JP2023016354A - 肉厚測定方法 - Google Patents
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Abstract
Description
2 第2肉厚測定装置,電磁式膜厚計
3 肉厚測定装置
10 渦流アレイプローブ
11 プローブ本体
12 センサ部
13 センサ
15 移動距離検出手段、距離エンコーダ
20 渦流探傷器
23 データ出力部
31 プローブ
32 膜厚計本体
50 データ処理装置
100 クラッド鋼
101 合せ材
102 母材
S 分割線、罫書き線
L センサ部12の長さ
L0 隣合う分割線Sの間隔
Claims (8)
- 磁性材料の表面に圧着され、又は接合され、又は接着され、又は積層され、又は被覆された非磁性材料の肉厚を測定する肉厚測定方法であって、
渦流アレイプローブを非磁性材料の表面に接触させた状態で走査させ非磁性材料の肉厚を測定し、予め定められた減肉量が検出された減肉箇所を選出するスクリーニング工程を備えることを特徴とする肉厚測定方法。 - さらに測定対象箇所を分割線により2以上の区画に分割する測定対象箇所分割工程を備え、
前記スクリーニング工程では、順次、分割された前記区画に対し前記渦流アレイプローブを走査させ、
前記分割された前記区画の幅が、前記渦流アレイプローブの検出範囲と同一か又は検出範囲よりも狭く設定され、
前記分割線が、前記渦流アレイプローブを走査させるときの基準線となることを特徴とする請求項1に記載の肉厚測定方法。 - さらに前記スクリーニング工程で選出された減肉箇所又は前記減肉箇所を中心とした一定の範囲の前記非磁性材料の肉厚を、電磁式膜厚計を用いて測定する肉厚測定工程を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の肉厚測定方法。
- 前記スクリーニング工程で選出された減肉箇所又は前記減肉箇所を中心とした一定の範囲にマーキングを施すマーキング工程を有し、
前記肉厚測定工程では、前記マーキング工程でマーキングされた箇所の肉厚を測定することを特徴とする請求項3に記載の肉厚測定方法。 - 前記磁性材料の表面に非磁性材料が圧着され、又は接合され、又は接着され、又は積層され、又は被覆された材料が、クラッド鋼又はグラスライニング材又は樹脂ライニング材であることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の肉厚測定方法。
- 請求項1又は請求項2に記載の肉厚測定方法で使用する肉厚測定装置であって、
可撓性、柔軟性を有する渦流アレイプローブと、
前記渦流アレイプローブとデータ・信号を送受可能に接続し、前記渦流アレイプローブが取得するデータを保存し又は保存、表示する渦流探傷器と、
を有することを特徴とする肉厚測定装置。 - 請求項1から5のいずれか1項に記載の肉厚測定方法で使用する肉厚測定装置であって、
可撓性、柔軟性を有する渦流アレイプローブと、
前記渦流アレイプローブとデータ・信号を送受可能に接続し、前記渦流アレイプローブが取得するデータを保存し又は保存、表示する渦流探傷器と、
電磁式膜厚計と、
を有することを特徴とする肉厚測定装置。 - さらに前記渦流アレイプローブが取得する肉厚データに基づき、前記減肉箇所又は前記減肉箇所を中心とした一定の範囲を選出し出力するデータ処理装置を含み、
前記データ処理装置は、前記渦流アレイプローブが同じ位置で2つ以上の肉厚データを取得するときは、当該肉厚データのうち値の最も小さい肉厚データを採用し、前記減肉箇所又は前記減肉箇所を中心とした一定の範囲を選出することを特徴とする請求項6又は請求項7に記載の肉厚測定装置。
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