JP2022534113A - 金属部品を接合するための方法 - Google Patents

Abstract

１１００℃を超える固相線温度を有する金属部品（１１、１２）において第１の金属部品（１１）を第２の金属部品（１２）に接合するための方法は、第１の金属部品（１１）の表面（１５）上に溶融点降下剤組成（１４）を与えるステップであって、溶融点降下剤組成（１４）が、第１の金属部品（１１）の溶融温度を低下させるための、少なくとも２５ｗｔ％のホウ素およびケイ素を含む溶融点降下剤成分を含む、ステップと、表面（１５）上の接触点（１６）において、第２の金属部品（１２）を溶融点降下剤組成（１４）と接触させるステップ（２０２）と、第１の金属部品（１１）および第２の金属部品（１２）を１１００℃を超える温度まで加熱するステップと、接触点（１６）において接合（２５）が得られるように、第１の金属部品（１１）の溶融された金属層（２１０）が凝固することを可能にするステップとを含む。本開示によれば、ホウ素は、ホウ酸、ホウ砂、二ホウ化チタンおよび窒化ホウ素のうちの任意の化合物から選択されたホウ素化合物に少なくとも部分的に由来する。溶融点降下剤組成および関連製品も説明される。

Description

本発明は、溶融点降下剤組成を使用することによって第１の金属部品を第２の金属部品に接合するための方法に関する。本発明は、溶融点降下剤組成、および接合された金属部品を備える製品にも関する。

今日、様々な元素金属ならびに様々な金属合金を含む金属要素で作製された金属部品（金属体または金属ワークピース）を接合するための種々の接合方法がある。当該の金属部品は、少なくとも１１００℃の溶融温度を有するように金属要素または合金から作られ、このことは、たとえば純銅ベース、純アルミニウムベースまたは様々なアルミニウムベースの合金では、この金属部品を作製することはできないことを意味する。金属部品が作製され得る金属のいくつかの例は、一般的には、鉄ベースの合金、ニッケルベースの合金およびコバルトベースの合金である。

そのような金属部品を接合するための一般的な方法の１つである溶接は、追加材料のある／ない金属部品の金属が溶融される方法であり、すなわち、溶融および続く再凝固によって鋳造物が形成される。

別の接合方法であるろう付けは、接合される２つの金属部品のうちの少なくとも１つに与えられた第１の金属フィラーが、次いで、その融点を超えて加熱されて、毛管作用によって金属部品の間に分配される金属接合プロセスである。金属フィラーは、一般的には、適切な環境による保護下でその溶融温度以上に加熱される。次いで、金属フィラーが、金属部品にわたって接触点に向かって流れ、そこで接合を形成する。

一般に、ろう付けするときには、金属フィラーは、接合される金属部品の間の隙間または間隙に接触して与えられる。加熱プロセス中に、金属フィラーが溶融して、接合される隙間を埋める。ろう付けプロセスには３つの主要なステージがあり、第１のステージは物理ステージと呼ばれる。物理ステージは、金属フィラーの濡れおよび流れを含む。第２のステージは、通常は所与の接合温度において生じる。このステージ中に固体－液体の相互作用があり、実質的な質量移動を伴う。このステージでは液体の金属フィラーに隣接する金属部品の少量が、溶解するかまたは金属フィラーと反応する。同時に、液相からの少量の成分が固体の金属部品に入り込む。接合領域における成分のこの再分配によって、金属フィラーの組成が変化し、時には金属フィラーの凝固が発現する。第２のステージとオーバラップする最終ステージは、最終的な接合微細構造の形成と、接合の凝固中および冷却中のプロセスの進行とによって特徴付けられる。液体の金属フィラーに隣接する金属部品の体積は非常に小さく、すなわち、金属フィラーによって最大限まで接合が形成される。一般に、ろう付けするときには、接合における金属の少なくとも９５％は金属フィラーに由来する。

２つの金属部品（母材）を接合するための別の方法には過渡液相拡散接合（ＴＬＰ接合）があり、中間層からの融点降下剤（ＭＰＤ）成分が接合温度において金属部品の格子と粒子の境界へ移動するとき拡散が生じる。次いで、固相の拡散過程によって接合界面における組成が変化し、異種中間層が母材よりも低い温度で融解する。したがって、境界面に沿って液体の薄層が拡がり、金属部品のいずれかの融点よりも低い温度において接合を形成する。接合温度が低下すると溶融が凝固し、続いて、暫く接合温度に保つことによって、この相が金属部品に拡散し得る。

溶接、ろう付けおよびＴＬＰ接合などの接合方法は、金属部品をうまく接合する。しかしながら、溶接には非常に割高であるという制約があり、接近するのが困難なときには多数を接合するのが不可能なこともある。ろう付けにも、たとえば、最適な金属フィラーを適切に与える／決定するのが時には難しいという制約がある。異材質を接合するときにはＴＬＰ接合が有利であるが、これには制約がある。たとえば、大抵の場合、適切な中間層を見いだすのは困難であり、また、この方法は、大きな隙間を埋めるように接合する場合、または比較的大きな接合を形成するとき、実際には不適切である。

したがって、ある特定の接合方法を選択するときには多くの要因が包含される。金属部品を接合する接合のコスト、生産性、安全性、プロセス速度および特性、ならびに接合後の金属部品自体の特性も重大な要因である。前述の方法にはそれぞれの利点があるにしても、特にコスト、生産性、安全性およびプロセス速度のような要因が考慮に入れられる場合には、現行の方法に対する補足として使用される接合方法が、なお必要である。

特に、たとえばＷＯ２０１３／１４４２１１ Ａ１に開示されているように通常使用される融点降下剤（ＭＰＤ）システムであるＳｉ－Ｂシステムでは、一般に使用されるホウ素源は純粋なＢであることが指摘されている。純粋なホウ素（Ｂ）は技術的に好結果をもたらし得るが、作動安全の観点、入手しやすさから最適ではなく、かつ割高である。したがって、上記の技術および従来技術を改善することに加えて、融点降下剤（ＭＰＤ）システムに関する作動安全性、部品調達およびステンレス鋼互換性の観点から、改善されたホウ素源を見いだす必要がある。

ＷＯ２０１３／１４４２１１ Ａ１

従来技術を考慮して、上記の技術および従来技術を改善することがなお必要である。一般に使用されるホウ素源は純粋なＢである。純粋なホウ素（Ｂ）は技術的に好結果をもたらし得るが、作動安全の観点から最適ではなく、かつ割高である。

したがって、本発明は、改善されたＭＰＤシステムまたは溶融点降下剤組成を提供することを目的とするものである。詳細には、本発明の目的は、金属部品（金属ワークピース、すなわち金属製のワークピースまたは対象物）を簡単かつ信頼できるやり方で接合する一方で、なお金属部品間の強い接合をもたらすための方法を提供することである。

その上、本発明の目的は、優れた接合結果をもたらす溶融点降下剤組成用に、労働安全の観点からそれほど有害でなく、しかも経済的なホウ素源を提供することである。

これらの目的を達成するために、第１の金属部品を第２の金属部品に接合するための方法が提供される。この方法は、１１００℃を超える固相線温度を有する金属部品に対して使用される。この方法は、
少なくとも第１の金属部品の表面上に溶融点降下剤組成を与えるステップであって、溶融点降下剤組成が、第１の金属部品（１１）の溶融温度を低下させるための、合計で少なくとも２５ｗｔ％のホウ素およびケイ素を含む溶融点降下剤成分と、任意選択で、表面上に溶融点降下剤組成を与えることを容易にするための、結合材成分とを含む、ステップと、
前記表面上の接触点において第２の金属部品を溶融点降下剤組成と接触させるステップと、
第１の金属部品および第２の金属部品を１１００℃を超える温度に加熱するステップであって、第１の金属部品の前記表面はそれによって溶融し、第１の金属部品の表面層が溶融点降下剤成分とともに、接触点において第２の金属部品に接する溶融金属層を形成するようになる、ステップと、
接触点において接合が得られるように、溶融された金属層が凝固することを可能にするステップとを含む。本開示によれば、ホウ素が、ホウ酸（Ｈ_３ＢＯ_３）、ホウ砂（Ｎａ_２Ｂ_４Ｏ_７）、二ホウ化チタン（ＴｉＢ_２）、および窒化ホウ素（ＢＮ）ならびに／もしくはそれらの組合せのうちいずれかから選択されたホウ素化合物に少なくとも部分的に由来するか、またはホウ素源がこのホウ素化合物を含む。これらの化合物は、たとえば元素状ホウ素よりも労働安全の観点からより安全であり、その一方で強い接合をもたらす。さらに、これらの化合物は、接合される金属部品に対する悪影響が小さく、低コストであって、使用するうえで安定していて安全である。

ホウ素は、ホウ素の総重量を基に、ホウ酸、ホウ砂、二ホウ化チタン、窒化ホウ素および／またはそれらの組合せの１５～１００ｗｔ％または５０～１００ｗｔ％のうちのいずれかの量に由来し得る。ホウ素は、したがって、さらに他のホウ素源もしくは化合物に由来するかまたはこれらを含み得る。他のホウ素源または化合物の例には、元素状ホウ素（Ｂ）、炭化ホウ素（Ｂ_４Ｃ）、（たとえば六ホウ化ケイ素ＳｉＢ_６の形の）ホウ化ケイ素、ホウ化ニッケル（Ｎｉ_２Ｂ）および／またはホウ化鉄（Ｆｅ_２Ｂ）があり得る。しかしながら、元素状ホウ素は作動安全の観点から最適ではなく割高でもあるので、ホウ素は、ホウ素の総重量を基に、１０ｗｔ％までの元素状ホウ素にさらに由来するかまたはこれを含んでよく、これは、ホウ素源としての元素状ホウ素が、重量でホウ素の９０％以上まで除外されることを意味する。一変形形態によれば、ホウ素は、元素状ホウ素にまったく由来しないかまたはこれを含まず、すなわちホウ素源としての元素状ホウ素は除外される。さらに、たとえばステンレス鋼といった金属部品の間をできるだけ強く接合するためには、炭素の量を減少させるのが有利である。これは、炭素がステンレス鋼のクロムとともに炭化クロムを形成して、金属部品の腐食特性に悪影響を及ぼす可能性があるためである。したがって、炭化ホウ素の量は、ホウ素の総重量を基に８５ｗｔ％を超えるべきでなく、これは、ホウ素源としての炭化ホウ素が、ホウ素の重量の１５％以上除外されることを意味する。（たとえば六ホウ化ケイ素ＳｉＢ_６の形の）ホウ化ケイ素、ホウ化ニッケル（Ｎｉ_２Ｂ）および／またはホウ化鉄（Ｆｅ_２Ｂ）から選択されたホウ素源の量は、ホウ素の総重量を基に、重量で８５％まで存在することができる。

しかしながら、好ましくは、ホウ酸（Ｈ_３ＢＯ_３）、ホウ砂（Ｎａ_２Ｂ_４Ｏ_７）、二ホウ化チタン（ＴｉＢ_２）、窒化ホウ素（ＢＮ）および／またはそれらの組合せから選択された存在するホウ素源の量は、少なくとも１５ｗｔ％、好ましくは５０ｗｔ％、６０ｗｔ％、７０ｗｔ％、８０ｗｔ％、９０ｗｔ％または１００ｗｔ％であり、すなわち、ホウ素源は、ホウ素の総重量を基に、存在するホウ素源のいずれか、またはそれらの組合せから成る。存在するホウ素源の量が多ければ多いほど、たとえば元素状ホウ素のみを使用するのと比較して、より安全な作業環境をもたらすことができ、その一方で、優れた接合結果が達成される。たとえば、二ホウ化チタンは非常に優れた高温特性を有し、金属部品を接合するための方法では有利である。窒化ホウ素は、窒化ホウ素の安定した結晶性形状である六方晶系型（ｈ－ＢＮ）などの種々の形状でもたらされ得る。窒化ホウ素は、作業環境の観点から安定していて安全である。ホウ酸およびホウ砂も、作業環境において使用するのにより安全であり、たとえば元素状ホウ素よりも廉価である。

金属部品の金属は、一般的には１１００℃を超える固相線温度を有するので、たとえば鉄ベース、ニッケルおよびコバルトベースの金属合金の形を有し得る。金属部品は、１１００℃を超える固相線温度を有しない純銅、銅ベースの合金、純アルミニウムまたはアルミニウムベースの合金ではなくてよい。金属部品の中の金属、さらには金属部品自体が、「母材金属」または「母材」と称されることがある。この文脈では、「鉄ベースの」合金は、合金のすべての成分のうち鉄が最大の重量割合（ｗｔ％）を有する合金である。対応する状況は、ニッケルベースの合金、コバルトベースの合金、クロムベースの合金およびアルミニウムベースの合金にも当てはまる。

指示されたように、溶融点降下剤組成は、溶融点降下剤成分である少なくとも１つの成分を含む。任意選択で、溶融点降下剤組成は結合材成分を含む。少なくとも第１の金属部品の溶融温度を低下させることに寄与する溶融点降下剤組成のすべての物質または部分は、溶融点降下剤成分の一部であると見なされる。少なくとも第１の金属部品の溶融温度を低下させることに関係せず、たとえばペースト、ペイント、またはスラリを形成するように溶融点降下剤組成を「結合する」溶融点降下剤組成の一部は、結合材成分の一部であると見なされる。もちろん、溶融点降下剤成分は少量の金属フィラーなどの他の成分を含み得る。しかしながら、溶融点降下剤成分の少なくとも２５ｗｔ％がホウ素およびケイ素を含むので、そのような金属フィラーは溶融点降下剤成分の７５ｗｔ％超には相当し得ない。金属フィラーは、溶融点降下剤組成に含まれる場合には、常に溶融点降下剤組成の一部である。

この文脈では、「ホウ素およびケイ素」は、（ｗｔ％）で計算されるかあるいは重量での％として表現される、溶融点降下剤成分におけるホウ素とケイ素との合計を意味する。ここで、ｗｔ％は、質量分率に１００を掛けることによって決定される重量割合を意味する。知られているように、成分における物質の質量分率は、その物質の質量濃度（成分におけるその物質の密度）と成分の密度との比である。したがって、たとえば、少なくとも２５ｗｔ％のホウ素およびケイ素は、１００ｇの溶融点降下剤成分の試料においてホウ素とケイ素との総重量が少なくとも２５ｇあることを意味する。溶融点降下剤組成に結合材成分が含まれる場合には、溶融点降下剤組成におけるホウ素およびケイ素のｗｔ％は、明らかに２５ｗｔ％未満であり得る。しかしながら、溶融点降下剤成分には、少なくとも２５ｗｔ％のホウ素およびケイ素が常に存在し、これは、指示されたように、含まれ得る任意の金属フィラーを含むものであり、すなわち、金属フィラーは溶融点降下剤組成の一部として常に見られる。

「ホウ素」は溶融点降下剤成分におけるすべてのホウ素を含み、このホウ素は、ホウ酸（Ｈ_３ＢＯ_３）、ホウ砂（Ｎａ_２Ｂ_４Ｏ_７）、二ホウ化チタン（ＴｉＢ_２）、窒化ホウ素（ＢＮ）および／またはそれらの組合せのうちのいずれかから選択されたホウ素化合物に少なくとも部分的に由来するものであり、元素状ホウ素（Ｂ）、炭化ホウ素（Ｂ_４Ｃ）、（たとえば六ホウ化ケイ素ＳｉＢ_６の形の）ホウ化ケイ素、ホウ化ニッケル（Ｎｉ_２Ｂ）および／またはホウ化鉄（たとえばＦｅ_２Ｂ）をさらに含み得る。ホウ酸（Ｈ_３ＢＯ_３）、ホウ砂（Ｎａ_２Ｂ_４Ｏ_７）、二ホウ化チタン（ＴｉＢ_２）、窒化ホウ素（ＢＮ）および／またはそれらの組合せから選択されたホウ素源に由来するホウ素の量は、前述のように、好ましくは少なくとも１５ｗｔ％、より好ましくは少なくとも５０ｗｔ％、６０ｗｔ％、７０ｗｔ％、８０ｗｔ％、９０ｗｔ％または１００ｗｔ％であり、すなわち、ホウ素源は、ホウ素の総重量を基に、現在のホウ素源のいずれか、またはそれらの組合せから成り得る。対応して、「ケイ素」は溶融点降下剤成分におけるすべてのケイ素を含み、これは元素状ケイ素ならびにケイ素化合物におけるケイ素を含む。したがって、溶融点降下剤成分におけるホウ素とケイ素との両方が、様々なホウ素とケイ素との化合物におけるホウ素およびケイ素によって表現され得る。

溶融点降下剤組成は、ホウ素およびケイ素のような溶融点降下物質と比較してはるかに多くの充填金属を有するので、従来のろう付け物質とは明らかに大層異なるものである。一般に、ろう付け物質が含むホウ素およびケイ素は１８ｗｔ％未満である。

この方法は、金属フィラーが低減されるかまたはさらには除外され得るという点で、および、異材質で作製された金属部品に対して適用され得るという点で有利である。この方法は、たとえば熱伝達板または本来ならたとえば溶接もしくは従来のろう付けによって接合される任意の適切な金属体を接合するためといった、広範な用途においても使用され得る。

もちろん、溶融点降下剤組成は、第２の金属部品にもさらに適用され得る。

ケイ素は、元素状ケイ素と、少なくとも炭化ケイ素、ホウ化ケイ素およびフェロシリコンのうちのいずれかから選択されたケイ素化合物のケイ素とのうち、任意のものに由来し得る。

溶融点降下剤成分は少なくとも４０ｗｔ％のホウ素およびケイ素を含み得、またはさらには少なくとも８５ｗｔ％のホウ素およびケイ素を含み得る。これは、金属フィラーが存在する場合には、それぞれ６０ｗｔ％未満、１５ｗｔ％未満の量で存在することを意味する。溶融点降下剤成分は、さらには少なくとも９５ｗｔ％のホウ素およびケイ素を含み得る。

ホウ素は、溶融点降下剤化合物のホウ素およびケイ素の含有量の少なくとも１０ｗｔ％を構成し得る。これは、溶融点降下剤成分が少なくとも２５ｗｔ％のホウ素およびケイ素を含むときには、溶融点降下剤成分は少なくとも２．５ｗｔ％のホウ素を含むことを意味する。ケイ素は、溶融点降下剤化合物のホウ素およびケイ素の含有量の少なくとも５５ｗｔ％を構成し得る。

溶融点降下剤成分は、５０ｗｔ％未満の金属要素または１０ｗｔ％未満の金属要素を含み得る。そのような金属要素は、上記で論じた「金属フィラー」に相当する。そのような少量の金属要素または金属フィラーは、少なくとも６０ｗｔ％の金属要素を含むので、溶融点降下剤組成を、たとえば既知のろう付け組成と明確に区別する。ここで、「金属要素」はたとえばすべての遷移金属を含み、これは周期律表における３族～１２族を含む周期律表のｄブロックにおける要素である。これは、たとえば鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、クロム（Ｃｒ）およびモリブデン（Ｍｏ）が「金属要素」であることを意味する。「金属要素」ではない要素は、貴ガス、ハロゲン、ホウ素（Ｂ）、炭素（Ｃ）、ケイ素（Ｓｉ）、窒素（Ｎ）、リン（Ｐ）、ヒ素（Ａｓ）、酸素（Ｏ）、硫黄（Ｓ）、セレン（Ｓｅ）およびテルル（Ｔｕ）といった要素である。たとえば、金属が化合物ホウ化ニッケルに由来する場合は、この化合物のニッケル部分は、一実施形態では５０ｗｔ％未満、他の実施形態では１０ｗｔ％未満の金属要素に含まれる金属要素であることに留意されたい。

第１の金属部品の厚さは０．１～１．０ｍｍまたは０．３～０．６ｍｍであり得、そこで、溶融点降下剤組成を与えることは、第１の金属部品の表面上の１ｍｍ^２ごとに平均０．０２～０．１２ｍｇまたは０．０２～０．０８ｍｇのホウ素およびケイ素を与えることを含み得る。第１の金属部品の表面上の１ｍｍ^２ごとに平均０．０２～０．１２ｍｇのホウ素およびケイ素を与え、任意選択で第２の金属部品を与えることは、溶融点降下剤組成が結合材成分を含む場合にはたとえば溶射、塗布または印刷によるコーティングによって、および結合材成分が使用されない場合には物理的気相成長法（ＰＶＤ）または化学的気相成長法（ＣＶＤ）によって、直接的に付与する任意の方法を含む。印刷方法は、たとえばスクリーン印刷といった任意の適切な方法でよい。塗布またはＰＶＤもしくはＣＶＤによって、１つの層にケイ素を与え、１つの層にホウ素を与えることが可能である。さらに、層において、ホウ素とケイ素との両方を含む溶融点降下剤組成が与えられることを考えると、これらは、あたかも与えられる前から混合されていたかのように、加熱中に相互作用するはずである。この付与は、たとえば第２の金属部品から第１の金属部品への転移または逆方向の転移による間接的な付与方法によっても行われ得る。したがって、たとえばホウ素およびケイ素の間接的な付与は、第２の金属部品から第１の金属部品へ転移させることによって実行され得る。したがって、本明細書で参照されたホウ素およびケイ素は、第１の金属部品の表面層の溶融に寄与する限り、第１の金属部品上に直接与えられる必要はない。

第１の金属部品の厚さは０．１～１．０ｍｍ、０．６～１．０ｍｍ、または０．３～０．６ｍｍでよく、溶融点降下剤組成を与えることは、第１の金属部品の表面上の１ｍｍ^２ごとに平均０．０２～１．０ｍｇのホウ素およびケイ素を与えることを含み得る。前述のように、付与は、あらゆる直接的な「付与」または第２の金属部品を介した間接的な「付与」をも含む。

あるいは、第１の金属部品の厚さは１．０ｍｍを超えてよく、そこで、溶融点降下剤組成を与えることは、第１の金属部品の表面上の１ｍｍ^２ごとに平均０．０２～５．０ｍｇのホウ素およびケイ素を与えることを含み得る。

第２の金属部品の厚さは第１の金属部品と同一の範囲でよく、または第１の金属部品よりも厚くても薄くてもよい。

金属部品の表面は、接合の形成を可能にするとき、溶融された金属層の金属が接触点に流れ込むように、前記表面上の接触点によって画定される領域よりも大きい領域を有し得る。そのような流れは、一般的には毛管作用によってもたらされる。

表面の領域は、接触点によって画定される領域よりも少なくとも１０倍大きくてよい。表面の領域は、接触点によって画定される領域よりも少なくとも２０倍または３０倍大きいものなど、さらに大きいものでよい（または接触点が比較的小さくてよい）。表面の領域は、溶融された金属が接合を形成するように流れる表面の領域を指す。

表面の領域は、接合の断面領域よりも少なくとも３倍大きくてよい。表面の領域は、接触点によって画定される領域よりも少なくとも６倍または１０倍大きいものなど、さらに大きいものでよい（または接合の断面領域が比較的小さくてよい）。接合の断面領域は、接合の拡張部（断面領域）が最小の位置における、接触点がある表面に対して平行な面にわたる接合の断面領域と定義され得る。

接合は、少なくとも５０ｗｔ％、少なくとも８５ｗｔ％、さらには１００ｗｔ％の金属（金属要素）を含み得、これは、加熱前には第１の金属部品および第２の金属部品のうちの任意の一部分であったものである。これは、金属部品の金属が接触点に流れて接合を形成することを可能にすることによって達成される。このようにして形成された接合は、一般に、ろう付けによって形成された接合（ろう付け前には、接合を形成するために使用されたろう付け物質の金属フィラーの一部であった、少なくとも９０ｗｔ％の金属を含む）とは大層異なるものになる。

第２の金属部品を前記表面に接触させるとき、前記表面上に複数の接触点が形成されるように、第１の金属部品および第２の金属部品のうちの任意のものが、他方の金属部品に向かって延在する複数の突部を備え得る。これは、一般的には、金属部品が、熱交換器を形成するために積み重ねて接合される波形板の形状を有する場合のことである。

第１の金属部品は、
ｉ） ＞５０ｗｔ％のＦｅ、＜１３ｗｔ％のＣｒ、＜１ｗｔ％のＭｏ、＜１ｗｔ％のＮｉおよび＜３ｗｔ％のＭｎ、
ｉｉ） ＞９０ｗｔ％のＦｅ、
ｉｉｉ） ＞６５ｗｔ％のＦｅおよび＞１３ｗｔ％のＣｒ、
ｉｖ） ＞５０ｗｔ％のＦｅ、＞１５．５ｗｔ％のＣｒおよび＞６ｗｔ％のＮｉ、
ｖ） ＞５０ｗｔ％のＦｅ、＞１５．５ｗｔ％のＣｒ、１～１０ｗｔ％のＭｏおよび＞８ｗｔ％のＮｉ、
ｖｉ） ＞９７ｗｔ％のＮｉ、
ｖｉｉ） ＞１０ｗｔ％のＣｒおよび＞６０ｗｔ％のＮｉ、
ｖｉｉｉ） ＞１５ｗｔ％のＣｒ、＞１０ｗｔ％のＭｏおよび＞５０ｗｔ％のＮｉ、
ｉｘ） ＞７０ｗｔ％のＣｏ、ならびに
ｘ） ＞１０ｗｔ％のＦｅ、０．１～３０ｗｔ％のＭｏ、０．１～３０ｗｔ％のＮｉおよび＞５０ｗｔ％のＣｏ
のうちの任意のものを含み得る。

上記は、第１の金属部品も第２の金属部品も、多数の異なる合金で作製され得ることを意味する。上記の例は、明らかに、産業界の内部で一般的であるように他の金属または成分とバランスをとられる。

別の態様によれば、第２の金属部品に接合された第１の金属部品を備える製品が提供される。金属部品は１１００℃を超える固相線温度を有し、接合は、第１の金属部品および第２の金属部品のうちいずれかの一部であった、接合を取り囲む領域から取り出された少なくとも５０ｗｔ％の金属要素を含む。

別の態様によれば、上記の方法またはその実施形態のうちのいずれかによって第２の金属部品に接合された第１の金属部品を備える製品が提供される。

別の態様によれば、上記の方法またはその実施形態のうちのいずれかによって第１の金属部品を第２の金属部品に接合するように特に開発されて構成された溶融点降下剤組成が提供され、この溶融点降下剤組成は、ｉ） 溶融温度を低下させるための、少なくとも２５ｗｔ％のホウ素およびケイ素を含む溶融点降下剤成分と、
ｉｉ） 任意選択で、第１の金属部品上に溶融点降下剤組成を与えることを容易にするための結合材成分とを含み、ホウ素は、ホウ酸、ホウ砂、二ホウ化チタンおよび窒化ホウ素のうちの任意の化合物から選択されたホウ素化合物に由来する。

この方法、製品および溶融点降下剤組成の、種々の目的、特徴、態様および利点が、以下の詳細な説明ならびに図面から明白になるであろう。

次に、添付の概略図を参照しながら、本開示の実施形態を例として説明する。

中間に溶融点降下剤組成を与えられた第１の金属部品および第２の金属部品の断面図である。 加熱中の図１の金属部品を示す図である。 接合が形成されたときの図１の金属部品を示す図である。 第１の金属部品と第２の金属部品の中間に溶融点降下剤組成が与えられ、第１の金属部品に対して第２の金属部品が接している様子を示す断面図である。 加熱中の図４の金属部品を示す図である。 接合が形成されたときの図４の金属部品を示す図である。 接合の形成中に、両金属部品が互いに向かって押し付けられる様子を示す図である。 両方の金属部品からの物質が溶融して接合を形成した様子を示す、図７に対応する図である。 両金属部品の間の接触点の分布を示す、図１に対応する図である。 両金属部品の間の接触点の領域を示す図である。 両金属部品の間の接合の分布を示す、図３に対応する図である。 接合の断面領域を示す図である。 例において使用される金属部品を示す図である。 第１の金属部品と第２の金属部品とを接合するための方法の流れ図である。

図１は第１の金属部品１１および第２の金属部品１２を示すものであり、第１の金属部品１１の表面１５上には、溶融点降下剤組成１４が上記で説明されたように配置されている。第２の金属部品１２は、接触点１６において、表面１５上の溶融点降下剤組成１４に接している。示された第２の金属部品１２はＵ字形を有し、突部２８は、接触点１６において溶融点降下剤組成１４に接触している。第２の金属部品１２はさらなる突部を含み得、したがって、対応するさらなる接触点が存在し得る。第１の金属部品１１は、鉄（Ｆｅ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、マンガン（Ｍｎ）などの成分を含む合金で作製された金属要素で作製されてよく、たとえば鉄ベースの合金であり得る。第１の金属部品１１が作製され得る適切な金属要素の例には、たとえば合金ニッケル２００／２０１、Ｎｉｃｒｏｆｅｒ ５９２３ｈＭｏ、ハステロイ（登録商標）Ｃ－２０００合金、ハステロイＢ３、合金Ｃ２２、インコネル６２５、合金Ｃ ２７６、Ｎｉｃｒｏｆｅｒ ３０３３、Ｎｉｃｒｏｆｅｒ ３１２７ＨＭｏ、ＡＬ６ＸＮ、２５４ＳＭＯ、モネル４００、軟鋼、ステンレス鋼タイプ３１６、ステンレス鋼タイプ３０４があるが、合金はこれらに限定されない。第２の金属部品１２も、第１の金属部品１１と同一の金属要素で作製されている。図１では、第１の金属部品１１と第２の金属部品１２とはまだ接合されていない。

第１の金属部品１１と第２の金属部品１２とが接合される様子を説明するために４つの面Ｐ１～Ｐ４が使用される。第１の面Ｐ１は、溶融点降下剤組成１４の表面を定義する。第２の面Ｐ２は、第１の金属部品１１の「上部」表面１５を定義する。これは、溶融点降下剤組成１４が、第１の面Ｐ１と第２の面Ｐ２（表面１５）との間の距離に相当する厚さを有することを意味する。示された図では、溶融点降下剤組成１４の厚さが大幅に誇張されていることに留意されたい。実際の厚さすなわち表面１５上の溶融点降下剤組成１４の量、ならびに溶融点降下剤組成１４の組成は以下で詳細に論じられる。

第３の面Ｐ３は、第１の金属部品１１の表面層２１を定義し、表面層２１は、表面１５から、第１の金属部品１１にある第３の面Ｐ３まで延在する。したがって、表面層２１の厚さは、第２の面Ｐ２（表面１５）と第３の面Ｐ３との間の距離に相当する。第４の面Ｐ４は、第１の金属部品１１の下部表面を定義する。第１の金属部品１１の厚さは、第２の面Ｐ２と第４の面Ｐ４との間の距離に相当する。第１の金属部品１１は、第１の金属部品１１の一部である下部層２２をも有し、これは表面層２１を含まず、第３の面Ｐ３から第４の面Ｐ４まで延在する。第１の金属部品１１および第２の金属部品１２の示された形状は例でしかなく、他の形状も同様に考えられる。たとえば、面Ｐ１～Ｐ４が平坦な２次元表面の形状ではなく曲面の形状を得るように、金属部品１１、１２は湾曲した形状を有し得る。

図２は、金属部品１１、１２が、溶融点降下剤組成１４によって表面層２１を溶融させて溶融金属層２１０を形成させる温度を超えて、第１の金属部品１１および第２の金属部品１２における材料の溶融温度よりは低い温度まで加熱された状態を示す。要約すると、金属部品１１、１２を加熱すると、溶融点降下剤組成１４の中のホウ素およびケイ素が第１の金属部品１１の中に拡散して、第１の金属部品１１（および第２の金属部品１２）の材料の溶融温度よりも低い温度において第１の金属部品１１を溶融させる。表面１５には、表面層２１が溶融して溶融金属層２１０を形成するだけの量の溶融点降下剤組成１４が与えられる。したがって、溶融点降下剤組成１４の量は、ホウ素およびケイ素が表面層２１にのみ拡散するように選択される（ホウ素およびケイ素が多すぎると第１の金属部品１１の全体が溶融してしまう）。溶融点降下剤組成１４の適当量は、以下の例で説明される。溶融金属層２１０の中の金属は、次いで、一般的には毛管作用によって、接触点１６（および接触点１１６など他の類似の接触点）に向かって流れる。

図３が示す金属部品１１、１２は、すべての溶融点降下剤組成１４が第１の金属部品１１の中に拡散し、溶融金属層２１０における金属が接触点１６に向かって流れてここで接合２５が形成されたときのものである。接合は、このとき、以前に第１の金属部品１１の一部であった金属を含む。見られるように、溶融点降下剤組成１４は、第１の金属部品１１の中へ、また一般的にはある程度まで第２の金属部品１２の中へ、拡散してしまったので、第１の金属部品１１の表面１５上にはもはや存在しない。接合２５は第１の金属部品１１からの金属から形成されているので、このとき、第１の金属部品１１は加熱前よりも薄くなっている。見られるように、第１の金属部品１１は、このとき、第２の面Ｐ２にはない上面１５’を有する。代わりに、上面は、このとき第４の面Ｐ４に接近している。一般に、溶融された金属層２１０におけるすべての金属が接触点１６に向かって流れて接合２５を形成するわけではなく、いくらかは第１の金属部品１１の上面として残り、そこで接合２５の凝固と同時に凝固する。たとえば、溶融点降下剤組成におけるホウ素およびケイ素が第１の金属部品１１の材料の中に徐々に拡散して混合するので、凝固は、温度が低下したときばかりでなく、温度が低下する前にも起こる。第１の金属部品１１における金属の溶融ならびに続く凝固の背後にある物理過程は、ろう付け中に生じる溶融および凝固の過程に類似である。しかしながら、従来のろう付けと比較して、溶融点降下剤組成１４が含む金属フィラーの量はゼロまたはわずかであるという点で大差があり、接合２５を生成するために、金属フィラーを使用するのでなく、第１の金属部品１１からの金属、および、任意選択で、以下で説明されるように第２の金属部品１２からの金属が使用される。加えて、ホウ酸、ホウ砂、二ホウ化チタンおよび窒化ホウ素から選択され得る現在のホウ素源は、労働安全の観点から、たとえば元素状ホウ素ほど有害ではない。また、本開示のホウ素源は、炭素（Ｃ）含有ホウ素源ほど金属部品の腐食特性に悪影響を及ぼすことがなく、それによって、優れた腐食特性を伴う強い接合をもたらすことができる。

図４～図６は図１～図３に対応するものであるが、第２の金属部品１２が、第１の金属部品１１と基本的に接触するかまたは接するところまで、溶融点降下剤組成１４の中に押し込まれるという違いがある（一般的には、金属部品１１と１２の間にはいくらか少量の溶融点降下剤組成１４が引き続き存在する）。

図７は図３および図６に対応するものであるが、接合２５の形成中に第１の金属部品１１と第２の金属部品１２とが互いに向かって押し付けられているという違いがある。その結果、第２の金属部品１２は、接合２５の位置において、第１の金属部品１１の溶融された金属層２１０の中に「沈み込んでいる」。

図８は図７に対応するものであり、第１の金属部品１１と第２の金属部品１２との両方からの材料が溶融して接合２５を形成している。実際には、特に第１の金属部品１１と第２の金属部品１２とが同一の材料で作製されている場合には、第２の金属部品１２も溶融点降下剤組成に接触しているので、これは、一般的には接合２５の形成中に起こることである。

第２の金属部品１２は、加熱前には、点線Ｌ２によって定義された外側輪郭を有する。加熱中に、第２の金属部品１２の表面層が、溶融した表面層２６を形成し、この層の金属が接触点１６に流れて、そこに接合２５の一部を形成する。第２の金属部品１２の溶融した表面層はラインＬ２とＬ１ラインとの間の層によって表現されており、ラインＬ１は、第２の金属部品１２の溶融されていない金属の境界を定義する。

第１の金属部品１１と第２の金属部品１２との間のそれぞれ溶融された金属の、溶融されていない、実際のくっきりした境界はないことに留意されたい。代わりに、「溶融された」から「溶融されていない」までの段階的移行がある。

図９は図１の接合形成状況に対応するものであり、第１の金属部品１１と第２の金属部品１２との間の接触点１６の分布を示す。図１０は、同一の金属部品１１、１２の、第１の面Ｐ１における上面図である。図９は、図１０のラインＡ－Ａに沿って見られる断面図である。

見られるように、第１の金属部品１１上の溶融点降下剤組成１４にわたって接触点１６が分布している。接触点１６の分布領域Ａ２は、表面１５上の溶融点降下剤組成１４の領域Ａ１よりも大幅に小さい。領域Ａ１は領域Ａ２を含む。領域Ａ１は、接触点１６のそれぞれの側にある２つのラインＬ３とＬ４の間に延在する。溶融点降下剤組成１４を与えられた表面１５の領域Ａ１は、接触点１６によって定義された領域Ａ２よりも少なくとも１０倍大きいものであり得る。領域Ａ１は、溶融点降下剤組成１４を与えられるとともに、接合２５を形成するために金属が取り出される表面１５の領域として定義され得る。領域Ａ２は、接触点１６の領域、すなわち溶融点降下剤組成１４と第２の金属部品１２との間の接触の領域として定義され得、任意選択で、（存在する場合には）第１の金属部品１１と第２の金属部品１２との間の接触点１６における接触の領域を含む。領域Ａ１は領域Ａ２よりも少なくとも１０倍大きいものであり得る。

図１１は図３に対応するものであり、接合２５の断面領域Ａ３を示す。溶融点降下剤組成１４が与えられる表面１５の領域Ａ１は、別の変形形態によれば、接合２５の断面領域Ａ３よりも少なくとも３倍大きいものであり得る。図１２は、同一の金属部品１１、１２の、第２の面Ｐ２における上面図である。図１１は、図１２のラインＡ－Ａに沿って見られる断面図である。

見られるように、接合２５の断面領域Ａ３は、表面１５上の溶融点降下剤組成１４の領域Ａ１よりも大幅に小さい。前述のように、領域Ａ１は、溶融点降下剤組成１４を与えられるとともに、接合２５を形成するために金属が取り出される表面１５の領域として定義され得る。接合２５の断面領域Ａ３は、第１の金属部品１１と第２の金属部品１２との間の接合２５における最小の領域と定義され得る。断面領域Ａ３は、曲面の形状を有し得る。明らかに、領域Ａ１およびＡ２は、第１の金属部品１１および第２の金属部品１２のそれぞれの形状に依拠して曲面の形状を有し得る。

図１３は、板１１０の形の第１の金属部品と、同一の外のり寸法（２０ｍｍ＊４０ｍｍ）を有してＵ字形に押し下げられた板である第２の金属部品１２０とを示す。これらの金属部品は、２つの金属部品が接合される様子を例示するために使用されている。板１１０は、ステンレス鋼タイプ３１６Ｌ（ＳＡＥ鋼種）で作製された、厚さ０．４ｍｍで寸法が２０ｍｍ＊４０ｍｍの長方形の板である。

図１４には、第１の金属部品と第２の金属部品とを接合するための方法の流れ図が示されている。金属部品は、上記で説明された任意の材料で作製されてよい。

第１のステップ２０１において、金属部品のうちの少なくとも１つ（ここでは第１の金属部品）の表面上に溶融点降下剤組成が付与される。付与自体は、たとえば溶融点降下剤組成が結合材成分を含む場合には溶射または塗布、および結合材成分が使用されない場合にはＰＶＤまたはＣＶＤといった従来技術によって行われ得る。

次のステップ２０２では、第２の金属部品が、表面上の接触点において溶融点降下剤組成と接触させられる。これは、手動で、または従来の自動加工システムを採用することによって自動で、行われ得る。

次のステップ２０３において、金属部品が１１００℃を超える温度まで加熱される。正確な温度は上記の例に見られる。加熱中に、少なくとも第１の金属部品の表面が溶融点降下剤成分とともに溶融されて、溶融された金属層を形成し、これが、第１の金属部品と第２の金属部品との間の接触点において第２の金属部品に接触する。このことが生じるとき、溶融された金属層の金属が接触点に向かって流れる。

最後のステップ２０４において、接触点において接合するように、溶融された金属層の凝固が可能になり、すなわち接触点に向かって流れた金属が凝固する。凝固は、一般的には標準室温まで温度を低下させることを含む。しかしながら、凝固は、温度が低下する以前の、接合領域における成分（ホウ素およびケイ素）の再分配の物理過程中にも生じる。

次に、溶融点降下剤組成のホウ素源用の適切な材料を説明するために、複数の実験および実施例が提示される。
実施例

以下の実施例では、本発明を例証するためにさらなる詳細が提示される。

これらの実施例における試験は、母材金属の試験サンプルの表面上（すなわち金属部品上）にケイ素を与えたとき、ケイ素（Ｓｉ）が「ろう付け合金」を生成し得るかどうかを調査するために行われた。また、ろう付け合金の融点を低下させるために種々の量のホウ素（Ｂ）が加えられた。ろう付け合金の濡れ挙動を変化させるためにホウ素も使用された。試験される混合物の特性も調査された。実施例におけるｗｔ％は重量百分率である。ここで、「ろう付け合金」は、ケイ素およびホウ素が母材金属（金属部品）の一部または層を溶融させるとき形成される合金と称される。したがって、「ろう付け合金」は母材金属からの混合物および金属要素を含む。

他の記載がなければ、すべての試験用の母材金属の試験サンプルは、ケイ素とホウ素の混合物の試料を試験サンプルに加える前に、アセトンを用いて食器洗浄によって洗浄した。
ホウ素源の試験

市販されている４つの新規ホウ素源ＴｉＢ_２、Ｎａ_２Ｂ_４Ｏ_７、Ｈ_３ＢＯ_３およびＢＮ（六方晶系型（ｈ－ＢＮ））を試験した。照合としてＳｉＢ_６を使用した。

ホウ素源には、Ｓｉを、おおよそ２：１０のＢ：Ｓｉ比まで混合した。

各ホウ素源のすべての成分の分子重量を使用することによってホウ素源の量が計算され、比が得られた。表に提示された係数は、ホウ素源の分子重量とホウ素源のホウ素の重量との間の割当てであり、混合物用に必要とされるホウ素源の量を計算するときに使用した。これらの計算をＴａｂｌｅ １（表１）に示す。

粉末の混合

使用したすべてのホウ素源は粉末であった。使用したＳｉ源も粉末であった。それぞれの混合物用に粉末を量った後に、粉末をしっかりと混合させた。次いで、Ｔａｂｌｅ ２（表２）に示す重量の結合剤を加え、混合物を再びしっかりと混合させた。各成分の重量をＴａｂｌｅ ２（表２）に示す。

付与方法およびサンプル調製

均等に付与するために、小さい手持ち式スクリーン印刷機器を使用した。タイプ３１６Ｌで作製された、厚さ０．４ｍｍで２０＊４０ｍｍの寸法の板サンプル上に混合物をスクリーン印刷した。スクリーン印刷領域は１９＊１０ｍｍであった。スクリーン印刷の前後にすべてのサンプルの重量を測定した。ろう付けサイクル１（Ａ）に付与された重量はＴａｂｌｅ ３（表３）に提示されており、ろう付けサイクル２（Ｂ）に付与された重量はＴａｂｌｅ ４（表４）に提示されている。接合のために第２の部品を使用した。第２の部品は、同一の外のり寸法２０＊４０ ｍｍを有する板をＵ字形に押し下げたものであった。サンプルは、スクリーン印刷した領域を、押し下げられたステンレス鋼板に向けて配置して、スクリーン印刷した領域と押し下げられた板との間に２次元の接合を形成した。ろう付けしたときの部品間の接触を確保するために、サンプルは取付具に配置した。

ろう付け

ろう付けは真空加熱炉の中で実行した。１２２５±５℃のろう付け温度を約１時間保った。サイクル１（Ａ）およびサイクル２（Ｂ）の２つのろう付けサイクルを行った。
結果

試料は目視検査によって分析され、結果はＴａｂｌｅ ５（表５）およびＴａｂｌｅ ６（表６）に提示されている。

結論

試験は、ホウ素源としてＢＮ、ＴｉＢ_２およびＳｉＢ_６を使用したときろう付け接合が得され、したがってＢ源として使用され得ることを示した。試験は、Ｈ_３ＢＯ_３およびＮａ_２Ｂ_４Ｏ_７も代替ホウ素源として使用される可能性があることを示したが、効果は、他の試験されたＢ源ほど大きくなかった。これは、付与する混成物の量を逆にすることによって恐らく解決され得る。

上記の説明から、本発明の様々な実施形態が説明され、示されてきたが、本発明はそれに制限されず、以下の特許請求の範囲において定義される主題の範囲内の他のやり方で具現され得ることになる。様々な溶融点降下剤組成もまた、金属部品用の様々な金属と組み合わされ得る。

１１ 第１の金属部品
１２ 第２の金属部品
１４ 溶融点降下剤組成
１５ 第１の金属部品１１の表面
１５’ 上面
１６ 接触点
２１ 第１の金属部品１１の表面層
２２ 下部層
２５ 接合
２６ 溶融した表面層
２８ 突部
１１０ 板
１２０ 第２の金属部品
２１０ 溶融金属層

Claims (15)

1. １１００℃を超える固相線温度を有する金属部品（１１、１２）において第１の金属部品（１１）を第２の金属部品（１２）に接合するための方法であって、
   － 少なくとも前記第１の金属部品（１１）の表面（１５）上に溶融点降下剤組成（１４）を与えるステップ（２０１）であって、前記溶融点降下剤組成（１４）が、
   ・第１の金属部品（１１）の溶融温度を低下させるための、合計で少なくとも２５ｗｔ％のホウ素およびケイ素を含む溶融点降下剤成分と、
   ・任意選択で、前記表面（１５）上に前記溶融点降下剤組成（１４）を与える前記ステップ（２０１）を容易にするための、結合材成分とを含む、ステップ（２０１）と、
   － 前記表面（１５）上の接触点（１６）において、前記第２の金属部品（１２）を前記溶融点降下剤組成（１４）と接触させるステップ（２０２）と、
   － １１００℃を超える温度に前記第１の金属部品（１１）および前記第２の金属部品（１２）を加熱するステップ（２０３）であって、前記第１の金属部品（１１）の前記表面（１５）はそれによって溶融し、前記第１の金属部品（１１）の表面層（２１）が前記溶融点降下剤成分とともに、前記接触点（１６）において前記第２の金属部品（１２）に接触する溶融金属層（２１０）を形成するようになる、ステップ（２０３）と、
   － 前記接触点（１６）において接合（２５）が得られるように、前記溶融金属層（２１０）が凝固することを可能にするステップ（２０４）とを含む方法において、
   前記ホウ素が、ホウ酸、ホウ砂、二ホウ化チタン、窒化ホウ素および／またはそれらの組合せのうちの任意の化合物から選択されたホウ素化合物に少なくとも部分的に由来することを特徴とする方法。
2. 前記ホウ素が、前記ホウ素の総重量を基に、ホウ酸、ホウ砂、二ホウ化チタン、窒化ホウ素および／またはそれらの組合せの１５～１００ｗｔ％または５０～１００ｗｔ％の量のうち任意のものに由来する、請求項１に記載の方法。
3. 前記ケイ素が、元素状ケイ素と、少なくとも炭化ケイ素、ホウ化ケイ素およびフェロシリコンのうちのいずれかから選択されたケイ素化合物のケイ素とのうち任意のものに由来する、請求項１または２に記載の方法。
4. 前記溶融点降下剤成分が少なくとも４０ｗｔ％のホウ素およびケイ素を含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
5. 前記溶融点降下剤成分が少なくとも８５ｗｔ％のホウ素およびケイ素を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
6. 溶融点降下剤化合物の前記ホウ素およびケイ素の含有量の少なくとも１０ｗｔ％をホウ素が構成する、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
7. 溶融点降下剤化合物の前記ホウ素およびケイ素の含有量の少なくとも５５ｗｔ％をケイ素が構成する、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
8. 前記溶融点降下剤成分が５０ｗｔ％未満の金属要素を含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
9. 前記溶融点降下剤成分が１０ｗｔ％未満の金属要素を含む、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
10. 前記第１の金属部品の厚さが０．１～１．０ｍｍ、０．６～１．０ｍｍ、または０．３～０．６ｍｍであり、
    前記溶融点降下剤組成（１４）を与える前記ステップ（２０１）が、前記第１の金属部品（１１）の前記表面（１５）上の１ｍｍ^２ごとに平均０．０２～０．１２ｍｇのホウ素およびケイ素を与えるステップを含む、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記接合（２５）の形成を可能にする（２０４）とき、前記溶融された金属層（２１’）における金属が前記接触点（１６）まで流れるように、前記表面（１５）が、前記表面（１５）上の前記接触点（１６）によって定義された領域（Ａ２）よりも大きい領域（Ａ１）を有する、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 前記第１の金属部品が、＞５０ｗｔ％のＦｅ、＜１３ｗｔ％のＣｒ、＜１ｗｔ％のＭｏ、＜１ｗｔ％のＮｉおよび＜３ｗｔ％のＭｎを含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
13. 前記第１の金属部品が＞１０ｗｔ％のＣｒおよび＞６０ｗｔ％のＮｉを含む、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
14. 請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法によって第２の金属部品（１２）に接合された第１の金属部品（１１）を備える製品。
15. 請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法によって第１の金属部品（１１）を第２の金属部品（１２）に接合するための溶融点降下剤組成であって、前記溶融点降下剤組成が、ｉ） 溶融温度を低下させるための、少なくとも２５ｗｔ％のホウ素およびケイ素を含む溶融点降下剤成分と、ｉｉ） 任意選択で、前記第１の金属部品（１１）上に前記溶融点降下剤組成（１４）を与えるステップ（２０１）を容易にするための、結合材成分とを含み、前記ホウ素が、ホウ酸、ホウ砂、二ホウ化チタンおよび窒化ホウ素のうちの任意の化合物から選択されたホウ素化合物に由来する、溶融点降下剤組成。

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