JP2022124953A - ノイズ対策用環状磁性体及びノイズ対策用部材 - Google Patents
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Abstract
Description
前記ノイズ対策用環状磁性体は、非環状に分割された複数の分割片からなり、該分割片の分割面同士を当接させて環状として用い、
前記分割面の平面度FLと前記分割片の保磁力Hcとの積FL×Hcが7.0μm・A/m以下である、ノイズ対策用環状磁性体。
ここで、前記平面度FLは、JIS B 0601:2001に準拠して測定した断面曲線の最大値及び最小値の絶対値の和である。
筒を非環状に分割した形状のサブケースが筒状に開閉可能に連結されてなり、該サブケースには、前記ノイズ対策用環状磁性体の前記分割片が一つずつ格納される、分割型コアケースと、
を有し、
前記分割型コアケースを閉じたとき、前記分割型コアケース内部で前記分割片の前記分割面同士が当接して前記ノイズ対策用環状磁性体をなし、前記分割面にかかる面圧が0.05MPa以上である、ノイズ対策用部材。
本開示のノイズ対策用環状磁性体は、
径方向に沿って積層された軟磁性金属薄帯を含み、内側にケーブルを挿通させて用いる、ノイズ対策用環状磁性体であって、
前記ノイズ対策用環状磁性体は、非環状に分割された複数の分割片からなり、該分割片の分割面同士を当接させて環状として用い、
前記分割面の平面度FLと前記分割片の保磁力Hcとの積FL×Hcが7.0μm・A/m以下である、ノイズ対策用環状磁性体である。
ここで、前記平面度FLは、JIS B 0601:2001に準拠して測定した断面曲線の最大値及び最小値の絶対値の和である。
一実施形態に係るノイズ対策用部材は、
ノイズ対策用環状磁性体と、
筒を非環状に分割した形状のサブケースが筒状に開閉可能に連結されてなり、該サブケースには、前記ノイズ対策用環状磁性体の前記分割片が一つずつ格納される、分割型コアケースと、
を有し、
前記分割型コアケースを閉じたとき、前記分割型コアケース内部で前記分割片の前記分割面同士が当接して前記ノイズ対策用環状磁性体をなし、前記分割面にかかる面圧が0.05MPa以上である、ノイズ対策用部材であり得る。
本開示に係るノイズ対策用環状磁性体100の製造方法は、特に限定されない。例えば、合金溶湯から単ロール法等によって、厚さ5~50μmの薄帯状のアモルファス合金を得、該薄帯状のアモルファス合金を円筒状に巻回して、300℃以上700℃以下の温度にて、5~20分間の熱処理を施して、Fe基ナノ結晶合金からなる環状磁性体を得る。該環状磁性体を、非環状に切断し、分割片1a,1bを得る。該分割片1a,1bの切断面を、研磨布紙を用いて研磨し、所定の表面粗さの分割面10a、10bを有するノイズ対策用環状磁性体100を得る。
図1に示すようなノイズ対策用環状磁性体を作製した。まず、原子%で、Cu:1%、Nb:3%、Si:13.5%、B:9%であり、残部が実質的にFeからなる合金溶湯を単ロール法により急冷して、幅10mm厚さ20μmの薄帯状のFe基アモルファス合金を得た。該Fe基アモルファス合金を巻回して、外径28.5mm、内径18.0mm、高さ10mmの円筒状とした。円筒状のFe基アモルファス合金を、アルゴン雰囲気下にて490℃に保った熱処理炉に挿入し、10分間熱処理を施した。そして、Fe基ナノ結晶合金からなる、環状磁性体を作製した。得られた環状磁性体を、エポキシ樹脂、及び硬化剤を規定量比で混合した溶液の中に浸し、0.1MPa以下で真空引きを行い15分保持した後、大気圧開放して、環状磁性体に樹脂を含浸させた。樹脂を含浸させた環状磁性体を大気中で室温にて24時間放置し、硬化させた。樹脂含浸後の環状磁性体は、図1で示すように径方向に沿って半割し、半円形状にした。研磨紙番手#400から行い徐々に番手を細かくして環状磁性体の切断面の研磨を行った。実施例1_1は0.5μmアルミナフィルムまで、実施例1_2は1.0μmアルミナフィルムまで、実施例1_3は#2500まで、実施例1_4は#2000まで、実施例1_5~7は#800まで、それぞれ切断面の研磨を行ない、所定の表面粗さの分割面を有するノイズ対策用環状磁性体を得た。
実施例1_2と同様に作製したノイズ対策用環状磁性体を、分割片の分割面に対してかかる面圧を変化させて、上述した方法に従ってインピーダンス比透磁率の測定を行った。得られたインピーダンス比透磁率と面圧との関係を表2にまとめた。得られた接触面積は、ノイズ対策用環状磁性体の分割面に対し、0.05MPa以上で着色された部分を有効断面積と扱い、着色率50%以上であることを確認した。
環状磁性体に含浸させた樹脂がインピーダンス比透磁率に及ぼす影響を確認するために実施例1_2と同様に作製した環状磁性体について、含浸させる樹脂を、実施例3_1~4については実施例1_2と同様エポキシ系樹脂、実施例3_5については1液タイプのアクリル系樹脂としてノイズ対策用環状磁性体を作製した。実施例3_3~4は、樹脂含浸後、さらに、ノイズ対策用環状磁性体を別途エポキシ樹脂に浸したのち余分なエポキシ樹脂を拭き取り、室温で24時間程度放置してエポキシ樹脂を硬化させ、ノイズ対策用環状磁性体の表面をエポキシ樹脂でコーティングした。樹脂含浸後、あるいはさらに樹脂による表面コーティング後は、実施例1_2と同様の条件でノイズ対策用環状磁性体を作製した。作製したノイズ対策用環状磁性体について、上述した方法に従って、圧環強度とインピーダンス比透磁率とを求めた。結果を表3に示す。
分割面の研磨を、比較例1_1~2では研磨違いで#400まで、比較例1_3~4では研磨違いで#220まで研磨を行ない、比較例1_7においては分割面の研磨を行わなかったこと以外は、実施例1_1と同様にしてノイズ対策用環状磁性体を作製した。得られたノイズ対策用環状磁性体について、上述した方法に従って、インピーダンス比透磁率、保磁力、表面粗さ(平面度、Ra、Rz)、分割面に対してかかる面圧、及び圧環強度を評価した。結果を表1に示す。また、比較例1_5は従来のMn-Zn系フェライト、比較例1_6は従来のNi-Zn系フェライトについて、上述した方法に従って、インピーダンス比透磁率、保磁力、表面粗さ(平面度、Ra、Rz)、分割面に対してかかる面圧、及び圧環強度を評価した。結果を表1に示す。
実施例1_2同様の条件で作製したノイズ対策用環状磁性体について、分割片の分割面に対してかかる面圧を変化させて、上述した方法に従って、インピーダンス比透磁率、保磁力、及び平面度を測定した。結果を表2に示す。
樹脂含浸剤としてポリエステル系樹脂を用いたこと以外は実施例1_1~5と同様の条件で作製された環状磁性体について、上述した方法に従って、圧環強度、インピーダンス比透磁率、保磁力、及び平面度を測定した。結果を表3に示す。
10、10a,10b 分割面
100 ノイズ対策用環状磁性体
200 ノイズ対策用部材
2 両面テープ
3 インナーケース
4 アウターケース
5 治具
6a,6b サブケース
60 分割型コアケース
11 中空部
Claims (6)
- 径方向に沿って積層された軟磁性金属薄帯を含み、内側にケーブルを挿通させて用いる、ノイズ対策用環状磁性体であって、
前記ノイズ対策用環状磁性体は、非環状に分割された複数の分割片からなり、該分割片の分割面同士を当接させて環状として用い、
前記分割面の平面度FLと前記分割片の保磁力Hcとの積FL×Hcが7.0μm・A/m以下である、ノイズ対策用環状磁性体。
ここで、前記平面度FLは、JIS B 0601:2001に準拠して測定した断面曲線の最大値及び最小値の絶対値の和である。 - 前記分割面の算術平均粗さRa及び最大高さ粗さRzが、それぞれRa≦0.7μm、及びRz≦10μmを満たす、請求項1に記載のノイズ対策用環状磁性体。
- 圧環強度が50MPa以上である、請求項1又は2に記載のノイズ対策用環状磁性体。
- 周波数100kHzにおけるインピーダンス比透磁率μrzが6000以上である、請求項1から3のいずれか1項に記載のノイズ対策用環状磁性体。
- 前記軟磁性金属薄帯はFe基ナノ結晶合金を含む、請求項1から4のいずれか1項に記載のノイズ対策用環状磁性体。
- 請求項1から5のいずれか1項に記載のノイズ対策用環状磁性体と、
筒を非環状に分割した形状のサブケースが筒状に開閉可能に連結されてなり、該サブケースには、前記ノイズ対策用環状磁性体の前記分割片が一つずつ格納される、分割型コアケースと、
を有し、
前記分割型コアケースを閉じたとき、前記分割型コアケース内部で前記分割片の前記分割面同士が当接して前記ノイズ対策用環状磁性体をなし、前記分割面にかかる面圧が0.05MPa以上である、ノイズ対策用部材。
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