JP2022509575A - シリコーン感圧接着剤組成物並びにその調製方法及びその使用 - Google Patents

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Abstract

Figure 2022509575000001


シリコーン感圧接着剤組成物は硬化性であり、シリコーン感圧接着剤を形成する。シリコーン感圧接着剤組成物を基材上にコーティングし、硬化させて保護フィルムを形成することができる。保護フィルムは、スマートフォン用のカバーガラスといったディスプレイガラス上の指紋防止コーティングに接着させることができる。
【選択図】図１

Description

関連出願の相互参照
なし
シリコーン感圧接着剤（silicone pressure sensitive adhesive、Ｓｉ－ＰＳＡ）組成物を基材上で硬化させて保護フィルムを形成することができる。保護フィルムは、表面に指紋防止コーティングを有するディスプレイガラス（ＡＦガラス）を保護するための電子機器用途において有用である。
ディスプレイデバイスにより、ユーザは情報に容易にアクセスすることができる。しかしディスプレイデバイスには、ディプレイを損傷させ得る、又はディスプレイを見づらくし得る指紋及びその他の物質が蓄積するという欠点がある。これらの問題に対処するため、ＡＦガラスの使用が提案されてきた。
従来のシリコーン感圧接着剤は、ＡＦガラスへの接着力が十分ではない場合がある。シリコーン感圧接着剤組成物中に接着を促進する添加剤を含めた場合、結果として得られるシリコーン感圧接着剤はその後、特定の基材上では、高すぎるためにディスプレイデバイスを作製するための効果的な加工が不可能となる、接着力を有し得る。
シリコーン感圧接着剤（Ｓｉ－ＰＳＡ）組成物及びその調製方法が開示される。Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は硬化性であり、ディスプレイデバイス用の保護フィルムでの使用に好適なＳｉ－ＰＳＡを形成する。基材の表面にＳｉ－ＰＳＡを含む保護フィルムを、ＡＦガラス上で使用することができる。
保護フィルム１００の部分断面図を示す。 参照番号 １００ 保護フィルム １０１ ポリマー基材 １０１ｂ ポリマー基材１０１の表面 １０２ 第２のＳｉ－ＰＳＡ １０２ａ 第２のＳｉ－ＰＳＡ１０２の表面 １０２ｂ Ｓｉ－ＰＳＡ１０２の反対側の表面 １０３ 指紋防止ハードコーティング １０３ａ 指紋防止ハードコーティング１０３の表面 １０３ｂ 指紋防止ハードコーティング１０３の反対側の表面 １０４ａ 基材１０４の表面 １０４ｂ 基材１０４の反対側の表面 １０５ Ｓｉ－ＰＳＡ １０５ａ Ｓｉ－ＰＳＡ１０５の表面 １０５ｂ Ｓｉ－ＰＳＡ１０５の反対側の表面 １０６ 指紋防止コーティング １０６ａ 指紋防止コーティング１０６の表面 １０６ｂ 指紋防止コーティング１０６の反対側の表面 １０７ ディスプレイカバーガラス １０７ａ ディスプレイカバーガラス１０７の表面
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、（Ａ）脂肪族不飽和ポリジオルガノシロキサンガム、（Ｂ）ポリオルガノシリケート樹脂成分、（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒、及び（Ｄ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを含む。Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、任意選択的に、（Ｅ）アンカー添加剤、（Ｆ）ヒドロシリル化反応抑制剤、（Ｇ）溶剤、並びに（Ｅ）、（Ｆ）、及び（Ｇ）のうち２つ以上の組み合わせ、あるいは（Ｆ）及び（Ｇ）両者の組み合わせ、からなる群から選択される追加の出発物質を更に含んでもよい。Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、所望の基材への接着力に悪影響を及ぼし得るいずれの出発物質も含まなくてもよい。例えば、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、アリール官能性シロキサン、フッ素化シロキサン、又はその両方を含まなくてもよい。あるいは、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は従来のアンカー添加剤を含まなくてもよい。
出発物質（Ａ）脂肪族不飽和ポリジオルガノシロキサンガム
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、（Ａ）脂肪族不飽和基で終端されたポリジオルガノシロキサンガム（ガム）を含む。ガムはＭｎ≧５００，０００ｇ／ｍｏｌを有する。ガムは、単位式（Ａ－１）：（ＲＭ ２ＲＵＳｉＯ１／２）２（ＲＭ ２ＳｉＯ２／２）ａ（式中、各ＲＭは、脂肪族不飽和を含まない炭素原子１～３０個の独立して選択される一価炭化水素基であり、各ＲＵは、独立して選択される炭素原子２～３０個の一価脂肪族不飽和炭化水素基であり、下付き文字ａは、ガムに≧５００，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは５００，０００ｇ／ｍｏｌ～１，０００，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは６００，０００ｇ／ｍｏｌ～８００，０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値を有する）を有する。
単位式（Ａ－１）において、各ＲＭは、脂肪族不飽和を含まない炭素原子１～３０個の独立して選択される一価炭化水素基である。あるいは、各ＲＭは１～１２個の炭素原子、あるいは１～６個の炭素原子を有し得る。ＲＭに好適な一価炭化水素基は、アルキル基並びにアリール基及びアラルキル基などの芳香族基により例示される。「アルキル」とは、飽和一価炭化水素基を意味する。アルキル基は、環状、分岐状、又は非分岐状であってもよい。アルキルは、メチル、エチル、プロピル（例えば、イソプロピル及び／又はｎ－プロピル）、ブチル（例えば、イソブチル、ｎ－ブチル、ｔｅｒｔ－ブチル及び／又はｓｅｃ－ブチル）、ペンチル（例えば、イソペンチル、ネオペンチル及び／又はｔｅｒｔ－ペンチル）、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、並びにデシル、並びに炭素原子６個以上の分岐状アルキル基；並びにシクロペンチル及びシクロヘキシルなどの環状アルキル基、により例示されるが、これらに限定されない。「アリール」とは、完全に不飽和の環状炭化水素基を意味する。アリールは、シクロペンタジエニル、フェニル、アントラセニル及びナフチルによって例示されるが、これらに限定されない。単環式アリール基は、５～９個の炭素原子、あるいは６～７個の炭素原子、あるいは５～６個の炭素原子を有し得る。多環式アリール基は、１０～１７個の炭素原子、あるいは１０～１４個の炭素原子、あるいは１２～１４個の炭素原子を有してもよい。「アラルキル」とは、ペンダント及び／若しくは末端アリール基を有するアルキル基、又はペンダントアルキル基を有するアリール基を意味する。例示的なアラルキル基としては、トリル、キシリル、ベンジル、フェニルエチル、フェニルプロピル及びフェニルブチルが挙げられる。あるいは、各ＲＭは、アルキル及びアリールからなる群から独立して選択されてもよい。あるいは、各ＲＭはメチル及びフェニルから独立して選択されてもよい。あるいは、各ＲＭはアルキルであってもよい。あるいは、各ＲＭはメチルであってもよい。
単位式（Ａ－１）において、各ＲＵは、独立して選択される炭素原子２～３０個の一価脂肪族不飽和炭化水素基である。あるいは、各ＲＵは、２～１２個の炭素原子、あるいは２～６個の炭素原子を有し得る。好適な一価脂肪族不飽和炭化水素基としては、アルケニル基及びアルキニル基が挙げられる。「アルケニル」は、１つ以上の炭素－炭素二重結合を有する一価炭化水素基を意味する。アルケニル基は分岐状又は非分岐状であってもよい。好適なアルケニル基は、ビニル；アリル；プロペニル（例えば、イソプロペニル及び／又はｎ－プロペニル）；並びにブテニル、ペンテニル、ヘキセニル、及びヘプテニル（炭素原子４～７個の分岐状及び直鎖状異性体を含む）；並びにシクロヘキセニルにより例示される。「アルキニル」は、１つ以上の炭素－炭素三重結合を有する一価炭化水素基を意味する。アルキニル基は分岐状又は非分岐状であってもよい。好適なアルキニル基は、エチニル、プロピニル、及びブチニル（炭素原子２～４個の分岐状及び直鎖状異性体を含む）により例示される。あるいは、各ＲＵは、ビニル、アリル、又はヘキセニルなどのアルケニルであってもよい。
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の出発物質（Ａ）としての使用に好適なガムは当該技術分野において既知であり、対応するオルガノハロシランの加水分解及び縮合、又は環状ポリジオルガノシロキサンの平衡化などの方法により調製することができる。好適なガムの例は、
（Ａ－２）ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
（Ａ－３）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニル）シロキサン、
（Ａ－４）ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／ジフェニル）シロキサン、
（Ａ－５）フェニル，メチル，ビニル－シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
（Ａ－６）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
（Ａ－７）ジメチルヘキセニル－シロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルフェニル）シロキサン、
（Ａ－８）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／ジフェニル）シロキサン、
（Ａ－９）（Ａ－２）～（Ａ－８）のうち２つ以上の組み合わせ、により例示される。あるいは、ガムは、Ａ－２）ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
（Ａ－６）ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、及び
（Ａ－７）（Ａ－２）～（Ａ－６）のいずれかの２つ以上の組み合わせ、からなる群から選択されてもよい。
出発物質（Ａ）は、出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、２５重量％～３５重量％、あるいは２９重量％～３２重量％の量でＳｉ－ＰＳＡ組成物中に存在する。
出発物質（Ｂ）ポリオルガノシリケート樹脂成分
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は出発物質（Ｂ）であるポリオルガノシリケート樹脂成分を更に含み、ポリオルガノシリケート樹脂成分は（Ｂ－１）キャップされた樹脂、及び（Ｂ－２）キャップされていない樹脂を含む。式ＲＭ ３ＳｉＯ１／２（式中、ＲＭは上記のとおりである）の一官能性単位（「Ｍ」単位）、及び式ＳｉＯ４／２の四官能性シリケート単位（「Ｑ」単位）を含む、ポリオルガノシリケート樹脂。あるいは、ＲＭ基の少なくとも１／３、あるいは少なくとも２／３はアルキル基（例えば、メチル基）である。あるいは、Ｍ単位は（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）及び（Ｍｅ２ＰｈＳｉＯ１／２）により例示され得る。ポリオルガノシリケート樹脂は、ベンゼン、トルエン、キシレン、及びヘプタンなどの液体炭化水素によって例示される上記のものなどの溶剤に、又は低粘度の直鎖状及び環状ポリジオルガノシロキサンなどの液体有機ケイ素化合物に可溶性である。
調製された場合、ポリオルガノシリケート樹脂は、上記のＭ単位及びＱ単位を含み、ポリオルガノシロキサンはケイ素結合ヒドロキシル基を有する単位を更に含み、式Ｓｉ（ＯＳｉＲＭ ３）４［式中、ＲＭは上記のとおりである。］を含んでもよく、例えば、ネオペンタマーはテトラキス（トリメチルシロキシ）シランであってもよい。２９ＳｉＮＭＲスペクトル法を用いて、Ｍ単位及びＱ単位のヒドロキシル含有量及びモル比を測定することができ、この比は、Ｍ単位及びＱ単位をネオペンタマーから外した｛Ｍ（樹脂）｝／｛Ｑ（樹脂）｝として表される。Ｍ：Ｑ比は、ポリオルガノシリケート樹脂における樹脂性部分のトリオルガノシロキシ基（Ｍ単位）の総数の、樹脂性部分中のシリケート基（Ｑ単位）の総数に対するモル比を表す。Ｍ：Ｑ比は、０．５：１～１．５：１であってもよい。
ポリオルガノシリケート樹脂のＭｎは、存在するＲＭによって表される炭化水素基の種類などの様々な要因によって異なる。ポリオルガノシリケート樹脂のＭｎは、ネオペンタマーを表すピークが測定値から除外されるとき、ＧＰＣを使用して測定される数平均分子量を指す。ポリオルガノシリケート樹脂のＭｎは、５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは１，５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは２，０００ｇ／ｍｏｌ～４，９００ｇ／ｍｏｌ、あるいは２，０００ｇ／ｍｏｌ～４，７００ｇ／ｍｏｌである。Ｍｎを測定するための好適なＧＰＣ試験方法は、米国特許第９，５９３，２０９号第３１欄の参考例１にて開示されている。
米国特許第８，５８０，０７３号（第３欄５行目～第４欄３１行目）、及び米国特許出願公開第２０１６／０３７６４８２号（段落［００２３］～［００２６］）は、ＭＱ樹脂を開示するために本明細書の一部を構成するものとして援用され、このＭＱ樹脂は本明細書に記載の感圧接着剤組成物での使用に好適なポリオルガノシリケート樹脂である。ポリオルガノシリケート樹脂は、対応するシランの共加水分解、又はシリカヒドロゾルキャッピング法などの任意の好適な方法によって調製することができる。ポリオルガノシリケート樹脂は、米国特許第２，６７６，１８２号（Ｄａｕｄｔら）、米国特許第４，６１１，０４２号（Ｒｉｖｅｒｓ－Ｆａｒｒｅｌｌら）、及び米国特許第４，７７４，３１０号（Ｂｕｔｌｅｒら）に開示されているものなどのシリカヒドロゾルキャッピングプロセスにより調製されてもよい。上記のＤａｕｄｔらの方法は、酸性条件下でシリカヒドロゾルと、トリメチルクロロシランなどの加水分解性トリオルガノシラン、ヘキサメチルジシロキサンなどのシロキサン、又はこれらの混合物とを反応させることと、Ｍ単位及びＱ単位を有するコポリマーを回収することと、を伴う。得られるコポリマーは通常、２～５重量％のヒドロキシル基を含有する。
ポリオルガノシリケート樹脂を調製するために使用される中間体は、４つの加水分解性置換基を有するトリオルガノシラン及びシラン又はアルカリ金属シリケートであってもよい。トリオルガノシランは、式ＲＭ ３ＳｉＸ１（式中、ＲＭは上記のとおりであり、Ｘ１は、ハロゲン、アルコキシ、アシルオキシ、ヒドロキシル、オキシモ、又はケトキシモなどの加水分解性置換基、あるいはハロゲン、アルコキシ、又はヒドロキシルなどの加水分解性置換基を表す）を有し得る。４つの加水分解性置換基を有するシランは、式ＳｉＸ２ ４［式中、各Ｘ２は、ハロゲン、アルコキシ、又はヒドロキシルである。］を有することができる。好適なアルカリ金属シリケートとしては、ナトリウムシリケートが挙げられる。
上記のように調製されたポリオルガノシリケート樹脂はキャップされていない樹脂であり、この樹脂は典型的には、ケイ素結合ヒドロキシル基、すなわち式ＨＯＳｉ３／２及び／又はＨＯＲＭ ２ＳｉＯ１／２のものを含有する。ポリオルガノシリケート樹脂は、ＮＭＲ分光法による測定で＞３％～１０％であるケイ素結合ヒドロキシル基を含んでもよい。あるいは、キャップされていない樹脂は、≧２％、あるいは＜１０．０％、あるいは８．０％未満、あるいは７．０％未満、あるいは２．０％～６．０％であるケイ素結合ヒドロキシル基含有量を有してもよい。
特定の用途では、ケイ素結合ヒドロキシル基の量は、≦２％、あるいは＜０．７％、あるいは０．３％未満、あるいは１％未満、あるいは０．３％～２％であることが望ましい場合がある。ポリオルガノシリケート樹脂の調製中に形成されるケイ素結合ヒドロキシル基は、キャッピングと呼ばれるプロセスにおいて、シリコーン樹脂を適切な末端基を含有するシラン、ジシロキサン又はジシラザンと反応させることで、トリ炭化水素シロキサン基又は異なる加水分解性基に変換することができる。加水分解性基を含有するシランは、ポリオルガノシリケート樹脂のケイ素結合ヒドロキシル基と反応させるのに必要な量のモル過剰量で添加することができる。
ポリオルガノシリケート樹脂がキャップされた樹脂である場合、キャップされた樹脂は、ＨＯＳｉＯ３／２及び／又はＨＯＲＭ ２ＳｉＯ１／２（式中、ＲＭは上記のとおりである）などの式で表されるヒドロキシル官能性単位を２％以下、あるいは１．７％以下、あるいは１．５％以下、あるいは０．３％～１．０％含んでもよい。ポリオルガノシロキサン中に存在するシラノール基の濃度は、上記のようにＮＭＲ分光法を使用して測定することができる。
したがって、ポリオルガノシリケート樹脂成分は、（Ｂ－１）上記のようなキャップされた樹脂、及び（Ｂ－２）上記のようなキャップされていない樹脂を含む。キャップされた樹脂は、単位式：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）ｚ（ＳｉＯ４／２）ｏＺｐ（式中、ＲＭは上記のとおりであり、下付き文字ｚ及びｏはｏが＞１、下付き文字ｚが＞４である値を有し、数量（ｏ＋ｚ）はキャップされた樹脂に上記のようなＭｎ（例えば、５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは１，５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは２，０００ｇ／ｍｏｌ～４，９００ｇ／ｍｏｌ、あるいは２，０００ｇ／ｍｏｌ～４，７００ｇ／ｍｏｌ、あるいは２，９００ｇ／ｍｏｌ～４，７００ｇ／ｍｏｌ）を与えるのに十分な値を有し、下付き文字ｐはキャップされた樹脂に上記のような加水分解性基含有量（例えば、０～２％、あるいは０～１．５％、あるいは０～１．０％）を与えるのに十分な値を有する）を有してもよい。出発物質（Ｂ－２）であるキャップされていない樹脂は、単位式：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）ｚ’（ＳｉＯ４／２）ｏ’Ｚｐ’（式中、ＲＭは上記のとおりであり、下付き文字ｚ’及びｏ’はｏ’が＞１、下付き文字ｚ’が＞４である値を有し、数量（ｏ’＋ｚ’）はキャップされた樹脂に上記のようなＭｎ（例えば、５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは１，５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは２，０００ｇ／ｍｏｌ～４，９００ｇ／ｍｏｌ、あるいは２，０００ｇ／ｍｏｌ～４，７００ｇ／ｍｏｌ、あるいは２，７００ｇ／ｍｏｌ～４，７００ｇ／ｍｏｌ）を与えるのに十分な値を有し、下付き文字ｐ’はキャップされた樹脂に上記のような加水分解性基含有量（例えば、＞３％～１０％）を与えるのに十分な値を有する）を有してもよい。
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として（例えば、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の溶剤を除く全出発物質を組み合わせた重量を基準として）、出発物質（Ｂ）を、６５重量％～７５重量％、あるいは６５重量％～７０重量％、あるいは６５重量％～６８重量％の量で含む。出発材料（Ｂ）中のキャップされた樹脂及びキャップされていない樹脂の量は、キャップされていない樹脂：キャップされた樹脂（すなわち、（Ｂ－２）：（Ｂ－１））比の重量比＞０：１～＜０．３：１、あるいは０．０１：１～０．２０：１、あるいは０．０４：１～０．１８：１を与えるのに十分であり得る。
出発物質（Ａ）及び（Ｂ）は、樹脂：ガム比である（Ｂ）：（Ａ）、すなわち出発物質（Ｂ）：出発物質（Ａ）の重量比＞２：１を与えるのに十分な量で存在し得る。あるいは、樹脂：ガム比は、＞２：１～２．５：１、あるいは２．０４：１～２．３２：１であり得る。
出発物質（Ｃ）ヒドロシリル化反応触媒
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の出発物質（Ｃ）は、ヒドロシリル化反応触媒である。ヒドロシリル化反応触媒は、当該技術分野において既知であり、市販されている。ヒドロシリル化反応触媒としては、白金族金属触媒が挙げられる。このようなヒドロシリル化反応触媒は、（Ｃ－１）白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、及びイリジウムから選択される金属である場合がある；あるいは、白金、ルテニウム、及びイリジウムから選択される金属である場合がある；あるいは、金属は白金であってもよい。あるいは、ヒドロシリル化反応触媒は、（Ｃ－２）そのような金属の化合物、例えば、クロリドトリス（トリフェニルホスファン）ロジウム（Ｉ）（Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎの触媒）、［１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン］ジクロロジロジウム若しくは［１，２－ビス（ジエチルホスピノ（diethylphospino））エタン］ジクロロジロジウムなどのロジウムジホスフィンキレート、塩化白金酸（Ｓｐｅｉｅｒの触媒）、塩化白金酸六水和物、又は二塩化白金であってもよい。あるいは、ヒドロシリル化反応触媒は、（Ｃ－３）白金族金属化合物と低分子量オルガノポリシロキサンとの錯体、又は（Ｃ－４）マトリックス若しくはコアシェル型構造中にマイクロカプセル化された白金族金属化合物であってもよい。白金と低分子量オルガノポリシロキサンとの錯体としては、１，３－ジエテニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの白金錯体（Ｋａｒｓｔｅｄｔの触媒）が挙げられる。あるいは、ヒドロシリル化触媒は、（Ｃ－５）樹脂マトリックス中にマイクロカプセル化された錯体を含んでもよい。例示的なヒドロシリル化反応触媒は、米国特許第３，１５９，６０１号、同３，２２０，９７２号、同３，２９６，２９１号、同３，４１９，５９３号、同３，５１６，９４６号、同３，８１４，７３０号、同３，９８９，６６８号、同４，７８４，８７９号、同５，０３６，１１７号、及び同５，１７５，３２５号、並びに欧州特許第０３４７８９５（Ｂ）号に記載されている。マイクロカプセル化されたヒドロシリル化反応触媒及びその調製方法は、米国特許第４，７６６，１７６号及び同５，０１７，６５４号に例示されているとおり、当該技術分野において既知である。ヒドロシリル化反応触媒は市販されており、例えば、ＳＹＳ－ＯＦＦ（商標）４０００ Ｃａｔａｌｙｓｔ及びＳＹＬ－ＯＦＦ（商標）２７００が、Ｄｏｗ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｉｄｌａｎｄ，Ｍｉｃｈｉｇａｎ，ＵＳＡ）から入手可能である。
本明細書で使用されるヒドロシリル化反応触媒の量は、出発物質（Ｄ）及び（Ａ）の選択、並びにこれらそれぞれの、ケイ素結合水素原子（ＳｉＨ）及び脂肪族不飽和基の含有量、並びに選択された触媒中の白金族金属の含有量を始めとする様々な要因によって異なる。しかし、ヒドロシリル化反応触媒の量は、ＳｉＨと脂肪族不飽和基とのヒドロシリル化反応を触媒するのに十分である、あるいは、触媒の量は、ケイ素結合水素原子及び脂肪族不飽和炭化水素基を含有する出発物質を組み合わせた重量を基準として、１ｐｐｍ～６，０００ｐｐｍの白金族金属を与えるのに十分である、あるいは、同じ基準の下で１ｐｐｍ～１，０００ｐｐｍ、あるいは１ｐｐｍ～１００ｐｐｍの白金族金属を与えるのに十分である。あるいは、ヒドロシリル化反応触媒が白金－オルガノシロキサン錯体を含む場合、ヒドロシリル化反応触媒の量は、出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として（例えば、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の溶剤を除く全出発物質を組み合わせた重量を基準として）、０．０１％～５％であってもよい。
出発物質（Ｄ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサン
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の出発物質（Ｄ）は、単位式（Ｄ－１）：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）２（ＲＭ ２ＳｉＯ２／２）ｅ（ＨＲＭ ２ＳｉＯ２／２）ｆ（式中、ＲＭは上記のとおりであり、下付き文字ｅは≧０であり、下付き文字ｆは≧３であり、数量（ｅ＋ｆ）は４～５００である）のポリオルガノハイドロジェンシロキサンである。あるいは、数量（ｅ＋ｆ）は、ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの重量を基準として、０．３８重量％～２．０重量％、あるいは０．５重量％～２重量％、あるいは０．７５重量％～１．７５重量％、あるいは０．７６重量％～１．６重量％のＳｉＨ含有量を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを与えるのに十分である。
オルガノヒドリドハロシランの加水分解及び縮合といったポリオルガノハイドロジェンシロキサンの調製方法は、当該技術分野において公知である。好適なポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、
（Ｄ－２）トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチル／メチルハイドロジェン）シロキサン、
（Ｄ－３）トリメチルシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、
（Ｄ－４）（Ｄ－２）及び（Ｄ－３）両者の組み合わせ、により例示される。
出発物質（Ａ）及び（Ｄ）は、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中のケイ素結合水素原子／ケイ素結合脂肪族不飽和基のモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比と呼ばれる）３～５０を与えるのに十分な量で存在する。あるいは、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、出発物質（Ｄ）のポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として（例えば、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の溶剤を除く全出発物質を組み合わせた重量を基準として）、０．１％～５％含んでもよい。あるいは、出発物質（Ａ）及び（Ｄ）は、ＳｉＨ／Ｖｉ比が４～４０、あるいは５～３０、あるいは６～２５、あるいは１０～４０、あるいは２０～３０、あるいは２５～３０であるＳｉ－ＰＳＡ組成物を与えるのに十分な量で存在してもよい。
出発物質（Ｅ）アンカー添加剤
出発物質（Ｅ）は、任意選択的にＳｉ－ＰＳＡ組成物に添加され得るアンカー添加剤である。理論に束縛されるものではないが、アンカー添加剤は、本明細書に記載のＳｉ－ＰＳＡ組成物を硬化させることにより調製されたＳｉ－ＰＳＡによる基材への結合を促進すると考えられる。しかし、アンカー添加剤は存在する場合、所望の剥離接着力に悪影響を及ぼすことはない。これにより、デバイスを損傷させることなく、又はあまり残留物を残すことなく、Ｓｉ－ＰＳＡを電子デバイスから除去することが可能になる。
好適なアンカー添加剤としては、シランカップリング剤（メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（トリメトキシシリル）プロパン、及びビス（トリメトキシシリルヘキサンなど）；並びに上記シランカップリング剤の混合物又は反応混合物が挙げられる。あるいは、アンカー添加剤は、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、又は３－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランであってもよい。
あるいは、アンカー添加剤は、ビニルアルコキシシランとエポキシ官能性アルコキシシランとの反応生成物；ビニルアセトキシシランとエポキシ官能性アルコキシシランとの反応生成物；並びに１分子当たり少なくとも１つの脂肪族不飽和炭化水素基及び少なくとも１つの加水分解性基を有するポリオルガノシロキサンと、エポキシ官能性アルコキシシランとの組み合わせ（例えば、物理的なブレンド及び／又は反応生成物）（例えば、ヒドロキシ末端ビニル官能性ポリジメチルシロキサンとグリシドキシプロピルトリメトキシシランとの組み合わせ）、により例示され得る。好適なアンカー添加剤及びそれらの調製方法は、例えば、米国特許出願公開第２００３／００８８０４２号、同２００４／０２５４２７４号、同２００５／００３８１８８号、同２０１２／０３２８８６３号の段落［００９１］、及び米国特許出願公開第２０１７／０２３３６１２号の段落［００４１］、並びに欧州特許第０５５６０２３号に開示されている。
アンカー添加剤は市販されている。例えば、ＳＹＳ－ＯＦＦ（商標）２９７及びＳＹＬ－ＯＦＦ（商標）３９７が、Ｄｏｗ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｉｄｌａｎｄ，Ｍｉｃｈｉｇａｎ，ＵＳＡ）から入手可能である。他の例示的なアンカー添加剤としては、（Ｅ－１）ビニルトリアセトキシシラン、（Ｅ－２）グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、（Ｅ－３）（Ｅ－１）と（Ｅ－２）との組み合わせ、並びに（Ｅ－４）（Ｅ－３）と、ヒドロキシル基、メトキシ基で終端されたポリジメチルシロキサン、又はヒドロキシ基及びメトキシ基の両方で終端されたポリジメチルシロキサンとの組み合わせ、が挙げられる。（Ｅ－３）と（Ｅ－４）との組み合わせは、物理的なブレンド及び／又は反応生成物であってもよい。
アンカー添加剤の量は、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物が適用される基材の種類、及びＳｉ－ＰＳＡ組成物の適用前にプライマー又は他の表面処理を使用するかどうか、を始めとする様々な要因によって異なる。しかし、アンカー添加剤の量は、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として（例えば、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の溶剤を除く全出発物質を組み合わせた重量を基準として）、０％～５％、あるいは０．１％～５％、あるいは１％～５％、あるいは２％～４％、あるいは３．２５％～４％、あるいは３．３％～３．５％であってもよい。
（Ｆ）ヒドロシリル化反応抑制剤
出発物質（Ｆ）はヒドロシリル化反応抑制剤（抑制剤）であり、任意選択的に、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中のケイ素結合水素原子と他出発物質の脂肪族不飽和炭化水素基との反応速度を、同じ出発物質であるが抑制剤を省略した場合の反応速度と比較して変更するために使用することができる。抑制剤は、アセチレン系アルコール（メチルブチノール、エチニルシクロヘキサノール、ジメチルヘキシノール、及び３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、１－ブチン－３－オール、１－プロピン－３－オール、２－メチル－３－ブチン－２－オール、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、３－フェニル－１－ブチン－３－オール、４－エチル－１－オクチン－３－オール、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、及び１－エチニル－１－シクロヘキサノール、並びにこれらの組み合わせなど）；シクロアルケニルシロキサン（１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７－テトラメチル－１，３，５，７－テトラヘキセニルシクロテトラシロキサンにより例示されるメチルビニルシクロシロキサン、及びこれらの組み合わせ）；エン－イン化合物（３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３，５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン、及びこれらの組み合わせなど）；ベンゾトリアゾールなどのトリアゾール；ホスフィン；メルカプタン；ヒドラジンが挙げられ；アミン（テトラメチルエチレンジアミン、３－ジメチルアミノ－１－プロピン、ｎ－メチルプロパルギルアミン、プロパルギルアミン、及び１－エチニルシクロヘキシルアミンなど）；フマル酸ジアルキル（フマル酸ジエチルなど）、フマル酸ジアルケニル（フマル酸ジアリルなど）、フマル酸ジアルコキシアルキル、マレイン酸エステル（マレイン酸ジアリル及びマレイン酸ジエチルなど）；ニトリル；エーテル；一酸化炭素；アルケン（シクロオクタジエンなど）、ジビニルテトラメチルジシロキサン；アルコール（ベンジルアルコールなど）、並びにこれらの組み合わせにより例示される。
あるいは、抑制剤は、シリル化アセチレン系化合物であってもよい。理論に束縛されるものではないが、シリル化アセチレン系化合物を添加すると、シリル化アセチレン系化合物を含有していない、又は上記したものなどの有機アセチレン系アルコール抑制剤を含有する出発物質のヒドロシリル化による反応生成物と比較して、ヒドロシリル化反応から調製される反応生成物の黄変が低減すると考えられる。
シリル化アセチレン系化合物は、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）トリメチルシラン、（（１，１－ジメチル－２－プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、ビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルシラン、ビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）シランメチルビニルシラン、ビス（（１，１－ジメチル－２－プロピニル）オキシ）ジメチルシラン、メチル（トリス（１，１－ジメチル－２－プロピニルオキシ））シラン、メチル（トリス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ））シラン、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）トリエチルシラン、ビス（３－メチル－１－ブチン－３－オキシ）メチルトリフルオロプロピルシラン、（３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オキシ）トリメチルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジフェニルメチルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルビニルシラン、（３－フェニル－１－ブチン－３－オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）ジメチルビニルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）ジフェニルメチルシラン、（シクロヘキシル－１－エチン－１－オキシ）トリメチルシラン、及びこれらの組み合わせにより例示される。あるいは、シリル化アセチレン系化合物は、メチル（トリス（１，１－ジメチル－２－プロピニルオキシ））シラン、（（１，１－ジメチル－２－プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、又はこれらの組み合わせにより例示される。本明細書における抑制剤として有用なシリル化アセチレン系化合物は、当該技術分野において既知の方法により調製され得る。例えば、米国特許第６，６７７，７４０号では、酸受容体の存在下でクロロシランと反応させることにより上記のアセチレン系アルコールをシリル化することが開示されている。
本明細書で添加される抑制剤の量は、所望の反応速度、使用される特定の抑制剤、並びに出発物質（Ａ）及び（Ｄ）の選択及び量、を始めとする様々な要因によって異なる。しかし、抑制剤の量は、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として（例えば、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の溶剤を除く全出発物質を組み合わせた重量を基準として）、０％～５％、あるいは＞０％～５％、あるいは＞０％～１％、あるいは０．００１％～３％、あるいは０．０１％～２％、あるいは０．５％～１％、あるいは０．６５％～０．８％、あるいは０．６５％～０．７０％であってもよい。
（Ｇ）溶剤
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、任意選択的に、出発物質（Ｇ）である溶剤を更に含んでもよい。溶剤は、炭化水素、ケトン、酢酸エステル、エーテル、及び／又は平均重合度が３～１０の環状シロキサンなどの有機溶剤であってもよい。溶剤に好適な炭化水素は、（Ｇ－１）エチルベンゼン、ベンゼン、トルエン、若しくはキシレンなどの芳香族炭化水素；（Ｇ－２）ヘキサン、ヘプタン、オクタン、若しくはイソパラフィンなどの脂肪族炭化水素；又は（Ｇ－３）これらの組み合わせ、であり得る。あるいは、溶剤は、プロピレングリコールメチルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテル、プロピレングリコールｎ－ブチルエーテルなどのグリコールエーテルであってもよい。好適なケトンとしては、アセトン、メチルエチルケトン、又はメチルイソブチルケトンが挙げられる。好適な酢酸エステルとしては、酢酸エチル又は酢酸イソブチルが挙げられる。好適なエーテルとしては、ジイソプロピルエーテル又は１，４－ジオキサンが挙げられる。重合度が３～１０、あるいは３～６である好適な環状シロキサンとしては、ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、及び／又はデカメチルシクロペンタシロキサンが挙げられる。あるいは、溶剤は、トルエン、キシレン、ヘプタン、エチルベンゼン、及びこれらの２つ以上の組み合わせからなる群から選択されてもよい。
溶剤の量は、選択される溶剤の種類、並びにＳｉ－ＰＳＡ組成物のために選択される他出発物質の量及び種類、を始めとする様々な因子によって異なる。しかし、溶剤の量は、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の全出発物質を組み合わせた重量を基準として、０％～９０％、あるいは０％～６０％、あるいは２０％～６０％、あるいは４５％～６５％、あるいは５０％～６０％の範囲であってもよい。溶剤は、例えば混合及び送達を助けるために、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物の調製中に添加することができる。溶剤の全て又は一部を、他出発物質のうち１つ以上と共に添加してもよい。例えば、ポリオルガノシリケート樹脂及び／又は触媒を、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物中の他出発物質と組み合わせる前に溶剤に溶解させてもよい。溶剤の全て又は一部を、任意選択的に、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物の調製後に除去してもよい。
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物の製造方法
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、周囲温度又は高温における混合といった任意の都合のよい手法で上記の全出発物質を組み合わせることを含む方法により、調製することができる。ヒドロシリル化反応抑制剤は、ヒドロシリル化反応触媒の前、例えばＳｉ－ＰＳＡ組成物を高温で調製する際、及び／又はＳｉ－ＰＳＡ組成物を一部型組成物として調製する際に、添加してもよい。
本方法は、溶剤中に１つ以上の出発物質（例えば、ヒドロシリル化反応触媒及び／又はポリオルガノシリケート樹脂）を送達することを更に含んでもよく、これら出発物質はＳｉ－ＰＳＡ組成物中の１つ以上の他出発物質と組み合わせる際に溶剤中に溶解させてもよい。当業者であれば、結果として得られるＳｉ－ＰＳＡ組成物が無溶剤である（すなわち、溶剤を含まない、又は出発物質の送達に由来する微量の残留溶剤を含み得る）ことが望ましい場合、出発物質のうち２つ以上を混合した後で溶剤を除去してもよいことを理解するであろう。この実施形態では、溶剤はＳｉ－ＰＳＡ組成物中に意図的に添加しない。
あるいは、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、例えばＳｉ－ＰＳＡ組成物を使用前に長期間、例えばＳｉ－ＰＳＡ組成物を基材上にコーティングする前に最大６時間保管する場合、複数部型組成物として調製してもよい。複数部型組成物において、ヒドロシリル化反応触媒は、ケイ素結合水素原子を有する任意の出発物質、例えばポリオルガノハイドロジェンシロキサンとは別個の部分に保存され、それらの部分はＳｉ－ＰＳＡ組成物の使用直前に組み合わされる。
例えば、複数部型組成物は、混合といった任意の都合のよい手法により、ポリジオルガノシロキサンガム、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン、及び任意選択的に、１つ以上のその他追加の上記出発物質のうち少なくともいくつかを含む出発物質を組み合わせて基部を形成することにより調製してもよい。硬化剤は、混合といった任意の都合のよい手法により、ポリジオルガノシロキサンガム、ヒドロシリル化反応触媒、及び任意選択的に、１つ以上のその他追加の上記出発物質のうち少なくともいくつかを含む出発物質を組み合わせることにより調製してもよい。出発物質は、周囲温度又は高温で組み合わせてもよい。ヒドロシリル化反応抑制剤は、基部、硬化剤部、又は別個の追加部のうち１つ以上に含まれてもよい。アンカー添加剤は基部に添加してもよく、又は別個の追加部として添加してもよい。ポリオルガノシリケート樹脂を、基部、硬化剤部、又は別個の追加部に添加してもよい。あるいは、ポリオルガノシロキサン樹脂を基部に添加してもよい。溶剤を基部に添加してもよい。あるいは、ポリオルガノシリケート樹脂を含む出発物質、及び溶剤の一部又は全てを、別個の追加部に添加してもよい。二部型組成物を用いるとき、基部の量の、硬化剤部に対する重量比は、１：１～１０：１の範囲とすることができる。Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、ヒドロシリル化反応を介して硬化し、Ｓｉ－ＰＳＡを形成する。
上述した方法は、１つ以上の追加の工程を更に含んでもよい。上記のように調製したＳｉ－ＰＳＡ組成物を使用して、基材上に接着剤物品、例えば、Ｓｉ－ＰＳＡ（上記のＳｉ－ＰＳＡ組成物を硬化させることにより調製する）を形成してもよい。したがって、本方法は、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物を基材に適用することを更に含んでもよい。
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物を基材に適用することは、任意の都合のよい手法により実施することができる。例えば、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物は、グラビアコーター、コンマコーター、オフセットコーター、オフセットグラビアコーター、ローラーコーター、リバースローラーコーター、エアナイフコーター、又はカーテンコーターにより基材上に適用され得る。
基材は、感圧接着剤組成物を硬化させて基材上に感圧接着剤を形成するために使用する硬化条件（後述）に耐えることができる任意の材料であることができる。例えば、１２０℃以上、あるいは１５０℃以上の温度での熱処理に耐えることができる任意の基材が適している。このような基材に好適な材料の例としては、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリアリレート、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルスルフィド（ＰＥＳ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ポリエチレン（ＰＥ）、又はポリプロピレン（ＰＰ）などのポリマーフィルムが挙げられる。あるいは、基材はガラスであってもよい。基材の厚さは重要ではないが、厚さは、５μｍ～３００μｍ、あるいは５０μｍ～２５０μｍ、あるいは１００μｍ～３００μｍ、あるいは１００μｍ、あるいは５０μｍであってもよい。あるいは、基材は、ＰＥＴ、ＴＰＵ、ＰＣ、及びガラスからなる群から選択されてもよい。あるいは、基材は、ＰＥＴなどのポリマー基材であってもよい。
Ｓｉ－ＰＳＡの基材への結合を向上させるために、接着剤物品の形成方法は、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物を適用する前に基材を処理すること、を任意選択的に更に含んでもよい。基材の処理は、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物を基材に適用する前に、プライマーを適用すること、又は基材をコロナ放電処理、エッチング、若しくはプラズマ処理に供することなどの任意の都合のよい手法により実施してもよい。
フィルム又はテープなどの接着剤物品は、上記のＳｉ－ＰＳＡ組成物を上記の基材上に適用することにより調製され得る。Ｓｉ－ＰＳＡ組成物が溶剤を含有する場合、本方法は、硬化前及び／又は硬化中に溶剤の全て又は一部を除去することを更に含んでもよい。溶剤の除去は、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物を完全には硬化させずに溶剤を気化させる温度で加熱すること、例えば７０℃～１２０℃、あるいは５０℃～１００℃、あるいは７０℃～８０℃の温度で、溶剤の全て又は一部を除去するのに十分な時間（例えば３０秒間～１時間、あるいは１分間～５分間）加熱すること、などの任意の都合のよい手法で実施してもよい。
Ｓｉ－ＰＳＡ組成物の硬化は、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物を硬化させるのに十分な時間（例えば、３０秒間～１時間、あるいは１分間～５分間）、８０℃～２００℃、あるいは９０℃～１８０℃、あるいは１００℃～１６０℃、あるいは１１０℃～１５０℃の温度で加熱することにより実施してもよい。硬化速度を速める必要がある場合、又はプロセスオーブンの温度を下げる必要がある場合は、触媒濃度を上げることができる。これにより、基材上にＳｉ－ＰＳＡが形成される。硬化は、基材をオーブン内に入れることによって行うことができる。基材に適用するＳｉ－ＰＳＡ組成物の量は具体的な用途によって異なるが、硬化後、Ｓｉ－ＰＳＡの厚さが５μｍ～１００μｍとなり得るのに十分な量であり得る。保護フィルムの場合、厚さは５μｍ～５０μｍ、あるいは１０μｍ～４０μｍ、あるいは１５μｍ～４０μｍとなり得る。
本明細書に記載の方法は、例えば、接着剤物品の使用前にＳｉ－ＰＳＡを保護するために、基材の反対側のＳｉ－ＰＳＡに除去可能な剥離ライナーを適用すること、を任意選択的に更に含んでもよい。剥離ライナーは、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物の硬化前、硬化中、又は硬化後に適用してもよく、あるいは硬化後に適用してもよい。接着剤物品は、ディスプレイデバイスに使用するための保護フィルムであってもよい。
保護フィルムにおける使用
図１は、指紋防止コーティング（１０６）の反対側の表面（１０６ｂ）がディスプレイカバーガラス（１０７）の表面（１０７ａ）に接触するようにしてディスプレイカバーガラス（１０７）の表面（１０７ａ）を覆う指紋防止コーティング（１０６）の表面（１０６ａ）を覆う、保護フィルム（１００）の部分断面図を示す。保護フィルム（１００）は、表面（１０５ａ）及び反対側の表面（１０５ｂ）を有するＳｉ－ＰＳＡ（１０５）を含む。Ｓｉ－ＰＳＡ（１０５）の反対側の表面（１０５ｂ）は、以下の参考例Ｃによる測定で剥離接着力が＞３０ｇ／ｉｎである状態でＡＦコーティングの表面（１０６ａ）に接着している。Ｓｉ－ＰＳＡは、１５μｍ～４０μｍの厚さを有してもよい。Ｓｉ－ＰＳＡ（１０５）は、表面（１０４ａ）及び反対側の表面（１０４ｂ）を有する基材（１０４）上に担持されている。Ｓｉ－ＰＳＡ（１０５）の表面（１０５ａ）は、基材（１０４）の反対側の表面（１０４ｂ）に接触している。基材（１０４）は、ＰＥＴ、ＴＰＵ、ＰＣ、及びガラスからなる群から選択されてもよく、５０μｍ～２５０μｍの厚さを有していてもよい。
保護フィルム（１００）は、表面（１０３ａ）、及び指紋防止ハードコーティング（１０３）の反対側の表面（１０３ｂ）が基材（１０４）の表面（１０４ａ）に接触するようにして基材（１０４）を覆う反対側の表面（１０３ｂ）を有する指紋防止ハードコーティング（１０３）、を更に含んでもよい。
保護フィルム（１００）は、表面（１０２ａ）及び反対側の表面（１０２ｂ）を有する第２のＳｉ－ＰＳＡ（１０２）、並びに表面（１０１ｂ）を有するポリマー基材（１０１）を更に含んでもよい。第２のＳｉ－ＰＳＡ（１０２）は、第２のＳｉ－ＰＳＡ（１０２）の表面（１０２ａ）がポリマー基材（１０１）の表面（１０１ｂ）に接触するように、ポリマー基材（１０１）上にコーティングされる。第２のＳｉ－ＰＳＡ（１０２）の反対側の表面（１０２ｂ）は、指紋防止ハードコーティング（１０３）の表面（１０３ａ）に接触している。第２のＳｉ－ＰＳＡ（１０２）は１０μｍの厚さを有していてもよく、ポリマー基材（１０１）は５０μｍの厚さを有していてもよい。第２の基材（１０１）はＰＥＴであってもよい。
上記のＳｉ－ＰＳＡ組成物及び方法を、保護フィルム（１００）の作製に使用してもよい。Ｓｉ－ＰＳＡ組成物を基材（１０４）の反対側の表面（１０４ｂ）に適用し、硬化させてＳｉ－ＰＳＡ（１０５）を形成してもよい。あるいは、本明細書に記載のＳｉ－ＰＳＡ組成物をポリマー基材（１０１）の表面（１０１ｂ）に適用し、硬化させて第２のＳｉ－ＰＳＡ（１０２）を形成してもよい。理論に束縛されるものではないが、上記のＳｉ－ＰＳＡ組成物を硬化させることにより調製したＳｉ－ＰＳＡは、以下の参考例Ｃに記載された方法による測定で、指紋防止コーティング（１０６）の表面（１０６ａ）上で＞２０ｇ／ｉｎの接着力、及びステンレス鋼上で＜７５０ｇ／ｉｎの接着力を有し得ると考えられる。
これらの実施例は、当業者に本発明を例示することを目的とするものであり、請求項に記載の本発明の範囲を制限するものとして解釈すべきではない。表１の物質を、これらの実施例で使用した。
Figure 2022509575000002
ＤＯＷＳＩＬ（商標）、ＳＩＬＡＳＴＩＣ（商標）、及びＳＹＬ－ＯＦＦ（商標）製品は、Ｄｏｗ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｉｄｌａｎｄ，Ｍｉｃｈｉｇａｎ，ＵＳＡ）から市販されている。
参考例Ａ Ｓｉ－ＰＳＡ組成物の調製
出発物質を以下の表２及び表３に示す量（重量部）で組み合わせることにより、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物のサンプルを調製した。溶剤型樹脂及びガム（並びに／又はポリマー）を、最初に組み合わせた。次に、架橋剤、溶剤、及び触媒を添加した。全出発物質を室温で混合した。
参考例Ｂ Ｓｉ－ＰＳＡテープの調製
参考例Ａで上記したように調製した各Ｓｉ－ＰＳＡ組成物を、ＰＥＴフィルム上に厚さ４０μｍ～６０μｍで適用し、１５０℃のオーブン内で２分間加熱した。加熱後、Ｓｉ－ＰＳＡは２５μｍ～３５μｍの厚さを有していた。
得られたテープサンプルを、Ｓｉ－ＰＳＡが基材と接触するようにして基材に適用した。基材はＡＦガラスであり、Ｓｉ－ＰＳＡを基材と接触させた後、試験前にサンプルをＲＴで３０分間保持した。
参考例Ｃ 接着力試験
上記のように調製した各テープサンプルを、各テープを基材から剥離させ、ＰＥＴフィルムから基材上に移動したＳｉ－ＰＳＡがいくらか存在するかを確認することにより、ＡＦガラス基材への接着力について試験した。接着力／剥離試験機ＡＲ－１５００を使用した。各ＰＥＴシートの幅は１インチであった。剥離速度及び剥離角度は、それぞれ０．３ｍ／分及び１８０°であった。単位はグラム／ｉｎであった。結果を以下の表２に示す。
Figure 2022509575000003
発明が解決しようとする課題
従来のシリコーン感圧接着剤はＡＦガラスへの接着力が十分ではなく、ディスプレイデバイスにおける保護フィルムに対する十分な接着力が所望されている。
電子デバイス作製者は、ＡＦガラス用の新しい保護フィルムを探し求めている。剥離接着力は、ＡＦガラス上で＞４０ｇ／ｉｎである必要がある。あるいは接着力は、ＡＦガラス上で≧４５ｇ／ｉｎ、あるいは＞４０～７０ｇ／ｉｎであってもよい。低表面エネルギー基材／（ＡＦガラスなどの）接着が困難な基材への接着は、Ｓｉ－ＰＳＡ業界にとっての課題である。従来のＳｉ－ＰＳＡでは、ＡＦガラス上で顧客が望む剥離接着力基準を満たすことができない場合がある。
産業上の利用可能性
上記の実施例では、硬化して、参考例Ｃの方法による剥離接着力測定値がＡＦガラス上で＞４０ｇ／ｉｎであるＳｉ－ＰＳＡを形成する、Ｓｉ－ＰＳＡ組成物が調製されたことが示された。上記表２の比較例（比較例４及び比較例５）並びに実施例では、樹脂／ガム比が低すぎると、試験条件下でＡＦガラスに対する接着力が低くなりすぎることが示された。
本明細書に記載のＳｉ－ＰＳＡ組成物から調製されたＳｉ－ＰＳＡのＡＦガラスへの高い接着力により、保護フィルムが、携帯電話、モバイルテレビ受信機、ワイヤレスデバイス、スマートフォン、携帯情報端末、ワイヤレス電子メール受信機、ハンドヘルド又はポータブルコンピュータ、ネットブック、ノートブック、スマートブック、タブレット、全地球測位システムの受信機／ナビゲータ、カメラ、デジタルメディアプレーヤー、カムコーダー、ゲーム機、及び電子書籍リーダーなどのディスプレイデバイスで使用される２．５ＤＡＦガラス及び３ＤＡＦガラスでの使用に適したものになる。
用語の定義及び用法
本明細書における全ての量、比、及び百分率は、特に指示しない限り、重量によるものである。発明の概要及び要約書は、参照により本明細書に組み込まれる。「含むこと（comprising）」又は「含む（comprise）」という用語は、本明細書において、それらの最も広い意味で、「含むこと（including）」、「含む（include）」、「から本質的になる（consist(ing)essentially of）」、及び「からなる（consist(ing)of）」）という見解を意味し、包含するように使用されている。実例を列記する「例えば（for example）」「例えば（e.g.,）」、「例えば（such as）」及び「が挙げられる（including）」の使用は、列記されている例のみに限定しない。したがって、「例えば（for example）」又は「例えば（such as）」は、「例えば、それらに限定されないが（for example, but not limited to）」又は「例えば、それらに限定されないが（such as, but not limited to）」を意味し、他の類似した、又は同等の例を包含する。本明細書で使用される略語は、表３の定義を有する。
Figure 2022509575000004
本発明は、例示的な様式で説明されており、使用されている用語は限定目的よりも、むしろ説明のための言葉としての性質が意図されているものと理解されるべきである。本明細書で具体的な特徴又は態様の記述が依拠している任意のマーカッシュ群に関して、異なる、特殊な及び／又は不測の結果が、全ての他のマーカッシュ群の要素から独立して、それぞれのマーカッシュ群の各要素から得られる場合がある。マーカッシュ群の各要素は、個々に、及び、又は組み合わされて依拠とされ得、添付の特許請求の範囲内で、特定の実施形態を十分に裏付けることができる。
更に、本発明を説明する際に依拠される任意の範囲及び部分範囲は、独立して及び包括的に、添付の特許請求の範囲内に該当し、本明細書にその中の全部及び／又は一部の値が明記されていなくても、そのような値を包含する全範囲を説明及び想到するものと理解される。当業者であれば、列挙された範囲及び部分的範囲が、本発明の様々な実施形態を十分に説明し、可能にし、そのような範囲及び部分的範囲は、更に関連性がある２等分、３等分、４等分、５等分などに描かれ得ることを容易に認識する。ほんの一例として、範囲「１～３０」は、下から３分の１、すなわち１～１０、中間の３分の１、すなわち１１～２０及び上から３分の１、すなわち２１～３０と更に詳述できる。これらは、個別的かつ包括的に添付の特許請求の範囲内であり、添付の特許請求の範囲内の特定の実施形態が個別的及び／又は包括的に依拠する場合があり、適切な根拠を提供し得る。更に、範囲を定義する、又は修飾する言葉、例えば「少なくとも」、「超」「未満」「以下」などに関して、そのような言葉は、部分範囲及び／又は上限若しくは下限を含むと理解されるべきである。
本発明の実施形態
第１の実施形態では、シリコーン感圧接着剤組成物は、
（Ａ）ポリジオルガノシロキサンガムであって、単位式（Ａ－１）：（ＲＭ ２ＲＵＳｉＯ１／２）２（ＲＭ ２ＳｉＯ２／２）ａ（式中、各ＲＭは、脂肪族不飽和を含まない炭素原子１～３０個の独立して選択される一価炭化水素基であり、各ＲＵは、独立して選択される炭素原子２～３０個の一価脂肪族不飽和炭化水素基であり、下付き文字ａは、ポリジオルガノシロキサンガムに数平均分子量５００，０００ｇ／ｍｏｌ～１，０００，０００ｇ／ｍｏｌを与えるのに十分な値を有する）のポリジオルガノシロキサンガムを２９重量％～３２重量％と、
（Ｂ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、
（Ｂ－１）キャップされた樹脂であって、単位式：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）ｚ（ＳｉＯ４／２）ｏＺｐ（式中、Ｚは加水分解性基であり、下付き文字ｐは０～キャップされた樹脂に最大２重量％の加水分解性基含有量を与えるのに十分な値であり、下付き文字ｚ及びｏは、ｚ＞４、ｏ＞１である値を有し、数量（ｚ＋ｏ）はキャップされた樹脂に５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値である）のキャップされた樹脂、
（Ｂ－２）キャップされていない樹脂であって、単位式：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）ｚ’（ＳｉＯ４／２）ｏ’Ｚｐ’（式中、下付き文字ｐ’はキャップされていない樹脂に＞３重量％～１０重量％の加水分解性基含有量を与えるのに十分な値であり、下付き文字ｚ’及びｏ’は、ｚ’＞４、ｏ’＞１である値を有し、数量（ｚ’＋ｏ’）はキャップされていない樹脂に５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値である）のキャップされていない樹脂、を含むポリオルガノシリケート樹脂成分を６５重量％～６８重量％と
（ここで、出発物質（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）は、重量比（Ｂ－２）：（Ｂ－１）が０．０４：１～０．１８：１で存在し、
出発物質（Ａ）及び（Ｂ）は、重量比（Ｂ）：（Ａ）（樹脂：ガム比）が２．０４：１～２．３２：１で存在する）、
（Ｃ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、ヒドロシリル化反応触媒を０．０１重量％～５重量％と、
（Ｄ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、単位式：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）２（ＲＭ ２ＳｉＯ２／２）ｅ（ＨＲＭＳｉＯ２／２）ｆ（式中、下付き文字ｅは≧０であり、下付き文字ｆは≧３であり、数量（ｅ＋ｆ）は４～５００である）のポリオルガノハイドロジェンシロキサンを０．１重量％～５重量％と
（ここで、出発物質（Ａ）及び（Ｄ）は、出発物質（Ｄ）中のケイ素結合水素原子の出発物質（Ａ）及び（Ｂ）中の脂肪族不飽和基に対するモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）が３～５０であるような量で存在する）、
（Ｅ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、アンカー添加剤を０重量％～５重量％と、
（Ｆ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、ヒドロシリル化反応抑制剤を０重量％～５重量％と、
（Ｇ）組成物中の全出発物質を組み合わせた重量を基準として、溶剤を０重量％～６０重量％と、を含む
（ただし、シリコーン感圧組成物はフッ素化出発物質を含まない）。
第２の実施形態では、第１の実施形態に記載の組成物において、出発物質（Ａ）であるポリオルガノシロキサンガムは、各ＲＭは、独立して選択される炭素原子１～１０個のアルキル基であり、各ＲＵは、独立して選択される炭素原子２～１０個のアルケニル基であり、下付き文字ａは、ポリジオルガノシロキサンガムに６００，０００～９，０００，０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値を有する、を有する。
第３の実施形態では、第１の実施形態又は第２の実施形態に記載の組成物において、出発物質Ｅ）であるアンカー添加剤は存在しない。
第４の実施形態では、第１～第３の実施形態のいずれか１つに記載の組成物において、出発物質（Ｂ－１）であるキャップされた樹脂は、各ＲＭは、独立して選択される炭素原子１～１０個のアルキル基であり、下付き文字ｚ及びｏは、数量（ｚ＋ｏ）がキャップされた樹脂に２，９００ｇ／ｍｏｌ～４，７００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値を有するような値を有する、を有する。
第５の実施形態では、第１～第４の実施形態のいずれか１つに記載の組成物において、出発物質（Ｂ－２）であるキャップされていない樹脂は、各ＲＭは、独立して選択される炭素原子１～１０個のアルキル基であり、下付き文字ｚ’及びｏ’は、数量（ｚ’＋ｏ’）がキャップされていない樹脂に２，７００ｇ／ｍｏｌ～４，７００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値を有するような値を有する、を有する。
第６の実施形態では、第１～第５の実施形態のいずれか１つに記載の組成物において、出発物質（Ｃ）であるヒドロシリル化反応触媒は、白金－オルガノシロキサン錯体を含む。
第７の実施形態では、第１～第６の実施形態のいずれか１つに記載の組成物において、出発物質（Ｄ）であるポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、各ＲＭは、独立して選択される炭素原子１～１０個のアルキル基であり、数量（ｅ＋ｆ）はポリオルガノハイドロジェンシロキサンに０．７６重量％～１．６重量％のＳｉＨ含有量を与えるのに十分な値を有する、を有する。
第８の実施形態では、第１～第７の実施形態のいずれか１つに記載の組成物において、各ＲＭはメチルであり、各ＲＵは、ビニル、アリル、及びヘキセニルからなる群から選択される。
第９の実施形態では、第１、第２、又は第４～第８の実施形態のいずれか１つに記載の組成物において、出発物質（Ｅ）であるアンカー添加剤が存在し、（Ｅ－１）ビニルトリアセトキシシラン、（Ｅ－２）グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、（Ｅ－３）（Ｅ－１）と（Ｅ－２）との組み合わせ、並びに（Ｅ－４）（Ｅ－３）と、ヒドロキシル基、メトキシ基で終端されたポリジメチルシロキサン、又はヒドロキシ基及びメトキシ基の両方で終端されたポリジメチルシロキサンとの組み合わせ、からなる群から選択される。
第１０の実施形態では、第１～第９の実施形態のいずれか１つに記載の組成物において、出発物質（Ｆ）であるヒドロシリル化反応抑制剤が存在し、（Ｆ－１）１－エチニル－１－シクロヘキサノール、（Ｆ－２）メチルブチノール、（Ｆ－３）マレイン酸ジアリル、並びに（Ｆ－４）（Ｆ－１）、（Ｆ－２）、及び（Ｆ－３）のうち２つ以上の組み合わせ、からなる群から選択される。
第１１の実施形態では、第１～第１０の実施形態のいずれか１つに記載の組成物において、出発物質（Ｇ）である溶剤が存在し、（Ｇ－４）トルエン、（Ｇ－５）キシレン、（Ｇ－６）ヘプタン、（Ｇ－７）エチルベンゼン、及び（Ｇ－８）（Ｇ－４）～（Ｇ－７）のうち２つ以上の組み合わせ、からなる群から選択される。
第１２の実施形態では、シリコーン感圧接着剤は、第１～第１１の実施形態のいずれか１つに記載の組成物を硬化させることにより調製される。
第１３の実施形態では、保護フィルムは、
１）第１２の実施形態に記載のシリコーン感圧接着剤と、
２）第１の表面及び反対側の第２の表面を有する第１のポリマー基材であって、上記シリコーン感圧接着剤が上記第１の表面上に配置された、第１のポリマー基材と、を含む。
第１４の実施形態では、基材の表面にシリコーン感圧接着剤を含む保護フィルムの調製方法は、
１）基材の表面を任意選択的に処理することと、
２）シリコーン感圧接着剤組成物を基材の表面にコーティングすることであって、上記シリコーン感圧接着剤組成物は、
（Ａ）ポリジオルガノシロキサンガムであって、単位式（Ａ－１）：（ＲＭ ２ＲＵＳｉＯ１／２）２（ＲＭ ２ＳｉＯ２／２）ａ（式中、各ＲＭは、脂肪族不飽和を含まない炭素原子１～３０個の独立して選択される一価炭化水素基であり、各ＲＵは、独立して選択される炭素原子２～３０個の一価脂肪族不飽和炭化水素基であり、下付き文字ａは、ポリジオルガノシロキサンガムに数平均分子量５００，０００ｇ／ｍｏｌ～１，０００，０００ｇ／ｍｏｌを与えるのに十分な値を有する）のポリジオルガノシロキサンガムを２９重量％～３２重量％と、
（Ｂ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、
（Ｂ－１）キャップされた樹脂であって、単位式：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）ｚ（ＳｉＯ４／２）ｏＺｐ（式中、Ｚは加水分解性基であり、下付き文字ｐは０～キャップされた樹脂に最大２重量％の加水分解性基含有量を与えるのに十分な値であり、下付き文字ｚ及びｏは、ｚ＞４、ｏ＞１である値を有し、数量（ｚ＋ｏ）はキャップされた樹脂に５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値である）のキャップされた樹脂、
（Ｂ－２）キャップされていない樹脂であって、単位式：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）ｚ’（ＳｉＯ４／２）ｏ’Ｚｐ’（式中、下付き文字ｐ’はキャップされていない樹脂に＞３重量％～１０重量％の加水分解性基含有量を与えるのに十分な値であり、下付き文字ｚ’及びｏ’は、ｚ’＞４、ｏ’＞１である値を有し、数量（ｚ’＋ｏ’）はキャップされていない樹脂に５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値である）のキャップされていない樹脂、を含むポリオルガノシリケート樹脂成分を６５重量％～６８重量％と
（ここで、出発物質（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）は、重量比（Ｂ－２）：（Ｂ－１）が０．０４：１～０．１８：１で存在し、
出発物質（Ａ）及び（Ｂ）は、重量比（Ｂ）：（Ａ）（樹脂：ガム比）が２．０４：１～２．３２：１で存在する）、
（Ｃ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、ヒドロシリル化反応触媒を０．０１重量％～５重量％と、
（Ｄ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、単位式：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）２（ＲＭ ２ＳｉＯ２／２）ｅ（ＨＲＭＳｉＯ２／２）ｆ（式中、下付き文字ｅは≧０であり、下付き文字ｆは≧３であり、数量（ｅ＋ｆ）は４～５００である）のポリオルガノハイドロジェンシロキサンを０．１重量％～５重量％と、
（ここで、出発物質（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｄ）は、出発物質（Ｄ）中のケイ素結合水素原子の出発物質（Ａ）及び（Ｂ）中の脂肪族不飽和基に対するモル比（ＳｉＨ／Ｖｉ比）が３～５０であるような量で存在する）、
（Ｅ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、アンカー添加剤を０重量％～５重量％と、
（Ｆ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、ヒドロシリル化反応抑制剤を０重量％～５重量％と、
（Ｇ）組成物中の全出発物質を組み合わせた重量を基準として、溶剤を０重量％～６０重量％と、を含む
（ただし、シリコーン感圧組成物はフッ素化出発物質を含まない）、コーティングすることと、
３）存在する場合、溶剤の一部又は全てを任意選択的に除去することと、
４）感圧接着剤組成物を硬化させ、これにより基材の表面にシリコーン感圧接着剤を含む保護フィルムを形成することと、を含む。
第１５の実施形態では、第１４の実施形態に記載の方法は、ディスプレイガラス用の指紋防止コーティング上に保護フィルムを適用することを更に含む。

Claims (15)

  1. シリコーン感圧接着剤組成物であって、
    （Ａ）ポリジオルガノシロキサンガムであって、出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、単位式（ＲＭ ２ＲＵＳｉＯ１／２）２（ＲＭ ２ＳｉＯ２／２）ａ（式中、各ＲＭは、脂肪族不飽和を含まない炭素原子１～３０個の独立して選択される一価炭化水素基であり、各ＲＵは、独立して選択される炭素原子２～３０個の一価脂肪族不飽和炭化水素基であり、下付き文字ａは、前記ポリジオルガノシロキサンガムに数平均分子量≧５００，０００ｇ／ｍｏｌを与えるのに十分な値を有する）のポリジオルガノシロキサンガムを２５重量％～３５重量％と、
    （Ｂ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、
    （Ｂ－１）キャップされた樹脂であって、単位式：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）ｚ（ＳｉＯ４／２）ｏＺｐ（式中、Ｚは加水分解性基であり、下付き文字ｐは０～前記キャップされた樹脂に最大２％の加水分解性基含有量を与えるのに十分な値であり、下付き文字ｚ及びｏは、ｚ＞４、ｏ＞１である値を有し、数量（ｚ＋ｏ）は前記キャップされた樹脂に５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値である）のキャップされた樹脂、
    （Ｂ－２）キャップされていない樹脂であって、単位式：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）ｚ’（ＳｉＯ４／２）ｏ’Ｚｐ’（式中、下付き文字ｐ’は前記キャップされていない樹脂に＞３％～１０％の加水分解性基含有量を与えるのに十分な値であり、下付き文字ｚ’及びｏ’は、ｚ’＞４、ｏ’＞１である値を有し、数量（ｚ’＋ｏ’）は前記キャップされていない樹脂に５００ｇ／ｍｏｌ～５，０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値である）のキャップされていない樹脂、
    を含むポリオルガノシリケート樹脂成分を６５重量％～７５重量％と
    （ここで、出発物質（Ｂ－１）及び（Ｂ－２）は、重量比（Ｂ－２）：（Ｂ－１）が＜０．３０：１で存在し、
    出発物質（Ａ）及び（Ｂ）は、重量比（Ｂ）：（Ａ）（樹脂：ガム比）が＞２：１で存在する）、
    （Ｃ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、ヒドロシリル化反応触媒を０．０１重量％～５重量％と、
    （Ｄ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、単位式：（ＲＭ ３ＳｉＯ１／２）２（ＲＭ ２ＳｉＯ２／２）ｅ（ＨＲＭ ２ＳｉＯ２／２）ｆ（式中、下付き文字ｅは≧０であり、下付き文字ｆは≧３であり、数量（ｅ＋ｆ）は４～５００である）のポリオルガノハイドロジェンシロキサンを０．１重量％～５重量％と、
    （Ｅ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、アンカー添加剤を０重量％～５重量％と、
    （Ｆ）出発物質（Ａ）～（Ｆ）を組み合わせた重量を基準として、ヒドロシリル化反応抑制剤を０重量％～５重量％と、
    （Ｇ）前記組成物中の全出発物質を組み合わせた重量を基準として、溶剤を０重量％～６０重量％と、
    を含む（ただし、前記シリコーン感圧組成物はフッ素化出発物質を含まない）、
    シリコーン感圧接着剤組成物。
  2. 出発物質（Ａ）である前記ポリオルガノシロキサンガムにおいて、各ＲＭは、独立して選択される炭素原子１～１０個のアルキル基であり、各ＲＵは、独立して選択される炭素原子２～１０個のアルケニル基であり、下付き文字ａは、前記ポリジオルガノシロキサンガムに５００，０００～１，０００，０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値を有する、請求項１に記載の組成物。
  3. 出発物質（Ｂ－１）である前記キャップされた樹脂において、各ＲＭは、独立して選択される炭素原子１～１０個のアルキル基であり、下付き文字ｚ及びｏは、数量（ｚ＋ｏ）が前記キャップされた樹脂に１，０００ｇ／ｍｏｌ～４，７００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値を有するような値を有する、請求項１又は２に記載の組成物。
  4. 出発物質（Ｂ－２）である前記キャップされていない樹脂において、各ＲＭは、独立して選択される炭素原子１～１０個のアルキル基であり、下付き文字ｚ’及びｏ’は、数量（ｚ’＋ｏ’）が前記キャップされていない樹脂に１，０００ｇ／ｍｏｌ～４，７００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量を与えるのに十分な値を有するような値を有する、請求項１～３のいずれか一項に記載の組成物。
  5. 出発物質（Ｃ）である前記ヒドロシリル化反応触媒は、白金－オルガノシロキサン錯体を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の組成物。
  6. 出発物質（Ｄ）である前記ポリオルガノハイドロジェンシロキサンにおいて、各ＲＭは、独立して選択される炭素原子１～１０個のアルキル基であり、前記数量（ｅ＋ｆ）は前記ポリオルガノハイドロジェンシロキサンに０．３８重量％～２．００重量％のＳｉＨ含有量を与えるのに十分な値を有する、請求項１～５のいずれか一項に記載の組成物。
  7. 各ＲＭはメチルであり、各ＲＵは、ビニル、アリル、及びヘキセニルからなる群から選択されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の組成物。
  8. 出発材料（Ｅ）である前記アンカー添加剤が存在し、（Ｅ－１）ビニルトリアセトキシシラン、（Ｅ－２）グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、（Ｅ－３）（Ｅ－１）と（Ｅ－２）との組み合わせ、並びに（Ｅ－４）（Ｅ－３）と、ヒドロキシル基、メトキシ基で終端されたポリジメチルシロキサン、又はヒドロキシ基及びメトキシ基の両方で終端されたポリジメチルシロキサンとの組み合わせ、からなる群から選択されている、請求項１～７のいずれか一項に記載の組成物。
  9. 出発物質（Ｅ）が存在しない、請求項１～７のいずれか一項に記載の組成物。
  10. 出発物質（Ｆ）である前記ヒドロシリル化反応抑制剤が存在し、（Ｆ－１）１－エチニル－１－シクロヘキサノール、（Ｆ－２）メチルブチノール、（Ｆ－３）マレイン酸ジアリル、並びに（Ｆ－４）（Ｆ－１）、（Ｆ－２）、及び（Ｆ－３）のうち２つ以上の組み合わせ、からなる群から選択されている、請求項１～９のいずれか一項に記載の組成物。
  11. （Ｇ）前記溶剤が存在し、トルエン、キシレン、ヘプタン、エチルベンゼン、及びこれらの２つ以上の組み合わせ、からなる群から選択されている、請求項１～１０のいずれか一項に記載の組成物。
  12. 請求項１～１１のいずれか一項に記載の組成物を硬化させることにより調製されたシリコーン感圧接着剤。
  13. １）請求項１２に記載のシリコーン感圧接着剤と、
    ２）第１の表面及び反対側の第２の表面を有する第１のポリマー基材であって、前記シリコーン感圧接着剤が前記第１の表面上に配置された、第１のポリマー基材と、
    を含む、保護フィルム。
  14. 保護フィルムの調製方法であって、
    １）基材の表面を任意選択的に処理することと、
    ２）請求項１～１１のいずれか一項に記載のシリコーン感圧接着剤組成物を前記基材の前記表面にコーティングすることと、
    ３）存在する場合、前記溶剤の一部又は全てを任意選択的に除去することと、
    ４）前記感圧接着剤組成物を硬化させることと、
    を含む、方法。
  15. ディスプレイガラス用の指紋防止コーティング上での、請求項１３に記載の保護フィルム又は請求項１４に記載の方法により調製された前記保護フィルムの使用。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101632294B1 (ko) * 2014-07-16 2016-07-01 대우조선해양 주식회사 청정기용 슬러지 탱크의 수분분리장치, 방법 및 이를 가지는 선박
CN114599759B (zh) * 2019-10-31 2023-04-25 美国陶氏有机硅公司 有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法和用途
JP7343721B2 (ja) * 2021-04-27 2023-09-12 ダウ シリコーンズ コーポレーション ラジカル硬化シリコーン感圧接着剤及び組成物、並びにその調製方法及びフレキシブルディスプレイデバイスにおける使用方法
EP4330340A1 (en) * 2021-04-27 2024-03-06 Dow Silicones Corporation Hydrosilylation reaction cured silicone pressure sensitive adhesive, composition and method for its preparation, and use in flexible display device
KR102649396B1 (ko) * 2021-04-27 2024-03-21 다우 실리콘즈 코포레이션 광학 실리콘 엘라스토머에 접착하는 실리콘 감압성 접착제를 형성하는 하이드로실릴화 반응 경화성 조성물 및 그의 제조 방법 및 플렉서블 디스플레이 디바이스에서의 그의 용도
CN117242149A (zh) * 2021-05-26 2023-12-15 美国陶氏有机硅公司 含有氟代硅氧烷添加剂的有机硅压敏粘合剂组合物及其制备方法和用途

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0598240A (ja) * 1991-03-26 1993-04-20 General Electric Co <Ge> 無溶剤型又はハイソリツド型シリコーン感圧接着剤組成物
JPH06234622A (ja) * 1993-02-03 1994-08-23 Dow Corning Corp 高い耐久性を有する化粧品
JPH07258625A (ja) * 1994-01-10 1995-10-09 Dow Corning Corp 湿分硬化性シリコーン感圧接着剤
JP2001081436A (ja) * 1999-09-07 2001-03-27 Dow Corning Corp シリコーン組成物及びそれから形成したシリコーン感圧性接着剤
JP2004502021A (ja) * 2000-06-23 2004-01-22 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ シリコーン感圧接着剤組成物
JP2004506778A (ja) * 2000-08-11 2004-03-04 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ デュアル硬化性低溶剤型シリコーン感圧接着剤
JP2006520838A (ja) * 2003-03-17 2006-09-14 ダウ・コーニング・コーポレイション 向上した高温粘着強度を有する無溶媒シリコーン感圧接着剤
JP2008274251A (ja) * 2007-03-30 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物
CN103834355A (zh) * 2014-01-25 2014-06-04 深圳市广业电子科技有限公司 一种有机硅压敏胶的制备与性能调节方法
CN103834354A (zh) * 2014-01-25 2014-06-04 深圳市广业电子科技有限公司 一种有机硅压敏胶的制备与应用
JP2014205762A (ja) * 2013-04-12 2014-10-30 信越化学工業株式会社 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品
JP2015178584A (ja) * 2014-02-27 2015-10-08 信越化学工業株式会社 基材密着性に優れるシリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品
JP2017537177A (ja) * 2014-10-16 2017-12-14 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ シリコーン組成物及び本組成物から製造される感圧接着剤層を有する感圧接着剤フィルム
WO2020000387A1 (en) * 2018-06-29 2020-01-02 Dow Silicones Corporation Anchorage additive and methods for its preparation and use
WO2020000389A1 (en) * 2018-06-29 2020-01-02 Dow Silicones Corporation Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same
JP2020514475A (ja) * 2017-01-17 2020-05-21 ダウ （シャンハイ） ホールディング カンパニー リミテッド シリコーン感圧接着剤の製造方法

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2676182A (en) 1950-09-13 1954-04-20 Dow Corning Copolymeric siloxanes and methods of preparing them
US3220972A (en) 1962-07-02 1965-11-30 Gen Electric Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst
US3296291A (en) 1962-07-02 1967-01-03 Gen Electric Reaction of silanes with unsaturated olefinic compounds
US3159601A (en) 1962-07-02 1964-12-01 Gen Electric Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes
NL131800C (ja) 1965-05-17
US3516946A (en) 1967-09-29 1970-06-23 Gen Electric Platinum catalyst composition for hydrosilation reactions
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3989668A (en) 1975-07-14 1976-11-02 Dow Corning Corporation Method of making a silicone elastomer and the elastomer prepared thereby
US4611042A (en) 1985-10-03 1986-09-09 Dow Corning Corporation Resinous copolymeric siloxanes containing alkenyldimethylsiloxanes
GB8615862D0 (en) 1986-06-28 1986-08-06 Dow Corning Ltd Making siloxane resins
US4766176A (en) 1987-07-20 1988-08-23 Dow Corning Corporation Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts
US4784879A (en) 1987-07-20 1988-11-15 Dow Corning Corporation Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal
JP2630993B2 (ja) 1988-06-23 1997-07-16 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法
JPH0214244A (ja) 1988-06-30 1990-01-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5036117A (en) 1989-11-03 1991-07-30 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions having improved bath life
GB9103191D0 (en) 1991-02-14 1991-04-03 Dow Corning Platinum complexes and use thereof
US5190827A (en) * 1991-03-26 1993-03-02 General Electric Company Silicone pressure sensitive adhesive compositions having high solids content
TW198054B (ja) 1992-02-10 1993-01-11 Gen Electric
JPH06315820A (ja) 1993-05-07 1994-11-15 Hitachi Tool Eng Ltd ブローチ工具
DE19506282A1 (de) * 1994-03-04 1995-09-07 Gen Electric Additionshärtbarer Silicon-Haftkleber mit hoher Überlapp-Scherfestigkeit
JPH10120801A (ja) 1996-10-22 1998-05-12 Daikin Ind Ltd 含フッ素樹脂フィルム及び粘着シート
EP1870443B1 (en) 2000-06-23 2014-12-10 Momentive Performance Materials Inc. A method for making an article from a silicone pressure sensitive adhesive composition
US6716533B2 (en) 2001-08-27 2004-04-06 General Electric Company Paper release compositions having improved adhesion to paper and polymeric films
US6646089B2 (en) 2001-10-03 2003-11-11 Michigan Molecular Institute Hyperbranched polymers with latent functionality and methods of making same
US6677740B1 (en) 2002-09-24 2004-01-13 Tonic Fitness Technology, Inc. Applied control system of the power periphery of a health apparatus having function of power generation
US7005475B2 (en) 2003-06-10 2006-02-28 General Electric Company Curable silicone compositions having improved adhesion to polymeric films
US20050038188A1 (en) 2003-08-14 2005-02-17 Dongchan Ahn Silicones having improved chemical resistance and curable silicone compositions having improved migration resistance
AU2009271424B2 (en) 2008-06-24 2014-05-08 Dow Corning Corporation Hot melt adhesive compositions and methods for their preparation and use
US9593209B2 (en) 2009-10-22 2017-03-14 Dow Corning Corporation Process for preparing clustered functional polyorganosiloxanes, and methods for their use
WO2011087146A1 (ja) 2010-01-13 2011-07-21 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系再剥離性粘着剤組成物、該組成物を硬化させてなる再剥離粘着層を有するシート状基材、その保護フィルムまたは固定シートとしての使用
CN103764784A (zh) * 2011-06-02 2014-04-30 道康宁公司 厚膜压敏粘合剂及由其制得的层合结构
CN102717549B (zh) 2012-06-05 2016-04-13 上海本朴科技发展有限公司 纳米防炫抗指纹防窥屏幕保护膜
EP2953994B1 (en) * 2013-02-11 2021-09-08 Dow Silicones Corporation Moisture-curable hot melt silicone adhesive compositions including an alkoxy-functional siloxane reactive resin
DE102014204465A1 (de) 2014-03-11 2015-09-17 Henkel Ag & Co. Kgaa UV-reaktiver Schmelzklebstoff für die Laminierung transparenter Folien
EP3168275A4 (en) 2014-07-10 2018-03-07 Dow Corning Toray Co., Ltd. Delamination control agent, silicone delamination agent composition containing same, delamination sheet, and laminate body
JP6315820B2 (ja) 2014-10-31 2018-04-25 昭和電工株式会社 透明粘着シート
WO2017106087A1 (en) * 2015-12-15 2017-06-22 Dow Corning Corporation Silicone pressure-sensitive adhesive composition
CN105882096B (zh) 2016-04-15 2018-12-21 东莞市睿泰涂布科技有限公司 一种柔性玻璃防爆膜及其制备工艺
TW201835260A (zh) * 2017-03-16 2018-10-01 美商陶氏有機矽公司 聚矽氧離型塗層組成物
CN108192520A (zh) 2017-12-22 2018-06-22 新纶科技（常州）有限公司 一种2.5d保护膜及其制备方法
TWI802631B (zh) * 2018-01-16 2023-05-21 日商信越化學工業股份有限公司 聚矽氧黏著劑組成物、硬化物、黏著膜及黏著帶
CN108329861A (zh) 2018-02-11 2018-07-27 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司 一种应用于曲面显示屏的热定型保护膜
CN109880584A (zh) 2019-02-22 2019-06-14 深圳市康利邦科技有限公司 一种用于af抗指纹屏的有机硅压敏胶

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0598240A (ja) * 1991-03-26 1993-04-20 General Electric Co <Ge> 無溶剤型又はハイソリツド型シリコーン感圧接着剤組成物
JPH06234622A (ja) * 1993-02-03 1994-08-23 Dow Corning Corp 高い耐久性を有する化粧品
JPH07258625A (ja) * 1994-01-10 1995-10-09 Dow Corning Corp 湿分硬化性シリコーン感圧接着剤
JP2001081436A (ja) * 1999-09-07 2001-03-27 Dow Corning Corp シリコーン組成物及びそれから形成したシリコーン感圧性接着剤
JP2004502021A (ja) * 2000-06-23 2004-01-22 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ シリコーン感圧接着剤組成物
JP2004506778A (ja) * 2000-08-11 2004-03-04 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ デュアル硬化性低溶剤型シリコーン感圧接着剤
JP2006520838A (ja) * 2003-03-17 2006-09-14 ダウ・コーニング・コーポレイション 向上した高温粘着強度を有する無溶媒シリコーン感圧接着剤
JP2008274251A (ja) * 2007-03-30 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物
JP2014205762A (ja) * 2013-04-12 2014-10-30 信越化学工業株式会社 無溶剤型シリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品
CN103834355A (zh) * 2014-01-25 2014-06-04 深圳市广业电子科技有限公司 一种有机硅压敏胶的制备与性能调节方法
CN103834354A (zh) * 2014-01-25 2014-06-04 深圳市广业电子科技有限公司 一种有机硅压敏胶的制备与应用
JP2015178584A (ja) * 2014-02-27 2015-10-08 信越化学工業株式会社 基材密着性に優れるシリコーン粘着剤組成物及び粘着性物品
JP2017537177A (ja) * 2014-10-16 2017-12-14 ダウ コーニング コーポレーションＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ シリコーン組成物及び本組成物から製造される感圧接着剤層を有する感圧接着剤フィルム
JP2020514475A (ja) * 2017-01-17 2020-05-21 ダウ （シャンハイ） ホールディング カンパニー リミテッド シリコーン感圧接着剤の製造方法
WO2020000387A1 (en) * 2018-06-29 2020-01-02 Dow Silicones Corporation Anchorage additive and methods for its preparation and use
WO2020000389A1 (en) * 2018-06-29 2020-01-02 Dow Silicones Corporation Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same

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