JP2022137390A - レーザ照射装置、レーザ照射方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】効率的に安定したプロセスを行うことができるレーザ照射装置、レーザ照射方法、及び有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供する【解決手段】本実施形態にかかるレーザ照射装置は、レーザ光Ｌ１を発生する光源２１と、レーザ光が照射されるワーク１００を保持する保持ユニット３５と、レーザ光が照射されるワーク２００を保持する保持ユニット４５と、保持ユニット３５を水平方向に搬送するＸ軸機構３１と、保持ユニット４５を水平方向に搬送するＸ軸機構４１と、ワーク１００を昇降させるＹ軸機構３２と、ワーク２００を昇降させるＹ軸機構４２と、を備えている。【選択図】図４

Description

本発明はレーザ照射装置、レーザ照射方法、及び有機ＥＬディスプレイの製造方法に関する。

特許文献１には、レーザ剥離装置が開示されている。このレーザ剥離装置では、ライン状のレーザ光を基板に照射している。そして、基板の搬送中に、基板にレーザ光を照射している。これにより、基板と剥離層とを分離することができる。

国際公開第２０１８／２５４９５号

このようなレーザ照射装置では、効率的に安定したプロセスを行うことが望まれる。例えば、レーザ光としてパルスレーザ光を用いる場合、パルスレーザ光源を一定の繰り返し周波数で安定して駆動することが好ましい。しかしながら、パルスレーザ光源を一旦オフすると、繰り返し周波数や出力パワーが不安定になってしまうおそれがある。よって、パルスレーザ光源の動作を停止しないで、連続的に照射することが好ましい。しかしながら、連続してパルスレーザ光を出力し続けると、パルスレーザ光の無駄なショットが生じてしまう。例えば、一つワークの照射が終了してから次のワークの照射が始まるまでの間、パルスレーザ光が無駄になってしまう。

その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

一実施の形態によれば、レーザ照射装置は、レーザ光を発生させるレーザ発振器と、前記レーザ光が照射される第１のワーク及び第２のワークをそれぞれ保持する第１の保持ユニット及び第２の保持ユニットと、前記第１の保持ユニット及び前記第２の保持ユニットをそれぞれ水平方向に搬送する第１の搬送機構及び第２の搬送機構と、前記第１の保持ユニット及び前記第２の保持ユニットをそれぞれ前記水平方向と直交する垂直方向に昇降させる第１の昇降機構及び第２の昇降機構と、を備えている。

一実施の形態によれば、レーザ照射方法は、（ａ）第１の保持ユニットが第１のワークを保持した状態で、前記第１のワークを水平方向に搬送することで、前記第１のワークにレーザ光を照射するステップと、（ｂ）前記レーザ光が照射された第１のワークを下降した後、前記第１のワークを水平方向に搬送するステップと、（ｃ）第２の保持ユニットが第２のワークを保持した状態で、前記第２のワークを水平方向に搬送することで、前記第２のワークにレーザ光を照射するステップと、（ｄ）前記レーザ光が照射された第２のワークを下降した後、前記第２のワークを水平方向に搬送するステップと、を備えている。

一実施の形態によれば、有機ＥＬディスプレイの製造方法は、（Ａ）基板上に剥離層を形成する工程と、（Ｂ）前記剥離層上に素子を形成する工程と、（Ｃ）前記基板と前記剥離層とを分離する工程と、（Ｄ）前記剥離層にフィルムを積層する工程と、を備えた有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、（Ｃ）前記基板と前記剥離層とを分離する工程は、前記基板と前記剥離層とを含むワークを搬送中に、前記ワークに上方からレーザ光を照射する工程であり、（Ｃａ）第１の保持ユニットが第１のワークを保持した状態で、前記第１のワークを水平方向に搬送することで、前記第１のワークにレーザ光を照射するステップと、（Ｃｂ）前記レーザ光が照射された第１のワークを下降した後、前記第１のワークを水平方向に搬送するステップと、（Ｃｃ）第２の保持ユニットが第２のワークを保持した状態で、前記第２のワークを水平方向に搬送することで、前記第２のワークにレーザ光を照射するステップと、（Ｃｄ）前記レーザ光が照射された第２のワークを下降した後、前記第２のワークを水平方向に搬送するステップと、を備えている。

一実施の形態によれば、レーザ照射装置は、額縁部と額縁部の内側に設けられた中桟部とを備え、処理基板が載置されるトレイと、前記中桟部に対応する溝を有し、前記額縁部と前記中桟部との間の開口部に挿入されて、前記トレイと前記処理基板とが離間した状態で前記処理基板を吸着する保持ユニットと、前記保持ユニット搬送する搬送機構と、前記搬送機構で搬送中の前記処理基板にレーザ光を照射する照射光学系と、を備えている。

前記一実施の形態によれば、効率的に安定したプロセスを行うことができる。

実施の形態にかかるレーザ照射装置を模式的に示す側面図である。 実施の形態にかかるレーザ照射装置を模式的に示す平面図である。 実施の形態にかかるレーザ照射装置を模式的に示す上面図である。 レーザ照射装置の構成を模式的に示す斜視図である。 レーザ照射装置の動作を説明するための斜視図である。 レーザ照射装置の動作を説明するための斜視図である。 レーザ照射装置の動作を説明するための斜視図である。 レーザ照射装置の動作を説明するための斜視図である。 レーザ照射装置の動作を説明するための斜視図である。 レーザ照射装置の動作を説明するための斜視図である。 レーザ照射装置の動作を示すタイミングチャートである。 ワークの構成を示す分解図である。 ワークの構成を示す断面図である。 保持ユニットにおいてワークが吸着された状態を示す断面図である。 レーザ照射装置１の製造プロセスで製造された有機ＥＬディスプレイ装置を模式的に示す断面図である。 レーザ照射装置１の製造プロセスを説明する工程断面図である。

本実施の形態にかかるレーザ照射装置は、例えば、レーザリフトオフ(LLO: Laser Lift Off)装置等のレーザ剥離装置である。レーザ照射装置は、剥離層を有するワークにレーザ光を照射することで、ワークに対してレーザリフトオフプロセスを行う。つまり、レーザ照射により処理基板と剥離層とを分離することができる。以下、図面を参照して本実施の形態にかかる、レーザ照射装置、方法、及び製造方法について説明する。

実施の形態１．
図１～図３を用いて、本実施の形態にかかるレーザ照射装置の構成について説明する。図１は、レーザ照射装置１の構成を模式的に示す側面図ある。図２は、レーザ照射装置１の構成を模式的に示す上面図である。図３は、レーザ照射装置１の構成を模式的に示すＹＺ断面図である。

なお、以下に示す図では、説明の簡略化のため、適宜、ＸＹＺ３次元直交座標系を示している。Ｙ方向は鉛直上下方向であり、Ｘ方向は、ワーク１００、２００の搬送方向である。Ｚ方向はライン状の照射領域１５に沿った方向である。つまり、Ｚ方向はライン状の照射領域１５の長手方向であり、Ｘ方向は長手方向と直交する短手方向とする。レーザ照射装置１は、Ｘ方向にワーク１００を搬送しながら、レーザ光Ｌ２をワーク１００に照射している。これにより、ワーク１００のほぼ全体にレーザ光Ｌ２を照射することができる。

図１に示すように、レーザ照射装置１は、チャンバ１０と、光源２１と、照射光学系２０とを備えている。図２，図３に示すように、レーザ照射装置１は、チャンバ１０内に、２つの駆動機構３０、４０を備えている。駆動機構３０は、ワーク１００を駆動し、駆動機構４０はワーク２００を駆動する。駆動機構３０は、ワーク１００をＸ方向、及びＹ方向に移動する。駆動機構４０は、ワーク２００をＸ方向、及びＹ方向に移動する。なお、駆動機構３０、及び駆動機構４０は、例えば架台（図１～図３では不図示）の上に固定されている。

保持ユニット３５は、ワーク１００を保持する。駆動機構３０は、保持ユニット３５を移動可能に支持している。駆動機構３０が保持ユニット３５を移動させることで、ワーク１００が移動する。保持ユニット４５は、ワーク２００を保持する。駆動機構４０は、保持ユニット４５を移動可能に支持している。駆動機構４０が保持ユニット４５を移動させることで、ワーク２００が移動する。上面視において、ワーク１００，２００は、保持ユニット３５，４５よりも大きくなっている。つまり、Ｘ方向、及びＺ方向において、ワーク１００は、保持ユニット３５からはみ出している。つＸ方向、及びＺ方向において、ワーク１００は、保持ユニット３５からはみ出している。

光源２１は、レーザ光Ｌ１を発生するレーザ発振器である。光源２１は、パルスレーザ光源である。光源２１としては、波長３０８ｎｍのエキシマレーザや、波長３４３ｎｍの固体レーザを用いることができる。ここでは、一定の繰り返し周波数で光源２１がレーザ光Ｌ１を発生している。

光源２１からのレーザ光Ｌ１は、照射光学系２０に入射する。照射光学系２０は、はレーザ光Ｌ１をワーク１００に導く光学系を有している。照射光学系２０から出射してレーザ光Ｌ２がワーク１００に照射される。例えば、照射光学系２０は、ライン状の照射領域１５を形成するためのシリンドリカルレンズ（不図示）を有している。ワークにはライン状、具体的には焦点がＺ方向に伸びるレーザ光Ｌ２（ラインビーム）が照射される。

さらに、照射光学系２０には、シャッタ２２が設けられている。シャッタ２２は、レーザ光Ｌ１の光路中に挿脱可能に配置されている。つまり、レーザ光Ｌ２をワーク１００、又はワーク２００に照射する間、シャッタ２２が光路から取り除かれる。また、レーザ光Ｌ２をワーク１００、又はワーク２００に照射しない間、シャッタ２２が光路中に挿入される。

照射光学系２０は、チャンバ１０の＋Ｙ側に配置されている。チャンバ１０の上壁には透明なウィンド６が設けられている。レーザ光Ｌ２はウィンド６を介してチャンバ１０内に導入される。そして、照射高さＨ１にあるワーク１００にレーザ光Ｌ２が照射される。チャンバ１０の内部空間は窒素ガスなどの不活性ガスで満たされていてもよい。

図１に示すように、チャンバ１０の－Ｘ側の側壁にはドアバルブ５が取り付けされている。ドアバルブ５が開くことで、チャンバ１０の内部空間と外部空間とが繋がり、ワーク１００，２００が移載可能となる。チャンバ１０内の－Ｘ側の端部がワーク１００、２００の搬入位置、及び搬出位置となっている。

例えば、チャンバ１０の外部には、移載ロボット４が配置されている。ドアバルブ５が開いた状態で、移載ロボット４がワーク１００，２００をチャンバ１０内に移載する。ドアバルブ５が開いた状態で、移載ロボット４がチャンバ１０内のワーク１００，２００をレーザ照射装置１から取り出す。移載ロボット４は処理前のワーク１００，２００をチャンバ１０内に搬入する。さらに、移載ロボット４はレーザ照射後のワーク１００，２００をチャンバ１０内から搬出する。搬入、及び搬出が完了とドアバルブ５が閉じる。

具体的には、移載ロボット４がワーク１００、２００を保持ユニット３５、４５の上に載置する。そして、レーザ照射装置１がワーク１００、２００に対してレーザ光Ｌ２を照射する。照射プロセスが終了すると、移載ロボット４は、保持ユニット３５、４５の上からワーク１００、２００を取り出して、チャンバ１０の外部空間に移載する。なお、保持ユニット３５，４５は、ワーク１００，２００を吸着保持するステージとなる。

Ｚ方向において、移載ロボット４のハンドの間隔は、保持ユニット３５，４５の幅よりも広くなっている。したがって、移載ロボット４は、Ｚ方向におけるワーク１００，２００の両端部と接触する。これにより、移載ロボット４が保持ユニット３５，４５と干渉せずに、ワーク１００，２００を搬入及び搬出するこができる。

また、チャンバ１０内において、搬出位置の周辺には、除電器８が設けられている。例えば、除電器８の下を通過して、ワーク１００，２００がチャンバ１０の外部空間に搬出される。除電器８は、ワーク１００、２００に上からＸ線などを照射する静電気除去装置である。除電器８は、保持ユニット３５，４５から吸着解除されたワーク１００，２００を除電する。これにより、剥離耐電等を防ぐことができる。なお、除電器８は、Ｘ線による静電気除去装置に限らずコロナ放電による静電気除去装置（イオナイザ）等であってもよい。

Ｙ方向において、ワーク１００とワーク２００とは異なる位置になっている。つまり、ワーク１００はワーク２００よりも高い位置で搬送される。図１、図３では、ワーク１００が照射高さＨ１にあり、ワーク２００が搬送高さＨ２にある。チャンバ１０内に搬入されたワーク１００は照射高さＨ１で搬送される。照射高さＨ１において、ワーク１００が＋Ｘ方向に搬送されることで、レーザ光Ｌ２が照射される。レーザ光Ｌ２が照射されたワーク２００は搬送高さＨ２まで下降している。搬送高さＨ２において、ワーク２００が－Ｘ方向に搬送される。これにより、処理済みのワーク２００がドアバルブ５の手前の搬出位置まで移動する。

Ｚ方向において、ワーク１００とワーク２００の位置は一致している。そして、ワーク１００がワーク２００の上側に配置されている。つまり、処理済みのワーク２００が処理前のワーク１００の下側を通過するように、ワーク１００，２００が駆動されている。具体的には、ワーク１００に対してレーザ光Ｌ２を照射している間に、ワーク２００がワーク１００の下側を通過する。これにより、処理済みのワーク２００が－Ｘ方向に搬送中にレーザ光Ｌ２が照射されるのを防ぐことができる。

レーザ照射装置１は、２つのワーク１００、２００を同時に収容することができる。そして、レーザ照射装置１が２つのワーク１００、２００に対して、連続してレーザ照射プロセスを施す。一方のワークの処理中に、処理済みのワークを搬出するとともに、新たなワークを搬入するように搬送が行われる。これにより、搬入、搬出による待ち時間を短縮することできるため、タクトタイムを短縮することができる。さらに、ワーク１００，２００に対してレーザ光を連続して照射することができるため、無駄なパルスレーザ光を少なくすることができる。よって、パルスレーザ光の効率的に照射することができる。照射プロセス中は、ワーク１００が照射高さＨ1で搬送されている。安定したプロセスを効率よく行うことができる。

以下、ワーク１００、２００を駆動するための駆動機構３０、４０について説明する。駆動機構３０は保持ユニット３５を移動可能に支持している。駆動機構３０は、保持ユニット３５の－Ｚ側で保持ユニット３５を支持している。駆動機構４０は保持ユニット４５を移動可能に支持されている。駆動機構４０は、保持ユニット４５の＋Ｚ側で、保持ユニット４５を支持している。

駆動機構３０は、Ｘ軸機構３１とＹ軸機構３２とガイド３３とを備えている。ガイド３３は、ワーク１００，２００よりも－Ｚ側に配置されている。ガイド３３はＸ方向に沿って配置されている。Ｘ軸機構３１はガイド３３に対して移動可能に取付けられている。Ｘ軸機構３１は、ガイド３３に沿ってＸ方向に直線移動する。Ｘ軸機構３１は、ワーク１００、保持ユニット３５をＸ方向に搬送する搬送機構となる。Ｙ軸機構３２は、Ｘ軸機構３１に対して昇降可能に取り付けられている。Ｙ軸機構３２には、保持ユニット３５が固定されている。Ｙ軸機構３２は、ワーク１００，保持ユニット３５を昇降させる昇降機構となる。Ｘ軸機構３１、Ｙ軸機構３２はそれぞれモータやスライド機構などを備えている。

駆動機構４０は、Ｘ軸機構４１とＹ軸機構４２とガイド４３とを備えている。ガイド４３は、ワーク１００，２００よりも＋Ｚ側に配置されている。ガイド４３はＸ方向に沿って配置されている。Ｘ軸機構４１はガイド４３に対して移動可能に取付けられている。Ｘ軸機構４１は、ガイド４３に沿ってＸ方向に直線移動する。Ｘ軸機構４１はワーク２００、保持ユニット４５をＸ方向に搬送する搬送機構となる。Ｙ軸機構４２は、Ｘ軸機構４１に対して昇降可能に取り付けられている。Ｙ軸機構４２には、保持ユニット４５が固定されている。Ｙ軸機構４２は、ワーク２００，保持ユニット４５を昇降させる昇降機構となる。Ｘ軸機構４１、Ｙ軸機構４２はそれぞれモータやスライド機構などを備えている。

Ｚ方向において、ワーク１００とワーク２００とは同じ位置にある。保持ユニット３５と保持ユニット４５とが同じＺ位置でワーク１００、２００を保持している。上面視で、搬送中において、ワーク１００、２００が重複する状態となる。レーザ光Ｌ２はワーク１００，２００に対して同じ照射位置で照射される。

そして、駆動機構３０がワーク１００、２００の－Ｚ側に配置され、駆動機構４０がワーク２００の＋Ｚ側に配置されている。つまり、駆動機構３０は、ワーク１００よりも－Ｚ側において、保持ユニット３５を支持している。駆動機構４０は、ワーク２００よりも＋Ｚ側において、保持ユニット４５を支持している。Ｚ方向において、駆動機構３０と駆動機構４０との間に、ワーク１００，２００が配置されている。より具体的には、ガイド３３は、ワーク１００、２００の搬送位置よりも－Ｚ側に配置され、ガイド４３は、ワーク１００、２００の搬送位置よりも＋Ｚ側に配置されている。

本実施の形態では、レーザ照射装置１が、異なる高さでワーク１００，２００を搬送可能な立体構造を有している。レーザ照射装置１のフットプリントを低減することができる。つまり、Ｚ方向において、ワーク１００、２００の一端側に駆動機構３０が配置され、他端側に駆動機構４０が配置されている。よって、Ｚ方向におけるサイズを小さくすることができる。よって、フットプリントを低減することができる。

以下、図４～図１０用いてレーザ照射装置１の動作について説明する。図４は、レーザ照射装置１の主要部の構成を示す斜視図である。具体的には、図４は、チャンバ１０内における主要構成を示している。図５～図９は、各工程における主要部の構成を示している。

図４では、駆動機構３０と駆動機構４０とが架台２５の上に設置されている。具体的には、架台２５の上に、ガイド３３，４３が固定されている。上記の通り、Ｘ軸機構３１、４１がガイド３３、４３に沿ってＸ方向に移動する。なお、Ｘ軸機構３１とＸ軸機構４１の移動端は同じとなっている。

また、Ｘ軸機構３１，４１にはそれぞれＹ方向に沿った昇降レール等が設けられている。そして、Ｙ軸機構３２、４２がそれぞれ昇降レールに沿って昇降する。鉛直上下方向において、Ｙ軸機構３２とＹ軸機構４２の移動端は同じとなっている。さらに、Ｙ軸機構３２、４２は、それぞれ保持ユニット３５，４５を支持している。保持ユニット３５，４５は、それぞれのワーク１００、２００を真空吸着するチャックテーブルを有していてもよい。ワーク１００，２００の搬出時に保持ユニット３５，４５は、吸着を解除する。

図５は、ワーク１００を保持ユニット４５上に移載した状態を示している。ワーク１００が搬入位置（ロード位置）にある。搬入位置は－Ｘ側におけるＸ軸機構３１の移動端に対応している。また、ワーク１００は照射高さＨ１（図１等参照）となっている。また、Ｘ軸機構４１が＋Ｘ側の移動端になっている。ワーク２００は搬送高さＨ２となっている。

図６は、ワーク１００にレーザ光Ｌ２が照射されている状態を示している。図５に示す状態から、Ｘ軸機構３１が＋Ｘ方向に移動すると図６に示す状態になる。また、図６では、Ｘ軸機構４１が－Ｘ方向への移動を終了している。つまり、Ｘ軸機構４１が－Ｘ方向の移動端まで移動している。ワーク２００が搬送高さＨ２で搬送されている。図６では、ワーク２００が搬出位置（アンロード位置）にいる。なお、搬入位置と搬出位置は同じＸ位置となっている。なお、ここでは、Ｘ軸機構４１は、Ｘ軸機構３１よりも速い搬送速度で移動している。

図７は、ワーク１００に対するレーザ照射が完了した状態を示している。したがって、レーザ光Ｌ２の照射位置よりもワーク１００が＋Ｘ側に搬送されている。図６に示す状態からＸ軸機構３１がさらに＋Ｘ方向に移動すると、図７に示す状態になる。図７では、Ｘ軸機構３１が＋Ｘ側の移動端まで移動している。図５～図７において、ワーク１００が照射高さＨ１で移動している。図７では、Ｙ軸機構４２が上昇して、ワーク２００が照射高さＨ１になっている。

図８は、ワーク１００が搬送高さＨ２まで下降した状態を示している。つまり、図７に示す状態からＹ軸機構３２が下降すると、図８に示す状態となる。また、図６～図８の間で、保持ユニット４５に対するワーク２００の搬入及び搬出が行われている。つまり、移載ロボット４が処理済みのワーク２００を保持ユニット４５から移載するとともに、処理前の新しいワーク２００を保持ユニット４５の上に移載する。図５に示す状態と図８に示す状態とでは、保持ユニット４５の位置と保持ユニット３５の位置が入れ替わっている。

図９は、ワーク２００にレーザ光Ｌ２が照射されている状態を示している。図８に示す状態から、Ｘ軸機構４１が＋Ｘ方向に移動すると図９に示す状態になる。また、図９では、Ｘ軸機構３１が－Ｘ方向への移動を終了している。つまり、Ｘ軸機構３１が－Ｘ方向における移動端まで移動している。また、ワーク１００が搬送高さＨ２で搬送されている。図９では、ワーク１００が搬出位置（アンロード位置）にいる。ここでは、Ｘ軸機構３１は、Ｘ軸機構４１よりも速い搬送速度で移動している。図９に示す状態では、図６に示す状態と保持ユニット３５の位置と保持ユニット４５の位置が入れ替わっている。

図１０は、ワーク２００に対するレーザ照射が完了した状態を示している。したがって、レーザ光Ｌ２の照射位置よりもワーク２００が＋Ｘ側に搬送されている。図９に示す状態からＸ軸機構４１がさらに＋Ｘ方向に移動すると、図１０に示す状態になる。図１０では、Ｘ軸機構４１が＋Ｘ側の移動端まで移動している。よって、レーザ光Ｌ２が照射されない位置までワーク２００が移動している。図８～図１０において、ワーク２００が照射高さＨ１で移動している。図１０では、Ｙ軸機構３２が上昇して、ワーク１００が照射高さＨ１になっている。図１０に示す状態では、図７に示す状態と保持ユニット３５の位置と保持ユニット４５の位置が入れ替わっている。

そして、Ｙ軸機構４２が下降すると、図５に示す状態に戻る。図９の状態から図５の状態に戻るまでの間で、保持ユニット３５に対するワーク１００の搬入及び搬出が行われている。つまり、処理済みのワーク１００が保持ユニット３５から移載されるとともに、処理前の新しいワーク１００が保持ユニット３５の上に移載されている。そして、上記の処理を繰り返すことで、複数のワークに対してレーザ照射を連続的に行うことができる。

このように、＋Ｘ方向への搬送時において、ワーク１００、２００は照射高さＨ１となっている。－Ｘ方向への搬送時において、ワーク１００，２００は搬送高さＨ２となっている。－Ｘ方向への搬送するときの搬送高さを照射高さよりも低くすることができる。よって、－Ｘ方向への搬送時にレーザ光が照射されるのを防ぐことができる。ワーク１００，２００の搬送高さは、照射高さにあるワークの下を通過できる高さであればよい。したがって、ワークを－Ｘ方向に搬送するときの搬送高さは一定でなくてもよい。あるいは、ワーク１００とワーク２００とで搬送高さが異なっていてもよい。

また、レーザ光を照射するための＋Ｘ方向への搬送速度はレーザ照射プロセスにより制限されている。これに対して、処理済みのワークを搬出位置に戻すための－Ｘ方向への搬送速度には制限がない。－Ｘ方向への搬送速度は、＋Ｘ方向への搬送速度よりも速くなっている。これにより、タクトタイムを短縮することができる。つまり、処理済みのワークを速やかロード／アンロード位置まで移動することができるため、搬入及び搬出の時間を確保することができる。さらに、照射高さＨ１にある一方のワークに対してレーザ光Ｌ２を照射している間に、搬送高さＨ２にある他方のワークが照射領域１５の直下を通過する。搬送高さＨ２にあるワークにレーザ光Ｌ２が照射されるのを防ぐことができる。

図１１は、レーザ照射装置１のタイミングチャートの一例を示す図である。図１１では、上から順に、ドアバルブ５の開閉動作、移載ロボット４の移載動作、除電器８のオンオフ動作、シャッタ２２の開閉動作、駆動機構３０の動作，駆動機構４０の動作が示されている。ここでは、タクトタイムが１００秒である例が示されている。つまり、１００秒ごとに新しいワークがチャンバ内に収容される。

移載ロボット４の動作は、ワークをチャンバ内に移載するロード、ワークをチャンバ外に移載するアンロード、スタンバイの３つで示されている。駆動機構３０の動作は、ワーク１００をＸ方向に搬送するＸムーブ、ワーク１００を昇降するＹムーブ、スタンバイの３つで示されている。駆動機構４０の動作も同様に、ワーク２００をＸ方向に搬送するＸムーブ、ワーク２００を昇降するＹムーブ、スタンバイの３つで示されている。

まず、ｔ１のタイミングでドアバルブ５が開くと、ｔ２のタイミングまでに移載ロボット４がワーク１００のアンロード／ロードを行う。ワーク１００のアンロード／ロードが終わるとドアバルブ５が閉じる。ワーク１００の移載動作の間、駆動機構３０は、搬入位置でスタンバイ状態となっている。駆動機構４０は、Ｘ方向に移動している。つまり、ワーク２００にレーザ光を照射するため、＋Ｘ方向にワーク２００を搬送している。

そして、ｔ３のタイミングで駆動機構３０がワーク１００を＋Ｘ方向への搬送を開始する。また、ｔ３のタイミングでワーク２００へのレーザ照射が終了する。その後、ｔ４のタイミングで駆動機構４０が＋Ｘ側の移動端に到着するため、駆動機構４０がワーク２００を下降させる。また、ｔ４のタイミングでワーク１００へのレーザ照射が開始する。ｔ５のタイミングでワーク２００の下降が完了するため、駆動機構４０が－Ｘ方向にワーク２００を搬送する。ｔ６のタイミングで駆動機構４０が－Ｘ側の移動端に到着するため、駆動機構４０がワーク２００を上昇させる。ｔ７のタイミングでワーク２００の上昇が完了して、駆動機構４０がスタンバイ状態となる。

そして、ｔ８のタイミングでドアバルブ５が開くと、ｔ９のタイミングまでの間にワーク２００のアンロード／ロードが行われる。なお、タイミングｔ７～ｔ８までの間、除電器８が搬出されるワーク２００を除電する。ｔ１０のタイミングで駆動機構４０の＋Ｘ方向の搬送が開始する。また、ｔ１０のタイミングでワーク１００へのレーザ照射が終了する。

ｔ３からｔ１１のタイミングまで駆動機構３０がＸ方向にワーク１００を搬送する。これにより、ワーク１００の全面にレーザ光Ｌ２が照射される。そして、ｔ１１のタイミングで駆動機構３０が＋Ｘ方向の移動端に到着するため、駆動機構３０がワーク１００を下降させる。また、ｔ１１のタイミングでワーク２００へのレーザ照射が開始する。ｔ１２のタイミングでワーク１００の下降が完了するため、駆動機構３０が－Ｘ方向にワーク１００を搬送する。ｔ１３のタイミングで駆動機構３０が－Ｘ方向に移動端に到着するため、駆動機構３０がワーク１００を上昇させる。ｔ１４のタイミングでワーク１００の上昇が完了する。

そして、ｔ１５のタイミングでドアバルブ５が開く。ｔ１５のタイミングはｔ１のタイミングに対応している。よって、ｔ１５以降の動作は、ｔ１以降の動作の繰り返しとなるため説明を省略する。なお、タイミングｔ１４～ｔ１５までの間、除電器８が、搬入位置にあるワーク１００をＸ線で除電する。

また、ｔ３のタイミングからｔ４のタイミングまでの間、シャッタ２２が閉じている。ｔ１０のタイミングからｔ１１のタイミングまでの間、シャッタ２２が閉じている一方のワークへのレーザ照射が終了して他方のワークへのレーザ照射が始まるまでの間、シャッタ２２が閉じている。これにより、連続搬送が可能となり、効率的にパルスレーザ光を利用することができる。ここで、タクトタイム１００秒に対して、シャッタ２２が閉じる時間が４秒となっている。つまり、１つのワークに対するレーザ光の照射時間が９６秒となっている。したがって、パルスレーザ光の無駄を抑制することができる。

（ワーク１００）
以下、図１２、図１３を用いてワーク１００の一例について説明する。図１２は、ワーク１００の構成を示す分解斜視図である。図１３は、ワーク１００の一部の構成を模式的に示す側面断面図である。なお、ワーク２００の構成は、ワーク１００の構成と同様となっているため説明を省略する。ワーク１００は、レーザリフトオフプロセスの対象となる。

ワーク１００は、パネル基板１１０と、トレイ１２０と、マスク１３０とを備えている。パネル基板１１０は、レーザリフトプロセスなどを経ることで表示パネルとなる。パネル基板１１０は、処理基板１１１と周辺基板１１２とを備えている。パネル基板１１０は例えば６５インチサイズとなる。図１３に示すように、処理基板１１１は、上から順に、ガラス基板１１１ａ、ポリイミド膜１１１ｂ、及びＰＥＴフィルム１１１ｃを有している。

ガラス基板１１１ａは、ポリイミド膜１１１ｂ、及びＰＥＴフィルム１１１ｃを保持するキャリアガラスである。ポリイミド膜１１１ｂは、レーザ照射により剥離する剥離層となる。ＰＥＴフィルム１１１ｃとポリイミド膜１１１ｂとの間には、表示画素を形成するための素子などが形成されている。レーザ光がガラス基板１１１ａを介してポリイミド膜１１１ｂに照射されることで、ポリイミド膜１１１ｂ及びＰＥＴフィルム１１１ｃをガラス基板１１１ａから分離することが可能となる。

処理基板１１１の周辺領域には、周辺基板１１２が取り付けられている。周辺基板１１２は、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）１１２ａ及びＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)１１２ｂなどを有している。ＰＣＢ１１２ａは、ＰＦＰＣ１１２ｂを介して、処理基板１１１に取り付けられている。ＰＣＢ１１２ａには、駆動回路などが実装されていてもよい。

パネル基板１１０は、トレイ１２０の上に載置されている。トレイ１２０は、アルミニウムなどの金属により形成されている。トレイ１２０は額縁部１２１と、中桟部１２３とを備えている。額縁部１２１は矩形枠状に形成されており、パネル基板１１０の周縁部に対応している。額縁部１２１は処理基板１１１の周縁部、及び周辺基板１１２を保持している。額縁部１２１は、パネル基板１１０を配置するための窪みなどを有していてもよい。

ＸＺ平面において、額縁部１２１の内側に中桟部１２３が設けられている。中桟部１２３は格子状に設けられている。つまり、中桟部１２３はＸ方向及びＺ方向に延びた梁である。中桟部１２３は、額縁部１２１の一端から他端まで渡って形成されている。中桟部１２３と額縁部１２１とで囲まれた領域が開口部１２４となっている。ここでは、複数の開口部１２４が形成されている。

マスク１３０は、周辺基板１１２を覆うように設けられている。マスク１３０は、周辺基板１１２の上に配置される。マスク１３０は、ボルトなどでトレイ１２０に固定されていてもよい。マスク１３０は、額縁状に形成されており、矩形状の開口部１３０ａを有している。開口部１３０ａを介して、レーザ光Ｌ２が処理基板１１１に照射される。マスク１３０は、周辺基板１１２にレーザ光Ｌ２が照射されるのを防ぐために設けられている。さらに、散乱紫外線などが周辺基板１１２に照射されるのを防ぐことができる。

トレイ１２０の上にパネル基板１１０が保持されている。そして、トレイ１２０の上に、マスク１３０が取り付けられている。パネル基板１１０、トレイ１２０，及びマスク１３０が一体となってワーク１００を構成する。パネル基板１１０、トレイ１２０，及びマスク１３０を有するワーク１００がレーザ照射装置１に搬入される。パネル基板１１０がトレイ１２０及びマスク１３０ともに、レーザ照射装置１内に搬入される。

図１４を用いて、ワーク１００と保持ユニット３５の構成について説明する。図１４は、保持ユニット３５とワーク１００の構成を示す断面図である。具体的には、図１４は、ワーク１００が保持ユニット３５に保持されている状態を示している。

保持ユニット３５は、バキュームチャックを行うためのチャックテーブルとなっている。例えば、保持ユニット３５は多孔質体となっている。あるいは、保持ユニット３５は上面３５ａに吸引口が設けられていてもよい。保持ユニット３５は、真空ポンプなどの排気手段に接続されている。そして、保持ユニット３５から気体を吸引することで、保持ユニット３５の上面３５ａにワーク１００が吸着される。

保持ユニット３５の上面３５ａには、中桟部１２３と干渉しないように溝３５ｂが形成されている。つまり、溝３５ｂは中桟部１２３と対応するように格子状に形成されている。溝３５ｂの幅は、中桟部１２３の幅よりも広くなっている。したがって、溝３５ｂ内に中桟部１２３が嵌め込まれる。保持ユニット３５は、額縁部１２１と中桟部１２３との間の開口部１２４に挿入される。

保持ユニット３５の上面３５ａが処理基板１１１のＰＥＴフィルム１１１ｃと当接する。つまり、保持ユニット３５はパネル基板１１０をトレイ１２０から持ち上げる。処理基板１１１とトレイ１２０との間には隙間が形成される。処理基板１１１の下面がトレイ１２０と接触しない状態で、保持ユニット３５がワーク１００を保持する。トレイ１２０と処理基板１１１とが離間した状態で、保持ユニット３５が処理基板１１１を吸着する。処理基板１１１の平面度は、保持ユニット３５の上面３５ａの平坦度に依存する。処理基板１１１の平面度を高くすることができる。

ここで、安定してレーザ照射を行うためには、搬送中の処理基板１１１の平面度を高くすることが好ましい。一方、処理基板１１１は多層構造となっているため、膜応力等による反りが発生することがある。本実施の形態では、保持ユニット３５が真空吸着しているため、処理基板１１１の反りを抑制することができる。つまり、中桟部１２３を除いた部分で処理基板１１１が真空吸着されている。これにより、反りを抑制することができるため、処理基板１１１の平面度を高くすることができる。

照射光学系２０によるレーザ光Ｌ２の焦点面に処理基板１１１の高さを一致させることができる。これにより、照射光学系２０の焦点深度を大きくすることが困難な場合でも、安定したレーザ照射プロセスが実現可能である。よって、安定したプロセスを効率良く行うことができる。

（有機ＥＬディスプレイ）
上記のレーザ照射装置１は、有機ＥＬ（ElectroLuminescence）ディスプレイのレーザリフトオフ装置に好適である。つまり、レーザ照射装置１によるレーザ照射方法が有機ＥＬディスプレイの製造工程におけるレーザリフトオフプロセスとして利用される。

以下、本実施の形態にかかるレーザ照射装置１を用いて製造された有機ＥＬディスプレイディスプレイに適用した構成について説明する。図１５を用いて有機ＥＬ（Electroluminescence）ディスプレイの構造について説明する。図１５は、有機ＥＬディスプレイの一例を示す断面図である。図１５に示す有機ＥＬディスプレイ３００は、各画素ＰＸにＴＦＴが配置されたアクティブマトリクス型の表示装置である。

有機ＥＬディスプレイ３００は、フィルム３０１、剥離層３０２、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）層３１１、有機層３１２、カラーフィルタ層３１３、及び保護層３１４を備えている。図１５では、保護層３１４側が視認側となるトップエミッション方式の有機ＥＬディスプレイを示している。なお、以下の説明は、有機ＥＬディスプレイの一構成例を示すものであり、本実施の形態は、以下に説明される構成に限られるものではない。例えば、本実施の形態では、ボトムエミッション方式の有機ＥＬディスプレイに用いられてもよい。

フィルム３０１は、フレキシブルなプラスチックフィルムであり、応力を加えることにより曲げることができるフィルムである。フィルム３０１の上には、剥離層３０２、ＴＦＴ層３１１が設けられている。ＴＦＴ層３１１は、各画素ＰＸに配置されたＴＦＴ３１１ａを有している。さらに、ＴＦＴ層３１１は、ＴＦＴ３１１ａに接続される配線（不図示）等を有している。ＴＦＴ３１１ａ、及び配線等が画素回路を構成する。

ＴＦＴ層３１１の上には、有機層３１２が設けられている。有機層３１２は、画素ＰＸごとに配置された有機ＥＬ発光素子３１２ａを有している。有機ＥＬ発光素子３１２ａは、例えば、陽極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、及び陰極が積層された積層構造を有している。トップエミッション方式の場合、陽極は金属電極であり、陰極はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜である。さらに、有機層３１２には、画素ＰＸ間において、有機ＥＬ発光素子３１２ａを分離するための隔壁３１２ｂが設けられている。

有機層３１２の上には、カラーフィルタ層３１３が設けられている。カラーフィルタ層３１３は、カラー表示を行うためのカラーフィルタ３１３ａが設けられている。すなわち、各画素ＰＸには、Ｒ（赤色）、Ｇ（緑色）、又はＢ（青色）に着色された樹脂層がカラーフィルタ３１３ａとして設けられている。有機層３１２から放出された白色光は、カラーフィルタ３１３ａを通過すると、ＲＧＢの色の光に変換される。なお、有機層３１２に、ＲＧＢの各色を発光する有機ＥＬ発光素子が設けられている３色方式の場合、カラーフィルタ層３１３を省略してもよい。

カラーフィルタ層３１３の上には、保護層３１４が設けられている。保護層３１４は、樹脂材料で構成されており、有機層３１２の有機ＥＬ発光素子の劣化を防ぐために設けられている。

有機層３１２の有機ＥＬ発光素子３１２ａに流れる電流は、画素回路に供給される表示信号によって変化する。よって、表示画像に応じた表示信号を各画素ＰＸに供給することで、各画素ＰＸでの発光量を制御することができる。これにより、所望の画像を表示することができる。

＜有機ＥＬディスプレイの製造工程＞
次に、図１６を用いて上記で説明した有機ＥＬディスプレイの製造工程について説明する。有機ＥＬディスプレイを製造する際は、まず処理基板３３１を準備する（工程Ａ）。例えば、処理基板３３１にはレーザ光を透過するガラス基板を用いる。処理基板３３１は、図１２等の処理基板１１１に対応する。

次に、処理基板３３１の上に剥離層３０２を形成する（工程Ｂ）。剥離層３０２には、例えばポリイミドを用いることができる。剥離層３０２は、ポリイミド膜１１１ｂに対応する。その後、剥離層３０２の上に回路素子３３２を形成する（工程Ｃ）。ここで、回路素子３３２は、図１５に示すＴＦＴ層３１１、有機層３１２、カラーフィルタ層３１３を含む。回路素子３３２は、フォトリソグラフィ技術や成膜技術を用いて形成することができる。その後、回路素子３３２の上に、回路素子３３２を保護するための保護層３１４を形成する（工程Ｄ）。保護層３１４は、ＰＥＴフィルム１１１ｃに対応する。

次に、処理基板３３１が上になるように処理基板３３１を反転させ（工程Ｅ）、レーザ照射装置１に搬入する。処理基板３３１側から剥離層３０２にレーザ光Ｌ２を照射する（工程Ｆ）。レーザ光Ｌ２にはラインビームを用いることができる。図１６に示す場合は、処理基板３３１がＸ方向に搬送されているので、処理基板３３１の右側から左側に向かってレーザ光Ｌ２が照射される。その後、処理基板３３１と剥離層３０２とを分離する（工程Ｇ）。最後にフィルム３１８を剥離層３０２に積層する（工程Ｈ）。例えば、フィルム３１８はフレキシブルなプラスチックフィルムであり、応力を加えることにより曲げることができるフィルムである。このような製造工程を用いることで、折り曲げ可能な有機ＥＬディスプレイ３００を作製することができる。

なお、上記のレーザ照射装置１は、レーザリフトオフプロセスを行う剥離装置に限らず、エキシマレーザアニール装置などにも適用可能である。

なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。

１ レーザ照射装置
４ 移載ロボット
５ ドアバルブ
６ ウィンド
８ 除電器
１０ チャンバ
２０ 照射光学系
２１ 光源
２５ 架台
３０ 駆動機構
３１ Ｘ軸機構
３２ Ｙ軸機構
３３ ガイド
３５ 保持ユニット
４０ 駆動機構
４１ Ｘ軸機構
４２ Ｙ軸機構
４３ ガイド
４５ 保持ユニット
１００ ワーク
１１０ パネル基板
１１１ 処理基板
１１２ 周辺基板
１２０ トレイ
１３０ マスク
２００ ワーク
３００ 有機ＥＬディスプレイ
３１０ 基板
３１１ ＴＦＴ層
３１１ａ ＴＦＴ
３１２ 有機層
３１２ａ 有機ＥＬ発光素子
３１２ｂ 隔壁
３１３ カラーフィルタ層
３１３ａ カラーフィルタ（ＣＦ）
３１４ 保護層
ＰＸ 画素
Ｈ１ 照射高さ
Ｈ２ 搬送高さ

Claims (23)

1. レーザ光を発生させるレーザ発振器と、
   前記レーザ光が照射される第１のワーク及び第２のワークをそれぞれ保持する第１の保持ユニット及び第２の保持ユニットと、
   前記第１の保持ユニット及び前記第２の保持ユニットをそれぞれ水平方向に搬送する第１の搬送機構及び第２の搬送機構と、
   前記第１の保持ユニット及び前記第２の保持ユニットをそれぞれ前記水平方向と直交する垂直方向に昇降させる第１の昇降機構及び第２の昇降機構と、
   を備えるレーザ照射装置。
2. 前記第１のワークに前記レーザ光が照射されている時、前記第２のワークは前記第１のワークの下方に位置している請求項１に記載のレーザ照射装置。
3. 前記レーザ光をライン状にして、搬送中の前記第１のワーク及び第２のワークに上方から照射する照射光学系をさらに備え、
   上面視において、前記第１の搬送機構及び第２の搬送機構がライン状の前記レーザ光と交差する方向に前記第１のワーク及び第２のワークをそれぞれ搬送している請求項１，又は２に記載のレーザ照射装置。
4. 上面視において、
   前記第１の搬送機構が搬送方向と直交する方向における一端側で前記第１の保持ユニットを支持し、
   前記第２の搬送機構が搬送方向と直交する方向における他端側で前記第２の保持ユニットを支持している請求項１～３のいずれか１項に記載のレーザ照射装置。
5. 第１の高さにある前記第１のワークが第１の方向に搬送されることで、前記第１のワークに前記レーザ光が照射され、
   前記第１のワークに前記レーザ光が照射されている間において、第１の高さよりも低い第２の高さにある第２のワークが前記第１の方向と逆向きの第２の方向に搬送される請求項１～４のいずれか１項に記載のレーザ照射装置。
6. 前記第２のワークが前記第２の方向に搬送された後、前記第２の保持ユニットの前記第２のワークが入れ替えられる請求項５に記載のレーザ照射装置。
7. 前記第１の保持ユニットが前記第１のワークを真空吸着し、
   前記第２の保持ユニットが前記第２のワークを真空吸着する請求項１～４のいずれか１項に記載のレーザ照射装置。
8. 前記第１の及び第２のワークのそれぞれが
   前記レーザ光が照射される処理基板と、
   前記処理基板の周辺に配置された周辺基板と、
   前記処理基板及び前記周辺基板が載置されるトレイと、を備え、
   前記第１の保持ユニットの上に前記第１のワークが載置された状態で前記トレイに設けられた開口部内に前記第１の保持ユニットが配置され、
   前記第１の保持ユニットが前記トレイから前記処理基板を離した状態で、前記第１のワークを真空吸着し、
   前記第２の保持ユニットの上に前記第２のワークが載置された状態で前記トレイに設けられた開口部内に前記第２の保持ユニットが配置され、
   前記第１の保持ユニットが、前記トレイから前記処理基板が離間した状態で、前記第１のワークを真空吸着する請求項７に記載のレーザ照射装置。
9. （ａ）第１の保持ユニットが第１のワークを保持した状態で、前記第１のワークを水平方向に搬送することで、前記第１のワークにレーザ光を照射するステップと、
   （ｂ）前記レーザ光が照射された第１のワークを下降した後、前記第１のワークを水平方向に搬送するステップと、
   （ｃ）第２の保持ユニットが第２のワークを保持した状態で、前記第２のワークを水平方向に搬送することで、前記第２のワークにレーザ光を照射するステップと、
   （ｄ）前記レーザ光が照射された第２のワークを下降した後、前記第２のワークを水平方向に搬送するステップと、を備えたレーザ照射方法。
10. （ａ）のステップで前記第１のワークにレーザ光が照射されている時、前記第２のワークが前記第１のワークの下方に位置している請求項９に記載のレーザ照射方法。
11. ライン状の前記レーザ光が、搬送中の前記第１のワーク及び第２のワークに上方から照射され
    （ａ）及び（ｃ）のステップでは、上面視において、ライン状の前記レーザ光と交差する方向に前記第１のワーク及び第２のワークをそれぞれ搬送している請求項９，又は１０に記載のレーザ照射方法。
12. 上面視において、
    搬送方向と直交する方向における一端側で前記第１の保持ユニットが支持されており、
    搬送方向と直交する方向における他端側で前記第２の保持ユニットが支持されている請求項９～１１のいずれか１項に記載のレーザ照射方法。
13. （ａ）のステップでは、第１の高さにある前記第１のワークが第１の方向に搬送されることで、前記第１のワークに前記レーザ光が照射され、
    （ａ）のステップで前記第１のワークに前記レーザ光が照射されている間において、（ｄ）のステップでは前記第１の高さよりも低い第２の高さにある第２のワークが前記第１の方向と逆向きの第２の方向に搬送される請求項９～１２のいずれか１項に記載のレーザ照射方法。
14. （ｄ）のステップで前記第２のワークが前記第２の方向に搬送された後、前記第２の保持ユニットの前記第２のワークが入れ替えられる請求項１３に記載のレーザ照射方法。
15. 前記第１の保持ユニットが前記第１のワークを真空吸着し、
    前記第２の保持ユニットが前記第２のワークを真空吸着する請求項９～１４のいずれか１項に記載のレーザ照射方法。
16. （Ａ）基板上に剥離層を形成する工程と、
    （Ｂ）前記剥離層上に素子を形成する工程と、
    （Ｃ）前記基板と前記剥離層とを分離する工程と、
    （Ｄ）前記剥離層にフィルムを積層する工程と、を備えた有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
    （Ｃ）前記基板と前記剥離層とを分離する工程は、前記基板と前記剥離層とを含むワークを搬送中に、前記ワークに上方からレーザ光を照射する工程であり、
    （Ｃａ）第１の保持ユニットが第１のワークを保持した状態で、前記第１のワークを水平方向に搬送することで、前記第１のワークにレーザ光を照射するステップと、
    （Ｃｂ）前記レーザ光が照射された第１のワークを下降した後、前記第１のワークを水平方向に搬送するステップと、
    （Ｃｃ）第２の保持ユニットが第２のワークを保持した状態で、前記第２のワークを水平方向に搬送することで、前記第２のワークにレーザ光を照射するステップと、
    （Ｃｄ）前記レーザ光が照射された第２のワークを下降した後、前記第２のワークを水平方向に搬送するステップと、を備えた有機ＥＬディスプレイの製造方法。
17. （Ｃａ）のステップで前記第１のワークにレーザ光が照射されている時、前記第２のワークが前記第１のワークの下方に位置している請求項１６に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
18. ライン状の前記レーザ光が、搬送中の前記第１のワーク及び第２のワークに上方から照射され
    （Ｃａ）及び（Ｃｃ）のステップでは、上面視において、ライン状の前記レーザ光と交差する方向に前記第１のワーク及び第２のワークをそれぞれ搬送している請求項１６、又は１７に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
19. 上面視において、
    搬送方向と直交する方向における一端側で前記第１の保持ユニットが支持されており、
    搬送方向と直交する方向における他端側で前記第２の保持ユニットが支持されている請求項１６～１８のいずれか１項に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
20. （Ｃａ）のステップでは、第１の高さにある前記第１のワークが第１の方向に搬送されることで、前記第１のワークに前記レーザ光が照射され、
    （Ｃａ）のステップで前記第１のワークに前記レーザ光が照射されている間において、（Ｃｄ）のステップでは前記第１の高さよりも低い第２の高さにある第２のワークが前記第１の方向と逆向きの第２の方向に搬送される請求項１６～１９のいずれか１項に有機ＥＬディスプレイの製造方法。
21. （Ｃｄ）のステップで前記第２のワークが前記第２の方向に搬送された後、前記第２の保持ユニットの前記第２のワークが入れ替えられる請求項２０に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
22. 前記第１の保持ユニットが前記第１のワークを真空吸着し、
    前記第２の保持ユニットが前記第２のワークを真空吸着する請求項１６～２１のいずれか１項に記載の有機ＥＬディスプレイの製造方法。
23. 額縁部と額縁部の内側に設けられた中桟部とを備え、処理基板が載置されるトレイと、
    前記中桟部に対応する溝を有し、前記額縁部と前記中桟部との間の開口部に挿入されて、前記トレイと前記処理基板とが離間した状態で前記処理基板を吸着する保持ユニットと、
    前記保持ユニットを搬送する搬送機構と、
    前記搬送機構で搬送中の前記処理基板にレーザ光を照射する照射光学系と、を備えたレーザ照射装置。

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