JP2022504008A - スプリングコンタクト及びスプリングコンタクト内蔵型テストソケット - Google Patents

Abstract

本発明は、コンタクトの自体的な耐久性低下を改善することができ、高速信号の処理で電気的特性に優れるうえ、使用寿命を延長することができる薄型構造を有するテストソケット、及びこれに適したスプリングコンタクトに関する。
本発明のテストソケットは、上部接触ピン（１１０）と、前記上部接触ピン（１１０）と交差するように組み立てられて相互線形操作が可能な下部接触ピン（１２０）と、前記上部接触ピン（１１０）と前記下部接触ピン（１２０）を弾性支持するコイルスプリング（１３０）とを含む複数のスプリングコンタクト（１００）と；前記スプリングコンタクト（１００）それぞれが収納されて位置する複数の収納孔（１１１１）が形成され、前記収納孔（１１１１）の上側開口端に突設された段差部（１１１２）によって前記上部接触ピン（１１０）を支持するように前記収納孔（１１１１）の直径（ｄ１）よりもさらに小さい直径（ｄ２）を有する第１開口部（１１１３）が形成されるメインプレート（１１１０）と；前記メインプレート（１１１０）の下部に備えられ、前記収納孔（１１１１）と対応する位置に前記収納孔（１１１１）の直径（ｄ１）よりもさらに小さい直径（ｄ３）をもって前記下部接触ピン（１２０）を支持する第２開口部（１１２１）が形成されたフィルムプレート（１１２０）と；を含む。
【選択図】図２２

Description

本発明は、スプリングコンタクト及びスプリングコンタクト内蔵型テストソケットに係り、より詳細には、半導体デバイス（ＩＣ）のテストのために、ＩＣに設けられた複数の端子（ｌｅａｄ）とＰＣＢのパッド（ＰＡＤ）とを１対１で電気的に接続するか、或いはパソコン（ＰＣ）や携帯電話などの電子製品の内部にあるＰＣＢにＣＰＵなどのＩＣの端子（ｌｅａｄ）を電気的に接続するためのスプリングコンタクト、及びそのスプリングコンタクトが内蔵されるテストソケットに関する。

一般に、スプリングコンタクトは、ＰＣＢとＩＣの端子を電気的に接続させる機能を果たし、ＩＣをテストするソケットの核心部品である。

図１乃至図３は従来技術のスプリングコンタクトを示しており、図４及び図５はスプリングコンタクトが内蔵されたソケットを示している。

図１の（ａ）（ｂ）は、それぞれ従来技術のスプリングコンタクトの斜視構成図及び分解斜視構成図であって、スプリングコンタクトは 上部接触ピン１０と、上部接触ピン１０と長さ方向に交差して組み立てられる下部接触ピン２０と、上部接触ピン１０と下部接触ピン２０との間に挿入され、上部接触ピン１０と下部接触ピン２０を弾性支持するスプリング３０とで構成される。

図２の（ａ）（ｂ）は、それぞれ従来技術の上部接触ピンの平面構成図及びＡ－Ａ線に沿った断面構成図であって、上部接触ピン１０は、上部に突設された接触部１１と、左右に突設される一対の固定突起１２と、長さ方向に凹設された遊動溝１３ａを有するボディ部１３と、ボディ部１３から左右対称となるように延長形成された一対の弾性部１４と、各弾性部１４の先端に設けられた係止突起１５とを含む。一方、下部接触ピンは、上部接触ピンと同じ形状を有する。

図３の（ａ）（ｂ）は、それぞれ従来技術のスプリングコンタクトの作動例を示す図であって、（ａ）の左側と右側はそれぞれスプリングの圧縮前と圧縮後を示しており、（ｂ）の左側と右側はスプリングの圧縮前と圧縮後に対する上部接触ピンと下部接触ピンとの間の位置を平面的に示している。

図３を参照すると、上部接触ピン１０と下部接触ピン２０は、スプリング３０が挿入されて長さ方向に弾性部１４、２４が互いに直交するように組み立てられる。具体的には、上部接触ピン１０の係止突起１５は下部接触ピン２０の遊動溝２３ａに挿入され、下部接触部２０の係止突起２４は上部接触ピン１０の遊動溝１３ａに挿入される。したがって、スプリングコンタクトの長さ方向に外力が作用すると、各係止突起１５、２５は遊動溝１３ａ、２３ａに沿って移動し、上部接触ピン１０と下部接触ピン２０は一定の長さＳだけ圧縮される。

図３の（ｂ）を参照すると、このような上部接触ピン１０と下部接触ピン２０との間の最大変位Ｓｍａｘは、スプリングの圧縮前の状態で上部接触ピン１０と下部接触ピン２０の各係止突起１５、２５が対向する遊動溝１３ａ、２３ａの先端に支持される位置（図の左側）と、スプリングの圧縮状態で上部接触ピン１０と下部接触ピン２０の各ボディ部１３、２３の端部１３ｂ、２３ｂが互いに接する位置（図の右側）によって決定される。

図４は従来技術によるソケットの平面構成図、図５は図４のＢ－Ｂ線に沿った断面構成図である。
図４及び図５を参照すると、従来技術のソケットは、上側プレート４０と、この上側プレート４０に嵌め込まれて組み立てられる下側プレート５０とから構成され、上側プレート４０と下側プレート５０との間にスプリングコンタクト１が固定される。

上側プレート４０と下側プレート５０には、それぞれスプリングコンタクト１が固定位置する収納孔４１、５１が形成され、スプリングコンタクト１は、上側プレート４０と下側プレート５０との間の収納孔４１、５１に位置して上側尖端部と下側尖端部が各収納孔４１、５１の外側に突出して位置し、ＩＣの端子とＰＣＢのパッドとを電気的に接続する。

このような従来技術のソケットは、上側プレートと下側プレートが合成樹脂で製作され、特に、上側プレート４０は、所定の高さのスプリングコンタクト１が収納されて位置するために、上側プレート４０から一定の高さ突出して第１収納孔４１が形成されたフランジ部４２を備える。

したがって、このような第１収納孔が形成されたフランジ部を有する薄板タイプのプレートは、合成樹脂で射出製作するが、加工コストが高く、プレートの厚さを１．０ｍｍ以下に製作するのに限界があるので、４０ＧＨｚまたはそれ以上の高速信号を処理するための高速（ｈｉｇｈ ｓｐｅｅｄ）用テストソケットを製作するのに困難がある。

一方、他の従来技術として、ラバータイプ（ｒｕｂｂｅｒ ｔｙｐｅ）のソケットがあり、このようなラバーソケットは、絶縁性シリコン粉末が固形化して伸縮性を有する絶縁ボディと、デバイスの端子に対応して絶縁ボディに垂直に貫通形成される導電性シリコン部とから構成される。

このようなラバータイプのソケットは、絶縁性シリコンと導電性粉末とが所定の割合で混合されたシリコン混合物を金型内に入れ、導電性シリコン部が形成される位置に強い磁場を形成させると、シリコン混合物の導電性粉末が磁場形成位置に集まり、最終的に溶融したシリコン混合物を固形化させることにより、絶縁ボディに一定の配列の導電性シリコン部が形成される。

このようなラバータイプのソケットは、弾性感応速度がピンタイプのコンタクト（スプリングコンタクト）に比べて遅く、反復的なテスト過程で弾性力が失われて使用寿命が著しく低下するという欠点がある。したがって、使用回数が短く、頻繁な交換によるコスト増加が発生する。また、弾性持続性が経時的に減少する特性により、長時間（１週間以上）の間の連続圧縮テスト時に弾性反発力がゼロとなるか或いは著しく低くなって短絡が発生するので、長時間のテストには使用が困難である。

また、ラバータイプのソケットは、弾性特性が温度に大きく影響されるという問題点があり、個別導電性シリコン部の抵抗特性の均一性に劣るという欠点がある。

韓国公開特許第１０－２０１１－００５１６６８号公報（公開日：２０１１年５月１８日）

本発明は、かかる従来技術の問題点を改善するためのもので、その目的は、コンタクトの自体的な耐久性低下を改善することができ、高速信号の処理で電気的特性に優れるうえ、使用寿命を延長することができる薄型構造を有するソケット、及びこれに適したスプリングコンタクトを提供することにある。

本発明の一態様によるテストソケットは、上部接触ピンと、前記上部接触ピンと交差するように組み立てられて相互線形操作が可能な下部接触ピンと、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンを弾性支持するコイルスプリングとを含む複数のスプリングコンタクトと；前記スプリングコンタクトそれぞれが収納されて位置する複数の収納孔が形成され、前記収納孔の上側開口端に突設された段差部によって前記上部接触ピンを支持するように前記収納孔の直径ｄ１よりもさらに小さい直径ｄ２を有する第１開口部が形成されるメインプレートと；前記メインプレートの下部に備えられ、前記収納孔と対応する位置に前記収納孔の直径ｄ１よりもさらに小さい直径ｄ３をもって前記下部接触ピンを支持する第２開口部が形成されたフィルムプレートと；を含む。

次に、他の態様によるテストソケットは、上部接触ピンと、前記上部接触ピンと交差するように組み立てられて相互線形操作が可能な下部接触ピンと、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンを弾性支持するコイルスプリングとを含む複数のスプリングコンタクトと；前記スプリングコンタクトそれぞれが収納されて位置する複数の収納孔が形成され、前記収納孔の上側開口端に突設された段差部によって前記上部接触ピンを支持するように前記収納孔の直径ｄ１よりもさらに小さい直径ｄ２を有する第１開口部が形成されるメインプレートと；前記収納孔の下側開口端に挿入され、前記下部接触ピンを前記メインプレートに固定するシリコンコーキング部と；を含む。

別の態様によるテストソケットは、上部接触ピンと、前記上部接触ピンと交差するように組み立てられて相互線形操作が可能な下部接触ピンと、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンを弾性支持するコイルスプリングとを含む複数のスプリングコンタクトと；前記スプリングコンタクトそれぞれが貫通位置する複数の第１貫通孔が形成された下部フィルムプレートと；前記下部フィルムプレートの上側に備えられるマウント部と；前記マウント部の上側に、前記第１貫通孔と対応して前記スプリングコンタクトが収納位置する第２貫通孔が形成された絶縁ボディ部と；前記絶縁ボディ部の上面に備えられ、前記第２貫通孔と対応して第３貫通孔が形成された上部フィルムプレートと；前記絶縁ボディ部の前記第２貫通孔の上部に挿入され、前記上部接触ピンを前記絶縁ボディ部に固定する第１シリコンコーキング部と；を含む。

別の態様によるテストソケットは、金属板材に打ち抜いて形成されたストリップパターンを円筒状にローリングして一体に構成された複数の円筒状のスプリングコンタクトと；前記スプリングコンタクトそれぞれが貫通位置する複数の第１貫通孔が形成された下部フィルムプレートと；前記下部フィルムプレートの上側に備えられるマウント部と；前記マウント部の上側に前記第１貫通孔と対応して前記スプリングコンタクトが収納位置する第２貫通孔が形成された絶縁ボディ部と；前記絶縁ボディ部の上面に備えられ、前記第２貫通孔と対応して第３貫通孔が形成された上部フィルムプレートと；前記絶縁ボディ部の前記第２貫通孔の上部に挿入され、前記スプリングコンタクトの上端を前記絶縁ボディ部に固定する第１シリコンコーキング部と；を含む。

本発明の一態様によるスプリングコンタクトは、第１接触ピンと；前記第１接触ピンと交差するように組み立てられる第２接触ピンと；前記第１接触ピンと前記第２接触ピンを弾性支持するコイルスプリングと；を含むスプリングコンタクトであって、前記第１接触ピンと前記第２接触ピンのそれぞれは、両面それぞれに長さ方向に凹溝が凹設されたボディ部と；前記ボディ部の左右側端に突設され、前記コイルスプリングを支持する一対の肩突起部と；前記ボディ部の上端から延長形成された第１尖端接触部と；前記ボディ部の長さ方向に左右対称となるに延長形成され、端部から内側に突出して互いに対面するガイド面を有する一対の弾性部と；前記弾性部それぞれの先端に突設された第２尖端接触部と；を含み、前記第１接触ピンと前記第２接触ピンのうちの少なくとも一つは、前記ボディ部の上端に、前記ボディ部の中心に対して左右同じ長さをもって上側先端に沿って前記第１尖端接触部が形成された板状のストリップからなる頭部を含み、前記ストリップは、前記ボディ部と同じ平面上に位置して前記ボディ部の中心から左右同じ距離を持つように設けられた第１ストリップ区間と、前記第１ストリップ区間の両端部からそれぞれローリングして半円弧状を持つ第２ストリップ区間とを含むことにより、前記第２ストリップ区間全体によって形成された円筒状の径方向に前記第１ストリップ区間が位置することを特徴とする。

本発明のテストソケットは、スプリングコンタクトが内蔵された構造を有し、厚さが薄い薄型構造で製作することが可能であって、高速信号の処理における電気的特性に優れるうえ、使用寿命を延長することができるという効果がある。

また、本発明のスプリングコンタクトは、薄型構造のテストソケットに適した構造を有しながらも、デバイスの端子の形態を考慮して接触抵抗を減らすことができるという効果がある。

図１の（ａ）（ｂ）はそれぞれ従来技術のスプリングコンタクトの斜視構成図及び分解斜視構成図である。 図２の（ａ）（ｂ）はそれぞれ従来技術の上部接触ピンの平面構成図及びＡ－Ａ線に沿った断面構成図である。 図３の（ａ）（ｂ）はそれぞれ従来技術のスプリングコンタクトの作動例を示す図である。 従来技術によるソケットの平面構成図である。 図４のＢ－Ｂ線に沿った断面構成図である。 本発明の実施形態に係るスプリングコンタクトの分解斜視構成図である。 図７の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の第１実施形態による上部接触ピンの平面及び側面構成図である。 図８の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第１実施形態に係るスプリングコンタクトの伸張状態を示す図である。 図９の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第１実施形態に係るスプリングコンタクトの圧縮状態を示す図である。 図１０の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第１実施形態の変形例によるスプリングコンタクトを示す図である。 本発明の第２実施形態のスプリングコンタクトを示す図である。 本発明の第２実施形態のスプリングコンタクトを示す図である。 本発明の第２実施形態のスプリングコンタクトを示す図である。 本発明の第２実施形態のスプリングコンタクトを示す図である。 図１５の（ａ）（ｂ）は本発明の第２実施形態の変形例を示す図である。 本発明の第３実施形態のスプリングコンタクトを示す図である。 本発明の第３実施形態のスプリングコンタクトを示す図である。 本発明の第３実施形態のスプリングコンタクトを示す図である。 本発明の第３実施形態の変形例を示す図である。 本発明の第３実施形態の変形例を示す図である。 本発明の第１実施形態に係るテストソケットの平面構成図である。 図２１のＥ－Ｅ線に沿った断面構成図である。 本発明の第２実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。 本発明の第３実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。 本発明の第４実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。 本発明の第４実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。 本発明の第５実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。 本発明の第６実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。 本発明の第７実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。

まず、本明細書及び請求の範囲に使用された用語や単語は、通常的且つ辞典的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は、その自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に即して、本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されるべきである。

したがって、本明細書に記載された実施形態と図面に示された構成は、本発明の最も好適な一実施形態に過ぎないもので、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、本出願時点においてこれらを代替することができる様々な均等物と変形例があり得ることを理解すべきである。

以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図６は本発明の第１実施形態に係るスプリングコンタクトの分解斜視構成図である。本実施形態のスプリングコンタクト１００は、上部接触ピン１１０と、上部接触ピン１１０と交差するように組み立てられる下部接触ピン１２０と、上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０を弾性支持するスプリング１３０とを含む。

特に、本発明の上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０は、同じ大きさと形状を有する同じ接触ピンによって提供され、長さ方向に交差して組み立てられる二つの接触ピン１１０、１２０は、組立位置によって上部と下部に区分される。よって、以下の説明では、上部接触ピン１１０を中心に説明する。

スプリング１３０は、圧縮力に対して抵抗するコイル型の圧縮ばねによって提供され、上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０との間に設けられ、上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０が長さ方向に圧縮される場合に元の位置に復帰するための復元力を提供する。

図７の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の第１実施形態による上部接触ピンの平面及び側面構成図である。

図７を参照すると、本実施形態の上部接触ピン１１０は、所定の長さＬ１、幅ｗ１および厚さｔ１を有する板状構造を有する接触ピンによって提供される。具体的には、上部接触ピン１１０は、両面にそれぞれ長さ方向に凹溝１１１が凹設されたボディ部１１２と、ボディ部１１２の左右側端に垂直に突設された肩突起部１１３と、凹溝１１１を挟んで対称となるようにボディ部１１２の上端両側から一体に延長形成された一対の第１尖端接触部１１４と、ボディ部１１２の長さ方向に左右対称となるように延長形成された一対の弾性部１１５と、弾性部１１５それぞれの先端に形成された第２尖端接触部１１６と、弾性部１１５の各端部から内側に突出して互いに対面するガイド面１１７とを含む。

ボディ部１１２は、長さ方向に中心軸に沿って一定の幅と深さをもって凹設された凹溝１１１が両面に設けられ、この凹溝１１１は、上端がボディ部１１２の上端に開口し、下端は段差付きフック係止段部１１１ａを有する。ボディ部１１２は全体的に一定の厚さｔ１を有するが、凹溝１１１区間におけるボディ部１１２はさらに薄い厚さｔ２を有する（ｔ２＜ｔ１）。

ボディ部１１２は、左右側端に延長されて突設された一対の肩突起部１１３が設けられ、この肩突起部１１３は、スプリングを支持する。一方、上部接触ピン１１０の最大幅は、両肩突起部１１３間の幅ｗ１によって決定される。

第１尖端接触部１１４は、ボディ部１１２の上端から左右対称となるように一体に延長形成され、好ましくは、第１尖端接触部１１４は、互いに異なる２つの接触面が接して形成されたエッジライン（ｅｄｇｅ ｌｉｎｅ）を含む。本実施形態において、第１尖端接触部１１４は、二つの曲面からなる第１接触面１１４ａ、１１４ｂが接して上端エッジラインを形成することを示しており、このとき、接触面は、一定の曲率を有する曲面であってもよく、一定の角度の傾斜を有する傾斜面であってもよい。このような第１尖端接触部１１４は、ＩＣの端子と線接触する。

弾性部１１５は、ボディ部１１２の長さ方向に一定の幅ｗ２だけ離隔して左右対称となるように設けられ、各弾性部１１５の端部は、内側に突出して互いに対面するガイド面１１７を有する。弾性部１１５の端部からガイド面１１７へと延長される変曲端１１７ａは、二つの接触ピンの間の上下移動を制限するフックとして作用する。

したがって、各弾性部１１５のガイド面１１７間の幅ｗ３は、二つの弾性部１１５間の幅ｗ２よりは短い（ｗ３＜ｗ２）。好ましくは、２つのガイド面１１７間の幅ｗ３はボディ部１１２の凹溝１１１区間の厚さｔ２と同じかそれよりは大きい（ｔ２≦ｗ３）。また、二つの弾性部１１５間の幅ｗ２は、ボディ部１１２の厚さｔ１と同じかそれよりは大きい（ｔ１≦ｗ２）。

上部接触ピンと下部接触ピンとが組み立てられると、上部接触ピンのガイド面１１７は下部接触ピンの凹溝内に挿入され、下部接触ピンのガイド面は上部接触ピンの凹溝１１１内に挿入され、各ガイド面は凹溝の底面に接触して上部接触ピンと下部接触ピンとを通電させる役割を果たす。

二つの弾性部１１５の間に隣接するボディ部１１２の下端エッジは、傾斜を有する面取り斜面１１２ａが形成され、この面取り斜面１１２ａは、二つの接触ピンの組立時に弾性部１１５間の組立が容易に行われ得る。

第２尖端接触部１１６は、弾性部１１５それぞれの先端から垂直に延長形成され、好ましくは、第２尖端接触部１１６は、互いに異なる２つの接触面が接して形成されたエッジライン（ｅｄｇｅ ｌｉｎｅ）を含む。本実施形態において、第２尖端接触部１１６は、二つの曲面からなる第２接触面１１６ａ、１１６ｂが接して上端エッジラインを形成することを示しており、このとき、接触面は、一定の曲率を有する曲面であってもよく、一定の角度の傾斜を有する傾斜面であってもよい。このような第２尖端接触部１１６は、ＩＣの端子と線接触する。

好ましくは、第１尖端接触部１１４からボディ部１１２の下端までの長さＬ２よりも、第２尖端接触部１１６を含む弾性部１１５の長さＬ３がさらに長い（Ｌ２＜Ｌ３）。

図８の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第１実施形態に係るスプリングコンタクトの伸張状態を示す図であって、（ａ）は斜視構成図であり、（ｂ）（ｃ）はそれぞれ互いに直角方向の断面構成図である。

図８を参照すると、上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０は、各弾性部１１５、１２５が互いに交差するように長さ方向に組み立てられ、スプリング１３０は、上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０の肩突起部１１３、１２３によって支持され、上部接触ピン１１０と下部接触ピン１２０の伸張状態を維持する。

このように伸張状態でのスプリングコンタクト１００は、上部接触ピン１１０の第１尖端接触部１１４がスプリング１３０の上端に露出された状態であるのに対し、下部接触ピン１２０の第２尖端接触部１２６はスプリング１３０の内側に位置する。逆に、下部接触ピン１２０の第１尖端接触部１２４がスプリング１３０の下端に露出された状態であるのに対し、上部接触ピン１１０の第２尖端接触部１１６はスプリング１３０の内側に位置する。

図９の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第１実施形態に係るスプリングコンタクトの圧縮状態を示す図であって、（ａ）は斜視構成図、（ｂ）（ｃ）はそれぞれ互いに直角方向の断面構成図である。図９の（ｂ）（ｃ）におけるスプリングコンタクトの上端は、ＩＣのボール端子を平面的に示したもので、尖端接触部とボール端子との接触部位を示している。

図９を参照すると、圧縮状態でのスプリングコンタクト１００の全体高さＬ１は、単一接触ピンの高さＬ１（図７参照）と同じであり、この時、スプリングコンタクト１００の上端部である上部接触ピン１１０の第１尖端接触部１１４と下部接触ピン１２０の第２尖端接触部１２６は、ＩＣのボール端子１と互いに直角方向に４箇所１１４Ａ、１２６Ａで同時に接触する。

同様に、スプリングコンタクト１００の下端部も、上部接触ピン１１０の第２尖端接触部１１６と下部接触ピン１２０の第１尖端接触部１２４は同時にＰＣＢの端子（図示せず）と接触する。

このように、本発明のスプリングコンタクト１００は、圧縮状態でボール端子１と４つの複数の位置で尖端接触部と電気的に接触し、また、スプリングコンタクトの長さＬ１の縮小設計が可能であって電気的抵抗を最小化することができる。

図１０の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第１実施形態の変形例によるスプリングコンタクトを示す図であって、（ａ）は断面構成図、（ｂ）は上側接触ピンの平面構成図、（ｃ）はＤ－Ｄ線に沿った断面構成図である。図１０の（ａ）におけるスプリングコンタクトの上端は、ＩＣのランドタイプ（ｌａｎｄ ｔｙｐｅ）の端子２を平面的に示すものであって、尖端接触部と端子との接触部位を示している。

図１０を参照すると、本実施形態のスプリングコンタクト２００は、上部接触ピン２１０と、上部接触ピン２１０と交差するように組み立てられる下部接触ピン２２０と、上部接触ピン２１０と下部接触ピン１２０を弾性支持するスプリング２３０とを含み、上部接触ピン２１０と下部接触ピン２２０は、一つの共通した接触ピンによって提供されることは以前の実施形態と同様である。

上部接触ピン２１０は、両面に凹溝２１１が設けられたボディ部２１２と、ボディ部２１２の左右側端から延長されて突設された肩突起部２１３と、ボディ部２１２の長さ方向に左右対称となるように延長形成された一対の弾性部２１５と、弾性部２１５それぞれの端部に設けられる第２尖端接触部２１６及びガイド面２１７とを含むことは、以前の実施形態と同様である。特に、本実施形態における第１尖端接触部２１４は、中心軸上に延長された一つの第１尖端接触部２１４を有する。

第１尖端接触部２１４は、互いに異なる２つの傾斜を持つ接触面が接して形成されたエッジライン（ｅｄｇｅ ｌｉｎｅ）を含み、このとき、接触面は、曲面によって提供できる。一方、肩突起部２１３からの第１尖端接触部２１４の高さｋは、ＩＣの端子の高さを考慮して決定できる。

このように構成された本実施形態のスプリングコンタクト２００は、圧縮時の全体高さが単一接触ピンの高さと同一であり、このとき、スプリングコンタクト２００の上端部である上部接触ピン２１０の第１尖端接触部２１４と下部接触ピン２２０の第２尖端接触部２２６とは、ＩＣの端子２と３箇所２１４Ａ、２２６Ａで同時に接触する。

このように上部接触ピン２１０の第１尖端接触部は、ＩＣの端子に応じて単一のエッジラインまたは２つ以上のエッジラインを含むことができる。

＜第２実施形態＞
図１１の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の第２実施形態に係るスプリングコンタクトの平面及び正面構成図であり、図１２は本発明の第２実施形態に係るスプリングコンタクトの分解構成図である。

図１１及び図１２を参照すると、本実施形態に係るスプリングコンタクト３００は、上部接触ピン３１０と、上部接触ピン３１０と交差するように組み立てられる下部接触ピン３２０と、上部接触ピン３１０と下部接触ピン３２０を弾性支持するスプリング３３０とを含む。

好ましくは、上部接触ピン３１０は、上部に所定の外径ｄを有する円筒状の頭部３１４を含み、このような頭部３１４は、上部接触ピン３１０を構成するボディ部に一体に形成されたもので、スタンピング（ｓｔａｍｐｉｎｇ）した板材を略「Ｓ」字状にローリングして提供できる。頭部３１４の外径ｄは、デバイスの端子（ボール）のサイズを考慮して適切に決定され、好ましくは、ボディ部３１２の左右に水平に突設されてスプリング３３０を支持する二つの肩突起部３１３間の幅は、頭部３１４の外径ｄよりは大きい。

本実施形態における下部接触ピン３２０は、第１実施形態の板状の接触ピンと実質的に同じなので、重複説明は省略する。

スプリング３３０は、圧縮力に対して抵抗するコイル型の圧縮ばねによって提供され、上部接触ピン３１０と下部接触ピン３２０との間に設けられ、上部接触ピン３１０と下部接触ピン３２０が長さ方向に圧縮される場合に元の位置に復帰するための復元力を提供する。

図１３の（ａ）（ｂ）はそれぞれ、本発明の第２実施形態に係るスプリングコンタクトの上部接触ピンの展開された状態を示す正面構成図及び側面構成図である。

図１３を参照すると、板状の上部接触ピン３１０‘は、ボディ部３１２の上部に一体に水平に設けられたストリップ３１４’を含み、ストリップ３１４‘の上端に第１尖端接触部３１４ａが設けられる。

このようなストリップ３１４‘は、ボディ部３１２の中心Ｃ１に対して左右同じ長さをもってローリングされて円筒状を有する。

具体的には、ストリップ３１４‘は、ボディ部３１４と同じ平面上に位置してボディ部３１２の中心Ｃ１から左右同じ距離を持つように設けられた第１ストリップ区間３４１１と、第１ストリップ区間３４１１の両端部からそれぞれ時計回り（または反時計回り）にローリングして半円弧状を持つ第２ストリップ区間３１４２とを含む円筒状の頭部３１４を形成し、このような構造を有する頭部３１４は、平面上で略「Ｓ」字状を有する（図１１の（ａ）参照）。一方、第２ストリップ区間３１４２のローリング方向に沿って、頭部３１４は平面上で「Ｓ」の左右対称な形状を有することができる。

第１ストリップ区間３４１１は、円筒状の頭部３１４の径方向に位置して、その長さｄは略円筒状の径に該当し、第１ストリップ区間３４１１の両端に設けられたそれぞれの第２ストリップ区間３１４２の長さ（Ｒ／２）の和は、頭部３１４の円筒状の周りＲに該当する。したがって、第１ストリップ区間３４１１の長さｄと２つの第２ストリップ区間３４１２の和Ｒは、Ｒ（円筒周りの長さ）＝ｄ（円の直径）＊π（半径）の関係を有する。

ボディ部３１２は、両面の長さ方向に凹溝３１１が設けられ、左右側端にスプリングを支持する肩突起部３１３と、ボディ部３１２の長さ方向に左右対称となるように下方に延長形成された一対の弾性部３１５と、この弾性部３１５それぞれの先端に形成された第２尖端突起部３１５ａとを含み、このような構成は、以前の第１実施形態と実質的に同一である。

図１４の（ａ）（ｂ）は本発明の第１実施形態に係るスプリングコンタクトの正面構成図を示しており、（ａ）（ｂ）は互いに直角方向に該当し、スプリングコンタクトの平面構成図ある。

図１４における下部接触ピン３２０は、下端に１つの尖端部３２６が設けられることを例示しているが、下部接触ピン３２０の尖端部の形状は、これに限定されるものではなく、端子の種類やサイズに応じて多様に変形することができる。

図１５の（ａ）（ｂ）は本発明の第２実施形態の変形例によるスプリングコンタクトを示す図であり、本実施形態のスプリングコンタクト４００は、上部接触ピン４１０と下部接触ピン４２０が同じ形状の接触ピンによって提供できることを示している。

このように、各実施形態において、上部接触ピンと下部接触ピンは、互いに同じ形状が互いに組み立てられるか、或いは、端子のタイプに応じて、上部接触ピンと下部接触ピンはそれに適した構造の尖端部を有する互いに異なるタイプの二つの接触ピンが組み合わせられ得ることを理解すべきであろう。

＜第３実施形態＞
図１６乃至図１８は本発明の第３実施形態のスプリングコンタクトを示す図であり、図１６は一部が切開された状態の正面図であり、図１７は図１６のスプリングコンタクトをローリング加工する前の展開された状態を示す正面構成図、図１８はその側面構成図である。

図１６に示されているように、本実施形態のスプリングコンタクト５００は、金属板材に打ち抜いて形成されたストリップパターンを円筒状にローリングして一体に構成されたことを特徴とする。

具体的には、図１７及び図１８を参照すると、スプリングコンタクトのストリップパターン５００‘は、水平ストリップ５１１ａと垂直ストリップ５１１ｂで構成された単位ストリップ５１１ａ、５１１ｂがジグザグ形状に連結される弾性部５１１と、上方向に突設された上側尖端部５１２ａが設けられ、弾性部５１１の最上端から延長される上側頭部５１２と、下方向に突設された下側先端部５１３ａが設けられ、弾性部５１１の最下端から延長さる下側頭部５１３とを含む。

このようなスプリングコンタクトは、主にベリリウム銅（ＢｅＣｕ）、銅合金、またはステンレススチール（ＳＵＳ）などを素材とする板材を打ち抜いて一定のパターンに製作し、これを円筒状に曲げてコンタクトに製作でき、表面に金、パラジウム（Ｐｄ）、パラジウムニッケル（ＰｄＮｉ）またはパラジウムコバルト（ＰｄＣｏ）などがメッキできる。

弾性部５１１は、水平ストリップ５１１ａと、この水平ストリップ５１１ａの一端から垂直に延長されて水平ストリップ５１１ａよりは長さが短い垂直ストリップ５１１ｂとで構成された単位ストリップ５１１ａ、５１１ｂを含み、複数の単位ストリップ５１１ａ、５１１ｂがジグザグ形状に連結される。

上側頭部５１２と下側頭部５１３は、それぞれ縁に沿って、複数の歯形からなる上側尖端部５１２ａと下側尖端部５１３ｂが設けられ、デバイスの端子及びＰＣＢの端子と接触する。

本実施形態における上側頭部５１２と下側頭部５１３は、弾性部５１１の水平ストリップ５１１ａと同じであると例示しているが、これに限定されるものではなく、幅と長さが異なってもよい。
このような板状のストリップパターン５１０‘は、円筒状に曲げられ、水平ストリップ５１１ａの中心を垂直軸Ｃ２にして円筒状に曲げられる。

一方、本実施形態のスプリングコンタクト５００は、様々なストリップパターンによって提供でき、例えば、弾性部の一部区間に長さ方向に複数の閉ループが接続されるか、或いは螺旋状のストリップパターンのように様々な変形例があり得る。

図１９及び図２０は本発明の第３実施形態の変形例を示す図である。

図１９を参照すると、変形例に係るスプリングコンタクト６００は、金属板材を打ち抜いて形成されたストリップパターンを円筒状にローリングして一体に構成されたコンタクトユニット６１０と、このコンタクトユニット７１０内に挿入されるコイルスプリング６２０とを含む。

好ましくは、コイルスプリング６２０の外径は、コンタクトユニット６１０の内径よりも小さいため、コンタクトユニット６１０とコイルスプリング６２０は、動作時に互いに干渉が発生しないように適切な遊びを有する。

図２０を参照すると、他の変形例によるスプリングコンタクト７００は、金属板材を打ち抜いて形成されたストリップパターンを円筒状にローリングして一体に構成された第１コンタクトユニット７１０と、この第１コンタクトユニット７１０内に挿入される第２コンタクトユニット７２０とを含み、第２コンタクトユニット７２０は、同様に、金属板材を打ち抜いて形成されたストリップパターンを円筒状にローリングして製作される。

第１コンタクトユニット７１０と第２コンタクトユニット７２０は互いに同じストリップパターンによって提供でき、或いは、第１コンタクトユニット７１０と第２コンタクトユニット７２０は互いに異なるストリップパターンを持つことができる。

第２コンタクトユニット７２０の外径は第１コンタクトユニット７１０の内径よりも小さいため、第１コンタクトユニット７１０と第２コンタクトユニット７２０は、動作時に互いに干渉が発生しないように適切な遊びを持つ。

以下、このようなスプリングコンタクトを内蔵するテストソケットについて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図２１は本発明の第１実施形態に係るテストソケットの平面構成図であり、図２２は図２１のＥ－Ｅ線に沿った断面構成図である。ちなみに、図２１においてスプリングコンタクト２００を構成する上部接触ピン２１０と下部接触ピン２２０は、互いに垂直に交差して組み立てられるものであるが、理解を助けるために、上部接触ピン２１０と下部接触ピン２２０が同一平面上で組み立てられたものと示した。

図２１及び図２２を参照すると、本実施形態のテストソケット１１００は、上部接触ピン２１０、上部接触ピン２１０と交差するように組み立てられて相互線形操作が可能な下部接触ピン２２０、及び上部接触ピン２１０と前記下部接触ピン２２０を弾性支持するコイルスプリング２３０を含む複数のスプリングコンタクト２００と；スプリングコンタクト２００のそれぞれが収納されて位置する複数の収納孔１１１１が形成されるメインプレート１１１０と；メインプレート１１１０の下部に備えられるフィルムプレート１１２０と；を含む。

好ましくは、メインプレート１１１０は、収納孔１１１１の上側開口端に水平に突設された段差部１１１２によって上部接触ピン２１０を支持するように収納孔１１１１の直径ｄ１よりもさらに小さい直径ｄ２を有する第１開口部１１１３が形成される。具体的には、第１開口部１１１３の直径ｄ２は、上部接触ピン２１０に形成された肩突起部２１３の幅よりは小さい。

フィルムプレート１１２０は、メインプレート１１１０の下部に付着し、収納孔１１１１と対応する位置に収納孔１１１１の直径ｄ１よりもさらに小さい直径ｄ３を有する第２開口部１１２１が形成される。具体的には、第２開口部１１２１の直径ｄ３は、下部接触ピン２２０の肩突起部２２３の幅よりは小さい。

テストソケット１１００は、ソケットをマウントするための少なくとも一つのマウントホール１１０１と、ソケットを定位置させるためのガイドホール１１０２とが設けられ得る。本実施形態において、マウントホール１１０１とガイドホール１１０２は、メインプレート１１１０とフィルムプレート１１２０を貫通して形成されたものを示している。

このようなテストソケット１１００は、収納孔１１１１内で段差部１１１２によって上部接触ピン２１０の上方移動が制限され、フィルムプレート１１２０によって下部接触ピン２２０の下方動きが制限されることにより、コイルスプリング２３０によって弾性的にデバイスの端子とＰＣＢの端子との間を接続する。

スプリングコンタクト２００とテストソケット１１００の組立過程は、まず、スプリングコンタクト２００を収納孔１１１１の下端開口部に挿入した後、フィルムプレート１１２０をメインプレート１１１０の下面に付着させることにより組み立てが行われ得る。一方、メインプレート１１１０にフィルムプレート１１２０を先に付着させた後、フィルムプレート１１２０の第２開口部１１２１にスプリングコンタクト２００を締まりばめして組み立てることも可能である。

＜第２実施形態＞
図２３は本発明の第２実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。

図２３を参照すると、本実施形態のテストソケット１２００は、コイルスプリング１３０によって弾性支持され、互いに交差するように組み立てられる２つの接触ピン１１０、１２０からなるスプリングコンタクト１００と、スプリングコンタクト１００が収納されるメインプレート１２１０と、フィルムプレート１２２０は、以前の第１実施形態と同様である。

本実施形態において、メインプレート１２１０は、上面に、第１開口部１２１３の直径ｄ２よりも拡張されてデバイスのボール端子７１を収容するポケットホール１２１４が形成されることを特徴とする。

ポケットホール１２１４の高さと直径はデバイスのボール端子７１のサイズを考慮して決定され、ポケットホール１２１４の上部開口端は曲面が形成されることにより、デバイスがテストソケット１２００にロードされる過程でボール端子７１が各ポケットホール１２１４に案内されてボール端子７１とスプリングコンタクト１００とが正確な位置で接触することができる。

本実施形態では、スプリングコンタクト１００は上部接触ピン１１０の尖端接触部が一対で構成されたことを示しており、デバイスの端子に応じて各接触ピンの尖端接触部の形状は変わり得る。

＜第３実施形態＞
図２４は本発明の第３実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。

図２４に示されているように、本実施形態のテストソケット１３００は、コイルスプリング２３０によって弾性支持されて互いに交差するように組み立てられる２つの接触ピン２１０、２２０からなるスプリングコンタクト２００と、スプリングコンタクト２００のそれぞれが収納されて位置する複数の収納孔１３１１が形成されるメインプレート１３１０と、収納孔１３１１の下側開口端に挿入されて下部接触ピン２２０をメインプレート１３１０に固定するシリコンコーキング部１３２０とを含む。

メインプレート１３１０は、以前の第１実施形態と同様に、収納孔１３１１の上側開口端に水平に突設された段差部１３１２によって上部接触ピン２１０を支持するように収納孔１３１１の直径よりもさらに小さい直径を有する第１開口部１３１３が形成される。

シリコンコーキング部１３２は、スプリングコンタクト２００を収納孔１３１１の下端開口部を介して挿入し、メインプレート１３１０に仮組立した後、収納孔１３１１に一定の深さの奥まで挿入されることにより、下部接触ピン２２０をメインプレート１３１０に固定する。

このようなシリコンコーキング部１３２０は、弾性のあるシリコーンゴムによって提供でき、シリコンコーキング部１３２０の素材自体が持つ弾性力の範囲内で圧縮が行われながら下部接触片２２０の下端を固定する。

好ましくは、シリコンコーキング部１３２０の挿入深さは、下部接触ピン２２０の肩突起部２２３の深さまでが適当であり、それ以上注入される場合には、コイルスプリング２３０の弾性変形を妨害することができる。

一方、本実施形態において、メインプレート１３１０は、上部にデバイスのボール端子を収容するポケットホール（第２実施形態を参照）が設けられ得る。

＜第４実施形態＞
図２５は本発明の第４実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。

図２５を参照すると、本実施形態のテストソケット１４００は、コイルスプリング１３０によって弾性支持されて互いに交差するように組み立てられる２つの接触ピン１１０、１２０からなる複数のスプリングコンタクト１００と、スプリングコンタクト１００のそれぞれが貫通位置する複数の第１貫通孔１４１１が形成された下部フィルムプレート１４１０と；下部フィルムプレート１４１０の上側に備えられるマウント部１４２０と；マウント部１４２０の上側に、前記第１貫通孔１４１１と対応して前記スプリングコンタクト１００が収納位置する第２貫通孔１４３１が形成された絶縁ボディ部１４３０と；絶縁ボディ部１４３０の上面に備えられ、第２貫通孔１４３１と対応して第３貫通孔１４４１が貫通形成された上部フィルムプレート１４４０と；絶縁ボディ部１４３０の第２貫通孔１４３１の上部から挿入され、上部接触ピン１１０を前記絶縁ボディ部１４３０に固定する第１シリコンコーキング部１４５１と；を含む。

下部フィルムプレート１４１０、絶縁ボディ部１４３０及び上部フィルムプレート１４４０は、一体に構成されて一定の厚さを有し、デバイスの端子位置と対応して一定のパターンでそれぞれ貫通孔１４１１、１４３１、１４４１が形成され、この貫通孔１４１１、１４３１、１４４１内にスプリングコンタクト１００が挿入され、第１シリコンコーキング部１４５１によって上部接触ピン１１０は絶縁ボディ部１４３０と一体に固定される。第１貫通孔１４１１、第２貫通孔１４３１及び第３貫通孔１４４１は、同じ内径を有し、少なくとも第２貫通孔１４３１は、スプリングコンタクト１００が収容されて上下動作に干渉が発生しないようにスプリングコンタクト１００の最大外径よりは大きい内径を有することが好ましい。

第１シリコンコーキング部１４５１は、弾性のあるシリコーンゴムによって提供でき、第１シリコンコーキング部１４５１の素材自体が持つ弾性力の範囲内で圧縮が行われながら、下部接触片２２０の下端を固定する。好ましくは、第１シリコンコーキング部１４５１の挿入深さは、上部接触ピン１１０の肩突起部１１３の深さまでが適当である。

好ましくは、絶縁ボディ部１４３０が第２貫通孔１４３１の下部から第２シリコンコーキング部１４５２が挿入されてモールディングが行われることにより、絶縁ボディ部１４３０と下部接触ピン１２０が固定支持できる。

絶縁ボディ部１４３０は、弾性を有するシリコーンゴムのようなエラストマー（Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）によって提供でき、エラストマーを素材とする絶縁ボディ部は、別途のモールドに液状の樹脂を注入し、これを硬化させて製作が可能である。よって、従来の合成樹脂を射出することと比較して製作が容易である。

マウント部１４２０は、ソケット組立のためのマウントホールとソケットを定位置にガイドするためのガイドホールが設けられ得る。補強用プレート３５０は、金属（ＳＵＳ）または樹脂によって提供できる。

下部フィルムプレート１４１０は、下面に第１調整プレート１４６１が備えられて高さ調整が行われ得る。また、上部フィルムプレート１４４０の上面にも高さ調整のための第２調整プレート１４６２が備えられ得る。

図２６は本発明の第４実施形態の変形例を示しており、ＢＧＡタイプとＬＧＡタイプとが混合された複合型デバイス（ＩＣ）の端子に適合するように、テストソケットは、異種のスプリングコンタクト１００、２００を含むことができる。

複合型デバイス７０は、ボールタイプ（ｂａｌｌ ｔｙｐｅ）の端子７１とランドタイプ（ｌａｎｄ ｔｙｐｅ）の端子７２が互いに異なる高さｄ４、ｄ５を有し、これと対応して、ソケット１４００は、各端子のタイプに応じて互いに異なる高さを有する第１スプリングコンタクト１００と第２スプリングコンタクト２００が備えられる。

第１スプリングコンタクト１００と第２スプリングコンタクト２００は、上端と下端にそれぞれ第１シリコンコーキング部１４５１と第２シリコンコーキング部１４５２が挿入されて絶縁ボディ部１４３０に固定支持される。

本実施形態において、ボールタイプの端子７１の位置には、上部接触ピンが一対の第１尖端接触部１１４を有する第１スプリングコンタクト１００が設けられ、ランドタイプ（ｌａｎｄ ｔｙｐｅ）の端子７２の位置には、上部接触ピンが一つの第１尖端接触部２１４を有する第２スプリングコンタクト２００が設けられることを例示している。

前述したように、本発明のスプリングコンタクトは、接触ピンの上端の第１尖端接触部の高さまたは形状に対する設計自由度が高く、よって、ソケット４００は、ＩＣのローディング時に端子のタイプによる高さ差ｄ４～ｄ５を補償することができるように高さ差ｄ６を有する異種の第１スプリングコンタクト１００と第２スプリングコンタクト２００を含むことができる。

＜第５実施形態＞
図２７は本発明の第６実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。

図２７を参照すると、本実施形態のテストソケット１５００は、コイルスプリング３３０によって弾性支持されて互いに交差して組み立てられる２つの接触ピン３１０、３２０で構成された複数のスプリングコンタクト３００と、スプリングコンタクト３００のそれぞれが収納されて位置する複数の収納孔１５１１が形成されるメインプレート１５１０と、メインプレート１５１０の下部に備えられるフィルムプレート１５２０とを含み、スプリングコンタクト３００を除いた残りの構成は、第１実施形態に係るテストソケットと実質的に同一である。

本実施形態において、スプリングコンタクト３００は、上部接触ピン３１０が円筒状の頭部３１４を含む。

このようなスプリングコンタクト３００は、上部接触ピン３１０の肩突起部３１３は段差部１５１２に接して上方動きが制限され、下部接触ピン３２０の肩突起部（図示せず）は、フィルムプレート１５２０によって支持されて下方動きが制限されることにより、収納孔内に収納される。一方、上部接触ピン３１０の頭部３１４は段差部１５１２の内径よりも小さく、よって、上部接触ピン３１０の頭部３１４の上端はポケットホール１５１４に位置してボール端子８１との接触が可能である。

特に、デバイスの端子がボールタイプである場合には、上部接触ピン３１０の上端に円筒状の頭部３１４が設けられることにより、ボール端子８１との接触がより安定的に行われて接触抵抗を減らすことができるという利点がある。

一方、本実施形態において、メインプレート１５１０の下部にフィルムプレート１５２０が付着してスプリングコンタクト３００の下端を固定支持するものと説明したが、以前の実施形態で説明したように、別途のフィルムプレートを排除し、メインプレートの下端開口部に直接シリコンコーキング部を注入することにより、スプリングコンタクトの下端が固定されることも可能である。

＜第６実施形態＞
図２８は本発明の第６実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。

図２８に示すように、先立って説明した第４実施形態のスプリングコンタクトの構造（図２５参照）にも、円筒状の頭部３１４を有するスプリングコンタクト３００が同様に適用可能である。

具体的には、本実施形態のテストソケット１６００は、絶縁ボディ部１６３０の第２貫通孔１６３１内にスプリングコンタクト３００が収容された状態で、第１シリコンコーキング部１６５１と第２シリコンコーキング部１６５２がそれぞれ貫通孔１６１１、１６３１、１６４１の上端と下端の開口端に注入される。これにより、上部接触ピン３１０の上端と下部接触ピン３２０の下端は絶縁ボディ部１６３０に固定されて支持される。

＜第７実施形態＞
図２９は本発明の第７実施形態に係るテストソケットの断面構成図である。

図２９に示すように、先立って説明した第４実施形態のスプリングコンタクトの構造（図２５参照）は、円筒状に曲げられた構造を有するスプリングコンタクト（円筒状の頭部３１４を有するスプリングコンタクト）３００が同様に適用可能である。

具体的には、本実施形態のテストソケット１７００は、絶縁ボディ部１７３０の第２貫通孔内に円筒状に曲げられたスプリングコンタクト５００が収容された状態で、第１シリコンコーキング部１７５１と第２シリコンコーキング部１７５２がそれぞれ貫通孔の上端と下端開口端に注入される。これにより、スプリングコンタクト５００は、上端と下端がそれぞれ絶縁ボディ部１７３０に固定されて支持される。

このようなテストソケット１７００は、スプリングコンタクト３００が全体的に円筒状をもって軸方向に弾性力を提供しようとするものであれば特に制約されず、例えば、先立って図１９と図２０で説明した２重の円筒状構造を有することも、同様に適用可能である。

以上のように、本発明はたとえ限定された実施形態と図面によって説明されたが、本発明はこれに限定されない。本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって本発明の技術思想と請求の範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形が可能であるのはもちろんである。

１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００ スプリングコンタクト
１１０、２１０、３１０、４１０ 上部接触ピン
１３０、２３０、３３０、４３０ コイルスプリング
１２０、２２０、３２０、４２０ 下部接触ピン
１１００、１２００、１３００、１４００、１５００、１６００、１７００ テストソケット

Claims (10)

1. 上部接触ピンと、前記上部接触ピンと交差するように組み立てられて相互線形操作が可能な下部接触ピンと、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンを弾性支持するコイルスプリングとを含む複数のスプリングコンタクトと；
   前記スプリングコンタクトそれぞれが収納されて位置する複数の収納孔が形成され、前記収納孔の上側開口端に突設された段差部によって前記上部接触ピンを支持するように前記収納孔の直径（ｄ１）よりもさらに小さい直径（ｄ２）を有する第１開口部が形成されるメインプレートと；
   前記メインプレートの下部に備えられ、前記収納孔と対応する位置に前記収納孔の直径（ｄ１）よりもさらに小さい直径（ｄ３）を有し、前記下部接触ピンを支持する第２開口部が形成されたフィルムプレートと；を含む、コンタクト内蔵型テストソケット。
2. 上部接触ピンと、前記上部接触ピンと交差するように組み立てられて相互線形操作が可能な下部接触ピンと、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンを弾性支持するコイルスプリングとを含む複数のスプリングコンタクトと；
   前記スプリングコンタクトそれぞれが収納されて位置する複数の収納孔が形成され、前記収納孔の上側開口端に突設された段差部によって前記上部接触ピンを支持するように前記収納孔の直径（ｄ１）よりもさらに小さい直径（ｄ２）を有する第１開口部が形成されるメインプレートと；
   前記収納孔の下側開口端に挿入され、前記下部接触ピンを前記メインプレートに固定するシリコンコーキング部と；を含む、コンタクト内蔵型テストソケット。
3. 前記メインプレートは、上面に前記第１開口部の直径（ｄ２）よりも拡張されてデバイスの端子を収容するポケットホールが形成されたことを特徴とする、請求項１または２に記載のコンタクト内蔵型テストソケット。
4. 上部接触ピンと、前記上部接触ピンと交差するように組み立てられて相互線形操作が可能な下部接触ピンと、前記上部接触ピンと前記下部接触ピンを弾性支持するコイルスプリングとを含む複数のスプリングコンタクトと；
   前記スプリングコンタクトそれぞれが貫通位置する複数の第１貫通孔が形成された下部フィルムプレートと；
   前記下部フィルムプレートの上側に備えられるマウント部と；
   前記マウント部の上側に、前記第１貫通孔と対応して前記スプリングコンタクトが収納位置する第２貫通孔が形成された絶縁ボディ部と；
   前記絶縁ボディ部の上面に備えられ、前記第２貫通孔と対応して第３貫通孔が形成された上部フィルムプレートと；
   前記絶縁ボディ部の前記第２貫通孔の上部に挿入され、前記上部接触ピンを前記絶縁ボディ部に固定する第１シリコンコーキング部と；を含む、コンタクト内蔵型テストソケット。
5. 金属板材に打ち抜いて形成されたストリップパターンを円筒状にローリングして一体に構成された複数の円筒状のスプリングコンタクトと；
   前記スプリングコンタクトそれぞれが貫通位置する複数の第１貫通孔が形成された下部フィルムプレートと；
   前記下部フィルムプレートの上側に備えられるマウント部と；
   前記マウント部の上側に、前記第１貫通孔と対応して前記スプリングコンタクトが収納位置する第２貫通孔が形成された絶縁ボディ部と；
   前記絶縁ボディ部の上面に備えられ、前記第２貫通孔と対応して第３貫通孔が形成された上部フィルムプレートと；
   前記絶縁ボディ部の前記第２貫通孔の上部に挿入され、前記スプリングコンタクトの上端を前記絶縁ボディ部に固定する第１シリコンコーキング部と；を含む、コンタクト内蔵型テストソケット。
6. 前記絶縁ボディ部の前記第２貫通孔の下部に挿入されて前記スプリングコンタクトの下端を前記絶縁ボディ部に固定する第２シリコンコーキング部をさらに含む、請求項４または５に記載のコンタクト内蔵型テストソケット。
7. 前記スプリングコンタクトは、ストリップパターンをローリングして形成された軸方向に弾性と導電性を有する円筒状の第１コンタクトユニットと、前記第１コンタクトユニット内に内挿されて軸方向に弾性と導電性を有する第２コンタクトユニットとを含む、請求項５に記載のコンタクト内蔵型テストソケット。
8. 前記接触ピンは、ボール端子と接触する先端に上側尖端部が突設された円筒状の頭部をさらに含む、請求項１、３及び４のいずれか一項に記載のコンタクト内蔵型テストソケット。
9. 第１接触ピンと；前記第１接触ピンと交差するように組み立てられる第２接触ピンと；前記第１接触ピンと前記第２接触ピンを弾性支持するコイルスプリングと；を含むスプリングコンタクトであって、
   前記第１接触ピンと前記第２接触ピンのそれぞれは、
   両面それぞれに長さ方向に凹溝が凹設されたボディ部と；
   前記ボディ部の左右側端に突設され、前記コイルスプリングを支持する一対の肩突起部と；
   前記ボディ部の上端から延長形成された第１尖端接触部と；
   前記ボディ部の長さ方向に左右対称となるに延長形成され、端部から内側に突出して互いに対面するガイド面を有する一対の弾性部と；
   前記弾性部それぞれの先端に突設された第２尖端接触部と；を含み、
   前記第１接触ピンと前記第２接触ピンのうちの少なくとも一つは、
   前記ボディ部の上端に、前記ボディ部の中心に対して左右同じ長さをもって上側先端に沿って前記第１尖端接触部が形成された板状のストリップからなる頭部を含み、
   前記ストリップは、
   前記ボディ部と同じ平面上に位置して前記ボディ部の中心から左右同じ距離を持つように設けられた第１ストリップ区間と、前記第１ストリップ区間の両端部からそれぞれローリングして半円弧状を持つ第２ストリップ区間とを含むことにより、前記第２ストリップ区間全体によって形成された円筒状の径方向に前記第１ストリップ区間が位置することを特徴とする、スプリングコンタクト。
10. 前記第１接触ピンと前記第２接触ピンとが互いに同じ形状であることを特徴とする、請求項９に記載のスプリングコンタクト。

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