JP2023011378A

JP2023011378A - コネクタ構造

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Publication number: JP2023011378A
Application number: JP2021115207A
Authority: JP
Inventors: 耕輔木田; Kosuke Kida; 正長谷川; Tadashi Hasegawa; 邦彰永田; Kuniaki Nagata
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2021-07-12
Filing date: 2021-07-12
Publication date: 2023-01-24
Anticipated expiration: 2041-07-12
Also published as: JP7393390B2; DE102022207111A1; CN115621798A

Abstract

【課題】放熱性に優れたコネクタ構造を提供すること。【解決手段】コネクタ構造１は、第１コネクタ３と、第１コネクタ３に嵌合可能な第２コネクタ４と、を備える。第１コネクタ３は、第１コネクタ３と第２コネクタ４との嵌合方向において第１コネクタ３を貫通する第１貫通孔１８を有する。第２コネクタ４は、前記嵌合方向において第２コネクタ４を貫通する第２貫通孔４３を有する。第１コネクタ３と第２コネクタ４とが嵌合するとき、第１貫通孔１８と第２貫通孔４３とが連通する。【選択図】図５

Description

本発明は、所定の嵌合方向に沿って嵌合可能な第１コネクタ及び第２コネクタを備えるコネクタ構造に関する。

従来から、一対のコネクタ（即ち、オスコネクタとメスコネクタ）を互いに嵌合させることで双方のコネクタが有する端子を電気的に接続させるコネクタ構造が知られている。例えば、従来のコネクタ構造の一つは、回路基板に実装されたオスコネクタが有するフード部にメスコネクタを挿入することで、双方のコネクタの嵌合および端子同士の電気的接続を図るようになっている（特許文献１を参照）。

特開２００７－２９９６１０号公報

ところで、上述したコネクタ構造を実際に使用する際、通電時に端子に生じるジュール熱に起因し、端子の温度が上昇する。特に、双方の端子の接点箇所は、接触抵抗の大きさに起因して温度上昇の度合いが大きい傾向がある。ところが、通常、双方の端子や端子同士の接点箇所は、嵌合している双方のコネクタのハウジングに取り囲まれているため、上述したように生じた熱を外部に放出することは、一般に困難である。特に、大電流が短時間にコネクタ構造を通過する場合などにおいて、端子周辺の部品（例えば、コネクタのハウジング、端子と回路基板との接点にあるハンダ、及び、回路基板等）に生じる大きな熱応力や、熱応力の増減の繰り返しによる熱疲労により、それら部品に劣化等が生じる可能性がある。コネクタ構造の品質維持等の観点から、上述したような動作時の発熱に起因する部品の劣化等は、出来る限り抑制されることが望ましい。

本発明の目的の一つは、放熱性に優れたコネクタ構造の提供である。

本発明に係るコネクタ構造は、
第１コネクタと、所定の嵌合方向に沿って前記第１コネクタに嵌合可能な第２コネクタと、を備えるコネクタ構造であって、
前記第１コネクタは、
前記嵌合方向に沿って当該第１コネクタを貫通する第１貫通孔を、当該第１コネクタが有する端子とは異なる箇所に有し、
前記第２コネクタは、
前記嵌合方向に沿って当該第２コネクタを貫通する第２貫通孔を、当該第２コネクタが有する端子とは異なる箇所に有し、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合するとき、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とが連通するとともに、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタを前記嵌合方向に沿って貫通する一連の通気路が構成される、
ことを特徴としている。

本発明のコネクタ構造によれば、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合されたとき、第１コネクタが有する第１貫通孔と、第２コネクタが有する第２貫通孔と、が連通することで、第１コネクタ及び第２コネクタを貫通する一連の通気路が構成される。この一連の通気路は、その構造上、一端が開口して他端が閉口している単なる窪み等に比べて、通気性に優れる。よって、通電時に双方の端子や端子同士の接点箇所に生じる熱が、この一連の通気路を経て、コネクタ構造の内部から外部へ効率良く放出される。即ち、従来のコネクタ構造に比べ、コネクタ構造の内部で生じた熱の放熱性が向上する。したがって、本発明によれば、放熱性に優れたコネクタ構造を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係るコネクタ構造を示す斜視図である。図２は、図１に示すコネクタ構造から相手側コネクタが分離した状態を示す斜視図である。図３は、図１に示すコネクタを示す斜視図である。図４は、図１に示す相手側コネクタを示す斜視図である。図５は、図１のＡ－Ａ断面図である。

＜実施形態＞
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るコネクタ構造１について説明する。図１及び図２に示すように、コネクタ構造１は、回路基板２と、回路基板２に実装されるコネクタ３と、コネクタ３に嵌合可能な相手側コネクタ４と、を備える。回路基板２に実装されたコネクタ３は、典型的には、車両に搭載される機器内に収容されて使用される。なお、コネクタ３は、本発明の「第１コネクタ」に相当し、相手側コネクタ４は、本発明の「第２コネクタ」に相当する。

以下、説明の便宜上、図１～図５に示すように、「前後方向」、「幅方向」及び「上下方向」を定義する。「前後方向」、「幅方向」及び「上下方向」は、互いに直交している。前後方向は、コネクタ３と相手側コネクタ４との嵌合方向と一致している。コネクタ３及び相手側コネクタ４の各々について、嵌合の進行側を前側とし、嵌合の退行側を後側とする（図１，図２及び図５参照）。以下、コネクタ構造１を構成するコネクタ３及びコネクタ４について順に説明する。

まず、コネクタ３について説明する。コネクタ３は、ハウジング１０と、ハウジング１０に固定される複数（４本）の端子（オス端子）２０と、ハウジング１０を回路基板２に固定するための一対の固定具（ペグ）３０と、で構成される。

ハウジング１０は、樹脂成形品であり、図２、図３及び図５に示すように、幅方向且つ上下方向に延びる略矩形平板状の端子保持部１１と、端子保持部１１の外縁部から前方に延びる略矩形筒状のフード部１２と、を一体に備える。フード部１２の内部空間１３には、相手側コネクタ４の相手側ハウジング４０（図２参照）が挿入され嵌合されることになる。

端子保持部１１には、前後方向に貫通する一対の上段圧入孔１４Ａ（図５参照）が、端子保持部１１の上側領域にて幅方向に間隔を空けて並ぶように設けられ、前後方向に貫通する一対の下段圧入孔１４Ｂ（図３，５参照）が、端子保持部１１の下側領域にて幅方向に間隔を空けて並ぶように設けられている。一対の上段圧入孔１４Ａには、一対の上段端子２０Ａ（図５参照）が圧入され、一対の下段圧入孔１４Ｂには、一対の下段端子２０Ｂ（図５参照）が圧入されることになる。

フード部１２の上壁の幅方向中央部の前端部の内面（下面）には、被ロック部１５が設けられている（図３及び図５参照）。コネクタ３と相手側コネクタ４との嵌合時、被ロック部１５は、相手側ハウジング４０の後述するロックアーム４５（図２参照）と係合して、コネクタ３と相手側コネクタ４との嵌合状態を維持する機能を果たす（図５参照）。

フード部１２の幅方向両側壁の外面（幅方向外側面）の各々には、一対のスリット１６が、前後方向に間隔を空けて並ぶように設けられている。一対のスリット１６は、前後方向において相手側に向けて互いに開口し、且つ、上下方向に延びている。一対のスリット１６には、固定具３０が挿入され固定されることになる。

端子保持部１１の前面には、図３及び図５に示すように、前方に突出する一対の筒状突部１７が、幅方向の中央部にて上下方向に間隔を空けて並ぶように設けられている。上側の筒状突部１７は、一対の上段圧入孔１４Ａの間に位置し、下側の筒状突部１７は、一対の下段圧入孔１４Ｂの間に位置している（図３参照）。各筒状突部１７の内部には、前後方向に貫通する貫通孔１８が形成されている（図３及び図５参照）。なお、貫通孔１８は、本発明の「第１貫通孔」に相当する。

コネクタ３と相手側コネクタ４との嵌合時、一対の筒状突部１７が相手側ハウジング４０の後述する一対の挿入孔部４２（図４参照）に挿入され、且つ、一対の筒状突部１７の間の隙間１９（図３参照）に、相手側ハウジング４０の後述するリブ４４（図４参照）が挿入されることになる（図５参照）。なお、リブ４４は、本発明の「突起部」に相当する。

端子保持部１１の後端面（ハウジング１０の後端面）には、上下一対の貫通孔１８の間にて、前方に窪んだ肉抜き部１１ａ（図５参照）が形成されている。この結果、肉抜き部１１ａは、上下一対の貫通孔１８の後端部同士を上下方向に連通している。肉抜き部１１ａは、ハウジング１０を金型で成形した際、冷却に伴うハウジング１０の後端面の収縮（いわゆる、ヒケ）を抑制する機能を果たす。

次いで、複数の端子２０について説明する。複数（４本）の端子２０は、２本の上段端子２０Ａと、２本の下段端子２０Ｂとで構成されている（図３及び図５等参照）。以下、上段端子２０Ａと下段端子２０Ｂとを区別する必要がないときは、上段端子２０Ａ及び下段端子２０Ｂの各々を、単に端子２０と呼ぶ。

端子２０は、平板状の金属薄板に対して打ち抜き加工及び曲げ加工等を施して形成される。端子２０は、図５に示すように、前後方向に延びる平板状の接続部２１と、接続部２１の後端部から下方に延びる垂下部２２とで構成され、全体として（幅方向からみて）Ｌ字状の形状を有する。図５から理解できるように、上段端子２０Ａの接続部２１は、下段端子２０Ｂの接続部２１より長く、且つ、上段端子２０Ａの垂下部２２は、下段端子２０Ｂの垂下部２２より長い。端子２０の垂下部２２の下端部には、下方に突出する一対の接続ピン２３（図１、図２及び図５参照）が、幅方向に間隔を空けて並ぶように形成されている。各接続ピン２３は、回路基板２の接続ピン用孔２ａ（図５参照）に挿入されることになる。

一対の上段端子２０Ａは、一対の接続部２１が後側からハウジング１０の一対の上段圧入孔１４Ａに挿通され圧入されることで、ハウジング１０に固定され、一対の下段端子２０Ｂは、一対の接続部２１が後側からハウジング１０の一対の下段圧入孔１４Ｂに挿通され圧入されることで、ハウジング１０に固定される（図３及び図５参照）。

複数（４本）の端子２０のハウジング１０への固定状態にて、複数（４本）の端子２０の接続部２１の先端部は、フード部１２の内部空間１３内にて、幅方向に２つ及び上下方向に２つが並ぶように位置し、各接続部２１の先端（前端）は、一対の筒状突部１７の先端（前端）より後側に位置している（図３参照）。複数（４本）の端子２０の接続ピン２３は、前後方向の２箇所の各々にて幅方向に４つが並ぶように位置している（図１及び図５等参照）。各接続ピン２３の先端（下端）は、ハウジング１０（フード部１２）の下端面より下方に位置している（図５参照）。

次いで、一対の固定具３０について説明する。固定具３０は、平板状の金属薄板に対して打ち抜き加工等を施して形成される。固定具３０は、図１～図３に示すように、平板状の本体部３１と、本体部３１の下端縁から下方へ延びる複数（３本）の固定ピン３２と、で構成される。各固定ピン３２は、回路基板２の固定ピン用孔２ｂ（図５参照）に挿入されることになる。

一対の固定具３０の各々は、本体部３１の両側縁が、上側から、ハウジング１０の幅方向両側壁の各々に設けられた一対のスリット１６に挿入され圧入されることで、ハウジング１０に固定される。固定具３０のハウジング１０への固定状態にて、各固定具３０の複数（３本）の固定ピン３２は、前後方向に並ぶように位置し、各固定ピン３２の先端（下端）は、ハウジング１０（フード部１２）の下端面より下方に位置している（図３及び図５参照）。以上、コネクタ３について説明した。

次いで、コネクタ３の回路基板２への実装について説明する。回路基板２には、ハウジング１０に固定された複数（４本）の端子２０の接続ピン２３に対応して、複数（８個）の接続ピン用孔２ａ（図５参照）が、前後方向の２箇所の各々にて幅方向に４つが並ぶように設けられている。回路基板２には、ハウジング１０に固定された一対の固定具３０の固定ピン３２に対応して、複数（２個）の固定ピン用孔２ｂが、幅方向の２箇所の各々にて前後方向に延びる長穴状に設けられている。各接続ピン用孔２ａの周縁には接続用パッド（図示省略）が設けられ、各固定ピン用孔２ｂの周縁には固定用パッド（図示省略）が設けられている。各接続用パッドは、回路基板２に設けられた導電回路の一部を構成している。

コネクタ３を回路基板２へ実装する際には、まず、回路基板２の表面（上面）に、各接続ピン用孔２ａ及び各固定ピン用孔２ｂを覆うように、ハンダペーストを塗布する。次いで、回路基板２の上方にコネクタ３を配置する。次いで、各接続ピン２３が回路基板２の対応する接続ピン用孔２ａにそれぞれ挿通され、且つ、各固定ピン３２が回路基板２の対応する固定ピン用孔２ｂにそれぞれ挿通されるように、ハウジング１０の下面が回路基板２の表面（上面）に当接するまで、コネクタ３及び回路基板２を上下方向に互いに近づけていく。

次いで、ハンダに対してリフロー処理を行う。具体的には、所定の加熱装置を使用して、回路基板２上のハンダペーストを加熱して溶融させる。リフロー処理後、溶融したハンダが固化することで、接続用パッドと接続ピン２３とがハンダを介して固定され且つ電気的に接続され、固定用パッドと固定ピン３２とがハンダを介して固定される。溶融したハンダが固化した際には、接続ピン用孔２ａの上下の開口縁近傍にて、接続ピン２３の外周を全周に亘って覆うように盛り上がるフレットＨが形成され、且つ、固定ピン用孔２ｂの上下の開口縁近傍にて、固定ピン３２の外周を全周に亘って覆うように盛り上がるフレットＨが形成される（図５参照）。以上により、コネクタ３の回路基板２への実装が完了する。

次いで、相手側コネクタ４について説明する。相手側コネクタ４は、相手側ハウジング４０と、相手側ハウジング４０に収容される複数（４本）の端子（メス端子）５０と、で構成される。

相手側ハウジング４０は、樹脂成形品であり、図２及び図４に示すように、前後方向に延びる略直方体状の形状を有している。相手側ハウジング４０の内部には、コネクタ３の複数（４本）の端子２０に対応して、前後方向に貫通する複数（４つ）の端子収容室４１が、幅方向に２つ及び上下方向に２つが並ぶように設けられている（図１、図２及び図４参照）。

各端子収容室４１には、後側から、電線（図示省略）が接続された端子５０がそれぞれ挿入され収容される（図１、図２及び図４参照）。端子（メス端子）５０の先端部には、バネ片５１（図４参照）が設けられている。コネクタ３と相手側コネクタ４との嵌合時、バネ片５１には、コネクタ３の端子（オス端子）２０の接続部２１の先端部が押圧接触することになる。

相手側ハウジング４０の前端面には、コネクタ３の一対の筒状突部１７に対応して、図４に示すように、後方に窪む一対の挿入孔部４２が、幅方向の中央部にて上下方向に間隔を空けて並ぶように設けられている。上側の挿入孔部４２は、上側の一対の端子収容室４１の間に位置し、下側の挿入孔部４２は、下側の一対の端子収容室４１の間に位置している。各挿入孔部４２には、前後方向に貫通する貫通孔４３が形成されている（図１、図２及び図５参照）。なお、貫通孔４３は、本発明の「第２貫通孔」に相当する。

一対の挿入孔部４２の前方部分を上下に仕切る平板状の隔壁状のリブ４４（図４参照）は、コネクタ３側の隙間１９（図３及び図５参照）に挿入されることになるリブ４４として機能する（図５参照）。リブ４４の幅方向両側縁は、一対の挿入孔部４２を画成する相手側ハウジング４０の幅方向両側壁に連結されている。なお、リブ４４の幅方向両側縁は、相手側ハウジング４０の前記幅方向両側壁に連結されていなくてもよい。相手側ハウジング４０の上面の幅方向中央部には、ロックアーム４５が設けられている（図４及び図５参照）。

相手側ハウジング４０の後端面には、上下一対の貫通孔４３の間にて、前方に窪んだ肉抜き部４０ａ（図１、図２及び図５参照）が形成されている。肉抜き部４０ａは、相手側ハウジング４０を金型で成形した際、冷却に伴う相手側ハウジング４０の後端面の収縮（いわゆる、ヒケ）を抑制する機能を果たす。以上、相手側コネクタ４について説明した。

次いで、コネクタ３と相手側コネクタ４との嵌合について説明する。コネクタ３と相手側コネクタ４とを嵌合させるためには、まず、コネクタ３及び相手側コネクタ４の前端面同士が前後方向に対向するように、コネクタ３及び相手側コネクタ４を配置する。次いで、相手側ハウジング４０がハウジング１０の内部空間１３に挿入され、ハウジング１０の一対の筒状突部１７が相手側ハウジング４０の一対の挿入孔部４２に挿入され、相手側ハウジング４０のリブ４４がハウジング１０の隙間１９に挿入され、且つ、複数の端子２０の接続部２１が複数の端子５０に挿入されるように、相手側ハウジング４０のロックアーム４５がハウジング１０の被ロック部１５に係合されるまで、コネクタ３及び相手側コネクタ４を前後方向に互いに近づけていく。コネクタ３と相手側コネクタ４との嵌合が完了することで、図１に示すコネクタ構造１が得られる。

コネクタ３と相手側コネクタ４との嵌合完了状態では、図５に示すように、ロックアーム４５と被ロック部１５とが係合することで、嵌合完了状態が維持される。嵌合完了状態では、コネクタ３の端子（オス端子）２０の接続部２１の先端部が、相手側コネクタ４の端子（メス端子）５０のバネ片５１に押圧接触している。この結果、端子２０（即ち、端子２０に接続された回路基板２）と、端子５０（即ち、端子５０に接続された電線）とが、電気的に接続される。

嵌合完了状態では、図５に示すように、ハウジング１０の一対の筒状突部１７が相手側ハウジング４０の一対の挿入孔部４２に挿入されている。この結果、ハウジング１０の貫通孔１８と相手側ハウジング４０の貫通孔４３とが連通し、コネクタ３と相手側コネクタ４とを前後方向に貫くように、一連の貫通孔（換言すると、一連の通気路）が構成されている。本例では、上記「連通」は、貫通孔１８の前方側（図５の紙面左方側）の開口部と、貫通孔４３の前方側（図５の紙面右方側）の開口部と、が互いに間隔をあけて向かい合うことで、実現されている。即ち、一連の通気路は、貫通孔１８、貫通孔４３、及び、貫通孔１８と貫通孔４３との間の空間部分により、構成されている。しかし、上記「連通」は、双方の開口部が互いに接触することで（即ち、貫通孔１８と貫通孔４３との間の空間部分が無い状態で）実現されてもよい。

コネクタ３と相手側コネクタ４との通電時、端子２０及び端子５０はジュール熱により発熱する。特に、端子２０及び端子５０の接触箇所は、接触抵抗が大きいことに起因して特に発熱し易い。端子２０及び端子５０の接触箇所は、コネクタ構造１の内部に密閉された状態となる。このため、コネクタ構造１の内部の放熱性の向上が望まれる。この点、コネクタ構造１では、上述した一連の通気路が通気性に優れることにより、コネクタ構造１の内部から外部への放熱が促進され得る。

嵌合完了状態では、図５に示すように、相手側ハウジング４０のリブ４４がハウジング１０の隙間１９に挿入されている。この結果、リブ４４の上面が上側の筒状突部１７に当接し、且つ、リブ４４の下面が下側の筒状突部１７に当接している。具体的には、リブ４４が一対の筒状突部１７の間の隙間１９に圧入されている、又は、一対の筒状突部１７に空隙をあけずに向かい合う状態（いわゆる、ゼロタッチ状態）となっている。これにより、コネクタ３と相手側コネクタ４との相対移動が抑制される。この結果、例えば、コネクタ構造１が車両に搭載されて、車両走行中の振動等に起因する外力がコネクタ構造１に付加されても、端子２０及び端子５０の接触箇所の微摺動摩耗で生じる摩耗粉等による導通性能の低減が抑制され得る。

＜作用・効果＞
以上、本実施形態に係るコネクタ構造１によれば、コネクタ３と相手側コネクタ４とが嵌合されたとき、コネクタ３が有する貫通孔１８と、相手側コネクタ４が有する貫通孔４３と、が連通することで、一連の通気路（１８＋４３）が構成される。この一連の通気路（１８＋４３）は、その構造上、一端が開口して他端が閉口している単なる窪み等に比べて、通気性に優れる。よって、通電時に双方の端子や端子同士の接点箇所に生じる熱が、この一連の通気路（１８＋４３）を経て、コネクタ構造１の内部から外部へ効率良く放出される。したがって、本実施形態に係るコネクタ構造１は、従来のコネクタ構造に比べて放熱性に優れる。

更に、コネクタ３と相手側コネクタ４とが嵌合されるとき、一対の筒状突部１７の各々が挿入孔部４２に挿入されることで、双方のコネクタ３，４が嵌合方向に適正に案内される。嵌合が完了すると、一対の筒状突部１７の間の隙間１９に挿入されたリブ４４が、一対の筒状突部１７の双方に当接する。具体的には、リブ４４が、一対の筒状突部１７の間の隙間１９に圧入される、又は、一対の筒状突部１７に空隙をあけずに向かい合う状態（いわゆるゼロタッチ状態）となる。これにより、コネクタ３と相手側コネクタ４との相対移動が抑制され、端子２０，５０同士の微摺動摩耗で生じる摩耗粉等による導通性能の低減が抑制される。

＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

上記実施形態では、相手側コネクタ４に嵌合されるコネクタ３が、回路基板２に実装される形式のコネクタである。これに対し、相手側コネクタ４に嵌合されるコネクタ３が、相手側コネクタ４のように、回路基板に実装されないコネクタであってもよい。

ここで、上述した本発明に係るコネクタ構造１の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］～［２］に簡潔に纏めて列記する。

［１］
第１コネクタ（３）と、所定の嵌合方向に沿って前記第１コネクタ（３）に嵌合可能な第２コネクタ（４）と、を備えるコネクタ構造（１）であって、
前記第１コネクタ（３）は、
前記嵌合方向に沿って当該第１コネクタ（３）を貫通する第１貫通孔（１８）を、当該第１コネクタ（３）が有する端子（２０）とは異なる箇所に有し、
前記第２コネクタ（４）は、
前記嵌合方向に沿って当該第２コネクタ（４）を貫通する第２貫通孔（４３）を、当該第２コネクタ（４）が有する端子（５０）有し、
前記第１コネクタ（３）と前記第２コネクタ（４）とが嵌合するとき、前記第１貫通孔（１８）と前記第２貫通孔（４３）とが連通するとともに、前記第１コネクタ（３）及び前記第２コネクタ（４）を前記嵌合方向に沿って貫通する一連の通気路（１８＋４３）が構成される、
コネクタ構造（１）。

上記［１］の構成のコネクタ構造によれば、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合されたとき、第１コネクタが有する第１貫通孔と、第２コネクタが有する第２貫通孔と、が連通することで、第１コネクタ及び第２コネクタを貫通する一連の通気路が構成される。この一連の通気路は、その構造上、一端が開口して他端が閉口している単なる窪み等に比べて、通気性に優れる。よって、通電時に双方の端子や端子同士の接点箇所に生じる熱が、この一連の通気路を経て、コネクタ構造の内部から外部へ効率良く放出される。即ち、従来のコネクタ構造に比べ、コネクタ構造の内部で生じた熱の放熱性が向上する。

［２］
上記［１］に記載のコネクタ構造（１）において、
前記第１コネクタ（３）は、
前記第１貫通孔（１８）を内部に有して前記嵌合方向に沿って延びる筒状突部（１７）を、所定間隔の隙間（１９）をあけた一対の箇所に有し、
前記第２コネクタ（４）は、
前記第２貫通孔（４３）を有し且つ前記筒状突部（１７）を受け入れる挿入孔部（４２）を、一対の前記筒状突部（１７）に対応する箇所に有し、且つ、前記嵌合方向に沿って延びる突起部（４４）を、前記一対の前記筒状突部（１７）に挟まれる前記隙間（１９）に対応する箇所に有し、
前記第１コネクタ（３）と前記第２コネクタ（４）とが嵌合するとき、前記筒状突部（１７）が前記挿入孔部（４２）に挿し込まれることによって前記第１貫通孔（１８）と前記第２貫通孔（４３）とが連通し、且つ、前記突起部（４４）が前記隙間（１９）に挿し込まれて前記一対の前記筒状突部（１７）の双方に当接する、
コネクタ構造（１）。

上記［２］の構成のコネクタ構造によれば、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合されるとき、一対の筒状突部の各々が挿入孔部に挿入されることで、双方のコネクタが嵌合方向に適正に案内される。嵌合が完了すると、一対の筒状突部の間の隙間に挿入された突起部が、一対の筒状突部の双方に当接する。具体的には、突起部が、一対の筒状突部の間の隙間に圧入される、又は、一対の筒状突部に空隙をあけずに向かい合う状態（いわゆる、ゼロタッチ状態）となる。これにより、第１コネクタと第２コネクタとの相対移動が抑制され、端子同士の微摺動摩耗で生じる摩耗粉による導通性能の低減が抑制される。即ち、電気的接続の信頼性を向上できる。

１コネクタ構造
３コネクタ（第１コネクタ）
４相手側コネクタ（第２コネクタ）
１７筒状突部
１８貫通孔（第１貫通孔）
１９隙間
４２挿入孔部
４３貫通孔（第２貫通孔）
４４リブ（突起部）

Claims

第１コネクタと、所定の嵌合方向に沿って前記第１コネクタに嵌合可能な第２コネクタと、を備えるコネクタ構造であって、
前記第１コネクタは、
前記嵌合方向に沿って当該第１コネクタを貫通する第１貫通孔を、当該第１コネクタが有する端子とは異なる箇所に有し、
前記第２コネクタは、
前記嵌合方向に沿って当該第２コネクタを貫通する第２貫通孔を、当該第２コネクタが有する端子とは異なる箇所に有し、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合するとき、前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とが連通するとともに、前記第１コネクタ及び前記第２コネクタを前記嵌合方向に沿って貫通する一連の通気路が構成される、
コネクタ構造。
請求項１に記載のコネクタ構造において、
前記第１コネクタは、
前記第１貫通孔を内部に有して前記嵌合方向に沿って延びる筒状突部を、所定間隔の隙間をあけた一対の箇所に有し、
前記第２コネクタは、
前記第２貫通孔を有し且つ前記筒状突部を受け入れる挿入孔部を、一対の前記筒状突部に対応する箇所に有し、且つ、前記嵌合方向に沿って延びる突起部を、前記一対の前記筒状突部に挟まれる前記隙間に対応する箇所に有し、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合するとき、前記筒状突部が前記挿入孔部に挿し込まれることによって前記第１貫通孔と前記第２貫通孔とが連通し、且つ、前記突起部が前記隙間に挿し込まれて前記一対の前記筒状突部の双方に当接する、
コネクタ構造。