KR20120066386A - 실리콘 컴파운드 스프링 패드와 이를 채용한 소켓 어댑터 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 그 중앙 부분에 탑재될 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있는 스프링 인서트와; 상기 스프링 인서트의 개공에 끼워지되, 그 개공의 상부에서 그 상부가 전도성 실리콘에 의하여 고정되고 그 하부가 상기 스프링 인서트의 하부면의 개공 밖으로 돌출되는 스프링핀을 포함하는 실리콘 컴파운드 스프링 패드와, 이 패드를 채용한 채용한 어댑터를 제공한다.

Description

실리콘 컴파운드 스프링 패드와 이를 채용한 소켓 어댑터 {Silicon compound spring pad and socket adaptor using the pad}

본 발명은 예를 들면 프로그래머 등에 사용할 수 있는 실리콘 컴파운드 스프링 패드와 이를 채용한 소켓 어댑터에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 탑재되는 디바이스의 볼을 손상시키지 않으면서 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 전기적 접촉 불량을 감소시키고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 하고 원가를 감소시킬 수 있는 실리콘 컴파운드 스프링 패드와 이를 채용한 소켓 어댑터에 관한 것이다.

일반적으로, EPROM, 플래쉬메모리, 낸드플래쉬, 마이크로콘트롤러 등과 같은 디바이스(메모리칩)에 소정 프로그램을 로딩하기 위해서는 프로그래머(롬라이터)가 필요하게 되는 바, 상기한 프로그래머에 디바이스를 삽입 및 취출하기 위해서는 디바이스의 형식에 맞는 별도의 소켓 어댑터가 필요하게 된다.

즉, 디바이스는 단자의 형식에 따라 여러 종류가 있는 바, 상기한 단자(PLCC, DIP, SDIP, TSOP, BGA 등)의 종류에 맞춰서 소켓 어댑터를 선정하여 프로그래머에 장착한 후, 상기한 소켓 어댑터에 디바이스를 삽입하여 프로그램을 로딩하게 된다.

상기한 종래 소켓 어댑터로서는 특허등록 제0787741호의 프로그래머용 소켓 어댑터가 있다. 이 소켓 어댑터에는 디바이스를 기판의 패턴과 전기적으로 접촉하도록 포고핀이 설치되어 있다.

이와 같이 기판의 패턴과 디바이스를 전기적으로 연결시키기 위하여 포고핀을 설치하게 되면 개당 단가가 매우 높은 포고핀을 500여개정도 설치하는데 따른 비용 상승이 매우 커지게 되는 문제점이 있다.

또한, 직경이 매우 가는 포고핀을 수작업으로 복수의 관통 구멍에 삽입시켜 조립하기 때문에 조립성이 매우 나빠 제작원가가 상승하고, 포고핀을 설치하기 위해 상하부 및 중간가이드가 필요하기 때문에 소켓어댑터의 제작원가가 상승하는 문제점이 있다.

또한, 포고핀을 그립퍼에 조립하기 전에 포고핀이 가이드에서 작동하는 것을 먼저 검사해야 하기 때문에 조립 공정이 복잡하게 되고, 포고핀이 기판의 패턴과 디바이스 양측에 접촉을 유지해야 하기 때문에 접촉 불량이 많이 발생하는 문제점이 있다.

또한, 포고핀의 상단이 디바이스의 하부에 형성된 볼에 직접 접촉함에 따라 디바이스의 볼을 마모시키는 손상이 발생하는 문제점도 있다.

따라서, 디바이스의 볼을 손상시키지 않으면서 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 전기적 접촉 불량을 감소시키고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 하며 원가를 감소시킬 수 있는 새로운 기술의 개발이 요망되고 있다.

이에, 본 발명은 상기한 종래 문제점을 해결하고 종래 요망사항에 부응하기 위하여 안출된 것으로, 소켓 어댑터 등에 채용될 수 있는 것으로서 탑재되는 디바이스의 볼을 손상시키지 않으면서 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 전기적 접촉 불량을 감소시키고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 하고 원가를 감소시킬 수 있는 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 제공하고자 함에 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 디바이스의 볼을 손상시키지 않으면서 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 전기적 접촉 불량을 감소시키고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 하고 원가를 감소시킬 수 있는 소켓 어댑터를 제공하고자 함에 그 다른 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드는, 그 중앙 부분에 탑재될 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있는 스프링 인서트와; 상기 스프링 인서트의 개공에 끼워지되, 그 개공의 상부에서 그 상부가 전도성 실리콘에 의하여 고정되고 그 하부가 상기 스프링 인서트의 하부면의 개공 밖으로 돌출되는 스프링핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 소켓 어댑터는, 그 중앙 부분에 탑재될 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있고, 상기 개공에 각각 스프링 핀이 끼워져 있되, 상기 개공의 상부에서 그 상부가 전도성 실리콘에 의하여 고정되고 그 하부가 상기 스프링 인서트의 하부면의 개공 밖으로 돌출되는 스프링 인서트와; 상기 스프링 인서트의 상부에 결합하되 탑재되는 디바이스를 가이드하는 가이드 인서트를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 스프링 인서트의 양 측면에는 상기 가이드 인서트와 결합하는 홈이 형성되어 있고, 상기 가이드 인서트의 하부에는 상기 스프링 인서트의 홈에 결합되는 결합부가 돌출되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 스프링핀의 직경은 0.2mm~0.35mm의 범위인 것이 바람직하다.

또한, 상기 전도성 실리콘은 상기 개공의 상부에 충진되고 상기 스프링 인서트의 상부면보다 돌출되게 도포되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 전도성 실리콘은 스크린 도포 방식에 의하여 도포되고, 상기한 스프링핀의 재질은 전도성 피아노선 또는 인청동 재질의 금속선인 것이 바람직하다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 의하면, 디바이스의 볼이 전도성 실리콘과 접촉하게 되므로 디바이스의 볼이 손상될 우려가 없어지게 된다. 또한, 본 발명은 스프링핀의 상부를 스크린 도포 기법 등에 의하여 전도성 실리콘으로 스프링 인서트에 고정하므로 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 스프링핀에 의하여 전기적으로 접촉되므로 접촉 불량을 감소시킬 수 있고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 할 수 있으며 원가를 감소시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 위에서 본 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 아래에서 본 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드의 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 채용한 소켓 어댑터의 분해사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 채용한 소켓 어댑터의 조립 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시한 주요 부품의 분리 단면도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드와 이를 채용한 소켓 어댑터에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 위에서 본 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 아래에서 본 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드의 단면도이다.

동 도면들에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드는, 스프링 인서트(12)와 복수의 스프링핀(16) 및 전도성 실리콘(14)으로 구성된다.

상기 스프링 인서트(12)는 대략적으로 사각면체 형상을 하고 있고 그 중앙 부분에 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있고, 그 양 측면에는 후술하는 가이드 인서트(20; 도 6 참조)의 결합부(24)와 결합하는 홈(17)(17)이 형성되어 있으며, 그 하면에는 기판(18)과 결합하기 위한 복수의 노브(13)가 형성되어 있다. 이러한 스프링 인서트(12)는 절연성 수지로 이루어진다.

상기 스프링핀(16)은 상기 스프링 인서트(12)의 개공에 각각 끼워지는 것으로 그 높이는 대략 개공의 깊이에 대응하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 스프링핀(16)의 직경은 대략 0.2mm ~ 0.35mm인 것을 사용하고, 스프링핀(16)의 재질은 전도성의 피아노선 또는 인청동 재질의 금속선을 사용하고 있는 바, 직경이 0.2mm 이하이면 제작이 어렵고, 0.35mm 이상이면 직경이 너무 커서 집적도에 한계가 있다.

물론, 상기 스프링핀(16)의 재질 및 직경이 이에 한정되는 것은 아니고 재질로는, 전도성이 우수하고 탄성이 있는 재질이면 사용 가능하고, 직경은 적용되는 디바이스의 집적도에 맞게 제작하여 사용할 수도 있게 된다.

상기 전도성 실리콘(14)은 상기 스프링 인서트(12)의 개공에 각각 스프링 핀(16)이 끼워진 상태에서 개공의 상부에 충진되어, 개공의 상부에서 스프링핀(14)의 상부가 전도성 실리콘(14)에 의하여 고정된다. 여기서, 스프링 핀(16)은 스프링 인서트(12)의 상면에서 대략 0.5mm~1mm 정도 떨어져 개공에 끼워지고 스프링 인서트(12)의 하면에서 그만큼 개공 밖으로 돌출된 상태에서 개공의 상부에 전도성 실리콘(14)이 충진된다. 전도성 실리콘(14)은 스프링 인서트(12)의 상부면보다 상방으로 약간 돌출되는 것이 바람직하다.

이와 같은 전도성 실리콘(14)을 충진하는 방법의 일예로서는 개공에 대응하는 개공을 가진 마스크를 준비하고, 스프링 인서트(12)의 각 개공에 스프링 핀(16)을 끼우고 상기 준비된 마스크의 개공들이 스프링 인서트(12)의 개공들과 정합하도록 마스크를 스프링 인서트(12)의 상면에 올려놓은 다음에 그 위에 전도성 실리콘을 도포하고 스퀴즈(squeeze)로 밀어서 전도성 실리콘이 마스크의 개공을 통하여 스프링 인서트(12)의 개공의 상부에 채워지도록 한 후에 마스크를 제거하는 프린팅 기법을 이용하면 된다.

이와 같이 하면 스프링 인서트(12)의 상부면의 개공에는 실리콘(14)에 의하여 스프링(16)이 고정되고, 스프링 인서트(12)의 하부면의 개공에는 스프링(16)이 돌출된 상태가 된다.

도 4는 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 채용한 소켓 어댑터의 분해사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 채용한 소켓 어댑터의 조립 단면도이며, 도 6은 도 5에 도시한 주요 부품의 분리 단면도이다.

동 도면들에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 실리콘 컴파운드 스프링 패드를 채용한 소켓 어댑터는, 저면에 프로그래머에 결합하도록 복수의 핀(39)이 설치되고 이와 전기적으로 연결된 소켓(37)이 상부에 설치된 베이스 기판(35)과; 상기 소켓(37)과 전기적으로 연결되도록 복수의 핀(36)이 저면에 설치되고 이와 전기적으로 연결된 패턴(34)이 형성된 기판(18)과, 상기 기판(18)의 패턴(34)과 전기적으로 접촉되도록 구성된 실리콘 컴파운드 스프링 패드(10)가 디바이스(50)를 가압하도록 구성된 그립퍼(30)를 포함하여 구성된다.

상기 그립퍼(30)는 저면에 고정 볼트(32)가 설치되어 있는 하우징(40)과; 상기 하우징(40)의 상면에 결합되어 승강 가능하게 구성된 가압부재(31)와; 상기 가압부재(31)가 승강할 때 회전 운동을 하면서 디바이스(50)를 그립하도록 가압부재(31)의 내측면에 구성된 클램프(37)로 구성되어 있다.

즉, 상기한 클램프(37)는 가압부재(31)가 눌리면 상방향으로 회전되고, 이 상태에서 디바이스(50)를 삽입하게 되며, 상기한 디바이스(50)를 삽입한 후에는 다시 가압부재(31)가 스프링(33)에 의해 상향되면서 클램프(37)가 하방향으로 회전되어 디바이스(50)를 가압하도록 구성된 것이다.

상기 하우징(40)의 내부에는 상기 실리콘 컴파운드 스프링 패드의 스프링 인서트(12)와 가이드 인서트(20)가 고정 결합한다.

상기 스프링 인서트(12) 상에는 디바이스(50)를 가이드하기 위한 가이드 인서트(20)가 결합 고정된다. 상기 가이드 인서트(20)는 그 중앙부분에 큰 개구가 형성되어 이 개구를 통하여 스프링 인서트(12)상에 디바이스(50)가 탑재된다. 상기 가이드 인서트(20)의 하부 양측면에는 상기 스프링 인서트(12)의 양 측면에 형성된 홈(17)에 고정결합되는 결합부(24)가 하방으로 돌출 형성되어 있으며, 절연성 수지로 이루어진다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 작용?효과에 대하여 설명한다.

소켓 어댑터를 조립하기 위하여 먼저 실리콘 컴파운드 스프링 패드의 스프링 인서트(12)의 각 개공에 스프링핀(16)을 끼우되 스프링핀(16)의 상부가 개공의 상부에서 약간 아래쪽으로 오도록 하고 스프링핀(16)의 하부가 개공의 아래쪽으로 약간 돌출되도록 한 다음에 개공의 상부에 전도성 실리콘을 도포하여 개공의 상부에서 스프링핀(16)의 상부가 고정되도록 한다.

그후, 실리콘 컴파운드 스프링 패드의 스프링 인서트(12)와 가이드 인서트(20)를 결합하고, 이렇게 결합된 스프링 인서트(12)와 가이드 인서트(20)를 하우징(40), 클램프(37) 및 가압부재(31)과 결합하여 그립퍼(30)를 조립한다.

이어서, 기판(18)상에 그립퍼(30)를 결합하는데, 이때 스프링 인서트(12)의 하방으로 돌출된 스프링핀(16)이 패턴(34)과 정합하도록 한다.

이와 같이 하여 조립이 완성된 상태에서는 기판(18)의 패턴(34)과 스프링핀(16) 및 전도성 실리콘(14)이 전기적으로 접촉하게 되며, 이 상태에서 그립퍼(30)에 디바이스(50)를 올려놓게 되면 디바이스(50)의 하면에 있는 볼들이 스프링 인서트(12)의 상부면의 전도성 실리콘(14)과 전기적으로 접촉하는 상태가 되어, 디바이스(50)의 볼들은 전도성 실리콘(14)과 스프링핀(16)을 매개로 대응하는 기판(18)의 패턴(34)과 전기적으로 접촉하게 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 디바이스의 볼이 전도성 실리콘과 접촉하게 되므로 디바이스의 볼이 손상될 우려가 없어지게 된다. 또한, 본 발명은 스프링핀의 상부를 스크린 도포 기법 등에 의하여 전도성 실리콘으로 스프링 인서트에 고정하므로 디바이스와 기판의 패턴 사이에서 스프링핀에 의하여 전기적으로 접촉되므로 접촉 불량을 감소시킬 수 있고 구성을 단순화시켜 조립을 용이하게 할 수 있으며 원가를 감소시킬 수 있게 된다.

한편, 본 발명은 상기한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 려러 가지로 수정 및 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 이러한 수정 및 변형이 첨부하는 특허청구범위에 포함되는 것이라면 본 발명에 속하는 것임은 자명할 것이다.

10 : 실리콘 컴파운드 스프링 패드 12 : 스프링 인서트
13 : 노브 14 : 전도성 실리콘
16 : 스프링핀 17 : 홈
18 : 기판 20 : 가이드 인서트
22 : 가이드부 24 : 결합부
30 : 그립퍼 31 : 가압부재
32 : 고정볼트 34 : 패턴
35 : 베이스 기판 36 : 핀
37 : 소켓 39 : 핀

Claims (11)

1. 그 중앙 부분에 탑재될 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있는 스프링 인서트와;
   상기 스프링 인서트의 개공에 끼워지되, 그 개공의 상부에서 그 상부가 전도성 실리콘에 의하여 고정되고 그 하부가 상기 스프링 인서트의 하부면의 개공 밖으로 돌출되는 스프링핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 실리콘 컴파운드 스프링 패드.
2. 제1항에 있어서,
   상기 스프링핀의 직경은 0.2mm~0.35mm의 범위인 것을 특징으로 하는 실리콘 컴파운드 스프링 패드.
3. 제2항에 있어서,
   상기 전도성 실리콘은 상기 개공의 상부에 충진되고 상기 스프링 인서트의 상부면보다 돌출되게 도포되는 것을 특징으로 하는 실리콘 컴파운드 스프링 패드.
4. 제3항에 있어서,
   상기 전도성 실리콘은 스크린 도포 방식에 의하여 도포되는 것을 특징으로 하는 실리콘 컴파운드 스프링 패드.
5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기한 스프링핀의 재질은 전도성 피아노선 또는 인청동 재질의 금속선인 것을 특징으로 하는 실리콘 컴파운드 스프링 패드.
6. 그 중앙 부분에 탑재될 디바이스의 볼에 대응하여 복수의 개공이 형성되어 있고, 상기 개공에 각각 스프링 핀이 끼워져 있되, 상기 개공의 상부에서 그 상부가 전도성 실리콘에 의하여 고정되고 그 하부가 상기 스프링 인서트의 하부면의 개공 밖으로 돌출되는 스프링 인서트와;
   상기 스프링 인서트의 상부에 결합하되, 탑재되는 디바이스를 가이드하는 가이드 인서트를 포함하는 것을 특징으로 하는 소켓 어댑터.
7. 제6항에 있어서,
   상기 스프링 인서트의 양 측면에는 상기 가이드 인서트와 결합하는 홈이 형성되어 있고, 상기 가이드 인서트의 하부에는 상기 스프링 인서트의 홈에 결합하는 결합부가 돌출되어 있는 것을 특징으로 하는 소켓 어댑터.
8. 제6항에 있어서,
   상기 스프링핀의 직경은 0.2mm~0.35mm의 범위인 것을 특징으로 하는 소켓 어댑터.
9. 제6항에 있어서,
   상기 전도성 실리콘은 상기 개공의 상부에 충진되고 상기 스프링 인서트의 상부면보다 돌출되게 도포되는 것을 특징으로 하는 소켓 어댑터.
10. 제9항에 있어서,
    상기 전도성 실리콘은 스크린 도포 방식에 의하여 도포되는 것을 특징으로 하는 소켓 어댑터.
11. 제6항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기한 스프링핀의 재질은 전도성 피아노선 또는 인청동 재질의 금속선인 것을 특징으로 하는 소켓 어댑터.

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