JP2023017344A - 制御装置、制御方法、プログラム、基板処理装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】異常が発生した場合において、異常が発生したユニットを迅速に特定することが可能な制御装置を提供する。【解決手段】制御装置(100)は、主制御部(306)と、主制御部との通信が可能なユニット制御部(308)とを有し、主制御部は、異常が発生した場合、ユニット制御部のモードを第1のモードから第2のモードへ変更し、ユニット制御部は、第1のモードにおいて、所定の制御を行って得られた制御結果データ(207)を主制御部に送信し、第2のモードにおいて、所定のデータを主制御部に送信し、主制御部は、第2のモードにおいて受信した所定のデータを用いた場合に異常が解消するか否かを判定する。【選択図】図3
Description
本発明は、制御異常を検知する制御装置に関する。
特許文献1には、複数の基板処理ユニットの協調動作により複数の基板をユニット間で逐次搬送しつつ、それぞれの基板処理ユニットにおいて基板処理を行う基板処理装置が開示されている。
特許文献1に開示された基板処理装置では、複数のユニット制御部が複数のユニットハードウエアの動作をそれぞれ制御しており、複数のユニット制御部は主制御部により並行に制御される。このため、主制御部が異常を検知した場合に、複数のユニット制御部のうちいずれのユニット制御部に異常が発生したのかを迅速に特定することが困難である。
そこで本発明は、異常が発生した場合において、異常が発生したユニットを迅速に特定することが可能な制御装置、制御方法、プログラム、基板処理装置、および物品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一側面としての制御装置は、主制御部と、前記主制御部との通信が可能なユニット制御部とを有し、前記主制御部は、異常が発生した場合、前記ユニット制御部のモードを第1のモードから第2のモードへ変更し、前記ユニット制御部は、前記第1のモードにおいて、所定の制御を行って得られた制御結果データを前記主制御部に送信し、前記第2のモードにおいて、所定のデータを前記主制御部に送信し、前記主制御部は、前記第2のモードにおいて受信した前記所定のデータを用いた場合に前記異常が解消するか否かを判定する。
本発明の他の目的及び特徴は、以下の実施形態において説明される。
本発明によれば、異常が発生した場合において、異常が発生したユニットを迅速に特定することが可能な制御装置、制御方法、プログラム、基板処理装置、および物品の製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(第1の実施形態)
まず、図1を参照して、本発明の第1の実施形態における制御装置100の制御構成について説明する。図1は、制御装置100のブロック図であり、露光装置の制御構成を示す。制御装置100は、複数のハードユニットのそれぞれを相互動作させるように制御する。複数のハードユニットは、個別の処理部とソフトウエアとにより構成されるユニット制御部を有する。上位制御処理部は、複数のハードユニットに対して制御指示を送信し、全体のシーケンスを制御する。
まず、図1を参照して、本発明の第1の実施形態における制御装置100の制御構成について説明する。図1は、制御装置100のブロック図であり、露光装置の制御構成を示す。制御装置100は、複数のハードユニットのそれぞれを相互動作させるように制御する。複数のハードユニットは、個別の処理部とソフトウエアとにより構成されるユニット制御部を有する。上位制御処理部は、複数のハードユニットに対して制御指示を送信し、全体のシーケンスを制御する。
図1に示されるように、制御装置100は、上位制御処理部(主制御部)101と、複数のユニット制御処理部(ユニット制御部)とを備えて構成される。複数のユニット制御処理部は、Stage102、WF103、RC104、Expo105、FOCUS106、AA107、およびMB108を含む。Stage102はウエハステージの駆動制御部である。WF103はウエハ搬送制御部である。RC104はレチクル搬送およびレチクル位置合わせ制御部である。EXPO105は露光制御部である。FOCUS106はフォーカス制御部である。AA107はアライメント制御部である。MB108はマスキングブレード制御部である。各ユニット制御処理部は、上位制御処理部101により通信路109を介して指示された各制御を実行する。
例えば、露光装置での処理の流れは、レチクルを原版として、投影光学系を通して、原版を縮小投影し、ウエハ焼き付ける。ウエハは、コータデベロッパから、露光装置に搬入され、搬送ハンドにより、プリアライメントステージに運ばれ、プリアライメントを行う。その後、搬送ハンドにより、ウエハステージに運ばれ、アライメントスコープで、基板上のマーク位置を計測し、さらなるアライメントを行う。その後、制御パラメータで設定した、ウエハ露光ショットレイアウトに合わせて、ショット毎、ステップを繰り返し、露光シャッタを開き、露光を繰り返す。
ハードウエアユニットの制御結果である、ステージ移動座標、フォーカス値、およびアライメント計測マークの画像などは、上位制御処理部101に返される。装置スループットの観点から、ウエハに関する処理と、レチクルに関する処理は、並行処理される。また、露光処理中には、ステージの移動、露光シャッタの駆動、フォーカス計測、高さ方向のステージ移動等、複数のユニットが、並行して処理を実現している。
なお本実施形態において、シーケンスを制御するメインシーケンス制御プログラムが動作する部分を上位制御処理部101と呼ぶ。また、制御指示を受ける部分をユニット制御処理部と呼び、ユニット制御処理部で各ユニットを制御するプログラムをユニット制御プログラムと呼ぶ。また、ユニット制御制御指示により実際に動作するハードウエアを、ユニットハードウエアと呼ぶ。また、ユニット制御処理部とユニットハードウエアとを合わせて、ユニットまたはユニット制御コンピュータと呼ぶ。
次に、図2を参照して、本実施形態におけるユニットハードウエアの制御の流れ(制御方法)について説明する。図2は、本実施形態における制御方法の説明図である。まず上位制御処理部306は、ユニット制御処理部308に対してユニット制御指示204を送信する。これによりユニット制御処理部308は、上位制御処理部306からの指示に応じて、ユニットハードウエア毎にユニットハードウエア303を制御する(ハード制御(I/O)205)。従って、ユニット制御指示204は、ユニット制御指示204の数だけ定義される。これらの定義に従い、送信側のメインシーケンス制御プログラムに、送受信部が実装される。同様に、ユニット制御プログラムにも、送受信部が実装される。
メインシーケンス制御プログラムは、制御パラメータに従いシーケンスの流れを制御する。制御プログラムは、流れに従い順番に、各ユニット制御処理部308にユニット制御指示204を送信する。ユニット制御指示204は、通信路109を介して、ユニット制御処理部308に伝達され、ユニットハードウエア303の制御信号にユニット制御プログラムで変換されて、ユニットハードウエア303を制御する。ユニット制御処理部308は、ステージ移動座標、フォーカス値、アライメント計測マークの画像などの制御結果などの結果206をユニットハードウエア303から取得する。そしてユニット制御処理部308は、受信したユニット制御指示204に対する返信として、ユニット制御結果データ207を上位制御処理部306に返信する。
ところで、従来の露光装置では、露光シーケンス処理中に多数のユニット制御処理部308に対して多数のユニット制御指示204が通信路109を介して送信され、ユニットハードウエア303を並行動作させる。このため、ユニット制御指示204も並行で送信され、返信される。従って、上位制御処理部306でシーケンス動作異常が発生した場合、シーケンス動作と関連した、どのユニット制御コンピュータが原因で動作異常となったのか、また、どのユニットへの通信路109に異常があったのかを特定することが困難となる。
従来の露光装置における原因特定は、ソフトウエアのログ情報を用いてソフトウエア要因でないことを切り分けることにより可能である。さらに、ログ情報から、原因の可能性がある複数のユニットを探す。そして、原因の可能性のあるユニット制御コンピュータを物理的に交換し特定する。ユニット制御コンピュータは予備の制御コンピュータがあり、交換することができる。または、同じ生産拠点の正常動作している装置の稼働を停止して、正常動作が保証されているユニット制御コンピュータを、正常装置より取り出し、順次、交換して異常ユニットの特定を行う場合もある。
この場合、異常装置だけでなく、正常装置の稼働も停止する必要があり、生産性が低下する。さらに、全てのユニット制御コンピュータを交換しても、正常にならないような場合、通信路(ケーブル、制御バス)などに異常がある可能性がある。このとき、通信路などに異常があることに気が付くのに数日間を要することもある。そこで本実施形態は、異常が発生した場合において、異常が発生したユニットを迅速に特定することが可能な制御装置を提供するものである。
次に、図3を参照して、本実施形態における制御装置100について説明する。図3は、制御装置100の構成図である。制御装置100は、上位制御コンピュータ313と複数のユニット制御コンピュータ309とを有する。上位制御コンピュータ313と複数のユニット制御コンピュータ309とは通信路109を介して接続されている。各ユニット制御コンピュータ309は、対応するユニットハードウエア303に対して制御指示を行うとともに、ユニットハードウエア303から制御結果などの必要な情報を取得する。
上位制御コンピュータ313は、上位制御処理部(主制御部)306、データベース(記憶部)307、表示部310、ログ出力部311、および通信部312を有する。表示部310は、制御シーケンスの進行状態を表示する。ログ出力部311は、プログラムのログを出力する。通信部312は、ホストコンピュータなどの外部装置との通信を行う。
複数のユニット制御コンピュータ309はそれぞれ、切り替えスイッチ(切り換えSW)301、入出力インターフェース302、メモリ(記憶部)304、およびユニット制御処理部(ユニット制御部)308を有する。すなわちユニット制御コンピュータ309aは、切り替えスイッチ301a、入出力インターフェース302a、メモリ304a、およびユニット制御処理部(第1のユニット制御部)308aを有し、第1の制御(ユニットハードウエア303aの制御)を行う。ユニット制御コンピュータ309bは、切り替えスイッチ301b、入出力インターフェース302b、メモリ304b、およびユニット制御処理部(第2のユニット制御部)308bを有し、第2の制御(ユニットハードウエア303bの制御)を行う。なお、ユニット制御コンピュータ309(ユニット制御処理部308)は少なくとも二つ存在すれば良く、その数は限定されるものではない。
切り替えスイッチ301は、ユニット制御の処理(通常モードまたはシミュレーションモード)を切り替える(変更する)。なお図3では、切り替えスイッチ301がユニット制御処理部308との接続を入出力インターフェース302またはメモリ304のいずれか一方に切り替えるハードウエアスイッチのように示されている。ただし切り替えスイッチ301は、通常、ソフトウエアの処理で切り替えを実現することができる。
通常、ユニット制御処理部308は、上位制御処理部306からユニット制御指示204を受信すると、入出力インターフェース302を介してユニットハードウエア303を制御する。ユニットハードウエア303の制御結果(センサの値、移動座標、アライメント画像等)は、入出力インターフェース302を介して、ユニット制御処理部308に送信される。ユニット制御処理部308は、受信した制御結果を、ユニット制御結果データ207として、通信路109を介して上位制御処理部306に送信する。この処理(ユニット制御処理部308と入出力インターフェース302とが接続されている状態)を、通常モードと称する。
次に、ユニット制御処理部308とメモリ304とが接続されるように切り替えスイッチ301を切り替える。この状態で、ユニット制御処理部308は、上位制御処理部306からユニット制御指示204を受信する。このときユニット制御処理部308は、予めメモリ304に記憶されたユニット制御結果データ207を、ユニット制御指示204に対する返信として、通信路109を介して上位制御処理部306に送信する。この処理(ユニット制御処理部308とメモリ304とが接続されている状態)を、シミュレーションモードと称する。通常モードとシミュレーションモードとを切り替える切り替えスイッチ301は、上位制御処理部306からの通信により切り替えることができる。
本実施形態の露光装置において実際の露光処理を行うには、通常モードで実行する必要がある。通常モードでの実行中において、上位制御処理部306は、ユニット制御処理部308に対してユニット制御指示204を送信する。ユニット制御処理部308は、上位制御処理部306から受信したユニット制御指示204にしたがって、ユニットハードウエア303を制御する。そしてユニット制御処理部308は、その制御結果(結果206)をユニットハードウエア303から受信し、ユニット制御結果データ207として上位制御処理部306に送信する。上位制御処理部306は、通常モードでの実行中に受信したユニット制御結果データ207を、データベース307に記憶させる。
通常モードにおいて正常に露光処理が行われている場合、露光処理シーケンスで各ユニット制御処理部308に指示した全てのユニット制御指示204に対するユニット制御結果データ207が、各ユニット制御処理部308より返信される。上位制御処理部306は、受信したユニット制御結果データ207の全てをデータベース307に保存する。保存されたユニット制御結果データ207は、露光処理シーケンスの制御パラメータが同じであれば、同じデータとなる。また、制御パラメータが異なっていても、各ユニット制御処理部308からのユニット制御結果データ207は、ユニットハードウエア303が正常動作している状態のユニット制御結果データ207である。
露光シーケンスの実行前に(例えば、露光装置の起動時に)、上位制御処理部306は、データベース307に保存されたユニット制御結果データ207を取り出し、各ユニット制御コンピュータ309へ送信する。各ユニット制御処理部308は、受信したユニット制御結果データ207を、それぞれのユニット制御コンピュータ309内のメモリ304に記憶させる。なお、ユニット制御処理部308のプログラムは、上位制御処理部306からのユニット制御指示204と対応させやすいように、ユニット制御指示名称毎に整理してユニット制御結果データ207をメモリ304に記憶させても良い。このようにして、正常動作状態のユニット制御結果データ207が、ユニット制御コンピュータ309内のメモリ304に保存される。
次に、図4を参照して、本実施形態における異常ユニットの判定処理(制御方法)を説明する。図4は、本実施形態における制御方法のフローチャートであり、上位制御処理部306による各ユニット制御の流れを示す。図4のフローは、上位制御処理部306において動作する露光処理シーケンス制御プログラムが、各ユニットからユニット制御結果データ207を受信してから異常ユニットを判定するまでの処理フローである。露光処理シーケンスプログラムは、複数のユニットを並行で動作処理させるため、複数のユニットへの複数の制御指示が並行で処理されている。すなわち図4のフローが複数のユニットに対して並行に処理されている。以下、複数の並行処理の1つに着目して説明する。
まず、ステップ401において、上位制御処理部306は、ユニット制御処理部308から、ユニット制御結果データ207を受信する。続いてステップS402において、上位制御処理部306は、ユニット制御処理部308から受信したユニット制御結果データ207をデータベース307に保存する。続いてステップS403において、シーケンス(露光処理シーケンス)が正常状態であるかを判定する。この判定は、制御データの判定とは異なる。すなわち、制御シーケンスは、ユニット制御処理が並行処理で動作するため、図4のフロー処理が、複数同時に実行されている。
ステップS403は、制御プログラム全体で露光制御シーケンスが正常状態であるかを判定するものである。これは、露光シーケンスの状態を判定するプログラムが同時に動作しており、判定プログラムに現在の状態を問い合わせた結果である。通常、判定プログラムは、制御シーケンスの状態、すなわち正常露光シーケンスが継続できる状態かを判定する。このため、各ユニット制御の状態については、同時に実行されている全てのユニット制御が正常である状態を、シーケンス正常と判定する。同時に実行されている1つ以上のユニット制御が異常である場合、上位制御処理部306はシーケンスが異常であると判定し、露光処理を停止する。
図4の処理が複数並行しており、判定プログラムがシーケンス異常と判定した状態である場合、並行している各制御プログラムのステップS403においてシーケンスが異常(NO)であると判定され、ステップS405に進む。一方、ステップS403にてシーケンスが正常(YES)であると判定された場合、ステップS404に進む。ステップS404、S405では、ステップS402にてデータベース307へ保存されたユニット制御結果データ207に、シーケンス異常時のデータであるか、または正常時のデータであるかを示す情報を追記保存する。
ステップS406以降のフローは、実際のプログラム動作としては、並行している処理が各ユニットに対して行う異常ユニット判定処理であるが、各ユニットへの異常ユニット判定処理を順番に行ったものとして説明する。ステップS406において、上位制御処理部306は、通信路109を介してユニット制御処理部308に、通常モードからシミュレーションモードへの切り替えを指示する信号を送信する。その信号を受信したユニット制御処理部308は、切り替えスイッチ301の接続を入出力インターフェース302からメモリ304に切り替えることで、通常モードをシミュレーションモードに切り替える。その後、上位制御処理部306は、ユニット制御処理部308へのユニット制御指示204を再送する。
ステップS407にて再送されるユニット制御指示204は、ステップS401にて受信したユニット制御結果データ207に対応する制御指示である。ユニット制御処理部308は、上位制御処理部306から再送されたユニット制御指示204を受信する。このときユニット制御処理部308のモードは、シミュレーションモードである。そこでユニット制御処理部308は、実際の制御(実際の露光シーケンス)を行わず、予めメモリ304に保存された正常なユニット制御結果データを、上位制御処理部306に返信する。
続いてステップS408において、上位制御処理部306は、異常状態が解消したかを判定する。当該ユニット制御コンピュータ309の原因で判定プログラムがシーケンス異常と判定されていた場合、シーケンス状態は、正常になる。すなわち、ステップS408にて異常状態が解消した(YES)と判定され、ステップS409に進む。ステップS408にて露光シーケンスの状態が正常に復帰した場合、当該ユニット制御コンピュータ309が原因であったことが特定される。
そこでステップS409において、上位制御処理部306は、異常が発生したユニットに関する情報(異常が発生したユニット制御コンピュータ309の名称など)を表示部310に表示させる。シーケンス異常が発生してシーケンスが停止した場合に、表示部310には、どのユニットが異常であったかが表示されるため、異常ユニットを迅速に特定することができる。なお本実施形態は、これに限定されるものではなく、異常が発生したユニットに関する情報をログファイルなどに書き込む(記録する)ようにしても良い。また本実施形態において、ホストコンピュータ(自動化ホスト)などの外部装置に通信で通知しても良い。この場合、上位制御処理部306は、通信部312を介して、異常が発生したユニットに関する情報を外部装置へ送信する。なお外部装置は、インターネットを介して、露光装置の設置場所から遠く離れた場所に配置されていても良い。
一方、ステップS408にて露光シーケンスの異常が解消しない場合、ステップS410に進む。ステップS410において、上位制御処理部306は、全てのユニットに対してユニット制御指示204を再送したか(全てのユニットに対してステップS408の判定を行ったか)を判定する。全てのユニットに対する再送が完了していない場合、ステップS411に進み、上位制御処理部306は、次のユニットをシミュレーションモードに切り替え、ステップS407に戻る。このように上位制御処理部306は、シーケンスの異常が解消しない場合、シミュレーションモードに切り替えて各ユニットへの制御指示を再送する処理(ステップS407)を、並行して動作している複数のユニットの数に到達するまで繰り返す。
一方、ステップS410にて全てのユニットに対してユニット制御指示204が再送された場合、ステップS412に進む。すなわち、シーケンス異常時に同時並行で処理されていた全てのユニット制御コンピュータ309をシミュレーションモードにし、ユニット制御指示204の再送を実施しても、シーケンス異常が解消されない場合である。この場合、ユニット制御処理部308を含むユニット制御コンピュータ309に原因はない。上位制御処理部306とユニット制御処理部308との間の通信路109に異常があり、正常なユニット制御結果データ207が上位制御処理部306に送信されないことが原因となる。すなわち、このような場合には、通信路109の異常と判定することができる。そこでステップS412において、上位制御処理部306は、通信路109の異常であることを示す情報を表示部310に表示させる。
(第2実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。露光処理シーケンスプログラムは、制御指示パラメータに従い処理を進める。通常、複数の制御パラメータが存在し、露光処理するプロセス毎に制御パラメータセットに名称を付けて記憶されている。制御パラメータセットは、通常、レシピと呼ばれる。半導体露光装置においては、このレシピを指定して所望の露光プロセス処理を行う。レシピにより制御パラメータは異なり、露光処理シーケンスも異なり、各ユニットに対する制御指示も異なり、正常時のユニット制御結果データ207も異なる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。露光処理シーケンスプログラムは、制御指示パラメータに従い処理を進める。通常、複数の制御パラメータが存在し、露光処理するプロセス毎に制御パラメータセットに名称を付けて記憶されている。制御パラメータセットは、通常、レシピと呼ばれる。半導体露光装置においては、このレシピを指定して所望の露光プロセス処理を行う。レシピにより制御パラメータは異なり、露光処理シーケンスも異なり、各ユニットに対する制御指示も異なり、正常時のユニット制御結果データ207も異なる。
記憶されたレシピは、繰り返し露光処理に用いられる。前述のように、ユニット制御結果データ207は、露光処理シーケンスの制御パラメータが同じであれば同じデータである。すなわち、同一のレシピであれば、ユニット制御結果データ207は同じになる。そこで、図4のステップS402において、ユニット制御結果データ207をデータベース307に記憶する際に、レシピ名と関連付けて記憶させる。
露光処理シーケンスを開始する前に、データベース307をレシピ名で検索し、過去に正常に終了したユニット制御結果データ207のデータ群を抽出する。上位制御処理部306は、露光処理シーケンス開始前に、過去の正常時のユニット制御結果データ207のデータ群を各ユニット制御コンピュータ309内のメモリ304に、通信路109を介して送信して記憶させておく。これにより、シミュレーションモードへの切り替え後の各ユニットの制御結果データが、過去に実行された同一レシピのデータとなり、より好適なシミュレーションデータとすることができる。
(基板処理装置の実施形態)
次に、各実施形態にかかる基板処理装置について説明する。本実施形態では、基板処理装置として、基板を露光して基板上にパターンを形成する露光装置を例示して説明するが、それに限られるものではない。例えば、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置や、荷電粒子線を基板に照射して当該基板にパターンを形成する描画装置などの基板処理装置においても本発明を適用しうる。また、感光媒体を基板の表面上に塗布する塗布装置、パターンが転写された感光媒体を現像する現像装置などの基板処理装置においても本発明を適用しうる。また、成膜装置(CVD装置等)、加工装置(レーザー加工装置等)、検査装置(オーバーレイ検査装置等)、計測装置(マーク計測装置等)などの基板処理装置においても本発明を適用しうる。
次に、各実施形態にかかる基板処理装置について説明する。本実施形態では、基板処理装置として、基板を露光して基板上にパターンを形成する露光装置を例示して説明するが、それに限られるものではない。例えば、モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置や、荷電粒子線を基板に照射して当該基板にパターンを形成する描画装置などの基板処理装置においても本発明を適用しうる。また、感光媒体を基板の表面上に塗布する塗布装置、パターンが転写された感光媒体を現像する現像装置などの基板処理装置においても本発明を適用しうる。また、成膜装置(CVD装置等)、加工装置(レーザー加工装置等)、検査装置(オーバーレイ検査装置等)、計測装置(マーク計測装置等)などの基板処理装置においても本発明を適用しうる。
図5は、露光装置10の構成を示す図である。露光装置10は、投影光学系14を介して基板WにマスクMのパターンの像を投影して基板Wを露光する露光装置である。ここで、投影光学系14の光軸に平行な方向をZ軸方向とし、Z軸方向に垂直な平面内で互いに直交する2方向をX軸方向およびY軸方向とする。また、X軸回りの回転、Y軸回りの回転、Z軸回りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。
また、露光装置10は、光源11と、照明光学系12と、マスクステージ13と、投影光学系14と、基板ステージ15と、主制御部16とを有する。また、露光装置10は、マスクステージ13を駆動する第1駆動部21と、投影光学系14のレンズ14aを駆動する第2駆動部22と、基板ステージ15を駆動する第3駆動部51とを有する。第1駆動部21、第2駆動部22および第3駆動部51は、基板Wにパターンを形成する処理の少なくとも一部を行う機構であり、マスクステージ制御部31、投影制御部32および基板ステージ制御部41によってそれぞれ制御される。また、主制御部16は、例えば処理部や記憶装置などを有し、マスクステージ制御部31、投影制御部32および基板ステージ制御部41を制御することにより、露光装置10の全体(露光装置10の各部)を制御する。
光源11は、露光光を射出する。照明光学系12は、光源11から射出された光を用いてマスクMを照明する。マスクステージ13は、マスクMを保持するとともに、第1駆動部21によって、例えば、投影光学系14の光軸に直交する平面内、すなわちXY平面内で移動可能に構成されうる。投影光学系14は、照明光学系12により照明されたマスクMのパターンの像を基板上に投影する。投影光学系14は、第2駆動部22によって例えばX軸方向に移動可能な光学素子14aを含む。基板ステージ15は、基板Wを保持するとともに、第3駆動部51によって例えばXY平面内で移動可能及びθZに回転可能に構成されうる。
図5に示される露光装置10において、各実施形態にかかる制御装置100を適用する場合、主制御部16が上位制御処理部306として構成されうる。また、マスクステージ制御部31、投影制御部32および基板ステージ制御部41のうち少なくとも2つがそれぞれユニット制御処理部308として構成されうる。
(物品の製造方法の実施形態)
各実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子やフラットパネルディスプレイ等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上述した基板処理装置を用いて基板を処理する工程と、かかる工程で処理された基板から物品を製造する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、周知の工程(露光、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
各実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子やフラットパネルディスプレイ等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上述した基板処理装置を用いて基板を処理する工程と、かかる工程で処理された基板から物品を製造する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、周知の工程(露光、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
(その他の実施形態)
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
以上のように、制御装置100は、少なくとも、主制御部(上位制御処理部306)と、主制御部との通信が可能なユニット制御部(ユニット制御処理部308)とを有する。主制御部は、異常が発生した場合、ユニット制御部のモードを第1のモード(通常モード)から第2のモード(シミュレーションモード)へ変更する。ユニット制御部は、第1のモードにおいて、所定の制御を行って得られたユニット制御結果データ207を主制御部に送信し、第2のモードにおいて、所定のデータを主制御部に送信する。主制御部は、第2のモードにおいて受信した所定のデータを用いた場合に異常が解消するか否か(シーケンスが正常に動作するか否か)を判定する。
好ましくは、所定のデータは、主制御部からユニット制御部への所定の制御指示に対する正常の制御結果データである。より好ましくは、制御装置は、正常の制御結果データを記憶する記憶部(メモリ304、データベース307)を有する。
好ましくは、ユニット制御部は、主制御部により通信を介して指示された第1の制御を実行する第1のユニット制御部と、主制御部により通信を介して指示された第2の制御を実行する第2のユニット制御部とを有する。所定のデータは、第1のユニット制御部に対応する所定の第1のデータと、第2のユニット制御部に対応する所定の第2のデータとを有する。主制御部は、第2のモードにおいて受信した所定の第1のデータおよび所定の第2のデータを用いて、異常が発生したユニットを特定する。
各実施形態によれば、異常が発生した場合において、異常が発生したユニットを迅速に特定することが可能な制御装置、制御方法、プログラム、基板処理装置、および物品の製造方法を提供することができる。その結果、異常発生時における装置の停止時間が短縮し、生産性が向上する。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
100 制御装置
306 上位制御処理部(主制御部)
308 ユニット制御処理部(ユニット制御部)
306 上位制御処理部(主制御部)
308 ユニット制御処理部(ユニット制御部)
Claims (13)
- 主制御部と、
前記主制御部との通信が可能なユニット制御部と、を有し、
前記主制御部は、異常が発生した場合、前記ユニット制御部のモードを第1のモードから第2のモードへ変更し、
前記ユニット制御部は、
前記第1のモードにおいて、所定の制御を行って得られた制御結果データを前記主制御部に送信し、
前記第2のモードにおいて、所定のデータを前記主制御部に送信し、
前記主制御部は、前記第2のモードにおいて受信した前記所定のデータを用いた場合に前記異常が解消するか否かを判定することを特徴とする制御装置。 - 前記所定のデータは、前記主制御部から前記ユニット制御部への所定の制御指示に対する正常の制御結果データであることを特徴とする請求項1に記載の制御装置。
- 前記正常の制御結果データを記憶する記憶部を更に有することを特徴とする請求項2に記載の制御装置。
- 前記ユニット制御部は、前記主制御部により通信を介して指示された第1の制御を実行する第1のユニット制御部と、前記主制御部により通信を介して指示された第2の制御を実行する第2のユニット制御部とを有し、
前記所定のデータは、前記第1のユニット制御部に対応する所定の第1のデータと、前記第2のユニット制御部に対応する所定の第2のデータとを有し、
前記主制御部は、前記第2のモードにおいて受信した前記所定の第1のデータおよび前記所定の第2のデータを用いて、前記異常が発生したユニットを特定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の制御装置。 - 前記異常が発生したユニットに関する情報を表示する表示部を更に有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の制御装置。
- プログラムのログを出力するログ出力部を更に有し、
前記主制御部は、前記異常が発生したユニットに関する情報をログファイルに書き込むことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の制御装置。 - 外部装置との通信を行う通信部を更に有し、
前記主制御部は、前記通信部を介して、前記異常が発生したユニットに関する情報を前記外部装置へ送信することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の制御装置。 - 前記第1のモードは、通常モードであり、
前記第2のモードは、シミュレーションモードであることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載の制御装置。 - 主制御部と、前記主制御部との通信が可能なユニット制御部との制御方法であって、
第1のモードにおいて、前記ユニット制御部が所定の制御を行って得られた制御結果データを前記ユニット制御部から主制御部へ送信するステップと、
異常が発生した場合、前記ユニット制御部のモードを前記第1のモードから第2のモードへ変更するステップと、
前記第2のモードにおいて、所定のデータを前記ユニット制御部から前記主制御部へ送信するステップと、
前記第2のモードにおいて受信した前記所定のデータを用いた場合に前記異常が解消するか否かを判定するステップと、を有することを特徴とする制御方法。 - 前記第1のモードから前記第2のモードへ変更する前に、前記所定のデータを、通信を介して前記主制御部から前記ユニット制御部へ送信するステップと、
前記ユニット制御部により受信された前記所定のデータを記憶部に記憶させるステップと、を更に有することを特徴とする請求項9に記載の制御方法。 - 請求項9または10に記載の制御方法をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
- 基板を処理する基板処理装置であって、
前記基板を保持するステージと、
請求項1乃至8のいずれか一項に記載の制御装置と、を有することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項12に記載の基板処理装置を用いて基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2021121560A JP2023017344A (ja) | 2021-07-26 | 2021-07-26 | 制御装置、制御方法、プログラム、基板処理装置、および物品の製造方法 |
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