TW202107593A - 高密度受控的積體電路工廠 - Google Patents

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馬里烏斯 格雷戈爾
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Abstract

一種高密度受控的積體電路工廠，其具有佔據約三分之二的工廠樓板空間的處理模組並將剩餘三分之一的工廠樓板空間用以服務處理模組及用以將晶圓載入及載出處理模組。在工廠樓板下方提供次樓板使服務電梯能通往工廠各處。服務電梯可升至工廠樓板層以服務處理模組。在處理模組上方亦提供高架線以在工廠內各處傳送服務品項及晶圓。

Description

高密度受控的積體電路工廠
[交互參考之相關案件]本發明主張2019年四月18日申請之美國專利臨時申請案US 62/835,984為優先權母案，將其所有內容包含於此作為所有目的之參考。
本發明係關於積體電路(IC)處理。更具體而言，本發明係關於將 IC處理室整合至儘可能緊密且控制環境的工廠中。
現行的IC製造平台的設計係使人類能操作半導體裝置形成期間所用的設備(如處理室)。由於半導體晶圓常在大氣與真空之間傳送，因此現行的設計造成工廠的空間浪費。現行的高架空間僅在設備前方使用，且在系統之間提供廊道移動大型系統。
現行的工廠在系統之間的大氣或N2 中傳送晶圓。系統本身通常在真空中操作。某些系統如濕式清洗系統在大氣或N2 中操作。是以，晶圓通常在大氣與真空之間受到傳送，這是很消耗時間、能量及空間的。
是以，隨著IC處理演進而涉及愈來愈少的人類互動，一般期望有效率的工廠設計且浪費儘可能少的空間。
根據一實施例，提供一種積體電路製造工廠。該工廠包含設置在該工廠之一樓板上之處理積體電路用的複數處理模組以及該工廠之該樓板之未被佔據之空間。該複數處理模組佔據一半以上之該工廠之該樓板且未被佔據之空間係少於一半之該工廠之該樓板。
根據另一實施例，提供一種積體電路製造工廠。該工廠包含處理 積體電路用之複數處理模組及該工廠之一樓板之未被佔據之空間。該複數處理模組係設置於該工廠之該樓板上且該未被佔據之空間包含設置於該工廠之該樓板上的複數服務區域及設置在該工廠之該樓板上的複數裝載區域。
現將參考附圖所例示之數個較佳實施例詳細說明本發明。在下列說明中例舉多個特定細節以提供對本發明的全面瞭解。但應明白，對於熟知此項技藝者所而言，可在缺乏部分或全部此些特定細節的情況下實施本發明。在其他情況中，不詳細說明已知的處理步驟及/或結構以免不必要地模糊本發明。
圖1A為典型IC製造工廠100之實例的概略上視圖。如圖1A中所示，現行的IC工廠設計使人類能操作工廠中的處理設備110。典型處理設備110係顯示於圖1B中且可包含真空傳送模組(VTM)、被包圍的前端模組(EFEM)、及用以進行半導體處理步驟的處理模組，半導體處理步驟例如是化學機械平坦化、薄膜沉積(如物理氣相沉積(PVD)、化學氣相沉積(CVD)、電沉積)、研磨、蝕刻、圖案化或微影、光阻旋塗、離子植入、擴散、及介電薄膜成長用之氧化。如圖1B中所示，處理設備110包含EFEM 112以及VTM 114，EFEM 112為用以將晶圓自大氣傳送至真空的傳送模組，VTM 114為用以在真空與處理室116之間傳送晶圓的傳送模組。
典型的IC工廠在處理設備110之間提供廊道，以提供若必須將處理設備110運離時所需的空間。如圖1A中所示，有大量的浪費樓板空間被用於處理設備110之間的廊道，包含提供服務處理設備110用之空間的服務區域120以及使人類操作者能操作處理設備110並將晶圓傳送進入與離開處理室用的裝載及設備操作者區域130。是以，在現行的IC製造工廠中有大量的樓板空間未被處理設備110佔據。在下述的IC工廠的實施例中，有較少之未被佔據的樓板空間且亦不需要佔據樓板空間的分離VTM及EFEM。
圖2A為根據一實施例之有效率之IC製造工廠200之潔淨室層的概略上視圖。在文中所述的實施例中，一半以上的工廠樓板空間係被IC處理模組210所佔據而少於一半的工廠樓板空間未被IC處理模組210佔據。如圖2A中所示，大約三分之二的工廠樓板空間係被IC處理模組210所佔據而約三分之一的工廠樓板空間未被佔據以用於服務處理模組210及將晶圓載入及載出IC處理模組210。未被佔據之樓板空間包含服務區域220(用於服務處理模組210)及裝載區域230(用於將晶圓載入及載出處理模組210)。
如圖2A中所示，服務區域220及裝載區域230係位於每一處理模組的不同側上。一服務區域220可提供用於服務一個以上的處理模組210。在圖2A所示的實施例中，每一服務區域220係提供用於服務至少兩個處理模組210。某些服務區域220可服務上至四個處理模組210。類似地，可提供一裝載區域230用以將晶圓載入與載出一個以上的處理模組210。在圖2A所示的實施例中，每一裝載區域230係提供用於將晶圓載入與載出至少兩個處理模組210。某些裝載區域230可用以將晶圓載入與載出上至四個不同的處理模組210。
如圖2A中所示，工廠200亦設有高架線240、250以在處理模組210上方在工廠各處傳送品項。根據某些實施例，高架線240、250設有軌道以使高架傳送系統能傳送品項如服務品項(如備品)或行動真空傳送模組(MVTM)300(圖3A-3C)，使其沿著處理模組210上方的軌道移動。服務品項可沿著高架線240被傳送至需要接受服務的特定處理模組210。類似地，如下面將更詳細說明的，MVTM 300亦可沿著高架線250被傳送以停靠至特定處理模組210以自處理模組210卸載晶圓，並使晶圓在MVTM 300之受控的真空環境中傳送至另一處理模組210。根據其他實施例，高架線240、250不具有軌道而是提供路徑，類似無人機之裝置可沿著路徑飛以傳送服務品項及MVTM 300。
如上所述，高架線240使服務處理模組所需的服務品項如備品能高架傳送，高架線250使MVTM 300能在工廠200各處高架傳送。圖3A-3C更詳細地顯示MVTM 300。
MVTM 300為輕巧的行動前開口通用艙(FOUP)，其能使晶圓380在受控的真空環境350中受到傳送，這能減少為了在真空與大氣之間傳送晶圓所浪費的時間。MVTM 300能使晶圓維持在真空中並在處理模組210之間傳送。根據一實施例，MVTM 300係用以維持1E-4 torr的真空至少20分鐘。
MVTM 300可沿著高架線250傳送以到達特定處理模組210用的裝載區域230，以停靠於此。如圖3C中所示，MVTM 300包含內建的晶圓搬運設備如選擇性的順應性裝配機器人手臂或選擇性的順應性關節式機器人手臂(S . CARA)機器人310，其係用以將晶圓載入處理模組210及將晶圓載出處理模組210。
根據此實施例，MVTM 300直接停靠至獨立的處理模組210。MVTM 300具有標準化的電與通訊介面以與工廠中的其他設備包含處理模組210交界。MVTM 300亦具有標準化及自動化的主門及粗抽泵浦連接件以與處理模組210交界。MVTM 300之電與通訊介面、晶圓搬運裝置310、及其他功能係受到整合控制器330控制。在某些實施例中，控制器330可管理MVTM 300內的溫度。雖然控制器330並未顯示於圖3A中，但應瞭解，圖3A之實施例亦可具有此類控制器。
MVTM 300亦具有在傳送期間將晶圓支撐於固定位置的晶圓夾具。晶圓夾具可使用夾持技術如真空、電磁、機械、及磁。晶圓夾具在上至MVTM 300所需許的最大加速度的傳送期間維持晶圓380在MVTM 300內的位置。圖3A顯示根據一實施例之磁驅動之晶圓夾具340，圖3B顯示根據另一實施例之靜電夾頭(ESC)344。
在圖3A所示的實施例中，每一磁驅動之晶圓夾具340係受到舉升裝置341的控制，磁耦合之驅動裝置342利用磁線性之軸承而驅動舉升裝置341。在圖3B所示的實施例中，ESC 344係受到舉升銷驅動裝置346驅動。
在某些實施例中，如圖3A中所示，MVTM 300可設有內建的電池組320，電池組320可因例如緊急晶圓卸載的目的操作MVTM 300。在MVTM 300為類無人機裝置的實施例中，電池組320可對MVTM 300的所有功能供能。在MVTM 300沿著高架線250之軌道移動的實施例中，MVTM 300可藉由標準電介面自高架線250獲得能量。
在某些實施例中，如圖3A中所示，MVTM 300亦可設有量測設備348。雖然量測設備348未顯示於圖3B中，但應瞭解，圖3B中所示的實施例亦可設有量測設備。在某些實施例中，MVTM 300亦設有RF ID標籤以使其在工廠200時可追蹤其在工廠200中的位置。在圖3A所示的實施例中亦可設置非蒸散型之吸氣泵浦390。
具有上述佈局的工廠200具有最密之可能佈局，其中晶圓在一側(裝載區域230)加載至處理模組210及自處理模組210卸載，且自第二側(服務區域220)服務處理模組210，MVTM 300與服務品項係自處理模組210上方傳送且服務電梯510(圖5)自下方的次樓板層舉升。每一處理模組210係自一側裝載晶圓並自另一側獲得服務。
根據所示的實施例，除了工廠200邊緣上的服務區域220之外，每一服務區域220具有圍繞其設置的四個處理模組210。圖2B更詳細顯示一例示性服務區域220。如圖2B中所示，四個處理模組210的位向與位置圍繞服務區域220，俾使處理模組210的服務側212使服務/維修以面向服務區域220的方式進行。是以，每一處理模組210可自相鄰的服務區域220獲得服務。圖2B顯示兩個額外的處理模組210；然而，此兩處理模組210係自未顯示於圖2B中的不同的服務區域獲得服務。如圖2B中所示，此兩處理模組210具有未面對圖2B中所示之服務區域220的服務側212。
每一處理模組210皆具有服務側212與裝載側214。如實施例中所示，服務側212所位於之一側係與裝載側214具有90度的夾角。服務側212係設置於處理模組210上以對處理模組210提供維修服務。裝載側214設有標準化的開口以與MVTM 300之標準化的開口交界，MVTM 300之標準化的開口係用以停靠裝載側214。
類似地，在所示的實施例中，除了工廠200邊緣上的裝載區域230之外，每一裝載區域230具有圍繞其設置的四個處理模組210。處理模組210的位向與位置圍繞裝載區域230，俾使處理模組210的該側使晶圓以面向裝載區域230的方式裝載與卸載。例如，MVTM 300可沿著高架線250受到傳送且下降至處理模組前方的裝載區域230中，在此處自其卸載晶圓。
圖2C更詳細地顯示一例示性裝載區域230。如圖2C中所示，四個處理模組210的位向與位置係圍繞裝載區域230，俾使處理模組210的裝載側214以面向裝載區域230的方式加載及卸載晶圓。是以，每一處理模組210可自相鄰的裝載區域230加載晶圓或將晶圓卸載至相鄰的裝載區域230。圖2C顯示兩個額外的處理模組210；然而，此兩處理模組210的晶圓係加載及卸載至未顯示於圖2C中的不同的裝載區域。如圖2C中所示，此兩處理模組210具有未面對圖2C中所示之裝載區域230的裝載側214。
圖4為工廠200之次樓板層400之一實施例的概略上視圖。應瞭解，圖4中所示之次樓板層400係位於圖2A所示之層的下方。遠端模組如冷卻裝置及RF產生器可設置在次樓板層400上方且處理模組210下方之對角遠端模組條410中。如圖4中所示，對角遠端模組條410係以條形配置且之間有小徑。應瞭解，圖2A之層的佈局係顯示於圖4中以顯示遠端模組與處理模組210、服務區域220、及裝載區域230的相對位置。
如圖4中所示，對角遠端模組條410之間的小徑係位於服務區域220 與裝載區域230下方，以使服務電梯510(圖5)能沿著小徑行進而到達服務區域220。即，服務電梯510可在次樓板層上沿著對角遠端模組條410之間的小徑行進，然後被舉升以服務潔淨室層上的處理模組210。
圖5為工廠200之一實施例之橫剖面圖，其顯示圖2A之潔淨室層及圖4之次樓板層兩者。如圖5中所示，服務電梯510已自次樓板層舉升至潔淨室層以使技術人員能服務處理模組210。如圖5中所示，在次樓板層與潔淨室層之間的服務區域220中沒有樓板，供梯子或服務電梯510自次樓板層舉升至潔淨室層以服務處理模組210。亦如圖5中所示，可藉由高架線240使服務品項520如處理模組210的備品在工廠200各處傳送至需要使用備品受到服務的處理模組210。
文中所述的工廠200佈局具有最密的可能佈局且儘可能地浪費最少的空間。文中所述的佈局的優點包含，由於毋須分離的VTM與EFEM，可利用最密的可能佈局達到較低的成本。由於消除了在真空與大氣之間的晶圓傳送能減少泵抽及排放而避免氧化及粒子情況，亦可改善效能。
雖然僅詳細說明本發明之數個實施例，但應明白，可在不脫離本發明精神與範疇的情況下以許多其他形式實施本發明。有鑑於上述之所有內容，應明白，本發明之實施例為例示性而非限制性的，且本發明不限於文中所列舉之細節，在隨附申請專利範圍的範疇與等效物內可修改本發明。
100:工廠 110:處理設備 112:EFEM 114:TVM 120:服務區域 130:操作者區域 200:工廠 210:處理設備 212:服務側 214:裝載側 220:服務區域 230:裝載區域 240, 250:高架線 300:行動真空傳送模組 310:機器人 330:整合控制器 320:電池組 340:晶圓夾具 341:舉升裝置 342:驅動裝置 344:靜電夾頭 348:量測設備 350:真空環境 380:晶圓 390:吸氣泵浦 400:次樓板層 410:對角遠端模組條 510:電梯
在隨附圖示中以例示方式而非限制方式顯示本發明，且類似標號代表類似元件，其中：
圖1A為典型IC製造工廠之一實例的概略上視圖。
圖1B顯示圖1A中所示之IC製造工廠中的典型處理設備。
圖2A為根據一實施例之有效率之IC製造工廠之潔淨室層的概略上視圖。
圖2B更詳細地顯示一例示性的服務區域。
圖2C更詳細地顯示一例示性的裝載區域。
圖3A為行動真空傳送模組之一實施例之橫剖面圖。
圖3B為行動真空傳送模組之另一實施例之橫剖面圖。
圖3C為行動真空傳送模組之一實施例的上視圖。
圖4為工廠之次樓板層之一實施例的概略上視圖。
圖5為工廠之一實施例之橫剖面圖。
200:工廠
210:處理設備
212:服務側
214:裝載側
220:服務區域
230:裝載區域
240,250:高架線

Claims (21)

  1. 一種積體電路製造工廠，包含： 複數處理模組，用以處理積體電路，其中該複數處理模組係位於該工廠之一樓板上，其中該複數處理模組佔據一半以上之該工廠之該樓板；及 該工廠之該樓板之未被佔據之空間，其中該未被佔據之空間係少於一半之該工廠之該樓板。
  2. 如請求項1之積體電路製造工廠，其中該未被佔據之空間包含位於該工廠之該樓板上之複數服務區域以及該工廠之該樓板上的複數裝載區域。
  3. 如請求項2之積體電路製造工廠，其中該等處理模組的每一者包含一服務側與一裝載側。
  4. 如請求項2之積體電路製造工廠，其中該等處理模組的每一者之該服務側與該裝載側係位於該處理模組的一不同側上。
  5. 如請求項4之積體電路製造工廠，其中該服務側之位置係與該裝載側夾90度角。
  6. 如請求項3之積體電路製造工廠，其中一服務區域具有面向該服務區域的至少兩個該服務側，其中該至少兩個該服務側包含一第一處理模組的一第一服務側及一第二處理模組的一第二服務側。
  7. 如請求項3之積體電路製造工廠，其中一裝載區域具有面向該裝載區域的至少兩個該裝載側，其中該至少兩個該裝載側包含一第一處理模組的一第一裝載側及一第二處理模組的一第二裝載側。
  8. 如請求項2之積體電路製造工廠，更包含該工廠內的複數高架線，其中該複數高架線係設置於該等處理模組上方以在該工廠各處傳送品項。
  9. 如請求項8之積體電路製造工廠，其中該複數高架線包含至少一服務高架線及至少一晶圓傳送高架線，其中該至少一服務高架線係用以將服務品項傳送至該複數服務區域及自該複數服務區域傳送該服務品項，該至少一晶圓傳送高架線係用以將行動真空傳送模組傳送至該複數裝載區域及自該複數裝載區域傳送該行動真空傳送模組。
  10. 如請求項9之積體電路製造工廠，其中該行動真空傳送模組係用以停靠至一處理模組。
  11. 如請求項9之積體電路製造工廠，其中該行動真空傳送模組的每一者係用以沿著一晶圓傳送高架線在該複數處理模組之間於真空下傳送一晶圓。
  12. 如請求項2之積體電路製造工廠，更包含該樓板下方的一次樓板，其中複數服務電梯可沿著該次樓板上的複數小徑行進，該等小徑係位於該複數服務區域與該複數裝載區域下方。
  13. 如請求項12之積體電路製造工廠，其中該服務電梯可自該次樓板舉升以服務一處理模組。
  14. 一種積體電路製造工廠，包含： 複數處理模組，用以處理積體電路，其中該複數處理模組係位於該工廠之一樓板上；及 該工廠之該樓板之未被佔據之空間，其中該未被佔據之空間包含位於該工廠之該樓板上的複數服務區域及位於該工廠之該樓板上的複數裝載區域。
  15. 如請求項14之積體電路製造工廠，其中每一該服務區域係用以服務至少兩個不同的該處理模組。
  16. 如請求項15之積體電路製造工廠，其中至少一該服務區域係用以服務四個該處理模組。
  17. 如請求項14之積體電路製造工廠，其中每一該裝載區域係用以將晶圓加載至一個以上之該處理模組並自該一個以上之該處理模組卸載晶圓。
  18. 如請求項17之積體電路製造工廠，其中至少一該裝載區域係用以將晶圓加載至四個不同的該處理模組並自該四個不同的該處理模組卸載晶圓。
  19. 如請求項14之積體電路製造工廠，更包含該工廠內的複數高架線，其中該複數高架線係位於該處理模組上方以在該工廠內傳送品項，該複數高架線包含至少一服務高架線及至少一晶圓傳送高架線，其中該至少一服務高架線係用以將服務品項傳送至該複數服務區域及自該複數服務區域傳送該服務品項，該至少一晶圓傳送高架線係用以將行動真空傳送模組傳送至該複數裝載區域及自該複數裝載區域傳送該行動真空傳送模組。
  20. 如請求項19之積體電路製造工廠，其中該複數高架線包含複數軌道或複數無人機路徑。
  21. 如請求項14之積體電路製造工廠，包含： 至少一服務電梯；及 該樓板下方的一次樓板，該次樓板包含複數小徑，該至少一服務電梯沿著該複數小徑行動，其中該複數小徑係位於該複數服務區域與該複數裝載區域下方，且該至少一服務電梯可自該次樓板舉升以服務一處理模組。
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EP0515488A1 (en) * 1990-02-16 1992-12-02 BOK, Edward Improved installation for wafer transfer and processing
JPH0936198A (ja) * 1995-07-19 1997-02-07 Hitachi Ltd 真空処理装置およびそれを用いた半導体製造ライン
JP2010062534A (ja) * 2008-06-30 2010-03-18 Intevac Inc 基板搬送システム及び方法
US9293317B2 (en) * 2012-09-12 2016-03-22 Lam Research Corporation Method and system related to semiconductor processing equipment
US20170092516A1 (en) * 2015-09-30 2017-03-30 Lam Research Corporation Modular system layout utilizing three-dimensions

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