JP2022107324A - 検出装置 - Google Patents

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Shinya Sekimoto
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Abstract

【課題】デッキプレートの成形過程において、適切にエンドクローズ加工されなかったデッキプレートを検出する。【解決手段】長さ方向Lの両端部がエンドクローズ加工されることにより形成される平坦部と、平坦部間に延在しかつ平坦部から突出する突出部とを有する板材における、長さ方向において後方の平坦部の加工不良を検出する検出装置1は、長さ方向に沿って搬送される板材の通過を検知する第1検知部10と、板材の搬送方向において第1検知部10に対して下流側に設けられていて、突出部の通過を検知する第2検知部20と、を備え、第2検知部20は、平坦部に対して設定されている所定の長さだけ第1検知部10から少なくとも離れた位置で突出部に側方から対向するように設けられており、第1検知部10が板材の後端部の通過を検知した際に、第2検知部20が突出部の通過を検知したか否かに基づいて、後方の平坦部における加工不良を検出する。【選択図】図1

Description

本発明は、検出装置、特にエンドクローズ加工された製品における加工不良を検出する検出装置に関する。
従来、鋼製でありコンクリートを打設する際に両端が梁等の上に載せられ、型枠として使用されるデッキプレート(板材)が知られている。コンクリートの流出を防ぐため、デッキプレートの長さ方向における両端部は、予め閉塞加工(エンドクローズ加工)が施されている。デッキプレートは、長さ方向両端部がエンドクローズ加工されることにより形成される平坦部と、この平坦部に連結する傾斜部とを有する(例えば、特許文献1参照)。
エンドクローズ加工は、製造ラインに設けられている所定のプレス機械において、鋼製のデッキプレートの両端部を大きく塑性変形させることにより実施される。デッキプレートの長さ方向における両端部のうち、前方端部と後方端部とはそれぞれ異なるプレス機械においてエンドクローズ加工される。
特開2017-150132号公報
デッキプレートの前方端部は、製造ラインにおいて対応するプレス機械内に搬送方向に進入してエンドクローズ加工される一方で、後方端部は、一度、対応するプレス機械を通過した後、搬送方向において上流側にプレス機械内へ戻ることでエンドクローズ加工される。後方端部のエンドクローズ加工の際には、搬送方向を戻すようにしてデッキプレートの半製品をプレス機械内に搬送することになり、プレス機械内で適切な加工位置からずれた位置に半製品が配置されることがある。
適切な加工位置からずれた位置でのエンドクローズ加工により、後方端部側の平坦部が適切に成形されず加工不良が生じることがある。デッキプレートの平坦部は、梁に載せられる部分であるため、平坦部を有していないデッキプレートは、型枠としての使用には適していない。
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、デッキプレートの製造過程において、適切にエンドクローズ加工されなかったデッキプレートを検出する技術を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明に係る検出装置は、長さ方向の両端部がエンドクローズ加工されることにより形成される平坦部と、前記平坦部間に延在しかつ前記平坦部から突出する突出部とを有する板材における、前記長さ方向において後方の前記平坦部の加工不良を検出する検出装置であって、前記長さ方向に沿って搬送される前記板材の通過を検知する第1検知部と、前記板材の搬送方向において前記第1検知部に対して下流側に設けられていて、前記突出部の通過を検知する第2検知部と、を備え、前記第2検知部は、前記平坦部に対して設定されている所定の長さだけ前記第1検知部から少なくとも離れた位置で前記突出部に側方から対向するように設けられており、前記第1検知部が前記板材の後端部の通過を検知した際に、前記第2検知部が前記突出部の通過を検知したか否かに基づいて、前記後方の平坦部における加工不良を検出することを特徴とする。
本発明の一態様に係る検出装置において、第2検知部は、第1検知部から後方の平坦部に対して設定されている種々異なる長さだけ少なくとも離れた位置にそれぞれ配置された複数のセンサを有していることが好ましい。
本発明の一態様に係る検出装置において、前記センサが配置されている高さ位置は、前記平坦部側の前記突出部の端と、前記平坦部とは反対側の前記突出部の端との間の位置であることが好ましい。
本発明の一態様に係る検出装置において、後方の平坦部における加工不良を検出した場合、板材を加工するラインを停止する停止信号を外部に送信する信号生成部をさらに備えることが好ましい。
本発明の一態様に係る検出装置において、後方の平坦部における加工不良を検出した場合、加工不良の発生を知らせる警報部をさらに備えることが好ましい。
本発明に係る検出装置によれば、デッキプレートの製造過程において、適切にエンドクローズ加工されなかったデッキプレートを検出することができる。
本実施の形態に係る検出装置の監視対象となるデッキプレートの一例を説明するための概略図である。 本実施の形態に係る検出装置の構成を示すブロック図である。 本実施の形態に係る検出装置による検出方法を説明するためのフローである。 デッキプレートの不良検出方法を説明するための概略図である。 デッキプレートの不良判定を説明するための表である。
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図1は、本実施の形態に係る検出装置1の監視対象となるデッキプレート100の構成を説明するための概略図である。検出装置1は、デッキプレート100の製造ラインに組み込まれている。この製造ラインで製造されるデッキプレート100は、例えば、建築物の床スラブ又は天井スラブ等のコンクリート構造物に用いられる。なお、デッキプレート100自体は、公知のデッキプレートであり、合成スラブ用及びフラットデッキ用のいずれのデッキプレートであってもよく、特に限定されない。
デッキプレート100は、平面視において矩形又は略矩形に形成されている。以下では、説明の便宜上、図1において、デッキプレート100の長さ方向を「L」とする。製造ラインにおいて、デッキプレート100は、長さ方向Lに沿って搬送される。デッキプレート100の長さ方向Lにおいて、前方を「F」とし、後方「B」とする。製造ラインにおける搬送方向において下流側がデッキプレート100の前方Fであり、上流側が後方Bとなる。
デッキプレート100は、製造ラインにおいて鋼板をロールフォーミング等により成形され製造される。製造されたデッキプレートは、所定の長さに切断される。デッキプレート100は、平坦部110,111と、リブ(突出部)120とを有する。平坦部110,111は、デッキプレート100の長さ方向Lの端部から、コンクリートの打設時にコンクリートが漏れないように、長さ方向Lの両端部においてリブ120を上下方向に潰して閉塞するエンドクローズ加工により形成されている。
なお、製造ラインにおいてデッキプレート100又はデッキプレート100の半製品は、搬送された状態においてリブ120が上方を向くようにして搬送される。
平坦部110は、製造ラインにおける搬送方向において前方(下流側)Fの前方端部に形成されており、平坦部111は、製造ラインにおける搬送方向において後方(上流側)Bの後方端部に形成されている。デッキプレート100は、平坦部110,111において、例えば、梁に載置される。
平坦部110,111はそれぞれ、デッキプレート100の長さ方向Lに所定の長さXだけ延びている。平坦部110,111それぞれの所定の長さXの基点は、デッキプレート100の長さ方向Lにおける前端及び後端である。ここで「所定の長さX」は、製造ラインにおいて生産するデッキプレート100に応じて任意に設定することができる。平坦部110の「所定の長さX」は、デッキプレート100が使用される建物等の構造や使用箇所に応じて種々のバリエーションがあり、デッキプレート100の長さ方向Lにおいて両端部の平坦部110,111の長さXは、作業者からの生産指示データ等の入力信号に基づいて設定される。
リブ120は、デッキプレート100の長さ方向Lにおいて平坦部110,111を連結するように、長さ方向Lに沿って延在する。リブ120は、長さ方向Lに交差する短手方向Wに複数設けられている。リブ120は、製造ライン上を搬送される状態において、平坦部110,111から上方に向かって突出している。長さ方向Lにおいて前方F側及び後方B側におけるリブ120の端部は、各平坦部110,111から互いに接近するように斜め上方に延在している。
図2は、本実施の形態に係る検出装置1の構成を示すブロック図である。検出装置1は、製造ラインにおいて、後方B側の平坦部111を加工するプレス機械(図示せず)の下流側に設けられている。本実施の形態に係る検出装置1は、長さ方向Lの両端部がエンドクローズ加工されることにより形成される平坦部110,111と、平坦部110,111間に延在しかつ平坦部110,111から突出する突出部120とを有するデッキプレート100における長さ方向Lにおいて後方Bの平坦部111の加工不良を検出する検出装置1である。検出装置1は、長さ方向Lに沿って搬送される板材100の通過を検知する第1検知部10と、板材100の搬送方向Tにおいて第1検知部10に対して下流側TDに設けられていて、突出部120の通過を検知する第2検知部20と、を備える。第2検知部20は、平坦部110,111に対して設定されている所定の長さX1,X2,X3だけ第1検知部10から少なくとも離れた位置で突出部120に側方Wから対向するように設けられている。検出装置1は、第1検知部10が板材100の後端部の通過を検知した際に、第2検知部20が突出部120の通過を検知したか否かに基づいて、後方Bの平坦部111における加工不良を検出することを特徴とする。以下、本実施の形態に係る検出装置1の具体的な構成について説明する。
検出装置1は、2つの検知部(第1検知部、第2検知部)10,20と、不良判定部30と、停止信号生成部40と、警報部50と、を備える。第1検知部10は、1つのセンサにより構成されている(以下、「センサ10」ともいう)。センサ10は、製造ラインを搬送されるデッキプレート100の通過を検知する。センサ10は、例えば、可視光線、赤外線等の光線を発射する投光部と、遮光される光の量を検出する受光部とを有する。投光部は、製造ラインにおいて搬送されるデッキプレート100の鉛直方向において上方に配置されている。受光部は、製造ラインにおいて搬送されるデッキプレート100を発光部と挟むように、発光部に対向する位置に設けられている。
センサ10は、受光部において受光する光の量の変化に基づいてデッキプレート100の通過の有無を検知するようになっている。受光部において受光する発光部からの光線量が減った場合に、センサ10は、デッキプレート100の前方Fの前方端がセンサ10を通過したことを検知する。受光部での光線の受光を再度検知した場合には、センサ10は、デッキプレート100の後方Bの後方端がセンサ10を通過したことを検知する。センサ10は、発光部及び受光部間の光線の状態を含む出力信号を不良判定部30に常に送信している。
第2検知部20は、3つのセンサ21,22,23を有する。センサ21,22,23は、製造ラインを搬送されるデッキプレート100のリブ120の通過を検知する。センサ21,22,23は、順にデッキプレート100の搬送方向に沿って上流側Bから下流側Fに等間隔をあけて配置されている。
また、各センサ21,22,23が配置されている高さ位置は、平坦部111側のリブ120の下端120aと、平坦部111とは反対側の上端120bとの間の位置である(図4参照)。センサ21,22,23は、種々異なるタイプのデッキプレート100における平坦部111の所定の長さに基づいて、平坦部111からリブ120への移行部付近であって移行部よりもデッキプレート100の長さ方向Lにおいて前方F側にあればよい。
センサ21,22,23は、リブ120に対向する位置に配置されている。具体的には、センサ21,22,23は、製造ラインの搬送方向に対して側方に配置されていて、デッキプレート100の短手方向Wを向くリブ120の側面121に対向するように配置されている。センサ21,22,23は、センサ10から所定の間隔だけあけた位置に設けられている。センサ10と、センサ21,22,23との間隔は、平坦部110,111に必要な長さ方向Lに沿った所定の長さX(X1,X2,X3)以上に設定されている。
センサ21,22,23はそれぞれ、投光部及び受光部を内蔵する。センサ21,22,23は、投光部から発射した光線がデッキプレート100のリブ120の側面121に当たって反射した光を受光部において受けることにより動作(ON)する。つまり、センサ21,22,23は、投光部が発射する光線がデッキプレート100のリブ120によって遮られることにより動作(ON)し、投光部が発射する光線がデッキプレート100のリブ120によって遮られず、受光部における光の受光がない場合は動作しない(OFF)ようになっている。
センサ21,22,23は、常に稼働状態(ON/OFF)を含む出力信号を不良判定部30に送信している。
不良判定部30は、デッキプレート100の長さ方向Lにおける後方側の平坦部111が所定の長さXをもって成形されているか否かを判定する。不良判定部30は、センサ10,21,22,23それぞれから送信されてくる出力信号に基づいて、対象のデッキプレート100の平坦部111が適切に成形されていない(加工不良がある)場合には、当該デッキプレート100を「不良」と判定する。
停止信号生成部40は、不良判定部30がデッキプレート100を「不良」と判定した場合に出力する信号(以下、「不良信号」ともいう)を受信した場合、製造ラインの制御部(図示せず)に、製造ラインを停止する信号(以下、「停止信号」ともいう)を送信する。
警報部50は、不良判定部30がデッキプレート100を「不良」と判定した場合に出力する不良信号を受信した場合、作業者に、所定の長さXを有していない平坦部111を有するデッキプレート100が発生したことを、例えば、ランプにより視覚的に、又はブザーにより聴覚的に知らせる。
次に、本実施の形態に係る検出装置1を用いて、所定の長さXを有していない平坦部111をもって成形されたデッキプレート100を検出する方法について説明する。図3は、本実施の形態に係る検出装置1による検出方法を説明するためのフローである。
検出装置1は、デッキプレート100の製造ラインの稼働中、常に作動している。デッキプレート100の前方Fの前方端がセンサ10を通過すると、センサ10における発光部と受光部との間の光が遮られる。センサ10は、デッキプレート100の先端部の通過を検知する(ステップS11)とともに、光が遮られた情報を含む出力信号を不良判定部30に送信する。
デッキプレート100の前方Fのリブ120の前方端がセンサ21,22,23を通過すると、センサ21,22,23においてリブ120の側面121からの反射光を受光する。これにより、センサ21,22,23は、動作を開始するとともに、デッキプレート100のリブ120の前方端の通過を検知する(ステップS12)。センサ21,22,23は、反射光の受光した情報を含む出力信号を不良判定部30に送信する。
デッキプレート100の後方Bの後方端がセンサ10を通過すると、センサ10において発光部からの光線を受光部が受信し、これにより、センサ10は、デッキプレート100の後方Bの後方端の通過を検知する(ステップS13)。センサ10は、所定の時間、受光部での光線の受光がなかった後に再び受光部で光線を受光した情報を含む出力信号を不良判定部30に送信する。
不良判定部30は、センサ10からの出力信号と、受信した際のセンサ21,22,23からの出力信号とを比較して、検査対象となったデッキプレート100に加工不良かあるか否か、つまり、デッキプレート100が後方Bにおいて適切な長さの平坦部111を有していたか否かを判定する(ステップS14)。
図4は、デッキプレート100の不良検出方法を説明するための概略図であり、(a)は比較例を示し、(b)は実施例1を示し、(c)は実施例2を示し、(d)は実施例3を示す。図5は、デッキプレート100の不良判定を説明するための表である。製造ラインの稼働時に、製造ラインの制御部から検出装置1に、平坦部111の長さXに関する情報を含む信号が送信される。
例えば、実施例1のように長さX1を有する平坦部111が必要な場合、不良判定部30は、センサ10からデッキプレート100の後方端が通過した際の出力信号を受信した時点における、センサ21からの出力信号の有無を確認する。センサ21は、センサ10に対して少なくとも平坦部111に必要な長さX1以上離れて配置されている。したがって、デッキプレート100の後方Bの後方端がセンサ10を通過した時点において、図5に示すように、センサ21がリブ120の側面121の反射光を受信せずOFFであるということは、少なくとも平坦部111に必要な長さX1を超えた位置にはリブ120が存在していないということである。
平坦部111は、リブ120の後方Bの側にあり、不良判定部30において、センサ21から検知状態がOFFの出力信号を受信している場合、センサ21の前をリブ120が通過したことになる(図4(b)参照)ので、不良判定部30は、必要な長さX1を有するデッキプレート100であると判定する(ステップS14:YES)。
この場合、不良判定部30がセンサ21からの出力信号とセンサ22からの出力信号の有無とに基づいてデッキプレート100の不良を判定していてもよい。つまり、センサ21の稼働状態とセンサ22の稼働状態とに基づいて、デッキプレート100の不良を判定してもよい。例えば、センサ21からOFFの出力信号を受信するとともに、センサ22からONの出力信号を受信して、不良判定部30は、デッキプレート100の加工不良を判定してもよい。
また、例えば、実施例2のように長さX2を有する平坦部111が必要な場合、不良判定部30は、センサ10から出力信号を受信した時点における、センサ21,22からの出力信号の有無を確認する。センサ22は、センサ10に対して少なくとも平坦部111に必要な長さX2以上離れて配置されている。したがって、デッキプレート100の後方Bの後方端がセンサ10を通過した時点において、図5に示すように、センサ21,22がリブ120の側面121の反射光を受信せずOFFであるということは、少なくとも平坦部111に必要な長さX2を超えた位置にはリブ120が存在していないということである。
平坦部111は、リブ120の後方Bの側にあり、不良判定部30において、センサ21,22から検知状態がOFFの出力信号を受信している場合、センサ21,22の前をリブ120が通過したことになる(図4(c)参照)ので、不良判定部30は、必要な長さX2を有するデッキプレート100であると判定する(ステップS14:YES)。
この場合、不良判定部30がセンサ21,22からの出力信号とセンサ23からの出力信号の有無とに基づいてデッキプレート100の不良を判定していてもよい。つまり、センサ21,22の稼働状態とセンサ23の稼働状態とに基づいて、デッキプレート100の不良を判定してもよい。例えば、センサ21,22からOFFの出力信号を受信するとともに、センサ23からONの出力信号を受信して、デッキプレート100の加工不良を判定してもよい。
また、例えば、実施例3のように長さX3を有する平坦部111が必要な場合、不良判定部30は、センサ10から出力信号を受信した時点における、センサ21,22,23からの出力信号の有無を確認する。センサ23は、センサ10に対して少なくとも平坦部111に必要な長さX3以上離れて配置されている。したがって、デッキプレート100の後方Bの後方端がセンサ10を通過した時点において、図5に示すように、センサ21,22,23がリブ120の側面121の反射光を受信せずOFFであるということは、少なくとも平坦部111に必要な長さX3を超えた位置にはリブ120が存在していないということである。
不良判定部30において、センサ21,22から検知状態がOFFの出力信号を受信している場合、センサ21,22,23の前をリブ120が通過したことになる(図4(d)参照)ので、不良判定部30は、必要な長さX3を有するデッキプレート100であると判定する(ステップS14:YES)。
この場合、不良判定部30がセンサ21,22,23からの出力信号と、センサ23の下流側に設けた別のセンサ(図示せず)からの出力信号の有無とに基づいてデッキプレート100の不良を判定していてもよい。つまり、センサ21,22,23の稼働状態と別のセンサの稼働状態とに基づいて、デッキプレート100の不良を判定してもよい。例えば、センサ21,22,23からOFFの出力信号を受信するとともに、別のセンサからONの出力信号を受信して、デッキプレート100の加工不良を判定してもよい。
ステップS14において、不良判定部30がデッキプレート100の不良を判定しない場合(ステップS14:YES)、通過したデッキプレート100の検出作業を終了し、次のデッキプレート100が通過するまで待機状態になる。
平坦部111において設定された長さX1~X3のいずれの場合にもステップS14において、不良判定部30がセンサ10からの出力信号を受信した際に、センサ21からONの出力信号を受信している場合(ステップS14:NO)、不良判定部30は、通過したデッキプレート100に加工不良が発生していると判定する。
平坦部111が成形されていない又は所定の長さXより短く成形されているので、リブ120が後方端に近い位置に成形されていることになる。そのため、デッキプレート100の後方端がセンサ10を通過した時点においても、リブ120は、センサ21の前に存在し(図4(a)参照)、センサ21はONの出力信号を不良判定部30に送信している。
不良判定部30は、センサ10からの出力信号を受信した際にセンサ21からONの出力信号を受信していると、デッキプレート100に加工不良が発生したと判定し、停止信号生成部40に不良信号を送信する。不良信号を受信した停止信号生成部40は、製造ラインの制御部に製造ラインを停止するように停止信号を送信する(ステップS15)。
不良判定部30は、停止信号生成部40に不良信号を送信すると同時に、警報部50にも不良信号を送信する。不良信号を受信した警報部50は、警報を発する(ステップS16)。
製造ラインが停止した後、作業員により加工不良がある、つまり、所定の長さXの平坦部111を有していないデッキプレート100は、製造ラインから除去される。作業員は、不良と判定されたデッキプレート100の除去後、製造ラインを再稼働させる。これにより、検出装置1は、次のデッキプレート100の検出まで待機状態になる。
以上のような検出装置1によれば、製造ラインにおいて所定の長さXに成形されなかった平坦部111を確実に検出することができ、そのような加工不良のあるデッキプレート100を出荷前に見つけることができる。
センサ21,22,23は、デッキプレート100のリブ120に対して側方に配置されておりかつセンサ10に対して少なくとも平坦部111に必要な所定の長さXだけ離間して設けられている。これにより、センサ10がデッキプレート100の後方端を通過した時点で、リブ120の通過を検知しているセンサ21,22,23の状態に基づいて適切な平坦部111が成形されているか否かを簡単に判定することができる。
また、センサ21,22,23は、リブ120の高さ方向において側面121に対向するように設けられている。平坦部111及びリブ120は、エンドクローズ加工により必ず形成される部位であり、また、センサ21,22,23は、センサ10に対して下流側Fで、平坦部111に必要な長さX1,X2,X3だけ少なくとも離間して設けられているので、リブ120の通過を検知することにより、平坦部111が適切に成形されていることが分かる。
また、検出装置1は、3つのセンサ21,22,23を有しているので、生産するデッキプレート100の複数のタイプ(平坦部110,111に必要な長さX)において、製造ラインの制御部から出される指示に基づいて加工不良の検知に使用するセンサ21,22,23を適宜設定することができる。これにより、検出装置1は、複数のタイプのデッキプレート100における加工不良を検出することができる。
また、検出装置1は、不良判定部30により加工不良を判定した場合、製造ラインを停止させるための停止信号生成部40を有しているので、加工不良があるデッキプレート100が検出された場合に自動的に製造ラインを停止させる処理を実施することができる。
また、検出装置1は、不良判定部30により加工不良を判定した場合、作業者に加工不良が発生したことを知らせることができるので、加工不良のデッキプレート100を迅速に製造ラインから取り除き、製造ラインの早期再稼働が可能になる。
<その他>
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の概念及び特許請求の範囲に含まれるあらゆる態様を含む。また、上述した課題及び効果の少なくとも一部を奏するように、各構成を適宜選択的に組み合わせてもよい。また、例えば、上記実施の形態における各構成要素の形状、材料、配置、サイズ等は、本発明の具体的使用態様によって適宜変更され得る。例えば、上記実施の形態においては、デッキプレートを検出・検知対象としていたが、エンドクローズ加工がされた製品であれば、検出・検知対象は特に限定されない。
さらに、上記実施の形態において、複数のセンサ21,22,23が設けられていたが、センサ10に対して下流側Fに所定の長さX1,X2又はX3だけ少なくとも離れた位置に1つのセンサが設けられているだけでもよい。
1・・・検出装置、10・・・第1検知部、センサ、20・・・第2検知部、21,22,23・・・センサ、30・・・不良判定部、40・・・停止信号生成部(信号生成部)50・・・警報部、100・・・デッキプレート(板材)、110,111・・・平坦部、120・・・リブ(突出部)、120a・・・下端(平坦部側の突出部の端)、120b・・・上端(平坦部とは反対側の突出部の端)、121・・・側面

Claims (5)

  1. 長さ方向の両端部がエンドクローズ加工されることにより形成される平坦部と、前記平坦部間に延在しかつ前記平坦部から突出する突出部とを有する板材における、前記長さ方向において後方の前記平坦部の加工不良を検出する検出装置であって、
    前記長さ方向に沿って搬送される前記板材の通過を検知する第1検知部と、
    前記板材の搬送方向において前記第1検知部に対して下流側に設けられていて、前記突出部の通過を検知する第2検知部と、
    を備え、
    前記第2検知部は、前記平坦部に対して設定されている所定の長さだけ前記第1検知部から少なくとも離れた位置で前記突出部に側方から対向するように設けられており、
    前記第1検知部が前記板材の後端部の通過を検知した際に、前記第2検知部が前記突出部の通過を検知したか否かに基づいて、前記後方の平坦部における加工不良を検出する
    ことを特徴とする検出装置。
  2. 前記第2検知部は、前記第1検知部から前記後方の平坦部に対して設定されている種々異なる長さだけ少なくとも離れた位置にそれぞれ配置された複数のセンサを含む
    ことを特徴とする請求項1に記載の検出装置。
  3. 前記センサが配置されている高さ位置は、前記平坦部側の前記突出部の端と、前記平坦部とは反対側の前記突出部の端との間の位置であることを特徴とする請求項2に記載の検出装置。
  4. 前記後方の平坦部における加工不良を検出した場合、前記板材を加工するラインを停止する停止信号を外部に送信する信号生成部をさらに備えることを特徴とする請求項1から3までのいずれか一項に記載の検出装置。
  5. 前記後方の平坦部における加工不良を検出した場合、加工不良の発生を知らせる警報部をさらに備えることを特徴とする請求項1から4までのいずれか一項に記載の検出装置。
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