JP2022172509A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】所望の高さに形成された第１導体ポストを有するプリント配線板の提供。【解決手段】実施形態のプリント配線板の製造方法は、樹脂絶縁層上にパッドと上面を有する導体回路とを含む最上の導体層を形成することと、パッド上に第１導体ポストを形成することと、第１導体ポストと最上の導体層が埋まるように、第１導体ポストと最上の導体層と樹脂絶縁層上に最上の樹脂絶縁層を形成することと、最上の樹脂絶縁層を薄くすることで第１導体ポストの上面を最上の樹脂絶縁層から露出すること、とを有する。薄くすることは、導体回路の上面と第１導体ポストの上面間の距離に応じて完了することを含む。【選択図】図２Ｅ

Description

本明細書によって開示される技術は、プリント配線板の製造方法に関する。

特許文献１は、導体層と樹脂絶縁層が交互に積層されている積層体と、積層体上に形成される導体ポストと、積層体上に形成され、導体ポストの側面を被覆するモールド樹脂と、を有するプリント配線板の製造方法を開示する。特許文献１に開示される製造方法は、積層体を形成することと、積層体上に導体ポストを形成することと、積層体上と導体ポストを被覆するモールド樹脂層を形成することと、モールド樹脂層の上面を研磨して導体ポストの上面を露出させること、とを有する。

特開２０１８－７３８９０号公報

［特許文献１の課題］
特許文献１の製造方法では、モールド樹脂層の上面の研磨は、導体ポストの上面が露出した時点で終了すると考えられる。そのため、特許文献１の製造方法では、導体ポストの高さが所望の高さに形成されない場合があると考えられる。

本発明のプリント配線板の製造方法は、樹脂絶縁層上にパッドと上面を有する導体回路とを含む最上の導体層を形成することと、前記パッド上に第１導体ポストを形成することと、前記第１導体ポストと前記最上の導体層が埋まるように、前記第１導体ポストと前記最上の導体層と前記樹脂絶縁層上に最上の樹脂絶縁層を形成することと、前記最上の樹脂絶縁層を薄くすることで前記第１導体ポストの上面を前記最上の樹脂絶縁層から露出すること、とを有する。前記薄くすることは、前記導体回路の前記上面と前記第１導体ポストの前記上面間の距離に応じて完了することを含む。

本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法によると、最上の樹脂絶縁層を薄くすることは、導体回路の上面と第１導体ポストの上面間の距離に応じて完了する。薄くすることを完了するための距離を予め決めておくことによって、第１導体ポストを所望の高さに形成することができる。

実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

［実施形態］
図１は、実施形態のプリント配線板１の一部を示す断面図である。図１に示されるように、プリント配線板１は、樹脂絶縁層２と、最上の導体層４と、第１導体ポスト２０と、最上の樹脂絶縁層３０と、第２導体ポスト４０と、金属めっき層５０とを有している。

樹脂絶縁層２はコア基板を形成することができる。樹脂絶縁層２はビルドアップ層を形成する樹脂絶縁層を形成することができる。樹脂絶縁層２は、熱硬化性樹脂を用いて形成される。樹脂絶縁層２はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。樹脂絶縁層２は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。

最上の導体層４は、樹脂絶縁層２上に形成されている。最上の導体層４は、パッド１０と導体回路１４とを含む。最上の導体層４は、パッド１０と導体回路１４以外の導体回路を含んでいてもよい。パッド１０は樹脂絶縁層２上の製品エリアに形成されてもよい。導体回路１４は樹脂絶縁層２上の製品エリア外に形成されてもよい。導体回路１４は枠部に形成されてもよい。パッド１０と導体回路１４は銅によって形成されている。

第１導体ポスト２０は、パッド１０の上面１２上に形成されている。第１導体ポスト２０は銅によって形成されている。第１導体ポスト２０は無電解めっき膜で形成されている。第１導体ポスト２０は所定の高さを有する。第１導体ポスト２０の上面２２の高さは最上の樹脂絶縁層３０の上面３２の高さと等しい。

最上の樹脂絶縁層３０は、樹脂絶縁層２上に形成される。最上の樹脂絶縁層３０は、パッド１０の側面と第１導体ポスト２０の側面と導体回路１４の側面に接している。最上の樹脂絶縁層３０の上面３２の高さは第１導体ポスト２０の上面２２の高さと等しい。最上の樹脂絶縁層３０の上面３２は第１導体ポスト２０の上面２２と面一である。最上の樹脂絶縁層３０には、導体回路１４の上面１６を露出する開口３４が形成されている。最上の樹脂絶縁層３０はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。最上の樹脂絶縁層３０は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。

第２導体ポスト４０は、第１導体ポスト２０の上面２２上に形成されている。第２導体ポスト４０は銅によって形成されている。第２導体ポスト４０は、シード層４２とシード層４２上の電解めっき膜４４で形成されている。

金属めっき層５０は、第２導体ポスト４０の上面４６上に形成されている。金属めっき層５０はニッケル膜とニッケル膜上のスズ膜で形成されている。

［実施形態のプリント配線板１の製造方法］
図２Ａ～図２Ｊは実施形態のプリント配線板１の製造方法を示す。図２Ａ～図２Ｊは断面図である。図２Ａは、樹脂絶縁層２と樹脂絶縁層２上の最上の導体層４を示している。最上の導体層４はＳＡＰ（Semi Additive Process）法によって形成される。最上の導体層４はサブトラクティブ法によって形成されてもよい。

樹脂絶縁層２と最上の導体層４上に、パッド１０の上面１２を露出する開口を有するめっきレジスト（図示省略）が形成される。めっきレジストから露出するパッド１０の上面１２上に電解めっき膜が形成される。その後めっきレジストが除去される。図２Ｂに示されるように、パッド１０の上面１２上に形成された電解めっき膜によって第１導体ポスト２０が形成される。

図２Ｃに示されるように、第１導体ポスト２０と最上の導体層４が埋まるように、第１導体ポスト２０と最上の導体層４と樹脂絶縁層２上に最上の樹脂絶縁層３０が形成される。

最上の樹脂絶縁層３０にレーザーが照射される。図２Ｄに示されるように、導体回路１４の直上の最上の樹脂絶縁層３０に開口３４が形成される。

最上の樹脂絶縁層３０が薄くされる。実施形態では、最上の樹脂絶縁層３０の上面３２が研磨されることで、最上の樹脂絶縁層３０が薄くされる。図２Ｅに示されるように、第１導体ポスト２０の上面２２が最上の樹脂絶縁層３０から露出する。最上の樹脂絶縁層３０の上面３２の研磨は、導体回路１４の上面１６と第１導体ポスト２０の上面２２間の距離に応じて完了する。すなわち、最上の樹脂絶縁層３０の上面３２は、導体回路１４の上面１６から研磨面（最上の樹脂絶縁層３０の上面３２）までの距離Ｄを測定しながら研磨される。距離Ｄの測定は任意の測定装置によって行われる。研磨が進行し、第１導体ポスト２０の上面２２が最上の樹脂絶縁層３０から露出するとともに、導体回路１４の上面１６から研磨面までの距離Ｄが予め決められた値に到達した場合に、研磨が終了する。この結果、第１導体ポスト２０は予め決められた高さに形成される。実施形態では、薄くすることを完了するための距離Ｄの値を予め決めておくことによって、第１導体ポスト２０を所望の高さに形成することができる。

図２Ｆに示されるように、最上の樹脂絶縁層３０の上面３２上と、露出された第１導体ポスト２０の上面２２上と、露出された導体回路１４の上面１６上にシード層４２が形成される。図２Ｇに示されるように、シード層４２上にめっきレジスト６０が形成される。めっきレジスト６０は、第１導体ポスト２０上のシード層４２を露出する開口６２を有する。

図２Ｈに示されるように、めっきレジスト６０から露出するシード層４２上に電解めっき膜４４が形成される。電解めっき膜４４は、開口６２を充填する。シード層４２とシード層４２上に形成される電解めっき膜４４によって、第１導体ポスト２０上に第２導体ポスト４０が形成される。

図２Ｉに示されるように、第２導体ポスト４０の上面４６上に、金属めっき層５０が形成される。金属めっき層５０は、ニッケル膜とニッケル膜上のスズ膜で形成される。図２Ｊに示されるように、めっきレジスト６０が除去される。その後、第２導体ポスト４０から露出するシード層４２が除去される。実施形態のプリント配線板１（図１）が得られる。

実施形態では、予め決められた高さの第１導体ポスト２０上に第２導体ポスト４０が形成される。そのため、第１導体ポスト２０と第２導体ポスト４０を含む導体ポスト全体の高さを所望の高さに形成し得る。

［実施形態の第１改変例］
第１改変例は、実施形態とほぼ同様である。異なる点の例が以下に示される。第１改変例では、最上の樹脂絶縁層３０に導体回路１４の上面１６を露出するための開口３４が形成されない。最上の樹脂絶縁層３０は透光性材料によって形成される。そのため、開口がなくても、最上の樹脂絶縁層３０越しに導体回路１４の上面１６が視認される。最上の樹脂絶縁層３０を薄くする工程では、最上の樹脂絶縁層３０越しに導体回路１４の上面１６と研磨面（最上の樹脂絶縁層３０の上面３２）の距離Ｄが測定される。

［実施形態の第２改変例］
第２改変例では、最上の樹脂絶縁層３０を薄くすることは、研磨以外の手法で行われる。例えば、最上の樹脂絶縁層３０を薄くすることは、ブラストによって行われる。第２改変例でも、最上の樹脂絶縁層３０を薄くすることは、導体回路１４の上面１６と第１導体ポスト２０の上面２２間の距離に応じて完了する。

［実施形態の第３改変例］
第３改変例では、第１導体ポスト２０上に第２導体ポスト４０が形成されない。第１導体ポスト２０上に、ニッケル膜とニッケル膜上のスズ膜で形成される金属めっき層が形成される。

１ ：プリント配線板
２ ：樹脂絶縁層
４ ：導体層
１０ ：パッド
１４ ：導体回路
２０ ：第１導体ポスト
３０ ：樹脂絶縁層
３４ ：開口
４０ ：第２導体ポスト
４２ ：シード層
４４ ：電解めっき膜
５０ ：金属めっき層

Claims (5)

1. 樹脂絶縁層上にパッドと上面を有する導体回路とを含む最上の導体層を形成することと、
   前記パッド上に第１導体ポストを形成することと、
   前記第１導体ポストと前記最上の導体層が埋まるように、前記第１導体ポストと前記最上の導体層と前記樹脂絶縁層上に最上の樹脂絶縁層を形成することと、
   前記最上の樹脂絶縁層を薄くすることで前記第１導体ポストの上面を前記最上の樹脂絶縁層から露出すること、とを有するプリント配線板の製造方法であって、
   前記薄くすることは、前記導体回路の前記上面と前記第１導体ポストの前記上面間の距離に応じて完了することを含む。
2. 請求項１のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記最上の樹脂絶縁層に前記導体回路の前記上面を露出する開口を形成することを含む。
3. 請求項１のプリント配線板の製造方法であって、さらに、前記薄くすることで露出する前記第１導体ポストの前記上面上に第２導体ポストを形成することを有する。
4. 請求項３のプリント配線板の製造方法であって、前記第２導体ポストを形成することは、前記薄くすることで露出する前記第１導体ポストの前記上面と前記最上の樹脂絶縁層の露出面上にシード層を形成することと、前記シード層上に前記第１導体ポストの前記上面を露出するための開口を有するめっきレジストを形成することと、前記めっきレジストの前記開口から露出する前記シード層上に前記第２導体ポストを形成することと、前記第２導体ポスト上にＮｉ／Ｓｎめっき層を形成することと、前記めっきレジストを除去することと、前記第２導体ポストから露出する前記シード層を除去すること、とを含む。
5. 請求項１のプリント配線板の製造方法であって、前記薄くすることは研磨を含む。

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