JP2023000512A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数のラインのそれぞれに沿って対象物に改質領域を効率良く且つ精度良く形成することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。【解決手段】レーザ加工装置は、対象物１００を支持する支持部と、レーザ光を出射する光源と、レーザ光を変調する空間光変調器と、レーザ光をＺ方向における一方の側から対象物１００に集光する集光部と、集光部を支持部に対して相対的に移動させる移動部と、制御部と、を備える。第１加工光Ｌ１の第１集光点及び第２加工光Ｌ２の第２集光点の相対的な移動方向をＸ方向とし、Ｚ方向及びＸ方向に垂直な方向をＹ方向とした場合に、制御部は、第１集光点及び第２集光点がＸ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている状態で、対象物１００において第１集光点及び第２集光点が第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂに沿って相対的に移動するように、空間光変調器及び移動部を制御する。【選択図】図７

Description

本発明は、レーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。
対象物にレーザ光を照射することで対象物に改質領域を形成するレーザ加工装置として、レーザ光が複数の加工光に分岐され且つ複数の加工光が互いに異なる箇所に集光されるようにレーザ光を変調する装置が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。このようなレーザ加工装置は、複数の加工光によって複数列の改質領域を形成することができるため、加工時間の短縮化を図る上で極めて有効である。
特開２０１５－２２３６２０号公報 特開２０１５－２２６０１２号公報
ところで、例えば、基板と、基板上にマトリックス状に配置された複数の能素子と、を含む対象物においては、機能素子の微細化が進んでいる。機能素子の微細化が進むと、対象物を機能素子ごとに切断するためのラインの数が増えると共に、隣り合うラインの間隔が狭くなるため、複数のラインのそれぞれに沿って対象物に改質領域をいかに効率良く且つ精度良く形成し得るかが重要となる。
本発明は、複数のラインのそれぞれに沿って対象物に改質領域を効率良く且つ精度良く形成することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。
本発明のレーザ加工装置は、対象物を支持する支持部と、レーザ光を出射する光源と、光源から出射されたレーザ光を変調する空間光変調器と、空間光変調器によって変調されたレーザ光をＺ方向における一方の側から対象物に集光する集光部と、集光部を支持部に対して相対的に移動させる移動部と、レーザ光が第１加工光及び第２加工光に分岐するように、空間光変調器を制御し、対象物において第１加工光の第１集光点及び第２加工光の第２集光点が第１ライン及び第２ラインに沿って相対的に移動するように、移動部を制御する制御部と、を備え、第１集光点及び第２集光点の相対的な移動方向をＸ方向とし、Ｚ方向及びＸ方向に垂直な方向をＹ方向とした場合に、制御部は、第１集光点及び第２集光点がＸ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている状態で、対象物において第１集光点及び第２集光点が第１ライン及び第２ラインに沿って相対的に移動するように、空間光変調器及び移動部を制御する。
このレーザ加工装置では、第１加工光の第１集光点及び第２加工光の第２集光点が、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている状態で、対象物において第１ライン及び第２ラインに沿って相対的に移動する。このように、第１集光点及び第２集光点が、Ｙ方向においてだけでなく、Ｘ方向においてもずらされるため、第１ライン及び第２ラインの間隔（すなわち、Ｙ方向における第１ラインと第２ラインとの距離）が狭くなったとしても、第１集光点と第２集光点との距離が十分に確保され、干渉による加工品質の劣化が抑制される。よって、このレーザ加工装置によれば、複数のラインのそれぞれに沿って対象物に改質領域を効率良く且つ精度良く形成することができる。
本発明のレーザ加工装置では、対象物は、基板と、基板上にマトリックス状に配置された複数の機能素子と、を含み、対象物においては、複数の機能素子のそれぞれの間を通るように複数のストリート領域が格子状に延在しており、制御部は、複数のストリート領域のうち隣り合う第１ストリート領域及び第２ストリート領域のそれぞれに第１ライン及び第２ラインのそれぞれが位置した状態で、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている第１集光点及び第２集光点が第１ライン及び第２ラインに沿って相対的に移動するように、空間光変調器及び移動部を制御してもよい。これにより、第１ラインが第１ストリート領域に位置しており、第２ラインが第２ストリート領域に位置している場合に、第１ライン及び第２ラインのそれぞれに沿って対象物に改質領域を効率良く且つ精度良く形成することができる。
本発明のレーザ加工装置では、対象物は、基板と、基板上にマトリックス状に配置された複数の機能素子と、を含み、対象物においては、複数の機能素子のそれぞれの間を通るように複数のストリート領域が格子状に延在しており、制御部は、複数のストリート領域のそれぞれに第１ライン及び第２ラインが位置した状態で、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている第１集光点及び第２集光点が第１ライン及び第２ラインに沿って相対的に移動するように、空間光変調器及び移動部を制御してもよい。これにより、第１ライン及び第２ラインが同一のストリート領域に位置している場合に、第１ライン及び第２ラインのそれぞれに沿って対象物に改質領域を効率良く且つ精度良く形成することができる。
本発明のレーザ加工装置は、第１光遮断部を更に備え、制御部は、レーザ光が第１加工光及び第２加工光を含む０次光及び±ｎ次光（ｎは自然数）に分岐するように、空間光変調器を制御し、第１光遮断部は、０次光及び±ｎ次光のうち対象物において第１加工光及び第２加工光の外側に集光される光を遮断してもよい。これにより、０次光及び±ｎ次光のうち対象物において第１加工光及び第２加工光の外側に集光される光（以下、「第１加工光及び第２加工光の外側に分岐される光」という）によって対象物にダメージが発生するのを防止することができる。
本発明のレーザ加工装置は、レンズとして機能する第１光学素子及び第２光学素子を有する調整光学系を更に備え、第１光学素子及び第２光学素子は、空間光変調器でのレーザ光の波面形状と集光部でのレーザ光の波面形状とが相似的に一致すると共に第１光学素子及び第２光学素子が両側テレセントリック光学系となるように、配置されており、第１光遮断部は、第１光学素子と第２光学素子との間のフーリエ面上に配置されていてもよい。これにより、第１加工光及び第２加工光の外側に分岐される光を確実に遮断することができる。
本発明のレーザ加工装置では、第１光遮断部は、Ｙ方向において向かい合った一対の第１部分を有し、一対の第１部分のそれぞれは、Ｙ方向に沿って移動可能であってもよい。これにより、Ｙ方向における第１集光点及び第２集光点のずれ量に応じて一対の第１部分の間の距離を調整することができ、第１加工光及び第２加工光の外側に分岐される光を確実に遮断することができる。
本発明のレーザ加工装置では、制御部は、Ｙ方向における第１集光点及び第２集光点のずれ量に基づいて一対の第１部分の間の距離を決定し、決定した距離を介して一対の第１部分がＹ方向において向かい合うように、第１光遮断部を制御してもよい。これにより、Ｙ方向における第１集光点及び第２集光点のずれ量が変更された場合にも、第１加工光及び第２加工光の外側に分岐される光を確実に遮断することができる。
本発明のレーザ加工装置では、第１光遮断部は、Ｘ方向において向かい合った一対の第２部分を有してもよい。これにより、Ｙ方向における第１集光点及び第２集光点のずれ量が変更された場合にも、例えば、Ｘ方向における第１集光点及び第２集光点のずれ量を一定とすることで、第１加工光及び第２加工光の外側に分岐される光を確実に遮断することができる。
本発明のレーザ加工装置は、０次光及び／又は非変調光を遮断する第２光遮断部を更に備え、第２光遮断部は、０次光の光路及び／又は非変調光の光路に対して進退可能であってもよい。これにより、０次光が第１加工光及び第２加工光のいずれとしても用いられない場合に、０次光によって対象物にダメージが発生するのを防止することができる。また、非変調光によって対象物にダメージが発生するのを防止することができる。
本発明のレーザ加工方法は、対象物を支持する支持部と、レーザ光を出射する光源と、光源から出射されたレーザ光を変調する空間光変調器と、空間光変調器によって変調されたレーザ光をＺ方向における一方の側から対象物に集光する集光部と、集光部を支持部に対して相対的に移動させる移動部と、を備えるレーザ加工装置において実施されるレーザ加工方法であって、レーザ光が第１加工光及び第２加工光に分岐するように、空間光変調器を制御する第１ステップと、対象物において第１加工光の第１集光点及び第２加工光の第２集光点が第１ライン及び第２ラインに沿って相対的に移動するように、移動部を制御する第２ステップと、を備え、第１ステップにおいては、第１集光点及び第２集光点の相対的な移動方向をＸ方向とし、Ｚ方向及びＸ方向に垂直な方向をＹ方向とした場合に、第１集光点及び第２集光点がＸ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれるように、空間光変調器が制御される。
このレーザ加工方法によれば、上記レーザ加工装置と同様の理由により、複数のラインのそれぞれに沿って対象物に改質領域を効率良く且つ精度良く形成することができる。
本発明によれば、複数のラインのそれぞれに沿って対象物に改質領域を効率良く且つ精度良く形成することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することが可能となる。
一実施形態のレーザ加工装置の構成図である。 図１に示される空間光変調器の一部分の断面図である。 図１に示される第１光遮断部及び第２光遮断部の平面図である。 図１に示されるレーザ加工装置によって加工される対象物の平面図である。 図４に示される対象物の一部分の断面図である。 図４に示される対象物の一部分におけるレーザ光の照射状態を示す模式図である。 図４に示される対象物の一部分における複数の集光点の位置関係を示す模式図である。 図３に示される第１光遮断部及び第２光遮断部における複数の集光点の位置関係を示す模式図である。 図３に示される第１光遮断部及び第２光遮断部における複数の集光点の位置関係を示す模式図である。 図１に示されるレーザ加工装置において実施される制御方法のフローチャートである。 図１に示されるレーザ加工装置によって加工された対象物の一部分の平面図である。 図１に示されるレーザ加工装置におけるずれ量の評価結果を示す表である。 変形例のレーザ光の照射が実施されている対象物の一部分における複数の集光点の位置関係を示す模式図である。 変形例の対象物の一部分における複数の集光点の位置関係を示す模式図である。 図３に示される第１光遮断部及び第２光遮断部における複数の集光点の位置関係を示す模式図である。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
［レーザ加工装置の構成］
図１に示されるように、レーザ加工装置１は、対象物１００にレーザ光Ｌを照射することで対象物１００に改質領域Ｍを形成する装置である。レーザ加工装置１は、支持部２と、光源３と、空間光変調器４と、調整光学系５と、第１光遮断部６と、第２光遮断部７と、集光部８と、移動部９と、制御部１０と、筐体１１と、カバー１２と、を備えている。空間光変調器４、調整光学系５、第１光遮断部６及び第２光遮断部７は、筐体１１内に配置されている。光源３は、筐体１１の天壁１１ａ上に配置されており、カバー１２によって覆われている。集光部８は、筐体１１の底壁１１ｂに取り付けられている。以下の説明では、互いに直交する３方向を、それぞれ、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向という。本実施形態では、Ｘ方向は第１水平方向であり、Ｙ方向は第１水平方向に垂直な第２水平方向であり、Ｚ方向は鉛直方向である。
支持部２は、筐体１１の下方に配置されている。支持部２は、対象物１００を支持する。一例として、支持部２は、対象物１００に貼り付けられたフィルム（図示省略）を吸着することで、対象物１００の表面１００ａが集光部８側に向いた状態で対象物１００を支持する。本実施形態では、支持部２は、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向に沿って移動可能であり、Ｚ方向に平行な軸線を中心線として回転可能である。
光源３は、レーザ光Ｌを出射する。一例として、光源３は、対象物１００に対して透過性を有するレーザ光Ｌをパルス発振させる。
空間光変調器４は、光源３から出射されたレーザ光Ｌを変調する。本実施形態では、空間光変調器４は、反射型液晶（ＬＣＯＳ：Liquid Crystal on Silicon）の空間光変調器（ＳＬＭ：Spatial Light Modulator）であって、入射したレーザ光Ｌを変調すると共に反射する。
調整光学系５は、レンズとして機能する第１光学素子５１及び第２光学素子５２を有している。第１光学素子５１及び第２光学素子５２は、空間光変調器４でのレーザ光Ｌの波面形状と集光部８でのレーザ光Ｌの波面形状とが相似的に一致すると共に第１光学素子５１及び第２光学素子５２が両側テレセントリック光学系となるように、配置されている。一例として、第１光学素子５１及び第２光学素子５２は、空間光変調器４と第１光学素子５１との間の光路の距離が第１光学素子５１の第１焦点距離ｆ１となり且つ集光部８と第２光学素子５２との間の光路の距離が第２光学素子５２の第２焦点距離ｆ２となり且つ第１光学素子５１と第２光学素子５２との間の光路の距離が第１焦点距離ｆ１と第２焦点距離ｆ２との和（すなわち、ｆ１＋ｆ２）となり且つ第１光学素子５１及び第２光学素子５２が両側テレセントリック光学系となるように、配置されている。つまり、調整光学系５は、４ｆ光学系である。空間光変調器４の反射面でのレーザ光Ｌの像（空間光変調器４によって変調されたレーザ光Ｌの像）は、調整光学系５によって、集光部８の入射瞳面に転像（結像）される。
第１光遮断部６及び第２光遮断部７は、第１光学素子５１と第２光学素子５２との間のフーリエ面（すなわち、共焦点Ｏを含む面）上に配置されている。本実施形態では、第１光遮断部６及び第２光遮断部７は、後述する第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２のみを通過させる。
集光部８は、空間光変調器４によって変調されたレーザ光ＬをＺ方向における上側（一方の側）から対象物１００（具体的には、支持部２によって支持された対象物１００）に集光する。集光部８は、集光レンズユニット８１及び駆動機構８２を有している。集光レンズユニット８１は、例えば、複数のレンズによって構成されている。集光レンズユニット８１は、空間光変調器４の反射面でのレーザ光Ｌの像が調整光学系５によって転像される入射瞳面を有している。駆動機構８２は、例えば、圧電素子によって構成されている。駆動機構８２は、集光レンズユニット８１をＺ方向に沿って移動させる。
移動部９は、集光部８を支持部２に対して相対的に移動させる。移動部９は、集光部８及び支持部２の少なくとも一方を移動させることで、集光部８を支持部２に対して相対的に移動させる移動機構（アクチュエータ、モータ等の駆動源を含む）である。本実施形態では、移動部９は、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向に沿って支持部２を移動させ、Ｚ方向に平行な軸線を中心線として支持部２を回転させ、Ｚ方向に沿って筐体１１を移動させる。
制御部１０は、レーザ加工装置１の各部の動作を制御する。制御部１０は、処理部、記憶部及び入力受付部を有している。処理部は、プロセッサ、メモリ、ストレージ及び通信デバイス等を含むコンピュータ装置として構成されている。処理部では、プロセッサが、メモリ等に読み込まれたソフトウェア（プログラム）を実行し、メモリ及びストレージにおけるデータの読み出し及び書き込み、並びに、通信デバイスによる通信を制御する。記憶部は、例えばハードディスク等であり、各種データを記憶する。入力受付部は、オペレータから各種データの入力を受け付けるインターフェース部である。
レーザ加工装置１は、アッテネータ１３と、ビームホモジナイザ１４と、λ／２波長板１５と、表面観察ユニット１６と、ＡＦユニット１７と、複数のミラー１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｅ，１８ｆと、複数のダイクロイックミラー１９ａ，１９ｂ，１９ｃと、を更に備えている。ミラー１８ａは、カバー１２内に配置されている。アッテネータ１３、ビームホモジナイザ１４、λ／２波長板１５、表面観察ユニット１６、ＡＦ（Auto-Focus）ユニット１７、複数のミラー１８ｂ，１８ｃ，１８ｄ，１８ｅ，１８ｆ、及び複数のダイクロイックミラー１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、筐体１１内に配置されている。
レーザ加工装置１では、光源３から出射されたレーザ光Ｌは、カバー１２内において水平方向に進行した後、ミラー１８ａによって下側に反射され、筐体１１内に入射する。筐体１１内に入射したレーザ光Ｌは、アッテネータ１３によって光強度を調整された後、ミラー１８ｂによって水平方向に反射され、ビームホモジナイザ１４によって強度分布を均一化された後、空間光変調器４に入射する。空間光変調器４に入射したレーザ光Ｌは、空間光変調器４によって変調されると共に斜め上側に反射され、ミラー１８ｃによって上側に反射される。
ミラー１８ｃによって反射されたレーザ光Ｌは、λ／２波長板１５によって偏光方向を変更された後、ミラー１８ｄによって水平方向に反射され、調整光学系５の第１光学素子５１を透過する。第１光学素子５１を透過したレーザ光Ｌは、ミラー１８ｅによって下側に反射され、第１光遮断部６及び第２光遮断部７によってレーザ光Ｌの一部分を遮断された後、調整光学系５の第２光学素子５２、及び複数のダイクロイックミラー１９ｂ，１９ｃを透過する。複数のダイクロイックミラー１９ｂ，１９ｃを透過したレーザ光Ｌは、集光部８によって対象物１００に集光される。
表面観察ユニット１６は、対象物１００を観察するためのユニットである。表面観察ユニット１６は、観察用光源１６ａ及び光検出器１６ｂを有している。表面観察ユニット１６では、観察用光源２１１ａから出射された可視光ＶＬ１は、ミラー１８ｆ、及び複数のダイクロイックミラー１９ａ，１９ｂによって反射された後、ダイクロイックミラー１９ｃを透過し、集光部８によって対象物１００に集光される。対象物１００によって反射された可視光ＶＬ１の反射光ＶＬ２は、集光部８及びダイクロイックミラー１９ｃを透過し、ダイクロイックミラー１９ｂによって反射された後、ダイクロイックミラー１９ａを透過し、光検出器１６ｂに入射する。
ＡＦユニット１７は、集光部８の集光レンズユニット８１と対象物１００の表面１００ａとの距離を微調整するためのユニットである。ＡＦユニット１７は、ＡＦ用レーザ光ＬＢ１を出射し、対象物１００の表面１００ａによって反射されたＡＦ用レーザ光ＬＢ１の反射光ＬＢ２を検出することで、対象物１００の表面１００ａの高さデータを取得する。制御部１０は、ＡＦユニット１７によって取得された高さデータに基づいて、例えば、集光レンズユニット８１と対象物１００の表面１００ａとの距離が一定となるように、集光部８の駆動機構８２を制御する。
［空間光変調器の構成］
図２に示されるように、空間光変調器４は、半導体基板４１上に、駆動回路層４２、画素電極層４３、反射膜４４、配向膜４５、液晶層４６、配向膜４７、透明導電膜４８及び透明基板４９がこの順序で積層されることで、構成されている。
半導体基板４１は、例えば、シリコン基板である。駆動回路層４２は、半導体基板４１上において、アクティブ・マトリクス回路を構成している。画素電極層４３は、半導体基板４１の表面に沿ってマトリックス状に配列された複数の画素電極４３ａを含んでいる。各画素電極４３ａは、例えば、アルミニウム等の金属材料によって形成されている。各画素電極４３ａには、駆動回路層４２によって電圧が印加される。
反射膜４４は、例えば、誘電体多層膜である。配向膜４５は、液晶層４６における反射膜４４側の表面に設けられており、配向膜４７は、液晶層４６における反射膜４４とは反対側の表面に設けられている。各配向膜４５，４７は、例えば、ポリイミド等の高分子材料によって形成されており、各配向膜４５，４７における液晶層４６との接触面には、例えば、ラビング処理が施されている。配向膜４５，４７は、液晶層４６に含まれる液晶分子４６ａを一定方向に配列させる。
透明導電膜４８は、透明基板４９における配向膜４７側の表面に設けられており、液晶層４６等を挟んで画素電極層４３と向かい合っている。透明基板４９は、例えば、ガラス基板である。透明導電膜４８は、例えば、ＩＴＯ等の光透過性且つ導電性材料によって形成されている。透明基板４９及び透明導電膜４８は、レーザ光Ｌを透過させる。
以上のように構成された空間光変調器４では、変調パターンを示す信号が制御部１０から駆動回路層４２に入力されると、当該信号に応じた電圧が各画素電極４３ａに印加され、各画素電極４３ａと透明導電膜４８との間に電界が形成される。当該電界が形成されると、液晶層４６において、各画素電極４３ａに対応する領域ごとに液晶分子４６ａの配列方向が変化し、各画素電極４３ａに対応する領域ごとに屈折率が変化する。この状態が、液晶層４６に変調パターンが表示された状態である。
液晶層４６に変調パターンが表示された状態で、レーザ光Ｌが、外部から透明基板４９及び透明導電膜４８を介して液晶層４６に入射し、反射膜４４で反射されて、液晶層４６から透明導電膜４８及び透明基板４９を介して外部に出射させられると、液晶層４６に表示された変調パターンに応じて、レーザ光Ｌが変調される。このように、空間光変調器４によれば、液晶層４６に表示する変調パターンを適宜設定することで、レーザ光Ｌの変調（例えば、レーザ光Ｌの強度、振幅、位相、偏光等の変調）が可能である。
［第１光遮断部及び第２光遮断部］
図３に示されるように、第１光遮断部６は、一対の第１部分６１及び一対の第２部分６２を有している。一対の第１部分６１は、Ｙ方向において向かい合っている。本実施形態では、一対の第１部分６１は、第１光学素子５１と第２光学素子５２との間のフーリエ面上において共焦点Ｏを挟んだ状態で、Ｙ方向において向かい合っている。各第１部分６１は、Ｙ方向に沿って移動可能である。各第１部分６１は、制御部１０によって制御されるモータ等の駆動源（図示省略）によってＹ方向に沿って移動させられる。一対の第２部分６２は、Ｘ方向において向かい合っている。本実施形態では、一対の第２部分６２は、第１光学素子５１と第２光学素子５２との間のフーリエ面上において共焦点Ｏを挟んだ状態で、Ｘ方向において向かい合っている。各第２部分６２は、一対の第２部分６２の間の距離が一定の状態で固定されている。
第２光遮断部７は、例えば、レーザ光Ｌが空間光変調器４によって０次光及び±ｎ次光（ｎは自然数）に回折された場合に、０次光の光路及び非変調光の光路に対して進退可能であり、当該光路上に位置した状態で０次光及び非変調光を遮断する。本実施形態では、第２光遮断部７は、第１光学素子５１と第２光学素子５２との間のフーリエ面上において共焦点Ｏに対して進退可能であり、共焦点Ｏ上に位置した状態で０次光及び非変調光を遮断する。第２光遮断部７は、制御部１０によって制御されるモータ等の駆動源（図示省略）によって進退させられる。本実施形態では、第２光遮断部７は、Ｘ方向に沿って延在しており且つＸ方向に沿って進退可能な長尺状の部材であるが、他の方向（例えば、Ｙ方向等）に沿って延在しており且つ当該他の方向に沿って進退可能な長尺状の部材であってもよい。なお、非変調光とは、空間光変調器４に入射したレーザ光Ｌのうち、空間光変調器４によって変調されずに空間光変調器４から出射された光である。例えば、空間光変調器４に入射したレーザ光Ｌのうち透明基板４９の外側表面（透明導電膜４８とは反対側の表面）で反射された光が非変調光となる。
［対象物の構成］
図４及び図５に示されるように、対象物１００は、基板１０１と、複数の機能素子１０２と、を有している。複数の機能素子１０２は、基板１０１上にマトリックス状に配置されている。
基板１０１は、表面１０１ａ及び裏面１０１ｂを有している。基板１０１は、例えば、シリコン基板等の半導体基板である。基板１０１には、結晶方位を示すノッチ１０１ｃが設けられている。なお、基板１０１には、ノッチ１０１ｃの替わりにオリエンテーションフラットが設けられていてもよい。
複数の機能素子１０２は、基板１０１の表面１０１ａに設けられている。各機能素子１０２は、例えば、フォトダイオード等の受光素子、レーザダイオード等の発光素子、メモリ等の回路素子等である。各機能素子１０２は、複数の層がスタックされて３次元的に構成される場合もある。
対象物１００では、複数の機能素子１０２のそれぞれの間を通るように複数のストリート領域１０３が格子状に延在している。本実施形態では、一本のストリート領域１０３に一本のライン９０が位置するように、対象物１００に対して複数のライン９０が設定され、複数のライン９０のそれぞれに沿って機能素子１０２ごとに対象物１００が切断される。一例として、各ライン９０は、ストリート領域１０３の中央を通っている。本実施形態では、複数のライン９０は、レーザ加工装置１によって対象物１００に設定された仮想的なラインであるが、対象物１００に実際に引かれたラインであってもよい。なお、一本のストリート領域１０３に一本又は複数本のライン９０が位置するとは、Ｚ方向から見た場合に、一本のストリート領域１０３内において当該一本のストリート領域１０３に沿って一本又は複数本のライン９０が延在していることを意味する。
［制御部の機能］
図６に示されるように、対象物１００は、複数の機能素子１０２側から基板１０１にレーザ光Ｌが入射するように（すなわち、基板１０１の表面１０１ａのうちストリート領域１０３に対応する領域から基板１０１にレーザ光Ｌが入射するように）支持部２によって支持されている。以下、複数のライン９０のうち隣り合う第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂに着目して、制御部１０の機能について説明する。なお、制御部１０は、隣り合う第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂを最小単位として、全てのライン９０に対して同様に機能する。また、制御部１０は、複数の機能素子１０２とは反対側から基板１０１にレーザ光Ｌが入射するように（すなわち、基板１０１の裏面１０１ｂから基板１０１にレーザ光Ｌが入射するように）対象物１００が支持部２によって支持されている場合にも、同様に機能する。
図１及び図６に示されるように、制御部１０は、Ｚ方向に平行な軸線を中心線として支持部２が回転するように、移動部９を制御する。これにより、第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂが、Ｘ方向に沿って延在しており且つＹ方向において隣り合っている状態とされる。この状態で、制御部１０は、レーザ光Ｌが第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２に分岐するように、空間光変調器４を制御し（第１ステップ）、対象物１００において第１加工光Ｌ１の第１集光点Ｃ１及び第２加工光Ｌ２の第２集光点Ｃ２が第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂに沿って相対的に移動するように、移動部９を制御する（第２ステップ）。このとき、制御部１０は、ＡＦユニット１７によって取得された高さデータに基づいて、第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２のそれぞれが表面１０１ａから所定の深さに位置するように、集光部８の駆動機構８２を制御する。以上により、第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂのそれぞれに沿って基板１０１の内部に改質領域Ｍが形成される。
レーザ光Ｌの分岐について、より詳細に説明する。制御部１０は、図７に示されるように、レーザ光Ｌが第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２を含む０次光Ｌ０及び±ｎ次光Ｌ±ｎ（ｎは自然数）に分岐するように、空間光変調器４を制御する。±ｎ次光Ｌ±ｎの複数の集光点は、対象物１００において、Ｘ方向及びＹ方向の両方向に対して傾いた一本の直線上に等間隔で並んでいる。０次光Ｌ０の集光点及び非変調光Ｌｕの集光点は、対象物１００において、－１次光Ｌ－１の集光点と＋１次光Ｌ＋１の集光点との中間点に位置している。本実施形態では、第１加工光Ｌ１は－１次光Ｌ－１であり、第２加工光Ｌ２は＋１次光Ｌ＋１である。したがって、第１加工光Ｌ１の第１集光点Ｃ１及び第２加工光Ｌ２の第２集光点Ｃ２（図６参照）は、Ｙ方向及びＸ方向のそれぞれの方向において互いにずれていることになる。
つまり、制御部１０は、第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２がＸ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている状態で、対象物１００において第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２が第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂに沿って相対的に移動するように、空間光変調器４及び移動部９を制御する。本実施形態では、制御部１０は、複数のストリート領域１０３のうち隣り合う第１ストリート領域１０３ａ及び第２ストリート領域１０３ｂのそれぞれに第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂのそれぞれが位置した状態で、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２が第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂに沿って相対的に移動するように、空間光変調器４及び移動部９を制御する。
更に、制御部１０は、図８及び図９に示されるように、０次光Ｌ０及び±ｎ次光Ｌ±ｎのうち対象物１００において第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２の外側に集光される光が遮断されるように、第１光遮断部６を制御すると共に、０次光Ｌ０及び非変調光Ｌｕが遮断されるように、第２光遮断部７を制御する。本実施形態では、第１加工光Ｌ１が－１次光Ｌ－１であり、第２加工光Ｌ２が＋１次光Ｌ＋１であるから、－２次光Ｌ－２及び＋２次光Ｌ＋２を含む±ｍ次光（ｍは２以上の自然数）が第１光遮断部６によって遮断される。
制御部１０による第１光遮断部６及び第２光遮断部７の制御について、図１０を参照しつつ、より詳細に説明する。まず、制御部１０は、Ｘ方向ずれ量（Ｘ方向における第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２のずれ量）及びＹ方向ずれ量（Ｙ方向における第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２のずれ量）を含む加工条件を取得し（図１０のＳ０１）、空間光変調器４に入力する変調パターンを決定する（図１０のＳ０２）。
続いて、制御部１０は、取得したＸ方向ずれ量及びＹ方向ずれ量に基づいて、第１光遮断部６の一対の第１部分６１の移動が必要か否かを判断する（図１０のＳ０３）。例えば、図８に示されるように、第１加工光Ｌ１が－１次光Ｌ－１であり、第２加工光Ｌ２が＋１次光Ｌ＋１である場合において、－２次光Ｌ－２及び＋２次光Ｌ＋２が第１光遮断部６の一対の第２部分６２によって遮断されないと想定されるときには、制御部１０は、一対の第１部分６１の移動が必要であると判断する。一方、図９に示されるように、第１加工光Ｌ１が－１次光Ｌ－１であり、第２加工光Ｌ２が＋１次光Ｌ＋１である場合において、－２次光Ｌ－２及び＋２次光Ｌ＋２が第１光遮断部６の一対の第２部分６２によって遮断されると想定されるときには、制御部１０は、一対の第１部分６１の移動が必要でないと判断する。
制御部１０は、一対の第１部分６１の移動が必要であると判断した場合、Ｙ方向ずれ量に基づいて一対の第１部分６１の間の距離を決定し（図１０のＳ０４）、決定した距離を介して一対の第１部分６１がＹ方向において向かい合うように、第１光遮断部６を制御する（図１０のＳ０５）。上述したように、±ｎ次光Ｌ±ｎの複数の集光点は、対象物１００において、Ｘ方向及びＹ方向の両方向に対して傾いた一本の直線上に等間隔で並ぶことになるから、制御部１０は、Ｙ方向ずれ量に基づいて、－２次光Ｌ－２及び＋２次光Ｌ＋２を含む±ｍ次光（ｍは２以上の自然数）が第１部分６１によって遮断されるように、一対の第１部分６１の間の距離を決定することができる。一方、制御部１０は、一対の第１部分６１の移動が必要でないと判断した場合、図１０のＳ０４，Ｓ０５の処理をスキップする。
続いて、制御部１０は、取得した加工条件に基づいて、第２光遮断部７の移動が必要か否かを判断する（図１０のＳ０６）。例えば、図８及び図９に示されるように、第１加工光Ｌ１が－１次光Ｌ－１であり、第２加工光Ｌ２が＋１次光Ｌ＋１である場合には、対象物１００に対する０次光Ｌ０及び非変調光Ｌｕの照射は不要であるから、制御部１０は、第２光遮断部７の移動が必要であると判断する。一方、第１加工光Ｌ１又は第２加工光Ｌ２が０次光Ｌ０である場合には、制御部１０は、第２光遮断部７の移動が必要でないと判断する。
制御部１０は、第２光遮断部７の移動が必要であると判断した場合、０次光Ｌ０及び非変調光Ｌｕが遮断されるように、第２光遮断部７を制御する（図１０のＳ０７）。一方、制御部１０は、第２光遮断部７の移動が必要でないと判断した場合、図１０のＳ０７の処理をスキップする。
続いて、制御部１０は、レーザ光Ｌの照射を開始する（図１０のＳ０８）。すなわち、制御部１０は、レーザ光Ｌを出射するように光源３を制御すると共に、第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２がＸ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている状態で、対象物１００において第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２が第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂに沿って相対的に移動するように、空間光変調器４及び移動部９を制御する。
［Ｘ方向ずれ量及びＹ方向ずれ量］
図１１は、レーザ加工装置１によって加工された対象物１００の一部分の平面図である。図１１に示されるように、対象物１００において一方向に延在する複数本の改質領域Ｍに着目すると、対象物１００の外縁部１０４には、改質領域Ｍの外側端部（対象物１００の外縁１０４ａ側の端部）が位置している。一方向に延在する複数本の改質領域Ｍにおいては、外縁１０４ａから改質領域Ｍの外側端部までのＸ方向の距離が第１距離の改質領域Ｍと、外縁１０４ａから改質領域Ｍの外側端部までのＸ方向の距離が第１距離よりも大きい第２距離の改質領域Ｍとが周期的に（例えば、交互に）並んでいる。これは、上述したように、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２が第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂに沿って相対的に移動することが、隣り合う第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂを最小単位として、全てのライン９０に対して同様に実施されたためである。ここで、Ｘ方向ずれ量は、複数の機能素子１０２が形成されている有効部１０５を包囲する外縁部１０４の幅（外縁１０４ａの法線方向における幅）よりも小さいことが好ましい。これにより、有効部１０５の外縁１０５ａと交差するように全ての改質領域Ｍを形成することができる。
図１２は、レーザ加工装置１におけるずれ量の評価結果を示す表である。図１２の「ずれ量」は、Ｘ方向ずれ量及びＹ方向ずれ量のそれぞれを意味している。図１２に示されるように、Ｘ方向ずれ量及びＹ方向ずれ量のそれぞれは、高次光カットのマージン（０次光Ｌ０及び±ｎ次光Ｌ±ｎのうち第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２のみの確実な通過、換言すれば、０次光Ｌ０及び±ｎ次光Ｌ±ｎのうち対象物１００において第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２の外側に集光される光のみの確実な遮断）という観点では、３０μｍ以上９００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以上９００μｍ以下がより好ましい。また、Ｘ方向ずれ量及びＹ方向ずれ量のそれぞれは、集光部８の選定（改質領域Ｍを好適に形成するためのＮＡを実現し得る集光部８の瞳径の最大値の限界）という観点では、１０μｍ以上７００μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上３００μｍ以下がより好ましい。よって、Ｘ方向ずれ量及びＹ方向ずれ量のそれぞれは、３０μｍ以上７００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以上３００μｍ以下がより好ましい。
［作用及び効果］
レーザ加工装置１、及びレーザ加工装置１において実施されるレーザ加工方法では、第１加工光Ｌ１の第１集光点Ｃ１及び第２加工光Ｌ２の第２集光点Ｃ２が、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている状態で、対象物１００において第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂに沿って相対的に移動する。このように、第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２が、Ｙ方向においてだけでなく、Ｘ方向においてもずらされるため、第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂの間隔（すなわち、Ｙ方向における第１ライン９０ａと第２ライン９０ｂとの距離）が狭くなったとしても、第１集光点Ｃ１と第２集光点Ｃ２との距離が十分に確保され、干渉による加工品質の劣化が抑制される。よって、レーザ加工装置１によれば、複数のライン９０のそれぞれに沿って対象物１００に改質領域Ｍを効率良く且つ精度良く形成することができる。
レーザ加工装置１では、制御部１０が、複数のストリート領域１０３のうち隣り合う第１ストリート領域１０３ａ及び第２ストリート領域１０３ｂのそれぞれに第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂのそれぞれが位置した状態で、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２が第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂに沿って相対的に移動するように、空間光変調器４及び移動部９を制御する。これにより、第１ライン９０ａが第１ストリート領域１０３ａに位置しており、第２ライン９０ｂが第２ストリート領域１０３ｂに位置している場合に、第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂのそれぞれに沿って対象物１００に改質領域Ｍを効率良く且つ精度良く形成することができる。
レーザ加工装置１では、レーザ光Ｌが第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２を含む０次光Ｌ０及び±ｎ次光Ｌ±ｎに分岐するように、制御部１０が空間光変調器４を制御し、０次光Ｌ０及び±ｎ次光Ｌ±ｎのうち対象物１００において第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２の外側に集光される光を第１光遮断部６が遮断する。これにより、０次光Ｌ０及び±ｎ次光Ｌ±ｎのうち対象物１００において第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２の外側に集光される光（以下、「第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２の外側に分岐される光」という）によって対象物１００にダメージが発生するのを防止することができる。
レーザ加工装置１では、第１光遮断部６が、第１光学素子５１と第２光学素子５２との間のフーリエ面上に配置されている。これにより、第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２の外側に分岐される光を確実に遮断することができる。
レーザ加工装置１では、第１光遮断部６が、Ｙ方向において向かい合った一対の第１部分６１を有しており、一対の第１部分６１がＹ方向に沿って移動可能である。これにより、第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２のＹ方向ずれ量に応じて一対の第１部分６１の間の距離を調整することができ、第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２の外側に分岐される光を確実に遮断することができる。
レーザ加工装置１では、制御部１０が、第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２のＹ方向ずれ量に基づいて一対の第１部分６１の間の距離を決定し、決定した距離を介して一対の第１部分６１がＹ方向において向かい合うように、第１光遮断部６を制御する。これにより、第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２のＹ方向ずれ量が変更された場合にも、第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２の外側に分岐される光を確実に遮断することができる。
レーザ加工装置１では、第１光遮断部６が、Ｘ方向において向かい合った一対の第２部分６２を有している。これにより、第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２のＹ方向ずれ量が変更された場合にも、例えば、第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２のＸ方向ずれ量を一定とすることで、第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２の外側に分岐される光を確実に遮断することができる。
レーザ加工装置１では、０次光Ｌ０及び非変調光Ｌｕを遮断する第２光遮断部７が、０次光Ｌ０の光路及び非変調光Ｌｕの光路に対して進退可能である。これにより、０次光Ｌ０が第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２のいずれとしても用いられない場合に、０次光Ｌ０によって対象物１００にダメージが発生するのを防止することができる。また、非変調光Ｌｕによって対象物１００にダメージが発生するのを防止することができる。
［変形例］
本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば、制御部１０は、図１３に示されるように、レーザ光Ｌが第１加工光Ｌ１、第２加工光Ｌ２及び第３加工光Ｌ３に分岐するように、空間光変調器４を制御し、対象物１００において第１加工光Ｌ１の第１集光点、第２加工光Ｌ２の第２集光点及び第３加工光Ｌ３の集光点が第１ライン９０ａ、第２ライン９０ｂ及び第３ライン９０ｃに沿って相対的に移動するように、移動部９を制御してもよい。つまり、制御部１０は、レーザ光Ｌが複数の加工光を含む複数の光に分岐するように、空間光変調器４を制御し、対象物１００において複数の加工光の複数の集光点が複数のラインに沿って相対的に移動するように、移動部９を制御してもよい。
図１３に示される例では、第１加工光Ｌ１が－１次光Ｌ－１であり、第２加工光Ｌ２が０次光Ｌ０であり、第３加工光Ｌ３が＋１次光Ｌ＋１である。この例でも、制御部１０は、第１加工光Ｌ１の第１集光点及び第２加工光Ｌ２の第２集光点がＸ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれており且つ第２加工光Ｌ２の第２集光点及び第３加工光Ｌ３の第３集光点がＸ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている状態で、対象物１００において第１加工光Ｌ１の第１集光点、第２加工光Ｌ２の第２集光点及び第３加工光Ｌ３の集光点が第１ライン９０ａ、第２ライン９０ｂ及び第３ライン９０ｃに沿って相対的に移動するように、空間光変調器４及び移動部９を制御する。
制御部１０は、図１４に示されるように、複数のストリート領域１０３のそれぞれに第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂが位置した状態（すなわち、一本のストリート領域１０３に対して第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂが位置した状態）で、Ｘ方向及びＹ方向のそれぞれの方向において互いにずれている第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２が第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂに沿って相対的に移動するように、空間光変調器４及び移動部９を制御してもよい。これにより、第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂが同一のストリート領域１０３に位置している場合に、第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂのそれぞれに沿って対象物１００に改質領域Ｍを効率良く且つ精度良く形成することができる。この場合にも、０次光Ｌ０及び±ｎ次光Ｌ±ｎのうち対象物１００において第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２の外側に集光される光を第１光遮断部６によって遮断してもよい。また、この場合にも、０次光Ｌ０及び非変調光Ｌｕを第２光遮断部７によって遮断してもよい。
第１光遮断部６及び第２光遮断部７は、第１光学素子５１と第２光学素子５２との間のフーリエ面上に配置されている場合に限定されない。第１光遮断部６及び第２光遮断部７は、例えば、集光部８の入射瞳面の直前に配置されていてもよい。
第１光遮断部６において、各第１部分６１は、一対の第１部分６１の間の距離が一定の状態で固定されていてもよい。その場合、一対の第１部分６１の間の距離の範囲内でＸ方向における第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２のずれ量が調整されてもよい。第１光遮断部６において、各第２部分６２は、Ｘ方向に移動可能であってもよい。第１光遮断部６は、一対の第１部分６１を有し、一対の第２部分６２を有していなくてもよい。第１光遮断部６は、一対の第２部分６２を有し、一対の第１部分６１を有していなくてもよい。例えば、０次光の光路が非変調光の光路からずれている場合には、第２光遮断部７は、０次光及び非変調光の少なくとも一方を遮断するものであればよい。
第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂは、所定の直線に沿って延在するものに限定されず、所定の曲線に沿って延在するものであってもよい。第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂが所定の曲線に沿って延在している場合、第１ライン９０ａ及び第２ライン９０ｂに沿って相対的に移動する第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２の相対的な移動方向は、当該曲線の接線方向である。
上記実施形態では、Ｘ方向が第１水平方向であり、Ｙ方向が第１水平方向に垂直な第２水平方向であり、Ｚ方向が鉛直方向であったが、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、それらの各方向に限定されない。例えば、Ｚ方向が鉛直方向と交差する方向であってもよい。
制御部１０は、図１５に示されるように、第１集光点Ｃ１及び第２集光点Ｃ２が少なくともＹ方向において互いにずれている状態で、対象物において第１集光点及び第２集光点が第１ライン及び第２ラインに沿って相対的に移動するように、空間光変調器４及び移動部９を制御してもよい。この場合にも、０次光Ｌ０及び±ｎ次光Ｌ±ｎのうち対象物１００において第１加工光Ｌ１及び第２加工光Ｌ２の外側に集光される光を第１光遮断部６によって遮断してもよい。また、この場合にも、０次光Ｌ０及び非変調光Ｌｕを第２光遮断部７によって遮断してもよい。
１…レーザ加工装置、２…支持部、３…光源、４…空間光変調器、５…調整光学系、６…第１光遮断部、７…第２光遮断部、８…集光部、９…移動部、１０…制御部、５１…第１光学素子、５２…第２光学素子、６１…第１部分、６２…第２部分、９０…ライン、９０ａ…第１ライン、９０ｂ…第２ライン、１００…対象物、１０１…基板、１０２…機能素子、１０３…ストリート領域、１０３ａ…第１ストリート領域、１０３ｂ…第２ストリート領域、Ｃ１…第１集光点、Ｃ２…第２集光点、Ｌ…レーザ光、Ｌ１…第１加工光、Ｌ２…第２加工光、Ｌ０…０次光、Ｌ±ｎ…±ｎ次光、Ｌｕ…非変調光、Ｍ…改質領域。

Claims (10)

  1. 対象物を支持する支持部と、
    レーザ光を出射する光源と、
    前記光源から出射された前記レーザ光を変調する空間光変調器と、
    前記空間光変調器によって変調された前記レーザ光をＺ方向における一方の側から前記対象物に集光する集光部と、
    前記集光部を前記支持部に対して相対的に移動させる移動部と、
    前記レーザ光が第１加工光及び第２加工光に分岐するように、前記空間光変調器を制御し、前記対象物において前記第１加工光の第１集光点及び前記第２加工光の第２集光点が第１ライン及び第２ラインに沿って相対的に移動するように、前記移動部を制御する制御部と、を備え、
    前記第１集光点及び前記第２集光点の相対的な移動方向をＸ方向とし、前記Ｚ方向及び前記Ｘ方向に垂直な方向をＹ方向とした場合に、前記制御部は、前記第１集光点及び前記第２集光点が前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向のそれぞれの方向において互いにずれている状態で、前記対象物において前記第１集光点及び前記第２集光点が前記第１ライン及び前記第２ラインに沿って相対的に移動するように、前記空間光変調器及び前記移動部を制御する、レーザ加工装置。
  2. 前記対象物は、基板と、前記基板上にマトリックス状に配置された複数の機能素子と、を含み、
    前記対象物においては、前記複数の機能素子のそれぞれの間を通るように複数のストリート領域が格子状に延在しており、
    前記制御部は、前記複数のストリート領域のうち隣り合う第１ストリート領域及び第２ストリート領域のそれぞれに前記第１ライン及び前記第２ラインのそれぞれが位置した状態で、前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向のそれぞれの方向において互いにずれている前記第１集光点及び前記第２集光点が前記第１ライン及び前記第２ラインに沿って相対的に移動するように、前記空間光変調器及び前記移動部を制御する、請求項１に記載のレーザ加工装置。
  3. 前記対象物は、基板と、前記基板上にマトリックス状に配置された複数の機能素子と、を含み、
    前記対象物においては、前記複数の機能素子のそれぞれの間を通るように複数のストリート領域が格子状に延在しており、
    前記制御部は、前記複数のストリート領域のそれぞれに前記第１ライン及び前記第２ラインが位置した状態で、前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向のそれぞれの方向において互いにずれている前記第１集光点及び前記第２集光点が前記第１ライン及び前記第２ラインに沿って相対的に移動するように、前記空間光変調器及び前記移動部を制御する、請求項１に記載のレーザ加工装置。
  4. 第１光遮断部を更に備え、
    前記制御部は、前記レーザ光が前記第１加工光及び前記第２加工光を含む０次光及び±ｎ次光（ｎは自然数）に分岐するように、前記空間光変調器を制御し、
    前記第１光遮断部は、前記０次光及び前記±ｎ次光のうち前記対象物において前記第１加工光及び前記第２加工光の外側に集光される光を遮断する、請求項１～３のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
  5. レンズとして機能する第１光学素子及び第２光学素子を有する調整光学系を更に備え、
    前記第１光学素子及び前記第２光学素子は、前記空間光変調器での前記レーザ光の波面形状と前記集光部での前記レーザ光の波面形状とが相似的に一致すると共に前記第１光学素子及び前記第２光学素子が両側テレセントリック光学系となるように、配置されており、
    前記第１光遮断部は、前記第１光学素子と前記第２光学素子との間のフーリエ面上に配置されている、請求項４に記載のレーザ加工装置。
  6. 前記第１光遮断部は、前記Ｙ方向において向かい合った一対の第１部分を有し、
    前記一対の第１部分のそれぞれは、前記Ｙ方向に沿って移動可能である、請求項５に記載のレーザ加工装置。
  7. 前記制御部は、前記Ｙ方向における前記第１集光点及び前記第２集光点のずれ量に基づいて前記一対の第１部分の間の距離を決定し、決定した前記距離を介して前記一対の第１部分が前記Ｙ方向において向かい合うように、前記第１光遮断部を制御する、請求項６に記載のレーザ加工装置。
  8. 前記第１光遮断部は、前記Ｘ方向において向かい合った一対の第２部分を有する、請求項５～７のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
  9. ０次光及び／又は非変調光を遮断する第２光遮断部を更に備え、
    前記第２光遮断部は、前記０次光の光路及び／又は前記非変調光の光路に対して進退可能である、請求項４～８のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
  10. 対象物を支持する支持部と、
    レーザ光を出射する光源と、
    前記光源から出射された前記レーザ光を変調する空間光変調器と、
    前記空間光変調器によって変調された前記レーザ光をＺ方向における一方の側から前記対象物に集光する集光部と、
    前記集光部を前記支持部に対して相対的に移動させる移動部と、を備えるレーザ加工装置において実施されるレーザ加工方法であって、
    前記レーザ光が第１加工光及び第２加工光に分岐するように、前記空間光変調器を制御する第１ステップと、
    前記対象物において前記第１加工光の第１集光点及び前記第２加工光の第２集光点が第１ライン及び第２ラインに沿って相対的に移動するように、前記移動部を制御する第２ステップと、を備え、
    前記第１ステップにおいては、前記第１集光点及び前記第２集光点の相対的な移動方向をＸ方向とし、前記Ｚ方向及び前記Ｘ方向に垂直な方向をＹ方向とした場合に、前記第１集光点及び前記第２集光点が前記Ｘ方向及び前記Ｙ方向のそれぞれの方向において互いにずれるように、前記空間光変調器が制御される、レーザ加工方法。
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