JP2022521921A - 統合された光センサを有している複合ペイン - Google Patents

Abstract

本発明は、統合された光センサ（４）を有している、複合ペイン（１００）、特に、複合乗物ペインに関し、－少なくとも一つの熱可塑性中間層（３）を介して互いに結合されている、外側ペイン（１）及び内側ペイン（２）、並びに、－前記外側ペイン（１）と前記内側ペイン（２）の間に配置されており、感光面を有している少なくとも一つの光センサ（４）、を備えており、－前記感光面（４．１）が、前記外側ペイン（１）に面しており、かつ、－前記感光面（４．１）の少なくともいくらかの部分を覆っているシャドウマスク（１１）が、前記感光面（４．１）と前記外側ペイン（１）の間に配置されている、複合ペイン（１００）。【選択図】図２Ｂ

Description

本発明は、複合ペイン、特に統合された光センサを有している複合乗物ペイン、その製造方法、及びその使用に関する。

利用可能な昼光の量を決定するために、そして、これに基づいて、例えば、必要に応じて乗物のヘッドライトを操作するために、乗物に光センサを装備することが周知である。従来の光センサは、例えば、バックミラーの領域など、特に、ウインドシールドの室内側面に、アドオンパーツとして取り付けられている。

ＥＰ２１００７２２Ａ２から、ウインドシールドに積層されている、すなわち、ウインドシールドの外側ペインと内側ペインとの間に配置されており、ペインが熱可塑性中間層によって互いに結合されている、光センサが周知である。これにより、ウインドシールドには、統合された光センサが、コンパクトに提供されており、後付けの光センサの取り付けが不要である。光センサは、プリント回路基板に、フリップチップフォトダイオードの形態で実装されている。

本発明の目的は、統合された光センサを有している、さらに改良された複合ペインを提供することである。

本発明の目的は、請求項１の複合ペインによって、本発明に従って達成される。好ましい実施形態は、従属請求項から生じる。

本発明の複合ペイン、特に、本発明の複合乗物ペインは、
－少なくとも一つの熱可塑性中間層を介して互いに結合されている、外側ペイン及び内側ペイン、並びに
－前記外側ペインと前記内側ペインの間に配置されており、それぞれの場合で感光面を有している少なくとも一つの光センサ、
を少なくとも備えており、
－前記光センサの前記感光面が、前記外側ペインに面しており、かつ、
－前記感光面の少なくともいくらかの部分を覆うシャドウマスクが、前記感光面と前記外側ペインの間に配置されている、
複合ペイン。

本発明は、さらに、
－感光面、及び
－感光面に面している、光センサの側に配置されているシャドウマスク（１１）、
を備えており、
－前記シャドウマスクが、前記感光面から距離ａのところにあり、前記シャドウマスクが、前記感光面の少なくともいくらかの部分を覆っている、
光センサに関する。

本発明は、さらに、
－感光面を有している少なくとも一つの光センサ、及び
－外側ペイン、
を備えており、
－前記光センサの感光面が、前記外側ペインに面しており、かつ
－前記感光面の少なくともいくらかの部分を覆っているシャドウマスクが、前記感光面と前記外側ペインの間に配置されている、
本発明の光センサを有している単一ペインに関する。ここで、外側ペインは、単一ペインと同義である。

図１Ａ及び１Ｂに関する説明で詳細に説明されているように、本発明の光センサ、本発明の単一ペイン、及び本発明の複合ペインは、光センサの感光面の部分的な陰影によって、そして、幾何学的ビーム経路を利用することによって、入射光の方向を決定することを可能にする。

言うまでもなく、以下の好ましい例示的な実施形態は、これが技術的に可能である範囲で、本発明の光センサ、本発明の単一ペイン、及び本発明の複合ペインに適用される。

本発明の有利な実施形態では、感光面とシャドウマスクとの間の距離ａは、１００μｍ～１０００μｍ、好ましくは５００μｍ～１５００μｍである。このような距離ａを用いると、陰影と幾何学的なビームパスに関して、特に良好な結果を得ることができる。

本発明の代替の有利な実施形態では、感光面とシャドウマスクとの間の距離ａは、感光面の幅又は長さの５０％～１５０％、好ましくは７５％～１２５％である。このような距離ａを使用すると、陰影と幾何学的なビームパスに関して、特に良好な結果を得ることができる。

統合された光センサを有している本発明の複合ペインは、熱可塑性中間層を介して互いに結合されている、外側ペイン及び内側ペインを少なくとも備えている。複合乗物ペインとして、それは、乗物室内を外部環境から分離するために提供される。これにより、複合乗物ペインは、車体のウインドウ開口部に挿入されるか、あるいは、その目的のために意図されたウインドウペインである。本発明の乗物ペインは、特に、自動車のウインドシールド、ルーフパネル、又はリアウインドウである。「内側ペイン」という用語は、取り付け位置で、乗物の室内に面するペインを意味する。「外側ペイン」という用語は、取り付け位置で、乗物の外部環境に面するペインを意味する。熱可塑性中間層は、典型的には、少なくとも一つの熱可塑性フィルムから形成されている。

取り付け位置で乗物の外部環境に面するそれぞれのペインのその表面は、「外側表面」と呼ぶ。取り付け位置で乗物の室内に面するそれぞれのペインのその表面は、「内側表面」と呼ぶ。外側ペインの内側表面は、熱可塑性中間層を介して内側ペインの外側表面に結合されている。通常、外側ペインの外側面は「面Ｉ」、外側ペインの内側面は「面ＩＩ」、内側ペインの外側面は「面ＩＩＩ」、そして、内側のペインの内側面は「面ＩＶ」と呼ぶ。

有利な実施形態では、本発明の光センサは、正確に一つの感光面を有している。これは、個々の光センサの感光面が、それ以上セグメント化されておらず、光センサによって出力される測定信号が、感光面に当たる光の量を集約することを意味する。言うまでもなく、感光面は数学的な領域ではなく、特定の層厚さを有している感光層であるが、通常、その横方向の範囲よりも、大幅に小さい。

本発明の光センサの感光面は、外側ペインに面している。これは、外側ペインを介して複合ペインに入る光のみが、光センサの感光面に到達でき、光センサは、この光にのみ反応することを意味する。

感光面は、有利には、保護層で、好ましくは、感光面の露出面を機械的及び化学的損傷、例えば湿気から保護する透明な保護層で、完全に覆われている。透明な保護層は、特に好ましくは、感光面と外側ペインとの間に、そして、感光面に直接に配置されている。言うまでもなく、保護層は、他の受動的又は機能的特性を有していてもよい。

保護層は、好ましくは、光センサの検出波長範囲に対して、完全に透明又は十分に透明である。これは、有利には、光センサにおいて、技術的に設計されている波長範囲の透過率が、２０％を超え、好ましくは５０％を超え、特に好ましくは７０％を超え、特に９０％を超えていることを意味する。

保護層は、光センサの外側ペインに面する側で、感光面に直接に配置されている。言うまでもなく、保護層は、感光面を少なくとも完全に覆っているが、感光面を超えて突出していてもよく、これは通常の場合である。

さらに、感光面の少なくとも一部を覆っているシャドウマスクが、感光面と外側ペインとの間に配置されている。

本発明のシャドウマスクの有利な実施形態では、シャドウマスクは、感光面の第二領域ではなく、感光面の第一領域を正確に完全に覆っており、すなわち、第二領域は完全に覆われていない。

ここで、「覆われている領域」とは、特に、シャドウマスク（又は保護層）に直交する光が入射した場合に、遮光される感光面の領域を意味する。言い換えれば、シャドウマスクは、感光面の上のセクションに正射影で配置されている。

本発明の光センサの有利な実施形態では、保護層は、一つ以上の層を含み、好ましくは、酸化ケイ素及び／又は窒化ケイ素を含有するか、あるいは、それらからなる。

本発明の光センサの別の有利な実施形態では、保護層全体の厚さｄは、１０ｎｍ～１０００ｎｍである。

本発明の光センサの有利な実施形態では、シャドウマスクが実装されており、それによって、そこでは、光センサの検出波長範囲の光に対して不透明であるか、透明度が低い。好ましくは、光センサの検出波長範囲で、シャドウマスクを通過する光の透過率は、５０％以下、特に好ましくは３０％以下、さらにより好ましくは１０％以下であり、さらに一層より好ましくは５％以下、特に２％以下である。

本発明の光センサの有利な実施形態では、シャドウマスクは、保護層及び／又は光センサのハウジングの表面及び／又は外側ペインの室内側面ＩＩに直接に配置されている。言うまでもなく、シャドウマスクは、保護層とその上に配置された外側ペインの室内側面ＩＩとに、直接に接触していてもよい。さらに、言うまでもなく、シャドウマスクと感光面との間の定義された距離ａに寄与する追加の層及び／又は電気リードは、シャドウマスクと感光面との間に配置されていてもよい。

本発明の光センサの別の有利な実施形態では、シャドウマスクは、少なくとも一つの色層、特に黒色を有している色層を含んでいるか、備えている。ここで、色層は、好ましくは、特に印刷又はスタンピングによって、保護層及び／又は光センサのハウジングの表面に直接に適用されている。シャドウマスクは、複合ペイン中に、組み立て前に、簡単かつ高精度で、光センサに適用でき、そして、組み立て中又はその後に動くことはないため、これは特に有利である。色層は、好ましくは、プライマー又はアクリル又は合成樹脂塗料からなる。

言うまでもなく、シャドウマスクは、外側ペインの室内側面に直接に適用されていてもよく、例えば、複合乗物ペインで通常使用されているように、完全に又は部分的に、不透明なマスキングプリントからなっていてもよい。

その代わりに、あるいは組み合わせで、シャドウマスクは、一つ以上のフィルムを含んでいるか、それからなっていてもよく、任意で粘着層を有していてもよい。そのとき、外側から見えるフィルムの表面、すなわち、外側ペインに面している側は、好ましくは黒色であるか、あるいは、黒色が提供されている。

この点で特に適しているのは、金属箔又は金属化ポリマーフィルムであり、それらは、材料の厚さが薄くても、光透過率が低いためである。

本発明の光センサの有利な実施形態では、シャドウマスクは、保護層を覆っている第一領域と保護層を覆っていない第二領域との間に鋭いエッジを有している。言い換えれば、シャドウマスクの側面は、可能な限り真っ直ぐであり、シャドウマスクの延在側面に対して、実質的に９０°の角度で延在している。

本発明の光センサの別の有利な実施形態では、第一領域と第二領域との間の境界線に沿ったシャドウマスクのエッジは、直線、僅かに湾曲、あるいは、直交している。

本発明の複合ペインの有利な実施形態では、光センサは、少なくとも一つのプリント回路基板に、好ましくは少なくとも一つのフレキシブルプリント回路基板に配置されており、かつ導体トラックと接触している。これにより、光センサを、乗物の対応する評価用電子機器に簡単に接続することができる。

周囲光の測定された原点に応じて、ヘッドライトの切り替え状態は、例えば、評価及び制御電子機器によって、自動的に制御することができる。これにより、ヘッドライトのオン／オフを手動で切り替える必要がなくなった乗物ドライバーの利便性が向上する。他の用途は、例えば、ペイン全体又はペイン領域の透過率特性の自動電気切り替え、あるいは、乗物の表示要素の輝度制御である。

それらは、寸法が小さいため、ＳＭＤ部品は、複合ペインに積層されている本発明の光センサとしての使用に特に適している。当業者に周知なように、ＳＭＤは、表面実装デバイス（Sｕｒｆａｃｅ－Mｏｕｎｔｅｄ Dｅｖｉｃｅ）という用語の頭字語である。ＳＭＤ部品はワイヤ接続を有していないが、その代わりに、はんだ付け可能な接続パッドによって、プリント回路基板に直接はんだ付けされている。従来部品は、取り付け穴に通して、プリント回路基板の背面に、はんだ付けされていなければならない。これはＳＭＤ部品で排除される。これにより、非常に高密度の取り付けが可能になり、必要なスペースが削減されている。プロセス技術の観点から有利なことに、プリント回路基板への穴あけが排除される。部品の小型化と接続線の排除によって、重量が低減されている。ＳＭＤ技術は、自動取り付け（光センサの自動採取と配置、自動はんだ付け）にも特に適しており、工業的な大量生産に特に有利である。ＳＭＤ光センサは、典型的には、実際のチップの周囲に、ハウジング、特にプラスチックハウジングを備えている。あるいは、いわゆる「フリップチップ光センサ」を使用することができる。あるいは、チップオンボード技術を備えた光センサを使用することができ、半導体チップは、ハウジングなしでプリント回路基板（ＰＣＢ）又はフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）に直接に配置されており、そして、それに接続されており、好ましくは電気的に接触されている。

「光センサ」という用語は、「光検出器」、「光検出器」、又は「光電子センサ」とも呼ばれ、特に光電効果を使用して光を電気信号に変換するか、あるいは、入射放射エネルギーに応じて電気抵抗を示す電子部品を示す。オプトエレクトロニクスにおいて、また本発明の意味するところにおいて、「光」という用語は、可視光だけでなく、不可視の赤外光及び紫外線放射も意味する。

可視スペクトル範囲の光センサには、可視スペクトル範囲で感度の高いフォトダイオードを使用することが好ましい。有利なことに、スペクトル感度分布は人間の目の感度分布と一致しているべきであり、それによって、測定された光の量は、乗物の乗員が知覚する光の量と可能な限り一致する。人間によって関連性があると認識されない放射エエルギーによって引き起こされる不要な切り替え操作を回避することができる。フォトダイオードが、５００ｎｍ～６００ｎｍのスペクトル範囲全体で感度を有しているとき、有利な適応があり、この感度は、最大感度の少なくとも５０％、好ましくは少なくとも６０％に相当する。最大感度は、４５０ｎｍ～６００ｎｍの範囲、特に４９０ｎｍ～５７０ｎｍの範囲であるべきである。感度は検出効率とも呼ばれ、フォトダイオードに影響を与えるそれぞれの波長の光子の総数に対して、検出された光子の比率として定量化することができる。望ましいスペクトル感度は、フォトダイオードの活物質のタイプによって、観念的に影響を受ける。しかし、その代わりに、光学フィルター、例えば、フォトダイオードの外部に配置されたフィルターフィルムを使用して、所望のスペクトル感度を達成することができる。言うまでもなく、このフィルムは、フォトダイオード又は保護層の一部である。

回路基板は、カード、プリント回路、又はプリント回路基板（ＰＣＢ）と呼んでもよい。それは、その上に配置されたフォトダイオードの機械的取り付け及び電気的接続に役立つ。プリント回路基板は、電気絶縁材料、特にプラスチックでできており、導電性接続（導体トラック）が付着している。導体トラックは、部品のはんだ付けパッドとして機能する局所的な広がりを有していてもよい。

好ましい実施形態では、プリント回路基板は、フレックスボードとしても周知のフレキシブルプリント回路基板である。このようなプリント回路基板は、柔軟で曲げることができるポリマーフィルム、例えば、ポリイミドフィルムから形成されている。それらは、好ましくは５０μｍ超、０．３８ｍｍ未満、特に好ましくは１２０μｍ～１８０μｍの厚さを有している。これにより、一方では柔軟性、他方では安定性の点で、特に優れた結果が得られる。柔軟性と薄さにより、フレキシブルプリント回路基板は、複合ペイン、特に湾曲した複合ペインを積層するのに特に適している。

光センサがＳＭＤ部品である場合、ＳＭＤプリント回路基板が適切に使用される。

プリント回路基板は、ペインの一つに直接に配置されていてよく、特に内側ペインの室外側面の光センサとは反対側を向いている。物理的に制限されたプリント回路基板の存在は、積層の安定性の実質的な低下をもたらさないことを実証している。しかし、プリント回路基板は、二つの熱可塑性層の間、すなわち、熱可塑性中間層の二つの層の間に配置されていてもよい。

プリント回路基板は、外部電気接点用の接続パッドを、少なくとも二つ有している（例えば、アノードとカソード）。これらの接続パッドは、接続ケーブルを介してプリント回路基板を外部の評価及び制御電子機器に接続するのに役立ち、光の入射時に光センサによって生成された電流パルスを、評価及び制御電子機器に転送するのに役立つ。接続パッドの接触は、好ましくは、平坦導体（フラットストリップ導体又はフィルム導体とも呼ばれる）で行われ、平坦導体は、導電性フィルム及び任意のポリマー被覆を備えており、ポリマー被覆は、もちろん、接続点に開口部を有していなければならない。好ましくは、平坦導体は、例えば、はんだ化合物又は導電性接着剤を介して、プリント回路基板の接続点に接続されている。好ましくは、多極平坦導体が使用されており、各極は接続パッドに接続されている。しかし、代わりに、接続パッドごとに、個別のフラットコンダクタを使用してもよい。平坦導体は、好ましくは、プリント回路基板から離れた端部に、乗物の電気システムの追加ケーブルに接続するためのプラグコネクタ（プラグ又はカップリング）を有している。

プリント回路基板は、好ましくは、複合ペインの内部に完全に配置されており、サイドエッジを超えて複合ペインの外部に延在している平坦導体によって、接触されている。フラットコンダクタによるプリント回路基板の接触は、複合ペインの製造前に行われ、その間にプリント回路基板が複合スタックに配置され、それによって、ペインの領域内に完全に配置される。典型的には、平坦導体よりも損傷を受けやすいプリント回路基板の破損のリスクを、低減できることが利点である。

あるいは、複合ペインの内部に配置されている光センサ及び複合ペインの外側に配置されている接続ケーブル用の接続パッドを用いて、プリント回路基板は、そのサイドエッジを越えて複合ペインの内部から延在していてもよい。接続ケーブルによるプリント回路基板の接触は、複合ペインの製造後に行うことができる。これにより、統合された光センサを有している複合ペインは、例えば、接続ケーブルなしで自動車メーカーに販売することができ、自動車メーカーは、複合ペインの設置前に、接触を行う。言うまでもなく、平坦導体は、事前にプリント回路基板に接続することもでき、接続された平坦導体と一緒に提供される、統合された光センサを有している複合ペインとなる。

プリント基板とプラグコネクタを有している平坦導体も、一体で形成することができ、これによって、平坦導体は、いわば、共有ポリマー被覆を有しているプリント回路基板に不可欠な部品である。複合ペインの製造中に、回路基板の接続パッドへの平坦導体のはんだ付けが排除されるため、このようなプリント回路基板は、プロセス技術の観点から利点がある。

プリント回路基板又はそれに接続された平坦導体が、それを超えて延在しているそのサイドエッジは、本発明の意味するところにおいて、プリント回路基板又は光センサに関連するサイドエッジと呼ばれる。

有利な実施形態では、複数の光センサ、好ましくは少なくとも二つ、特に好ましくは四つの光センサが、一つのプリント回路基板に配置されている。検出された光の放射方向のよりよい空間分解能は、複数の光センサで達成することができる。

有利な実施形態では、隣接する光センサ間の距離は、最大で３ｃｍ、好ましくは最大で２ｃｍ、例えば、１ｃｍ～２ｃｍである。

プリント回路基板は、好ましい実施形態では、少なくとも１５ｃｍ、好ましくは少なくとも２０ｃｍの最大幅を有している。本発明の意味するところにおいて、「幅」は、光センサに関連するサイドエッジに実質的に平行な寸法を意味する。幅が一定でない場合、最大幅は、プリント回路基板の全長に沿って発生する最大幅である。言い換えると、プリント回路基板は、好ましくは、少なくとも１５ｃｍ、特に好ましくは少なくとも２０ｃｍの幅を有している少なくとも一つのセクションを備えている。

好ましい実施形態では、プリント回路基板は、端部セクション及びリードセクションを有しており、リードセクションは、端部セクションよりも狭い幅を有している。光センサは端部セクションに配置されており、接続ケーブル用の接続パッドは、リードセクション、特にリードセクションの端の近傍で、端部セクションとは反対側を向いている。リードセクションは、端部セクションよりも、関連するサイドエッジからの距離が短く、好ましくは、このサイドエッジを越えて、複合ペインの外部に延在している。そのようなプリント回路基板は、例えば、Ｔ字形で実装されており、横棒（端部セクションである）は、関連するサイドエッジから離れる方向に向けられている。リードセクションは、好ましくは１ｃｍ～１２ｃｍ、特に好ましくは２ｃｍ～８ｃｍの長さを有している。リードセクションは、好ましくは２ｃｍ～１５ｃｍ、特に好ましくは３ｃｍ～１０ｃｍの幅を有している。端部セクションは、好ましくは０．５ｃｍ～３ｃｍ、特に好ましくは１ｃｍ～２ｃｍの長さを有している。端部セクションは、好ましくは１５ｃｍ～４０ｃｍ、特に好ましくは２０ｃｍ～３０ｃｍの幅を有している。このようなプリント基板により、効率と省スペース設計の点で、特に優れた結果が得られる。

しかし、代わりに、プリント回路基板を矩形にすることもできる。理論的には、それは、光センサを備えた端部セクションと電気接点を備えたリードセクションに分割することもできるが、リードセクションと端部セクションの幅は同じである。

有利な実施形態では、複合ペインは、複数の光センサ、すなわち、それぞれの場合に、少なくとも一つのフォトダイオードを有している複数のプリント回路基板を備えている。これは、一方で、冗長性の利点を提供する。一つの光センサに障害が発生した場合でも、一つ以上の他の光センサによって、機能を保証することができる。一方、複合ペインに分散されている複数の光センサの存在により、街灯などの局所的で実質的に点状の放射源と周囲光とを、区別することができる。これにより、評価及び制御電子機器による誤認識を回避することができる。例えば、街灯が明るい周囲光と誤認識され、その結果、夜間に乗物の照明がオフになるのを防ぐことができる。また、さまざまな光センサによって測定された強度を比較することにより、入射放射エネルギーの方向依存性を決定することも可能である。

外側ペインの上の半空間全体で検出された光の入射方向は、プリント回路基板上の複数の光センサによって、あるいは、複数の光センサ要素を使用することによって、決定することができる。これにより、例えば、太陽の現在の位置を決定することができる。

言うまでもなく、光センサに加えて、他のセンサが、回路基板上、特にＰＣＢ上に配置されていてもよく、これは経済的で、生産技術の点からも特に処理が容易である。

好ましい実施形態では、各光センサの幅は２ｍｍ未満である。ここで、「幅」という用語は、プリント回路基板に平行な平面における最大の横方向の広がりを意味する。したがって、光センサは目立たないように複合ペインに統合することができる。光センサを隠すマスキングプリントに必要な穴は、小さく目立たないように設計できる。光センサの高さ（プリント回路基板に垂直な延長）は、好ましくは０．７ｍｍ未満、特に好ましくは０．６ｍｍ未満である。このとき、０．７６ｍｍの標準的な厚さの熱可塑性中間層を用いて、光センサを複合ペインに統合することができる。

内側ペイン及び外側ペインは、好ましくはガラス、特に好ましくはソーダライムガラスでできており、これは窓ガラスとしてそれ自体が証明されている。しかし、ペインは、他のタイプのガラス、例えば、ホウケイ酸ガラス又はアルミノケイ酸ガラスでできていてもよい。原則として、代替的に、ペインは、プラスチック、特にポリカーボネート（ＰＣ）又はポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）でできていてもよい。言うまでもなく、複合ペインは、一つのガラスペインと一つのプラスチックペインを有していてもよい。

ペインの厚さは大きく異なっていてもよく、個々のケースの要件に理想的に適合させることができる。好ましくは、外側ペイン及び内側ペインの厚さは、０．５ｍｍ～１０ｍｍ、特に好ましくは１ｍｍ～５ｍｍ、最も特に好ましくは１．２ｍｍ～３ｍｍである。

外側ペイン、内側ペイン、又は中間層は、無色透明であってよいが、着色、曇り、又は色付けされていてもよい。好ましい実施形態では、特に複合ペインがウインドシールドである場合、複合ペインの全透過率は７０％を超える。「全透過率」という用語は、ＥＣＥ－Ｒ４３、付録３、§９．１で規定されている自動車のウインドウの光透過率を試験するプロセスに基づいている。外側ペイン及び内側ペインは、プレストレストなし、部分的にプレストレスト、又はプレストレストガラスでできていてよい。

複合乗物ペインは、好ましくは、自動車ペインに通例であるように、一つ又は複数の空間方向に湾曲しており、典型的な曲率半径は、約１０ｃｍ～約４０ｍの範囲である。しかし、複合ガラスは、例えば、建物の窓ガラスなどの建築ペインとして、あるいは、バス、鉄道、又はトラクター用のペインとして意図されている場合は、平坦であってもよい。

中間層は、少なくとも一つの熱可塑性ポリマー、好ましくはエチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、若しくはポリウレタン（ＰＵ）、又はそれらの混合物若しくはコポリマー若しくは誘導体、特に好ましくはＰＶＢを含有している。中間層は、少なくとも一つの熱可塑性フィルムから形成されている。熱可塑性フィルムの厚さは、好ましくは０．２ｍｍ～２ｍｍ、特に好ましくは０．３ｍｍ～１ｍｍ、例えば０．３８ｍｍ又は０．７６ｍｍである。中間層は、いわゆる「音響フィルム」として実装することもでき、これはノイズ減衰効果を有している。そのようなフィルムは、典型的には、少なくとも三つの層からなり、例えば、異なる可塑剤含有の結果として、中間層は、それを取り囲む外層よりも高い可塑性又は弾性を有している。

プリント回路基板は、好ましくは、複合ガラスペインの不透明な領域に配置されていることによって、それはほとんど視認できないか、全く視認できない。このため、自動車分野では、一方又は両方のペインに、不透明なマスキングプリントがされているのが通例である。しかし、その代わりとして、ペインを通しての視界はまた、例えば、中間層の着色された熱可塑性フィルム、あるいは、不透明な挿入要素によって、遮蔽されていてもよい。好ましくは、不透明要素は、光センサに対して室内側に配置されており、これにより、光センサよりも、室内から、あるいは、内側ペインの室内側面からの距離が短い。そうすると、光センサは内側からは視認できなくなるが、光が外側から当たり、光センサは、その機能を発揮することができる。視線方向で、不透明な要素が、プリント回路基板の前及び後ろに取り付けられている、すなわち、不透明な要素が、それぞれの場合において、光センサに対して、室内側及び室外側に取り付けられていることが、特に好ましい場合がある。そうすると、プリント基板は、外側からも内側からも視認できない。光センサがその機能を果たすことができるためには、もちろん、不透明な要素は、光センサの位置に開口部を有していなければならず、そうでなければ、光の検出が不可能になるためである。光センサに対して室内側に配置されている不透明な要素は、好ましくは、内側ペイン上のマスキングプリントによって実現される。同様に、光センサに対して室外側に配置されている不透明な要素は、外側ペイン上のマスキングプリントによって実現される。マスキングプリントは、自動車ペインにおいて、中央視界領域の外側でよく使用されており、アドオンパーツを隠したり、自動車ペインが車体に接着されている接着剤を紫外線から保護したりする。マスキングプリントは、典型的には、スクリーン印刷プロセスで適用及び焼き付けられた黒又は濃いエナメルからなる。

しかし、その代わりとして、マスキングプリントによってプリント回路基板を隠さず、それを外部から見えるようにすることが望ましい場合もある。特に、これによって製造公差が大きくなるのは、ブラックプリントの開口部と一致するように、プリント回路基板を、それほど正確に配置する必要がないためである。

本発明の光センサを他のセンサと組み合わせることも可能であり、有利に省スペース構造を可能にする。光センサは、例えば、雨センサ、特に、容量性雨センサと組み合わせることができ、容量性雨センサは、少なくとも一つの電極の容量性変化によって、ペイン上の水分の存在を決定する。電極として機能する導電性構造は、例えば、プリント回路基板又は内側ペインに配置されていてよい。雨センサ及び光センサは、好ましくは、互いに空間的に近接して、あるいは、空間的に重ね合わされて配置されており、これにより、省スペースの組み合わせセンサ要素の実現を可能にする。

本発明はさらに、統合された光センサを有する複合乗物ペインの製造方法を含む。ここで、まず、外側ペイン、内側ペイン、少なくとも一つの熱可塑性フィルム、および回路基板上に位置する少なくとも一つの光センサを、スタックとして配置し、それによって、フィルムと光センサを、外側ペインと内側ペインの間に配置する。もちろん、二つのペインとその間に位置する一つ以上のフィルムは、互いに平らで、実質的に合同に配置されている。光センサを有しているプリント回路基板は、このスタックの領域に挿入される。その後、スタックは、複合ペインを製造するための通常の方法に供される。外側のペインは、熱可塑性中間層を介した積層によって、外側ペインを内側のペインに結合し、プロセス中で、少なくとも一つの熱可塑性フィルムから、熱可塑性中間層を形成する。これは、当業者にそれ自体が周知の慣習的な方法、例えば、オートクレーブ法、真空バッグ法、真空リング法、カレンダー法、真空ラミネーター、又はそれらの組み合わせを用いて行う。外側ペインと内側ペインの接着は、通常、熱、真空、及び／又は圧力の作用下で行う。

好ましくは、プリント回路基板を、事前に平坦導体に接続し、その後、スタックにのみ配置する。好ましくは、プリント回路基板を、ペインの領域内に完全に配置し、そして、平坦導体がそのサイドエッジを越えて延在するように配置する。平坦導体とプリント回路基板の接続パッドとの間の接続は、例えば、はんだ付けによって、あるいは、導電性接着剤を介して行うことができる。

特に乗用車に通例であるように、複合乗物ペインが曲率を有する場合、ペインは、積層の前に、例えば、重力曲げ、吸引曲げ、及び／又はプレス曲げによる曲げプロセスに供する。典型的な曲げ温度は５００℃～７００℃である。

好ましくは、不透明なマスキングプリントを、積層の前及び任意の曲げの前に、外側ペイン及び内側ペインのエッジ領域に適用する。このため、典型的には、黒又は濃いエナメルを、スクリーン印刷によって適用し、ラミネートの前、特に曲げの前又は曲げの間に焼き付ける。

プリント回路基板を、ペインの一つに直接に配置することができ、特に、内側ペインの室外側面にある光センサとは反対側を向いた状態で配置することができる。このとき、中間層のすべてのフィルムを、プリント回路基板の片面に配置する。しかし、その代わりに、プリント回路基板を、サンドイッチのように、回路基板を囲む二つの熱可塑性フィルムの間に挿入してもよい。

事前に処理されていない熱可塑性フィルムを使用することができる。積層中、加熱された流動性のある熱可塑性材料が、光センサとプリント回路基板の周囲の空間に流れ込み、これによって、安定した複合材料を確保する。

複合ペインの光学的品質を改善するため、光センサのための開口部を提供することによって、熱可塑性フィルム（あるいは、複数のフィルムを使用する場合、少なくとも一つの熱可塑性フィルム）を、有利に準備してもよい。

プリント基板全体を挿入する大面積の穴を、フィルムに設けてもよい。このとき、プリント回路基板を、サンドイッチ状に二つの比較的薄いフィルムセクションによって囲むことが好ましく、これにより、プリント回路基板とフィルムとの間の高さの差を補償し、複合物の接着を確実にする。

あるいは、有利な実施形態では、積層前に、熱可塑性フィルムに、穴又は凹みを提供する。これらの穴又は凹みを、サイズ、位置、及び配置について、光センサと調整する。これは、穴又は凹みの横方向の寸法が、光センサの寸法に実質的に対応するか、あるいは、僅かに大きく、特に、光センサの寸法の最大で１５０％又は最大で１２０％であることを意味する。穴又は凹みの位置は、製造される複合ペイン内の光センサの所望の位置に対応する。複数の光センサを使用する場合、互いに対する穴又は凹みの配置は、互いに対する光センサの配置に対応する。したがって、一方では穴と凹み、そして他方では光センサは、いわば、互いに鍵と鍵穴の関係にある。積層用のスタックの配置時に、光センサを穴又は凹みに挿入する。これにより、光センサを中間層に効果的に埋め込む。そして、光センサの位置を製造時に定義するため、大量生産の観点から有利である。穴又は凹みを、積層の直前に生成する。しかし、定義された穴又は凹みのあるフィルムを、大量に準備することも、フィルムサプライヤーから、この形式で調達することもできる。

フィルムには貫通穴を設けることができる。フィルムの厚さが光センサの高さよりも大きい場合、実際には望ましくない空洞が残存する。これは、任意で、例えば、熱可塑性フィルムの小さな切り欠きによって埋めることができる。より有利には、それはプロセス技術の観点からより単純であるため、フィルムに、その深さが、貫通孔の代わりに、光センサの高さに実質的に対応する凹みを設けることができる。これにより、望ましくない空洞は、必要な追加製造作業なしで回避することができる。凹みは、例えば、パンチングによって導入する。

本発明はまた、好ましくは水上、陸上、または航空の乗物ペインとして、特に好ましくは、自動車、特に乗用車のウインドシールド、リアウインドウ、又はルーフパネルとして、統合された光センサを有している本発明の複合ペインの使用を含む。好ましくは、少なくとも一つの光センサは、乗物の評価及び制御電子機器に接続されている。

少なくとも一つの光センサによって測定された周囲光の関数として、例えば、一つ又は複数の以下のスイッチング状態を、制御することができる；
－乗物照明（特にヘッドライト、テールライト、サイドマーカーライト）の切り替え状態：事前定義されたしきい値を下回ると、照明がオンになる；事前定義されたしきい値を超えると、照明がオフになる。
－電気的に切り替え可能又は制御可能な機能要素を有している複合ペインの領域の透過率特性。ペインの前記領域は、特に、ペインの上部３分の１にある切り替え可能又は制御可能なグレアシールド（「シェーディングバンド」としても周知）である。スイッチング状態は、周囲光の絶対量の関数として、あるいは、複数のフォトダイオード又は光センサ要素を使用した位置依存測定によって導出された太陽の位置の関数として制御できる。特に、太陽の位置が低い場合は、グレアシールドが必要である。制御可能な機能要素は、例えば、ＳＰＤ要素（浮遊粒子デバイス）若しくはＬＣ要素（液晶）若しくはエレクトロクロミック要素であってよい。
－乗物室内のディスプレイ要素の強度（明るさ）、例えば、ＬＥＤディスプレイ要素若しくはＯＬＥＤディスプレイ要素若しくはＨＵＤ技術を使用した投影。表示要素は、例えば、特にピクトグラム若しくは英数字インジケータの形式の警告灯又は情報表示である。

本発明は、図面及び例示的な実施形態を参照して、以下で詳細に説明される。図面は概略図であり、原寸に比例していない。図面は本発明を制限するものではない。それらは、次を示す。

右からの光照射による本発明の測定原理の概略図。 左からの光照射による本発明の測定原理の概略図。 本発明の複合乗物ペインの実施形態の平面図。 図２Ａの複合乗物ペインを通る断面線Ａ－Ａ’に沿う断面図。 一つの例示的な実施形態に係る、図２Ａの詳細Ｚの拡大及び簡略図。 別の例示的な実施形態に係る、図２Ａの詳細Ｚの拡大図。 別の例示的な実施形態に係る、図２Ａの詳細Ｚの拡大図。 別の例示的な実施形態に係る、図２Ａの詳細Ｚの拡大図。 別の例示的な実施形態に係る、図２Ａの詳細Ｚの拡大図。 本発明の光センサの別の実施形態に係る、図５Ｂの断面線Ｂ－Ｂ’に沿う断面図。 図５Ａの光センサの平面図。 図５Ａ及び５Ｂの光センサを有している図２Ａの詳細Ｚの簡略図。 本発明の方法の実施形態のフローチャート。

図１Ａ及び１Ｂは、それぞれの場合において、異なる光入射方向での本発明の測定原理の概略図を示している。図１Ａ及び１Ｂは、シャドウマスク１１を有している本発明の光センサ４の簡略図を示している。ここで、光センサ４は、例えば、フォトダイオード４である。フォトダイオード４は、光入射側に感光面４．１が配置されている半導体チップ４．３を含む。感光面４．１は保護層４．２で覆われている。保護層４．２は、感光面４．１が敏感である入射光の波長に対して透明である。感光面４．１は、例えば、幅（一辺の長さ）が１０００μｍの正方形の底面を有している。保護層４．２は、例えば、５００ｎｍの厚さｄを有している。シャドウマスク１１と感光面４．１との間の距離ａは、例えば、１０００μｍであり、したがって、感光面４．１の幅にほぼ対応する。

保護層４．２の上に直接に接触して配置されているのは、正射影（垂直光入射に対応する）の場合に、感光面４．１の半分を遮光するシャドウマスク１１である。シャドウマスク１１は、感光面４．１が敏感である入射光の波長に対して不透明である。

図１Ａは、右からの光の入射状況を示している（矢印Ｒで表されている）。感光面４．１上の光線Ｒの幾何学的な影のために、照射領域Ｂは、感光面４．１のほぼ全面積Ｇである。

図１Ｂは、左からの光の入射状況を示している（矢印Ｌで表されている）。感光面４．１上の光線Ｌの幾何学的な影のために、照射領域Ｂは、感光面４．１の全面積Ｇと比較して非常に小さい。

本発明者らによる調査が示したように、透明保護層４．２の層厚さｄによる、てこ作用又は増幅効果は、乗物グレージングの適用に十分な精度で、光の入射角を決定するのに十分である。同時に、描かれている配置は、全体の厚さが僅かしかないため、それは、複合ペインに統合できる。

言うまでもなく、ここ及び以下では、可視光又は不可視の赤外若しくは紫外線を検出するのに適した他のセンサを、光センサ４として使用することもできる。

図１Ａ及び図１Ｂの本発明の配置の角度分解能は、入射方向に依存してもよい。言い換えれば、図１Ａ及び１Ｂに示される配置は、異なる光入射方向（この場合、右および左）に対して、異なる感度又は角度分解能を有していてよい。したがって、反対方向に配置された二つのシャドウマスク１１を有している少なくとも二つの光センサ４を使用することが有利である。

図２Ａ、２Ｂ、及び２Ｃは、それぞれの場合において、複合乗物ペインの例を使用して、統合された光センサ４を有している本発明の複合ペイン１００の詳細を示す。複合ペイン１００は、外側ペイン１（室外側面Ｉ及び室内側面ＩＩを有している）及び内側ペイン２（室外側面ＩＩＩ及び室内側面ＩＶを有している）から構成され、熱可塑性中間層３を介して互いに結合している。外側ペイン１及び内側ペイン２は、例えば、ソーダライムガラスでできており、例えば、厚さは２．１ｍｍである。中間層３は、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）でできている厚さ０．７６ｍｍのフィルムから形成されている。複合ペインは、例えば、自動車のウインドシールドとして使用することを意図している。言うまでもなく、複合ペインは、例えば、ルーフパネル等、異なる乗物ペインであってもよい。

この例では、複合ペイン１００は、二つの光センサ４を備えており、例えば、二つのフォトダイオード４を備えている。図２Ｂに詳細に示されるように、各フォトダイオード４は、半導体チップ４．３が配置されているハウジング４．４からなる。半導体チップ４．３は、はんだ接続４．５を介して接触させることができる。半導体チップ４．３は、透明な保護層４．２によって覆われ保護されている感光面４．１を含む。保護層４．２は、例えば、酸化ケイ素又は窒化ケイ素の薄層でできていてよい。ここで特に重要なのは、感光面４．１とシャドウマスク１１との間の定義された距離ａであり、保護層４．２に加えて、さらなる層又は通常の電気リードを有していてもよい。

フォトダイオード４は、一例として、複合ペイン１００の中央及び上端Ｏの領域に配置された一つの共通のフレキシブルプリント回路基板５に配置されている。言うまでもなく、一つ以上光センサ４は、それぞれの場合において、複合ペイン１００の異なる位置、例えば、複合ペイン１００の角の領域及び／又はサイドエッジ若しくは下端Ｕに配置されていてもよい。プリント回路基板５は、完全に複合ペイン内に配置されている。それは、内側ペイン２の室外側面ＩＩＩに直接に配置されており、中間層３を介して外側ペイン１に結合されている。それは、二つの電気接続パッド（図示せず）を有しており、電気接続パッドは、それぞれの場合に、接続ケーブル６として、二極平坦導体の一つの極にはんだ付けされている。接続ケーブル６は、上端Ｏを超えて複合体から延在している。接続ケーブル６は、追加のコネクタケーブル（通常は丸いケーブル）を介して、プリント回路基板５を、車両の車載電子機器の一部としての評価及び制御電子機器に、電気的に接続するのに役立つ。評価および制御電子機器は、フォトダイオード４の信号を分析する。したがって、例えば、評価及び制御電子機器は、フォトダイオード４によって決定される周囲光の量の関数として、乗物の照明をオンまたはオフに切り替え、遮光を調整し（図示せず）、又は空調システムを制御する。

複数の光センサ４を用いた結果、システムは、すべての光センサ４によって、実質的に等しい強度で測定される周囲光と、分散された光センサ４によって、著しく異なる強度で測定される街灯又は太陽光などの局所光源とを区別することができる。シャドウマスク１１を用いた本発明の光センサ４によって得られる、本発明の追加の角度分解能から、光源の正確な入射方向に関して、結論を出すことが可能である。

光センサ４として適切なのは、例えば、Ａｖａｇｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社のＡＰＤＳ－９００５型のＳＭＤフォトダイオードである。それらは、有利に小さい寸法（高さ０．５５ｍｍ、幅１．６ｍｍ、深さ１．５ｍｍ）を有しており、人間の目に非常によく似たスペクトル感度分布を有している。感度は、約５００ｎｍで最大であり、５００ｎｍ～６００ｎｍまでの全範囲で、感度は５００ｎｍでの最大値の６０％を超えている。これにより、光センサによって測定された光の量も、人間が関連すると見なした量と一致することが保証される。

プリント回路基板５は、フレキシブルプリント回路基板であり、その基板は、厚さ約１５０μｍのポリイミドフィルムと、その上に印刷された導体トラックを備えている。ここで、例えば、プリント回路基板のすべてのフォトダイオード４は、端部セクションに配置されており、その一方で、リードセクションは、接続ケーブル６への接続として機能している。導体トラックのシステムの二つの極に対応し、それぞれの場合で、二極接続ケーブル６の一つの極にはんだ付けされている二つの接続パッド（図示せず）が、リードセクションの端部に配置されている。

複合ペイン１００は、ウインドシールドに通例であるように、フレームのような不透明なマスキングプリント７を有している。マスキングプリント７は、例えば、外側ペイン１の室内側面ＩＩに印刷されて焼き付けられた黒いエナメルとして実装されている。プリント回路基板５は、マスキングプリント７の領域に配置されており、それによって、プリント回路基板５は、外側からも内側からも視認できない。外側ペイン１の外側マスキングプリント７は、フォトダイオード４の部位に穴を有しており、それによって、光はフォトダイオード４に当たることができ、光センサ４は、それらの機能を果たすことができる。

この例では、シャドウマスク１１は、同様に、外側ペイン１の室内側面ＩＩ上に黒いインプリントとして実装されている。あるいは、シャドウマスク１１は、挿入又は接着されている光不透過性フィルムとして実装されていてもよい。あるいは、シャドウマスク１１は、図５Ａ、５Ｂ、及び６で説明されるように、光センサ４（そして、ここでは、フォトダイオード４）に、それによって、透明保護層４．２に、インプリントとして直接実装されていてもよい。

図３は、図２Ｃの複合ペイン１００の別の例示的な実施形態を示しているため、そこでの説明を参照することができる。以下、相違点についてのみ説明する。図３の複合ペインは、例えば、四つのフォトダイオード４を有している。ここで、シャドウマスク１１は、周囲フレームとして実装されており、そのそれぞれの内側の角の下に、フォトダイオード４の感光面４．１が、それぞれ配置されている。電気信号を適切に評価することにより、外側のペインの周りの半球空間において、入射光の位置を正確に決定することが可能である。

図４Ａ、４Ｂ、及び４Ｃは、他の好ましい実施形態を示している。ここでも、図２Ａ、２Ｂ、及び２Ｃに関する説明を参照することができる。

言うまでもなく、図３に示されているフレームは、完全に閉じている必要はなく、代わりに、個々のセクションで構成されていてもよい。図４Ａでは、これは、開放端にさらなるセクションを有している、Ｕ字形のフレームである。このさらなるセクションは、例えば、マスキングプリント７の一部であってもよい。

図４Ｂは、三つのフォトダイオード４がその下に配置された円形のリング状のフレームからなるシャドウマスクを有している例示的な実施形態を示している。ここでも、電気信号を適切に評価することにより、入射光の正確な半球位置を特定することができる。

図４Ｃは、二つのフォトダイオード４を備え、矩形の形状を有するシャドウマスク１１を備えている、別の例示的な実施形態を示している。フォトダイオード４は、矩形の隣接する辺に配置されており、それによって、光の入射は、相互に直交する二つの方向で測定できる。

図５Ａ及び５Ｂは、本発明のフォトダイオード４の例を使用して、本発明の光センサ４の別の例示的な実施形態の断面図及び平面図を示している。この場合、図５Ｂの断面線Ｂ－Ｂ’に沿う図５Ａの断面が選択される。ここで、シャドウマスク１１は、フォトダイオード４上に配置され、フォトダイオード４に固定接続されている。シャドウマスク１１は、例えば、印刷又はスタンピングによって、フォトダイオード４上に適用されている、色層又はラッカー層である。本発明のそのようなフォトダイオード４は、シャドウマスク１１が、フォトダイオード４に対して定義された位置に配置されているという、特別の利点を有する。これは、シャドウマスク１１が、外側ペイン１に固定的に配置されており、フォトダイオード４が、シャドウマスク１１に対して、正確に位置合わせされていなければならない配置と比べて、より大きな柔軟性を提供し、より大きな設置公差を可能にする。

図６は、図５Ａ及び５Ｂのフォトダイオード４の例示的な用途を示している。この場合、フォトダイオード４は、プリント回路基板５に自由に配置されている。これは、さらに多くのセンサ又はアクチュエータが、プリント回路基板５に配置されている場合、あるいは、プリント回路基板５が技術的条件のために、特に不規則な形状を有している場合に、特に有利である。ここで、シャドウマスク１１は、フォトダイオード４に対して、四つの異なる方向に配置されている：複合ペイン１００の外側ペイン１の平面図において、フォトダイオード４’の上部、フォトダイオード４”の左側、フォトダイオード４’”の右側、及びフォトダイオード４''''の底部。ここでも、電気信号を適切に評価することにより、半球空間内の入射光の正確な位置を特定することができる。

図７は、以下の例示的なステップで、統合された光センサ４を有する複合ペイン１００を製造するための本発明の方法の例示的な実施形態のフローチャートを示す。
Ｓ１：光センサ４を有するプリント回路基板５を製造すること；
Ｓ２：プリント基板５を接続ケーブル６に接続すること；
Ｓ３：熱可塑性フィルムに、サイズ、位置、及び配置が光センサ４に一致する凹みを生成すること；
Ｓ４：光センサ４をフィルムの凹みに挿入すること；
Ｓ５：内側のペイン２を提供すること；
Ｓ６：プリント回路基板５を有している熱可塑性フィルムを、内側ペイン２に配置すること；
Ｓ７：熱可塑性フィルム上に外側ペイン１を配置すること；
Ｓ８：外側ペイン１及び内側ペイン２を積層して複合ガラスを形成し、中間層３を熱可塑性フィルムから形成すること。

１ 外側ペイン
２ 内側ペイン
３ 熱可塑性中間層
４、４’、４”、４’”、４'''' 光センサ、フォトダイオード
４．１ 感光面
４．２ 透明保護層
４．３ 半導体チップ
４．４ ハウジング
４．５ はんだ接続
５ プリント回路基板（ＰＣＢ）
６ 接続ケーブル／平坦導体
７ 不透明マスキングプリント
１１ シャドウマスク
１１．１ シャドウマスクのエッジ
１１．２ 境界線
１２．１ 感光面の第一領域（４．１）
１２．２ 感光面の第二領域（４．１）
１００ 複合ペイン、複合乗物ペイン

Ｏ 複合ペインの上端
Ｕ 複合ペインの下端

Ｉ 外側ペイン１の室外側面
ＩＩ 外側ペイン１の室内側面
ＩＩＩ 内側ペイン２の室外側面
ＩＶ 内側ペイン２の室内側面

Claims (16)

1. 複合ペイン（１００）、特に、複合乗物ペインであって、
   －少なくとも一つの熱可塑性中間層（３）を介して互いに結合されている、外側ペイン（１）及び内側ペイン（２）、並びに
   －前記外側ペイン（１）と前記内側ペイン（２）の間に配置されており、感光面を有している少なくとも一つの光センサ（４）、
   を少なくとも備えており、
   －前記感光面（４．１）が、前記外側ペイン（１）に面しており、かつ、
   －前記感光面（４．１）の少なくともいくらかの部分を覆っているシャドウマスク（１１）が、前記感光面（４．１）と前記外側ペイン（１）の間に配置されている、
   複合ペイン（１００）。
2. 前記感光面（４．１）と前記シャドウマスク（１１）との間の距離が、１００μｍ～１００００μｍ、好ましくは５００μｍ～１５００μｍである、請求項１に記載の複合ペイン（１００）。
3. 前記感光面（４．１）と前記シャドウマスク（１１）との間の距離が、前記感光面（４．１）の幅又は長さの５０％～１５０％、好ましくは７５～１２５％である、請求項１に記載の複合ペイン（１００）。
4. 前記シャドウマスク（１１）が、正確に、前記感光面（４．１）の第一領域（１２．１）を覆っており、かつ、正確に、第二領域（１２．１）を覆っていない、請求項１～３のいずれか一項に記載の複合ペイン（１００）。
5. 前記シャドウマスク（１１）が、前記光センサ（４）の検出波長範囲において、５０％以下、好ましくは３０％以下、特に好ましくは１０％以下、さらに好ましくは５％以下、特に２％以下の透過率を有している、請求項１～４のいずれか一項に記載の複合ペイン（１００）。
6. 透明保護層（４．２）が、前記感光面（４．１）と前記外側ペイン（１）との間に、好ましくは前記感光面（４．１）に直接に配置されている、請求項１～５のいずれか一項に記載の複合ペイン（１００）。
7. 前記保護層（４．２）が、１０ｎｍ～１０００ｎｍの厚さを有している、請求項６に記載の複合ペイン（１００）。
8. 前記シャドウマスク（１１）が、前記光センサ（４）のハウジングに直接に、及び／又は請求項６又は７に記載の前記保護層（４．２）に、及び／又は前記外側ペイン（１）の室内側面（ＩＩ）に配置されている、請求項１～７のいずれか一項に記載の複合ペイン（１００）。
9. 前記シャドウマスク（１１）が、少なくとも一つの色層、特に黒色を有している色層、及び／又は少なくとも一つのフィルム、好ましくは黒色フィルム若しくは一つの表面が黒色化されたフィルムからなる、請求項１～８のいずれか一項に記載の複合ペイン（１００）。
10. 前記シャドウマスク（１１）が、前記保護層（４．２）に直接に印刷又はスタンプされている色層からなる、請求項６～９のいずれか一項に記載の複合ペイン（１００）。
11. 
    前記シャドウマスク（１１）が、前記第一領域（１２．１）と前記第二領域（１２．２）との間のシャープエッジ（１１．１）を有しており、及び／又は前記第一領域（１２．１）と前記第二領域（１２．２）との間の境界線（１１．２）に沿っているエッジ（１１．１）が、直線、僅かに湾曲、又は直角である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の複合ペイン（１００）。
12. 前記光センサー（４）が、少なくとも一つのプリント回路基板（５）、好ましくは少なくとも一つのフレキシブルプリント回路基板に配置されている、請求項１～１１のいずれか一項に記載の複合ペイン（１００）。
13. 前記複合ペイン（１００）が、少なくとも二つの光センサ（４）、好ましくは正確に二つ、正確に三つ、又は正確に四つの光センサー（４）を含んでいる、請求項１～１２のいずれか一項に記載の複合ペイン（１００）。
14. 請求項１～１３のいずれか一項に記載の、統合された光センサ（４）を有する複合ペイン（１００）の製造方法であって、
    （ａ）外側ペイン（１）、内側ペイン（２）、少なくとも一つの熱可塑性フィルム、及びプリント回路基板（５）に配置されている光センサ（４）を、スタックとして配置することによって、前記フィルムと前記光センサー（４）を、前記外側ペイン（１）と前記内側ペイン（２）の間に配置し、
    （ｂ）前記外側ペイン（１）を、少なくとも一つの熱可塑性フィルムから形成された中間層（３）を介して積層することよって、前記内側ペイン（２）に結合する、
    複合ペイン（１００）の製造方法。
15. 請求項１～１３のいずれか一項に記載の統合された光センサ（４）を有している複合ペイン（１００）の、乗物ペイン、好ましくは、水上、陸上、航空の乗物ペインとしての、特に、好ましくは、自動車のウインドシールド、リアウインドウ、又はルーフパネルとしての使用。
16. 前記光センサ（４）が、前記乗物の評価及び制御電子機器に接続されており、かつ、前記乗物の照明の切り替え状態、ペイン領域の透過率特性、空調システムの機能、ＨＵＤディスプレイの明るさ、及び／又は前記乗物室内のディスプレイ要素の強度が、前記光センサー（４）によって測定された周囲光の関数として、制御される、請求項１５に記載の使用。

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