JP2022121900A - 半導体ウェハーの研磨装置 - Google Patents
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Abstract
Description
チャック駆動ユニット11は、図5および図6に示されるように、水平方向に設置されたベース部材13に、直線方向に往復動自在に装着される往復動台14を備えている。往復動台14にはガイドブロック15が取り付けられ、ガイドブロック15はベース部材13に固定されるガイドレール16に沿って移動自在に装着されており、往復動台14はガイドレール16に案内されて移動する。往復動台14の移動方向は図1および図6に示すX軸方向であり、チャック駆動ユニット11の図6に示された面を正面とすると、往復動台14の移動方向は左右方向となる。なお、図1および図5には、ベース部材13は図示省略されている。
ベース部材13の下面には、図6に示されるように、ガイドレール37がX軸方向に延びて取り付けられており、ガイドレール37には位置決め用の電動モータ38が取り付けられている。ガイドレール37に装着されたスライドブロック39は、電動モータ38の主軸により回転駆動されるボールねじにねじ結合され、電動モータ38によりスライドブロック39はX軸方向に往復動される。
パッド駆動ユニット12は図7に示されるように支持台45を備えている。支持台45には、図7~図9に示されるように、2本のガイドレール46がY軸方向に延びて取り付けられており、それぞれのガイドレール46に装着されるスライドブロック47には支持テーブル48が取り付けられている。支持台45には架台49が取り付けられ、架台49にはオシレーション用の電動モータ51が取り付けられ、電動モータ51の主軸に取り付けられた送りねじ52は、支持テーブル48に固定されたナット組立体53のナットにねじ結合されている。したがって、電動モータ51により支持テーブル48はY軸方向に移動する。なお、図1、図8および図9においては、支持台45は図示省略されている。
円板形状の2つの研磨パッド66が研磨シャフト62に装着されており、研磨パッド66は電動モータ65によりベルト64を介して回転駆動される。研磨パッド66の回転中心軸PはY軸方向であり、往復動台14の往復動方向であるX軸方向に対して直角方向であり、回転中心軸Pは支持テーブル48と平行な方向である。回転中心軸Pを中心に回転する研磨パッド66の外周部の研磨面は、ワークWの外周部を横切る方向に回転移動し、ワークWの外周部を研磨加工する。研磨ヘッド55には複数の研磨パッド66が設けられているので、ノッチVの研磨加工はいずれかの研磨パッド66で行うことができる。1つの研磨パッド66が摩耗したら、他の1つの研磨パッド66により新たなワークWのノッチVを加工することができる。これにより、研磨パッド66を新たな研磨パッド66に交換するまでの時間を延ばすことができる。
研磨パッド66により半導体ウェハーWの外周部を研磨加工するときには、押付シリンダ41により連結ブロック44、駆動ボックス31、コラム17およびチャック21を介してワークWには研磨パッド66に向けて押付力が加えられる。半導体ウェハーWから研磨パッド66に押付力が加えられると、反力として研磨パッド66から半導体ウェハーWの外周部に押付力が加えられる。このように、押付シリンダ41は、半導体ウェハーWに研磨パッド66に向かう押付力を加える押付力付与部材を構成している。押付力付与部材としては、押付シリンダ41に限られることなく、送りねじを駆動する電動モータや圧縮コイルばね等により連結ブロック44を介して押付力を付与するようにしてもよい。
図7~図9に示されるように、支持テーブル48にはブラケット75が固定されており、ロードセル76が実荷重測定器としてブラケット75に取り付けられている。一方、スライドプレート54に取り付けられたブラケット77には加圧ロッド78が装着されており、研磨パッド66に押付力が加えられると、その押付力は加圧ロッド78を介してロードセル76に伝達され、ロードセル76により押付力が検出される。ロードセル76は、上述のように、ブラケット75により支持テーブル48に取り付けられ、加圧ロッド78がブラケット77によりスライドプレート54に取り付けられているが、ロードセル76は支持テーブル48とスライドプレート54との間に配置されていれば、ロードセル76をスライドプレート54に取り付け、加圧ロッド78を支持テーブル48に取り付けるようにしてもよい。
予め外周部にノッチVが加工された半導体ウェハーWは、チャック21に搭載されて保持される。そのときのワーク搭載位置は、図2に示される位置よりも右方向であり、ノッチVが2つの保持棒25の間のスペース26の中心部となるように、半導体ウェハーWは位置決めされてチャック21に搭載される。一方、電動モータ51により支持テーブル48が駆動されて、2つの研磨パッド66の一方がスペース26の位置に位置決めされる。この状態のもとで、電動モータ38が駆動されて、コラム17は図2および図6に示される研磨位置にまで搬送され、ノッチVは揺動中心軸Oの位置に位置決めされるとともに、スペース26の位置に位置決めされる。
図12aは本発明の研磨パッドの押付力の測定原理を示す概略図であり、図12bは比較例としての研磨パッドの押付力の測定原理を示す概略図である。
研磨装置10は、図4bに示すように、半導体ウェハーWのフラットFの研磨加工も行うことができる。そのときには、ディスク上の研磨パッド66に代えて、円筒形状の研磨パッドが研磨ヘッド55に装着される。さらに、図5に示される保持棒25はフラット研磨用に交換される。フラット研磨用の保持棒25は、スペース26の寸法がノッチ研磨用と相違している。
11 チャック駆動ユニット
12 パッド駆動ユニット
13 ベース部材
14 往復動台
17 コラム
19 揺動アーム
21 チャック
26 スペース
31 駆動ボックス
41 押付シリンダ(押付力付与部材)
45 支持台
48 支持テーブル
54 スライドプレート
55 研磨ヘッド
66 研磨パッド
68 押し込み量測定器、
76 ロードセル(実荷重測定器)
図7~図9に示されるように、支持テーブル48にはブラケット75が固定されており、ロードセル76が実荷重測定器としてブラケット75に取り付けられている。一方、スライドプレート54に取り付けられたブラケット77には加圧ロッド78が装着されており、研磨パッド66に押付力が加えられると、その押付力は加圧ロッド78を介してロードセル76に伝達され、ロードセル76により押付力が検出される。ロードセル76は、上述のように、ブラケット75により支持テーブル48に取り付けられ、加圧ロッド78がブラケット77によりスライドプレート54に取り付けられているが、ロードセル76は支持テーブル48とスライドプレート54との間に配置されていれば、ロードセル76をスライドプレート54に取り付け、加圧ロッド78を支持テーブル48に取り付けるようにしてもよい。言い換えれば、ロードセル76は、支持テーブル48とスライドプレート54の一方に取り付けられる。
Claims (4)
- 半導体ウェハーを保持するチャックが設けられるコラムと、
ベース部材に往復動自在に装着され、前記コラムが取り付けられる往復動台と、
前記往復動台の往復動方向に対して直角方向の回転中心軸を有し前記半導体ウェハーの外周部を研磨する研磨パッドを、回転自在に支持する研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドが取り付けられるスライドプレートを、前記往復動台の移動方向と同一の方向に移動自在に支持する支持テーブルと、
前記ベース部材に装着され、前記往復動台を介して前記半導体ウェハーに前記研磨ヘッドに向かう押付力を与える押付力付与部材と、
前記支持テーブルと前記スライドプレートとの間に装着され、前記押付力付与部材により前記研磨パッドと前記半導体ウェハーに加えられる実荷重を測定する実荷重測定器と、
を有する半導体ウェハーの研磨装置。 - 請求項1記載の半導体ウェハーの研磨装置において、
前記コラムは前記半導体ウェハーの外周部を揺動中心とする揺動アームを備え、前記チャックを前記揺動アームに設け、
揺動アームにより前記半導体ウェハーを研磨加工する外周部を中心に揺動させる、半導体ウェハーの研磨装置。 - 請求項1または2記載の半導体ウェハーの研磨装置において、
前記支持テーブルを前記回転中心軸に平行な方向に移動自在に支持する支持台と、
前記支持台に設けられ、前記支持テーブルにねじ結合された送りねじを駆動する送りモータと、を有し、
前記研磨ヘッドは、同一の回転中心軸の複数の研磨パッドを有し、
前記送りモータにより前記半導体ウェハーの研磨位置に、複数の研磨パッドのうちいずれかを位置決めする、半導体ウェハーの研磨装置。 - 請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体ウェハーの研磨装置において、
位置決め用の電動モータにより駆動されるブラケットに前記押付力付与部材を装着し、前記位置決め用の電動モータは、前記押付力付与部材を介して前記チャックを加工位置とワーク搭載位置との間で往復動する、半導体ウェハーの研磨装置。
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