JP2022139277A - 電磁アクチュエータおよび回路遮断器 - Google Patents

Abstract

【課題】省スペース化を図りつつシールドコイルによるコモンモードノイズ対策が施された電磁アクチュエータを得ること。
【解決手段】電磁アクチュエータは、ソレノイドコイルと、シールドコイル１５と、第１口出し線３４と、第２口出し線３７とを備える。ソレノイドコイルは、筒状のボビン１３に巻回される。シールドコイル１５は、ソレノイドコイル上に絶縁テープ３０を介して巻回される。第１口出し線３４は、ソレノイドコイルの一方の端部１４ａとシールドコイル１５の両端部１５ａ，１５ｂとに一端部が接合され、安定電位に他端部が接続される。第２口出し線３７は、ソレノイドコイルの他方の端部１４ｂに接続される。
【選択図】図１３

Description

本開示は、電磁アクチュエータおよび回路遮断器に関する。

従来、電圧が不足した場合に回路遮断器本体を自動的にトリップさせる不足電圧引き外し装置および遠隔で電気的に回路遮断器本体をトリップさせる電圧引き外し装置などが知られている。

これらの付属装置は、回路遮断器本体のトリップレバーを操作する電磁アクチュエータおよび電磁アクチュエータのソレノイドコイルを励磁する電子回路などを備えており、電磁アクチュエータの可動鉄心を常時吸着し保持する場合、ソレノイドコイルは常時励磁状態で使用される。電磁アクチュエータに高い吸着荷重が要求される大形の回路遮断器の場合、ソレノイドコイルの発熱を抑えるために、ソレノイドコイルの励磁電流をスイッチング制御するＰＷＭ（Pulse Width Modulation）制御が採用されていることから、ＥＭＩ（Electromagnetic Interference）対策が必要となる。

ＥＭＩ対策として、ＥＭＩシールドを用いたコモンモードノイズ対策が知られている。例えば、特許文献１には、コイルの励磁電流をＰＷＭ制御によりスイッチング制御する回路において、励磁電流が供給されるコイルにシールドコイルの両端部を接続する技術が開示されている。

実開昭６３－１３８８８６号公報

しかしながら、上記特許文献１には、励磁電流が供給されるコイルにシールドコイルの両端部を接続することが記載されているが、シールドコイルを電磁アクチュエータに適用した場合の構成については記載されていない。

本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、省スペース化を図りつつシールドコイルによるコモンモードノイズ対策が施された電磁アクチュエータを得ることを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本開示の電磁アクチュエータは、ソレノイドコイルと、シールドコイルと、第１口出し線と、第２口出し線とを備える。ソレノイドコイルは、筒状のボビンに巻回される。シールドコイルは、ソレノイドコイル上に絶縁テープを介して巻回される。第１口出し線は、ソレノイドコイルの一方の端部とシールドコイルの両端部とに一端部が接合され、安定電位に他端部が接続される。第２口出し線は、ソレノイドコイルの他方の端部に接続される。

本開示によれば、省スペース化を図りつつシールドコイルによるコモンモードノイズ対策が施された電磁アクチュエータを得ることができる、という効果を奏する。

実施の形態１にかかる回路遮断器の付属装置の構成の一例を示す図 実施の形態１にかかる回路遮断器の付属装置の外観斜視図 実施の形態１にかかる回路遮断器の付属装置の平面図 図３に示すＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図 実施の形態１にかかるシールドコイルが設けられない付属装置におけるコモンモードノイズの流れを説明するための図 実施の形態１にかかる付属装置におけるコモンモードノイズを説明するための図 実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第１の組み立て状態を示す側面図 実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第１の組み立て状態を示す正面図 実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第２の組み立て状態を示す側面図 実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第３の組み立て状態を示す側面図 実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第３の組み立て状態を示す正面図 実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第４の組み立て状態を示す側面図 実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第５の組み立て状態を示す側面図 実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第６の組み立て状態を示す側面図 実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第６の組み立て状態を示す正面図 実施の形態１にかかる銅箔テープを用いたＥＭＩシールドの一例を示す図 実施の形態１にかかる銅箔テープを用いたＥＭＩシールドの他の例を示す図

以下に、実施の形態にかかる電磁アクチュエータおよび回路遮断器を図面に基づいて詳細に説明する。回路遮断器には、回路遮断器本体を駆動する付属装置が設けられる。以下において、回路遮断器本体を駆動する付属装置を回路遮断器の付属装置と記載する。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１にかかる回路遮断器の付属装置の構成の一例を示す図である。図１に示すように、実施の形態１にかかる回路遮断器の付属装置１００は、電磁アクチュエータ１と、電子回路部２とを備える。電磁アクチュエータ１は、電子回路部２によって駆動される。付属装置１００は、例えば、不足電圧引き外し装置または電圧引き外し装置である。

図２は、実施の形態１にかかる回路遮断器の付属装置の外観斜視図であり、図３は、実施の形態１にかかる回路遮断器の付属装置の平面図であり、図４は、図３に示すＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図である。図４に示すように、電磁アクチュエータ１は、ヨーク１０と、ブラケット１１と、固定鉄心１２と、ボビン１３と、ソレノイドコイル１４と、シールドコイル１５と、ガイド１６と、可動鉄心１７と、プランジャ１８と、ボビンキャップ１９とを備える。

ヨーク１０は筒状に形成されており、ブラケット１１との間で形成される内部空間に、固定鉄心１２、ボビン１３、ソレノイドコイル１４、シールドコイル１５、ガイド１６、可動鉄心１７の一部、およびプランジャ１８の一部が配置される。

固定鉄心１２は、ヨーク１０に固定されており、固定鉄心１２の外周部には筒状のボビン１３の内周部が取り付けられている。ボビン１３の外周部には、ソレノイドコイル１４が巻回されており、ソレノイドコイル１４は、ボビンキャップ１９によってボビン１３に固定されている。ソレノイドコイル１４上には、不図示の絶縁部材を介して、シールドコイル１５が巻回され、シールドコイル１５の両端部は、ソレノイドコイル１４の一方の端部１４ａに接続されている。

可動鉄心１７は、プランジャ１８の基端部に固定されており、プランジャ１８の延在方向において移動可能にガイド１６にガイドされている。プランジャ１８は、ヨーク１０に形成された貫通孔１０ａに挿通されており、プランジャ１８の先端部は、ヨーク１０外に突出している。

電磁アクチュエータ１では、ソレノイドコイル１４に励磁電流が流れることで、可動鉄心１７が固定鉄心１２に吸い寄せられ、可動鉄心１７がガイド１６に沿って図４における下方に移動する。可動鉄心１７の下方への移動によって、プランジャ１８が図４における下方へ移動し、回路遮断器本体における不図示の引き外し装置に設けられたトリップレバーがプランジャ１８によって操作され回路遮断器本体がトリップ状態になる。

図１に戻って、付属装置１００の説明を続ける。付属装置１００の電子回路部２は、不図示のＰＣＢ（Printed Circuit Board）に種々の電子部品が搭載されて構成されており、入力端子２０ａ，２０ｂと、出力端子２１ａ，２１ｂと、整流回路２２と、定電圧回路２３と、電圧検出回路２４と、処理回路２５と、ダイオード２６と、スイッチング素子２７とを備える。

入力端子２０ａ，２０ｂは、交流電源３にスイッチ４を介して接続される。スイッチ４は、付属装置１００を駆動させる際にオンにされる。出力端子２１ａは、電磁アクチュエータ１のソレノイドコイル１４の一方の端部１４ａに接続され、出力端子２１ｂは、電磁アクチュエータ１のソレノイドコイル１４の他方の端部１４ｂに接続される。

整流回路２２の負側出力端子はグランド電位に接続され、整流回路２２の正側出力端子は、定電圧回路２３、ダイオード２６のカソード、およびソレノイドコイル１４の一端に接続される。定電圧回路２３、ダイオード２６のカソード、およびソレノイドコイル１４の一端には、整流回路２２の正側出力端子の電位である電源電位が印加される。

定電圧回路２３は、整流回路２２の出力電圧を予め設定された大きさの電圧に降圧して出力する。電圧検出回路２４は、入力端子２０ａ，２０ｂ間の電圧を検出し、検出した電圧の瞬時値を示す検出信号を出力する。

処理回路２５は、電圧レベル判定部２８と、ＰＷＭ制御部２９とを備え、定電圧回路２３の出力電圧を電源電圧として動作する。電圧レベル判定部２８は、電圧検出回路２４から出力される検出信号に基づいて、入力端子２０ａ，２０ｂ間の電圧レベルを判定する。ＰＷＭ制御部２９は、電圧レベル判定部２８によって判定された電圧レベルが閾値以上である場合に、ＰＷＭ信号を出力する。

ダイオード２６は、出力端子２１ａ，２１ｂを介してソレノイドコイル１４に並列に接続される。スイッチング素子２７は、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）またはＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などの半導体スイッチング素子である。以下において、スイッチング素子２７がＭＯＳＦＥＴであるものとして説明する。

スイッチング素子２７のゲートは、ＰＷＭ制御部２９に接続され、スイッチング素子２７のドレインはソレノイドコイル１４の他端に接続され、スイッチング素子２７のソースはグランド電位に接続される。ＰＷＭ制御部２９からのＰＷＭ信号がスイッチング素子２７のゲートに入力されると、スイッチング素子２７がＰＷＭ信号に応じたデューティ比でオンとオフを繰り返す。これにより、ソレノイドコイル１４に断続的に励磁電流が供給される。

ＰＷＭ制御部２９によるＰＷＭ制御によってソレノイドコイル１４に励磁電流が断続的に供給されることによって生じるノイズは、付属装置１００の金属部との間の浮遊容量を介して大地にノイズがコモンモードノイズとして伝導する。

図５は、実施の形態１にかかるシールドコイルが設けられない付属装置におけるコモンモードノイズの流れを説明するための図である。図６は、実施の形態１にかかる付属装置におけるコモンモードノイズを説明するための図である。付属装置１００の電磁アクチュエータ１では、ソレノイドコイル１４の一端部とシールドコイル１５の両端部が接続されていることから、コモンモードノイズを抑制することができる。

図５に示すように、ＥＭＩシールドとしてシールドコイル１５が設けられない付属装置１００Ａでは、ソレノイドコイル１４に励磁電流が断続的に供給されることによって生じるスイッチングノイズは、浮遊容量９０を介して大地にコモンモードノイズとして伝導する。

付属装置１００の電磁アクチュエータ１では、図６に示すように、ソレノイドコイル１４に励磁電流が断続的に供給されることによって生じるスイッチングノイズは、ソレノイドコイル１４とシールドコイル１５との間で打ち消されるため、コモンモードノイズが抑制される。

また、電磁アクチュエータ１では、後述するように、ソレノイドコイル１４上にソレノイドコイル１４と絶縁された状態でシールドコイル１５が巻回されることから、ソレノイドコイル１４からの放射ノイズがシールドコイル１５でシールドされる。これによっても、電磁アクチュエータ１では、コモンモードノイズが抑制される。

以下、電磁アクチュエータ１の構成についてさらに具体的に説明する。以下においては、ソレノイドコイル１４の配置、シールドコイル１５の配置、およびソレノイドコイル１４とシールドコイル１５との接続関係を分かりやすく説明するために、電磁アクチュエータ１の組み立て手順を示す複数の図を用いる。

電磁アクチュエータ１の組み立て工程において、電磁アクチュエータ１は、第１の組み立て状態、第２の組み立て状態、第３の組み立て状態、第４の組み立て状態、第５の組み立て状態、および第６の組み立て状態の順に組み立てられる。

図７は、実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第１の組み立て状態を示す側面図であり、図８は、実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第１の組み立て状態を示す正面図である。なお、図７および図８を含む複数の図面には、便宜上、ＸＹＺ軸の座標を付している。

図７および図８に示す第１の組み立て状態は、ボビン１３の外周面に１層目のコイルとして巻回されたソレノイドコイル１４の上に絶縁テープ３０が貼り付けられて絶縁処理された状態である。ソレノイドコイル１４は、ボビン１３の図７における左右方向の全体に亘って巻回されている。

ソレノイドコイル１４の端部１４ａは、絶縁チューブ３１によって絶縁され且つ補強されている。なお、端部１４ａは、絶縁チューブ３１に代えて絶縁テープによって絶縁され且つ補強されてもよい。端部１４ａは、ソレノイドコイル１４のボビン１３への巻き始め側の端部である。また、ソレノイドコイル１４の端部１４ｂは、ソレノイドコイル１４のボビン１３への巻き終わり側の端部である。端部１４ａは、一方の端部の一例であり、端部１４ｂは、他方の端部の一例である。以下において、ソレノイドコイル１４のボビン１３への巻き始め側を単に巻き始め側と記載する場合があり、ソレノイドコイル１４のボビン１３への巻き終わり側を単に巻き終わり側と記載する場合がある。

図９は、実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第２の組み立て状態を示す側面図である。図９に示す第２の組み立て状態は、図７に示す絶縁テープ３０の上に２層目のコイルとして、シールドコイル１５が巻回された状態である。シールドコイル１５は、絶縁テープ３０の上に密着巻きによって巻回されている。

図９に示すように、シールドコイル１５は、ボビン１３の図９における左右方向の両端からソレノイドコイル１４との絶縁のために必要な距離を開けて巻回され、一方の端部１５ａと他方の端部１５ｂとは、巻き止めテープ３２ａ，３２ｂで仮止めされている。一方の端部１５ａは、シールドコイル１５のボビン１３への巻き始め側の端部であり、他方の端部１５ｂは、シールドコイル１５のボビン１３への巻き終わり側の端部である。

図１０は、実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第３の組み立て状態を示す側面図である。図１１は、実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第３の組み立て状態を示す正面図である。

図１０および図１１に示す第３の組み立て状態は、シールドコイル１５の両端部１５ａ，１５ｂとソレノイドコイル１４の端部１４ａとを１つの第１口出し線３４の一端部に絡げた後に絡げた部分が半田付けされた状態である。第３の組み立て状態では、半田付けされた部分である半田付け部分３５が絶縁テープ３３によってシールドコイル１５と絶縁され、第１口出し線３４の一端部が絶縁テープ３３によって固定されている。

図１２は、実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第４の組み立て状態を示す側面図である。図１２に示すように、第４の組み立て状態では、図１０に示す状態から半田付け部分３５を含む領域に絶縁テープ３６が貼り付けられており、絶縁テープ３６によって半田付け部分３５が絶縁されている。

図１３は、実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第５の組み立て状態を示す側面図である。図１３に示すように、第５の組み立て状態では、ソレノイドコイル１４の端部１４ｂが第２口出し線３７の一端部に絡げられた後に、絡げられた部分が半田付けされており、ソレノイドコイル１４の端部１４ｂと第２口出し線３７の一端部とが接合されている。また、第５の組み立て状態では、第２口出し線３７は絶縁テープ３８で固定されている。

図１４は、実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第６の組み立て状態を示す側面図である。図１５は、実施の形態１にかかる電磁アクチュエータの第６の組み立て状態を示す正面図である。図１４および図１５に示す第６の組み立て状態では、ソレノイドコイル１４の端部１４ｂと第２口出し線３７の一端部との接合部分の上とシールドコイル１５の上に絶縁テープ３９が貼り付けられている。かかる絶縁テープ３９によって、ソレノイドコイル１４の端部１４ｂと第２口出し線３７の一端部との接合部分とシールドコイル１５とが絶縁される。

電磁アクチュエータ１において、ソレノイドコイル１４の巻き始め側の端部である端部１４ａに一端部が接続された第１口出し線３４の他端部は、図１に示す電子回路部２の電源電位に接続される。ソレノイドコイル１４の巻き始め側の部分は、ソレノイドコイル１４の内周側に配置される強磁性体である金属製の固定鉄心１２および可動鉄心１７に近く、ソレノイドコイル１４の端部１４ａに接続されたシールドコイル１５は外部の磁路を構成する金属部品であるヨーク１０とも接触している。そのため、ソレノイドコイル１４の端部１４ａは、付属装置１００の金属部と浮遊容量９０による結合が強く、ソレノイドコイル１４の端部１４ａを安定電位である電子回路部２の電源電位に接続することで、コモンモードノイズを大幅に低減することができる。安定電位とは、インピーダンスが小さく安定している電位であり、上述した電源電位またはグランド電位などである。

また、電磁アクチュエータ１において、ソレノイドコイル１４とシールドコイル１５とを含むコイル部からの口出し線が第１口出し線３４と第２口出し線３７の２つであり、シールドコイル１５の両端を接続するための専用の口出し線がない。そのため、電磁アクチュエータ１の電子回路部２において、シールドコイル１５の両端を接続するための専用の口出し線に接続するためのＰＣＢの専用の接続部が不要となり、ＰＣＢへの実装スペースに影響を与えることなく、コモンモードノイズを低減することができる。

また、電磁アクチュエータ１では、ソレノイドコイル１４に第１口出し線３４と第２口出し線３７を接続する処理より前に、ソレノイドコイル１４の上に絶縁部材を介してシールドコイル１５が２層目として巻回されるため、ソレノイドコイル１４とシールドコイル１５とを含むコイル部の外径の増加を可及的に抑えることができる。

ここで、銅箔テープを用いたＥＭＩシールドについて説明する。図１６は、実施の形態１にかかる銅箔テープを用いたＥＭＩシールドの一例を示す図であり、図１７は、実施の形態１にかかる銅箔テープを用いたＥＭＩシールドの他の例を示す図である。

図１６に示すＥＭＩシールド５０は、口出し線５１の一端部が半田付けされた銅箔テープ５２と、絶縁テープ５３とを備える。図１６に示すように、口出し線５１の一端部が半田付けされた銅箔テープ５２は、不図示のソレノイドコイルに貼り付けられた絶縁テープ５４の上に貼り付られ、銅箔テープ５２の上に絶縁テープ５３が貼り付けられて銅箔テープ５２が絶縁される。そして、口出し線５１の他端部に接続されるＰＣＢには接続用のスルーホールが設けられ、口出し線５１の他端部が半田付けによってＰＣＢに接続される。

図１７に示すＥＭＩシールド６０は、銅箔テープ６１と、絶縁シート６２と、口出し線６３と、絶縁テープ６４，６５とを備える。絶縁シート６２は、銅箔テープ６１を保持し機械的強度を持たせるとともに絶縁機能を有する。口出し線６３は、一端部が銅箔テープ６１に半田付けされ、他端部がグランド電位に接続される。絶縁シート６２は、銅箔テープ６１への口出し線６３の半田付けの熱に耐える耐熱性を有する。

絶縁テープ６４は、銅箔テープ６１に口出し線６３を半田付けした後に、リード口出し部の絶縁を強化するために口出し線６３と銅箔テープ６１との間に貼り付けられる。絶縁テープ６５は、半田付け部を含む銅箔テープ６１全体を覆う。ＥＭＩシールド６０は、ソレノイドコイルの上に貼り付けられた図１６に示す絶縁テープ５４の上に貼り付られる。また、口出し線６３の他端部に接続されるＰＣＢには接続用のスルーホールが設けられ、口出し線６３の他端部が半田付けによってＰＣＢに接続される。

不図示のソレノイドコイルの上に図１７に示すＥＭＩシールド６０を貼り付ける場合、口出し線６３の銅箔テープ６１への半田部分に曲げ応力が加わる。そのため、ソレノイドコイルのコイル径が小さい場合、半田接合部のクラックなど信頼性への影響が懸念される。一方、電磁アクチュエータ１では、シールドコイル１５により構成されたＥＭＩシールドを形成することから、ソレノイドコイル１４のコイル径が小さい場合であっても、信頼性を保つことができる。

また、ＥＭＩシールド５０，６０は、銅箔テープ５２，６１がグランド電位と同電位になるため、ソレノイドコイルおよびＰＣＢの回路電圧に応じた絶縁距離が必要となる。ヨークなどの周辺金属部が回路遮断器のフレームアースと同電位になる場合には、ＥＭＩシールド５０，６０と周辺金属部と共に、制御回路の定格インパルス耐電圧に応じた空間距離と定格電圧に応じた沿面距離が必要となり、ＥＭＩシールド５０，６０は絶縁のために大幅に厚みが増す。一方、電磁アクチュエータ１では、第１口出し線３４の他端部は電源電位に接続されることから、ＥＭＩシールド５０，６０に比べて、絶縁のための厚みが大幅に増すことを回避することができる。

上述した例では、シールドコイル１５の両端部１５ａ，１５ｂが電源電位に接続される例を説明したが、ソレノイドコイル１４の巻き始め側の端部がグランド電位に接続される構成の場合、シールドコイル１５の両端部１５ａ，１５ｂはグランド電位に接続される。

また、上述した例では、シールドコイル１５の両端部１５ａ，１５ｂがソレノイドコイル１４の巻き始め側の端部である端部１４ａに接続されるが、巻き始め側の端部より巻き終わり側の端部の方が浮遊容量９０による結合が強い場合、シールドコイル１５の両端部１５ａ，１５ｂがソレノイドコイル１４の巻き終わり側の端部である端部１４ｂに接続されてもよい。この場合、端部１４ｂは、一方の端部の一例であり、端部１４ａは、他方の端部の一例である。

また、上述した例では、電磁アクチュエータ１は、付属装置１００の構成部品であるものとして説明したが、回路遮断器以外の他の装置において電磁アクチュエータ１を構成部品とすることもできる。

以上のように、実施の形態１にかかる電磁アクチュエータ１は、ソレノイドコイル１４と、シールドコイル１５と、第１口出し線３４と、第２口出し線３７とを備える。ソレノイドコイル１４は、筒状のボビン１３に巻回される。シールドコイル１５は、ソレノイドコイル１４上に絶縁テープ３０を介して巻回される。第１口出し線３４は、ソレノイドコイル１４の端部１４ａとシールドコイル１５の両端部１５ａ，１５ｂとに一端部が接合され、電源電位またはグランド電位などの安定電位に他方の端部が接続される。端部１４ａは、一方の端部の一例である。第２口出し線３７は、ソレノイドコイル１４の端部１４ｂに接続される。端部１４ｂは、他方の端部の一例である。これにより、電磁アクチュエータ１は、省スペース化を図りつつシールドコイル１５によるコモンモードノイズ対策が施される。

また、電磁アクチュエータ１は、固定鉄心１２と、可動鉄心１７とを備える。固定鉄心１２は、ボビン１３の内周側に配置される。可動鉄心１７は、ボビン１３の内周側に配置され、ボビン１３の延伸方向で固定鉄心１２と対向する。ソレノイドコイル１４の端部１４ａは、ソレノイドコイル１４におけるボビン１３への巻き始め側の端部である。これにより、電磁アクチュエータ１は、コモンモードノイズを大幅に低減することができる。

また、第１口出し線３４の一端部は、シールドコイル１５がソレノイドコイル１４上に絶縁テープ３０を介して巻回された後に、ソレノイドコイル１４の端部１４ａとシールドコイル１５の両端部１５ａ，１５ｂとに接合される。これにより、電磁アクチュエータ１は、ソレノイドコイル１４とシールドコイル１５とを含むコイル部の外径の増加を可及的に抑えることができる。

また、回路遮断器の付属装置１００は、電磁アクチュエータ１と、整流回路２２と、スイッチング素子２７と、ＰＷＭ制御部２９とを備える。ＰＷＭ制御部２９は、制御部の一例である。整流回路２２は、交流電源３から出力される交流電圧を整流する。スイッチング素子２７は、整流回路２２の正側出力端子と負側出力端子との間にソレノイドコイル１４と直列に接続されて配置される。ＰＷＭ制御部２９は、スイッチング素子２７を駆動する。第１口出し線３４は整流回路２２の正側出力端子に接続され、第２口出し線３７はスイッチング素子２７に接続される。これにより、付属装置１００は、省スペース化を図りつつシールドコイル１５によるコモンモードノイズ対策が施される。

以上の実施の形態に示した構成は、一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。

１ 電磁アクチュエータ、２ 電子回路部、３ 交流電源、４ スイッチ、１０ ヨーク、１０ａ 貫通孔、１１ ブラケット、１２ 固定鉄心、１３ ボビン、１４ ソレノイドコイル、１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ 端部、１５ シールドコイル、１６ ガイド、１７ 可動鉄心、１８ プランジャ、１９ ボビンキャップ、２０ａ，２０ｂ 入力端子、２１ａ，２１ｂ 出力端子、２２ 整流回路、２３ 定電圧回路、２４ 電圧検出回路、２５ 処理回路、２６ ダイオード、２７ スイッチング素子、２８ 電圧レベル判定部、２９ ＰＷＭ制御部、３０，３３，３６，３８，３９，５３，５４，６４，６５ 絶縁テープ、３１ 絶縁チューブ、３２ａ，３２ｂ 巻き止めテープ、３４ 第１口出し線、３５ 半田付け部分、３７ 第２口出し線、５０，６０ ＥＭＩシールド、５１，６３ 口出し線、５２，６１ 銅箔テープ、６２ 絶縁シート、９０ 浮遊容量、１００，１００Ａ 付属装置。

Claims (4)

1. 筒状のボビンに巻回されたソレノイドコイルと、
   前記ソレノイドコイル上に絶縁テープを介して巻回されたシールドコイルと、
   前記ソレノイドコイルの一方の端部と前記シールドコイルの両端部とに一端部が接合され、安定電位に他端部が接続される第１口出し線と、
   前記ソレノイドコイルの他方の端部に接続される第２口出し線と、を備える
   ことを特徴とする電磁アクチュエータ。
2. 前記ボビンの内周側に配置された固定鉄心と、
   前記ボビンの内周側に配置され、前記ボビンの延伸方向で前記固定鉄心と対向する可動鉄心と、を備え、
   前記ソレノイドコイルの前記一端部は、
   前記ソレノイドコイルにおける前記ボビンへの巻き始め側の端部である
   ことを特徴とする請求項１に記載の電磁アクチュエータ。
3. 前記第１口出し線の前記一端部は、
   前記シールドコイルが前記ソレノイドコイル上に前記絶縁テープを介して巻回された後に、前記ソレノイドコイルの前記一方の端部と前記シールドコイルの両端部とに一端部が接合される
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の電磁アクチュエータ。
4. 請求項１から３のいずれか１つに記載の電磁アクチュエータと、
   交流電源から出力される交流電圧を整流する整流回路と、
   前記整流回路の正側出力端子と負側出力端子との間に前記ソレノイドコイルと直列に接続されて配置されるスイッチング素子と、
   前記スイッチング素子を制御する制御部と、を備え、
   前記第１口出し線は前記正側出力端子に接続され、前記第２口出し線は前記スイッチング素子に接続される
   ことを特徴とする回路遮断器。

Images