JP2022157318A - Pick-up collet, pick-up device, and mounting device - Google Patents

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Abstract

To provide a pick-up collet, a pick-up device, and a mounting device capable of picking up an electronic component without contact.SOLUTION: A pick-up collet 200 according to an embodiment that picks up an electronic component 2 by sucking and holding the electronic component includes a porous member 201 which has air permeability and supplies gas supplied inside through pores of a facing surface 201a facing the electronic component 2, and the porous member 201 is provided with a suction hole 201c having an opening 201d for sucking the electronic component 2 to the facing surface 201a by negative pressure on the facing surface 201a.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置に関する。 The present invention relates to a pick-up collet, a pick-up device and a mounting device.

ロジック、メモリ、画像センサなどの半導体素子である電子部品を、基板に実装する際には、半導体素子が形成されたウエーハを、切断することにより個片化したチップとする。そして、このチップを一つずつピックアップし、基板へ移送して実装することが行われている。 When electronic components, which are semiconductor elements such as logic, memory, and image sensors, are mounted on a substrate, the wafer on which the semiconductor elements are formed is cut into individual chips. Then, the chips are picked up one by one, transferred to a substrate, and mounted.

チップの一方の面である表面は、微細な回路が形成された機能面となっている。このチップをウエーハからピックアップする際に、ピックアップする部材が機能面に直接接触すると、回路等が破損する虞があるため、接触を避けたいという要求がある。 The surface, which is one surface of the chip, is a functional surface on which fine circuits are formed. When the chip is picked up from the wafer, if the member to be picked up directly contacts the functional surface, the circuit or the like may be damaged, so there is a demand to avoid contact.

また、チップの表面の接続端子と、基板の接続端子とを対向させて接合することも行われている。この時、接続端子同士の接合性を確保、向上させるため、チップの表面に対して、プラズマ処理や表面活性化処理などの表面処理が行われる場合がある。このような処理をされたチップの表面の状態を維持するためにも、ピックアップする部材がチップの表面に直接接触することを避けたいという要求がある。 Also, the connection terminals on the surface of the chip and the connection terminals on the substrate are made to face each other and joined together. At this time, surface treatments such as plasma treatment and surface activation treatment are sometimes performed on the surface of the chip in order to ensure and improve the bondability between the connection terminals. In order to maintain the state of the surface of the chip that has been treated in this way, there is a demand to avoid direct contact of the pick-up member with the surface of the chip.

チップの表面に、部材を接触させないという要求に対応するため、従来、チップをピックアップする部材であるコレットにおいて、チップを保持する面をテーパー面として、チップの表面ではなく周縁部のみが、コレットのテーパー面に接触した状態で保持されるようにしていた（特許文献１参照）。 In order to meet the requirement that the member should not come into contact with the surface of the chip, conventionally, in the collet, which is a member for picking up the chip, the surface for holding the chip is tapered, and only the peripheral edge of the collet, not the surface of the chip, is formed. It was held in contact with the tapered surface (see Patent Document 1).

実開昭６３－１２４７４６号公報Japanese Utility Model Laid-Open No. 63-124746

しかしながら、上記のような従来技術においても、チップの周辺部において、コレットとの接触が存在する。このため、チップの表面の周縁部に接触することによって、チップの欠け、割れが生じる可能性がある。また、そもそもチップとコレットとの接触が生じることが、パーティクルの発生につながる。このため、チップの表面の周縁部に対しても、非接触で保持できるコレットが求められている。 However, even in the prior art as described above, there is contact with the collet at the periphery of the chip. Therefore, contact with the periphery of the surface of the chip may cause chipping or cracking of the chip. Moreover, the occurrence of contact between the tip and the collet in the first place leads to the generation of particles. Therefore, there is a demand for a collet that can be held without contact with the periphery of the surface of the chip.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、電子部品を非接触でピックアップすることができるピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems described above, and an object of the present invention is to provide a pickup collet, a pickup device, and a mounting device capable of picking up electronic components in a non-contact manner.

本発明は、電子部品を吸引保持してピックアップするピックアップコレットであって、通気性を有し、内部に供給された気体を、電子部品に対向する対向面の細孔を介して供給する多孔質部材を有し、前記多孔質部材には、負圧により前記電子部品を前記対向面に吸引する開口を有する吸引孔が設けられている。 The present invention is a pickup collet for holding and picking up an electronic component by suction, which is a porous collet that has air permeability and supplies a gas supplied inside through fine pores on the opposing surface facing the electronic component. The porous member is provided with a suction hole having an opening for sucking the electronic component to the facing surface by negative pressure.

また、本発明のピックアップ装置は、前記電子部品が貼り付けられたシートから、前記電子部品をピックアップするピックアップ装置であって、前記ピックアップコレットと、前記ピックアップコレットを、前記シートにおける前記電子部品を吸引保持可能な位置まで接近させ、吸引保持した前記電子部品を前記シートから引き剥がして移送可能とするコレット移動機構と、を有する。 Further, the pickup device of the present invention is a pickup device for picking up the electronic component from the sheet to which the electronic component is attached, wherein the pickup collet and the pickup collet suck the electronic component on the sheet. a collet moving mechanism that moves the electronic component closer to a position where it can be held, peels off the electronic component held by suction from the sheet, and transfers the electronic component.

また、本発明の実装装置は、前記ピックアップ装置と、前記ピックアップコレットに対して相対的に移動可能に設けられ、前記ピックアップコレットから前記電子部品を受け取るボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品を、基板に移送して実装する実装部と、を有する。 Further, the mounting apparatus of the present invention includes: the pickup device; a bonding head provided movably relative to the pickup collet for receiving the electronic component from the pickup collet; and a mounting section for transferring and mounting the electronic component onto the substrate.

本発明のピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置によれば、電子部品を非接触でピックアップすることができる。 According to the pick-up collet, pick-up device and mounting device of the present invention, electronic components can be picked up without contact.

実施形態の移送装置及び実装装置を示す正面図である。It is a front view which shows the transfer apparatus and mounting apparatus of embodiment. 実施形態の移送装置及び実装装置を示す平面図である。It is a top view which shows the transfer apparatus and mounting apparatus of embodiment. ピックアップコレットによる電子部品の保持原理を示す断面模式図（Ａ）、ベースを示す底面側斜視図（Ｂ）である。FIG. 4A is a schematic cross-sectional view showing the principle of holding the electronic component by the pickup collet, and FIG. 4B is a bottom perspective view showing the base. ピックアップコレット及び着脱部を示す底面側斜視図である。It is a bottom side perspective view showing a pick-up collet and an attaching/detaching part. ピックアップコレット及び着脱部を示す上面側斜視図である。FIG. 4 is a top side perspective view showing a pickup collet and an attaching/detaching section; 移送装置及び実装装置の制御装置を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a control device for a transfer device and a mounting device; 実施形態によるピックアップ動作の手順を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing the procedure of pick-up operation according to the embodiment; 実施形態によるピックアップ動作を示す説明である。4 is an illustration showing a pick-up operation according to an embodiment; 電子部品の縁部に非接触で重なる位置に設けられた開口の変形例を示す底面図である。It is a bottom view which shows the modification of the opening provided in the position which overlaps with the edge part of an electronic component in non-contact. 図９の変形例における電子部品の位置合わせの原理を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing the principle of alignment of electronic components in the modification of FIG. 9; 電子部品の縁部に非接触で重なる位置に設けられた開口の他の変形例を示す底面図である。FIG. 11 is a bottom view showing another modification of the opening provided at a position that overlaps the edge of the electronic component in a non-contact manner; 開口の配置の変形例を示す底面図である。It is a bottom view which shows the modification of arrangement|positioning of opening. ベースを含む開口の変形例を示す底面側斜視図である。It is a bottom side perspective view which shows the modification of the opening containing a base.

本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。なお、図面は模式図であって、各部のサイズ、比率等は、理解を容易にするために誇張している部分を含んでいる。図１及び図２に示すように、本実施形態のピックアップコレット２００は、電子部品２の移送装置１に使用される。移送装置１は、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、及び制御装置５０を備え、電子部品２をピックアップ装置２０によって搭載装置３０へと受け渡す装置である。 An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the drawings are schematic diagrams, and the sizes, ratios, etc. of each part include portions that are exaggerated for easy understanding. As shown in FIGS. 1 and 2, a pick-up collet 200 of this embodiment is used in a transfer device 1 for electronic components 2. As shown in FIG. The transfer device 1 includes a pickup device 20 , a mounting device 30 , and a control device 50 , and transfers the electronic component 2 to the mounting device 30 by the pickup device 20 .

電子部品２は、例えば、チップ状の部品である。本実施形態では、電子部品２は、ウエーハを個片に分割した半導体チップである。また、実装装置１００は、供給装置１０から供給された電子部品２を移送装置１による移送を介して基板に実装する装置である。すなわち、実装装置１００は、移送装置１の構成に加え、供給装置１０、基板を支持する基板ステージ６０を備える。 The electronic component 2 is, for example, a chip-shaped component. In this embodiment, the electronic component 2 is a semiconductor chip obtained by dividing a wafer into individual pieces. Also, the mounting apparatus 100 is an apparatus that mounts the electronic component 2 supplied from the supply apparatus 10 onto a substrate through transfer by the transfer apparatus 1 . That is, the mounting apparatus 100 includes, in addition to the configuration of the transfer apparatus 1, the supply apparatus 10 and the substrate stage 60 that supports the substrate.

供給装置１０は、電子部品２をピックアップ装置２０へと供給する装置である。供給装置１０は、ピックアップ対象の電子部品２を供給位置Ｐ１に移動させる。供給位置Ｐ１とは、ピックアップ装置２０が、ピックアップ対象となる電子部品２をピックアップする位置である。供給装置１０は、電子部品２が貼り付けられたシート１１を支持する供給ステージ１２、供給ステージ１２を移動させるステージ移動機構１３を備える。このステージ移動機構１３は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構である。 The supply device 10 is a device that supplies the electronic component 2 to the pickup device 20 . The supply device 10 moves the electronic component 2 to be picked up to the supply position P1. The supply position P1 is a position where the pickup device 20 picks up the electronic component 2 to be picked up. The supply device 10 includes a supply stage 12 that supports the sheet 11 to which the electronic components 2 are attached, and a stage moving mechanism 13 that moves the supply stage 12 . This stage moving mechanism 13 is, for example, a ball screw mechanism driven by a servomotor.

電子部品２が貼り付けられシート１１は、ここでは、図示しないウエーハリングに貼り付けられた粘着性を有するウエーハシートである。シート１１上には電子部品２がマトリクス（行列）状に配置されている。本実施形態では、電子部品２は、機能面が上方に露出したフェイスアップ状態で配置されているものとする。 The sheet 11 to which the electronic component 2 is attached is, here, a wafer sheet having adhesiveness attached to a wafer ring (not shown). Electronic components 2 are arranged in a matrix (row and column) on the sheet 11 . In this embodiment, it is assumed that the electronic component 2 is arranged in a face-up state in which the functional surface is exposed upward.

供給ステージ１２は、シート１１が貼り付けられたウエーハリングを水平に支持する台である。つまり、供給ステージ１２は、電子部品２が貼り付けられたシート１１を、ウエーハリングを介して支持する。供給ステージ１２は、ステージ移動機構１３によって、水平方向に移動可能に設けられている。シート１１は、供給ステージ１２とともにステージ移動機構１３に水平に支持されているため、シート１１及び当該シート１１に載せられた電子部品２もまた、水平方向に移動可能に設けられている。 The supply stage 12 is a platform that horizontally supports the wafer ring to which the sheet 11 is attached. That is, the supply stage 12 supports the sheet 11 to which the electronic component 2 is attached via the wafer ring. The supply stage 12 is horizontally movable by a stage moving mechanism 13 . Since the sheet 11 is horizontally supported by the stage moving mechanism 13 together with the supply stage 12, the sheet 11 and the electronic components 2 placed on the sheet 11 are also horizontally movable.

なお、図１に示すように、水平方向のうち、供給装置１０と搭載装置３０が並ぶ方向をＸ軸方向、Ｘ軸に直交する方向をＹ軸方向という。また、シート１１の平面に直交する方向をＺ軸方向または上下方向という。上方向とは、シート１１の平面を境界として電子部品２が載せられている側の方向であり、下方向とは、シート１１の平面を境界として電子部品２が載せられていない側の方向である。 As shown in FIG. 1, among horizontal directions, the direction in which the supply device 10 and the mounting device 30 are arranged is called the X-axis direction, and the direction orthogonal to the X-axis is called the Y-axis direction. A direction perpendicular to the plane of the sheet 11 is called a Z-axis direction or a vertical direction. The upward direction is the direction of the side on which the electronic component 2 is placed with the plane of the sheet 11 as the boundary, and the downward direction is the direction of the side where the electronic component 2 is not placed with the plane of the sheet 11 as the boundary. be.

［ピックアップ装置］
ピックアップ装置２０は、供給装置１０から電子部品２をピックアップし、ピックアップした電子部品２を搭載装置３０に受け渡す装置である。このピックアップ装置２０は、ピックアップコレット２００と、コレット移動機構２２と、方向転換部２３と、突き上げピン２４とを備える。 [Pickup device]
The pick-up device 20 is a device that picks up the electronic component 2 from the supply device 10 and transfers the picked-up electronic component 2 to the mounting device 30 . This pickup device 20 includes a pickup collet 200 , a collet moving mechanism 22 , a direction changer 23 and a push-up pin 24 .

ピックアップコレット２００は、図３～図５に示すように、電子部品２を吸引保持し、また吸引保持を解除して電子部品２を解放する部材である。ピックアップコレット２００は、多孔質部材２０１、ベース２０２を有する。 The pick-up collet 200 is a member that sucks and holds the electronic component 2 and releases the electronic component 2 by releasing the sucking and holding, as shown in FIGS. A pickup collet 200 has a porous member 201 and a base 202 .

多孔質部材２０１は、通気性を有し、内部に供給された気体を、電子部品２に対向する対向面２０１ａの細孔を介して供給する部材である。本実施形態の多孔質部材２０１は、直方体の板形状であり、全体として連通する微細な空間が緻密にほぼ均一に形成されている。多孔質部材２０１は、この構造によって通気性を有するが、そのコンダクタンスは非常に小さい。多孔質部材２０１は、いずれか一つの面が対向面２０１ａとなり、対向面２０１ａと反対側の背面２０１ｂから内部に気体が供給されると、対向面２０１ａの緻密で均等に存在する細孔から気体が噴出する。この噴出は、噴き出した対向面２０１ａの全面に広がった実質的に面状の噴出となる。この噴出は極めて緩やかなもので、いわばにじみ出てくるような感じであり、指を近づけてわずかに気流を感じる程度のものである。なお、対向面２０１ａと背面２０１ｂ以外の面は、細孔が塞がっていてもよい。 The porous member 201 is a member that has air permeability and supplies a gas supplied inside through pores of a facing surface 201 a that faces the electronic component 2 . The porous member 201 of the present embodiment has a rectangular parallelepiped plate shape, and minute spaces that communicate as a whole are densely and substantially uniformly formed. The porous member 201 has air permeability due to this structure, but its conductance is very small. One of the surfaces of the porous member 201 serves as a facing surface 201a, and when a gas is supplied to the inside from a back surface 201b on the opposite side of the facing surface 201a, the gas flows through dense and evenly distributed pores of the facing surface 201a. erupts. This ejection becomes a substantially planar ejection that spreads over the entire surface of the ejected facing surface 201a. This jetting is very gentle, so to speak, it feels like it is oozing out, and you can feel a slight air current when you put your finger close to it. In addition, pores may be closed on surfaces other than the facing surface 201a and the back surface 201b.

多孔質部材２０１は、前述のように内部の微細な空間である細孔が互いに連通しており、気体が細孔間を通過可能な連続構造体である。このような多孔質部材２０１としては、焼結金属、セラミック、樹脂などを用いることができる。内部の粒子が分離して流出し難いという観点からは、焼結金属とすることが好ましい。 As described above, the porous member 201 is a continuous structure in which pores, which are fine internal spaces, communicate with each other and gas can pass through the pores. A sintered metal, ceramic, resin, or the like can be used for such a porous member 201 . A sintered metal is preferable from the viewpoint that the particles inside are less likely to separate and flow out.

さらに、多孔質部材２０１には、図３及び図４に示すように、対向面２０１ａに開口２０１ｄを有し、負圧により電子部品２を吸引する貫通孔である吸引孔２０１ｃが設けられている。本実施形態の吸引孔２０１ｃは、背面２０１ｂの中央から対向面２０１ａの中央に直線状に貫通している。 Furthermore, as shown in FIGS. 3 and 4, the porous member 201 has an opening 201d on the facing surface 201a, and is provided with a suction hole 201c which is a through hole for sucking the electronic component 2 by negative pressure. . The suction hole 201c of this embodiment penetrates linearly from the center of the back surface 201b to the center of the opposing surface 201a.

ベース２０２は、対向面２０１ａ以外の多孔質部材２０１の面を覆う部材である。本実施形態のベース２０２は、下方が開口した直方体形状の箱である。多孔質部材２０１は、ベース２０２の開口から、底面が対向面２０１ａとなって露出するように挿入され、ベース２０２内に組み付けられて固定されている。 The base 202 is a member that covers the surface of the porous member 201 other than the facing surface 201a. The base 202 of this embodiment is a rectangular parallelepiped box with an open bottom. The porous member 201 is inserted through the opening of the base 202 so that the bottom surface is exposed as the facing surface 201a, and is assembled and fixed inside the base 202. As shown in FIG.

ベース２０２の天面には、図３及び図５に示すように、給気孔２０２ａ、排気孔２０２ｂ、取付穴２０２ｃが設けられている。給気孔２０２ａは、多孔質部材２０１に給気するための貫通孔である。給気孔２０２ａは、給気孔２０２ａに接続される配管のためにベース２０２の外縁に寄った位置に形成されている。排気孔２０２ｂは、吸引孔２０１ｃを介して開口２０１ｄに負圧を発生させるための貫通孔である。排気孔２０２ｂは下方に延びて、多孔質部材２０１の吸引孔２０１ｃに合うように形成されている。排気孔２０２ｂの周囲におけるベース２０２の内面と多孔質部材２０１との間には、気体溜まりの空間が形成されている。なお、排気孔２０２ｂは、吸引孔２０１ｃを貫通して、対向面２０１ａに達していてもよい。この場合、多孔質部材２０１の吸引孔２０１ｃ、開口２０１ｄは、多孔質部材２０１の対向面２０１ａに達した排気孔２０２ｂの外側に密着するように設けられる。取付穴２０２ｃは、コレット移動機構２２との接続時に、ずれを防止するための一対の窪み穴である。 As shown in FIGS. 3 and 5, the top surface of the base 202 is provided with an air supply hole 202a, an exhaust hole 202b, and a mounting hole 202c. The air supply hole 202 a is a through hole for supplying air to the porous member 201 . The air supply hole 202a is formed at a position near the outer edge of the base 202 for piping connected to the air supply hole 202a. The exhaust hole 202b is a through hole for generating negative pressure in the opening 201d through the suction hole 201c. The exhaust hole 202b extends downward and is formed to fit the suction hole 201c of the porous member 201. As shown in FIG. A gas reservoir space is formed between the inner surface of the base 202 and the porous member 201 around the exhaust hole 202b. The exhaust hole 202b may pass through the suction hole 201c and reach the facing surface 201a. In this case, the suction hole 201c and the opening 201d of the porous member 201 are provided so as to be in close contact with the outside of the exhaust hole 202b reaching the facing surface 201a of the porous member 201. As shown in FIG. The mounting holes 202c are a pair of recessed holes for preventing misalignment when connecting with the collet moving mechanism 22. As shown in FIG.

給気孔２０２ａは、図示しない配管を介して気体の供給回路に接続されている。供給回路は気体の供給源、ポンプ、バルブ等を含み構成されている。ここで、給気孔２０２ａを介して多孔質部材２０１に供給される気体は、不活性ガスとする。排気孔２０２ｂは、図示しない配管を介して、真空ポンプ、バルブ等を含む負圧発生回路と連通している。 The air supply hole 202a is connected to a gas supply circuit via a pipe (not shown). The supply circuit includes a gas supply source, a pump, a valve, and the like. Here, the gas supplied to the porous member 201 through the air supply holes 202a is an inert gas. The exhaust hole 202b communicates with a negative pressure generating circuit including a vacuum pump, valves, etc. via a pipe (not shown).

コレット移動機構２２は、供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間でピックアップコレット２００を装着したピックアップヘッド２１を往復移動させ、また、供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２で昇降させる機構である。なお、受け渡し位置Ｐ２とは、ピックアップ装置２０が、供給位置Ｐ１でピックアップした電子部品２を後述する受取部として機能するボンディングヘッド３１に受け渡す位置である。供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２は、主にＸＹ方向の位置を意味し、必ずしもＺ軸方向の位置を意味するものではない。 The collet moving mechanism 22 is a mechanism that reciprocates the pickup head 21 with the pickup collet 200 mounted thereon between the supply position P1 and the transfer position P2, and moves it up and down between the supply position P1 and the transfer position P2. The transfer position P2 is a position where the pickup device 20 transfers the electronic component 2 picked up at the supply position P1 to a bonding head 31 functioning as a receiving section, which will be described later. The supply position P1 and the transfer position P2 mainly mean positions in the XY direction, and do not necessarily mean positions in the Z-axis direction.

また、Ｚ軸方向の位置（高さ）を意味する場合であっても、その高さには所定の幅があるものとする。所定の幅には、電子部品２の受け渡しの際の、電子部品２の厚み、電子部品２を突き上げる距離、電子部品２を吸着可能な距離などが含まれる。特にＺ軸方向の位置（高さ）を意味する場合、供給位置Ｐ１において、接近位置における高さをＨ１、引剥位置における高さをＨ２とする（図８参照）。 Moreover, even when the position (height) in the Z-axis direction is meant, the height has a predetermined width. The predetermined width includes the thickness of the electronic component 2, the distance to push up the electronic component 2, the distance at which the electronic component 2 can be sucked, and the like when the electronic component 2 is delivered. In particular, when the position (height) in the Z-axis direction is meant, in the supply position P1, the height at the approach position is H1, and the height at the peeling position is H2 (see FIG. 8).

コレット移動機構２２は、ピックアップヘッド２１が取り付けられたアーム２２２ａを有し、アーム２２２ａを移動させることにより、ピックアップヘッド２１に装着されたピックアップコレット２００を移動させる。ピックアップヘッド２１の先端には、着脱部２２２ｂが設けられている、着脱部２２２ｂは、内部に磁石を備え、磁石の吸引力によってピックアップコレット２００のベース２０２を吸着保持する。図４及び図５に示すように、着脱部２２２ｂのベース２０２との接触面には、一対のピン２２２ｃが設けられている。ピン２２２ｃが、ベース２０２に設けられた取付穴２０２ｃに嵌ることにより、着脱部２２２ｂに対するピックアップコレット２００のずれが防止される。なお、図示はしないが、排気孔２０２ｂに接続される配管は着脱部２２２ｂ内を通り、給気孔２０２ａに接続される配管は着脱部２２２ｂに支持されている。 The collet moving mechanism 22 has an arm 222a to which the pickup head 21 is attached, and moves the pickup collet 200 attached to the pickup head 21 by moving the arm 222a. A detachable portion 222b is provided at the tip of the pickup head 21. The detachable portion 222b has a magnet inside, and attracts and holds the base 202 of the pickup collet 200 by the attraction force of the magnet. As shown in FIGS. 4 and 5, a pair of pins 222c are provided on the contact surface of the detachable portion 222b with the base 202. As shown in FIGS. By fitting the pin 222c into the mounting hole 202c provided in the base 202, the pickup collet 200 is prevented from slipping with respect to the detachable portion 222b. Although not shown, the pipe connected to the exhaust hole 202b passes through the detachable portion 222b, and the pipe connected to the air supply hole 202a is supported by the detachable portion 222b.

コレット移動機構２２は、スライド機構２２１、昇降機構２２２を備える。スライド機構２２１は、ピックアップヘッド２１が取り付けられたアーム２２２ａを移動させることにより、ピックアップコレット２００を供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構２２１は、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム２２１ａに固定されたレール２２１ｂと、レール２２１ｂ上を走行するスライダ２２１ｃとを有する。 The collet moving mechanism 22 has a slide mechanism 221 and an elevating mechanism 222 . The slide mechanism 221 reciprocates the pickup collet 200 between the supply position P1 and the transfer position P2 by moving the arm 222a to which the pickup head 21 is attached. Here, the slide mechanism 221 extends parallel to the X-axis direction and has a rail 221b fixed to the support frame 221a and a slider 221c running on the rail 221b.

昇降機構２２２は、ピックアップヘッド２１が取り付けられたアーム２２２ａを移動させることにより、ピックアップコレット２００を上下方向に移動させる。具体的には、昇降機構２２２は、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構を用いることができる。すなわち、サーボモータの駆動により、ピックアップコレット２００がＺ軸方向に沿って昇降する。なお、ピックアップコレット２００は、着脱部２２２ｂを介してピックアップヘッド２１に弾性支持されるとともに、上下にピックアップヘッド２１に対してＺ軸方向にスライド移動可能に設けられている。そして、ピックアップヘッド２１は、このスライド移動を検知するセンサを有している。 The lifting mechanism 222 moves the pickup collet 200 vertically by moving an arm 222a to which the pickup head 21 is attached. Specifically, the lifting mechanism 222 can use a ball screw mechanism driven by a servomotor. That is, the pickup collet 200 moves up and down along the Z-axis direction by driving the servomotor. The pick-up collet 200 is elastically supported by the pick-up head 21 via the attaching/detaching portion 222b, and is vertically slidable with respect to the pick-up head 21 in the Z-axis direction. The pickup head 21 has a sensor for detecting this sliding movement.

方向転換部２３は、ピックアップコレット２００とコレット移動機構２２の間に設けられている。方向転換部２３は、ここでは、ピックアップコレット２００の向きを変更するモータ等の駆動源を含んでなるアクチュエータである。ピックアップコレット２００の向きとは、ピックアップコレット２００のベース２０２側から、対向面２０１ａへと向かう向きとする。向きを変更するとは、上下方向に０°～１８０°回転させることである。例えば、対向面２０１ａを供給ステージ１２へと向けたピックアップコレット２００が供給位置Ｐ１で電子部品２を吸着保持する。その後、方向転換部２３は、吸着面が上に向くようにピックアップコレット２００の向きを変更する。この時、回転角度は１８０°である。 The direction changer 23 is provided between the pickup collet 200 and the collet moving mechanism 22 . The direction changer 23 is an actuator including a drive source such as a motor for changing the direction of the pickup collet 200 . The direction of the pickup collet 200 is the direction from the side of the base 202 of the pickup collet 200 toward the opposing surface 201a. Changing the orientation means rotating 0° to 180° in the vertical direction. For example, the pickup collet 200 with the facing surface 201a facing the supply stage 12 sucks and holds the electronic component 2 at the supply position P1. Thereafter, the direction changer 23 changes the orientation of the pickup collet 200 so that the attraction surface faces upward. At this time, the rotation angle is 180°.

突き上げピン２４は、供給装置１０のシート１１の下方に設けられている。突き上げピン２４は、先端の尖った針状の部材である。突き上げピン２４は、長さ方向がＺ軸方向に平行になるようにバックアップ体２４１の内部に設けられている。 The push-up pin 24 is provided below the sheet 11 of the feeding device 10 . The push-up pin 24 is a needle-like member with a sharp tip. The push-up pin 24 is provided inside the backup body 241 so that its length direction is parallel to the Z-axis direction.

バックアップ体２４１は、突き上げピン２４をその内部から進出またはその内部へと退避させる駆動機構を有する。この進出または退避は、上下方向に行われる。この駆動機構は、例えば、エアシリンダやカム機構によって駆動される。 The backup body 241 has a drive mechanism that advances or retracts the push-up pin 24 from its interior. This advance or retreat is performed in the vertical direction. This drive mechanism is driven by, for example, an air cylinder or a cam mechanism.

［搭載装置］
搭載装置３０は、ピックアップ装置２０から受け取った電子部品２を実装位置Ｐ３まで搬送し、基板に搭載する装置である。実装位置Ｐ３とは、電子部品２を基板に実装する位置である。搭載装置３０は、ボンディングヘッド３１、ヘッド移動機構３２を有する。 [Equipped device]
The mounting device 30 is a device that transports the electronic component 2 received from the pickup device 20 to the mounting position P3 and mounts it on the board. The mounting position P3 is a position where the electronic component 2 is mounted on the board. The mounting device 30 has a bonding head 31 and a head moving mechanism 32 .

ボンディングヘッド３１は、受け渡し位置Ｐ２でピックアップコレット２００から電子部品２を受け取る受取部としての機能を有し、また当該電子部品２を実装位置Ｐ３で基板に実装する装置である。ボンディングヘッド３１は、電子部品２を保持し、また実装後は保持状態を解除して電子部品２を解放する。 The bonding head 31 is a device that functions as a receiving portion that receives the electronic component 2 from the pick-up collet 200 at the transfer position P2 and that mounts the electronic component 2 on the substrate at the mounting position P3. The bonding head 31 holds the electronic component 2 and releases the electronic component 2 by releasing the holding state after mounting.

具体的には、ボンディングヘッド３１は、ノズル３１ａを備える。ノズル３１ａは、電子部品２を保持し、また保持状態を解除して電子部品２を解放する。ノズル３１ａは、ノズル孔を備える。ノズル孔は、ノズル３１ａの先端の吸着面に開口する。ノズル孔は真空ポンプ等の負圧発生回路（図示せず）と連通しており、当該回路が負圧を発生させることによって、ノズル３１ａの吸着面に電子部品２を吸着保持する。また、負圧を解除することで吸着面から電子部品２の保持状態を解除する。 Specifically, the bonding head 31 includes a nozzle 31a. The nozzle 31 a holds the electronic component 2 and releases the electronic component 2 by releasing the holding state. The nozzle 31a has a nozzle hole. The nozzle hole opens to the suction surface at the tip of the nozzle 31a. The nozzle hole communicates with a negative pressure generating circuit (not shown) such as a vacuum pump, and the circuit generates negative pressure to suck and hold the electronic component 2 on the suction surface of the nozzle 31a. Further, by releasing the negative pressure, the holding state of the electronic component 2 is released from the suction surface.

ヘッド移動機構３２は、ボンディングヘッド３１を、受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させ、また、受け渡し位置Ｐ２及び実装位置Ｐ３で昇降させる機構である。具体的には、ヘッド移動機構３２は、スライド機構３２１、昇降機構３２２を備える。 The head moving mechanism 32 is a mechanism that reciprocates the bonding head 31 between the delivery position P2 and the mounting position P3, and moves it up and down between the delivery position P2 and the mounting position P3. Specifically, the head moving mechanism 32 includes a slide mechanism 321 and an elevating mechanism 322 .

スライド機構３２１は、ボンディングヘッド３１を受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構３２１は、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム３２１ａに固定された２本のレール３２１ｂと、レール３２１ｂ上を走行するスライダ３２１ｃとを有する。 The slide mechanism 321 reciprocates the bonding head 31 between the delivery position P2 and the mounting position P3. Here, the slide mechanism 321 extends parallel to the X-axis direction and has two rails 321b fixed to a support frame 321a and a slider 321c running on the rails 321b.

なお、図示はしないが、スライド機構３２１は、ボンディングヘッド３１をＹ軸方向にスライド移動させるスライド機構を有している。このスライド機構も、Ｙ軸方向のレールとレールを走行するスライダによって構成できる。昇降機構３２２は、ボンディングヘッド３１を上下方向に移動させる。具体的には、昇降機構３２２は、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構を用いることができる。すなわち、サーボモータの駆動により、ボンディングヘッド３１がＺ軸方向に沿って昇降する。 Although not shown, the slide mechanism 321 has a slide mechanism for sliding the bonding head 31 in the Y-axis direction. This slide mechanism can also be composed of a rail in the Y-axis direction and a slider that runs on the rail. The lifting mechanism 322 moves the bonding head 31 vertically. Specifically, the lifting mechanism 322 can use a ball screw mechanism driven by a servomotor. That is, the bonding head 31 moves up and down along the Z-axis direction by driving the servomotor.

基板ステージ６０は、電子部品２を実装するための基板を支持する台である。基板ステージ６０は、ステージ移動機構６１に設けられている。ステージ移動機構６１は、基板ステージ６０をＸＹ平面上でスライド移動させ、基板における電子部品２の実装予定位置を実装位置Ｐ３に合わせる移動機構である。ステージ移動機構６１は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構である。 The board stage 60 is a table that supports a board on which the electronic component 2 is mounted. The substrate stage 60 is provided on a stage moving mechanism 61 . The stage moving mechanism 61 is a moving mechanism that slides the substrate stage 60 on the XY plane and aligns the planned mounting position of the electronic component 2 on the substrate with the mounting position P3. The stage moving mechanism 61 is, for example, a ball screw mechanism driven by a servomotor.

［制御装置］
制御装置５０は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ６０の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。すなわち、制御装置５０は、移送装置１及び実装装置１００の制御装置である。制御装置５０は、例えば、専用の電子回路又は所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。制御装置５０には、オペレータが制御に必要な指示や情報を入力する入力装置、装置の状態を確認するための出力装置が接続されている。入力装置は、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウスなどを用いることができる。出力装置は、液晶、有機ＥＬなどの表示部を用いることができる。 [Control device]
The control device 50 controls starting, stopping, speed, operation timing, etc. of the supply device 10, the pickup device 20, the mounting device 30, and the substrate stage 60. FIG. That is, the control device 50 is a control device for the transfer device 1 and the mounting device 100 . The control device 50 can be implemented by, for example, a dedicated electronic circuit or a computer that operates according to a predetermined program. The control device 50 is connected to an input device for an operator to input instructions and information necessary for control and an output device for checking the status of the device. A switch, a touch panel, a keyboard, a mouse, or the like can be used as the input device. A display unit such as liquid crystal or organic EL can be used as the output device.

図６は、制御装置５０の機能ブロック図である。図６に示すように、制御装置５０は、供給装置制御部５１、突き上げピン制御部５２、ピックアップ制御部５３、ボンディングヘッド制御部５４、基板ステージ制御部５６、記憶部５７を有している。 FIG. 6 is a functional block diagram of the control device 50. As shown in FIG. As shown in FIG. 6 , the control device 50 has a supply device control section 51 , a push-up pin control section 52 , a pickup control section 53 , a bonding head control section 54 , a substrate stage control section 56 and a storage section 57 .

供給装置制御部５１は、供給ステージ１２の移動を制御する。すなわち、シート１１に載せられたピックアップ対象となる電子部品２の移動を制御する。突き上げピン制御部５２は、突き上げピン２４の移動、すなわちバックアップ体２４１の動作を制御する。 The supply device control section 51 controls movement of the supply stage 12 . That is, the movement of the electronic component 2 to be picked up placed on the sheet 11 is controlled. The push-up pin control section 52 controls the movement of the push-up pin 24 , that is, the operation of the backup body 241 .

ピックアップ制御部５３は、ピックアップコレット２００の移動を制御する。すなわちピックアップ制御部５３は、コレット移動機構２２及び方向転換部２３の動作を制御する。また、ピックアップ制御部５３は、給気孔２０２ａと連通した供給回路、排気孔２０２ｂと連通した負圧発生回路を制御し、電子部品２の保持及び解放を制御する。 The pickup control section 53 controls movement of the pickup collet 200 . That is, the pickup control section 53 controls the operations of the collet moving mechanism 22 and the direction changing section 23 . Further, the pickup control unit 53 controls the supply circuit communicating with the air supply hole 202a and the negative pressure generating circuit communicating with the exhaust hole 202b to control holding and releasing of the electronic component 2. FIG.

ボンディングヘッド制御部５４は、ボンディングヘッド３１の移動、すなわちヘッド移動機構３２の動作を制御する。また、ボンディングヘッド制御部５４は、ボンディングヘッド３１のノズル孔と連通した負圧発生回路を制御し、電子部品２の保持及び解放を制御する。基板ステージ制御部５６は、基板ステージ６０の移動、すなわちステージ移動機構６１の動作を制御する。 The bonding head controller 54 controls the movement of the bonding head 31 , that is, the operation of the head moving mechanism 32 . The bonding head control unit 54 also controls the negative pressure generating circuit communicating with the nozzle hole of the bonding head 31 to control holding and releasing of the electronic component 2 . The substrate stage control section 56 controls the movement of the substrate stage 60 , that is, the operation of the stage moving mechanism 61 .

記憶部５７は、各種メモリ、ＨＤＤまたはＳＳＤなどを含む記録媒体である。記憶部５７には、移送装置１の動作に必要なデータ、プログラムが予め記憶され、また、移送装置１の動作に必要なデータを記憶する。この必要なデータとは、例えば、気体の供給量、排気圧力、供給位置Ｐ１、受け渡し位置Ｐ２、実装位置Ｐ３の位置座標、各移動機構の位置座標である。上述の各移動機構は、これらの座標に基づいて各構成の移動制御を行う。 The storage unit 57 is a recording medium including various memories, HDD or SSD. The storage unit 57 preliminarily stores data and programs necessary for the operation of the transfer device 1 and also stores data necessary for the operation of the transfer device 1 . The required data are, for example, the gas supply amount, the exhaust pressure, the position coordinates of the supply position P1, the delivery position P2, the mounting position P3, and the position coordinates of each moving mechanism. Each movement mechanism described above performs movement control of each configuration based on these coordinates.

［ピックアップコレットによる吸引保持の原理］
次に、上記のようなピックアップコレット２００によって、電子部品２を吸引保持できる原理を説明する。図３（Ａ）に示すように、給気孔２０２ａから供給される気体Ｇは、対向面２０１ａの細孔から面状に噴出することによって、電子部品２との間に気体の層が形成される。この層は、例えば、２～１０μｍとなる。そして、負圧発生回路により吸引孔２０１ｃに負圧を作用させた状態で、対向面２０１ａを電子部品２に接近させることにより、電子部品２が吸引保持される。このとき、対向面２０１ａと電子部品２との間には、気体の層が形成されているので、対向面２０１ａと電子部品２とは非接触な状態が維持される。また、負圧発生回路による負圧を解除することで、吸引孔２０１ｃに負圧が作用しなくなるので、ピックアップコレット２００から電子部品２が解放される。 [Principle of suction and holding by pickup collet]
Next, the principle by which the pickup collet 200 as described above can suck and hold the electronic component 2 will be described. As shown in FIG. 3(A), the gas G supplied from the air supply hole 202a is ejected in a plane from the pores of the opposing surface 201a, thereby forming a gas layer between the electronic component 2 and the gas G. . This layer will be, for example, 2-10 μm. Then, the electronic component 2 is sucked and held by bringing the facing surface 201a closer to the electronic component 2 while a negative pressure is applied to the suction hole 201c by the negative pressure generating circuit. At this time, since a gas layer is formed between the facing surface 201a and the electronic component 2, the facing surface 201a and the electronic component 2 are kept in a non-contact state. Further, by canceling the negative pressure generated by the negative pressure generating circuit, the negative pressure no longer acts on the suction hole 201 c , so the electronic component 2 is released from the pickup collet 200 .

［動作］
以上のような移送装置１において、ピックアップ装置２０により供給装置１０から電子部品２をピックアップし、当該電子部品２を搭載装置３０に受け渡す動作を、図１～図６に加えて、図７のフローチャート、図８の説明図を参照しつつ、以下に説明する。 [motion]
In the transfer device 1 as described above, the operation of picking up the electronic component 2 from the supply device 10 by the pickup device 20 and transferring the electronic component 2 to the mounting device 30 is shown in FIG. Description will be made below with reference to the flowchart and the explanatory diagram of FIG.

まず、ピックアップ装置２０及び供給装置１０によって、ピックアップコレット２００を突き上げピン２４が位置する供給位置Ｐ１に移動させ、ピックアップコレット２００の対向面２０１ａと突き上げピン２４を対向させる（ステップＳ０１）。このとき、多孔質部材２０１には給気孔２０２ａを介して、加圧された気体が供給されており、対向面２０１ａから気体が吹き出している。またこのとき、排気孔２０２ｂから排気しておらず、開口２０１ｄからの吸引はしていない。 First, the pickup collet 200 is moved to the supply position P1 where the push-up pin 24 is located by the pickup device 20 and the supply device 10, so that the facing surface 201a of the pickup collet 200 faces the push-up pin 24 (step S01). At this time, pressurized gas is supplied to the porous member 201 through the air supply holes 202a, and the gas is blown out from the opposing surface 201a. At this time, the air is not being exhausted from the exhaust hole 202b and the air is not being sucked from the opening 201d.

一方、供給装置１０は、供給ステージ１２を移動させ、図８（Ａ）に示すように、供給位置Ｐ１にピックアップ対象の電子部品２を位置させる（ステップＳ０２）。この後、対向面２０１ａから気体Ｇが供給されているピックアップコレット２００が、ピックアップヘッド２１とともに降下して、電子部品２に接近して行く。ピックアップコレット２００が電子部品２に近接すると、対向面２０１ａの気体Ｇが、対向面２０１ａと電子部品２とに挟持されて、気体層を形成する。この時の挟持された気体層は、粘性流層になっていると考えられる。そして、図８（Ｂ）に示すように、ピックアップコレット２００は、それ以上圧縮されない気体層によって電子部品２に対する下降が停止する（ステップＳ０３）。 On the other hand, the supply device 10 moves the supply stage 12 to position the electronic component 2 to be picked up at the supply position P1 as shown in FIG. 8A (step S02). Thereafter, the pickup collet 200 supplied with the gas G from the facing surface 201 a descends together with the pickup head 21 to approach the electronic component 2 . When the pickup collet 200 approaches the electronic component 2, the gas G on the opposing surface 201a is sandwiched between the opposing surface 201a and the electronic component 2 to form a gas layer. The sandwiched gas layer at this time is considered to be a viscous flow layer. Then, as shown in FIG. 8B, the pick-up collet 200 stops descending with respect to the electronic component 2 due to the gas layer that is no longer compressed (step S03).

ここで、ピックアップコレット２００が電子部品２に接触すると、ピックアップコレット２００自体は停止する。但し、ピックアップコレット２００は、ピックアップヘッド２１に弾性支持されているため、ピックアップコレット２００が停止しても、ピックアップヘッド２１は下降を続けて、ピックアップコレット２００に対してピックアップヘッド２１がスライド移動する。このスライドをセンサで検知すると、ピックアップ制御部５３は、ピックアップコレット２００が電子部品２に接触したと認識して、ピックアップヘッド２１の下降を停止する。このとき、ピックアップコレット２００は、電子部品２とは接触していない。しかし、対向面２０１ａと電子部品２との間に気体層が形成されるので、対向面２０１ａは電子部品２にそれ以上近づけなくなり停止する。このときのピックアップコレット２００の高さ位置が、接近位置Ｈ１となる。つまり、接近位置Ｈ１は、あらかじめ特定の停止位置として設定されているわけではない。 Here, when the pickup collet 200 contacts the electronic component 2, the pickup collet 200 itself stops. However, since the pickup collet 200 is elastically supported by the pickup head 21 , even if the pickup collet 200 stops, the pickup head 21 continues to descend and the pickup head 21 slides relative to the pickup collet 200 . When this sliding is detected by the sensor, the pickup control unit 53 recognizes that the pickup collet 200 has come into contact with the electronic component 2 and stops the lowering of the pickup head 21 . At this time, the pickup collet 200 is not in contact with the electronic component 2 . However, since a gas layer is formed between the facing surface 201a and the electronic component 2, the facing surface 201a cannot approach the electronic component 2 any more and stops. The height position of the pickup collet 200 at this time is the approach position H1. That is, the approach position H1 is not set in advance as a specific stop position.

このように、気体層を介してピックアップコレット２００が停止し、さらにピックアップヘッド２１が停止した状態で、排気孔２０２ｂからの排気によって、吸引孔２０１ｃによる吸引を開始する（ステップＳ０４）。つまり、ピックアップコレット２００が気体層を介して電子部品２を、バックアップ体２４１に支持されたシート１１に押し付けている状態、つまりバックアップ体２４１との間でシート１１及び電子部品２を挟持している状態で、吸引を開始する。 In this way, the pick-up collet 200 stops via the gas layer, and the pick-up head 21 stops, and the suction from the suction holes 201c is started by the exhaust from the exhaust holes 202b (step S04). That is, the pickup collet 200 presses the electronic component 2 against the sheet 11 supported by the backup body 241 through the gas layer, that is, the sheet 11 and the electronic component 2 are sandwiched between the pickup collet 200 and the backup body 241 . At this point, start suctioning.

この状態で、図８（Ｃ）に示すように、ピックアップコレット２００が上昇するとともに、これと同期して突き上げピン２４の上昇による突き上げが開始する（ステップＳ０５）。これにより、電子部品２の裏面から、シート１１が剥離を開始する。さらに、図８（Ｄ）に示すように、突き上げピン２４は、あらかじめ設定された所定量上昇すると停止する。そして、さらに上昇するピックアップコレット２００によって、ピックアップコレット２００に、気体の層による隙間を維持した状態で負圧により吸引された電子部品２が、シート１１から引き剥がされることにより、ピックアップされる（ステップＳ０６）。このように電子部品２が完全に引き剥がされる高さ位置が引剥位置Ｈ２ではあるが、あらかじめ特定の停止位置として設定されているわけではない。 In this state, as shown in FIG. 8(C), the pick-up collet 200 is lifted, and in synchronism with this, the push-up pin 24 starts pushing up (step S05). As a result, the sheet 11 starts peeling off from the back surface of the electronic component 2 . Further, as shown in FIG. 8(D), the push-up pin 24 stops when it rises by a predetermined amount. Then, by the pick-up collet 200 which rises further, the electronic component 2 sucked by the negative pressure in the pick-up collet 200 while maintaining the gap of the gas layer is picked up by being peeled off from the sheet 11 (step S06). Although the height position at which the electronic component 2 is completely torn off is the peeling position H2, it is not set in advance as a specific stop position.

ピックアップ装置２０は、方向転換部２３によって、ピックアップコレット２００を反転させる（ステップＳ０７）。すなわち、ピックアップコレット２００の向きを上下方向に１８０°回転させ、ピックアップコレット２００の対向面２０１ａを上方へ向ける。なお、ここではステップＳ０７の反転動作は電子部品２をピックアップした直後に行われるが、供給位置Ｐ１から受け渡し位置Ｐ２までの間のどの地点で行われてもよい。 The pickup device 20 reverses the pickup collet 200 by the direction changer 23 (step S07). That is, the orientation of the pickup collet 200 is rotated by 180° in the vertical direction, and the facing surface 201a of the pickup collet 200 is directed upward. Although the reversing operation in step S07 is performed immediately after picking up the electronic component 2 here, it may be performed at any point between the supply position P1 and the delivery position P2.

ピックアップ装置２０は、コレット移動機構２２によって、受け渡し位置Ｐ２にピックアップした電子部品２を移動させる（ステップＳ０８）。受け渡し位置Ｐ２では、搭載装置３０のボンディングヘッド３１が待機しており、電子部品２を介してピックアップコレット２００の対向面２０１ａと対向する。 The pickup device 20 moves the electronic component 2 picked up to the transfer position P2 by the collet moving mechanism 22 (step S08). At the transfer position P2, the bonding head 31 of the mounting device 30 is on standby and faces the facing surface 201a of the pickup collet 200 with the electronic component 2 interposed therebetween.

受け渡し位置Ｐ２に位置したピックアップコレット２００に向けてボンディングヘッド３１を下降させ、ボンディングヘッド３１で電子部品２を保持した後、ピックアップコレット２００が負圧を解除することにより、ピックアップコレット２００からボンディングヘッド３１へと電子部品２を受け渡す（ステップＳ０９）。なお、この後、ボンディングヘッド３１は、ピックアップコレット２００から離間するように上昇、実装位置Ｐ３へと移動し、電子部品２を基板に実装する。 After the bonding head 31 is lowered toward the pickup collet 200 located at the delivery position P2, and the electronic component 2 is held by the bonding head 31, the pickup collet 200 is released from the negative pressure, thereby removing the bonding head 31 from the pickup collet 200. (step S09). After that, the bonding head 31 moves upward away from the pick-up collet 200 and moves to the mounting position P3 to mount the electronic component 2 on the substrate.

［効果］
（１）本実施形態のピックアップコレット２００は、電子部品２を吸引保持してピックアップするピックアップコレット２００であって、通気性を有し、内部に供給された気体を、電子部品２に対向する対向面２０１ａの細孔を介して供給する多孔質部材２０１を有し、多孔質部材２０１には、対向面２０１ａに、負圧により電子部品２を対向面２０１ａに吸引する開口２０１ｄを有する吸引孔２０１ｃが設けられている。 [effect]
(1) The pickup collet 200 of the present embodiment is a pickup collet 200 that sucks and holds the electronic component 2 to pick it up. The porous member 201 has a porous member 201 for supplying through the pores of the surface 201a, and the porous member 201 has a suction hole 201c having an opening 201d in the opposing surface 201a for sucking the electronic component 2 to the opposing surface 201a by a negative pressure. is provided.

また、本実施形態のピックアップ装置２０は、ピックアップコレット２００を、シート１１における電子部品２を吸引保持可能な位置まで接近させ、吸引保持した電子部品２をシート１１から引き剥がして移送可能とするコレット移動機構２２を有する。 Further, the pickup device 20 of the present embodiment brings the pickup collet 200 closer to a position where the electronic component 2 can be held by suction on the sheet 11, and the electronic component 2 sucked and held can be peeled off from the sheet 11 and transferred. It has a moving mechanism 22 .

さらに、本実施形態の実装装置１００は、ピックアップコレット２００に対して相対的に移動可能に設けられ、ピックアップコレット２００の先端から電子部品２を受け取るボンディングヘッド３１と、ボンディングヘッド３１に保持された電子部品２を、基板に移送して実装する実装部とを有する。 Further, the mounting apparatus 100 of the present embodiment is provided movably relative to the pickup collet 200 , and includes a bonding head 31 that receives the electronic component 2 from the tip of the pickup collet 200 and an electronic component held by the bonding head 31 . and a mounting section that transfers and mounts the component 2 onto the board.

このため、吸引孔２０１ｃからの吸引によって電子部品２をピックアップする際に、多孔質部材２０１の細孔から排出される気体の層によって、電子部品２と対向面２０１ａとを非接触にすることができ、電子部品２にダメージが加わることが抑制される。また、電子部品２の移送時においても、対向面２０１ａに接触して電子部品２にダメージが加わる可能性を低減しつつ、電子部品２を保持して落下等を防止できる。 Therefore, when the electronic component 2 is picked up by suction from the suction holes 201c, the layer of gas discharged from the pores of the porous member 201 can keep the electronic component 2 and the facing surface 201a out of contact. It is possible to prevent the electronic component 2 from being damaged. Moreover, even when the electronic component 2 is transferred, it is possible to hold the electronic component 2 and prevent it from falling, etc., while reducing the possibility that the electronic component 2 will be damaged due to contact with the facing surface 201a.

ここで、電子部品２と、電子部品２と対向する面との間に、この空間から排出される気体を流すことにより、大量の気流により生じる負圧を利用して吸引力を生起させるベルヌーイチャックによって、電子部品２を保持する場合を考える。この場合、吸引力が非常に弱く、コレットと一定距離離れた状態で電子部品２を保持できたとしても、シート１１に粘着されている電子部品２を引き剥がす吸着力を得ることができない。また、ベルヌーイ効果を得るためには、単位時間当たりの気体の流量を非常に多くする必要があるため、非接触を維持しつつ、保持するための吸引力の調整が非常に困難である。さらに、大量の気体がピックアップ箇所の周囲に吹き出されることにより、パーティクルを発生させるおそれがある。 Here, the gas discharged from this space is caused to flow between the electronic component 2 and the surface facing the electronic component 2, and the negative pressure generated by the large amount of air flow is used to generate a suction force. Consider the case where the electronic component 2 is held by In this case, the suction force is very weak, and even if the electronic component 2 can be held at a certain distance from the collet, the suction force for peeling off the electronic component 2 adhered to the sheet 11 cannot be obtained. In addition, in order to obtain the Bernoulli effect, it is necessary to increase the flow rate of the gas per unit time. Therefore, it is very difficult to adjust the suction force for holding while maintaining non-contact. Furthermore, there is a risk that particles may be generated by blowing out a large amount of gas around the pick-up location.

また、コレットの電子部品２と対向する面に、多孔質部材２０１のような細孔でなく、吸引孔同等のサイズの気体の噴出孔を設け、電子部品２に向かって気体を噴射して電子部品２を浮遊させ、この噴射による電子部品２の浮遊力に抗して電子部品２を吸引孔により吸引しようとする場合も、上述同様に非接触（浮遊）を維持しつつ、保持するための吸引力の調整が非常に困難であり、大量の気体がピックアップ箇所の周囲に吹き出されることにより、パーティクルを発生させるおそれがある。 In addition, on the surface of the collet facing the electronic component 2, instead of forming pores like the porous member 201, a gas ejection hole having a size equivalent to that of the suction hole is provided, and the gas is ejected toward the electronic component 2 to generate electrons. Even when the electronic component 2 is to be suspended and the electronic component 2 is to be sucked through the suction hole against the floating force of the electronic component 2 caused by this injection, the non-contact (floating) state is maintained in the same manner as described above. It is very difficult to adjust the suction force, and a large amount of gas may be blown out around the pick-up location to generate particles.

これに対して、本実施形態では、対向面２０１ａの微細な孔を介して、対向面２０１ａの全体から面状に吹き出される気体の流量は、極めて僅かである。このため、パーティクルを発生させるおそれはない。対向面２０１ａからの吹き出しは積極的に電子部品２を浮遊させるものでなく、対向面２０１ａと電子部品２とが近接した時に粘性流の気体の層を形成するものである。したがって、対向面２０１ａと電子部品２とを非接触状態に保つことは、吸引力が強いほど容易であり、吸引孔２０１ｃからの負圧による吸引力を、電子部品２をシート１１から引き剥がすために十分な力としても、対向面２０１ａと電子部品２との間の気体の層により接触を防止できるので、強い吸引力を得ることも、吸引力の調整も容易となる。 On the other hand, in the present embodiment, the flow rate of the gas that is planarly blown out from the entire opposing surface 201a through the fine holes of the opposing surface 201a is extremely small. Therefore, there is no possibility of generating particles. Blowing from the opposing surface 201a does not actively float the electronic component 2, but forms a viscous flow gas layer when the opposing surface 201a and the electronic component 2 are close to each other. Therefore, the stronger the suction force, the easier it is to keep the facing surface 201 a and the electronic component 2 in a non-contact state. Even if the force is sufficient, contact can be prevented by the layer of gas between the facing surface 201a and the electronic component 2, so that a strong suction force can be obtained and the suction force can be easily adjusted.

本願の発明者による検討の結果、例えば、以下の条件であると、ピックアップコレット２００により、電子部品２との非接触を維持しつつ、吸引保持できるという結果が得られた。まず、多孔質部材２０１としては、通気率が、例えば、供給圧力が０.３ＭＰａの時に、多孔質部材２０１から流出する気体の流量が０.７Ｌ/ｍｉｎ程度のものを用いた。多孔質部材２０１に供給するガス（窒素ガス）の圧力は、０.１～０.７ＭＰａ程度の範囲で良く、この時に、多孔質部材２０１を介して流れるガスの流量は０.３～１.５Ｌ／ｍｉｎ程度の範囲で、確実に、ピックアップコレット２００と電子部品２の非接触を維持できた。また、吸引の圧力としては、－１０～－９０ｋＰａの範囲で、確実に、電子部品２をシート１１からピックアップすることができた。この時、電子部品２と対向面２０１ａとの間の気体層での圧力は０.１～０.５ＭＰａが得られた。 As a result of studies by the inventors of the present application, for example, under the following conditions, the pick-up collet 200 can hold the electronic component 2 by suction while maintaining non-contact with the electronic component 2 . First, as the porous member 201, a member having an air permeability of, for example, a gas flow rate of about 0.7 L/min when the supply pressure is 0.3 MPa is used. The pressure of the gas (nitrogen gas) supplied to the porous member 201 may be in the range of about 0.1-0.7 MPa, and the flow rate of the gas flowing through the porous member 201 at this time is 0.3-1. Non-contact between the pickup collet 200 and the electronic component 2 could be reliably maintained within the range of about 5 L/min. Further, the electronic component 2 could be reliably picked up from the sheet 11 at a suction pressure in the range of -10 to -90 kPa. At this time, the pressure in the gas layer between the electronic component 2 and the facing surface 201a was 0.1 to 0.5 MPa.

比較例として、上記のピックアップコレット２００と同サイズで、素材として細孔を有しないステンレス（ＳＵＳ）製のコレットを用いた。このコレットに、直径０.３ｍｍの孔５０個を行列に配設して、孔から０.０２ＭＰａの圧力で供給したガスを噴き出させた場合、吸引の圧力が－５０ｋＰａで、電子部品２と対向面２０１ａとが非接触を維持できる電子部品２と対向面２０１ａの間の圧力は、０.０２５～０.０３５ＭＰａと極めて小さく、その幅も狭いものであった。つまり、多孔質部材２０１の細孔とは異なり、コレットに形成した複数の孔によるガスの吹き出しでは、僅かな押圧力あるいは吸引力であっても、また僅かでも押圧力あるいは吸引力が変化してしまうと、電子部品２が容易に対向面と接触してしまうことが判明した。さらに、電子部品２と対向面２０１ａとの間での圧力を増やすために、供給圧力を増やすと、容易に電子部品２が脱落してしまった。 As a comparative example, a stainless steel (SUS) collet having the same size as the pick-up collet 200 and having no pores was used. In this collet, 50 holes with a diameter of 0.3 mm are arranged in a matrix, and when a gas supplied at a pressure of 0.02 MPa is ejected from the holes, the suction pressure is -50 kPa, and the electronic component 2 and The pressure between the electronic component 2 and the opposing surface 201a that can maintain non-contact with the opposing surface 201a was extremely small, 0.025 to 0.035 MPa, and the width was also narrow. In other words, unlike the pores of the porous member 201, when the gas is blown out from the plurality of holes formed in the collet, even if the pressing force or the suction force is slight, the pressing force or the suction force does not change even if it is slight. It has been found that the electronic component 2 easily comes into contact with the opposing surface if it is put away. Furthermore, when the supply pressure was increased in order to increase the pressure between the electronic component 2 and the facing surface 201a, the electronic component 2 easily fell off.

（２）電子部品２に対向面２０１ａが対向している状態で、開口２０１ｄが電子部品２の投影面内、つまり電子部品２に重なる位置に設けられている。本実施形態では、対向面２０１ａの中央に、吸引孔２０１ｃに連通した１つの開口２０１ｄが設けられている。このため、電子部品２の外縁からの気体の流入がなく、大気圧を利用して強い吸引力を確保することができる。なお、開口２０１ｄは複数であってもよく、その位置は、対向面２０１ａが電子部品２に重なる位置であれば、中央には限定されない。 (2) The opening 201d is provided within the projection plane of the electronic component 2, that is, at a position overlapping the electronic component 2, with the facing surface 201a facing the electronic component 2. In this embodiment, one opening 201d communicating with the suction hole 201c is provided in the center of the facing surface 201a. For this reason, there is no inflow of gas from the outer edge of the electronic component 2, and a strong suction force can be secured using the atmospheric pressure. A plurality of openings 201 d may be provided, and the position thereof is not limited to the center as long as the facing surface 201 a overlaps the electronic component 2 .

［変形例］
本発明は、上記の実施形態には限定されず、上記の実施形態と基本的な構成は同様として、以下のような変形例も適用可能である。
（１）吸引孔２０１ｃ及び開口２０１ｄの数やサイズは、上記の態様には限定されない。多孔質部材２０１の対向面２０１ａにおいて、電子部品２が気体の層に支持される面積と開口２０１ｄの総面積とのバランスによって、吸引保持状態と非接触状態の維持を実現できる。 [Modification]
The present invention is not limited to the above embodiments, and the following modifications are also applicable with the same basic configuration as the above embodiments.
(1) The numbers and sizes of the suction holes 201c and the openings 201d are not limited to those described above. On the facing surface 201a of the porous member 201, the suction holding state and the non-contact state can be maintained by the balance between the area where the electronic component 2 is supported by the gas layer and the total area of the openings 201d.

（２）吸引孔２０１ｃ及び開口２０１ｄの位置や形状も、上記の態様には限定されない。矩形の電子部品２に対向面２０１ａが対向している状態で、複数の開口２０１ｄを、電子部品２の複数の縁部のそれぞれに重なる位置に設けてもよい。例えば、開口２０１ｄを、電子部品２の対向する縁部に間隔を空けて重なる位置に設けてもよい。より具体的には、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、点線で表す電子部品２の４つの角部のうちの少なくとも１つの角部に重なる位置（図９では４つ）に、開口２０１ｄを設けてもよい。図９（Ａ）は円形の開口２０１ｄ、（Ｂ）は矩形の開口２０１ｄの例である。 (2) The positions and shapes of the suction holes 201c and the openings 201d are not limited to those described above. A plurality of openings 201d may be provided at positions overlapping the plurality of edges of the electronic component 2 in a state where the facing surface 201a faces the rectangular electronic component 2 . For example, openings 201d may be provided at positions that overlap opposing edges of electronic component 2 with spacing therebetween. More specifically, as shown in FIGS. 9A and 9B, at a position (four in FIG. 9) overlapping at least one of the four corners of the electronic component 2 indicated by dotted lines. , an opening 201d may be provided. FIG. 9A shows an example of a circular opening 201d, and FIG. 9B shows an example of a rectangular opening 201d.

このように、開口２０１ｄを、電子部品２の複数の縁部に間隔を空けて重なる位置とすることにより、電子部品２の位置ずれを抑制することができる。図１０は、その作用を説明する模式図であり、図９（Ａ）の対向する２隅の開口２０１ｄを含む対角線の断面となっている。図１０（Ａ）に示すように、電子部品２の縁部に重なる開口からの吸気によって、電子部品２の縁部を通過する気流が発生していて、電子部品２の外側に負圧領域が発生する。図１０（Ｂ）に示すように、電子部品２が一方（例えば、図の左側）にずれると、電子部品２の一方の縁部を通過する気流が減り、他方（例えば、図の右側）の縁部を通過する気流が増加することにより、電子部品２の他方の外側における負圧領域が、一方の負圧領域よりも拡大する。すると、一方の外側に向かう力が減り、他方の外側に向かう力が大きくなるので、電子部品２が他方に移動して、力が釣り合うところで止まり、ずれが修正される。 In this way, by arranging the opening 201d at a position where the plurality of edge portions of the electronic component 2 overlap with each other at intervals, it is possible to suppress the positional deviation of the electronic component 2 . FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the action, and is a cross section of a diagonal line including openings 201d at two opposite corners of FIG. 9(A). As shown in FIG. 10(A), an air flow passing through the edge of the electronic component 2 is generated by the intake air from the opening overlapping the edge of the electronic component 2 , and a negative pressure area is formed outside the electronic component 2 . Occur. As shown in FIG. 10B, when the electronic component 2 shifts to one side (eg, the left side of the drawing), the airflow over one edge of the electronic component 2 is reduced, and the other (eg, the right side of the drawing) has less airflow. Due to the increased airflow over the edges, the negative pressure area on the other outside of the electronic component 2 is larger than the one negative pressure area. As a result, the outward force on one side is reduced and the force on the other side is increased, so that the electronic component 2 moves to the other side and stops when the forces are balanced, correcting the deviation.

図９の例では、４つの角に設けられた開口２０１ｄの近傍により発生する負圧領域によって、電子部品２が対向面２０１ａの中心に対して点対称に引っ張られるので、ピックアップコレット２００の中心に電子部品２が位置決めされる。 In the example of FIG. 9, the electronic component 2 is pulled point-symmetrically with respect to the center of the facing surface 201a by the negative pressure regions generated near the openings 201d provided at the four corners. Electronic component 2 is positioned.

このように、ピックアップコレット２００からの電子部品２のずれが修正されるので、電子部品２の反転時、移送時、受け渡し時等に位置ずれが生じ難くなる。また、加減速の速度を速くしても、ずれが生じ難いので、タクトタイムを短縮できる。 Since the deviation of the electronic component 2 from the pick-up collet 200 is corrected in this manner, positional deviation is less likely to occur when the electronic component 2 is reversed, transported, delivered, or the like. Further, even if the acceleration/deceleration speed is increased, deviation is unlikely to occur, so the tact time can be shortened.

開口２０１ｄの形状は、上記のように、円形、矩形であってもよく、その他の楕円形、多角形、角丸多角形、星形等であってもよい。また、後述のように電子部品２の外縁を囲むように溝形状としてもよい。 The shape of the opening 201d may be circular or rectangular, as described above, or other elliptical, polygonal, rounded polygonal, star-shaped, or the like. Further, as will be described later, the groove may be formed so as to surround the outer edge of the electronic component 2 .

上記のように、開口２０１ｄは、対向面２０１ａが電子部品２に対向している状態で、電子部品２の複数の縁部に間隔を空けて重なる位置に設けられている場合に、電子部品の４つの角部のうち、少なくとも１つの角部に間隔を空けて重なる位置に設けられていてもよい。このため、矩形の電子部品２の４辺のうち、対向する２辺、隣接する２辺、３辺、４辺に重なる位置に設けてもよく（図１１（Ａ）参照）、１つの角部に重なる位置に設けても、２つの角部、３つの角部に重なる位置に設けてもよい。複数設けることによって、ずれを修正する力を大きくすることができる。少なくとも１つの角部であれば、同時に２辺に力を作用させることができる。さらに、電子部品２の外縁を囲み、重なる位置に設けられていてもよい（図１１（Ｂ）参照）。この場合、開口２０１ｄは溝であって、この溝の奥に連通した吸引孔２０１ｃから吸引する。 As described above, when the opening 201d is provided at a position overlapping a plurality of edge portions of the electronic component 2 with the opposing surface 201a facing the electronic component 2, the electronic component It may be provided at a position overlapping at least one of the four corners with a space therebetween. For this reason, of the four sides of the rectangular electronic component 2, it may be provided at a position that overlaps two opposing sides, two adjacent sides, three sides, or four sides (see FIG. 11A). It may be provided at a position overlapping with two corners or at a position overlapping with three corners. By providing a plurality of them, the force for correcting the deviation can be increased. If it is at least one corner, force can be applied to two sides at the same time. Furthermore, it may be provided at a position that surrounds and overlaps the outer edge of the electronic component 2 (see FIG. 11(B)). In this case, the opening 201d is a groove, and suction is performed from a suction hole 201c communicating with the back of the groove.

以上のような電子部品２の外縁に重なる位置となる開口２０１ｄは、前述の中央部に設けた開口２０１ｄのように、開口２０１ｄが電子部品２の投影面内にある開口２０１ｄと併設しても、併設しなくてもよい。例えば、電子部品２の投影面内にある開口２０１ｄは、電子部品２を保持してシート１１から引き剥がすのに必要な吸引力、電子部品２の外縁に重なる位置となる周辺の開口２０１ｄは、ずれ抑制のために必要な吸引力となるように設定する。この場合、電子部品２の投影面内にある開口２０１ｄと周辺の開口２０１ｄは、互いに独立した吸引孔２０１ｃとしてもよいし、共通の吸引孔２０１ｃから分岐させて、別個の開口２０１ｄとなるようにして、構造の簡略化を図ってもよい。 The opening 201d located at the position overlapping the outer edge of the electronic component 2 as described above may be arranged side by side with the opening 201d located within the projection plane of the electronic component 2, like the opening 201d provided in the central portion described above. , does not have to be installed. For example, the opening 201d in the projection plane of the electronic component 2 has a suction force necessary to hold the electronic component 2 and peel it off from the sheet 11, and the peripheral opening 201d that overlaps the outer edge of the electronic component 2 has The suction force is set so as to be necessary for suppressing displacement. In this case, the opening 201d in the projection plane of the electronic component 2 and the surrounding openings 201d may be mutually independent suction holes 201c, or may be branched from the common suction hole 201c to form separate openings 201d. Therefore, the structure may be simplified.

また、中央の開口２０１ｄを設けなくてもよい。例えば、上記のように電子部品２の外縁に重なる位置となる開口２０１ｄのみであってもよい。この場合、シート１１から引き剥がすために必要な吸引力を、外縁に重なる開口２０１ｄに与えることによって、電子部品２の吸引ができるとともに、位置決めが可能となる。 Also, the central opening 201d may not be provided. For example, it may be only the opening 201d that overlaps the outer edge of the electronic component 2 as described above. In this case, the electronic component 2 can be sucked and positioned by applying a suction force necessary for peeling off the sheet 11 to the opening 201d overlapping the outer edge.

さらに、図１２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品２の投影面内となる開口２０１ｄを、中央でない位置に配置してもよいし、その配置も適宜決定することができる。例えば、図１２（Ａ）に示すように、電子部品２の角部に対応するように配置してもよい。また、例えば、図１２（Ｂ）に示すように、電子部品２の各辺に対応するように、開口２０１ｄを配置してもよい。電子部品２が吸引できれば良いため、開口２０１ｄの配置位置と数は適宜決定できる。なお、図１２（Ｂ）では、電子部品２の外縁に重なる開口２０１ｄが、異なる形状と配置で示しているが、これは様々な形状の開口２０１ｄとの組み合わせであってもよいという意味であり、必ずしも図示された全ての形状を含める必要はない。 Furthermore, as shown in FIGS. 12A and 12B, the opening 201d, which is within the projection plane of the electronic component 2, may be arranged at a position other than the center, and its arrangement can be determined as appropriate. For example, as shown in FIG. 12A, they may be arranged so as to correspond to corners of the electronic component 2 . Further, for example, as shown in FIG. 12B, the openings 201d may be arranged so as to correspond to the respective sides of the electronic component 2 . Since it suffices if the electronic component 2 can be sucked, the arrangement position and the number of the openings 201d can be determined as appropriate. In FIG. 12(B), the openings 201d overlapping the outer edge of the electronic component 2 are shown in different shapes and arrangements, but this means that combinations with openings 201d of various shapes may be possible. , does not necessarily include all shapes shown.

さらに、吸引孔２０１ｃ、開口２０１ｄは、多孔質部材２０１の貫通孔により形成されている場合には限定されない。吸引孔２０１ｃ、開口２０１ｄの一部が、ベース２０２の内壁のような他の部材の一部によって構成されていてもよい。例えば、図１３（Ａ）に示すように、吸引孔２０１ｃの１側面及び開口２０１ｄの１辺が、ベース２０２の内壁となっていてもよいし、図１３（Ｂ）に示すように、吸引孔２０１ｃの直交する２側面及び開口２０１ｄの直交する２辺が、ベース２０２の内隅となっていてもよい。この場合、多孔質部材２０１には溝が形成されるが、多孔質部材２０１に形成される吸引孔２０１ｃとは、このようにピックアップコレット２００が吸引孔２０１ｃを有する態様も含む。 Furthermore, the suction holes 201c and the openings 201d are not limited to being formed by the through holes of the porous member 201 . Part of the suction hole 201c and the opening 201d may be part of another member such as the inner wall of the base 202 . For example, as shown in FIG. 13A, one side surface of the suction hole 201c and one side of the opening 201d may be the inner wall of the base 202, or as shown in FIG. The two orthogonal sides of the opening 201c and the two orthogonal sides of the opening 201d may be the inner corners of the base 202 . In this case, grooves are formed in the porous member 201, and the suction holes 201c formed in the porous member 201 include a mode in which the pickup collet 200 has the suction holes 201c.

（３）ピックアップコレット２００は交換可能に設けることにより、電子部品２の形状、サイズに応じて交換することができる。この交換可能とする構成としては、磁石によって吸引保持できる構造が簡単であり、交換作業も容易となる。但し、ピックアップコレット２００を交換可能な構成であれば良い。例えば、負圧を使った吸着保持でも良いし、機械的に保持する構造でも良い。 (3) The pick-up collet 200 can be exchanged according to the shape and size of the electronic component 2 by providing the exchangeable pickup collet 200 . As for the replaceable structure, a structure that can be attracted and held by a magnet is simple, and the replacement work is easy. However, it is sufficient that the pickup collet 200 can be replaced. For example, it may be held by suction using negative pressure, or may be held mechanically.

［他の実施形態］
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、下記に示す他の実施形態も包含する。また、本発明は、上記実施形態及び下記の他の実施形態を全て又はいずれかを組み合わせた形態も包含する。さらに、これらの実施形態を発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができ、その変形も本発明に含まれる。 [Other embodiments]
The present invention is not limited to the above embodiments, but also includes other embodiments shown below. In addition, the present invention also includes forms in which all or any of the above embodiments and other embodiments described below are combined. Further, various omissions, replacements, and modifications can be made to these embodiments without departing from the scope of the invention, and the modifications are also included in the present invention.

１ 移送装置
２ 電子部品
１０ 供給装置
１１ シート
１２ 供給ステージ
１３ ステージ移動機構
２０ ピックアップ装置
２１ ピックアップヘッド
２２ コレット移動機構
２３ 方向転換部
２４ 突き上げピン
３０ 搭載装置
３１ ボンディングヘッド
３１ａ ノズル
３２ ヘッド移動機構
５０ 制御装置
５１ 供給装置制御部
５２ 突き上げピン制御部
５３ ピックアップ制御部
５４ ボンディングヘッド制御部
５６ 基板ステージ制御部
５７ 記憶部
６０ 基板ステージ
６１ ステージ移動機構
１００ 実装装置
２００ ピックアップコレット
２０１ 多孔質部材
２０１ａ 対向面
２０１ｂ 背面
２０１ｃ 吸引孔
２０１ｄ 開口
２０２ ベース
２０２ａ 給気孔
２０２ｂ 排気孔
２０２ｃ 取付穴
２２１ スライド機構
２２１ａ 支持フレーム
２２１ｂ レール
２２１ｃ スライダ
２２２ 昇降機構
２２２ａ アーム
２２２ｂ 着脱部
２２２ｃ ピン
２４１ バックアップ体
３２１ スライド機構
３２１ａ 支持フレーム
３２１ｂ レール
３２１ｃ スライダ
３２２ 昇降機構 1 transfer device 2 electronic component 10 supply device 11 sheet 12 supply stage 13 stage movement mechanism 20 pickup device 21 pickup head 22 collet movement mechanism 23 direction changer 24 push-up pin 30 mounting device 31 bonding head 31a nozzle 32 head movement mechanism 50 control device 51 supply device control unit 52 push-up pin control unit 53 pickup control unit 54 bonding head control unit 56 substrate stage control unit 57 storage unit 60 substrate stage 61 stage moving mechanism 100 mounting device 200 pickup collet 201 porous member 201a facing surface 201b rear surface 201c Suction hole 201d Opening 202 Base 202a Air supply hole 202b Air exhaust hole 202c Mounting hole 221 Slide mechanism 221a Support frame 221b Rail 221c Slider 222 Elevator mechanism 222a Arm 222b Detachable part 222c Pin 241 Backup body 321 Slide mechanism 321a Support frame 321b Rail 321c Slider 322 Elevation mechanism

Claims (8)

電子部品を吸引保持してピックアップするピックアップコレットであって、
通気性を有し、内部に供給された気体を、電子部品に対向する対向面の細孔を介して供給する多孔質部材を有し、
前記多孔質部材には、負圧により前記電子部品を前記対向面に吸引する開口を有する吸引孔が設けられていることを特徴とするピックアップコレット。 A pick-up collet for picking up an electronic component by sucking and holding it,
Having a porous member that has air permeability and supplies gas supplied to the inside through pores on the opposing surface facing the electronic component,
A pick-up collet, wherein the porous member is provided with a suction hole having an opening for sucking the electronic component to the facing surface by negative pressure. 前記吸引孔が負圧となることにより、前記対向面から供給される気体により形成される気体層を介して、前記対向面に前記電子部品を保持することを特徴とする請求項１記載のピックアップコレット。 2. A pick-up according to claim 1, wherein said electronic component is held on said facing surface via a gas layer formed by gas supplied from said facing surface by applying a negative pressure to said suction hole. collet. 前記電子部品に前記対向面が対向している状態で、前記開口が、前記電子部品の投影面内にあることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のピックアップコレット。 3. A pick-up collet according to claim 1, wherein said opening is located within a projection plane of said electronic component in a state in which said facing surface faces said electronic component. 矩形の前記電子部品に前記対向面が対向している状態で、前記開口が、前記電子部品の複数の縁部に重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のピックアップコレット。 4. The opening according to any one of claims 1 to 3, wherein the opening is provided at a position overlapping a plurality of edges of the rectangular electronic component in a state in which the facing surface faces the electronic component. Pick-up collet described in . 矩形の前記電子部品に前記対向面が対向している状態で、前記開口は、前記電子部品の４つの角部のうち、少なくとも１つの角部に重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のピックアップコレット。 The opening is provided at a position overlapping at least one of four corners of the electronic component in a state in which the facing surface faces the rectangular electronic component. A pickup collet according to any one of claims 1 to 4. 矩形の前記電子部品に前記対向面が対向している状態で、前記開口は、前記電子部品の外縁を囲み、重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のピックアップコレット。 5. The opening according to any one of claims 1 to 4, wherein the opening surrounds and overlaps an outer edge of the rectangular electronic component in a state in which the facing surface faces the electronic component. Pick-up collet as described. 前記電子部品が貼り付けられたシートから、前記電子部品をピックアップするピックアップ装置であって、
請求項１乃至６のいずれかに記載のピックアップコレットと、
前記ピックアップコレットを、前記シートにおける前記電子部品を吸引保持可能な位置まで接近させ、吸引保持した前記電子部品を前記シートから引き剥がして移送可能とするコレット移動機構と、
を有することを特徴とするピックアップ装置。 A pickup device for picking up the electronic component from the sheet to which the electronic component is attached,
a pick-up collet according to any one of claims 1 to 6;
a collet moving mechanism that brings the pickup collet closer to a position on the sheet where the electronic component can be held by suction, and removes and transports the electronic component sucked and held from the sheet;
A pickup device comprising: 請求項７記載のピックアップ装置と、
前記ピックアップコレットに対して相対的に移動可能に設けられ、前記ピックアップコレットから前記電子部品を受け取るボンディングヘッドと、
前記ボンディングヘッドに保持された前記電子部品を、基板に移送して実装する実装部と、
を有することを特徴とする実装装置。 a pickup device according to claim 7;
a bonding head provided movably relative to the pickup collet for receiving the electronic component from the pickup collet;
a mounting unit that transfers and mounts the electronic component held by the bonding head onto a substrate;
A mounting device comprising:
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