JP2023022158A - メス型多極コネクタおよびそれを備える多極コネクタセット - Google Patents

メス型多極コネクタおよびそれを備える多極コネクタセット Download PDF

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Abstract

【課題】端子間干渉の抑制と低背化を図ることができるメス型多極コネクタおよび多極コネクタセットを提供する。【解決手段】メス型多極コネクタ２は、第１内部端子８Ａと、第２内部端子８Ｂと、第１外部端子１０と、第１外部端子１０を保持する第１絶縁体１２と、を備え、第１内部端子８Ａは、オス型で第１外部端子１０の内側に配置され、第２内部端子８Ｂは、メス型で第１外部端子１０の外側に配置され、第１外部端子１０の高さは、第１内部端子８Ａの高さよりも高く、第１外部端子１０はメス型である。【選択図】図１Ａ

Description

本発明は、メス型多極コネクタおよびそれを備える多極コネクタセットに関する。
従来より、メス型多極コネクタとオス型多極コネクタを嵌合させて構成した多極コネクタセットが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１のメス型多極コネクタは、複数の内部端子と、複数の内部端子の周りを囲む外部端子と、内部端子および外部端子を保持する絶縁体とを備える。内部端子と外部端子はいずれもメス型である。
オス型多極コネクタも同様に、複数の内部端子と、複数の内部端子の周りを囲む外部端子と、内部端子および外部端子を保持する絶縁体とを備える。内部端子と外部端子はいずれもオス型である。
特開２０１６－１２５５３号公報
しかしながら、多極コネクタの端子において、周波数の異なる信号を扱う端子が複数含まれる場合には、高周波の信号端子と低周波の信号端子との干渉を抑制することが求められる。一方で、高周波用の多極コネクタは、携帯、ＰＣ、タブレット等の小型化および高機能化に対応するため、さらなる小型化、特に低背化が求められる。
従って、本発明の目的は、端子間干渉の抑制と低背化を図ることができるメス型多極コネクタおよび多極コネクタセットを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明のメス型多極コネクタは、第１内部端子と、第２内部端子と、前記第１内部端子を取り囲む第１外部端子と、前記第１内部端子、前記第２内部端子および前記第１外部端子を保持する第１絶縁体と、を備え、前記第１外部端子の高さは、前記第１内部端子の高さよりも高く、前記第１内部端子はオス型、前記第２内部端子はメス型であり、前記第１外部端子はメス型である。
また、本発明の多極コネクタセットは、前記メス型多極コネクタと、前記メス型多極コネクタに篏合するオス型多極コネクタと、を備え、前記オス型多極コネクタは、前記第１内部端子に篏合するメス型の第３内部端子と、前記第２内部端子に篏合するオス型の第４内部端子と、前記第１外部端子に篏合するオス型の第２外部端子と、前記第３内部端子、前記第４内部端子および前記第２外部端子を保持する第２絶縁体と、を備え、前記第２外部端子の高さは、前記第３内部端子の高さよりも高い。
本発明のメス型多極コネクタおよび多極コネクタセットによれば、端子間干渉の抑制と低背化を図ることができる。
実施の形態のメス型多極コネクタの上面側の斜視図 実施の形態のメス型多極コネクタの下面側の斜視図 実施の形態のメス型多極コネクタの分解斜視図 実施の形態のオス型多極コネクタの上面側の斜視図 実施の形態のオス型多極コネクタの下面側の斜視図 実施の形態のオス型多極コネクタの分解斜視図 実施の形態の多極コネクタセットの斜視図 実施の形態のメス型多極コネクタにおける各部材の高さ関係を示す断面図 実施の形態のメス型多極コネクタにおける各部材の高さ関係を示す断面図
本発明の第１態様によれば、第１内部端子と、第２内部端子と、第１外部端子と、前記第１外部端子を保持する第１絶縁体と、を備え、前記第１内部端子は、オス型で前記第１外部端子の内側に配置され、前記第２内部端子は、メス型で前記第１外部端子の外側に配置され、前記第１外部端子の高さは、前記第１内部端子の高さよりも高く、前記第１外部端子はメス型である、メス型多極コネクタを提供する。
このような構成によれば、第１内部端子および第２内部端子の間の干渉を抑制しつつ、メス型多極コネクタの低背化を図ることができる。
本発明の第２態様によれば、前記第１内部端子の高さは、前記第１絶縁体の高さよりも低い、第１態様に記載のメス型多極コネクタを提供する。このような構成によれば、第１内部端子の損傷を抑制することができる。
本発明の第３態様によれば、前記第１絶縁体の高さは、前記第１外部端子の高さよりも低い、第１態様又は第２態様に記載のメス型多極コネクタを提供する。このような構成によれば、第１内部端子の損傷を抑制することができる。
本発明の第４態様によれば、前記第１内部端子の高さは、前記第２内部端子の高さよりも低い、第１態様から第３態様のいずれか１つに記載のメス型多極コネクタを提供する。このような構成によれば、第１内部端子の損傷を抑制することができる。
本発明の第５態様によれば前記第１内部端子は、前記第２内部端子よりも高い周波数の信号が伝送される信号線路に接続される、第１態様から第４態様のいずれか１つに記載のメス型多極コネクタを提供する。このような構成によれば、ノイズを発生させやすい第１内部端子の周囲を第１外部端子で取り囲んでいるため、第１内部端子と第２内部端子の間の干渉を効果的に抑制できる。
本発明の第６態様によれば、前記第１内部端子はミリ波の信号が伝送される信号線路に接続される、第１態様から第５態様のいずれか１つに記載のメス型多極コネクタを提供する。このような構成によれば、ノイズを発生させやすい第１内部端子の周囲を第１外部端子で取り囲んでいるため、第１内部端子と第２内部端子の間の干渉を効果的に抑制することができる。
本発明の第７態様によれば、前記第１外部端子は、平面視で前記第１内部端子と前記第２内部端子の間で前記第１内部端子の延伸方向に延びる突出部を有する、第１態様から第６態様のいずれか１つに記載のメス型多極コネクタを提供する。このような構成によれば、第１内部端子と第２内部端子の間の干渉を効果的に抑制しつつ、第１内部端子と第２内部端子の間にオス型多極コネクタの絶縁体等を配置するスペースを確保することができる。
本発明の第８態様によれば、第１態様から第７態様のいずれか１つに記載のメス型多極コネクタと、前記メス型多極コネクタに篏合するオス型多極コネクタと、を備え、前記オス型多極コネクタは、前記第１内部端子に篏合するメス型の第３内部端子と、前記第２内部端子に篏合するオス型の第４内部端子と、前記第１外部端子に篏合するオス型の第２外部端子と、前記第３内部端子、前記第４内部端子および前記第２外部端子を保持する第２絶縁体と、を備え、前記第２外部端子の高さは、前記第３内部端子の高さよりも高い、多極コネクタセットを提供する。
このような構成によれば、第１態様に記載のメス型多極コネクタと同様の効果を奏することができる。
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
（実施の形態）
図１Ａ～図１Ｃは、実施の形態のメス型多極コネクタ２を示す図である。図２Ａ～図２Ｃは、実施の形態のオス型多極コネクタ４を示す図である。図３は、多極コネクタセット６を示す斜視図である。
図１Ａ～図１Ｃに示すメス型多極コネクタ２と、図２Ａ～図２Ｃに示すオス型多極コネクタ４を互いに嵌合させることで、図３に示す多極コネクタセット６が構成される。メス型多極コネクタ２を第１のコネクタと称し、オス型多極コネクタ４を第２のコネクタと称してもよい。
図１Ａ～図１Ｃを用いて、メス型多極コネクタ２について説明する。図１Ａは、メス型多極コネクタ２の上面側の斜視図、図１Ｂは、メス型多極コネクタ２の下面側の斜視図、図１Ｃは、メス型多極コネクタ２の分解斜視図である。
図１Ａ～図１Ｃでは、メス型多極コネクタ２の長さ方向（長手方向）をＸ方向、幅方向（短手方向）をＹ方向、長手方向と短手方向に直交する高さ方向（上下方向）をＺ方向とする。
図１Ａ～図１Ｃに示すように、メス型多極コネクタ２は、複数の内部端子８と、第１外部端子１０と、第１絶縁体１２とを備える。
複数の内部端子８および第１外部端子１０は、図１Ａに示す基板７に実装されている。複数の内部端子８のそれぞれは、基板７に設けた各信号線路（図示せず）に電気的に接続されている。図１Ｂ、図１Ｃでは、基板７の図示を省略している。
内部端子８は、後述するオス型多極コネクタ４の内部端子２６（図２Ａ～図２Ｃ参照）と嵌合して電気的に接続する端子である。内部端子８のそれぞれは、同じ導電性の材料から形成される（例えばリン青銅）。内部端子８が複数存在することにより、図１Ａ～図１Ｃに示すコネクタ２を「多極」コネクタと称する。
本実施の形態のメス型多極コネクタ２は、２種類の内部端子８として、第１内部端子８Ａと、第２内部端子８Ｂとを備える。
第１内部端子８Ａは、第２内部端子８Ｂとは別に設けられた端子であって、個々に独立して設けられた端子である。
本実施の形態では、第１内部端子８Ａは２個設けられている。具体的には、第２内部端子８Ｂに対してＸ方向の一方側に設けられた１つの第１内部端子８Ａ（第１端子とも称する。）と、第２内部端子８Ｂに対してＸ方向の他方側に設けられた１つの第１内部端子８Ａ（第２端子とも称する。）が設けられている。
第２内部端子８Ｂは、第１内部端子８Ａと異なり、複数個連なって設けられた端子である。複数の第２内部端子８Ｂは、Ｘ方向に沿って互いに間隔を空けた状態で配列されている。複数の第２内部端子８Ｂは、前述した２つの第１内部端子８Ａの間に配置されている。本実施の形態では、Ｘ方向に延びる第２内部端子８Ｂの列をＹ方向に間隔を空けて２列設けている。
第１内部端子８Ａおよび第２内部端子８Ｂは、基板７における異なる周波数の信号線路に接続される。本実施の形態では、第１内部端子８Ａは、第２内部端子８Ｂよりも周波数の高い信号線路に接続される。例えば、第１内部端子８Ａは、ミリ波の信号が伝送される信号線路に接続され、第２内部端子８Ｂは、デジタル信号線路に接続される。
図１Ｃ等に示すように、第１内部端子８Ａはオス型の端子として構成されている。オス型の端子は、相手方端子であるメス型の端子と篏合したときに内側に位置する端子である。オス型の端子である第１内部端子８Ａは凸部を有し、当該凸部にて篏合する。一方で、第２内部端子８Ｂはメス型の端子として構成されている。メス型の端子は、相手方端子であるオス型の端子と篏合したときに外側に位置する端子である。メス型の端子である第２内部端子８Ｂは凹部を有し、当該凹部にて篏合する。
凹凸形状による篏合であれば、単に接するだけでなく、内側のオス型端子が外側のメス型端子に挟まれるので、篏合力が強い。特に高周波信号を流す場合は、端子同士の接触力が弱いとノイズが発生しやすいことから、このような凹凸篏合構造によってノイズの発生を抑制することができる。
メス型の端子はオス型の端子を受けるために、所望のバネ性を発揮する必要があり、寸法をある程度大きくする必要がある。一方で、オス型の端子はそのような制約がなく、メス型の端子に比べて小型化しやすい。内部端子８の高さ関係等については後述する。
図１Ｃに示すように、第１内部端子８Ａの周囲には複数のコンタクト端子１１が設けられている。コンタクト端子１１は基板７に実装された端子であって、第１外部端子１０および第２外部端子２８を基板７に電気的に接続するための端子である。本実施形態では、コンタクト端子１１は第１外部端子１０に直接接触しておらず、第１外部端子１０に嵌合した第２外部端子２８と接触する。第２外部端子２８と接触したコンタクト端子１１は第２外部端子２８を基板７に電気的に接続するとともに、第２外部端子２８を介して第１外部端子１０を基板７に電気的に接続する。
第１外部端子１０は、後述するオス型多極コネクタ４の第２外部端子２８（図２Ａ～図２Ｃ参照）と嵌合して電気的に接続する端子である。第１外部端子１０はグランド端子として機能する。第１外部端子１０は、前述した内部端子８と同じ導電性の材料から形成される（例えばリン青銅）。
第１外部端子１０はメス型の端子として構成されており、オス型の端子である第２外部端子２８を内側に誘い込む機能を有する。図１Ｃに示すように、第１外部端子１０は、第２外部端子２８を誘い込むための傾斜部であるガイド部２１Ａ、２１Ｂを備える。第１外部端子１０がメス型であることにより、図１Ａ～図１Ｃに示すコネクタ２を「メス型」のコネクタと称する。
第１外部端子１０は、前述した第１内部端子８Ａを取り囲む形状を有する。図１Ｃに示すように、本実施の形態の第１外部端子１０は、Ｘ方向に間隔を空けて第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂとを備える。
第１部分１０Ａは、２つの第１内部端子８Ａのうちの一方側の第１内部端子８Ａを取り囲む部分である。第２部分１０Ｂは、２つの第１内部端子８Ａのうちの他方側の第１内部端子８Ａを取り囲む部分である。なお、「取り囲む部分」とは完全に包囲する部分に限らず、部分的に隙間を有した部分であってもよい。
一方の第１内部端子８Ａは第１部分１０Ａの内側に配置され、他方の第１内部端子８Ａは第２部分１０Ｂの内側に配置される。ここで、第１部分１０Ａの内側および第２部分１０Ｂの内側とは、後述する側壁導体１７ではなく、側壁導体１７が接続する第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂの側壁部に直接対向する面を有している側である。
一方で、複数の第２内部端子８Ｂは、第１部分１０Ａの外側、且つ第２部分１０Ｂの外側に配置される。ここで、第１部分１０Ａの外側および第２部分１０Ｂの外側とは、第１部分１０Ａおよび第２部分１０Ｂの側壁部ではなく、後述する側壁導体１７に直接対向する面を有している側である。
前述したように、第１内部端子８Ａは、第２内部端子８Ｂと比較して周波数の高い信号（例えばミリ波信号）を伝送する端子であり、ノイズの発生源となりやすい。そこで、２つの第１内部端子８Ａの周囲を第１外部端子１０の第１部分１０Ａおよび第２部分１０Ｂで取り囲むことにより、第１内部端子８Ａにより発生したノイズの第２内部端子８Ｂへの影響を抑制することができる。なお、第１外部端子１０によって取り囲まれる第１内部端子８Ａは高周波信号を流す場合に限らず、低周波信号を流す場合であってもよい。
本実施の形態では、図１Ｃに示すように、第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂを接続する側壁導体１７を設けている。このように第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂを側壁導体１７により接続して環状に構成し、第１内部端子８Ａだけでなく第２内部端子８Ｂの周囲を取り囲むことにより、複数の内部端子８によるノイズの発生を抑制することができる。なお、図１Ｃに示すような構成に限らず、第１部分１０Ａと第２部分１０Ｂを別体で構成してもよい。
図１Ｃに示すように、第１部分１０Ａは、第２部分１０Ｂに近い位置でＹ方向の内側に突出した突出部１４Ａを有する。同様に、第２部分１０Ｂは、第１部分１０Ａに近い位置でＹ方向の内側に突出した突出部１４Ｂを有する。突出部１４Ａ、１４Ｂはそれぞれ、平面視で第１内部端子８Ａと第２内部端子８Ｂの間でＹ方向(第１内部端子８Ａの延伸方向)に延びる部分である。このような突出部１４Ａ、１４Ｂを設けることで、第１内部端子８Ａと第２内部端子８Ｂの間の干渉を抑制することができる。Ｙ方向は、平面視で第１内部端子８Ａと第２内部端子８Ｂが向かい合う方向であるＸ方向に交差する方向、すなわち、複数の第２内部端子８Ｂの配列方向であるＸ方向に交差する方向である。
図１Ｃに示すように、一対の突出部１４Ａの間には隙間１６Ａが設けられており、一対の突出部１４Ｂの間には隙間１６Ｂが設けられている。隙間１６Ａ、１６Ｂには、後述するオス型多極コネクタ４の第２絶縁体３０が配置される。
第１外部端子１０はさらに、ロック部１９Ａ、１９Ｂを備える。ロック部１９Ａ、１９Ｂは、第２外部端子２８が第１外部端子１０に篏合した際に、第２外部端子２８の抜け止めとして作用する突起である。篏合時に、ロック部１９Ａ、１９Ｂは必ずしも第２外部端子２８と接触しなくてもよい。
上述したロック部１９Ａ、１９Ｂは、第１外部端子１０と第２外部端子２８の「機械的」な結合のために設けられ、一方で、前述したコンタクト端子１１は第１外部端子１０と第２外部端子２８の「電気的」な結合のために設けられる。このように、機械的な結合と電気的な結合を別の部材で実現することで、設計の自由度が向上する。すなわち、ロック部１９Ａ、１９Ｂで必要なばね性と、コンタクト端子１１で必要な接触性を切り離した設計が可能となる。
図１Ａ～図１Ｃに示す第１絶縁体１２は、前述した内部端子８および第１外部端子１０を互いに電気的に絶縁した状態で保持する部材である。第１絶縁体１２は、少なくとも第１外部端子１０を保持する。第１絶縁体１２は例えば、絶縁性の材料である樹脂（例えば液晶ポリマー）から形成される。
図１Ｃに示すように、第１絶縁体１２は、複数の端子保持部１８Ａ、１８Ｂ、２０Ａ、２０Ｂ、２２Ａ、２２Ｂを有する。
端子保持部１８Ａは、２つの第１内部端子８Ａのうちの一方側の第１内部端子８Ａを保持し、端子保持部１８Ｂは、２つの第１内部端子８Ａのうちの他方側の第１内部端子８Ａを保持する。端子保持部２０Ａは、第２内部端子８Ｂの一列を保持し、端子保持部２０Ｂは、第２内部端子８Ｂのもう一列を保持する。端子保持部２２Ａは、第１外部端子１０の第１部分１０Ａを保持し、端子保持部２２Ｂは、第１外部端子１０の第２部分１０Ｂを保持する。
第１絶縁体１２はさらに中央部２４を有する。中央部２４は、端子保持部２０Ａ、２０Ｂの間の位置でＸ方向に延びている。中央部２４は、端子保持部２０Ａ、２０Ｂとともに、複数の第２内部端子８Ｂを保持する。
図１Ａに示す組立後の状態において、中央部２４は、第１外部端子１０の隙間１６Ａ、１６Ｂに配置されている。中央部２４と第１外部端子１０の間には隙間があり、当該隙間には後述するオス型多極コネクタ４の第２絶縁体３０が配置される。
次に、図２Ａ～図２Ｃを用いて、オス型多極コネクタ４について説明する。図２Ａは、オス型多極コネクタ４の上面側の斜視図、図２Ｂは、オス型多極コネクタ４の下面側の斜視図、図２Ｃは、オス型多極コネクタ４の分解斜視図である。
図２Ａ～図２Ｃにおいて、オス型多極コネクタ４の長さ方向（長手方向）、幅方向（短手方向）および高さ方向（上下方向）に対応させて、前述したメス型多極コネクタ２に関するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を表記する。
図２Ａ～図２Ｃに示すように、オス型多極コネクタ４は、複数の内部端子２６と、第２外部端子２８と、第２絶縁体３０とを備える。
複数の内部端子２６および第２外部端子２８は、図２Ａに示す基板２５に実装されている。複数の内部端子２６のそれぞれは、基板２５に設けた各信号線路（図示せず）に電気的に接続されている。図２Ｂ、図２Ｃでは、基板２５の図示を省略している。
内部端子２６は、図１Ａ～図１Ｃに示したメス型多極コネクタ２の内部端子８と嵌合して電気的に接続する端子である。内部端子２６のそれぞれは、同じ導電性の材料から形成される（例えばリン青銅）。内部端子２６が複数存在することにより、図２Ａ～図２Ｃに示すコネクタを「多極」コネクタと称する。
本実施の形態のオス型多極コネクタ４は、２種類の内部端子２６として、第３内部端子２６Ａと、第４内部端子２６Ｂとを備える。
第３内部端子２６Ａは、前述したメス型多極コネクタ２の第１内部端子８Ａと篏合する端子である。第４内部端子２６Ｂは、メス型多極コネクタ２の第２内部端子８Ｂと篏合する端子である。図２Ｃに示すように、第３内部端子２６Ａはメス型の端子として構成され、第４内部端子２６Ｂはオス型の端子として構成されている。
第３内部端子２６Ａは、第１内部端子８Ａと同様に、第４内部端子２６Ｂとは別に設けられた端子であって、個々に独立して設けられている。
本実施の形態の第３内部端子２６Ａは２個設けられている。具体的には、第４内部端子２６Ｂに対してＸ方向の一方側に設けられた１つの第３内部端子２６Ａと、第４内部端子２６Ｂに対してＸ方向の他方側に設けられた１つの第３内部端子２６Ａが設けられている。
第４内部端子２６Ｂは、第３内部端子２６Ａと異なり、複数個連なって設けられている。複数の第４内部端子２６Ｂは、Ｘ方向に沿って互いに間隔を空けた状態で配列されている。複数の第４内部端子２６Ｂは、前述した２つの第３内部端子２６Ａの間に配置されている。本実施の形態では、Ｘ方向に延びる第４内部端子２６Ｂの列をＹ方向に間隔を空けて２列設けている。
第２外部端子２８は、図１Ａ～図１Ｃに示したメス型多極コネクタ２の第１外部端子１０と嵌合して電気的に接続する端子である。第２外部端子２８はグランド端子として機能する。第２外部端子２８は、前述した内部端子２６と同じ導電性の材料から形成される（例えばリン青銅）。
第２外部端子２８はオス型の端子として構成されており、メス型の端子である第１外部端子１０に篏合する。第２外部端子２８がオス型であることにより、図２Ａ～図２Ｃに示すコネクタ４を「オス型」のコネクタと称する。
第２外部端子２８は、前述した第３内部端子２６Ａを取り囲む形状を有する。図２Ｃに示すように、本実施の形態の第２外部端子２８は、Ｘ方向に間隔を空けて第３部分２８Ａと第４部分２８Ｂとを備える。
第３部分２８Ａは、２つの第３内部端子２６Ａのうちの一方側の第３内部端子２６Ａを取り囲む部分である。第４部分２８Ｂは、２つの第３内部端子２６Ａのうちの他方側の第３内部端子２６Ａを取り囲む部分である。
前述したように、第３内部端子２６Ａは、第４内部端子２６Ｂと比較して周波数の高い信号（例えばミリ波信号）を伝送する端子であり、ノイズの発生源となりやすい。そこで、２つの第３内部端子２６Ａの周囲を第２外部端子２８の第３部分２８Ａおよび第４部分２８Ｂでそれぞれ取り囲むことにより、第３内部端子２６Ａにより発生したノイズの第４内部端子２６Ｂへの影響を抑制することができる。なお、第２外部端子２８によって取り囲まれる第３内部端子２６Ａは高周波信号を流す場合に限らず、低周波信号を流す端場合であってもよい。
本実施の形態では、第３部分２８Ａおよび第４部分２８Ｂを別体で構成するとともに、それぞれを環状に形成している。第３部分２８Ａおよび第４部分２８Ｂによって第３内部端子２６Ａのそれぞれの周囲を環状に取り囲むことにより、第３内部端子２６Ａと第４内部端子２６Ｂの間の干渉をより効果的に抑制することができる。このような場合に限らず、第３部分２８Ａと第４部分２８Ｂを一体的に構成してもよく、第３内部端子２６Ａの周りを取り囲むようにしてもよい。ただし、別体である場合には、一体の場合と異なり、第３部分２８Ａと第４部分２８Ｂとをつなぐ部分がないため、第４内部端子２６Ｂまわりの幅を小さくできる。
図２Ａ～図２Ｃに示す第２絶縁体３０は、前述した内部端子２６および第２外部端子２８を互いに電気的に絶縁した状態で保持する部材である。第２絶縁体３０は、少なくとも第２外部端子２８を保持する。第２絶縁体３０は例えば、絶縁性の材料である樹脂（例えば液晶ポリマー）から形成される。
図２Ｃに示すように、第２絶縁体３０は、複数の端子保持部３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂを有する。端子保持部３２Ａは、２つの第３内部端子２６Ａのうちの一方側の第３内部端子２６Ａを保持し、端子保持部３２Ｂは、２つの第３内部端子２６Ａのうちの他方側の第３内部端子２６Ａを保持する。端子保持部３４Ａは、第４内部端子２６Ｂの一列を保持し、端子保持部３４Ｂは、第４内部端子２６Ｂのもう一列を保持する。端子保持部３６Ａは、第２外部端子２８の第３部分２８Ａを保持し、端子保持部３６Ｂは、第２外部端子２８の第４部分２８Ｂを保持する。
第２絶縁体３０はさらに中央部３８を有する。中央部３８は、端子保持部３４Ａ、３４Ｂの間の位置でＸ方向に延びている。中央部３８は、端子保持部３４Ａ、３４Ｂとともに、複数の第４内部端子２６Ｂを保持する。
中央部３８は、端子保持部３４Ａ、３４Ｂに対してＺ方向に凹んでいる。このため、中央部３８と端子保持部３４Ａ、３４Ｂによって囲まれる領域に空間が生じる。当該空間には、前述したメス型多極コネクタ２の第１絶縁体１２の中央部２４が配置される。
上記構成によれば、メス型多極コネクタ２において、第１内部端子８Ａは第１外部端子１０の内側に配置され、第２内部端子８Ｂは第１外部端子１０の外側に配置される。これにより、第１内部端子８Ａに高周波信号を流す場合でも、第１内部端子８Ａにより生じるノイズが第２内部端子８Ｂへ影響することを抑制することができ、内部端子８Ａ、８Ｂどうしの端子間干渉を抑制することができる。オス型多極コネクタ４でも同様の効果を奏することができる。
また第１内部端子８Ａをオス型とし、第２内部端子８Ｂをメス型とすることで、第１内部端子８Ａを第２内部端子８Ｂに比べて小さくできるため、第１内部端子８Ａを内側に配置する第１外部端子１０も小さくすることができる。これにより、メス型多極コネクタ２の小型化、特に低背化を図ることができる。
図３に示す多極コネクタセット６は、上述したオス型多極コネクタ４をメス型多極コネクタ２に篏合させることで構成される。オス型多極コネクタ４をメス型多極コネクタ２に篏合させる際には、オス型多極コネクタ４の第２外部端子２８（オス型）を、メス型多極コネクタ２の第１外部端子１０（メス型）に篏合させる。さらに、オス型多極コネクタ４の第３内部端子２６Ａ（メス型）を、メス型多極コネクタ２の第１内部端子８Ａ（オス型）に篏合させる。さらに、オス型多極コネクタ４の第４内部端子２６Ｂ（オス型）を、メス型多極コネクタ２の第２内部端子８Ｂ（メス型）に篏合させる。ただし、上述した嵌合の順番は適宜入れ替え可能である。
上記篏合において、メス型多極コネクタ２の第１内部端子８Ａにオス型多極コネクタ４の第３内部端子２６Ａを篏合させる際に、第３内部端子２６Ａの周囲にある第２外部端子２８が第１内部端子８Ａに誤って衝突し、第１内部端子８Ａが損傷する場合がある。
そこで本実施の形態では、第１内部端子８Ａの損傷を抑制するために、メス型多極コネクタ２の各部材の高さ位置を調整している。具体的には、図４、図５を用いて説明する。
図４は、第１内部端子８Ａを含む位置でのメス型多極コネクタ２の縦断面図であり、図５は、第２内部端子８Ｂを含む位置でのメス型多極コネクタ２の縦断面図である。
図４に示すように、本実施形態では、第１内部端子８Ａは高さＨ１を有し、第１絶縁体１２の中央部２４は高さＨ２を有し、第１外部端子１０は高さＨ３を有する。各部材における最も高い位置での高さを用いている。図４に示すように、高さＨ１、高さＨ２、高さＨ３の関係が、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｈ３となるように設定されている。
第１内部端子８Ａの高さＨ１を第１外部端子１０の高さＨ３よりも低くすることで、オス型多極コネクタ４をメス型多極コネクタ２に近付けたときに、オス型多極コネクタ４の第２外部端子２８を第１外部端子１０に優先的に接触させることができる。これにより、第２外部端子２８が第１内部端子８Ａに衝突しにくくなり、第１内部端子８Ａの損傷を抑制することができる。また、第１外部端子１０にはガイド部２１Ａ、２１Ｂがあり、第２外部端子２８が嵌合する際に多少ずれても嵌合位置を補正することができる。
また、本実施の形態では第１内部端子８Ａをオス型としている。オス型の端子はメス型の端子に比べてサイズを小さくしやすいため、高さＨ１を小さくすることができる。このため、第１内部端子８Ａよりも高さを高くする必要のある第１外部端子１０の高さＨ３も小さくすることができる。メス型多極コネクタ２において最も高さが高い第１外部端子１０の高さＨ３を小さくすることで、メス型多極コネクタ２の低背化を図ることができる。メス型多極コネクタ２を低背化することで、図３に示す多極コネクタセット６を低背化することができ、嵌合時のインダクタ成分を小さくすることができるため、第１外部端子１０及び第２外部端子２８による自己共振周波数を高めることができる。これによって、コネクタ２、４の使用周波数領域に自己共振周波数が入ってくることを抑制することができ、コネクタ２、４の周波数特性を向上させることができる。
上記構成により、第１内部端子８Ａの損傷の抑制とメス型多極コネクタ２の低背化を図ることができる。
さらに、第１内部端子８Ａの高さＨ１を第１絶縁体１２の中央部２４の高さＨ２よりも低くすることで、オス型多極コネクタ４をメス型多極コネクタ２に近付けたときに、オス型多極コネクタ４の第２外部端子２８が第１内部端子８Ａにより衝突しにくくなる。これにより、第１内部端子８Ａの損傷をさらに抑制することができる。
また、第１絶縁体１２の中央部２４の高さＨ２を第１外部端子１０の高さＨ３よりも低くすることで、オス型多極コネクタ４をメス型多極コネクタ２に近付けたときに、オス型多極コネクタ４の第２外部端子２８を第１外部端子１０に優先的に接触させることができる。これにより、第２外部端子２８が第１内部端子８Ａにより衝突しにくくなり、第１内部端子８Ａの損傷をさらに抑制することができる。
図５に示すように、第２内部端子８Ｂは高さＨ４を有する。本実施の形態では、第１内部端子８Ａの高さＨ１を第２内部端子８Ｂの高さＨ４よりも低くしている。第１内部端子８Ａをオス型の端子、第２内部端子８Ｂをメス型の端子とし、サイズの小さくしやすいオス型の第１内部端子８Ａの高さＨ１をこのように低くすることで、オス型多極コネクタ４の第２外部端子２８が第１内部端子８Ａにより接触しにくくなる。これにより、第１内部端子８Ａの損傷をより抑制することができる。
図示を省略したが、図２Ａ～図２Ｃに示すオス型多極コネクタ４でも同様に、第３内部端子２６Ａの高さが第２外部端子２８の高さよりも低く設定されている。これにより、第３内部端子２６Ａの損傷を抑制することができる。
上述したように、実施の形態のメス型多極コネクタ２は、第１内部端子８Ａと、第２内部端子８Ｂと、第１外部端子１０と、第１絶縁体１２と、を備える。第１内部端子８Ａは、オス型で第１外部端子１０の内側に配置され、第２内部端子８Ｂは、メス型で第１外部端子１０の外側に配置される。第１絶縁体１２は、少なくとも第１外部端子１０を保持する。また、第１外部端子１０の高さＨ３は、第１内部端子８Ａの高さＨ１よりも高く、第１外部端子１０はメス型である。
このように、第１内部端子８Ａを第１外部端子１０の内側に配置し、第２内部端子８Ｂを第１外部端子１０の外側に配置することで、第１内部端子８Ａに高周波信号を流す場合でも、第１内部端子８Ａにより生じるノイズが第２内部端子８Ｂへ影響することを抑制することができる。これにより、内部端子８Ａ、８Ｂどうしの端子間干渉を抑制することができる。また、第１外部端子１０の高さＨ３を第１内部端子８Ａの高さＨ１よりも高くすることで、オス型多極コネクタ４をメス型多極コネクタ２に篏合させる際に、オス型多極コネクタ４の第２外部端子２８がメス型多極コネクタ２の第１外部端子１０に優先的に接触する。これにより、オス型多極コネクタ４の第２外部端子２８が第１内部端子８Ａに衝突しにくくなり、第１内部端子８Ａの損傷を抑制することができる。また、第１内部端子８Ａをオス型とすることで、メス型の場合と比較してバネ性を確保する必要がないために、高さＨ１を小さくすることができる。第１内部端子８Ａの高さＨ１を小さくすることで、第１内部端子８Ａよりも高くする必要のある第１外部端子１０の高さＨ３を小さくすることができ、メス型多極コネクタ２全体としての高さを小さくすることができる。これにより、メス型多極コネクタ２の低背化を図ることができる。
また、実施の形態のメス型多極コネクタ２では、第１内部端子８Ａは、第２内部端子８Ｂよりも高い周波数の信号が伝送される信号線路に接続される。高い周波数の信号を伝送する端子はノイズの発生源となりやすいのに対して、第２内部端子８Ｂよりも高い周波数の信号を伝送する第１内部端子８Ａの周囲を第１外部端子１０で取り囲むことで、第１内部端子８Ａから第２内部端子８Ｂへの干渉を効果的に抑制できる。
また、実施の形態のメス型多極コネクタ２では、第１内部端子８Ａはミリ波の信号が伝送される信号線路に接続される。なお、ここでいうミリ波の信号とは周波数が３０ＧＨｚ～３００ＧＨｚの範囲の信号である。このように、第１内部端子８Ａがミリ波の信号を伝送することで、大容量の信号伝送が可能となる。また、ミリ波の信号を伝送する端子は特にノイズを生じさせやすいのに対して、第１内部端子８Ａの周囲を第１外部端子１０で少なくとも部分的に取り囲んでいるため、第１内部端子８Ａから第２内部端子８Ｂへの干渉を効果的に抑制することができる。
また、実施の形態のメス型多極コネクタ２では、第１外部端子１０は、平面視で第１内部端子８Ａと第２内部端子８Ｂの間でＹ方向に延びる突出部１４Ａ、１４Ｂを有する。これにより、第１内部端子８Ａと第２内部端子８Ｂの間の干渉を効果的に抑制しつつ、第１内部端子８Ａと第２内部端子８Ｂの間にオス型多極コネクタ４の第２絶縁体３０等を配置するスペースを確保することができる。
また、実施の形態の多極コネクタセット６は、メス型多極コネクタ２と、メス型多極コネクタ２に篏合するオス型多極コネクタ４とを備える。オス型多極コネクタ４は、第１内部端子８Ａに篏合するメス型の第３内部端子２６Ａと、第２内部端子８Ｂに篏合するオス型の第４内部端子２６Ｂと、第１外部端子１０に篏合するオス型の第２外部端子２８と、第２絶縁体３０とを備える。第２外部端子２８の高さは、第３内部端子２６Ａの高さよりも高い。
このような構成によれば、上述したメス型多極コネクタ２と同様の効果を奏することができる。
以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態に限定されない。例えば、内部端子や外部端子の個数については、任意の数であってもよい。
本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施の形態における要素の組合せや順序の変化は、本開示の範囲及び思想を逸脱することなく実現し得るものである。
なお、上記様々な実施の形態のうちの任意の実施の形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
本発明は、メス型多極コネクタおよび多極コネクタセットであれば適用可能である。
２ メス型多極コネクタ（第１のコネクタ）
４ オス型多極コネクタ（第２のコネクタ）
６ 多極コネクタセット
７ 基板
８ 内部端子
８Ａ 第１内部端子
８Ｂ 第２内部端子
１０ 第１外部端子
１０Ａ 第１部分
１０Ｂ 第２部分
１１ コンタクト端子１１
１２ 第１絶縁体
１４Ａ、１４Ｂ 突出部
１６Ａ、１６Ｂ 隙間
１７ 側壁導体
１８Ａ、１８Ｂ、２０Ａ、２０Ｂ、２２Ａ、２２Ｂ 端子保持部
１９Ａ、１９Ｂ ロック部
２１Ａ、２１Ｂ ガイド部
２４ 中央部
２５ 基板
２６ 内部端子
２６Ａ 第３内部端子
２６Ｂ 第４内部端子
２８ 第２外部端子
２８Ａ 第３部分
２８Ｂ 第４部分
３０ 第２絶縁体
３２Ａ、３２Ｂ、３４Ａ、３４Ｂ、３６Ａ、３６Ｂ 端子保持部
３８ 中央部

Claims (8)

  1. 第１内部端子と、第２内部端子と、
    第１外部端子と、前記第１外部端子を保持する第１絶縁体と、を備え、
    前記第１内部端子は、オス型で前記第１外部端子の内側に配置され、前記第２内部端子は、メス型で前記第１外部端子の外側に配置され、
    前記第１外部端子の高さは、前記第１内部端子の高さよりも高く、
    前記第１外部端子はメス型である、メス型多極コネクタ。
  2. 前記第１内部端子の高さは、前記第１絶縁体の高さよりも低い、請求項１に記載のメス型多極コネクタ。
  3. 前記第１絶縁体の高さは、前記第１外部端子の高さよりも低い、請求項１又は２に記載のメス型多極コネクタ。
  4. 前記第１内部端子の高さは、前記第２内部端子の高さよりも低い、請求項１から３のいずれか１つに記載のメス型多極コネクタ。
  5. 前記第１内部端子は、前記第２内部端子よりも高い周波数の信号が伝送される信号線路に接続される、請求項１から４のいずれか１つに記載のメス型多極コネクタ。
  6. 前記第１内部端子はミリ波の信号が伝送される信号線路に接続される、請求項１から５のいずれか１つに記載のメス型多極コネクタ。
  7. 前記第１外部端子は、平面視で前記第１内部端子と前記第２内部端子の間で前記第１内部端子の延伸方向に延びる突出部を有する、請求項１から６のいずれか１つに記載のメス型多極コネクタ。
  8. 請求項１から７のいずれか１つに記載の前記メス型多極コネクタと、
    前記メス型多極コネクタに篏合するオス型多極コネクタと、を備え、
    前記オス型多極コネクタは、
    前記第１内部端子に篏合するメス型の第３内部端子と、
    前記第２内部端子に篏合するオス型の第４内部端子と、
    前記第１外部端子に篏合するオス型の第２外部端子と、
    前記第３内部端子、前記第４内部端子および前記第２外部端子を保持する第２絶縁体と、を備え、
    前記第２外部端子の高さは、前記第３内部端子の高さよりも高い、多極コネクタセット。
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