JP2023001540A - 検査方法および検査装置 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 38
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 192
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 91
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 33
- 238000003702 image correction Methods 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 19
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 8
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T5/00—Image enhancement or restoration
- G06T5/90—Dynamic range modification of images or parts thereof
- G06T5/94—Dynamic range modification of images or parts thereof based on local image properties, e.g. for local contrast enhancement
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
- G01N21/47—Scattering, i.e. diffuse reflection
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T5/00—Image enhancement or restoration
- G06T5/80—Geometric correction
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/60—Analysis of geometric attributes
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/10—Image acquisition
- G06V10/12—Details of acquisition arrangements; Constructional details thereof
- G06V10/14—Optical characteristics of the device performing the acquisition or on the illumination arrangements
- G06V10/143—Sensing or illuminating at different wavelengths
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/20—Image preprocessing
- G06V10/24—Aligning, centring, orientation detection or correction of the image
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
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- G06V10/20—Image preprocessing
- G06V10/25—Determination of region of interest [ROI] or a volume of interest [VOI]
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/40—Extraction of image or video features
- G06V10/60—Extraction of image or video features relating to illumination properties, e.g. using a reflectance or lighting model
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10024—Color image
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
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- G06T2207/30168—Image quality inspection
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Geometry (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
(撮像素子の構成について)
図3は、第1実施形態に係る撮像素子の構成を示す平面図である。撮像素子11は、例えば、CMOS(Complementary MOS)センサである。
図4~図14を参照しつつ、第1実施形態に係る被検査体の検査方法について説明する。図4は、第1実施形態に係る画像処理装置の全体の動作の流れを説明するフローチャートである。
次に、図5および図6を参照しつつ、画像処理装置6の画像抽出処理について説明をする。図5は第1実施形態に係る撮像素子により撮像されたシートの画像例を示す図である。図6は第1実施形態に係る撮像素子により撮像されたシートの輝度値の例を示す図である。
次に、図5~図8を参照しつつ、画像処理装置6の物性判定処理(ステップS5)について説明をする。図7は、第1実施形態に係る画像処理装置の物性判定処理の流れを説明するフローチャートである。
次に、図9~図13を参照しつつ、画像処理装置6の補正画像処理(ステップS6)について説明をする。図9は、第1実施形態に係る画像処理装置の補正画像処理の流れを説明するフローチャートである。
次に、図14を参照しつつ、画像処理装置6のサイズ判定処理(ステップS7)について説明をする。図14は第1実施形態に係る対象物のサイズ判定方法について説明するための図である。具体的に、図14(a)~(c)は、図10(b)~図12(b)の補正画像pw1~pw3に対して、輝度値30を閾値として、二値化処理を行って得られた補正画像pw1’~pw3’をそれぞれ示す。
(撮像素子の構成について)
図15は、第2実施形態に係る撮像素子の構成を示す平面図である。
図16~図19を参照しつつ、第2実施形態に係る被検査体の検査方法について説明する。第2実施形態に係る検査方法は、図3の物性判定処理(ステップS5)および画像補正処理(ステップS6)が異なる。以下、これらの処理を説明する。なお、画像抽出処理において、抽出画像p4として、画像(x4,y2)~画像(x11,y8)の領域に含まれる画像が抽出されており、抽出画像p5として、画像(x14,y2)~画像(x11,y8)の領域に含まれる画像が抽出されており、抽出画像p6として、画像(x12,y8)~画像(x22,y14)の領域に含まれる画像が抽出されているものとする。
図16~図19を参照しつつ、画像処理装置6の物性判定処理(ステップS5)について説明をする。図16は、第2実施形態に係る撮像素子により撮像されたシートSの画像例を示す図である。図17は第2実施形態に係る撮像素子により撮像されたシートSの輝度値の例を示す図である。図18は、第2実施形態に係る画像処理装置の物性判定処理の流れを説明するフローチャートである。
画像処理装置6は、抽出画像p(p1~p3)および反射率R11~R13(R1~R3)を取得すると、抽出画像pの画像を補正する。
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施形態について説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施形態にも適用可能である。
1 撮像装置
6 画像処理装置
10 画素
11 撮像素子
13 第1撮像領域
14 基準撮像領域
16 第2撮像領域
17 第3撮像領域
E(E1~E3) 対象物
P 画像
p 抽出画像
pw 補正画像
Claims (11)
- 被検査体に含まれる対象物を、検査装置で撮像することにより検出する検査方法であって、
前記検査装置は、
第1波長帯における前記対象物の画像を撮像する画素を含む第1撮像領域と、
前記第1波長帯と重なりを有する基準波長帯における前記対象物の画像を撮像する画素を含む基準撮像領域と
を有する撮像素子を備え、
前記第1撮像領域における画素が出力する特徴量である第1特徴量と、前記基準撮像領域における画素が出力する特徴量である基準特徴量とに基づいて、前記対象物の、前記第1波長帯における反射率である第1反射率を求める反射率算出ステップと、
前記第1反射率に基づいて、前記対象物の物性を判定する物性判定ステップと、
前記第1特徴量および前記基準特徴量に基づいて、前記撮像素子からの出力に応じて生成される前記対象物の画像を補正する画像補正ステップと
を含む、検査方法。 - 請求項1記載の検査方法において、
前記第1反射率は、前記第1特徴量のうち最大となる前記第1特徴量と、前記基準特徴量のうち最大となる前記基準特徴量とに基づいて、算出される、検査方法。 - 請求項1または2記載の検査方法において、
前記物性判定ステップにおいて、前記第1反射率と、複数の物質の分光反射率を示す分光反射率データとに基づいて、前記対象物の物性が判定される、検査方法。 - 請求項3記載の検査方法において、
前記物性判定ステップにおいて、前記第1反射率と、前記分光反射率データに基づいて設定された閾値とを比較することにより、前記対象物の物性が判定される、検査方法。 - 請求項1~4のいずれか1項記載の検査方法において、
前記画像補正ステップにおいて、前記第1特徴量に対して、前記第1反射率を除算することにより、前記対象物の画像を補正する、検査方法。 - 請求項1~5のいずれか1項記載の検査方法において、
前記画像補正ステップにおいて補正された前記対象物の画像から、前記対象物のサイズを判定するサイズ判定ステップをさらに含む、検査方法。 - 被検査体に含まれる対象物を、検査装置で撮像することにより検出する検査方法であって、
前記検査装置は、
第1波長帯における前記対象物の画像を撮像する画素を含む第1撮像領域と、
第2波長帯における前記対象物の画像を撮像する画素を含む第2撮像領域と、
前記第1波長帯および前記第2波長帯と重なりを有する基準波長帯における前記対象物の画像を撮像する画素を含む基準撮像領域と
を有する撮像素子を備え、
前記第1撮像領域における画素が出力する特徴量である第1特徴量と、前記第2撮像領域における画素が出力する特徴量である第2特徴量と、前記基準撮像領域における画素が出力する特徴量である基準特徴量とに基づいて、前記対象物の、前記第1波長帯における反射率である第1反射率と、前記第2波長帯における反射率である第2反射率とを求める反射率算出ステップと、
前記第1反射率および前記第2反射率に基づいて、前記対象物の物性を判定する物性判定ステップと、
前記第1特徴量、前記第2特徴量および前記基準特徴量に基づいて、前記撮像素子からの出力に応じて生成される前記対象物の画像を補正する画像補正ステップと、
前記画像補正ステップにおいて、補正された前記対象物の画像から、前記対象物のサイズを判定するサイズ判定ステップと
を含む、検査方法。 - 請求項7記載の検査方法において、
前記物性判定ステップにおいて、前記第1反射率および前記第2反射率を、複数の物質の分光反射率を示す分光反射率データと比較することにより、前記対象物の物性を判定する、検査方法。 - 請求項1~8のいずれか1項記載の検査方法において、
前記特徴量は、前記撮像素子で撮像された前記対象物の、輝度値および明度の少なくとも一つである、検査方法。 - 被検査体に含まれる対象物を検出する検査装置であって、
撮像素子と、
画像処理装置と
を備え、
前記撮像素子は、
第1波長帯における前記対象物の画像を撮像する画素を含む第1撮像領域と、
前記第1波長帯と重なりを有する基準波長帯における前記対象物の画像を撮像する画素を含む基準撮像領域と
を備え、
前記画像処理装置は、
前記第1撮像領域における画素が出力する特徴量である第1特徴量と、前記基準撮像領域における画素が出力する特徴量である基準特徴量とに基づいて、前記対象物の、前記第1波長帯における反射率である第1反射率を求め、
前記第1反射率に基づいて、前記対象物の物性を判定し、
前記第1特徴量および前記基準特徴量に基づいて、前記撮像素子からの出力に応じて生成される前記対象物の画像を補正し、
補正された前記対象物の画像から、前記対象物のサイズを判定する、検査装置。 - 被検査体に含まれる対象物を検出する検査装置であって、
撮像素子と、
画像処理装置と
を備え、
前記撮像素子は、
第1波長帯における前記対象物の画像を撮像する画素を含む第1撮像領域と、
第2波長帯における前記対象物の画像を撮像する画素を含む第2撮像領域と、
前記第1波長帯および前記第2波長帯と重なりを有する基準波長帯における前記対象物の画像を撮像する画素を含む基準撮像領域と
を備え、
前記画像処理装置は、
前記第1撮像領域における画素が出力する特徴量である第1特徴量と、前記第2撮像領域における画素が出力する特徴量である第2特徴量と、前記基準撮像領域における画素が出力する特徴量である基準特徴量とに基づいて、前記対象物の、前記第1波長帯における反射率である第1反射率と、前記第2波長帯における反射率である第2反射率とを求め、
前記第1反射率および前記第2反射率に基づいて、前記対象物の物性を判定し、
前記第1特徴量、前記第2特徴量および前記基準特徴量に基づいて、前記撮像素子からの出力に応じて生成される前記対象物の画像を補正し、
補正された前記対象物の画像から、前記対象物のサイズを判定する、検査装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021102333A JP7607245B2 (ja) | 2021-06-21 | 2021-06-21 | 検査方法および検査装置 |
CN202210663916.XA CN115574714A (zh) | 2021-06-21 | 2022-06-13 | 检查方法以及检查装置 |
US17/806,508 US20220405904A1 (en) | 2021-06-21 | 2022-06-13 | Inspection method and inspection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021102333A JP7607245B2 (ja) | 2021-06-21 | 2021-06-21 | 検査方法および検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023001540A true JP2023001540A (ja) | 2023-01-06 |
JP7607245B2 JP7607245B2 (ja) | 2024-12-27 |
Family
ID=84490509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021102333A Active JP7607245B2 (ja) | 2021-06-21 | 2021-06-21 | 検査方法および検査装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220405904A1 (ja) |
JP (1) | JP7607245B2 (ja) |
CN (1) | CN115574714A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023018822A (ja) * | 2021-07-28 | 2023-02-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 検査方法および検査装置 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5172162B2 (ja) * | 2006-08-25 | 2013-03-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 欠陥検査装置 |
JP5263373B2 (ja) | 2011-11-07 | 2013-08-14 | ソニー株式会社 | 半導体装置および撮像装置 |
JP2013113802A (ja) | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 対象検出装置および対象検出方法 |
US10354366B2 (en) * | 2015-01-16 | 2019-07-16 | Nec Corporation | Image processing device, image processing method, and recording medium |
JP6535843B2 (ja) | 2015-01-27 | 2019-07-03 | 地方独立行政法人北海道立総合研究機構 | 分光イメージングシステム |
WO2017061432A1 (ja) | 2015-10-05 | 2017-04-13 | 株式会社ニコン | 撮像装置および撮像プログラム |
CN106841035B (zh) * | 2017-01-25 | 2024-02-23 | 成都中信华瑞科技有限公司 | 检测方法及装置 |
JP2019052887A (ja) * | 2017-09-13 | 2019-04-04 | 株式会社 オルタステクノロジー | 呈色画像を利用した特性値測定装置、方法、およびプログラム |
EP3913341A4 (en) | 2019-01-16 | 2022-02-23 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical filter, photodetection device, and photodetection system |
CN118836980A (zh) | 2019-01-16 | 2024-10-25 | 松下知识产权经营株式会社 | 光检测装置及光检测系统 |
WO2020152866A1 (ja) * | 2019-01-25 | 2020-07-30 | タカノ株式会社 | 画像検査装置 |
KR102220194B1 (ko) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | 주식회사 커미조아 | 보정용 패널, 패널검사용 보정장치 및 패널 검사장치의 보정방법 |
US11627259B2 (en) | 2019-10-24 | 2023-04-11 | Sony Corporation | Device, method and computer program |
WO2021085014A1 (ja) | 2019-10-28 | 2021-05-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | フィルタアレイおよび光検出システム |
-
2021
- 2021-06-21 JP JP2021102333A patent/JP7607245B2/ja active Active
-
2022
- 2022-06-13 US US17/806,508 patent/US20220405904A1/en active Pending
- 2022-06-13 CN CN202210663916.XA patent/CN115574714A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220405904A1 (en) | 2022-12-22 |
CN115574714A (zh) | 2023-01-06 |
JP7607245B2 (ja) | 2024-12-27 |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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