JP2022125219A - Compound and molded object - Google Patents
Compound and molded object Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022125219A JP2022125219A JP2022108445A JP2022108445A JP2022125219A JP 2022125219 A JP2022125219 A JP 2022125219A JP 2022108445 A JP2022108445 A JP 2022108445A JP 2022108445 A JP2022108445 A JP 2022108445A JP 2022125219 A JP2022125219 A JP 2022125219A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- compound
- group
- chemical formula
- carbon atoms
- structural unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 171
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 103
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 103
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 82
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 81
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 73
- -1 siloxane compound Chemical class 0.000 claims description 108
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 71
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 67
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 40
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 10
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 6
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 claims description 6
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 claims description 6
- NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N (2s)-2-[[4-[2-(2,4-diaminoquinazolin-6-yl)ethyl]benzoyl]amino]-4-methylidenepentanedioic acid Chemical compound C1=CC2=NC(N)=NC(N)=C2C=C1CCC1=CC=C(C(=O)N[C@@H](CC(=C)C(O)=O)C(O)=O)C=C1 NAWXUBYGYWOOIX-SFHVURJKSA-N 0.000 claims description 5
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 24
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 54
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 31
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 28
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 24
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 24
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 20
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 14
- 239000000047 product Substances 0.000 description 14
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 13
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 12
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 12
- QFLWZFQWSBQYPS-AWRAUJHKSA-N (3S)-3-[[(2S)-2-[[(2S)-2-[5-[(3aS,6aR)-2-oxo-1,3,3a,4,6,6a-hexahydrothieno[3,4-d]imidazol-4-yl]pentanoylamino]-3-methylbutanoyl]amino]-3-(4-hydroxyphenyl)propanoyl]amino]-4-[1-bis(4-chlorophenoxy)phosphorylbutylamino]-4-oxobutanoic acid Chemical compound CCCC(NC(=O)[C@H](CC(O)=O)NC(=O)[C@H](Cc1ccc(O)cc1)NC(=O)[C@@H](NC(=O)CCCCC1SC[C@@H]2NC(=O)N[C@H]12)C(C)C)P(=O)(Oc1ccc(Cl)cc1)Oc1ccc(Cl)cc1 QFLWZFQWSBQYPS-AWRAUJHKSA-N 0.000 description 11
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 9
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 229940126214 compound 3 Drugs 0.000 description 7
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 7
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 7
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 7
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 7
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 7
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical group C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 5
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 5
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 5
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 4
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000002255 pentenyl group Chemical group C(=CCCC)* 0.000 description 4
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 3
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910001199 N alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L magnesium stearate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 description 2
- 239000006247 magnetic powder Substances 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 235000013872 montan acid ester Nutrition 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 2
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrachloro-3-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1Cl QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 1H-benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2NC=NC2=C1 HYZJCKYKOHLVJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NODRXLWVBKZXOO-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)docosanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(CO)C(N)=O NODRXLWVBKZXOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHTJRKQAETUUQH-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCC(CO)C(N)=O KHTJRKQAETUUQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 2-[[5-(oxiran-2-ylmethoxy)naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C=C1C=CC=2)=CC=C1C=2OCC1CO1 MEVBAGCIOOTPLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFGWPPPFYVFLLB-UHFFFAOYSA-N 5-carbamoyl-5-octadecyltricosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCC(C(N)=O)(CCCC(O)=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCC CFGWPPPFYVFLLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000952 Be alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010919 Copernicia prunifera Nutrition 0.000 description 1
- 244000180278 Copernicia prunifera Species 0.000 description 1
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002482 Cu–Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910000828 alnico Inorganic materials 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical class [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K aluminium tristearate Chemical compound [Al+3].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CEGOLXSVJUTHNZ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229940063655 aluminum stearate Drugs 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L barium(2+);octadecanoate Chemical compound [Ba+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AGXUVMPSUKZYDT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004106 butoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- HIAAVKYLDRCDFQ-UHFFFAOYSA-L calcium;dodecanoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O HIAAVKYLDRCDFQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N dysprosium atom Chemical compound [Dy] KBQHZAAAGSGFKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N erucamide Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCCCCC(N)=O UAUDZVJPLUQNMU-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- SWSBIGKFUOXRNJ-CVBJKYQLSA-N ethene;(z)-octadec-9-enamide Chemical compound C=C.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(N)=O SWSBIGKFUOXRNJ-CVBJKYQLSA-N 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- RKVQXYMNVZNJHZ-UHFFFAOYSA-N hexacosanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O RKVQXYMNVZNJHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019359 magnesium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 239000004200 microcrystalline wax Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TXSUIVPRHHQNTM-UHFFFAOYSA-N n'-(3-methylanilino)-n-phenyliminobenzenecarboximidamide Chemical compound CC1=CC=CC(NN=C(N=NC=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)=C1 TXSUIVPRHHQNTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PECBPCUKEFYARY-ZPHPHTNESA-N n-[(z)-octadec-9-enyl]octadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)NCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC PECBPCUKEFYARY-ZPHPHTNESA-N 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJWFNQUDPJTSAD-UHFFFAOYSA-N n-octadecyloctadecanamide Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCNC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC DJWFNQUDPJTSAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N octatriacontanediamide Chemical compound NC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(N)=O WGOROJDSDNILMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Chemical group CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 150000004965 peroxy acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N praseodymium atom Chemical compound [Pr] PUDIUYLPXJFUGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N samarium atom Chemical compound [Sm] KZUNJOHGWZRPMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000702 sendust Inorganic materials 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N silylurea Chemical class NC(=O)N[SiH3] IYMSIPPWHNIMGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical class S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 1
- UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N vinylsilane Chemical class [SiH3]C=C UKRDPEFKFJNXQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ODNJVAVDJKOYFK-GRVYQHKQSA-L zinc;(9z,12z)-octadeca-9,12-dienoate Chemical compound [Zn+2].CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC([O-])=O.CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC([O-])=O ODNJVAVDJKOYFK-GRVYQHKQSA-L 0.000 description 1
- IFNXAMCERSVZCV-UHFFFAOYSA-L zinc;2-ethylhexanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O IFNXAMCERSVZCV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/10—Metal compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、コンパウンド及び成形体に関する。 The present invention relates to compounds and moldings.
金属粉末及び樹脂組成物を含むコンパウンドは、金属粉末の諸物性に応じて、例えば、インダクタ、電磁波シールド、又はボンド磁石等の多様な工業製品の原材料として利用される（下記特許文献１参照。） Compounds containing metal powders and resin compositions are used as raw materials for various industrial products such as inductors, electromagnetic wave shields, or bonded magnets, depending on the physical properties of the metal powders (see Patent Document 1 below).
コンパウンドから工業製品を製造する場合、コンパウンドを他の部材（例えば、別のコンパウンドの硬化物）上に供給して、コンパウンドを硬化することにより、成形体を作製する。コンパウンドの成形収縮率が大きいほど、成形体が反り易く、成形体を所望の形状に加工し難い。そのため、コンパウンドには、成形収縮率が小さいことが要求される。 When manufacturing an industrial product from a compound, the compound is supplied onto another member (for example, a cured product of another compound), and the compound is cured to produce a molded product. The greater the mold shrinkage of the compound, the more likely the molded article will warp and the more difficult it will be to process the molded article into a desired shape. Therefore, the compound is required to have a small molding shrinkage.
本発明は、成形収縮率が小さいコンパウンド、及び当該コンパウンドを備える成形体を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a compound having a small molding shrinkage, and a molded article comprising the compound.
本発明の一側面に係るコンパウンドは、金属元素含有粉と、樹脂組成物と、を備え、樹脂組成物が、エポキシ樹脂、及びシロキサン結合を有する化合物（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｃоｍｐоｕｎｄ）を含有する。 A compound according to one aspect of the present invention comprises a metal element-containing powder and a resin composition, and the resin composition contains an epoxy resin and a compound having a siloxane bond (chemical compound).
本発明の一側面に係る上記コンパウンドでは、シロキサン結合を有する化合物の含有量が、エポキシ樹脂１００質量部に対して、２５質量部以上４５質量部以下であってよい。 In the compound according to one aspect of the present invention, the content of the compound having a siloxane bond may be 25 parts by mass or more and 45 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
本発明の一側面に係る上記コンパウンドは、シロキサン結合を有する化合物として、第１シロキサン化合物を含んでよく、第１シロキサン化合物が、下記化学式（１）で表される構造単位を有してよい。 The compound according to one aspect of the present invention may contain a first siloxane compound as a compound having a siloxane bond, and the first siloxane compound may have a structural unit represented by the following chemical formula (1).
［前記化学式（１）中、Ｒ１及びＲ２其々は独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、又は炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基である。］
[In the chemical formula (1), each of R 1 and R 2 independently has an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and an epoxy group. A monovalent organic group, a monovalent organic group having a carboxy group, or a polyalkylene ether group having 3 to 500 carbon atoms. ]
本発明の一側面に係る上記コンパウンドでは、第１シロキサン化合物が、下記化学式（２）で表される構造単位を有してよい。 In the compound according to one aspect of the present invention, the first siloxane compound may have a structural unit represented by the following chemical formula (2).
［前記化学式（２）中、Ｒ３は、炭素数１～１０のアルキレン基である。］
[In the chemical formula (2), R 3 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. ]
本発明の一側面に係る上記コンパウンドは、第１シロキサン化合物として、下記化学式（３）で表される化合物を含んでよい。 The compound according to one aspect of the present invention may contain a compound represented by the following chemical formula (3) as the first siloxane compound.
［前記化学式（３）中、ｎは、１～２００の整数であり、ｍ１及びｍ２其々は独立に、１～２００の整数であり、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７其々は独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、又は炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基であり、Ｒ８及びＲ９其々は独立に、炭素数１～１０のアルキレン基であり、Ｒ１０及びＲ１１其々は独立に、炭素数１～１０の２価の炭化水素基である。］
[In the chemical formula (3), n is an integer of 1 to 200, m 1 and m 2 are each independently an integer of 1 to 200, and R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, a monovalent organic group having an epoxy group, a monovalent organic group having a carboxy group or a polyalkylene ether group having 3 to 500 carbon atoms, R 8 and R 9 are each independently an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and R 10 and R 11 are each independently carbon It is a divalent hydrocarbon group of numbers 1-10. ]
本発明の一側面に係る上記コンパウンドは、シロキサン結合を有する化合物として、第２シロキサン化合物を含んでよく、第２シロキサン化合物が、下記化学式（４）で表される構造単位、及び下記化学式（５）で表される構造単位を有してよい。 The compound according to one aspect of the present invention may contain a second siloxane compound as a compound having a siloxane bond, wherein the second siloxane compound is a structural unit represented by the following chemical formula (4) and a structural unit represented by the following chemical formula (5) ) may have a structural unit represented by
［前記化学式（４）中、Ｒ１２は、炭素数１～１２の１価の炭化水素基である。］
[In the chemical formula (4), R 12 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms. ]
［前記化学式（５）中、Ｒ１３及びＲ１４其々は独立に、炭素数１～１２の１価の炭化水素基である。］
[In the chemical formula (5), each of R 13 and R 14 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms. ]
本発明の一側面に係る上記コンパウンドでは、第２シロキサン化合物が、下記化学式（６）で表される構造単位を有してよい。 In the compound according to one aspect of the present invention, the second siloxane compound may have a structural unit represented by the following chemical formula (6).
［前記化学式（６）中、Ｒ１５は、炭素数１～１２の１価の炭化水素基であり、Ｒ１６は、エポキシ基を有する１価の有機基である。］
[In the chemical formula (6), R 15 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and R 16 is a monovalent organic group having an epoxy group. ]
本発明の一側面に係る上記コンパウンドは、第２シロキサン化合物として、下記化学式（７）で表される構造単位、下記化学式（８）で表される構造単位、下記化学式（９）で表される構造単位、及び下記化学式（１０）で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも一つの構造単位を有する化合物を含んでよい。 In the compound according to one aspect of the present invention, as the second siloxane compound, a structural unit represented by the following chemical formula (7), a structural unit represented by the following chemical formula (8), and a structural unit represented by the following chemical formula (9) It may contain a compound having at least one structural unit selected from the group consisting of structural units and structural units represented by the following chemical formula (10).
本発明の一側面に係る上記コンパウンドは、エポキシ樹脂として、ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂及びイソシアネート変性エポキシ樹脂のうちの少なくとも一種を含んでよい。 The compound according to one aspect of the present invention may contain at least one of a biphenylene aralkyl type epoxy resin and an isocyanate-modified epoxy resin as an epoxy resin.
本発明の一側面に係る上記コンパウンドでは、金属元素含有粉の含有量が、９０質量％以上１００質量％未満であってよい。 In the compound according to one aspect of the present invention, the content of the metal element-containing powder may be 90% by mass or more and less than 100% by mass.
本発明の一側面に係る成形体は、上記コンパウンドを備える。 A molded article according to one aspect of the present invention comprises the above compound.
本発明によれば、成形収縮率が小さいコンパウンド、及び当該コンパウンドを備える成形体が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the compound with small molding shrinkage, and the molded object provided with the said compound are provided.
以下、本発明の好適な実施形態について説明する。ただし、本発明は下記実施形態に何ら限定されるものではない。 Preferred embodiments of the present invention are described below. However, the present invention is by no means limited to the following embodiments.
＜コンパウンドの概要＞
本実施形態に係るコンパウンドは、金属元素含有粉と、樹脂組成物と、を備える。
金属元素含有粉は、複数（多数）の金属元素含有粒子から構成される。金属元素含有粉（金属元素含有粒子）は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。樹脂組成物は少なくとも、エポキシ樹脂、及びシロキサン結合を有する化合物を含有する。シロキサン結合を有する化合物は、「シロキサン化合物」と表記される場合がある。樹脂組成物は、エポキシ樹脂及びシロキサン化合物に加えて、他の成分を含有してよい。例えば、樹脂組成物は、硬化剤を含有してよい。樹脂組成物は、硬化促進剤を含有してよい。樹脂組成物は、添加剤を含有してよい。樹脂組成物は、エポキシ樹脂、シロキサン化合物、硬化剤、硬化促進剤及び添加剤を包含し得る成分であって、有機溶媒と金属元素含有粉とを除く残りの成分（不揮発性成分）であってよい。添加剤とは、樹脂組成物のうち、樹脂、シロキサン化合物、硬化剤及び硬化促進剤を除く残部の成分である。添加剤は、例えば、カップリング剤又は難燃剤等である。樹脂組成物が添加剤としてワックスを含有してもよい。コンパウンドは、粉末（コンパウンド粉）であってよい。
<Overview of compound>
The compound according to the present embodiment includes metal element-containing powder and a resin composition.
The metal-element-containing powder is composed of a plurality (many) of metal-element-containing particles. The metal-element-containing powder (metal-element-containing particles) may contain, for example, at least one selected from the group consisting of simple metals, alloys, and metal compounds. The resin composition contains at least an epoxy resin and a compound having a siloxane bond. A compound having a siloxane bond may be referred to as a "siloxane compound". The resin composition may contain other components in addition to the epoxy resin and the siloxane compound. For example, the resin composition may contain a curing agent. The resin composition may contain a curing accelerator. The resin composition may contain additives. The resin composition is a component that can include an epoxy resin, a siloxane compound, a curing agent, a curing accelerator and an additive, and is the remaining component (non-volatile component) excluding the organic solvent and the metal element-containing powder. good. Additives are components of the resin composition other than the resin, the siloxane compound, the curing agent and the curing accelerator. Additives are, for example, coupling agents or flame retardants. The resin composition may contain wax as an additive. The compound may be a powder (compound powder).
本実施形態に係るコンパウンドは、エラストマーの一種であるシロキサン化合物を含有するため、コンパウンド全体の弾性が低減され、コンパウンドの成形収縮（熱硬化）に伴ってコンパウンドに作用する応力が低減される。その結果、本実施形態に係るコンパウンドの成形収縮率が低減される。ただし、本発明に係る作用効果は、上記の事項に限定されない。 Since the compound according to the present embodiment contains a siloxane compound, which is a kind of elastomer, the elasticity of the entire compound is reduced, and the stress acting on the compound due to mold shrinkage (thermal curing) of the compound is reduced. As a result, the molding shrinkage rate of the compound according to this embodiment is reduced. However, the effects of the present invention are not limited to the above matters.
コンパウンドは、金属元素含有粉と、当該金属元素含有粉を構成する個々の金属元素含有粒子の表面に付着した樹脂組成物と、を備えてよい。樹脂組成物は、当該粒子の表面の全体を覆っていてもよく、当該粒子の表面の一部のみを覆っていてもよい。コンパウンドは、未硬化の樹脂組成物と、金属元素含有粉と、を備えてよい。コンパウンドは、樹脂組成物の半硬化物（例えばＢステージの樹脂組成物）と、金属元素含有粉と、を備えてよい。コンパウンドは、未硬化の樹脂組成物、及び樹脂組成物の半硬化物の両方を備えてもよい。コンパウンドは、金属元素含有粉と樹脂組成物とからなっていてよい。 The compound may comprise a metal-element-containing powder and a resin composition adhering to the surface of each metal-element-containing particle that constitutes the metal-element-containing powder. The resin composition may cover the entire surface of the particle, or may cover only a part of the surface of the particle. The compound may comprise an uncured resin composition and metal element-containing powder. The compound may comprise a semi-cured resin composition (for example, a B-stage resin composition) and a metal element-containing powder. The compound may comprise both an uncured resin composition and a semi-cured resin composition. The compound may consist of the metal element-containing powder and the resin composition.
コンパウンドにおける金属元素含有粉の含有量は、コンパウンド全体の質量に対して、９０質量％以上１００質量％未満、９０質量％以上９９．８質量％以下、９２質量％以上９９．８質量％以下、又は９４質量％以上９９．８質量％以下であってよい。コンパウンドは、金属元素含有粉に加えて、他の充填材（例えば、シリカのフィラー）を含有してもよい。 The content of the metal element-containing powder in the compound is 90% by mass or more and less than 100% by mass, 90% by mass or more and 99.8% by mass or less, 92% by mass or more and 99.8% by mass or less, relative to the mass of the entire compound. Alternatively, it may be 94% by mass or more and 99.8% by mass or less. The compound may contain other fillers (for example, silica filler) in addition to the metal element-containing powder.
コンパウンドにおける樹脂組成物の含有量は、コンパウンド全体の質量（例えば、金属元素含有粉及び樹脂組成物の質量の合計）に対して、０．２質量％以上１０質量％以下、又は４質量％以上６質量％以下であってよい。 The content of the resin composition in the compound is 0.2% by mass or more and 10% by mass or less, or 4% by mass or more with respect to the mass of the entire compound (for example, the total mass of the metal element-containing powder and the resin composition). It may be 6% by mass or less.
コンパウンドにおけるシロキサン化合物の含有量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、２５質量部以上４５質量部以下、又は２５質量部以上３５質量部以下であってよい。シロキサン化合物の含有量が上記の範囲内である場合、コンパウンドの成形収縮率が小さくなり易い。 The content of the siloxane compound in the compound may be 25 parts by mass or more and 45 parts by mass or less, or 25 parts by mass or more and 35 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. When the content of the siloxane compound is within the above range, the molding shrinkage of the compound tends to be small.
金属元素含有粉の平均粒子径は、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下であってよい。平均粒子径は、例えば粒度分布計によって測定されてよい。金属元素含有粉を構成する個々の金属元素含有粒子の形状は限定されないが、例えば、球状、扁平形状、角柱状又は針状であってよい。コンパウンドは、平均粒子径が異なる複数種の金属元素含有粉を備えてよい。 The average particle size of the metal element-containing powder is not particularly limited, but may be, for example, 1 μm or more and 300 μm or less. The average particle size may be measured, for example, by a particle size analyzer. The shape of individual metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder is not limited, but may be, for example, spherical, flat, prismatic, or needle-like. The compound may comprise multiple types of metal element-containing powders with different average particle sizes.
コンパウンドに含まれる金属元素含有粉の組成又は組合せに応じて、コンパウンドから形成される成形体の電磁気的特性等の諸特性を自在に制御し、当該成形体を様々な工業製品又はそれらの原材料に利用することができる。コンパウンドを用いて製造される工業製品は、例えば、自動車、医療機器、電子機器、電気機器、情報通信機器、家電製品、音響機器、及び一般産業機器であってよい。例えば、コンパウンドが金属元素含有粉としてＳｍ‐Ｆｅ‐Ｎ系合金又はＮｄ‐Ｆｅ‐Ｂ系合金等の永久磁石を含む場合、コンパウンドは、ボンド磁石の原材料として利用されてよい。コンパウンドが金属元素含有粉としてＦｅ‐Ｓｉ‐Ｃｒ系合金又はフェライト等の軟磁性粉を含む場合、コンパウンドは、インダクタ（例えばＥＭＩフィルタ）又はトランスの原材料（例えば磁芯）として利用されてよい。コンパウンドが金属元素含有粉として鉄と銅とを含む場合、コンパウンドから形成された成形体（例えばシート）は、電磁波シールドとして利用されてよい。 Depending on the composition or combination of the metal element-containing powder contained in the compound, various characteristics such as electromagnetic characteristics of the compact formed from the compound can be freely controlled, and the compact can be used as various industrial products or raw materials for them. can be used. Industrial products manufactured using the compound may be, for example, automobiles, medical equipment, electronic equipment, electric equipment, information and communication equipment, home appliances, audio equipment, and general industrial equipment. For example, when the compound contains a permanent magnet such as a Sm--Fe--N alloy or an Nd--Fe--B alloy as the metallic element-containing powder, the compound may be used as a raw material for a bonded magnet. When the compound contains soft magnetic powder such as Fe--Si--Cr alloy or ferrite as the metallic element-containing powder, the compound may be used as raw materials for inductors (eg, EMI filters) or transformers (eg, magnetic cores). When the compound contains iron and copper as metal element-containing powders, a compact (for example, a sheet) formed from the compound may be used as an electromagnetic wave shield.
＜コンパウンドの組成＞
（樹脂組成物）
樹脂組成物は、金属元素含有粉を構成する金属元素含有粒子の結合材（バインダ）としての機能を有し、コンパウンドから形成される成形体に機械的強度を付与する。例えば、樹脂組成物は、金型を用いてコンパウンドが高圧で成形される際に、金属元素含有粒子の間に充填され、金属元素含有粒子を互いに結着する。成形体中の樹脂組成物を硬化させることにより、樹脂組成物の硬化物が金属元素含有粒子同士をより強固に結着して、成形体の機械的強度が向上する。
<Compound composition>
(resin composition)
The resin composition functions as a binder for the metal-element-containing particles that make up the metal-element-containing powder, and imparts mechanical strength to the compact formed from the compound. For example, the resin composition is filled between the metal element-containing particles and binds the metal element-containing particles to each other when the compound is molded at high pressure using a mold. By curing the resin composition in the molded article, the cured resin composition bonds the metal element-containing particles more firmly to each other, thereby improving the mechanical strength of the molded article.
樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として、少なくともエポキシ樹脂を含有する。コンパウンドが、熱硬化性樹脂の中でも比較的に流動性に優れたエポキシ樹脂を含むことにより、コンパウンドの流動性、保存安定性、及び成形性が向上する。ただし、本発明の効果が阻害されない限りにおいて、コンパウンドはエポキシ樹脂に加えて他の樹脂を含んでもよい。例えば、樹脂組成物は、熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂及びポリアミドイミド樹脂のうち少なくも一種を含んでもよい。樹脂組成物がエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の両方を含む場合、フェノール樹脂はエポキシ樹脂の硬化剤として機能してもよい。樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。熱可塑性樹脂は、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、及びポリエチレンテレフタレートからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の両方を含んでよい。樹脂組成物は、シリコーン樹脂を含んでもよい。 The resin composition contains at least an epoxy resin as a thermosetting resin. When the compound contains an epoxy resin, which has relatively excellent fluidity among thermosetting resins, fluidity, storage stability, and moldability of the compound are improved. However, the compound may contain other resins in addition to the epoxy resin as long as the effects of the present invention are not impaired. For example, the resin composition may contain at least one of phenolic resin and polyamideimide resin as a thermosetting resin. If the resin composition contains both an epoxy resin and a phenolic resin, the phenolic resin may function as a curing agent for the epoxy resin. The resin composition may contain a thermoplastic resin. The thermoplastic resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of acrylic resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, and polyethylene terephthalate. The resin composition may contain both thermosetting resins and thermoplastic resins. The resin composition may contain a silicone resin.
エポキシ樹脂は、例えば、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する樹脂であってよい。エポキシ樹脂は、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂、硫黄原子含有型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、ナフトール類とフェノール類との共重合型エポキシ樹脂、アラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格を含有するエポキシ樹脂、アルコール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジル型又はメチルグリシジル型のエポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、及びオレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。 The epoxy resin may be, for example, a resin having two or more epoxy groups in one molecule. Epoxy resins include, for example, biphenyl-type epoxy resins, stilbene-type epoxy resins, diphenylmethane-type epoxy resins, sulfur atom-containing epoxy resins, novolak-type epoxy resins, dicyclopentadiene-type epoxy resins, salicylaldehyde-type epoxy resins, naphthols and phenols. Copolymerized epoxy resins, epoxidized aralkyl-type phenolic resins, bisphenol-type epoxy resins, epoxy resins containing a bisphenol skeleton, glycidyl ether-type epoxy resins of alcohols, glycidyl ethers of para-xylylene and/or meta-xylylene-modified phenolic resins type epoxy resin, terpene-modified phenol resin glycidyl ether type epoxy resin, cyclopentadiene type epoxy resin, polycyclic aromatic ring-modified phenol resin glycidyl ether type epoxy resin, naphthalene ring-containing phenol resin glycidyl ether type epoxy resin, glycidyl ester type Epoxy resins, glycidyl-type or methylglycidyl-type epoxy resins, alicyclic-type epoxy resins, halogenated phenol novolac-type epoxy resins, ortho-cresol novolak-type epoxy resins, hydroquinone-type epoxy resins, trimethylolpropane-type epoxy resins, and olefin bonds. It may be at least one selected from the group consisting of linear aliphatic epoxy resins obtained by oxidation with a peracid such as peracetic acid.
流動性に優れている観点において、エポキシ樹脂は、ビフェニル型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格を有するエポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、及びナフトールノボラック型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。 From the viewpoint of excellent fluidity, epoxy resins include biphenyl-type epoxy resins, ortho-cresol novolak-type epoxy resins, phenol novolak-type epoxy resins, bisphenol-type epoxy resins, epoxy resins having a bisphenol skeleton, salicylaldehyde novolak-type epoxy resins, and naphthol novolac type epoxy resin.
エポキシ樹脂は、結晶性のエポキシ樹脂であってよい。結晶性のエポキシ樹脂の分子量は比較的低いにもかかわらず、結晶性のエポキシ樹脂は比較的高い融点を有し、且つ流動性に優れる。結晶性のエポキシ樹脂（結晶性の高いエポキシ樹脂）は、例えば、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、チオエーテル型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。結晶性のエポキシ樹脂の市販品は、例えば、エピクロン８６０、エピクロン１０５０、エピクロン１０５５、エピクロン２０５０、エピクロン３０５０、エピクロン４０５０、エピクロン７０５０、エピクロンＨＭ‐０９１、エピクロンＨＭ‐１０１、エピクロンＮ‐７３０Ａ、エピクロンＮ‐７４０、エピクロンＮ‐７７０、エピクロンＮ‐７７５、エピクロンＮ‐８６５、エピクロンＨＰ‐４０３２Ｄ、エピクロンＨＰ‐７２００Ｌ、エピクロンＨＰ‐７２００、エピクロンＨＰ‐７２００Ｈ、エピクロンＨＰ‐７２００ＨＨ、エピクロンＨＰ‐７２００ＨＨＨ、エピクロンＨＰ‐４７００、エピクロンＨＰ‐４７１０、エピクロンＨＰ‐４７７０、エピクロンＨＰ‐５０００、エピクロンＨＰ‐６０００、Ｎ５００Ｐ‐２、及びＮ５００Ｐ‐１０（以上、ＤＩＣ株式会社製の商品名）、ＮＣ‐３０００、ＮＣ‐３０００‐Ｌ、ＮＣ‐３０００‐Ｈ、ＮＣ‐３１００、ＣＥＲ‐３０００‐Ｌ、ＮＣ‐２０００‐Ｌ、ＸＤ‐１０００、ＮＣ‐７０００‐Ｌ、ＮＣ‐７３００‐Ｌ、ＥＰＰＮ‐５０１Ｈ、ＥＰＰＮ‐５０１ＨＹ、ＥＰＰＮ‐５０２Ｈ、ＥＯＣＮ‐１０２０、ＥＯＣＮ‐１０２Ｓ、ＥＯＣＮ‐１０３Ｓ、ＥＯＣＮ‐１０４Ｓ、ＣＥＲ‐１０２０、ＥＰＰＮ‐２０１、ＢＲＥＮ‐Ｓ、ＢＲＥＮ‐１０Ｓ（以上、日本化薬株式会社製の商品名）、ＹＸ‐４０００、ＹＸ‐４０００Ｈ、ＹＬ４１２１Ｈ、及びＹＸ‐８８００（以上、三菱ケミカル株式会社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。 The epoxy resin may be a crystalline epoxy resin. Although the molecular weight of the crystalline epoxy resin is relatively low, the crystalline epoxy resin has a relatively high melting point and excellent fluidity. The crystalline epoxy resin (highly crystalline epoxy resin) may be, for example, at least one selected from the group consisting of hydroquinone-type epoxy resins, bisphenol-type epoxy resins, thioether-type epoxy resins, and biphenyl-type epoxy resins. Commercially available crystalline epoxy resins are e.g. -740, Epiclon N-770, Epiclon N-775, Epiclon N-865, Epiclon HP-4032D, Epiclon HP-7200L, Epiclon HP-7200, Epiclon HP-7200H, Epiclon HP-7200HH, Epiclon HP-7200HHH, Epiclon HP -4700, Epiclon HP-4710, Epiclon HP-4770, Epiclon HP-5000, Epiclon HP-6000, N500P-2, and N500P-10 (these are trade names manufactured by DIC Corporation), NC-3000, NC-3000 -L, NC-3000-H, NC-3100, CER-3000-L, NC-2000-L, XD-1000, NC-7000-L, NC-7300-L, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN -502H, EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, CER-1020, EPPN-201, BREN-S, BREN-10S (these are trade names manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), YX- 4000, YX-4000H, YL4121H, and YX-8800 (these are trade names of Mitsubishi Chemical Corporation).
コンパウンドの成形収縮率が低減され易い観点から、樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂及びイソシアネート変性エポキシ樹脂のうちの少なくとも一種を含んでよい。樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂及びイソシアネート変性エポキシ樹脂の両方を含んでよい。ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂の市販品は、例えば、日本化薬株式会社製のＮＣ‐３０００であってよい。イソシアネート変性エポキシ樹脂の市販品は、例えば、旭化成株式会社（旧旭化成イーマテリアルズ株式会社）製のＡＥＲ‐４００１であってよい。 The resin composition may contain at least one of a biphenylene aralkyl epoxy resin and an isocyanate-modified epoxy resin as an epoxy resin from the viewpoint of easily reducing the molding shrinkage of the compound. The resin composition may contain both a biphenylene aralkyl-type epoxy resin and an isocyanate-modified epoxy resin as epoxy resins. A commercially available biphenylene aralkyl epoxy resin may be NC-3000 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., for example. A commercial product of the isocyanate-modified epoxy resin may be, for example, AER-4001 manufactured by Asahi Kasei Corporation (former Asahi Kasei E-Materials Corporation).
樹脂組成物は、上記のうち一種のエポキシ樹脂を含有してよい。樹脂組成物は、上記のうち複数種のエポキシ樹脂を含有してもよい。 The resin composition may contain one of the above epoxy resins. The resin composition may contain more than one type of epoxy resin among the above.
硬化剤は、低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤と、加熱に伴ってエポキシ樹脂を硬化させる加熱硬化型硬化剤と、に分類される。低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤は、例えば、脂肪族ポリアミン、ポリアミノアミド、及びポリメルカプタン等である。加熱硬化型硬化剤は、例えば、芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノールノボラック樹脂、及びジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等である。 Curing agents are classified into curing agents that cure epoxy resins in the range from low temperature to room temperature, and heat curing type curing agents that cure epoxy resins with heating. Curing agents that cure epoxy resins in the range from low temperature to room temperature include, for example, aliphatic polyamines, polyaminoamides, and polymercaptans. Heat-curable curing agents include, for example, aromatic polyamines, acid anhydrides, phenol novolak resins, dicyandiamide (DICY), and the like.
低温から室温の範囲でエポキシ樹脂を硬化させる硬化剤を用いた場合、エポキシ樹脂の硬化物のガラス転移点は低く、エポキシ樹脂の硬化物は軟らかい傾向がある。その結果、コンパウンドから形成された成形体も軟らかくなり易い。一方、成形体の耐熱性を向上させる観点から、硬化剤は、好ましくは加熱硬化型の硬化剤、より好ましくはフェノール樹脂、さらに好ましくはフェノールノボラック樹脂であってよい。特に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を用いることで、ガラス転移点が高いエポキシ樹脂の硬化物が得られ易い。その結果、成形体の耐熱性及び機械的強度が向上し易い。 When a curing agent that cures the epoxy resin is used in the range from low temperature to room temperature, the glass transition point of the cured epoxy resin tends to be low and the cured epoxy resin tends to be soft. As a result, the molded article formed from the compound tends to become soft. On the other hand, from the viewpoint of improving the heat resistance of the molded article, the curing agent may preferably be a heat curing type curing agent, more preferably a phenol resin, and still more preferably a phenol novolak resin. In particular, by using a phenol novolac resin as a curing agent, it is easy to obtain a cured product of an epoxy resin having a high glass transition point. As a result, the heat resistance and mechanical strength of the molded article are likely to be improved.
フェノール樹脂は、例えば、アラルキル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、サリチルアルデヒド型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ベンズアルデヒド型フェノールとアラルキル型フェノールとの共重合型フェノール樹脂、パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、メラミン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂、シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、多環芳香環変性フェノール樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノール樹脂は、上記のうちの２種以上から構成される共重合体であってもよい。フェノール樹脂の市販品としては、例えば、荒川化学工業株式会社製のタマノル７５８、又は日立化成株式会社製のＨＰ‐８５０Ｎ等を用いてもよい。 Phenolic resins include, for example, aralkyl-type phenol resins, dicyclopentadiene-type phenol resins, salicylaldehyde-type phenol resins, novolac-type phenol resins, copolymer-type phenol resins of benzaldehyde-type phenol and aralkyl-type phenol, para-xylylene and/or meta-xylylene-modified from the group consisting of phenolic resins, melamine-modified phenolic resins, terpene-modified phenolic resins, dicyclopentadiene-type naphthol resins, cyclopentadiene-modified phenolic resins, polycyclic aromatic ring-modified phenolic resins, biphenyl-type phenolic resins, and triphenylmethane-type phenolic resins It may be at least one selected. The phenolic resin may be a copolymer composed of two or more of the above. As a commercially available phenolic resin, for example, Tamanol 758 manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd. or HP-850N manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. may be used.
フェノールノボラック樹脂は、例えば、フェノール類及び／又はナフトール類と、アルデヒド類と、を酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するフェノール類は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール及びアミノフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するナフトール類は、例えば、α‐ナフトール、β‐ナフトール及びジヒドロキシナフタレンからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。フェノールノボラック樹脂を構成するアルデヒド類は、例えば、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド及びサリチルアルデヒドからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。 Phenol novolak resins may be resins obtained by, for example, condensation or co-condensation of phenols and/or naphthols and aldehydes under an acidic catalyst. Phenols constituting the phenolic novolak resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of phenol, cresol, xylenol, resorcinol, catechol, bisphenol A, bisphenol F, phenylphenol and aminophenol. Naphthols constituting the phenol novolak resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of α-naphthol, β-naphthol and dihydroxynaphthalene. The aldehydes constituting the phenol novolac resin may be, for example, at least one selected from the group consisting of formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde and salicylaldehyde.
硬化剤は、例えば、１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物であってもよい。１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する化合物は、例えば、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、及び置換又は非置換のビフェノールからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。 A curing agent may be, for example, a compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule. The compound having two phenolic hydroxyl groups in one molecule may be, for example, at least one selected from the group consisting of resorcin, catechol, bisphenol A, bisphenol F, and substituted or unsubstituted biphenol.
樹脂組成物は、上記のうち一種のフェノール樹脂を含有してよい。樹脂組成物は、上記のうち複数種のフェノール樹脂を備えてもよい。樹脂組成物は、上記のうち一種の硬化剤を含有してよい。樹脂組成物は、上記のうち複数種の硬化剤を含有してもよい。 The resin composition may contain one of the above phenolic resins. The resin composition may comprise a plurality of types of phenolic resins among the above. The resin composition may contain one of the curing agents described above. The resin composition may contain a plurality of types of curing agents among those described above.
エポキシ樹脂中のエポキシ基と反応する硬化剤中の活性基（フェノール性ＯＨ基）の比率は、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、好ましくは０．５～１．５当量、より好ましくは０．６～１．４当量、さらに好ましくは０．８～１．２当量であってよい。硬化剤中の活性基の比率が０．５当量未満である場合、得られる硬化物の充分な弾性率が得られ難い。一方、硬化剤中の活性基の比率が１．５当量を超える場合、コンパウンドから形成された成形体の硬化後の機械的強度が低下する傾向がある。ただし、硬化剤中の活性基の比率が上記範囲外である場合であっても、本発明に係る効果は得られる。 The ratio of the active group (phenolic OH group) in the curing agent that reacts with the epoxy group in the epoxy resin is preferably 0.5 to 1.5 equivalents, more preferably 1 equivalent of the epoxy group in the epoxy resin. may be 0.6 to 1.4 equivalents, more preferably 0.8 to 1.2 equivalents. If the ratio of active groups in the curing agent is less than 0.5 equivalents, it is difficult to obtain a cured product with a sufficient elastic modulus. On the other hand, if the ratio of the active groups in the curing agent exceeds 1.5 equivalents, the molded article formed from the compound tends to have reduced mechanical strength after curing. However, even if the ratio of active groups in the curing agent is outside the above range, the effects of the present invention can be obtained.
硬化促進剤は、例えば、エポキシ樹脂と反応してエポキシ樹脂の硬化を促進させる組成物であれば限定されない。硬化促進剤は、例えば、アルキル基置換イミダゾール、又はベンゾイミダゾール等のイミダゾール類であってよい。樹脂組成物は、一種の硬化促進剤を備えてよい。樹脂組成物は、複数種の硬化促進剤を備えてもよい。樹脂組成物が硬化促進剤を含有することにより、コンパウンドの成形性及び離型性が向上し易い。また、樹脂組成物が硬化促進剤を含有することにより、コンパウンドを用いて製造された成形体（例えば、電子部品）の機械的強度が向上したり、高温・高湿な環境下におけるコンパウンドの保存安定性が向上したりする。イミダゾール系硬化促進剤の市販品としては、例えば、２ＭＺ‐Ｈ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１７Ｚ、１，２ＤＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２ＰＺ‐ＰＷ、２Ｐ４ＭＺ、１Ｂ２ＭＺ、１Ｂ２ＰＺ、２ＭＺ‐ＣＮ、Ｃ１１Ｚ‐ＣＮ、２Ｅ４ＭＺ‐ＣＮ、２ＰＺ‐ＣＮ、Ｃ１１Ｚ‐ＣＮＳ、２Ｐ４ＭＨＺ、ＴＰＺ、及びＳＦＺ（以上、四国化成工業株式会社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種を用いてよい。 The curing accelerator is not particularly limited as long as it is a composition that reacts with the epoxy resin to accelerate curing of the epoxy resin. The curing accelerator may be, for example, an alkyl-substituted imidazole or imidazoles such as benzimidazole. The resin composition may comprise a type of accelerator. The resin composition may comprise multiple curing accelerators. When the resin composition contains a curing accelerator, the moldability and releasability of the compound are likely to be improved. In addition, since the resin composition contains a curing accelerator, the mechanical strength of a molded article (e.g., electronic component) produced using the compound is improved, and the compound can be stored in a high-temperature and high-humidity environment. improve stability. Commercially available imidazole curing accelerators include, for example, 2MZ-H, C11Z, C17Z, 1,2DMZ, 2E4MZ, 2PZ-PW, 2P4MZ, 1B2MZ, 1B2PZ, 2MZ-CN, C11Z-CN, 2E4MZ-CN, 2PZ -CN, C11Z-CNS, 2P4MHZ, TPZ, and SFZ (the above are trade names manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.).
硬化促進剤の配合量は、硬化促進効果が得られる量であればよく、特に限定されない。ただし、樹脂組成物の吸湿時の硬化性及び流動性を改善する観点からは、硬化促進剤の配合量は、１００質量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは０．１質量部以上３０質量部以下、より好ましくは１質量部以上１５質量部以下であってよい。硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及び硬化剤（例えばフェノール樹脂）の質量の合計１００質量部に対して０．００１質量部以上５質量部以下であることが好ましい。硬化促進剤の配合量が０．１質量部未満である場合、十分な硬化促進効果が得られ難い。硬化促進剤の配合量が３０質量部を超える場合、コンパウンドの保存安定性が低下し易い。ただし、硬化促進剤の配合量及び含有量が上記範囲外である場合であっても、本発明に係る効果は得られる。 The amount of the hardening accelerator to be blended is not particularly limited as long as the hardening accelerating effect is obtained. However, from the viewpoint of improving the curability and fluidity of the resin composition when absorbing moisture, the amount of the curing accelerator is preferably 0.1 parts by mass or more and 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin. Below, more preferably, it may be 1 part by mass or more and 15 parts by mass or less. The content of the curing accelerator is preferably 0.001 parts by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to a total of 100 parts by mass of the epoxy resin and the curing agent (for example, phenolic resin). When the amount of the curing accelerator is less than 0.1 part by mass, it is difficult to obtain a sufficient curing acceleration effect. If the amount of the curing accelerator is more than 30 parts by mass, the storage stability of the compound is likely to deteriorate. However, even if the blending amount and content of the curing accelerator are outside the above range, the effects of the present invention can be obtained.
樹脂組成物は、シロキサン結合を有する化合物（シロキサン化合物）を含有する。シロキサン結合は、２つのケイ素原子（Ｓｉ）と１つの酸素原子（Ｏ）とを含む結合であり、－Ｓｉ－Ｏ－Ｓｉ－で表されてよい。樹脂組成物は、一種のシロキサン化合物を含有してよく、複数種のシロキサン化合物を含有してもよい。コンパウンドの成形収縮率が低減され易い観点から、樹脂組成物は、シロキサン化合物として、後述される第１シロキサン化合物及び第２シロキサン化合物のうちの少なくともいずれかを含有することが好ましい。樹脂組成物は、シロキサン化合物として、第１シロキサン化合物のみを含有してもよく、第２シロキサン化合物のみを含有してもよい。樹脂組成物は、第１シロキサン化合物及び第２シロキサン化合物の両方を含有してもよい。樹脂組成物は、第１シロキサン化合物及び第２シロキサン化合物以外のシロキサン化合物を含有してもよい。以下では、第１シロキサン化合物及び第２シロキサン化合物の詳細を説明する。 The resin composition contains a compound having a siloxane bond (siloxane compound). A siloxane bond is a bond containing two silicon atoms (Si) and one oxygen atom (O) and may be represented by -Si-O-Si-. The resin composition may contain one type of siloxane compound, or may contain multiple types of siloxane compounds. From the viewpoint of easily reducing the molding shrinkage of the compound, the resin composition preferably contains at least one of a first siloxane compound and a second siloxane compound, which will be described later, as a siloxane compound. As the siloxane compound, the resin composition may contain only the first siloxane compound, or may contain only the second siloxane compound. The resin composition may contain both the first siloxane compound and the second siloxane compound. The resin composition may contain a siloxane compound other than the first siloxane compound and the second siloxane compound. Details of the first siloxane compound and the second siloxane compound are described below.
第１シロキサン化合物は、下記化学式（１）で表される構造単位を有してよい。下記化学式（１）で表される構造単位は、「構造単位１」と表記される場合がある。 The first siloxane compound may have a structural unit represented by the following chemical formula (1). A structural unit represented by the following chemical formula (1) may be referred to as "structural unit 1".
上記化学式（１）中、Ｒ１及びＲ２其々は独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、又は炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基である。 In the above chemical formula (1), each of R 1 and R 2 independently has an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and an epoxy group. a monovalent organic group having a carboxyl group, or a polyalkylene ether group having 3 to 500 carbon atoms.
第１シロキサン化合物は、複数の構造単位１を有してよい。第１シロキサン化合物中に存在する複数のＲ１は、互いに同じであっても異なってもよい。第１シロキサン化合物中に存在する複数のＲ２は、互いに同じであっても異なってもよい。Ｒ１及びＲ２は、互いに同じであっても異なってもよい。第１シロキサン化合物は、上記化学式（１）で表される繰り返し単位を有してもよい。 The first siloxane compound may have multiple structural units 1 . A plurality of R 1 present in the first siloxane compound may be the same or different. A plurality of R 2 present in the first siloxane compound may be the same or different. R 1 and R 2 may be the same or different from each other. The first siloxane compound may have a repeating unit represented by the above chemical formula (1).
コンパウンドの成形収縮率が低減され易い観点から、第１シロキサン化合物は、下記化学式（２）で表される構造単位を有することが好ましい。下記化学式（２）で表される構造単位は、「構造単位２」と表記される場合がある。 The first siloxane compound preferably has a structural unit represented by the following chemical formula (2) from the viewpoint of facilitating reduction in the molding shrinkage of the compound. A structural unit represented by the following chemical formula (2) may be referred to as "structural unit 2".
上記化学式（２）中、Ｒ３は、炭素数１～１０のアルキレン基である。 In the above chemical formula (2), R 3 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms.
第１シロキサン化合物は、複数の構造単位２を有してよい。第１シロキサン化合物中に存在する複数のＲ３は、互いに同じであっても異なってもよい。第１シロキサン化合物は、上記化学式（２）で表される繰り返し単位を有してもよい。 The first siloxane compound may have multiple structural units 2 . A plurality of R 3 present in the first siloxane compound may be the same or different. The first siloxane compound may have a repeating unit represented by the above chemical formula (2).
コンパウンドの成形収縮率が低減され易い観点から、第１シロキサン化合物は、下記化学式（３）で表される化合物であることが好ましい。下記化学式（３）で表される化合物は、「化合物３」と表記される場合がある。 The first siloxane compound is preferably a compound represented by the following chemical formula (3) from the viewpoint of easily reducing the molding shrinkage of the compound. A compound represented by the following chemical formula (3) may be referred to as "compound 3".
上記化学式（３）中、ｎは、１～２００の整数である。ｍ１及びｍ２其々は独立に、１～２００の整数である。Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７其々は独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、又は炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基である。Ｒ８及びＲ９其々は独立に、炭素数１～１０のアルキレン基である。Ｒ１０及びＲ１１其々は独立に、炭素数１～１０の２価の炭化水素基である。 In the above chemical formula (3), n is an integer of 1-200. m 1 and m 2 are each independently an integer of 1-200. R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are independently monovalent groups having an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and an epoxy group. , a monovalent organic group having a carboxy group, or a polyalkylene ether group having 3 to 500 carbon atoms. Each of R 8 and R 9 is independently an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. Each of R 10 and R 11 is independently a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms.
化合物３中に存在する複数のＲ４は、互いに同じであっても異なってもよい。化合物３中に存在する複数のＲ５は、互いに同じであっても異なってもよい。Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７は、互いに同じであっても異なってもよい。化合物３中に存在する複数のＲ８は、互いに同じであっても異なってもよい。化合物３中に存在する複数のＲ９は、互いに同じであっても異なってもよい。Ｒ８及びＲ９は、互いに同じであっても異なってもよい。化合物３の重量平均分子量（Ｍｗ）は、例えば、４０００以上２００００以下であってよい。 Multiple R 4s present in compound 3 may be the same or different. Multiple R 5 present in compound 3 may be the same or different. R 4 , R 5 , R 6 and R 7 may be the same or different. Multiple R 8s present in compound 3 may be the same or different. Multiple R 9s present in compound 3 may be the same or different. R 8 and R 9 may be the same or different from each other. The weight average molecular weight (Mw) of compound 3 may be, for example, 4000 or more and 20000 or less.
化合物３の市販品は、例えば、Ｇｅｌｅｓｔ株式会社製のＤＢＬ‐Ｃ３１、ＤＢＬ‐Ｃ３２等であってよい。 Commercially available products of compound 3 may be DBL-C31, DBL-C32, etc. manufactured by Gelest Co., Ltd., for example.
コンパウンドの成形収縮率が低減され易い観点から、第２シロキサン化合物は、下記化学式（４）で表される構造単位、及び下記化学式（５）で表される構造単位を有することが好ましい。下記化学式（４）で表される構造単位は、「構造単位４」と表記される場合がある。下記化学式（５）で表される構造単位は、「構造単位５」と表記される場合がある。 The second siloxane compound preferably has a structural unit represented by the following chemical formula (4) and a structural unit represented by the following chemical formula (5) from the viewpoint of easily reducing the molding shrinkage of the compound. A structural unit represented by the following chemical formula (4) may be referred to as "structural unit 4". A structural unit represented by the following chemical formula (5) may be referred to as "structural unit 5".
上記化学式（４）中、Ｒ１２は、炭素数１～１２の１価の炭化水素基である。 In the above chemical formula (4), R 12 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
Ｒ１２は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等であってよい。Ｒ１２は、メチル基又はフェニル基であることが好ましい。 R 12 is, for example, an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group and hexenyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group and biphenyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; you can R 12 is preferably a methyl group or a phenyl group.
第２シロキサン化合物は、複数の構造単位４を有してよい。第２シロキサン化合物中に存在する複数のＲ１２は、互いに同じであっても異なってもよい。第２シロキサン化合物は、上記化学式（４）で表される繰り返し単位を有してもよい。 The second siloxane compound may have multiple structural units 4 . A plurality of R 12 present in the second siloxane compound may be the same or different. The second siloxane compound may have a repeating unit represented by the above chemical formula (4).
上記化学式（５）中、Ｒ１３及びＲ１４其々は独立に、炭素数１～１２の１価の炭化水素基である。 In the above chemical formula (5), each of R 13 and R 14 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms.
Ｒ１３は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等であってよい。Ｒ１３は、メチル基又はフェニル基であることが好ましい。 R 13 is, for example, an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group and hexenyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group and biphenyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; you can R 13 is preferably a methyl group or a phenyl group.
Ｒ１４は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等であってよい。Ｒ１４は、メチル基又はフェニル基であることが好ましい。 R 14 is, for example, an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group and hexenyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group and biphenyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; you can R 14 is preferably a methyl group or a phenyl group.
第２シロキサン化合物は、複数の構造単位５を有してよい。第２シロキサン化合物中に存在する複数のＲ１３は、互いに同じであっても異なってもよい。第２シロキサン化合物中に存在する複数のＲ１４は、互いに同じであっても異なってもよい。Ｒ１３及びＲ１４は、互いに同じであっても異なってもよい。第２シロキサン化合物は、上記化学式（５）で表される繰り返し単位を有してもよい。 The second siloxane compound may have multiple structural units 5 . A plurality of R 13 present in the second siloxane compound may be the same or different. A plurality of R 14 present in the second siloxane compound may be the same or different. R 13 and R 14 may be the same or different. The second siloxane compound may have a repeating unit represented by the above chemical formula (5).
第２シロキサン化合物の保存安定性の観点から、第２シロキサン化合物の分子の末端は、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、水酸基及びアルコキシ基のうちのいずれか一つの基であることが好ましい。アルコキシ基は、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロプキシ基、又はブトキシ基であってよい。 From the viewpoint of storage stability of the second siloxane compound, the terminal of the molecule of the second siloxane compound is preferably any one of R 12 , R 13 , R 14 , hydroxyl group and alkoxy group. Alkoxy groups can be, for example, methoxy, ethoxy, propoxy, or butoxy groups.
コンパウンドの成形収縮率が低減され易い観点から、第２シロキサン化合物は、下記化学式（６）で表される構造単位を有することが好ましい。下記化学式（６）で表される構造単位は、「構造単位６」と表記される場合がある。 The second siloxane compound preferably has a structural unit represented by the following chemical formula (6) from the viewpoint of easily reducing the mold shrinkage of the compound. A structural unit represented by the following chemical formula (6) may be referred to as "structural unit 6".
上記化学式（６）中、Ｒ１５は、炭素数１～１２の１価の炭化水素基である。Ｒ１６は、エポキシ基を有する１価の有機基である。 In the above chemical formula (6), R 15 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms. R16 is a monovalent organic group having an epoxy group.
Ｒ１５は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、２－エチルヘキシル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基等であってよい。Ｒ１３は、メチル基又はフェニル基であることが好ましい。 R 15 is, for example, an alkyl group such as methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, isopropyl group, isobutyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, 2-ethylhexyl group; alkenyl groups such as vinyl group, allyl group, butenyl group, pentenyl group and hexenyl group; aryl groups such as phenyl group, tolyl group, xylyl group, naphthyl group and biphenyl group; aralkyl groups such as benzyl group and phenethyl group; you can R 13 is preferably a methyl group or a phenyl group.
Ｒ１６は、例えば、２，３－エポキシプロピル基、３，４－エポキシブチル基、４，５－エポキシペンチル基、２－グリシドキシエチル基、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル基、３－（３，４－エポキシシクロヘキシル）プロピル基等であってよい。Ｒ１６は、３－グリシドキシプロピル基であることが好ましい。 R 16 is, for example, 2,3-epoxypropyl, 3,4-epoxybutyl, 4,5-epoxypentyl, 2-glycidoxyethyl, 3-glycidoxypropyl, 4-glycid It may be a oxybutyl group, a 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyl group, a 3-(3,4-epoxycyclohexyl)propyl group, or the like. R 16 is preferably a 3-glycidoxypropyl group.
第２シロキサン化合物は、複数の構造単位６を有してよい。第２シロキサン化合物中に存在する複数のＲ１５は、互いに同じであっても異なってもよい。第２シロキサン化合物中に存在する複数のＲ１６は、互いに同じであっても異なってもよい。第２シロキサン化合物は、上記化学式（６）で表される繰り返し単位を有してもよい。 The second siloxane compound may have multiple structural units 6 . A plurality of R 15 present in the second siloxane compound may be the same or different. A plurality of R 16 present in the second siloxane compound may be the same or different. The second siloxane compound may have a repeating unit represented by the above chemical formula (6).
コンパウンドの成形収縮率が低減され易い観点から、第２シロキサン化合物は、下記化学式（７）で表される構造単位、下記化学式（８）で表される構造単位、下記化学式（９）で表される構造単位、及び下記化学式（１０）で表される構造単位からなる群より選ばれる少なくとも一つの構造単位を有する化合物であることが好ましい。下記化学式（７）で表される構造単位は、「構造単位７」と表記される場合がある。下記化学式（８）で表される構造単位は、「構造単位８」と表記される場合がある。下記化学式（９）で表される構造単位は、「構造単位９」と表記される場合がある。下記化学式（１０）で表される構造単位は、「構造単位１０」と表記される場合がある。上記の構造単位７、構造単位８、構造単位９、及び構造単位１０からなる群より選ばれる少なくとも一つの構造単位を有する化合物は、「化合物１１」と表記される場合がある。化合物１１は、構造単位７、構造単位８、構造単位９、及び構造単位１０の全てを有してよい。 From the viewpoint of easily reducing the molding shrinkage of the compound, the second siloxane compound has a structural unit represented by the following chemical formula (7), a structural unit represented by the following chemical formula (8), and a chemical formula (9) below. and at least one structural unit selected from the group consisting of structural units represented by the following chemical formula (10). A structural unit represented by the following chemical formula (7) may be referred to as "structural unit 7". A structural unit represented by the following chemical formula (8) may be referred to as "structural unit 8". A structural unit represented by the following chemical formula (9) may be referred to as "structural unit 9". A structural unit represented by the following chemical formula (10) may be referred to as "structural unit 10". A compound having at least one structural unit selected from the group consisting of structural unit 7, structural unit 8, structural unit 9, and structural unit 10 is sometimes referred to as "compound 11". Compound 11 may have all of Structural Unit 7, Structural Unit 8, Structural Unit 9, and Structural Unit 10.
化合物１１は、複数の構造単位７を有してよい。化合物１１は、上記化学式（７）で表される繰り返し単位を有してもよい。化合物１１は、複数の構造単位８を有してよい。化合物１１は、上記化学式（８）で表される繰り返し単位を有してもよい。化合物１１は、複数の構造単位９を有してよい。化合物１１は、上記化学式（９）で表される繰り返し単位を有してもよい。化合物１１は、複数の構造単位１０を有してよい。化合物１１は、上記化学式（１０）で表される繰り返し単位を有してもよい。 Compound 11 may have multiple structural units 7 . Compound 11 may have a repeating unit represented by the above chemical formula (7). Compound 11 may have multiple structural units 8 . Compound 11 may have a repeating unit represented by the above chemical formula (8). Compound 11 may have multiple structural units 9 . Compound 11 may have a repeating unit represented by the above chemical formula (9). Compound 11 may have multiple structural units 10 . Compound 11 may have a repeating unit represented by the above chemical formula (10).
化合物１１の市販品は、例えば、東レ・ダウコーニング株式会社製のＡＹ４２‐１１９であってよい。 A commercial product of compound 11 may be AY42-119 manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd., for example.
第２シロキサン化合物のエポキシ当量は、５００以上４０００以下、又は１０００以上２５００以下であってよい。エポキシ当量が上記範囲内である場合、コンパウンドの流動性が向上し易く、成形性が向上し易い。 The epoxy equivalent of the second siloxane compound may be 500 or more and 4000 or less, or 1000 or more and 2500 or less. When the epoxy equivalent is within the above range, the fluidity of the compound is likely to be improved, and moldability is likely to be improved.
第２シロキサン化合物の軟化点は、４０℃以上１２０℃以下であることが好ましく、５０℃以上１００℃以下であることがより好ましい。軟化点が上記範囲内である場合、コンパウンドから形成される成形体の機械的強度が向上し易い。第２シロキサン化合物の軟化点は、第２シロキサン化合物の分子量、構造（例えば、各構成単位の含有比率）、ケイ素原子に結合する有機基の種類等により調整されてよい。コンパウンドの流動性を向上する観点から、第２シロキサン化合物中のアリール基の含有量により軟化点を調整することが好ましい。アリール基は、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニル基等であってよい。アリール基は、フェニル基であることが好ましい。第２シロキサン化合物中のケイ素原子に結合する一価の有機基中のフェニル基の含有量により、軟化点を調整することがより好ましい。上記フェニル基の含有量は、好ましくは６０モル％以上１００モル％以下、より好ましくは７０モル％以上８５モル％以下に調整されてよい。 The softening point of the second siloxane compound is preferably 40° C. or higher and 120° C. or lower, and more preferably 50° C. or higher and 100° C. or lower. When the softening point is within the above range, the mechanical strength of the molded article formed from the compound is likely to be improved. The softening point of the second siloxane compound may be adjusted by the molecular weight, structure (for example, content ratio of each structural unit), type of organic group bonded to the silicon atom, etc. of the second siloxane compound. From the viewpoint of improving the fluidity of the compound, it is preferable to adjust the softening point by adjusting the content of the aryl group in the second siloxane compound. Aryl groups can be, for example, phenyl, tolyl, xylyl, naphthyl, biphenyl, and the like. Aryl groups are preferably phenyl groups. It is more preferable to adjust the softening point by adjusting the content of phenyl groups in the monovalent organic groups bonded to silicon atoms in the second siloxane compound. The phenyl group content may be adjusted to preferably 60 mol % or more and 100 mol % or less, more preferably 70 mol % or more and 85 mol % or less.
第２シロキサン化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０００以上３００００以下、好ましくは２０００以上２００００以下、より好ましくは３０００以上１００００以下であってよい。重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されてよく、標準ポリスチレン検量線を用いて換算された値であってよい。第２シロキサン化合物は、ランダム共重合体であることが好ましい。 The weight average molecular weight (Mw) of the second siloxane compound may be 1000 or more and 30000 or less, preferably 2000 or more and 20000 or less, more preferably 3000 or more and 10000 or less. The weight average molecular weight (Mw) may be measured by gel permeation chromatography (GPC) and may be a value converted using a standard polystyrene calibration curve. The second siloxane compound is preferably a random copolymer.
樹脂組成物は、上記のうち一種のシロキサン化合物を含有してよく、上記のうち複数種のシロキサン化合物を含有してもよい。 The resin composition may contain one of the above siloxane compounds, or may contain more than one of the above siloxane compounds.
カップリング剤は、樹脂組成物と、金属元素含有粉を構成する金属元素含有粒子との密着性を向上させ、コンパウンドから形成される成形体の可撓性及び機械的強度を向上させる。カップリング剤は、例えば、シラン系化合物（シランカップリング剤）、チタン系化合物、アルミニウム化合物（アルミニウムキレート類）、及びアルミニウム／ジルコニウム系化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。シランカップリング剤は、例えば、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、酸無水物系シラン及びビニルシランからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。特に、アミノフェニル系のシランカップリング剤が好ましい。樹脂組成物は、上記のうち一種のカップリング剤を含有してよく、上記のうち複数種のカップリング剤を含有してもよい。 The coupling agent improves the adhesion between the resin composition and the metal element-containing particles that constitute the metal element-containing powder, and improves the flexibility and mechanical strength of the compact formed from the compound. The coupling agent may be, for example, at least one selected from the group consisting of silane-based compounds (silane coupling agents), titanium-based compounds, aluminum compounds (aluminum chelates), and aluminum/zirconium-based compounds. The silane coupling agent may be, for example, at least one selected from the group consisting of epoxysilanes, mercaptosilanes, aminosilanes, alkylsilanes, ureidosilanes, acid anhydride-based silanes and vinylsilanes. In particular, an aminophenyl-based silane coupling agent is preferred. The resin composition may contain one of the above coupling agents, or may contain more than one of the above coupling agents.
コンパウンドの環境安全性、リサイクル性、成形加工性及び低コストのために、コンパウンドは難燃剤を含んでよい。難燃剤は、例えば、臭素系難燃剤、鱗茎難燃剤、水和金属化合物系難燃剤、シリコーン系難燃剤、窒素含有化合物、ヒンダードアミン化合物、有機金属化合物及び芳香族エンプラからなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。樹脂組成物は、上記のうち一種の難燃剤を含有してよく、上記のうち複数種の難燃剤を含有してもよい。 The compound may contain a flame retardant for environmental safety, recyclability, moldability and low cost of the compound. The flame retardant is, for example, at least one selected from the group consisting of brominated flame retardants, bulb flame retardants, hydrated metal compound flame retardants, silicone flame retardants, nitrogen-containing compounds, hindered amine compounds, organometallic compounds, and aromatic engineering plastics. can be The resin composition may contain one flame retardant among the above, and may contain a plurality of flame retardants among the above.
金型を用いてコンパウンドから成形体を形成する場合、樹脂組成物は、ワックスを含有してよい。ワックスは、コンパウンドの成形（例えばトランスファー成形）におけるコンパウンドの流動性を高めると共に、離型剤として機能する。ワックスは、高級脂肪酸等の脂肪酸、及び脂肪酸エステルのうち少なくともいずれか一つであってよい。 When forming a molding from a compound using a mold, the resin composition may contain wax. Wax enhances the fluidity of the compound in compound molding (for example, transfer molding) and functions as a release agent. The wax may be at least one of fatty acids such as higher fatty acids and fatty acid esters.
ワックスは、例えば、モンタン酸、ステアリン酸、１２－オキシステアリン酸、ラウリン酸等の脂肪酸類又はこれらのエステル；ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアエン酸バリウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２－エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸塩；ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ－ステアリルステアリン酸アミド、Ｎ－オレイルステアリン酸アミド、Ｎ－ステアリルエルカ酸アミド、メチロールステアリン酸アミド、メチロールベヘン酸アミド等の脂肪酸アミド；ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル；エチレングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール及びこれらの変性物からなるポリエーテル類；シリコーンオイル、シリコングリース等のポリシロキサン類；フッ素系オイル、フッ素系グリース、含フッ素樹脂粉末等のフッ素化合物；並びに、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、アマイドワックス、ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウバ、マイクロワックス等のワックス類；からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。 Waxes include fatty acids such as montanic acid, stearic acid, 12-oxystearic acid and lauric acid, or esters thereof; zinc stearate, calcium stearate, barium stearate, aluminum stearate, magnesium stearate, calcium laurate, Fatty acid salts such as zinc linoleate, calcium ricinoleate, and zinc 2-ethylhexoate; Acid amide, ethylenebisstearic acid amide, ethylenebislauric acid amide, distearyl adipic acid amide, ethylene bis oleic acid amide, dioleyl adipic acid amide, N-stearyl stearic acid amide, N-oleyl stearic acid amide, N-stearyl Fatty acid amides such as erucic acid amide, methylol stearic acid amide and methylol behenic acid amide; fatty acid esters such as butyl stearate; alcohols such as ethylene glycol and stearyl alcohol; polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol and modifications thereof Polyethers composed of substances; Polysiloxanes such as silicone oil and silicone grease; Fluorine compounds such as fluorine oil, fluorine grease, and fluorine-containing resin powder; Paraffin wax, polyethylene wax, amide wax, polypropylene wax, ester Waxes such as wax, carnauba, and microwax; may be at least one selected from the group consisting of.
（金属元素含有粉）
金属元素含有粉（金属元素含有粒子）は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。金属元素含有粉は、例えば、金属単体、合金及び金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種からなっていてよい。合金は、固溶体、共晶及び金属間化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでよい。合金とは、例えば、ステンレス鋼（Ｆｅ‐Ｃｒ系合金、Ｆｅ‐Ｎｉ‐Ｃｒ系合金等）であってよい。金属化合物とは、例えば、フェライト等の酸化物であってよい。金属元素含有粉は、一種の金属元素又は複数種の金属元素を含んでよい。金属元素含有粉に含まれる金属元素は、例えば、卑金属元素、貴金属元素、遷移金属元素、又は希土類元素であってよい。コンパウンドは、一種の金属元素含有粉を含んでよく、組成が異なる複数種の金属元素含有粉を含んでもよい。
(Powder containing metal element)
The metal-element-containing powder (metal-element-containing particles) may contain, for example, at least one selected from the group consisting of simple metals, alloys, and metal compounds. The metal element-containing powder may consist of, for example, at least one selected from the group consisting of simple metals, alloys and metal compounds. The alloy may contain at least one selected from the group consisting of solid solutions, eutectics and intermetallic compounds. The alloy may be, for example, stainless steel (Fe--Cr alloy, Fe--Ni--Cr alloy, etc.). The metal compound may be, for example, an oxide such as ferrite. The metallic element-containing powder may contain one kind of metallic element or plural kinds of metallic elements. The metal element contained in the metal-element-containing powder may be, for example, a base metal element, a noble metal element, a transition metal element, or a rare earth element. The compound may contain one kind of metallic element-containing powder, or may contain plural kinds of metallic element-containing powders with different compositions.
金属元素含有粉は上記の組成物に限定されない。金属元素含有粉に含まれる金属元素は、例えば、鉄（Ｆｅ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、マンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、スズ（Ｓｎ）、クロム（Ｃｒ）、バリウム（Ｂａ）、ストロンチウム（Ｓｒ）、鉛（Ｐｂ）、銀（Ａｇ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）及びジスプロシウム（Ｄｙ）からなる群より選ばれる少なくとも一種であってよい。金属元素含有粉は、金属元素以外の元素を更に含んでもよい。金属元素含有粉は、例えば、酸素（О）、ベリリウム（Ｂｅ）、リン（Ｐ）、ホウ素（Ｂ）、又はケイ素（Ｓｉ）を含んでもよい。金属元素含有粉は、磁性粉であってよい。金属元素含有粉は、軟磁性合金、又は強磁性合金であってよい。金属元素含有粉は、例えば、Ｆｅ‐Ｓｉ系合金、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ａｌ系合金（センダスト）、Ｆｅ‐Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ‐Ｃｕ‐Ｎｉ系合金（パーマロイ）、Ｆｅ‐Ｃｏ系合金（パーメンジュール）、Ｆｅ‐Ｃｒ‐Ｓｉ系合金（電磁ステンレス鋼）、Ｎｄ‐Ｆｅ‐Ｂ系合金（希土類磁石）、Ｓｍ‐Ｆｅ‐Ｎ系合金（希土類磁石）、Ａｌ‐Ｎｉ‐Ｃｏ系合金（アルニコ磁石）及びフェライトからなる群より選ばれる少なくとも一種からなる磁性粉であってよい。フェライトは、例えば、スピネルフェライト、六方晶フェライト、又はガーネットフェライトであってよい。金属元素含有粉は、Ｃｕ‐Ｓｎ系合金、Ｃｕ‐Ｓｎ‐Ｐ系合金、Ｃｕ‐Ｎｉ系合金、又はＣｕ‐Ｂｅ系合金等の銅合金であってもよい。金属元素含有粉は、上記の元素及び組成物のうち一種を含んでよく、上記の元素及び組成物のうち複数種を含んでもよい。 The metal element-containing powder is not limited to the above compositions. Metal elements contained in the metal element-containing powder include, for example, iron (Fe), copper (Cu), titanium (Ti), manganese (Mn), cobalt (Co), nickel (Ni), zinc (Zn), aluminum ( Al), tin (Sn), chromium (Cr), barium (Ba), strontium (Sr), lead (Pb), silver (Ag), praseodymium (Pr), neodymium (Nd), samarium (Sm) and dysprosium ( Dy) may be at least one selected from the group consisting of. The metallic element-containing powder may further contain an element other than the metallic element. The metal element-containing powder may contain, for example, oxygen (O), beryllium (Be), phosphorus (P), boron (B), or silicon (Si). The metal element-containing powder may be magnetic powder. The metal element-containing powder may be a soft magnetic alloy or a ferromagnetic alloy. Metal element-containing powders include, for example, Fe—Si alloys, Fe—Si—Al alloys (sendust), Fe—Ni alloys (permalloy), Fe—Cu—Ni alloys (permalloy), and Fe—Co alloys. (permendur), Fe-Cr-Si alloy (electromagnetic stainless steel), Nd-Fe-B alloy (rare earth magnet), Sm-Fe-N alloy (rare earth magnet), Al-Ni-Co alloy (alnico magnet) and ferrite. Ferrites may be, for example, spinel ferrites, hexagonal ferrites, or garnet ferrites. The metallic element-containing powder may be a copper alloy such as a Cu--Sn alloy, a Cu--Sn--P alloy, a Cu--Ni alloy, or a Cu--Be alloy. The metal element-containing powder may contain one of the above elements and compositions, or may contain more than one of the above elements and compositions.
金属元素含有粉は、Ｆｅ単体であってもよい。金属元素含有粉は、鉄を含む合金（Ｆｅ系合金）であってもよい。Ｆｅ系合金は、例えば、Ｆｅ‐Ｓｉ‐Ｃｒ系合金、又はＮｄ‐Ｆｅ‐Ｂ系合金であってよい。金属元素含有粉は、アモルファス系鉄粉及びカルボニル鉄粉のうちの少なくともいずれかであってもよい。金属元素含有粉がＦｅ単体及びＦｅ系合金のうちの少なくともいずれかを含む場合、高い占積率を有し、且つ磁気特性に優れる成形体をコンパウンドから作製し易い。金属元素含有粉は、Ｆｅアモルファス合金であってもよい。Ｆｅアモルファス合金粉の市販品としては、例えば、ＡＷ２‐０８、ＫＵＡＭＥＴ‐６Ｂ２（以上、エプソンアトミックス株式会社製の商品名）、ＤＡＰ ＭＳ３、ＤＡＰ ＭＳ７、ＤＡＰ ＭＳＡ１０、ＤＡＰ ＰＢ、ＤＡＰ ＰＣ、ＤＡＰ ＭＫＶ４９、ＤＡＰ ４１０Ｌ、ＤＡＰ ４３０Ｌ、ＤＡＰ ＨＹＢシリーズ（以上、大同特殊鋼株式会社製の商品名）、ＭＨ４５Ｄ、ＭＨ２８Ｄ、ＭＨ２５Ｄ、及びＭＨ２０Ｄ（以上、神戸製鋼株式会社製の商品名）からなる群より選ばれる少なくとも一種が用いられてよい。 The metal element-containing powder may be Fe alone. The metal element-containing powder may be an alloy containing iron (Fe-based alloy). The Fe-based alloy may be, for example, an Fe--Si--Cr-based alloy or an Nd--Fe--B based alloy. The metal element-containing powder may be at least one of amorphous iron powder and carbonyl iron powder. When the metallic element-containing powder contains at least one of elemental Fe and an Fe-based alloy, it is easy to produce a compact having a high space factor and excellent magnetic properties from the compound. The metal element-containing powder may be Fe amorphous alloy. Commercially available Fe amorphous alloy powders include, for example, AW2-08, KUAMET-6B2 (manufactured by Epson Atmix Corporation), DAP MS3, DAP MS7, DAP MSA10, DAP PB, DAP PC, and DAP MKV49. , DAP 410L, DAP 430L, DAP HYB series (these are trade names manufactured by Daido Steel Co., Ltd.), MH45D, MH28D, MH25D, and MH20D (these are trade names manufactured by Kobe Steel, Ltd.). At least one may be used.
＜コンパウンドの製造方法＞
コンパウンドの製造では、金属元素含有粉と樹脂組成物（樹脂組成物を構成する各成分）とを加熱しながら混合する。例えば、金属元素含有粉と樹脂組成物とを加熱しながらニーダー、ロール、攪拌機などで混練してよい。金属元素含有粉及び樹脂組成物の加熱及び混合により、樹脂組成物が金属元素含有粉を構成する金属元素含有粒子の表面の一部又は全体に付着して金属元素含有粒子を被覆し、樹脂組成物中のエポキシ樹脂の一部又は全部が半硬化物になる。その結果、コンパウンドが得られる。金属元素含有粉及び樹脂組成物の加熱及び混合によって得られた粉末に、さらにワックスを加えることによって、コンパウンドを得てもよい。予め樹脂組成物とワックスとが混合されていてもよい。
<Compound manufacturing method>
In the production of the compound, the metal element-containing powder and the resin composition (each component constituting the resin composition) are mixed while being heated. For example, the metal element-containing powder and the resin composition may be kneaded with a kneader, a roll, a stirrer, or the like while being heated. By heating and mixing the metal element-containing powder and the resin composition, the resin composition adheres to a part or the entire surface of the metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder to coat the metal element-containing particles, thereby forming the resin composition. Part or all of the epoxy resin in the product becomes a semi-cured product. The result is a compound. A compound may be obtained by further adding wax to the powder obtained by heating and mixing the metal element-containing powder and the resin composition. The resin composition and wax may be mixed in advance.
混練では、金属元素含有粉、シロキサン化合物、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の硬化剤、硬化促進剤、及びカップリング剤を槽内で混練してよい。金属元素含有粉、シロキサン化合物及びカップリング剤を槽内に投入して混合した後、エポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤を槽内へ投入して、槽内の原料を混練してもよい。シロキサン化合物、エポキシ樹脂、硬化剤、カップリング剤を槽内で混練した後、硬化促進剤を槽内入れて、更に槽内の原料を混練してもよい。予めエポキシ樹脂、硬化剤、及び硬化促進剤の混合粉（樹脂混合粉）を作製して、続いて、金属元素含有粉とシロキサン化合物とカップリング剤とを混練して金属混合粉を作製して、続いて、金属混合粉と上記の樹脂混合粉とを混練してもよい。 In kneading, the metal element-containing powder, a siloxane compound, an epoxy resin, a curing agent such as a phenol resin, a curing accelerator, and a coupling agent may be kneaded in a tank. After the metal element-containing powder, the siloxane compound, and the coupling agent are put into the tank and mixed, the epoxy resin, the curing agent, and the curing accelerator are put into the tank, and the raw materials in the tank may be kneaded. . After kneading the siloxane compound, the epoxy resin, the curing agent and the coupling agent in the tank, the curing accelerator may be put in the tank and the raw materials in the tank may be further kneaded. A mixed powder (resin mixed powder) of an epoxy resin, a curing agent, and a curing accelerator is prepared in advance, and then a metal element-containing powder, a siloxane compound, and a coupling agent are kneaded to prepare a metal mixed powder. Subsequently, the metal mixed powder and the resin mixed powder may be kneaded.
混練時間は、混練機械の種類、混練機械の容積、コンパウンドの製造量にもよるが、例えば、１分以上であることが好ましく、２分以上であることがより好ましく、３分以上であることがさらに好ましい。また、混練時間は、２０分以下であることが好ましく、１５分以下であることがより好ましく、１０分以下であることがさらに好ましい。混練時間が１分未満である場合、混練が不十分であり、コンパウンドの成形性が損なわれ、コンパウンドの硬化度にばらつきが生じる。混練時間が２０分を超える場合、例えば、槽内で樹脂組成物（例えばエポキシ樹脂及びフェノール樹脂）の硬化が進み、コンパウンドの流動性及び成形性が損なわれ易い。槽内の原料を加熱しながらニーダーで混練する場合、加熱温度は、例えば、エポキシ樹脂の半硬化物（Ｂステージのエポキシ樹脂）が生成し、且つエポキシ樹脂の硬化物（Ｃステージのエポキシ樹脂）の生成が抑制される温度であればよい。加熱温度は、硬化促進剤の活性化温度よりも低い温度であってよい。加熱温度は、例えば、５０℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることがより好ましく、７０℃以上であることがさらに好ましい。加熱温度は、１５０℃以下であることが好ましく、１２０℃以下であることがより好ましく、１１０℃以下であることがさらに好ましい。加熱温度が上記の範囲内である場合、槽内の樹脂組成物が軟化して金属元素含有粉を構成する金属元素含有粒子の表面を被覆し易く、エポキシ樹脂の半硬化物が生成し易く、混練中のエポキシ樹脂の完全な硬化が抑制され易い。 The kneading time depends on the type of kneading machine, the volume of the kneading machine, and the production amount of the compound, but for example, it is preferably 1 minute or more, more preferably 2 minutes or more, and 3 minutes or more. is more preferred. The kneading time is preferably 20 minutes or less, more preferably 15 minutes or less, and even more preferably 10 minutes or less. If the kneading time is less than 1 minute, the kneading is insufficient, the moldability of the compound is impaired, and the degree of cure of the compound varies. If the kneading time exceeds 20 minutes, for example, the curing of the resin composition (for example, epoxy resin and phenol resin) proceeds in the tank, and the fluidity and moldability of the compound are likely to be impaired. When the raw material in the tank is kneaded with a kneader while being heated, the heating temperature is, for example, such that a semi-cured epoxy resin (B-stage epoxy resin) is produced and a cured epoxy resin (C-stage epoxy resin) is produced. Any temperature can be used as long as the temperature suppresses the generation of The heating temperature may be a temperature lower than the activation temperature of the curing accelerator. The heating temperature is, for example, preferably 50° C. or higher, more preferably 60° C. or higher, and even more preferably 70° C. or higher. The heating temperature is preferably 150° C. or lower, more preferably 120° C. or lower, and even more preferably 110° C. or lower. When the heating temperature is within the above range, the resin composition in the tank softens and easily coats the surface of the metal element-containing particles constituting the metal element-containing powder, and the semi-cured epoxy resin is easily generated. Complete curing of the epoxy resin during kneading is likely to be suppressed.
＜成形体＞
本実施形態に係る成形体は、上記のコンパウンドを備えてよい。成形体は、未硬化の樹脂組成物、樹脂組成物の半硬化物（Ｂステージの樹脂組成物２）、及び樹脂組成物の硬化物（Ｃステージの樹脂組成物２）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含んでいてよい。成形体は、上記コンパウンドの硬化物であってよい。
<Molded body>
The molded article according to this embodiment may comprise the compound described above. The molded article is selected from the group consisting of an uncured resin composition, a semi-cured resin composition (B-stage resin composition 2), and a cured resin composition (C-stage resin composition 2). At least one kind may be included. The molded article may be a cured product of the above compound.
＜成形体の製造方法＞
本実施形態に係る成形体の製造方法は、コンパウンドを金型中で加圧する工程を備えてよい。成形体の製造方法は、コンパウンドを金型中で加圧する工程のみを備えてよく、当該工程に加えてその他の工程を備えてもよい。成形体の製造方法は、第一工程、第二工程及び第三工程を備えてもよい。以下では、各工程の詳細を説明する。
<Method for manufacturing molded body>
The method for manufacturing a molded article according to this embodiment may include a step of pressing the compound in a mold. The method for producing a molded article may include only the step of pressing the compound in the mold, or may include other steps in addition to this step. The method for manufacturing a molded article may comprise a first step, a second step and a third step. Details of each step are described below.
第一工程では、上記の方法でコンパウンドを作製する。 In the first step, a compound is produced by the method described above.
第二工程では、コンパウンドを金型中で加圧することにより、成形体（Ｂステージの成形体）を得る。ここで、樹脂組成物が、金属元素含有粉を構成する個々の金属元素含有粒子間に充填される。そして樹脂組成物は、結合材（バインダ）として機能し、金属元素含有粒子同士を互いに結着する。 In the second step, the compound is pressed in a mold to obtain a molded article (B-stage molded article). Here, the resin composition is filled between individual metal element-containing particles that constitute the metal element-containing powder. The resin composition functions as a binding material (binder) and binds the metal element-containing particles to each other.
第二工程として、コンパウンドのトランスファー成形を実施してもよい。トランスファー成形では、コンパウンドを５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下で加圧してよい。成形圧力が高いほど、機械的強度に優れた成形体が得られ易い傾向がある。成形体の量産性及び金型の寿命を考慮した場合、成形圧力は８ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下であることが好ましい。トランスファー成形によって形成される成形体の密度は、コンパウンドの真密度に対して、好ましくは７５％以上８６％以下、より好ましくは８０％以上８６％以下であってよい。成形体の密度が７５％以上８６％以下である場合、機械的強度に優れた成形体が得られ易い。トランスファー成形において、第二工程と第三工程とを一括して実施してもよい。 As a second step, transfer molding of the compound may be performed. In transfer molding, the compound may be pressurized at 5 MPa or more and 50 MPa or less. There is a tendency that the higher the molding pressure, the easier it is to obtain a molded article having excellent mechanical strength. Considering the mass productivity of the molded product and the life of the mold, the molding pressure is preferably 8 MPa or more and 20 MPa or less. The density of the compact formed by transfer molding may be preferably 75% or more and 86% or less, more preferably 80% or more and 86% or less, relative to the true density of the compound. When the density of the molded body is 75% or more and 86% or less, a molded body having excellent mechanical strength can be easily obtained. Transfer molding WHEREIN: You may implement a 2nd process and a 3rd process collectively.
第三工程では、成形体を熱処理によって硬化させ、Ｃステージの成形体を得る。本実施形態に係るコンパウンドは、エラストマーの一種であるシロキサン化合物を含有するため、コンパウンド全体の弾性が低減され、コンパウンドの成形収縮（熱硬化）に伴ってコンパウンドに作用する応力が低減される。その結果、コンパウンドの熱硬化により成形体を形成する過程において、コンパウンドの成形収縮率が低減される。熱処理の温度は、成形体中の樹脂組成物が十分に硬化する温度であればよい。熱処理の温度は、好ましくは１００℃以上３００℃以下、より好ましくは１１０℃以上２５０℃以下であってよい。成形体中の金属元素含有粉の酸化を抑制するために、熱処理を不活性雰囲気下で行うことが好ましい。熱処理温度が３００℃を超える場合、熱処理の雰囲気に不可避的に含まれる微量の酸素によって金属元素含有粉が酸化されたり、樹脂硬化物が劣化したりする。金属元素含有粉の酸化、及び樹脂硬化物の劣化を抑制しながら樹脂組成物を十分に硬化させるためには、熱処理温度の保持時間は、好ましくは数分以上１０時間以下、より好ましくは３分以上８時間以下であってよい。 In the third step, the compact is cured by heat treatment to obtain a C-stage compact. Since the compound according to the present embodiment contains a siloxane compound, which is a kind of elastomer, the elasticity of the entire compound is reduced, and the stress acting on the compound due to mold shrinkage (thermal curing) of the compound is reduced. As a result, the mold shrinkage of the compound is reduced in the process of forming a molded body by thermosetting the compound. The heat treatment temperature may be any temperature at which the resin composition in the molded article is sufficiently cured. The temperature of the heat treatment may be preferably 100° C. or higher and 300° C. or lower, more preferably 110° C. or higher and 250° C. or lower. In order to suppress oxidation of the metallic element-containing powder in the compact, it is preferable to perform the heat treatment in an inert atmosphere. If the heat treatment temperature exceeds 300° C., the trace amount of oxygen inevitably contained in the atmosphere of the heat treatment oxidizes the metal element-containing powder or deteriorates the cured resin material. In order to sufficiently cure the resin composition while suppressing oxidation of the metal element-containing powder and deterioration of the cured resin product, the holding time of the heat treatment temperature is preferably several minutes to 10 hours, more preferably 3 minutes. It may be 8 hours or less.
以下では実施例及び比較例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited by these examples.
（実施例１）
［コンパウンドの調製］
５０ｇのビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂、５０ｇのイソシアネート変性エポキシ樹脂、７０．４ｇのビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂（硬化剤）、１．０ｇの２－ウンデシルイミダゾール（硬化促進剤）、１．５ｇの２－エチル－４－メチルイミダゾール（硬化促進剤）、及び８．０ｇのモンタン酸エステル（ワックス）を、ポリ容器に投入した。これらの原料をポリ容器内で１０分間混合することにより、樹脂混合物を調製した。樹脂混合物とは、樹脂組成物のうち、シロキサン化合物及びカップリング剤を除く他の全成分に相当する。
ビフェニレンアラルキル型エポキシ樹脂としては、日本化薬株式会社製のＮＣ‐３０００を用いた。
イソシアネート変性エポキシ樹脂としては、旭化成株式会社（旧旭化成イーマテリアルズ株式会社）製のＡＥＲ‐４００１を用いた。
ビフェニレンアラルキル型フェノール樹脂としては、明和化成株式会社製のＭＥＨＣ‐７８５１ＳＳを用いた。
２－ウンデシルイミダゾールとしては、四国化成株式会社製のＣ１１Ｚを用いた。
２－エチル－４－メチルイミダゾールとしては、四国化成株式会社製の２Ｅ４ＭＺを用いた。
モンタン酸エステルとしては、クラリアントケミカルズ株式会社製のＬＩＣＯＷＡＸ‐Ｅを用いた。
(Example 1)
[Preparation of compound]
50 g of biphenylene aralkyl epoxy resin, 50 g of isocyanate-modified epoxy resin, 70.4 g of biphenylene aralkyl phenolic resin (curing agent), 1.0 g of 2-undecylimidazole (curing accelerator), 1.5 g of 2- Ethyl-4-methylimidazole (curing accelerator) and 8.0 g of montanic acid ester (wax) were placed in a poly container. A resin mixture was prepared by mixing these raw materials in a plastic container for 10 minutes. The resin mixture corresponds to all components other than the siloxane compound and the coupling agent in the resin composition.
NC-3000 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. was used as the biphenylene aralkyl type epoxy resin.
As the isocyanate-modified epoxy resin, AER-4001 manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd. (former Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd.) was used.
MEHC-7851SS manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. was used as the biphenylene aralkyl-type phenol resin.
As 2-undecylimidazole, C11Z manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd. was used.
As 2-ethyl-4-methylimidazole, 2E4MZ manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd. was used.
As the montanic acid ester, LICOWAX-E manufactured by Clariant Chemicals Co., Ltd. was used.
アモルファス系鉄粉１とアモルファス系鉄粉２とを、加圧式２軸ニーダー（日本スピンドル製造株式会社製、容量５Ｌ）で５分間均一に混合して、４６６７ｇの金属元素含有粉を調製した。金属元素含有粉におけるアモルファス系鉄粉１の含有量は、７５質量％であった。金属元素含有粉におけるアモルファス系鉄粉２の含有量は、２５質量％であった。４．０ｇの３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（カップリング剤）、及び３５ｇのカプロラクトン変性ジメチルシリコーン（シロキサン結合を有する化合物）を２軸ニーダー内の金属元素含有粉へ添加した。続いて、２軸ニーダーの内容物を９０℃になるまで加熱し、その温度を保持しながら、２軸ニーダーの内容物を１０分間混合した。続いて、上記の樹脂混合物を２軸ニーダーの内容物へ添加して、内容物の温度を１２０℃に保持しながら、内容物を１５分間溶融・混練した。以上の溶融・混練によって得られた混練物を室温まで冷却した後、混練物が所定の粒度を有するようになるまで混練物をハンマーで粉砕した。なお、上記の「溶融」とは、２軸ニーダーの内容物のうち樹脂組成物の少なくとも一部の溶融を意味する。コンパウンド中の金属元素含有粉は、コンパウンドの調製過程において溶融しない。
アモルファス系鉄粉１としては、エプソンアトミックス株式会社製の９Ａ４‐ＩＩ（平均粒径２４μｍ）を用いた。
アモルファス系鉄粉２としては、エプソンアトミックス株式会社製のＡＷ２‐０８（平均粒径５．３μｍ）を用いた。
３－グリシドキシプロピルトリメトキシシランとしては、信越化学工業株式会社製のＫＢＭ‐４０３を用いた。
カプロラクトン変性ジメチルシリコーンとしては、Ｇｅｌｅｓｔ株式会社製のＤＢＬ‐Ｃ３２を用いた。このカプロラクトン変性ジメチルシリコーンは、上記の化学式（３）で表される化合物である。
Amorphous iron powder 1 and amorphous iron powder 2 were uniformly mixed for 5 minutes with a pressurized twin screw kneader (manufactured by Nihon Spindle Mfg. Co., Ltd., capacity 5 L) to prepare 4667 g of metal element-containing powder. The content of the amorphous iron powder 1 in the metal element-containing powder was 75% by mass. The content of the amorphous iron powder 2 in the metal element-containing powder was 25% by mass. 4.0 g of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (coupling agent) and 35 g of caprolactone-modified dimethylsilicone (compound with siloxane bond) were added to the metal element-containing powder in the twin screw kneader. Subsequently, the contents of the twin-screw kneader were heated to 90° C., and the contents of the twin-screw kneader were mixed for 10 minutes while maintaining the temperature. Subsequently, the above resin mixture was added to the contents of the twin-screw kneader, and the contents were melted and kneaded for 15 minutes while maintaining the temperature of the contents at 120°C. After cooling the kneaded material obtained by the above melting and kneading to room temperature, the kneaded material was pulverized with a hammer until the kneaded material had a predetermined particle size. In addition, the above-mentioned "melting" means melting of at least a part of the resin composition in the contents of the twin-screw kneader. The metal element-containing powder in the compound does not melt during the compound preparation process.
As the amorphous iron powder 1, 9A4-II (average particle size 24 μm) manufactured by Epson Atmix Corporation was used.
As the amorphous iron powder 2, AW2-08 (average particle size 5.3 μm) manufactured by Epson Atmix Corporation was used.
KBM-403 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was used as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane.
DBL-C32 manufactured by Gelest Co., Ltd. was used as the caprolactone-modified dimethyl silicone. This caprolactone-modified dimethylsilicone is a compound represented by the above chemical formula (3).
以上の方法により、実施例１のコンパウンドを調製した。コンパウンドにおける金属元素含有粉の含有量は９５．５質量％であった。 The compound of Example 1 was prepared by the above method. The content of the metal element-containing powder in the compound was 95.5% by mass.
［流動性の評価］
実施例１のコンパウンド５０ｇをトランスファー試験機に仕込み、金型温度（成形温度）１４０℃、注入圧力１３．５ＭＰａ、成形時間３６０秒で、コンパウンドのスパイラルフロー量（単位：ｍｍ）を測定した。スパイラルフロー量とは、上記金型に形成された渦巻き曲線（アルキメデスのスパイラル）状の溝内において、軟化又は液化したコンパウンドが流れる長さである。つまりスパイラルフロー量とは、軟化又は液化したコンパウンドの流動距離である。加熱により軟化又は液化したコンパウンドが流動し易いほど、スパイラルフロー量は大きい。つまり、流動性に優れたコンパウンドのスパイラルフロー量は大きい。トランスファー試験機としては、株式会社テクノマルシチ製のトランスファー成型機を用いた。金型としては、ＡＳＴＭ Ｄ３１２３に準じたスパイラルフロー測定用の金型を用いた。実施例１のスパイラルフロー量は、下記表１に示される。
[Evaluation of liquidity]
A transfer tester was charged with 50 g of the compound of Example 1, and the spiral flow amount (unit: mm) of the compound was measured at a mold temperature (molding temperature) of 140°C, an injection pressure of 13.5 MPa, and a molding time of 360 seconds. The spiral flow rate is the length over which the softened or liquefied compound flows in the spiral curve (Archimedes' spiral) grooves formed in the mold. In other words, the spiral flow amount is the flow distance of the softened or liquefied compound. The more easily the compound softened or liquefied by heating flows, the larger the amount of spiral flow. In other words, the amount of spiral flow of a compound with excellent fluidity is large. A transfer molding machine manufactured by Techno Marushichi Co., Ltd. was used as the transfer tester. As a mold, a mold for spiral flow measurement conforming to ASTM D3123 was used. The spiral flow rate of Example 1 is shown in Table 1 below.
［成形収縮率の評価］
実施例１のコンパウンドを金型のキャビティに充填した。金型のキャビティの寸法は、長さ１２７ｍｍ×高さ（深さ）６．４ｍｍ×幅１２．７ｍｍであった。金型のキャビティの寸法は、室温（２５℃）で測定された。コンパウンドのトランスファー成形により、成形体を作製した。成形条件は、１４０℃／３６０秒、１３．５ＭＰａであった。成形体を１８０℃で２時間加熱して硬化することにより、試験片を得た。加熱直後の試験片を直ちに室温（２５℃）まで冷却した。以上の方法により、２個の試験片を個別に作製した。２個の試験片のうちの一方は、試験片１と表記され、他方は、試験片２と表記される。ノギスを用いて、室温（２５℃）において、試験片１及び２其々の寸法を測定した。下記の数式（Ａ）に基づいて、成形収縮率（単位：％）を算出した。下記の数式（Ａ）において、Ｄ１は、試験片１の作製に用いられた金型のキャビティの長さ方向の寸法（単位：ｍｍ）である。ｄ１は、試験片１の長さ方向の寸法（単位：ｍｍ）である。Ｄ２は、試験片２の作製に用いられた金型のキャビティの長さ方向の寸法（単位：ｍｍ）である。Ｄ２はＤ１に等しい。ｄ２は、試験片２の長さ方向の寸法（単位：ｍｍ）である。実施例１の成形収縮率は、下記表１に示される。
[Evaluation of molding shrinkage]
The compound of Example 1 was filled into the mold cavity. The dimensions of the mold cavity were 127 mm long by 6.4 mm high (depth) by 12.7 mm wide. The dimensions of the mold cavity were measured at room temperature (25°C). A compact was produced by transfer molding of the compound. The molding conditions were 140° C./360 seconds and 13.5 MPa. A test piece was obtained by heating and hardening the compact at 180° C. for 2 hours. Immediately after heating, the test piece was immediately cooled to room temperature (25°C). Two test pieces were separately produced by the above method. One of the two specimens is labeled Specimen 1 and the other is labeled Specimen 2 . Using vernier calipers, the dimensions of test pieces 1 and 2 were measured at room temperature (25° C.). A molding shrinkage rate (unit: %) was calculated based on the following formula (A). In the following formula (A), D 1 is the lengthwise dimension (unit: mm) of the cavity of the mold used to produce the test piece 1 . d1 is the lengthwise dimension of the test piece 1 (unit: mm). D 2 is the lengthwise dimension (unit: mm) of the cavity of the mold used to prepare the test piece 2 . D2 is equal to D1. d2 is the lengthwise dimension of the test piece 2 (unit: mm). The molding shrinkage of Example 1 is shown in Table 1 below.
（実施例２～４）
実施例２～４では、下記表１に示される組成物をコンパウンドの原料として用いた。実施例２～４で用いられた各組成物の質量（単位：ｇ）は、下記表１に示される値であった。これらの事項を除いて実施例１と同様の方法で、実施例２～４其々のコンパウンドを個別に作製した。実施例１と同様の方法で、実施例２～４其々のコンパウンドに関する測定及び評価を行った。実施例２～４其々の測定及び評価の結果は、下記表１に示される。
(Examples 2-4)
In Examples 2 to 4, the compositions shown in Table 1 below were used as raw materials for compounds. The mass (unit: g) of each composition used in Examples 2-4 was the value shown in Table 1 below. Compounds of Examples 2 to 4 were individually prepared in the same manner as in Example 1 except for these matters. In the same manner as in Example 1, the compounds of Examples 2 to 4 were measured and evaluated. The measurement and evaluation results for Examples 2 to 4 are shown in Table 1 below.
（比較例１）
比較例１では、下記表１に示される組成物をコンパウンドの原料として用いた。比較例１で用いられた各組成物の質量（単位：ｇ）は、下記表１に示される値であった。これらの事項を除いて実施例１と同様の方法で、比較例１のコンパウンドを作製した。実施例１と同様の方法で、比較例１のコンパウンドに関する測定及び評価を行った。比較例１の測定及び評価の結果は、下記表１に示される。
(Comparative example 1)
In Comparative Example 1, the composition shown in Table 1 below was used as a compound raw material. The mass (unit: g) of each composition used in Comparative Example 1 was the value shown in Table 1 below. A compound of Comparative Example 1 was prepared in the same manner as in Example 1 except for these matters. Measurements and evaluations of the compound of Comparative Example 1 were carried out in the same manner as in Example 1. The measurement and evaluation results of Comparative Example 1 are shown in Table 1 below.
下記表に記載のＨＰ‐８５０Ｎは、日立化成株式会社製のフェノールノボラック樹脂（硬化剤）である。
下記表に記載のＫＢＭ‐５０３は、信越化学工業株式会社製の３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（カップリング剤）である。
下記表に記載のＡＹ４２‐１１９は、東レ・ダウコーニング株式会社製のポリシロキサン（シロキサン結合を有する化合物）である。このＡＹ４２‐１１９は、上記の構造単位７、構造単位８、構造単位９、及び構造単位１０の全てを有する化合物である。
HP-850N listed in the table below is a phenol novolak resin (curing agent) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.
KBM-503 described in the table below is 3-methacryloxypropyltriethoxysilane (coupling agent) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
AY42-119 described in the table below is a polysiloxane (a compound having a siloxane bond) manufactured by Dow Corning Toray Co., Ltd. This AY42-119 is a compound having all of structural unit 7, structural unit 8, structural unit 9, and structural unit 10 described above.
本発明に係るコンパウンドの成形収縮率は小さいため、当該コンパウンドは、高い工業的な価値を有している。
Since the compound according to the present invention has a small molding shrinkage, the compound has a high industrial value.
Claims (11)
前記樹脂組成物が、エポキシ樹脂、及びシロキサン結合を有する化合物を含有する、
コンパウンド。 comprising a metal element-containing powder and a resin composition,
The resin composition contains an epoxy resin and a compound having a siloxane bond,
compound.
請求項１に記載のコンパウンド。 The content of the compound having a siloxane bond is 25 parts by mass or more and 45 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin.
A compound according to claim 1 .
前記第１シロキサン化合物が、下記化学式（１）で表される構造単位を有する、
請求項１又は２に記載のコンパウンド。
［前記化学式（１）中、Ｒ１及びＲ２其々は独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、又は炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基である。］ The compound having a siloxane bond includes a first siloxane compound,
The first siloxane compound has a structural unit represented by the following chemical formula (1),
A compound according to claim 1 or 2.
[In the chemical formula (1), each of R 1 and R 2 independently has an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, and an epoxy group. A monovalent organic group, a monovalent organic group having a carboxy group, or a polyalkylene ether group having 3 to 500 carbon atoms. ]
請求項３に記載のコンパウンド。
［前記化学式（２）中、Ｒ３は、炭素数１～１０のアルキレン基である。］ The first siloxane compound has a structural unit represented by the following chemical formula (2),
A compound according to claim 3.
[In the chemical formula (2), R 3 is an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. ]
請求項３又は４に記載のコンパウンド。
［前記化学式（３）中、ｎは、１～２００の整数であり、ｍ１及びｍ２其々は独立に、１～２００の整数であり、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６及びＲ７其々は独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数１～１０のアルコキシ基、エポキシ基を有する１価の有機基、カルボキシ基を有する１価の有機基、又は炭素数３～５００のポリアルキレンエーテル基であり、Ｒ８及びＲ９其々は独立に、炭素数１～１０のアルキレン基であり、Ｒ１０及びＲ１１其々は独立に、炭素数１～１０の２価の炭化水素基である。］ As the first siloxane compound, a compound represented by the following chemical formula (3) is included,
A compound according to claim 3 or 4.
[In the chemical formula (3), n is an integer of 1 to 200, m 1 and m 2 are each independently an integer of 1 to 200, and R 4 , R 5 , R 6 and R 7 are each independently an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, a monovalent organic group having an epoxy group, a monovalent organic group having a carboxy group or a polyalkylene ether group having 3 to 500 carbon atoms, R 8 and R 9 are each independently an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, and R 10 and R 11 are each independently carbon It is a divalent hydrocarbon group of numbers 1-10. ]
前記第２シロキサン化合物が、下記化学式（４）で表される構造単位、及び下記化学式（５）で表される構造単位を有する、
請求項１～５のいずれか一項に記載のコンパウンド。
［前記化学式（４）中、Ｒ１２は、炭素数１～１２の１価の炭化水素基である。］
［前記化学式（５）中、Ｒ１３及びＲ１４其々は独立に、炭素数１～１２の１価の炭化水素基である。］ The compound having a siloxane bond includes a second siloxane compound,
The second siloxane compound has a structural unit represented by the following chemical formula (4) and a structural unit represented by the following chemical formula (5),
A compound according to any one of claims 1-5.
[In the chemical formula (4), R 12 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms. ]
[In the chemical formula (5), each of R 13 and R 14 is independently a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms. ]
請求項６に記載のコンパウンド。
［前記化学式（６）中、Ｒ１５は、炭素数１～１２の１価の炭化水素基であり、Ｒ１６は、エポキシ基を有する１価の有機基である。］ The second siloxane compound has a structural unit represented by the following chemical formula (6),
A compound according to claim 6 .
[In the chemical formula (6), R 15 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, and R 16 is a monovalent organic group having an epoxy group. ]
請求項６又は７に記載のコンパウンド。
A compound according to claim 6 or 7.
請求項１～８のいずれか一項に記載のコンパウンド。 The epoxy resin includes at least one of a biphenylene aralkyl type epoxy resin and an isocyanate-modified epoxy resin,
A compound according to any one of claims 1-8.
請求項１～９のいずれか一項に記載のコンパウンド。 The content of the metal element-containing powder is 90% by mass or more and less than 100% by mass.
A compound according to any one of claims 1-9.
A molded body comprising the compound according to any one of claims 1 to 10.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022108445A JP2022125219A (en) | 2018-05-31 | 2022-07-05 | Compound and molded object |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020522529A JP7103413B2 (en) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | Compounds and moldings |
| PCT/JP2018/021053 WO2019229960A1 (en) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | Composition and molded object |
| JP2022108445A JP2022125219A (en) | 2018-05-31 | 2022-07-05 | Compound and molded object |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020522529A Division JP7103413B2 (en) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | Compounds and moldings |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022125219A true JP2022125219A (en) | 2022-08-26 |
Family
ID=68697942
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020522529A Active JP7103413B2 (en) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | Compounds and moldings |
| JP2022108445A Withdrawn JP2022125219A (en) | 2018-05-31 | 2022-07-05 | Compound and molded object |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020522529A Active JP7103413B2 (en) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | Compounds and moldings |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7103413B2 (en) |
| KR (2) | KR20230145239A (en) |
| CN (1) | CN112166154B (en) |
| WO (1) | WO2019229960A1 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020246246A1 (en) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Compound, molded article, and cured product |
| KR20220111255A (en) * | 2019-12-03 | 2022-08-09 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | compound and molded body |
| WO2022050170A1 (en) * | 2020-09-03 | 2022-03-10 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Compound material, molded body, and cured product of compound material |
| US20230331981A1 (en) * | 2020-10-05 | 2023-10-19 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin molding material, molded product, and method for producing molded product |
| US20230331980A1 (en) | 2020-10-05 | 2023-10-19 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin molding material, molded product, and method for producing molded product |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1167513A (en) * | 1997-08-11 | 1999-03-09 | Seiko Epson Corp | Rare earth bonded magnet |
| JP2010138384A (en) * | 2008-11-12 | 2010-06-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Encapsulating liquid epoxy resin composition, electronic component device including element encapsulated with the encapsulating liquid epoxy resin composition, and wafer level chip size package |
| JP2010212442A (en) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Nec Tokin Corp | Amorphous soft magnetic powder, toroidal core, and inductor |
| JP2017112218A (en) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 株式会社村田製作所 | Electronic part |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4329426B2 (en) * | 2003-06-24 | 2009-09-09 | 日立化成工業株式会社 | Epoxy resin molding material for sealing and electronic component device |
| JP5572918B2 (en) * | 2007-05-10 | 2014-08-20 | 日立化成株式会社 | Epoxy resin composition for sealing and electronic component device using the same |
| JPWO2012157529A1 (en) * | 2011-05-13 | 2014-07-31 | 日立化成株式会社 | Epoxy resin molding material for sealing and electronic component device |
| JP5870631B2 (en) * | 2011-05-19 | 2016-03-01 | 日立化成株式会社 | Epoxy resin composition and electronic component device |
| JP6159512B2 (en) | 2012-07-04 | 2017-07-05 | 太陽誘電株式会社 | Inductor |
-
2018
- 2018-05-31 KR KR1020237033776A patent/KR20230145239A/en active Search and Examination
- 2018-05-31 KR KR1020207028849A patent/KR102587422B1/en active IP Right Grant
- 2018-05-31 WO PCT/JP2018/021053 patent/WO2019229960A1/en active Application Filing
- 2018-05-31 JP JP2020522529A patent/JP7103413B2/en active Active
- 2018-05-31 CN CN201880093806.6A patent/CN112166154B/en active Active
-
2022
- 2022-07-05 JP JP2022108445A patent/JP2022125219A/en not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1167513A (en) * | 1997-08-11 | 1999-03-09 | Seiko Epson Corp | Rare earth bonded magnet |
| JP2010138384A (en) * | 2008-11-12 | 2010-06-24 | Hitachi Chem Co Ltd | Encapsulating liquid epoxy resin composition, electronic component device including element encapsulated with the encapsulating liquid epoxy resin composition, and wafer level chip size package |
| JP2010212442A (en) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Nec Tokin Corp | Amorphous soft magnetic powder, toroidal core, and inductor |
| JP2017112218A (en) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 株式会社村田製作所 | Electronic part |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102587422B1 (en) | 2023-10-10 |
| JPWO2019229960A1 (en) | 2021-06-24 |
| JP7103413B2 (en) | 2022-07-20 |
| CN112166154A (en) | 2021-01-01 |
| WO2019229960A1 (en) | 2019-12-05 |
| KR20210018194A (en) | 2021-02-17 |
| KR20230145239A (en) | 2023-10-17 |
| CN112166154B (en) | 2024-02-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP7103413B2 (en) | Compounds and moldings | |
| JP2022116173A (en) | compound and tablet | |
| JP2022109291A (en) | compound powder | |
| JP7222394B2 (en) | Compounds and moldings | |
| JP7136121B2 (en) | compound powder | |
| JP7120304B2 (en) | Compounds, compacts, and electronic parts | |
| JP7484371B2 (en) | Compound, molded body, and cured product of compound | |
| JP2023047606A (en) | Compound, molding, and cured product of compound | |
| WO2021112135A1 (en) | Compound and molded object | |
| TW202219168A (en) | Compound material, molded body, and cured product of compound material | |
| KR20230015941A (en) | Compounds, moldings and cured products | |
| JP7480781B2 (en) | Compounds, molded products and cured products | |
| JP2023049648A (en) | Molded body manufacturing method and semiconductor device manufacturing method | |
| JP2022149538A (en) | Compound, molding, and cured product of compound | |
| WO2021241513A1 (en) | Compound, molded object, and cured object | |
| JP2022167046A (en) | Compound and molding | |
| WO2022264919A1 (en) | Compound, molded object, and cured compound | |
| JP2021120432A (en) | Compound, molded body and cured product of compound | |
| WO2021153688A1 (en) | Compound, molded article, and cured product of compound | |
| JP2022042742A (en) | Compound, molded body, and cured product of compound | |
| CN115698120A (en) | Composite, molded article, and cured article | |
| JP2021165334A (en) | Compound, molding, and cured product of compound |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220804 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230421 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230425 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20230615 |