JP2022130974A - 固体電解質接合体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】固体電解質を備えたデバイスの酸化物イオン伝導性を一層向上させること。【解決手段】固体電解質接合体10は、アノード13と、カソード12と、固体電解質11とを有する。アノード13及びカソード12の少なくとも一方と固体電解質11との間に中間層15,16を有する。固体電解質11が、金属の酸化物を含む。中間層15,16が、1種以上の希土類金属(ただしセリウムを除く。)を含む酸化セリウムを含有し、且つ遷移金属(ただし希土類金属を除く。)を非含有であるか、又は遷移金属(ただし希土類金属を除く。)をセリウムに対して7.0at%以下含有する。中間層15,16における結晶粒の円相当径の平均値が0.75μm以上10μm以下である。【選択図】図1
Description
本発明は、固体電解質接合体及びその製造方法に関する。
酸化物イオン伝導体を備えた固体電解質接合体に関する従来の技術として、例えば特許文献1に記載のものが知られている。
特許文献1には、固体酸化物電気化学セルとして用いられる固体電解質接合体の電極層が、サマリウム、ガドリニウム又はイットリウムをドープした酸化セリウムと、ニッケルの粒子を担持してなるアルミナとの混合相からなることが記載されている。この電極層によれば、シンタリングによるニッケルの粒子の成長や移動が抑制されると、同文献には記載されている。
特許文献1には、固体酸化物電気化学セルとして用いられる固体電解質接合体の電極層が、サマリウム、ガドリニウム又はイットリウムをドープした酸化セリウムと、ニッケルの粒子を担持してなるアルミナとの混合相からなることが記載されている。この電極層によれば、シンタリングによるニッケルの粒子の成長や移動が抑制されると、同文献には記載されている。
また、本出願人は先に、特許文献2及び3に記載の固体電解質接合体を提案した。
特許文献2には、固体電解質接合体における固体電解質とアノード又はカソードとの間に位置する中間層が、ランタンと、希土類金属(ただしランタン及びセリウムを除く。)とを含む酸化セリウムからなることが記載されている。この固体電解質接合体によれば、酸化物イオン伝導性が向上する。
特許文献3にも、固体電解質接合体における固体電解質とアノード又はカソードとの間に中間層を配置する技術が記載されている。この中間層は、サマリウム、イットリウム、ガドリニウム及びランタンからなる群より選択される一種又は二種以上の元素を含む酸化セリウムからなる。あるいは、この中間層は、酸化ビスマス、又はビスマスと、ランタン、ガドリニウム若しくはイットリウムとの複合酸化物からなる。この中間層を用いることで、固体電解質と電極との間での酸化物イオンの授受が円滑に行われる。
特許文献2には、固体電解質接合体における固体電解質とアノード又はカソードとの間に位置する中間層が、ランタンと、希土類金属(ただしランタン及びセリウムを除く。)とを含む酸化セリウムからなることが記載されている。この固体電解質接合体によれば、酸化物イオン伝導性が向上する。
特許文献3にも、固体電解質接合体における固体電解質とアノード又はカソードとの間に中間層を配置する技術が記載されている。この中間層は、サマリウム、イットリウム、ガドリニウム及びランタンからなる群より選択される一種又は二種以上の元素を含む酸化セリウムからなる。あるいは、この中間層は、酸化ビスマス、又はビスマスと、ランタン、ガドリニウム若しくはイットリウムとの複合酸化物からなる。この中間層を用いることで、固体電解質と電極との間での酸化物イオンの授受が円滑に行われる。
固体電解質接合体における固体電解質と電極との間での酸化物イオンの授受を円滑に行うためには中間層の酸化物イオン伝導性を高めることが必要である。この観点から、中間層における酸化物イオン伝導性の一層の向上が求められている。また、デバイス全体としての酸化物イオン伝導性を一層高めたいという要求もある。
したがって本発明の課題は、固体電解質を備えたデバイスの酸化物イオン伝導性を一層向上させることにある。
したがって本発明の課題は、固体電解質を備えたデバイスの酸化物イオン伝導性を一層向上させることにある。
本発明は、アノードと、カソードと、これらの間に位置する固体電解質とを有する固体電解質接合体であって、
前記アノード及び前記カソードの少なくとも一方と前記固体電解質との間に中間層を有し、
前記固体電解質が、金属の酸化物を含み、
前記中間層が、1種以上の希土類金属(ただしセリウムを除く。)を含む酸化セリウムを含有し、且つ遷移金属(ただし希土類金属を除く。)を非含有であるか、又は遷移金属(ただし希土類金属を除く。)をセリウムに対して7.0at%以下含有し、
前記中間層における結晶粒の円相当径の平均値が0.75μm以上10μm以下である、固体電解質接合体を提供することによって、前記の課題を解決したものである。
前記アノード及び前記カソードの少なくとも一方と前記固体電解質との間に中間層を有し、
前記固体電解質が、金属の酸化物を含み、
前記中間層が、1種以上の希土類金属(ただしセリウムを除く。)を含む酸化セリウムを含有し、且つ遷移金属(ただし希土類金属を除く。)を非含有であるか、又は遷移金属(ただし希土類金属を除く。)をセリウムに対して7.0at%以下含有し、
前記中間層における結晶粒の円相当径の平均値が0.75μm以上10μm以下である、固体電解質接合体を提供することによって、前記の課題を解決したものである。
本発明は、1種以上の希土類金属(ただしセリウムを除く。)を含む酸化セリウムを含有し、且つ遷移金属(ただし希土類金属を除く。)を非含有であるか、又は遷移金属(ただし希土類金属を除く。)をセリウムに対して7.0at%以下含有する中間層が、ランタンを含む酸化物からなる固体電解質上に配置されてなる焼成対象物を焼成する工程を有する固体電解質接合体の製造方法であって、
1℃/hr以上2000℃/hr以下の速度で昇温し、700℃以上2000℃以下の温度範囲で1分以上36時間以下保持し、1℃/hr以上500℃/hr以下の速度で冷却する、固体電解質接合体の製造方法を提供するものである。
1℃/hr以上2000℃/hr以下の速度で昇温し、700℃以上2000℃以下の温度範囲で1分以上36時間以下保持し、1℃/hr以上500℃/hr以下の速度で冷却する、固体電解質接合体の製造方法を提供するものである。
本発明によれば、固体電解質を備えたデバイスの酸化物イオン伝導性が向上し、また電解質と中間層の間の密着力が向上する。
以下本発明を、その好ましい実施形態に基づき図面を参照しながら説明する。図1には本発明の固体電解質接合体の一実施形態が示されている。同図に示す固体電解質接合体10は、層状の形態を有する固体電解質11(以下「固体電解質層11」ともいう。)を備えている。固体電解質層11は、所定の温度以上でイオン伝導性、好ましくは酸化物イオン伝導性を有する材料からなる。
固体電解質層11は、2つの電極、すなわちカソード12とアノード13との間に位置している。つまりカソード12及びアノード13は、固体電解質層11の異なる面側にそれぞれ配置されている。カソード12は、直流電源(図示せず)の負極に電気的に接続可能になっている。一方、アノード13は、直流電源(図示せず)の正極に電気的に接続可能になっている。したがってカソード12とアノード13との間には直流電圧が印加されるようになっている。
固体電解質層11は、2つの電極、すなわちカソード12とアノード13との間に位置している。つまりカソード12及びアノード13は、固体電解質層11の異なる面側にそれぞれ配置されている。カソード12は、直流電源(図示せず)の負極に電気的に接続可能になっている。一方、アノード13は、直流電源(図示せず)の正極に電気的に接続可能になっている。したがってカソード12とアノード13との間には直流電圧が印加されるようになっている。
カソード12と固体電解質層11との間には、カソード側中間層15が配置されている。一方、アノード13と固体電解質層11との間には、アノード側中間層16が配置されている。
図1においては、カソード12とカソード側中間層15とが異なるサイズで示されているが、両者の大小関係はこれに限られず、例えばカソード12とカソード側中間層15とは同じサイズであってもよい。アノード13とアノード側中間層16に関しても同様であり、両者は同じサイズであってもよく、あるいは例えばアノード13よりもアノード側中間層16のサイズの方が大きくなっていてもよい。
また、図1においては、カソード側中間層15のサイズと固体電解質層11のサイズとが同じに示されているが、両者の大小関係はこれに限られず、例えば固体電解質層11とカソード側中間層15とが異なるサイズであってもよい。アノード13側に関しても同様である。
図1においては、カソード12とカソード側中間層15とが異なるサイズで示されているが、両者の大小関係はこれに限られず、例えばカソード12とカソード側中間層15とは同じサイズであってもよい。アノード13とアノード側中間層16に関しても同様であり、両者は同じサイズであってもよく、あるいは例えばアノード13よりもアノード側中間層16のサイズの方が大きくなっていてもよい。
また、図1においては、カソード側中間層15のサイズと固体電解質層11のサイズとが同じに示されているが、両者の大小関係はこれに限られず、例えば固体電解質層11とカソード側中間層15とが異なるサイズであってもよい。アノード13側に関しても同様である。
図1に示すとおり、カソード側中間層15は、カソード12及び固体電解質層11と直接に接している。したがって、カソード側中間層15とカソード12との間には何らの層も介在していない。また、カソード側中間層15と固体電解質層11との間には何らの層も介在していない。アノード13側についても同様であり、中間層16は固体電解質層11及びアノード13と直接に接している。
カソード側中間層15及びアノード側中間層16(以下、便宜的に両者を総称して単に「中間層」ということがある。)は、固体電解質接合体10における固体電解質層11とカソード12及び/又はアノード13との間のイオン伝導性、好ましくは酸化物伝導性を向上させる目的で用いられる。固体電解質接合体10における電気抵抗を低減させるためには、固体電解質層11の酸化物イオン伝導性を高めることが重要であるが、酸化物イオン伝導性の高い材料を用いて固体電解質層11を構成した場合であっても、該固体電解質層11とアノード13及び/又はカソード12との間の酸化物イオン伝導性が低い場合には、固体電解質接合体10全体としての酸化物イオン伝導性を高めることに限界がある。本発明者が検討した結果、酸化物イオン伝導性を有する固体電解質層11として特定のものを用い、この固体電解質層11とカソード12及び/又はアノード13との間に特定の材料からなり且つ特定の結晶粒サイズを有する酸化物の中間層を配置することで、固体電解質接合体10全体としての酸化物イオン伝導性が高まることを知見した。また、付随的に固体電解質層11と中間層との密着力が向上することを知見した。
具体的には、固体電解質接合体10における固体電解質層11に、金属の酸化物を用い、且つ、中間層に、希土類金属がドープされた酸化セリウムを用いること、及び該中間層の結晶粒の円相当径の平均値を0.75μm以上10μm以下に設定することで、固体電解質接合体10全体としての酸化物イオン伝導性が向上することが判明した。以下、固体電解質層11並びにカソード側中間層15及びアノード側中間層16について説明する。
金属の酸化物を含んで構成される固体電解質層11は、酸化物イオンがキャリアとなる導電体である。固体電解質層11を構成する固体電解質としては単結晶又は多結晶の材料が用いられる。特に、固体電解質層11を構成する材料として、希土類金属の酸化物を用いると、酸化物イオン伝導性が一層高くなる点から好ましい。
固体電解質層11に含まれる希土類金属の酸化物としては、酸化物イオン伝導性が更に一層高くなる観点からランタンの酸化物を用いることが好ましい。ランタンの酸化物としては、例えばランタン及びガリウムを含む複合酸化物や、該複合酸化物にストロンチウム、マグネシウム又はコバルトなどを添加した複合酸化物、ランタン及びモリブデンを含む複合酸化物などが挙げられる。
特に、酸化物イオン伝導性が高いことから、ランタン及びケイ素の複合酸化物からなる酸化物イオン伝導性材料を用いることが好ましい。
特に、酸化物イオン伝導性が高いことから、ランタン及びケイ素の複合酸化物からなる酸化物イオン伝導性材料を用いることが好ましい。
ランタン及びケイ素の複合酸化物としては、例えばランタン及びケイ素を含むアパタイト型複合酸化物が挙げられる。アパタイト型複合酸化物としては、三価元素であるランタンと、四価元素であるケイ素と、Oとを含有し、その組成がLaxSi6O1.5x+12(Xは8以上10以下の数を表す。)で表されるものが、酸化物イオン伝導性が高い点から好ましい。このアパタイト型複合酸化物を固体電解質層11として用いる場合には、c軸を固体電解質層11の厚み方向と一致させることが好ましい。このアパタイト型複合酸化物の最も好ましい組成は、La9.33Si6O26である。この複合酸化物は、例えば特開2013-51101号公報に記載の方法に従い製造することができる。
固体電解質層11を構成する材料の別の例として、一般式:A9.33+x[T6.00-yMy]O26.00+zで表される複合酸化物が挙げられる。この複合酸化物もアパタイト型構造を有するものである。式中のAは、La、Ce、Y、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Yb、Lu、Be、Mg、Ca、Sr及びBaからなる群から選ばれた一種又は二種以上の元素である。式中のTは、Si若しくはGe又はその両方を含む元素である。式中のMは、Mg、Al、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Ga、Y、Zr、Ta、Nb、B(ホウ素)、Ge、Zn、Sn、W及びMoからなる群から選ばれた一種又は二種以上の元素である。c軸配向性を高める観点から、MはB(ホウ素)、Ge及びZnからなる群から選ばれる一種又は二種以上の元素であることが好ましい。
前記式中のxは、配向度及び酸化物イオン伝導性を高める観点から、-1.33以上1.50以下の数であることが好ましく、0.00以上0.70以下であることが更に好ましく、0.45以上0.65以下であることが一層好ましい。
式中のyは、アパタイト型結晶格子におけるT元素位置を埋める観点から、0.00以上3.00以下の数であることが好ましく、0.40以上2.00以下であることが更に好ましく、0.40以上1.00以下であることが一層好ましい。
式中のzは、アパタイト型結晶格子内での電気的中性を保つという観点から、-5.00以上5.20以下の数であることが好ましく、-2.00以上1.50以下であることが更に好ましく、-1.00以上1.00以下であることが一層好ましい。
式中のyは、アパタイト型結晶格子におけるT元素位置を埋める観点から、0.00以上3.00以下の数であることが好ましく、0.40以上2.00以下であることが更に好ましく、0.40以上1.00以下であることが一層好ましい。
式中のzは、アパタイト型結晶格子内での電気的中性を保つという観点から、-5.00以上5.20以下の数であることが好ましく、-2.00以上1.50以下であることが更に好ましく、-1.00以上1.00以下であることが一層好ましい。
前記式中、Tのモル数に対するAのモル数の比率、言い換えれば前記式における(9.33+x)/(6.00-y)は、アパタイト型結晶格子における空間的な占有率を保つ観点から、1.33以上3.61以下であることが好ましく、1.40以上3.00以下であることが更に好ましく、1.50以上2.00以下であることが一層好ましい。なお、一般式:A9.33+x[T6.00-yMy]O26.00+zにおいて、TとMがともにGeを含む場合には、前記式(9.33+x)/(6.00-y)においては、y=0であるものとする。
前記式で表される複合酸化物のうち、Aがランタンである複合酸化物、すなわちLa9.33+x[T6.00-yMy]O26.00+zで表される複合酸化物を用いると、酸化物イオン伝導性が一層高くなる観点から好ましい。La9.33+x[T6.00-yMy]O26.00+zで表される複合酸化物の具体例としては、La9.33+x(Si4.70B1.30)O26.00+z、La9.33+x(Si4.70Ge1.30)O26.00+z、La9.33+x(Si4.70Zn1.30)O26.00+z、La9.33+x(Si4.70W1.30)O26.00+z、La9.33+x(Si4.70Sn1.30)O26.00+x、La9.33+x(Ge4.70B1.30)O26.00+zなどを挙げることができる。前記式で表される複合酸化物は、例えば国際公開WO2016/111110に記載の方法に従い製造することができる。
固体電解質接合体10の酸化物イオン伝導性を一層高める観点から、固体電解質層11は、ロットゲーリング法で測定した配向度、すなわちロットゲーリング配向度が0.60以上であることが好ましく、中でも0.80以上、更には0.90以上、その中でも特に0.97以上であることが好ましい。固体電解質層11のロットゲーリング配向度をこの値以上にするためには、固体電解質層11を例えば単一相且つ高密度にすればよい。
固体電解質層11の厚みは、固体電解質接合体10の電気抵抗を効果的に低下させる観点から、10nm以上1000μm以下であることが好ましく、50nm以上700μm以下であることが更に好ましく、100nm以上500μm以下であることが一層好ましい。この固体電解質層11の厚みは、例えば触針式段差計や電子顕微鏡を用いて測定することができる。
中間層は、1種以上の希土類金属を含む酸化セリウム(以下「LnDC」ともいう。)から構成されていることが好ましい。ただし「希土類金属」はセリウムを含まない。LnDCにおいては、母材である酸化セリウム(CeO2)に、セリウム以外の希土類金属が固溶(ドープ)した形で含まれている。ドープ元素である希土類金属は、通常、酸化セリウムの結晶格子中において、セリウムが位置するサイトを置換した形で該サイトに存在している。
固体電解質接合体10の酸化物イオン伝導性を一層高める観点から、中間層は、ランタンと、希土類金属(ただしランタン及びセリウムを除く)とを含む酸化セリウム(以下「La-LnDC」ともいう。)から構成されていることが好ましい。La-LnDCにおいてランタンは、酸化セリウムの結晶格子中において、セリウムが位置するサイトを置換した形で該サイトに存在し得るか、あるいは希土類金属がドープされた酸化セリウムの結晶粒の粒界に存在し得る。
固体電解質接合体10の酸化物イオン伝導性を更に一層高める観点から、中間層は、ランタンと、サマリウム、ガドリニウム、イットリウム、エルビウム、イッテルビウム及びジスプロシウムからなる群より選択されるいずれか一種以上とを含む酸化セリウムから構成されていることが好ましい。
特に中間層は、ランタンと、サマリウム及びガドリニウムのいずれか一方とを含む酸化セリウムを含んで構成されることが、固体電解質接合体10全体の酸化物イオン伝導性を更に一層高め得る点から好ましい。なお、両中間層15,16を構成する該La-LnDCは同種でもよく、あるいは異種でもよい。また、カソード側中間層15及びアノード側中間層16のうちの一方が、La-LnDCを含んで構成されており、他方が他の物質から構成されていてもよい。
特に中間層は、ランタンと、サマリウム及びガドリニウムのいずれか一方とを含む酸化セリウムを含んで構成されることが、固体電解質接合体10全体の酸化物イオン伝導性を更に一層高め得る点から好ましい。なお、両中間層15,16を構成する該La-LnDCは同種でもよく、あるいは異種でもよい。また、カソード側中間層15及びアノード側中間層16のうちの一方が、La-LnDCを含んで構成されており、他方が他の物質から構成されていてもよい。
La-LnDCにおいて、酸化セリウムにドープされる希土類金属(ただしランタン及びセリウムは除く。)の割合は、セリウムに対する希土類金属(Ln)の原子比であるLn/Ceで表して、0.05at%以上0.5at%以下であることが好ましく、0.1at%以上0.4at%以下であることが更に好ましく、0.2at%以上0.3at%以下であることが一層好ましい。希土類金属のドープの程度をこの範囲内に設定することによって、固体電解質層11とカソード12及び/又はアノード13との間の酸化物イオン伝導性の向上が図られる。
希土類金属が酸化セリウム中に固溶していることは、X線回折法によって確認される。
希土類金属が酸化セリウム中に固溶していることは、X線回折法によって確認される。
中間層を構成するLa-LnDCにおいて、ランタンは、固体電解質接合体10の酸化物イオン伝導性を向上させる目的で含有される。この目的のために、La-LnDCにおける、セリウムに対するランタンの原子比であるLa/Ce(at%)の値を0.3以上とすることが好ましい。また、ランタンが多過ぎる場合には酸化物イオン伝導性が却って低下することから、La/Ce(at%)の値を1.2以下とすることが好ましい。La/Ce(at%)の値は0.4以上1.1以下とすることが更に好ましく、0.5以上1.0以下とすることが一層好ましい。
中間層を構成する酸化セリウムにドープされる希土類金属の総量、すなわちランタンの量及びランタン以外の希土類金属の量の総和LnTは、セリウムに対する原子比、すなわちLnT/Ce(at%)で表して0.3以上1.5以下であることが、固体電解質接合体10の酸化物イオン伝導性を向上させる観点から好ましい。この利点を一層顕著なものとする観点から、LnT/Ce(at%)の値は0.4以上1.4以下であることが更に好ましく、0.5以上1.3以下であることが一層好ましい。LnT/Ce(at%)の詳細な測定方法は、後述する実施例において説明する。
中間層は遷移金属(ただし希土類金属を除く。)を極力非含有であることが、固体電解質接合体10全体の酸化物イオン伝導性を向上させる観点から好ましい。中間層が不可避的に遷移金属を含有する場合には、その量は多くてもセリウムに対して7.0at%以下であることが、固体電解質接合体10全体の酸化物イオン伝導性を向上させる観点から好ましい。この観点から、中間層が不可避的に遷移金属を含有する場合には、その量はセリウムに対して3.0at%以下であることが好ましく、1.0at%以下であることが一層好ましく、最も好ましくは中間層は遷移金属を非含有である。遷移金属を非含有であるか、又は遷移金属の含有量が極力低い中間層は、カソード側中間層15及びアノード側中間層16の双方であることが最も好ましいが、カソード側中間層15及びアノード側中間層16のいずれか一方が、遷移金属を非含有であるか、又は遷移金属の含有量が極力低い場合であっても、固体電解質接合体10全体の酸化物イオン伝導性を向上させることが可能である。
遷移金属は、後述する固体電解質接合体の製造過程において、中間層を焼成によって形成する際に用いられる発熱体に由来しているのではないかと本発明者は考えている。
遷移金属は、後述する固体電解質接合体の製造過程において、中間層を焼成によって形成する際に用いられる発熱体に由来しているのではないかと本発明者は考えている。
中間層に遷移金属(ただし希土類金属を除く。)が含まれることで、固体電解質接合体10の酸化物イオン伝導性の向上が妨げられるところ、本発明者の検討の結果、酸化物イオン伝導性の向上を最も妨げる遷移金属はモリブデンであることが判明した。したがって、中間層はモリブデンを非含有であるか、又はモリブデンを含有しているとしてもその含有量はセリウムに対して7.0at%以下であることが好ましい。
モリブデンは、二ケイ化モリブデンの状態で抵抗発熱体として広く用いられていることから、後述する固体電解質接合体の製造過程において、中間層を焼成によって形成する際に用いられる発熱体に由来して中間層に混入する可能性が高いと本発明者は考えている。
中間層に含まれる遷移金属(ただし希土類金属を除く。)の量の測定方法は、後述する実施例において説明する。
モリブデンは、二ケイ化モリブデンの状態で抵抗発熱体として広く用いられていることから、後述する固体電解質接合体の製造過程において、中間層を焼成によって形成する際に用いられる発熱体に由来して中間層に混入する可能性が高いと本発明者は考えている。
中間層に含まれる遷移金属(ただし希土類金属を除く。)の量の測定方法は、後述する実施例において説明する。
中間層は、これを構成する酸化物の結晶粒のサイズが大きいことが望ましい。結晶粒のサイズが大きい場合には、当該サイズが小さい場合に比べて、結晶粒の粒界が少なくなる。その結果、中間層における酸化物イオンの伝導が妨げられにくくなり、そのことに起因して固体電解質接合体10の酸化物イオン伝導性が向上する。この利点を一層顕著なものとする観点から、中間層を構成する酸化物の結晶粒のサイズは、円相当径の平均値で表して0.75μm以上であり、0.80μm以上であることが好ましく、1.0μm以上であることが更に好ましい。
結晶粒のサイズは大きければ大きいほど、粒界の減少に有利であるが、前記平均値が10μm程度に大きければ、固体電解質接合体10の酸化物イオン伝導性が十分に向上する。
以上の観点から、中間層を構成する酸化物の結晶粒のサイズは、円相当径の平均値で表して0.75μm以上10μm以下であり、0.80μm以上9.0μm以下であることが好ましく、1.0μm以上8.0μm以下であることが更に好ましい。
上述の結晶粒のサイズは、カソード側中間層15及びアノード側中間層16の双方で満足することが最も好ましいが、カソード側中間層15及びアノード側中間層16のいずれか一方において満足すれば、固体電解質接合体10全体の酸化物イオン伝導性を向上させることが可能である。
中間層を構成する酸化物の結晶粒のサイズを上述の範囲に設定するには、例えば後述する製造方法に従い中間層を形成すればよい。
中間層を構成する酸化物の結晶粒のサイズは、後述する実施例に記載の方法で測定される。
結晶粒のサイズは大きければ大きいほど、粒界の減少に有利であるが、前記平均値が10μm程度に大きければ、固体電解質接合体10の酸化物イオン伝導性が十分に向上する。
以上の観点から、中間層を構成する酸化物の結晶粒のサイズは、円相当径の平均値で表して0.75μm以上10μm以下であり、0.80μm以上9.0μm以下であることが好ましく、1.0μm以上8.0μm以下であることが更に好ましい。
上述の結晶粒のサイズは、カソード側中間層15及びアノード側中間層16の双方で満足することが最も好ましいが、カソード側中間層15及びアノード側中間層16のいずれか一方において満足すれば、固体電解質接合体10全体の酸化物イオン伝導性を向上させることが可能である。
中間層を構成する酸化物の結晶粒のサイズを上述の範囲に設定するには、例えば後述する製造方法に従い中間層を形成すればよい。
中間層を構成する酸化物の結晶粒のサイズは、後述する実施例に記載の方法で測定される。
中間層の厚みは、一定以上の厚みがあれば、固体電解質層11とカソード12及び/又はアノード13との間の酸化物イオン伝導性を効果的に向上させ得ることが本発明者の検討の結果判明した。詳細には、中間層の厚みは、カソード12側及びアノード13側それぞれ独立に、1nm以上1000nm以下であることが好ましく、10nm以上700nm以下であることが更に好ましい。この中間層の厚みは、触針式段差計や電子顕微鏡を用いて測定することができる。カソード側中間層15の厚みとアノード側中間層16の厚みとは同じでもよく、あるいは異なっていてもよい。
中間層に直接に接して配置されているカソード12及びアノード13はそれぞれ独立に、例えば金属材料又は酸化物イオン伝導性を有する酸化物から構成することができる。カソード12及びアノード13が金属材料から構成されている場合、該金属材料としては、触媒活性が高い等の利点があることから、白金族の元素を含んで構成されることが好ましい。白金族の元素としては、白金、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウムが挙げられる。これらの元素は一種を単独で、又は二種以上を組み合わせて用いることができる。また、アノード13及びカソード12として、それぞれ独立に、白金族の元素を含んだサーメットを用いることもできる。
一方、カソード12又はアノード13のいずれかが酸化物イオン伝導性を有する酸化物から構成されている場合、該酸化物としては、ABO3-δで表されるペロブスカイト構造を有するものが好適に用いられる。式中、Aはアルカリ土類金属元素を表す。Bは遷移金属元素を表し、例えばTi、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Ta及びWである。δは、A、B及びOの価数及び量に起因して生じる端数である。ABO3-δで表されるペロブスカイト構造を有する酸化物は種々知られており、そのような酸化物は、種々の結晶系、例えば立方晶、正方晶、菱面体晶及び斜方晶などを有することが知られている。これらの結晶系のうち、立方晶ペロブスカイト構造を有するABO3-δ型の酸化物をカソード12及び/又はアノード13として用いることが好ましい。かかる酸化物からなるカソード12及び/又はアノード13と、上述の材料からなる中間層とを直接に接合して固体電解質接合体10を構成することで、該接合体10全体としての酸化物イオン伝導性を一層高めることができる。
固体電解質接合体10全体としての酸化物イオン伝導性を高める観点から、ABO3-δで表される酸化物は、Aサイトの一部にランタンを含んでいることが有利である。以下、この酸化物のことを「酸化物a」ともいう。酸化物aにおけるランタンの含有量は、Aサイトに位置するすべての元素に占めるランタンの原子比で表して、0.01以上0.80以下であることが好ましく、0.05以上0.80以下であることが更に好ましく、0.10以上0.70以下であることが一層好ましく、0.15以上0.70以下であることがより一層好ましく、0.15以上0.60以下であることが最も好ましい。
ABO3-δで表される酸化物におけるAサイトの一部にランタンが位置しているか否かは、X線回折法によって確認することができる。また、Aサイトに位置するすべての元素に占めるランタンの割合は、エネルギー分散型X線分光法(EDS)や電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)、ICP発光分光分析法によって測定することができる。
同様に、固体電解質接合体10全体としての酸化物イオン伝導性を高める観点から、ABO3-δで表される酸化物は、Bサイトの遷移金属元素の一部が鉄であることが有利である。以下、この酸化物のことを「酸化物b」ともいう。酸化物bにおける鉄の含有量は、Bサイトに位置するすべての遷移金属元素に占める鉄の原子比で表して、0.1以上1.0以下であることが好ましく、0.2以上1.0以下であることが更に好ましく、0.3以上1.0以下であることが一層好ましい。
ABO3-δで表される酸化物におけるBサイトに鉄が位置しているか否かは、X線回折法によって確認することができる。また、Bサイトに位置するすべての元素に占める鉄の割合は、エネルギー分散型X線分光法(EDS)や電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)、ICP発光分光分析法によって測定することができる。
カソード12を構成する材料として上述の酸化物aを用いる場合には、Aサイトを占めるアルカリ土類金属元素は、バリウム及びストロンチウムからなる群より選択される一種以上の元素であることが、固体電解質接合体10全体としての酸化物イオン伝導性を高める観点から好ましい。つまり酸化物aのAサイトに、ランタンと、それに加えてバリウム及びストロンチウムからなる群より選択される一種以上の元素とが少なくとも位置することが好ましい。
一方、酸化物aのBサイトを占める遷移金属元素の一部には、周期表の第4周期及び第5周期に属する元素のうち少なくとも一種を含むことが好適である。とりわけ、このBサイトに位置する遷移金属元素は鉄、コバルト、ニッケル及び銅、チタン、ジルコニウム及びニオブからなる群より選択される元素のうちの少なくとも一種を含むことが好ましく、更には少なくとも一部が鉄であることが、固体電解質接合体10全体として酸化物イオン伝導性を高める観点から一層好ましい。
酸化物aのBサイトに鉄が位置する場合、固体電解質接合体10全体として酸化物イオン伝導性を高め、且つ酸化物aの結晶系に影響を与えない観点から、Bサイトに位置するすべての元素に占める鉄の原子比は、0.05以上0.95以下であることが好ましく、0.10以上0.90以下であることが更に好ましく、0.10以上0.80以下であることが一層好ましい。前記の原子比の値は、エネルギー分散型X線分光法(EDS)や電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)、ICP発光分光分析法によって測定できる。
一方、酸化物bのAサイトを占める元素は、アルカリ土類金属元素のうち、特に、バリウム及びストロンチウムの少なくともいずれか一種であることが、固体電解質接合体10全体としての酸化物イオン伝導性を高める観点から好ましい。同様の観点から、酸化物bのAサイトの一部にランタンを含んでいてもよい。とりわけ、酸化物bのAサイトにランタンと、バリウム及びストロンチウムのいずれか一種とが位置することが好ましい。
酸化物bのAサイトの一部にランタンが位置する場合、Aサイトに位置するすべての元素に占めるランタンの原子比は、0.01以上0.80以下であることが好ましく、0.05以上0.80以下であることが更に好ましく、0.05以上0.70以下であることがより好ましく、0.10以上0.70以下であることが一層好ましく、0.10以上0.60以下であることがより一層好ましく、0.15以上0.60以下であることが最も好ましい。この原子比は、エネルギー分散型X線分光法(EDS)や電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)、ICP発光分光分析法によって測定できる。
酸化物a及び酸化物bとして好ましい酸化物は一般式:La1-xAxBO3-δ(式中、Aは、Ba若しくはSr又はその両方を含む元素である。Bは、Co、Ni、Fe、Cu、Ti、Zr及びNbから選ばれた一種又は二種以上の元素である。特にBは、Co、Ni、Fe、Cu及びZrから選ばれた一種又は二種以上の元素であることが好ましい。xは0.01以上0.80以下の数である。)で表される酸化物である。
カソード12及びアノード13は、所定の厚みを有すれば、固体電解質接合体10の酸化物イオン伝導性を一層効果的に高め得る。詳細には、中間層に接合しているカソード12及びアノード13の厚みはそれぞれ独立に100nm以上であることが好ましく、500nm以上であることが更に好ましく、1000nm以上30000nm以下であることが更に好ましい。カソード12及びアノード13の厚みは触針式段差計や電子顕微鏡によって測定することができる。
図1に示す実施形態の固体電解質接合体10は、例えば以下に述べる方法で好適に製造することができる。まず、公知の方法で固体電解質層11を製造する。製造には、例えば特開2013-51101号公報や国際公開WO2016/111110に記載の方法を採用することができる。固体電解質層はランタンを含む酸化物から構成されることが好ましい。
次いで固体電解質層11における2つの主面に、カソード側中間層15及びアノード側中間層16をそれぞれ形成する。各中間層15,16の形成には例えばスパッタリングを用いることができる。スパッタリングに用いられるターゲットは例えば次の方法で製造することができる。すなわち、希土類金属(ただしセリウムを除く。)の酸化物の粉末及び酸化セリウムの粉末を、乳鉢や、ボールミル等の攪拌機を使用して混合し、酸素含有雰囲気下で焼成し原料粉を得る。この原料粉をターゲットの形状に成形し、ホットプレス焼結する。焼結条件は、温度1000℃以上1400℃以下、圧力20MPa以上35MPa以下、時間60分以上180分以下とすることができる。雰囲気は、窒素ガスや希ガス等の不活性ガス雰囲気とすることができる。このようにして得られたスパッタリングターゲットは、LnDCから構成されている。なお、スパッタリングターゲットの製造方法は、この製造方法に限定されるものではなく、例えばターゲット形状の成形体を大気雰囲気中又は酸素含有雰囲気下で焼成してもよい。
このようにして得られたLnDCのターゲットを用い、例えば高周波スパッタリング法によって固体電解質層11の各面にスパッタリング層を形成する。基板の温度を予め300~500℃の範囲内に昇温し、該温度を保持しながらスパッタリングしてもよい。スパッタリング層はLnDCから構成されている。
スパッタリングの完了後に、熱処理によってLnDCからなる中間層の焼成を行う。この焼成によって、中間層を構成するLnDCの結晶粒を成長させる。また、この焼成によって、中間層と固体電解質層との密着性を向上させる。
本製造方法においては、ランタンを含む酸化物からなる固体電解質上にLnDCが配置されてなる焼成対象物を所定の条件で焼成することで、LnDCの結晶粒を成長させる。焼成条件としては、(i)加熱時の昇温速度、(ii)保持温度、(iii)保持時間及び(iv)冷却時の降温速度を制御することが、結晶粒の成長の観点から有利である。
本製造方法においては、ランタンを含む酸化物からなる固体電解質上にLnDCが配置されてなる焼成対象物を所定の条件で焼成することで、LnDCの結晶粒を成長させる。焼成条件としては、(i)加熱時の昇温速度、(ii)保持温度、(iii)保持時間及び(iv)冷却時の降温速度を制御することが、結晶粒の成長の観点から有利である。
昇温速度に関しては、1℃/hr以上2000℃/hr以下に設定することが好ましく、5℃/hr以上1500℃/hr以下に設定することが更に好ましく、10℃/hr以上1000℃/hr以下に設定することが一層好ましい。
保持温度に関しては、700℃以上2000℃以下に設定することが好ましく、1000℃以上1800℃以下に設定することが更に好ましく、1300℃以上1700℃以下に設定することが一層好ましい。
保持時間に関しては、保持温度が上述の範囲であることを条件として、1分以上36時間以下に設定することが好ましく、5分以上24時間以下に設定することが更に好ましく、10分以上12時間以下に設定することが一層好ましい。
降温速度に関しては、1℃/hr以上500℃/hr以下に設定することが好ましく、5℃/hr以上450℃/hr以下に設定することが更に好ましく、10℃/hr以上400℃/hr以下に設定することが一層好ましい。
保持温度に関しては、700℃以上2000℃以下に設定することが好ましく、1000℃以上1800℃以下に設定することが更に好ましく、1300℃以上1700℃以下に設定することが一層好ましい。
保持時間に関しては、保持温度が上述の範囲であることを条件として、1分以上36時間以下に設定することが好ましく、5分以上24時間以下に設定することが更に好ましく、10分以上12時間以下に設定することが一層好ましい。
降温速度に関しては、1℃/hr以上500℃/hr以下に設定することが好ましく、5℃/hr以上450℃/hr以下に設定することが更に好ましく、10℃/hr以上400℃/hr以下に設定することが一層好ましい。
焼成雰囲気に関しては、空気などの酸素含有雰囲気や、窒素及びアルゴンなどの不活性ガス雰囲気を用いることができる。
固体電解質層がランタンを含む酸化物から構成されている場合には、焼成対象物の焼成条件によっては、固体電解質層に含まれているランタンが、LnDCから構成される中間層に熱拡散する場合がある。この場合、焼成後の中間層はランタンを含むLnDC(つまり上述したLa-LnDCである。)から構成されることになる。
前記の焼成対象物の焼成は、該焼成対象物を、開口部を有する本体部と、該本体部の該開口部を閉塞する蓋体とからなる坩堝内に載置した状態で行うことが、意図しない不純物の混入を防止する観点から好ましい。特に、前記の坩堝における本体部の開口部と蓋体との間に生じる空隙に、希土類金属酸化物又は希土類金属水酸化物を配置した状態で焼成対象物の焼成を行うと、不純物、特にモリブデンをはじめとする遷移金属(ただし希土類金属を除く。)の混入を効果的に阻止し得る点から好ましい。前記の空隙に希土類金属酸化物又は希土類金属水酸化物を配置することで、焼成時に用いられる発熱体に含まれる遷移金属が、該酸化物又は該水酸化物に捕捉される。それによって、遷移金属が坩堝内に流入することが阻止され、結果的に焼成対象物の汚染が阻止される。
不純物、特に遷移金属(ただし希土類金属を除く。)の混入を一層効果的に阻止する観点から、希土類金属酸化物はランタン又はネオジムの酸化物であることが好ましい。同様の観点から、希土類金属水酸化物はランタン又はネオジムの水酸化物であることが好ましい。
不純物、特に遷移金属(ただし希土類金属を除く。)の混入を一層効果的に阻止する観点から、希土類金属酸化物はランタン又はネオジムの酸化物であることが好ましい。同様の観点から、希土類金属水酸化物はランタン又はネオジムの水酸化物であることが好ましい。
希土類金属酸化物又は希土類金属水酸化物は、坩堝内と外界との間で気体の流通が可能な程度に該空隙に充填されていてもよいが、坩堝における本体部と蓋体との空隙を完全に封止するように配置されることがより好ましい。
上述の焼成によって、LnDCの結晶粒が十分に成長した中間層が得られる。次いで各中間層の表面にアノード13及びカソード12をそれぞれ形成する。カソード12及び/又はアノード13が金属電極である場合には、該金属電極の形成に例えば白金族の金属の粒子を含むペーストを用いることができる。該ペーストを中間層の表面に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を焼成することで多孔質体からなる金属電極が形成される。焼成条件は、温度600℃以上900℃以下、時間30分以上120分以下とすることができる。雰囲気は、大気等の酸素含有雰囲気とすることができる。
一方、カソード12及び/又はアノード13が酸化物イオン伝導性を有する酸化物である場合、例えば上述したABO3-δで表される立方晶ペロブスカイト構造を有する酸化物である場合には、該酸化物の粉末を含むスラリーを、中間層の表面に塗布して塗膜を形成し、該塗膜を焼成する方法を採用することができる。前記のスラリーは、例えばα-テルピネオールにエチルセルロースを溶解させたバインダーに、前記酸化物の粉末を加え濃度を調整することで得られる。
スラリーにおける酸化物の粉末の濃度は例えば10質量%以上70質量%以下とすることができる。このスラリーを塗布して形成される塗膜の焼成条件は、例えば大気等の酸素含有雰囲気や、窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気を採用することができる。焼成温度は、700℃以上1200℃以下であることが好ましく、800℃以上1100℃以下であることが更に好ましく、900℃以上1000℃以下であることが一層好ましい。焼成時間は、1時間以上10時間以下であることが好ましく、3時間以上8時間以下であることが更に好ましく、5時間以上7時間以下であることが一層好ましい。カソード側中間層15及びアノード側中間層16は、同時に形成してもよく、あるいは逐次形成でもよい。
スラリーにおける酸化物の粉末の濃度は例えば10質量%以上70質量%以下とすることができる。このスラリーを塗布して形成される塗膜の焼成条件は、例えば大気等の酸素含有雰囲気や、窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気を採用することができる。焼成温度は、700℃以上1200℃以下であることが好ましく、800℃以上1100℃以下であることが更に好ましく、900℃以上1000℃以下であることが一層好ましい。焼成時間は、1時間以上10時間以下であることが好ましく、3時間以上8時間以下であることが更に好ましく、5時間以上7時間以下であることが一層好ましい。カソード側中間層15及びアノード側中間層16は、同時に形成してもよく、あるいは逐次形成でもよい。
以上の方法で目的とする固体電解質接合体10が得られる。このようにして得られた固体電解質接合体10は、酸化物イオン伝導性が高いものである。具体的には、固体電解質接合体10は、印加電圧0.5V、温度600℃、大気雰囲気の条件において測定された電流密度が好ましくは170mA/cm2以上、更に好ましくは200mA/cm2以上、一層好ましくは250mA/cm2以上という高い値を示す。
また固体電解質接合体10は、温度600℃、大気雰囲気の条件において、固体電解質接合体を構成する固体電解質、中間層の結晶粒内、及び結晶粒界などの内部抵抗の総和(Rb)が、好ましくは1.4Ωcm2以下、更に好ましくは1.2Ωcm2以下、一層好ましくは1.0Ωcm2以下という低抵抗のものある。
固体電解質接合体10は、その高い酸化物イオン伝導性を利用して例えば酸素透過素子、ガスセンサ又は固体電解質形燃料電池などとして好適に用いられる。固体電解質接合体10をどのような用途に用いる場合にも、酸素ガスの還元反応が起こる極であるカソード12側の中間層15として、La-LnDCを用いることが有利である。
例えば固体電解質接合体10を酸素透過素子として使用する場合には、カソード12を直流電源の負極に接続するとともに、アノード13を直流電源の正極に接続して、カソード12とアノード13との間に所定の直流電圧を印加する。それによって、カソード12側において酸素が電子を受け取り酸化物イオンが生成する。生成した酸化物イオンは固体電解質層11中を移動してアノード13に達する。アノード13に達した酸化物イオンは電子を放出して酸素ガスとなる。このような反応によって、固体電解質層11は、カソード12側の雰囲気中に含まれる酸素ガスを、固体電解質層11を通じてアノード13側に透過させることが可能になっている。なお、必要に応じ、カソード12の表面及びアノード13の表面の少なくとも一方に、更に白金等の導電性材料からなる集電層を形成してもよい。
例えば固体電解質接合体10を酸素透過素子として使用する場合には、カソード12を直流電源の負極に接続するとともに、アノード13を直流電源の正極に接続して、カソード12とアノード13との間に所定の直流電圧を印加する。それによって、カソード12側において酸素が電子を受け取り酸化物イオンが生成する。生成した酸化物イオンは固体電解質層11中を移動してアノード13に達する。アノード13に達した酸化物イオンは電子を放出して酸素ガスとなる。このような反応によって、固体電解質層11は、カソード12側の雰囲気中に含まれる酸素ガスを、固体電解質層11を通じてアノード13側に透過させることが可能になっている。なお、必要に応じ、カソード12の表面及びアノード13の表面の少なくとも一方に、更に白金等の導電性材料からなる集電層を形成してもよい。
固体電解質接合体10を限界電流式酸素センサとしても使用する場合には、カソード12側で生成した酸化物イオンが、固体電解質層11を経由してアノード13側に移動することに起因して電流が生じる。電流値はカソード12側の酸素ガス濃度に依存するので、電流値を測定することで、カソード12側の酸素ガス濃度を測定することができる。
以上、本発明をその好ましい実施形態に基づき説明したが、本発明は前記実施形態に制限されない。例えば前記実施形態においては、カソード12と固体電解質層11との間、及びアノード13と固体電解質層11との間の双方に中間層を配したが、これに代えて、カソード12と固体電解質層11との間にのみ中間層を配するか、又はアノード13と固体電解質層11との間にのみ中間層を配してもよい。カソード12又はアノード13のうちの一方にのみ中間層を配する場合には、カソード12と固体電解質層11との間にのみ中間層を配することが、固体電解質接合体10全体での酸化物イオン伝導性を効果的に向上させる観点から好ましい。
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明する。しかしながら本発明の範囲は、かかる実施例に制限されない。
本実施例では、以下の(1)-(4)の工程に従い図1に示す固体電解質接合体10を製造した。
(1)固体電解質層11の製造
La2O3の粉体とSiO2の粉体とをモル比で1:1となるように配合し、エタノールを加えてボールミルで混合した。この混合物を乾燥させ、乳鉢で粉砕し、白金坩堝を使用して大気雰囲気下に1650℃で3時間にわたり焼成した。この焼成物にエタノールを加え、遊星ボールミルで粉砕して焼成粉を得た。この焼成粉を、20mmφの成形器に入れて一方向から加圧して一軸成形した。更に600MPaで1分間冷間等方圧加圧(CIP)を行ってペレットを成形した。このペレット状成形体を、大気中、1600℃で3時間にわたり加熱してペレット状焼結体を得た。この焼結体をX線回折測定及び化学分析に付したところ、La2SiO5の構造であることが確認された。
(1)固体電解質層11の製造
La2O3の粉体とSiO2の粉体とをモル比で1:1となるように配合し、エタノールを加えてボールミルで混合した。この混合物を乾燥させ、乳鉢で粉砕し、白金坩堝を使用して大気雰囲気下に1650℃で3時間にわたり焼成した。この焼成物にエタノールを加え、遊星ボールミルで粉砕して焼成粉を得た。この焼成粉を、20mmφの成形器に入れて一方向から加圧して一軸成形した。更に600MPaで1分間冷間等方圧加圧(CIP)を行ってペレットを成形した。このペレット状成形体を、大気中、1600℃で3時間にわたり加熱してペレット状焼結体を得た。この焼結体をX線回折測定及び化学分析に付したところ、La2SiO5の構造であることが確認された。
得られたペレット800mgと、B2O3粉末140mgとを、蓋付き匣鉢内に入れて、電気炉を用い、大気中にて1550℃(炉内雰囲気温度)で50時間にわたり加熱した。この加熱によって、匣鉢内にB2O3蒸気を発生させるとともにB2O3蒸気とペレットとを反応させ、目的とする固体電解質層11を得た。この固体電解質層11は、La9.33+x[Si6.00-yBy]O26.0+zにおいて、x=0.50、y=1.17、z=0.16であり、LaとBのモル比は8.43であった(以下、この化合物を「LSBO」と略称する。)。600℃における酸化物イオン伝導率は6.3×10-2S/cmであった。固体電解質層11の厚みは350μmであった。
(2)カソード側中間層15及びアノード側中間層16の製造
Sm0.2Ce1.8O2の粉体を、50mmφの成形器に入れて一方向から加圧して一軸成形し、引き続きホットプレス焼結を行った。焼結の条件は、窒素ガス雰囲気、圧力30MPa、温度1200℃、3時間とした。このようにしてスパッタリング用のターゲットを得た。このターゲットを用いて高周波スパッタリング法によって、LSBOからなる固体電解質層11の各面にスパッタリングを行い、サマリウムがドープされた酸化セリウム(以下「SDC」ともいう。)のスパッタリング層を形成した。スパッタリングの条件は、RF出力が400W、アルゴンガスの圧力が0.5Paであった。
スパッタリング後、大気雰囲気下にて、以下の表1に示す条件でスパッタリング層の焼成を行った。焼成は、本体部及び蓋体からなる坩堝内で行った、坩堝における本体部の開口部と蓋体との間に生じる空隙にはLa2O3の粉末を充填して、本体部のと蓋体とを封止した。このようにしてSDCからなるカソード側中間層15及びアノード側中間層16を製造した。各中間層15,16の厚みはいずれも300nmであった。
Sm0.2Ce1.8O2の粉体を、50mmφの成形器に入れて一方向から加圧して一軸成形し、引き続きホットプレス焼結を行った。焼結の条件は、窒素ガス雰囲気、圧力30MPa、温度1200℃、3時間とした。このようにしてスパッタリング用のターゲットを得た。このターゲットを用いて高周波スパッタリング法によって、LSBOからなる固体電解質層11の各面にスパッタリングを行い、サマリウムがドープされた酸化セリウム(以下「SDC」ともいう。)のスパッタリング層を形成した。スパッタリングの条件は、RF出力が400W、アルゴンガスの圧力が0.5Paであった。
スパッタリング後、大気雰囲気下にて、以下の表1に示す条件でスパッタリング層の焼成を行った。焼成は、本体部及び蓋体からなる坩堝内で行った、坩堝における本体部の開口部と蓋体との間に生じる空隙にはLa2O3の粉末を充填して、本体部のと蓋体とを封止した。このようにしてSDCからなるカソード側中間層15及びアノード側中間層16を製造した。各中間層15,16の厚みはいずれも300nmであった。
(3)カソード12及びアノード13の製造
カソード12及びアノード13を構成する酸化物として、ペロブスカイト構造を有するLa0.6Sr0.4Co0.8Ni0.02Fe0.18O3-δ(以下「LSCNF」ともいう。)の粉末を用いた。この酸化物は次の方法で得た。まず、硝酸ランタン、硝酸ストロンチウム、硝酸コバルト、硝酸鉄及び硝酸ニッケル並びにDL-リンゴ酸をイオン交換水に溶解させ、攪拌しながらアンモニア水を添加してpHを5.0~6.0程度に調整した。次いで約350℃で溶液を蒸発させて粉末を得た(ビルドアップ法)。得られた粉末を乳鉢で粉砕した。このようにして得られた粉末を空気中900℃で5時間仮焼成することで、目的とするLSCNFの粉末を製造した。X線回折ピークから、このLSCNFが、ABO3-δで表されるペロブスカイト構造の単相であることを確認した。
α-テルピネオールにエチルセルロースを溶解させたバインダーにLSCNFの粉末を分散させて25質量%のペーストを調製した。このペーストをカソード側中間層15及びアノード側中間層16の表面に塗布して塗膜を形成した。これらの塗膜を大気雰囲気下に900℃で5時間にわたり焼成して、多孔質体からなるカソード12及びアノード13を得た。カソード12及びアノード13の厚みはいずれも20μmであった。
カソード12及びアノード13を構成する酸化物として、ペロブスカイト構造を有するLa0.6Sr0.4Co0.8Ni0.02Fe0.18O3-δ(以下「LSCNF」ともいう。)の粉末を用いた。この酸化物は次の方法で得た。まず、硝酸ランタン、硝酸ストロンチウム、硝酸コバルト、硝酸鉄及び硝酸ニッケル並びにDL-リンゴ酸をイオン交換水に溶解させ、攪拌しながらアンモニア水を添加してpHを5.0~6.0程度に調整した。次いで約350℃で溶液を蒸発させて粉末を得た(ビルドアップ法)。得られた粉末を乳鉢で粉砕した。このようにして得られた粉末を空気中900℃で5時間仮焼成することで、目的とするLSCNFの粉末を製造した。X線回折ピークから、このLSCNFが、ABO3-δで表されるペロブスカイト構造の単相であることを確認した。
α-テルピネオールにエチルセルロースを溶解させたバインダーにLSCNFの粉末を分散させて25質量%のペーストを調製した。このペーストをカソード側中間層15及びアノード側中間層16の表面に塗布して塗膜を形成した。これらの塗膜を大気雰囲気下に900℃で5時間にわたり焼成して、多孔質体からなるカソード12及びアノード13を得た。カソード12及びアノード13の厚みはいずれも20μmであった。
(4)集電層の製造
カソード12及びアノード13の表面に、白金ペーストを塗布して塗膜を形成した。これらの塗膜を大気中にて700℃で1時間焼成して集電層を得た。このようにして固体電解質接合体10を製造した。
カソード12及びアノード13の表面に、白金ペーストを塗布して塗膜を形成した。これらの塗膜を大気中にて700℃で1時間焼成して集電層を得た。このようにして固体電解質接合体10を製造した。
〔実施例2及び3〕
SDCからなるスパッタリング層の焼成条件を表1に示すとおりに変更した。これ以外は実施例1と同様にして固体電解質層11を得た。
SDCからなるスパッタリング層の焼成条件を表1に示すとおりに変更した。これ以外は実施例1と同様にして固体電解質層11を得た。
〔比較例1ないし3〕
SDCからなるスパッタリング層の焼成条件を表1に示すとおりに変更した。また、SDCからなるスパッタリング層の焼成時に、坩堝における本体部と蓋体との間をLa2O3で封止しなかった。これら以外は実施例1と同様にして固体電解質層を得た。
SDCからなるスパッタリング層の焼成条件を表1に示すとおりに変更した。また、SDCからなるスパッタリング層の焼成時に、坩堝における本体部と蓋体との間をLa2O3で封止しなかった。これら以外は実施例1と同様にして固体電解質層を得た。
〔評価〕
実施例及び比較例で得られた固体電解質接合体について、以下に述べる方法で中間層における結晶粒の円相当径の平均値を求めた。
また、以下に述べる方法で中間層におけるLnT/Ce原子比を測定した。
更に、固体電解質接合体について、印加電圧0.5V、温度600℃、大気雰囲気の条件における電流密度を以下に述べる方法で測定した。
更に固体電解質接合体について、温度600℃、大気雰囲気の条件におけるインピーダンス特性、すなわち、固体電解質接合体を構成する固体電解質、中間層の結晶粒内、及び結晶粒界などの内部抵抗の総和(Rb)と、固体電解質接合体を構成するアノード及びカソードに起因する分極抵抗(Rp)を以下に述べる方法で測定した。
以上の結果を以下の表1に示す。
実施例及び比較例で得られた固体電解質接合体について、以下に述べる方法で中間層における結晶粒の円相当径の平均値を求めた。
また、以下に述べる方法で中間層におけるLnT/Ce原子比を測定した。
更に、固体電解質接合体について、印加電圧0.5V、温度600℃、大気雰囲気の条件における電流密度を以下に述べる方法で測定した。
更に固体電解質接合体について、温度600℃、大気雰囲気の条件におけるインピーダンス特性、すなわち、固体電解質接合体を構成する固体電解質、中間層の結晶粒内、及び結晶粒界などの内部抵抗の総和(Rb)と、固体電解質接合体を構成するアノード及びカソードに起因する分極抵抗(Rp)を以下に述べる方法で測定した。
以上の結果を以下の表1に示す。
〔結晶粒の円相当径の平均値〕
中間層におけるアノード又はカソードとの対向面の任意の領域を、走査型電子顕微鏡で観察した。観察倍率は2千倍から1万倍とし、観察した一視野における20個の結晶粒について結晶粒一つ当たりの面積の平均値(Save)を、画像解析ソフトウエアImage-Proを用いて求めた。得られたSaveの値をもとに下記式(1)を用いて結晶粒の円相当径の平均値(Dave)を算出した。
Dave=(4×Save/π)1/2 ・・・ (1)
中間層におけるアノード又はカソードとの対向面の任意の領域を、走査型電子顕微鏡で観察した。観察倍率は2千倍から1万倍とし、観察した一視野における20個の結晶粒について結晶粒一つ当たりの面積の平均値(Save)を、画像解析ソフトウエアImage-Proを用いて求めた。得られたSaveの値をもとに下記式(1)を用いて結晶粒の円相当径の平均値(Dave)を算出した。
Dave=(4×Save/π)1/2 ・・・ (1)
〔LnT/Ce原子比及びMo/Ce原子比〕
LnT/Ce比及びMo/Ce比は、中間層におけるアノード又はカソードとの対向面をエネルギー分散型X線分光法(EDS)によって測定し、各元素を定量分析し、その分析結果から算出した。
LnT/Ce比及びMo/Ce比は、中間層におけるアノード又はカソードとの対向面をエネルギー分散型X線分光法(EDS)によって測定し、各元素を定量分析し、その分析結果から算出した。
〔電流密度〕
測定は600℃で行った。大気中で固体電解質接合体の集電体間に直流0.5Vを印加し、電流密度を測定した。
測定は600℃で行った。大気中で固体電解質接合体の集電体間に直流0.5Vを印加し、電流密度を測定した。
〔インピーダンス特性〕
600℃、大気中で固体電解質接合体の集電体間に交流10mVを印加し、周波数0.1Hz以上200kHz以下の範囲でインピーダンスを測定し、図2に示すようなコールコールプロットを得た。コールコールプロットは、複素非線形最小二乗(CNLS:Complex Nonlinear Least Squares)法により等価回路フィッティングを行った。CNLS等価回路フィッティングに際しては、緩和時間分布(DRT)法を用いて抵抗(R)とCPE(Constant Phase Element)からなる図3に示すようなR-CPE回路の要素数と各成分の値を算出した。DRT法で得られたR、緩和時間(t)、CPEべき数(p)を初期値としてCNLS法を行い、図4に示すような等価回路を得た。
図4に示した等価回路はR0と複数のR-CPE(R1-CPE1、R2-CPE2、・・・Rn-CPEn)回路からなる。Roは固体電解質接合体を構成する固体電解質、中間層の結晶粒内、及び結晶粒界などの内部抵抗の総和(Rb)を表し、R1+R2+・・・Rnは固体電解質接合体を構成するアノード及びカソードに起因する分極抵抗(Rp)を表す。
600℃、大気中で固体電解質接合体の集電体間に交流10mVを印加し、周波数0.1Hz以上200kHz以下の範囲でインピーダンスを測定し、図2に示すようなコールコールプロットを得た。コールコールプロットは、複素非線形最小二乗(CNLS:Complex Nonlinear Least Squares)法により等価回路フィッティングを行った。CNLS等価回路フィッティングに際しては、緩和時間分布(DRT)法を用いて抵抗(R)とCPE(Constant Phase Element)からなる図3に示すようなR-CPE回路の要素数と各成分の値を算出した。DRT法で得られたR、緩和時間(t)、CPEべき数(p)を初期値としてCNLS法を行い、図4に示すような等価回路を得た。
図4に示した等価回路はR0と複数のR-CPE(R1-CPE1、R2-CPE2、・・・Rn-CPEn)回路からなる。Roは固体電解質接合体を構成する固体電解質、中間層の結晶粒内、及び結晶粒界などの内部抵抗の総和(Rb)を表し、R1+R2+・・・Rnは固体電解質接合体を構成するアノード及びカソードに起因する分極抵抗(Rp)を表す。
表1に示す結果から明らかなとおり、各実施例で得られた固体電解質接合体は、比較例の固体電解質接合体に比べて電流密度が高く且つ固体電解質接合体を構成する固体電解質、中間層の結晶粒内及び結晶粒界などの内部抵抗の総和が低いものであることが分かる。つまり各実施例で得られた固体電解質接合体は全体としての酸化物イオン伝導性が高く、固体電解質接合体の各部位間における電気抵抗が低減されていることが分かる。
なお、表1には示していないが、実施例で得られた固体電解質接合体の中間層にはモリブデン以外の遷移金属(ただし希土類金属を除く。)は検出されなかった。
なお、表1には示していないが、実施例で得られた固体電解質接合体の中間層にはモリブデン以外の遷移金属(ただし希土類金属を除く。)は検出されなかった。
10 固体電解質接合体
11 固体電解質層
12 カソード
13 アノード
15 カソード側中間層
16 アノード側中間層
11 固体電解質層
12 カソード
13 アノード
15 カソード側中間層
16 アノード側中間層
Claims (17)
- アノードと、カソードと、これらの間に位置する固体電解質とを有する固体電解質接合体であって、
前記アノード及び前記カソードの少なくとも一方と前記固体電解質との間に中間層を有し、
前記固体電解質が、金属の酸化物を含み、
前記中間層が、1種以上の希土類金属(ただしセリウムを除く。)を含む酸化セリウムを含有し、且つ遷移金属(ただし希土類金属を除く。)を非含有であるか、又は遷移金属(ただし希土類金属を除く。)をセリウムに対して7.0at%以下含有し、
前記中間層における結晶粒の円相当径の平均値が0.75μm以上10μm以下である固体電解質接合体。 - 前記中間層におけるセリウムに対する希土類金属の原子比が0.3以上1.5 以下である、請求項1に記載の固体電解質接合体。
- 前記固体電解質が、希土類金属の酸化物を含む、請求項1又は2に記載の固体電解質接合体。
- 前記固体電解質が、ランタンの酸化物を含む、請求項3に記載の固体電解質接合体。
- 前記固体電解質が、ランタン及びケイ素の複合酸化物を含む、請求項4に記載の固体電解質接合体。
- 印加電圧0.5V、温度600℃、大気雰囲気の条件において、170mA/cm2以上の電流密度を有する、請求項1ないし5のいずれか一項に記載の固体電解質接合体。
- 温度600℃、大気雰囲気の条件において、内部抵抗の総和(Rb)が1.4Ωcm2以下である、請求項1ないし6のいずれか一項に記載の固体電解質接合体。
- 前記中間層が、ランタンと、サマリウム、ガドリニウム、イットリウム、エルビウム、イッテルビウム及びジスプロシウムからなる群より選択されるいずれか一種以上とを含む酸化セリウムを含む、請求項1ないし7のいずれか一項に記載の固体電解質接合体。
- 前記固体電解質の厚みが、10nm以上1000μm以下であり、
前記中間層の厚みが、1nm以上1000nm以下である、請求項1ないし8のいずれか一項に記載の固体電解質接合体。 - 前記固体電解質が、A9.33+x[T6.00-yMy]O26.00+z(式中のAは、La、Ce、Y、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Yb、Lu、Be、Mg、Ca、Sr及びBaからなる群から選ばれた一種又は二種以上の元素である。式中のTは、Si又はGe又はその両方を含む元素である。式中のMは、Mg、Al、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Ga、Y、Zr、Ta、Nb、B、Ge、Zn、Sn、W及びMoからなる群から選ばれた一種又は二種以上の元素である。)で示され、式中のxは-1.33以上1.50以下の数であり、式中のyは0.00以上3.00以下の数であり、式中のzは-5.00以上5.20以下の数であり、Tのモル数に対するAのモル数の比率(A/T)が1.33以上3.61以下である、請求項1ないし9のいずれか一項に記載の固体電解質接合体。
- ロットゲーリング法で測定した前記固体電解質の配向度が0.60以上である、請求項10に記載の固体電解質接合体。
- 1種以上の希土類金属(ただしセリウムを除く。)を含む酸化セリウムを含有し、且つ遷移金属(ただし希土類金属を除く。)を非含有であるか、又は遷移金属(ただし希土類金属を除く。)をセリウムに対して7.0at%以下含有する中間層が、ランタンを含む酸化物からなる固体電解質上に配置されてなる焼成対象物を焼成する工程を有する固体電解質接合体の製造方法であって、
1℃/hr以上2000℃/hr以下の速度で昇温し、700℃以上2000℃以下の温度範囲で1分以上36時間以下保持し、1℃/hr以上500℃/hr以下の速度で冷却する、固体電解質接合体の製造方法。 - 開口部を有する本体部と、該本体部の該開口部を閉塞する蓋体とからなる坩堝内に前記焼成対象物が載置された状態で、且つ、前記本体部の前記開口部と前記蓋体との間に生じる空隙に希土類金属酸化物又は希土類金属水酸化物を配置した状態で、前記焼成対象物の焼成を行う、請求項12に記載の製造方法。
- 前記希土類金属酸化物又は前記希土類金属水酸化物が、ランタン若しくはネオジムの酸化物又はランタン若しくはネオジムの水酸化物である、請求項13に記載の製造方法。
- 前記希土類金属が、ランタンと、サマリウム、ガドリニウム、イットリウム、エルビウム、イッテルビウム及びジスプロシウムからなる群より選択される一種である、請求項12ないし14のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記固体電解質が、ランタン及びケイ素の複合酸化物を含む、請求項12ないし15のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記固体電解質が、A9.33+x[T6-yMy]O26.00+z(式中のAは、La、Ce、Y、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Yb、Lu、Be、Mg、Ca、Sr及びBaからなる群から選ばれた一種又は二種以上の元素である。式中のTは、Si又はGe又はその両方を含む元素である。式中のMは、Mg、Al、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Ga、Y、Zr、Ta、Nb、B、Ge、Zn、Sn、W及びMoからなる群から選ばれた一種又は二種以上の元素である。)で示され、式中のxは-1.33以上1.50以下の数であり、式中のyは0.00以上3.00以下の数であり、式中のzは-5.00以上5.20以下の数であり、Tのモル数に対するAのモル数の比率(A/T)が1.33以上3.61以下である、請求項12ないし16のいずれか一項に記載の製造方法。
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