JP2022550788A

JP2022550788A - 電気めっき陽極及び該電気めっき陽極を使用する電気めっき方法

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Publication number: JP2022550788A
Application number: JP2022519992A
Authority: JP
Inventors: 宇明 ▲張▼; 睿桓 ▲張▼
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2019-09-29
Filing date: 2020-09-09
Publication date: 2022-12-05
Also published as: TW202113165A; CN112575365A; EP4043619A1; WO2021057475A1; TWI758870B; US20220235484A1; EP4043619A4

Abstract

本願の実施形態は、電気めっき陽極及び該電気めっき陽極を使用する電気めっき方法を提供する。電気めっき陽極は、凹凸形態を有する電気めっき対象である陰極とで電界を形成して陰極の表面に電気めっき層を形成し、導電板を含み、導電板の形態は陰極の形態と合致し、導電板における凸部分は陰極における凹部分に対応し、導電板における凹部分は陰極における凸部分に対応する。又は、電気めっき陽極は、絶縁バックプレートと、複数の導電ユニットと、を含み、各導電ユニットが胴部及び胴部の一端に設置された頭部を含み、胴部の頭部が設置された一端が導電ユニットの電気めっき用端子であり、導電ユニットが胴部により絶縁バックプレートに固定され、複数の導電ユニットがアレイ状に配列され、かつ任意の二つの導電ユニットが電気的に絶縁される。電気めっき陽極と電気めっき対象である陰極との間に形成された電界が均一に分布するか又は局所領域の電界が強化されるか又は弱められる。

Description

本願は、２０１９年９月２９日に中国国家知識産権局に提出された出願番号２０１９１０９３５３４８．２の中国特許出願の優先権を主張するものであり、その全ての内容を参照により本願に取り込まれたものとする。

本願は、電気めっき陽極及び該電気めっき陽極を使用する電気めっき方法などのプリント回路基板の電気めっき技術に関する。

現在では、関連技術の製造技術及びプロセスにとって最も困難なプリント回路基板は以下のような特徴を持っている。１．基板の厚さは１０ｃｍ、又はそれ以上に厚い。２．板面サイズは、１２０ｃｍ×１２０ｃｍ、又はそれ以上に大きい。３．穴のアスペクト比は、１５：１又は２０：１以上である。４．密集して配置された穴の配列とまばらに分布した散発的な穴が共存し、穴のアスペクト比が多様に変化する。上記プリント回路基板に対して、ハイエンドのプリント回路基板メーカー及びそのクライアントは、１．穴内では、銅の堆積厚さが所望の厚さに達すると共に、表面では、銅の堆積厚さが過剰に厚くないこと、２．貫通穴内では銅が「Ｘ」字形に堆積されるか又は貫通穴が銅で満たされることと、３．表面には、銅が均一に堆積されること、という品質上の要求又は要望を持っている。

要するに、上記厚いプリント回路基板の製造に困難なことは、関連技術が以下の性能要件を同時に満たすことができないことである：
１．穴内では、銅の堆積厚さが所望の厚さに達する；
２．同時に、表面では、銅の堆積厚さが過剰に大きくない；
３．貫通穴内では銅が「Ｘ」字形に堆積されるか又は貫通穴が銅で満たされる；表面には、銅が均一に堆積される。

本願の実施形態は、陰極の表面における電気めっきを均一化するか又は陰極の表面における局所的な電気めっきを強化するために、電気めっき陽極及び該電気めっき陽極を使用する電気めっき方法を提供する。

第一態様では、本願の実施形態に係る電気めっき陽極は、凹凸形態を有する電気めっき対象である陰極とで電界を形成して前記陰極の表面に電気めっき層を形成し、そして、導電板を含み、前記導電板の形態は前記陰極の形態と合致し、前記導電板における凸部分は前記陰極における凹部分に対応し、前記導電板における凹部分は前記陰極における凸部分に対応する。

第二態様では、本願の実施形態に係る電気めっき陽極は、凹凸形態を有する電気めっき対象である陰極とで電界を形成して前記陰極の表面に電気めっき層を形成し、
絶縁バックプレートと、
複数の導電ユニットと、を含み、各導電ユニットが胴部及び前記胴部の一端に設置された頭部を含み、前記胴部の前記頭部が設置された一端が前記導電ユニットの電気めっき用端子であり、前記胴部の前記頭部から離れる一端により前記導電ユニットが前記絶縁バックプレートに固定され、複数の前記導電ユニットがアレイ状に配列され、かつ任意の二つの前記導電ユニットが電気的に絶縁される。

第三態様では、本願の実施形態は、第一態様に係る電気めっき陽極を使用する電気めっき方法を提供し、前記電気めっき陽極は、凹凸形態を有する電気めっき対象である陰極とで電界を形成して前記陰極の表面に電気めっき層を形成し、そして、導電板を含み、前記導電板の形態は前記陰極の形態と合致し、前記導電板における凸部分は前記陰極における凹部分に対応し、前記導電板における凹部分は前記陰極における凸部分に対応し、
前記電気めっき方法は、
前記陰極の目標形態に基づいて陽極の形態を取得することと、
金型基板であって、前記金型基板の一側の形態が前記陰極の形態と合致し、前記金型基板における凸部分が前記陰極における凹部分に対応し、前記金型基板における凹部分が前記陰極における凸部分に対応する金型基板を、前記陽極の形態に基づいて製造することと、
前記金型基板に基づいて前記電気めっき陽極を製造することと、
前記電気めっき陽極に電気めっき信号を印加することと、を含む。

第四態様では、本願の実施形態は、第二態様に係る電気めっき陽極を使用する電気めっき方法を提供し、前記電気めっき陽極は、凹凸形態を有する電気めっき対象である陰極とで電界を形成して前記陰極の表面に電気めっき層を形成し、そして、絶縁バックプレートと、複数の導電ユニットであって、各導電ユニットが胴部及び前記胴部の一端に設置された頭部を含み、前記胴部の前記頭部が設置された一端が前記導電ユニットの電気めっき用端子であり、前記導電ユニットが前記胴部により前記絶縁バックプレートに固定され、複数の前記導電ユニットがアレイ状に配列され、かつ任意の二つの前記導電ユニットが電気的に絶縁される複数の導電ユニットと、を含み、
前記電気めっき方法は、
前記陰極の形態に基づいて陽極の形態及び陽極表面電流分布を取得することと、
前記陽極の形態に基づいて、各頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離を制御し、前記陽極表面電流分布に基づいて、各導電ユニットに個別の電気めっき信号を印加するように制御するか、又は、全ての前記頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離が同じであるように制御し、前記陽極表面電流分布に基づいて、各導電ユニットに個別の電気めっき信号を印加するように制御するか、又は、前記陽極の形態に基づいて、各頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離を制御すると共に、全ての前記導電ユニットに同じ電気めっき信号を印加することと、を含む。

第五態様では、本願は、電気めっき装置を提供し、第一電気めっき陽極、第二電気めっき陽極及び陰極を含み、
前記第一電気めっき陽極及び前記第二電気めっき陽極は、いずれも第二態様に係る電気めっき陽極を使用し、前記陰極は第一表面及び第二表面を含み、前記第一電気めっき陽極の形態は前記陰極の第一表面の形態と合致し、前記第二電気めっき陽極の形態は前記陰極の第二表面の形態と合致し、前記第一電気めっき陽極は前記陰極の第一表面と対向し、かつ前記陰極とで電界を形成して前記陰極の第一表面に電気めっき層を形成し、前記第二電気めっき陽極は前記陰極の第二表面と対向し、かつ前記陰極とで電界を形成して前記陰極の第二表面に電気めっき層を形成する。

本願の一実施形態に係る電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係る別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図２に示す電気めっき陽極の上面概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図５に示す電気めっき陽極の部分構造の上面図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。本願の一実施形態に係る、電気めっき陽極を使用する電気めっき方法のフローチャートである。本願の一実施形態に係る電気めっき陽極の製造の概略図である。図１６におけるステップＳ１３０に含まれる詳細なステップのフローチャートである。本願の一実施形態に係る別の電気めっき陽極の製造の概略図である。本願の一実施形態に係る、電気めっき陽極を使用する別の電気めっき方法のフローチャートである。本願の一実施形態に係る、電気めっき陽極を使用するさらに別の電気めっき方法のフローチャートである。本願の一実施形態に係る、電気めっき陽極を使用するさらに別の電気めっき方法のフローチャートである。本願の一実施形態に係る電気めっき陽極の製造フローチャートである。本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の製造の概略図である。本願の一実施形態に係る電気めっき装置の概略構成図である。

研究者の知見によると、関連技術では、電気めっき対象である陰極とで電界を形成して電気めっきしようとする金属を陰極の表面に形成するために、通常は、平面の板状又はメッシュ状の電気めっき陽極を用いている。陰極が凹凸形態を有するため、陰極における凸部分及び電気めっき陽極によって形成される電界と、陰極における凹部分及び電気めっき陽極によって形成される電界とは異なるため、陰極の表面における電気めっきが不均一となる。電気めっきされる必要のある陰極は、例えば、プリント回路基板であり、陰極の形態は、例えば、プリント回路基板の片側の表面の形態又は両側の表面の形態であり得る。

上記状況を回避するために、本願は、全体的な出願構想に従って、様々な実施形態を提案する。当該全体的な出願構想は、陰極の形態に基づいて陽極の形態又は電気めっき陽極の複数の部分の電気めっき信号を変更して、陰極の表面における電気めっきを均一化するか又は陰極の表面における局所的な電気めっきを強化することである。

なお、本実施形態では、陽極の形態（電気めっき陽極の形態）は導電板の形態か又は複数の導電ユニットの頭部が共に構成された形態であり、同様に、陽極表面電流分布（電気めっき陽極表面電流分布）は導電板の表面電流分布又は複数の導電ユニットの頭部の表面電流分布からの有効表面電流分布である。

図１Ａは、本願の一実施形態に係る電気めっき陽極の概略構成図であり、図１Ａに示すように、電気めっき陽極１は、凹凸形態を有する電気めっき対象である陰極２とで電界を形成して陰極２の表面に電気めっき層を形成し（図１Ａでは、陰極２の片側の表面に凹凸がある場合を例として示す）、そして、導電板を含み、導電板の形態は陰極２の形態と合致するか又は実質的に合致し、導電板における凸部分は陰極２における凹部分に対応し、導電板における凹部分は陰極２における凸部分に対応する。図１Ａは、導電板の形態が連続した直線で構成される状況を例示しているだけであり、本願はこれに限定されず、実際の用途では、実際の製造ニーズに応じて導電板の形態を合理的に設定することができる。

一実施形態では、図１Ｂに示すように、電気めっき陽極１は、陰極表面形態検出器１７、電界分布シミュレーション最適化器１６、電界分布制御器１５及び電気めっき信号制御器１３をさらに含み、電界分布シミュレーション最適化器１６の入力端子は陰極表面形態検出器１７に電気的に接続され、電界分布シミュレーション最適化器１６の出力端子は電界分布制御器１５に電気的に接続され、電界分布制御器１５は電気めっき信号制御器１３に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器１３は前記導電板に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器１３は、前記導電板に電気めっき信号を印加するように設定される。

電界分布シミュレーション最適化器１６は、電気めっきを開始する前に、陰極表面形態検出器１７から初期陰極形態情報を取得して、初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極１と陰極２との間の電界及び陰極２における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標、すなわち、陰極の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記電気めっき陽極１の形態（すなわち、図１Ａにおける導電板の形態であり、当該導電板の形態が形成されると、変更することができない）及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極表面形態検出器１７からリアルタイムな陰極形態情報を取得し、リアルタイムな陰極形態情報、前記導電板の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極１と陰極２との間の電界及び陰極２における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めて、より最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極２の形態が最適化目標に達するか又は最適化目標との差が既定値に達するまで、最適化を繰り返す。

なお、本実施形態では、陰極表面形態検出器１７は、Ｘ線、γ線、超音波、光、又は電磁波などの非接触方式により、陰極２の形態情報を走査して、陰極２の三次元画像を取得することができる。

一実施形態では、図１Ｃに示すように、電気めっき陽極１は、電界分布シミュレーション最適化器１６、電界分布制御器１５及び電気めっき信号制御器１３をさらに含む。

前記電界分布制御器１５は、それぞれ前記電気めっき信号制御器１３及び前記電界分布シミュレーション最適化器１６に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器１３は前記導電板に電気的に接続される。

前記電気めっき信号制御器１３は、前記導電板に電気めっき信号を印加するように設定され、前記電界分布シミュレーション最適化器１６は、電気めっきを開始する前に、入力された初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極１と前記陰極２との間の電界及び前記陰極２における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標、すなわち、前記陰極２の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記電気めっき陽極１の形態（すなわち、図１Ａにおける導電板の形態であり、当該導電板の形態が形成されると、変更することができない）及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器１５に伝送するように設定され、前記電界分布制御器１５は、前記電気めっき信号制御器１３が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御する。

前記電気めっき信号制御器１３は、前記導電板に電気めっき信号を印加するように設定され、前記電界分布シミュレーション最適化器１６は、電気めっきを開始する前に、入力された初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極１と前記陰極２との間の電界及び前記陰極２における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標、すなわち、前記陰極２の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記電気めっき陽極１の形態（すなわち、図１Ａにおける導電板の形態であり、当該導電板の形態が形成されると、変更することができない）及び最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器１５に伝送するように設定され、前記電界分布制御器１５は、前記電気めっき信号制御器１３が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器１６は、前回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態に基づいて、前記導電板の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極１と前記陰極２との間の電界及び前記陰極２における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された前記最適化目標に基づいて、前記最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記より最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器１５に伝送するように設定され、前記電界分布制御器１５は、前記電気めっき信号制御器１３が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器１６は、前記陰極２の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで、最適化を繰り返す。

本実施形態では、陰極の形態に基づいて陽極の形態を変更して、電気めっき陽極の形態を、陰極の形態と合致させるか又は実質的に合致させ、すなわち、電気めっき陽極における凸部分が陰極における凹部分に対応し、電気めっき陽極における凹部分が陰極における凸部分に対応するようにする。このようにして、陰極の各部分と電気めっき陽極によって形成される電界は一致するか又は一致する傾向があり、それにより陰極の表面における電気めっきを均一化するか又は陰極の表面における局所的な電気めっきを強化する。

図２は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図であり、図３は、図２に示す電気めっき陽極の上面概略構成図である。図２及び図３に示すように、電気めっき陽極１は、凹凸形態を有する電気めっき対象である陰極２とで電界を形成して陰極２の表面に電気めっき層を形成する。電気めっき陽極１は、絶縁バックプレート１２及び複数の導電ユニット１１を含む。各導電ユニット１１は、胴部１１１及び胴部１１１の一端に設置された頭部１１２を含む。胴部１１１の頭部１１２が設置された一端は導電ユニット１１の電気めっき用端子である。導電ユニット１１の頭部１１２と陰極２との間に電界が形成されて、電気めっき溶液中の金属イオンを陰極の表面に堆積させて陰極２を電気めっきする。例えば、プリント回路基板に電気めっきすることによって銅層を形成することができる。導電ユニット１１は、胴部１１１により絶縁バックプレート１２に固定される。複数の導電ユニット１１はアレイ状に配列され、かつ任意の二つの導電ユニット１１は電気的に絶縁される。

本実施形態では、電気めっき陽極は、互いに接触しない複数の導電ユニットに離散化され、すなわち、連続した大きな表面が連続しない小さな表面に離散化され、導電ユニットの頭部から陰極までの距離を変更することにより陽極の形態を変更することができ、導電ユニットに印加する電気めっき信号の大きさ又はモードを変更することにより電気めっき陽極の各「連続しない小さな表面」の電気めっき信号を変更して、陰極の形態に基づいて、陽極の形態及び電気めっき陽極の各「連続しない小さな表面」の電気めっき信号のうちの少なくとも一つを変更して、陰極の表面における電気めっきを均一化するか又は陰極の表面における局所的な電気めっきを強化する。電気めっき信号は、例えば、電流、電圧又は電力であってもよく、直流電流又はパルス電流であってもよい。

本願の実施形態は、少なくとも以下を実現することができる。
１．アスペクト比が１５：１又は２０：１以上の穴内で、穴内電界分布又は穴内壁の表面電流分布を正確に制御でき、穴の内壁の表面における電気めっき物の厚さを制御できるか又は穴が電気めっき物（例えば、銅）で満たされる。
２．電気めっき陽極の板面サイズが１２０ｃｍ×１２０ｃｍ以上であり、板の表面電界分布又は表面電流分布を正確に制御でき、表面における電気めっき物が均一に分布し、表面における電気めっき物の厚さを制御できる。
３．迅速に電気めっきできる。

一実施形態では、図３に示すように、絶縁バックプレート１２における頭部１１２の垂直投影の形状は正六角形である。複数の頭部１１２はアレイ状に配列される。複数の頭部１１２が一列に順次配列され、かつ隣接する２列の頭部１１２が千鳥状に配列されている。他の実施形態では、絶縁バックプレート１２における頭部１１２の垂直投影の形状は、正方形、長方形、円形又は楕円形などの形状であってもよく、これは本願の実施形態では限定されない。

図４は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図４に示すように、電気めっき陽極１は、二つの絶縁バックプレート１２を含み、胴部１１１が二つの絶縁バックプレート１２に固定される。二つの絶縁バックプレート１２により絶縁バックプレート１２と胴部１１１との間の堅牢性が向上させることで、胴部１１１が揺れにくくし、頭部１１２の位置及び頭部１１２と陰極２との間の電界をより正確に制御して、陰極２の電気めっき効果を向上させる。

図５は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図５に示すように、頭部１１２の絶縁バックプレート１２から離れる側の表面は凸曲面である。凸曲面は絶縁バックプレート１２から離れる方向へ突出する。本実施形態では、凸曲面を有する頭部１１２は、電気めっき陽極の表面積を増加させる。他の実施形態では、頭部１１２の絶縁バックプレート１２から離れる側の表面は、他の形状であってもよい。

図６は、図５に示す電気めっき陽極の部分構造の上面図である。図５及び図６に示すように、電気めっき陽極１は、絶縁ネジ１１４及び絶縁ナット１１３をさらに含む。絶縁ナット１１３は絶縁バックプレート１２に固定され、絶縁ネジ１１４は胴部１１１を囲み、絶縁ネジ１１４と絶縁ナット１１３とは螺合される。本実施形態では、絶縁ナット１１３内の絶縁ネジ１１４を回転させることにより、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御して、各頭部１１２と陰極２との間の距離を制御することができる。

一実施形態では、図５に示すように、電気めっき陽極１は、ターミナル１１５をさらに含んでもよく、ターミナル１１５は、胴部１１１の頭部１１２から離れる一端に位置し、導電ユニット１１の胴部１１１及び頭部１１２は、胴部１１１に電気的に接続されたターミナル１１５を介して給電線に電気的に接続されてもよい。

図７は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図７に示すように、頭部１１２の絶縁バックプレート１２から離れる側の表面は平面である。頭部１１２の形状が平面であり、頭部１１２と陰極２が局所的に均一な電界を形成するため、導電ユニット１１の設置の困難性が軽減し、コストが削減される。

図８は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図８に示すように、電気めっき陽極１は、電気めっき信号制御器１３及び複数本の給電線１３２をさらに含み、一つの導電ユニット１１は一本の給電線１３２を介して電気めっき信号制御器１３に電気的に接続され、電気めっき信号制御器１３は導電ユニット１１に電気めっき信号を印加するように設定される。

一実施形態では、図８及び図９に示すように、電気めっき陽極１は、ドライバコントローラ１４及び複数のドライバ１４１をさらに含む。電界分布制御器１５はドライバコントローラ１４に電気的に接続され、ドライバコントローラ１４は複数のドライバ１４１に電気的に接続され、各ドライバ１４１は対応する胴部１１１の頭部１１２から離れる一端に接続される。電界分布制御器１５は、ドライバコントローラ１４がドライバ１４１に出力する駆動信号を制御し、各ドライバ１４１は頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御することで、電気めっき陽極の形態を調整するように設定され、頭部１１２と陰極２との間の距離を制御することができる。

一実施形態では、図８に示すように、電気めっき陽極１は、二つの絶縁バックプレート１２を含み、胴部１１１が二つの絶縁バックプレート１２に固定され、胴部１１１は、絶縁バックプレート１２に垂直な方向に沿って移動することができ、他の方向に沿って移動することができない。給電線１３２と導電ユニット１１が電気的に接続された部分は二つの絶縁バックプレート１２の間に位置する。本実施形態では、給電線１３２と導電ユニット１１が電気的に接続された部分は二つの絶縁バックプレート１２の間に位置するため、二つの絶縁バックプレート１２で給電線１３２を保護することができる。一方、給電線１３２と導電ユニット１１が電気的に接続された部分は二つの絶縁バックプレート１２の間に位置するため、給電線１３２と導電ユニット１１が電気的に接続された部分は、二つの絶縁バックプレート１２以外の空間を利用せずに二つの絶縁バックプレート１２の間の空間を利用することで、空間利用率を向上させて、電気めっき陽極１における部品の集積度を高める。

一実施形態では、電気めっき陽極１は、一つの絶縁バックプレート１２のみを含み、胴部１１１が絶縁バックプレート１２に固定され、胴部１１１は、絶縁バックプレート１２に垂直な方向に沿って移動することができ、他の方向に沿って移動することができないとしてもよい。

一実施形態では、図８に示すように、電気めっき陽極１は、陰極表面形態検出器１７、電界分布シミュレーション最適化器１６及び電界分布制御器１５をさらに含む。電界分布シミュレーション最適化器１６の入力端子は陰極表面形態検出器１７に電気的に接続され、電界分布シミュレーション最適化器１６の出力端子は電界分布制御器１５に電気的に接続され、電界分布制御器１５はさらに電気めっき信号制御器１３に電気的に接続され、電界分布制御器１５はさらにドライバコントローラ１４に電気的に接続される。電気めっきの初期段階では、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極表面形態検出器１７から初期陰極形態情報を取得して、初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極と陰極との間の電界及び陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標（陰極の目標形態）、すなわち、陰極の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電ユニット１１に出力する電気めっき信号を制御し、電界分布制御器１５は、ドライバコントローラ１４を各ドライバ１４１に異なる制御信号を伝送するように制御し、制御信号は、陽極の形態を調整するために各胴部１１１の異なる伸長距離又は収縮距離を含む。電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極表面形態検出器１７からリアルタイムな陰極形態情報を取得し、リアルタイムな陰極形態情報、現在の陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極と陰極との間の電界及び陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極の形態及びより最適化された陽極表面電流分布を求めて、より最適化された陽極の形態及びより最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電ユニット１１に出力する電気めっき信号を制御し、電界分布制御器１５は、ドライバコントローラ１４を各ドライバ１４１に異なる制御信号を伝送するように制御し、制御信号は、陽極の形態を調整するために各胴部１１１の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極の形態が最適化目標に達するか又は最適化目標との差が既定値に達するまで、最適化を繰り返す。本実施形態では、リアルタイムに収集された陰極の表面における電気めっき物のリアルタイムな厚さ及び分布に基づいて、電気めっきシミュレーションソフトウェアが設定された目標から求めた好ましい陽極の形態、給電量、モード及び分布の結果に従って、陽極の形態、給電量、モード及び分布をリアルタイムに調整し、このように動作するシステムは、「インテリジェント自己適応型調節可能陽極」と呼ばれる。

図９は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図９に示すように、電気めっき陽極１は、電界分布シミュレーション最適化器１６、電界分布制御器１５及び電気めっき信号制御器１３をさらに含む。電界分布シミュレーション最適化器１６は電界分布制御器１５に電気的に接続され、電界分布制御器１５はさらに電気めっき信号制御器１３に電気的に接続され、電界分布制御器１５はさらにドライバコントローラ１４に電気的に接続される。電気めっきの初期段階では、電界分布シミュレーション最適化器１６は、入力された初期の陰極２の形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極と陰極との間の電界及び陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標（陰極の目標形態）、すなわち、陰極の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送し、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電ユニット１１に出力する電気めっき信号を制御し、電界分布制御器１５は、ドライバコントローラ１４を各ドライバ１４１に異なる制御信号を伝送するように制御し、制御信号は、陽極の形態を調整するために各胴部１１１の異なる伸長距離又は収縮距離を含む。電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、前回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態、現在の陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極と陰極との間の電界及び陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極の形態及びより最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、より最適化された陽極の形態及びより最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送し、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電ユニット１１に出力する電気めっき信号を制御し、電界分布制御器１５は、ドライバコントローラ１４を各ドライバ１４１に異なる制御信号を伝送するように制御し、制御信号は、陽極の形態を調整するために各胴部１１１の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極の形態が最適化目標に達するか又は最適化目標との差が既定値に達するまで、最適化を繰り返す。本実施形態では、陰極の初期の形態に基づいて、電気めっきシミュレーションソフトウェアが設定された目標から求めた好ましい陽極の形態、給電量、モード及び分布の結果に従って、陽極の形態、給電量、モード及び分布を調整し、このように動作するシステムは、「インテリジェント調節可能陽極」と呼ばれる。

例示的には、図８及び図９に示すように、導電ユニット１１の胴部１１１及び頭部１１２は、チタン合金で製造されるか又はチタン合金で導電層の表面を被覆して製造される。胴部１１１は、絶縁バックプレート１２の穴に垂直に挿入されて、アレイを形成する。全ての頭部１１２は、絶縁バックプレート１２の同じ側にある。絶縁バックプレート１２の反対側では、各胴部１１１が一つのドライバ１４１に接続され、ドライバ１４１が胴部１１１を直線移動させるように駆動することにより、頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の相対距離を決定する。全てのドライバ１４１は、一つのドライバコントローラ１４によって制御され、ドライバコントローラ１４は、各ドライバ１４１に異なる制御信号を伝送し、上記制御信号は、各胴部１１１の異なる伸長距離又は収縮距離を含む。各頭部１１２は、胴部１１１及び給電線１３２を介して電気めっき信号を供給され、全ての給電線１３２は、電気めっき信号制御器１３に接続され、電気めっき信号制御器１３は、各頭部１１２に供給する電気めっき信号を決定する。ドライバコントローラ１４及び電気めっき信号制御器１３は、電界分布制御器１５によって制御される。

図１０は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図１０に示すように、全ての頭部１１２は、絶縁バックプレート１２から同じ距離にある。電気めっき陽極１は、電気めっき信号制御器１３及び複数本の給電線１３２をさらに含み、一つの導電ユニット１１は一本の給電線１３２を介して電気めっき信号制御器１３に電気的に接続され、電気めっき信号制御器１３は導電ユニット１１に電気めっき信号を印加するように設定される。本実施形態では、頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離は同じであり、すなわち、各頭部１１２の端面は大きな平面を形成し、頭部１１２の端面の電気めっき信号（例えば、表面電流密度）はそれぞれ異なる。

例示的には、図１０に示すように、電気めっき陽極１は、陰極表面形態検出器１７、電界分布シミュレーション最適化器１６及び電界分布制御器１５をさらに含む。電界分布シミュレーション最適化器１６の入力端子は陰極表面形態検出器１７に電気的に接続され、電界分布シミュレーション最適化器１６の出力端子は電界分布制御器１５に電気的に接続され、電界分布制御器１５はさらに電気めっき信号制御器１３に電気的に接続される。電気めっきの初期段階では、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極表面形態検出器１７から初期陰極形態情報を取得して、初期陰極形態情報、陽極の形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極と陰極との間の電界及び陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標、すなわち、陰極の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極表面電流分布を求めて、最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電ユニット１１に出力する電気めっき信号を制御する。電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極表面形態検出器１７からリアルタイムな陰極形態情報を取得し、リアルタイムな陰極形態情報、陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極と陰極との間の電界及び陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めて、より最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電ユニット１１に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極の形態が最適化目標に達するか又は最適化目標との差が既定値に達するまで、最適化を繰り返す。

図１１は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。全ての頭部１１２は、絶縁バックプレート１２から同じ距離にある。図１１に示すように、電気めっき陽極１は、電界分布シミュレーション最適化器１６、電界分布制御器１５及び電気めっき信号制御器１３をさらに含む。電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３及び電界分布シミュレーション最適化器１６に電気的に接続される。電気めっきの初期段階では、電界分布シミュレーション最適化器１６は、入力された初期の陰極２の形態情報、陽極の形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極と陰極との間の電界及び陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標、すなわち、陰極の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送し、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電ユニット１１に出力する電気めっき信号を制御する。電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、前回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態、陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極と陰極との間の電界及び陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、より最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電ユニット１１に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極の形態が最適化目標に達するか又は最適化目標との差が既定値に達するまで、最適化を繰り返す。

図１２は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図１２に示すように、導電ユニット１１は、絶縁バックプレート１２内に嵌着固定される。

例示的には、図１２に示すように、絶縁バックプレート１２の片側の表面に溝が設けられ、全ての導電ユニット１１の頭部１１２が溝に固定され、全ての導電ユニット１１の頭部１１２は、絶縁バックプレート１２から同じ距離にある。導電ユニット１１の胴部１１１の一端は頭部１１２に電気的に接続され、導電ユニット１１の胴部１１１の他端は、絶縁バックプレート１２の反対側の表面から露出する。なお、本願の実施形態における電気めっき陽極は、電気めっき信号制御器１３、電界分布制御器１５、電界分布シミュレーション最適化器１６又は陰極表面形態検出器１７をさらに含んでもよく、これは本願の実施形態では限定されない。

図１３は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図１３に示すように、電気めっき陽極１は、複数のドライバ１４１をさらに含む。各ドライバ１４１は対応する胴部１１１の頭部１１２から離れる一端に接続され、各ドライバ１４１は頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御するように設定され、頭部１１２と陰極２との間の距離を制御することができる。本実施形態では、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離は異なり、頭部１１２の端面の電気めっき信号（例えば、表面電流密度）は同じである。

例示的には、図１３に示すように、電気めっき陽極１は、給電板１９１をさらに含む。全ての導電ユニット１１は、給電板１９１に電気的に接続される。給電板１９１が全ての頭部１１２に同じ電気めっき信号を供給することにより、全ての頭部１１２の端面の電気めっき信号（例えば、表面電流密度）を同じにする。

例示的には、図１３に示すように、電気めっき陽極１は、陰極表面形態検出器１７、電界分布シミュレーション最適化器１６及び電界分布制御器１５をさらに含む。電界分布シミュレーション最適化器１６の入力端子は陰極表面形態検出器１７に電気的に接続され、電界分布シミュレーション最適化器１６の出力端子は電界分布制御器１５に電気的に接続され、電界分布制御器１５はさらにドライバコントローラ１４に電気的に接続される。電気めっきの初期段階では、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極表面形態検出器１７から初期陰極形態情報を取得して、初期陰極形態情報、初期陽極形態及び陽極表面電流分布をモデルとして、設定された最適化目標、すなわち、陰極の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極の形態を求めて、最適化された陽極の形態の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、ドライバコントローラ１４を各ドライバ１４１に異なる制御信号を伝送するように制御し、制御信号は、各胴部１１１の異なる伸長距離又は収縮距離を含む。電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極表面形態検出器１７からリアルタイムな陰極形態情報を取得し、リアルタイムな陰極形態情報、陽極表面電流分布及び現在の陽極の形態をモデルとして、設定された最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極の形態を求めて、より最適化された陽極の形態の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、ドライバコントローラ１４を各ドライバ１４１に異なる制御信号を伝送するように制御し、制御信号は、各胴部１１１の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極の形態が最適化目標に達するか又は最適化目標との差が既定値に達するまで、最適化を繰り返して陽極の形態をリアルタイムに調整する。

図１４は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図１３と同じ箇所についての説明を本明細書では省略する。図１４に示すように、電気めっき陽極１は、電界分布シミュレーション最適化器１６及び電界分布制御器１５をさらに含む。電界分布シミュレーション最適化器１６は前記電界分布制御器１５に電気的に接続され、電界分布制御器１５はさらにドライバコントローラ１４に電気的に接続される。電界分布シミュレーション最適化器１６は、初期の陰極２の形態情報、陽極表面電流分布及び初期陽極形態をモデルとして、設定された最適化目標、すなわち、陰極の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極の形態を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、最適化された陽極の形態の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、ドライバコントローラ１４を制御して、ドライバコントローラ１４が各ドライバ１４１に異なる制御信号を伝送し、制御信号は、各胴部１１１の異なる伸長距離又は収縮距離を含む。電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、前回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態、陽極表面電流分布及び現在の陽極の形態をモデルとして、設定された最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極の形態を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、より最適化された陽極の形態の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、ドライバコントローラ１４を制御して、ドライバコントローラ１４が各ドライバ１４１に異なる制御信号を伝送し、制御信号は、各胴部１１１の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極の形態が最適化目標に達するか又は最適化目標との差が既定値に達するまで、最適化を繰り返して陽極の形態をリアルタイムに調整する。本実施形態では、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離は異なり、頭部１１２の端面の電気めっき信号（例えば、表面電流密度）は同じである。

図１５は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極の概略構成図である。図１５に示すように、電気めっき陽極１は、金型基板１９２、接着層１９３及び給電板１９１をさらに含む。接着層１９３は金型基板１９２と絶縁バックプレート１２との間に位置し、金型基板１９２の絶縁バックプレート１２に向かう側の形態は陰極２の形態と合致するか又は実質的に合致し、金型基板１９２における凸部分は陰極２における凹部分に対応し、金型基板１９２における凹部分は陰極２における凸部分に対応する。金型基板１９２は、例えば、ポリマー金型であってもよい。給電板１９１は複数の導電ユニット１１に接触して電気的に接続される。本実施形態では、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離は異なり、頭部１１２の端面の電気めっき信号（例えば、表面電流密度）は同じである。接着層１９３は、導電ユニット１１を固定するためのポリマー接着剤又は硬化剤であり、ポリマー接着剤又は硬化剤は、電解液に溶解しないが、電解液成分ではない一部の溶媒に溶解できるものである。これらの溶媒では、金型基板１９２と絶縁バックプレート１２が溶解しないが、これらの溶媒が使用されると、金型基板１９２を絶縁バックプレート１２及び導電ユニット１１から切り離すことができ、絶縁バックプレート１２及び導電ユニット１１を繰り返して使用することができる。

一実施形態では、図１５に示すように、電気めっき陽極１は、二つの絶縁バックプレート１２を含み、胴部１１１は、頭部から離れる一端により二つの絶縁バックプレート１２に固定される。給電板１９１は二つの絶縁バックプレート１２の間に位置する。本実施形態では、給電板１９１が二つの絶縁バックプレート１２の間に位置するため、二つの絶縁バックプレート１２を用いて給電板１９１を保護することができる。一方、給電板１９１が二つの絶縁バックプレート１２の間に位置するため、給電板１９１は、二つの絶縁バックプレート１２以外の空間を利用せずに二つの絶縁バックプレート１２の間の空間を利用することで、空間利用率を向上させて、電気めっき陽極１における部品の集積度を高める。

図１５に示す電気めっき陽極１は、金型基板１９２、接着層１９３及び給電板１９１を使用するため、電気めっき陽極１の形態を形成した後に変更することができず、かつ給電板１９１は、全ての頭部１１２に同じ電気めっき信号を供給することにより、同一時間での全ての頭部１１２の端面の電気めっき信号（例えば、表面電流密度）を同じにする。

一実施形態では、図１５に示す電気めっき陽極は、電界分布シミュレーション最適化器、電界分布制御器及び電気めっき信号制御器をさらに含む。

前記電界分布制御器は、それぞれ前記電気めっき信号制御器及び前記電界分布シミュレーション最適化器に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は前記導電ユニットに電気的に接続される。

前記電気めっき信号制御器は、前記導電ユニットに電気めっき信号を印加するように設定され、前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきを開始する前に、入力された初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標、すなわち、前記陰極の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、金型基板の形態（前記電気めっき陽極の形態）及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が前記導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御する。

前記電気めっき信号制御器は、前記導電ユニットに電気めっき信号を印加するように設定され、前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきを開始する前に、入力された初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標、すなわち、前記陰極の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記金型基板の形態（前記電気めっき陽極の形態）及び最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が前記導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態、前記電気めっき陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された前記最適化目標に基づいて、前記最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態を取得し、より最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が前記導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前記陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで、最適化を繰り返す。

図１６は、本願の一実施形態に係る、電気めっき陽極を使用する電気めっき方法のフローチャートである。図１Ａに示す電気めっき陽極に基づいて、図１６及び図１Ａに示すように、電気めっき陽極１は、凹凸形態を有する電気めっき対象である陰極２とで電界を形成して陰極２の表面に電気めっき層を形成し、そして、導電板又は導電性メッシュを含み、導電板の形態は陰極２の形態と合致するか又は実質的に合致し、導電板における凸部分は陰極２における凹部分に対応し、導電板における凹部分は陰極２における凸部分に対応する。電気めっき方法は、ステップＳ１１０～Ｓ１４０を含む。

ステップＳ１１０では、陰極２の目標形態に基づいて、電気めっき陽極１の形態を取得する。

例示的には、電界分布シミュレーション最適化器は、初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極電流分布をモデルとして、設定された最適化目標（目標形態）、すなわち、陰極の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された電気めっき陽極の形態を求める。

ステップＳ１２０では、電気めっき陽極１の形態に基づいて金型基板１９２を製造する。

金型基板１９２の一側の形態は、陰極２の形態と合致するか又は実質的に合致し、金型基板１９２の当該一側における凸部分は陰極２における凹部分に対応し、金型基板１９２の当該一側における凹部分は陰極２における凸部分に対応する。

ステップＳ１３０では、金型基板１９２に基づいて電気めっき陽極１を製造する。

ステップＳ１４０では、電気めっき陽極１に電気めっき信号を印加する。

本願の実施形態は、電気めっき陽極を使用する電気めっき方法を提供し、当該電気めっき方法は、図１Ａに示す電気めっき陽極を形成し、かつ形成された電気めっき陽極を利用して陰極を電気めっきするために用いられる。

なお、ステップＳ１４０では、電気めっき陽極１に印加する電気めっき信号は、変化しないものであってもよく、変化するものであってもよい。本願は、図１Ｂ及び図１Ｃに示す電気めっき陽極を参照して以下に説明する。

前記陰極の目標形態に基づいて陽極の形態を取得すること（ステップＳ１１０に対応）及び前記電気めっき信号を取得すること（ステップＳ１４０に対応）は、
電界分布シミュレーション最適化器１６は、電気めっきを開始する前に、陰極表面形態検出器１７から初期陰極形態情報を取得して、初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極１と陰極２との間の電界及び陰極２における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標、すなわち、陰極２の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記電気めっき陽極１の形態（すなわち、図１Ａにおける導電板の形態であり、当該導電板の形態が形成されると、変更することができない）及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送し、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極表面形態検出器１７からリアルタイムな陰極形態情報を取得し、リアルタイムな陰極形態情報、前記導電板の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、電気めっき陽極１と陰極２との間の電界及び陰極２における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めて、より最適化された陽極表面電流分布の情報を電界分布制御器１５に伝送するように設定され、電界分布制御器１５は、電気めっき信号制御器１３が導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器１６は、陰極２の形態が最適化目標に達するか又は最適化目標との差が既定値に達するまで、最適化を繰り返す。本実施形態では、電気めっき中、電気めっき信号をリアルタイムに最適化する。

一実施形態では、図１Ｃに示すように、前記電気めっき陽極１は、電界分布シミュレーション最適化器１６、電界分布制御器１５及び電気めっき信号制御器１３を含む。

前記電界分布制御器１５は、それぞれ前記電気めっき信号制御器１３及び前記電界分布シミュレーション最適化器１６に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器１３は前記導電板に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器１３は、前記導電板に電気めっき信号を印加するように設定される。

前記陰極の目標形態に基づいて陽極の形態を取得すること（ステップＳ１１０に対応）及び前記電気めっき信号を取得すること（ステップＳ１４０に対応）は、
前記電界分布シミュレーション最適化器１６は、電気めっきを開始する前に、入力された陰極の目標形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極１と前記陰極２との間の電界及び前記陰極２における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標、すなわち、前記陰極２の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記電気めっき陽極１の形態（すなわち、図１Ａにおける導電板の形態であり、本実施形態では当該導電板の形態が形成されると、変更することができない）及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器１５に伝送し、前記電界分布制御器１５は、前記電気めっき信号制御器１３が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御する。本実施形態では、電気めっきを開始する前のみ一回最適化して、最適化された電気めっき信号を取得し、その後、電気めっき中、電気めっき信号として、当該最適化された電気めっき信号が維持される。

前記陰極の目標形態に基づいて陽極の形態を取得すること（ステップＳ１１０に対応）及び前記電気めっき信号を取得すること（ステップＳ１４０に対応）は、
前記電界分布シミュレーション最適化器１６は、電気めっきを開始する前に、入力された初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極１と前記陰極２との間の電界及び前記陰極２における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された最適化目標、すなわち、前記陰極２の表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記電気めっき陽極１の形態（すなわち、図１Ａにおける導電板の形態であり、本実施形態では当該導電板の形態が形成されると、変更することができない）及び最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器１５に伝送し、前記電界分布制御器１５は、前記電気めっき信号制御器１３が前記導電板に出力する前記電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器１６は、前回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態、前記電気めっき陽極１の形態（すなわち、導電板の形態）及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極１と前記陰極２との間の電界及び前記陰極２における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、設定された前記最適化目標に基づいて、前記最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、より最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器１５に伝送し、前記電界分布制御器１５は、前記電気めっき信号制御器１３が前記導電板に出力する前記電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器１６は、前記陰極２の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで、最適化を繰り返す。本実施形態では、電気めっき中、電気めっき信号をリアルタイムに最適化する。

図１７は、本願の一実施形態に係る電気めっき陽極の製造の概略図である。図１７に示すように、金型基板１９２に基づいて電気めっき陽極１を製造すること（すなわち、ステップＳ１３０）は、
金型基板１９２に導電層を塗布するか又は堆積させて電気めっき陽極１を形成することを含む。

例示的には、電界分布シミュレーション最適化器１６により、最適化された陽極の形態を取得し、最適化された陽極の形態に基づいて、金型基板１９２を製造する。金型基板１９２は、例えば、ポリマー金型であってもよい。電気めっき陽極１は、当該ポリマー金型の表面に不溶性導電層又は可溶性導電層を直接的に塗布するか又は堆積させることによって形成される。

図１８は、図１６におけるステップＳ１３０に含まれる詳細なステップのフローチャートであり、図１９は、本願の一実施形態に係る別の電気めっき陽極の製造の概略図である。図１８及び図１９に示すように、金型基板１９２に基づいて電気めっき陽極１を製造すること（すなわち、ステップＳ１３０）は、ステップＳ１３２１とステップＳ１３２２を含む。

ステップＳ１３２１では、平面状の導電板１０２を供給する。

平面状の導電板１０２は、板状又はメッシュ状であってもよい。

ステップＳ１３２２では、金型基板１９２の陰極２と合致するか又は実質的に合致する一側を利用して平面状の導電板１０２を押圧することにより、平面状の導電板１０２を変形させて陰極２と合致させるか又は実質的に合致させて、金型基板１９２を除去して電気めっき陽極１を形成する。

例示的には、金型基板１９２は、剛性金型であってもよい。

図２０は、本願の一実施形態に係る、電気めっき陽極を使用する別の電気めっき方法のフローチャートである。図２～図１５に示す電気めっき陽極に基づいて、図２０、図２～図１５に示すように、電気めっき陽極１は、凹凸形態を有する電気めっき対象である陰極２とで電界を形成して陰極２の表面に電気めっき層を形成し、そして、絶縁バックプレート１２及び複数の導電ユニット１１を含む。各導電ユニット１１は、胴部１１１及び胴部１１１の一端に設置された頭部１１２を含み、胴部１１１の頭部１１２が設置された一端は、導電ユニット１１の電気めっき用端子であり、導電ユニット１１は、胴部１１１により絶縁バックプレート１２に固定される。複数の導電ユニット１１がアレイ状に配列され、かつ任意の二つの導電ユニット１１が電気的に絶縁される。電気めっき方法は、ステップＳ２１０とステップＳ２２０を含む。

ステップＳ２１０では、陰極２の目標形態に基づいて陽極の形態及び陽極表面電流分布を取得する。

ステップＳ２２０では、陽極の形態に基づいて、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御し、陽極表面電流分布に基づいて、各導電ユニット１１に個別の電気めっき信号を印加するように制御するか、又は、全ての頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離が同じであるように制御し、陽極表面電流分布に基づいて、各導電ユニット１１に個別の電気めっき信号を印加するように制御するか、又は、陽極の形態に基づいて、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御し、全ての導電ユニット１１に同じ電気めっき信号を印加するように制御する。

陽極の形態及び陽極表面電流分布は、電界分布シミュレーション最適化器１６により取得することができる。

例示的には、図８及び図９に示すように、陽極の形態に基づいて、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御し、陽極表面電流分布に基づいて、各導電ユニット１１に個別の電気めっき信号を印加するように制御することができる。

例示的には、図１０及び図１１に示すように、全ての頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離が同じであるように制御し、陽極表面電流分布に基づいて、各導電ユニット１１に個別の電気めっき信号を印加するように制御することができる。

例示的には、図１３、図１４及び図１５に示すように、陽極の形態に基づいて、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御し、全ての導電ユニット１１に同じ電気めっき信号を印加するように制御する。

本願の実施形態は、電気めっき陽極を使用する電気めっき方法を提供し、当該電気めっき方法は、図２～図１５に示す電気めっき陽極を形成し、かつ形成された電気めっき陽極を利用して陰極を電気めっきするために用いられる。

図２１は、本願の一実施形態に係る、電気めっき陽極を使用するさらに別の電気めっき方法のフローチャートである。図８、図１０、図１３、図２０及び図２１に示すように、電気めっき陽極１は、陰極表面形態検出器１７及び電界分布シミュレーション最適化器１６を含む。陰極２の目標形態、すなわち、最適化目標、つまり、陰極表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、陽極の形態及び陽極表面電流分布を取得すること（すなわち、ステップＳ２１０）は、ステップＳ２１１１とステップＳ２１１２を含む。

ステップＳ２１１１では、陰極表面形態検出器１７は、陰極２の形態情報をリアルタイムに検出する。

ステップＳ２１１２では、電界分布シミュレーション最適化器１６は、リアルタイムに検出された陰極の形態、現在の陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、陰極２の目標形態情報に基づいて、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布をリアルタイムに取得する。

図２２は、本願の一実施形態に係る、電気めっき陽極を使用するさらに別の電気めっき方法のフローチャートである。図９、図１１、図１４、図２０及び図２２に示すように、電気めっき陽極１は、電界分布シミュレーション最適化器１６をさらに含む。陰極２の目標形態、すなわち、最適化目標、つまり、陰極表面における電気めっき物の特定の分布及び厚さに基づいて、陽極の形態及び陽極表面電流分布を取得すること（すなわち、ステップＳ２１０）は、ステップＳ２１２１を含む。

ステップＳ２１２１では、電界分布シミュレーション最適化器１６は、前回最適化後の、最適化目標に近い陽極の形態又は初期の陰極の形態、現在の陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、陰極２の目標形態に基づいて、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布を取得する。

一実施形態では、図８、図９、図１３、図１４及び図２０に示すように、電気めっき陽極１は、複数のドライバ１４１を含み、各ドライバ１４１は対応する胴部１１１の頭部１１２から離れる一端に接続され、各ドライバ１４１は頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御するように設定される。ステップＳ２２０では、陽極の形態に基づいて、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御することは、
陽極の形態に基づいて、各ドライバ１４１に、当該ドライバ１４１に接続された導電ユニット１１の移動を駆動させて、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御することを含む。

一実施形態では、図５、図７及び図２０に示すように、電気めっき陽極１は、絶縁ネジ１１４及び絶縁ナット１１３をさらに含み、絶縁ナット１１３は絶縁バックプレート１２に固定され、絶縁ネジ１１４は胴部１１１を囲み、絶縁ネジ１１４と絶縁ナット１１３とは螺合される。ステップＳ２２０では、陽極の形態に基づいて、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御することは、
陽極の形態に基づいて、絶縁ナット１１３内にある絶縁ネジ１１４を回転させて、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御することを含む。

図２３は、本願の一実施形態に係る電気めっき陽極の製造フローチャートであり、図２４は、本願の一実施形態に係るさらに別の電気めっき陽極（図１５を参照）の製造の概略図である。図２３に示すように、ステップＳ２２０では、陽極の形態に基づいて、各頭部１１２と絶縁バックプレート１２との間の距離を制御することは、ステップＳ２２６１～ステップＳ２２６３を含む。

ステップＳ２２６１では、陽極の形態に基づいて金型基板１９２を製造する。

ステップＳ２２６２では、複数の導電ユニット１１の頭部１１２が共に陽極の形態になるように、金型基板１９２を用いて複数の胴部１１１の頭部１１２とは反対の一端を押圧する。

ステップＳ２２６３では、金型基板１９２と絶縁バックプレート１２との間に接着剤又は硬化剤を充填して、接着剤又は硬化剤を硬化させて接着層１９３を形成する。

ステップＳ２２６１～ステップＳ２２６３で製造された電気めっき陽極について、図１５に示すように、当該電気めっき陽極を使用する電気めっきプロセスは、本願の上記実施形態において既に説明されているため、ここで説明を省略する。

図２５は、本願の一実施形態に係る電気めっき装置の概略構成図である。図２５に示すように、当該電気めっき装置は、二つの電気めっき陽極１及び陰極２を含む。陰極２は、第一表面２１及び第二表面２２を含む。二つの電気めっき陽極１は、それぞれ第一電気めっき陽極Ｄ１及び第二電気めっき陽極Ｄ２である。第一電気めっき陽極Ｄ１は、陰極２の第一表面２１と対向し、かつ陰極２の第一表面２１の形態と合致するか又は実質的に合致し、陰極２と電界を形成して陰極２の第一表面２１に電気めっき層を形成する。第二電気めっき陽極Ｄ２は、陰極２の第二表面２２と対向し、かつ陰極２の第二表面２２の形態と合致するか又は実質的に合致し、陰極２と電界を形成して陰極２の第二表面２２に電気めっき層を形成する。第一電気めっき陽極Ｄ１及び第二電気めっき陽極Ｄ２を用いて、電気めっき対象である陰極２の第一表面２１及び第二表面２２を同時に電気めっきしてもよい。あるいは、第一電気めっき陽極Ｄ１を用いて陰極２の第一表面２１を電気めっきしてから第二電気めっき陽極Ｄ２を用いて陰極２の第二表面２２を電気めっきしてもよい。あるいは、第二電気めっき陽極Ｄ２を用いて陰極２の第二表面２２を電気めっきしてから第一電気めっき陽極Ｄ１を用いて陰極２の第一表面２１を電気めっきしてもよい。電気めっき陽極１（第一電気めっき陽極Ｄ１及び第二電気めっき陽極Ｄ２を含む）は、上記実施形態のいずれに記載の電気めっき陽極を用いてもよい。電気めっき陽極１の電気めっき方法は、上記実施形態のいずれに記載の電気めっき方法を用いてもよい。

１陽極
２陰極
１１導電ユニット
１２絶縁バックプレート
１３信号制御器
１４ドライバコントローラ
１５電界分布制御器
１６電界分布シミュレーション最適化器
１７陰極表面形態検出器
２１第一表面
２２第二表面
１０２導電板
１１１胴部
１１２頭部
１１３絶縁ナット
１１４絶縁ネジ
１１５ターミナル
１３２給電線
１４１ドライバ
１９１給電板
１９２金型基板
１９３接着層

Claims

凹凸形態を有する電気めっき対象である陰極とで電界を形成して前記陰極の表面に電気めっき層を形成するための電気めっき陽極であって、導電板を含み、前記導電板の形態は前記陰極の形態と合致し、前記導電板における凸部分は前記陰極における凹部分に対応し、前記導電板における凹部分は前記陰極における凸部分に対応する、電気めっき陽極。
陰極表面形態検出器、電界分布シミュレーション最適化器、電界分布制御器及び電気めっき信号制御器をさらに含み、
前記電界分布シミュレーション最適化器の入力端子は前記陰極表面形態検出器に電気的に接続され、前記電界分布シミュレーション最適化器の出力端子は前記電界分布制御器に電気的に接続され、前記電界分布制御器は前記電気めっき信号制御器に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は前記導電板に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は、前記導電板に電気めっき信号を印加するように設定され、
前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきを開始する前に、前記陰極表面形態検出器から初期陰極形態情報を取得して、初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記導電板の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前記陰極表面形態検出器からリアルタイムな陰極形態情報を取得し、前記リアルタイムな陰極形態情報、前記導電板の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めて、前記より最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前記陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで最適化を繰り返す、請求項１に記載の電気めっき陽極。
電界分布シミュレーション最適化器、電界分布制御器及び電気めっき信号制御器をさらに含み、
前記電界分布制御器は、それぞれ前記電気めっき信号制御器及び前記電界分布シミュレーション最適化器に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は前記導電板に電気的に接続され、
前記電気めっき信号制御器は、前記導電板に電気めっき信号を印加するように設定され、前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきを開始する前に、入力された初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記導電板の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御する、請求項１に記載の電気めっき陽極。
電界分布シミュレーション最適化器、電界分布制御器及び電気めっき信号制御器をさらに含み、
前記電界分布制御器は、それぞれ前記電気めっき信号制御器及び前記電界分布シミュレーション最適化器に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は前記導電板に電気的に接続され、
前記電気めっき信号制御器は、前記導電板に電気めっき信号を印加するように設定され、前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきを開始する前に、入力された初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記導電板の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態に基づいて、前記導電板の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記最適化目標に基づいて、前記最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記より最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前記陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで最適化を繰り返す、請求項１に記載の電気めっき陽極。
凹凸形態を有する電気めっき対象である陰極とで電界を形成して前記陰極の表面に電気めっき層を形成するための電気めっき陽極であって、
絶縁バックプレートと、
複数の導電ユニットと、を含み、各導電ユニットが胴部及び前記胴部の一端に設置された頭部を含み、前記胴部の前記頭部が設置された一端が前記導電ユニットの電気めっき用端子であり、前記導電ユニットが前記胴部により前記絶縁バックプレートに固定され、前記複数の導電ユニットがアレイ状に配列され、かつ任意の二つの前記導電ユニットが電気的に絶縁される、電気めっき陽極。
前記頭部の前記絶縁バックプレートから離れる側の表面は凸曲面であり、前記凸曲面は前記絶縁バックプレートから離れる方向へ突出する、請求項５に記載の電気めっき陽極。
前記頭部の前記絶縁バックプレートから離れる側の表面は平面である、請求項５に記載の電気めっき陽極。
前記絶縁バックプレートにおける前記頭部の垂直投影の形状は正六角形である、請求項５に記載の電気めっき陽極。
二つの絶縁バックプレートを含み、前記胴部は前記二つの絶縁バックプレートに固定される、請求項５に記載の電気めっき陽極。
電気めっき信号制御器及び複数本の給電線をさらに含み、一つの前記導電ユニットは、一本の前記給電線を介して前記電気めっき信号制御器に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は、前記導電ユニットに電気めっき信号を印加するように設定される、請求項５に記載の電気めっき陽極。
二つの絶縁バックプレートを含み、前記胴部は前記二つの絶縁バックプレートに固定され、
前記給電線と前記導電ユニットが電気的に接続された部分は前記二つの絶縁バックプレートの間に位置する、請求項１０に記載の電気めっき陽極。
ドライバコントローラ及び複数のドライバをさらに含み、前記ドライバコントローラは前記複数のドライバに電気的に接続され、各ドライバは対応する胴部の前記頭部から離れる一端に接続され、各ドライバは前記頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離を制御するように設定される、請求項１０に記載の電気めっき陽極。
陰極表面形態検出器、電界分布シミュレーション最適化器及び電界分布制御器をさらに含み、前記電界分布シミュレーション最適化器の入力端子は前記陰極表面形態検出器に電気的に接続され、前記電界分布シミュレーション最適化器の出力端子は前記電界分布制御器に電気的に接続され、前記電界分布制御器は前記電気めっき信号制御器に電気的に接続され、前記電界分布制御器はさらに前記ドライバコントローラに電気的に接続され、
前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきの初期段階では、前記陰極表面形態検出器から初期陰極形態情報を取得して、前記初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が各導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、前記電界分布制御器は、前記ドライバコントローラを各ドライバに異なる制御信号を伝送するように制御し、前記制御信号は、陽極の形態を調整するために各胴部の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前記陰極表面形態検出器からリアルタイムな陰極形態情報を取得し、前記リアルタイムな陰極形態情報、現在の陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極の形態及びより最適化された陽極表面電流分布を求めて、前記より最適化された陽極の形態及びより最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が各導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、前記電界分布制御器は、前記ドライバコントローラを各ドライバに異なる制御信号を伝送するように制御し、前記制御信号は、陽極の形態を調整するために各胴部の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで最適化を繰り返す、請求項１２に記載の電気めっき陽極。
電界分布シミュレーション最適化器及び電界分布制御器をさらに含み、前記電界分布シミュレーション最適化器は前記電界分布制御器に電気的に接続され、前記電界分布制御器は前記電気めっき信号制御器に電気的に接続され、前記電界分布制御器はさらに前記ドライバコントローラに電気的に接続され、
前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきの初期段階では、入力された初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送し、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が各導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、前記電界分布制御器は、前記ドライバコントローラを各ドライバに異なる制御信号を伝送するように制御し、前記制御信号は、陽極の形態を調整するために各胴部の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態、現在の陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極の形態及びより最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記より最適化された陽極の形態及びより最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が前記導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、前記電界分布制御器は、前記ドライバコントローラを各ドライバに異なる制御信号を伝送するように制御し、前記制御信号は、陽極の形態を調整するために各胴部の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで最適化を繰り返す、請求項１２に記載の電気めっき陽極。
陰極表面形態検出器、電界分布シミュレーション最適化器及び電界分布制御器をさらに含み、前記電界分布シミュレーション最適化器の入力端子は前記陰極表面形態検出器に電気的に接続され、前記電界分布シミュレーション最適化器の出力端子は前記電界分布制御器に電気的に接続され、前記電界分布制御器は前記電気めっき信号制御器に電気的に接続され、
前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきの初期段階では、前記陰極表面形態検出器から初期陰極形態情報を取得して、初期陰極形態情報、陽極の形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極表面電流分布を求めて、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が各導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前記陰極表面形態検出器からリアルタイムな陰極形態情報を取得し、リアルタイムな陰極形態情報、陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記最適化目標に基づいて、前記最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めて、前記より最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が前記導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前記陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで最適化を繰り返す、請求項１０に記載の電気めっき陽極。
電界分布シミュレーション最適化器及び電界分布制御器をさらに含み、
前記電界分布制御器は、それぞれ前記電気めっき信号制御器及び前記電界分布シミュレーション最適化器に電気的に接続され、
前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきの初期段階では、入力された初期陰極形態情報、陽極の形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が各導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態、陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記最適化目標に基づいて、前記最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記より最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が各導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前記陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで最適化を繰り返す、請求項１０に記載の電気めっき陽極。
陰極表面形態検出器、電界分布シミュレーション最適化器及び電界分布制御器をさらに含み、前記電界分布シミュレーション最適化器の入力端子は前記陰極表面形態検出器に電気的に接続され、前記電界分布シミュレーション最適化器の出力端子は前記電界分布制御器に電気的に接続され、前記電界分布制御器はさらに前記ドライバコントローラに電気的に接続され、
前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきの初期段階では、前記陰極表面形態検出器から初期陰極形態情報を取得して、前記初期陰極形態情報、初期陽極形態及び陽極表面電流分布をモデルとして、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極の形態を求めて、前記最適化された陽極の形態の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記ドライバコントローラを各ドライバに異なる制御信号を伝送するように制御し、前記制御信号は、各胴部の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前記陰極表面形態検出器からリアルタイムな陰極形態情報を取得し、前記リアルタイムな陰極形態情報、前記陽極表面電流分布及び現在の陽極の形態をモデルとして、前記最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極の形態を求めて、前記より最適化された陽極の形態の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記ドライバコントローラを各ドライバに異なる制御信号を伝送するように制御し、前記制御信号は、各胴部の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで最適化を繰り返して陽極の形態をリアルタイムに調整する、請求項１２に記載の電気めっき陽極。
電界分布シミュレーション最適化器及び電界分布制御器をさらに含み、前記電界分布シミュレーション最適化器は前記電界分布制御器に電気的に接続され、前記電界分布制御器はさらに前記ドライバコントローラに電気的に接続され、
前記電界分布シミュレーション最適化器は、初期陰極形態情報、陽極表面電流分布及び初期陽極形態をモデルとして、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、最適化された陽極の形態を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、最適化された陽極の形態の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記ドライバコントローラを各ドライバに異なる制御信号を伝送するように制御し、前記制御信号は、各胴部の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、電界分布シミュレーション最適化器は、前回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態、前記陽極表面電流分布及び現在の陽極の形態をモデルとして、前記最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極の形態を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記より最適化された陽極の形態の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記ドライバコントローラを各ドライバに異なる制御信号を伝送するように制御し、前記制御信号は、各胴部の異なる伸長距離又は収縮距離を含み、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで最適化を繰り返して陽極の形態をリアルタイムに調整する、請求項１２に記載の電気めっき陽極。
絶縁ネジ及び絶縁ナットをさらに含み、前記絶縁ナットは前記絶縁バックプレートに固定され、前記絶縁ネジは前記胴部を囲み、前記絶縁ネジと前記絶縁ナットとは螺合される、請求項５に記載の電気めっき陽極。
金型基板、接着層及び給電板をさらに含み、前記接着層は前記金型基板と前記絶縁バックプレートとの間に位置し、前記金型基板の前記絶縁バックプレートに向かう側の形態は前記陰極の形態と合致し、前記金型基板における凸部分は前記陰極における凹部分に対応し、前記金型基板における凹部分は前記陰極における凸部分に対応し、前記給電板は複数の前記導電ユニットに接触して電気的に接続される、請求項５に記載の電気めっき陽極。
二つの絶縁バックプレートを含み、前記胴部は前記二つの絶縁バックプレートに固定され、
前記給電板は前記二つの絶縁バックプレートの間に位置する、請求項２０に記載の電気めっき陽極。
電界分布シミュレーション最適化器、電界分布制御器及び電気めっき信号制御器をさらに含み、
前記電界分布制御器は、それぞれ前記電気めっき信号制御器及び前記電界分布シミュレーション最適化器に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は前記導電ユニットに電気的に接続され、
前記電気めっき信号制御器は、前記導電ユニットに電気めっき信号を印加するように設定され、前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきを開始する前に、入力された初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記金型基板の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が各導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御する、請求項２０に記載の電気めっき陽極。
電界分布シミュレーション最適化器、電界分布制御器及び電気めっき信号制御器をさらに含み、
前記電界分布制御器は、それぞれ前記電気めっき信号制御器及び前記電界分布シミュレーション最適化器に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は前記導電ユニットに電気的に接続され、
前記電気めっき信号制御器は、前記導電ユニットに電気めっき信号を印加するように設定され、前記電界分布シミュレーション最適化器は、電気めっきを開始する前に、入力された初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記金型基板の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が各導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態、前記電気めっき陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記最適化目標に基づいて、前記最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、前記最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記より最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送するように設定され、前記電界分布制御器は、前記電気めっき信号制御器が各導電ユニットに出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器は、前記陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで最適化を繰り返す、請求項２０に記載の電気めっき陽極。
請求項１に記載の電気めっき陽極を使用する電気めっき方法であって、
最適化目標である前記陰極の目標形態に基づいて、陽極の形態を取得することと、
金型基板であって、前記金型基板の一側の形態が前記陰極の形態と合致し、前記金型基板の前記一側における凸部分が前記陰極における凹部分に対応し、前記金型基板の前記一側における凹部分が前記陰極における凸部分に対応する金型基板を、前記陽極の形態に基づいて製造することと、
前記金型基板に基づいて前記電気めっき陽極を製造することと、
前記電気めっき陽極に電気めっき信号を印加することと、を含む電気めっき方法。
前記金型基板に基づいて前記電気めっき陽極を製造することは、
前記金型基板に導電層を塗布するか又は堆積させて前記電気めっき陽極を形成することを含む、請求項２４に記載の電気めっき方法。
前記金型基板に基づいて前記電気めっき陽極を製造することは、
平面状の導電板を供給することと、
前記金型基板の前記陰極と合致する一側を利用して平面状の導電板を押圧することにより、前記平面状の導電板を変形させて前記陰極と合致させて、前記金型基板を除去して前記電気めっき陽極を形成することと、を含む、請求項２４に記載の電気めっき方法。
前記電気めっき陽極は、陰極表面形態検出器、電界分布シミュレーション最適化器、電界分布制御器及び電気めっき信号制御器をさらに含み、
前記電界分布シミュレーション最適化器の入力端子は前記陰極表面形態検出器に電気的に接続され、前記電界分布シミュレーション最適化器の出力端子は前記電界分布制御器に電気的に接続され、前記電界分布制御器は前記電気めっき信号制御器に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は前記導電板に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は、前記導電板に電気めっき信号を印加するように設定され、
前記陰極の目標形態に基づいて陽極の形態を取得すること及び前記電気めっき信号を取得することは、
前記電界分布シミュレーション最適化器が、電気めっきを開始する前に、前記陰極表面形態検出器から初期陰極形態情報を取得して、初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記導電板の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送し前記電界分布制御器が、前記電気めっき信号制御器が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器が、前記陰極表面形態検出器からリアルタイムな陰極形態情報を取得し、リアルタイムな陰極形態情報、前記導電板の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めて、前記より最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送し、前記電界分布制御器が、前記電気めっき信号制御器が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで、前記電界分布シミュレーション最適化器が最適化を繰り返すこと、を含む、請求項２４に記載の電気めっき方法。
前記電気めっき陽極は、電界分布シミュレーション最適化器、電界分布制御器及び電気めっき信号制御器をさらに含み、
前記電界分布制御器は、それぞれ前記電気めっき信号制御器及び前記電界分布シミュレーション最適化器に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は前記導電板に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は、前記導電板に電気めっき信号を印加するように設定され、
前記陰極の目標形態に基づいて陽極の形態を取得すること及び前記電気めっき信号を取得することは、
前記電界分布シミュレーション最適化器が、電気めっきを開始する前に、入力された陰極の目標形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記導電板の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めて、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送し、前記電界分布制御器が、前記電気めっき信号制御器が前記導電板に出力する電気めっき信号を制御することを含む、請求項２４に記載の電気めっき方法。
前記電気めっき陽極は、電界分布シミュレーション最適化器、電界分布制御器及び電気めっき信号制御器をさらに含み、
前記電界分布制御器は、それぞれ前記電気めっき信号制御器及び前記電界分布シミュレーション最適化器に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は前記導電板に電気的に接続され、前記電気めっき信号制御器は、前記導電板に電気めっき信号を印加するように設定され、
前記陰極の目標形態に基づいて陽極の形態を取得すること及び前記電気めっき信号を取得することは、
前記電界分布シミュレーション最適化器が、電気めっきを開始する前に、入力された初期陰極形態情報、初期陽極形態及び初期陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記陰極の表面における電気めっき物の分布及び厚さを含む所定の最適化目標に基づいて、最適化アルゴリズムにより、前記導電板の形態及び最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送し、前記電界分布制御器が、前記電気めっき信号制御器が前記導電板に出力する前記電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器が、前回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態、前記導電板の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記電気めっき陽極と前記陰極との間の電界及び前記陰極における電気めっき物質の堆積をシミュレートし、前記最適化目標に基づいて、前記最適化アルゴリズムにより、より最適化された陽極表面電流分布を求めると共に、今回最適化後の、最適化目標により近い陰極の形態を取得し、前記より最適化された陽極表面電流分布の情報を前記電界分布制御器に伝送し、前記電界分布制御器が、前記電気めっき信号制御器が前記導電板に出力する前記電気めっき信号を制御し、電気めっき中、前記電界分布シミュレーション最適化器が、前記陰極の形態が前記最適化目標に達するか又は前記最適化目標との差が既定値に達するまで最適化を繰り返すことと、を含む、請求項２４に記載の電気めっき方法。
請求項５に記載の電気めっき陽極を使用する電気めっき方法であって、
前記陰極の目標形態に基づいて陽極の形態及び陽極表面電流分布を取得することと、
前記陽極の形態に基づいて、各頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離を制御し、前記陽極表面電流分布に基づいて、各導電ユニットに印加する個別の電気めっき信号を制御するか、又は、全ての前記頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離が同じであるように制御し、前記陽極表面電流分布に基づいて、各導電ユニットに個別の電気めっき信号を印加するように制御するか、又は、前記陽極の形態に基づいて、各頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離を制御し、全ての前記導電ユニットに同じ電気めっき信号を印加するように制御することと、を含む、電気めっき方法。
前記電気めっき陽極は、陰極表面形態検出器及び電界分布シミュレーション最適化器をさらに含み、
前記陰極の目標形態に基づいて陽極の形態及び陽極表面電流分布を取得することは、
前記陰極表面形態検出器が前記陰極の形態情報をリアルタイムに検出することと、
前記電界分布シミュレーション最適化器が、リアルタイムに検出された前記陰極の形態情報、現在の陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記陰極の目標形態に基づいて、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布をリアルタイムに取得することと、を含む、請求項３０に記載の電気めっき方法。
前記電気めっき陽極は、電界分布シミュレーション最適化器をさらに含み、
前記陰極の目標形態に基づいて陽極の形態及び陽極表面電流分布を取得することは、
前記電界分布シミュレーション最適化器が、前回最適化後の、最適化目標に近い陽極の形態又は初期の陰極の形態、現在の陽極の形態及び現在の陽極表面電流分布をモデルとして、前記陰極の目標形態に基づいて、最適化された陽極の形態及び最適化された陽極表面電流分布を取得することを含む、請求項３０に記載の電気めっき方法。
前記電気めっき陽極は、複数のドライバを含み、各ドライバは対応する胴部の前記頭部から離れる一端に接続され、各ドライバは前記頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離を制御するように設定され、
前記陽極の形態に基づいて、各頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離を制御することは、
前記陽極の形態に基づいて、各ドライバが前記ドライバに接続された導電ユニットを移動するように駆動して、各頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離を制御することを含む、請求項３０に記載の電気めっき方法。
前記電気めっき陽極は、絶縁ネジ及び絶縁ナットをさらに含み、前記絶縁ナットは前記絶縁バックプレートに固定され、前記絶縁ネジは前記胴部を囲み、前記絶縁ネジと前記絶縁ナットとは螺合され、
前記陽極の形態に基づいて、各頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離を制御することは、
前記陽極の形態に基づいて、前記絶縁ナット内にある前記絶縁ネジを回転させて、各頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離を制御することを含む、請求項３０に記載の電気めっき方法。
前記陽極の形態に基づいて、各頭部と前記絶縁バックプレートとの間の距離を制御することは、
前記陽極の形態に基づいて金型基板を製造することと、
複数の前記導電ユニットの頭部が共に前記陽極の形態を示すように、前記金型基板を用いて複数の前記胴部の前記頭部とは反対の一端を押圧することと、
前記金型基板と前記絶縁バックプレートとの間に接着剤又は硬化剤を充填して、前記接着剤又は硬化剤を硬化させて接着層を形成することと、を含む、請求項３０に記載の電気めっき方法。
第一電気めっき陽極、第二電気めっき陽極及び陰極を含み、
前記第一電気めっき陽極及び前記第二電気めっき陽極は、いずれも請求項５に記載の電気めっき陽極であり、前記陰極は第一表面及び第二表面を含み、前記第一電気めっき陽極の形態は前記陰極の第一表面の形態と合致し、前記第二電気めっき陽極の形態は前記陰極の第二表面の形態と合致し、前記第一電気めっき陽極は前記陰極の第一表面と対向し、かつ前記陰極とで電界を形成して前記陰極の第一表面に電気めっき層を形成し、前記第二電気めっき陽極は前記陰極の第二表面と対向し、かつ前記陰極とで電界を形成して前記陰極の第二表面に電気めっき層を形成する、電気めっき装置。