JP2023018520A - 灯具ユニット - Google Patents

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Akio Shoji
吉正 村田
Yoshimasa Murata
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【課題】発光素子と点灯回路を備えた放熱部材付基板を有する、低コストで、小型の灯具ユニットに関する。【解決手段】発光素子2、点灯回路3、基板4及び放熱部材5を備える灯具ユニット1において、基板4は、基板本体6、及び外部コネクタ差込部7を有するとともに基板本体6の裏面6cのみに放熱部材5を設けられ、点灯回路3は、基板本体6に搭載され、絶縁用レジスト16に被覆された状態で、基板本体6の表面6aに設置された、金属製の導電パターン3bにより、発光素子2に電気的に接続され、外部コネクタ差込部7は、切欠部6b5,6b6を介して外周縁部を画成されると共に、基板本体6の外形枠6bの内側に形成されるようにした。【選択図】図1

Description

発光素子と点灯回路を備えた放熱部材付基板を有する、低コストで、小型の灯具ユニットに関する。
特許文献1には、金属板に発光素子とフレキシブルプリント基板を搭載し、フレキシブルプリント基板の一部を雄コネクタとして電源側コネクタ(雌側)に接続する光源ユニットが開示されている。
特開2021-12867号公報
特許文献1の光源ユニットには、光源ユニットと点灯回路を別体形成してあるためにLEDユニットが大型化すると共に、複雑化する問題がある。また、特許文献1の光源ユニットには、先端に形成したコネクタ形成部位を電源側コネクタから抜き差しすることによってフレキシブルプリント基板や、LEDが金属板から剥がれやすいという問題がある。
一方で、特許文献1の光源ユニットは、仮にコネクタへの挿入方向の寸法を縦寸法とする(以降は、縦寸法とする)と、電源側コネクタ(雌側)へコネクタ形成部位の挿入長さ分だけ縦寸法を長く形成する必要があるため、縦寸法をコンパクトにした光源ユニットを形成しづらい点で問題がある。
本願は、上記問題に鑑みて、発光素子、点灯回路及び放熱用の金属部材を有する灯具ユニットの縦寸法を短くすることによる小型化、簡素化を実現するとともに、放熱用の金属部材からコネクタ付搭載基板や実装部品を剥がれにくくした灯具ユニットを提供するものである。
発光素子、点灯回路、基板及び放熱部材を備える灯具ユニットにおいて、前記基板は、基板本体、及び外部コネクタ差込部を有するとともに前記基板本体の裏面のみに前記放熱部材を設けられ、前記点灯回路は、前記基板本体に搭載され、絶縁用レジストに被覆された状態で、前記基板本体の表面に設置された、金属製の導電パターンにより、前記発光素子に電気的に接続され、前記、外部コネクタ差込部は、切欠部を介して外周縁部を画成されると共に、前記基板本体の外形枠の内側に形成されるようにした。
(作用)外部コネクタ差込部が、切欠部を介して、外周縁部の全てを基板本体の外形枠の内側に形成されるため、灯具ユニットの縦寸法が、短くなる。また、放熱部材は、基板本体の裏面にのみ設けられ、放熱部材を持たない外部コネクタ差込部のみが図示しない電源型コネクタに抜き差しされる。
また、灯具ユニットにおいて、前記基板本体は、前記外部コネクタ差込部の一端側側方に画成される、第1部品群搭載領域と、前記外部コネクタ差込部の他端側側方に画成される、第2部品群搭載領域と、を有し、前記基板本体の第1部品群搭載領域には、ノイズ対応部品である、第1電子部品が、一以上搭載され、
前記基板本体の第2部品群搭載領域には、ノイズ非対応部品である、第2電子部品が、一以上搭載されるようにした。
(作用)。外部コネクタ差込部が、基板本体の外形枠の内側に存在することで、基板本体における電子部品の搭載可能面積が狭くなったとしても、ノイズ非対応部品である第2電子部品が、ノイズを発生する第1電子部品群から離間して配置されることでノイズを受けにくくなる。
また、灯具ユニットにおいて、前記導電パターンを被覆した、前記絶縁用レジストの一部に開口部が設けられ、前記開口部から露出する前記導電パターンからなるチェックランドを有するようにした。
(作用)点灯回路と発光素子を電気的に接続させる導電パターンにチェックランドが形成される。
また、灯具ユニットにおいて、前記発光素子は、発光部、発光基板、及び端子部を有し、前記発光基板は、裏面側に段差部を有し、前記発光素子は、前記基板に設けられた発光素子設置部を介し、前記発光基板の裏面を前記放熱部材に接触した状態で搭載されるようにした。
(作用)発光素子の発光基板は、接着剤によって放熱部材の表面に固定される。固定時に、発光基板の裏面と放熱部材の表面との間から漏れた接着剤は、発光基板の外周面に流れても、段差部に留め置かれる。
縦寸法をコンパクトにした灯具ユニットが得られると共に、外部コネクタ差込部を電源側コネクタから抜き差しする際に、放熱部材から基板や基板上の実装部品が剥がれにくくなる。
また、基板本体に搭載された、ノイズ非対応部品である第2電子部品が、ノイズを発生する第1電子部品群から離間して配置されることでノイズを受けにくくなる。
また、導電パターンの一部をチェックランドに利用できることにより、基板本体上に別途チェックランド設置スペースを設ける必要が無くなるため、コンパクトな灯具ユニットを得ることが出来る。
また、放熱部材への発光基板の固定に使用された接着剤が、放熱部材と発光基板との間から漏れ出て、発光基板の外周面上に流れても、段差部で留め置かれることにより、発光部まで流れることが無い。即ち、漏れ出た接着剤があったとしても、発光部を覆うことが無く、発光を妨げない。
本実施形態の灯具ユニットをガラスエポキシ基板の表面側からみた斜視図。 ハイ-ロー兼用LED2bの位置で灯具ユニットを前後方向に切断した、図1のI-I断面図。 本実施形態の発光素子をガラスエポキシ基板の表面側からみた拡大斜視図 本実施形態の発光素子をガラスエポキシ基板の表面側からみた正面図。 本実施形態のLED及び点灯回路に関する回路図。
以下、本発明の好適な実施形態を図1と図2に基づいて説明する。各図においては、プリント基板の各方向を(表面側:裏面側:左端側:右端側:先端側:基端側=Fr:Re:Le:Ri:Lo:Up)として説明する。
図1及び図2に示す、灯具ユニット1は、複数の発光素子群からなるLED2、点灯回路3,ガラスエポキシ基板4及び放熱部材であるアルミ板5を有する。
図1に示すLED2は、ロービーム用LED2aと、ハイ/ロー兼用LED2bと、ハイビーム用LED2cによって構成される。ロービーム用LED2aは、灯具ユニット1を搭載した車両(図示せず)の、ロービーム配光パターンにおける集光領域を表示する。ハイ/ロー兼用LED2bは、ロービーム配光パターンにおける拡散領域と、ハイビーム配光パターンの双方を表示する。ハイビーム用LED2cは、ハイ/ロー兼用LED2bと共にハイビーム用配光パターンを表示する。尚、発光素子は、LEDに限らず、レーザーダイオード等でもよく、LED2を構成する発光素子は、単数の発光素子、2つの発光素子、または4以上の発光素子群から構成しても良い。
図1及び図2に示す、点灯回路3は、金属製の導電パターン3bを介して電気的に接続された、多数の第1電子部品3a1及び第2電子部品3a2によって構成される。ガラスエポキシ基板4は、矩形板状の基板本体6、及び基板本体6の一部に形成された、外部コネクタ差込部7及び、基板本体6と外部コネクタ差込部7の表面6a,7aを被覆する絶縁用レジスト16によって形成される。絶縁用レジスト16は、エポキシ樹脂等で構成される。尚、第1電子部品3a1及び第2電子部品3a2は、それぞれ単数の電子部品、2つの電子部品、または4以上の電子部品群としても良い。
図1及び図2に示すように、外部コネクタ差込部7は、基板本体6の先端側外周縁部6b1の中央部近傍において、先端側外周縁部6b1から後端側外周縁部6b4に向かい、プレスによる打ち抜き加工を2箇所に施すことで、切欠部6b5,6b6を形成することによって画成される。基板本体6の外形枠6bが、先端側外周縁部6b1、左端側外周縁部6b2,右端側外周縁部6b3,後端側外周縁部6b4から形成されるとすると、外部コネクタ差込部7は、先端部7dを基板本体6の先端側外周縁部6b1と面一に配置された状態で、基板本体6の外形枠6bの内側に形成される。本実施形態の灯具ユニット1によれば、外部コネクタ差込部7が、基板本体6の先端側外周縁部6b1から先端方向に突出しないため、縦寸法L1をコンパクトにすることが出来る。
図1に示すように、点灯回路3を構成する多数の第1電子部品3a1は、基板本体6において、外部コネクタ差込部7の左端側側方に画成される第1部品群搭載領域6dに搭載され、同じく、点灯回路3を構成する多数の第2電子部品3a2は、基板本体6において、外部コネクタ差込部7の右端側側方に画成される第2部品群搭載領域6eに搭載される。多数の第1電子部品3a1は、ノイズを発生する部品であって、他の部品にノイズ対応が必要となる電子部品群であり、例えば、DC/DCコンバータ等が当てはまる。また、多数の第2電子部品3a2は、ノイズを受けやすい電子部品群であり、例えば、後述する図5に示されるハイビーム/ロービーム切替スイッチ11等が該当する。
多数の第2電子部品3a2は、図1に示すように、外部コネクタ差込部7を間に挟むようにして、ノイズを発生す多数の第1電子部品3a1から離間して配置されるため、本実施形態の灯具ユニットによれば、ノイズに弱い多数の第2電子部品3a2が、導電パターン3bを介して多数の第1電子部品3a1に接続されたとしても、第1電子部品3a1に発生したノイズを受けにくいという利点を有する。
図1に示す、ガラスエポキシ基板4の基板本体6の表面6aに搭載され、外部コネクタ差込部7の表面7aに形成された金属製の端子部7bは、導電パターン3bを介して点灯回路3に接続される。外部コネクタ差込部7は、図示しない外部コネクタに接続されることにより、電源からの電力供給、及びLED2に対する点灯制御信号(ハイビームとロービームとの間の点灯切替信号等)を入力される。このように、外部コネクタ差込部7のみを図示しない外部コネクタから抜き差しすることで、抜き差しの際に点灯回路3等の実装部品が、基板本体6から剥がれにくくなる。
図1及び図2に示すように、ガラスエポキシ基板4の基板本体6の裏面6cには、放熱部材である矩形のアルミ板5が一体化される。アルミ板5は、表面6a側に熱源となる点灯回路3を有する基板本体6の裏面6cにのみ設けられ、外部コネクタ差込部7の裏面7cには設けられない。このように、アルミ板5が、外部コネクタ差込部7に設けられないことにより、アルミ板5そのものが、電源側コネクタ(図示せず)に抜き差しされず、電源側コネクタとの間に摩擦を生じないため、外部コネクタ差込部7を設けたガラスエポキシ基板4が、アルミ板5から剥がれにくくなる。
また、図1に示すように、基板本体6と外部コネクタ差込部7の表面6a,7aを被覆する絶縁用レジスト16には、前後に貫通する開口部16aが、LED2を点灯回路3に接続する導電パターン3b上に設けられており、ガラスエポキシ基板4の上に配線された導電パターン3bが、開口部16aから前方に露出する。導電パターン3bのうち、開口部16aから露出した部位は、それぞれチェックランド3b1、3b2,3b3として機能し、導通等を確認される。
図1に示すように、本実施形態の灯具ユニット1によれば、導電パターン3bの一部をチェックランド3b1,3b2,3b3として利用できることにより、基板本体6上に、別途チェックランド設置スペースを設ける必要が無くなるため、コンパクトで低コストに形成された、灯具ユニット1を得ることが出来る。
図1、図3及び図4により、LED2と、ガラスエポキシ基板4の発光素子設置部8を説明する。まず、本実施形態においてLED2を構成する、ロービーム用LED2a、ハイ/ロー兼用LED2b、及びハイビーム用LED2cは、いずれも同じ構成を有する。尚、LED2aから2cは、発光部の大きさ等、異なるように構成して異なる出力を発揮するようにしてもよい。
図3及び図4により、一例としてハイ/ロー兼用LED2bを説明する。ハイ/ロー兼用LED2bは、発光基板2b1、発光部2b2、及び金属製の端子部2b4を有する。発光基板2b1は、セラミック等によって形成され、発光基板2b1の先端側には、発光部2b2が露出する。また、発光基板2b1の裏面側には、フランジ状に突出する段差部2b5が、一体に形成されてもよい。
図1に示すように、ガラスエポキシ基板4の基板本体6には、左右に配列された、3箇所の発光素子設置部8が設けられている。図3に示すように、発光素子設置部8は、ロービーム用LED2a、ハイ/ロー兼用LED2b、及びハイビーム用LED2cの外形に倣う形状を有し、かつ先端側から基端側に貫通する貫通孔として形成される。発光素子設置部8の基端部には、アルミ板5の表面5aが露出し、アルミ板5の表面5aは、発光素子設置部8の底面を構成する。
図1及び図3に示すように、3箇所の発光素子設置部8の内側には、それぞれ左から順にロービーム用LED2a、ハイ/ロー兼用LED2b、及びハイビーム用LED2cが設置される。ロービーム用LED2a、ハイ/ロー兼用LED2b、及びハイビーム用LED2cは、それぞれ、裏面2dを接触させた状態でアルミ板5の表面5aに、接着剤によって貼り付けられる。ロービーム用LED2a、ハイ/ロー兼用LED2b、及びハイビーム用LED2cは、それぞれ、ワイヤボンド9によって端子部2b4を導電パターン3bに電気的に接続され、電力供給、及び点灯回路3からの点灯制御信号を受ける。
図1から図3に示す、ハイ/ロー兼用LED2b(ロービーム用LED2a及びハイビーム用LED2cにおいても同様)において、アルミ板5への発光基板2b1の固定に使用された接着剤は、アルミ板5と発光基板2b1との間から漏れ出て、発光基板2b1の外周面上に流れたとしても、段差部で2b5に留め置かれることにより、表面側の発光部2b2まで流れることが無い。即ち、本実施形態の灯具ユニット1によれば、漏れ出た接着剤があったとしても、当該漏れ出した接着剤が、発光部2b2を覆うことが無く、発光を妨げないという利点を有する。
また、図3に示すように、ロービーム用LED2a、ハイ/ロー兼用LED2b、及びハイビーム用LED2cは、それぞれ、基板本体6の表面6aではなく、放熱部材でアルミ板5の表面に直接設置されることにより、各LEDに発生した熱を速やかにアルミ板5に放熱する。
また、図3に示す、ロービーム用LED2a、ハイ/ロー兼用LED2b、及びハイビーム用LED2cの発光部2b2は、それぞれ、基板本体6の表面6aと面一になるように、または、発光素子設置部8の内側に凹んだ位置に形成されるようにすることが望ましい。このように設置されることにより、ロービーム用LED2a、ハイ/ロー兼用LED2b、及びハイビーム用LED2cの発光部2b2は、それぞれ、発光素子設置部8の内周壁8aに周囲を囲まれることによって、ガラスエポキシ基板4の外部コネクタ差込部7を電源側コネクタに抜き差しする際に、何かと接触しにくくなるため、ワイヤボンド9が、切断されにくくなる。
次に図5の回路図により、前照灯用として車両(図示せず)搭載された場合における、本実施形態の灯具ユニット1によるLED2の点灯態様を説明する。ロービーム用LED2a、ハイ/ロー兼用LED2b、及びハイビーム用LED2cと、点灯回路3は、図4のような回路構成により、導電パターン3bを介して、点灯スイッチ10,ハイビーム/ロービーム切替スイッチ11、バッテリー12、抵抗13、MOS(metal-oxide-semiconductor)14,MOS15及びDC/DCコンバータ(図示せず)に接続されている。
点灯スイッチ10をONにすると、バッテリー12から点灯回路3に電力供給が行われ、ハイビーム/ロービーム切替スイッチ11の態様に基づいて、LED2が発光する。点灯回路3は、点灯スイッチ10がONであり、かつハイビーム/ロービーム切替スイッチ11がOFFのとき、ロービーム用配光パターンを表示する態様(ロービーム用設定)で、LED2を点消灯制御する。具体的には、ロービーム用設定において、MOS14は、OFFになり、MOS15は、ONになるため、ロービーム用LED2a及びハイ/ロー兼用LED2bが点灯し、ハイビーム用LED2cが消灯する。結果、LED2は、ロービーム用の集光と拡散光によるロービーム用配光パターン(図示せず)を表示する。
一方点灯回路3は、点灯スイッチ10がONであり、かつハイビーム/ロービーム切替スイッチ11がONのとき、ハイビーム用配光パターンを表示する態様(ハイビーム用設定)で、LED2を点消灯制御する。具体的には、ハイビーム用設定において、MOS14は、ONとなり、MOS15は、OFFになる。この場合、ハイ/ロー兼用LED2bし及びハイビーム用LED2cが点灯することのみならず、ロービーム用LED2aが、抵抗13を介して全灯用の点灯電流よりも微弱な電流を受け、全灯時よりもやや明るさを低減された状態で点灯し、ロービーム用集光を発生させる。
このように、ハイビーム点灯時にロービーム用LED2aも僅かに点灯させることにより、本実施形態の灯具ユニット1によれば、従来、回路上の信号入力部のコネクタに酸化防止用の微弱電流を流す必要があり、当該微弱電流は、前照灯の点灯に何ら寄与出来ない無駄な電流となっていた。しかし、図5の回路構成によれば、酸化防止用の微弱電流が、ハイビーム点灯時において、ロービーム用LED2aの微弱点灯に兼用されることで、車両の前方から見たLED2の一部が消灯することによる見栄えの悪さを改善するという効果を奏する。
本実施形態の灯具ユニット1は、灯具ユニット1の小型化による低コスト化が実現されるのみならず、上述した効果を奏する点で優れている。
1 灯具ユニット
2 LED(発光素子)
2a ロービーム用LED
2b ハイ/ロー兼用LED
2b1 発光基板
2b2 発光部
2b4 端子部
2b5 段差部
2c ハイビーム用LED
2d 裏面
3 点灯回路
3a1 第1電子部品
3a2 第2電子部品
3b 導電パターン
3b1,3b2,3b3 チェックランド
4 ガラスエポキシ基板
5 アルミ板(放熱部材)
6 基板本体
6b 外形枠
6b5 切欠部
6b6 切欠部
6c 裏面
6d 第1部品群搭載領域
6e 第2部品群搭載領域
7 外部コネクタ差込部
8 発光素子設置部
16 絶縁用レジスト
16a 開口部

Claims (4)

  1. 発光素子、点灯回路、基板及び放熱部材を備える灯具ユニットにおいて、
    前記基板は、基板本体、及び外部コネクタ差込部を有するとともに前記基板本体の裏面のみに前記放熱部材を設けられ、
    前記点灯回路は、前記基板本体に搭載され、絶縁用レジストに被覆された状態で、前記基板本体の表面に設置された、金属製の導電パターンにより、前記発光素子に電気的に接続され、
    前記、外部コネクタ差込部は、切欠部を介して外周縁部を画成されると共に、前記基板本体の外形枠の内側に形成されたことを特徴とする、灯具ユニット。
  2. 前記基板本体は、前記外部コネクタ差込部の一端側側方に画成される、第1部品群搭載領域と、前記外部コネクタ差込部の他端側側方に画成される、第2部品群搭載領域と、を有し、
    前記基板本体の第1部品群搭載領域には、ノイズ対応部品である、第1電子部品が、一以上搭載され、
    前記基板本体の第2部品群搭載領域には、ノイズ非対応部品である、第2電子部品が、一以上搭載されたことを特徴とする、請求項1に記載の灯具ユニット。
  3. 前記導電パターンを被覆した、前記絶縁用レジストの一部に開口部が設けられ、
    前記開口部から露出する前記導電パターンからなるチェックランドを有することを特徴とする、請求項1または2に記載の灯具ユニット。
  4. 前記発光素子は、発光部、発光基板、及び端子部を有し、
    前記発光基板は、裏面側に段差部を有し、
    前記発光素子は、前記基板に設けられた発光素子設置部を介し、前記発光基板の裏面を前記放熱部材に接触した状態で搭載されたことを特徴とする、請求項1または2に記載の灯具ユニット。
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