CN215251257U - 一种带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置，在电镀槽内填充有电镀液，电镀阳极与供电电源的阳极相连，供电电源的阴极与晶圆挂具相连，进而在晶圆与电镀阳极之间形成电镀电场，遮蔽板插设于晶圆挂具与电镀阳极之间，遮蔽板上规律地开设有若干个通孔，位于遮蔽板中部的通孔密度至位于遮蔽板边部的通孔密度逐渐稀疏，通孔的两侧分别为喇叭状的孔，由两喇叭状的第一过孔与第二过孔构成通孔，且接近电镀阳极一侧的第一过孔的孔径大于接近于晶圆挂具一侧的第二过孔的孔径。本申请可有效地提高晶圆电镀时电镀层的厚度均一性，降低晶圆后段制程中因电镀层厚度不均一而造成的线路蚀刻不良等问题，提高晶圆的良品率。

Description

一种带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置

技术领域

本实用新型涉及一种带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置。

背景技术

晶圆电镀是为了能够保证其电镀的表面厚度一致，防止电镀层的厚度偏差越大，因为一旦电镀层厚度不均一就可能造成线路蚀刻短路和断路不良，造成最终成品不理想。电镀层的厚度偏差越大，其给后段制程（显影-蚀刻-成线路）的压力也就越大，由于电镀层厚度不均一而造成的线路蚀刻短路和断路不良是目前各线路板厂的主要技术瓶颈，为了能够控制电镀层厚度，现有印制线路板电镀装置采用遮蔽技术来控制，而且多是采用局部遮蔽的方式，这就导致了现有遮蔽板只单纯地遮蔽印制线路板的边缘边角部分，这种遮蔽方式无法对整张印制线路板（特别是中间区域）进行全部位的遮蔽，这是印制线路板 电镀层厚度不均一的原因之一。其次，现有印制线路板电镀装置的药水搅拌多采用空气搅拌或喷嘴喷射搅拌的技术，这些方法容易产生印制线路板表面局部搅拌的现象。

因此，如何调整遮蔽板的结构克服上述缺陷，是目前急需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是要提供一种带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置，其可有效地提高晶圆电镀时电镀层的厚度均一性，降低晶圆后段制程中因电镀层厚度不均一而造成的线路蚀刻不良等问题，提高晶圆的良品率。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

本实用新型提供了一种带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置，晶圆电镀装置包括电镀槽、供电电源、电镀阳极、遮蔽板、晶圆挂具以及搅拌装置，在所述电镀槽内填充有电镀液，所述电镀阳极与所述供电电源的阳极相连，所述供电电源的阴极与所述晶圆挂具相连，所述晶圆挂具上固定有待加工的晶圆，在所述晶圆与所述电镀阳极之间形成电镀电场，所述遮蔽板插设于所述晶圆挂具与所述电镀阳极之间，所述搅拌装置的搅拌主体设置于所述遮蔽板与所述晶圆挂具之间，所述电镀阳极、晶圆挂具以及遮蔽板三者相平行地设置于所述电镀槽内，所述遮蔽板上规律地开设有若干个通孔，位于遮蔽板中部的通孔密度至位于遮蔽板边部的通孔密度逐渐稀疏，所述通孔的两侧分别为喇叭状的孔，由两喇叭状的第一过孔与第二过孔构成所述通孔，且接近所述电镀阳极一侧的所述第一过孔的孔径大于接近于所述晶圆挂具一侧的所述第二过孔的孔径。

对于上述技术方案，申请人还有进一步的优化措施。

进一步地，所述的遮蔽板上的通孔呈矩阵方式的规则排列。

更进一步地，所述遮蔽板的厚度至少为1cm。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型的带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置，其通过特别设计的遮蔽板结构，对印制线路板或晶圆实施整面式遮蔽，通过调整遮蔽板上各部位通孔的形状及尺寸大小重新规划整晶圆的高低电流分布，在起到遮蔽作用的同时，在遮蔽板处设置类似于“文丘里管”式的通孔结构，结合搅拌装置的工作，能够均匀地将电镀液送到晶圆表面，进一步地提高了晶圆电镀层厚度的均一性，降 低电镀层的厚度偏差至±5~10%，降低了因电镀层厚度不均一而诱发的后段线路蚀刻制程中的短路和断路问题，提高印制线路板或晶圆生产良率。

附图说明

后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：

图1是根据本实用新型一个实施例中的带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置的结构示意图；

图2是图1所示晶圆电镀装置中遮蔽板的的剖面结构示意图，用于示出通孔在遮蔽板处的结构。

其中，附图标记说明如下：

1、电镀槽，2、供电电源，3、电镀阳极，4、遮蔽板，41、通孔，42、第一过孔，43、第二过孔，5、晶圆挂具，6、搅拌装置。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本实施例提供了一种带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置，晶圆电镀装置包括电镀槽1、供电电源2、电镀阳极3、遮蔽板4、晶圆挂具5以及搅拌装置6，在所述电镀槽1内填充有电镀液，所述电镀阳极3与所述供电电源2的阳极相连，所述供电电源2的阴极与所述晶圆挂具5相连，所述晶圆挂具5上固定有待加工的晶圆，在所述晶圆与所述电镀阳极3之间形成电镀电场，所述遮蔽板4插设于所述晶圆挂具5与所述电镀阳极3之间，所述搅拌装置6的搅拌主体设置于所述遮蔽板4与所述晶圆挂具5之间，所述电镀阳极3、晶圆挂具5以及遮蔽板4三者相平行地设置于所述电镀槽1内，所述遮蔽板4上规律地开设有若干个通孔41，位于遮蔽板4中部的通孔41密度至位于遮蔽板4边部的通孔41密度逐渐稀疏，所述通孔41的两侧分别为喇叭状的孔，由两喇叭状的第一过孔42与第二过孔43构成所述通孔41，且接近所述电镀阳极3一侧的所述第一过孔42的孔径大于接近于所述晶圆挂具5一侧的所述第二过孔43的孔径。

所述的遮蔽板4上的通孔41呈矩阵方式的规则排列，所述遮蔽板4的厚度至少为1cm。

综上可知，本实用新型的带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置，其通过特别设计的遮蔽板4结构，对印制线路板或晶圆实施整面式遮蔽，通过调整遮蔽板4上各部位通孔41的形状及尺寸大小重新规划整晶圆的高低电流分布，在起到遮蔽作用的同时，在遮蔽板4处设置类似于“文丘里管”式的通孔41结构，结合搅拌装置6的工作，能够均匀地将电镀液送到晶圆表面，进一步地提高了晶圆电镀层厚度的均一性，降 低电镀层的厚度偏差至±5~10%，降低了因电镀层厚度不均一而诱发的后段线路蚀刻制程中的短路和断路问题，提高印制线路板或晶圆生产良率。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置，其特征在于，晶圆电镀装置包括电镀槽、供电电源、电镀阳极、遮蔽板、晶圆挂具以及搅拌装置，在所述电镀槽内填充有电镀液，所述电镀阳极与所述供电电源的阳极相连，所述供电电源的阴极与所述晶圆挂具相连，所述晶圆挂具上固定有待加工的晶圆，在所述晶圆与所述电镀阳极之间形成电镀电场，所述遮蔽板插设于所述晶圆挂具与所述电镀阳极之间，所述搅拌装置的搅拌主体设置于所述遮蔽板与所述晶圆挂具之间，所述电镀阳极、晶圆挂具以及遮蔽板三者相平行地设置于所述电镀槽内，所述遮蔽板上规律地开设有若干个通孔，位于遮蔽板中部的通孔密度至位于遮蔽板边部的通孔密度逐渐稀疏，所述通孔的两侧分别为喇叭状的孔，由两喇叭状的第一过孔与第二过孔构成所述通孔，且接近所述电镀阳极一侧的所述第一过孔的孔径大于接近于所述晶圆挂具一侧的所述第二过孔的孔径。

2.根据权利要求1所述的带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置，其特征在于，所述的遮蔽板上的通孔呈矩阵方式的规则排列。

3.根据权利要求1或2所述的带新型遮蔽机构的晶圆电镀装置，其特征在于，所述遮蔽板的厚度至少为1cm。

Images