JP2022190384A - 部品実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の基板搬送装置を有する部品実装機において、電子部品を実装する際に、他の基板に先に実装されている電子部品への干渉を好適に回避する。【解決手段】部品実装機は、部品供給装置と、第１の基板を搬送する第１基板搬送装置と、第１の基板を第１の作業位置と上方の第１の支持位置との間で昇降する第１基板支持装置と、第２の基板を搬送する第２基板搬送装置と、第２の基板を第２の作業位置と上方の第２の支持位置との間で昇降する第２基板支持装置と、電子部品を、第１の基板に移動すると共に、第２の基板に第１の作業位置の上方を通過して移動する部品移動装置と、第１の基板に第１の所定高さより高い第１電子部品が実装された場合であって、第２の基板に第２の所定高さより高い第２電子部品を実装するときは、第１の基板を第１の支持位置から第１の作業位置に移動させた後に、第２の基板に第２電子部品を実装する制御装置と、を備える。【選択図】図６

Description

本明細書に開示する技術は、電子部品を基板に実装する部品実装機に関する。

基板に電子部品を実装する部品実装機には、第１の基板搬送装置と第２の基板搬送装置が設けられ、第１の基板搬送装置で搬送された第１の基板と、第２の基板搬送装置で搬送された第２の基板とに電子部品を実装可能なものがある。第２の基板に電子部品を実装する際には、部品供給装置から供給された電子部品が、第１の基板の上方を通過して第２の基板に実装されることがある。このとき、第１の基板に所定高さより高い寸法を有する電子部品が先に実装されていると、第２の基板に電子部品を実装する際に、第１の基板に実装されている所定高さより高い寸法を有する電子部品に、第２の基板に実装する電子部品が干渉することがある。例えば、特許文献１には、第２の基板に実装する電子部品が第１の基板に先に実装されている電子部品に干渉する場合に、第２の基板に電子部品を実装する際は、第２の基板に実装する電子部品を第１の基板に先に実装されている電子部品に干渉しない高さまで上昇させて第１の基板の上方を通過させている。

国際公開第２０１３／１２８５８４号公報

特許文献１の部品実装機では、第２の基板に実装する電子部品の高さ方向の寸法と、第１の基板に先に実装されている電子部品の高さ方向の寸法とに基づいて、第２の基板に実装する電子部品を、第１の基板に先に実装されている電子部品に干渉しない高さまで上昇させる必要がある。しかしながら、第２の基板に実装する電子部品を通常の高さよりも高い位置まで上昇させるため、この電子部品は、通常の高さより上昇する分だけ部品供給装置から実装位置までの移動距離が長くなることになる。

本明細書は、複数の基板搬送装置を有する部品実装機において、１の基板に実装する電子部品を移動させる際に、他の基板に先に実装されている電子部品に干渉することを好適に回避する技術を開示する。

本明細書に開示する部品実装機は、電子部品を供給する部品供給装置と、第１の基板を部品実装機内の第１の作業位置に搬送すると共に、第１の作業位置から部品実装機外に搬送する第１基板搬送装置と、第１の作業位置に搬送された第１の基板を、第１の作業位置と第１の作業位置の上方に設定された第１の支持位置との間で昇降可能とすると共に、第１の支持位置に位置する第１の基板を支持する第１基板支持装置と、第２の基板を部品実装機内の第２の作業位置に搬送すると共に、第２の作業位置から部品実装機外に搬送する第２基板搬送装置と、第２の作業位置に搬送された第２の基板を、第２の作業位置と第２の作業位置の上方に設定された第２の支持位置との間で昇降可能とすると共に、第２の支持位置に位置する第２の基板を支持する第２基板支持装置と、部品供給装置から供給される電子部品を、部品供給装置と第１の支持位置に位置する第１の基板との間で移動可能とすると共に、部品供給装置と第２の支持位置に位置する第２の基板との間を第１の作業位置の上方を通過して移動可能とする部品移動装置と、第１の支持位置に位置する第１の基板に第１の所定高さより高い寸法を有する第１電子部品が実装された場合であって、第２の支持位置に位置する第２の基板に第２の所定高さより高い寸法を有する第２電子部品を実装するときは、第１の基板を第１の支持位置から第１の作業位置に移動させた後に、第２の支持位置に位置する第２の基板に第２電子部品を実装するように、第１基板支持装置及び部品移動装置を制御する、制御装置と、を備える。

上記の部品実装機では、第１の基板に第１の所定高さより高い寸法を有する第１電子部品が先に実装されている場合に、第２の支持位置に位置する第２の基板に第２の所定高さより高い寸法を有する第２電子部品を実装するときに、第２電子部品の下端の位置を上昇させるのではなく、第１電子部品の上端の位置を下降させることによって、第２電子部品が第１電子部品に干渉することを回避している。このため、第２の基板に実装する第２電子部品の移動距離を長くすることなく、第２の基板に実装する第２電子部品が第１の基板に先に実装されている第１電子部品に干渉することを回避することができる。

実施例１、２に係る部品実装機の概略構成を示す図。 図１のＩＩ－ＩＩ線における断面図。 実施例１、２に係る部品実装機の制御系を示すブロック図。 実施例１において、第１基板コンベアに搬送された第１回路基板と第２基板コンベアに搬送された第２回路基板に電子部品を実装する処理の一例を示すフローチャート。 第１回路基板に所定高さより高い寸法を有する電子部品（第１電子部品）が先に実装され、かつ、第１回路基板が支持位置に位置する状態で、ノズルに吸着された電子部品が第１基板回路の上方を通過した場合について説明するための図（ノズルに吸着された電子部品が第１電子部品に干渉する状態を示す）。 第１回路基板に第１電子部品が先に実装され、かつ、第１回路基板が支持位置から下降した状態で、ノズルに吸着された電子部品が第１基板回路の上方を通過した場合について説明するための図（ノズルに吸着された電子部品が第１電子部品に干渉しない状態を示す）。 実施例２において、第１基板コンベアに搬送された第１回路基板と第２基板コンベアに搬送された第２回路基板に電子部品を実装する処理の一例を示すフローチャート。

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。

本明細書に開示する部品実装機では、第１の基板に第１の所定高さより高い寸法を有する第１電子部品が先に実装されている場合に、第２の基板に第２の所定高さより高い寸法を有する第２電子部品を実装するときに、第１の基板を第１支持位置から第１作業位置に移動（すなわち、下降）させる。これにより、第１の基板に先に実装されている第１電子部品も下降する。このため、第２の基板に実装する第２電子部品が第１の基板に先に実装されている第１電子部品に干渉することを好適に回避することができる。

本明細書に開示する部品実装機では、第１の基板には、複数の電子部品が実装されてもよい。複数の電子部品は、第１の所定高さより高い寸法を有する第１電子部品を含んでいてもよい。第１電子部品は、複数の電子部品のうちの他の電子部品が第１の基板に実装された後に実装されてもよい。このような構成によると、第１の所定高さより高い寸法を有する第１電子部品が、他の電子部品を実装した後に第１の基板に実装される。これにより、第１の所定高さより高い寸法を有する第１電子部品を実装した後に第１の基板を第１支持位置から第１の作業位置に移動すると、全ての電子部品が実装された状態で第１の基板が支持位置から第１の作業位置に移動することになる。このため、再び第１の基板を第１の支持位置に上昇させることなく、第１の作業位置から部品実装機外に搬出できる。

本明細書に開示する部品実装機では、制御装置は、第１の支持位置に位置する第１の基板に第１の所定高さより高い寸法を有する第１電子部品が実装された場合であって、第２の支持位置に位置する第２の基板に第２の所定高さ以下の寸法を有する第３電子部品を実装するときは、第１の基板を第１の支持位置に位置させた状態で、第２の支持位置に位置する第２の基板に第３電子部品を実装するように、第１基板支持装置及び部品移動装置を制御してもよい。このような構成によると、第１の基板に第１の所定高さより高い寸法を有する第１電子部品が先に実装されている場合であっても、第２の基板に第２の所定高さ以下の寸法を有する第３電子部品を実装するときは、第１の基板を第１支持位置から第１作業位置に移動（すなわち、下降）させない。第３電子部品は、第２の所定高さ以下の寸法を有しているため、第１の基板に第１電子部品が先に実装されていても、第３電子部品を第２の基板に実装する際に、第３電子部品が第１電子部品に干渉しない。このため、第２の基板に実装する電子部品の高さに合わせて適切に実装処理を実行することができる。

（実施例１）
図面を参照して、実施例に係る部品実装機１０について説明する。部品実装機１０は、回路基板２に電子部品４を実装する装置である。部品実装機１０は、電子部品装着装置やチップマウンタとも称される。通常、部品実装機１０は、はんだ印刷機及び基板検査機といった他の基板作業機と共に併設され、一連の実装ラインを構成する。

図１及び図２に示すように、部品実装機１０は、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、２つの基板コンベア２０ａ、２０ｂと、装着ヘッド１６と、ヘッド移動装置１８と、２つの基板支持装置３４ａ、３４ｂと、制御装置２６と、タッチパネル２４を備える。部品実装機１０の外部には、部品実装機１０と通信可能に構成された管理装置８が配置されている。

各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、テープ上に収容された複数の電子部品４を供給するテープ式フィーダ、トレイ上に収容された複数の電子部品４を供給するトレイ式フィーダ、又は、容器内にランダムに収容された複数の電子部品４を供給するバルク式フィーダのいずれであってもよい。

フィーダ保持部１４は、複数のスロットを備えており、複数のスロットのそれぞれには部品フィーダ１２を着脱可能に設置することができる。フィーダ保持部１４は、部品実装機１０に固定されたものであってもよいし、部品実装機１０に対して着脱可能なものであってもよい。

基板コンベア２０ａ、２０ｂは、回路基板２をＸ方向へ搬送する。２つの基板コンベア２０ａ、２０ｂは、Ｙ方向に並んで設置されている。以下では、部品フィーダ１２側（－Ｙ方向側）に設置される基板コンベア２０ａを「第１基板コンベア２０ａ」と称することがあり、第１基板コンベア２０ａより部品フィーダ１２から離れた位置（＋Ｙ方向側）に設置される基板コンベア２０ｂを「第２基板コンベア２０ｂ」と称することがある。基板コンベア２０ａ、２０ｂは、Ｙ方向に間隔を空けて配置され、Ｘ方向に平行に伸びる一対のコンベアで構成される。基板コンベア２０ａ、２０ｂは、一方側に隣接する部品実装機（又は、はんだ印刷機等の他の基板作業機）から回路基板２を受け取り、予め設定された部品実装位置（すなわち、後述する作業位置）まで搬送する。回路基板２に対する電子部品４の実装が完了すると、基板コンベア２０ａ、２０ｂは、他方側に隣接する部品実装機（又は、基板検査機等の他の基板作業機）へ回路基板２を送り出す。本実施例の基板コンベア２０ａ、２０ｂは、コンベアベルトをモータによって駆動するベルトコンベア（図示省略）であるが、基板コンベア２０ａ、２０ｂの具体的な構成については、特に限定されない。例えば、基板コンベア２０ａ、２０ｂはローラコンベアであってもよい。また、一対の基板コンベア２０ａ、２０ｂは、アクチュエータ（図示省略）の駆動によってＹ方向に移動し、互いに近接離間が可能となっている。第１基板コンベア２０ａと第２基板コンベア２０ｂは、独立して駆動可能に構成されている。なお、本実施例では、２つの基板コンベア２０ａ、２０ｂが設置されているが、このような構成に限定されない。例えば、３つ以上の基板コンベアが設置されていてもよい。

装着ヘッド１６は、電子部品４を吸着するノズル６を有する。ノズル６は、装着ヘッド１６に着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド１６は、ノズル６をＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能であり、部品フィーダ１２や回路基板２に対して、ノズル６を接近及び離間させる。装着ヘッド１６は、部品フィーダ１２から電子部品４をノズル６によって吸着すると共に、ノズル６に吸着された電子部品４を回路基板２上に装着することができる。なお、装着ヘッド１６は、単一のノズル６を有するものに限られず、複数のノズル６を有するものであってもよい。

ヘッド移動装置１８は、部品フィーダ１２と第２基板コンベア２０ｂとの間で装着ヘッド１６を移動させる。すなわち、ヘッド移動装置１８は、部品フィーダ１２と第１基板コンベア２０ａに搬送された回路基板２との間で装着ヘッド１６を移動させると共に、部品フィーダ１２と第２基板コンベア２０ｂに搬送された回路基板２との間で装着ヘッド１６を移動させる。部品フィーダ１２から第２基板コンベア２０ｂで搬送された回路基板２との間で装着ヘッド１６を移動させる際には、装着ヘッド１６は、第１基板コンベア２０ａで搬送された回路基板２の上方を通過する。一例ではあるが、本実施例のヘッド移動装置１８は、移動ベース１８ａをＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹロボットであり、移動ベース１８ａに対して装着ヘッド１６が固定されている。なお、装着ヘッド１６は、移動ベース１８ａに固定されるものに限られず、移動ベース１８ａに着脱可能に取り付けられるものであってもよい。

基板支持装置３４ａ、３４ｂは、基板コンベア２０ａ、２０ｂ上の回路基板２を下方から支持する装置である。具体的には、基板支持装置３４ａは、第１基板コンベア２０ａ上の回路基板２を下方から支持し、基板支持装置３４ｂは、第２基板コンベア２０ｂ上の回路基板２を下方から支持する。以下では、基板支持装置３４ａを「第１基板支持装置３４ａ」と称することがあり、基板支持装置３４ｂを「第２基板支持装置３４ｂ」と称することがある。基板支持装置３４ａ、３４ｂは、それぞれバックアッププレート３６ａ、３６ｂ上に配置された複数のバックアップピン３８を備え、バックアッププレート３６ａ、３６ｂを上昇させることでバックアップピン３８を回路基板２の下面に当接させ、バックアップピン３８によって回路基板２を下方から支持する。以下では、バックアッププレート３６ａ、３６ｂを上昇させて、バックアップピン３８によって回路基板２を下方から支持している位置を「支持位置」と称することがあり、バックアッププレート３６ａ、３６ｂを下降させて回路基板２を搬送可能な状態となる位置を、回路基板２が部品実装機１０内の所定に位置（作業可能な位置）に搬送された状態であることから「作業位置」と称することがある。複数のバックアップピン３８の配置位置は、実装処理を行う回路基板２の回路パターンに応じて変更可能となっている。

制御装置２６は、ＣＰＵ及び記憶装置を備えるコンピュータを用いて構成されている。制御装置２６は、管理装置８から送信される生産プログラムに基づいて、部品実装機１０の各部の動作を制御する。図３に示すように、制御装置２６は、ヘッド移動装置１８、第１基板コンベア２０ａ、第２基板コンベア２０ｂ、第１基板支持装置３４ａ、第２基板支持装置３４ｂ及びタッチパネル２４と接続しており、ヘッド移動装置１８、第１基板コンベア２０ａ、第２基板コンベア２０ｂ、第１基板支持装置３４ａ、第２基板支持装置３４ｂ及びタッチパネル２４の各部を制御している。タッチパネル２４は、作業者に部品実装機１０の各種の情報を提供する表示装置であると共に、作業者からの指示や情報を受け付ける入力装置である。

次に、第１基板コンベア２０ａにより搬送された回路基板２（以下、第１回路基板２ａともいう）と第２基板コンベア２０ｂにより搬送された回路基板２（以下、第２回路基板２ｂともいう）に電子部品４を実装する処理について説明する。図１及び図２に示すように、第２回路基板２ｂに電子部品４を実装する際には、ヘッド移動装置１８は、部品フィーダ１２から供給された電子部品４を、第１回路基板２ａの上方を通って、第２基板コンベア２０ｂにより搬送された回路基板２まで移動させる。第１回路基板２ａ上に高さ方向に大きい寸法を有する電子部品４が先に実装されていると、電子部品４が第１回路基板２ａの上方を通過するときに、先に実装されている高さ方向に大きい電子部品４に干渉することがある。以下では、第２回路基板２ｂに電子部品４を実装する際に、第１回路基板２ａ上に先に実装されている電子部品４と干渉することを回避する処理について説明する。第１回路基板２ａと第２回路基板２ｂに実装する電子部品４の種類や実装位置は、管理装置８から送信される生産プログラムにより予め設定されている。本実施例では、第１回路基板２ａに実装される複数の電子部品４のうち、所定高さより高い寸法を有する電子部品４は、第１回路基板２ａに実装される他の電子部品４が実装された後に（第１回路基板２ａに実装される複数の電子部品４において最後に）実装されるように生産プログラムに設定されている場合について説明する。また、第１回路基板２ａへの実装処理が、第２回路基板２ｂへの実装処理より先に完了するものとする。

図４に示すように、まず、制御装置２６は、第１回路基板２ａと第２回路基板２ｂをそれぞれ部品実装機１０内に搬送する（Ｓ１２）。すなわち、第１回路基板２ａは、第１基板コンベア２０ａによって部品実装機１０内の作業位置に搬送され、第２回路基板２ｂは、第２基板コンベア２０ｂによって部品実装機１０内の作業位置に搬送される。

次いで、制御装置２６は、第１基板支持装置３４ａのバックアッププレート３６ａと第２基板支持装置３４ｂのバックアッププレート３６ｂをそれぞれ上昇させる（Ｓ１４）。すなわち、制御装置２６は、第１基板支持装置３４ａのバックアッププレート３６ａを上昇させて第１回路基板２ａを支持し、第２基板支持装置３４ｂのバックアッププレート３６ｂを上昇させて第２回路基板２ｂを支持する。すると、作業位置に搬送された第１回路基板２ａと第２回路基板２ｂは、それぞれ下方の作業位置から上方の支持位置に移動する。

次いで、制御装置２６は、管理装置８から送信された生産プログラムに従い、第１回路基板２ａと第２回路基板２ｂに電子部品４を実装する（Ｓ１６）。電子部品４は以下の手順で実装される。まず、制御装置２６は、部品フィーダ１２の電子部品４の供給位置（図示は省略）の上方にノズル６が位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。次いで、制御装置２６は、ノズル６を下方に移動させ、ノズル６によって電子部品４を吸着する。次いで、制御装置２６は、ノズル６が電子部品４を吸着した状態で、ノズル６を上方に移動させる。そして、制御装置２６は、吸着した電子部品４が第１回路基板２ａ又は第２回路基板２ｂの所定の実装位置の上方に位置するように、移動ベース１８ａを移動させる。最後に、制御装置２６は、ノズル６を下方に移動させ、所定の実装位置に電子部品４を実装する。

次いで、制御装置２６は、第１回路基板２ａに所定高さより高い寸法を有する電子部品４が実装されたか否かを判断する（Ｓ１８）。ここで、所定高さとは、その電子部品４が第1回路基板２ａに実装された状態で、ノズル６に吸着された電子部品４が第１回路基板２ａの上方（詳細には、支持位置で支持されている第１回路基板２ａの上面から予め設定された高さ）を通過した場合に、ノズル６に吸着された電子部品４が、第1回路基板２ａに実装された電子部品４に干渉する可能性がある高さである。以下では、この高さを「第１の所定高さ」と称することがあり、第１の所定高さより高い寸法を有する電子部品４を「第１電子部品４ａ」と称することがある。

図５に示すように、第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが先に実装されている場合に、そのままの状態で続いて第２回路基板２ｂに電子部品４を実装すると、ノズル６に吸着された電子部品４が第１回路基板２ａの上方を通過する際に、ノズル６に吸着された電子部品４の下端が、実装済みの第１電子部品４ａに干渉することがある。第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが実装されていない場合（ステップＳ１８でＮＯ）、次に実装する電子部品４が第２回路基板２ｂに実装されるものであったとしても、電子部品４が第１回路基板２ａの上方を通過する際に、第１回路基板２ａにはノズル６に吸着された電子部品４が干渉するような高さの電子部品４は実装されていないことになる。このため、ステップＳ１６に戻り、ステップＳ１６及びステップＳ１８の処理を繰り返す。

一方で、第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが実装されている場合（ステップＳ１８でＹＥＳ）、そのままの状態で第２回路基板２ｂに実装する電子部品４が第１回路基板２ａの上方を通過すると、ノズル６に吸着された電子部品４の下端が第１電子部品４ａに干渉する虞がある。このため、制御装置２６は、第１回路基板２ａを支持位置から作業位置に移動させる（Ｓ２０）。具体的には、制御装置２６は、第１基板支持装置３４ａのバックアッププレート３６ａを下降させる。

次いで、制御装置２６は、第２回路基板２ｂに電子部品４を実装する（Ｓ２２）。上述したように、本実施例では、第１回路基板２ａには第１電子部品４ａが最後に実装される。このため、第１電子部品４ａが実装された後には、第１回路基板２ａには電子部品４は実装されず、第２回路基板２ｂに電子部品４が実装される。

図６に示すように、第１回路基板２ａを支持位置から作業位置に移動させると、第１回路基板２ａ上に実装されている第１電子部品４ａの上端の位置も下降する。この状態で第２回路基板２ｂに実装する電子部品４が第１回路基板２ａの上方を通過すると、第１電子部品４ａの上端がノズル６に吸着された電子部品４の下端より低くなり、ノズル６に吸着された電子部品４は、第１電子部品４ａに干渉しなくなる。このため、第１回路基板２ａの上方を通過する際に第１回路基板２ａ上の第１電子部品４ａに干渉することなく、電子部品４を部品フィーダ１２から第２回路基板２ｂまで移動させることができる。すなわち、第２回路基板２ｂに実装される電子部品４については、高さ方向に大きい寸法を有しない電子部品４（高さ方向の寸法が小さい電子部品４）だけでなく、高さ方向に大きい寸法を有する電子部品４であっても、第１回路基板２ａの上方を通過する際に第１回路基板２ａ上の第１電子部品４ａに干渉することなく、電子部品４を部品フィーダ１２から第２回路基板２ｂまで移動させることができる。

次いで、制御装置２６は、第１回路基板２ａを部品実装機１０外に搬送する（Ｓ２４）。具体的には、制御装置２６は、第１基板コンベア２０ａを駆動して第１回路基板２ａを搬出する。第１回路基板２ａには第１電子部品４ａが最後に実装されるため、第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが実装済みである場合、第１回路基板２ａは、複数の電子部品４が全て実装済みの状態となっている。また、ステップＳ２０において、第１回路基板２ａは支持位置から作業位置に移動している。このため、第１基板コンベア２０ａを駆動することによって、第１回路基板２ａを搬出することができる。なお、第２回路基板２ｂに全ての電子部品４が実装されていない場合には、第２回路基板２ｂへの電子部品４の実装が引き続き実行される。ステップＳ２４の処理は、第２回路基板２ｂへの電子部品４の実装処理の実行中に同時に実行されてもよい。

本実施例では、第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが先に実装されている場合に、制御装置２６は、第１基板支持装置３４ａのバックアッププレート３６ａを下降させて、第１回路基板２ａを支持位置から作業位置に移動させる。これにより、電子部品４が第１回路基板２ａの上方を通過する際に、電子部品４の下端が第１電子部品４ａに干渉することを回避できる。例えば、第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが先に実装されている場合に、ノズル６に吸着されている電子部品４を上昇させると、上昇させた分だけ電子部品４の移動距離が長くなる。本実施例では、電子部品４の移動距離を長くすることなく、電子部品４が第１回路基板２ａの上方を通過する際に、電子部品４が第１電子部品４ａに干渉することを回避することができる。

（実施例２）
上記の実施例１では、第１回路基板２ａには第１電子部品４ａが最後に実装されたが、このような構成に限定されない。第１回路基板２ａへの第１電子部品４ａの実装順は、任意に設定されていてもよい。すなわち、第１回路基板２ａには、第１電子部品４ａが実装された後に他の電子部品４が実装されてもよい。

図７に示すように、まず、制御装置２６は、第１回路基板２ａと第２回路基板２ｂをそれぞれ部品実装機１０内に搬送し（Ｓ３２）、第１基板支持装置３４ａのバックアッププレート３６ａと第２基板支持装置３４ｂのバックアッププレート３６ｂをそれぞれ上昇させる（Ｓ３４）。そして、制御装置２６は、管理装置８から送信された生産プログラムに従い、第１回路基板２ａと第２回路基板２ｂに電子部品４を実装する（Ｓ３６）。その後、制御装置２６は、第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが実装されたか否かを判断する（Ｓ３８）。なお、ステップＳ３２～ステップＳ３８の処理は、実施例１のステップＳ１２～ステップＳ１８の処理と同様であるため、詳細な説明は省略する。

第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが実装されていない場合（ステップＳ１８でＮＯ）、次に実装される電子部品４が第２回路基板２ｂに実装されるものであったとしても、電子部品４が第１回路基板２ａの上方を通過する際に、第１回路基板２ａにはノズル６に吸着された電子部品４が干渉するような高さの電子部品４は実装されていない。このため、ステップＳ３６に戻り、ステップＳ３６及びステップＳ３８の処理を繰り返す。

一方で、第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが実装されている場合（ステップＳ１８でＹＥＳ）、そのままの状態で第２回路基板２ｂに実装する電子部品４が第１回路基板２ａの上方を通過すると、ノズル６に吸着された電子部品４が第１電子部品４ａに干渉する虞がある（図５参照）。そこで、制御装置２６は、次に実装する電子部品４が、第２回路基板２ｂに実装されるものであり、かつ、所定高さより高い寸法を有するものであるか否かを判断する（Ｓ４０）。ここで、所定高さとは、第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが実装されており、かつ、第１回路基板２ａが支持位置にある状態において、その電子部品４がノズル６に吸着されて第１回路基板２ａの上方を通過すると、第１電子部品４ａに干渉する可能性がある高さである。以下では、この高さを「第２の所定高さ」と称することがあり、第２の所定高さより高い寸法を有する電子部品４を「第２電子部品４ｂ」と称することがある。第２の所定高さは、実施例１で説明した第１の所定高さと同じ高さであってもよいし、異なる高さであってもよい。

次に第２回路基板２ｂに第２電子部品４ｂを実装する場合（ステップＳ４０でＹＥＳ）、そのままの状態で第２電子部品４ｂが第１回路基板２ａの上方を通過すると、ノズル６に吸着された第２電子部品４ｂの下端が第１電子部品４ａに干渉する虞がある（図５参照）。このため、制御装置２６は、第１基板支持装置３４ａのバックアッププレート３６ａを下降させて、第１回路基板２ａを支持位置から作業位置に移動させる（Ｓ４２）。次いで、制御装置２６は、次に実装予定の電子部品４を実装する（Ｓ４４）。すなわち、制御装置２６は、第２回路基板２ｂに第２電子部品４ｂを実装する。第１回路基板２ａは作業位置に位置しているため、第２電子部品４ｂが第１回路基板２ａの上方を通過する際に、第２電子部品４ｂの下端が第１電子部品４ａに干渉することを回避できる（図６参照）。

一方で、次に実装される電子部品４が、第２回路基板２ｂに実装される第２電子部品４ｂではない場合（ステップＳ４０でＮＯ）、すなわち、次に実装される電子部品４が、第１回路基板２ａに実装されるものである場合、又は、第２回路基板２ｂに実装されるが、第２の所定高さ以下の寸法を有するものである場合、次に実装される電子部品４は、先に第１回路基板２ａに実装されている第１電子部品４ａに干渉しない。このため、ステップＳ４２の処理をスキップする。そして、制御装置２６は、次に実装予定の電子部品４を実装する（Ｓ４４）。

次いで、制御装置２６は、第１回路基板２ａ上に全ての電子部品４が実装されたか否かを判断する（Ｓ４６）。第１回路基板２ａ上に全ての電子部品４が実装されていない場合（ステップＳ４６でＮＯ）、制御装置２６は、第１回路基板２ａが支持位置から作業位置に移動された状態か否かを判断する（Ｓ４８）。上述したように、ステップＳ４０において第２回路基板２ｂに第２電子部品４ｂを実装しないと判断されると（ステップＳ４０でＮＯ）、ステップＳ４２の処理がスキップされるため、第１回路基板２ａは、支持位置に配置された状態となっている。第１回路基板２ａが支持位置から作業位置に移動されている場合（ステップＳ４８でＹＥＳ）、制御装置２６は、第１基板支持装置３４ａのバックアッププレート３６ａを上昇させて、第１回路基板２ａを作業位置から支持位置に戻す（Ｓ５０）。そして、ステップＳ３８に戻り、ステップＳ３８～ステップＳ４６の処理を繰り返す。一方で、第１回路基板２ａが支持位置から作業位置に移動されていない（すなわち、支持位置に配置されている）場合（ステップＳ４８でＮＯ）、ステップＳ３８に戻り、ステップＳ３８～ステップＳ４６の処理を繰り返す。

第１回路基板２ａ上に全ての電子部品４が実装された場合にも（ステップＳ４６でＹＥＳ）、制御装置２６は、第１回路基板２ａが支持位置から作業位置に移動された状態か否かを判断する（Ｓ５２）。そして、第１回路基板２ａが支持位置から作業位置に移動されていない場合（ステップＳ５２でＮＯ）、制御装置２６は、第１基板支持装置３４ａのバックアッププレート３６ａを下降させて、第１回路基板２ａを支持位置から作業位置に移動させる（Ｓ５４）。一方で、第１回路基板２ａが支持位置から作業位置に移動されている場合（ステップＳ５２でＹＥＳ）、ステップＳ５２の処理をスキップする。すると、第１回路基板２ａは、搬送可能な作業位置に配置された状態となる。このため、制御装置２６は、第１基板コンベア２０ａを駆動して第１回路基板２ａを部品実装機１０外に搬送する（Ｓ５６）。なお、本実施例においても、第２回路基板２ｂに全ての電子部品４が実装されていない場合には、第２回路基板２ｂへの電子部品４の実装が引き続き実行される。ステップＳ５６の処理は、第２回路基板２ｂへの電子部品４の実装処理の実行中に同時に実行されてもよい。

本実施例では、第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが先に実装されており、かつ、第２回路基板２ｂに第２電子部品４ｂを実装する際に、制御装置２６は、第１基板支持装置３４ａのバックアッププレート３６ａを下降させて、第１回路基板２ａを支持位置から作業位置に移動させる。このため、本実施例においても、第２電子部品４ｂの移動距離を長くすることなく、第２電子部品４ｂが第１回路基板２ａの上方を通過する際に、第２電子部品４ｂの下端が第１電子部品４ａに干渉することを回避できる。

なお、本実施例では、ステップＳ４０において第２回路基板２ｂに第２電子部品４ｂを実装すると判断された場合のみ、ステップＳ４２において第１回路基板２ａが支持位置から作業位置に下降されたが、このような構成に限定されない。第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが先に実装されている状態で、第２回路基板２ｂに電子部品４を実装する場合には、第２回路基板２ｂに実装される電子部品４の種類に関わらず、第１回路基板２ａを支持位置から作業位置に移動させてもよい。すなわち、第２回路基板２ｂに実装される電子部品４が第２の所定高さ以下であっても、第１回路基板２ａに第１電子部品４ａが先に実装されている場合には、第２回路基板２ｂに電子部品４を実装する際に、第１回路基板２ａを支持位置から作業位置に移動させてもよい。また、上述した実施例では、第２回路基板２ｂに実装する電子部品４の実装位置に関係なく、当該電子部品４の寸法に基づいて第１電子部品４ａとの干渉を判定していたが、このような例に限られない。例えば、第２回路基板２ｂに実装する電子部品４の実装位置と、第１回路基板２ａに実装された第１電子部品４ａの実装位置とを考慮し、第２回路基板２ｂに電子部品４を実装する際に第１電子部品４ａと干渉するか否かを判断してもよい。すなわち、電子部品４の移動経路まで考慮して、第１電子部品４ａとの干渉を判断してもよい。

実施例で説明した部品実装機１０に関する留意点を述べる。実施例の部品フィーダ１２は、「部品供給装置」の一例であり、ヘッド移動装置１８は、「部品移動装置」の一例であり、第１基板コンベア２０ａは、「第１基板搬送装置」の一例であり、第２基板コンベア２０ｂは、「第２基板搬送装置」の一例である。

以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

２：回路基板
２ａ：第１回路基板
２ｂ：第２回路基板
４：電子部品
４ａ：第１電子部品
４ｂ：第２電子部品
６：吸着ノズル
８：管理装置
１０：部品実装機
１２：部品フィーダ
１４：フィーダ保持部
１６：装着ヘッド
１８：ヘッド移動装置
２０ａ：第１基板コンベア
２０ｂ：第２基板コンベア
２４：タッチパネル
２６：制御装置
３４ａ：第１基板支持装置
３４ｂ：第２基板支持装置
３６ａ：第１基板支持装置のバックアッププレート
３６ｂ：第２基板支持装置のバックアッププレート
３８：バックアップピン

Claims (3)

1. 電子部品を供給する部品供給装置と、
   第１の基板を部品実装機内の第１の作業位置に搬送すると共に、前記第１の作業位置から前記部品実装機外に搬送する第１基板搬送装置と、
   前記第１の作業位置に搬送された前記第１の基板を、前記第１の作業位置と前記第１の作業位置の上方に設定された第１の支持位置との間で昇降可能とすると共に、前記第１の支持位置に位置する前記第１の基板を支持する第１基板支持装置と、
   第２の基板を前記部品実装機内の第２の作業位置に搬送すると共に、前記第２の作業位置から前記部品実装機外に搬送する第２基板搬送装置と、
   前記第２の作業位置に搬送された前記第２の基板を、前記第２の作業位置と前記第２の作業位置の上方に設定された第２の支持位置との間で昇降可能とすると共に、前記第２の支持位置に位置する前記第２の基板を支持する第２基板支持装置と、
   前記部品供給装置から供給される電子部品を、前記部品供給装置と前記第１の支持位置に位置する前記第１の基板との間で移動可能とすると共に、前記部品供給装置と前記第２の支持位置に位置する前記第２の基板との間を前記第１の作業位置の上方を通過して移動可能とする部品移動装置と、
   前記第１の支持位置に位置する前記第１の基板に第１の所定高さより高い寸法を有する第１電子部品が実装された場合であって、前記第２の支持位置に位置する前記第２の基板に第２の所定高さより高い寸法を有する第２電子部品を実装するときは、前記第１の基板を前記第１の支持位置から前記第１の作業位置に移動させた後に、前記第２の支持位置に位置する前記第２の基板に前記第２電子部品を実装するように、前記第１基板支持装置及び前記部品移動装置を制御する、制御装置と、を備える、部品実装機。
2. 前記第１の基板には、複数の電子部品が実装され、
   前記複数の電子部品は、前記第１の所定高さより高い寸法を有する第１電子部品を含み、
   前記第１電子部品は、前記複数の電子部品のうちの他の電子部品が前記第１の基板に実装された後に実装される、請求項１に記載の部品実装機。
3. 前記制御装置は、前記第１の支持位置に位置する前記第１の基板に第１の所定高さより高い寸法を有する第１電子部品が実装された場合であって、前記第２の支持位置に位置する前記第２の基板に前記第２の所定高さ以下の寸法を有する第３電子部品を実装するときは、前記第１の基板を前記第１の支持位置に位置させた状態で、前記第２の支持位置に位置する前記第２の基板に前記第３電子部品を実装するように、前記第１基板支持装置及び前記部品移動装置を制御する、請求項１又は２に記載の部品実装機。

Images