JP2023003847A - 光電センサ - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で受光素子を外部からのノイズからシールドできる光電センサを提供する。【解決手段】受光素子３１ｂは、基板３０の第１面３０ａに実装されている。導光ブロック５０は、本体ケースの前面と第１面３０ａとの間に配置された導光部５３を有する。シールドケース７０は、第１面３０ａ上に配置されており入射光が通過可能な開口７９を有するとともに第１面３０ａと導光ブロック５０との間で受光素子３１ｂを覆う。導電性フィルム９０は、導光ブロック５０とシールドケース７０との間に配置され開口７９を覆う。基板３０は、シールドケース７０が電気的に接続されるグランド配線を有する。シールドケース７０は、導電性フィルム９０の導電膜に接触する接触部８３を有し接触部８３を導光部５３に向けて付勢する付勢力により接触部８３と導光部５３との間に導電性フィルム９０を挟み込む板ばね片８１を備えている。【選択図】図９

Description

本開示は、光電センサに関するものである。

従来、受光素子で受光する光によって物体の有無等を検出する光電センサが知られている。このような光電センサには、受光素子のＳ／Ｎ比の低下を抑制するために、受光素子を外部からのノイズからシールドするシールド構造を備えたものがある。

例えば特許文献１に記載された光電センサは、受光レンズと、受光レンズを透過する光を受光する受光素子とを有する。受光レンズと受光素子との間には、透明な導電性フィルムと、受光レンズを係止する保持部材とが配置されている。保持部材は、当該保持部材の表面もしくは当該保持部材の全体が導電性を有する。また、保持部材との間に受光素子を挟む位置にフレキシブル基板が配置されている。フレキシブル基板には、ほぼ全面にグランドパターンが形成されている。このグランドパターンは、受光素子の背面に配置される。保持部材は、半田付けによりグランドパターンと電気的に接続されている。また、当該光電センサは、固定部材を有する。固定部材は、受光レンズ、導電性フィルム、保持部材、受光素子、及びフレキシブル基板を、これらの部品の配列方向に挟み込むことによりこれらの部品を一体的に固定する。受光レンズ、導電性フィルム、保持部材、受光素子、及びフレキシブル基板が固定部材によって一体的に固定されると、保持部材の表面に導電性フィルムが接触する。導電性フィルムは、保持部材の表面に接触することにより当該保持部材と電気的に接続される。このため、導電性フィルム、保持部材及びグランドパターンが電気的に接続される。そして、これら導電性フィルム、保持部材及びグランドパターンによって、受光素子を外部からのノイズからシールドするシールド構造が構成される。

特開２００１－２６７５９４号公報

しかしながら、特許文献１に記載されているシールド構造は、受光素子と受光レンズとの間に保持部材及び導電性フィルムを挟み込むことにより保持部材と導電性フィルムとを電気的に接続するという複雑な構造になっている。また、保持部材は、シールド構造を構成するだけでなく、受光素子及び受光レンズの位置決めに用いられている。そのため、保持部材は、当該保持部材に受光素子及び受光レンズを係合するために複雑な形状をなしている。このように、受光素子を外部からのノイズからシールドするシールド構造が複雑であるという問題があった。

本開示の光電センサは、前面に透光窓を有する本体ケースと、互いに反対側を向く第１面及び第２面を有し前記第１面を前記本体ケースの前記前面に向けて前記本体ケースに収容された基板と、前記第１面に実装された受光素子と、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方の面に配置され前記受光素子を制御する制御回路と、前記受光素子への光の入射範囲を制限する制限孔を備え前記本体ケースの前記前面と前記第１面との間に配置された導光部を有する導光ブロックと、前記第１面上に配置されており、前記本体ケースの外から前記透光窓を透過し且つ前記制限孔を通過した入射光が通過可能な開口を有するとともに前記第１面と前記導光ブロックとの間で前記受光素子を覆う導電性のシールドケースと、前記導光ブロックと前記シールドケースとの間に配置され少なくとも前記開口を覆う透明な導電性フィルムと、を備え、前記基板は、前記シールドケースが電気的に接続されるグランド配線を有し、前記導電性フィルムは、前記シールドケースと対向する面に導電性を有する導電膜を備え、前記シールドケースは、前記導電膜に接触する接触部を有し前記接触部を前記導光部に向けて付勢する付勢力により前記接触部と前記導光部との間に前記導電性フィルムを挟み込む少なくとも１つの板ばね片を備えている。

本開示の光電センサによれば、簡単な構成で受光素子を外部からのノイズからシールドできる。

一実施形態の光電センサの斜視図。 一実施形態の光電センサの側断面図。 一実施形態の光電センサにおける導光ブロック、導電性フィルム、シールドケース及び基板の分解斜視図。 一実施形態の光電センサにおける導光ブロック及び主ケースの分解斜視図。 一実施形態の光電センサにおける導光ブロック及び導電性フィルムの背面図。 一実施形態の光電センサにおける基板及びシールドケースの斜視図。 一実施形態の光電センサにおける導光ブロック、導電性フィルム、シールドケース及び基板の側面図。 一実施形態の光電センサにおける導光ブロック、導電性フィルム、シールドケース及び基板の一部を拡大して示す側面図。 一実施形態の光電センサにおける導光ブロック、導電性フィルム、シールドケース及び基板の断面図。

以下、光電センサの一実施形態について説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。添付図面において、構成要素の寸法比率は、実際のものと、または別の図中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするために、一部の構成要素のハッチングを省略している場合がある。本明細書における「平行」や「直交」は、厳密に平行や直交の場合のみでなく、本実施形態における作用効果を奏する範囲内で概ね直交や平行の場合も含まれる。また、本明細書における「環状」という用語は、ループ、即ち端部のない連続形状、を形成する任意の構造、並びに、Ｃ字形のようなギャップを有する、全体としてループ形状をなす構造を指すことがある。「環状」の形状には、円形、楕円形、及び尖ったまたは丸い角を有する多角形が含まれるが、これらに限定されない。なお、本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内の全ての変更が含まれることが意図される。

図１～図９に示す本実施形態の光電センサ１０は、検出光を出射し、その検出光が検出対象物にて反射した反射光を受光して検出対象物の有無を検出する反射型の光電センサである。ここで、検出光を出射する方向を「前方」、前方とは反対側を「後方」とする。また、光電センサ１０は、例えば、検出結果を出力するためのケーブル２２を有している。光電センサ１０において、ケーブル２２が設けられている側を「下方」、下方とは反対側を「上方」とする。図中では、前方を矢印Ｘにて図示するとともに、上方を矢印Ｚにて図示している。また、後方から前方に見た場合における右方向を矢印Ｙにて図示している。なお、光電センサ１０を配置する際には、光電センサ１０における当該「下方」を必ずしも鉛直下向きとしなくてもよい。光電センサ１０は、光電センサ１０における「前方」、「後方」、「下方」、「上方」を任意の方向に向けて配置することができる。

（光電センサ１０の全体構成）
図１に示すように、光電センサ１０は、本体ケース２０と導光ブロック５０とを有している。導光ブロック５０は、本体ケース２０に保持されている。例えば、導光ブロック５０の一部は、本体ケース２０から外部に露出している。なお、導光ブロック５０は、本体ケース２０の一部を構成していてもよい。また、導光ブロック５０は、本体ケース２０の一部を構成するものではなく、導光ブロック５０の全体が本体ケース２０の内部に収容されるものであってもよい。

本体ケース２０は、上下方向に長い概略矩形箱状である。本体ケース２０は、前面２０１、後面２０２、側面２０３，２０４、上面２０５、および下面２０６を有している。なお、前面２０１の一部、側面２０３，２０４の一部は、本体ケース２０から露出した導光ブロック５０の一部によって構成されている。

図１及び図２に示すように、下面２０６には、ケーブル保持部２１が形成されている。そのケーブル保持部２１は、光電センサ１０のケーブル２２を保持する。なお、図２は、本体ケース２０及び導光ブロック５０を断面にて示している。

本体ケース２０は、例えば、取付孔２３ａを有している。導光ブロック５０は、例えば、取付孔２３ｂを有している。取付孔２３ｂは、導光ブロック５０における本体ケース２０から露出した部分に設けられている。取付孔２３ａと取付孔２３ｂとは、本体ケース２０の前面２０１の側に、上下方向に並べて配設されている。取付孔２３ａは、両側面２０３，２０４に開口するように、本体ケース２０を貫通している。取付孔２３ｂは、両側面２０３，２０４に開口するように、導光ブロック５０を貫通している。取付孔２３ａ，２３ｂの各々には、光電センサ１０を固定するためのボルト等の固定部材が挿通される。

本体ケース２０は、前面２０１に透光窓２５を有している。本体ケース２０は、例えば、前面２０１に開口２４を有している。開口２４には、透光窓２５が配設されている。透光窓２５は、投光窓部２５ａと受光窓部２５ｂとを有している。投光窓部２５ａには、投光レンズ２５ｃが一体に設けられていてもよい。同様に、受光窓部２５ｂには、受光レンズ２５ｄが一体に設けられていてもよい。なお、投光レンズ２５ｃは、投光窓部２５ａとは別体で、本体ケース２０の内部に配置されてもよい。同様に、受光レンズ２５ｄは、受光窓部２５ｂとは別体で、本体ケース２０の内部に配置されてもよい。導光ブロック５０は、本体ケース２０の外から受光窓部２５ｂを透過した光が通過可能な制限孔５５を有している。

本体ケース２０は、上面２０５に開口２６を有している。その開口２６には、上部カバー２７が配設されている。上部カバー２７は、表示部２７ａと貫通孔２７ｂとを有している。表示部２７ａは、上部カバー２７の前後方向の略中央に配設されている。貫通孔２７ｂは、表示部２７ａの後方に配設されている。貫通孔２７ｂには、後述する操作用回転体１００の操作部１０１が配設されている。操作用回転体１００は、例えば光電センサ１０の感度を調整するために設けられている。操作部１０１は、上部カバー２７の上面よりも突出しないように配設されている。

図２に示すように、光電センサ１０は、基板３０、電子部品４０、シールドケース７０、及び導電性フィルム９０を有している。
基板３０は、第１面３０ａと第２面３０ｂとを有している。第１面３０ａと第２面３０ｂは、基板３０の主面である。例えば、第１面３０ａは基板３０の表面であり、第２面３０ｂは基板３０の裏面である。基板３０は、第１面３０ａを本体ケース２０の前面２０１に向けて本体ケース２０に収容されている。

基板３０の第１面３０ａには、光電素子３１が実装されている。光電素子３１は、例えば、投光素子３１ａと受光素子３１ｂとを含む。投光素子３１ａは、検出光を出射するものであり、例えば発光ダイオードである。投光素子３１ａから出射された検出光は、投光窓部２５ａを透過して光電センサ１０の外部へと出射される。受光素子３１ｂは、受光窓部２５ｂを透過して入射した反射光を受光する。受光素子３１ｂは、例えばラインＣＣＤである。光電センサ１０は、受光素子３１ｂに対する入射光により、検出対象物の有無を検出する。

シールドケース７０は、第１面３０ａ上に配置されている。シールドケース７０は、導電性を有する。シールドケース７０は、第１面３０ａと導光ブロック５０との間で受光素子３１ｂを覆っている。シールドケース７０の内面と受光素子３１ｂとの間には空間が存在する。即ち、シールドケース７０は、受光素子３１ｂに接触しないように第１面３０ａ上に配置されている。

図２及び図３に示すように、シールドケース７０は、本体ケース２０の外から透光窓２５を透過し且つ制限孔５５を通過した入射光が通過可能な開口７９を有する。シールドケース７０は、例えば、当該シールドケース７０の前面に開口７９を有する。

導電性フィルム９０は、導光ブロック５０とシールドケース７０との間に配置されている。導電性フィルム９０は、透明なシート状をなしている。導電性フィルム９０は、少なくとも開口７９を覆う。

図２に示すように、電子部品４０は、基板３０の第２面３０ｂに実装されている。電子部品４０は、被回転操作部４２を有する。被回転操作部４２は、基板３０の第２面３０ｂと平行な軸を回転軸（第１回転軸）として回転操作される。言い換えると、電子部品４０は、被回転操作部４２の第１回転軸ＡＸ１を基板３０の第２面３０ｂと平行とするように、基板３０に実装される。電子部品４０は、被回転操作部４２の回転操作によって電気的特性を変更するものである。電気的特性は、例えば抵抗値であり、電子部品４０は、単回転型の可変抵抗素子（ボリウム）である。

基板３０には、制御回路３３が配置されている。制御回路３３は、複数の回路素子３３ａから構成される。回路素子３３ａは、例えば、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、ＩＣ、等の素子を含む。制御回路３３を構成する電子部品４０は、基板３０の第１面３０ａと第２面３０ｂとの少なくとも一方の面に配置されている。制御回路３３は、投光素子３１ａの投光を制御するとともに、受光素子３１ｂへの入射光に基づいて検出対象物の有無を検出した検出信号を出力する構成である。制御回路３３は、投光素子３１ａの駆動、受光素子３１ｂに対する入射光による検出対象物の有無の検出、その検出結果に応じた検出信号の出力、等を行う。

また、制御回路３３は、電子部品４０の操作に基づく信号を処理し、検出対象物を検出するための感度を調整する。制御回路３３は、例えば、投光素子３１ａから出射する検出光の光量の調整、受光素子３１ｂから出力される信号を増幅する増幅率の調整、等により感度を調整する。

基板３０の第２面３０ｂには表示素子３４ａ，３４ｂが搭載されている。表示素子３４ａ，３４ｂは、基板３０の上部に配設されている。図２及び図３に示すように、基板３０は、表示素子３４ａ，３４ｂを本体ケース２０の表示部２７ａの内部に配置するように、本体ケース２０に固定されている。図２では、表示素子３４ａ，３４ｂが重なり合って示される。表示素子３４ａ，３４ｂは、例えば発光ダイオードである。表示素子３４ａ，３４ｂは、制御回路３３に接続されている。表示素子３４ａ，３４ｂは、光電センサ１０の動作状態を外部へ通知するために設けられている。表示素子３４ａ，３４ｂの点灯・消灯は、本体ケース２０（例えば、上部カバー２７）の表示部２７ａを介して確認される。動作状態としては、例えば、光電センサ１０が動作中であるとき、安定した検出を行っているとき、等である。

また、図２に示すように、光電センサ１０は、操作用回転体１００、中間部材１１０を有していてもよい。
操作用回転体１００は、本体ケース２０に回動可能に支持されている。詳述すると、本体ケース２０は、上部カバー２７に形成された貫通孔２７ｂと、本体ケース２０に形成された支持アーム２８により、操作用回転体１００を回動可能に支持する。操作用回転体１００は、本体ケース２０の表面（例えば、本体ケース２０の上面２０５）と交差する軸を回転軸として外部から回転操作される。例えば、本体ケース２０は、操作用回転体１００の第２回転軸ＡＸ２を、電子部品４０の被回転操作部４２の第１回転軸ＡＸ１と異なる位置とするように、電子部品４０を収容するとともに操作用回転体１００を支持する。第２面３０ｂから第２回転軸ＡＸ２までの距離は、基板３０の第２面３０ｂから第１回転軸ＡＸ１までの距離よりも大きく設定されている。即ち、第１回転軸ＡＸ１と第２回転軸ＡＸ２とは、同一直線上にない状態、つまり軸がずれた状態にある。

操作用回転体１００は、操作部１０１を有している。操作部１０１は、貫通孔２７ｂから本体ケース２０の外部に露出している。操作部１０１は、所定形状のスリット１０１ａを有している。スリット１０１ａは、本体ケース２０の外部から所定の工具（例えばマイナスドライバー）が挿入可能である。操作用回転体１００は、スリット１０１ａに挿入される工具により、正逆回転される。

中間部材１１０は、操作用回転体１００と電子部品４０の被回転操作部４２との間に配設されている。中間部材１１０は、操作用回転体１００と係合し、操作用回転体１００の回転とともに回転する。中間部材１１０は、被回転操作部４２と係合し、被回転操作部４２を回転さえる。

例えば、中間部材１１０は、操作用回転体１００の第２回転軸ＡＸ２に対して交差する第２方向に摺動可能に形成されている。さらに、本実施形態の中間部材１１０は、被回転操作部４２の第１回転軸ＡＸ１に対して交差する第１方向に摺動可能に構成されている。第１方向と第２方向とは、互いに異なる。第１方向と第２方向は、例えば、互いに直交する。

中間部材１１０は、操作用回転体１００に対する回転操作により、操作用回転体１００とともに回転する。このとき、中間部材１１０は、操作用回転体１００および被回転操作部４２に対して第２方向と第１方向とに相対移動し、被回転操作部４２を回転する。このように、電子部品４０の被回転操作部４２の第１回転軸ＡＸ１と、操作用回転体１００の第２回転軸ＡＸ２との間の軸のずれを補償する。

次に、導光ブロック５０、導電性フィルム９０、基板３０、シールドケース７０、について詳述する。
（導光ブロック５０）
導光ブロック５０は、例えば樹脂成形品である。導光ブロック５０は、当該導光ブロック５０の表面に配置面５１を有している。配置面５１は平面状をなしている。

図２及び図４に示すように、本体ケース２０は、主ケース２９を有している。主ケース２９は、前方及び上方が開口した概略矩形状である。主ケース２９の後面は、本体ケース２０の後面２０２を構成する。主ケース２９の両側面は、本体ケース２０の両側面２０３，２０４を構成する。主ケース２９の下面は、本体ケース２０の下面２０６を構成する。主ケース２９は、側面２０３を含む側壁２９ａと、側面２０４を含む側壁２９ｂとを有する。側壁２９ａと側壁２９ｂとは、互いに対向している。導光ブロック５０は、主ケース２９に保持されている。

図４に示すように、例えば、主ケース２９は、同主ケース２９の内面に、２つの保持突部２９ｃと、２つの位置決め突部２９ｄとを有している。２つの保持突部２９ｃは、主ケース２９の内面における上端領域に位置している。２つの保持突部２９ｃのうち一方の保持突部２９ｃは、側壁２９ａの内面から主ケース２９の内部に突出するとともに、他方の保持突部２９ｃは、側壁２９ｂの内面から主ケース２９の内部に突出している。図４には、２つの保持突部２９ｃのうち、側壁２９ｂに設けられている他方の保持突部２９ｃのみを図示している。

２つの位置決め突部２９ｄは、主ケース２９の内面における下端領域に位置している。２つの位置決め突部２９ｄのうち一方の位置決め突部２９ｄは、側壁２９ａから主ケース２９の内部に突出するとともに、他方の位置決め突部２９ｄは、側壁２９ｂから主ケース２９の内部に突出している。図４には、２つの位置決め突部２９ｄのうち、側壁２９ｂに設けられている他方の位置決め突部２９ｄのみを図示している。

導光ブロック５０は、当該導光ブロック５０の上端領域に２つの保持凹部５２を有する。２つの保持凹部５２のうち一方の保持凹部５２は、導光ブロック５０における側壁２９ａと対向する側面から突出している。２つの保持凹部５２のうち他方の保持凹部５２は、導光ブロック５０における側壁２９ｂと対向する側面から突出している。

導光ブロック５０は、配置面５１を後面２０２に向けた状態で主ケース２９によって保持されている。主ケース２９に保持された導光ブロック５０は、２つの保持凹部５２に２つの保持突部２９ｃがそれぞれ凹凸係合されるとともに、２つの位置決め突部２９ｄに配置面５１が当接することにより、主ケース２９に対する前後方向の位置決めがなされている。配置面５１は、本体ケース２０の内部で前後方向と垂直な平面状をなしている。

導光ブロック５０は、例えば、導光部５３と、取付部５４とを有する。導光部５３と取付部５４とは、一体に形成されている。例えば、取付部５４は、導光部５３の上方に位置している。取付部５４は、例えば本体ケース２０の外部に露出している。取付部５４は、取付孔２３ｂを有する。導光部５３の後面は、配置面５１に含まれている。また、取付部５４の後面は、配置面５１に含まれている。

図２に示すように、導光部５３は、本体ケース２０の内部で透光窓２５の後方に配置されている。導光部５３は、透光窓２５と前後方向に隣り合う。導光部５３は、受光素子３１ｂへの光の入射範囲を制限する制限孔５５を備えている。また、導光部５３は、投光素子３１ａの光を前方に導光するための制御孔５６を備えていてもよい。導光部５３において、制御孔５６は、制限孔５５の下方に位置する。制限孔５５及び制御孔５６の各々は、導光部５３を前後方向に貫通している。また、制限孔５５及び制御孔５６の各々は、配置面５１に開口している。制限孔５５は、受光窓部２５ｂの後方に位置するとともに、受光窓部２５ｂと前後方向に隣り合っている。制御孔５６は、投光窓部２５ａの後方に位置するとともに、投光窓部２５ａと前後方向に隣り合っている。

図３及び図５に示すように、導光ブロック５０は、配置面５１から突出した第１支持部５７、第２支持部５８及び第３支持部５９を有している。
第１支持部５７及び第２支持部５８は、配置面５１における上端領域から後方に突出している。第１支持部５７及び第２支持部５８は、例えば、制限孔５５よりも上方に位置する。また、例えば、第１支持部５７及び第２支持部５８は、配置面５１における取付部５４の後面に該当する部分から後方に突出している。また、例えば、第１支持部５７及び第２支持部５８は、それぞれ左右方向における配置面５１の両端に位置している。第１支持部５７及び第２支持部５８の各々は、配置面５１に対して垂直をなすように延びる板状をなしている。第１支持部５７及び第２支持部５８の各々は、例えば、前後方向と平行且つ上下方向と平行な板状をなしている。

第３支持部５９は、配置面５１における下端寄りの部位から後方に突出している。第３支持部５９は、例えば、制限孔５５よりも下方に位置する。例えば、第３支持部５９は、配置面５１における導光部５３の後面に該当する部分から後方に突出している。第３支持部５９は、例えば、配置面５１に開口した制御孔５６の開口を囲む環状をなしている。第３支持部５９は、配置面５１に対して垂直をなすように延びている。

第１支持部５７は、同第１支持部５７の先端面に第１当接面５７ａを有する。第２支持部５８は、同第２支持部５８の先端面に第２当接面５８ａを有する。第３支持部５９は、同第３支持部５９の先端面に第３当接面５９ａを有する。第１当接面５７ａ、第２当接面５８ａ及び第３当接面５９ａの各々は、配置面５１と平行な平面状をなしている。第１当接面５７ａ、第２当接面５８ａ及び第３当接面５９ａは、配置面５１よりも後方で同一平面内に位置する。

また、導光ブロック５０は、第１ピン６１及び第２ピン６２を有していてもよい。
第１ピン６１は、例えば、取付部５４から後方に突出している。なお、図２に示すように、「後方」は、配置面５１から基板３０の第１面３０ａに向かう方向に該当する。図中では、「後方」は、矢印Ｘと反対方向である。図３及び図５に示すように、導光ブロック５０は、例えば、第１支持部５７と第２支持部５８との間に配置面５１から前方に凹む凹部６３を有する。凹部６３は、例えば取付部５４の後面に設けられている。第１ピン６１は、第１支持部５７と第２支持部５８との間で、凹部６３の底面から、後方に突出している。第１ピン６１は、柱状をなしている。第１ピン６１の先端は、配置面５１よりも後方に位置する。更に、第１ピン６１の先端は、第１支持部５７の先端、即ち第１当接面５７ａよりも後方に位置する。即ち、第１ピン６１の配置面５１からの高さは、第１支持部５７の配置面５１からの高さよりも高い。なお、導光ブロック５０は、第１ピン６１と第１支持部５７とを連結する第１補強リブ６４を有していてもよい。第１補強リブ６４は、凹部６３の底面上を第１ピン６１から第１支持部５７まで延びている。

第２ピン６２は、例えば、導光部５３から後方に突出している。第２ピン６２は、導光部５３において、配置面５１から、後方に突出している。第２ピン６２は、柱状をなしている第２ピン６２は、例えば、第３支持部５９と一体に設けられている。第２ピン６２の先端は、第３支持部５９の先端、即ち第３当接面５９ａよりも後方に位置する。即ち、第２ピン６２の配置面５１からの高さは、第３支持部５９の配置面５１からの高さよりも高い。

第１ピン６１と第２ピン６２とは、左右方向の位置がずれている。導光ブロック５０を後方から見て（即ち図５に示す状態）、例えば、第１ピン６１は制限孔５５よりも左方に位置するとともに、第２ピン６２は制限孔５５よりも右方に位置する。また、第１ピン６１と第２ピン６２とは、上下方向の位置がずれている。導光ブロック５０を後方から見て、例えば、第１ピン６１は制限孔５５よりも上方に位置するとともに、第２ピン６２は制限孔５５よりも下方に位置する。

導光ブロック５０は、位置決めピン６５を有していてもよい。位置決めピン６５は、例えば、取付部５４から後方に突出している。位置決めピン６５は、例えば、第１ピン６１と第２支持部５８との間で、凹部６３の底面から、後方に突出している。位置決めピン６５は、例えば、制限孔５５よりも上方に位置している。また、位置決めピン６５は、柱状をなしている。位置決めピン６５の先端は、配置面５１よりも後方に位置する。詳しくは、前後方向における位置決めピン６５の先端の位置は、第２支持部５８の先端、即ち第２当接面５８ａと配置面５１との間に位置する。なお、導光ブロック５０は、位置決めピン６５と第２支持部５８とを連結する第２補強リブ６６を有していてもよい。第２補強リブ６６は、凹部６３の底面上を位置決めピン６５から第２支持部５８まで延びている。

（基板３０）
図３及び図６に示すように、基板３０は、例えば、上下方向に長い平板状をなしている。基板３０は、第１固定孔３０ｃ及び第２固定孔３０ｄを有していてもよい。第１固定孔３０ｃ及び第２固定孔３０ｄの各々は、基板３０を第１面３０ａから第２面３０ｂまで貫通している。即ち、第１固定孔３０ｃ及び第２固定孔３０ｄの各々は、基板３０を同基板３０の厚さ方向に貫通している。第１固定孔３０ｃ及び第２固定孔３０ｄは、基板３０が第１面３０ａを配置面５１と対向させて導光ブロック５０に対して配置された状態のときに、基板３０においてそれぞれ第１ピン６１及び第２ピン６２に対応する位置にある。第１固定孔３０ｃは、基板３０において例えば受光素子３１ｂよりも上方に位置する。第２固定孔３０ｄは、基板３０において、例えば、受光素子３１ｂよりも下方で、受光素子３１ｂと投光素子３１ａとの間に位置する。

図２、図３、図６及び図７に示すように、基板３０は、第１固定孔３０ｃに第１ピン６１を挿入するとともに第２固定孔３０ｄに第２ピン６２を挿入した状態で、第１面３０ａを配置面５１に向けて導光ブロック５０に対して配置されている。例えば、第１ピン６１は、第１固定孔３０ｃに圧入されるとともに、第２ピン６２は、第２固定孔３０ｄに圧入されている。第１ピン６１及び第２ピン６２がそれぞれ第１固定孔３０ｃ及び第２固定孔３０ｄに挿入されることにより、左右方向及び上下方向における導光ブロック５０に対する基板３０の位置決めがなされる。なお、第１ピン６１の先端部及び第２ピン６２の先端部は、第２面３０ｂ側で熱かしめされている。このため、基板３０が配置面５１から遠ざかる方向に導光ブロック５０から抜けることが抑制されている。

また、基板３０の第１面３０ａは、第１当接面５７ａ、第２当接面５８ａ及び第３当接面５９ａの各々に当接している。これにより、前後方向における導光ブロック５０に対する基板３０の位置決めがなされる。

基板３０は、例えば、導光ブロック５０に固定された状態で本体ケース２０に収容されている。導光ブロック５０に基板３０が固定された状態では、配置面５１は、第１面３０ａと対向する。また、配置面５１と第１面３０ａとは、平行をなす。また、配置面５１及び第１面３０ａは、前後方向と垂直をなす。そして、導光ブロック５０において、導光部５３は、本体ケース２０の前面２０１と基板３０の第１面３０ａとの間に配置されている。例えば、導光ブロック５０の全体が前面２０１と第１面３０ａとの間に配置されている。なお、本体ケース２０の前面２０１に導光部５３の前面が含まれる場合も、導光部５３は、前面２０１と第１面３０ａとの間に配置されているものとする。

図６に示すように、基板３０は、接続切り欠き部３０ｅを有する。接続切り欠き部３０ｅは、基板３０の外縁に位置している。また、接続切り欠き部３０ｅは、基板３０において受光素子３１ｂの近傍に位置している。例えば、基板３０を第１面３０ａの側から見た場合、接続切り欠き部３０ｅは、受光素子３１ｂの左上に位置する。接続切り欠き部３０ｅは、基板３０を第１面３０ａから第２面３０ｂまで貫通している。

基板３０は、グランド配線３５を有する。グランド配線３５は、例えば、第１面３０ａに開口した接続切り欠き部３０ｅの開口を囲むように基板３０から露出した第１グランドパッド３５ａを有する。また、グランド配線３５は、第２面３０ｂに露出した第２グランドパッド３５ｂを有する。第１グランドパッド３５ａ及び第２グランドパッド３５ｂは、基板３０において受光素子３１ｂの近傍に位置している。例えば、基板３０を第１面３０ａの側から見た場合、第１グランドパッド３５ａは、受光素子３１ｂの左上に位置するとともに、第２グランドパッド３５ｂは、受光素子３１ｂの右下に位置する。グランド配線３５は、基板３０に電気的に接続されたケーブル２２を介してグランドに接続される。

（シールドケース７０）
図３及び図６～図８に示すように、シールドケース７０は、第１面３０ａと配置面５１との間に配置されている。シールドケース７０は、例えば、複数の屈曲部７１を有する一枚の金属板で構成されている。例えば、シールドケース７０を形成する際には、まず、金属板をプレス加工により打ち抜くことにより、シールドケース７０が展開された状態、即ち屈曲部７１が形成される前の状態の部品を形成する。そして、当該部品において、シールドケース７０の外面となる面に、面押し加工を施す。これにより、プレス加工時に生じたバリを、機械的に押し潰して除去する。その後、当該部品の複数箇所を屈曲することにより複数の屈曲部７１を形成する。屈曲部７１を形成することにより、所望の形状のシールドケース７０が形成される。

シールドケース７０の材料としては、例えば、黄銅、洋白、リン青銅などの金属材料のうちのいずれかを用いることができる。なお、シールドケース７０の材料は、黄銅、洋白、リン青銅以外の金属材料であってもよい。

シールドケース７０は、例えば、受光素子３１ｂを覆う被覆部７２と、シールドケース７０を基板３０に電気的に接続するための第１接続部７３ａ及び第２接続部７３ｂとを有している。

被覆部７２は、例えば、受光素子３１ｂの外形よりも一回り大きい箱状をなしている。被覆部７２は、第１被覆部７４、第２被覆部７５、第３被覆部７６、第４被覆部７７及び第５被覆部７８を有する。第１被覆部７４、第２被覆部７５、第３被覆部７６、第４被覆部７７及び第５被覆部７８の各々は、平板状をなしている。

第１被覆部７４は、受光素子３１ｂの前方を覆う。シールドケース７０が第１面３０ａ上に配置された状態において、第１被覆部７４の外面７４ａは、第１面３０ａと平行をなす。なお、外面７４ａは、シールドケース７０の前面に該当する。外面７４ａは、本体ケース２０の内部で配置面５１との間に僅かな隙間を有する位置に配置される。更に、外面７４ａは、例えば、配置面５１と平行をなす。第２被覆部７５は、受光素子３１ｂの上方を覆う。第３被覆部７６は、受光素子３１ｂの下方を覆う。第４被覆部７７及び第５被覆部７８は、それぞれ受光素子３１ｂの側方を覆う。例えば、基板３０を第１面３０ａの側から見た場合、第４被覆部７７は、受光素子３１ｂの左方を覆うとともに、第５被覆部７８は、受光素子３１ｂの右方を覆う。第２～第５被覆部７５～７８は、第１被覆部７４に対して直角をなすように折り曲げられている。そして、第２～第５被覆部７５～７８は、全体で、受光素子３１ｂの外周を囲む枠状をなしている。

第１接続部７３ａは、第２被覆部７５から延びている。基板３０を第１面３０ａの側から見た場合、第１接続部７３ａは、第２被覆部７５の左方の端部から後方に延びている。第１接続部７３ａは、接続切り欠き部３０ｅに挿入されるとともに、同接続切り欠き部３０ｅを貫通している。第１接続部７３ａは、基板３０の第２面３０ｂ上で、半田により第１グランドパッド３５ａに電気的に接続されている。即ち、シールドケース７０は、第１接続部７３ａにおいてグランド配線３５に電気的に接続されている。

第２接続部７３ｂは、第３被覆部７６から延びている。基板３０を第１面３０ａの側から見た場合、第２接続部７３ｂは、第３被覆部７６の右方の端部から下方に延びている。第２接続部７３ｂは、第３被覆部７６に対して垂直をなすように折り曲げられている。第２接続部７３ｂは、第２グランドパッド３５ｂ上に配置されている。第２接続部７３ｂは、半田により第２グランドパッド３５ｂに電気的に接続されている。即ち、シールドケース７０は、第２接続部７３ｂにおいてもグランド配線３５に電気的に接続されている。

図３、図５及び図８に示すように、第１被覆部７４は開口７９を有する。開口７９は、第１面３０ａと垂直に交差する方向に第１被覆部７４を貫通している。開口７９は、受光素子３１ｂと前後方向に重なる部分を有する。前方から見て、配置面５１に開口した制限孔５５の開口の全体が、開口７９と重なる。即ち、配置面５１に開口した制限孔５５の開口は、前方から見て、第１被覆部７４と重なる部分を有していない。図２及び図８に示すように、光電センサ１０においては、受光窓部２５ｂ、制限孔５５、開口７９、受光素子３１ｂが、この順序で前から順に並んでいる。

図３及び図５に示すように、開口７９は、第１面３０ａと垂直に交差する方向から見た場合、例えば四角形状をなしている。第１面３０ａと垂直に交差する方向は、配置面５１と垂直に交差する方向と同じ方向である。なお、開口７９の形状は、四角形状に限らず、例えば、四角形以外の多角形状、円形状、楕円形状、角丸長方形状、その他の任意の形状などのうちのいずれかの形状であってもよい。

シールドケース７０は、少なくとも１つの板ばね片８１を有する。例えば、シールドケース７０は、第１板ばね片８１ａと第２板ばね片８１ｂとの２つの板ばね片８１を有する。第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂは、例えば、第１被覆部７４に一体に設けられている。第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂは、第１被覆部７４から切り出されて屈曲された形状をなしている。第１板ばね片８１ａと第２板ばね片８１ｂとは、例えば同じ形状をなしている。

第１面３０ａと垂直に交差する方向から見て、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの各々は、開口７９の内周縁から開口７９の内側に延びている。即ち、第１板ばね片８１ａと第２板ばね片８１ｂとは、第１被覆部７４の内周縁から延びている。第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの各々は、片持ち梁形状をなす板ばねである。第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの各々は、開口７９の内周縁から開口７９の内側に延びる弾性部８２と、弾性部８２の先端から同弾性部８２の基端と反対方向に延びる接触部８３とを有する。第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの各々は、各々の先端領域に接触部８３を有している。

第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの各々において、弾性部８２は帯状をなしている。弾性部８２は、当該弾性部８２の基端領域に屈曲部７１を有することにより、第１被覆部７４の外面７４ａに対して傾斜している。弾性部８２は、当該弾性部８２の基端に設けられた屈曲部７１から当該弾性部８２の先端に向かうにつれて第１面３０ａから遠ざかるように傾斜している。第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの各々において、弾性部８２は、弾性変形することにより、弾性部８２の基端に対して接触部８３が第１面３０ａと垂直な方向にずれるように移動することを許容する。

図３、図５及び図８に示すように、接触部８３は、例えば平板状をなしている。第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの各々は、弾性部８２と接触部８３との境界部分に屈曲部７１を有する。接触部８３は、弾性部８２に対して被覆部７２の内側に向けて若干折り返されている。

第１面３０ａと垂直に交差する方向から見て、第１板ばね片８１ａは、配置面５１に開口した制限孔５５の開口よりも上方に位置する。また、同方向から見て、第２板ばね片８１ｂは、配置面５１に開口した制限孔５５の開口よりも下方に位置する。上下方向においては、配置面５１に開口した制限孔５５の開口は、第１板ばね片８１ａと第２板ばね片８１ｂとの間に位置する。

ここで、光電センサ１０を本体ケース２０の前面２０１から見た場合における開口７９の中心を、中心Ｏ１とする。因みに、図５は、導光ブロック５０を本体ケース２０の後面２０２から見た図である。本体ケース２０の前面２０１から見て、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂは、例えば、互いの間に開口７９の中心Ｏ１が配置される位置にある。本体ケース２０の後面２０２から見ても、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂは、例えば、互いの間に開口７９の中心Ｏ１が配置される位置にある。

本体ケース２０の前面２０１から見て、第１板ばね片８１ａにおける固定端から自由端に向かう方向と、第２板ばね片８１ｂにおける固定端から自由端に向かう方向とは、互いに逆向きである。なお、図５には、第１板ばね片８１ａにおける固定端から自由端に向かう方向を矢印α１にて図示するとともに、第２板ばね片８１ｂにおける固定端から自由端に向かう方向を矢印α２にて図示している。第１板ばね片８１ａの固定端は、第１板ばね片８１ａの基端に該当するとともに、第１板ばね片８１ａの自由端は、第１板ばね片８１ａの先端に該当する。また、第２板ばね片８１ｂの固定端は、第２板ばね片８１ｂの基端に該当するとともに、第２板ばね片８１ｂの自由端は、第２板ばね片８１ｂの先端に該当する。

また、例えば、本体ケース２０の前面２０１から見て、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの接触部８３は、開口７９の中心Ｏ１を対称の中心とする回転対称の位置関係にある。例えば、第１板ばね片８１ａの接触部８３と第２板ばね片８１ｂの接触部８３とは、開口７９の中心Ｏ１を対称の中心とする１８０度対称の位置関係にある。換言すると、本体ケース２０の前面２０１から見て、２つの接触部８３は、開口７９の中心Ｏ１回りの周方向に当角度間隔に配置されている。

（導電性フィルム９０）
図７～図９に示すように、導電性フィルム９０は、導光ブロック５０とシールドケース７０との間に配置されて配置面５１に当接している。なお、図９は、図７における９－９断面図である。導電性フィルム９０は、シールドケース７０と対向する面９０ａに導電性を有する導電膜を備えている。導電性フィルム９０は、例えば、導電性フィルム９０の厚さ方向の一方の面９０ａにのみ導電膜を有する。導電性フィルム９０の厚さは、配置面５１と垂直に交差する方向におけるシールドケース７０の外面７４ａと配置面５１との間の隙間の幅よりも若干薄い。

図５に示すように、導電性フィルム９０は、第１面３０ａと垂直な方向から見て、開口７９よりも大きい。導電性フィルム９０は、開口７９、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂを覆うことができる大きさである。例えば、導電性フィルム９０における第１被覆部７４と前後方向に重なる部分の大きさは、開口７９よりも大きく且つ第１被覆部７４よりも一回り小さい大きさである。

図３及び図５に示すように、導電性フィルム９０は、同導電性フィルム９０を同導電性フィルム９０の厚さ方向に貫通した孔状もしくは切り欠き形状をなす誘導部９１を有する。例えば、誘導部９１は、導電性フィルム９０の周縁に位置し切り欠き形状をなしている。誘導部９１は、貫通孔９１ａと貫通溝９１ｂとを有する。貫通孔９１ａは、導電性フィルム９０を同導電性フィルム９０の厚さ方向に貫通した孔状をなしている。貫通溝９１ｂは、貫通孔９１ａから導電性フィルム９０の周縁まで延びている。例えば、貫通溝９１ｂは、本体ケース２０の後面２０２から見て、即ち矢印Ｘ方向に見て、貫通孔９１ａから左方向に延びている。そして、貫通溝９１ｂは、貫通孔９１ａに開口するとともに導電性フィルム９０の外周に開口している。また、貫通溝９１ｂは、導電性フィルム９０を同導電性フィルム９０の厚さ方向に貫通している。なお、本明細書における「切り欠き形状」は、上述で説明したように、導電性フィルムの厚さ方向に導電性フィルムを貫通する貫通孔と、当該貫通孔から導電性フィルムの周縁まで延びるとともに導電性フィルムの厚さ方向に導電性フィルムを貫通する溝とを有する形状を意味する。

導電性フィルム９０に誘導部９１を設けることにより、導電性フィルム９０を、導電性フィルム９０の厚さ方向から見た場合に、左右方向における導電性フィルム９０の中央を通り且つ上下方向に延びる直線に関して非対称にしている。また、導電性フィルム９０に誘導部９１を設けることにより、導電性フィルム９０を、導電性フィルム９０の厚さ方向から見た場合に、上下方向における導電性フィルム９０の中央を通り且つ左右方向に延びる直線に関して非対称にしている。

導電性フィルム９０は、誘導部９１に第１ピン６１が挿入された状態で、導電膜を有する面９０ａを第１面３０ａに向けて配置される。即ち、誘導部９１は、導電性フィルム９０における導電膜を有する面９０ａが向く方向を、第１面３０ａを向く方向に誘導するためのものである。例えば、誘導部９１は、導電性フィルム９０において、当該導電性フィルム９０における導電膜を有する面９０ａが配置面５１と対向するように配置された場合に第１ピン６１が挿入されない位置にある。一方、誘導部９１は、導電性フィルム９０の表裏が正しい向きで、且つ配置面５１と平行な方向における導電性フィルム９０の位置が正しい位置で、導光ブロック５０に対して導電性フィルム９０が配置された場合には、第１ピン６１が挿入される位置にある。このため、誘導部９１に第１ピン６１を挿入しながら配置面５１に当接させて導電性フィルム９０を導光ブロック５０に対して配置すると、導電性フィルム９０の表裏の組み付け間違いを抑制できる。更に、配置面５１と平行な方向における導光ブロック５０に対する導電性フィルム９０の位置決めを行うことができる。なお、例えば、誘導部９１には、第１補強リブ６４も挿入される。第１補強リブ６４は、例えば貫通溝９１ｂに挿入される。

導電性フィルム９０は、位置決めピン６５が挿入される位置決め孔９２を有していてもよい。位置決め孔９２は、導電性フィルム９０において誘導部９１からずれた位置にある。位置決め孔９２は、導電性フィルム９０を同導電性フィルム９０の厚さ方向に貫通している。配置面５１と平行な方向における導電性フィルム９０の位置が正しい位置で、導光ブロック５０に対して導電性フィルム９０が配置されると、位置決め孔９２に位置決めピン６５が挿入される。即ち、位置決め孔９２に位置決めピン６５を挿入しながら配置面５１に当接させて導電性フィルム９０を導光ブロック５０に対して配置すると、配置面５１と平行な方向における導光ブロック５０に対する導電性フィルム９０の位置決めを行うことができる。

図５及び図７～８に示すように、導光ブロック５０に対して配置された導電性フィルム９０は、配置面５１に開口した制限孔５５の開口の全体を覆う。また、同導電性フィルム９０は、シールドケース７０の第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂによって配置面５１に押しつけられる。即ち、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの各々は、接触部８３を導光部５３に向けて付勢する付勢力により接触部８３と導光部５３との間に導電性フィルム９０を挟み込む。詳しくは、第１面３０ａ上にシールドケース７０が配置された基板３０が、配置面５１に導電性フィルム９０が配置された導光ブロック５０に対して固定されると、各弾性部８２は、基板３０が導光ブロック５０に固定される前の状態のときよりも接触部８３が第１面３０ａの方へ移動するように弾性変形される。そのため、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの各々では、接触部８３を配置面５１に向けて押しつける付勢力が生じる。当該付勢力によって、導電性フィルム９０は、配置面５１に対して押しつけられる。従って、当該付勢力によって、導電性フィルム９０は、導光ブロック５０とシールドケース７０との間に固定される。そして、図２に示すように、光電センサ１０においては、本体ケース２０の前面２０１から後方に向かって、前面２０１、導光ブロック５０の導光部５３、シールドケース７０、受光素子３１ｂ、基板３０の順に配置されている。

図８に示すように、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの各々の接触部８３は、導電性フィルム９０の面９０ａに接触することにより、導電性フィルム９０の導電膜に接触する。このため、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの各々の接触部８３において、シールドケース７０は、導電性フィルム９０と電気的に接続される。

なお、図８及び図９に示すように、接触部８３は、例えば、導光部５３との間に導電性フィルム９０を挟み込んだ状態のときに導電膜に面接触する。即ち、弾性部８２に対する接触部８３の折り曲げ角度は、第１面３０ａ上にシールドケース７０が配置された基板３０が導光ブロック５０に固定された状態のときに、接触部８３が導電性フィルム９０の面９０ａに面接触する角度になっている。なお、図９には、基板３０が導光ブロック５０に固定される前の状態における板ばね片８１を二点鎖線で図示するとともに、基板３０が導光ブロック５０に固定された状態における板ばね片８１を実線で図示している。

（実施形態の作用）
本実施形態の作用について説明する。
受光素子３１ｂは、基板３０の第１面３０ａに実装されている。受光素子３１ｂを覆うシールドケース７０は、当該第１面３０ａ上に配置されている。そして、シールドケース７０は、基板３０が有するグランド配線３５に電気的に接続されている。シールドケース７０は、導光ブロック５０と第１面３０ａとの間に配置されている。また、シールドケース７０の開口７９を覆う導電性フィルム９０は、シールドケース７０と導光ブロック５０との間に配置されている。そして、シールドケース７０が有する第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂは、接触部８３を導光部５３に向けて付勢する付勢力により接触部８３と導光部５３との間に導電性フィルム９０を挟み込んでいる。各接触部８３が導電性フィルム９０の導電膜に接触することにより、シールドケース７０と導電性フィルム９０とが電気的に接続されている。従って、導電性フィルム９０及びシールドケース７０が、グランド配線３５及びケーブル２２を介してグランドに接続される。その結果、受光素子３１ｂの前方、上方、下方、左方、及び右方を覆うシールド構造が構成される。

（実施形態の効果）
本実施形態の効果について説明する。
（１）光電センサ１０は、前面２０１に透光窓２５を有する本体ケース２０と、互いに反対側を向く第１面３０ａ及び第２面３０ｂを有し第１面３０ａを前面２０１に向けて本体ケース２０に収容された基板３０とを備えている。また、光電センサ１０は、第１面３０ａに実装された受光素子３１ｂと、第１面３０ａ及び第２面３０ｂの少なくとも一方の面に配置され受光素子３１ｂを制御する制御回路３３とを備えている。また、光電センサ１０は、前面２０１と第１面３０ａとの間に配置された導光部５３を有する導光ブロック５０を備えている。導光部５３は、受光素子３１ｂへの光の入射範囲を制限する制限孔５５を備えている。また、光電センサ１０は、第１面３０ａ上に配置された導電性のシールドケース７０を有する。シールドケース７０は、本体ケース２０の外から透光窓２５を透過し且つ制限孔５５を通過した入射光が通過可能な開口７９を有するとともに第１面３０ａと導光ブロック５０との間で受光素子３１ｂを覆う。また、光電センサ１０は、導光ブロック５０とシールドケース７０との間に配置され少なくとも開口７９を覆う透明な導電性フィルム９０を備えている。そして、図２に示すように、本体ケース２０の前面２０１から後方に向かって、前面２０１、導光ブロック５０の導光部５３、シールドケース７０、受光素子３１ｂ、基板３０の順に配置されている。

また、基板３０は、シールドケース７０が電気的に接続されるグランド配線３５を有している。導電性フィルム９０は、シールドケース７０と対向する面９０ａに導電性を有する導電膜を備えている。シールドケース７０は、導電膜に接触する接触部８３を有し接触部８３を導光部５３に向けて付勢する付勢力により接触部８３と導光部５３との間に導電性フィルム９０を挟み込む少なくとも１つの板ばね片８１を備えている。

この構成によれば、シールドケース７０及び導電性フィルム９０は、受光素子３１ｂを外部のノイズからシールドするシールド構造を構成している。シールドケース７０は、受光素子３１ｂが配置されている基板３０の第１面３０ａ上に配置されているため、受光素子３１ｂを容易に覆うことができる。更に、シールドケース７０は、基板３０の第１面３０ａ上に配置されているため、シールドケース７０を基板３０のグランド配線３５に容易に電気的に接続できる。また、シールドケース７０は、導光部５３との間に導電性フィルム９０を挟み込む板ばね片８１を有する。導光部５３は、本体ケース２０の前面２０１と基板３０の第１面３０ａとの間に配置されているため、シールドケース７０に近い位置にある。そして、板ばね片８１の付勢力によって、当該板ばね片８１が有する接触部８３が導電性フィルム９０の導電膜に押しつけられる。そのため、導電性フィルム９０の導電膜とシールドケース７０とを容易に電気的に接続できるとともに、導電性フィルム９０の導電膜とシールドケース７０との電気的な接続が安定する。これらのことから、簡単な構成で受光素子３１ｂを外部からのノイズからシールドできる。

（２）シールドケース７０は、板ばね片８１を複数有している。この構成によれば、シールドケース７０が板ばね片８１を１つのみ有する場合に比べて、導電性フィルム９０が、導光ブロック５０及びシールドケース７０に対して、基板３０の第１面３０ａと平行な方向に位置ずれすることを抑制できる。

（３）板ばね片８１の各々は、片持ち梁形状をなしている。この構成によれば、板ばね片８１の各々の形状を簡単な形状とすることができる。従って、シールドケース７０の形状が複雑になることを抑制できる。

（４）本体ケース２０の前面２０１から見て、２つの板ばね片８１は、互いの間に開口７９の中心Ｏ１が配置される位置にある。この構成によれば、導電性フィルム９０が開口７９を覆った状態を維持しやすい。

（５）シールドケース７０は、板ばね片８１を２つ有している。本体ケース２０の前面２０１から見て、２つの板ばね片８１のうち一方の第１板ばね片８１ａにおける固定端から自由端に向かう方向と、他方の第２板ばね片８１ｂにおける固定端から自由端に向かう方向とは、互いに逆向きである。この構成によれば、導電性フィルム９０が開口７９を覆った状態をより維持しやすい。

（６）シールドケース７０は、板ばね片８１を複数有している。本体ケース２０の前面２０１から見て、複数の板ばね片８１の接触部８３は、開口７９の中心Ｏ１を対称の中心とする回転対称の位置関係にある。この構成によれば、導電性フィルム９０が開口７９を覆った状態を更に維持しやすい。

（７）板ばね片８１は、シールドケース７０から切り出されて屈曲された形状をなしている。この構成によれば、シールドケース７０が板ばね片８１を備えたことに起因してシールドケース７０を構成する部品点数が増大することを抑制できる。また、シールドケース７０の一部分、もしくはシールドケース７０となる部品の一部分を、板ばね片８１の形状に切り出した後に屈曲することにより、板ばね片８１を形成できる。従って、板ばね片８１を容易に形成できる。

（８）シールドケース７０は、複数の屈曲部７１を有する一枚の金属板で構成されている。この構成によれば、シールドケース７０を構成する部品の数を低減できる。また、プレス加工などによりシールドケース７０を容易に形成できる。

（９）接触部８３は、導光部５３との間に導電性フィルム９０を挟み込んだ状態のときに導電膜に面接触する。この構成によれば、導電性フィルム９０が当該導電性フィルム９０の厚さ方向と直交する方向に位置ずれし難くなる。また、導電性フィルム９０の導電膜とシールドケース７０との電気的な接続がより安定する。

（１０）導光ブロック５０は、第１面３０ａと対向し導電性フィルム９０が当接して配置される配置面５１と、配置面５１から第１面３０ａに向かう方向に突出した第１ピン６１とを有している。導電性フィルム９０は、導電性フィルム９０の厚さ方向に導電性フィルム９０を貫通した孔状もしくは切り欠き形状をなす誘導部９１を有する。また、導電性フィルム９０は、導電性フィルム９０の厚さ方向の一方の面９０ａにのみ導電膜を有している。そして、導電性フィルム９０は、誘導部９１に第１ピン６１が挿入された状態で導電膜を有する面９０ａを第１面３０ａに向けて配置される。

この構成によれば、導光ブロック５０に対して導電性フィルム９０を配置する際、誘導部９１に第１ピン６１が挿入しながら導電性フィルム９０を配置することにより、導電性フィルム９０における導電膜を有する面９０ａを第１面３０ａに向けて配置できる。従って、導電性フィルム９０が、当該導電性フィルム９０における導電膜を有する面９０ａが配置面と対向するように配置されることを抑制できる。

また、本実施形態においては、誘導部９１に第１ピン６１を挿入することにより、配置面５１と平行な方向における導光ブロック５０に対する導電性フィルム９０の位置決めに寄与できる。

（１１）基板３０は、基板３０を第１面３０ａから第２面３０ｂまで貫通し第１ピン６１が挿入される第１固定孔３０ｃを有している。
この構成によれば、第１固定孔３０ｃに第１ピン６１を挿入することにより、配置面５１と平行な方向における導光ブロック５０に対する基板３０の位置決めができる。第１ピン６１は、導電性フィルム９０における導電膜を有する面９０ａが向く方向を決めるためのピン（即ち誘導ピン）と、導光ブロック５０に対する基板３０の位置決めのためのピンとのとの両方の役割を兼ねている。従って、導光ブロック５０が有するピンの数を減少させることができる。その結果、導光ブロック５０の形状が複雑になることを抑制できる。

（１２）導光ブロック５０は、第１面３０ａと対向し導電性フィルム９０が当接して配置される配置面５１と、配置面５１から第１面３０ａに向かう方向に突出した位置決めピン６５とを有している。導電性フィルム９０は、位置決めピン６５が挿入される位置決め孔９２を有している。

この構成によれば、位置決め孔９２に位置決めピン６５を挿入することにより、配置面５１と平行な方向における導光ブロック５０に対する導電性フィルム９０の位置決めができる。また、本実施形態では、位置決め孔９２に位置決めピン６５が挿入されるとともに、誘導部９１に第１ピン６１が挿入されている。このため、配置面５１と垂直に交差する方向に延びる軸回りに導電性フィルム９０が導光ブロック５０に対して回転することが抑制される。そして、導電性フィルム９０が導光ブロック５０に対して回転することが抑制された状態で、基板３０を導光ブロック５０に固定できる。従って、導光ブロック５０、第１面３０ａ上にシールドケース７０が配置された基板３０を、導電性フィルム９０が配置された導光ブロック５０に固定する工程を容易に行うことができる。

（１３）光電センサ１０は、第１面３０ａに実装された投光素子３１ａを更に備えている。制御回路３３は、投光素子３１ａの投光を制御するとともに、受光素子３１ｂへの入射光に基づいて検出対象物の有無を検出した検出信号を出力する構成である。透光窓２５は、投光素子３１ａからの検出光が透過する投光窓部２５ａと、入射光が透過する受光窓部２５ｂとを有している。

この構成によれば、投光素子３１ａと受光素子３１ｂとの両方の光電素子３１を本体ケース２０の内部に収容する光電センサ１０において、簡単な構成で受光素子３１ｂを外部からのノイズからシールドできる。また、投光素子３１ａと受光素子３１ｂとの両方の光電素子３１を本体ケース２０に収容するため、受光素子３１ｂのみを本体ケース２０に収容する場合に比べて、本体ケース２０の内部の構造が複雑になりやすい。このような光電センサ１０において、受光素子３１ｂのためのシールド構造を簡単な構成にできると、光電センサ１０の内部の構造が複雑になることを抑制できる。

（１４）シールドケースと導電性フィルムとを電気的に接続するために、導電性を有する両面テープが用いられることがある。この場合、両面テープ及び導電性フィルムをシールドケースに対して押しつける荷重が加えられていないと、両面テープを介したシールドケースと導電性フィルムとの電気的な接続が不安定になるという問題がある。これに対し、本実施形態では、シールドケース７０が有する第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの付勢力によって、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの接触部８３を導電性フィルム９０の導電膜に押しつけている。このため、導電性を有する両面テープを用いる場合に比べて、シールドケース７０と導電性フィルム９０との電気的な接続が安定する。

また、シールドケースと導電性フィルムとを電気的に接続するために、導光ブロックの配置面と、導光ブロックにおいて当該配置面から後方側に離れた位置に設けられた爪とを用いることがある。この場合、シールドケース及び導電性フィルムを配置面と爪との間に挟み込むことにより、シールドケースと導電性フィルムとを当接させた状態に維持する。しかしながら、この場合には、部品の寸法公差により、配置面と爪との間の間隔が、シールドケース及び導電性フィルムにおける前後方向の厚さよりも広くなってしまうことがある。すると、シールドケースと導電性フィルムとの電気的な接続が不安定になる。これに対し、本実施形態では、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの弾性によって、寸法公差や寸法誤差を吸収することができる。そして、第１板ばね片８１ａ及び第２板ばね片８１ｂの付勢力によって、接触部８３を導電性フィルム９０の導電膜に押しつけるため、シールドケース７０と導電性フィルム９０との電気的な接続が安定する。

（変更例）
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。

・上記実施形態では、光電センサ１０は、投光素子３１ａと受光素子３１ｂとを備えている。しかしながら、光電センサ１０は、投光素子３１ａを備えなくてもよい。この場合、投光素子３１ａを備えた光電センサと受光素子３１ｂを備えた光電センサ１０とを組み合わせることにより、検出対象物を検出できる。

・基板３０は、基板３０を第１面３０ａから第２面３０ｂまで貫通し位置決めピン６５が挿入される貫通孔を有していてもよい。このようにすると、貫通孔に位置決めピン６５を挿入することにより、配置面５１と平行な方向における導光ブロック５０に対する基板３０の位置決めができる。また、この場合、位置決めピン６５は、配置面５１と平行な方向における導光ブロック５０に対する導電性フィルム９０の位置決めのためのピンと、導光ブロック５０に対する基板３０の位置決めのためのピンとのとの両方の役割を兼ねることになる。従って、導光ブロック５０が有するピンの数を減少させることができる。その結果、導光ブロック５０の形状が複雑になることを抑制できる。

・導光ブロック５０は、位置決めピン６５を複数備えてもよい。この場合、導電性フィルム９０は、位置決めピン６５の数に応じた数の位置決め孔９２を有する。また、導光ブロック５０は、位置決めピン６５を備えなくてもよい。この場合、導電性フィルム９０は、位置決め孔９２を備えなくてもよい。

・導光ブロック５０における第１ピン６１の位置及び位置決めピン６５の位置は、上記実施形態の位置と異なる位置であってもよい。
・第１ピン６１は、第１固定孔３０ｃに挿入されなくてもよい。例えば、第１ピン６１の先端が、配置面５１と第１面３０ａとの間に位置していてもよい。また例えば、第１ピン６１は、第１面３０ａと垂直に交差する方向に基板３０と重ならない位置にあってもよい。また、導光ブロック５０は、誘導ピンとして使用される第１ピン６１を備えなくてもよい。

・誘導部９１は、導電性フィルム９０の厚さ方向に導電性フィルム９０を貫通した孔状であってもよい。この場合、誘導部９１を位置決め孔、第１ピン６１を位置決めピンとして用いることもできる。なお、導電性フィルム９０は、誘導部９１を備えなくてもよい。

・導電性フィルム９０は、導電性フィルム９０の厚さ方向の両面に導電膜を有していてもよい。
・導光ブロック５０は、基板３０を固定するための固定ピンを３本以上有していてもよい。導光ブロック５０は、第１ピン６１及び第２ピン６２の少なくとも一方を有していなくてもよい。この場合、基板３０は、導光ブロック５０に対してねじなどにより固定されてもよい。

・接触部８３は、導光部５３との間に導電性フィルム９０を挟み込んだ状態のときに導電膜に線接触もしくは点接触する構成であってもよい。
・接触部８３の形状は、平板状に限らない。例えば、接触部８３は、弾性部８２における導電性フィルム９０と対向する面から突出した半球状をなすものであってもよい。

・シールドケース７０は、複数の金属部品を組み合わせて構成されていてもよい。例えば、シールドケース７０は、受光素子３１ｂの前面を覆う板状の金属部品と、受光素子３１ｂの外周を囲む枠状の金属部品とを有していてもよい。板状の金属部品と枠状の金属部品とは、互いに組み付けられることにより、箱状をなす。板ばね片８１は、例えば、板状の金属部品から切り出されて屈曲された形状をなしていてもよい。この場合、板状の金属部品の一部を板ばね片８１の形状に切り出した後に屈曲することにより、板ばね片８１を形成できる。なお、板状の金属部品の一部を板ばね片８１の形状に切り出す工程と、板ばね片８１の形状に屈曲する工程とは同時に行ってもよい。また、板状の金属部品の一部を板ばね片８１の形状に切り出す方法は、プレス加工を用いてもよいし、プレス加工以外の方法を用いることもできる。

・本体ケース２０の前面２０１から見て、複数の板ばね片８１の接触部８３は、開口７９の中心Ｏ１を対称の中心とする回転対称の位置関係になくてもよい。
・本体ケース２０の前面２０１から見て、第１板ばね片８１ａにおける固定端から自由端に向かう方向と、第２板ばね片８１ｂにおける固定端から自由端に向かう方向とは、互いに逆向きでなくてもよい。例えば、第１板ばね片８１ａにおける固定端から自由端に向かう方向と、第２板ばね片８１ｂにおける固定端から自由端に向かう方向とは、本体ケース２０の前面２０１から見て、互いに垂直に交差する方向もしくは互いに同じ方向であってもよい。

・本体ケース２０の前面２０１から見て、第１板ばね片８１ａと第２板ばね片８１ｂとの間に開口７９の中心Ｏ１が位置していなくてもよい。
・板ばね片８１は、板ばねとしての機能を有するものであれば、片持ち梁形状でなくてもよい。即ち、板ばね片８１は、導電性フィルム９０の導電膜に接触する接触部と導光部５３との間に導電性フィルム９０を挟み込むことができる形状であればよい。また、第１板ばね片８１ａと第２板ばね片８１ｂとは、互いに異なる形状であってもよい。

・上記実施形態では、シールドケース７０は、板ばね片８１を２つ有する。しかしながら、シールドケース７０は、板ばね片８１を３つ以上有していてもよい。この場合、本体ケース２０の前面２０１から見て、複数の板ばね片８１は、それぞれの間に開口７９の中心Ｏ１が配置される位置にあってもよい。このようにすると、上記実施形態の（４）と同様の効果を奏することができる。また、シールドケース７０は、板ばね片８１を１つのみ有していてもよい。

・上記実施形態では、板ばね片８１は、開口７９の内周縁から開口７９の内側に延びている。しかしながら、板ばね片８１は、第１被覆部７４における開口７９とは別の場所で切り起こされていてもよい。

・基板３０は、導光ブロック５０ではなく、本体ケース２０に固定されてもよい。例えば、基板３０は、主ケース２９に固定されてもよい。
・上記実施形態では、導光ブロック５０の全体が本体ケース２０の前面２０１と基板３０の第１面３０ａとの間に配置されている。しかしながら、導光ブロック５０は、少なくとも導光部５３が前面２０１と第１面３０ａとの間に配置されていればよい。

・導光ブロック５０の形状は、上記実施形態の形状に限らない。導光ブロック５０は、制限孔５５を有する導光部５３を少なくとも備えていればよい。
・上記実施形態では、本体ケース２０は、下面２０６にケーブル保持部２１を有する。しかしながら、本体ケース２０は、前面２０１、後面２０２、側面２０３，２０４、上面２０５のうちのいずれかの面にケーブル保持部２１を有していてもよい。即ち、ケーブル２２は、本体ケース２０から、光電センサ１０の前方、後方、側方、及び上方のうちのいずれの方向に引き出されていてもよい。

・光電センサ１０は、受光窓部２５ｂとは別体の受光レンズ２５ｄを備えていてもよい。この場合、光電センサ１０は、受光レンズ２５ｄを上下方向に移動させる調整部を有していてもよい。このようにすると、光電センサ１０の検出距離を調整可能にできる。

Ｏ１ 中心
１０ 光電センサ
２０ 本体ケース
２０１ 前面
２５ 透光窓
２５ａ 投光窓部
２５ｂ 受光窓部
３０ 基板
３０ａ 第１面
３０ｂ 第２面
３０ｃ 第１固定孔（固定孔）
３１ａ 投光素子
３１ｂ 受光素子
３３ 制御回路
３５ グランド配線
５０ 導光ブロック
５１ 配置面
５３ 導光部
５５ 制限孔
６１ 第１ピン（誘導ピン）
６５ 位置決めピン
７０ シールドケース
７１ 屈曲部
７９ 開口
８１ 板ばね片
８１ａ 第１板ばね片（板ばね片）
８１ｂ 第２板ばね片（板ばね片）
８３ 接触部
９０ 導電性フィルム
９０ａ 面
９１ 誘導部
９２ 位置決め孔

Claims (13)

1. 前面に透光窓を有する本体ケースと、
   互いに反対側を向く第１面及び第２面を有し前記第１面を前記本体ケースの前記前面に向けて前記本体ケースに収容された基板と、
   前記第１面に実装された受光素子と、
   前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方の面に配置され前記受光素子を制御する制御回路と、
   前記受光素子への光の入射範囲を制限する制限孔を備え前記本体ケースの前記前面と前記第１面との間に配置された導光部を有する導光ブロックと、
   前記第１面上に配置されており、前記本体ケースの外から前記透光窓を透過し且つ前記制限孔を通過した入射光が通過可能な開口を有するとともに前記第１面と前記導光ブロックとの間で前記受光素子を覆う導電性のシールドケースと、
   前記導光ブロックと前記シールドケースとの間に配置され少なくとも前記開口を覆う透明な導電性フィルムと、
   を備え、
   前記基板は、前記シールドケースが電気的に接続されるグランド配線を有し、
   前記導電性フィルムは、前記シールドケースと対向する面に導電性を有する導電膜を備え、
   前記シールドケースは、前記導電膜に接触する接触部を有し前記接触部を前記導光部に向けて付勢する付勢力により前記接触部と前記導光部との間に前記導電性フィルムを挟み込む少なくとも１つの板ばね片を備えている光電センサ。
2. 前記シールドケースは、前記板ばね片を複数有している請求項１に記載の光電センサ。
3. 前記板ばね片の各々は、片持ち梁形状をなしている請求項２に記載の光電センサ。
4. 前記本体ケースの前記前面から見て、前記板ばね片は、それぞれの間に前記開口の中心が配置される位置にある請求項２または請求項３に記載の光電センサ。
5. 前記シールドケースは、前記板ばね片を２つ有し、
   前記本体ケースの前記前面から見て、一方の前記板ばね片における固定端から自由端に向かう方向と、他方の前記板ばね片における固定端から自由端に向かう方向とは、互いに逆向きである請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光電センサ。
6. 前記シールドケースは、前記板ばね片を複数有し、
   前記本体ケースの前記前面から見て、複数の前記板ばね片の前記接触部は、前記開口の中心を対称の中心とする回転対称の位置関係にある請求項２に記載の光電センサ。
7. 前記板ばね片は、前記シールドケースから切り出されて屈曲された形状をなしている請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の光電センサ。
8. 前記シールドケースは、複数の屈曲部を有する一枚の金属板で構成されている請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の光電センサ。
9. 前記接触部は、前記導光部との間に前記導電性フィルムを挟み込んだ状態のときに前記導電膜に面接触する請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の光電センサ。
10. 前記導光ブロックは、前記第１面と対向し前記導電性フィルムが当接して配置される配置面と、前記配置面から前記第１面に向かう方向に突出した誘導ピンとを有し、
    前記導電性フィルムは、前記導電性フィルムの厚さ方向に前記導電性フィルムを貫通した孔状もしくは切り欠き形状をなす誘導部を有するとともに、前記導電性フィルムの厚さ方向の一方の面にのみ前記導電膜を有し、前記誘導部に前記誘導ピンが挿入された状態で前記導電膜を有する面を前記第１面に向けて配置される請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の光電センサ。
11. 前記基板は、前記基板を前記第１面から前記第２面まで貫通し前記誘導ピンが挿入される固定孔を有している請求項１０に記載の光電センサ。
12. 前記導光ブロックは、前記第１面と対向し前記導電性フィルムが当接して配置される配置面と、前記配置面から前記第１面に向かう方向に突出した位置決めピンとを有し、
    前記導電性フィルムは、前記位置決めピンが挿入される位置決め孔を有している請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の光電センサ。
13. 前記第１面に実装された投光素子を更に備え、
    前記制御回路は、前記投光素子の投光を制御するとともに、前記受光素子への前記入射光に基づいて検出対象物の有無を検出した検出信号を出力する構成であり、
    前記透光窓は、前記投光素子からの検出光が透過する投光窓部と、前記入射光が透過する受光窓部とを有している請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の光電センサ。

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