CN117015453A - 激光照射装置、激光照射方法及有机el显示器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本实施方式的激光照射装置(1)包括：光源(21)，其产生激光(L1)；保持单元(35)，其保持激光照射的工件(100)；保持单元(45)，其保持激光照射的工件(200)；X轴机构(31)，其在水平方向上搬运保持单元(35)；X轴机构(41)，其在水平方向上搬运保持单元(45)；Y轴机构(32)，其使工件(100)升降；以及Y轴机构(42)，其使工件(200)升降。

Description

激光照射装置、激光照射方法及有机EL显示器的制造方法

技术领域

本发明涉及激光照射装置、激光照射方法及有机EL显示器的制造方法。

背景技术

专利文献1中公开了一种激光剥离装置。在该激光剥离装置中，向基板照射线状的激光。并且，在基板的搬运中向基板照射激光。由此能够将基板与剥离层分离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/25495号

发明内容

在这样的激光照射装置中，希望高效地进行稳定的工艺。例如，在作为激光使用脉冲激光的情况下，优选以一定的重复频率稳定地驱动脉冲激光源。但是，一旦将脉冲激光源关闭，则存在重复频率、输出功率变得不稳定的可能。由此，优选不停止脉冲激光源的动作而连续地照射。但是，若连续地持续输出脉冲激光，则会产生脉冲激光的无效发射。例如，在从一个工件的照射结束到下一工件的照射开始的期间，脉冲激光被浪费。

其他课题及新特征根据本说明书的描述及附图可获知。

根据一个实施方式，激光照射装置包括：激光振荡器，其产生激光；第1保持单元及第2保持单元，其分别保持所述激光照射的第1工件及第2工件；第1搬运机构及第2搬运机构，其分别在水平方向上搬运所述第1保持单元及所述第2保持单元；以及第1升降机构及第2升降机构，其使所述第1保持单元及所述第2保持单元分别在与所述水平方向正交的垂直方向上升降。

根据一个实施方式，激光照射方法包含下述步骤：(a)在第1保持单元保持第1工件的状态下，通过在水平方向上搬运所述第1工件，从而向所述第1工件照射激光的步骤；(b)在使照射了所述激光的第1工件下降后，在水平方向上搬运所述第1工件的步骤；(c)在第2保持单元保持第2工件的状态下，通过在水平方向上搬运所述第2工件，从而向所述第2工件照射激光的步骤；以及(d)在使照射了所述激光的第2工件下降后，在水平方向上搬运所述第2工件的步骤。

根据一个实施方式，有机EL显示器的制造方法包含下述步骤：(A)在基板上形成剥离层的工序；(B)在所述剥离层上形成元件的工序；(C)使所述基板与所述剥离层分离的工序；以及(D)在所述剥离层上层叠膜的工序，(C)使所述基板与所述剥离层分离的工序是在进行包含所述基板与所述剥离层的工件的搬运中从上方向所述工件照射激光的工序，包含下述步骤：(Ca)在第1保持单元保持第1工件的状态下，通过在水平方向上搬运所述第1工件，从而向所述第1工件照射激光的步骤；(Cb)在使照射了所述激光的第1工件下降后，在水平方向上搬运所述第1工件的步骤；(Cc)在第2保持单元保持第2工件的状态下，通过在水平方向上搬运所述第2工件，从而向所述第2工件照射激光的步骤；以及(Cd)在使照射了所述激光的第2工件下降后，在水平方向上搬运所述第2工件的步骤。

根据一个实施方式，激光照射装置包括：托盘，其具备框部和设置在框部的内侧的中栈部，进行处理基板的载置；保持单元，其具有与所述中栈部对应的槽，该保持单元插入于所述框部与所述中栈部之间的开口部，在所述托盘离开所述处理基板的状态下吸附所述处理基板；搬运机构，其搬运所述保持单元；以及照射光学系统，其向由所述搬运机构搬运中的所述处理基板照射激光。

根据前述一个实施方式，能够高效地进行稳定的工艺。

附图说明

图1是示意性示出实施方式的激光照射装置的侧视图。

图2是示意性示出实施方式的激光照射装置的俯视图。

图3是示意性示出实施方式的激光照射装置的俯视图。

图4是示意性示出激光照射装置的构成的立体图。

图5是用于说明激光照射装置的动作的立体图。

图6是用于说明激光照射装置的动作的立体图。

图7是用于说明激光照射装置的动作的立体图。

图8是用于说明激光照射装置的动作的立体图。

图9是用于说明激光照射装置的动作的立体图。

图10是用于说明激光照射装置的动作的立体图。

图11是示出激光照射装置的动作的时序图。

图12是示出工件的构成的分解图。

图13是示出工件的构成的剖视图。

图14是示出在保持单元中吸附有工件的状态的剖视图。

图15是示意性示出以激光照射装置1的制造工艺制造的有机EL显示器装置的剖视图。

图16是说明激光照射装置1的制造工艺的工序剖视图。

具体实施方式

本实施方式的激光照射装置是例如激光剥离(LLO:Laser Lift Off)装置等的激光剥离装置。激光照射装置通过向具有剥离层的工件照射激光而对工件进行激光剥离工艺。也就是说，能够通过激光照射将处理基板与剥离层分离。以下参照附图说明本实施方式的激光照射装置、方法及制造方法。

实施方式1.

使用图1～图3说明本实施方式的激光照射装置的构成。图1是示意性示出激光照射装置1的构成的侧视图。图2是示意性示出激光照射装置1的构成的俯视图。图3是示意性示出激光照射装置1的构成的YZ剖视图。

需要说明的是，在以下所示的附图中，为了简化说明，适当示出XYZ三维正交坐标系。Y方向是铅直上下方向，X方向是工件100、200的搬运方向。Z方向是沿着线状的照射区域15的方向。也就是说，Z方向是线状的照射区域15的长度方向，X方向是与长度方向正交的宽度方向。激光照射装置1一边在X方向上搬运工件100一边向工件100照射激光L2。由此，能够向工件100的大致整体照射激光L2。

如图1所示，激光照射装置1包括腔室10、光源21、和照射光学系统20。如图2、图3所示，激光照射装置1在腔室10内具备两个驱动机构30、40。驱动机构30驱动工件100，驱动机构40驱动工件200。驱动机构30使工件100在X方向及Y方向上移动。驱动机构40使工件200在X方向及Y方向上移动。需要说明的是，驱动机构30及驱动机构40固定在例如架台(在图1～图3中未图示)之上。

保持单元35保持工件100。驱动机构30将保持单元35能够移动地支承。通过由驱动机构30使保持单元35移动，从而工件100移动。保持单元45保持工件200。驱动机构40将保持单元45能够移动地支承。通过由驱动机构40使保持单元45移动，从而工件200移动。在俯视观察时，工件100、200比保持单元35、45大。也就是说，在X方向及Z方向上，工件100从保持单元35伸出。在X方向及Z方向上，工件100从保持单元35伸出。

光源21是产生激光L1的激光振荡器。光源21是脉冲激光源。作为光源21，能够使用波长308nm的准分子激光、波长343nm的固体激光。其中，光源21以一定的重复频率产生激光L1。

来自光源21的激光L1射入照射光学系统20。照射光学系统20具有将激光L1向工件100引导的光学系统。从照射光学系统20射出的激光L2照射工件100。例如，照射光学系统20具有用于形成线状的照射区域15的柱面透镜(未图示)。工件被照射线状、具体来说是焦点在Z方向上延伸的激光L2(线光束)。

此外，在照射光学系统20中设有光闸22。光闸22能够插拔地配置在激光L1的光路中。也就是说，在向工件100或工件200照射激光L2的期间，光闸22被从光路移除。另外，在不向工件100或工件200照射激光L2的期间，光闸22插入在光路中。

照射光学系统20配置在腔室10的+Y侧。在腔室10的上壁设有透明的窗6。激光L2经由窗6被导入腔室10内。并且，向位于照射高度H1的工件100照射激光L2。腔室10的内部空间也可以由氮气等非活性气体充满。

如图1所示，在腔室10的-X侧的侧壁安装有门阀5。通过打开门阀5，从而腔室10的内部空间与外部空间相连，能够进行工件100、200的移载。腔室10内的-X侧的端部成为工件100、200的搬入位置及搬出位置。

例如，在腔室10的外部配置有移载机械臂4。在门阀5打开的状态下，移载机械臂4将工件100、200移载至腔室10内。在门阀5打开的状态下，移载机械臂4将腔室10内的工件100、200从激光照射装置1取出。移载机械臂4将处理前的工件100、200搬入腔室10内。此外，移载机械臂4将激光照射后的工件100、200从腔室10内搬出。若搬入及搬出完成，则门阀5关闭。

具体来说，移载机械臂4将工件100、200载置在保持单元35、45之上。然后，激光照射装置1向工件100、200照射激光L2。若照射工艺结束，则移载机械臂4从保持单元35、45之上取出工件100、200，并移载至腔室10的外部空间。需要说明的是，保持单元35、45成为吸附保持工件100、200的工作台。

在Z方向上，移载机械臂4的手部的间隔比保持单元35、45的宽度宽。因此，移载机械臂4与工件100、200的Z方向上的两端部接触。由此，移载机械臂4能够与保持单元35、45不干涉地进行工件100、200搬入及搬出。

另外，在腔室10内，在搬出位置的周边设有除电器8。例如，从除电器8的下方通过，工件100、200被搬出至腔室10的外部空间。除电器8是从上方向工件100、200照射X射线等的静电除去装置。除电器8对从保持单元35、45解除吸附的工件100、200进行除电。由此，能够防止剥离带电等。需要说明的是，除电器8不限于使用X射线的静电除去装置，也可以是基于电晕放电的静电除去装置(电离器)等。

在Y方向上，工件100与工件200成为不同的位置。也就是说，工件100在比工件200高的位置被搬运。在图1、图3中，工件100位于照射高度H1，工件200位于搬运高度H2。搬入腔室10内的工件100在照射高度H1被搬运。在照射高度H1，工件100被向+X方向搬运，由此被照射激光L2。照射了激光L2的工件200下降至搬运高度H2。在搬运高度H2，工件200被向-X方向搬运。由此，处理完的工件200移动至门阀5近前的搬出位置。

在Z方向上，工件100与工件200的位置一致。并且，工件100配置在工件200的上侧。也就是说，对工件100、200进行驱动，以使处理完的工件200通过处理前的工件100的下侧。具体来说，在向工件100照射激光L2的期间，工件200通过工件100的下侧。由此，能够防止处理完的工件200在向-X方向的搬运中被照射激光L2。

激光照射装置1能够同时收容两个工件100、200。并且，激光照射装置1对两个工件100、200连续实施激光照射工艺。在一个工件的处理中进行搬运，以将处理完的工件搬出并将新的工件搬入。由此，能够缩短搬入、搬出的等待时间，因此能够缩短生产节拍时间。此外，由于能够对工件100、200连续照射激光，因此能够减少无效的脉冲激光。由此，能够高效地照射脉冲激光。在照射工艺中，工件100在照射高度H1被搬运。能够高效地进行稳定的工艺。

以下，说明用于驱动工件100、200的驱动机构30、40。驱动机构30将保持单元35能够移动地支承。驱动机构30在保持单元35的-Z侧支承保持单元35。驱动机构40将保持单元45能够移动地支承。驱动机构40在保持单元45的+Z侧支承保持单元45。

驱动机构30包括X轴机构31、Y轴机构32及引导件33。引导件33与工件100、200相比配置在-Z侧。引导件33沿着X方向配置。X轴机构31安装为能够相对于引导件33移动。X轴机构31沿着引导件33在X方向上直线移动。X轴机构31成为将工件100、保持单元35在X方向上搬运的搬运机构。Y轴机构32安装为能够相对于X轴机构31能够升降。在Y轴机构32上固定有保持单元35。Y轴机构32成为使工件100、保持单元35升降的升降机构。X轴机构31、Y轴机构32分别具备马达、驱动机构等。

驱动机构40包括X轴机构41、Y轴机构42及引导件43。引导件43与工件100、200相比配置在+Z侧。引导件43沿着X方向配置。X轴机构41安装为能够相对于引导件43移动。X轴机构41沿着引导件43在X方向上直线移动。X轴机构41成为将工件200、保持单元45在X方向上搬运的搬运机构。Y轴机构42安装为能够相对于X轴机构41升降。在Y轴机构42上固定有保持单元45。Y轴机构42成为使工件200、保持单元45升降的升降机构。X轴机构41、Y轴机构42分别具备马达、驱动机构等。

在Z方向上，工件100与工件200位于相同的位置。保持单元35与保持单元45在相同的Z位置保持工件100、200。在俯视观察时，在搬运中，工件100、200成为重叠的状态。激光L2在相同的照射位置对工件100、200进行照射。

并且，驱动机构30配置在工件100、200的-Z侧，驱动机构40配置在工件200的+Z侧。也就是说，驱动机构30在比工件100靠-Z侧支承保持单元35。驱动机构40在比工件200靠+Z侧支承保持单元45。在Z方向上，在驱动机构30与驱动机构40之间配置有工件100、200。更具体来说，引导件33与工件100、200的搬运位置相比配置在-Z侧，引导件43与工件100、200的搬运位置相比配置在+Z侧。

在本实施方式中，激光照射装置1具有能够在不同的高度搬运工件100、200的立体构造。能够减小激光照射装置1的占用面积。也就是说，在Z方向上，在工件100、200的一端侧配置有驱动机构30，在另一端侧配置有驱动机构40。由此，能够减小Z方向上的尺寸。由此能够减小占用面积。

以下使用图4～图10说明激光照射装置1的动作。图4是示出激光照射装置1的主要部分的构成的立体图。具体来说，图4示出腔室10内的主要构成。图5～图9示出各工序中的主要部分的构成。

在图4中，驱动机构30和驱动机构40设置在架台25之上。具体来说，在架台25之上固定有引导件33、43。如上所述，X轴机构31、41沿着引导件33、43在X方向上移动。需要说明的是，X轴机构31的移动端与X轴机构41的移动端相同。

另外，在X轴机构31、41上分别设有沿着Y方向的升降轨等。并且，Y轴机构32、42分别沿着升降轨升降。在铅直上下方向上，Y轴机构32的移动端与Y轴机构42的移动端相同。此外，Y轴机构32、42分别支承保持单元35、45。保持单元35、45也可以具有真空吸附各工件100、200的卡盘工作台。在工件100、200的搬出时，保持单元35、45解除吸附。

图5示出将工件100移载到保持单元45上的状态。工件100位于搬入位置(装载位置)。搬入位置与-X侧的X轴机构31的移动端对应。另外，工件100成为照射高度H1(参见图1等)。另外，X轴机构41成为+X侧的移动端。工件200成为搬运高度H2。

图6示出向工件100照射激光L2的状态。若X轴机构31从图5所示的状态向+X方向移动，则成为图6所示的状态。另外，在图6中，结束X轴机构41向-X方向的移动。也就是说，X轴机构41移动至-X方向的移动端。工件200在搬运高度H2被搬运。在图6中，工件200位于搬出位置(卸载位置)。需要说明的是，搬入位置与搬出位置成为相同的X位置。需要说明的是，其中，X轴机构41以比X轴机构31快的搬运速度移动。

图7示出对工件100的激光照射完成的状态。因此，工件100被搬运至比激光L2的照射位置靠+X侧。若X轴机构31从图6所示的状态进一步向+X方向移动，则成为图7所示的状态。在图7中，X轴机构31移动至+X侧的移动端。在图5～图7中，工件100在照射高度H1移动。在图7中，Y轴机构42上升，工件200成为照射高度H1。

图8示出工件100下降至搬运高度H2的状态。也就是说，若Y轴机构32从图7所示的状态下降，则成为图8所示的状态。另外，在图6～图8之间，进行工件200相对于保持单元45的搬入及搬出。也就是说，移载机械臂4从保持单元45移载处理完的工件200，并且，将处理前的新的工件200移载至保持单元45之上。在图5所示的状态和图8所示的状态下，保持单元45的位置与保持单元35的位置调换。

图9示出向工件200照射激光L2的状态。若X轴机构41从图8所示的状态向+X方向移动，则成为图9所示的状态。另外，在图9中，X轴机构31结束向-X方向的移动。也就是说，X轴机构31移动至-X方向上的移动端。另外，工件100在搬运高度H2被搬运。在图9中，工件100位于搬出位置(卸载位置)。其中，X轴机构31以比X轴机构41快的搬运速度移动。在图9所示的状态下，与图6所示的状态相比，保持单元35的位置与保持单元45的位置调换。

图10示出对工件200的激光照射完成的状态。因此，工件200被搬运至比激光L2的照射位置靠+X侧。若X轴机构41从图9所示的状态进一步向+X方向移动，则成为图10所示的状态。在图10中，X轴机构41移动至+X侧的移动端。由此，工件200移动至未照射激光L2的位置。在图8～图10中，工件200在照射高度H1移动。在图10中，Y轴机构32上升，工件100成为照射高度H1。在图10所示的状态下，与图7所示的状态相比，保持单元35的位置与保持单元45的位置调换。

然后，若Y轴机构42下降，则恢复为图5所示的状态。在从图9的状态恢复为图5的状态期间，进行工件100相对于保持单元35的搬入及搬出。也就是说，处理完的工件100被从保持单元35移载，并且，处理前的新工件100被移载到保持单元35之上。并且，通过重复进行上述处理，从而能够连续地对多个工件进行激光照射。

像这样，在向+X方向的搬运时，工件100、200成为照射高度H1。在向-X方向的搬运时，工件100、200成为搬运高度H2。能够使向-X方向搬运时的搬运高度低于照射高度。由此，能够在向-X方向搬运时防止照射激光。工件100、200的搬运高度是能够通过位于照射高度的工件之下的高度即可。因此，在将工件向-X方向搬运时的搬运高度也可以非恒定。或者，工件100与工件200的搬运高度也可以不同。

另外，用于照射激光的向+X方向的搬运速度由激光照射工艺限制。与此相对，用于使处理完的工件返回搬出位置的向-X方向的搬运速度没有限制。向-X方向的搬运速度比向+X方向的搬运速度快。由此，能够缩短生产节拍时间。也就是说，由于能够迅速使处理完的工件移动至装载/卸载位置，因此能够确保搬入及搬出的时间。此外，在向位于照射高度H1的一个工件照射激光L2的期间，位于搬运高度H2的另一工件通过照射区域15的正下方。能够防止向位于搬运高度H2工件照射激光L2。

图11是示出激光照射装置1的时序图的一例的图。在图11中，从上方起依次示出门阀5的开闭动作、移载机械臂4的移载动作、除电器8的开关动作、光闸22的开闭动作、驱动机构30的动作、驱动机构40的动作。此处示出生产节拍时间为100秒的例子。也就是说，每100秒将新的工件收容在腔室内。

移载机械臂4的动作以将工件向腔室内移载的装载、将工件向腔室外移载的卸载、待机这三者表示。驱动机构30的动作以在X方向上搬运工件100的X移动、使工件100升降的Y移动、待机这三者表示。驱动机构40的动作也同样地，以将工件200在X方向上搬运的X移动、使工件200升降的Y移动、待机这三者表示。

首先，若在t1的时点将门阀5打开，则直到t2的时点为止，移载机械臂4进行工件100的卸载/装载。若工件100的卸载/装载结束，则门阀5关闭。在工件100移载动作的期间，驱动机构30在搬入位置成为待机状态。驱动机构40在X方向上移动。也就是说，为了向工件200照射激光，向+X方向搬运工件200。

然后，在t3的时点，驱动机构30开始向+X方向搬运工件100。另外，在t3的时点，向工件200的激光照射结束。然后，在t4的时点，由于驱动机构40到达+X侧的移动端，因此驱动机构40使工件200下降。另外，在t4的时点，开始向工件100照射激光。在t5的时点，由于工件200的下降完成，因此移动机构40向-X方向搬运工件200。在t6的时点，由于驱动机构40到达-X侧的移动端，因此驱动机构40使工件200上升。在t7的时点，工件200的上升完成，驱动机构40成为待机状态。

然后，在t8的时点，若门阀5打开，则在到t9的时点为止的期间进行工件200的卸载/装载。需要说明的是，在时点t7～t8的期间，除电器8对搬出的工件200进行除电。在t10的时点，开始驱动机构40的+X方向的搬运。另外，在t10的时点，向工件100的激光照射结束。

从t3到t11的时点，驱动机构30在X方向上搬运工件100。由此，向工件100的整个面照射激光L2。并且，在t11的时点，由于驱动机构30到达+X方向的移动端，因此驱动机构30使工件100下降。另外，在t11的时点，开始向工件200的激光照射。在t12的时点，由于工件100的下降完成，因此驱动机构30向-X方向搬运工件100。在t13的时点，由于驱动机构30向-X方向到达移动端，因此驱动机构30使工件100上升。在t14的时点，工件100的上升完成。

然后，在t15的时点，门阀5打开。t15的时点与t1的时点对应。由此，t15以后的动作与t1以后的动作重复，因此省略说明。需要说明的是，在时点t14～t15的期间，除电器8使用X射线对位于搬入位置的工件100进行除电。

另外，在从t3的时点到t4的时点的期间，光闸22关闭。在从t10的时点到t11的时点的期间光闸22关闭。在向一个工件的激光照射结束并向另一工件的激光照射开始的期间，光闸22关闭。由此，能够进行连续搬运，能够高效地使用脉冲激光。在此，相对于生产节拍时间100秒，光闸22关闭的时间为4秒。也就是说，针对一个工件的激光照射时间成为96秒。因此，能够抑制脉冲激光的浪费。

(工件100)

以下，使用图12、图13说明工件100的一例。图12是示出工件100的构成的分解立体图。图13是示意性示出工件100的一部分的构成的侧面剖视图。需要说明的是，工件200的构成与工件100的构成相同，因此省略说明。工件100成为激光剥离工艺的对象。

工件100包括面板基板110、托盘120、掩模130。面板基板110经过激光剥离工艺等而成为显示面板。面板基板110包括处理基板111和周边基板112。面板基板110成为例如65英寸尺寸。如图13所示，处理基板111从上方起依次具有玻璃基板111a、聚酰亚胺膜111b及PET膜111c。

玻璃基板111a是保持聚酰亚胺膜111b及PET膜111c的承载玻璃。聚酰亚胺膜111b成为通过激光照射而剥离的剥离层。在PET膜111c与聚酰亚胺膜111b之间形成有用于形成显示像素的元件等。激光经由玻璃基板111a照射聚酰亚胺膜111b，由此能够将聚酰亚胺膜111b及PET膜111c与玻璃基板111a分离。

在处理基板111的周边区域安装有周边基板112。周边基板112具有PCB(PrintedCircuit Board：印刷电路板)112a及FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷基板)112b等。PCB112a借助PFPC112b安装于处理基板111。也可以在PCB112a上安装驱动电路等。

面板基板110载置在托盘120之上。托盘120由铝等金属形成。托盘120包括框部121和中栈部123。框部121形成为矩形框状，与面板基板110的周缘部对应。框部121保持处理基板111的周缘部及周边基板112。框部121也可以具有用于配置面板基板110的凹陷等。

在XZ平面上，在框部121的内侧设有中栈部123。中栈部123设置为格子状。也就是说，中栈部123是在X方向及Z方向上延伸的梁。中栈部123从框部121的一端形成至另一端。由中栈部123和框部121包围的区域成为开口部124。在此形成有多个开口部124。

掩模130以覆盖周边基板112的方式设置。掩模130配置在周边基板112之上。掩模130也可以以螺栓等固定于托盘120。掩模130形成为框状，具有矩形状的开口部130a。激光L2经由开口部130a照射处理基板111。掩模130被设置用于防止向周边基板112照射激光L2。此外，能够防止散射紫外线等照射周边基板112。

在托盘120之上保持有面板基板110。并且，在托盘120之上安装掩模130。面板基板110、托盘120及掩模130成为一体而构成工件100。具有面板基板110、托盘120及掩模130的工件100被搬入激光照射装置1。面板基板110与托盘120及掩模130一起被搬入激光照射装置1内。

使用图14说明工件100与保持单元35的构成。图14是示出保持单元35和工件100的构成的剖视图。具体来说，图14示出工件100保持于保持单元35的状态。

保持单元35成为用于进行真空吸引的卡盘工作台。例如，保持单元35成为多孔质体。或者，保持单元35也可以在上表面35a上设有吸引口。保持单元35与真空泵等排气机构连接。并且，通过从保持单元35吸引气体，从而工件100被吸附在保持单元35的上表面35a。

在保持单元35的上表面35a以与中栈部123不干涉的方式形成有槽35b。也就是说，槽35b与中栈部123对应地形成为格子状。槽35b的宽度比中栈部123的宽度宽。因此，中栈部123嵌入在槽35b内。保持单元35插入于框部121与中栈部123之间的开口部124。

保持单元35的上表面35a与处理基板111的PET膜111c抵接。也就是说，保持单元35将面板基板110从托盘120抬起。在处理基板111与托盘120之间形成间隙。保持单元35在处理基板111的下表面与托盘120不接触的状态下保持工件100。在托盘120离开处理基板111的状态下，保持单元35吸附处理基板111。处理基板111的平面度依赖于保持单元35的上表面35a的平坦度。能够提高处理基板111的平面度。

在此，为了稳定地进行激光照射，优选提高搬运中的处理基板111的平面度。另一方面，处理基板111成为多层构造，因此存在产生由膜应力等引起的翘曲的情况。在本实施方式中，由于保持单元35进行真空吸附，因此能够抑制处理基板111的翘曲。也就是说，在除了中栈部123以外的部分对处理基板111进行真空吸附。由此，由于抑制翘曲，因此能够提高处理基板111的平面度。

能够使处理基板111的高度与基于照射光学系统20的激光L2的焦点面一致。由此，即使在很难增大照射光学系统20的焦深的情况下，也能够实现稳定的激光照射工艺。由此，能够高效地进行稳定的工艺。

(有机EL显示器)

上述激光照射装置1适合于有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示器的激光剥离装置。也就是说，激光照射装置1的激光照射方法被用作有机EL显示器制造工序中的激光剥离工艺。

以下说明应用于使用本实施方式的激光照射装置1制造的有机EL显示器显示器的构成。使用图15说明有机EL(Electroluminescence：电致发光)显示器的构造。图15是示出有机EL显示器的一例的剖视图。图15所示的有机EL显示器300是在各像素PX中配置有TFT的有源矩阵型显示装置。

有机EL显示器300具备膜301、剥离层302、TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)层311、有机层312、滤色层313及保护层314。在图15中，示出保护层314侧成为视觉辨认侧的顶部发射式有机EL显示器。需要说明的是，以下说明示出有机EL显示器的一个构成例，本实施方式并非限定于以下说明的构成。例如，在本实施方式中，也可以应用于底部发射式有机EL显示器。

膜301是柔软的塑料膜，是能够通过施加应力而弯曲的膜。在膜301之上设有剥离层302、TFT层311。TFT层311具有在各像素PX中配置的TFT311a。此外，TFT层311具有与TFT311a连接的布线(未图示)等。TFT311a及布线等构成像素电路。

在TFT层311之上设有有机层312。有机层312具有针对各像素PX配置的有机EL发光元件312a。有机EL发光元件312a具有例如阳极、空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层及阴极层叠而成的层叠构造。在顶部发射式的情况下，阳极是金属电极，阴极是ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)等透明导电膜。此外，在有机层312上，在像素PX之间设有用于分离有机EL发光元件312a的隔壁312b。

在有机层312之上设有滤色层313。滤色层313设有用于进行彩色显示的滤色部313a。即，在各像素PX中设有被着色为R(红色)、G(绿色)或B(蓝色)的树脂层作为滤色部313a。从有机层312放出的白色光在通过滤色部313a时变换为RGB颜色的光。需要说明的是，在有机层312中设有发出RGB各种颜色的光的有机EL发光元件的三色方式的情况下，也可以省略滤色层313。

在滤色层313之上设有保护层314。保护层314由树脂材料构成，被设置用于防止有机层312的有机EL发光元件劣化。

流入有机层312的有机EL发光元件312a的电流根据向像素电路供给的显示信号而变化。由此，通过将与显示图像对应的显示信号供给至各像素PX，从而能够控制各像素PX中的发光量。由此能够显示期望的图像。

＜有机EL显示器的制造工序＞

接下来，使用图16说明以上说明的有机EL显示器的制造工序。在制造有机EL显示器时，首先准备处理基板331(工序A)。例如，处理基板331使用使激光透过的玻璃基板。处理基板331与图12等的处理基板111对应。

接下来，在处理基板331之上形成剥离层302(工序B)。剥离层302例如能够使用聚酰亚胺。剥离层302与聚酰亚胺膜111b对应。然后，在剥离层302之上形成电路元件332(工序C)。在此，电路元件332包含图15所示的TFT层311、有机层312、滤色层313。电路元件332能够使用光刻技术、成膜技术形成。然后，在电路元件332之上形成用于保护电路元件332的保护层314(工序D)。保护层314与PET膜111c对应。

接下来，以处理基板331在上的方式翻转处理基板331(工序E)，并搬入激光照射装置1。从处理基板331侧向剥离层302照射激光L2(工序F)。激光L2能够使用线光束。在图16所示的情况下，由于处理基板331在X方向上被搬运，因此从处理基板331的右侧朝向左侧照射激光L2。然后，将处理基板331与剥离层302分离(工序G)。最后将膜318层叠于剥离层302(工序H)。例如，膜318是柔软的塑料膜，是能够通过施加应力而弯曲的膜。通过使用这样的制造工序，从而能够制作能够弯折的有机EL显示器300。

需要说明的是，上述的激光照射装置1不限于进行激光剥离工艺的剥离装置，也能够应用于准分子激光退火装置等。

需要说明的是，本发明并非限定于上述实施方式，能够在不脱离主旨的范围内适当变更。

该申请基于2021年3月9日提出的日本申请特愿2021-36889主张优先权，并将其公开的全部内容引用在本说明书中。

附图标记说明

1 激光照射装置

4 移载机械臂

5 门阀

6 窗

8 除电器

10 腔室

20 照射光学系统

21 光源

25 架台

30 驱动机构

31 X轴机构

32 Y轴机构

33 引导件

35 保持单元

40 驱动机构

41 X轴机构

42 Y轴机构

43 引导件

45 保持单元

100 工件

110 面板基板

111 处理基板

112 周边基板

120 托盘

130 掩模

200 工件

300 有机EL显示器

310 基板

311 TFT层

311a TFT

312 有机层

312a 有机EL发光元件

312b 隔壁

313 滤色层

313a 滤色部(CF)

314 保护层

PX 像素

H1 照射高度

H2 搬运高度

Claims (23)

1.一种激光照射装置，其特征在于，包括：

激光振荡器，其产生激光；

第1保持单元及第2保持单元，其分别保持所述激光照射的第1工件及第2工件；

第1搬运机构及第2搬运机构，其分别在水平方向上搬运所述第1保持单元及所述第2保持单元；以及

第1升降机构及第2升降机构，其使所述第1保持单元及所述第2保持单元分别在与所述水平方向正交的垂直方向上升降。

2.根据权利要求1所述的激光照射装置，其特征在于，

在向所述第1工件照射所述激光时，所述第2工件位于所述第1工件的下方。

3.根据权利要求1或2所述的激光照射装置，其特征在于，

进一步具备照射光学系统，其将所述激光设为线状，从上方向搬运中的所述第1工件及所述第2工件照射，

在俯视观察时，所述第1搬运机构及所述第2搬运机构在与线状的所述激光相交叉的方向上分别搬运所述第1工件及所述第2工件。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的激光照射装置，其特征在于，

在俯视观察时，

所述第1搬运机构在与搬运方向正交的方向上的一端侧支承所述第1保持单元，

所述第2搬运机构在与搬运方向正交的方向上的另一端侧支承所述第2保持单元。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的激光照射装置，其特征在于，

通过在第1方向上搬运位于第1高度的所述第1工件，从而向所述第1工件照射所述激光，

在向所述第1工件照射所述激光的期间，在与所述第1方向相反方向的第2方向上搬运位于第2高度的第2工件，该第2高度比第1高度低。

6.根据权利要求5所述的激光照射装置，其特征在于，

在所述第2方向上搬运所述第2工件后，更换所述第2保持单元的所述第2工件。

7.根据权利要求1～4中任一项所述的激光照射装置，其特征在于，

所述第1保持单元真空吸附所述第1工件，

所述第2保持单元真空吸附所述第2工件。

8.根据权利要求7所述的激光照射装置，其特征在于，

所述第1工件及所述第2工件各自包括：

处理基板，其被照射所述激光；

周边基板，其配置在所述处理基板的周边；以及

托盘，其载置所述处理基板及所述周边基板，

在所述第1工件载置于所述第1保持单元之上的状态下，所述第1保持单元配置于在所述托盘上设置的开口部内，

所述第1保持单元在使所述处理基板离开所述托盘的状态下，真空吸附所述第1工件，

在所述第2工件载置于所述第2保持单元之上的状态下，所述第2保持单元配置于在所述托盘上设置的开口部内，

所述第1保持单元在所述处理基板离开所述托盘的状态下，真空吸附所述第1工件。

9.一种激光照射方法，其特征在于，包含下述步骤：

(a)在第1保持单元保持第1工件的状态下，通过在水平方向上搬运所述第1工件，从而向所述第1工件照射激光的步骤；

(b)在使照射了所述激光的第1工件下降后，在水平方向上搬运所述第1工件的步骤；

(c)在第2保持单元保持第2工件的状态下，通过在水平方向上搬运所述第2工件，从而向所述第2工件照射激光的步骤；以及

(d)在使照射了所述激光的第2工件下降后，在水平方向上搬运所述第2工件的步骤。

10.根据权利要求9所述的激光照射方法，其特征在于，

当在(a)的步骤中向所述第1工件照射激光时，所述第2工件位于所述第1工件的下方。

11.根据权利要求9或10所述的激光照射方法，其特征在于，

从上方向搬运中的所述第1工件及所述第2工件照射线状的所述激光，

在(a)及(c)的步骤中，在俯视观察时，在与线状的所述激光相交叉的方向上分别搬运所述第1工件及所述第2工件。

12.根据权利要求9～11中任一项所述的激光照射方法，其特征在于，

在俯视观察时，

在与搬运方向正交的方向上的一端侧支承所述第1保持单元，

在与搬运方向正交的方向上的另一端侧支承所述第2保持单元。

13.根据权利要求9～12中任一项所述的激光照射方法，其特征在于，

在(a)的步骤中，通过在第1方向上搬运位于第1高度的所述第1工件，从而向所述第1工件照射所述激光，

在(a)的步骤中向所述第1工件照射所述激光的期间，在与所述第1方向相反方向的所述第2方向上搬运在(d)的步骤中位于第2高度的第2工件，该第2高度比所述第1高度低。

14.根据权利要求13所述的激光照射方法，其特征在于，

在(d)的步骤中在所述第2方向上搬运所述第2工件后，更换所述第2保持单元的所述第2工件。

15.根据权利要求9～14中任一项所述的激光照射方法，其特征在于，

所述第1保持单元真空吸附所述第1工件，

所述第2保持单元真空吸附所述第2工件。

16.一种有机EL显示器的制造方法，其特征在于，包含下述工序：

(A)在基板上形成剥离层的工序；

(B)所述剥离层上形成元件的工序；

(C)使所述基板与所述剥离层分离的工序；以及

(D)在所述剥离层上层叠膜的工序，

(C)使所述基板与所述剥离层分离的工序，是在包含所述基板和所述剥离层的工件的搬运中从上方向所述工件照射激光的工序，包含下述步骤：

(Ca)在第1保持单元保持第1工件的状态下，通过在水平方向上搬运所述第1工件，从而向所述第1工件照射激光的步骤；

(Cb)在使照射了所述激光的第1工件下降后，在水平方向上搬运所述第1工件的步骤；

(Cc)在第2保持单元保持第2工件的状态下，通过在水平方向上搬运所述第2工件，从而向所述第2工件照射激光的步骤；以及

(Cd)在使照射了所述激光的第2工件下降后，在水平方向上搬运所述第2工件的步骤。

17.根据权利要求16所述的有机EL显示器的制造方法，其特征在于，

当在(Ca)的步骤中向所述第1工件照射激光时，所述第2工件位于所述第1工件的下方。

18.根据权利要求16或17所述的有机EL显示器的制造方法，其特征在于，

从上方向搬运中的所述第1工件及所述第2工件照射线状的所述激光，

在(Ca)及(Cc)的步骤中，在俯视观察时，在与线状的所述激光相交叉的方向上分别搬运所述第1工件及所述第2工件。

19.根据权利要求16～18中任一项所述的有机EL显示器的制造方法，其特征在于，

在俯视观察时，

在与搬运方向正交的方向上的一端侧支承所述第1保持单元，

在与搬运方向正交的方向上的另一端侧支承所述第2保持单元。

20.根据权利要求16～19中任一项所述的有机EL显示器的制造方法，其特征在于，

在(Ca)的步骤中，通过在第1方向上搬运位于第1高度的所述第1工件，从而向所述第1工件照射所述激光，

在(Ca)的步骤中向所述第1工件照射所述激光的期间，在(Cd)的步骤中，在与所述第1方向相反方向的所述第2方向上搬运位于第2高度的第2工件，该第2高度比所述第1高度低。

21.根据权利要求20所述的有机EL显示器的制造方法，其特征在于，

在(Cd)的步骤中在所述第2方向上搬运所述第2工件后，更换所述第2保持单元的所述第2工件。

22.根据权利要求16～21中任一项所述的有机EL显示器的制造方法，其特征在于，

所述第1保持单元真空吸附所述第1工件，

所述第2保持单元真空吸附所述第2工件。

23.一种激光照射装置，其特征在于，包括：

托盘，其具备框部和设置在框部的内侧的中栈部，进行处理基板的载置；

保持单元，其具有与所述中栈部对应的槽，该保持单元插入于所述框部与所述中栈部之间的开口部，在所述托盘离开所述处理基板的状态下吸附所述处理基板；

搬运机构，其搬运所述保持单元；以及

照射光学系统，其向由所述搬运机构搬运中的所述处理基板照射激光。