JP2022515370A - プロセス開発可視化ツール - Google Patents

Abstract

プロセス開発可視化ツールは、製造プロセスと関連するパラメータの第１の可視化を生成し、製造プロセスのプロセス変数と関連するＧＵＩ制御要素を提供し、ＧＵＩ制御要素は、プロセス変数の第１の値と関連する第１の設定を有する。プロセス開発ツールは、ＧＵＩ制御要素を第１の設定から第２の設定に調整するためのユーザ入力を受信し、第２の設定に基づいてプロセス変数の第２の値を決定し、プロセス変数の第２の値と関連するパラメータの第２の値のセットを決定する。次に、プロセス開発ツールは、パラメータの第２の可視化を生成し、第２の可視化は、プロセス変数の第２の値と関連するパラメータの第２の値のセットを表す。【選択図】図２Ａ

Description

［０００１］本開示の実施形態は、概して、半導体ウエハ製造プロセスの開発等のプロセス開発に関し、より具体的には、プロセス開発を容易にする可視化ツールに関する。

［０００２］電子デバイスの継続的な需要により、必然的に半導体ウエハの需要がますます高まる。新たな半導体デバイスが設計され、半導体製造機器が進化するにつれて、半導体ウエハ上に半導体デバイスを製造するための新たなプロセスが開発される。単一プロセスレシピの開発には、一般に、多くの異なる処理変数と、それらが半導体ウエハの特性、最終的には製造された半導体デバイスに及ぼす影響をテストするための実験計画法（ＤＯＥ）が含まれる。このようなＤＯＥにより、プロセス変数とウエハの結果に関する大量のデータが収集される。このような大量のデータの分析は時間がかかり、困難である。

［０００３］以下は、本開示の幾つかの態様の基本的な理解を提供するための、本開示の簡略化された要約である。この要約は、本開示の広範な概要ではない。本開示の特定の実装態様のいずれかの範囲又はいかなる特許請求の範囲をも描写することを意図するものではない。その唯一の目的は、後に提示されるより詳細な説明の前置きとして、本開示の幾つかの概念を簡略化された形で提示することである。

［０００４］一実施形態では、方法は、ウエハ上で実行される製造プロセスと関連する第１のパラメータの第１の可視化を生成することを含み、第１のパラメータの値は、製造プロセスの複数のプロセス変数に依存し、第１の可視化は、製造プロセスの第１のプロセス変数の第１の値と関連する第１のパラメータの第１の値のセットを表す。本方法は、製造プロセスの第１のプロセス変数と関連する第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を提供することを更に含み、第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素は、第１のプロセス変数の第１の値と関連する第１の設定を有する。本方法は、第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を第１の設定から第２の設定に調整するためのユーザ入力を受信することを更に含む。本方法は、第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素の第２の設定に基づいて第１のプロセス変数の第２の値を決定することを更に含む。本方法は、製造プロセスの第１のプロセス変数の第２の値と関連する第１のパラメータの第２の値のセットを決定することを更に含む。本方法は、製造プロセスと関連する第１のパラメータの第２の可視化を生成することを更に含み、第２の可視化は、第１のプロセス変数の第２の値と関連する第１のパラメータの第２の値のセットを表す。一実施形態では、コンピュータ可読媒体は、処理装置によって実行されると、処理装置に本方法を実行させる命令を含む。

［０００５］一実施形態では、システムは、ウエハ上で実行される製造プロセスのプロセス開発データを記憶するためのデータストアを含み、更にコンピューティング装置を含む。コンピューティング装置は、プロセス開発可視化ツールの命令を含むメモリ、並びにメモリに動作可能に接続された処理装置を含む。プロセス開発可視化ツールの命令の実行により、処理装置が、製造プロセスと関連する第１のパラメータの第１の可視化を生成し、第１のパラメータの値は、製造プロセスの複数のプロセス変数に依存し、第１の可視化は、製造プロセスの第１のプロセス変数の第１の値と関連する第１のパラメータの第１の値のセットを表す。処理装置は、製造プロセスの第１のプロセス変数と関連する第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を提供し、第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素は、第１のプロセス変数の第１の値と関連する第１の設定を有する。処理装置は、第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を第１の設定から第２の設定に調整するためのユーザ入力を受信する。処理装置は、第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素の第２の設定に基づいて第１のプロセス変数の第２の値を決定する。処理装置は、第１のプロセス変数の第２の値を含むクエリを生成し、クエリをデータストアに送信する。処理装置は、クエリへの応答を受信し、応答は、製造プロセスの第１のプロセス変数の第２の値と関連する第１のパラメータの第２の値のセットを含む。処理装置は、製造プロセスと関連する第１のパラメータの第２の可視化を生成し、第２の可視化は、第１のプロセス変数の第２の値と関連する第１のパラメータの第２の値のセットを表す。

［０００６］本開示の様々な実施形態は、以下に記載される詳細な説明及び本開示の様々な実施形態の添付の図面からより完全に理解されるであろう。

本開示の実施形態に係る、プロセス開発ビジュアライザを含むシステムの例示的なアーキテクチャを示す図である。 本開示の一実施形態に係る、プロセス開発ビジュアライザを示す第１のビューであり、第１のビューは、ウエハ上の製造プロセスと関連するパラメータの第１の例示的な可視化、及び一組のグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）制御要素を含む。 本開示の一実施形態に係る、プロセス開発ビジュアライザを示す第２のビューであり、第２のビューは、ＧＵＩ制御要素のうちの１つの調整後の図２Ａのパラメータの第２の例示的な可視化を含む。 本開示の一実施形態に係る、ウエハ上の製造プロセスの実験計画（ＤＯＥ）結果を可視化するための方法を示すフロー図である。 本開示の一実施形態に係る、ウエハ上の製造プロセスの実験計画（ＤＯＥ）結果を可視化するための別の方法を示すフロー図である。 本開示の一実施形態に係る、ウエハ上の製造プロセスの実験計画（ＤＯＥ）結果を可視化するための別の方法を示すフロー図である。 本明細書に記載の１又は複数の工程を実行することができる例示的なコンピュータシステムのブロック図である。

［００１４］本開示の実施形態は、半導体デバイスの製造プロセス等、ウエハ上の製造プロセスのプロセス開発を容易にし、スピードアップする方法でＤＯＥ結果データを配置及び提示する可視化ツールを対象とする。可視化ツールは、複数の変数の変更によって修正され得るウエハ上の結果のインタラクティブな可視化を提供する。可視化ツールは、例えば、プロセス開発の仮想コックピット体験を提供し得る。可視化ツールは、ウエハマップ及びその他のウエハ上のデータの可視化を表示するために使用されるスペースを削減し、改善された可視化とインタラクティブなユーザ制御を提供し、ユーザの周囲に複数のウエハマップ及びその他の可視化を配置することで、ユーザに没入型の経験を提供し、ウエハ上の結果（例えば、ウエハマップ）をインタラクティブに計算及び描写する能力を提供し、データの分析に使用される時間及びリソースの量を削減し、プロセス開発データを表示する次元を増加させ、実施形態におけるデータ分析の速度を増加させる。

［００１５］プロセス開発は、対象のプロセス変数のインタラクションと最適化の徹底的な調査を含み、対象の特性（本書ではパラメータと称される）のウエハ上の結果を提供する。ウエハの製造プロセスを開発するために、複数のＤＯＥを実行して、非常にたくさんの量（つまり大量）のデータが生成される。データには、測定された特性のウエハ上の結果、物理センサ測定、及び／又は各プロセス実行の仮想センサ測定を含む、多くの異なるパラメータが含まれる。ウエハ上の結果には、ウエハ上の多くの異なるポイントでの計測測定値が含まれ得る。更に、多くの異なるセンサが、開発中のプロセスのプロセス実行のデータを生成し得る。ＤＯＥを成功させるために、多くの異なるプロセス実行が実行され、各プロセス実行には複数のウエハが含まれ、各ウエハは測定が行われる複数のポイントを有する。更に、製造プロセスで考慮すべき数十又は数百の異なる変数が存在する可能性があり、これらの変数は、プロセス変数の異なる組み合わせを使用する多くのプロセス実行をもたらすように調整され得る。調整され得る多くの可能な変数と、変数値の組み合わせごとに記録され得る多くの異なるパラメータにより、組み合わせ爆発が引き起こされる。組み合わせ爆発は、組み合わせの考慮の結果として急速に（例えば、指数関数的に）成長する関数の効果を表す。組み合わせ爆発は、変数値のすべての可能な一意の組み合わせをテストし、このテストに基づいて変数値の最適な組み合わせを決定するためのリソースが不十分（例えば、不十分なメモリ、処理能力、時間等）である可能性があるため、計算において問題が起こり得る。実施形態は、組み合わせ爆発と関連する複雑さを回避しながら、ユーザがそのようなデータを容易に分析し、変数を調整し、プロセスのＤＯＥ結果を使用して最適なプロセスを設計することを可能にする方法でウエハデータを配置及び視覚的に提示する可視化ツールを提供する。

［００１６］実施形態の可視化ツールは、データの１又は複数の可視化又はオーバーレイを生成し、各可視化は、特定のパラメータ（例えば、測定された特定のウエハ上のパラメータ及び／又は特定のセンサ読み取り値）のＤＯＥ結果を示す。可視化ツールは更に、一連のグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）制御要素を提供し、各ＧＵＩ制御要素は、特定のプロセス変数又はプロセス変数の組み合わせと関連している。各ＧＵＩ制御要素は、ＧＵＩ制御要素とのユーザインタラクション（例えば、ユーザがスライダをクリックしてドラッグする、プロセス制御要素の矢印をクリックする、プロセス制御要素を回転させる等）に基づいて調整され得る。プロセス制御要素の各設定は、特定のプロセス変数の異なる値（又は複数のプロセス変数の値の組み合わせ）と関連していてよい。したがって、プロセス制御要素を調整することにより、ユーザはプロセス制御要素の設定を更新して、そのプロセス制御要素と関連するプロセス変数の異なる値を選択する。

［００１７］次に、プロセスパラメータの可視化の一部又はすべてが自動的に調整され、ＧＵＩ制御要素の更新された設定と関連しているそのプロセスパラメータのウエハ上の結果が表示され得る。したがって、ウエハ上の結果の複数の可視化は、ＧＵＩ制御要素との単純なユーザインタラクションによって変更され得る。これらの可視化は、プロセス開発の経験と速度を向上させるために、仮想コックピットのように、ユーザの好みに応じて、単一の画面又はユーザの周囲の複数の画面にわたって配置され得る。

［００１８］一例では、プロセス変数の変化が、スライダ又は他のＧＵＩ制御要素とのユーザインタラクションを介して対象の変数を変調することによって制御されるプロセスパラメータ（例えば、ウエハ上の結果）の一連の画像として可視化され得る。互いに積み重なった複数のウエハマップのオーバーレイが生成され、例えば、ＧＵＩ制御要素の現在の設定に従って、一度に１つのウエハマップが表示され得る。データ上の結果は、映画の各フレームが異なるタイムスタンプと関連しているのではなく、各ウエハマップが対象の変数の異なるプロセス変数値と関連していることを除き、映画と同様の方法で提示され得る。互いに重なったウエハマップは、同じレシピの同じ特性について測定される。ただし、各ウエハマップは、対象の変数の値が変化した結果として異なる。任意の多数の対象の変数がＧＵＩ制御要素と関連していてよく、任意の多数の対象のパラメータが可視化と関連していてよい。

［００１９］図１は、本開示の実施形態に係る、プロセス開発ビジュアライザ１０４を含むシステム１００の例示的なアーキテクチャを示す図である。一実施形態では、システム１００は、コンピューティング装置１０２、データストア１０８、製造機器１１２、及び計測機器１１６を含み得る。

［００２０］製造機器１１２は、１又は複数の処理チャンバを含む半導体ウエハ製造機器であり得る。例えば、製造機器１１２は、イオン注入器、エッチング反応器（例えば、処理チャンバ）、フォトリソグラフィ装置、（例えば、化学気相堆積（ＣＶＤ）、物理的気相堆積（ＰＶＤ）、イオン支援堆積（ＩＡＤ）等を実行するための）堆積装置、又はウエハを処理するその他いずれかの製造装置のいずれか１つであり得る。

［００２１］一実施形態では、製造機器１１２は、ネットワーク１０６を介してデータストア１０８に接続されている。ネットワーク１０６は、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）であり得、更にルータ、ゲートウェイ、サーバ、データストア等を含み得る機器自動化層の一部であり得る。製造機器１１２は、ＳＥＭＩ機器通信基準／汎用機器モデル（ＳＥＣＳ／ＧＥＭ）インターフェースを介して、イーサネットインターフェースを介して、及び／又は他のインターフェースを介して、機器自動化層（例えば、ネットワーク１０６）に接続し得る。一実施形態では、機器自動化層は、プロセスデータ（例えば、プロセス実行中に製造機器１１２によって収集されたデータ）をデータストア１０８に記憶することを可能にする。他の実施形態では、製造機器１１２は、データストア１０８に直接接続し得る。

［００２２］製造機器１１２は、プロセス実行中に異なる特性又はパラメータ（例えば、プロセス条件）を監視し得る多くのセンサ１１４を含み得る。センサ１１４の例には、温度センサ、圧力センサ、電流センサ、電圧センサ、湿度センサ等が含まれる。これらの測定されたパラメータ値のすべては、プロセス実行がいつ実行されたか、（例えば、プロセス実行の異なる段階での異なるプロセス変数値を含む）プロセス実行のレシピ等の特定のプロセス実行に関する情報とともにデータストア１０８に送信され得る。

［００２３］開発中のプロセスは、エッチングプロセス、堆積プロセス、注入プロセス、ウェットクリーンプロセス、ドライクリーンプロセス、リソグラフィプロセス、エレクトロフィルプロセス、プラズマ処理プロセス、アニーリングプロセス、化学機械平坦化（ＣＭＰ）プロセス、又は他のプロセスであり得る。多くの場合、プロセス後のウエハ上にはコーティングが存在する。コーティングは、単層コーティング又は多層コーティングであり得る。ウエハは、単一のツール又は様々な工程を実行する複数のツールによって処理されていてよい。

［００２４］プロセス実行が完了すると、処理されたウエハが製造機器１１２から取り出され、計測機器１１６によって測定され得る。計測機器１１６は、例えば、臨界寸法（例えば、線幅）を測定することができる走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）、コーティングの厚さを測定することができるエリプソメータ、製品上のオーバーレイエラーを測定することができるオーバーレイ計測システム、注入量計測ツール、シート抵抗測定システム等を含み得る。測定可能なウエハ上のパラメータの例は、幾つか例を挙げると、コーティングの厚さ、屈折率、シート抵抗、抵抗率、導電率、粒子サイズ、粗さ、ウエハ全体の応力、コーティング組成、反射率、吸光度、観察角度、入射角、反射角、回折角、密度、エッチング速度、ステップカバレッジ等を含む。ウエハは、複数の異なる計測機器１１６によって処理され、異なるウエハ上のパラメータ測定値が生成され得る。計測機器１１６は、ネットワーク１０６を介してデータストア１０８に接続し得る。計測機器１１６は、ＳＥＣＳ／ＧＥＭインターフェースを介して、イーサネットインターフェースを介して、及び／又は他のインターフェースを介して、機器自動化層（例えば、ネットワーク１０６）に接続し得る。

［００２５］データストア１０８は、ディスクドライブ及び／又は固体記憶装置（ＳＳＤ）等の１又は複数の記憶装置を含むコンピューティング装置であり得る。データストア１０８は、プロセス開発データの記憶のために最適化されたデータベース１１０を含み得る。データベース１１０は、プロセス実行のためのデータを記憶することができ、データは、プロセス実行のためのレシピ情報、並びにプロセス実行を実行した製造機器１１２、プロセス実行を実行した製造機器１１２のチャンバを識別するデータ、処理されたウエハのウエハ識別、製造機器内のウエハの位置に関する情報、タイムスタンプ、センサ１１４によって収集されたすべてのセンサデータ、計測機器１１６によって生成された測定値、及び／又は他のデータを含み得る。例えば、データベースには、ウエハの位置ごと、パラメータごと、ウエハの位置とパラメータの組み合わせごと、プロセス変数ごと等に個別の列が存在し得る。

［００２６］コンピューティング装置１０２は、ネットワーク１０６を介して、又は直接、データストア１０８に接続し得る。一実施形態では、データストア１０８は、コンピューティング装置１０２の構成要素である。コンピューティング装置１０２は、処理装置、メモリ、記憶装置等を含み得る。コンピューティング装置１０２は、実施形態における図６のコンピュータシステム６００に対応し得る。コンピューティング装置１０２は、プロセス開発ビジュアライザ１０４を含む。

［００２７］プロセス開発ビジュアライザ１０４は、製造プロセスのＤＯＥと関連するデータを、ユーザが見やすく操作しやすい方法で、そしてプロセス開発をスピードアップする方法で配置及び提示する。プロセス開発ビジュアライザ１０４は、プロセス変数及びプロセスパラメータ（例えば、ウエハ上の結果）に関するデータを検索し、１又は複数のプロセスパラメータの可視化（例えば、オーバーレイ）を介してそのようなデータを提示し得る。プロセス開発ビジュアライザ１０４は、開発中の製造プロセスの１又は複数のプロセス変数にそれぞれ関連する複数のＧＵＩ制御要素を提供し得る。ユーザは、ＧＵＩ制御要素とのインタラクションで、それらのＧＵＩ制御要素の設定を調整し得る。ＧＵＩ制御要素の設定への変更に基づいて、プロセス開発ビジュアライザ１０４は、ＧＵＩ制御要素の新たな設定と関連するプロセス変数値、並びに他のＧＵＩ制御要素と関連するプロセス変数値を含むデータベースクエリを生成し得る。次に、プロセス開発ビジュアライザ１０４は、データベースクエリをデータベース１１０に送信することができ、データベース１１０は、クエリを処理し、結果を生成し、プロセス開発ビジュアライザ１０４が処理するために結果をコンピューティング装置１０２に送り返し得る。プロセス開発ビジュアライザ１０４は、データベースクエリへの応答におけるデータ（例えば、パラメータ値）に基づいて、プロセスパラメータの新たな可視化を生成し得る。

［００２８］あるいは、プロセス開発ビジュアライザは、いかなる可視化も表示する前に、開発中のプロセスに適用可能なデータの一部又はすべてをデータベース１１０から読み出し、上記データに基づいて基本プロセス変数のプロセス変数値の各組み合わせと関連する可視化を計算し得る。基本プロセス変数は、ユーザが基本変数として選択した変数であり得る。例えば、ユーザは、最適化するために５、１０、又はそれ以上のプロセス変数を選択することができる。したがって、プロセス変数値の様々な組み合わせの可視化は、ユーザがＧＵＩ制御要素の設定の調整を開始する前に計算され得る、又はＧＵＩ制御要素とのユーザインタラクションに応じて動作中に生成され得る。

［００２９］実施形態では、プロセス開発ビジュアライザ１０４は、図２Ａ～図２Ｂに示すような可視化及びＧＵＩ制御要素を含むビューを生成及び表示する。実施形態では、プロセス開発ビジュアライザ１０４は、図３～図４の方法を実行する。

［００３０］図２Ａは、本開示の一実施形態に係る、プロセス開発ビジュアライザの第１のビュー２００Ａを示し、第１のビュー２００Ａは、ウエハ上の製造プロセスと関連するパラメータの第１の例示的な可視化２０２Ａと、一連のグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）制御要素２１４、２１８、２２０、２２４、２２８とを含む。第１の例示的な可視化２０２Ａは、それぞれが特定のパラメータの異なる値と関連する異なる色合い、塗りつぶし、及び／又は色を有するウエハマップである。特定のパラメータは、例えば、物理センサのセンサ読み取り値、仮想センサのセンサ読み取り値、又は計測測定値であり得る。

［００３１］仮想センサは、実際のセンサ及び／又は実際の計測測定値に基づいていてよい。仮想センサの関数が生成され得、仮想センサの値は、１又は複数の実際のセンサ及び／又は実際の計測測定の値に基づく。例えば、温度及び圧力に基づく仮想センサが生成され得る。温度と圧力の変数を含むパラメトリック関数等、仮想センサの関数が生成され得る。

［００３２］第１の例示的な可視化２０２Ａに描写され得る計測測定値の例は、コーティングの厚さ、屈折率、シート抵抗、抵抗率、導電率、粒子サイズ、粗さ、ウエハ全体の応力、コーティング組成、反射率、吸光度、観察角度、入射角、反射角、回折角、密度、エッチング速度、及びステップカバレッジである。ウエハマップに示すように、特定のパラメータの値は、ウエハ上の複数の異なるポイント（例えば、幾つかの実施形態では、４９ポイントから６００ポイント）で決定される。基本２０４Ａは、異なる色、色合い、塗りつぶし等によって表されるパラメータ測定値を示し得る。

［００３３］第１の例示的な可視化２０２Ａは、特定のプロセス変数値を有するプロセスを使用して処理されたウエハから測定された特定のパラメータの値に基づいている。これらのプロセス変数値は、ＧＵＩ制御要素２１４、２１８、２２０、２２４、２２８で表される。これらのＧＵＩ制御要素２１０～２２８のそれぞれは、特定のプロセス変数又はプロセス変数の組み合わせと関連している。ＧＵＩ制御要素と関連し得るプロセス変数の例は、温度、圧力、寸法、流量、材料組成、タイミング、ウエハの処理に使用されるプロセスチャンバにおける様々な位置の機器部品等を含む。プロセス変数の他の例は、オペレータ、プロセスレシピ、アルゴリズム、他のツールを使用したシーケンス（例えば、前のプロセスでウエハが処理されたツール）、ベンダ、ウエハ基板、場所、ツール、チャンバ、他の変数を使用したシーケンス、他のレシピ（例えば、ウエハを製造するために実行された他のレシピ、及び／又はウエハ上で開発中のプロセスを実行するために使用される機器で実行された他のレシピ）を使用したシーケンス等を含む。任意の多数の対象変数がＧＵＩ制御要素と関連していてよい。

［００３４］ＧＵＩ制御要素２１４～２２８のそれぞれは、第１の例示的な可視化２０２Ａに反映されるウエハ上のデータを生成するために、開発中の製造プロセス中に使用されるプロセス変数値に対応する設定を有する。ＧＵＩ制御要素２１４～２２８のいずれかを調整して、ＧＵＩ制御要素の設定を変更することができ、これは、そのＧＵＩ制御要素と関連するプロセス変数の値の変更に対応する。

［００３５］ＧＵＩ制御要素２１４～２２８は、ホイール、スライダ、ダイヤル、バー等を含む、いずれかの種類のＧＵＩ制御要素であり得る。例えば、ＧＵＩ制御要素２１４～２２８はスライダである。ユーザは、タッチスクリーンインターフェース又はマウスインターフェースを使用して、任意のスライダをタップして標的位置にドラッグし得る。これにより、異なる可視化が決定及び表示され得る。対象の変数が適切なＧＵＩ制御要素２１４～２２８とのインタラクションを介して変更されると、それぞれがそれ自体の対象の特性を示す異なるウエハマップを示す異なるウィンドウ又は画面が変更され得る。これにより、対象の変数の変更によって、複数のウエハ上の特性又はパラメータが変更されるのが視覚的に確認できる。

［００３６］例示的なビュー２００Ａでは、単一の可視化２０２Ａのみが示されている。ただし、複数の異なる可視化が表示されてもよく、各可視化はウエハの異なるパラメータ又は特性を表示する。例えば、第１のウエハマップは温度を示し得、第２のウエハマップはコーティングの厚さを示し得、第３のウエハマップはコーティング組成を示し得、第４のウエハマップはコーティング硬度を示し得る。プロセス変数と関連するＧＵＩ制御要素を調整すると、すべての可視化が変更される場合がある。

［００３７］幾つかの実施形態では、ビュー２００Ａは、対象のパラメータに関する１又は複数の計算された統計を更に含む。例えば、平均（ａｖｇ）、標準偏差（例えば、１シグマ又は１つの標準偏差値）、範囲（ｒｎｇ）、最小値、最大値等が、可視化２０２Ａに表示されている対象のパラメータの測定値に対して計算される。

［００３８］図２Ｂは、プロセス開発ビジュアライザの第２のビュー２００Ｂを示し、第２のビュー２００Ｂは、本開示の一実施形態に係る、ＧＵＩ制御要素２１４のうちの１つの調整後の図２Ａのパラメータの第２の例示的な可視化２０２Ｂを含む。可視化２０２Ｂに示すように、ＧＵＩ制御要素２１４の設定の調整により、対象のパラメータの異なる値が結果的に得られた。他のＧＵＩ制御要素２１８～２２８もまた、可視化２０２Ｂに示すパラメータの値が更に変更されるように調整され得る。

［００３９］第１の例示的な可視化２０２Ａ及び第２の例示的な可視化２０２Ｂは、プロセス変数値の特定のセットに基づいて、ウエハ上の様々な位置でのパラメータ値を示す異なるウエハマップである。しかしながら、本明細書に記載の実施形態は、ウエハマップの可視化に限定されないことを理解されたい。ウエハマップに加えて、又はその代わりに、他の一次元、二次元、及び／又は三次元の可視化も生成及び表示され得る。例えば、可視化は、（例えば、ウエハ全体のウエハ曲率を示す）線グラフを含み得る。

［００４０］幾つかの実施形態では、プロセス開発ビジュアライザは、パラメータの可視化をそのパラメータの２つの別個の可視化に分割するために選択され得るＧＵＩ制御要素を提供し得る。パラメータの各可視化は、異なるパラメータ値を表示し、異なるプロセス変数値に基づいていてよい。これにより、ユーザは、異なるプロセス変数値の組み合わせに基づいて、パラメータのパラメータ結果を並べて比較することができるようになり得る。

［００４１］図３は、本開示の一実施形態に係る、ウエハ上の製造プロセスの実験計画（ＤＯＥ）結果を可視化するための方法３００を示すフロー図である。方法３００は、ハードウェア（例えば、回路、専用ロジック、プログラマブルロジック、マイクロコード等）、ソフトウェア（例えば、ハードウェアシミュレーションを実行するために処理装置上で実行される命令）、又はそれらの組み合わせを含む処理ロジックによって実行され得る。一実施形態では、処理ロジックは、図１のプロセス開発ビジュアライザ１０４を含む。

［００４２］方法３００は、ユーザによるプロセス開発ビジュアライザ１０４の読み込みに応じて、処理ロジックによって実行され得る。プロセス開発ビジュアライザは、プロセス開発と関連する１又は複数の工程を実行するためにユーザがインタラクションすることができるＧＵＩを含み得る。ユーザは、プロセス及び／又はプロセスのバージョンを識別し得るプロセスＩＤに基づいて読み込む開発中のプロセスを選択し得る。ユーザは更に、表示する１又は複数のプロセスパラメータと、ＧＵＩ制御要素と関連する１又は複数のプロセス変数とを選択し得る。プロセスに最大の影響を与えるプロセス変数はプロセスごとに変化し得、デバイス性能に最大の影響を与えるプロセスパラメータ（ウエハ上の結果等）はプロセスごとに変化し得る。プロセス開発ビジュアライザ１０４は、可視化に表示するプロセスパラメータ及び／又は開発中の特定のプロセスのＧＵＩ制御要素と関連するプロセス変数のデフォルトの推奨を含み得る。デフォルトの推奨は、開発中のプロセスのカテゴリ又はクラス、他の開発されたプロセスの以前のユーザ選択、及び／又は他の情報に基づいていてよい。

［００４３］プロセス変数が選択され、ウエハ上のパラメータが選択されると、開発中のプロセスのデータがデータベースから読み出され得る。データは、データベースクエリを生成し、データベースクエリをデータベース（例えば、データベースを含むコンピューティング装置又はデータストア）に送信することによって読み出され得る。データベースクエリは、一実施形態では、プロセス変数値の特定のセットを含み得る。別の実施形態では、データベースクエリは、１又は複数のプロセス変数のプロセス変数値の範囲を含み得る。別の実施形態では、データベースクエリは、１又は複数のプロセス変数のすべてのプロセス変数値を示し得る。データベースクエリは、値が要求される１又は複数のパラメータの識別を更に含み得る。次に、データベースは、データベースクエリで識別された各パラメータのパラメータ値（例えば、ウエハ上のパラメータの場合）を含む応答を生成し得る。応答は、１又は複数のパラメータのそれぞれについて、ウエハ上の複数の異なるポイント又は位置のパラメータ値を含み得る。例えば、応答は、特定のパラメータの４９の異なるパラメータ値を含み得、各パラメータ値は、ウエハ上の特定の位置と関連している。

［００４４］処理ロジックは、ブロック３０５において、第１のパラメータ（例えば、クエリで識別された第１のパラメータ）の第１の可視化を生成し得る。第１の可視化は、画面及び／又はウィンドウに表示され得る。あるいは、又は更に、第１の可視化は、仮想現実又は拡張現実のヘッドアップディスプレイに表示され得る。ユーザは、ウィンドウを必要に応じて配置することができ、各ウィンドウは、異なるパラメータと関連していてよい。第１の可視化は、プロセス変数値の特定のセットに基づく第１のパラメータのパラメータ値を含み得る。したがって、第１の可視化は、第１のプロセス変数の第１の値（並びに１又は複数の他のプロセス変数の第１の値）と関連する第１のパラメータの第１の値のセットを表す。

［００４５］ＧＵＩ制御要素は、プロセス変数の一部又はすべてと関連していてよい。各ＧＵＩ制御要素は、第１の可視化に示されるパラメータ値を生成するためにプロセスで使用された特定のプロセス変数値と関連する設定を含み得る。

［００４６］幾つかの実施形態では、複数の異なるパラメータの可視化が、異なるウィンドウ及び／又は異なる画面に同時に表示される。したがって、ブロック３１０において、処理ロジックは、第２のパラメータ（例えば、クエリで識別された第２のパラメータ）の第２の可視化を生成し得る。第２の可視化は、画面及び／又はウィンドウに表示され得る。第２の可視化は、第１の可視化で表示されたパラメータ値と関連する同じ特定のプロセス変数値のセットに基づく第２のパラメータのパラメータ値を含み得る。したがって、第２の可視化は、第１のプロセス変数の第１の値（並びに１又は複数の他のプロセス変数の第１の値）と関連する第２のパラメータの第１の値のセットを表す。

［００４７］前述のように、データベースクエリは、プロセス変数値の単一のセットと関連するパラメータ値のクエリであってよい。あるいは、クエリは、プロセス変数値の複数の異なるセットと関連するパラメータ値のクエリであってよい。プロセス変数値の複数の異なるセットと関連するパラメータ値の要求がクエリに含まれている場合、処理ロジックは、可視化と関連するパラメータごとに追加の可視化を生成し得る。パラメータに対して生成された各可視化は、プロセス変数値の異なるセットと関連していてよく、パラメータ値の異なるセットを含み得る。しかしながら、幾つかの実施形態では、一度にビュー又はウィンドウに表示され得るのは、パラメータの単一の可視化のみである。他の可視化が事前に生成されている場合があるが、ユーザがそれらの他の可視化と関連しているプロセス変数値の特定のセットを選択するまで表示されない場合がある。このようなユーザの選択は、適切なプロセス変数と関連するＧＵＩ制御要素を介して行われ得る。

［００４８］ブロック３１５において、処理ロジックは、製造プロセスのプロセス変数と関連する第１のＧＵＩ制御要素を提供する。第１のＧＵＩ制御要素は、第１のプロセス変数の第１の値と関連する第１の設定を有する。第１の設定を有する第１のＧＵＩ制御要素がビュー又はウィンドウに表示される。処理ロジックは更に、１又は複数の追加のＧＵＩ制御要素を提供及び表示することができ、各ＧＵＩ制御要素は、異なるプロセス変数と関連していてよい。各ＧＵＩ制御要素には、第１の可視化で示されるパラメータ値を生じさせるために使用された特定のプロセス変数値と関連する設定を有し得る。

［００４９］ブロック３２０において、処理ロジックは、第１のＧＵＩ制御要素を第１の設定から第２の設定に調整するためのユーザ入力を受信する。例えば、ユーザは、タッチスクリーン又はマウスを使用して、第１のＧＵＩ制御要素をクリック及び／又はそうでなければ選択し、第１のＧＵＩ制御要素を変更し得る。例えば、ユーザはスライダをクリックしてドラッグし、スライダの位置を調整し得る。別の例では、ユーザは、ダイヤル又はホイールをクリックして回転させ、ダイヤル又はホイールの回転角度を調整し得る。別の例では、ユーザは、ＧＵＩ制御要素のテキストインターフェースボックスをクリックしてから、プロセス変数値を入力し得る。

［００５０］ブロック３２５において、処理ロジックは、第２の設定に基づいて、第１のプロセス変数の第２の値を決定する。第１のＧＵＩ制御要素の各設定は、異なるプロセス変数値と関連していてよい。プロセス変数値とＧＵＩ制御要素の設定との間の関係は、プロセス変数の幾つかの異なるプロセス変数値、プロセス変数値のスケール又は範囲、ＧＵＩ制御要素のサイズ及び／又はＧＵＩ制御要素の幾つかの異なる設定に基づいて自動的に決定され得る。

［００５１］ブロック３３０において、処理ロジックは、製造プロセスの第１のプロセス変数の第２の値と関連している（及び１又は複数の追加のプロセス変数の第１の値と関連している）第１のパラメータの第２の値のセットを決定する。ブロック３３５において、処理ロジックはまた、製造プロセスの第１のプロセス変数の第２の値と関連している（及び１又は複数の追加のプロセス変数の第１の値と関連している）第２のパラメータの第２の値のセットも決定し得る。第１のパラメータの第２の値のセット及び／又は第２のパラメータの第２の値のセットは、第１のプロセス変数の第２の値（及び１又は複数の追加のプロセス変数の第１の値）を含むデータベースクエリを生成し、データベースクエリをデータベースに送信することによって決定され得る。データベースクエリは、第１のパラメータ及びオプションで第２のパラメータを更に識別し得る。次に、第１のパラメータの第２の値のセットと、オプションで第２のパラメータの第２の値のセットを含み得る、クエリへの応答を受信し得る。あるいは、第１のパラメータの第２の値のセット及び／又は第２のパラメータの第２の値のセットは、処理ロジックによって（例えば、ブロック３０５の工程の前又は工程中に）すでに受信されていてよい。

［００５２］場合によっては、プロセス変数値の特定の組み合わせのテストデータがないことがある。例えば、ＤＯＥは、３分の処理時間、５分の処理時間、及び８分の処理時間でコーティングの厚さのデータを生成している場合がある。しかしながら、ユーザは、例えば４分又は１０分と関連する設定にＧＵＩ制御要素を調整する可能性がある。このような場合、処理ロジックは、データが生成されなかった新たなプロセス変数値のパラメータ値を補間又は外挿し得る。補間又は外挿は、例えば、手元のデータに対して線形回帰を実行することによって実行することができる。

［００５３］ブロック３４０において、処理ロジックは、製造プロセスと関連する第１のパラメータの第２の可視化を生成し得る。第１のパラメータの第２の可視化は、第１のプロセス変数の第２の値（及び１又は複数の追加のプロセス変数の第１の値）と関連する第１のパラメータの第２の値のセットを表す。第１のパラメータの第２の可視化が表示され得、第１のパラメータの第１の可視化の表示が置き換えられ得る。

［００５４］ブロック３４５において、処理ロジックは、製造プロセスと関連する第２のパラメータの第２の可視化を生成し得る。第２のパラメータの第２の可視化は、第１のプロセス変数の第２の値（及び１又は複数の追加のプロセス変数の第１の値）と関連する第２のパラメータの第２の値のセットを表す。第２のパラメータの第２の可視化が表示され得、第２のパラメータの第１の可視化の表示が置き換えられ得る。

［００５５］一実施形態では、処理ロジックは、第１のパラメータの第２の可視化及び／又は第２のパラメータの第２の可視化が補間又は外挿されたデータに基づいているものか否かを決定する。可視化が補間又は外挿されたデータに基づいていると決定された場合、表示されたウエハ上のデータが測定データではなく、補間又は外挿されたデータであることをユーザに示すグラフィカルインジケータが出力され得る。

［００５６］幾つかの実施形態では、第１及び／又は第２のパラメータの第２の可視化が、ブロック３０５の工程の前又は工程中に事前に生成されている場合がある。そのような実施形態では、第２の可視化は、第２の可視化を再生成する必要なしに、ブロック３４０及び３４５に表示され得る。

［００５７］幾つかの実施形態では、処理ロジックは、ユーザが現在の可視化又は現在の可視化のセットと関連するデータをエクスポートすることを可能にするＧＵＩ制御要素を提示し得る。このようなＧＵＩ制御要素とのユーザインタラクションに応じて、処理ロジックは１又は複数のファイルを生成し得る。例えば、処理ロジックは、可視化ごとに個別のファイルを生成し得る。生成されるファイルは、コンマ区切り値（ＣＳＶ）ファイル、エクセル（ｘｍｌ）ファイル、テキストファイル、又はその他の種類のファイルであり得る。これらのファイルは、幾つかの実施形態における可視化のオーバーレイと比較して、次元が減少している場合がある。次に、ユーザは、独自の可視化の目的で、エクスポートされたファイルを他のアプリケーション又はエクセル等のソフトウェアで開くことができる。

［００５８］図４は、本開示の一実施形態に係る、ウエハ上の製造プロセスの実験計画（ＤＯＥ）結果を可視化するための別の方法４００を示すフロー図である。方法４００は、ハードウェア（例えば、回路、専用ロジック、プログラマブルロジック、マイクロコード等）、ソフトウェア（例えば、ハードウェアシミュレーションを実行するために処理装置上で実行される命令）、又はそれらの組み合わせを含む処理ロジックによって実行され得る。一実施形態では、処理ロジックは、図１のプロセス開発ビジュアライザ１０４を含む。

［００５９］ブロック４０５において、処理ロジックは、ウエハ上で実行される製造プロセスと関連する複数のパラメータの可視化を生成する。各可視化には、その可視化と関連する特定のパラメータのパラメータ値のセットが表示される。製造プロセスは、例えば、エッチングプロセス、堆積プロセス、フォトリソグラフィプロセス、クリーンプロセス、注入プロセス等であり得る。

［００６０］ブロック４１５において、処理ロジックは、複数のＧＵＩ制御要素を生成し、提供する。ＧＵＩ制御要素のそれぞれは、製造プロセスの異なる処理変数と関連している。ＧＵＩ制御要素及び可視化は、処理ロジックによってウィンドウ及び／又は画面に出力され得、ブロック４１８においてこれらのウィンドウ及び／又は画面に表示又は提示され得る。

［００６１］ブロック４２０において、処理ロジックは、１又は複数のＧＵＩ制御要素を調整するためのユーザ入力を受信する。ブロック４２５において、処理ロジックは、各ＧＵＩ制御要素について、そのＧＵＩ制御要素と関連するプロセス変数の値を決定する。

［００６２］ブロック４４０において、処理ロジックは、ブロック４２５において決定した製造プロセスの各プロセス変数の値を含むクエリを生成する。ブロック４４５において、処理ロジックは、データベースを含むコンピューティング装置にクエリを送信する。ブロック４５０において、処理ロジックは、クエリへの応答を受信する。応答には、可視化と関連する複数のパラメータのそれぞれの値が含まれる。次に、ブロック４５５において、処理ロジックは、ブロック４５０において受信したパラメータ値を使用して、複数のパラメータの新たな可視化を生成する。ブロック４６０において、処理ロジックは、パラメータの元の可視化を置き換えて、新たな可視化を表示する。新たな可視化は、元の可視化の上にオーバーレイとして出力され得る。ユーザがＧＵＩ制御要素を以前の設定に戻す調整を行うと、元の可視化が表示され、新たな可視化が置き換えられ得る。したがって、ユーザは１つの可視化に対して１つの変数を変更し、これにより、他の可視化の一部又はすべてに対してもその変数が変更され、変更された変数と関連する異なるパラメータ値が表示されるように調整され得る。

［００６３］図５は、本開示の一実施形態に係る、ウエハ上の製造プロセスの実験計画（ＤＯＥ）結果を可視化するための別の方法５００を示すフロー図である。方法５００は、ハードウェア（例えば、回路、専用ロジック、プログラマブルロジック、マイクロコード等）、ソフトウェア（例えば、ハードウェアシミュレーションを実行するために処理装置上で実行される命令）、又はそれらの組み合わせを含む処理ロジックによって実行され得る。一実施形態では、処理ロジックは、図１のプロセス開発ビジュアライザ１０４を含む。

［００６４］ブロック５０５において、処理ロジックは、ウエハ上で実行される製造プロセスと関連する複数のパラメータの可視化を生成する。各可視化は、プロセス変数値の特定の組み合わせに基づいて、その可視化と関連する特定のパラメータのパラメータ値のセットを表示する。パラメータの異なる可視化は、プロセス変数値の組み合わせごとに生成され得る。したがって、多くの異なる可視化が生成され得る。製造プロセスは、例えば、エッチングプロセス、堆積プロセス、フォトリソグラフィプロセス、クリーンプロセス、注入プロセス等であり得る。

［００６５］ブロック５１５において、処理ロジックは、複数のＧＵＩ制御要素を生成し、提供する。ＧＵＩ制御要素のそれぞれは、製造プロセスの異なる処理変数と関連している。

［００６６］ブロック５１８において、ＧＵＩ制御要素の現在の設定が決定され、それらの現在の設定と関連する値が決定される。次に、処理ロジックは、決定したプロセス変数値と関連するパラメータの可視化を決定する。次に、決定された可視化及び決定された設定を有するＧＵＩ制御要素が、処理ロジックによってウィンドウ及び／又は画面に出力され得、これらのウィンドウ及び／又は画面上に表示又は提示され得る。

［００６７］ブロック５２０において、処理ロジックは、１又は複数のＧＵＩ制御要素を調整するためのユーザ入力を受信する。ブロック５２５において、処理ロジックは、各ＧＵＩ制御要素について、そのＧＵＩ制御要素と関連するプロセス変数の値を決定する。

［００６８］ブロック５３０において、処理ロジックは、パラメータのそれぞれについて第２の可視化を決定し、第２の可視化は、プロセス変数の新たな値と関連している。第２の可視化は、ブロック５２５において決定された新たなプロセス変数値に基づく新たなパラメータ値を有する。ブロック５３５において、処理ロジックは、第２の可視化を表示し、それらを第１の可視化の上にオーバーレイする。

［００６９］図６は、コンピュータシステム６００の例示的な形態のマシンの図を示すものであり、コンピュータシステム６００内で、マシンに本明細書に記載の方法論のいずれか１又は複数を実行させるための命令のセットが実行され得る。代替実施形態では、マシンは、ＬＡＮ、イントラネット、エクストラネット、又はインターネット内の他のマシンに接続（例えば、ネットワーク化）され得る。マシンは、クライアントサーバネットワーク環境ではサーバ又はクライアントマシンの容量で動作し得、ピアツーピア（又は分散）ネットワーク環境ではピアマシンとして動作し得る。マシンは、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）、タブレットＰＣ、セットトップボックス（ＳＴＢ）、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話、Ｗｅｂアプライアンス、サーバ、ネットワークルータ、スイッチ、又はブリッジ、又はそのマシンによって実行されるアクションを指定する命令のセット（シーケンシャル又はその他）を実行できる任意のマシンであり得る。更に、単一のマシンを示したが、「マシン」という用語はまた、本明細書に記載の方法論のいずれか１又は複数を実行するための命令のセット（又は複数のセット）を個別に又は共同で実行するマシンの任意の集合を含むと解釈されるものとする。

［００７０］例示的なコンピュータシステム６００は、バス６３０を介して互いに通信する、処理装置（プロセッサ）６０２、メインメモリ６０４（例えば、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、同期ＤＲＡＭ（ＳＤＲＡＭ）、ダブルデータレート（ＤＤＲ ＳＤＲＡＭ）、又はＤＲＡＭ（ＲＤＲＡＭ）等のダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、スタティックメモリ６０６（例えば、フラッシュメモリ、スタティックランダムアクセスメモリ（ＳＲＡＭ）等）、及びデータ記憶装置６１８を含む。

［００７１］プロセッサ６０２は、マイクロプロセッサ、中央処理装置等のような１又は複数の汎用処理装置を表す。より具体的には、プロセッサ６０２は、複雑命令セットコンピューティング（ＣＩＳＣ）マイクロプロセッサ、縮小命令セットコンピューティング（ＲＩＳＣ）マイクロプロセッサ、超長命令語（ＶＬＩＷ）マイクロプロセッサ、又は他の命令セットを実装するプロセッサ又は命令セットの組み合わせを実装するプロセッサであり得る。プロセッサ６０２はまた、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、ネットワークプロセッサ等のような１又は複数の専用処理装置であり得る。プロセッサ６０２は、本明細書に記載の工程及び方法を実行するための命令６２２を実行するように構成される。

［００７２］コンピュータシステム６００は、ネットワークインターフェース装置６０８を更に含み得る。コンピュータシステム６００はまた、ビデオディスプレイユニット６１０（例えば、液晶ディスプレイ（ＬＤＣ）又は陰極線管（ＣＲＴ））、英数字入力装置６１２（例えば、キーボード）、カーソル制御装置６１４（例えば、マウス）、及び信号生成装置６１６（例えば、スピーカー）も含み得る。

［００７３］データ記憶装置６１８は、プロセス開発ビジュアライザ１０４を含む、本明細書に記載の方法論又は機能のいずれか１又は複数を具体化する命令６２２（例えば、ソフトウェア）の１又は複数のセットが記憶されるコンピュータ可読記憶媒体６２８を含み得る。命令６２２はまた、コンピュータシステム６００による実行中に、メインメモリ６０４内及び／又はプロセッサ６０２内に完全に又は少なくとも部分的に存在し得、メインメモリ６０４及びプロセッサ６０２はまた、コンピュータ可読記憶媒体を構成する。

［００７４］コンピュータ可読記憶媒体６２８（機械可読記憶媒体）は、例示的な実施形態では単一媒体として示したが、「コンピュータ可読記憶媒体」という用語は、単一媒体又は複数の媒体（例えば、命令の１又は複数のセットを記憶する集中型又は分散型データベース、及び／又は関連するキャッシュとサーバ）を含むと解釈されるべきである。「コンピュータ可読記憶媒体」という用語はまた、機械によって実行するための命令のセットを記憶、符号化、又は運ぶことができ、機械に本開示の方法論のいずれか１又は複数を実行させる任意の媒体を含むと解釈されるものとする。したがって、「コンピュータ可読記憶媒体」という用語は、これらに限定されないが、固体メモリ、光学媒体、及び磁気媒体を含むと解釈されるものとする。

［００７５］前述の説明では、多くの詳細が示されている。しかしながら、本開示の利益を有する当業者には、本開示がこれらの特定の詳細なしで実施され得ることが明らかであろう。場合によっては、本開示を曖昧にすることを回避するために、周知の構造及び装置が詳細ではなくブロック図の形で示されている。

［００７６］詳細な説明の一部は、コンピュータメモリ内のデータビットに対する操作のアルゴリズムと記号表現の観点から提示されている。これらのアルゴリズムの記述及び表現は、データ処理技術の当業者が彼らの仕事の実体を当業者に最も効果的に伝えるために使用する手段である。アルゴリズムは本書において、概して、望ましい結果につながる自己矛盾のない一連のステップであると考えられる。ステップは、物理量の物理的な操作を必要とするステップである。通常、必ずしもそうとは限らないが、これらの量は、記憶、転送、結合、比較、及びその他の方法で操作され得る電気信号又は磁気信号の形をとる。一般的な使用法の理由から、これらの信号をビット、値、要素、記号、文字、用語、数字等と称すると便利な場合がある。

［００７７］ただし、これら及び類似の用語はすべて、適切な物理量と関連しており、これらの量に適用される便利なラベルにすぎないことに注意すべきである。以下の説明から明らかなように特に明記しない限り、本書全体を通して、「受信する」、「決定する」、「計算する」、「提供する」、「送信する」、「記憶する」、「生成する」、「変更する」等の用語を用いる説明は、コンピュータシステムのレジスタ及びメモリ内の物理的（例えば、電子的）量として表されるデータを操作し、コンピュータシステムのメモリ又はレジスタ、又はそのような情報の記憶、送信、又は表示装置内の物理的な量として同様に表される他のデータに変換するコンピュータシステム又は同様の電子コンピューティング装置のアクション及びプロセスを指すものと理解すべきである。

［００７８］本開示はまた、本明細書の工程を実行するための装置に関する。この装置は、意図された目的のために構築され得る、又はコンピュータに記憶されたコンピュータプログラムによって選択的に活性化又は再構成される汎用コンピュータを含み得る。そのようなコンピュータプログラムは、非限定的に、フロッピーディスク、光ディスク、ＣＤ－ＲＯＭ、及び磁気光学ディスク等の任意の種類のディスク、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、磁気カード又は光カード、又は電子命令の記憶に適した任意の種類の媒体等のコンピュータ可読記憶媒体に記憶され得る。

［００７９］上記の説明は、例示を意図するものであり、限定的なものではないことを理解されたい。上記の説明を読んで理解することにより、他の多くの実施形態が当業者には明らかであろう。本開示の範囲は、添付の特許請求の範囲を参照し、そのような特許請求の範囲に権利が付与された同等物の全範囲とともに決定されるべきである。

Claims (15)

1. ウエハ上で実行される製造プロセスと関連する第１のパラメータの第１の可視化を生成することであって、前記第１のパラメータの値は、前記製造プロセスの複数のプロセス変数に依存し、前記第１の可視化は、前記製造プロセスの第１のプロセス変数の第１の値と関連する前記第１のパラメータの第１の値のセットを表す、ウエハ上で実行される製造プロセスと関連する第１のパラメータの第１の可視化を生成することと、
   前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数と関連する第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を提供することであって、前記第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素は、前記第１のプロセス変数の前記第１の値と関連する第１の設定を有する、前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数と関連する第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を提供することと、
   前記第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を前記第１の設定から第２の設定に調整するためのユーザ入力を受信することと、
   前記第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素の前記第２の設定に基づいて前記第１のプロセス変数の第２の値を決定することと、
   前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第１のパラメータの第２の値のセットを決定することと、
   前記製造プロセスと関連する前記第１のパラメータの第２の可視化を生成することであって、前記第２の可視化は、前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第１のパラメータの前記第２の値のセットを表す、前記製造プロセスと関連する前記第１のパラメータの第２の可視化を生成することと
   を含む方法。
2. ウエハ上で実行される前記製造プロセスと関連する第２のパラメータの第１の可視化を生成することであって、前記第２のパラメータの値は、前記製造プロセスの前記複数のプロセス変数に依存し、前記第２のパラメータの前記第１の可視化は、前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数の前記第１の値と関連する前記第２のパラメータの第１の値のセットを表す、ウエハ上で実行される前記製造プロセスと関連する第２のパラメータの第１の可視化を生成することと、
   前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第２のパラメータの第２の値のセットを決定することと、
   前記製造プロセスと関連する前記第２のパラメータの第２の可視化を生成することであって、前記第２の可視化は、前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第２のパラメータの前記第２の値のセットを表す、前記製造プロセスと関連する前記第２のパラメータの第２の可視化を生成することと
   を更に含む、請求項１に記載の方法。
3. 第２のグラフィカルユーザインターフェース制御要素とのユーザインタラクションを介してエクスポートコマンドを受信することと、
   ａ）前記第１のパラメータの前記第２の値のセットと、ｂ）前記第２のパラメータ値のセットと関連する前記複数のプロセス変数のプロセス変数値とを含む第１のファイルを生成することであって、前記プロセス変数値は、前記第１のプロセス変数の前記第２の値を含む、ａ）前記第１のパラメータの前記第２の値のセットと、ｂ）前記第２のパラメータ値のセットと関連する前記複数のプロセス変数のプロセス変数値とを含む第１のファイルを生成することと、
   ａ）前記第２のパラメータの前記第２の値のセットと、ｂ）前記第２のパラメータ値のセットと関連する前記複数のプロセス変数の前記プロセス変数値とを含む第２のファイルを生成することと、
   を更に含む、請求項２に記載の方法。
4. 前記第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素は、スライダを含み、前記スライダの各位置は、前記第１のプロセス変数の異なる値と関連している、請求項１に記載の方法。
5. 前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第１のパラメータの前記第２の値のセットを決定することは、
   前記第１のプロセス変数の前記第２の値を含むクエリを生成することと、
   前記クエリをリモートコンピューティング装置に送信することと、
   前記クエリへの応答を受信することであって、前記応答は、前記第１のパラメータの前記第２の値のセットを含む、前記クエリへの応答を受信することと
   を含む、請求項１に記載の方法。
6. 前記第１の可視化において表される前記第１のパラメータの前記第１の値のセットが、前記製造プロセスの第２のプロセス変数の第１の値と更に関連し、
   前記製造プロセスの前記第２のプロセス変数と関連する第２のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を提供することであって、前記第２のグラフィカルユーザインターフェース制御要素は、前記第１のプロセス変数の前記第１の値と関連する第１の設定を有する、前記製造プロセスの前記第２のプロセス変数と関連する第２のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を提供することと、
   前記第２のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を前記第２のグラフィカルユーザインターフェース制御要素の前記第１の設定から前記第２のグラフィカルユーザインターフェース制御要素の第２の設定に調整するためのユーザ入力を受信することと、
   前記第２のグラフィカルユーザインターフェース制御要素の前記第２の設定に基づいて前記第２のプロセス変数の第２の値を決定することと、
   前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第１のパラメータの第３の値のセットと、前記製造プロセスの前記第２のプロセス変数の前記第２の値とを決定することと、
   前記製造プロセスと関連する前記第１のパラメータの第３の可視化を生成することであって、前記第３の可視化は、前記第１のプロセス変数の前記第２の値及び前記第２のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第１のパラメータの前記第３の値のセットを表す、前記製造プロセスと関連する前記第１のパラメータの第３の可視化を生成することと
   を更に含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記第１のパラメータは、コーティングの厚さ、屈折率、シート抵抗、抵抗率、導電率、粒子サイズ、粗さ、ウエハ全体の応力、コーティング組成、反射率、吸光度、観察角度、入射角、反射角、回折角、密度、エッチング速度、及びステップカバレッジから構成される群から選択される計測測定値を含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記第１のプロセス変数は、温度、チャンバ圧力、１又は複数のガスのガス流量、１又は複数のデバイス寸法、プロセスタイミング、及びチャンバ内の位置から構成される群から選択される、請求項１に記載の方法。
9. 前記第１の可視化は、前記ウエハの第１のウエハマップを含み、前記第２の可視化は、前記ウエハの第２のウエハマップを含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第１のパラメータの前記第２の値のセットを決定することは、
    前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数の前記第１の値に対して実際のデータが生成されなかったことを決定することと、
    前記第１のプロセス変数の追加の値と関連する前記第１のパラメータの追加の値に基づいて前記第２の値のセットを補間することであって、前記第２の可視化は、前記第２の可視化が実際のデータを使用して生成されなかったことのインジケータを含む、前記第１のプロセス変数の追加の値と関連する前記第１のパラメータの追加の値に基づいて前記第２の値のセットを補間することと
    を含む、請求項１に記載の方法。
11. 前記第１のパラメータは、物理センサのセンサ読み取り値又は仮想センサのセンサ読み取り値のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
12. 前記製造プロセスのプロセス開発データを記憶するためのデータストアと、メモリ、及び前記メモリに動作可能に接続された処理装置を含むコンピューティング装置とを備えるシステムであって、前記処理装置が、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法を実行するシステム。
13. 処理装置によって実行されると、前記処理装置に請求項１から２２のいずれか一項に記載の方法を実行させる命令を含む、非一過性機械可読記憶媒体。
14. ウエハ上で実行される製造プロセスのプロセス開発データを記憶するためのデータストアと、
    コンピューティング装置とを含むシステムであって、前記コンピューテイング装置は、
    プロセス開発可視化ツールの命令を含むメモリと、
    前記メモリに動作可能に接続された処理装置とを含み、前記処理装置は前記プロセス開発可視化ツールの命令の実行により、
    前記製造プロセスと関連する第１のパラメータの第１の可視化を生成することであって、前記第１のパラメータの値は、前記製造プロセスの複数のプロセス変数に依存し、前記第１の可視化は、前記製造プロセスの第１のプロセス変数の第１の値と関連する前記第１のパラメータの第１の値のセットを表す、前記製造プロセスと関連する第１のパラメータの第１の可視化を生成することと、
    前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数と関連する第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を提供することであって、前記第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素は、前記第１のプロセス変数の前記第１の値と関連する第１の設定を有する、前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数と関連する第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を提供することと、
    前記第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素を前記第１の設定から第２の設定に調整するためのユーザ入力を受信することと、
    前記第１のグラフィカルユーザインターフェース制御要素の前記第２の設定に基づいて前記第１のプロセス変数の第２の値を決定することと、
    前記第１のプロセス変数の前記第２の値を含むクエリを生成することと、
    前記クエリを前記データストアに送信することと、
    前記クエリへの応答を受信することであって、前記応答は、前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第１のパラメータの第２の値のセットを含む、前記クエリへの応答を受信することと、
    前記製造プロセスと関連する前記第１のパラメータの第２の可視化を生成することであって、前記第２の可視化は、前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第１のパラメータの前記第２の値のセットを表す、前記製造プロセスと関連する前記第１のパラメータの第２の可視化を生成することと
    を行う、システム。
15. 前記処理装置が更に、
    ウエハ上で実行される前記製造プロセスと関連する第２のパラメータの第１の可視化を生成することであって、前記第２のパラメータの値は、前記製造プロセスの前記複数のプロセス変数に依存し、前記第２のパラメータの第１の可視化は、前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数の前記第１の値と関連する前記第２のパラメータの第１の値のセットを表す、ウエハ上で実行される前記製造プロセスと関連する第２のパラメータの第１の可視化を生成することと、
    前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第２のパラメータの第２の値のセットを決定することであって、前記第２の値のセットは、前記クエリへの応答に含まれる、前記製造プロセスの前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第２のパラメータの第２の値のセットを決定することと、
    前記製造プロセスと関連する前記第２のパラメータの第２の可視化を生成することであって、前記第２の可視化は、前記第１のプロセス変数の前記第２の値と関連する前記第２のパラメータの前記第２の値のセットを表す、前記製造プロセスと関連する前記第２のパラメータの第２の可視化を生成することと
    を行う、請求項１４に記載のシステム。

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