JP2022111075A - ドレッサ、研磨パッドのドレッシング方法、及びガラス基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ダイヤモンドドレッサは、研磨パッド表面を研削除去するため、研磨パッドの使用寿命が短くなるという問題があった。また、ブラシドレッサを用いて、研磨パッドの微細孔から目詰まり物質を除去する方法は、研磨パッドの表面は研削され難いが、微細孔の中に溜まった目詰まり物質を確実に除去することができないという問題があった。本発明は、研磨パッドの研磨面を破壊する、または、粗くすることを抑制しつつ研磨パッドの研磨面にある目詰まり物質を除去でき、かつ、研磨パッドの研磨面を均一にドレッシングできるドレッサ及びドレッシング方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明にかかるドレッサは、曲面を有する円柱状の本体部と、前記本体部の曲面に形成されたドレス部と、を有し、前記ドレス部は、前記本体部の曲面からの高さが１．０ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることを特徴とする。【選択図】図３

Description

本発明は、研磨パッドのドレッシングに使用されるドレッサ、前記ドレッサを用いたドレッシング方法、及び前記ドレッサを用いたガラス基板の製造方法に関する。

例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）やＯＬＥＤ（Organic Light-Emitting Diode）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ:Flat Panel Display）に使用されるガラス基板は、研磨装置によってガラス基板の表面が研磨される。例えば特許文献１には、ガラス基板の表面を研磨パッドとスラリを用いて研磨する方法が記載されている。

研磨パッドにはスラリ中に分散させた砥粒を保持する微細孔や溝など（以下、「微細孔」ともいう）が多数設けられており、この微細孔によって研磨パッドの研磨面に保持された砥粒で研磨が行われる。しかしながら、ガラス基板の研磨を繰り返すと、研磨パッドの研磨面の微細孔において目詰まりが生じるため、ガラス基板の研磨精度と研磨効率が低下し、例えばガラス基板の表面が不均一になったり、研磨に時間がかかる場合がある。

そのため、所定枚数のガラス基板を研磨した後に、研磨パッドの研磨面にダイヤモンドの微粒子が電着されたドレッサ等を当接させ、研磨パッドの研磨面のうち、ガラス基板の研磨に使用する範囲を削り取り、目詰まりを解消している。特許文献２には、ダイヤモンドの微粒子を電着させ、砥粒層を形成したダイヤモンドドレッサや、ブラシからなるブラシドレッサが開示されている。

特開２００４－１２２３５１号公報 特開平１１－３３３６９８号公報

しかし、特許文献２に記載されているようなダイヤモンドドレッサは、研磨パッドの表面を研削除去するため、研磨パッドの使用寿命が短くなるという問題があった。特に、研磨パッドの研磨面にポリウレタンの発泡層（以下、「ＮＡＰ層」ともいう）が設けられたスエードタイプの研磨パッドは、ＮＡＰ層がダイヤモンドドレッサで研削されやすいため、研磨パッドの寿命が短くなりやすい。

また、ブラシドレッサを用いて、研磨パッドの微細孔から目詰まり物質を除去する方法は、研磨パッドの表面は研削され難いが、微細孔の中に溜まった目詰まり物質を確実に除去することができないという問題があった。また、研磨パッドがスエードタイプの研磨パッドである場合には研磨面のＮＡＰ層が破壊され、研磨パッドの研磨面に凹凸が生じ、例えば研磨したガラス基板の表面粗さやうねりを十分に低減できなかったり、研磨したガラス基板表面の粗さが不均一になる問題があった。

また、発明者らは、特許文献２に開示されているような円形平板状のドレッサを用いる場合、研磨面において、目詰まり物質の除去精度にムラが生じやすいことを見出した。これは、研磨パッドとドレッサとの接触時間が場所によって異なるためと考えられる。

例えば円形平板状のドレッサを用いて、研磨パッドと円形平板状のドレッサを相対的に回転させた場合、研磨パッドの中央部と外周部で、ドレッサとの接触時間が異なる。そのため、例えば、研磨パッドの中央部とドレッサとの接触時間より、研磨パッドの外周部とドレッサとの接触時間が短い場合においては、研磨パッドの中央部の目詰まり物質が除去されていても、研磨パッドの外周部の目詰まり物質が除去されていないなどの問題がおこるおそれがあった。

本発明は、研磨パッドの研磨面を破壊する、または凹凸が生じて粗くなることを抑制しつつ研磨パッドの研磨面にある目詰まり物質を除去でき、かつ、研磨パッドの研磨面を均一にドレッシングできるドレッサ及びドレッシング方法を提供することを目的とする。

（１） 本発明にかかるドレッサは、曲面を有する円柱状の本体部と、前記本体部の曲面に形成されたドレス部と、を有し、前記ドレス部は、前記本体部の曲面から１．０ｍｍ以上３０ｍｍ以下の高さを有することを特徴とする。
（２） 前記ドレス部は前記本体部の曲面に沿って螺旋状に形成されており、前記ドレス部は前記本体部の軸方向に垂直な方向に対し、１０°以上８０°以下のリード角で形成される（１）に記載のドレッサ。
（３） 前記本体部の曲面に沿って螺旋状に形成されたドレス部の数は、３以上３０以下である（２）に記載のドレッサ。
（４） 前記ドレス部の前記本体部の軸方向におけるピッチは１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下である、（２）または（３）に記載のドレッサ。
（５） 前記ドレス部において、前記ドレス部の延在方向と垂直な方向における幅は１．０ｍｍ以上２５ｍｍ以下である、（２）～（４）のいずれかに記載のドレッサ。
（６） 前記本体部の軸方向長さは、１５００ｍｍ以上５５００ｍｍ以下である（１）～（５）のいずれかに記載のドレッサ。
（７） 前記本体部の直径は３０ｍｍ以上２００ｍｍ以下である、（１）～（６）のいずれかに記載のドレッサ。
（８） 前記ドレス部は、ドレッシング時に研磨パッドの研磨面と当接する端面と、前記端面と前記本体部とを繋ぐ側面とを有し、前記端面と前記側面との間に面取り部が形成されている、（１）～（７）のいずれかに記載のドレッサ。
（９） 前記ドレス部は、ドレッシング時に研磨パッドの研磨面と当接する端面と、前記端面と前記本体部とを繋ぐ側面とを有し、前記ドレス部の前記端面は凹部を有する、（１）～（８）のいずれかに記載のドレッサ。
（１０） 前記凹部の深さは０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である、（９）に記載のドレッサ。
（１１） （１）～（１０）に記載のドレッサを用いて、研磨パッドの研磨面をドレッシングするドレッシング方法において、前記ドレス部を前記研磨パッドの研磨面に当接させながら、前記本体部の中心軸を回転軸として前記ドレッサを回転させ、前記ドレッサと前記研磨パッドとを相対的に移動させることで前記研磨パッドの前記研磨面をドレッシングすることを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
（１２） 前記ドレッサを前記本体部の軸方向に揺動させながら、前記研磨パッドの前記研磨面をドレッシングする（１１）に記載の研磨パッドのドレッシング方法。
（１３） 前記研磨パッドの前記研磨面にスラリを供給しながら前記研磨パッドの前記研磨面をドレッシングする（１１）または（１２）に記載の研磨パッドのドレッシング方法。
（１４） （１）～（１０）のいずれかのドレッサを用いてドレッシングされた研磨パッドによりガラス基板を研磨する研磨工程を有するガラス基板の製造方法。
（１５） 前記ガラス基板は、ディスプレイ用である（１４）に記載のガラス基板の製造方法。

本発明によれば、研磨パッドの研磨面を破壊する、または、粗くすることを抑制しつつ研磨パッドの研磨面にある目詰まり物質を除去でき、かつ、研磨パッドの研磨面を均一にドレッシングできるドレッサ及びドレッシング方法を提供できる。

図１は、第１の実施形態を示した平面図である。 図２は、図１の２－２断面図である。 図３は、図１の２－２断面図における、ドレス部の拡大図である。 図４は、第１の実施形態の変形例を示した平面図である。 図５は、第２の実施形態を示した平面図である。 図６は、図５の６－６断面図である。 図７は、第３の実施形態を示した平面図である。 図８は、図７の８－８断面図である。 図９は、第４の実施形態を示した平面図である。 図１０は、第４の実施形態の変形例を示した平面図である。 図１１は、第５の実施形態を示した平面図である。 図１２は、本発明のドレッサを用いて目詰まり物質を除去する原理を示した概念図である。 図１３は、第１の実施形態に示すドレッサを用いたドレッシング方法の平面図である。 図１４は、第１の実施形態に示すドレッサを用いたドレッシング方法の側面図である。

以下、本発明の実施の形態を図示例とともに説明する。

図１～図１１は、本発明に係るドレッサを示す概念図であり、図１２は本発明のドレッサを用いて目詰まり物質を除去する原理を示した概念図、図１３及び図１４はドレッシング方法を示した概念図である。図１３及び図１４では、図１に係る第１の実施形態のドレッサを用いて図示されている。

図１～図１１は、ガラス基板の研磨加工に用いられる研磨パッドをドレッシングする際に使用されるドレッサに関する概念図である。前記ガラス基板は、例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）やＯＬＥＤ（Organic Light-Emitting Diode）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ:Flat Panel Display）に使用される。

本発明に係るドレッサは曲面を有する円柱状の本体部と、前記本体部の曲面に形成されたドレス部と、を有する。なお、本明細書において、円柱状の本体部の軸方向をＸ方向、軸方向と垂直な方向をＹ方向という。

（第１の実施形態）
図１に示すように、第１の実施形態において、ドレス部１４は本体部１２の曲面に沿って螺旋状に形成されている。第１の実施形態において、条数、ピッチＰ、リードＬ、リード角αが以下のように定義される。

（条数）
第１の実施形態において、条数（ｎｕｍｂｅｒ ｏｆ ｔｈｒｅａｄｓ）とは本体部１２の曲面に沿って螺旋状に形成されたドレス部１４の数をいう。図１に示すドレッサ１０の条数は３である。そのため、図１に示すドレッサ１０を切断面２－２で切断した場合、図２に示すように本体部１２の曲面の３箇所にドレス部１４が形成されることとなる。

条数が多ければ、研磨パッドの目詰まり物質の除去性能が向上する。そのため、条数は３以上が好ましく、５以上がより好ましく、１０以上がさらに好ましい。条数が多すぎると、本体部１２の曲面にドレス部１４が密に存在しすぎてしまい、除去性能が低下するおそれがある。よって、条数は３０以下が好ましく、２５以下がより好ましく、２０以下がさらに好ましい。

（ピッチＰ）
第１の実施形態において、ピッチＰとは本体部１２の曲面に沿って螺旋状に形成されたドレス部１４のＸ方向の距離をいう。ピッチＰが小さいほど、本体部１２の曲面にドレス部１４が密に形成されていることを意味する。ピッチＰが小さすぎると、本体部１２の曲面にドレス部１４が密に存在しすぎてしまうため、目詰まり物質の除去性能が低下するおそれがある。そのため、ピッチＰは１０ｍｍ以上が好ましく、１５ｍｍ以上がより好ましく、２０ｍｍ以上がさらに好ましい。また、ピッチＰが大きすぎると、ドレッシングの際に、ドレス部１４と研磨パッドの研磨面の接触回数が少なくなり、目詰まり物質の除去性能が低下するおそれがある。そのため、ピッチＰは２００ｍｍ以下が好ましく、１００ｍｍ以下がより好ましく、５０ｍｍ以下がさらに好ましい。

（リードＬ）
第１の実施形態においてリードＬとは、本体部１２の曲面に沿って螺旋状に形成された１以上のドレス部１４のうち、特定のドレス部１４に着目し、前記ドレス部１４が円柱状の本体部１２の曲面を１周したときに、Ｘ方向に進む距離をいう。そのため、条数が１のドレッサの場合、リードＬとピッチＰは一致するが、条数が１でない場合は一致せず、リードＬは条数とピッチＰの積となる。そのため、リードＬは条数とピッチＰによって決まり、特に限定されない。

（リード角α）
第１の実施形態においてリード角αとは、ドレス部１４と、本体部１２の軸方向と垂直な方向（Ｙ方向）と、により形成される鋭角α（０°＜α＜９０°）をいう。リード角αが小さすぎると目詰まり物質の除去性能が低下する。そのため、リード角αは１０°以上が好ましく、２０°以上がより好ましく、３０°以上がさらに好ましく、４０°以上が特に好ましい。また、リード角αが大きすぎても目詰まり物質の除去性能が低下する。そのため、リード角αは８０°以下が好ましく、７０°以下がより好ましく、６０°以下がさらに好ましく、５０°以下が特に好ましい。

（本体部）
本発明にかかるドレッサ１０の本体部１２は曲面を有する円柱状である。本体部１２の材質は特に限定されないが、例えばステンレスである。また、本体部１２は中空構造としてもよい。中空構造とすることでドレッサを軽量化でき、ドレッサを小さな動力で駆動できる。

本体部１２の直径が大きいと、本体部１２の曲面に多くのドレス部１４を形成することができるため、ドレッサ１０の１回転当たりの目詰まり物質の除去性能の向上が期待できる。そのため、本体部１２の直径は２０ｍｍ以上が好ましく、４０ｍｍ以上がより好ましく、６０ｍｍ以上がさらに好ましく、８０ｍｍ以上が特に好ましい。本体部１２の直径が小さければ、本発明にかかるドレッサ１０をより小さい動力で回転駆動でき、本発明にかかるドレッサ１０を用いたドレッシング装置を簡素な構造にできる。そのため、本体部１２の直径は３００ｍｍ以下が好ましく、２００ｍｍ以下がより好ましく、１５０ｍｍ以下がさらに好ましく、１２０ｍｍ以下が特に好ましい。

研磨パッドが円形である場合には、本体部１２の軸方向長さは研磨パッドの直径よりも長いことが好ましい。研磨パッドが矩形状である場合には、前記矩形状の研磨パッドの少なくとも一辺よりも本体部１２の軸方向長さが長いことが好ましい。これにより研磨面を一度にドレッシングできるため、研磨効率が向上する。本体部１２の軸方向長さは、被ドレッシング対象である研磨パッドの大きさによって適宜調整できるが、例えば１５００ｍｍ以上５５００ｍｍ以下である。

（ドレス部）
ドレス部１４とは、前記本体部１２の曲面に形成された凸部であり、研磨パッドをドレッシングする部分である。図２におけるドレス部１４を拡大したものを図３に示す。ドレス部１４は、ドレッシング時に研磨パッドの研磨面と当接する端面１６と、前記端面１６と本体部１２とを繋ぐ側面１８とを有する。また、前記端面１６と前記側面１８の間に面取り部２０が形成されていてもよい。

ドレス部１４の材質は、本体部１２と異なる材質を用いてもよいが、加工の容易性の観点から同じ材質を用いることが好ましい。ドレス部１４は、例えばステンレスで作製される。

ドレス部１４の高さＨが低すぎる場合、研磨パッドの目詰まり物質を除去し難くなる。そのため、ドレス部１４の高さＨは１．０ｍｍ以上であり、２．０ｍｍ以上が好ましく、３．０ｍｍ以上がより好ましく、５．０ｍｍ以上がさらに好ましい。また、ドレス部１４の高さＨが高すぎると、目詰まり物質を除去する際に、ドレス部１４の、本体部１２の近傍に力がかかり、ドレス部１４が変形するおそれがある。そのため、ドレス部１４の高さＨは３０ｍｍ以下であり、２０ｍｍ以下が好ましく、１５ｍｍ以下がより好ましく、１０ｍｍ以下がさらに好ましい。

第１の実施形態において、ドレス部１４の幅Ｗは、ドレス部１４の延在方向（Ｙ方向からリード角α傾いた方向）と垂直な方向で測定される。ドレス部１４の幅Ｗが小さすぎると強度が低くなり、ドレス部１４が変形するおそれがある。そのため、ドレス部１４の幅Ｗは１．０ｍｍ以上が好ましく、２．０ｍｍ以上がより好ましく、３．０ｍｍ以上がさらに好ましい。また、ドレス部１４の幅Ｗが小さいと、研磨パッドに押圧した際にかかる圧力が高くなるため、目詰まり物質の除去性能が向上する。そのため、ドレス部１４の幅Ｗは１５ｍｍ以下が好ましく、１０ｍｍ以下がより好ましく、８．０ｍｍ以下がさらに好ましく、５．０ｍｍ以下が特に好ましい。

第１の実施形態において、ドレス部１４の高さＨを幅Ｗで除したドレス部１４のアスペクト比Ｈ／Ｗ（無次元）は、５．０以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．０以下であることが特に好ましい。アスペクト比が前記上限以下であることにより、ドレス部が変形し難くなる。また、アスペクト比は０．１以上であることが好ましく、０．５以上であることがより好ましく、１．０以上であることがさらに好ましい。

また、ドレス部１４の端面１６と側面１８によって形成される角部は面取りされていることが好ましい。その場合、前記端面１６と前記側面１８の間に面取り部２０が形成されることとなる。前記面取り部２０はＣ面取りまたはＲ面取りが好ましい。前記角部が面取りされていることで、ドレッシングの際に研磨パッドの研磨面に凹凸が生じることを抑制できる。これは特に研磨パッドの研磨面にＮＡＰ層が形成されたスエードタイプの研磨パッドに使用する際に、顕著な効果が表れる。

Ｃ面取り及びＲ面取りはドレス部の端面と側面によって形成される角部を除去できればよい。そのため、Ｃ面取りの場合、面取り深さは例えば０．３ｍｍ～１．０ｍｍである。Ｃ面取りであれば、加工が容易であるため好ましい。Ｒ面取りであれば、滑らかな形状となるため、ドレッシングの際に研磨パッドの研磨面に凹凸が生じることをより抑制できる。

（第１の実施形態の変形例）
図４に第１の実施形態の変形例を示す。図４に記載のドレッサ１０は、ドレス部１４の端面１６に凹部２２を有している。

（ドレス部の端面の凹部）
図４において、凹部２２はドレス部１４の幅方向に沿って形成されているが、その向きは限定されず、例えば円柱状の本体部１２の軸方向に沿って形成されていてもよい。ドレス部の端面１６に凹部２２が形成されていることにより、目詰まり物質の除去性能が向上する。凹部２２の幅は０．１ｍｍ以上であることが好ましく、０．３ｍｍ以上であることがより好ましく、０．５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上であれば、凹部２２による目詰まり物質の除去性能が向上する。また、凹部２２の幅は２．０ｍｍ以下であることが好ましく、１．５ｍｍ以下であることがより好ましく、１．２ｍｍ以下であることがさらに好ましい。

また、凹部２２の深さは０．１ｍｍ以上が好ましく、０．２ｍｍ以上がより好ましく、０．３ｍｍ以上がさらに好ましい。前記下限値以上であれば、凹部２２による目詰まり物質の除去性能の向上が期待できる。また、凹部２２の深さは０．８ｍｍ以下が好ましく、０．７ｍｍ以下がより好ましく、０．６ｍｍ以下がさらに好ましい。

隣り合う凹部２２の距離が小さすぎるとドレス部１４の強度が低下するおそれがあるため、隣り合う凹部２２の距離は１．０ｍｍ以上が好ましく、２．０ｍｍ以上がより好ましく、３．０ｍｍ以上がさらに好ましい。また、隣り合う凹部２２の距離が大きすぎると凹部２２による除去性能の向上が期待できない。そのため、隣り合う凹部２２の距離は５０ｍｍ以下が好ましく、３０ｍｍ以下がより好ましく、２０ｍｍ以下がさらに好ましい。

以下、第２～第５の実施形態のドレッサについて記載する。第２～第５の実施形態のドレッサは第１の実施形態のドレッサと比較して、ドレス部の形状が異なっている。ドレス部の形状以外の本体部、ドレス部の高さや幅、端面と側面により形成される角部の面取りについては、特に明記している場合を除き、第２～第５の実施形態に記載のドレッサにおいても、第１の実施形態のドレッサと同様である。

（第２の実施形態）
第２の実施形態にかかるドレッサ１０を図５に示す。第２の実施形態にかかるドレッサ１０は、ドレス部１４が本体部１２の軸方向（Ｘ方向）に対して平行に形成されている。第２の実施形態にかかるドレッサ１０は、本体部１２の曲面に複数のドレス部１４を有している。複数のドレス部１４は、縞状に形成されている。ドレス部１４の数は特に限定されないが、例えば３以上３０以下である。図６は、第２の実施形態のドレッサ１０の６－６断面図である。図６に記載のドレッサ１０には８つのドレス部１４が形成されている。

また、第２の実施形態のドレッサ１０の場合、ドレス部１４の幅Ｗは本体部１２の軸方向と垂直な方向で測定される。第２の実施形態のドレッサ１０においても、ドレス部１４の端面１６に凹部２２（図４参照）を設けることで、目詰まり物質の除去性能の向上が期待できる。

（第３の実施形態）
第３の実施形態にかかるドレッサ１０を図７に示す。第３の実施形態にかかるドレッサ１０は、ドレス部１４が本体部１２の曲面にジグザグ（ｚｉｇｚａｇ）に形成されている。ジグザグ以外にも、例えば正弦曲線（ｓｉｎｅ ｃｕｒｖｅ）のような波状に形成してもよい。正弦曲線のような波状であれば、ジグザグ形状に比べて角部が少ないため、研磨パッドの研磨面が傷付くことを抑制できる。図８は第３の実施形態にかかるドレッサ１０の断面図である。図８に係るドレッサ１０には６つのドレス部１４が形成されている。第３の実施形態のドレッサ１０においても、ドレス部１４の端面１６に凹部２２（図４参照）を設けることで、目詰まり物質の除去性能の向上が期待できる。

（第４の実施形態）
第４の実施形態にかかるドレッサ１０を図９に示す。第４の実施形態にかかるドレッサ１０は、ドレス部１４が本体部１２の曲面に市松状に形成されている。各ドレス部１４の大きさは例えば１辺が３．０ｍｍ以上３０ｍｍ以下の矩形状である。また、各ドレス部１４の形状は矩形状に限定されない。図１０に示すように、図９に示す各ドレス部１４の形状を矩形から円形に置き換えてもよい。つまり、ドレス部１４が水玉状に形成されてもよい。円形のドレス部１４の直径は特に限定されないが、例えば３．０ｍｍ以上３０ｍｍ以下である。第４の実施形態のドレッサ１０においても、ドレス部１４の端面１６に凹部２２（図４参照）を設けることで、目詰まり物質の除去性能の向上が期待できる。

（第５の実施形態）
図１１に記載のドレッサ１０はドレス部１４が網状に形成されている。網を形成するドレス部１４の幅は１．０ｍｍ以上が好ましく、２．０ｍｍ以上がより好ましく、３．０ｍｍ以上がさらに好ましい。前記下限以上であれば、ドレス部１４の変形を防止できる。また、ドレス部１４の幅Ｗは１５ｍｍ以下が好ましく、１０ｍｍ以下がより好ましく、８．０ｍｍ以下がさらに好ましく、５．０ｍｍ以下が特に好ましい。ドレス部１４の幅Ｗが小さいと、研磨パッドに押圧した際にかかる圧力が高くなるため、目詰まり物質の除去性能が向上すると考えられる。第５の実施形態のドレッサ１０においても、ドレス部１４の端面１６に凹部２２（図４参照）を設けることで、目詰まり物質の除去性能の向上が期待できる。

（本発明の実施形態に示すドレッサによる目詰まり物質の除去原理）
図１２は、本発明のドレッサ１０による目詰まり物質２６の除去原理を概念的に示した図である。研磨パッド２８は、例えば合成樹脂繊維、不織布、あるいはウレタン等からなるものであり、多数の微細孔２４を有する多孔質材である。微細孔２４にスラリ中の砥粒が保持され、ガラス基板が研磨パッド２８の研磨面に押圧されることによってガラス基板が研磨される。

しかし、研磨作業の進行に伴い、研磨パッド２８の微細孔２４には、研磨能力が低下した砥粒や研磨屑等が目詰まりし、供給される新しい砥粒を保持できなくなる。そのため、例えば所定枚数のガラス基板を研磨する毎に、ドレッサ１０によって研磨パッド２８のドレッシングが行われる。

図１２（ａ）から図１２（ｃ）に示すように、微細孔２４の目詰まり物質２６は、ドレス部１４が微細孔２４を形成する凸部を、前記凸部の側面方向から押圧することによって除去される。このとき、本体部１２の曲面からのドレス部１４の高さＨ（図３参照）が１．０ｍｍ以上あることによって研磨パッド２８の微細孔２４から目詰まり物質２６を除去できる。また、ドレッサ１０は研磨パッド２８に対して相対移動しているため、ドレス部１４は順次隣り合う凸部を押圧する。最終的には、研磨パッド全面の目詰まり物質２６が微細孔２４から除去される。

（本発明の実施形態のドレッサによるドレッシング方法）
本発明にかかるドレッサによる、研磨パッドのドレッシングは次のように行われる。研磨パッド２８は図１３に示すようにＸＹ平面に位置する。所定枚数のガラス基板の研磨を終えた研磨パッド２８の研磨面の上方にドレッサ１０を位置させ、ドレス部１４を研磨パッド２８の研磨面と当接させる。ついで、ドレッサ１０を本体部１２の中心軸を回転軸として回転させるとともに、研磨パッド２８の一端部から他端部に向けて（矢印Ａ方向）移動させる。移動方向は、本体部１２の軸方向に直交する方向である。このとき、スラリ供給部３０から研磨パッド２８の研磨面にスラリ３２を供給してもよい。スラリ３２を供給しながらドレッシングすることによって、目詰まり物質２６を効率的に除去できる。スラリ３２としては、例えば酸化セリウムが用いられる。

また、ドレッサ１０を本体部１２の軸方向（矢印Ｂ方向）に揺動させながら、ドレッシングさせてもよい。これにより、目詰まり物質２６を効率的に除去できる。

ドレッサ１０と研磨パッド２８の接触点におけるドレッサ１０の回転方向（矢印Ｃ方向）は、研磨パッド２８に対するドレッサ１０の進行方向（矢印Ａ方向）と同じ方向であることが好ましい。これにより、ドレス部１４が研磨パッド２８の研磨面の凸部の側面を押圧しやすいため、目詰まり物質２６を効率的に除去できる。

ドレッサ１０を研磨パッド２８の一端部から他端部に移動させた後、ドレス部１４と研磨パッド２８とを離隔させ、研磨パッド２８とドレッサ１０をＸＹ平面において相対的に回転させた後に、再度ドレッシングしてもよい。研磨パッド２８とドレッサ１０とをＸＹ平面で相対的に回転させ、研磨パッド２８を複数の方向からドレッシングすることで、研磨パッド２８の目詰まり物質２６を確実に除去できる。すなわち、たとえば図１３のように円形の研磨パッド２８を用いている場合において、研磨パッド２８を、点Ｏを中心に回転させる。

上記の構成によれば、研磨パッド２８の研磨面を破壊する、または、粗くすることを抑制しつつ研磨パッド２８の研磨面にある目詰まり物質２６を除去でき、かつ、研磨パッド２８の研磨面を均一にドレッシングできる。

１０…ドレッサ
１２…本体部
１４…ドレス部
１６…端面
１８…側面
２０…面取り部
２２…凹部
２４…微細孔
２６…目詰まり物質
２８…研磨パッド
３０…スラリ供給部
３２…スラリ
３４…スプレーノズル

Claims (15)

1. 研磨パッドの研磨面をドレッシングするドレッサであって、
   曲面を有する円柱状の本体部と、
   前記本体部の曲面に形成されたドレス部と、を有し、
   前記ドレス部は、前記本体部の曲面から１．０ｍｍ以上３０ｍｍ以下の高さを有することを特徴とするドレッサ。
2. 前記ドレス部は、前記本体部の曲面に沿って螺旋状に形成されており、前記ドレス部は前記本体部の軸方向に垂直な方向に対し、１０°以上８０°以下のリード角で形成される請求項１に記載のドレッサ。
3. 前記本体部の曲面に沿って螺旋状に形成された前記ドレス部の数は、３以上３０以下である請求項２に記載のドレッサ。
4. 前記ドレス部の前記本体部の軸方向におけるピッチは１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下である、請求項２または３に記載のドレッサ。
5. 前記ドレス部において、前記ドレス部の延在方向と垂直な方向における幅は１．０ｍｍ以上２５ｍｍ以下である、請求項２～４のいずれか一項に記載のドレッサ。
6. 前記本体部の軸方向長さは、１５００ｍｍ以上５５００ｍｍ以下である請求項１～５のいずれか一項に記載のドレッサ。
7. 前記本体部の直径は３０ｍｍ以上２００ｍｍ以下である、請求項１～６のいずれか一項に記載のドレッサ。
8. 前記ドレス部は、ドレッシング時に研磨パッドの研磨面と当接する端面と、前記端面と前記本体部とを繋ぐ側面とを有し、
   前記端面と前記側面との間に面取り部が形成されている、請求項１～７のいずれか一項に記載のドレッサ。
9. 前記ドレス部は、ドレッシング時に研磨パッドの研磨面と当接する端面と、前記端面と前記本体部とを繋ぐ側面とを有し、
   前記ドレス部の前記端面は凹部を有する、請求項１～８のいずれか一項に記載のドレッサ。
10. 前記凹部の深さは０．１ｍｍ以上０．８ｍｍ以下である、請求項９に記載のドレッサ。
11. 請求項１～１０のいずれか一項に記載のドレッサを用いて、研磨パッドの研磨面をドレッシングするドレッシング方法において、
    前記ドレス部を前記研磨パッドの研磨面に当接させながら、前記本体部の中心軸を回転軸として前記ドレッサを回転させ、
    前記ドレッサと前記研磨パッドとを相対的に移動させることで前記研磨パッドの前記研磨面をドレッシングすることを特徴とする研磨パッドのドレッシング方法。
12. 前記ドレッサを前記本体部の軸方向に揺動させながら、前記研磨パッドの前記研磨面をドレッシングする請求項１１に記載の研磨パッドのドレッシング方法。
13. 前記研磨パッドの前記研磨面にスラリを供給しながら前記研磨パッドの前記研磨面をドレッシングする請求項１１または１２に記載の研磨パッドのドレッシング方法。
14. 請求項１～１０のいずれか一項に記載のドレッサを用いてドレッシングされた研磨パッドによりガラス基板を研磨する研磨工程を有するガラス基板の製造方法。
15. 前記ガラス基板は、ディスプレイ用である請求項１４に記載のガラス基板の製造方法。

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