JP2023177254A

JP2023177254A - Pickup collet, pickup device, and mounting device

Info

Publication number: JP2023177254A
Application number: JP2023071502A
Authority: JP
Inventors: 徳和冨樫; Tokukazu Togashi
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2022-06-01
Filing date: 2023-04-25
Publication date: 2023-12-13

Abstract

To provide a pickup collet, a pickup device, and a mounting device that can pick up a chip with minimal impact on a chip to be picked up and surrounding chips with a simple configuration.SOLUTION: A pickup collet 21 picks up one of a plurality of chips 2 supported on a sheet 11 in a matrix. The pickup collet 21 has a holding part 211 that suction-holds the chip 2 by negative pressure and a contact part 212 that contacts a region, which is a top surface of a chip 2 adjacent to the chip 2 to be picked up out of the plurality of chips 2 and includes an edge along an outer edge of the chip 2 to be picked up.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、ピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置に関する。 The present invention relates to a pickup collet, a pickup device, and a mounting device.

半導体ウェーハから個片化された、電子部品として機能するチップを実装する実装装置においては、例えば、チップをウェーハシートからピックアップして基板まで搬送し、基板に押し付けて搭載し実装する。チップのピックアップは、ピックアップヘッドなどの保持部にチップを吸引保持して、保持部がウェーハシートから離れるように移動することにより、ウェーハシートからチップを離脱させる。その際、突き上げピンや押し上げ体等により、ウェーハシートを介してチップを突き上げる。また、チップを基板に実装する場合、保持部が吸引保持したチップを、基板の上に搬送し、保持部を基板に向かって移動させることにより、チップを基板に押し付ける。 In a mounting apparatus that mounts chips that are separated from a semiconductor wafer and function as electronic components, for example, the chips are picked up from a wafer sheet, transported to a substrate, and mounted and mounted by pressing against the substrate. To pick up a chip, the chip is sucked and held by a holding part such as a pickup head, and the holding part is moved away from the wafer sheet, thereby removing the chip from the wafer sheet. At this time, the chips are pushed up through the wafer sheet using push-up pins, push-up bodies, or the like. Furthermore, when mounting a chip on a substrate, the chip held by the holder under suction is conveyed onto the substrate, and the holder is moved toward the substrate to press the chip against the substrate.

特開２００４－１２８３３９号公報Japanese Patent Application Publication No. 2004-128339

電子部品の小型化、薄型化が進んだため、ウェーハシートの粘着力に比べてチップの剛性が低くなり、ピックアップされるチップに、ウェーハシートから剥離する際の曲げ応力によってダメージが与えられ、割れや欠けが生じる場合がある。また、ピックアップ対象のチップの周囲のチップが、突き上げられたウェーハシートとともに持ち上がり、割れや欠け、意図しないウェーハシートからの剥がれが生じる場合がある。 As electronic components have become smaller and thinner, the rigidity of the chips has become lower than the adhesive strength of the wafer sheet, and the bending stress when the chips are peeled off from the wafer sheet can damage them and cause them to crack. or chipping may occur. In addition, chips around the chip to be picked up may be lifted together with the pushed up wafer sheet, resulting in cracks, chips, or unintended peeling from the wafer sheet.

さらに、円形であるウェーハをダイシングにより個片化した場合、ウェーハの周縁に沿う部分には、電子部品として機能しないチップや、欠けなどにより外形不良となったチップが存在する領域がある。このようなチップの個片が、ピックアップ時にウェーハシートから剥がれてしまう場合がある。剥がれたチップがウェーハ上に散逸すると、ピックアップすべきチップをピックアップできなくなる可能性や、チップの表面を傷つける可能性がある。 Furthermore, when a circular wafer is diced into pieces, there are areas along the periphery of the wafer where chips that do not function as electronic components or chips with defective external shapes due to chipping or the like are present. Individual pieces of such chips may be peeled off from the wafer sheet during pickup. If the peeled chips are scattered on the wafer, there is a possibility that the chip that should be picked up cannot be picked up, or the surface of the chip may be damaged.

これに対処するため、ピックアップしようとするチップの周囲のチップを、持ち上がらないように押さえ付ける機構を別途設けることが考えられる。しかし、このような機構を設けることで、装置の構成が複雑になり、コスト高となる。また、周囲のチップの個片には種々の大きさや形状があるため、別途追加された機構で、それぞれのチップについて、剥がれが生じ難い適切な位置で押さえることは困難である。 To deal with this, it is conceivable to provide a separate mechanism to press down the chips around the chip to be picked up so that they do not lift up. However, providing such a mechanism complicates the configuration of the device and increases costs. Further, since the individual chips around the chip have various sizes and shapes, it is difficult to use a separately added mechanism to hold each chip at an appropriate position where it is unlikely to peel off.

本発明の実施形態は、簡易な構成により、ピックアップ対象となるチップ及びその周囲のチップへの影響を抑えて、チップをピックアップできるピックアップコレット、ピックアップ装置及び実装装置を提供することを目的とする。 An object of the embodiments of the present invention is to provide a pickup collet, a pickup device, and a mounting device that can pick up a chip with a simple configuration while suppressing the influence on the chip to be picked up and the surrounding chips.

上記の目的を達成するために、本実施形態は、行列状にシートに支持された複数のチップのうち、いずれかの前記チップをピックアップするピックアップコレットであって、負圧により前記チップを吸引保持する保持部と、複数の前記チップのうち、ピックアップしようとする前記チップに隣り合う前記チップの天面であって、ピックアップしようとする前記チップの外縁に沿う縁部を含む領域に接する接触部と、を有する。 In order to achieve the above object, the present embodiment provides a pickup collet that picks up any chip from among a plurality of chips supported on a sheet in a matrix, and holds the chip by suction using negative pressure. a holding portion that contacts the top surface of the chip adjacent to the chip to be picked up among the plurality of chips, and that contacts a region including an edge along the outer edge of the chip to be picked up; , has.

また、本実施形態は、電子部品を含むチップが行列状に貼り付けられたシートから、前記チップをピックアップするピックアップ装置であって、前記ピックアップコレットと、前記ピックアップコレットを、前記シートにおける前記チップを吸引保持可能な位置まで接近させ、前記ピックアップコレットが吸引保持した前記チップを、前記シートから引き剥がして移送する移動機構と、を有する。 Further, the present embodiment is a pickup device that picks up chips from a sheet on which chips including electronic components are pasted in a matrix, and the pickup collet and the pickup collet are used to pick up the chips on the sheet. a moving mechanism for moving the chips close to a position where they can be held by suction, peeling off the chips suctioned and held by the pickup collet from the sheet, and transporting the chips.

さらに、本実施形態の実装装置は、前記ピックアップ装置と、前記ピックアップコレットに対して相対的に移動可能に設けられ、前記ピックアップコレットから前記チップを受け取るボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドに保持された前記チップを、基板に移送して搭載する搭載装置と、を有する。 Further, the mounting apparatus of the present embodiment includes the pickup device, a bonding head that is provided movably relative to the pickup collet and receives the chip from the pickup collet, and a bonding head that is held by the bonding head. It has a mounting device that transfers and mounts the chip onto the substrate.

本発明の実施形態は、簡易な構成により、ピックアップ対象のチップ及びその周囲のチップへの影響を抑えて、チップをピックアップできる。 Embodiments of the present invention can pick up chips with a simple configuration while suppressing the influence on the chip to be picked up and the chips around it.

実施形態の実装装置を示す正面図である。It is a front view showing a mounting device of an embodiment. 実施形態の実装装置を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a mounting apparatus according to an embodiment. チップの配置及びピックアップ順を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the arrangement of chips and the order in which they are picked up. 実施形態のピックアップコレットを示す下面側斜視図である。FIG. 3 is a bottom perspective view showing the pickup collet of the embodiment. 実施形態のピックアップコレットの側面図である。FIG. 3 is a side view of the pickup collet of the embodiment. 実施形態のピックアップコレットの下面図である。FIG. 3 is a bottom view of the pickup collet of the embodiment. 図６のＡ－Ａ矢視断面図である。7 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 6. FIG. ピックアップコレットによるピックアップ手順を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a pickup procedure using a pickup collet. ピックアップコレットによるピックアップ手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the pickup procedure by a pickup collet. ピックアップされるチップの周囲のチップを押さえる一例を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing an example of pressing chips around a chip to be picked up. ピックアップされるチップの周囲のチップを押さえる他の一例を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing another example of holding down chips around a chip to be picked up. ピックアップコレットを分割構成とした変形例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing a modification example in which the pickup collet has a divided configuration. ピックアップコレットの接触部の変形例を示す下面図である。It is a bottom view which shows the modification of the contact part of a pick-up collet. ピックアップコレットの接触部の他の変形例を示す下面図である。FIG. 7 is a bottom view showing another modification of the contact portion of the pickup collet. ピックアップコレットの接触部の他の変形例を示す下面図である。FIG. 7 is a bottom view showing another modification of the contact portion of the pickup collet.

本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。なお、図面は模式図であって、各部のサイズ、比率等は、理解を容易にするために誇張している部分を含んでいる。 An embodiment of the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment) will be specifically described with reference to the drawings. Note that the drawings are schematic diagrams, and the sizes, proportions, etc. of each part include parts that are exaggerated for easy understanding.

図１及び図２に示すように、本実施形態は、電子部品として機能するチップ２を基板３へ実装する実装装置１である。実装装置１は、チップ２の供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ４０及び制御装置５０を有する。実装装置１は、供給装置１０からピックアップ装置２０によってピックアップされたチップ２を、反転させて、搭載装置３０に受け渡し、基板ステージ４０に支持される基板３に押し付けて搭載し実装する。 As shown in FIGS. 1 and 2, this embodiment is a mounting apparatus 1 that mounts a chip 2 functioning as an electronic component onto a substrate 3. The mounting device 1 includes a chip 2 supply device 10, a pickup device 20, a mounting device 30, a substrate stage 40, and a control device 50. The mounting device 1 inverts the chip 2 picked up by the pickup device 20 from the supply device 10, delivers it to the mounting device 30, and mounts and mounts the chip 2 by pressing it against the substrate 3 supported by the substrate stage 40.

［チップ］
チップ２は、例えば、矩形状の薄小片部品である。本実施形態のチップ２は、図３に示すように、円形であるウェーハをダイシングにより個片に分割した半導体チップである。電子部品として機能するチップ２は、表裏のうち一面に半導体素子として機能する機能面を有する。 [Chip]
The chip 2 is, for example, a rectangular thin piece component. As shown in FIG. 3, the chip 2 of this embodiment is a semiconductor chip obtained by dividing a circular wafer into individual pieces by dicing. The chip 2 that functions as an electronic component has a functional surface that functions as a semiconductor element on one of the front and back sides.

個片に分割された各チップ２は、ダイシングによる隙間を空けて、後述するシート１１上にマトリクス（行列）状に並んだ状態となっている。ピックアップ対象のチップ２には、その周囲に間隔を空けて隣り合うチップ２が存在する。このようなチップ２が、ピックアップ対象のチップ２の周囲のチップ２（以後、単に「周囲のチップ２」と呼ぶ）である。ウェーハの外周縁に沿う領域には、外縁が欠けている外形不良のチップ２や電子部品として機能しないチップ２が存在し、これらのチップ２も周囲のチップ２に含まれる。また、前工程の検査で素子不良と判断され、電子部品として機能しないチップ２も存在する。当然、これらのチップ２も周囲のチップ２に含まれる。なお、チップ２をピックアップ済みの領域については、チップ２が存在しない領域となる。つまり、周囲のチップ２は、４辺に対応して常に存在するとは限らない。 The individual chips 2 are arranged in a matrix on a sheet 11, which will be described later, with gaps formed by dicing. In the chip 2 to be picked up, there are adjacent chips 2 around the chip 2 at intervals. Such chips 2 are chips 2 around the chip 2 to be picked up (hereinafter simply referred to as "surrounding chips 2"). In the region along the outer periphery of the wafer, there are chips 2 with defective external shapes with missing outer edges and chips 2 that do not function as electronic components, and these chips 2 are also included in the surrounding chips 2 . There are also chips 2 that are determined to be defective in the pre-process inspection and do not function as electronic components. Naturally, these chips 2 are also included in the surrounding chips 2. Note that the area where the chip 2 has already been picked up becomes an area where the chip 2 does not exist. In other words, the surrounding chips 2 are not always present corresponding to the four sides.

［供給装置］
供給装置１０は、チップ２をピックアップ装置２０へと供給する装置である。供給装置１０は、ピックアップ対象のチップ２を供給位置Ｐ１に移動させる。供給位置Ｐ１とは、ピックアップ装置２０が、ピックアップ対象となるチップ２をピックアップする位置である。供給装置１０は、チップ２が貼り付けられたシート１１を支持する供給ステージ１２、供給ステージ１２を移動させるステージ移動機構１３を備える。このステージ移動機構１３としては、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。 [Feeding device]
The supply device 10 is a device that supplies the chips 2 to the pickup device 20. The supply device 10 moves the chip 2 to be picked up to the supply position P1. The supply position P1 is a position where the pickup device 20 picks up the chip 2 to be picked up. The supply device 10 includes a supply stage 12 that supports the sheet 11 to which the chips 2 are attached, and a stage moving mechanism 13 that moves the supply stage 12. As this stage moving mechanism 13, for example, a linear guide in which a slider moves on a rail by a ball screw mechanism driven by a servo motor can be used.

チップ２が貼り付けられるシート１１は、ここでは、図示しないウェーハリングに貼り付けられた粘着性を有するウェーハシートである。シート１１上には、図３に示すように、ダイシングされた複数のチップ２がマトリクス状に貼り付けられている。本実施形態では、チップ２は、機能面が上方に露出したフェイスアップ状態で配置されているものとする。 The sheet 11 to which the chip 2 is attached is here an adhesive wafer sheet attached to a wafer ring (not shown). As shown in FIG. 3, a plurality of diced chips 2 are pasted on the sheet 11 in a matrix. In this embodiment, it is assumed that the chip 2 is placed face-up with its functional surface exposed upward.

供給ステージ１２は、シート１１が貼り付けられたウェーハリングを水平に支持する台である。つまり、供給ステージ１２は、チップ２が貼り付けられたシート１１を、ウェーハリングを介して支持する。供給ステージ１２は、ステージ移動機構１３によって、水平方向に移動可能に設けられている。シート１１は、供給ステージ１２とともにステージ移動機構１３に水平に支持されているため、シート１１及び当該シート１１に載せられたチップ２もまた、水平方向に移動可能に設けられている。 The supply stage 12 is a table that horizontally supports the wafer ring to which the sheet 11 is attached. That is, the supply stage 12 supports the sheet 11 to which the chips 2 are attached via the wafer ring. The supply stage 12 is provided so as to be movable in the horizontal direction by a stage moving mechanism 13. Since the sheet 11 is supported horizontally by the stage moving mechanism 13 together with the supply stage 12, the sheet 11 and the chips 2 placed on the sheet 11 are also provided so as to be movable in the horizontal direction.

なお、図１に示すように、水平方向のうち、供給装置１０と搭載装置３０が並ぶ方向をＸ軸方向、Ｘ軸に直交する方向をＹ軸方向という。また、シート１１の平面に直交する方向をＺ軸方向または上下方向という。上方向とは、シート１１の平面を境界としてチップ２が載せられている側の方向であり、下方向とは、シート１１の平面を境界としてチップ２が載せられていない側の方向である。さらに、Ｚ軸方向の位置を高さ位置とする。これらの方向は、実装装置１の配置方向を限定するものではない。 As shown in FIG. 1, in the horizontal direction, the direction in which the supply device 10 and the mounting device 30 are lined up is called the X-axis direction, and the direction perpendicular to the X-axis is called the Y-axis direction. Further, the direction perpendicular to the plane of the sheet 11 is referred to as the Z-axis direction or the up-down direction. The upward direction refers to the side on which the chip 2 is placed, with the plane of the sheet 11 as the boundary, and the downward direction refers to the side on which the chip 2 is not placed, with the plane of the sheet 11 as the boundary. Furthermore, the position in the Z-axis direction is defined as the height position. These directions do not limit the arrangement direction of the mounting apparatus 1.

［ピックアップ装置］
ピックアップ装置２０は、供給装置１０から電子部品として機能するチップ２をピックアップし、ピックアップしたチップ２を搭載装置３０に受け渡す装置である。このピックアップ装置２０は、ピックアップコレット２１と、移動機構２２と、反転機構２３と、突き上げ機構２４とを備える。 [Pickup device]
The pick-up device 20 is a device that picks up the chip 2 functioning as an electronic component from the supply device 10 and delivers the picked-up chip 2 to the mounting device 30. This pickup device 20 includes a pickup collet 21, a moving mechanism 22, a reversing mechanism 23, and a pushing up mechanism 24.

（ピックアップコレット）
ピックアップコレット２１は、チップ２を吸引保持する。図４～図７に示すように、ピックアップコレット２１は、ピックアップ対象のチップ２よりも大きな矩形の板体である。ピックアップコレット２１の材質としては、例えば、金属、樹脂、ゴムなどを用いることができる。 (Pickup collet)
The pickup collet 21 attracts and holds the chip 2. As shown in FIGS. 4 to 7, the pickup collet 21 is a rectangular plate larger than the chip 2 to be picked up. As the material of the pickup collet 21, for example, metal, resin, rubber, etc. can be used.

ピックアップコレット２１は、取付ベース２１０、保持部２１１、接触部２１２、逃げ部２１３を有する。取付ベース２１０は、後述するピックアップヘッド２２８に取り付けられる板状体である（図１、図４及び図５参照）。保持部２１１は、負圧によりチップ２を吸引保持する。図４に示すように、保持部２１１は取付ベース２１０の下面が板状に突出した部分である。保持部２１１は、吸着面２１１ａ、溝２１１ｂ、吸引口２１１ｃを有する。なお、図５は、図４に示した矢印の方向から見た側面図である。 The pickup collet 21 has a mounting base 210, a holding part 211, a contact part 212, and a relief part 213. The attachment base 210 is a plate-shaped body that is attached to a pickup head 228, which will be described later (see FIGS. 1, 4, and 5). The holding part 211 suctions and holds the chip 2 using negative pressure. As shown in FIG. 4, the holding portion 211 is a plate-shaped portion that projects from the lower surface of the mounting base 210. As shown in FIG. The holding part 211 has a suction surface 211a, a groove 211b, and a suction port 211c. Note that FIG. 5 is a side view seen from the direction of the arrow shown in FIG. 4.

吸着面２１１ａは、ピックアップ対象のチップ２と相似の矩形で、チップ２の上面に接してチップ２を保持する面である。溝２１１ｂは、後述する吸引口２１１ｃに連通する溝で、例えば、吸着面２１１ａに形成された格子状の窪みである。本実施形態では、図６に示すように、吸着面２１１ａに、田の字状の溝２１１ｂが形成されている。つまり、吸着面２１１ａに相似形な枠と、この枠内に連続した十字の形状を有する溝である。吸引口２１１ｃは、吸着面２１１ａの中央であって、溝２１１ｂ内に形成された開口である。吸引口２１１ｃは、図７に示すように、ピックアップコレット２１内を上下方向に貫通した吸引孔２１ａに連通している。このため、吸引孔２１ａに負圧を供給すると、吸引口２１１ｃを介して溝２１１ｂの全体に負圧が作用するので、吸着面２１１ａにチップ２の上面が吸引保持される（図８（Ｃ）参照）。 The suction surface 211a has a rectangular shape similar to the chip 2 to be picked up, and is a surface that contacts the top surface of the chip 2 and holds the chip 2. The groove 211b is a groove communicating with a suction port 211c, which will be described later, and is, for example, a lattice-shaped depression formed in the suction surface 211a. In this embodiment, as shown in FIG. 6, a square-shaped groove 211b is formed in the suction surface 211a. In other words, there is a frame similar to the suction surface 211a, and a continuous cross-shaped groove within the frame. The suction port 211c is an opening formed in the groove 211b at the center of the suction surface 211a. As shown in FIG. 7, the suction port 211c communicates with a suction hole 21a that passes through the pickup collet 21 in the vertical direction. Therefore, when negative pressure is supplied to the suction hole 21a, the negative pressure acts on the entire groove 211b through the suction port 211c, so that the upper surface of the chip 2 is suctioned and held on the suction surface 211a (FIG. 8(C)). reference).

接触部２１２は、図７に示すように、ピックアップしようとするチップ２に隣り合うチップ２（周囲のチップ２）の天面であって、ピックアップしようとするチップ２の外縁に沿う縁部を含む領域に接する。ピックアップしようとするチップ２は、ピックアップ対象のチップ２であって、保持部２１１が吸引保持しようとするチップ２である。図７では、中央に示すチップ２である。そして、その両脇のチップ２が隣り合うチップ２であって、すなわち、周囲のチップ２である。接触部２１２は、保持部２１１の下面、つまりチップ２に対向する面が突出した部分である。接触部２１２のチップ２に向かう面は、チップ２に接離する平坦な接触面２１２ａとなっている。本実施形態の接触部２１２は、矩形であるチップ２に対応して、ピックアップ対象となるチップ２の四方八方に隣り合うチップ２に接離するように、ピックアップコレット２１の保持部２１１の下面の全周に沿って、吸着面２１１ａを囲うように設けられている。 As shown in FIG. 7, the contact portion 212 is the top surface of the chip 2 adjacent to the chip 2 to be picked up (surrounding chip 2), and includes an edge along the outer edge of the chip 2 to be picked up. bordering the area. The chip 2 to be picked up is the chip 2 to be picked up, and is the chip 2 to be sucked and held by the holding section 211. In FIG. 7, the chip 2 is shown in the center. The chips 2 on both sides are adjacent chips 2, that is, surrounding chips 2. The contact portion 212 is a portion where the lower surface of the holding portion 211, that is, the surface facing the chip 2, protrudes. The surface of the contact portion 212 facing the chip 2 is a flat contact surface 212a that comes into contact with and separates from the chip 2. The contact portion 212 of this embodiment is formed on the lower surface of the holding portion 211 of the pickup collet 21 so as to come into contact with and separate from the chips 2 adjacent in all directions of the chip 2 to be picked up, corresponding to the rectangular chip 2. It is provided along the entire circumference so as to surround the suction surface 211a.

図７に示すように、チップ２が、シート１１から剥離可能な高さ位置で保持部２１１に接するように、保持部２１１がピックアップ対象のチップ２に接する高さ位置ｈ１は、接触部２１２がピックアップ対象のチップ２に隣り合うチップ２に接する高さ位置ｈ２よりも高い。つまり、保持部２１１の吸着面２１１ａは、接触部２１２の接触面２１２ａと離間した位置（チップ２に対して遠い位置）に設けられ、接触面２１２ａは、吸着面２１１ａよりもチップ２に近い位置となる。 As shown in FIG. 7, the height position h1 where the holding part 211 contacts the chip 2 to be picked up is such that the contact part 212 contacts the holding part 211 at a height position where the chip 2 can be peeled off from the sheet 11. It is higher than the height position h2 that is in contact with the chip 2 adjacent to the chip 2 to be picked up. In other words, the suction surface 211a of the holding part 211 is provided at a position separated from the contact surface 212a of the contact part 212 (a position far from the chip 2), and the contact surface 212a is located at a position closer to the chip 2 than the suction surface 211a. becomes.

逃げ部２１３は、接触部２１２と吸着面２１１ａとの間に設けられ、チップ２が接触しない部分である。つまり、吸着面２１１ａの周囲に逃げ部２１３が設けられ、逃げ部２１３の周囲に接触部２１２が設けられる。本実施形態の逃げ部２１３は、吸着面２１１ａの周囲に連続して設けられた窪みである。逃げ部２１３の水平方向の幅Ｗと垂直方向の高さＨは、保持部２１１に保持されたチップ２が、接触部２１２の内側面と干渉しない寸法となっている。 The relief portion 213 is provided between the contact portion 212 and the suction surface 211a, and is a portion with which the chip 2 does not come into contact. That is, the relief portion 213 is provided around the suction surface 211a, and the contact portion 212 is provided around the relief portion 213. The relief portion 213 of this embodiment is a depression continuously provided around the suction surface 211a. The width W in the horizontal direction and the height H in the vertical direction of the relief portion 213 are such that the chip 2 held by the holding portion 211 does not interfere with the inner surface of the contact portion 212 .

（移動機構）
移動機構２２は、図１及び図２に示すように、供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間でピックアップコレット２１を往復移動させ、また、供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２で昇降させる機構である。なお、受け渡し位置Ｐ２とは、ピックアップ装置２０が、供給位置Ｐ１でピックアップしたチップ２を後述する受取部として機能するボンディングヘッド３１に受け渡す位置である。供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２は、主にＸＹ軸方向の位置を意味し、必ずしもＺ軸方向の位置を意味するものではない。 (Moving mechanism)
As shown in FIGS. 1 and 2, the moving mechanism 22 is a mechanism that moves the pickup collet 21 back and forth between the supply position P1 and the delivery position P2, and also raises and lowers the pick-up collet 21 between the supply position P1 and the delivery position P2. Note that the delivery position P2 is a position where the pickup device 20 delivers the chip 2 picked up at the supply position P1 to a bonding head 31 functioning as a receiving section, which will be described later. The supply position P1 and the delivery position P2 mainly mean positions in the XY-axis direction, and do not necessarily mean positions in the Z-axis direction.

移動機構２２は、駆動機構２２０を移動させることにより、ピックアップコレット２１を左右方向に移動させる。駆動機構２２０は、ピックアップコレット２１を上下方向に移動させる昇降機構として機能する。つまり、図１に示すように、駆動機構２２０のブラケット２２６は、移動ブロック２２６ａ、アーム２２６ｂを有する。移動ブロック２２６ａは、駆動体２２３に固着されている。アーム２２６ｂの一端は移動ブロック２２６ａに取り付けられ、アーム２２６ｂの他端は、筒状体のホルダ２２７に取り付けられている。 The moving mechanism 22 moves the pickup collet 21 in the left-right direction by moving the drive mechanism 220. The drive mechanism 220 functions as a lifting mechanism that moves the pickup collet 21 in the vertical direction. That is, as shown in FIG. 1, the bracket 226 of the drive mechanism 220 has a moving block 226a and an arm 226b. The moving block 226a is fixed to the drive body 223. One end of the arm 226b is attached to the moving block 226a, and the other end of the arm 226b is attached to the cylindrical holder 227.

ホルダ２２７には、ピックアップコレット２１が取り付けられたピックアップヘッド２２８が、上下動可能に支持されている。ピックアップヘッド２２８は、バネ等の弾性体によって下方に付勢されている。駆動機構２２０によって、駆動体２２３がリニアガイド２２２に沿って上下方向に駆動されるとともに、ホルダ２２７が上下動するので、ピックアップコレット２１が上下動する。 A pickup head 228 to which a pickup collet 21 is attached is supported by the holder 227 so as to be movable up and down. The pickup head 228 is urged downward by an elastic body such as a spring. The drive mechanism 220 drives the drive body 223 in the vertical direction along the linear guide 222, and the holder 227 moves up and down, so the pickup collet 21 moves up and down.

また、移動機構２２は、スライド機構２２ａを備える。スライド機構２２ａは、駆動機構２２０を移動させることにより、保持部２１１を供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構２２ａは、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム２２ｂに固定されたレール２２ｃと、レール２２ｃ上を走行するスライダ２２ｄとを有する。スライダ２２ｄは、図示はしないが、回転モータにより駆動されるボールねじ、リニアモータ等により駆動される。このスライダ２２ｄに、駆動機構２２０が取り付けられている。 Furthermore, the moving mechanism 22 includes a slide mechanism 22a. The slide mechanism 22a moves the drive mechanism 220 to reciprocate the holding part 211 between the supply position P1 and the delivery position P2. Here, the slide mechanism 22a includes a rail 22c that extends parallel to the X-axis direction and is fixed to a support frame 22b, and a slider 22d that runs on the rail 22c. Although not shown, the slider 22d is driven by a ball screw driven by a rotary motor, a linear motor, or the like. A drive mechanism 220 is attached to this slider 22d.

なお、駆動機構２２０には、図示はしないが、ピックアップコレット２１の接触部２１２のチップ２への接触を検出する接触検出部が設けられている。接触検出部は、変位センサを用いて、ピックアップコレット２１とホルダ２２７との相対的な高さ位置の変位量に基づいて、接触部２１２にチップ２に対する接触を検出する。 Although not shown, the drive mechanism 220 is provided with a contact detection section that detects contact of the contact section 212 of the pickup collet 21 with the chip 2. The contact detection section detects contact of the chip 2 with the contact section 212 based on the amount of relative displacement in height between the pickup collet 21 and the holder 227 using a displacement sensor.

駆動機構２２０のホルダ２２７が下降するように駆動されると、ピックアップコレット２１が下降して、接触部２１２がピックアップ対象のチップ２に隣り合うチップ２に接触する。すると、ピックアップコレット２１の下降は停止するが、ホルダ２２７が下降を続け、停止しているピックアップコレット２１とホルダ２２７とは相対移動することになる。このピックアップコレット２１とホルダ２２７との間隔の変化が反映される変位センサの出力値が、予め設定されたしきい値を超えると、接触が検知される。なお、接触検出部は、突き上げられたチップ２が、ピックアップコレット２１の吸着面２１１ａに接触したことを、ピックアップコレット２１とホルダ２２７との間隔の変化によって検出できる。 When the holder 227 of the drive mechanism 220 is driven to descend, the pickup collet 21 descends and the contact portion 212 contacts the chip 2 adjacent to the chip 2 to be picked up. Then, although the pickup collet 21 stops descending, the holder 227 continues to descend, and the stopped pickup collet 21 and the holder 227 move relative to each other. When the output value of the displacement sensor, which reflects the change in the distance between the pickup collet 21 and the holder 227, exceeds a preset threshold, contact is detected. Note that the contact detection section can detect that the pushed-up chip 2 has contacted the suction surface 211a of the pickup collet 21 based on a change in the distance between the pickup collet 21 and the holder 227.

（反転機構）
反転機構２３は、アーム２２６ｂに接続され、ピックアップコレット２１の向きを変更する機構である。反転機構２３は、モータ等の駆動源、ボールベアリング等の回転ガイドを含んでなるアクチュエータである。ピックアップコレット２１の向きとは、ピックアップコレット２１の吸着面２１１ａと反対側から、吸着面２１１ａへと向かう向きとする。向きを変更するとは、上下方向に０°～１８０°回転させることである。例えば、吸着面２１１ａを供給ステージ１２へと向けたピックアップコレット２１が、供給位置Ｐ１でチップ２を吸引保持する。その後、反転機構２３は、吸着面２１１ａが上に向くように、ピックアップコレット２１の向きを変更する。この時、回転角度は１８０°である。 (Reversing mechanism)
The reversing mechanism 23 is a mechanism that is connected to the arm 226b and changes the direction of the pickup collet 21. The reversing mechanism 23 is an actuator that includes a drive source such as a motor and a rotation guide such as a ball bearing. The direction of the pickup collet 21 is defined as the direction from the side opposite to the suction surface 211a of the pickup collet 21 toward the suction surface 211a. Changing the direction means rotating it vertically from 0° to 180°. For example, the pickup collet 21 with the suction surface 211a facing the supply stage 12 attracts and holds the chip 2 at the supply position P1. Thereafter, the reversing mechanism 23 changes the orientation of the pickup collet 21 so that the suction surface 211a faces upward. At this time, the rotation angle is 180°.

（突き上げ機構）
突き上げ機構２４は、シート１１を介してピックアップ対象となるチップ２を突き上げる機構である。供給装置１０のシート１１の下方に設けられている。突き上げ機構２４は、バックアップ体２４１、突き上げ体２４２及び図示しない駆動機構を有する。バックアップ体２４１は、先端が平坦な上面である筒状体である。バックアップ体２４１の上面は、接触部２１２の接触面２１２ａとの間に、ピックアップ対象となるチップ２に隣り合うチップ２の縁部を挟む大きさとなっている。 (Pushing up mechanism)
The push-up mechanism 24 is a mechanism that pushes up the chip 2 to be picked up through the sheet 11. It is provided below the sheet 11 of the supply device 10. The push-up mechanism 24 includes a backup body 241, a push-up body 242, and a drive mechanism (not shown). The backup body 241 is a cylindrical body with a flat upper surface at the tip. The upper surface of the backup body 241 and the contact surface 212a of the contact portion 212 are large enough to sandwich the edge of the chip 2 adjacent to the chip 2 to be picked up.

図８は、チップ２をピックアップする供給位置Ｐ１におけるピックアップコレット２１、チップ２及び突き上げ機構２４の断面を示している。図８に示すように、突き上げ体２４２は、バックアップ体２４１内に上下方向に移動可能に設けられた複数の部材である。突き上げ体２４２は、上面が矩形の平坦面である昇降体２４２ａと、これと同軸の矩形の枠体である複数の昇降体２４２ｂ、２４２ｃを有する。突き上げ体２４２の上面は、ピックアップ対象となるチップ２を含み、これに隣り合うチップ２を含まない領域を突き上げる大きさとなっている。 FIG. 8 shows a cross section of the pickup collet 21, the chip 2, and the push-up mechanism 24 at the supply position P1 where the chip 2 is picked up. As shown in FIG. 8, the push-up bodies 242 are a plurality of members provided inside the backup body 241 so as to be movable in the vertical direction. The thrusting body 242 has an elevating body 242a whose upper surface is a rectangular flat surface, and a plurality of elevating bodies 242b and 242c which are coaxial rectangular frames with this elevating body 242a. The upper surface of the push-up body 242 has a size that includes the chip 2 to be picked up and pushes up an area that does not include the adjacent chip 2.

バックアップ体２４１及び突き上げ体２４２の上面には、図示しない真空ポンプ等の負圧発生回路が接続された吸着孔が設けられ、シート１１のピックアップ対象のチップ２に対応する部分及びその周囲部分を、負圧により吸引保持する。 A suction hole to which a negative pressure generating circuit such as a vacuum pump (not shown) is connected is provided on the upper surfaces of the backup body 241 and the push-up body 242, and the portion of the sheet 11 corresponding to the chip 2 to be picked up and the surrounding portion thereof is Suction and hold using negative pressure.

駆動機構は、バックアップ体２４１を上昇させてその上面をシート１１に接触させ、昇降体２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃをバックアップ体２４１から突出させることによりシート１１を介してチップ２を突き上げて（図８（Ｃ）参照）、外側の昇降体２４２ｃから内側の昇降体２４２ｂ、２４２ａの順序で降下させることにより、シート１１からチップ２を剥がす（図８（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）参照）。この駆動機構は、例えば、上下方向のレールにガイドされて移動するスライダと、スライダを駆動するエアシリンダやカム機構を含む。 The drive mechanism raises the backup body 241 to bring its upper surface into contact with the sheet 11, and causes the elevating bodies 242a, 242b, and 242c to protrude from the backup body 241, thereby pushing up the chip 2 through the sheet 11 (FIG. 8). C)), the chips 2 are peeled off from the sheet 11 by lowering them in this order from the outer elevating body 242c to the inner elevating bodies 242b and 242a (see FIGS. 8(D), (E), and (F)). This drive mechanism includes, for example, a slider that moves while being guided by vertical rails, and an air cylinder and a cam mechanism that drive the slider.

［搭載装置］
搭載装置３０は、ピックアップ装置２０から受け取ったチップ２を、実装位置Ｐ３まで搬送し、基板３に押し付けて搭載し、実装する装置である。実装位置Ｐ３とは、チップ２を基板３に実装する位置である。搭載装置３０は、ボンディングヘッド３１、移動機構３２を有する。 [Installed equipment]
The mounting device 30 is a device that transports the chip 2 received from the pickup device 20 to the mounting position P3, presses it against the substrate 3, mounts it, and mounts the chip 2. The mounting position P3 is a position where the chip 2 is mounted on the substrate 3. The mounting device 30 has a bonding head 31 and a moving mechanism 32.

ボンディングヘッド３１は、受け渡し位置Ｐ２で保持部２１１からチップ２を受け取る受取部としての機能を有し、また当該チップ２を実装位置Ｐ３で基板３に実装する装置である。ボンディングヘッド３１は、チップ２を保持し、また実装後は保持状態を解除してチップ２を解放する。 The bonding head 31 has a function as a receiving section that receives the chip 2 from the holding section 211 at the transfer position P2, and is a device that mounts the chip 2 on the substrate 3 at the mounting position P3. The bonding head 31 holds the chip 2, and releases the holding state to release the chip 2 after mounting.

具体的には、図１に示すように、ボンディングヘッド３１は、ノズル３１ａを備える。ノズル３１ａは、吸引によってチップ２を保持し、また吸引を解除してチップ２を解放する。ノズル３１ａは、吸引のためのノズル孔を備える。ノズル孔は、ノズル３１ａの先端の吸着面に開口する。ノズル孔は真空ポンプ等を含む負圧発生回路（図示せず）と連通しており、当該回路が負圧を発生させることによって、ノズル３１ａの吸着面にチップ２を吸引保持する。また、負圧を解除することで吸着面からチップ２の保持状態を解除する。 Specifically, as shown in FIG. 1, the bonding head 31 includes a nozzle 31a. The nozzle 31a holds the chip 2 by suction, and releases the chip 2 by releasing the suction. The nozzle 31a includes a nozzle hole for suction. The nozzle hole opens at the suction surface at the tip of the nozzle 31a. The nozzle hole communicates with a negative pressure generation circuit (not shown) including a vacuum pump, etc., and the circuit generates negative pressure to attract and hold the chip 2 on the suction surface of the nozzle 31a. Further, by releasing the negative pressure, the holding state of the chip 2 from the suction surface is released.

移動機構３２は、ボンディングヘッド３１を、受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させ、また、受け渡し位置Ｐ２及び実装位置Ｐ３で昇降させる機構である。具体的には、図２に示すように、移動機構３２は、スライド機構３２１、昇降機構３２２を備える。 The moving mechanism 32 is a mechanism that moves the bonding head 31 back and forth between the delivery position P2 and the mounting position P3, and also raises and lowers the bonding head 31 between the delivery position P2 and the mounting position P3. Specifically, as shown in FIG. 2, the moving mechanism 32 includes a slide mechanism 321 and a lifting mechanism 322.

スライド機構３２１は、ボンディングヘッド３１を受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構３２１は、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム３２１ａに固定された２本のレール３２１ｂと、レール３２１ｂ上を走行するスライダ３２１ｃとを有する。スライダ３２１ｃは、図示はしないが、回転モータにより駆動されるボールねじ、リニアモータ等により駆動される。 The slide mechanism 321 reciprocates the bonding head 31 between the transfer position P2 and the mounting position P3. Here, the slide mechanism 321 includes two rails 321b that extend parallel to the X-axis direction and are fixed to a support frame 321a, and a slider 321c that runs on the rails 321b. Although not shown, the slider 321c is driven by a ball screw driven by a rotary motor, a linear motor, or the like.

昇降機構３２２は、スライダ３２１ｃに設けられ、ボンディングヘッド３１をＺ軸方向にスライド移動させる機構である。この昇降機構３２２も、Ｚ軸方向のレールとレールを走行するスライダによって構成できる。スライダは、回転モータにより駆動されるボールねじ、リニアモータ等により駆動される。 The elevating mechanism 322 is provided on the slider 321c and is a mechanism that slides the bonding head 31 in the Z-axis direction. This elevating mechanism 322 can also be configured by a rail in the Z-axis direction and a slider running on the rail. The slider is driven by a ball screw driven by a rotary motor, a linear motor, or the like.

［基板ステージ］
基板ステージ４０は、チップ２を実装するための基板３を支持する台である。基板ステージ４０は、ステージ移動機構４１に設けられている。ステージ移動機構４１は、基板ステージ４０をＸＹ平面上でスライド移動させ、基板３におけるチップ２の実装予定位置を実装位置Ｐ３に位置付ける移動機構である。ステージ移動機構４１は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。 [Substrate stage]
The substrate stage 40 is a stand that supports the substrate 3 on which the chip 2 is mounted. The substrate stage 40 is provided on a stage moving mechanism 41. The stage moving mechanism 41 is a moving mechanism that slides the substrate stage 40 on the XY plane and positions the planned mounting position of the chip 2 on the substrate 3 at the mounting position P3. The stage moving mechanism 41 can use, for example, a linear guide in which a slider moves on a rail by a ball screw mechanism driven by a servo motor.

［制御装置］
制御装置５０は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ４０の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。制御装置５０は、実装装置１の各種の機能を実現するべく、プログラムを実行するプロセッサ、プログラムや動作条件などの各種情報を記憶するメモリ、各要素を駆動する駆動回路等を有する。制御装置５０には、図示はしないが、オペレータが制御に必要な指示や情報を入力する入力装置、装置の状態を確認するための表示装置が接続されている。入力装置は、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウスなどを用いることができる。表示装置は、液晶、有機ＥＬなどを用いることができる。 [Control device]
The control device 50 controls starting, stopping, speed, operation timing, etc. of the supply device 10, pickup device 20, loading device 30, and substrate stage 40. The control device 50 includes a processor that executes programs, a memory that stores various information such as programs and operating conditions, and a drive circuit that drives each element, in order to realize various functions of the mounting device 1. Although not shown, the control device 50 is connected to an input device through which an operator inputs instructions and information necessary for control, and a display device through which the operator confirms the status of the device. As the input device, a switch, touch panel, keyboard, mouse, etc. can be used. As the display device, liquid crystal, organic EL, etc. can be used.

［動作］
以上のような実装装置１において、チップ２を基板３に実装する手順を説明する。なお、以下の説明は、フェイスダウン状態でチップ２を基板３に実装する手順である。図３に示すように、まず、ウェーハからチップ２をピックアップする順番は、図３の紙面の左上から開始して、上端列を左から右にピックアップを進める。右端まで来ると、下の列に変わって、右から左にピックアップを進める。このように、ジグザクを描くようにピックアップされるチップ２の場所を変えて行く。 [motion]
In the mounting apparatus 1 as described above, a procedure for mounting the chip 2 on the substrate 3 will be explained. Note that the following explanation is a procedure for mounting the chip 2 on the substrate 3 in a face-down state. As shown in FIG. 3, the order in which the chips 2 are picked up from the wafer starts from the top left of the page of FIG. 3 and advances from left to right in the top row. When you reach the right end, switch to the bottom row and proceed with the pickup from right to left. In this way, the location of the chip 2 to be picked up is changed in a zigzag pattern.

また、図３では、上記のようにウェーハの周縁部に存在する外形不良のチップ２、前工程の検査で素子不良と判断されて電子部品として機能しないチップ２は、ピックアップ対象外として、×印で示している。このようなピックアップ対象外のチップ２は、ピックアップされずにシート１１に残される。例えば、素子不良と判断されたチップ２は、図中点線の矢印に示すように、スキップされて、シート１１に残される。ウェーハの周縁部に存在する外形不良のチップ２も、同様にスキップされてシート１１に残される。 In addition, in FIG. 3, as mentioned above, chips 2 with external defects present at the periphery of the wafer and chips 2 that are determined to be defective in the pre-process inspection and do not function as electronic components are marked with an x as not to be picked up. It is shown in Such chips 2 that are not to be picked up are left on the sheet 11 without being picked up. For example, a chip 2 determined to be defective is skipped and left on the sheet 11 as indicated by a dotted arrow in the figure. Chips 2 with defective external shapes existing at the periphery of the wafer are also skipped and left on the sheet 11.

次に、個々のチップ２をピックアップする手順を、図８の説明図、図９のフローチャートを参照して説明する。すなわち、供給装置１０は、供給ステージ１２を移動させ、供給位置Ｐ１にピックアップ対象のチップ２を位置させる（ステップＳ１０１）。これとともに、図８（Ａ）に示すように、ピックアップ装置２０によって、ピックアップコレット２１をバックアップ体２４１が位置する供給位置Ｐ１に移動させ、ピックアップコレット２１の先端と突き上げ体２４２を対向させる。そして、供給位置Ｐ１におけるバックアップ体２４１及び突き上げ体２４２の吸引孔に負圧を作用させることにより、シート１１を吸引する（ステップＳ１０２）。 Next, the procedure for picking up each chip 2 will be explained with reference to the explanatory diagram of FIG. 8 and the flowchart of FIG. 9. That is, the supply device 10 moves the supply stage 12 and positions the chip 2 to be picked up at the supply position P1 (step S101). At the same time, as shown in FIG. 8(A), the pickup device 20 moves the pickup collet 21 to the supply position P1 where the backup body 241 is located, so that the tip of the pickup collet 21 and the push-up body 242 are opposed to each other. Then, by applying negative pressure to the suction holes of the backup body 241 and the push-up body 242 at the supply position P1, the sheet 11 is suctioned (step S102).

ピックアップコレット２１が降下を開始して（ステップＳ１０３）、チップ２に接近して行く。図８（Ｂ）に示すように、ピックアップコレット２１の接触部２１２が、ピックアップしようとするチップ２に隣り合うチップ２に接触したことが、接触検出部によって検出されると（ステップＳ１０４のＹＥＳ）、降下を停止する（ステップＳ１０５）。 The pickup collet 21 starts descending (step S103) and approaches the chip 2. As shown in FIG. 8(B), when the contact detection unit detects that the contact portion 212 of the pickup collet 21 has contacted the chip 2 adjacent to the chip 2 to be picked up (YES in step S104). , the descent is stopped (step S105).

図８（Ｃ）に示すように、突き上げ体２４２の全体、つまり昇降体２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃが全て上昇を開始して、チップ２が突き上げられる（ステップＳ１０６）。突き上げ体２４２は、所定の高さ位置まで上昇して（ステップＳ１０７のＹＥＳ）、停止する（ステップＳ１０８）。これにより、チップ２が吸着面２１１ａに接触する。なお、所定の高さ位置は、バックアップ体２４１の上面を基準として、設計値でもよいし、事前に接触検出部によって検出された検出値に基づいた値であってもよい。 As shown in FIG. 8C, the entire push-up body 242, that is, the elevating bodies 242a, 242b, and 242c all start to rise, and the chip 2 is pushed up (step S106). The push-up body 242 rises to a predetermined height position (YES in step S107) and stops (step S108). Thereby, the chip 2 comes into contact with the suction surface 211a. Note that the predetermined height position may be a design value based on the upper surface of the backup body 241, or may be a value based on a detection value detected in advance by the contact detection section.

ピックアップコレット２１の吸引口２１１ｃに負圧を作用させることにより、チップ２を吸着面２１１ａに吸引保持する（ステップＳ１０９）。そして、図８（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｆ）に示すように、外側の昇降体２４２ｃから、内側の昇降体２４２ｂ、２４２ａの順に下降する（ステップＳ１１０）。これにより、チップ２からシート１１が、外側から内側へと順次引き剥がされて行く。なお、図８（Ｆ）、（Ｇ）では、外側の昇降体２４２ｃ、２４２ｂの上面の高さ位置が、バックアップ体２４１の上面の高さ位置よりも下がっているが、このような態様には限定されない。外側の昇降体２４２ｃ、２４２ｂの上面の高さ位置が、バックアップ体２４１の上面の高さ位置と同程度であってもよい。つまり、複数の昇降体２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃは、チップ２からシート１１が剥がれる高さ位置に下降すればよい。また、ここでは、突き上げ体２４２により突き上げてチップ２を吸着面２１１ａに押し付けてから、吸引口２１１ｃからの吸引を開始しているが、突き上げ開始とともに吸引を開始してもよい。 By applying negative pressure to the suction port 211c of the pickup collet 21, the chip 2 is suctioned and held on the suction surface 211a (step S109). Then, as shown in FIGS. 8(D), (E), and (F), the inner elevating bodies 242b and 242a descend in this order from the outer elevating body 242c (step S110). As a result, the sheet 11 is sequentially peeled off from the chip 2 from the outside to the inside. In addition, in FIGS. 8(F) and (G), the height positions of the upper surfaces of the outer elevating bodies 242c and 242b are lower than the height position of the upper surface of the backup body 241. Not limited. The height position of the upper surface of the outer elevating bodies 242c, 242b may be approximately the same as the height position of the upper surface of the backup body 241. That is, the plurality of elevating bodies 242a, 242b, and 242c may be lowered to a height position where the sheet 11 is peeled off from the chip 2. Further, here, suction from the suction port 211c is started after the chip 2 is pushed up by the push-up body 242 and pressed against the suction surface 211a, but the suction may be started at the same time as the push-up starts.

次に、図８（Ｇ）に示すように、ピックアップコレット２１が上昇を開始して（ステップＳ１１１）、あらかじめ設定された所定量上昇すると（ステップＳ１１２のＹＥＳ）、停止する（ステップＳ１１３）。これにより、ピックアップしようとするチップ２が、隣り合うチップ２のシート１１からの剥がれを防止しつつ、ピックアップコレット２１によってピックアップされる。 Next, as shown in FIG. 8(G), the pickup collet 21 starts to rise (step S111), and when it rises by a predetermined amount (YES in step S112), stops (step S113). Thereby, the chip 2 to be picked up is picked up by the pickup collet 21 while preventing adjacent chips 2 from peeling off from the sheet 11.

ピックアップ装置２０は、反転機構２３によって、ピックアップコレット２１を反転させる。また、ピックアップ装置２０は、移動機構２２によって、受け渡し位置Ｐ２にピックアップしたチップ２を移動させる。受け渡し位置Ｐ２では、搭載装置３０のボンディングヘッド３１が待機しており、反転したピックアップコレット２１に保持されたチップ２と対向する。 The pickup device 20 uses a reversing mechanism 23 to reverse the pickup collet 21 . Further, the pickup device 20 uses the moving mechanism 22 to move the picked-up chip 2 to the delivery position P2. At the delivery position P2, the bonding head 31 of the mounting device 30 is on standby and faces the chip 2 held by the inverted pickup collet 21.

受け渡し位置Ｐ２に位置したピックアップコレット２１に向けてボンディングヘッド３１を下降させ、ボンディングヘッド３１のノズル３１ａでチップ２を吸引保持した後、ピックアップコレット２１が負圧を解除することにより、ボンディングヘッド３１へとチップ２を受け渡す。この後、ボンディングヘッド３１は、ピックアップコレット２１から離間するように上昇、実装位置Ｐ３へと移動し、チップ２を基板３に実装する。 The bonding head 31 is lowered toward the pickup collet 21 located at the delivery position P2, and after the nozzle 31a of the bonding head 31 sucks and holds the chip 2, the pickup collet 21 releases the negative pressure, thereby moving the chip 2 to the bonding head 31. and hands over chip 2. Thereafter, the bonding head 31 moves upward away from the pickup collet 21 to the mounting position P3, and mounts the chip 2 on the substrate 3.

［効果］
（１）本実施形態のピックアップコレット２１は、シート１１に支持された複数のチップ２のうち、いずれかのチップ２をピックアップするピックアップコレット２１であって、負圧によりチップ２を吸引保持する保持部２１１と、複数のチップ２のうち、ピックアップしようとするチップ２に隣り合うチップ２の天面であって、ピックアップしようとするチップ２の外縁に沿う縁部を含む領域に接する接触部２１２と、を有する。 [effect]
(1) The pickup collet 21 of this embodiment is a pickup collet 21 that picks up any one of the chips 2 supported by the sheet 11, and is a holding collet that sucks and holds the chip 2 using negative pressure. and a contact portion 212 that is in contact with a region including an edge along the outer edge of the chip 2 to be picked up, which is the top surface of the chip 2 adjacent to the chip 2 to be picked up among the plurality of chips 2. , has.

また、本実施形態は、電子部品を含むチップ２が行列状に貼り付けられたシート１１から、チップ２をピックアップするピックアップ装置２０であって、ピックアップコレット２１と、ピックアップコレット２１を、シート１１におけるチップ２を吸引保持可能な位置まで接近させ、ピックアップコレット２１が吸引保持したチップ２を、シート１１から引き剥がして移送する移動機構２２と、を有する。 Further, the present embodiment is a pickup device 20 that picks up chips 2 from a sheet 11 on which chips 2 including electronic components are pasted in a matrix. It has a moving mechanism 22 that brings the chip 2 close to a position where it can be held by suction, peels off the chip 2 suction-held by the pickup collet 21 from the sheet 11, and transfers it.

さらに、本実施形態の実装装置１は、ピックアップ装置２０と、ピックアップコレット２１に対して相対的に移動可能に設けられ、ピックアップコレット２１からチップ２を受け取るボンディングヘッド３１と、ボンディングヘッド３１に保持されたチップ２を、基板３に移送して搭載する搭載装置３０と、を有する。 Furthermore, the mounting apparatus 1 of this embodiment is provided to be movable relative to the pickup apparatus 20 and the pickup collet 21, and includes a bonding head 31 that receives the chip 2 from the pickup collet 21, and a bonding head 31 that is held by the bonding head 31. and a mounting device 30 that transfers and mounts the chip 2 onto the substrate 3.

このため、ピックアップ対象のチップ２が吸引保持されてピックアップされる際に、シート１１が引っ張られても、隣り合うチップ２の縁部が、接触部２１２に接して持ち上がることが防止されるので、周囲のチップ２が変形、破損することが抑制される。例えば、ピックアップヘッドを移動させる機構に加えて、周囲のチップ２を押え付ける機構を設けることは、装置の構成が複雑になり、コスト高となる。しかし、本実施形態の接触部２１２はピックアップコレット２１に構成されているので、ピックアップコレット２１とは別の駆動機構によって駆動する必要はなく、構成が簡素で安価となる。 Therefore, even if the sheet 11 is pulled when the chip 2 to be picked up is suction-held and picked up, the edges of the adjacent chips 2 are prevented from coming into contact with the contact portion 212 and being lifted. Deformation and damage to the surrounding chip 2 is suppressed. For example, providing a mechanism for pressing the surrounding chips 2 in addition to a mechanism for moving the pickup head complicates the configuration of the device and increases costs. However, since the contact portion 212 of this embodiment is configured in the pickup collet 21, there is no need to drive it by a separate drive mechanism from the pickup collet 21, resulting in a simple and inexpensive configuration.

さらに、接触部２１２は、隣り合うチップ２の剥がれや変形が生じやすい縁部を含む領域に接するため、隣り合うチップ２の大きさや形状にかかわらず、適切な位置で押さえることができ、縁部の変形や破損を防ぐことができる。例えば、別途追加された機構によりピックアップコレット２１とは別の部材で押さえる場合には、ピックアップされるチップ２に非常に近い位置にある縁部に対して、正確に位置決めして押えることは困難である。しかし、本実施形態の接触部２１２は、保持部２１１を有するピックアップコレット２１に設けられた接触部２１２によって、周辺のチップ２の縁部に正確に位置決めして押さえることができる。このように、ピックアップ対象となるチップ２及びその周辺のチップ２への影響を抑えて、チップ２をピックアップし、基板３に実装することができる。 Furthermore, since the contact portion 212 is in contact with a region including the edges of adjacent chips 2 where peeling or deformation is likely to occur, it is possible to press the adjacent chips 2 at an appropriate position regardless of their size or shape. can prevent deformation and damage. For example, when pressing with a member different from the pickup collet 21 using a separately added mechanism, it is difficult to accurately position and press against the edge that is very close to the chip 2 to be picked up. be. However, the contact portion 212 of this embodiment can be accurately positioned and pressed on the peripheral edge of the chip 2 by the contact portion 212 provided on the pickup collet 21 having the holding portion 211 . In this way, the chip 2 can be picked up and mounted on the substrate 3 while suppressing the influence on the chip 2 to be picked up and the chips 2 around it.

なお、ピックアップが終わった場所は、空き領域となる。空き領域となった部分は、隣り合うチップ２が存在しないため、これを押さえる必要はない。しかし、チップ２は、シート１１上にマトリクス（行列）状に並んだ状態となっている。このため、上記のような順番でチップ２をピックアップして行くピックアップのパターンにかかわらず、ピックアップ対象のチップ２の周囲には、空き領域が生じることになる。ピックアップ対象のチップ２の周囲のいずれの方向に空き領域が生じるかは、ピックアップのパターンにもよって変わる。また、ピックアップ対象のチップ２の周囲の空き領域でない領域にあるチップ２は押さえが必要となる。 Note that the location where the pickup is completed becomes an empty area. Since there is no adjacent chip 2 in the empty area, there is no need to hold it down. However, the chips 2 are arranged in a matrix on the sheet 11. Therefore, regardless of the pickup pattern in which the chips 2 are picked up in the order described above, an empty area will be created around the chip 2 to be picked up. The direction in which the empty area appears around the chip 2 to be picked up varies depending on the pickup pattern. Furthermore, it is necessary to hold down the chip 2 located in a non-empty area around the chip 2 to be picked up.

本実施形態の接触部２１２は、ピックアップコレット２１の保持部２１１の下面の全周に沿って設けられている。したがって、いずれの方向に空き領域が生じても、押さえが必要なチップ２を押さえることができる。特に、ウェーハの周縁部にみられるような微小な個片は、意図せずにシート１１から剥離しやすい。このような微小な個片も、図１０に示すように、ピックアップ対象のチップ２をピックアップする際に、接触部２１２によって押さえられているので、シート１１から剥離しないようにすることができる。また、例えば、図１１に示すように、取り残したチップ２を再度ピックアップする場合で、ピックアップしようとするチップ２の周囲に一つのチップ２しかない場合でも、そのチップ２を押さえることができる。ピックアップの際、接触部２１２が、ピックアップしようとするチップ２に向かって移動し、押さえるべきピックアップしようとするチップ２の周囲のチップ２に、接触して停止する。したがって、ピックアップの対象となるチップ２の周囲のチップ２の個片がひとつでもあれば、そのチップ２を確実に押さえることができる。なお、図１０、図１１では、ピックアップ済みのチップ２を網掛けで示し、ピックアップしようとしているチップ２を一点鎖線で示し、押さえられるチップ２の外形を太線で示している。 The contact portion 212 of this embodiment is provided along the entire circumference of the lower surface of the holding portion 211 of the pickup collet 21. Therefore, even if an empty area occurs in any direction, the chip 2 that needs to be pressed can be held down. In particular, minute pieces such as those found at the periphery of the wafer tend to peel off from the sheet 11 unintentionally. As shown in FIG. 10, such minute pieces are also held down by the contact portion 212 when picking up the chip 2 to be picked up, so that they can be prevented from peeling off from the sheet 11. Further, for example, as shown in FIG. 11, when picking up the chip 2 left behind again, even if there is only one chip 2 around the chip 2 to be picked up, that chip 2 can be held. During pickup, the contact portion 212 moves toward the chip 2 to be picked up, comes into contact with the chips 2 around the chip 2 to be held, and stops. Therefore, if there is even one piece of chip 2 around the chip 2 to be picked up, that chip 2 can be reliably held. In FIGS. 10 and 11, the chip 2 that has been picked up is shown by hatching, the chip 2 that is about to be picked up is shown by a dashed line, and the outer shape of the chip 2 to be pressed is shown by a thick line.

また、チップ２をピックアップするパターンによって、あるいは取り残したチップ２を再度ピックアップする場合などで、ピックアップの対象となるチップ２の周囲にチップ２の個片が存在しない場合、接触部２１２が、押さえるべきチップ２に接触して停止することができない。このようなピックアップの場合は、ピックアップ直前に、制御装置５０に接続されたカメラで撮像して、制御装置５０が、ピックアップ対象のチップ２の周囲にチップ２の個片が存在しないことを認識する、あるいは、ピックアップ済の位置を記憶しておき、ピックアップ対象のチップ２の周囲にチップ２の個片が存在しないことを認識する。ピックアップの対象となるチップ２の周囲にチップ２の個片が存在しない場合を認識したならば、接触部２１２の接触を検出して停止するのではなく、所定のピックアップ可能な高さ位置で、ピックアップコレット２１を停止して、ピックアップを行うようにすることもできる。 Furthermore, depending on the pattern for picking up the chip 2 or when picking up the left-over chip 2 again, if there are no pieces of the chip 2 around the chip 2 to be picked up, the contact portion 212 may It cannot touch the chip 2 and stop. In the case of such a pickup, immediately before pickup, an image is taken with a camera connected to the control device 50, and the control device 50 recognizes that there are no pieces of the chip 2 around the chip 2 to be picked up. Alternatively, the picked-up position is memorized and it is recognized that there are no chips 2 around the chip 2 to be picked up. If it is recognized that there are no pieces of the chip 2 around the chip 2 to be picked up, instead of detecting the contact of the contact portion 212 and stopping, the chip 2 is picked up at a predetermined height position where it can be picked up. It is also possible to stop the pickup collet 21 and perform the pickup.

（２）接触部２１２と保持部２１１との間には、保持部２１１に吸引されたチップ２が接触しない逃げ部２１３が設けられている。このため、保持部２１１に吸引保持されたチップ２が、接触部２１２の内壁などに接触して破損することが防止される。 (2) A relief part 213 is provided between the contact part 212 and the holding part 211 so that the chip 2 sucked into the holding part 211 does not come into contact with it. Therefore, the chip 2 held by the holding part 211 is prevented from coming into contact with the inner wall of the contact part 212 and being damaged.

（３）シート１１を介して突き上げられたチップ２が、シート１１から剥離可能な高さ位置で保持部２１１に接するように、保持部２１１がピックアップ対象のチップ２に接する高さ位置が、接触部２１２がピックアップ対象のチップ２に隣り合うチップ２に接する高さ位置と離間している。このため、保持部２１１は、周囲のチップ２を押さえつつ、ピックアップ対象のチップ２を突き上げることができる。保持部２１１まで突き上げられたチップ２を、保持部２１１が吸引保持すると、ピックアップ対象のチップ２が、シート１１から剥離し易い状態となり、スムーズなピックアップが可能となる。すなわち、保持部２１１は、周囲のチップ２を押さえつつ、ピックアップ対象のチップ２をピックアップする。よって、周囲のチップ２が、ピックアップ時にシート１１から剥がれてしまい、剥がれたチップ２がウェーハ上に散逸して、ピックアップすべきチップ２をピックアップできなくなることや、他のチップ２の表面を傷つけるようなことを抑制することができる。このように、簡易な構成で、ピックアップ対象となるチップ２及びその周辺のチップ２への影響を抑えて、チップ２をピックアップし、基板３に実装することができる。 (3) The height position where the holding part 211 contacts the chip 2 to be picked up is in contact so that the chip 2 pushed up through the sheet 11 contacts the holding part 211 at a height position where it can be peeled off from the sheet 11. The portion 212 is spaced apart from the height position where the portion 212 contacts the chip 2 adjacent to the chip 2 to be picked up. Therefore, the holding section 211 can push up the chip 2 to be picked up while holding down the surrounding chips 2. When the holding part 211 sucks and holds the chip 2 that has been pushed up to the holding part 211, the chip 2 to be picked up becomes easily peeled off from the sheet 11, and smooth picking becomes possible. That is, the holding unit 211 picks up the chip 2 to be picked up while holding down the surrounding chips 2 . Therefore, the surrounding chips 2 may be peeled off from the sheet 11 during pickup, and the peeled chips 2 may be scattered on the wafer, making it impossible to pick up the chips 2 that should be picked up or damaging the surfaces of other chips 2. things can be suppressed. In this way, with a simple configuration, the chip 2 can be picked up and mounted on the substrate 3 while suppressing the influence on the chip 2 to be picked up and the chips 2 around it.

（４）保持部２１１と接触部２１２は一体的に設けられている。このため、簡素な構造で安価に製造できる。 (4) The holding portion 211 and the contact portion 212 are integrally provided. Therefore, it can be manufactured at low cost with a simple structure.

［変形例］
本発明は、上記の実施形態には限定されない。上記の実施形態と基本的な構成は同様として、以下のような変形例も適用可能である。
（１）保持部２１１と接触部２１２は共通の材料により一続きに形成することにより、一体化させてもよいが、別部材により形成して、組み合わせることにより一体化させてもよい。これにより、チップ２の大きさや形状、間隔に合わせて、適切な大きさ、形状の保持部２１１、接触部２１２を組み合わせて対応できる。 [Modified example]
The invention is not limited to the embodiments described above. Although the basic configuration is the same as that of the above embodiment, the following modifications are also applicable.
(1) The holding portion 211 and the contact portion 212 may be integrally formed by continuously forming them from a common material, but they may also be formed from separate members and integrated by combining them. Thereby, it is possible to match the size, shape, and spacing of the chip 2 by combining the holding portion 211 and the contact portion 212 with an appropriate size and shape.

例えば、図１２（Ａ）に示すように、取付ベース２１０に設けられた貫通孔２１０ａ、接触部２１２に設けられた貫通孔２１２ｂに、保持部２１１を挿入可能に設けて、図１２（Ｂ）に示すように、取付ベース２１０、保持部２１１、接触部２１２を組み合わせてひとつのピックアップコレット２１とする。このようにすることで、保持部２１１や接触部２１２の形状や大きさを様々に変えたものを準備して交換することができ、チップ２の品種による大きさや形状の違いに、組み合わせて対応することができる。また、接触部２１２の接触面２１２ａと保持部２１１の吸着面２１１ａとの間隔を調整することもできる。これにより、保持部２１１の上下の位置を調整して、接触部２１２の押し込み量、チップ２の突き上げ量を調整することができる。さらに、最小限の部品点数で、様々なチップ２の段差に対応させることができる。このように、チップ２の品種に対応するために用意するピックアップコレット２１の数の増大を抑えて、多くのチップ２の品種に対応させることができる。もちろん、必ずしも３つの組み合わせ部品とする必要はなく、取付ベース２１０と保持部２１１は一体とし、接触部２１２を組み合わせるようにしてもよい。 For example, as shown in FIG. 12(A), the holding portion 211 is insertably provided in a through hole 210a provided in the mounting base 210 and a through hole 212b provided in the contact portion 212, and as shown in FIG. 12(B). As shown in FIG. 2, a mounting base 210, a holding part 211, and a contact part 212 are combined into one pickup collet 21. By doing this, it is possible to prepare and replace holding parts 211 and contact parts 212 with various shapes and sizes, and to respond to differences in size and shape depending on the type of chip 2 by combining them. can do. Further, the distance between the contact surface 212a of the contact portion 212 and the suction surface 211a of the holding portion 211 can also be adjusted. Thereby, the vertical position of the holding part 211 can be adjusted, and the pushing amount of the contact part 212 and the pushing up amount of the chip 2 can be adjusted. Furthermore, it is possible to accommodate various steps of the chip 2 with a minimum number of parts. In this way, it is possible to suppress an increase in the number of pickup collets 21 prepared to accommodate different types of chips 2, and to accommodate many types of chips 2. Of course, it is not always necessary to combine three parts, and the mounting base 210 and the holding part 211 may be integrated and the contact part 212 may be combined.

（２）接触部２１２は、チップ２の周囲に対応するように４辺に設けられていなくてもよい。例えば、図１３に示すように、チップ２の対向する２辺に沿う２辺にのみ、接触部２１２を設けてもよい。接触部２１２は、周辺のチップ２の天面の縁部を含む全面に接してもよい。例えば、ピックアップ対象となるチップ２に比べて、周辺のチップ２が小さい場合には、接触部２１２の接触面２１２ａが、チップ２の全面に接して押さえる大きさであってもよい。また、チップ２の周囲のチップ２を押さえることができればよいため、図１４に示すように、チップ２の角部に沿う４か所にのみ、接触部２１２を設けてもよいし、図１５に示すように、チップ２の４辺に沿う位置の一部に、接触部２１２を設けてもよい。これにより、チップ２の周縁部分に接触する部分を低減できるので、チップ２の欠けなどが生じる可能性を低減できる。 (2) The contact portions 212 do not need to be provided on the four sides so as to correspond to the periphery of the chip 2. For example, as shown in FIG. 13, the contact portions 212 may be provided only on two opposing sides of the chip 2. The contact portion 212 may be in contact with the entire surface of the peripheral chip 2 including the edge of the top surface. For example, when the peripheral chip 2 is smaller than the chip 2 to be picked up, the contact surface 212a of the contact portion 212 may be large enough to contact and press the entire surface of the chip 2. Furthermore, since it is only necessary to press the chip 2 around the chip 2, the contact portions 212 may be provided only at four locations along the corners of the chip 2 as shown in FIG. 14, or as shown in FIG. As shown, contact portions 212 may be provided at some positions along the four sides of the chip 2. This makes it possible to reduce the portion that comes into contact with the peripheral edge of the chip 2, thereby reducing the possibility that the chip 2 will chip.

なお、ピックアップ対象のチップ２に隣り合うチップ２には、電子部品として機能するチップ２の間に存在するが、電子部品として機能しない微小なチップ２も含まれる。このようなチップ２は、例えば、電子部品として機能する領域の形成工程上、必要なチップ２同士の間隔が広く、電子部品として機能するチップ２の大きさに個片化する際に、余剰として残ってしまう部分が該当する。 Note that the chips 2 adjacent to the chip 2 to be picked up include small chips 2 that are present between the chips 2 that function as electronic components, but do not function as electronic components. For example, in the process of forming a region that functions as an electronic component, such chips 2 are required to have large intervals between them, and when the chips 2 are diced into pieces of a size that can function as an electronic component, they are used as surplus. This applies to the parts that remain.

（３）溝２１１ｂの形状は、チップ２を吸着面２１１ａに変形なく吸着でき、シート１１からチップ２を剥離するときに確実に吸着保持できればよい。例えば、溝２１１ｂを円形、目の字形としてもよく、枠内を十字でなく放射状としてもよい。 (3) The shape of the groove 211b should be such that it can attract the chip 2 to the attraction surface 211a without deformation and can reliably attract and hold the chip 2 when it is peeled off from the sheet 11. For example, the groove 211b may be circular or eye-shaped, or the inside of the frame may be radial instead of cross-shaped.

（４）上記の態様では、チップ２のピックアップ毎に、接触部２１２の接触を検出していた（図９のステップＳ１０４）。しかし、必ずしもチップ２毎に毎回接触検出する必要はない。例えば、ピックアップコレット２１を交換した時、チップ２の厚さ等、品種が切り替わった時などのタイミングで、一度接触検出を行い、その時の高さ位置を記憶しておく。そして、実際の製品のピックアップ時には、その高さ位置を目標に駆動するようにして、接触検出を省略してもよい。 (4) In the above embodiment, the contact of the contact portion 212 is detected every time the chip 2 is picked up (step S104 in FIG. 9). However, it is not necessarily necessary to detect contact every time for each chip 2. For example, contact detection is performed once when the pickup collet 21 is replaced, or when the type of chip 2 is changed, such as the thickness, and the height position at that time is stored. Then, when actually picking up the product, the contact detection may be omitted by driving with the height position as the target.

（５）接触部２１２は、必ずしも初めからチップ２に接触している必要はない。保持部２１１を所定の高さ位置とした状態で、接触部２１２と周辺のチップ２との間に隙間があってもよい。これにより、ピックアップ対象のチップ２が突き上げられて、シート１１が引き伸ばされることによって、周辺のチップ２が僅かに浮き上がったとしても、隙間分上昇すると接触部２１２に接触するので、破損を防止できる。したがって、接触部２１２と周辺のチップ２との間の上下方向の隙間は、周辺のチップ２の破損が生じない間隔とする。 (5) The contact portion 212 does not necessarily need to be in contact with the chip 2 from the beginning. There may be a gap between the contact portion 212 and the surrounding chip 2 with the holding portion 211 at a predetermined height position. Thereby, even if the chips 2 to be picked up are pushed up and the sheet 11 is stretched, and the peripheral chips 2 are slightly lifted, they come into contact with the contact part 212 when raised by the gap, so damage can be prevented. Therefore, the vertical gap between the contact portion 212 and the peripheral chips 2 is set to such a distance that the peripheral chips 2 are not damaged.

（６）突き上げ機構２４の突き上げ体２４２は、角柱形状であっても円柱形状であってもよい。突き上げ体２４２を構成する昇降体の数は上記には限定されず、１つ又は２つの昇降体により構成されていても、４つ以上の昇降体により構成されていてもよい。さらに、バックアップ体から突き上げピンが突出することによって突き上げる構成の突き上げ機構であってもよい。つまり、シート１１からチップ２が剥離できるように突き上げることができればよい。 (6) The push-up body 242 of the push-up mechanism 24 may have a prismatic shape or a cylindrical shape. The number of elevating bodies constituting the push-up body 242 is not limited to the above, and may be composed of one or two elevating bodies, or may be composed of four or more elevating bodies. Furthermore, the push-up mechanism may be configured to push up by a push-up pin protruding from the backup body. In other words, it is sufficient if the chip 2 can be pushed up so that it can be peeled off from the sheet 11.

（７）上記の実施形態では、供給装置１０において、チップ２は機能面が上方に露出したフェイスアップ状態で配置されていたが、機能面が下方のシート１１側となったフェイスダウン状態で配置されていても良い。また、上記のように、チップ２は、基板３に対してフェイスダウンで実装される場合も、フェイスアップで実装される場合も含む。つまり、フェイスアップで配置されたチップ２は、反転させることによりフェイスダウンボンディングができ、中継装置を経由することによりフェイスアップボンディングができる。また、フェイスダウンで配置されたチップ２は、反転させることによりフェイスアップボンディングができ、中継装置を経由することによりフェイスダウンボンディングができる。 (7) In the above embodiment, in the supply device 10, the chips 2 are arranged in a face-up state with the functional surface exposed upward; however, they are arranged in a face-down state with the functional surface facing the lower sheet 11. It's okay if it's done. Further, as described above, the chip 2 may be mounted face-down or face-up on the substrate 3. In other words, the chip 2 placed face-up can be subjected to face-down bonding by inverting it, and face-up bonding can be performed by passing it through a relay device. Furthermore, the chip 2 placed face down can be reversed to perform face up bonding, and by passing through a relay device, face down bonding can be performed.

［他の実施形態］
本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。また、本発明は、各請求項の全て又はいずれかを組み合わせた実施形態も包含する。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。 [Other embodiments]
Although the embodiment of the present invention and the modified example of each part have been described, this embodiment and the modified example of each part are presented as an example, and are not intended to limit the scope of the invention. The present invention also includes embodiments that combine all or any of the claims. These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and their modifications are included within the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims.

１実装装置
２チップ
３基板
１０供給装置
１１シート
１２供給ステージ
１３ステージ移動機構
２０ピックアップ装置
２１ピックアップコレット
２１ａ吸引孔
２２移動機構
２２ａスライド機構
２２ｂ支持フレーム
２２ｃレール
２２ｄスライダ
２３反転機構
２４突き上げ機構
３０搭載装置
３１ボンディングヘッド
３１ａノズル
３２移動機構
４０基板ステージ
４１ステージ移動機構
５０制御装置
２１０取付ベース
２１０ａ、２１２ｂ貫通孔
２１１保持部
２１１ａ吸着面
２１１ｂ溝
２１１ｃ吸引口
２１２接触部
２１２ａ接触面
２１３逃げ部
２２０駆動機構
２２２リニアガイド
２２３駆動体
２２６ブラケット
２２６ａ移動ブロック
２２６ｂアーム
２２７ホルダ
２２８ピックアップヘッド
２４１バックアップ体
２４２突き上げ体
２４２ａ、２４２ｂ、２４２ｃ昇降体
３２１スライド機構
３２１ａ支持フレーム
３２１ｂレール
３２１ｃスライダ
３２２昇降機構

1 Mounting device 2 Chip 3 Substrate 10 Supply device 11 Sheet 12 Supply stage 13 Stage moving mechanism 20 Pick-up device 21 Pick-up collet 21a Suction hole 22 Moving mechanism 22a Slide mechanism 22b Support frame 22c Rail 22d Slider 23 Reversing mechanism 24 Push-up mechanism 30 Mounting device 31 Bonding head 31a Nozzle 32 Moving mechanism 40 Substrate stage 41 Stage moving mechanism 50 Control device 210 Mounting bases 210a, 212b Through hole 211 Holding section 211a Adsorption surface 211b Groove 211c Suction port 212 Contact section 212a Contact surface 213 Relief section 220 Drive mechanism 222 Linear guide 223 Drive body 226 Bracket 226a Moving block 226b Arm 227 Holder 228 Pickup head 241 Backup body 242 Pushing bodies 242a, 242b, 242c Lifting body 321 Slide mechanism 321a Support frame 321b Rail 321c Slider 322 Lifting mechanism

Claims

A pickup collet for picking up any one of a plurality of chips supported on a sheet in a matrix,
a holding unit that suctions and holds the chip using negative pressure;
A contact portion that contacts a top surface of the chip adjacent to the chip to be picked up among the plurality of chips and includes an edge along the outer edge of the chip to be picked up;
A pickup collet characterized by having.

2. The pickup collet according to claim 1, further comprising a relief part provided between the contact part and the holding part so that the chip drawn into the holding part does not come into contact with the chip.

The height position at which the holding part contacts the chip to be picked up is set at the contact part so that the chip pushed up through the sheet contacts the holding part at a height position where it can be peeled off from the sheet. 2. The pickup collet according to claim 1, wherein the collet is spaced apart from a height position in contact with the chip adjacent to the chip to be picked up.

The pickup collet according to claim 1, wherein the holding portion and the contact portion are integrally provided.

A pickup device that picks up the chips from a sheet on which the chips including electronic components are pasted in a matrix,
The pickup collet according to any one of claims 1 to 4,
a moving mechanism that brings the pickup collet close to a position where the chip can be sucked and held on the sheet, and peels off and transfers the chip suctioned and held by the pickup collet from the sheet;
A pickup device comprising:

A pickup device according to claim 5;
a bonding head that is movable relative to the pickup collet and receives the chip from the pickup collet;
a mounting device that transfers and mounts the chip held by the bonding head onto a substrate;
A mounting device characterized by having: