JP2023018172A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】部品の共用化を図り、コストの上昇を抑えることが可能なコネクタを提供する。【解決手段】コネクタは、互いに嵌合可能な第１コネクタ１０と第２コネクタ１１とを備える。第１コネクタ１０は、第１内導体１３、第１外導体１６、第１外導体カバー１７および第１誘電体１５を有する。第２コネクタ１１は、第２内導体１４、第２外導体２１、第２外導体カバー１７および第２誘電体１９を有する。第２外導体２１は、第１外導体１６と径方向で重なる第２外導体接続部３４を有する。第１外導体１６は、第１外導体本体部７１と、第２外導体接続部３４の外周を覆って第２外導体接続部３４に接触する第１外導体接続部６９と、第１外導体接続部６９から第１外導体本体部７１にかけて縮径する絞り部７４と、を有する。第１外導体カバー１７と第２外導体カバー１７とは、互いに同一の形状を有する。【選択図】図１

Description

本開示は、コネクタに関する。

特許文献１は、互いに嵌合可能な雌コネクタと雄コネクタとを開示している。雌コネクタは、雌型内導体と、雌型内導体を収容する雌側誘電体と、雌側誘電体を覆う雌側外導体と、を有している。雄コネクタは、内導体と、内導体を収容する誘電体と、誘電体を覆う雄側外導体と、を有している。雌コネクタと雄コネクタとが嵌合されると、雌型内導体と内導体とが互いに接続され、雌側外導体と雄側外導体とが径方向に重なり合って互いに接続される。コネクタに関する技術は、特許文献２に開示されたものも知られている。

特開２０２１－２８８７０号公報 特開２０１７－１２６５５１号公報

一般的にシールド用のコネクタは部品点数が多くなるので、コストの上昇を招き易いという事情がある。

そこで、本開示は、部品の共用化を図り、コストの上昇を抑えることが可能なコネクタを提供することを目的とする。

本開示のコネクタは、互いに嵌合可能な第１コネクタと第２コネクタとを備え、前記第１コネクタは、第１内導体と、前記第１内導体の外周を覆う第１外導体と、前記第１外導体の外周を覆う第１外導体カバーと、前記第１内導体と前記第１外導体との間に配置される第１誘電体と、を有し、前記第２コネクタは、第２内導体と、前記第２内導体の外周を覆う第２外導体と、前記第２外導体の外周を覆う第２外導体カバーと、前記第２内導体と前記第２外導体との間に配置される第２誘電体と、を有し、前記第２外導体は、前記第２誘電体と前記第２外導体カバーとの間に配置される第２外導体本体部と、前記第１外導体と径方向で重なる第２外導体接続部と、を有し、前記第１外導体は、前記第１誘電体と前記第２外導体カバーとの間に配置される第１外導体本体部と、前記第２外導体接続部の外周を覆って前記第２外導体接続部に接触する第１外導体接続部と、前記第１外導体接続部から前記第１外導体本体部にかけて縮径する絞り部と、を有し、前記第１外導体カバーと前記第２外導体カバーとは、互いに同一の形状を有している。

本開示によれば、部品の共用化を図り、コストの上昇を抑えることが可能なコネクタを提供することができる。

図１は、本実施形態のコネクタにおいて、第１コネクタと第２コネクタとが互いに嵌合された状態を示す側断面図である。 図２は、第１コネクタの分解斜視図である。 図３は、第２コネクタの分解斜視図である。 図４は、第２外導体の斜視図である。 図５は、第１外導体カバーでもある第２外導体カバーの斜視図である。 図６は、第１外導体の斜視図である。 図７は、一側誘電体の斜視図である。 図８は、一側誘電体のキャビティ内に第１内導体を挿入した状態を示す底面図である。 図９は、第１誘電体が第１内導体を収容した状態を示す斜視図である。 図１０は、第１モジュールの斜視図である。 図１１は、第２モジュールの斜視図である。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
（１）互いに嵌合可能な第１コネクタと第２コネクタとを備え、前記第１コネクタは、第１内導体と、前記第１内導体の外周を覆う第１外導体と、前記第１外導体の外周を覆う第１外導体カバーと、前記第１内導体と前記第１外導体との間に配置される第１誘電体と、を有し、前記第２コネクタは、第２内導体と、前記第２内導体の外周を覆う第２外導体と、前記第２外導体の外周を覆う第２外導体カバーと、前記第２内導体と前記第２外導体との間に配置される第２誘電体と、を有し、前記第２外導体は、前記第２誘電体と前記第２外導体カバーとの間に配置される第２外導体本体部と、前記第１外導体と径方向で重なる第２外導体接続部と、を有し、前記第１外導体は、前記第１誘電体と前記第２外導体カバーとの間に配置される第１外導体本体部と、前記第２外導体接続部の外周を覆って前記第２外導体接続部に接触する第１外導体接続部と、前記第１外導体接続部から前記第１外導体本体部にかけて縮径する絞り部と、を有し、前記第１外導体カバーと前記第２外導体カバーとは、互いに同一の形状を有している。

このように、第１外導体カバーと第２外導体カバーとが互いに同一の形状を有していれば、第１コネクタと第２コネクタとの間で第１外導体カバーと第２外導体カバーとを共用でき、コストを低減できる。とくに、上記構成の場合、第１外導体接続部と第１外導体本体部との間に絞り部を配置させることにより、第１外導体本体部と第２外導体本体部とを互いに同径または同径に近い径に設定することができる。このため、第１外導体カバーと第２外導体カバーとを同一の形状に容易に設定することができる。

（２）前記第１誘電体は、互いに合体可能な一側誘電体と他側誘電体とを有し、前記一側誘電体は、基壁と、前記基壁に交差して互いに対向する対向面と、対向する前記対向面間に形成されて前記第１内導体を収容するキャビティと、を有し、前記他側誘電体は、前記基壁に対向する開口側を閉塞しており、前記一側誘電体の前記対向面には、前記第１内導体と接触する圧入突起が形成されていると良い。

第１コネクタと第２コネクタとの間で第１外導体カバーと第２外導体カバーとを共用化すると、嵌合時における第１外導体カバーと第２外導体カバーとの配置の関係で、第１誘電体の長さを十分に確保することが難しくなるという事情がある。その結果、第１内導体が一側誘電体のキャビティ内で安定して収容されない懸念がある。その点、上記構成によれば、対向面に形成された圧入突起が第１内導体に接触するため、第１内導体をキャビティ内に安定して収容させることができる。

（３）前記圧入突起は、前記対向面において、前記開口側から前記基壁に向けて直線状に延びるリブ状をなしていると良い。

このように圧入突起が形成されていれば、第１内導体を開口側から基壁に向けて降ろすことでキャビティ内に容易に挿入させることができる。

（４）前記第１内導体は、雄端子であって、前記キャビティに収容される角筒状の端子本体と、前記端子本体から突出し、前記一側誘電体の外部に配置されるタブと、を有していると良い。

第１内導体が雄端子であれば、第１内導体を開口側から基壁に向けて降ろし、端子本体をキャビティ内に挿入させれば良いので、タブが誘電体の樹脂を削り取る懸念を解消することができる。その結果、タブに樹脂が付着するのを回避でき、第２内導体に対するタブの接続信頼性を確保することができる。

［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本実施形態のコネクタは、通信用の信号が伝送されるケーブル２３の端末に接続されたシールドコネクタを例示する。コネクタは、図１に示すように、互いに嵌合可能な第１コネクタ１０と第２コネクタ１１とを備える。第１コネクタ１０は、雄コネクタであって、雄端子としての第１内導体１３を有している。第２コネクタ１１は、雌コネクタであって、雌端子としての第２内導体１４を有している。

第１コネクタ１０は、第１内導体１３の他、第１誘電体１５、第１外導体１６、第１外導体カバー１７および第１ハウジング１８を有している。同じく、第２コネクタ１１は、第２内導体１４の他、第２誘電体１９、第２外導体２１、第２外導体カバー１７および第２ハウジング２２を有している。なお、第１外導体カバー１７と第２外導体カバー１７とは、後述するように、互いに同一形状であって共用化され得るため、共通の符号１７を付している。また、以下の説明において、前後方向については、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１とが嵌合開始時に互いに向き合う面側を前側とする。上下方向は、図８および図９を除く各図の上下方向を基準とする。

ケーブル２３は、図２および図３に示すように、２本の被覆電線（ツイストペア線）からなる電線２４と、電線２４の外周を一括して覆う編組線等のシールド体２５と、シールド体２５の外周を覆う絶縁性のシース２６と、を備えている。ケーブル２３の前端部では、シース２６およびシールド体２５が除去され、２本の電線２４が露出して配置されている。ケーブル２３における露出した電線２４の後方には、シース２６の端末から露出したシールド体２５がシース２６の前端部上に折り返されている。シース２６の端末から露出した２本の電線２４は、クリップ２８によって保持されている（図９を参照）。なお、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１には、互いに同径のケーブル２３が接続される。

＜第２内導体＞
第２内導体１４は、導電性の金属板を曲げ加工等して形成されている。図３に示すように、第２内導体１４は、角筒状の端子接続部２９と、端子接続部２９の後方に連なる第２電線接続部３１と有している。端子接続部２９は、図１に示すように、第１コネクタ１０および第２コネクタ１１の嵌合時に、第１内導体１３の後述するタブ５２に接触して電気的に接続される。第２電線接続部３１は、電線２４の前端部の芯線に圧着されて電気的に接続され、かつ電線２４の被覆に圧着されて機械的に接続されている。第２内導体１４は、第２コネクタ１１において、２本の被覆電線に対応して２つ設けられている。

＜第２誘電体＞
第２誘電体１９は、絶縁性の合成樹脂材によって前後方向に長い直方体状に形成されている。第２誘電体１９は、詳細は省略するが、２つの部材を上下方向に互いに組み合わせることによって形成されている。第２誘電体１９の内部には、電線２４に接続された２つの第２内導体１４が幅方向に並んだ状態で収容されている。

＜第２外導体＞
第２外導体２１は、導電性の金属板を曲げ加工等して形成されている。図４に示すように、第２外導体２１は、前後方向に長い角筒状の嵌合筒部３２と、ケーブル２３のシールド体２５に接続される第２シールド接続部３３と、を有している。

嵌合筒部３２には、後方から第２誘電体１９が挿入されて収容される。嵌合筒部３２内に第２誘電体１９が収容されると、第２内導体１４が第２誘電体１９によって嵌合筒部３２から電気的に絶縁される。嵌合筒部３２の前端部には、相手側の第１外導体１６と径方向で重なる第２外導体接続部３４が形成されている（図１を参照）。第２外導体接続部３４には、第１外導体１６に接触する弾性変形可能な弾性接触部３５が形成されている。弾性接触部３５は、嵌合筒部３２の４つの壁にそれぞれ切り起こして形成されている。

嵌合筒部３２は、第２外導体接続部３４よりも後方に、第２外導体カバー１７によって覆われる第２外導体本体部３６を有している。第２外導体本体部３６は、第２外導体接続部３４の後方に段差なく同径で連なっている。また、第２外導体本体部３６は、第２誘電体１９を係止する第２誘電体係止部３７と、第２外導体カバー１７を係止する第２カバー係止部３８と、を有している。

第２シールド接続部３３は、嵌合筒部３２の後端下縁から後方に延びる板状をなしている。図１に示すように、第２シールド接続部３３は、シールド体２５の下方に配置され、第２外導体カバー１７の圧着力を受けてシールド体２５に接続される。

＜第２外導体カバー＞
第２外導体カバー１７は、導電性の金属板を曲げ加工等して形成されている。図５に示すように、第２外導体カバー１７は、平板状の天板部３９と、天板部３９の幅方向両端から下方に突出する一対の側板部４１と、天板部３９および各側板部４１の後方に配置されるシールドバレル部４２と、を有している。なお、図２、図３および図５に示すシールドバレル部４２は、便宜上、ケーブル２３のシールド体２５に圧着した変形後の形態を示している。正確には、シールドバレル部４２は、変形前、オープンバレル状に形成されている。各側板部４１には、第２カバー係止部３８が嵌まる係止溝４３が形成されている。また、第２外導体カバー１７は、各側板部４１の後部の下端から幅方向内側に突出する一対の対向板部４４（図５では１つのみ図示）と、を有している。

第２外導体本体部３６は、天板部３９、各側板部４１および各対向板部４４の内側に配置され、第２カバー係止部３８を係止溝４３に係止させることで、第２外導体カバー１７に位置決めして保持される（図１１を参照）。天板部３９には、方形の開口孔４５と、開口孔４５の前縁に曲げ起こされたハウジング係止突起４６と、が形成されている。

シールドバレル部４２は、図示しないが、シールド体２５を内側に配置した状態で端縁同士が凹凸状に噛み合い、ケーブル２３のシールド体２５に圧着して固定される。第２シールド接続部３３は、シールドバレル部４２とシールド体２５との間に挟まるように配置される（図１を参照）。

＜第２ハウジング＞
第２ハウジング２２は合成樹脂製であって、図１に示すように、前後方向に貫通する第２モジュール収容部４７を有している。第２モジュール収容部４７の後部内壁の上面には、第２ランス４８が前方に突出して形成されている。第２ランス４８は上下方向に弾性変形可能とされている。

第２モジュール収容部４７には、第２内導体１４、第２誘電体１９、第２外導体２１および第２外導体カバー１７を組み付けてなる第２モジュール４９が収容される。第２モジュール４９が第２モジュール収容部４７に収容されると、第２ランス４８が開口孔４５に嵌まりつつハウジング係止突起４６に係止される。第２ハウジング２２の上壁には、第１ハウジング１８を係止可能なロックアーム５１が形成されている。

＜第１内導体＞
第１内導体１３は、導電性の金属板を曲げ加工等して形成されている。図２に示すように、第１内導体１３は、ピン状のタブ５２と、タブ５２の後方に連なる角筒状の端子本体５３と、端子本体５３の後方に連なる第１電線接続部５４と、を有している。タブ５２は、篏合状態において、第２内導体１４の端子接続部２９内に挿入されて接続される。第１電線接続部５４は、電線２４の前端部の芯線に圧着されて電気的に接続され、かつ電線２４の被覆に圧着されて機械的に接続されている。第１内導体１３は、第１コネクタ１０において、２本の被覆電線に対応して２つ設けられている。

＜第１誘電体＞
第１誘電体１５は、絶縁性の合成樹脂材によって前後方向に長い直方体状に形成されている。第１誘電体１５の径寸法（高さ、幅寸法）は、第２誘電体１９の径寸法と同一となるように設定されている。

図２に示すように、第１誘電体１５は、上下方向に合体可能な一側誘電体５５と他側誘電体５６とを有している。一側誘電体５５は、他側誘電体５６の上方に配置されている。図７に示すように、一側誘電体５５は、平板状の基壁５７と、基壁５７の幅方向両端から下方に突出する一対の側壁５８と、一対の側壁５８間において基壁５７から下方に突出する極間壁５９と、を有している。

一側誘電体５５は、一対の側壁５８間に、極間壁５９で仕切られる幅方向に一対のキャビティ６１を有している。基壁５７は、各キャビティ６１の上面を閉塞している。各キャビティ６１の下面側は、開放され、一側誘電体５５に組み付けられる他側誘電体５６によって閉塞される。第１内導体１３は図示下方（実際は上方）からキャビティ６１内に挿入される。各側壁５８の下端には、第１内導体１３を誘い込むテーパ状の誘い込み面６２が形成されている。極間壁５９にも誘い込み面６２が形成されている。

図８に示すように、極間壁５９の前部は後部に比べて幅方向に厚く形成されている。一側誘電体５５は、極間壁５９の前部と側壁５８とのそれぞれの対向面６３に、複数の圧入突起６４を有している。各圧入突起６４は、各対向面６３において、前後方向の同一位置でキャビティ６１内に突出し、かつ前後方向に間隔を置いて一対ずつ配置されている。具体的には、各圧入突起６４は、上下方向に延びるリブ状をなし、断面円弧状に形成されている。幅方向で対向する各圧入突起６４の頂点間の距離は、第１内導体１３の端子本体５３の幅寸法よりも少し小さく設定されている。各圧入突起６４の上端は基壁５７に連結されている。各圧入突起６４の下端は、各側壁５８において、誘い込み面６２と連続してテーパ状に形成されている。なお、第２誘電体１９には圧入突起６４に相当するものが設けられていない。

他側誘電体５６は、図２および図９に示すように、一側誘電体５５の下面開口を閉塞する覆い壁６５と、覆い壁６５の幅方向両端から上方に突出する一対のロック壁６６と、を有している。各ロック壁６６は、弾性変形可能であって、一側誘電体５５に係止され、一側誘電体５５と他側誘電体５６とを合体状態に保持する。

＜第１外導体＞
第１外導体１６は、導電性の金属板を曲げ加工等して形成されている。図６に示すように、第１外導体１６は、前後方向に長い角筒状の本体筒部６７と、ケーブル２３のシールド体２５に接続される第１シールド接続部６８と、を有している。

本体筒部６７の前部は、第２外導体接続部３４を内側に配置させる大径の第１外導体接続部６９とされている。第１外導体接続部６９の内面には、第２外導体接続部３４の弾性接触部３５が導通可能に接触する。

本体筒部６７の後部は、第１外導体接続部６９よりも一回り小さい小径の第１外導体本体部７１とされている。第１外導体本体部７１の径寸法（高さ、幅寸法）は、第２外導体本体部３６の径寸法と同一となるように設定されている。第１外導体本体部７１内には、後方から第１誘電体１５が挿入されて収容される。第１内導体１３は、第１誘電体１５によって本体筒部６７から電気的に絶縁される。また、第１外導体本体部７１は、第１誘電体１５を係止する第１誘電体係止部７２と、第１外導体カバー１７を係止する第１カバー係止部７３と、を有している。

本体筒部６７は、第１外導体接続部６９と第１外導体本体部７１との間に、第１外導体接続部６９の後端から第１外導体本体部７１の前端にかけてテーパ状に縮径する絞り部７４を有している。つまり、絞り部７４は、後方へ向けて先細り状に形成されている。第１外導体本体部７１の径寸法は、絞り部７４の傾斜角度および長さに基づいて設定される。

第１シールド接続部６８は、本体筒部６７の後端下縁から後方に延びる板状をなしている。図１に示すように、第１シールド接続部６８は、シールド体２５の下方に配置され、第１外導体カバー１７の圧着力を受けてシールド体２５に接続される。

＜第１外導体カバー＞
第１外導体カバー１７は、図５に改めて示すように、第２外導体カバー１７と同一の形状および同一のサイズであって、天板部３９と、側板部４１と、対向板部４４と、シールドバレル部４２と、を有している。第１外導体カバー１７の場合、係止溝４３は第１外導体１６の第１カバー係止部７３に係止され（図１０を参照）、ハウジング係止突起４６は第１ハウジング１８の後述する第１ランス７６に係止される。そして、図１に示すように、シールドバレル部４２は、第１シールド接続部６８を間に挟んでケーブル２３のシールド体２５に圧着して接続される。
本実施形態の場合、第１外導体カバー１７と第２外導体カバー１７とは、互いに区別なく使用され、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１との間で１種類の外導体カバーとして共用化される。

＜第１ハウジング＞
第１ハウジング１８は合成樹脂製であって、図１に示すように、前後方向に貫通する第１モジュール収容部７５を有している。第１モジュール収容部７５の後部内壁の上面には、弾性変形可能な第１ランス７６が前方に突出して形成されている。第１モジュール収容部７５には、第１内導体１３、第１誘電体１５、第１外導体１６および第１外導体カバー１７を組み付けてなる第１モジュール７７が収容される。第１モジュール７７は、第１ランス７６に係止される。図１および図２に示すように、第１ハウジング１８の前部は、後部よりも一回り大きい大径のフード部７８とされている。第２ハウジング２２は、フード部７８内に嵌合される。

＜コネクタの組み立て手順および嵌合構造＞
第１モジュール７７の組み立てに際し、図８に示すように、第１内導体１３が一側誘電体５５のキャビティ６１に収容される。第１内導体１３は、誘い込み面６２に誘われつつキャビティ６１の開口側（図８の紙面手前側）から各圧入突起６４に沿って基壁５７側に降ろされる。これにより、第１内導体１３の端子本体５３がキャビティ６１内に挿入される。第１内導体１３のタブ５２は、一側誘電体５５と接触することなく、一側誘電体５５の前方に突出して配置される。よって、タブ５２が一側誘電体５５の樹脂を削り取るのを回避でき、タブ５２の表面に一側誘電体５５の樹脂片が付着するのを阻止できる。端子本体５３の両側面には、各圧入突起６４が接触する。各圧入突起６４は、第１内導体１３の端子本体５３によって頂点側が圧潰された状態になる。これにより、端子本体５３は、各圧入突起６４によって幅方向両側から保持され、キャビティ６１内における第１内導体１３のがた付きが抑えられる。

本実施形態の場合、第１外導体カバー１７と第２外導体カバー１７との共用化を図っていることに起因し、嵌合状態において第１外導体カバー１７が第２外導体カバー１７側に従来型よりも近づく構造になり、第１誘電体１５の前後長さを十分に確保することできないという事情がある。このため、第１内導体１３がキャビティ６１内で傾いたりして安定して収容されない等の懸念がある。しかし、第１内導体１３は、各圧入突起６４によってキャビティ６１内におけるがた付きが抑えられるので、キャビティ６１内に安定して収容される状態を実現することができる。

その後、図９に示すように、一側誘電体５５には他側誘電体５６が被さるように組み付けられる。これにより、第１内導体１３は第１誘電体１５内により安定して保持される。次いで、第１誘電体１５が第１外導体１６内に後方から挿入される。第１誘電体１５は第１誘電体係止部７２に係止されることで第１外導体１６内に抜け止めされる。このとき、第１誘電体１５は第１外導体本体部７１内に配置され、第１内導体１３のタブ５２は第１外導体接続部６９内に突出して配置される。

続いて、第１外導体カバー１７が第１外導体本体部７１に組み付けられ、シールドバレル部４２が第１シールド接続部６８とともにケーブル２３のシールド体２５に圧着して接続される。これにより、図１０に示す第１モジュール７７の組み立てが完了する。第１モジュール７７は、第１ハウジング１８の第１モジュール収容部７５に後方から挿入される。第１モジュール７７は、ハウジング係止突起４６を第１ランス７６に係止させることで、第１ハウジング１８の第１モジュール収容部７５に抜け止めされる（図１を参照）。フード部７８内には第１外導体接続部６９が突出して配置される。以上により、第１コネクタ１０の組み立てが完了する。第２コネクタ１１についても第１コネクタ１０と同様の手順で組み立てられる。

第１コネクタ１０と第２コネクタ１１とは、互いに正対した状態から嵌合される。第２ハウジング２２のロックアーム５１が第１ハウジング１８を係止することで、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１とが嵌合状態に保持される。図１に示すように、嵌合状態において、第１外導体接続部６９の内側には第２外導体接続部３４が嵌まり込み、第１外導体接続部６９と第２外導体接続部３４とが径方向に重なり合って配置される。第２外導体接続部３４の各弾性接触部３５が第１外導体接続部６９の内面に接触することにより、第１外導体１６と第２外導体２１とが接続される。本実施形態の場合、第１内導体１３および第２内導体１４の周囲が第１外導体１６、第１外導体カバー１７、第２外導体２１および第２外導体カバー１７によって隙間なく覆われるため、外部からのノイズの侵入を防止でき、かつ外部へのノイズの漏洩を防止できる。よって、シールド性能を向上させることができる。

さらに、本実施形態の場合、第１外導体本体部７１と第２外導体本体部３６とが互いに同径であり、篏合状態において、第１外導体本体部７１の外面と第２外導体本体部３６の外面とが前後方向に同径で連続する仮想筒を構成するように配置されている。このため、第１コネクタ１０と第２コネクタ１１との間において、インピーダンスの乱れを抑えることができ、インピーダンスの整合を図ることができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、第１外導体接続部６９と第１外導体本体部７１との間に絞り部７４を配置させることにより、第１外導体本体部７１と第２外導体本体部３６とを互いに同径に設定することができる。このため、第１外導体カバー１７と第２外導体カバー１７とを同一の形状に容易に設定することができる。

また、第１誘電体１５の前後長さを十分に確保できなくても、一側誘電体５５には第１内導体１３の端子本体５３に接触する複数の圧入突起６４が形成されているため、第１内導体１３をキャビティ６１内に安定して収容させることができる。

また、第１内導体１３を開口側から基壁５７に向けて上方から降ろし、端子本体５３をキャビティ６１内に挿入させることにより、各圧入突起６４が第１内導体１３の端子本体５３に良好に接触することができる。さらに、第１内導体１３のタブ５２は、第１誘電体１５の外部に配置され、キャビティ６１への挿入過程で第１誘電体１５と接触することがない。よって、タブ５２に第１誘電体１５の樹脂が付着するのを回避でき、第２内導体１４に対するタブ５２の接続信頼性を確保することができる。

［本開示の他の実施形態］
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えるべきである。
他の実施形態として、第１外導体本体部と第２外導体本体部とは、正確に同径に設定されている必要はなく、第１外導体カバーと第２導体カバーとの共用化を図れる範囲で相互の径寸法が異なっていても良い。
他の実施形態として、圧入突起は、第１誘電体に加え、第２誘電体に設けられていても良い。
他の実施形態として、第１コネクタは、雌端子を第１内導体とする雌型コネクタであっても良い。

１０…第１コネクタ
１１…第２コネクタ
１３…第１内導体
１４…第２内導体
１５…第１誘電体
１６…第１外導体
１７…外導体カバー
１８…第１ハウジング
１９…第２誘電体
２１…第２外導体
２２…第２ハウジング
２３…ケーブル
２４…電線
２５…シールド体
２６…シース
２７…スリーブ
２８…クリップ
２９…端子接続部
３１…第２電線接続部
３２…嵌合筒部
３３…第２シールド接続部
３４…第２外導体接続部
３５…弾性接触部
３６…第２外導体本体部
３７…第２誘電体係止部
３８…第２カバー係止部
３９…天板部
４１…側板部
４２…シールドバレル部
４３…係止溝
４４…対向板部
４５…開口孔
４６…ハウジング係止突起
４７…第２モジュール収容部
４８…第２ランス
４９…第２モジュール
５１…ロックアーム
５２…タブ
５３…端子本体
５４…第１電線接続部
５５…一側誘電体
５６…他側誘電体
５７…基壁
５８…側壁
５９…極間壁
６１…キャビティ
６２…誘い込み面
６３…対向面
６４…圧入突起
６５…覆い壁
６６…ロック壁
６７…本体筒部
６８…第１シールド接続部
６９…第１外導体接続部
７１…第１外導体本体部
７２…第１誘電体係止部
７３…第１カバー係止部
７４…絞り部
７５…第１モジュール収容部
７６…第１ランス
７７…第１モジュール
７８…フード部

Claims (4)

1. 互いに嵌合可能な第１コネクタと第２コネクタとを備え、
   前記第１コネクタは、第１内導体と、前記第１内導体の外周を覆う第１外導体と、前記第１外導体の外周を覆う第１外導体カバーと、前記第１内導体と前記第１外導体との間に配置される第１誘電体と、を有し、
   前記第２コネクタは、第２内導体と、前記第２内導体の外周を覆う第２外導体と、前記第２外導体の外周を覆う第２外導体カバーと、前記第２内導体と前記第２外導体との間に配置される第２誘電体と、を有し、
   前記第２外導体は、前記第２誘電体と前記第２外導体カバーとの間に配置される第２外導体本体部と、前記第１外導体と径方向で重なる第２外導体接続部と、を有し、
   前記第１外導体は、前記第１誘電体と前記第２外導体カバーとの間に配置される第１外導体本体部と、前記第２外導体接続部の外周を覆って前記第２外導体接続部に接触する第１外導体接続部と、前記第１外導体接続部から前記第１外導体本体部にかけて縮径する絞り部と、を有し、
   前記第１外導体カバーと前記第２外導体カバーとは、互いに同一の形状を有している、コネクタ。
2. 前記第１誘電体は、互いに合体可能な一側誘電体と他側誘電体とを有し、
   前記一側誘電体は、基壁と、前記基壁に交差して互いに対向する対向面と、対向する前記対向面間に形成されて前記第１内導体を収容するキャビティと、を有し、
   前記他側誘電体は、前記基壁に対向する開口側を閉塞しており、
   前記一側誘電体の前記対向面には、前記第１内導体と接触する圧入突起が形成されている、請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記圧入突起は、前記対向面において、前記開口側から前記基壁に向けて直線状に延びるリブ状をなしている、請求項２に記載のコネクタ。
4. 前記第１内導体は、雄端子であって、前記キャビティに収容される角筒状の端子本体と、前記端子本体から突出し、前記一側誘電体の外部に配置されるタブと、を有している、請求項３に記載のコネクタ。

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