JP2022529605A - 高密度の、制御された集積回路工場 - Google Patents

Abstract

【解決手段】 高密度の、制御された集積回路工場は、工場のフロアスペースの約３分の２を占めるプロセスモジュールを有し、工場のフロアスペースの残りの３分の１がプロセスモジュールのサービスおよびプロセスモジュールへのウエハの搬入および搬出に用いられる。床下は、サービスリフトが工場全体にわたって移動できるように工場のフロアの下に設けられる。サービスリフトは、プロセスモジュールをサービスするために工場のフロア階層まで上昇可能である。また、オーバーヘッドラインは、サービスアイテムならびにウエハを工場全体にわたって移送するようにプロセスモジュールの上に設けられる。【選択図】図２Ａ

Description

［参照による援用］
本出願は、２０１９年４月１８日に出願された米国仮出願番号第６２／８３５，９８４号に対する優先権およびその利益を主張し、上記の出願は、参照によりあらゆる目的の下に本明細書に組み込まれる。

本開示は、集積回路（ＩＣ）処理に関する。より詳細には、本開示は、可能な限り高密度かつ環境を制御する工場に搬入するＩＣ処理チャンバに関する。

現在のＩＣ製造プラットフォームは、半導体デバイスを形成する際に用いられるツール（例えば、処理チャンバ）を人間が操作するように設計されたものである。現在の設計では、半導体ウエハが大気と真空との間で頻繁に搬送されるため、工場内に無駄なスペースが生じている。現状では、オーバーヘッドスペースは、ツールの前でしか使用されておらず、システム間に通路を設けて、大きなシステムを移動させている。

現在の工場では、システム間において、大気またはＮ_２内でウエハを搬送する。システム自体は一般に、真空中で動作する。ウェットクリーンシステムなど、いくつかのシステムは、大気またはＮ_２内で動作する。このように、ウエハは、大気と真空との間で頻繁に搬送されることにより、時間、エネルギー、およびスペースを消費する。

したがって、ＩＣ処理が進化し、人間の関与が少なくなるにつれ、可能な限り無駄なスペースが少ない効率的な工場設計とされることが望ましい。

一実施形態によれば、集積回路製造工場が提供される。前記工場は、工場のフロア上に配置された集積回路を処理するための複数のプロセスモジュールと工場のフロアの占有されていないスペースとを含む。複数のプロセスモジュールは、工場のフロアの半分超を占めており、占有されていないスペースは、工場のフロアの半分未満である。

別の実施形態によれば、集積回路製造工場が提供される。前記工場は、集積回路を処理するための複数のプロセスモジュールと工場のフロアの占有されていないスペースとを含む。複数のプロセスモジュールは、工場のフロア上に配置され、占有されていないスペースは、工場のフロア上に配置された複数のサービスエリアと工場のフロア上に配置された複数のロードエリアとを含む。

本開示は、限定するものではなく例示として、添付の図面の図に示されており、同様の参照数字が同様の要素を参照する。

図１Ａは、一般的なＩＣ製造工場の一例の概略上面図である。

図１Ｂは、図１Ａに示すＩＣ製造工場における一般的なプロセスツールを示す。

図２Ａは、一実施形態に従った効率的なＩＣ製造工場のクリーンルーム階層の概略上面図である。

図２Ｂは、例示的なサービスエリアをより詳細に示す。

図２Ｃは、例示的なロードエリアをより詳細に示す。

図３Ａは、移動式真空搬送モジュールの一実施形態の断面図である。

図３Ｂは、移動式真空搬送モジュールの別の実施形態の断面図である。

図３Ｃは、移動式真空搬送モジュールの一実施形態の上面図である。

図４は、工場の床下階層の一実施形態の概略上面図である。

図５は、工場の一実施形態の断面図である。

ここで添付の図面に示されるいくつかの好ましい実施形態を参照して、本開示を詳細に説明する。以下の説明では、本開示の完全な理解を提供するために、多数の具体的な詳細が記載されている。しかしながら、当業者には、本開示がこれらの具体的な詳細の一部またはすべてがなくても実践されてもよいことは明らかであろう。他の例では、本開示を不明瞭にしないために、周知のプロセスステップおよび／または構造は、詳細には説明されていない。

図１Ａは、一般的なＩＣ製造工場１００の一例の概略上面図である。図１Ａに示すように、現在のＩＣ工場は、人間が工場内のプロセスツール１１０を操作するように設計されている。一般的なプロセスツール１１０は、図１Ｂに示されており、真空搬送モジュール（ＶＴＭ）、密閉型フロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）、および誘電体膜成長のための化学的機械平坦化、成膜（例えば、物理気相堆積（ＰＶＤ）、化学気相堆積（ＣＶＤ）、電着）、研磨、エッチング、パターニングまたはリソグラフィ、フォトレジストのスピンコーティング、イオン注入、拡散、および酸化などの半導体処理ステップを実行するためのプロセスモジュールを含むことができる。図１Ｂに示すように、プロセスツール１１０は、ウエハを大気から真空に搬送するための搬送モジュールであるＥＦＥＭ１１２、ならびにウエハを真空とプロセスチャンバ１１６との間で搬送するための搬送モジュールであるＶＴＭ１１４を含む。

一般的なＩＣ工場は、必要に応じてプロセスツール１１０を外に出すためのスペースを設けるために、プロセスツール１１０間に設けられた通路を有する。図１Ａに示すように、プロセスツール１１０をサービスするためのスペースを設けるサービスエリア１２０とプロセスツール１１０を操作するだけでなく、プロセスチャンバにウエハを搬入し、プロセスチャンバからウエハを搬出する人間のオペレータのためのロードエリアおよびツールオペレータエリア１３０とを含む、プロセスツール１１０間の通路に割かれる無駄なフロアスペースが非常に多い。したがって、現在のＩＣ製造工場では、プロセスツール１１０によって占有されていないフロアスペースが非常に多い。以下に説明するＩＣ工場の実施形態では、占有されていないフロアスペースが少なく、フロアスペースを占有する別個のＶＴＭｓおよびＥＦＥＭｓも不要である。

図２Ａは、一実施形態に従った効率的なＩＣ製造工場２００のクリーンルーム階層の概略上面図である。本明細書に記載の実施形態では、工場のフロアスペースの半分を超える部分は、ＩＣ処理モジュール２１０によって占有され、工場のフロアスペースの半分未満は、ＩＣ処理モジュール２１０によって占有されていない。図２Ａに示すように、工場のフロアスペースの約３分の２は、ＩＣ処理モジュール２１０によって占有されており、工場のフロアスペースの約３分の１は、占有されておらず、処理モジュール２１０をサービスするためのスペースと、ＩＣ処理モジュール２１０へのウエハの搬入および搬出のためのスペースとされている。占有されていないフロアスペースは、（プロセスモジュール２１０をサービスするための）サービスエリア２２０と、（プロセスモジュール２１０へウエハの搬入および搬出するための）ロードエリア２３０とを含む。

図２Ａに示すように、サービスエリア２２０およびロードエリア２３０は、各プロセスモジュールの異なる側にある。１つのサービスエリア２２０は、２つ以上のプロセスモジュール２１０をサービスするために設けられ得る。図２Ａに示す実施形態では、各サービスエリア２２０は、少なくとも２つのプロセスモジュール２１０をサービスするために設けられる。いくつかのサービスエリア２２０は、最大４つのプロセスモジュール２１０をサービスできる。同様に、１つのロードエリア２３０は、２つ以上のプロセスモジュール２１０へのウエハの搬入および搬出のために設けられ得る。図２Ａに示す実施形態では、各ロードエリア２３０は、少なくとも２つのプロセスモジュール２１０へのウエハの搬入および搬出のために設けられ得る。いくつかのロードエリア２３０を用いて、最大４つの異なるプロセスモジュール２１０へのウエハの搬入および搬出のために使用され得る。

図２Ａに示すように、工場２００はまた、オーバーヘッドライン２４０、２５０を備えることにより、プロセスモジュール２１０の上の工場全体にわたってアイテムを搬送することが可能である。いくつかの実施形態によれば、オーバーヘッドライン２４０、２５０は、レールを備えることにより、サービスアイテム（例えば、予備部品）または移動式真空搬送モジュール（ＭＶＴＭｓ）３００（図３Ａ～３Ｃ）などのアイテムをオーバーヘッド搬送システムによって搬送し、プロセスモジュール２１０の上のレールに沿って移動させ得る。オーバーヘッドライン２４０に沿ってサービスの提供が必要である特定のプロセスモジュール２１０にサービスアイテムを移送できる。同様に、ＭＶＴＭｓ３００もオーバーヘッドライン２５０に沿って移送され、特定のプロセスモジュール２１０とドッキングして、プロセスモジュール２１０からウエハを搬出し、以下でより詳細に説明するように、ＭＶＴＭ３００の制御された真空環境内でウエハを別のプロセスモジュール２１０に搬送できる。他の実施形態によれば、オーバーヘッドライン２４０、２５０はレールを有していないが、代わりに、ドローンのようなデバイスが飛行し、サービスアイテムおよびＭＶＴＭｓ３００を移送できる経路を設ける。

上述したように、オーバーヘッドライン２４０により、プロセスモジュールをサービスするのに必要な場合がある予備部品などのサービスアイテムのオーバーヘッド搬送が可能であり、オーバーヘッドライン２５０により、工場２００全体にわたりＭＶＴＭｓ３００のオーバーヘッド搬送が可能である。図３Ａ～３Ｃは、ＭＶＴＭ３００をより詳細に示す。

ＭＶＴＭ３００は、制御された真空環境３５０内でウエハ３８０の搬送を可能にする小型の移動式フロントオープニングユニバーサルポッド（ＦＯＵＰ）であり、真空と大気との間でのウエハの搬送にかかる無駄な時間を削減する。ＭＶＴＭ３００により、プロセスモジュール２１０間でウエハが搬送されている間、ウエハを真空中に留めることが可能となるであろう。一実施形態によれば、ＭＶＴＭ３００は、少なくとも２０分間、１ｅ－４ｔｏｒｒで真空を維持するように構成される。

ＭＶＴＭ３００は、オーバーヘッドライン２５０に沿って移送され、ＭＶＴＭ３００がドッキングする特定のプロセスモジュール２１０に関するロードエリア２３０に到着可能である。図３Ｃに示すように、ＭＶＴＭ３００は、プロセスモジュール２１０にウエハを搬入し、プロセスモジュール２１０からウエハを搬出するための選択的コンプライアンスアセンブリロボットアームあるいは選択的コンプライアンス多関節ロボットアーム（ＳＣＡＲＡ）ロボット３１０などの、組込式のウエハハンドラを含む。

本実施形態によれば、ＭＶＴＭ３００は、スタンドアロンとされたプロセスモジュール２１０に直接ドッキングする。ＭＶＴＭ３００は、プロセスモジュール２１０を含む、工場内の他のツールとのインターフェースのために規格化された電気および通信インターフェースを有する。ＭＶＴＭ３００はまた、プロセスモジュール２１０とのインターフェースのために規格化および自動化されたメインドアと粗引きポンプとの接続部を有する。ＭＶＴＭ３００の電気および通信インターフェース、ウエハハンドラ３１０、およびその他の機能は、組込コントローラ３３０によって制御される。いくつかの実施形態では、コントローラ３３０は、ＭＶＴＭ３００内の温度を管理できる。コントローラ３３０は、図３Ａに示されていないが、図３Ａの実施形態は、このようなコントローラを有しうることが理解されるであろう。

ＭＶＴＭ３００はまた、移送中にウエハを所定の位置に保持するためのウエハクランプを有する。ウエハクランプは、真空、静電、機械、および磁気などのクランプ技術を使用できる。ウエハクランプは、移送中にＭＶＴＭ３００の最大許容加速度に至るまでＭＶＴＭ３００内のウエハ３８０の位置を維持する。図３Ａは、一実施形態による磁気駆動式ウエハクランプ３４０を示し、図３Ｂは、別の実施形態による静電チャック（ＥＳＣ）３４４を示す。

図３Ａに示す実施形態では、磁気駆動式ウエハクランプ３４０の各々は、磁気リニアベアリングを備える磁気結合駆動装置３４２によって駆動されるリフト３４１によって制御される。図３Ｂに示す実施形態では、ＥＳＣ３４４は、リフトピン駆動装置３４６によって駆動される。

いくつかの実施形態では、図３Ａに示すように、ＭＶＴＭ３００は、自己完結型電池パック３２０を備えることができ、これにより、緊急のウエハ搬出などの目的のためにＭＶＴＭ３００を動作させることができる。ＭＶＴＭ３００がドローンのような装置とされた一実施形態では、電池パック３２０は、ＭＶＴＭ３００のすべての機能に電力を供給できる。ＭＶＴＭ３００がオーバーヘッドライン２５０のレールに沿って移動する実施形態では、ＭＶＴＭ３００は、規格化された電気インターフェースを介してオーバーヘッドライン２５０によって駆動可能である。

いくつかの実施形態では、ＭＶＴＭ３００はまた、図３Ａに示すように、計測ツール３４８を備えることができる。図３Ｂに計測ツール３４８が示されていないが、図３Ｂに示す実施形態が計測ツールを備えることもできることが理解されるであろう。いくつかの実施形態では、ＭＶＴＭ３００はまた、工場２００内におけるその位置を工場２００内で追跡できるように、ＲＦ ＩＤタグを備える。図３Ａに示す実施形態では、非蒸発型ゲッターポンプ３９０も設けられる。

上述のようなレイアウトを有する工場２００は、可能な限り高密度のレイアウトを有しており、ここでは１つの場所（ロードエリア２３０）でウエハのプロセスモジュール２１０への搬入および搬出がなされ、プロセスモジュール２１０が第２の場所（サービスエリア２２０）からサービスされ、ＭＶＴＭ３００およびサービスアイテムがプロセスモジュール２１０の上方から移送され、サービスリフト５１０（図５）が下方の床下階層から上昇する。各プロセスモジュール２１０は、一方の側から搬入および搬出され、他方の側からサービスされる。

図示の実施形態によれば、工場２００の端上にあるサービスエリア２２０を除いて、各サービスエリア２２０は、その周囲に配置された４つのプロセスモジュール２１０を有する。図２Ｂは、例示的なサービスエリア２２０をより詳細に示す。図２Ｂに示すように、４つのプロセスモジュール２１０は、サービス／保守整備のためにプロセスモジュール２１０のサービス側２１２がサービスエリア２２０に対向するように、サービスエリア２２０を取り囲んで配向され、配置される。したがって、各プロセスモジュール２１０は、隣接するサービスエリア２２０からサービスされ得る。図２Ｂは、２つの付加的なプロセスモジュール２１０を示すが、これらの２つのプロセスモジュール２１０は、図２Ｂに示されていない異なるサービスエリアによってサービスされる。図２Ｂに示すように、これらの２つのプロセスモジュール２１０は、図２Ｂに示すサービスエリア２２０に対向しないサービス側２１２を有する。

各プロセスモジュール２１０は、サービス側２１２とロード側２１４とを有する。図示の実施形態に示すように、サービス側２１２は、ロード側２１４から９０度をなす側面に配置される。サービス側２１２は、プロセスモジュール２１０の保守整備およびサービスができるようにプロセスモジュール２１０上に設けられる。ロード側２１４は、ＭＶＴＭ３００の規格化された開口部が備えられ、その開口部とインターフェースを有するように構成されており、この開口部はロード側２１４とドッキングするように構成される。

同様に、図示の実施形態では、工場２００の端上にあるロードエリア２３０を除いて、各ロードエリア２３０は、その周囲に配置された４つのプロセスモジュール２１０を有する。プロセスモジュール２１０は、ウエハの搬入および搬出が可能であるプロセスモジュール２１０の側面がロードエリア２３０に対向するように、ロードエリア２３０を取り囲んで配向され、配置される。例えば、ＭＶＴＭ３００は、オーバーヘッドライン２５０に沿って移送され、ウエハを搬出するためにプロセスモジュールの前にあるロードエリア２３０に降下することができる。

図２Ｃは、例示的なロードエリア２３０をより詳細に示す。図２Ｃに示すように、４つのプロセスモジュール２１０は、ウエハの搬入および搬出のためにプロセスモジュール２１０のロード側２１４がロードエリア２３０に対向するように、ロードエリア２３０を取り囲んで配向および配置される。したがって、各プロセスモジュール２１０は、隣接するロードエリア２３０から搬入または搬出されたウエハを有することができる。図２Ｃには、２つの付加的なプロセスモジュール２１０が示されているが、これら２つのプロセスモジュール２１０のウエハは、図２Ｃに示されていない異なるロードエリアに搬入およびア搬出される。図２Ｃに示すように、これら２つのプロセスモジュール２１０は、図２Ｃに示すロードエリア２３０に対向しないロード側２１４を有する。

図４は、工場２００の床下階層４００の一実施形態の概略上面図である。図４に示す床下階層４００が図２Ａに示す階層よりも下にあることが理解されるであろう。チラーおよびＲＦ発生器などのリモートモジュールをプロセスモジュール２１０の下の床下階層４００の上の斜めのリモートモジュールストリップ４１０に配置できる。図４に示すように、斜めのリモートモジュールストリップ４１０は、その間に通路を備えてストリップ状に配置される。図２Ａの階層のレイアウトは、図4に示されており、ここではプロセスモジュール２１０、サービスエリア２２０、およびロードエリア２３０に対するリモートモジュールの位置を示すことが理解されるであろう。

図４に示すように、斜めのリモートモジュールストリップ４１０間の通路は、サービスリフト５１０（図５）が通路に沿って移動して、サービスエリア２２０に到達できるように、サービスエリア２２０およびロードエリア２３０の下に配置される。すなわち、サービスリフト５１０は、床下階層の上の斜めのリモートモジュールストリップ４１０間の通路に沿って移動することができ、その後、クリーンルーム階層上のプロセスモジュール２１０をサービスするために上昇する。

図５は、工場２００の一実施形態の断面図であり、図２Ａのクリーンルーム階層と図４の床下階層の両方を示す。図５に示すように、サービスリフト５１０は、技術者がプロセスモジュール２１０をサービスできるように、床下階層からクリーンルーム階層まで持ち上げられている。図５に示すように、床下階層とクリーンルーム階層との間のサービスエリア２２０には、プロセスモジュール２１０をサービスするために梯子またはサービスリフト５１０が床下階層からクリーンルーム階層まで上昇可能なフロアがない。また、図５に示すように、プロセスモジュール２１０に関する予備部品などのサービスアイテム５２０は、予備部品を用いてサービスする必要のあるプロセスモジュール２１０にオーバーヘッドライン２４０を介して、工場２００全体にわたって移送され得る。

本明細書に記載の工場２００のレイアウトは、可能な限り無駄なスペースを少なくした可能な限り高密度のレイアウトを有する。本明細書に記載のレイアウトの利点として、別個のＶＴＭおよびＥＦＥＭが不要であるため、可能な限り高密度のレイアウトを用いることにより低コストであることが挙げられる。また、真空と大気との間でウエハの搬送が排除されることにより、酸化が回避されるため、性能が向上し、ポンプダウンおよび通気の削減により、粒子性能が向上する。

本発明のいくつかの実施形態のみを詳細に説明してきたが、本発明の主旨または範囲から逸脱することなく、本発明を他の多くの形態で実施されてもよいことを理解されたい。前述のすべてを考慮すると、本実施形態は例示的なものであって制限的なものではなく、本発明は本明細書にて与えられた詳細に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲および均等物の範囲内で変更されてもよいことが明らかであるべきである。

Claims (21)

1. 集積回路製造工場であって、
   集積回路を処理するための複数のプロセスモジュールであって、工場のフロア上に配置され、かつ前記工場の前記フロアの半分超を占める、前記複数のプロセスモジュールと、
   前記工場の前記フロアの占有されていないスペースであって、前記工場の前記フロアの半分未満である、前記占有されていないスペースと
   を備える、集積回路製造工場。
2. 請求項１に記載の集積回路製造工場であって、
   前記占有されていないスペースは、前記工場の前記フロア上に配置された複数のサービスエリアと、前記工場の前記フロア上に配置された複数のロードエリアと、を備える、集積回路製造工場。
3. 請求項２に記載の集積回路製造工場であって、
   前記プロセスモジュールの各々は、サービス側とロード側とを備える、集積回路製造工場。
4. 請求項２に記載の集積回路製造工場であって、
   前記プロセスモジュールの各々の前記サービス側および前記ロード側は、前記プロセスモジュールの異なる側にある、集積回路製造工場。
5. 請求項４に記載の集積回路製造工場であって、
   前記サービス側は、前記ロード側から９０度をなす位置に配置される、集積回路製造工場。
6. 請求項３に記載の集積回路製造工場であって、
   サービスエリアは、前記サービスエリアに対向する少なくとも２つのサービス側を有し、前記少なくとも２つのサービス側は、第１のプロセスモジュールの第１のサービス側と第２のプロセスモジュールの第２のサービス側とを備える、集積回路製造工場。
7. 請求項３に記載の集積回路製造工場であって、
   ロードエリアは、前記ロードエリアに対向する少なくとも２つのロード側を有し、前記少なくとも２つのロード側は、第１のプロセスモジュールの第１のロード側と、第２のプロセスモジュールの第２のロード側と、を備える、集積回路製造工場。
8. 請求項２に記載の集積回路製造工場であって、
   前記工場全体にわたるオーバーヘッドラインであって、前記オーバーヘッドラインは、前記工場全体にわたってアイテムを搬送するために前記プロセスモジュールの上に配置される、オーバーヘッドラインをさらに備える、集積回路製造工場。
9. 請求項８に記載の集積回路製造工場であって、
   前記オーバーヘッドラインは、少なくとも１つのサービスオーバーヘッドラインと、少なくとも１つのウエハ搬送オーバーヘッドラインと、を備え、前記少なくとも１つのサービスオーバーヘッドラインは、サービスエリアにサービスアイテムを搬入および搬出するように構成され、前記少なくとも１つのウエハ搬送オーバーヘッドラインは、ロードエリアに移動式真空搬送モジュールを搬入および搬出するように構成される、集積回路製造工場。
10. 請求項９に記載の集積回路製造工場であって、
    前記移動式真空搬送モジュールは、プロセスモジュールにドッキングするように構成される、集積回路製造工場。
11. 請求項９に記載の集積回路製造工場であって、
    前記移動式真空搬送モジュールの各々は、ウエハ搬送オーバーヘッドラインに沿ってプロセスモジュール間において真空中でウエハを移送するように構成される、集積回路製造工場。
12. 請求項２に記載の集積回路製造工場であって、さらに、
    前記フロアの下方の床下を備え、
    サービスリフトは、前記床下の上の通路に沿って移動可能であり、
    前記通路が前記サービスエリアおよび前記ロードエリアの下に配置される、集積回路製造工場。
13. 請求項１２に記載の集積回路製造工場であって、
    前記サービスリフトは、プロセスモジュールをサービスするために前記床下から上昇可能である、集積回路製造工場。
14. 集積回路製造工場であって、
    集積回路を処理するための複数のプロセスモジュールであって、工場のフロア上に配置される、複数のプロセスモジュールと、
    前記工場の前記フロアの占有されていないスペースであって、前記占有されていないスペースは、前記工場の前記フロア上に配置された複数のサービスエリアと、前記工場の前記フロア上に配置された複数のロードエリアと、を備える、占有されていないスペースと、
    を備える、集積回路製造工場。
15. 請求項１４に記載の集積回路製造工場であって、
    各サービスエリアは、少なくとも２つの異なるプロセスモジュールをサービスするように構成される、集積回路製造工場。
16. 請求項１５に記載の集積回路製造工場であって、
    少なくとも１つのサービスエリアは、４つのプロセスモジュールをサービスするように構成される、集積回路製造工場。
17. 請求項１４に記載の集積回路製造工場であって、
    各ロードエリアは、２つ以上のプロセスモジュールにウエハを搬入および搬出するように構成される、集積回路製造工場。
18. 請求項１７に記載の集積回路製造工場であって、
    少なくとも１つのロードエリアは、４つの異なるプロセスモジュールにウエハを搬入および搬出するように構成される、集積回路製造工場。
19. 請求項１４に記載の集積回路製造工場であって、さらに、
    前記工場全体にわたるオーバーヘッドラインを備え、
    前記オーバーヘッドラインは、前記工場全体にわたってアイテムを搬送するために前記プロセスモジュールの上に配置され、
    前記オーバーヘッドラインは、少なくとも１つのサービスオーバーヘッドラインと少なくとも１つのウエハ搬送オーバーヘッドラインとを備え、
    前記少なくとも１つのサービスオーバーヘッドラインは、サービスエリアにサービスアイテムを搬入および搬出するように構成され、
    前記少なくとも１つのウエハ搬送オーバーヘッドラインは、ロードエリアに移動式真空搬送モジュールを搬入および搬出するように構成される、集積回路製造工場。
20. 請求項１９に記載の集積回路製造工場であって、
    前記オーバーヘッドラインは、レールまたはドローン経路のいずれか一方を備える、集積回路製造工場。
21. 請求項１４に記載の集積回路製造工場であって、さらに、
    少なくとも１つのサービスリフトと、
    前記フロアの下方の床下であって、前記少なくとも１つのサービスリフトが移動可能な通路を備える、床下を備え、
    前記通路は、前記サービスエリアおよび前記ロードエリアの下に配置され、
    前記少なくとも１つのサービスリフトは、プロセスモジュールをサービスするために前記床下から上昇可能である、集積回路製造工場。

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