JP2022510300A - ロードポートモジュール - Google Patents

ロードポートモジュール Download PDF

Info

Publication number
JP2022510300A
JP2022510300A JP2021531019A JP2021531019A JP2022510300A JP 2022510300 A JP2022510300 A JP 2022510300A JP 2021531019 A JP2021531019 A JP 2021531019A JP 2021531019 A JP2021531019 A JP 2021531019A JP 2022510300 A JP2022510300 A JP 2022510300A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
substrate
differential pressure
predetermined
continuous steady
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021531019A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7330275B2 (ja
Inventor
ソウノウガトフ、ラディク
カールソン、ロバート
クロラック、マイケル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Azenta Inc
Original Assignee
Azenta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Azenta Inc filed Critical Azenta Inc
Publication of JP2022510300A publication Critical patent/JP2022510300A/ja
Priority to JP2023129122A priority Critical patent/JP2023153986A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7330275B2 publication Critical patent/JP7330275B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02—Storage devices
    • B65G1/04—Storage devices mechanical
    • B65G1/137—Storage devices mechanical with arrangements or automatic control means for selecting which articles are to be removed
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Abstract

基板載置装置は、基板載置装置を基板処理装置に接続するように構成されるフレームであって、フレームは、搬送開口部を有し、搬送開口部を通って、基板が、基板載置装置と基板処理装置との間で搬送される、フレームと、搬送開口部に近接する、少なくとも１つの基板カセット容器を保持するために、フレームに接続されるカセット支持体であって、カセット支持体は、少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気が、少なくとも１つの基板カセット容器の所定のアクセス位置で、カセット支持体からアクセスされるように構成される、カセット支持体とを含み、カセット支持体は、カセット支持体上に配置され、差圧を生成する流体流の境界によって少なくとも部分的に決定される、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を有し、それによって、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域が、少なくとも１つの基板カセット容器の所定のアクセス位置とカセット支持体の別の所定のセクションとの間において、キャリア支持体上に配置され、所定のアクセス位置から他の所定のセクションを隔離する、連続的な定常状態の流体流隔離バリアを画定する。

Description

［関連出願への相互参照］
この非仮特許出願は、開示全体が援用により本明細書に組み込まれる、２０１８年１１月２８日に出願された米国仮特許出願番号６２／７７２，３７６号による優先権およびその利益を主張する。
本開示の態様は、概して、基板処理装置に関し、より具体的には、基板処理装置用の改良されたロードポートモジュールに関する。
［関連する開発の簡単な説明］
半導体製造（「ファブ（ｆａｂ）」とも呼ばれる）環境では、いくつかの半導体製造プロセス中に、ロードポートは、腐食性ガス（たとえば、臭化水素ガス、塩酸ガスなど）に曝され、これは、曝されるロードポートのコンポーネントに悪影響を及ぼし得る。これらの曝されるロードポートのコンポーネントは、典型的に、防食被膜でコーティングされ、腐食性ガスへの露出を軽減する。
他の腐食性ガスの軽減をもたらすことは、たとえば、ロードポートによって保持されるフロント・オープニング・ユニファイド・ポッド（「ＦＯＵＰＳ」と呼ばれる）の幾何学的形状が異なること、ＦＯＵＰ内のコンポーネントのガス放出量がＦＯＵＰ間で異なり得ること、ＦＯＵＰが保持するウェーハまたは基板の数がＦＯＵＰ間で異なり得ることによる、たとえば、（ロードポートのパージベントまたは他のガス源などからの）ガス流の予測不可能な性質のために、困難かつ費用がかかることが証明されている。腐食性ガスに曝され得るまたは曝され得ないロードポートのコンポーネントにコーティングを施すと、ロードポートのコストが増加する。さらに、コーティングに適応させる、および／または、腐食性ガスを方向転換させるロードポートの変更も、コストを増加させ、ロードポートの複雑さを増大させ、ロードポートの製造リードタイムを増加させる。
開示された実施形態の前述の態様および他の特徴は、添付の図面に関連して行われる、以下の記載において説明される。
本開示の態様による基板処理装置の概略斜視図である。 本開示の態様による基板処理装置の概略図である。 本開示の態様による基板処理装置の概略図である。 本開示の態様による図１Ａ－１Ｃの基板処理装置のいずれかのロードポートモジュールの概略図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの概略図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの一部の概略図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの一部の概略図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの一部の概略図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの一部の概略図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの一部の概略図である。 基板搬送容器の概略図である。 基板搬送容器の概略図である。 本開示の態様による図１Ａ－１Ｃのいずれかの基板処理装置の一部の概略図である。 本開示の態様による図１Ａ－１Ｃのいずれかの基板処理装置の一部の概略図である。 本開示の態様による、容器を基板処理装置に連結するためのフロー図である。 本開示の態様による、容器の基板処理装置への連結を解除するためのフロー図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの一部の概略図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの一部の概略図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの一部の概略図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの一部の概略図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの一部の概略図である。 本開示の態様による図２のロードポートモジュールの一部の概略図である。 本開示の態様による典型的なフロー図である。 本開示の態様による典型的なフロー図である。
図１Ａを参照すると、本開示の特徴を具現化した基板処理装置１０の斜視図が図示されている。本開示が、図面を参照して説明されるが、態様の多くの代替形態で具体化され得ることを理解されたい。さらに、任意の適切なサイズ、形状、または種類の要素または材料が使用され得る。
図１Ａに図示される態様では、基板処理装置１０は、たとえば例示目的のみで、一般的な基板バッチ処理ツールの構成を有するものとして示されている。代替の実施形態では、本発明の特徴が、以下でより詳細に説明するように、図１Ｂおよび１Ｃに図示される、および開示全体が援用により本明細書に組み込まれる、２００６年５月２６日に出願された「Ｌｉｎｅａｒｌｙ Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｗｏｒｋｐｉｅｃｅ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｔｏｏｌ」と題する米国特許出願番号第１１／４４２，５１１号明細書に記載されるものなどの、個々の基板処理用のツールおよび／またはリニアツールステーションを含む、任意の基板処理ツールの構成に等しく適用可能であるため、基板処理装置は任意の他の適切な構成を有し得る。装置１０は、２００ｍｍまたは３００ｍｍの半導体ウェーハ、半導体パッケージング基板（たとえば、高密度相互接続部）、半導体製造プロセスイメージングプレート（たとえば、マスクまたはレチクル）、およびフラットパネルディスプレイ用の基板などの、任意の所望の種類のフラットパネルまたは基板を取り扱い、処理することができ得る。装置１０は、概して、前セクション１２および後セクション１４を備え得る。前セクション１２（前という用語は、ここでは、例示的な基準のフレームを識別するために便宜上使用され、代替の実施形態では、基板処理装置の前部は、基板処理装置の任意の所望の側に確立され得る）。前セクション１２は、ファブから基板処理装置１０の内部への基板の移入を可能にするインターフェースを提供する（以下でより詳細に説明されるような）システムを有する。前セクション１２はまた、概して、ハウジング１６と、後セクション１４と外部との前セクションインターフェースとの間において、ハウジング処理基板内に配置される、自動コンポーネントとを有する。後セクション１４は、前セクションのハウジング１６に接続される。基板処理装置の後セクション１４は、制御雰囲気（controlled atmosphere：たとえば、真空、不活性ガス）を有してもよく、概して、基板を処理するための処理システムを備える。たとえば、後セクションは、概して、基板搬送装置を備える中央搬送チャンバ、および基板処理装置内の基板に対して所望の製造プロセス（たとえば、エッチング、材料成膜、洗浄、焼成、検査など）を実施するための周辺処理モジュールを含み得る。基板は、ファブ内において、容器Ｔ（キャリアとしても知られている）内の基板処理装置１０に搬送され得る。容器Ｔは、前セクションインターフェース上であるか、または前セクションインターフェースに近接して位置付けられ得る。容器から、基板は、ＢＯＬＴＳ（ボックスオープナ／ローダ・ツー・ツール・スタンダード）インターフェースなどのインターフェースを通って、前セクションにおける自動コンポーネントを使用して、前セクション１２に入れられ得る。基板は、周辺処理モジュールの１つまたは複数での処理のために、ロードロックを介して、雰囲気制御される後セクションに搬送され得る。その後、処理基板（processed substrates）は、実質的に逆の方法で、前セクション１２に戻され、その後、移動のために、搬送容器Ｔに戻され得る。
環境フロントエンドモジュールまたはＥＦＥＭと呼ばれ得る、前セクション１２は、保護環境（protected environment）または小環境（mini-environment）を画定する、シェルまたはケーシングを有してもよく、小環境では、基板は、ＦＡＢ内で基板を搬送するために使用される搬送容器Ｔと、後部処理セクション１４に制御雰囲気への入口を提供するロードロック１４Ｌとの間の汚染の可能性を最小限とした状態で、アクセスされ、取り扱われ得る。ロードポートまたはロードポートモジュール２４（以下でさらに説明するように、数は１つまたは複数）は、前セクションの側面の１つまたは複数に配置され、前セクションとＦＡＢとの間のインターフェースが提供される。ロードポートモジュールは、開示全体が援用により本明細書に組み込まれる、２０１４年９月２日に特許査定を受けた、「Ｌｏａｄ Ｐｏｒｔ Ｍｏｄｕｌｅ」と題された、米国特許第８，８２１，０９９号明細書に記載されるものに略類似し得る。ロードポートモジュール２４は、ＥＦＥＭの内部と外部との間に、ＢＯＬＴＳインターフェースなどの、閉鎖可能なインターフェースを形成する閉鎖可能なポート３０Ｐを有し得る。図１Ａに見られるように、ロードポートモジュールは、基板搬送容器Ｔのための支持領域を有し得る。支持領域下には二次保持領域も提供されることがあり、ここで、搬送容器が一時的にバッファされ得る。搬送容器支持領域は、その上に支持される搬送容器Ｔの最終的なまたはドッキングされる位置への自動移動を可能にし得る。ロードポートモジュールのポートドアは、搬送容器を開き、同時にロードポートフレーム内のアクセスポート３０Ｐを開くために、ドッキングされる位置にあるときに搬送容器と結合して、搬送容器内の基板へのアクセスを提供するだけでなく、搬送容器とＥＦＥＭ内部との間で基板を搬送するためのアクセスも提供する。米国特許第８，８２１，０９９号明細書に記載されるように、ポートドアと搬送容器との間の結合は、独立して操作可能なキーによってもたらされ得る。本開示の態様によれば、本明細書に記載される（１つまたは複数の）ロードポートモジュール２４は、ロードポート２４のシャトル５２上またはそれに隣接する差圧プレナム空間または領域を含む。本明細書で説明するように、差圧プレナムは、容器ドアシールを介して、および／または、実質的にロードポート２４による基板搬送容器Ｔのパージ／排出の開始時（および／または、実質的に終了時）に、シャトル上に配置され、ロードポート２４とインターフェース接続される、基板搬送容器Ｔから、漏出し得る任意の腐食性ガス（たとえば、排出されるガス）を実質的に阻止する、および／または、排出する。差圧プレナムはまた、ロードポート２４によって基板搬送容器Ｔのドアの開口部で漏出するか、または実質的に排出される腐食性ガスを実質的に阻止し得る、および／または、排出し得る。差圧プレナムは、たとえば、限定されないが、プリント回路基板（ＰＣＢ）７４（図５）、リニアベアリング２８３（図３）、モータ（たとえば、モータ５３（図４Ｄ）を参照）、センサ（センサＴ１２－Ｔ２０（図４Ｂ）、センサ６８０（図５）、スイッチ６８（図５）、センサ９２（図４Ｃ）を参照）、ワイヤハーネス７２（図４Ｄ）、検出システム１１０（図２）、および／または、ロードポート２４上に配置される基板搬送容器Ｔに近接するロードポート２４の他の適切なコンポーネントを含む、ロードポート２４の任意の適切なコンポーネントとの腐食性ガス接触を実質的に防止し得る。
ここで図１Ｂを参照すると、リニア基板処理システム２０１０の概略平面図が示され、ここでツールインターフェースセクション２０１２は、概して、移送チャンバ３０１８の長手方向軸Ｘに向かって（たとえば、内側に）面しているが、そこからオフセットされるように、移送チャンバモジュール３０１８に取り付けられている。移送チャンバモジュール３０１８は、援用により既に本明細書に組み込まれている、米国特許出願番号第１１／４４２，５１１号明細書に記載されるように、他の移送チャンバモジュール３０１８Ａ、３０１８１、３０１８Ｊをインターフェース２０５０、２０６０、２０７０に取り付けることによって、任意の適切な方向に延伸し得る。各移送チャンバモジュール３０１８、３０１９Ａ、３０１８Ｉ、３０１８Ｊは、基板を、処理システム２０１０全体にわたって、たとえば、処理モジュールＰＭに搬送および処理モジュールＰＭから搬送するための基板搬送装置２０８０を含む。理解され得るように、各チャンバモジュールは、隔離雰囲気、制御雰囲気、または密封雰囲気（isolated, controlled or sealed atmosphere：たとえば、Ｎ2、清浄な空気、真空）を保持することができ得る。
図１Ｃを参照すると、リニア移送チャンバ４１６の長手方向軸Ｘに沿って取得され得るような典型的な処理ツール４１０の概略立面図が示されている。一態様では、図１Ｃに示されるように、ツールインターフェースセクション１２は、典型的には、移送チャンバ４１６に接続され得る。本態様では、インターフェースセクション１２は、ツール移送チャンバ４１６の一端を画定し得る。図１Ｃに見られるように、移送チャンバ４１６は、たとえば、インターフェースセクション１２と対向する端部に、別のワークピース入口／出口ステーション４１２を有し得る。他の態様では、ツール移送チャンバ４１６の端部間などに、移送チャンバからワークピースを挿入する／取り外すための他の入口／出口ステーションが設けられ得る。本開示の一態様では、インターフェースセクション１２および入口／出口ステーション４１２は、ツールからのワークピースの載置および取り出しを可能にし得る。他の態様では、ワークピースは、一端からツールに載置され、他端から取り外され得る。一態様では、移送チャンバ４１６は、１つまたは複数の移送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉを有し得る。各チャンバモジュールは、隔離雰囲気、制御雰囲気、または密封雰囲気（たとえば、Ｎ2、清浄な空気、真空）を保持し得る。上記のように、図１Ｃに示される移送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉ、ロードロックモジュール５６Ａ、５６Ｂ、および移送チャンバ４１６を形成するワークピースステーションの構成／配置は、単なる例示であり、他の態様では、移送チャンバは、任意のモジュール配置で配置されるモジュールを多かれ少なかれ有し得る。一態様では、ステーション４１２は、ロードロックであり得る。他の態様では、ロードロックモジュールが、端部入口／出口ステーション（ステーション４１２と同様）間に配置され得るか、または隣接する移送チャンバモジュール（モジュール１８ｉと同様）が、ロードロックとして動作するように構成され得る。また上記のように、移送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉは、その中に配置される１つまたは複数の対応する搬送装置２６Ｂ、２６ｉを有する。それぞれの移送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉの搬送装置２６Ｂ、２６ｉは、協働して、移送チャンバ内に線形に分配されるワークピース搬送システム４２０を提供し得る。他の態様では、移送チャンバモジュール１８Ｂは、任意の適切な搬送カート（図示せず）が、リニア移送チャンバ４１６の全長の少なくとも一部に沿って、移送チャンバモジュール１８Ｂ間を移動可能であるように構成され得る。理解され得るように、搬送カート９００は、それに取り付けられ、本明細書に記載されるこれらの搬送装置に略類似する、任意の適切な搬送装置を含み得る。図１Ｃに示されるように、一態様では、搬送装置２６Ｂのアームは、以下でさらに詳しく説明するように、搬送装置がピック／プレース位置からウェーハを迅速に交換可能にする、高速交換配置と呼ばれ得るものを提供するように配置され得る。搬送アーム２６Ｂは、従来の駆動システムと比較して、単純化された駆動システムからの３自由度（たとえば、Ｚ軸運動でのショルダおよびエルボの関節まわりの独立した回転）を各アームに提供するために、適切な駆動セクションを有し得る。他の態様では、駆動セクションは、アームに３を超えるまたは３未満の自由度を提供し得る。図１Ｃに見られるように、一態様では、モジュール５６Ａ、５６、３０ｉは、移送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉ間の隙間に配置されることがあり、適切な（１つまたは複数の）処理モジュール、ロードロック、バッファステーション、計測ステーション、または任意の他の所望のステーションを画定し得る。たとえば、ロードロック５６Ａ、５６およびワークピースステーション３０ｉなどの介在モジュールは各々、搬送アームと協働して、移送チャンバの直線軸Ｘに沿う移送チャンバの全長にわたる搬送またはワークピースをもたらし得る、固定ワークピース支持部／棚５６Ｓ、５６Ｓ１、５６Ｓ２、３０Ｓ１、３０Ｓ２を有し得る。一例として、（１つまたは複数の）ワークピースは、インターフェースセクション１２によって移送チャンバ４１６に載置され得る。（１つまたは複数の）ワークピースは、インターフェースセクションの搬送アーム１５でロードロックモジュール５６Ａの（１つまたは複数の）支持体上に配置され得る。ロードロックモジュール５６Ａ内の（１つまたは複数の）ワークピースは、モジュール１８Ｂ内の搬送アーム２６Ｂによって、ロードロックモジュール５６Ａとロードロックモジュール５６との間で移動してもよく、同様で連続的な手法で、（モジュール１８ｉ内の）アーム２６ｉによりロードロック５６とワークピースステーション３０ｉとの間およびモジュール１８ｉ内のアーム２６ｉによりステーション３０ｉとステーション４１２との間で移動し得る。このプロセスは、全体的または部分的に逆にされて、（１つまたは複数の）ワークピースを反対方向に移動させ得る。したがって、一態様では、ワークピースは、軸Ｘに沿って任意の方向に、移送チャンバに沿って任意の位置に移動してもよく、移送チャンバと連絡する任意の所望のモジュール（処理モジュールまたは他のモジュール）に載置され、そこから取り出され得る。他の態様では、静的なワークピース支持体または棚を備える介在移送チャンバモジュールは、移送チャンバモジュール１８Ｂ、１８ｉ間に設けられなくてもよい。本開示のそのような態様では、隣接する移送チャンバモジュールの搬送アームは、ワークピースを、直接（またはバッファステーションの使用を介して）エンドエフェクタまたは１つの搬送アームから別の搬送アームのエンドエフェクタに通過させて、ワークピースを移送チャンバに通して移動させ得る。処理ステーションモジュールは、様々な成膜、エッチング、または他の種類のプロセスを介して基板上で動作して、基板上に電気回路または他の所望の構造を形成し得る。処理ステーションモジュールは、基板を、移送チャンバから処理ステーションに、またはその逆に通過可能とするために、移送チャンバモジュールに接続される。図１Ｃに示される処理装置に類似する一般的な特徴を有する処理ツールの適切な例は、全体が援用により既に組み込まれている、米国特許出願番号第１１／４４２，５１１号明細書に記載されている。
（本開示のこの典型的な態様による処理装置のロードポートモジュール２４の斜視図である）図１Ａおよび２を参照すると、ロードポートモジュール２４は、概して、搬送容器保持または支持領域２８を（上記のように）画定し得るフレーム２９と、基板が前セクションのハウジング１６の内部の小環境に出入りして搬送される閉鎖可能なポート３０Ｐとを有する。ロードポートモジュール２４は、開示全体が援用により本明細書に組み込まれる、「Ｌｏａｄ Ｐｏｒｔ Ｍｏｄｕｌｅ」と題され、２０１４年９月２日に特許査定を受けた米国特許第８，８２１，０９９号明細書に記載されているものに略類似し得る。ロードポートモジュール２４およびＥＦＥＭのハウジング１６は、以下でさらに説明されるように、接続されて、外部から実質的に閉じられ、上記のように、制御環境または前セクション１２（ＥＦＥＭとも呼ばれる）内の小環境を提供する、チャンバまたは空間２５を形成する。たとえば、前セクションは、粒子汚染が前セクション１２の小環境に入ることを回避するために、ベント、ルーバ、層流システムなどの制御気流システム（図示せず）を含み得る。図１Ａおよび２に見られるように、ロードポートモジュール２４の搬送容器保持領域２８は、一次または第１のステーション３６および二次ステーション３４を有し得る。本態様では、搬送容器保持領域２８の各ステーション３６、３４は、搬送容器Ｔを保持可能であるが、代替の実施形態では、搬送容器保持領域は、より多いか、またはより少ない保持ステーションを有してもよく、各保持ステーションは、任意の所望の数の基板搬送容器を支持可能であり得る。保持ステーション３６、３４に着座して示される搬送容器Ｔ（図１Ａ）は、例示目的で、フロント・オープニング・ユニファイド・ポッド（ＦＯＵＰ）型の容器として示されているが、代替の実施形態では、ロードポート保持領域の保持ステーションは、ＳＭＩＦ容器などの任意の所望の種類の搬送容器を支持可能であり得る。
図１Ａに示される態様では、前セクション１２は、例示目的で、前セクション１２の前面１２Ｆに配置されるロードポートモジュール２４を有する。この位置では、ロードポートモジュール２４は、任意の適切な自動材料ハンドリングシステム（ＡＭＨＳ）（図示せず）を使用して、ロードポートモジュール保持領域２８の少なくとも１つの保持ステーション３４、３６上への搬送容器Ｔの配置および取り外しを容易にするように位置付けられ得る。図１Ａ－２に見られるように、ロードポートモジュール保持領域２８は、前セクションの前面１２Ｆから前方に突出し、ＡＭＨＳを用いる、保持領域２８上への搬送容器Ｔの取り外し／配置のためのアクセスは、上部または前部であり得る。代替の実施形態では、ロードポートモジュールは、必要に応じて、前セクションの他の側面に配置され得る。さらに他の代替の実施形態では、ロードポートモジュールは、前セクション１２の２つまたはそれ以上の側面に配置され得る。図２に見られるように、この典型的な態様におけるロードポートモジュール２４は、ロードポートモジュール２４のベースプレートから外向きに突出する延伸ゾーン３８を有し得る。
また図１Ａ－３を参照すると、ロードポートモジュール２４の搬送容器保持領域２８は、上部３６および下部３４の支持ステーションの両方を有してもよく、各支持ステーション３６、３４は、図１Ａに示されるように搬送容器Ｔを保持可能または支持可能であり得る。本態様では、下部ステーション３４は、概して、上部ステーション３６の下に配置される。下部ステーション３４は、搬送容器Ｔの構造にコンフォーマルに係合可能な、対向部材３４Ｌ（そのうちの１つのみが図３に示される）を含んでもよく、それにより、搬送容器は、下部ステーション３４に配置されると対向部材３４Ｌから支持される。図６Ａ－６Ｂはそれぞれ、典型的な基板搬送容器Ｔの正面および底面の斜視図である。図６Ａ－６Ｂにおける基板搬送容器Ｔは、ＦＯＵＰ型の構成を有するものとして示されている。代替の実施形態では、基板容器は、図６Ａに最適に見られるように、任意の他の所望の構成を有してもよく、搬送容器Ｔは、概して、ケーシングＴ２、およびケーシングに取り外し可能に接続されるケーシングカバーまたはドアＴ４を有する。ケーシングＴ４は、そこから突出する固定具Ｔ８を備える上面Ｔ６を有する。固定具Ｔ８は、ケーシングの上面Ｔ６からある距離だけオフセットされる横方向フランジまたは外向きに突出する着座面Ｔ１０を含み得る。着座面Ｔ１０は、ＳＥＭＩ；Ｅ４７．１－１００１に準拠するハンドリングフランジの一部であり得る。着座面Ｔ１０は、自動材料ハンドリングシステムの容器搬送装置の連結部（図示せず）と結合し、それによって容器搬送装置から容器を支持するように機能する。また図２－３を参照すると、ロードポートモジュール保持領域２８上の下部ステーション３４の支持部材３４Ｌは、本態様では、角度または一般的なＬ字型構成を有するものとして示されている。部材３４Ｌは、示されるように、内向きに突出するフランジ３４Ｆを有する。代替の実施形態では、支持部材３４Ｌは任意の他の適切な形状を有し得る。支持部材３４Ｌは、たとえば、金属、プラスチック、または任意の他の適切な材料であってもよく、図３に示されるように、ロードポートフレーム２９の支持構造２９６に接続され得る。内向きフランジ３４Ｆは、搬送容器上の着座面Ｔ１０（図６Ａを参照）と容器の上面Ｔ６との間に入るように寸法合わせされている。対向部材３４Ｌのフランジ３４Ｆは、フランジ間の容器Ｔの支持固定具Ｔ８の挿入を可能にするように十分に分離されており、外向きに突出する着座面Ｔ１０は（少なくとも部分的に）対応するフランジ３４Ｆに突出する。したがって、搬送容器Ｔは、下部ステーション３４に載置されると、フランジ３４Ｆに着座する着座面Ｔ１０によって支持される。
本態様では、搬送容器Ｔは、固定具Ｔ８がフランジ３４Ｆ間で移動させられるように容器を（図２の矢印Ｉによって示される方向に）挿入することによって、オペレータにより下部ステーション３４上に手動で位置付けられ得る。代替の実施形態では、下部支持ステーションの支持部材は、搬送容器を任意の他の所望の方向から位置付け可能にする、任意の他の所望の配向を有し得る。下部ステーション３４からの搬送容器Ｔの取り外しは、実質的に逆の方法で達成されてもよく、ユーザは、設置とは反対の方向に容器を手動で引き抜く。下部支持ステーション３４は、ロードポートモジュールに別の容器収納位置を提供し、別の容器収納位置では、ユーザは、上部支持ステーション３６が別の搬送容器によって占有されているか、または上部ステーション上の搬送容器Ｔの配置を防止する、いくつかの状態（試験など）である場合に、搬送容器Ｔを配置し得る。上記のように、代替の実施形態では、ロードポートモジュールは、搬送容器保持領域２８内に下部支持ステーションを有さなくてもよい。
ここで図２を再度参照すると、ロードポートモジュール２４上の搬送容器保持領域２８の上部支持ステーション３６は、概して、ベース支持体または棚５０と、棚５０に移動可能に取り付けられるキャリッジまたはシャトル５２とを備える。シャトル駆動システム５４は、シャトル５２を棚５０に動作可能に接続し、棚５０上でシャトル５２を移動可能にする。駆動システム５４は、第１の位置と第２の位置との間でシャトルを（図２の矢印Ｍによって示される方向に）移動させる。以下でさらに説明するように、シャトル５２は、その上に搬送容器Ｔを配置可能に構成される。第１のシャトル位置は、搬送容器Ｔが自動材料ハンドリングシステム（図示せず）によってキャリッジ上に自動的に位置付けられ得る（またはピックオフされ得る）ように配置され得る。シャトル５２が移動し得る第２の位置は、シャトル上の搬送容器Ｔが、以下でさらに説明されるように、ドア３０Ｄ（図１Ａを参照）にドッキングされ得るように配置される。シャトルがこの第２の位置にあるとき、その上の搬送容器Ｔは、便宜上、ドッキング位置と呼ばれる位置に配置される。制御装置４００は、以下でさらに説明するように、シャトルおよび駆動システム上のセンサに通信可能に接続される。
図１Ａに見られるように、搬送容器Ｔは、シャトル５２上に配置され、搬送容器の底面は、シャトル上に着座している。したがって、シャトル５２は、以下でさらに説明するように、搬送容器Ｔの底部にコンフォーマルに係合するように構成される。図６Ｂは、典型的な基板搬送容器Ｔの底部Ｔ３の特徴を例示する底面図である。本態様では、搬送容器の底部Ｔ３は、ＳＥＭＩ；Ｅ４７．１の仕様に概して準拠する機能を有する。代替の実施形態では、基板搬送容器の底部は、任意の他の所望の特徴を有し得る。この場合、底部Ｔ３は、概して、容器感知パッドＴ１２、基板工程（ＦＥＯＬ）および配線工程（ＢＥＯＬ）の情報パッドＴ１４、Ｔ１６の各１つ、容器容量（すなわち、基板保持位置の数）の情報パッドＴ１８、およびボックスまたはカセットの情報パッドＴ２０を含む。容器底部Ｔ３は、シャトル５２上の位置決め／動的連結ピン（kinematic coupling pins）６６による結合のためのスロットＴ２２をさらに含み得る。第１の保持特徴部として底面への第１の凹部Ｔ２４が提供される。容器の底部はまた、その中に形成される第２の保持特徴部Ｔ２６を有する。第２の保持特徴部は、概して、（結合リップＴ３６を形成する）実質的に四角に仕切られる縁部Ｔ３４を備える外側開口Ｔ３２を有する底部に形成される、概して円形の凹部Ｔ３０を備える。
図４Ａ－４Ｄは、シャトル５２、およびシャトルが置かれる支持棚構造の一部のそれぞれの概略斜視図、平面図、正面図および側面図である（支持棚構造５０は、図４Ｃ－４Ｄにのみ見られる）。シャトル５２は、概して、シャーシまたはフレーム５５と、シャーシの上に位置付けられるカバー５６とを備える。シャトル５２はまた、概して、容器Ｔを適切にシャトル上に配置するのを補助するための位置決め特徴部５８と、シャトルへの着座した容器Ｔの確実な連結のための連結特徴部６０と、シャトル５２上の容器Ｔの存在および正確な配置を検出するための検出システム６２とを有し得る。ここで、シャトル５２の部分断面図を示す図５も参照すると、シャーシ５５は、任意の適切な形状を有してもよく、任意の適切な材料から作製されてもよく、シャトル上の搬送容器Ｔの配置および取り外しだけでなく、第１の位置と第２の位置との間の容器およびシャトルの移動に関連付けられる、静的および動的な荷重を支持することができる。シャーシ５５は、ロードポートモジュールフレームの支持棚５０に対する（図２の矢印Ｍによって示される方向の）シャトル５２の自由な移動を可能にするローラまたはスライドなどの動作システム（motion system：図示せず）を有し得る。図５に部分的に示される支持棚５０（図２も参照）は、フレーム２９（図３を参照）の支持構造２９６によって形成され得る。支持棚５０は、シャーシ５５の動作システムが乗るフレーム構造２９６（たとえば、上部プレート２９６Ｈまたは側部プレート２９６Ｅ）上に、またはそれに依存して形成されるトラックまたはレール（図示せず）を含み得る。容器位置決め特徴部５８、連結特徴部６０、検出システム６２およびカバー５６は、シャーシ５５に取り付けられる。
図４Ａ－４Ｂに最適に見られるように、本態様では、シャトル５２上の容器位置決め特徴部５８は、突出する係合部材６４を含み得る。本態様では、係合部材６４は、容器の底部Ｔ３における位置決め凹部Ｔ２４（図６Ｂを参照）の形状に概ね一致する、略ピラミッド台形形状を有し得る。係合部材６４は、シャーシ５５に固定されてもよく、カバーの上面５６Ｕの十分上にあるカバー５６の適切な開口部を通って突出し、容器Ｔがシャトル５２に着座したときに容器内の位置決め凹部Ｔ２４と係合し得る。係合部材６４は、シャトル上への容器Ｔの適切な自動位置決めを補助するために、容器位置決め特徴部の縁部と協働するためのカム表面６４Ｃを有し得る。代替の実施形態では、シャトルは、係合部材６４のような係合部材を有さなくてもよい。本態様では、シャトル５２は、位置決めポスト（動的連結ピンとも呼ばれる）６６を有し得る。位置決めポスト６６は、シャトル５２上の容器Ｔの正しい位置決めを補助する位置決め特徴部としてだけでなく、シャトル５２への容器Ｔの確実な連結（すなわち、動的連結）の手段を提供するものとしても機能し得る。図４Ｂおよび６Ｂから理解され得るように、位置決めポスト６６は、容器底部Ｔ３におけるスロットＴ２２と協働するようにシャトル５２上に位置付けられる。金属またはプラスチックなどの任意の適切な材料から形成され得るポスト６６は、図５に示されるように、シャトルのシャーシ５４に直接固定され得る。ポスト６６は、カバー５６（における適切な孔）を通って突出して、スロットＴ２２内の容器の底部と係合し得る（図６Ｂを参照）。本態様では、ポスト６６は、シャトル上の搬送容器Ｔのための支持面を画定し得る。ポスト６６の端部または先端６６Ｔは、図４Ｄおよび５に見られるように、概して円錐形または丸みを帯びた形状を有し得る。これは、シャトル上の容器のための支持面の正確かつ再現性のある画定のために、シャトル５２と容器の底部との間に所望の３つの接触点を提供する。理解され得るように、ポスト６６は、容器Ｔの重量を支持し、したがって、容器の重量をシャーシに分配する、図５に示されるラジアルフランジなどの構成を有する。ポスト６６の円錐形の上部６６Ｔはまた、容器底部におけるスロットＴ２２の傾斜した側面に対するカム面として動作し、シャトル上の容器の（スロットＴ２２およびポスト６６の上部６６Ｔの幾何学的形状によってもたらされる）所望の位置が確立されるまで、容器を支持面に沿って機械的に案内する。
シャトル５２の検出システム６２は、概して、シャトルの領域全体に分配される、多数のスイッチ６８を備える。スイッチ６８は、シャトル５２上に配置され、容器の底部で容器感知パッドＴ１２、ＦＥＯＬおよびＢＥＯＬ情報パッドＴ１４、Ｔ１６、容器容量およびカセット情報パッドＴ１８、Ｔ２０と協働し得る。図４Ｂは、カバー５６に重ねられた容器Ｔの底部のパッドＴ１２－Ｔ２０およびシャトル５２のスイッチ６８の位置を図示している。本態様では、スイッチ６８は、概して同種のものであって、互いに類似しており、典型的なスイッチを参照して以下で説明される。代替の実施形態では、異なる種類のスイッチが、容器Ｔの異なる情報パッドＴ１６－Ｔ２０によって、所与のスイッチに中継可能な異種の情報に対応する、シャトル上の異なる位置で使用され得る。典型的なスイッチのアーキテクチャ６８は、図５で最適に見られる。本態様では、スイッチ６８は、概して、ベースまたはセンサ部６８０および作動部６８Ｉを備える電気光学スイッチであり得る。作動部６８Ｉは、以下でさらに説明するように、バネ式であり、容器底部の対応するパッドとの接触によって作動される。センサ部６８０は、制御システムに信号を送信する作動部の作動を検出する。図５に見られるように、センサ部６８０は、シャトルのシャーシ５５上に位置付けられるＰＣＢ７４に取り付けられ得る。ＰＣＢ７４は、電力および信号の伝送の両方のために、その中に形成される、トレース６８Ｅを有し得る。トレース６８Ｅは、（フラッシュウェーブはんだ付けを含む、ＰＣＢ上に電子部品を取り付けるための任意の適切な手段を使用して）電子部品の接点端子が必要に応じて接続され得る、適切な表面接点（図示せず）に終端し得る。センサ部６８０の接点端子（電力および信号の両方）は、同様の方法でＰＣＢ７４におけるトレース６８Ｅに接続され得る。スイッチ６８のセンサ部６８０などの電子部品を一体型トレースを備えるＰＣＢ（ＰＣＢ７４など）に取り付けることは、個々の導体だけでなく、シャーシへのそれらの費用および時間のかかる設置を排除するように働き、そうでなければ、コンポーネントを電源および制御システムに接続するために使用される。ＰＣＢのトレース６８Ｅは、端子コネクタ（図示せず）まで延伸してもよく、端子コネクタに、たとえば、可撓性ワイヤハーネス７２（図４Ｄも参照）のコネクタ化された端部が嵌合され得る。理解され得るように、ワイヤハーネスは、ＰＣＢ７４におけるトレース６８Ｅをリンクし得、したがって、検出器スイッチ６８のセンサ部などの電子部品を、制御システム４００（図２を参照）および電源（図示せず）にリンクし得る。センサ部６８０は、たとえば、ＬＥＤなどの適切な光源およびフォトセルなどの光検出器を有し得る。スイッチの非アクティブ状態では、光源は、たとえば、フォトセルを照射し、センサ部６８０に、制御システムによってスイッチ６８の非アクティブ状態であると解釈される信号を（トレース６８Ｅを介して）制御システム４００へと送信させ得る。スイッチの作動部６８Ｉの一部などによって光源が遮られると、フォトセルからの信号が変化し、順に制御システムによってスイッチが作動状態にあると読み取られる。代替の実施形態では、センサ部６８０は、スイッチ６８が非アクティブ状態にあるときに、光源が遮られ、アクティブ状態にあるときに、光検出器を照射するように構成され得る。
図５に見られるように、スイッチ６８の作動部６８Ｉは、シャトル５２のカバー５６に統合されている。作動部６８Ｉを付勢するばねは、本態様では、カバー５６の一部によって形成されている。シャトル５２のカバー５６は、たとえば、プラスチック、板金、または任意の他の適切な材料で作製され得る。本態様では、カバー５６は、一体型の部材（すなわち、単一構造のもの）であり得る。カバー５６は、プラスチックである場合、たとえば、射出成形または任意の他の適切なプロセスによって形成され得る。図４Ａ－４Ｄに見られるように、本態様のカバー５６は、上面５６Ｕおよび上面から突出する外周壁５６Ｗを備える、略六面体形状を有し得る。代替の実施形態では、シャトルカバーは任意の他の適切な形状を有し得る。図２に最適に見られるように、カバー５６は、シャーシ５５に取り付けられると、その中にシャーシを実質的に囲むように機能するが、シャトルシステムへのほこりや他の粒子の侵入を最小限に抑制しながら、シャトルの自由な相対移動を容易にするために、カバーの外周壁５６Ｗの下端と棚５０との間に小さな間隙が設けられている。カバーの上面５６Ｕは、図４Ａに示されるように、その中に形成される貫通孔５６Ｈを有する。図５に最適に見られるように、孔５６Ｈによって、ポスト６６はカバー５６を通って延伸することが可能になる。本態様の孔５６Ｈはまた、図５にも示されるように、カバー５６をシャトルシャーシ５５上に位置付けるように機能する（孔の縁と対応するポスト６６との間のクリアランスは十分に小さいため、ポスト６６はシャーシ５５に対するカバー５６の正確な位置決めを提供する）。さらに、本態様では、孔５６Ｈの縁部は、図５に示されるように、ポスト６６のカラー６６Ｃに着座し、それによって、ポストからカバー５６を支持する。代替の実施形態では、カバーは、カバーおよびシャーシを取り付けるための任意の他の所望の取り付けシステムを有し得る。図４Ａ－４Ｂに見られるように、カバーの上面５６Ｕは、その中に形成される、いくつかの弾性的に可撓性のタブまたはフィンガ７０を有する。タブ７０は、カバー５６の上面５６Ｕを切断するなどの、任意の適切な手段によって形成され得る。タブ７０の数は、検出システム６２のスイッチ６８の数と一致し得る。本態様では、カバーの上面には、８つのタブ７０が形成されている。代替の実施形態では、カバーは、その中に形成される、任意の他の所望の数の可撓性タブを有し得る。他の代替の実施形態では、可撓性タブは、カバーの任意の他の所望の表面に形成され得る。図４Ａ－４Ｂに示される態様では、タブ７０は、互いに略類似しており、したがって、類似する弾性的に可撓性の特性を有し得る。代替の実施形態では、様々なタブの形状（すなわち、長さ、断面）は、異なるタブに異なる可撓性の特性を提供するために変更し得る。本態様では、タブ７０の先端７０Ｅは、カバー上に配置され、それにより、カバーがシャーシに取り付けられると、各先端７０Ｅは、対応するスイッチ６８のセンサ部６８０の実質的に上に位置付けられる（図５を参照）。代替の実施形態では、タブは、タブの任意の他の所望の部分（すなわち、タブ中央セクション）が対応する、スイッチのセンサ部上に位置付けられるように配置され得る。カバーの上面５６Ｕ上のタブの配向は、必要に応じて、非拘束のカンチレバーの可撓性をタブに提供するために選択され得る。図４Ａ－４Ｂに示されるタブ７０の配向は、単なる例示であり、タブは任意の他の所望の配向を有し得る。
図５に最適に見られるように、本態様では、スイッチ６８の作動部６８Ｉは、対応するタブ７０の先端７０Ｅに取り付けられるか、または配置される。作動部６８Ｉは、（たとえば、カバー上面の成形プロセス中に形成される）タブ７０との一体構造であり得るか、または接着剤などの適切な結合手段によって、タブ７０に取り付けられ得る。作動部６８Ｉは、カバーの上面５６Ｕから十分に突出して、ポスト６６に配置される容器の対応するパッドＴ１２－Ｔ２０と接触し、この接触によって、タブ７０の十分な撓みを生成して、作動部の遮断器フラグ部６８Ｆを移動させ（たとえば、光源を妨害し）、スイッチ６８の作動を引き起こす。容器Ｔがシャトル５２から取り外されると、可撓性タブ７０は、撓みのない位置に跳ね返って戻り、スイッチを非アクティブ状態に戻す。理解され得るように、容器Ｔがシャトル上に適切に配置されていない場合、容器のパッドＴ１２－Ｔ２０とスイッチ６８の作動部６８Ｉの少なくとも一部との間に、いくらかの不整合が存在してもよく、それにより、スイッチの少なくとも一部はアクティブにならない。いくつかのスイッチがアクティブにされ、他のスイッチが非アクティブである信号の組み合わせは、制御システム４００によってシャトル上の容器Ｔの不適切な配置の指標として解釈され得る。その後、制御システムのプログラミングは、シャトル５２の動作を防止し、シャトルからの容器の配置または取り外しを修正するための修正措置を命令し得る。
上記のように、シャトル５２は、シャトルへの搬送容器Ｔの確実な連結のために、連結特徴部６０を有し得る。また上記のように、ポスト６６は、シャトル運動の間のシャトルと容器との間の動的連結手段として機能する。本態様では、シャトル連結特徴部６０はまた、全体が援用により既に本明細書に組み込まれている、米国特許第８，８２１，０９９号明細書に記載されるものに略類似する容器クランプシステム６１を含み得る。
ここで図２および４Ａ－４Ｄを再度参照すると、シャトル５２は、駆動システム５４によって、シャトルの第１の位置または載置位置と、ドッキングされる位置との間で（図２の矢印Ｍによって示される方向に）移動し得る。図４Ｃ－４Ｄに最適に見られるように、本態様のシャトル駆動システム５４は、概して、リードねじ５７を駆動させる電気モータ５３を備える。代替の実施形態では、シャトルは、空気圧または油圧駆動システムなどの任意の適切な種類の駆動システムを有し得る。本態様の電気モータ５３は、ＡＣまたはＤＣモータ、ステッパモータまたはサーボモータなどの、任意の適切な種類のモータであり得る。モータ５３は、棚構造５０に固定して取り付けられ得る。リードねじ５７はモータの出力シャフトに接続されている。モータは、リードねじを時計回りと反時計回りの両方に回転させ得る。リードねじ５７はまた、（１つまたは複数の）リニアベアリング２８３に沿って動作するシャトル５２のシャーシ５５に駆動的に係合されている（図３）。リードねじとシャーシとの間の係合は、たとえば、シャーシに固定され、リードねじによって螺合される、ねじ付きブッシングなどの任意の適切な手段によって提供され得る。モータ５３によるリードねじ５７の回転は、リードねじ上のブッシングの軸運動となり、したがって、モータ５３が固定される棚５０に対するシャーシおよびシャトル５２の軸運動をもたらす。図４Ｃに見られるように、モータ５３は、適切な回路９１によって制御装置４００に通信可能に接続されている。制御装置４００は、回路９１を介してモータ５３に（適切な電源からの）命令信号および電力の両方を提供し得る。モータ５４は、位置表示データを制御装置に送信するために、モータエンコーダ５８Ｅ（図４Ｄを参照）を含み得る。制御装置４００は、ロードポート上のシャトルの位置を識別するように、モータエンコーダデータを処理し得る。代替の実施形態では、移動中のシャトル位置を識別するために、シャトルと支持棚との間にリニアエンコーダが取り付けられ得る。図４Ｃに見られるように、本態様では、回路９１はまた、シャトル運動に対する障害物を検出することができるピンチ保護回路９０を含み得る。ピンチ保護回路は、任意の適切な種類の電流センサ９２、およびモータ５３への電流変化を測定することができる所望の感度の電流センサ９２を含み得る。電流センサ９２は、必要に応じて、回路９１を介してモータ５３に供給される電流を監視するように構成される。センサ９２からの測定信号は、回路９０によって制御装置４００に送信される。ピンチ保護回路９０は、必要に応じた閉ループまたは開ループのシステムであり得る。理解され得るように、シャトルが駆動モータ５３によって前進されて障害物に遭遇すると、（回路９１を介して）モータに供給される電流は、障害物によって提供されるシャトル動作に対する抵抗のレベルに略比例して増加する。「過剰な」電流がセンサ９２によって検出され、その情報は回路９０を介して制御装置４００に中継される。センサ９２は、生のセンサデータ、または未処理のセンサデータを制御装置４００に送信し得る。制御装置は、ノイズから、障害物を示すのに十分なレベル、および十分な持続時間の過剰電流がモータ５３にいつ供給されるかを識別するように、センサからのデータを処理するべく、プログラムされ得る（適切なアルゴリズムなど）。制御装置４００は自動逆転プログラム４０２（図１Ａを参照）を有し、ここで、過剰電流（したがって、シャトル運動に対する障害物）を識別すると、制御装置は、前に命令された動作を停止し、モータの方向を逆転させる命令信号をモータ５３に送信する。したがって、シャトル５２の移動を有効にするリードねじ５７の回転もまた逆転され、それによって、シャトルの移動を障害物から離れるように逆転させる。シャトルは、エンコーダ５３Ｅ情報から確立される所定の距離を逆転させられ得る。代替の実施形態では、電流センサ９２は、過剰電流を検出するための所望の設定点を選択するように、プログラム可能であり得る。この場合、電流センサは、プログラムされる設定点を超えるレベル、および持続時間を有する過剰電流を検出すると、適切な信号を制御装置に送信し得る。制御装置は、電流センサから信号を受信すると、制御装置のメモリ内の自動逆転プログラム４０２にアクセスする。これによって、撓み可能な（つまりピンチ）バーを利用する従来のシステムよりも、低コストで優れた障害物の検出および回収のシステムが提供される。
ここで図２を再度参照すると、示されている態様のロードポートモジュールは、搬送容器前進検出システム１１０（図２に概略的に示されている）を有し得る。容器前進検出システム１１０は、シャトル５２に取り付けられ、それにより前進する容器Ｔの特徴部を検出し、容器がドッキングされる位置にあるときに、容器の前面が、異なる容器間の許容誤差の変動に関係なく、所望の繰り返し可能な位置にあるように、シャトルの停止をもたらす、非接触システムである。容器とロードポートフレーム２９とが実際に接触することなく、それらの間のクリアランスが最小であるように、ロードポートシャトルの前進運動を停止させることが望ましい。容器の寸法は特に、製造業者間で異なるため、従来のシステムでは、シャトルの移動は概して「最悪のケース」のために調整され、ほとんどの場合、過度に大きなクリアランスを見込んでいる。ロードポートモジュール２４の容器前進検出システム１１０は、従来のシステムの問題を克服し、前面が最小のクリアランスを提供する位置Ｌ１となる状態で、異なる容器が停止することが可能になる。本態様の容器前進検出システム１１０は、放射エネルギーのエミッタまたはソースおよびエミッタからの放射エネルギーを検出するための検出器を備えた「スルービーム」センサ構成を有する。たとえば、本態様では、容器前進検出システム１１０は、適切なりリモート光源に接続される光ファイバの末端にＬＥＤまたはレーザーダイオードなどの光源１１２を有し得る。容器前進検出システム１１０はまた、光源１１２からの光ビームを感知するためのフォトセルなどの、適切な光感知部１１４を有し得る。図２に見られるように、光源１１２およびセンサ１１４は、シャトル５２の対向する側および所望の高さに位置付けられ、それにより、シャトル５２によって取り付けられ、搬送される容器Ｔは、光源１１２によって放射される、少なくともセンサ１１４の感知部を照射する、光ビームＢを遮断する。図２には示されていないが、光源１１２およびセンサ１１４は、接触および粒子保護のための、およびシャトル５２によって搬送される容器以外の物体による、ビームの故意でない遮断を防ぐための適切なカバーに収容され得る。図２に見られるように、センサ１１２、１１４は、容器Ｔがシャトルによってドッキングされる位置に移動するときに、容器Ｔの前面の位置Ｌ１から光ビームＢが所望の距離ｄだけ離間するように、（図２の矢印Ｍで示される）シャトルの移動方向にオフセット距離で位置付けられる。理解され得るように、シャトルによって前進させられる容器Ｔの前面は、ドッキングされる位置Ｌ１から距離ｄにあるときにビームＢを遮断する。制御装置４００は、距離ｄでプログラムされる。制御装置４００はまた、モータエンコーダ５３Ｅ（図４Ｄも参照）によって制御装置に提供され得るものなどの、シャトル移動情報を使用するアルゴリズム（図１Ａのプログラムモジュール４０１）、およびシャトル上の容器Ｔの前面が位置Ｌ１になるように、いつシャトルの前進移動が停止させるべきであるかを判定するための距離ｄでプログラムされる。したがって、前進する容器Ｔの前面がビームＢを遮断すると、センサ１１４は、適切な信号を制御装置４００に送信して、容器前面の検出を制御装置に通知する。その後、制御装置４００は、上記のように、いつシャトルの前進を停止させるように命令するかを判定してもよく、正しい時間にコマンドをシャトル駆動セクション５４に送信する。このようにして、シャトルによって搬送される各容器Ｔは、容器間の寸法変動に関係なく位置Ｌ１に容器前面を有するように、そのドッキングされる位置に適切に位置付けられる。
容器Ｔがドッキングされる位置にあるとき、図１Ａに示されるように、容器のドアＴ４は、ロードポートモジュールアクセスポート３０Ｐのドア３０Ｄと結合させられ得る。容器Ｔの前面におけるドアＴ４は、図６Ａに概略的に図示されている。ドアＴ４は、結合させられたときに、ドアＴ４を容器ボックス内に保持するラッチシステムＴ４０、Ｔ４２を含み得る。容器ドアのためのラッチシステムの例は、全体が援用により本明細書に組み込まれる、１９９８年６月３０日に特許査定を受けた、米国特許第５，７７２，３８６号明細書に開示されている。ドアのラッチシステムＴ４０、Ｔ４２は、回転可能なハブＴ４４を含んでもよく、ラッチタブＴ４６は、ハブＴ４４に関節式で連結され得る。ハブＴ４４の回転は、ラッチタブＴ４６の作動を引き起こして、容器ハウジングを結合および結合解除する。ラッチハブＴ４４は、ドアＴ４におけるラッチキーアクセス孔Ｔ５０を介してアクセス可能である。容器ドアＴ４はまた、図６Ａに示されるように、ロケータピン孔Ｔ５２を有し得る。また図２を参照すると、ロードポートモジュールのアクセスポートドア３０Ｄは、容器のドアＴ４におけるロケータピン孔Ｔ５２およびラッチキーアクセス孔Ｔ５０との相補的なまたは一致する構成でのロケータピン１２０およびラッチキー１２２を有する。ポートドア３０Ｄにおけるロケータピン１２０およびラッチキー１２２は、（援用により前に本明細書に組み込まれる）米国特許第５，７７２，３８６号明細書のロケータピンおよびラッチキーに類似し得る。ポートドア３０Ｄのラッチキー１２２は、容器ドアにおけるキーアクセス孔Ｔ５０およびラッチシステムのハブＴ４４におけるキー孔の形状に一致する。ポートドア３０Ｄが容器ドアＴ４と結合すると、アクセスドア３０Ｄ上のラッチキー１２２は、キーアクセス孔Ｔ５０を通って、容器のハブＴ４４に形成されるキー孔に入る。ラッチキー１２２の回転は、ハブＴ４４の回転およびラッチシステムの作動を引き起こして、ラッチタブを結合／結合解除し、それにより、容器ドアＴ４を容器からロックまたはロック解除する。ラッチキー１２２は、開示全体が援用により既に本明細書に組み込まれている、米国特許第８，８２１，０９９号明細書に記載される方法に略類似する方法で、アクセスドアの構造に回転可能に取り付けられて操作される。
ここで図７Ａおよび７Ｂを参照すると、別の典型的な実施形態による、基板処理装置またはツール１００２、および基板処理装置またはツール１００２に接続される（１つまたは複数の）容器Ｔの概略立面図が示されている。図７Ａに示される典型的な実施形態では、基板処理装置１００２は、概して、図１Ａ、１Ｂ、および１Ｃに図示される基板処理ツールに類似している。基板処理ツール１００２は、概して、処理セクション１００６およびＥＦＥＭ１００４を有し得る（説明目的のみで、ウェーハが正面からツールに載置されると考えられ得る慣用を続けて参照されたい）。典型的な実施形態では、処理セクション１００６およびＥＦＥＭ１００４は、共通の制御環境または制御雰囲気（たとえば、不活性ガス（Ｎ2）、（Ａｒ）、または非常に清浄な乾燥空気）を共有し得る。処理セクション１００６は、概略的に示され、ＥＦＥＭ１００４に接続される１つまたは複数の処理セクションまたはモジュールを含み得る（図７Ａに示される配置は単なる例示であり、ＥＦＥＭおよび処理セクションのモジュールは、代替の実施形態では、任意の所望の配置で互いに接続され得る）。（１つまたは複数の）処理セクションまたは（１つまたは複数の）モジュール１００６は、閉鎖可能な開口部（たとえば、ゲート弁）などを用いて、ＥＦＥＭ１００４から隔離され得る。したがって、処理セクションにはまた、ＥＦＥＭ雰囲気とは異なる処理の雰囲気が提供され得る。代替の実施形態では、処理セクション１００６は、以下でさらに説明するように、類似しない雰囲気を有するか、または真空を保持する処理モジュールをＥＦＥＭに接続可能にするロードロックを含み得る。
図７Ａに示される典型的な実施形態におけるＥＦＥＭ１００４は、別途明記のない限り、上記のものに類似し得る。ＥＦＥＭ１００４は、基板が処理セクション１００６間で搬送されるときに、ＥＦＥＭ内の所望の制御環境または制御雰囲気を維持するために、適切な環境制御部を含み得る。たとえば、ＥＦＥＭ１００４は、制御装置３１０００（これは上記の制御装置４００に略類似し得る）、１つまたは複数の流体制御弁３１０１０、３１０２０、圧力逃がし弁または逆止弁３１０３０、およびたとえば、圧力センサ３１０４０、汚染センサ３１０４１、および温度センサ３１０４２などの、センサを含み得る。制御装置は、ＥＦＥＭ（および処理セクション１００６）内の制御環境の温度圧力およびガス流量３１０５０などの属性を調整または調節するように構成され得る。たとえば、制御装置３１０００は、圧力センサ３１０４０、温度センサ３１０４２、および環境汚染センサ３１０４１から信号を受信し得る。これらの信号における環境情報に応じて、制御装置は、適切な弁３１０１０、３１０３０を作動させることによって、ＥＦＥＭ内の圧力を解放するか、または増加させ、ＥＦＥＭ内の空気流３１０５０を増加させるか、または減少させ得る。制御装置３１０００はまた、温度センサ３１０４２によって提供される温度読み取り値に基づいて、（たとえば、ラジエータ３１０６０を通る冷却剤の流れを調整することによって）ＥＦＥＭ内の気体の温度を上昇させるか、または低下させるように構成され得る。理解され得るように、制御装置３１０００および関連付けられた弁およびセンサは、図７Ａおよび７Ｂに関して説明されるが、制御装置３１０００は、本明細書に開示される他の実施形態の（１つまたは複数の）環境を制御するために使用され得る。
ＥＦＥＭ１００４は、基板を保持および搬送することができる基板搬送装置またはロボット１００４Ｒ（ロボットは、理解され得るように、任意の所望の種類のものであり得る）を含み得る。上記と同様に、ＥＦＥＭ１００４は、１つまたは複数の容器Ｔをツール１００２にインターフェース接続し、基板をツール１００２へと載置するおよびツール１００２から取り出し可能とするために、（本明細書に記載されるような）ロードポート２４を含み得る。ＥＦＥＭ１００４のロードポート２４、および（本明細書に記載されるような）（１つまたは複数の）容器Ｔの対応する補完インターフェース部は、ＥＦＥＭ１００４および処理セクション１００６内の制御環境を劣化させることなく、容器とＥＦＥＭとの間の基板の載置および取り出しを可能にするように構成され得る。集合的に容器からＥＦＥＭへのインターフェースと呼ばれ得る、ＥＦＥＭロードポート２４および容器Ｔの補完インターフェース部は、ＥＦＥＭにインターフェース接続される（１つまたは複数の）容器Ｔがツールに統合されるように配置され得る。一例として、そのようにロードポート２４を介して統合される（１つまたは複数の）容器Ｔは、ＥＦＥＭと同じ制御雰囲気を共有し、したがって、ＥＦＥＭと同じ制御雰囲気に基板を保持することができる（１つまたは複数の）チャンバを画定し得、それにより、基板は、ＥＦＥＭ搬送ロボット１００４Ｒによって容器Ｔから処理セクションまたは処理モジュールに直接搬送され得る。前述の本開示の態様と同様に、図７Ａに示される典型的な実施形態における容器からＥＦＥＭへのインターフェースは、容器チャンバ内から、インターフェースを介してＥＦＥＭへと、および処理セクション全体に、既に（ＥＦＥＭおよび処理セクション全体と略同じ清浄度を有する）クリーントンネルと呼ばれ得るものを画定する。（（１つまたは複数の）容器がロードポートから取り外されるときなどに）クリーントンネルは閉じられ、クリーントンネルに対する劣化なしで自由に開かれ得る。図７Ａに示される態様では、容器からＥＦＥＭへのインターフェースは、開示全体が援用により本明細書に組み込まれる、 「Ｓｉｄｅ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ」と題され、２０１５年８月１１日に特許査定を受けた、米国特許第９，１０５，６７３号明細書に記載される方法に略類似する方法で、インターフェース接続前に、容器環境とは無関係に（実質的に上記のように）容器Ｔとツールとの直接統合を可能にするように配置され得る。したがって、図７Ａに図示される態様では、（１つまたは複数の）容器Ｔは、以下でさらに説明するように、異なるまたは類似しない環境（たとえば、清浄空気から不活性ガス環境、または清浄空気から真空）を有する処理ツールとインターフェース接続され、それに直接統合され、その後、異なる類似しない環境のツール間で直接搬送され、再度ツールとインターフェース接続され、それに統合され得る。したがって、制御環境を有する１つのツールでの（１つまたは複数の）基板は、ＥＦＥＭロボット１００４Ｒを用いて、（処理セクション１００６に類似する）処理セクションからクリーントンネルを通って（１つまたは複数の）容器Ｔに直接搬送されてもよく、（１つまたは複数の）容器Ｔは、類似しない／異なる制御環境を有する可能性のある別のツールで（ＥＦＥＭ１００４に類似する）ＥＦＥＭに直接搬送されてインターフェース接続され、（１つまたは複数の）基板は、他の処理ツールにおける制御環境の劣化なしで、ＥＦＥＭロボットを用いて、他のツールにおいて定義されるクリーントンネルを通って処理セクションに直接移送される。事実上、容器と組み合あわせでの容器とＥＦＥＭとのインターフェースは、外部ロードロック、すなわち容器ロードロックを画定すると考えられ得る。
さらに図７Ａを参照すると、図７Ａに図示される態様では、ロードポート２４は、例示目的で１つの容器Ｔとインターフェース接続して示されているが、代替の実施形態では、ロードポートは任意の所望の数の容器とインターフェース接続するように配置され得る。たとえば、代替の態様では、ロードポートは、開示全体が援用により既に本明細書に組み込まれている、米国特許第９，１０５，６７３号明細書に記載されるスタックに類似するスタックで配列される多数の容器とインターフェース接続することができる、典型的にスタックされる構成を有し得る。本開示によれば、ロードポート２４は、容器をポンプダウンするために、たとえば、容器がロードポート上にあるときに容器内部とその中の基板から分子汚染物質を取り除くために、ロードポートに保持される（１つまたは複数の）容器Ｔに連絡可能に接続可能である真空源１０１０Ｖを有し得る。逆に、容器は、米国特許第９，１０５，６７３号明細書に記載されるように、ロードポートで真空源１０１０Ｖと連絡可能にインターフェース接続し、容器が真空にポンプダウンされるときに容器ケース内の雰囲気圧に耐える任意の適切な方法で、配置され得る。
容器Ｔは、容器とロードポート２４との接続または連結時に、ロードポートの真空源１０１０Ｖが、自動的に容器ハウジングに連結され、容器内部と連絡するように、適切な通路および（１つまたは複数の）開口またはポート７７６（これらは、真空ポート、パージガスポート、または真空およびパージガス源の両方に共通であり得るポートであり得る）を有し得る。本明細書に記載されるように、真空源１０１０Ｖへの容器Ｔの連結、および／または、容器Ｔに連結されるときの真空源１０１０Ｖの作動は、容器Ｔの連結時のおよび／または容器Ｔのドアシールを通るものなどの、腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０（図９）を引き起こし得る。図７Ａに示されるポート７７６の位置は、単なる例示であり、代替の実施形態では、真空ポートは、必要に応じて配置され得る。理解され得るように、容器シール（たとえば、図９のドアシール９４０を参照）は、シールにわたる真空に耐えるために、所望の完全性を有する。
図７Ａに見られるように、図示される典型的な実施形態では、容器Ｔはまた、ベントまたはパージガスの供給源などのガス供給源に連絡可能に接続されるように構成され得る。図７Ａに示される典型的な実施形態では、容器Ｔは、ロードポート２４の容器支持体に着座するときに、ガス源／供給源１０１０Ｇに連絡可能に接続され得る。理解され得るように、容器Ｔは、容器がロードポートの支持面上に配置されるときなどに、ガス供給源１０１０Ｇのノズルに（たとえば自動的に）連結するために、適切な入口ポート７７６（プラグおよび容器内部を接続する適切なガスチャネル）を有し得る。本明細書に記載されるように、ガス源１０１０Ｇへの容器Ｔの連結、および／または、容器Ｔに連結されるときのガス源１０１０Ｇの作動は、容器Ｔへの連結の際、および／または、容器Ｔのドアシールを通過する際などに、腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０（図９）を引き起こし得る。図７Ａに示されるロードポートと容器との間のガス源のインターフェースの配置は、単なる例示であり、代替の実施形態では、容器とロードポートとの間のガス源のインターフェースは、任意の他の所望の位置および構成を有し得る。前述のように、ガス源１０１０Ｇは、たとえば、ロードポート２４に着座または配置される容器にパージおよび／またはベントガスを提供し得る。例として、容器Ｔが（オーバーヘッド搬送などから）ロードポート２４に適切に位置付けられ、ガス供給ノズルが容器に接続されて、ガスが容器ハウジングに供給されると、（ロードポートに配置されるときの容器の内部雰囲気、およびＥＦＥＭにおいて維持されている環境に依存して）必要に応じてパージガス（たとえば、Ｎ2）が容器に供給され得る。したがって、容器が（前のツールとのインターフェースなどから）たとえばいくらかの処理雰囲気を阻止し、ＥＦＥＭ１００４が、不活性ガスまたは非常に清浄な空気の雰囲気で維持されてもよく、それが、容器の雰囲気とは非類似であり得る場合、ガス供給源１０１０Ｇなどを介して、所望のパージガスが容器に供給され、容器がロードポート開口部とインターフェース接続され、上記のように、ツール１００２に統合され得るように、容器の雰囲気をパージする。また、容器をロードポートに位置付けると（しかし、たとえば容器内部をＥＦＥＭ環境に開く前に）、容器の雰囲気が、ＥＦＥＭ環境と適合性がない、またはＥＦＥＭ環境に望ましくない汚染物質をもたらす可能性があると考えられる場合、容器内部は、真空源１０１０Ｖを介して十分な真空までポンプダウンされ、ＥＦＥＭにおける環境に類似する不活性ガス（たとえば、Ｎ2、非常に清浄な空気）で満たされ、容器Ｔから潜在的な汚染物質を取り除き得、前述したようにツールへの容器Ｔの統合を可能にする。理解され得るように、ポート７７６の１つまたは複数は真空源１０１０Ｖに連結されてもよく、１つまたは複数の他のポート７７６は、パージガス源１０１０Ｇに連結され、容器Ｔのパージをもたらし得る。
上記のように、パージガス供給部１０１０Ｇは、真空源１０１０Ｖに加えるか、または真空源１０１０Ｖの代わりに、上述のものに略類似する方法で、アクチュエータ５０００を動作させ得る。容器の雰囲気に関する情報は、容器が載置されるロードポート２４にあるか、またはロードポート２４に近接するのに適切なリーダによって読み取る（または、そうでなければ、アクセスする）ことができる、ＲＦＩＤ（無線周波数識別）タグ、または他の適切なデータ記憶装置に記録され得る。したがって、容器内部に関する適切な情報が、ツール制御装置によって取得され、所望のプロトコルで検討され、および必要に応じて、容器が、ロードポート２４に位置付けられるときに、前述のように排気および排出され得る。容器の雰囲気に関する情報は、たとえば、容器がロードポートにドッキングされるとき、または他の適切な時間に、容器搭載の保管装置に記録され得る。このような情報はまた、必要に応じて、ＦＡＢ広域制御装置によって追跡され得る。理解され得るように、容器Ｔはまた、真空およびガス供給接続部を有していないことがある、ＥＦＥＭとインターフェース接続され得る。代替の実施形態では、容器は、ロードポートに位置付けられるときに、容器をパージすることをもたらすために、米国特許第９，１０５，６７３号明細書に記載されるものなどの、パージガスの内部またはオンボードの供給源を含み得る。理解され得るように、他の態様では、容器とインターフェース接続するロードポートインターフェースには、真空接続部が設けられてもよく、ガスは、たとえば、容器に搭載されるガス源から供給されている、ガス供給源は設けられていない。したがって、理解され得るように、容器は、ここではツールの基板洗浄チャンバとして機能してもよく、基板をツールで保管することで、基板は、洗浄を受ける。理解され得るように、容器の排気／排出はまた、容器Ｔを別のツールに再び位置付けるときなど、ロードポート２４から容器Ｔを取り外す前に実施され得る。
上記のように、図７Ａに示されるロードポートおよび容器からツールへのインターフェースの配置は、単なる例示であり、他の態様では、インターフェースは、任意の他の所望の構成を有し得る。たとえば、ガス供給源は、必要に応じて、容器内部が排気された後に、ガスをＥＦＥＭ環境から容器に排出するように位置付けられ得る。
図９－１１を参照すると、上述のように、ロードポート２４上の容器Ｔの配置（またはロードポート２４からの容器Ｔの取り外し）は、たとえば、パージ／排出のポート連結部１００００－１０００５での容器Ｔからの腐食性ガスの漏出９１０、９２０を引き起こすことがあり、パージ／排出のポート連結部１００００－１０００５は、容器Ｔ上のポート７７６（たとえば、所定のアクセス位置であり、容器ドア３０Ｄから容器Ｔへのインターフェース９８３が所定のアクセス位置と考えられ得ることに留意されたい）に実質的に連結される。腐食性ガスの漏出９３０はまた、ドアシール９４０が摩耗されるか、または容器Ｔの内部が過圧される位置など、ドアシール９４０（図９）で／から生じ得る。たとえば、（１つまたは複数の）プリント回路基板（ＰＣＢ）７４（図５）、リニアベアリング２８３（図３）、モータ（たとえばモータ５３（図４Ｄ）を参照）、センサ（センサＴ１２－Ｔ２０（図４Ｂ）、センサ６８０（図５）、スイッチ６８（図５）、センサ９２（図４Ｃ）を参照）、ワイヤハーネス７２（図４Ｄ）、検出システム１１０（図２）、および／または、ロードポート２４の他の適切なコンポーネントへの流体アクセスを可能にし得る、たとえば、シャトル５２と棚５０との間にスリットまたは小さな開口部９９９が存在し得る。本開示の態様によれば、および本明細書に記載されるように、少なくとも１つの連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０－９６３（連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域とも呼ばれる）は、スリット９９９を通る腐食性ガスの漏出を実質的に防止し、たとえば、限定されないが、（１つまたは複数の）プリント回路基板（ＰＣＢ）７４（図５）、リニアベアリング２８３（図３）、モータ（たとえばモータ５３（図４Ｄ）を参照）、センサ（センサＴ１２－Ｔ２０（図４Ｂ）、センサ６８０（図５）、スイッチ６８（図５）、センサ９２（図４Ｃ）を参照）、ワイヤハーネス７２（図４Ｄ）、検出システム１１０（図２）、および／または、ロードポート２４に配置される容器Ｔの近くにあるロードポート２４の他の適切なコンポーネントを含む、ロードポート２４の適切なコンポーネントとの腐食性ガス接触を実質的に防止し得る。また上記のように、少なくとも１つの連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０－９６３は、コーティングがロードポートのコンポーネントに適用されることに関連するコスト、改造、製造の複雑さ、および製造リードタイムを軽減し得る。一態様では、制御装置４００は、ロードポート２４によって保持される容器Ｔの構成に応じて、連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０－９６３の流体質量流を制御するように構成される。たとえば、制御装置４００は、連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０－９６３によって覆われる領域を拡大または縮小する（たとえば、流体流の境界の位置を変更する）ように、任意の適切な方法で流体質量流を調整してもよく、それにより、覆われる領域は、ロードポート２４に連結されるキャリアＴのパージポート６０１－６０４（図６Ｂ）構成を包含する（たとえば、ここでパージポート構成は、容器間で、および／または、容器の製造業者間で変更され得る）。
上述のように、ロードポートモジュール２４は、ロードポートモジュール２４を（上記のものなどの）基板処理装置に接続するように構成されるフレーム２９を含む。少なくとも１つの基板カセット容器Ｔを保持するためにフレーム２９に接続される搬送容器保持領域２８は、ロードポートモジュール２４のアクセスポート／搬送開口部３０Ｐに近接する。搬送容器保持領域２８は、少なくとも１つの基板カセット容器Ｔの密封された内部雰囲気９７７が、少なくとも１つの基板カセット容器Ｔの所定のアクセス位置（たとえば、ポート７７６など）で、搬送容器保持領域２８からアクセスされるように構成される。搬送容器保持領域２８は、ＥＦＥＭの外部およびロードポート開口部３０Ｐの外側（たとえば、ロードポートモジュール２４とＥＦＥＭ１２との間のＢＯＬＴＳインターフェースの外部）に位置する搬送容器保持領域２８に配置される（１つまたは複数の）、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を有する（図９、１０Ａ、および１０Ｂの様々な圧力プレナム領域９６０、９６１、９６２、９６３、９６６、９６７、および図９、１０Ｂ、および１１の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６３を参照）。
（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域は、少なくとも部分的に差圧を生成する流体流の境界９６０Ｂ、９６１Ｂ、９６２Ｂ、９６３Ｂ、９６４、９６５、９６６Ｂ、９６７Ｂによって決定され、それにより、（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域は、少なくとも１つの基板カセット容器Ｔの所定のアクセス位置（たとえば、ポート７７６）と搬送容器保持領域２８の別の所定のセクション（たとえば、腐食を受けやすいロードポートモジュール２４のセクション／部分など）との間の搬送容器保持領域２８に配置される、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８（流体流の連続的な定常状態の隔離バリアとも呼ばれる）を画定し、所定のアクセス位置から他の所定のセクションを隔離する。一態様では、（１つまたは複数の）連続的な定常状態の差圧プレナム領域の連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８は、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８によって隔離されるカセット支持体（支持体３６など）またはロードポート２４の他の所定のセクションから所定のオフセットを提供するために生成され、所定のオフセットは、連続的な定常状態の差圧プレナム領域の差圧を生成する流体流によって設定される。たとえば、図１０Ｂも参照すると、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８は、それぞれの境界９６７Ｂ、９６２Ｂを有する連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６２、９６７を含む。本例におけるカセット支持体またはシャトル５２の他の所定のセクションは、容器Ｔをシャトルに確実に連結する連結特徴部６０のための開口１００９９であり得る。腐食性ガスから保護されるべきモータ、プリント回路基板などは、開口１００９９の下に配置され、開口１００９９を通してアクセス可能であり得る。それぞれの連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６２、９６７の流体質量流は、バリア９６７Ｂ、９６２Ｂが、開口１００９９への腐食性ガスの漏出を実質的に防止するために、開口１００９９から距離１００９８だけオフセットされるように制御され得る。一態様では、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８の流体流の流体エッジ（たとえば、境界９６０Ｂ、９６１Ｂ、９６２Ｂ、９６３Ｂ、９６４、９６５、９６６Ｂ、９６７Ｂなど）は、他の所定のセクションを所定のアクセス位置から密封する。一態様では、連続的な定常状態の流体流隔離バリアの流体流の流体エッジは、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセット容器Ｔの密封された内部雰囲気からの排出ガスの漏出（たとえば、腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０）から他の所定のセクションを密封する。
図９－１１を参照すると、本開示の態様によれば、ロードポートモジュール２４は、（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域の境界９６０Ｂ、９６１Ｂ、９６２Ｂ、９６３Ｂ、９６４、９６５、９６６Ｂ、９６７Ｂを少なくとも部分的に画定する流体流を発生させるか、または、そうでなければ、生成するように構成される、１つまたは複数のプレナムポート１００１０－１００１６を含む。１つまたは複数のプレナムポート１００１０－１００１６は、ロードポートモジュール２４の容器Ｔの真空パージポート１００００－１０００５とは分離され、別個のものである。１つまたは複数のプレナムポート１００１０－１００１６は、略円形の開口または略長方形の開口として図示されているが、他の態様では、１つまたは複数のプレナムポートは、本明細書に記載される境界９６０Ｂ、９６１Ｂ、９６２Ｂ、９６３Ｂ、９６４、９６５、９６６Ｂ、９６７Ｂをもたらす流体壁を生成するように、ロードポート２４の所定の特徴部（本明細書に記載されるものなど）に外接するか、または、そうでなければ、隣接して配置される細長いスリットであってもよい。１つまたは複数のプレナムポート１００１０－１００１６は、腐食性ガスの漏出がロードポートモジュール２４の特徴部とインターフェース接続するか、または、そうでなければ、接触するのを実質的に防止するように、（たとえば、腐食性ガスの漏出からの）腐食の影響を受けやすい、所定の特性を有する、ロードポートモジュール２４の特徴部（たとえば、上述のものなど）に隣接するロードポートモジュール２４の外部の所定のセクション／領域に近接して位置付けられる。他の態様では、図１２および１３も参照すると、（プレナムポート１００１０－１００１６に略類似する）１つまたは複数のプレナムポート１００１７、１００１８は、シャトル５２と支持体５０との間に配置されてもよく、それにより、（本明細書に記載される他の連続的な定常状態の差圧プレナム領域に略類似する）１つまたは複数の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９７０、９７１は、（１つまたは複数の）連続的な定常状態の差圧プレナム領域９７０、９７１の境界９７０Ｂ、９７１Ｂが、任意の適切なコンポーネント（たとえば、本明細書に記載されるモータ、プリント回路基板など）への腐食性ガスの漏出を実質的に防止するように、少なくとも部分的にシャトル５２と支持体５０との間に配置される。さらに他の態様では、プレナムポートは、対応する連続的な定常状態の流体流隔離バリアを用いて、腐食性ガスの漏出からロードポートのコンポーネントを実質的に保護するように、任意の適切な数の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を生成するために、ロードポートの任意の適切な位置に配置され得る。１つまたは複数のプレナムポート１００１０－１００１８が正圧ポートであるか負（たとえば、真空）圧ポートであるかに応じて、１つまたは複数のプレナムポート１００１０－１００１８は、ロードポートの特徴部の上方または下方に配置されてもよく、特徴部の周りには、（１つまたは複数の）連続的な定常状態の差圧プレナム領域が提供される。
１つまたは複数のプレナムポート１００１０－１００１８は、境界９６０Ｂ、９６１Ｂ、９６２Ｂ、９６３Ｂ、９６６Ｂ、９６７Ｂ、９７０Ｂ、９７１Ｂの１つまたは複数を生成するように構成され、他の境界９６４、９６５は、ロードポート２４（シャトル５２の表面５２Ｓ（図１０Ａ）など）および／または基板カセット容器Ｔの構造によって生成されてもよく、（１つまたは複数の）連続的な定常状態の差圧プレナム領域は、少なくとも片側で、ロードポート２４のカセット支持構造の表面によって、少なくとも一方側で境界付けされ、少なくとも部分的に連続的な定常状態の差圧プレナム領域を画定する。一態様では、表面５２Ｓは、（１つまたは複数の）連続的な定常状態の差圧プレナム領域の差圧を生成する、流体流を案内し得る。一態様では、表面５２Ｓは、ベーン（vanes）５２Ｖ（図１０Ａ）、または、連続的な定常状態の差圧プレナム領域の差圧を生成する流体流を案内する、他の流体流制御特徴部を含み得る。一態様では、各プレナムポート１００１０－１００１８は、それぞれのプレナムポート１００１０－１００１８および関連付けられる所定のアクセス位置の少なくとも一部（たとえば、それぞれの真空／パージポート１００００－１０００５および容器／ドアインターフェース９８３）に外接するか、または、そうでなければ、それを囲むそれぞれの所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を生成するように構成される。
図９および１０Ａに見られるように（明確にするために、容器Ｔが図１０Ａには図示されていないことに留意されたい）、プレナムポート１００１０、１００１３は、それぞれの境界９６６Ｂ、９６１Ｂを有する、それぞれの所定の差圧プレナム９６６、９６１を生成するように構成される。プレナムポート１０００２、１００１２は、それぞれの境界９６７Ｂ、９６２Ｂを有する、それぞれの所定の差圧プレナム９６７、９６２を生成するように構成される。理解され得るように、容器Ｔの底面およびシャトル５２の外面はまた、それぞれの差圧プレナム９６６、９６１、９６７、９６２の境界９６４、９６５を形成し得る。差圧プレナムは、ロードポートモジュール２４のそれぞれの真空／パージポート１００００－１０００５に実質的に連結される容器Ｔの関連付けられる真空／パージポート７７６からの腐食性ガスの漏出を実質的に阻止し得る。
図９、１０Ｂ、および１１に見られるように、プレナムポート１００１４－１００１８の１つまたは複数は、それぞれの境界９６３Ｂを有する、それぞれの差圧プレナム９６３を生成するように構成される。理解され得るように、境界９６３Ｂの少なくとも一部は、シャトル５２および／または容器Ｔの外面によって形成され得る。差圧プレナムは、容器／ドアインターフェース９８３およびロードポートドア３０Ｄからロードポートフレーム２９へのインターフェース２７６（図２を参照）の１つまたは複数からの腐食性ガスの漏出を実質的に阻止するように寸法合わせされ得る。差圧プレナムポート１００１４は、ロードポートモジュール２４の棚５０上に配置されてもよく、差圧プレナムポート１００１５、１００１６は、差圧プレナム９６３がロードポートドア３０Ｄからロードポートフレーム２９へのインターフェース２７６から容器／ドアインターフェース９８３へと延伸するように、ロードポート開口部３０Ｐに面するシャトル５２の側に配置され得るが、他の態様では、シャトル５２上の差圧プレナムポート１００１５、１００１６および棚５０上の差圧プレナムポート１００１４は、（たとえば、シャトル５２が容器Ｔの載置位置に配置されるときに）分離した別個の差圧プレナムを提供してもよく、分離した別個の差圧プレナムは、シャトルが容器Ｔのドッキング位置に配置されるときに、合体する（たとえば、基板が容器に出入りする容器基板通路開口部が、ロードポート開口部３０Ｐと嵌合させられる）。本態様では、差圧プレナムポートの少なくともいくつかは、シャトル５２の基準フレームに対して静止していてもよく（たとえば、差圧プレナムポートはシャトルに取り付けられる）、他の差圧プレナムポートは、静止しているか、またはロードポートモジュール２４のフレーム２９に対して固定される（たとえば、ここで、シャトルおよび／または腐食性ガスから保護されるべき部分がフレーム２９に対して移動する）。
一態様では、それぞれの差圧プレナム９６６、９６１、９６７、９６２、９６３、９７０、９７１のサイズは、それぞれのプレナムポート１００１０－１００１８に移動する（たとえば、真空／吸引圧プレナム）か、またはそれぞれのプレナムポート１００１０－１００１８から移動する流体の質量流量から移動する流体の質量流量（たとえば、正圧プレナム）を調整することによって拡大または縮小され得る。図９を参照すると、それぞれの差圧プレナム９６６、９６１、９６７、９６２、９６３のサイズは、それぞれの差圧プレナムの１つまたは複数が別の差圧プレナムと合体するようなサイズであり得る。たとえば、図９に図示されるように、差圧プレナム９６１、９６６、９６２、９６７は、併合して、容器Ｔの底部の略全体にわたって延伸する、組み合わさった差圧プレナム９６０を形成し得る。さらに他の態様では、差圧プレナム９６３はまた、容器ドア３０Ｄ／容器Ｔインターフェース９８３（および／または、ロードポートドア／フレームインターフェース２７６；図２）を覆ってして延伸するように、差圧プレナム９６０と合体され得る。他の態様では、差圧プレナム９６６、９６１、９６７、９６２、９６３のサイズは、任意の適切な数の差圧プレナムが共通の差圧プレナムに合体されるように寸法合わせされ得る。
依然として図９－１１を参照すると、上述のように、（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０、９６１、９６２、９６３、９６６、９６７によって形成される、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８は、正圧の連続的な定常状態の流体流隔離バリアであり得る。たとえば、差圧ΔＰ（図９を参照）は、雰囲気（たとえば、容器Ｔおよびロードポートモジュール２４を取り囲む外部領域）に対して、正圧である。別の態様では、差圧ΔＰは、所定のアクセス位置（たとえば、ポート７７６）での少なくとも１つの基板カセット容器Ｔの密封された内部雰囲気から漏出するガス（たとえば、腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０）の圧力（たとえば、分圧）に対して、正圧である。また図１３を参照すると、（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０、９６１、９６２、９６３、９６６、９６７によって形成される連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８が、正圧の連続的な定常状態の流体流隔離バリアである場合、任意の適切な清浄乾燥空気源１３０００からの清浄乾燥空気が、（たとえば、適切な導管１３０１０を介するなど）任意の適切な方法で差圧プレナムポート１００１０－１００１８の１つまたは複数に提供される。差圧プレナムポート１００１０－１００１８の１つまたは複数から放出される清浄乾燥空気を監視するために、任意の適切な圧力センサがロードポートモジュール２４に設けられ得る。清浄乾燥空気は、実質的に連続的に（たとえば、シャトル５２との容器ドッキングで、容器Ｔのロードポート開口部３０Ｐへの連結で、ロードポート開口部３０Ｐからの容器の連結解除で、およびシャトル５２からの容器Ｔのドッキング解除で）提供されてもよく、それにより、正圧の連続的な定常状態の流体流隔離バリアは、少なくとも容器Ｔからの腐食性ガスがロードポートモジュール２４の領域に入るのを実質的に防止し、その領域の周囲に、（１つまたは複数の）連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８が提供される。
依然として図９－１１を参照すると、上述のように、（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０、９６１、９６２、９６３、９６６、９６７によって形成される、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８は、負圧の連続的な定常状態の流体流隔離バリアであり得る。たとえば、差圧ΔＰ（図９を参照）は、雰囲気（たとえば、容器Ｔおよびロードポートモジュール２４を取り囲む外部領域）に対して、負圧である。別の態様では、差圧ΔＰは、所定のアクセス位置（たとえば、ポート７７６）での少なくとも１つの基板カセット容器Ｔの密封された内部雰囲気からの漏出ガス（たとえば、腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０）の圧力（たとえば、分圧）に対して、負圧である。負圧の連続的な定常状態の流体流隔離バリアは、正圧の連続的な定常状態の流体流隔離バリアと併せてか、または正圧の連続的な定常状態の流体流隔離バリアの代わりに利用され得る。同様に、正圧の連続的な定常状態の流体流隔離バリアは、負圧の連続的な定常状態の流体流隔離バリアなしで利用され得る。
一態様では、図１２も参照すると、（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０、９６１、９６２、９６３、９６６、９６７によって形成される、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８が、負圧の連続的な定常状態の流体流隔離バリアである場合、任意の適切な遠隔の（たとえば、ロードポートシャトル５２およびシャトル支持体５０から離れて配置される）真空／吸引源１２０００（たとえば、ポンプ、ファン、真空など）による真空／吸引は、（たとえば、適切な導管１２０１０を介するなど）任意の適切な方法で、差圧プレナムポート１００１０－１００１６の１つまたは複数に提供される。別の態様では、図１３も参照すると、（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０、９６１、９６２、９６３、９６６、９６７によって形成される、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８が、負圧の連続的な定常状態の流体流隔離バリアである場合、任意の適切な局所の（たとえば、シャトル５２上および／またはシャトル支持体５０上に配置される）真空／吸引源１２００１（たとえば、ポンプ（たとえば、音響エアポンプ、ピエゾポンプ、ダイアフラムポンプなど）、ファンなど）による真空／吸引が、（たとえば、適切な導管１２０１０を介するなど）任意の適切な方法で、差圧プレナムポート１００１０－１００１８の１つまたは複数に提供される。局所の真空／吸引源１２００１は、ロードポートシャトル５２と共に移動するようにロードポートシャトル５２に連結されて図示されているが、真空／吸引源１２００１が、シャトル支持体５０で静止するように、同様の方法で（たとえば、差圧プレナムポート１００１４に吸引を提供するように）、シャトル支持体５０に連結され得ることが理解されるべきである。（１つまたは複数の）負圧の所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０、９６１、９６２、９６３、９６６、９６７によって排気される、吸引される腐食性ガスは、任意の適切な位置でロードポートモジュール２４から排出され得る。真空／吸引源１２００１がロードポートシャトル５２および／またはシャトル支持体５０に対して局所的である場合、容器Ｔの密封環境から漏出し得る腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０を出力／排出するために、任意の適切な流体配向経路１３０１２（たとえば、チャネル、ホース、ベーン、通路など）が、ロードポートシャトル５２および／またはシャトル支持体内に形成されるか、またはロードポートシャトル５２および／またはシャトル支持体を通過し得る。
図７Ａ、８Ａ、９、および１０Ａを参照すると、容器Ｔとロードポート２４との間の例示的なドッキングプロセスが記載されている。たとえば、容器Ｔは、ロードポート２４に搬送され（図８Ａ、ブロック８００）、選択的に、上述の容器クランプシステム６１などを用いて、ロードポートにクランプされる（図８Ａ、ブロック８０５）。容器Ｔの到達時に、（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０、９６１、９６２、９６３、９６６、９６７は、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８が、ロードポートシャトル５２への容器Ｔの連結で形成されるように、アクティブである。本態様では、ロードポート２４の真空パージポート１００００－１０００５は、容器Ｔのポート７７６と自動的に連結され得る。上記のように、ガス源１０１０Ｇおよび／または真空源１０１０Ｖへの容器Ｔの連結（および／または容器Ｔに連結されるときのその作動）は、ポート１００００－１０００５間のポート７７６との連結部などにおける容器Ｔからの、および／または、容器Ｔのドアシール９４０を介する腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０（図９を参照）を引き起こし得る。腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０は、差圧プレナムの空間または領域がオン（またはアクティブ）の状態で実質的に阻止し得る／閉じ込められ得る、および／または、排気され得る。たとえば、上記のように、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８は、ポート１００００－１０００５のポート７７６との連結で生じる容器Ｔの密封環境からの腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０の、流体流隔離バリア９６８によって保護されるロードポートの領域（上記のものなど）への流入を（たとえば、真空バリアの場合に）実質的に阻止し得るか、または（正圧バリアの場合に）実質的に防止し得る。
ロードポート２４のシャトル５２は、容器／ロードポートインターフェース７５０に容器Ｔを前進させ、容器／ロードポートインターフェース７５０は、ＢＯＬＴＳインターフェースである（図８Ａ、ブロック８１０）。容器／ロードポートインターフェース７５０への容器Ｔの前進前または前進中に、容器Ｔは、上記のように、排出および／またはパージされ得る。一態様では、ロードポートドアはまた、容器Ｔの前進中に作動され得る真空を含んでもよく、それにより、容器Ｔの表面上の粒子状物質が、容器Ｔとロードポート２４とのインターフェース接続中に除去され得る。
ロードポート２４のシャトル５２は、容器Ｔを容器／ロードポートインターフェース２７６（図２）に押圧し、容器Ｔをロードポート２４に連結する（図８Ａ、ブロック８１５）。容器ドアＴ４（図６Ａ）は、本明細書に記載されるように、ロードポートドア３０Ｄにクランプされる（図８Ａ、ブロック８２０）。（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０、９６１、９６２、９６３、９６６、９６７は、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８が、容器ドアＴ４からポートドア３０Ｄへのインターフェースによって少なくとも部分的に占有されるか、または、そうでなければ、その下方に位置する領域に存在するように、アクティブなままであり得る。容器ドアＴ４は引き込みを開始する（図８Ａ、ブロック８３５）。容器ドアＴ４が引き込みを開始すると、容器Ｔと容器ドアＴ４との間のシールは、緩和されてもよく、容器Ｔの内部からの腐食性ガスが容器から漏出し得る。（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０、９６１、９６２、９６３、９６６、９６７（差圧プレナム領域９６３など）は、容器ドアＴ４の容器Ｔからの引き込みの際に生じる、容器Ｔの密封環境からの腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０の流入を（たとえば、真空バリアの場合に）実質的に阻止し得るか、または（正圧バリアの場合に）実質的に防止し得る。容器ドアＴ４は、容器Ｔから分離し（図８Ａ、ブロック８４５）、ロードポート２４のドア収納領域７７０（図７Ａ）に下降される（図８Ａ、ブロック８５０）。代替の態様では、容器Ｔは、任意の適切な方法でロードポート２４に登録／ドッキングされ得る。
図７Ａ、８Ｂ、９、および１０Ａを参照すると、容器Ｔとロードポート２４との間の例示的なドッキング解除プロセスが説明される。容器ドアＴ４は、ドア収納領域７７０から上昇し（図８Ｂ、ブロック８５５）、容器Ｔに向かって前進する（図８Ａ、ブロック８６０）。容器ドアＴ４は、容器との密封を開始し（図８Ｂ、ブロック８６５）、容器ドアＴ４のさらなる前進によって、容器ドアＴ４を容器Ｔと密封させる（図８Ｂ、ブロック８７０）。容器ドアが密封を開始し、容器Ｔを密封すると、容器Ｔの内部からのガスが、ドアシール９４０（図９）を介して、および／または、容器Ｔのポート７７６とロードポート２４のポート１００００－１０００５との間のインターフェースを介して、容器から排出され得る。（１つまたは複数の）所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０、９６１、９６２、９６３、９６６、９６７は、容器ドアＴ４の容器Ｔとの密封で生じる容器Ｔからの腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０の流入を（たとえば、真空バリアの場合に）実質的に阻止し得るか、または（正圧バリアの場合に）実質的に防止し得る。
容器ドアＴ４は、たとえば、ロードポートドア３０Ｄによるクランプを解除され（図８Ｂ、ブロック８７５）、容器Ｔは、容器からロードポート開口インターフェース２７６（図２）に解放される。容器Ｔは、シャトル５２の移動を通じて、ロードポート開口インターフェース２７６から後退する（図８Ａ、ブロック８８５）。いくつかの態様では、容器Ｔは、ロードポート２４のシャトル８５によるクランプを解除される（図８Ｂ、ブロック８９０）。容器Ｔは、自動処理装置または手動などによって、任意の適切な方法でロードポート２４から外れる（図８Ｂ、ブロック９８５）。ガス源１０１０Ｇおよび／または真空源１０１０Ｖからの容器Ｔの連結解除は、ポート１００００－１０００５間の連結部などで、容器Ｔから腐食性ガス出口９１０、９２０、９３０（図９を参照）を生じさせ得る。腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０は、差圧プレナムの空間または領域がオン（またはアクティブ）の状態で、実質的に阻止し得る／閉じ込められ得る、および／または、排気され得る。たとえば、上記のように、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８は、ポート７７６からのポート１００００－１０００５の連結解除と同時に生じる、容器Ｔの密封環境からの腐食性ガスの漏出９１０、９２０、９３０の、流体流隔離バリア９６８によって保護されるロードポートの領域（上記のものなど）への流入を（たとえば、真空バリアの場合に）実質的に阻止し得るか、または（正圧バリアの場合に）実質的に防止し得る。代替の態様では、容器Ｔは、任意の適切な方法で、ロードポート２４から登録解除／ドッキング解除され得る。
図７Ａ、８Ｂ、９、１０Ａ、および１４を参照すると、例示的な方法１４００が説明される。当該方法１４００は、基板載置装置のフレーム２９を提供するステップを含む（図１４、ブロック１４０１）。フレーム２９は、基板載置装置を基板処理装置１０に接続するように構成され、搬送開口部３０Ｐを有し、搬送開口部３０Ｐを通って、基板が基板載置装置と基板処理装置１０との間で搬送される。カセット支持体２８が提供され（図１４、ブロック１４０２）、カセット支持体２８は、搬送開口部３０Ｐに近接する少なくとも１つの基板カセット容器Ｔを保持するために、フレーム２９に接続され、カセット支持体２８は、少なくとも１つの基板カセット容器Ｔの密封された内部雰囲気９７７が、少なくとも１つの基板カセット容器Ｔの所定のアクセス位置７７６で、カセット支持体２８からアクセスされるように構成される。当該方法はまた、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０－９６３で、少なくとも１つの基板カセット容器Ｔの所定のアクセス位置７７６とカセット支持体２８の別の所定のセクションとの間で、カセット支持体２８上に配置される、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８を画定するステップ（図１４、ブロック１４０３）を含み、それにより、所定のアクセス位置７７６から別の所定のセクションを隔離し、カセット支持体２８は、カセット支持体２８上に配置される、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０－９６３を有し、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域９６０－９６３は、差圧を生成する流体流の境界９６０Ｂ、９６１Ｂ、９６２Ｂ、９６３Ｂ、９６４、９６５、９６６Ｂ、９６７Ｂによって、少なくとも部分的に決定される。
図７Ａ、８Ｂ、９、１０Ａ、および１５を参照すると、例示的な方法１５００が説明される。当該方法１５００は、基板載置装置のフレーム２９を提供するステップ（図１５、ブロック１５０１）を含み、フレーム２９は、基板載置装置を基板処理装置１０に接続するように構成され、搬送開口部３０Ｐを有し、搬送開口部３０Ｐを通って、基板が基板載置装置と基板処理装置との間で搬送される。カセット支持体２８が提供され（図１５、ブロック１５０２）、カセット支持体２８は、搬送開口部３０Ｐに近接する、少なくとも１つの基板カセット容器Ｔを保持するために、フレーム２９に接続され、支持体２８は、容器Ｔの密封された内部雰囲気９７７が、容器Ｔの所定のアクセス位置７７６で支持体２８からアクセスされるように構成される。当該方法はまた、連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域で、容器Ｔの所定のアクセス位置７７６とカセット支持体２８の別の所定のセクションとの間でカセット支持体２８上に配置される、連続的な定常状態の流体流隔離バリア９６８を画定するステップ（図１５、ブロック１５０３）を含み、それにより、所定のアクセス位置７７６から別の所定のセクションを隔離し、カセット支持体２８は、カセット支持体２８上に配置される所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域を有し、所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域は、流体質量流の境界９６０Ｂ、９６１Ｂ、９６２Ｂ、９６３Ｂ、９６４、９６５、９６６Ｂ、９６７Ｂによって、少なくとも部分的に決定される。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、基板載置装置が提供される。基板載置装置は、基板載置装置を基板処理装置に接続するように構成されるフレームであって、フレームは、搬送開口部を有し、搬送開口部を通って、基板が、基板載置装置と基板処理装置との間で搬送される、フレームと、搬送開口部に近接する、少なくとも１つの基板カセット容器を保持するために、フレームに接続されるカセット支持体であって、カセット支持体は、少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気が、少なくとも１つの基板カセット容器の所定のアクセス位置で、カセット支持体からアクセスされるように構成される、カセット支持体とを備え、カセット支持体は、カセット支持体上に配置され、差圧を生成する流体流の境界によって少なくとも部分的に決定される、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を有し、それによって、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域が、少なくとも１つの基板カセット容器の所定のアクセス位置とカセット支持体の別の所定のセクションとの間において、キャリア支持体上に配置され、所定のアクセス位置から他の所定のセクションを隔離する、連続的な定常状態の流体流隔離バリアを画定する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、連続的な定常状態の流体流隔離バリアの流体流の流体エッジは、所定のアクセス位置から他の所定のセクションを密封する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、連続的な定常状態の流体流隔離バリアの流体流の流体エッジは、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気からの排出ガスの漏出から他の所定のセクションを密封する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、差圧は、雰囲気に対して、正圧である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、差圧は、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、正圧である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、差圧は、雰囲気に対して、負圧である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、差圧は、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、負圧である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域は、少なくとも部分的に所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を画定する、カセット支持体の表面によって、少なくとも一方側で境界付けされる。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、表面は、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域の差圧を生成する、流体流のためのガイド表面である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、連続的な定常状態の差圧プレナム領域の連続的な定常状態の流体流隔離バリアは、連続的な定常状態の流体流隔離バリアによって隔離される、カセット支持体の他の所定のセクションから所定のオフセットを提供するように生成され、所定のオフセットは、連続的な定常状態の差圧プレナム領域の差圧を生成する、流体流によって設定される。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、基板載置装置は、少なくとも１つの基板カセット容器の構成に応じて、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を制御する制御装置を含む。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、基板載置装置は、装置を基板処理装置に接続するように構成されるフレームであって、フレームは、搬送開口部を有し、搬送開口部を通って、基板が、装置と処理装置との間で搬送される、フレームと、搬送開口部に近接する、少なくとも１つの基板カセットの容器を保持するために、フレームに接続されるカセット支持体であって、支持体は、容器の密封された内部雰囲気が、容器の所定のアクセス位置で、支持体からアクセスされるように構成される、カセット支持体とを備え、カセット支持体は、支持体上に配置され、流体質量流の境界によって少なくとも部分的に決定される、所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域を有し、それによって、連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域が、容器の所定のアクセス位置とカセット支持体の別の所定のセクションとの間において、支持体上に配置され、所定のアクセス位置から他の所定のセクションを隔離する、流体流の連続的な定常状態の隔離バリアを画定する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、連続的な定常状態の隔離バリアの流体流の流体エッジは、所定のアクセス位置から他の所定のセクションを密封する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、連続的な定常状態の隔離バリアの流体流の流体エッジは、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセットの容器の密封された内部雰囲気からの排出ガスの漏出から他の所定のセクションを密封する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、差圧は、雰囲気に対して、正圧である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、流体質量流は、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセットの容器の密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、正圧を有する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、流体質量流は、雰囲気に対して、負圧を有する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、流体質量流は、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセットの容器の密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、負圧を有する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域は、少なくとも部分的に所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域を画定する、カセット支持体の表面によって、少なくとも一方側で境界付けされる。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、表面は、所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域の流体質量流のためのガイド表面である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域の流体流の連続的な定常状態の隔離バリアは、流体流の連続的な定常状態の隔離バリアによって隔離される、カセット支持体の他の所定のセクションから所定のオフセットを提供するように生成され、所定のオフセットは、連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域の流体質量流によって設定される。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、基板載置装置は、少なくとも１つの基板カセットの容器の構成に応じて、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を制御する制御装置を含む。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、方法が提供される。当該方法は、基板載置装置のフレームを提供するステップであって、フレームは、基板載置装置を基板処理装置に接続するように構成され、フレームは、搬送開口部を有し、搬送開口部を通って、基板が、基板載置装置と処理装置との間で搬送される、ステップと、搬送開口部に近接する、少なくとも１つの基板カセット容器を保持するために、フレームに接続されるカセット支持体を提供するステップであって、カセット支持体は、少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気が、少なくとも１つの基板カセット容器の所定のアクセス位置で、カセット支持体からアクセスされるように構成される、ステップと、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域によって、少なくとも１つの基板カセット容器の所定のアクセス位置とカセット支持体の別の所定のセクションとの間において、キャリア支持体上に配置され、所定のアクセス位置から他の所定のセクションを隔離する、連続的な定常状態の流体流隔離バリアを画定するステップであって、カセット支持体が、カセット支持体上に配置される所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を有し、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域が、差圧を生成する流体流の境界によって、少なくとも部分的に決定される、ステップとを含む。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、当該方法は、連続的な定常状態の流体流隔離バリアの流体流の流体エッジによって、所定のアクセス位置から他の所定のセクションを密封するステップをさらに含む。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、当該方法は、連続的な定常状態の流体流隔離バリアの流体流の流体エッジによって、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気からの排出ガスの漏出から他の所定のセクションを密封するステップをさらに含む。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、差圧は、雰囲気に対して、正圧である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、差圧は、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、正圧である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、差圧は、雰囲気に対して、負圧である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、差圧は、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、負圧である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域は、少なくとも部分的に所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を画定する、カセット支持体の表面によって、少なくとも一方側で境界付けされる。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、表面は、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域の差圧を生成する、流体流のためのガイド表面である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、連続的な定常状態の差圧プレナム領域の連続的な定常状態の流体流隔離バリアは、連続的な定常状態の流体流隔離バリアによって隔離される、カセット支持体の他の所定のセクションから所定のオフセットを提供するように生成され、所定のオフセットは、連続的な定常状態の差圧プレナム領域の差圧を生成する、流体流によって設定される。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、制御装置によって、少なくとも１つの基板カセット容器の構成に応じて、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を制御するステップをさらに含む。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、方法が提供される。当該方法は、基板載置装置のフレームを提供するステップであって、フレームは、基板載置装置を基板処理装置に接続するように構成され、フレームは、搬送開口部を有し、搬送開口部を通って、基板が、基板載置装置と処理装置との間で搬送される、ステップと、搬送開口部に近接する、少なくとも１つの基板カセット容器を保持するために、フレームに接続されるカセット支持体を提供するステップであって、支持体は、容器の密封された内部雰囲気が、容器の所定のアクセス位置で、支持体からアクセスされるように構成される、ステップと、連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域によって、容器の所定のアクセス位置と、所定のアクセス位置から他の所定の他の所定のセクションを隔離する、カセット支持体の別の所定のセクションとの間において、支持体上に配置される、流体流の連続的な定常状態の隔離バリアを画定するステップであって、カセット支持体は、前支持体上に配置される、所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域を有し、所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域は、流体質量流の境界によって、少なくとも部分的に決定される、ステップとを含む。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、連続的な定常状態の隔離バリアの流体流の流体エッジによって、所定のアクセス位置から他の所定のセクションを密封するステップをさらに含む。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、連続的な定常状態の隔離バリアの流体流の流体エッジによって、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気からの排出ガスの漏出から他の所定のセクションを密封するステップをさらに含む。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、差圧は、雰囲気に対して、正圧である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、流体質量流は、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、正圧を有する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、流体質量流は、雰囲気に対して、負圧を有する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、流体質量流は、所定のアクセス位置での少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、負圧を有する。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域は、少なくとも部分的に所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域を画定する、カセット支持体の表面によって、少なくとも一方側で境界付けされる。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、表面は、所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域の流体質量流のためのガイド表面である。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域の流体流の連続的な定常状態の隔離バリアは、流体流の連続的な定常状態の隔離バリアによって隔離される、カセット支持体の他の所定のセクションから所定のオフセットを提供するように生成され、所定のオフセットは、連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域の流体質量流によって設定される。
本開示の１つまたは複数の態様によれば、制御装置によって、少なくとも１つの基板カセット容器の構成に応じて、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を制御するステップをさらに含む。
前述の説明は、本開示の態様の例示にすぎないことを理解されたい。本開示の態様から逸脱することなく、当業者によって様々な代替および修正が企図され得る。したがって、本開示の態様は、本明細書に添付された任意の請求項の範囲内にある、そのようなすべての代替、修正、および変形を包含することを意図している。さらに、異なる特徴が、本明細書に添付され得る、相互に異なる従属請求項または独立請求項に記載されているという単なる事実は、これらの特徴の組み合わせが利点を有して使用することができず、そのような組み合わせが本開示の態様の範囲内にとどまることを示すものではない。

Claims (33)

  1. 基板載置装置であって、
    前記基板載置装置を基板処理装置に接続するように構成されるフレームであって、前記フレームは、搬送開口部を有し、前記搬送開口部を通って、基板が、前記基板載置装置と前記基板処理装置との間で搬送される、フレームと、
    前記搬送開口部に近接する、少なくとも１つの基板カセット容器を保持するために、前記フレームに接続されるカセット支持体であって、前記カセット支持体は、前記少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気が、前記少なくとも１つの基板カセット容器の所定のアクセス位置で、前記カセット支持体からアクセスされるように構成される、カセット支持体と
    を備え、
    前記カセット支持体は、前記カセット支持体上に配置され、差圧を生成する流体流の境界によって少なくとも部分的に決定される、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を有し、それによって、前記所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域が、前記少なくとも１つの基板カセット容器の前記所定のアクセス位置と前記カセット支持体の別の所定のセクションとの間において、キャリア支持体上に配置され、前記所定のアクセス位置から他の所定のセクションを隔離する、連続的な定常状態の流体流隔離バリアを画定する、基板載置装置。
  2. 前記連続的な定常状態の流体流隔離バリアの前記流体流の流体エッジは、前記所定のアクセス位置から他の所定のセクションを密封する、請求項１記載の基板載置装置。
  3. 前記連続的な定常状態の流体流隔離バリアの前記流体流の流体エッジは、前記所定のアクセス位置での前記少なくとも１つの基板カセット容器の前記密封された内部雰囲気からの排出ガスの漏出から他の所定のセクションを密封する、請求項１記載の基板載置装置。
  4. 前記差圧は、雰囲気に対して、正圧である、請求項１記載の基板載置装置。
  5. 前記差圧は、前記所定のアクセス位置での前記少なくとも１つの基板カセット容器の前記密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、正圧である、請求項１記載の基板載置装置。
  6. 前記差圧は、雰囲気に対して、負圧である、請求項１記載の基板載置装置。
  7. 前記差圧は、前記所定のアクセス位置での前記少なくとも１つの基板カセット容器の前記密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、負圧である、請求項１記載の基板載置装置。
  8. 前記所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域は、少なくとも部分的に前記所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を画定する、前記カセット支持体の表面によって、少なくとも一方側で境界付けされる、請求項１記載の基板載置装置。
  9. 前記表面は、前記所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域の前記差圧を生成する、前記流体流のためのガイド表面である、請求項８記載の基板載置装置。
  10. 前記連続的な定常状態の差圧プレナム領域の前記連続的な定常状態の流体流隔離バリアは、前記連続的な定常状態の流体流隔離バリアによって隔離される、前記カセット支持体の他の所定のセクションから所定のオフセットを提供するように生成され、前記所定のオフセットは、前記連続的な定常状態の差圧プレナム領域の前記差圧を生成する、前記流体流によって設定される、請求項１記載の基板載置装置。
  11. 前記基板載置装置は、前記少なくとも１つの基板カセット容器の構成に応じて、前記所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を制御する制御装置を含む、請求項１記載の基板載置装置。
  12. 基板載置用の装置であって、
    前記装置を基板の処理装置に接続するように構成されるフレームであって、前記フレームは、搬送開口部を有し、前記搬送開口部を通って、基板が、前記装置と前記処理装置との間で搬送される、フレームと、
    前記搬送開口部に近接する、少なくとも１つの基板カセットの容器を保持するために、前記フレームに接続されるカセットの支持体であって、前記支持体は、前記容器の密封された内部雰囲気が、前記容器の所定のアクセス位置で、前記支持体からアクセスされるように構成される、カセットの支持体と
    を備え、
    前記カセットの支持体は、前記支持体上に配置され、流体質量流の境界によって少なくとも部分的に決定される、所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域を有し、それによって、前記連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域が、前記容器の前記所定のアクセス位置と前記カセットの支持体の別の所定のセクションとの間において、前記支持体上に配置され、前記所定のアクセス位置から他の所定のセクションを隔離する、流体流の連続的な定常状態の隔離バリアを画定する、基板載置装置。
  13. 前記連続的な定常状態の隔離バリアの前記流体流の流体エッジは、前記所定のアクセス位置から他の所定のセクションを密封する、請求項１２記載の基板載置装置。
  14. 前記連続的な定常状態の隔離バリアの前記流体流の流体エッジは、前記所定のアクセス位置での前記少なくとも１つの基板カセットの容器の前記密封された内部雰囲気からの排出ガスの漏出から他の所定のセクションを密封する、請求項１２記載の基板載置装置。
  15. 前記差圧は、雰囲気に対して、正圧である、請求項１２記載の基板載置装置。
  16. 前記流体質量流は、前記所定のアクセス位置での前記少なくとも１つの基板カセットの容器の前記密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、正圧を有する、請求項１２記載の基板載置装置。
  17. 前記流体質量流は、雰囲気に対して、負圧を有する、請求項１２記載の基板載置装置。
  18. 前記流体質量流は、前記所定のアクセス位置での前記少なくとも１つの基板カセットの容器の前記密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、負圧を有する、請求項１２記載の基板載置装置。
  19. 前記所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域は、少なくとも部分的に前記所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域を画定する、前記カセットの支持体の表面によって、少なくとも一方側で境界付けされる、請求項１２記載の基板載置装置。
  20. 前記表面は、前記所定の連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域の前記流体質量流のためのガイド表面である、請求項１９記載の基板載置装置。
  21. 前記連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域の流体流の前記連続的な定常状態の隔離バリアは、流体流の前記連続的な定常状態の隔離バリアによって隔離される、前記カセットの支持体の他の所定のセクションから所定のオフセットを提供するように生成され、前記所定のオフセットは、前記連続的な定常状態の流体質量流プレナム領域の前記流体質量流によって設定される、請求項１２記載の基板載置装置。
  22. 前記基板載置用の装置は、前記少なくとも１つの基板カセットの容器の構成に応じて、所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を制御する制御装置を含む、請求項１２記載の基板載置装置。
  23. 基板載置装置のフレームを提供するステップであって、前記フレームは、前記基板載置装置を基板処理装置に接続するように構成され、前記フレームは、搬送開口部を有し、前記搬送開口部を通って、基板が、前記基板載置装置と前記基板処理装置との間で搬送される、ステップと、
    前記搬送開口部に近接する、少なくとも１つの基板カセット容器を保持するために、前記フレームに接続されるカセット支持体を提供するステップであって、前記カセット支持体は、前記少なくとも１つの基板カセット容器の密封された内部雰囲気が、前記少なくとも１つの基板カセット容器の所定のアクセス位置で、前記カセット支持体からアクセスされるように構成される、ステップと、
    所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域によって、前記少なくとも１つの基板カセット容器の前記所定のアクセス位置と前記カセット支持体の別の所定のセクションとの間において、キャリア支持体上に配置され、前記所定のアクセス位置から他の所定のセクションを隔離する、連続的な定常状態の流体流隔離バリアを画定するステップであって、前記カセット支持体が、前記カセット支持体上に配置される前記所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を有し、前記所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域が、差圧を生成する流体流の境界によって、少なくとも部分的に決定される、ステップと
    を含む方法。
  24. 前記連続的な定常状態の流体流隔離バリアの前記流体流の流体エッジによって、前記所定のアクセス位置から他の所定のセクションを密封するステップをさらに含む、請求項２３記載の方法。
  25. 前記連続的な定常状態の流体流隔離バリアの前記流体流の流体エッジによって、前記所定のアクセス位置での前記少なくとも１つの基板カセット容器の前記密封された内部雰囲気からの排出ガスの漏出から他の所定のセクションを密封するステップをさらに含む、請求項２３記載の方法。
  26. 前記差圧は、雰囲気に対して、正圧である、請求項２３記載の方法。
  27. 前記差圧は、前記所定のアクセス位置での前記少なくとも１つの基板カセット容器の前記密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、正圧である、請求項２３記載の方法。
  28. 前記差圧は、雰囲気に対して、負圧である、請求項２３記載の方法。
  29. 前記差圧は、前記所定のアクセス位置での前記少なくとも１つの基板カセット容器の前記密封された内部雰囲気からの漏出ガスの圧力に対して、負圧である、請求項２３記載の方法。
  30. 前記所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域は、少なくとも部分的に前記所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を画定する、前記カセット支持体の表面によって、少なくとも一方側で境界付けされる、請求項２３記載の方法。
  31. 前記表面は、前記所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域の前記差圧を生成する、前記流体流のためのガイド表面である、請求項３０記載の方法。
  32. 前記連続的な定常状態の差圧プレナム領域の前記連続的な定常状態の流体流隔離バリアは、前記連続的な定常状態の流体流隔離バリアによって隔離される、前記カセット支持体の他の所定のセクションから所定のオフセットを提供するように生成され、前記所定のオフセットは、前記連続的な定常状態の差圧プレナム領域の前記差圧を生成する、前記流体流によって設定される、請求項２３記載の方法。
  33. 制御装置によって、前記少なくとも１つの基板カセット容器の構成に応じて、前記所定の連続的な定常状態の差圧プレナム領域を制御するステップをさらに含む、請求項２３記載の方法。
JP2021531019A 2018-11-28 2019-11-26 ロードポートモジュール Active JP7330275B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023129122A JP2023153986A (ja) 2018-11-28 2023-08-08 ロードポートモジュール

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201862772376P 2018-11-28 2018-11-28
US62/772,376 2018-11-28
US16/692,359 US10923375B2 (en) 2018-11-28 2019-11-22 Load port module
US16/692,359 2019-11-22
PCT/US2019/063426 WO2020112888A1 (en) 2018-11-28 2019-11-26 Load port module

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023129122A Division JP2023153986A (ja) 2018-11-28 2023-08-08 ロードポートモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2022510300A true JP2022510300A (ja) 2022-01-26
JP7330275B2 JP7330275B2 (ja) 2023-08-21

Family

ID=70771750

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021531019A Active JP7330275B2 (ja) 2018-11-28 2019-11-26 ロードポートモジュール
JP2023129122A Pending JP2023153986A (ja) 2018-11-28 2023-08-08 ロードポートモジュール

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023129122A Pending JP2023153986A (ja) 2018-11-28 2023-08-08 ロードポートモジュール

Country Status (6)

Country Link
US (3) US10923375B2 (ja)
EP (1) EP3888118A4 (ja)
JP (2) JP7330275B2 (ja)
KR (2) KR20230142662A (ja)
CN (1) CN113330547A (ja)
WO (1) WO2020112888A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11164769B2 (en) * 2019-07-30 2021-11-02 Brooks Automation, Inc. Robot embedded vision apparatus
US11845179B2 (en) * 2020-12-22 2023-12-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method
US20240003181A1 (en) * 2022-07-01 2024-01-04 Applied Materials, Inc. Seal mechanism for load port doors

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014225695A (ja) * 2005-07-11 2014-12-04 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板ローディングデバイス
WO2015118775A1 (ja) * 2014-02-07 2015-08-13 村田機械株式会社 ガス注入装置及び補助部材
KR101619379B1 (ko) * 2015-02-05 2016-05-10 주식회사 우림테크 반도체 제조공정용 로드포트 어셈블리
JP2019091753A (ja) * 2017-11-13 2019-06-13 Tdk株式会社 ロードポート装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0735573B1 (de) 1995-03-28 2004-09-08 BROOKS Automation GmbH Be- und Entladestation für Halbleiterbearbeitungsanlagen
JP4891538B2 (ja) 2004-11-04 2012-03-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ ロードポート
TWI475627B (zh) 2007-05-17 2015-03-01 Brooks Automation Inc 基板運送機、基板處理裝置和系統、於基板處理期間降低基板之微粒污染的方法，及使運送機與處理機結合之方法
JP5887719B2 (ja) * 2011-05-31 2016-03-16 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージ装置、ロードポート、ボトムパージノズル本体、ボトムパージユニット
JP5370785B2 (ja) 2011-07-08 2013-12-18 Ｔｄｋ株式会社 ロードポート装置
JP6087161B2 (ja) 2012-02-03 2017-03-01 東京エレクトロン株式会社 基板収容容器のパージ方法
JP6198043B2 (ja) 2013-06-06 2017-09-20 Tdk株式会社 ロードポートユニット及びｅｆｅｍシステム
KR101575652B1 (ko) 2015-07-06 2015-12-09 코리아테크노(주) 퍼지용 노즐과 이를 이용한 foup 흡착장치
JP6855774B2 (ja) 2016-12-13 2021-04-07 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器内雰囲気計測装置、ウエハ搬送容器、ウエハ搬送容器内清浄化装置及びウエハ搬送容器内清浄化方法
US10741432B2 (en) 2017-02-06 2020-08-11 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for a load port door opener
JP6327374B2 (ja) * 2017-02-21 2018-05-23 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージノズルユニット、ロードポート

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014225695A (ja) * 2005-07-11 2014-12-04 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 基板ローディングデバイス
WO2015118775A1 (ja) * 2014-02-07 2015-08-13 村田機械株式会社 ガス注入装置及び補助部材
KR101619379B1 (ko) * 2015-02-05 2016-05-10 주식회사 우림테크 반도체 제조공정용 로드포트 어셈블리
JP2019091753A (ja) * 2017-11-13 2019-06-13 Tdk株式会社 ロードポート装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10923375B2 (en) 2021-02-16
EP3888118A4 (en) 2022-08-17
JP7330275B2 (ja) 2023-08-21
KR20210095684A (ko) 2021-08-02
US11476142B2 (en) 2022-10-18
US20200168493A1 (en) 2020-05-28
KR102586168B1 (ko) 2023-10-06
JP2023153986A (ja) 2023-10-18
US20210249292A1 (en) 2021-08-12
EP3888118A1 (en) 2021-10-06
TW202028096A (zh) 2020-08-01
CN113330547A (zh) 2021-08-31
WO2020112888A1 (en) 2020-06-04
KR20230142662A (ko) 2023-10-11
US20230245909A1 (en) 2023-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2023153986A (ja) ロードポートモジュール
US6517304B1 (en) Method for transporting substrates and a semiconductor manufacturing apparatus using the method
US20180061692A1 (en) Substrate processing method and substrate processing system
US20070023322A1 (en) Apparatus and method for manufacturing semiconductor devices
US11610793B2 (en) Load port module
US20090142166A1 (en) Container lid opening/closing system and substrate processing method using the system
TWI837228B (zh) 基材裝載裝置和方法
US20050111937A1 (en) Method of manufacturing a semiconductor integrated circuit device which prevents foreign particles from being drawn into a semiconductor container containing semiconductor wafers
JP2010056296A (ja) 密閉容器の蓋開閉システム及び蓋開閉方法
KR102663892B1 (ko) 로드 포트 모듈
KR20240060897A (ko) 기판 이송 컨테이너 홀딩 장치
CN220106459U (zh) 一种标准smif pod下沉式开启装置
JP2006261502A (ja) 基板処理装置
US20200111695A1 (en) Load port and method of detecting abnormality in foup lid of load port
KR20230165701A (ko) 기판 처리 장치
KR100362943B1 (ko) 스탠더드 메커니컬 인터페이스 시스템의 웨이퍼 돌출 감지장치
KR20070088089A (ko) 반도체 웨이퍼의 이송 장치 및 이를 이용한 웨이퍼의 이송방법
KR20070051195A (ko) 웨이퍼 이송 시스템
KR20060054570A (ko) 기판 처리 장치
KR20030014876A (ko) Ｓｍｉｆ 장치
KR20060083340A (ko) 포트 도어의 오동작을 감지하는 센서를 구비하는 반도체제조 설비 및 그의 제어 방법
KR20130114829A (ko) 혼합형 웨이퍼 반송 장치
KR20070000296A (ko) 웨이퍼 이송장치 및 웨이퍼를 이송하는 방법
KR20060136266A (ko) 웨이퍼 이송장치 및 웨이퍼를 이송하는 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221124

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20221124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230116

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20230209

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230310

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230404

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230703

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230718

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230808

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7330275

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150