JP4001078B2 - 高周波加熱装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施の形態に係る高周波加熱装置の構成を示す図である。なお、この図において前述した図9と共通する部分には同一の符号を付けてその説明を省略する。
一直線上に配置されている。放熱板33には、図4に示すようにダイオードブリッジ101及び半導体スイッチング素子205のそれぞれの端子と放熱板33との間で一定の距離を確保するための切欠部33aが形成されており、放熱板33は、ダイオードブリッジ101、半導体スイッチング素子205及びシャント抵抗30に対する絶縁距離を確保するようにしている。この切欠部33aは放熱板33の幅方向に沿って形成されている。
図8の構成では、実装の容易性のためにプリント基板32の孔はシャント抵抗30の径に対して大きめに設けられている。図のようにクリンチすることでプリント基板32へのシャント抵抗30の固着度が増し、半田付け時のガタが抑えられるのでその有効長精度はある程度確保できる。
2 インバータ部
3 高圧整流回路
4 マグネトロン
7 制御部
30 シャント抵抗
31 バッファ
32 プリント基板
33 放熱板
33a 切欠部
40 導通部(パターン)
41 導電性貫通孔(ハトメ)
42 半田
101 ブリッジダイオード(整流素子)
205 半導体スイッチング素子
3101 オペアンプ
3102、3103、3104、3105 抵抗
Claims (2)
- 商用電源を単方向に変換する単方向電源部と、少なくとも1個の半導体スイッチング素子を有し、この半導体スイッチング素子をオン/オフすることにより前記単方向電源部からの電力を高周波電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部の出力電圧を昇圧する昇圧トランスと、前記昇圧トランスの出力電圧を倍電圧整流する高圧整流部と、前記高圧整流部の出力を電磁波として放射するマグネトロンとを具備する高周波加熱装置において、前記単方向電源部の出力電流を測定できる個所に対して直列に介挿されるシャント抵抗と、前記シャント抵抗に電流が流れることで発生する電圧を取り出すバッファと、前記バッファの出力を所定値に一定制御すべく前記半導体スイッチング素子のオン/オフを制御する制御部とを有し、前記単方向電源部は、交流電源を全波整流する整流素子を含み、前記整流素子と前記半導体スイッチング素子とが同一の放熱板に取り付けられ、前記放熱板は、前記整流素子及び前記半導体スイッチング素子のそれぞれの端子と前記放熱板との間で一定の距離を確保するための切欠部が形成され、前記シャント抵抗は、基板上の導電性貫通孔に配置されるとともに、裸抵抗線で構成して前記整流素子及び前記半導体スイッチング素子と一直線上に配置することにより前記放熱板に対する絶縁距離を確保し、かつ、前記シャント抵抗は、基板上の導電性貫通孔をハトメで形成することを特徴とする高周波加熱装置。
- 商用電源を単方向に変換する単方向電源部と、少なくとも1個の半導体スイッチング素子を有し、この半導体スイッチング素子をオン/オフすることにより前記単方向電源部からの電力を高周波電力に変換するインバータ部と、前記インバータ部の出力電圧を昇圧する昇圧トランスと、前記昇圧トランスの出力電圧を倍電圧整流する高圧整流部と、前記高圧整流部の出力を電磁波として放射するマグネトロンとを具備する高周波加熱装置において、前記単方向電源部の出力電流を測定できる個所に対して直列に介挿されるシャント抵抗と、前記シャント抵抗に電流が流れることで発生する電圧を取り出すバッファと、前記バッファの出力を所定値に一定制御すべく前記半導体スイッチング素子のオン/オフを制御する制御部とを有し、前記単方向電源部は、交流電源を全波整流する整流素子を含み、前記整流素子と前記半導体スイッチング素子とが同一の放熱板に取り付けられ、前記放熱板は、前記整流素子及び前記半導体スイッチング素子のそれぞれの端子と前記放熱板との間で一定の距離を確保するための切欠部が形成され、前記シャント抵抗は、基板上の導電性貫通孔に配置されるとともに、裸抵抗線で構成して前記整流素子及び前記半導体スイッチング素子と一直線上に配置することにより前記放熱板に対する絶縁距離を確保し、かつ、前記前記シャント抵抗は、両面基板上の貫通孔周囲かつ両面に導通部分を設け、その両面導通部分を半田付けしたことを特徴とする高周波加熱装置。
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