JP2022162942A - プローバのボゴピンとパフォーマンスボードの位置だし装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】長期間の使用によって装置自体やこれを設置する床面などに不可避的に塑性変形が生じた場合であってもボゴピンとパフォーマンスボードの電極（パット）とを均一に当接させることが容易にでき、メインテナンスやパフォーマンスボードの交換作業や初期の据付作業を短時間で完成させることが可能とする装置を提供する。【解決手段】画像処理カメラ（２台）と３～４台のレーザ判別変位センサ（距離センサ）を用いて、プローバ側のボゴピンをテストヘッドのパフォーマンスボードの電極（パット）に０．１ｍｍの精度で当接（コンタクト）させられるように調整することが可能な半導体試験装置。【選択図】図１
Description
本発明は、半導体ウエハ上に形成された半導体チップの電気的特性試験を行って、その良否を判定する装置に関する。
半導体デバイスを製造するにあたって、半導体ウエハ上に形成された多数の半導体チップの電気的特性を試験して良否判定している。複数の半導体チップに対して同時に試験信号を入力し、また同時に出力を測定することで効率の良い特性試験が可能となる。
半導体試験装置は、大別すると半導体ウエハを載置するプローバと、その上方に対向して設けられるテストヘッドから構成される。
プローバの上面にはボゴピンが多数配列されており、ボゴピンとテストヘッドに装着されているパフォーマンスボードの電極（パット）と接触（コンタクト）する。
プローバの上面にはボゴピンが多数配列されており、ボゴピンとテストヘッドに装着されているパフォーマンスボードの電極（パット）と接触（コンタクト）する。
直径１ｍｍ以下のボゴピンはパフォーマンスボードの電極（直径２ｍｍ）の中心に当接（コンタクト）させる必要がある。
千本以上のボゴピンをパフォーマンスボードの電極中心に当接（コンタクト）させるにはカーボン紙を利用して、当接を確認し、そして調整する作業を繰り返し、何度も行う必要があったが、本装置を利用することにより調整時間を大幅に削減する事が可能となる。
ボゴピンをパフォーマンスボードの電極中心に均一に当接させることにより、接触不良の問題の発生を防ぐことが可能になる。
プローバのボゴピンとパフォーマンスボードの位置だし装置、
（１）パフォーマンスボード表面の基準となる点を設け、無い場合はパフォーマンスボードのガイドにＸ・Ｙ位置だし冶具を取り付けて、プローバ正面に取り付けた位置出し装置側の画像処理カメラで基準となる点とずれを調整しＸ，Ｙ方向の位置合わせを行う。パフォーマンスボードが装着されているテストヘッドの位置調整をおこなう。。
（２）プローバ上面に取り付けた位置出し装置側のレーザ判別変位センサ（距離センサ）でパフォーマンスボードまでの距離を３点測定又は４点測定を行いプローバとパフォーマンスボードの間隔を確認し、パフォーマンスボードが装着されているテストヘッド側の調整機構で平行がでるように位置調整を行う。
（１）パフォーマンスボード表面の基準となる点を設け、無い場合はパフォーマンスボードのガイドにＸ・Ｙ位置だし冶具を取り付けて、プローバ正面に取り付けた位置出し装置側の画像処理カメラで基準となる点とずれを調整しＸ，Ｙ方向の位置合わせを行う。パフォーマンスボードが装着されているテストヘッドの位置調整をおこなう。。
（２）プローバ上面に取り付けた位置出し装置側のレーザ判別変位センサ（距離センサ）でパフォーマンスボードまでの距離を３点測定又は４点測定を行いプローバとパフォーマンスボードの間隔を確認し、パフォーマンスボードが装着されているテストヘッド側の調整機構で平行がでるように位置調整を行う。
ボゴピンとパフォーマンスボードの電極（パット）との接触不良が生じると、半導体チップとテストヘッドとの間では試験信号や出力信号の教授が正しく行われなくなる為、仮に当該半導体チップが良品であったとしても試験結果は不良と判定され、歩留まりを低下させる要因となる可能性がある。
ボゴピンとパフォーマンスボードの電極との確実な接触（コンタクト）が得られれば試験効率が良くなり、電力消費量と作業時間の大きな低減により作業コストの削減に寄与する事になる。
図１は本発明の実体形態にかかる構造図
１ プローバのボゴピンとパフォーマンスボードの位置だし装置
２ 画像処理カメラ
３ レーザ判別変位センサ（距離センサ）
４ Ｘ・Ｙ位置出し冶具
５ パフォーマンスボード
６ 操作盤（タッチパネル）
２ 画像処理カメラ
３ レーザ判別変位センサ（距離センサ）
４ Ｘ・Ｙ位置出し冶具
５ パフォーマンスボード
６ 操作盤（タッチパネル）
Claims (3)
- 複数の半導体チップが形成された半導体ウエハの検査装置（ウエハプローバ）に装着されたボゴピンと電気的特性を試験するテスターのテストヘッドに装備されているパフォーマンスボードとの間隔と平行、中心位置からの横方向（Ｘ，Ｙ）のずれを計測し、それらの計測結果を数値でモニター画面に表示する装置。
- 計測された数値をもとにテストヘッドのパフォーマンスボードとプローバに装着されたボゴピンとの横方向（Ｘ，Ｙ）の位置合わせと平行を得ることが可能な装置。
- 計測された数値をもとにテストヘッドのパフォーマンスボードとプローバに装着されたボゴピンとの横方向（Ｘ，Ｙ）の位置合わせと平行を自動的に調整する制御信号を送信することが可能な装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021090628A JP2022162942A (ja) | 2021-04-13 | 2021-04-13 | プローバのボゴピンとパフォーマンスボードの位置だし装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021090628A JP2022162942A (ja) | 2021-04-13 | 2021-04-13 | プローバのボゴピンとパフォーマンスボードの位置だし装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022162942A true JP2022162942A (ja) | 2022-10-25 |
Family
ID=83724587
Family Applications (1)
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| JP2021090628A Pending JP2022162942A (ja) | 2021-04-13 | 2021-04-13 | プローバのボゴピンとパフォーマンスボードの位置だし装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2022162942A (ja) |
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2021
- 2021-04-13 JP JP2021090628A patent/JP2022162942A/ja active Pending
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