JP2022105860A - 磁気ディスク装置及びヘッドチェンジ処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】データフォーマット効率を向上可能な磁気ディスク装置及びヘッドチェンジ処理方法を提供する。【解決手段】磁気ディスク装置１は、第１ゾーンの第１サーボパターンと第２ゾーンの第２サーボパターンを有する複数の第１サーボウェッジを含む第１ディスクＤＫ０と、第１ゾーンの第１サーボパターンと第２ゾーンの第２サーボパターンとを有する複数の第２サーボウェッジを含み、第１ディスクの第１中心位置からシフトした第２中心位置を有する第２ディスクＤＫ１と、第１ディスクにライト／リードする第１ヘッドＨＤ０と、第２ディスクにライト／リードする第２ヘッドＨＤ２と、第１ヘッドを第２ヘッドに切り替える際に第１ヘッド及び第２ヘッドの半径方向の相対的な位置に関連する第１相対位置情報に基づいて、第２ヘッドが第２ディスクで配置されると推定される推定位置を算出するシステムコントローラ１３０と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、磁気ディスク装置及びヘッドチェンジ処理方法に関する。

磁気ディスク装置は、後発的なディスクのずれ（以下、後発ディスクシフトと称する場合もある）の発生等により相対的に偏心（以下、相対偏心と称する場合もある）している複数のディスクと複数のディスクにそれぞれ対応する複数のヘッドとを有し得る。この磁気ディスク装置は、複数のヘッドの内の所定のヘッドにより所定のシリンダ（所定のトラック）をリード中に複数のヘッドの内の所定のヘッドと異なる他のヘッドに切り替えて（ヘッドチェンジして）このシリンダ（トラック）をリードした場合、このシリンダ（トラック）と異なるシリンダ（トラック）をリードし得る。

また、半径方向で分割されたサーボデータを有する磁気ディスク装置（以下、ゾーンサーボ方式の磁気ディスク装置と称する場合もある）が開発されている。ゾーンサーボ方式の磁気ディスク装置は、複数のヘッドの内の所定のヘッドにより所定のシリンダをリード中にヘッドチェンジしてこのシリンダをリードした場合、このシリンダと異なるシリンダのサーボデータをリードするために、ヘッドの位置を正しく復調できない可能性がある。

米国特許第８７８６９７８号明細書 米国特許第６８６５０５１号明細書 米国特許第７４８９４６８号明細書 米国特許第９０７０４１１号明細書

本発明の実施形態が解決しようとする課題は、データフォーマット効率を向上可能な磁気ディスク装置及びヘッドチェンジ処理方法を提供することである。

本実施形態に係る磁気ディスク装置は、半径方向において境界で第１ゾーン及び第２ゾーンに区分され、前記第１ゾーンに配置された第１サーボパターンと前記第２ゾーンに配置された第２サーボパターンを有する複数の第１サーボウェッジを含む第１ディスクと、前記半径方向において前記境界で前記第１ゾーン及び前記第２ゾーンに区分され、前記第１サーボパターンと前記第２サーボパターンとを有する複数の第２サーボウェッジを含み、前記第１ディスクの第１中心位置からシフトした第２中心位置を有する第２ディスクと、前記第１ディスクに対してデータをライトし、前記第１ディスクからデータをリードする第１ヘッドと、前記第２ディスクに対してデータをライトし、前記第２ディスクからデータをリードする第２ヘッドと、前記第１ヘッドを前記第２ヘッドに切り替える際に前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドの半径方向の相対的な位置に関連する第１相対位置情報に基づいて、前記第２ヘッドが前記第２ディスクで配置されると推定される推定位置を算出するコントローラと、を備える。

図１は、実施形態に係る磁気ディスク装置１の構成の一例を示す模式図である。 図２は、ディスクに対するヘッドの配置の一例を示す平面図である。 図３は、実施形態に係るディスクのサーボウェッジの配置の一例を示す平面図である。 図４は、実施形態に係るディスクのサーボウェッジの配置の一例を示す平面図である。 図５は、サーボセクタの一例を示す概要図である。 図６は、偏心していないディスクのサーボトラックの配置の一例を示す平面図である。 図７は、偏心しているディスクに対するサーボトラック及び仮想サーボトラックの配置の一例を示す平面図である。 図８は、偏心しているディスクに対するサーボトラック及び仮想サーボトラックの配置の一例を示す平面図である。 図９は、実施形態に係るサーボ制御系の一例を示すブロック図である。 図１０は、仮想円制御の一例を示す平面図である。 図１１は、仮想円制御の一例を示す概要図である。 図１２は、本実施形態に係るスピンドルに対するディスクの偏心の一例を示す平面図である。 図１３は、異なる複数のディスクにそれぞれ対応する異なる複数のヘッドのヘッドチェンジの一例を示す概要図である。 図１４は、ヘッドチェンジ時のヘッド間相対位置を算出するタイミングの一例を示す模式図である。 図１５は、ヘッドチェンジ時にタイミングを補正しないサーボゲートの一例を示す概要図である。 図１６は、ヘッドチェンジ時にタイミングを補正したサーボゲートの一例を示す概要図である。 図１７は、ヘッドチェンジ時にタイミングを補正したサーボゲートの一例を示す概要図である。 図１８は、ＣＯＳＴＡＢＬＥ及びＳＩＮＴＡＢＬＥの含むテーブルの一例を示す概要図である。 図１９は、所定のヘッドＨＤに対応する偏心補償電流値のテーブルの一例を示す概要図である。 図２０は、ヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤのヘッド間相対位置に対応するＤＦＴ係数のテーブルの一例を示す概要図である。 図２１は、実施形態に係るヘッドチェンジ処理方法の一例を示すフローチャートである。 図２２は、実施形態に係るヘッド間相対位置の計算処理方法の一例を示すフローチャートである。 図２３は、実施形態に係るＡＣ分ヘッド間相対位置の計算処理方法の一例を示すフローチャートである。 図２４は、実施形態に係るサーボゾーンの補正処理方法の一例を示すフローチャートである。 図２５は、本実施形態に係るサンプル毎の割り込み処理方法の一例を示すフローチャートである。

以下、実施の形態について図面を参照して説明する。なお、図面は、一例であって、発明の範囲を限定するものではない。
（実施形態）
図１は、実施形態に係る磁気ディスク装置１の構成の一例を示す模式図である。
磁気ディスク装置１は、筐体ＨＳと、ヘッドディスクアセンブリ（ＨＤＡ）１０と、ドライバＩＣ２０と、ヘッドアンプ集積回路（以下、ヘッドアンプＩＣ、又はプリアンプ）３０と、揮発性メモリ７０と、不揮発性メモリ８０と、バッファメモリ（バッファ）９０と、１チップの集積回路であるシステムコントローラ１３０とを備える。また、磁気ディスク装置１は、ホストシステム（以下、単に、ホストと称する）１００と接続される。図１には、筐体ＨＳ及びＨＤＡ１０の断面を示している。

筐体ＨＳは、底壁ＨＳＢを有している。図１には筐体ＨＳが底壁ＨＳＢのみを有しているように示しているが、実際には、筐体ＨＳは、例えば、底壁ＨＳＢと、底壁ＨＳＢの周縁に沿って立設された側壁と、底壁ＨＳＢ及び側壁で構成されたベースの開口を閉塞するカバーとを有している。

ＨＤＡ１０は、磁気ディスク（以下、ディスクと称する）ＤＫと、ヘッドＨＤと、スピンドル１２を回転させるスピンドルモータ（以下、ＳＰＭと称する）１３と、アームＡＭと、アクチュエータブロックＢＫと、ボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）１４と、ヘッドＨＤを搭載しているマイクロアクチュエータ（以下、ＭＡと称する）１５とを有する。アームＡＭ、アクチュエータブロックＢＫ、ＶＣＭ１４、及びＭＡ１５は、アクチュエータＡＣＴを構成している。アクチュエータＡＣＴは、ＶＣＭ１４の駆動により、ＭＡ１５に搭載されているヘッドＨＤをディスクＤＫの所定の位置まで移動制御する。なお、ＨＤＡ１０は、ＭＡ１５を有していなくともよい。ＨＤＡ１０がＭＡ１５を有していない場合、ヘッドＨＤは、アームＡＭに搭載されていてもよい。ＨＤＡ１０がＭＡ１５を有していない場合、アームＡＭ、アクチュエータブロックＢＫ、及びＶＣＭ１４が、アクチュエータＡＣＴを構成する。この場合、アクチュエータＡＣＴは、ＶＣＭ１４の駆動によりアームＡＭに搭載されているヘッドＨＤをディスクＤＫの所定の位置まで移動制御する。

ＳＰＭ１３は、底壁ＨＳＢに取り付けられている。ＳＰＭ１３の中心部分には、スピンドル１２が取り付けられている。ディスクＤＫは、複数のディスクＤＫを有している。ディスクＤＫは、スピンドル１２に取り付けられ、ＳＰＭ１３の駆動により回転する。ディスクＤＫは、表面（上面）ＦＳと、表面（上面）ＦＳと反対側の裏面（下面）ＲＳとを有している。以下、表面（上面）ＦＳ及び／又は裏面（下面）ＲＳを単にディスクＤＫと称する場合もある。図１に示した例では、ディスクＤＫは、ディスクＤＫ０及びＤＫ１を有している。ディスクＤＫ０及びＤＫ１は、スピンドル１２に取り付けられている。ディスクＤＫ１は、例えば、ディスクＤＫ０と底壁ＨＳＢとの間に配置されている。ディスクＤＫ０は、上面ＦＳ０と、上面ＦＳ０と反対側の下面ＲＳ０とを有している。ディスクＤＫ１は、上面ＦＳ１と、上面ＦＳ１と反対側の下面ＲＳ１とを有している。なお、ディスクＤＫは、３つ以上のディスクを有していてもよい。以下、ディスクＤＫの円周に沿った方向を円周方向と称し、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳにおいて円周方向に直交する方向を半径方向と称する。半径方向は、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳにおいて内周側及び外周側へ向かう方向に相当する。

ヘッドＨＤは、複数のヘッドＨＤを有している。ヘッドＨＤは、ディスクＤＫに対向している。ヘッドＨＤは、ディスクＤＫにデータをライトするライトヘッドＷＨと、ディスクＤＫにライトされたデータをリードするリードヘッドＲＨとを有している。以下、“ディスクＤＫにデータをライトする”ことを“ライト”又は“ライト処理”と称し、“ディスクＤＫからデータをリードする”ことを“リード”又は“リード処理”と称する場合もある。また、“所定の記録領域にデータを記録する”こと、“所定の記録領域からデータを読み出す”こと、“ディスクＤＫの所定の位置にヘッドＨＤを配置する”こと、“ディスクＤＫの所定の領域にデータをライトする”こと、“ディスクＤＫの所定の領域からデータをリードする”ことや、“所定の領域に通信可能に接続する”こと等を“アクセスする”と称する場合もある。図１に示した例では、ヘッドＨＤは、ヘッドＨＤ０、ＨＤ１、ＨＤ２、及びＨＤ３を有している。ヘッドＨＤ０は、例えば、ディスクＤＫ０の上面ＦＳ０に対向している。ヘッドＨＤ０は、上面ＦＳ０にデータをライトするライトヘッドＷＨ０と、上面ＦＳ０にライトされたデータをリードするリードヘッドＲＨ０とを有している。ヘッドＨＤ１は、例えば、ディスクＤＫ０の下面ＲＳ０に対向している。ヘッドＨＤ１は、下面ＲＳ０にデータをライトするライトヘッドＷＨ１と、下面ＲＳ０にライトされたデータをリードするリードヘッドＲＨ１とを有している。ヘッドＨＤ２は、例えば、ディスクＤＫ１の上面ＦＳ１に対向している。ヘッドＨＤ２は、上面ＦＳ１にデータをライトするライトヘッドＷＨ２と、上面ＦＳ１にライトされたデータをリードするリードヘッドＲＨ２とを有している。ヘッドＨＤ３は、例えば、ディスクＤＫ１の下面ＲＳ１に対向している。ヘッドＨＤ３は、下面ＲＳ１にデータをライトするライトヘッドＷＨ３と、下面ＲＳ１にライトされたデータをリードするリードヘッドＲＨ３とを有している。なお、ヘッドＨＤは、３つ以下のヘッドを有していてもよいし、５つ以上のヘッドを有していてもよい。

アクチュエータブロックＢＫは、底壁ＨＳＢに立設された軸受ＢＲに回転可能に取り付けられている。
アームＡＭは、複数のアームＡＭを含む。アームＡＭは、ディスクＤＫ側の先端部と反対側の他端部がアクチュエータブロックＢＫに接続されている。なお、アームＡＭは、サスペンションが取り付けられていてもよい。図１に示した例では、アームＡＭは、アームＡＭ０、ＡＭ１、ＡＭ２、及びＡＭ３を有している。アームＡＭ０は、例えば、ディスクＤＫ０の上面ＦＳ０側に設けられている。言い換えると、アームＡＭ０は、上面ＦＳ０に対向するように配置されている。アームＡＭ０は、ディスクＤＫ０側の先端部と反対側の他端部がアクチュエータブロックＢＫに接続している。アームＡＭ１は、例えば、ディスクＤＫ０の下面ＲＳ０側に設けられている。言い換えると、アームＡＭ１は、下面ＲＳ０に対向するように配置されている。アームＡＭ１は、ディスクＤＫ０側の先端部と反対側の他端部がアクチュエータブロックＢＫに接続している。アームＡＭ２は、例えば、ディスクＤＫ１の上面ＦＳ１側に設けられている。言い換えると、アームＡＭ２は、上面ＦＳ１に対向するように配置されている。アームＡＭ２は、ディスクＤＫ１側の先端部と反対側の他端部がアクチュエータブロックＢＫに接続している。アームＡＭ３は、例えば、ディスクＤＫ１の下面ＦＳ１側に設けられている。言い換えると、アームＡＭ３は、下面ＲＳ１に対向するように配置されている。アームＡＭ３は、ディスクＤＫ１側の先端部と反対側の他端部がアクチュエータブロックＢＫに接続している。なお、アームＡＭは、３つ以下のアームを有していてもよいし、５つ以上のアームを有していてもよい。また、ＨＤＡ１０がＭＡ１５を有していない場合、アームＡＭは、先端部にヘッドＨＤ
が搭載されていてもよい。例えば、アームＡＭ０は、先端部にヘッドＨＤ０が搭載され、アームＡＭ１は、先端部にヘッドＨＤ１が搭載され、アームＡＭ２は、先端部にヘッドＨＤ２が搭載され、アームＡＭ３は、先端部にヘッドＨＤ３が搭載されていてもよい。

ＶＣＭ１４は、アクチュエータブロックＢＫにおいてアームＡＭと反対側に接続されている。
ＭＡ１５は、複数のＭＡ１５を含む。ＭＡ１５は、アームＡＭの先端部に取り付けられている。ＭＡ１５は、ＶＣＭ１４と独立に駆動が可能である。ＭＡ１５は、例えば、アームＡＭのサスペンションに取り付けられている。ＭＡ１５は、アームＡＭに接続された一端部と反対側の先端部にヘッドＨＤが搭載されている。ＭＡ１５は、半径方向におけるヘッドＨＤの動作を微細に制御する。例えば、ＭＡ１５は、半径方向におけるヘッドＨＤの動作をＶＣＭ１４による半径方向のヘッドＨＤの動作よりも微細に制御する。図１に示した例では、ＭＡ１５は、ＭＡ１５０、ＭＡ１５１、ＭＡ１５２、及びＭＡ１５３を含む。ＭＡ１５０は、例えば、アームＡＭ０の先端部に他端部が接続され、他端部と反対側の先端部にヘッドＨＤ０が搭載されている。ＭＡ１５１は、例えば、アームＡＭ１の先端部に他端部が接続され、他端部と反対側の先端部にヘッドＨＤ１が搭載されている。ＭＡ１５２は、例えば、アームＡＭ２の先端部に他端部が接続され、他端部と反対側の先端部にヘッドＨＤ２が搭載されている。ＭＡ１５３は、例えば、アームＡＭ３の先端部に他端部が接続され、他端部と反対側の先端部にヘッドＨＤ３が搭載されている。なお、ＭＡ１５は、ヘッドＨＤの数に応じて、３つ以下のＭＡを有していてもよいし、５つ以上のＭＡを有していてもよい。

アクチュエータＡＣＴは、軸受ＢＲに回動自在（又は、回転自在）に取り付けられている。アクチュエータＡＣＴは、アームＡＭ、アクチュエータブロックＢＫ、ＶＣＭ１４、及びＭＡ１５により構成されている。アクチュエータＡＣＴは、軸受ＢＲ周りでＶＣＭ１４を駆動し、且つＭＡ１５を微細に駆動することにより、ＭＡ１５に搭載されたヘッドＨＤをディスクＤＫの所定の位置に位置決めする。なお、ＨＤＡ１０がＭＡ１５を有していない場合、アクチュエータＡＣＴは、アームＡＭ、アクチュエータブロックＢＫ、及びＶＣＭ１４により構成されている。この場合、アクチュエータＡＣＴは、軸受ＢＲ周りでＶＣＭ１４を駆動することにより、アームＡＭに搭載されたヘッドＨＤをディスクＤＫの所定の位置に位置決めする。図１に示した例では、アクチュエータＡＣＴは、ＭＡ１５０乃至１５３、アームＡＭ０乃至ＡＭ３、アクチュエータブロックＢＫ、及びＶＣＭ１４により構成されている。アクチュエータＡＣＴは、軸受ＢＲの回転軸周りでＶＣＭ１４を駆動し、且つＭＡ１５０乃至１５３をそれぞれ微細に駆動することにより、ＭＡ１５０に搭載されたヘッドＨＤ０を上面ＦＳ０の所定の位置に位置決めし、ＭＡ１５１に搭載されたヘッドＨＤ１を下面ＲＳ０の所定の位置に位置決めし、ＭＡ１５２に搭載されたヘッドＨＤ２を上面ＦＳ１の所定の位置に位置決めし、ＭＡ１５３に搭載されたヘッドＨＤ３を下面ＲＳ０の所定の位置に位置決めする。なお、ＨＤＡ１０がＭＡ１５を有していない場合、アクチュエータＡＣＴは、軸受ＢＲの回転軸周りでＶＣＭ１４１を駆動することにより、アームＡＭ０に搭載されたヘッドＨＤ０を上面ＦＳ０の所定の位置に位置決めし、アームＡＭ１に搭載されたヘッドＨＤ１を下面ＲＳ０の所定の位置に位置決めし、アームＡＭ２に搭載されたヘッドＨＤ２を上面ＦＳ１の所定の位置に位置決めし、アームＡＭ３に搭載されたヘッドＨＤ３を下面ＲＳ１の所定の位置に位置決めする。

図２は、ディスクＤＫに対するヘッドＨＤの配置の一例を示す平面図である。図２には、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び第３方向Ｚを示している。一例では、第１方向Ｘ、第２方向Ｙ、及び、第３方向Ｚは、互いに直交しているが、９０度以外の角度で交差していてもよい。図２では、ディスクＤＫ（ＤＫ０、ＤＫ１）の上面ＦＳ（ＦＳ０、ＦＳ１）及び下面ＲＳ（ＲＳ０、ＲＳ１）は、Ｘ－Ｙ平面上に広がっている。図２に示すように、半径方向においてディスクＤＫの最外周ＯＣＰ（ＯＣＰ０、ＯＣＰ１）に向かう方向を外方向（外側）と称し、ディスクＤＫの最内周ＩＣＰ（ＩＣＰ０、ＩＣＰ１）に向かう方向、つまり、外方向と反対方向を内方向（内側）と称する場合もある。また、図２に示すように、円周方向において、ディスクＤＫに対して右回り（時計回り）方向を右方向と称し、右回り方向と反対（反時計回り）方向を左方向と称する場合もある。円周方向において、ディスクＤＫの回転する方向を回転方向と称する場合もある。なお、図２に示した例では、回転方向は、左方向（反時計回り方向）で示しているが、逆向き（右方向又は時計回り方向）であってもよい。図２には、ディスクＤＫ（ＤＫ０、ＤＫ１）の中心（以下、ディスク中心と称する場合もある）ＤＫＣ（ＤＫＣ０、ＤＫＣ１）と、スピンドル１２の（回転）中心（以下、回転中心と称する場合もある）ＳＰＣとを示している。ディスク中心ＤＫＣ（ＤＫＣ０、ＤＫＣ１）及び回転中心ＳＰＣは、例えば、第３方向Ｚに沿って延出している。図２において、ディスク中心ＤＫＣ（ＤＫＣ０、ＤＫＣ１）と回転中心ＳＰＣとは、一致している。 “同じ”、“同一”、“一致”、及び“同等”などの用語は、全く同じという意味はもちろん、実質的に同じであると見做せる程度に異なるという意味を含む。なお、ディスク中心ＤＫＣと回転中心ＳＰＣとは、一致していなくてもよい。言い換えると、ディスク中心ＤＫＣと回転中心ＳＰＣとは、ずれていてもよい。図２では、ディスクＤＫ（ＤＫ０、ＤＫ１）の最内周ＩＣＰ（ＩＣＰ０、ＩＣＰ１）とスピンドル１２との間にはギャップ（空隙）ＧＰ０が生じている。なお、ディスクＤＫ（ＤＫ０、ＤＫ１）の最内周ＩＰＣ（ＩＣＰ０、ＩＣＰ１）とスピンドル１２との間にギャップＧＰ０が生じていなくともよい。

ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳは、そのデータをライト可能な領域に、ユーザから利用可能なユーザデータ領域ＦＳａ及びＲＳａと、システム管理に必要な情報（以下、システム情報と称する場合もある）をライトするシステムエリアＦＳｂ及びＲＳｂとが割り当てられている。以下、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳの半径方向の所定の位置を半径位置と称し、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳの円周方向の所定の位置を円周位置と称する場合もある。半径位置及び円周位置をまとめて単に位置と称する場合もある。例えば、半径位置は、トラック又はセクタ（データセクタ）の半径方向の位置に相当し、円周位置は、所定のトラックにおけるセクタの円周方向の位置に相当する。例えば、位置は、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳにおけるセクタ（データセクタ）の位置に相当する。セクタ（データセクタ）の位置は、所定のセクタを含むシリンダ（トラック）番号、所定のセクタにアクセスするヘッドＨＤのヘッド番号、所定のセクタのセクタ番号、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳにおける所定のセクタの半径位置、及び所定のセクタのディスク角度の内の少なくとも１つで示され得る。例えば、セクタの位置は、所定のセクタを含むシリンダ（トラック）番号、所定のセクタにアクセスするヘッドＨＤのヘッド番号、所定のセクタのセクタ番号、ディスクＤＫにおける所定のセクタの半径位置、及び所定のセクタのディスク角度の内の２つの組み合わせで示される。

ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳは、半径方向の所定の範囲毎に複数の領域（以下、ゾーン、又はゾーン領域と称する場合もある）に区分される。ゾーンは、半径方向に並ぶ複数のトラックを含み得る。トラックは、円周方向に並ぶ複数のセクタを含み得る。なお、“トラック”は、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳを半径方向に所定の範囲毎に区分した複数の領域の内の１つの領域、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳの所定の半径位置に対応するヘッドＨＤの経路、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳの所定の半径方向で円周方向に延出するデータ、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳの所定のトラックにライトされた１周分のデータ、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳの所定のトラックにライトされたデータや、その他の種々の意味で用いる。“セクタ”は、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳの所定のトラックを円周方向で区分した複数の領域の内の１つの領域、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳの所定の半径位置における所定の円周位置にライトされたデータ、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳの所定のセクタにライトされたデータや、その他の種々の意味で用いる。“トラックの半径方向の幅”を“トラック幅”と称する場合もある。また、“セクタの半径方向の幅”を“セクタ幅”と称する場合もある。以下で、所定のトラックの各円周位置でトラック幅の中心位置を通る経路をトラックセンタと称する場合もある。

図２に示した例では、ディスクＤＫ０の上面ＦＳ０は、ユーザデータ領域ＦＳａ０と、システムエリアＦＳｂ０とが割り当てられている。ディスクＤＫ０の下面ＲＳ０は、ユーザデータ領域ＲＳａ０と、システムエリアＲＳｂ０とが割り当てられている。ディスクＤＫ１の上面ＦＳ１は、ユーザデータ領域ＦＳａ１と、システムエリアＦＳｂ０１とが割り当てられている。ディスクＤＫ１の下面ＲＳ１は、ユーザデータ領域ＲＳａ１と、システムエリアＲＳｂ１とが割り当てられている。

ヘッドＨＤは、例えば、シーク時において、軸受ＢＲ周りでアクチュエータＡＣＴが回転することによりディスクＤＫの水平面内でスライドする。図２に示した例では、ヘッドＨＤ０は、例えば、シーク時において、軸受ＢＲ周りでアクチュエータＡＣＴが回転することによりディスクＤＫ０の上面ＦＳ０でスライドする。ヘッドＨＤ１は、例えば、シーク時において、軸受ＢＲ周りでアクチュエータＡＣＴが回転することによりディスクＤＫ０の下面ＲＳ０でスライドする。ヘッドＨＤ２は、例えば、シーク時において、軸受ＢＲ周りでアクチュエータＡＣＴが回転することによりディスクＤＫ１の上面ＦＳ１でスライドする。ヘッドＨＤ３は、例えば、シーク時において、軸受ＢＲ周りでアクチュエータＡＣＴが回転することによりディスクＤＫ１の下面ＲＳ１でスライドする。

図３は、本実施形態に係るディスクＤＫ０のサーボウェッジＳｖＷｄの配置の一例を示す平面図である。図３において、ディスクＤＫ０のディスク中心ＤＫＣ０と回転中心ＳＰＣとは、一致している。図３では、ディスクＤＫ０の最内周ＩＣＰ０とスピンドル１２との間にはギャップＧＰ０が生じている。なお、ディスクＤＫ０の最内周ＩＣＰ０とスピンドル１２との間にはギャップＧＰ０が生じていなくともよい。

ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳのユーザデータ領域ＦＳａ及びＲＳａは、半径方向において複数のゾーン（以下、サーボゾーンと称する場合もある）に各境界ＢＤで区分される。ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳは、複数のサーボウェッジ（Servo Wedge）ＳｖＷｄを有している。ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳにおいて、複数のサーボウェッジＳｖＷｄ以外の領域に、ユーザデータがライトされ得る。複数のサーボウェッジＳｖＷｄは、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳにおいて、円周方向に間隔を置いて配置される。サーボウェッジＳｖＷｄは、ディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳの半径方向に配置された複数のサーボ領域ＳｖＲで構成されている。例えば、サーボウェッジＳｖＷｄは、ディスクＤＫの半径方向に千鳥状に配置された複数のサーボ領域ＳｖＲで構成されている。サーボウェッジＳｖＷｄは、ゾーン毎に各サーボ領域ＳｖＲが配置されている。サーボウェッジＳｖＷｄは、半径方向において、複数のサーボ領域ＳｖＲが重複して配置される。例えば、サーボウェッジＳｖＷｄでは、ゾーンの境界ＢＤ付近で複数のサーボ領域ＳｖＲが重複して配置される。以下で、サーボウェッジＳｖＷｄにおいて、複数のサーボ領域ＳｖＲが重複して配置されている半径方向の領域をオーバーラップ領域ＯｖＲと称する場合もある。オーバーラップ領域ＯｖＲは、サーボウェッジＳｖＷｄにおいて、円周方向で複数のサーボ領域ＳｖＲが並んでいる領域に相当する。例えば、オーバーラップ領域ＯｖＲは、境界ＢＤを含んでいてもよい。なお、オーバーラップ領域ＯｖＲは、境界ＢＤを含んでいなくともよい。以下、所定のトラックにおける１つのサーボ領域ＳｖＲを”サーボセクタ”と称する場合もある。なお、”サーボ領域”を”サーボセクタ”と称する場合もある。サーボセクタは、サーボデータを含んでいる。サーボデータを構成するデータパターンをサーボパターンと称する場合もある。なお、”サーボデータがライトされたサーボ領域”、及び”サーボデータがライトされたサーボセクタ”等を”サーボデータ”、”サーボセクタ”、”サーボパターン”、又は”サーボ領域”と称する場合もある。

図３に示した例では、ディスクＤＫ０の上面ＦＳ０及び下面ＲＳ０のユーザデータ領域ＦＳａ０及びＲＳａ０は、半径方向において、サーボゾーンＳｖＺｎ００と、サーボゾーンＳｖＺｎ０１とに境界ＢＤ０で区分されている。サーボゾーンＳｖＺｎ００は、サーボゾーンＳｖＺｎ０１よりも外側に配置されている。言い換えると、サーボゾーンＳｖＺｎ０１は、サーボゾーンＳｖＺｎ００よりも内側に配置されている。ディスクＤＫ０の上面ＦＳ０及び下面ＲＳ０は、サーボウェッジＳｖＷｄ００、ＳｖＷｄ０１、ＳｖＷｄ０２、及びＳｖＷｄ０３を有している。サーボウェッジＳｖＷｄ００乃至ＳｖＷｄ０３は、ディスクＤＫ０の上面ＦＳ０及び下面ＲＳ０において、円周方向に間隔を置いて配置されている。

サーボウェッジＳｖＷｄ００は、サーボ領域ＳｖＲＩ００と、サーボ領域ＳｖＲＯ００とを有する。サーボ領域ＳｖＲＩ００は、サーボ領域ＳｖＲＯ００よりも内側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ００は、サーボゾーンＳｖＺｎ０１に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ００は、上面ＦＳ０及び下面ＲＳ０の最内周ＩＣＰ０側から境界ＢＤ０に亘って配置され、境界ＢＤ０よりも僅かに外側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＯ００は、サーボ領域ＳｖＲＩ００よりも外側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ００は、サーボゾーンＳｖＺｎ００に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ００は、上面ＦＳ０及び下面ＲＳ０の最外周ＯＣＰ（ＯＣＰ０）側から境界ＢＤ０に亘って配置され、境界ＢＤ０よりも僅かに内側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＩ００及びＳｖＲＯ００は、オーバーラップ領域ＯｖＲ０において円周方向で並んでいる。

サーボウェッジＳｖＷｄ０１は、サーボ領域ＳｖＲＩ０１と、サーボ領域ＳｖＲＯ０１とを有する。サーボ領域ＳｖＲＩ０１は、サーボ領域ＳｖＲＯ０１よりも内側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ０１は、サーボゾーンＳｖＺｎ０１に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ０１は、上面ＦＳ０及び下面ＲＳ０の最内周ＩＣＰ０側から境界ＢＤ０に亘って配置され、境界ＢＤ０よりも僅かに外側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＯ０１は、サーボ領域ＳｖＲＩ０１よりも外側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ０１は、サーボゾーンＳｖＺｎ００に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ０１は、上面ＦＳ０及び下面ＲＳ０の最外周ＯＣＰ（ＯＣＰ０）側から境界ＢＤ０に亘って配置され、境界ＢＤ０よりも僅かに内側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＩ０１及びＳｖＲＯ０１は、オーバーラップ領域ＯｖＲ０において円周方向で並んでいる。

サーボウェッジＳｖＷｄ０２は、サーボ領域ＳｖＲＩ０２と、サーボ領域ＳｖＲＯ０２とを有する。サーボ領域ＳｖＲＩ０２は、サーボ領域ＳｖＲＯ０２よりも内側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ０２は、サーボゾーンＳｖＺｎ０１に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ０２は、上面ＦＳ０及び下面ＲＳ０の最内周ＩＣＰ０側から境界ＢＤ０に亘って配置され、境界ＢＤ０よりも僅かに外側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＯ０２は、サーボ領域ＳｖＲＩ０２よりも外側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ０２は、サーボゾーンＳｖＺｎ００に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ０２は、上面ＦＳ０及び下面ＲＳ０の最外周ＯＣＰ（ＯＣＰ０）側から境界ＢＤ０に亘って配置され、境界ＢＤ０よりも僅かに内側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＩ０２及びＳｖＲＯ０２は、オーバーラップ領域ＯｖＲ０において円周方向で並んでいる。

サーボウェッジＳｖＷｄ０３は、サーボ領域ＳｖＲＩ０３と、サーボ領域ＳｖＲＯ０３とを有する。サーボ領域ＳｖＲＩ０３は、サーボ領域ＳｖＲＯ０３よりも内側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ０３は、サーボゾーンＳｖＺｎ０１に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ０３は、上面ＦＳ０及び下面ＲＳ０の最内周ＩＣＰ０側から境界ＢＤ０に亘って配置され、境界ＢＤ０よりも僅かに外側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＯ０３は、サーボ領域ＳｖＲＩ０３よりも外側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ０３は、サーボゾーンＳｖＺｎ００に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ０３は、上面ＦＳ０及び下面ＲＳ０の最外周ＯＣＰ（ＯＣＰ０）側から境界ＢＤ０に亘って配置され、境界ＢＤ０よりも僅かに内側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＩ０３及びＳｖＲＯ０３は、オーバーラップ領域ＯｖＲ０において円周方向で並んでいる。

図４は、本実施形態に係るディスクＤＫ１のサーボウェッジＳｖＷｄの配置の一例を示す平面図である。図４において、ディスクＤＫ１のディスク中心ＤＫＣ１と回転中心ＳＰＣとは、一致している。図４では、ディスクＤＫ１の最内周ＩＣＰ１とスピンドル１２との間にはギャップＧＰ０が生じている。なお、ディスクＤＫ０の最内周ＩＣＰ１とスピンドル１２との間にはギャップＧＰ０が生じていなくともよい。

図４に示した例では、ディスクＤＫ１の上面ＦＳ１及び下面ＲＳ１のユーザデータ領域ＦＳａ１及びＲＳａ１は、半径方向において、サーボゾーンＳｖＺｎ１０と、サーボゾーンＳｖＺｎ１１とに境界ＢＤ１で区分されている。サーボゾーンＳｖＺｎ１０は、サーボゾーンＳｖＺｎ１１よりも外側に配置されている。言い換えると、サーボゾーンＳｖＺｎ１１は、サーボゾーンＳｖＺｎ１０よりも内側に配置されている。ディスクＤＫ１の上面ＦＳ１及び下面ＲＳ１は、サーボウェッジＳｖＷｄ１０、ＳｖＷｄ１１、ＳｖＷｄ１２、及びＳｖＷｄ１３を有している。サーボウェッジＳｖＷｄ１０乃至ＳｖＷｄ１３は、ディスクＤＫ１の上面ＦＳ１及び下面ＲＳ１において、円周方向に間隔を置いて配置されている。

サーボウェッジＳｖＷｄ１０は、サーボ領域ＳｖＲＩ１０と、サーボ領域ＳｖＲＯ１０とを有する。サーボ領域ＳｖＲＩ１０は、サーボ領域ＳｖＲＯ１０よりも内側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ１０は、サーボゾーンＳｖＺｎ１１に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ１０は、上面ＦＳ１及び下面ＲＳ１の最内周ＩＣＰ１側から境界ＢＤ１に亘って配置され、境界ＢＤ１よりも僅かに外側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＯ１０は、サーボ領域ＳｖＲＩ１０よりも外側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ１０は、サーボゾーンＳｖＺｎ１０に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ１０は、上面ＦＳ１及び下面ＲＳ１の最外周ＯＣＰ（ＯＣＰ１）側から境界ＢＤ１に亘って配置され、境界ＢＤ１よりも僅かに内側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＩ１０及びＳｖＲＯ１０は、オーバーラップ領域ＯｖＲ１において円周方向で並んでいる。

サーボウェッジＳｖＷｄ１１は、サーボ領域ＳｖＲＩ１１と、サーボ領域ＳｖＲＯ１１とを有する。サーボ領域ＳｖＲＩ１１は、サーボ領域ＳｖＲＯ１１よりも内側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ１１は、サーボゾーンＳｖＺｎ１１に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ１１は、上面ＦＳ１及び下面ＲＳ１の最内周ＩＣＰ１側から境界ＢＤ１に亘って配置され、境界ＢＤ１よりも僅かに外側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＯ１１は、サーボ領域ＳｖＲＩ１１よりも外側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ１１は、サーボゾーンＳｖＺｎ１０に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ１１は、上面ＦＳ１及び下面ＲＳ１の最外周ＯＣＰ（ＯＣＰ１）側から境界ＢＤ１に亘って配置され、境界ＢＤ１よりも僅かに内側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＩ１１及びＳｖＲＯ１１は、オーバーラップ領域ＯｖＲ１において円周方向で並んでいる。

サーボウェッジＳｖＷｄ１２は、サーボ領域ＳｖＲＩ１２と、サーボ領域ＳｖＲＯ１２とを有する。サーボ領域ＳｖＲＩ１２は、サーボ領域ＳｖＲＯ１２よりも内側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ１２は、サーボゾーンＳｖＺｎ１１に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ１２は、上面ＦＳ１及び下面ＲＳ１の最内周ＩＣＰ１側から境界ＢＤ１に亘って配置され、境界ＢＤ１よりも僅かに外側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＯ１２は、サーボ領域ＳｖＲＩ１２よりも外側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ１２は、サーボゾーンＳｖＺｎ１０に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ１２は、上面ＦＳ１及び下面ＲＳ１の最外周ＯＣＰ（ＯＣＰ１）側から境界ＢＤ１に亘って配置され、境界ＢＤ１よりも僅かに内側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＩ１２及びＳｖＲＯ１２は、オーバーラップ領域ＯｖＲ１において円周方向で並んでいる。

サーボウェッジＳｖＷｄ１３は、サーボ領域ＳｖＲＩ１３と、サーボ領域ＳｖＲＯ１３とを有する。サーボ領域ＳｖＲＩ１３は、サーボ領域ＳｖＲＯ１３よりも内側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ１３は、サーボゾーンＳｖＺｎ１１に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＩ１３は、上面ＦＳ１及び下面ＲＳ１の最内周ＩＣＰ１側から境界ＢＤ１に亘って配置され、境界ＢＤ１よりも僅かに外側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＯ１３は、サーボ領域ＳｖＲＩ１３よりも外側に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ１３は、サーボゾーンＳｖＺｎ１０に配置されている。サーボ領域ＳｖＲＯ１３は、上面ＦＳ１及び下面ＲＳ１の最外周ＯＣＰ（ＯＣＰ１）側から境界ＢＤ１に亘って配置され、境界ＢＤ１よりも僅かに内側に到達している。サーボ領域ＳｖＲＩ１３及びＳｖＲＯ１３は、オーバーラップ領域ＯｖＲ１において円周方向で並んでいる。

図５は、サーボセクタＳｖＣの一例を示す概要図である。図５には、所定のトラックＴＲｅの所定のサーボセクタＳｖＣを示している。図５に示すように、円周方向において、データをライト及びリードする方向を進行方向と称する。例えば、進行方向は、ディスクＤＫの回転方向とは反対向きである。なお、進行方向は、ディスクＤＫの回転方向と同じ向きであってもよい。図５では、説明の便宜上、トラックＴＲｅを円周方向にトラック幅で延出している帯状にしめしているが、実際には、円周方向に沿って湾曲している。

サーボセクタＳｖＣは、例えば、プリアンブル（Preamble）、サーボアドレスマーク（SAM）、セクタ／シリンダ(Sector/Cylinder)、バースト（Burst）、及びポストコード（Post Code）を含んでいる。プリアンブル、サーボアドレスマーク、セクタ／シリンダ、バースト、及びポストコードは、これらの順番で、配置されている。プリアンブルは、サーボアドレスマーク及びセクタ／シリンダなどで構成されるサーボパターンの再生に同期するためのプリアンブル情報を含む。サーボアドレスマークは、サーボパターンの開始を示すサーボアドレスマーク情報を含む。セクタ／シリンダは、所定のシリンダ（トラック）のアドレス（シリンダアドレス）と、所定のシリンダ（トラック）のサーボセクタのアドレスとから構成される。バーストは、所定のトラック（シリンダ）のトラックセンタに対するヘッドＨＤの半径方向及び／又は円周方向の位置ずれ（位置誤差）を検出するために使用されるデータ（相対位置データ）であり、所定の周期の繰り返しパターンから構成される。バーストデータは、ディスクＤＫの半径方向に１サーボトラック周期でバーストデータの位相が１８０°反転するデータパターンでライトされている。言い換えると、所定のバーストデータを、例えば、ディスクリート（離散）フーリエ変換（Discrete Fourier Transform：DFT）等により復調して算出したバーストデータの波形の位相は、このバーストデータの半径方向に隣接する所定のバーストデータ（以下、隣接バーストデータと称する）を復調して算出した隣接バーストデータの位相に対して１８０°反転している。“隣接”とは、データ、物体、領域、及び空間等が接して並んでいることはもちろん、所定の間隔を置いて並んでいることも含む。サーボトラック（サーボシリンダ）は、ホスト１００等からのコマンドによりライト処理又はリード処理の対象とするトラックに相当する。サーボトラックは、磁気ディスク装置１内でサーボパターンをライトするセルフサーボライト（ＳＳＷ）、若しくはサーボライト専用装置内で多数枚のディスクＤＫに対してサーボライトするＭＳ－ＳＴＷ（Multi-stack STW）等によるサーボライト又はサーボトラックライト（ＳＴＷ）でディスクＤＫの上面ＦＳ及び下面ＲＳにライトされたサーボパターンで規定されたトラックに相当する。バーストデータは、例えば、ディスクＤＫにおけるヘッドＨＤの半径方向及び／又は円周方向の位置（以下、ヘッド位置と称する場合もある）を取得するために使用される。バーストデータは、例えば、Ｎバースト(N Burst)及びＱバースト(Q Burst)を含む。ＮバーストとＱバーストとは、互いにディスクＤＫの半径方向に位相が９０°ずれるデータパターンでライトされている。言い換えると、Ｎバーストの位相とＱバーストの位相とは、例えば、互いに半径方向に９０°ずれている。ポストコードＰＣは、サーボデータをディスクにライトをしたときのディスクＤＫの回転に同期したブレ（繰り返しランナウト：ＲＲＯ）によって生じるディスクＤＫと同心円状の経路、例えば、トラックセンタに対するトラックの歪みに起因する誤差を補正するためのデータ（以下、ＲＲＯ補正データと称する）等を含む。以下、説明の便宜上、ＲＲＯによって生じるトラックセンタに対するトラックの歪みに起因する誤差を単にＲＲＯと称する場合もある。

以下で、図６、図７、及び図８を参照してディスクＤＫの偏心に関して説明する。
図６は、偏心していないディスクＤＫのサーボトラックＳｖＴＲｅの配置の一例を示す平面図である。図６には、第１方向Ｘに沿って延出してディスク中心ＤＫＣを通る軸ＡＸ１と、軸ＡＸ１に直交して第２方向Ｙに沿って延出してディスク中心ＤＫＣを通る軸ＡＸ２とを示している。図６には、ディスクＤＫのサーボトラックＳｖＴＲｅを示している。

図６に示した例では、ディスクＤＫは、スピンドル１２に対して偏心していない。言い換えると、ディスクＤＫのディスク中心ＤＫＣは、回転中心ＳＰＣと一致している。サーボトラックＳｖＴＲｅは、ディスク中心ＤＫＣ及び回転中心ＳＰＣと同心円状に配置されている。

図７は、偏心しているディスクＤＫに対するサーボトラックＳｖＴＲｅ及び仮想サーボトラックＶＳＴＲ０の配置の一例を示す平面図である。図７には、ディスクＤＫのサーボトラックＳｖＴＲｅと、ディスクＤＫに対する仮想的なサーボトラック（以下、仮想サーボトラックと称する場合もある）ＶＳＴＲ０とを示している。

図７に示した例では、ディスクＤＫは、スピンドル１２に対して第１方向Ｘにずれている（シフトしている）。言い換えると、ディスクＤＫのディスク中心ＤＫＣは、回転中心ＳＰＣに対して第１方向Ｘにずれている（シフトしている）。例えば、ディスクＤＫは、出荷後にユーザが使用を開始した後にスピンドル１２に対してディスクＤＫがずれ（シフト）得る。”スピンドル１２に対してディスクがずれる（シフトする）”ことを”ディスクシフト”と称する場合もある。”出荷後にユーザが使用を開始した後にスピンドル１２に対してディスクＤＫがずれる（シフトする）”ことを”後発ディスクシフト”と称する場合もある。後発ディスクシフトは、例えば、スピンドル１２のハブ径及びディスクＤＫの内径の隙間や熱膨張伸縮等により、仮想円キャリブレーション後にディスクＤＫがスピンドル１２に対してずれることで発生し得る。サーボトラックＳｖＴＲｅは、ディスク中心ＤＫＣと同心円状に配置されている。仮想サーボトラックＶＳＴＲ０は、回転中心ＳＰＣと同心円状に配置されている。サーボトラックＳｖＴＲｅは、仮想サーボトラックＶＳＴＲ０に対して第１方向Ｘにずれている（シフトしている）。

図８は、偏心しているディスクＤＫに対するサーボトラックＳｖＴＲｅ及び仮想サーボトラックＶＳＴＲ０、ＶＳＴＲ１の配置の一例を示す平面図である。図８には、ディスクＤＫのサーボトラックＳｖＴＲｅと、仮想サーボトラックＶＳＴＲ０と、ディスクＤＫに対する仮想サーボトラックＶＳＴＲ１とを示している。

図８に示した例では、ディスクＤＫは、スピンドル１２に対して第１方向Ｘの矢印の先端側と反対方向、且つ第２方向Ｙの矢印の先端側にずれている（シフトしている）。言い換えると、ディスクＤＫのディスク中心ＤＫＣは、回転中心ＳＰＣに対して第１方向Ｘの矢印の先端側と反対方向、且つ第２方向Ｙの矢印の先端側にずれている（シフトしている）。例えば、ディスクＤＫは、後発ディスクシフトとしてスピンドル１２に対してディスクＤＫがずれ（シフト）得る。サーボトラックＳｖＴＲｅは、ディスク中心ＤＫＣと同心円状に配置されている。仮想サーボトラックＶＳＴＲ１は、回転中心ＳＰＣと同心円状に配置されている。サーボトラックＳｖＴＲｅは、仮想サーボトラックＶＳＴＲ０に対して第１方向Ｘにずれている（シフトしている）。サーボトラックＳｖＴＲｅは、仮想サーボトラックＶＳＴＲ１に対して第１方向Ｘの矢印の先端側と反対方向、且つ第２方向Ｙの矢印の先端側にずれている（シフトしている）。

ドライバＩＣ２０は、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するＭＰＵ５０又はＨＤＣ６０）の制御に従って、ＳＰＭ１３及びＶＣＭ１４の駆動を制御する。ドライバＩＣ２０は、ＳＰＭ１３及びＶＣＭ１４に電気的に接続されている。ドライバＩＣ２０は、ＳＰＭ制御部２１０、及びＶＣＭ制御部２２０を有している。ＳＰＭ制御部２１０は、ＳＰＭ１３の回転を制御する。ＶＣＭ制御部２２０は、ＶＣＭ１４に供給する電流（又は電圧）を制御することでＶＣＭ１４の駆動を制御する。なお、ドライバＩＣ２０の構成の一部（例えば、ＳＰＭ制御部２１０、及びＶＣＭ制御部２２０）は、システムコントローラ１３０に備えられていてもよい。

ヘッドアンプＩＣ（プリアンプ）３０は、ディスクＤＫからリードされたリード信号を増幅して、システムコントローラ１３０（詳細には、後述するリード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０）に出力する。ヘッドアンプＩＣ３０は、各ヘッドＨＤ、例えば、ヘッドＨＤ０、ＨＤ１、ＨＤ２、及びＨＤ３に電気的に接続されている。また、ヘッドアンプＩＣ３０は、Ｒ／Ｗチャネル４０から出力される信号に応じたライト電流をヘッドＨＤに出力する。ヘッドアンプＩＣ３０は、ヘッド選択部３１０と、信号検出部３２０とを備えている。ヘッド選択部３１０は、アクチュエータＡＣＴにおいて、ディスクＤＫ（ＤＫ０、ＤＫ１）にデータをライトするライトヘッドＷＨ（ＷＨ０乃至ＷＨ４）を選択し、ディスクＤＫ（ＤＫ０、ＤＫ１）からデータをリードするリードヘッドＲＨ（ＲＨ０乃至ＲＨ４）を選択する。信号検出部３２０は、ディスクＤＫ（ＤＫ０、ＤＫ１）にライトヘッドＷＨによりライトした信号（ライト信号）と、ディスクＤＫ（ＤＫ０、ＤＫ１）からリードヘッドＲＨ１によりリードされた信号（リード信号）とを検出する。なお、ヘッドアンプＩＣ３０の構成の一部（例えば、ヘッド選択部３１０、及び信号検出部３２０）は、システムコントローラ１３０に備えられていてもよい。

揮発性メモリ７０は、電力供給が断たれると保存しているデータが失われる半導体メモリである。揮発性メモリ７０は、磁気ディスク装置１の各部での処理に必要なデータ等を格納する。揮発性メモリ７０は、例えば、ＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）、又はＳＤＲＡＭ（Synchronous Dynamic Random Access Memory）である。揮発性メモリ７０は、後発ディスクシフト後のディスクの偏心、例えば、ＲＲＯを学習した情報を記録した偏心テーブルを有する。なお、揮発性メモリ７０は、偏心テーブルを有していなくてもよい。

不揮発性メモリ８０は、電力供給が断たれても保存しているデータを記録する半導体メモリである。不揮発性メモリ８０は、例えば、ＮＯＲ型またはＮＡＮＤ型のフラッシュＲＯＭ（Flash Read Only Memory :ＦＲＯＭ）である。不揮発性メモリ８０は、後発ディスクシフト後のディスクの偏心、例えば、ＲＲＯを学習した情報を記録した偏心テーブルを有する。なお、不揮発性メモリ８０は、偏心テーブルを有していなくてもよい。

バッファメモリ９０は、磁気ディスク装置１とホスト１００との間で送受信されるデータ等を一時的に記録する半導体メモリである。なお、バッファメモリ９０は、揮発性メモリ７０と一体に構成されていてもよい。バッファメモリ９０は、例えば、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）、ＳＤＲＡＭ、ＦｅＲＡＭ（Ferroelectric Random Access memory）、又はＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）等である。

システムコントローラ（コントローラ）１３０は、例えば、複数の素子が単一チップに集積されたSystem-on-a-Chip(ＳｏＣ)と称される大規模集積回路（ＬＳＩ）を用いて実現される。システムコントローラ１３０は、リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル４０と、マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）５０と、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）６０とを含む。システムコントローラ１３０は、ドライバＩＣ２０、ヘッドアンプＩＣ３０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、バッファメモリ９０、及びホストシステム１００に電気的に接続されている。なお、システムコントローラ１３０は、ＳＰＭ制御部２１０、ＶＣＭ制御部２２０、ヘッド選択部３１０、及び信号検出部３２０を有していてもよい。システムコントローラ１３０は、ドライバＩＣ２０及びヘッドアンプＩＣ３０を含んでいてもよい。

Ｒ／Ｗチャネル４０は、後述するＭＰＵ５０からの指示に応じて、ディスクＤＫからホスト１００に転送されるリードデータ及びホスト１００から転送されるライトデータの信号処理を実行する。Ｒ／Ｗチャネル４０は、リードデータの信号品質を測定する回路、又は機能を有している。Ｒ／Ｗチャネル４０は、例えば、ヘッドアンプＩＣ３０、ＭＰＵ５０、及びＨＤＣ６０等に電気的に接続されている。

ＭＰＵ５０は、ホスト１００等からの指示に応じて、磁気ディスク装置１の各部を制御するメインコントローラである。ＭＰＵ５０は、ドライバＩＣ２０を介してアクチュエータＡＣＴを制御し、ヘッドＨＤの位置決めを行なうサーボ制御を実行する。ＭＰＵ５０は、ディスクＤＫへのデータのライト動作を制御すると共に、ライトデータの保存先を選択する。また、ＭＰＵ５０は、ディスクＤＫからのデータのリード動作を制御すると共に、リードデータの処理を制御する。ＭＰＵ５０は、磁気ディスク装置１の各部に接続されている。ＭＰＵ５０は、例えば、ドライバＩＣ２０、Ｒ／Ｗチャネル４０、及びＨＤＣ６０等に電気的に接続されている。

ＨＤＣ６０は、ＭＰＵ５０からの指示に応じて、リード／ライト処理を制御し、ホスト１００とＲ／Ｗチャネル４０との間のデータ転送を制御する。ＨＤＣ６０は、例えば、Ｒ／Ｗチャネル４０、ＭＰＵ５０、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に電気的に接続されている。

ＨＤＣ６０は、ヘッド制御部６１０、サーボ制御部６２０、及びコマンド制御部６３０を備えている。ＨＤＣ６０は、これら各部、例えば、ヘッド制御部６１０、サーボ制御部６２０、及びコマンド制御部６３０等の処理をファームウェア上で実行する。なお、ＨＤＣ６０は、これら各部を回路として備えていてもよい。また、ＨＤＣ６０の構成の一部（例えば、ヘッド制御部６１０、サーボ制御部６２０、及びコマンド制御部６３０）は、ＭＰＵ５０に備えられていてもよい。

ヘッド制御部６１０は、ホスト１００等からの要求（コマンド）に応じて、ヘッドＨＤを制御する。ヘッド制御部６１０は、ホスト１００等からのコマンドに応じて、複数のヘッドＨＤから所定のヘッドＨＤを選択する。ヘッド制御部６１０は、ホスト１００等からのコマンドに応じて、所定のヘッドＨＤをディスクＤＫの所定の位置に移動させる。ヘッド制御部６１０は、ホスト１００等からのコマンドに応じて、複数のヘッドＨＤにおいて所定のヘッドＨＤから他のヘッドＨＤに切り替える。以下、“複数のヘッドＨＤにおいて所定のヘッドＨＤから他のヘッドＨＤに切り替える”ことを“ヘッドチェンジ”と称する場合もある。以下、“ヘッドチェンジする前のヘッド”を“ヘッドチェンジ前のヘッドと称し、”ヘッドチェンジした後のヘッドＨＤ“を”ヘッドチェンジ後のヘッド“と称する場合もある。

サーボ制御部６２０は、ヘッドＨＤの位置を制御する。言い換えると、サーボ制御部６２０は、ディスクＤＫの所定の領域へのヘッドＨＤによるアクセスを制御する。サーボ制御部６２０は、トラッキング制御部６２１０と、シーク制御部６２２０と、偏心テーブル更新部６２３０と、を有している。

トラッキング制御部６２１０は、ディスクＤＫの所定のトラック（シリンダ）へのヘッドＨＤのトラッキングを制御する。“トラッキング”という用語は、“ディスクＤＫにデータをライトする際に所定の経路、例えば、所定のトラックを追従する”ことや、 “ディスクＤＫからデータをリードする際に所定の経路、例えば、所定のトラックを追従する”ことを含む。

シーク制御部６２２０は、ディスクＤＫにおいて所定のトラック（シリンダ）から目標とするトラック（以下、目標トラックと称する場合もある）へのヘッドＨＤのシークを制御する。シーク制御部６２２０は、ＤＣ（Direct Current）分ヘッド間相対位置算出部６２２１と、ＡＣ（Alternating Current）分ヘッド間相対位置算出部６２２２と、ヘッド間相対位置補正部６２２３、ヘッドチェンジ時サーボゾーン補正部６２２４と、を有している。以下、“複数のディスクＤＫにそれぞれ対応する複数のヘッドＨＤの内の異なるヘッド間の相対的な位置”を“ヘッド間相対位置”と称する場合もある。

ＤＣ分ヘッド間相対位置算出部６２２１は、ディスクＤＫの所定のトラック（シリンダ）におけるＤＣ分ヘッド間相対位置を算出する。ＤＣ分ヘッド間相対位置算出部６２２１は、例えば、ディスクＤＫの所定のトラック（シリンダ）の１周内で変動しない（一定の）ヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤの半径方向のずれ量又はオフセット量（以下、ＤＣ分ずれ量又はＤＣ分オフセット量と称する場合もある）にそれぞれ対応する複数の補正値（オフセット値）の差分値（以下、ＤＣ分オフセット差分値と称する場合もある）を算出する。ＤＣ分ずれ量又はＤＣ分オフセット量は、例えば、磁気ディスク装置１のサスペンションの取り付けのずれや、サーボライトピッチに起因する。ＤＣ分ヘッド間相対位置算出部６２２１は、例えば、ＤＣ分オフセット差分値に基づいて、ＤＣ分ヘッド間相対位置（又はＤＣ分ヘッド間相対位置補正値）を算出する。

ＡＣ分ヘッド間相対位置算出部６２２２は、ＡＣ分ヘッド間相対位置を算出する。ＡＣ分ヘッド間相対位置算出部６２２２は、例えば、ディスクＤＫの所定のトラック（シリンダ）の１周内で変動するヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤのディスクＤＫの所定のトラック（シリンダ）のセクタにおけるヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤにそれぞれ対応する２つのディスクＤＫ間の相対偏心位置をＡＣ分ヘッド間相対位置（又はＡＣ分ヘッド間相対位置補正値）として算出する。

ヘッド間相対位置補正部６２２３は、ヘッドチェンジした場合の複数のヘッドＨＤの内の複数のヘッドＨＤ間のヘッド間相対位置を補正する。ヘッド間相対位置補正部６２２３は、ＤＣ分ヘッド間相対位置及びＡＣ分ヘッド間相対位置に基づいて、ヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤのヘッド間相対位置（又はヘッド間相対位置補正値）を算出する。ヘッド間相対位置補正部６２２３は、ヘッドチェンジが実行される場合、ヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤのヘッド間相対位置に基づいて、ヘッドチェンジ前のヘッドＨＤが所定のトラックで配置される位置、例えば、半径位置（以下、現在の推定位置又は前の推定位置と称する場合もある）をヘッドチェンジ後のヘッドＨＤが所定のトラックで配置されると推定される位置、例えば、半径位置（以下、次の推定位置又は後の推定位置と称する場合もある）に補正し得る。

ヘッドチェンジ時サーボゾーン補正部６２２４は、ヘッドチェンジ時にサーボゾーンを補正する。ヘッドチェンジ時サーボゾーン補正部６２２４は、例えば、ヘッド間相対位置に基づいて、ヘッドチェンジ時にサーボゾーンを補正する。

偏心テーブル更新部６２３０は、偏心テーブルを更新する。偏心テーブル更新部６２３０は、例えば、後発ディスクシフト後にＲＲＯを学習した場合に、揮発性メモリ７０の偏心テーブル７１０及び不揮発性メモリ８０の偏心テーブル８１０の少なくとも一方に記録する又は揮発性メモリ７０の偏心テーブル７１０及び不揮発性メモリ８０の偏心テーブル８１０の少なくとも一方を更新する。

コマンド制御部６３０は、ホスト１００等から受けたコマンドを制御する。例えば、コマンド制御部６３０は、ホスト１００等から受けたコマンドをホスト１００等から受けた順番で待ち行列（キュー：queue）に格納し、キューに格納した少なくとも１つのコマンドの内の所定のコマンドに基づいてサーボ制御部６２０を介してこのコマンドで指定される位置又は領域、例えば、セクタにアクセスする。以下、“所定のコマンドに基づいてこのコマンドで指定される位置又は領域にアクセスする”ことを“コマンドを処理する”と称する場合もある。 “キューに格納したコマンド”を“キューコマンド”と称する場合もある。また、“キューコマンドを処理する”ことを“キューイング（queuing）”と称する場合もある。

コマンド制御部６３０は、所定のキューコマンド（以下、現在のコマンドと称する場合もある）を処理している際に、ヘッドＨＤが現在配置されているディスクＤＫの位置、例えば、ヘッドＨＤが現在配置されているディスクＤＫのデータセクタの位置（以下、単に、現在の位置と称する場合もある）とホスト１００等から受けた順番でキューに格納した複数のキューコマンドとに基づいて演算処理を実行し、この演算処理の結果に基づいてこれら複数のキューコマンドから所定のコマンドを選択し、選択したコマンドの順番を現在のコマンドの次に処理するコマンドの順番（以下、次の順番と称する場合もある）に入れ替えて、現在のコマンドを処理した後に選択したコマンドを処理する。以下、“複数のコマンドの処理する順番を入れ替える”ことや、“論理－物理マップを変更する”こと等を“リオーダリング”と称する場合もある。“所定の演算（計算）処理を実行し、この所定の演算（計算）処理結果に基づいて複数のコマンドから所定のコマンドを選択し、これら複数のコマンドから選択したコマンドの順番をリオーダリングする処理”を“リオーダリング演算処理”、“リオーダリング演算”、又は“リオーダリング処理”と称する場合もある。また、“現在のコマンドの次に処理するコマンド”を“次回処理コマンド”と称する場合もある。

図９は、本実施形態に係るサーボ制御系ＳＹの一例を示すブロック図である。
磁気ディスク装置１は、ヘッドＨＤのサーボ制御をするための系（以下、サーボ制御系と称する場合もある）ＳＹを有している。サーボ制御系ＳＹは、ＲＲＯ電流補償部Ｓ１と、電流指示値決定部Ｓ２と、状態推定部Ｓ３と、電流印加部Ｓ４と、プラントＳ５と、演算器ＣＬ１と、演算器ＣＬ２と、演算器ＣＬ３と、を有している。ＲＲＯ電流補償部Ｓ１、電流指示値決定部Ｓ２、状態推定部Ｓ３、電流印加部Ｓ４、プラントＳ５、演算器ＣＬ１、演算器ＣＬ２、及び演算器ＣＬ３は、例えば、アクチュエータＡＣＴ、ドライバＩＣ２０、ヘッドアンプＩＣ３０、システムコントローラ１３０、ディスクＤＫ、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０に含まれている。プラントＳ５は、例えば、アクチュエータＡＣＴ、ドライバＩＣ２０，ヘッドアンプＩＣ３０、及びシステムコントローラ１３０等で構成されている。

ＲＲＯ電流補償部Ｓ１は、偏心を抑制する。ＲＲＯ電流補償部Ｓ１は、トラッキング中に取得したＰＥＳ（Position Error Signal）を用いて、ＲＰＥ（Repeatable Position Error）が小さくなるような電流出力となるように各次数で学習し、学習結果に基づいて偏心、例えば、ＲＲＯを抑圧するように補償する電流値（以下、ＲＲＯ電流補償値と称する場合もある）Ｉｖｃｍ＿ｒｒoを計算する。

電流指示値決定部Ｓ２は、電流指示値Ｉｔｇｔを決定する。状態推定部Ｓ３は、次のサンプルにおけるヘッドＨＤ、例えば、次のヘッドＨＤの推定位置ｐｅｓｔｉとヘッドＨＤ、例えば、次のヘッドＨＤの推定速度ｖeｓｔｉとを計算する。１サンプルは、例えば、連続する複数のサーボウェッジＳｖＷｄの間隔に対応する時間に対応し得る。

電流印加部Ｓ４は、電流指示値Ｉｔｇｔに応じて、ＶＣＭ１４を駆動する電流（以下、ＶＣＭ電流と称する場合もある）Ｉｖｃｍを印加する。プラントＳ５は、ＶＣＭ１４に印加されたＶＣＭ電流Ｉｖｃｍに応じてアクチュエータＡＣＴを駆動してヘッドＨＤを所定の位置に移動させて、ヘッドＨＤでサーボパターンをリードすることでヘッドＨＤの実際の位置（以下、実位置又は復調位置と称する場合もある）ｐを復調する。

演算器ＣＬ１は、ヘッドＨＤの目標速度ｖｔｇｔ及びヘッドＨＤの推定速度ｖｅｓｔｉに入力される。演算器ＣＬ１は、ヘッドＨＤの目標速度ｖｔｇｔからヘッドＨＤの推定速度ｖｅｓｔｉを減算した差分値（以下、ヘッド速度差分値と称する場合もある）を電流指示値決定部Ｓ２に出力する。

演算器ＣＬ２は、ヘッドＨＤの目標位置ｐｔｇｔ及びヘッドＨＤの推定位置ｐｅｓｔｉに入力される。演算器ＣＬ２は、ヘッドＨＤの目標位置ｐｔｇｔからヘッドＨＤの推定位置ｐｅｓｔｉを減算した差分値（以下、ヘッド位置差分値と称する場合もある）をＲＲＯ電流補償部Ｓ１及び電流指示値決定部Ｓ２に出力する。ここで、後述する仮想円制御を実行する場合には、主に位置制御のサーボ状態において、仮想円制御のための調整時の情報を用いて目標位置ｐｔｇｔの補正が実行される。

ＲＲＯ電流補償部Ｓ１は、ヘッド位置差分値が入力される。ＲＲＯ電流補償部Ｓ１は、ヘッド位置差分値に基づいてＲＲＯ補償電流値Ｉｖｃｍ＿ｒｒｏを算出し、ＲＲＯ補償電流値Ｉｖｃｍ＿ｒｒｏを電流指示値決定部Ｓ２に出力する。ここで、ＲＲＯ補償電流値は、ＲＲＯを保証する電流の値に相当する。

電流指示値決定部Ｓ２は、目標加速度ａｔｇｔ、ヘッド速度差分値、ヘッド位置差分値、及びＲＲＯ補償電流値Ｉｖｃｍ＿ｒｒｏが入力される。電流指示値決定部Ｓ２は、目標加速度ａｔｇｔ、ヘッド速度差分値、ヘッド位置差分値、及びＲＲＯ補償電流値Ｉｖｃｍ＿ｒｒｏに基づいて、電流指示値Ｉｔｇｔを算出し、電流指示値Ｉｔｇｔを状態推定部Ｓ３及び電流印加部Ｓ４に出力する。

状態推定部Ｓ３は、ヘッド間相対位置ｐｃｈｇ＿ｈｄ、電流指示値Ｉｔｇｔ、及び推定位置誤差ｐｅｒｒが入力される。状態推定部Ｓ３は、ヘッド間相対位置ｐｃｈｇ＿ｈｄ、電流指示値Ｉｔｇｔ、及び推定位置誤差ｐｅｒｒに基づいて次のサンプルにおけるヘッドＨＤの推定速度ｖｅｓｔｉとヘッドＨＤの推定位置ｐｅｓｔｉとを算出し、ヘッドＨＤの推定速度ｖｅｓｔｉを演算器ＣＬ１に出力し、ヘッドＨＤの推定位置ｐｅｓｔｉを演算器ＣＬ２及びＣＬ３に出力する。

電流印加部Ｓ４は、電流指示値Ｉｔｇｔが入力される。電流印加部Ｓ４は、電流指示値Ｉｔｇｔに応じてＶＣＭ電流値ＩｖｃｍをプラントＳ５に出力する。
プラントＳ５は、ＶＣＭ電流値Ｉｖｃｍに応じてアクチュエータＡＣＴを駆動してヘッドＨＤを実位置ｐに移動させ、実位置ｐを演算器ＣＬ３に出力する。

演算器ＣＬ３は、実位置ｐ及び推定位置ｐｅｓｔｉが入力される。演算器ＣＬ３は、実位置ｐから推定位置ｐｅｓｔｉを減算した指定位置誤差ｐｅｒｒを状態推定部Ｓ３に出力する。

図１０は、仮想円制御の一例を示す平面図である。図１０のディスクＤＫには、サーボトラックＳｖＴＲ１０ｋ―１、サーボトラックＳｖＴＲ１０ｋ－２、サーボトラックＳｖＴＲ１０ｋ、サーボトラックＳｖＴＲ１０ｋ＋１、サーボトラックＳｖＴＲ１０ｋ＋２、及び仮想サーボトラックＶＳＴＲ１０を示している。図１０において、ディスク中心ＤＫＣは、回転中心ＳＰＣに対してずれている（シフトしている）。図１０では、ディスク中心ＤＫＣが回転中心ＳＰＣに対してずれている場合、サーボトラックＳｖＴＲ１０ｎは、仮想サーボトラックＶＳＴＲ１０に一致し得る。図１０では、サーボトラックＴＲ１０ｋ―１乃至ＴＲ１０ｋ＋２は、ディスク中心ＤＫＣと同心円状に配置されている。仮想サーボトラックＶＳＴＲ１０は、回転中心ＳＰＣと同心円状に配置されている。

磁気ディスク装置１は、仮想サーボトラックにトラッキングするサーボ制御（以下、仮想円制御と称する場合もある）を実行する。磁気ディスク装置１は、回転中心ＳＰＣに対して偏心したディスクＤＫのサーボトラックにトラッキングする場合、円周方向における１周内でヘッドＨＤが変動する。例えば、磁気ディスク装置１は、ディスクシフトが生じた場合、回転中心ＳＰＣに対して偏心したディスクＤＫのサーボトラックの円周方向における１周内でヘッドＨＤの１周期の半径方向に変動する。磁気ディスク装置１は、仮想サーボトラックにトラッキングする場合、円周方向における１回転でヘッドＨＤがほぼ変動しない。図１０に示した例では、磁気ディスク装置１は、仮想円制御で仮想サーボトラックＶＳＴＲ１０をトラッキングする場合、１周内の各円周位置で変動する半径方向のずれ量又はオフセット量（以下、仮想円ずれ量又は仮想円オフセット量と称する場合もある）等の仮想円に関する偏心に関する情報（以下、仮想円偏心情報と称する場合もある）を学習、測定、又はキャリブレーションする。

図１１は、仮想円制御の一例を示す概要図である。図１１は、図１０に対応している。図１１には、ディスクＤＫの所定のトラックのサーボウェッジＳｖＷｄのリード（以下、サーボリードと称する場合もある）に対応するサーボゲートと、サーボトラックＳｖＴＲ１０ｋ―２乃至１０ｋ＋２をトラッキングする際の経路と、仮想サーボトラックＶＳＴＲをトラッキングする際の経路とを示している。サーボゲートは、立ち上がった場合にアサートであり、立ち下がった場合にネゲートである。図１１では、ＳＧ０で立ち上がって立ち下がり、ＳＧ１で立ち上がって立ち下がり、ＳＧ２で立ち上がって立ち下がり、ＳＧ３で立ち上がって立ち下がり、ＳＧ４で立ち上がって立ち下がり、ＳＧ５で立ち上がって立ち下がる。

磁気ディスク装置１は、仮想円制御により、仮想円偏心情報に基づいて目標とするサーボトラック（以下、目標サーボトラックと称する場合もある）を仮想サーボトラックに補正して、仮想サーボトラックをサーボリードする。図１１に示した例では、磁気ディスク装置１は、仮想円制御により、各円周位置に対応する各仮想円オフセット量をサーボトラックＳｖＴＲ１０ｋの各円周位置に加算して仮想サーボトラックＶＳＴＲ１０に補正して、仮想サーボトラックＶＳＴＲ１０をサーボリードする。

図１２は、本実施形態に係るスピンドル１２に対するディスクＤＫ１の偏心の一例を示す平面図である。
ディスクＤＫ１のディスク中心ＤＫＣ１は、回転中心ＳＰＣに対してずれている（シフトしている）。図１２に示した例では、図４に示したディスク中心ＤＫＣ１が、回転中心ＳＰＣに対して第１方向Ｘの矢印の先端側と反対側にずれている（シフトしている）。

図１３は、異なる複数のディスクＤＫにそれぞれ対応する異なる複数のヘッドＨＤのヘッドチェンジの一例を示す概要図である。図１３では、図３に示したディスクＤＫ０と図１２に示したディスクＤＫ１とが重なっている。図１３において、ディスクＤＫ０とディスクＤＫ１とは、回転中心ＳＰＣが一致している。図１３には、境界ＢＤ０よりも少し外方向に配置されているサーボトラックＳｖＴＲｎを示している。

図１３に示した例では、磁気ディスク装置１は、ディスクＤＫ０においてヘッドＨＤ０でサーボトラックＳｖＴＲｎにトラッキングしている。磁気ディスク装置１は、例えば、ディスクＤＫ０においてヘッドＨＤ０でサーボ領域ＳｖＲＩ００及びＳｖＲＯ００をリードする。磁気ディスク装置１は、ディスクＤＫ０においてヘッドＨＤ０でサーボ領域ＳｖＲＩ００及びＳｖＲＯ００をリードした後に、ヘッドＨＤ０からヘッドＨＤ１にヘッドチェンジし、ディスクＤＫ１においてサーボトラックＳｖＴＲｎに対応する経路上を慣性でヘッドＨＤ１を走行させ得る。

図１４は、ヘッドチェンジ時のヘッド間相対位置を算出するタイミングの一例を示す模式図である。図１４には、ホスト１００及び磁気ディスク装置１を示している。図１４において、磁気ディスク装置１は、ＨＤＣ６０を含む。図１４では、ＨＤＣ６０は、サーボ制御部６２０、及びコマンド制御部６３０を含む。図１４において、コマンド制御部６３０は、キューＱｎを有している。図１４において、横軸は、時間を示している。図１４では、時間の横軸の矢印の先端に向かって時間が経過する。図１４には、時間ｔ０、及びｔ２を示している。時間ｔ２は、時間ｔ０よりも遅い（後の）時間に相当する。キューコマンドＣｍｄｎは、キューコマンドＣｍｄｎ＋１よりも早く（前に）ホスト１００からコマンド制御部６３０に転送されてキューＱｎに格納されたキューコマンドに相当する。キューコマンドＣｍｄｎ＋１は、キューコマンドＣｍｄｎ＋２よりも早く（前に）ホスト１００からコマンド制御部６３０に転送されてキューＱｎに格納されたキューコマンドに相当する。キューコマンドＣｍｄｎ＋２は、コマンドＣｍｄｎ＋３よりも早く（前に）ホスト１００からコマンド制御部６３０に転送されてキューＱｎに格納されたキューコマンドに相当する。キューコマンドＣｍｄｎ＋３は、キューコマンドＣｍｄｎ＋４よりも早く（前に）ホスト１００からコマンド制御部６３０に転送されてキューＱｎに格納されたキューコマンドに相当する。図１４では、キューＱｎに格納できるコマンド数（以下、キューの深さ（Queue Depth:QD）と称する場合もある）は、４である。

図１４に示した例では、磁気ディスク装置１は、キューコマンドＣｍｄｎ、Ｃｍｄｎ＋１、及びＣｍｄｎ＋２にリオーダリング演算処理を実行し、選択したキューコマンドＣｍｄｎ＋１を処理する。磁気ディスク装置１は、キューコマンドＣｍｄｎ＋１に基づいて、現在のヘッドＨＤのシーク動作の制御を開始し、現在のヘッドＨＤが配置されているトラック（以下、現在のトラックと称する場合もある）のセクタ（以下、現在のセクタと称する場合もある）からキューコマンドＣｍｄｎ＋１で指定される現在のトラックの次に対象となるトラック（以下、次のトラックと称する場合もある）の所定のセクタ（以下、次のセクタと称する場合もある）に現在のヘッドＨＤのシーク動作を開始する。磁気ディスク装置１は、現在のトラックからキューコマンドＣｍｄｎ＋１で指定される次のトラックに現在のヘッドＨＤをシークした際に次のセクタに現在のヘッドＨＤを位置決めするために回転待ちをし、次のセクタに現在のヘッドＨＤを位置決めした際にキューコマンドＣｍｄｎ＋１で指定されるデータをこのセクタにライトする、又はキューコマンドＣｍｄｎ＋１で指定されるこのセクタにライトされたデータをリードする。

磁気ディスク装置１は、キューコマンドＣｍｄｎ＋１を処理している時間ｔ０に、ホスト１００から転送されたキューコマンドＣｍｄｎ＋３を受ける。磁気ディスク装置１は、キューＱｎのＱＤが４であり、且つキューコマンド数が３であるため、ホスト１００から受けたキューコマンドＣｍｄｎ＋３をキューＱｎに格納する。磁気ディスク装置１は、キューコマンドＣｍｄｎ＋１を処理している際に、キューコマンドＣｍｄｎ、Ｃｍｄｎ＋２、及びＣｍｄｎ＋３にリオーダリング演算処理を実行し、キューコマンドＣｍｄｎを選択する。磁気ディスク装置１は、キューコマンドＣｍｄｎ＋１の処理が完了した際にホスト１００に応答を返す。

磁気ディスク装置１は、キューコマンドＣｍｄｎ＋１の処理が完了した後の時間ｔ２に、キューコマンドＣｍｄｎの処理を開始する。磁気ディスク装置１は、キューコマンドＣｍｄｎの処理を開始する場合、キューコマンドＣｍｄｎに対応する現在のヘッドＨＤの次にコマンドで指定された（物理的な）ヘッド（以下、次のヘッドと称する場合もある）ＨＤの番号（以下、ヘッド番号と称する場合もある）、例えば、ヘッドＨＤ１のヘッド番号が現在の（物理的な）ヘッドＨＤのヘッド番号、例えば、ヘッドＨＤ０のヘッド番号と同じであるか異なるかを判定する。言い換えると、磁気ディスク装置１は、キューコマンドＣｍｄｎの処理を開始する場合、キューコマンドＣｍｄｎに対応する次のヘッドＨＤが現在のヘッドＨＤ０と同じであるか異なるかを判定する。

キューコマンドＣｍｄｎに対応する次のヘッドＨＤのヘッド番号が現在のヘッドＨＤ０のヘッド番号と同じヘッドＨＤ０のヘッド番号であると判定した場合、磁気ディスク装置１は、キューコマンドＣｍｄｎで指定される次のトラックに現在のヘッドＨＤ０のシーク動作を開始する。磁気ディスク装置１は、次のトラックに現在のヘッドＨＤ０をシークした際に次のトラックの次のセクタに現在のヘッドＨＤ０を位置決めするために回転待ちをする。磁気ディスク装置１は、次のセクタに現在のヘッドＨＤ０を位置決めした際にキューコマンドＣｍｄｎで指定されるデータをこのセクタにライトする。言い換えると、キューコマンドＣｍｄｎに対応する次のヘッドＨＤが現在のヘッドＨＤ０と同じであると判定した場合、磁気ディスク装置１は、キューコマンドＣｍｄｎで指定される次のトラックの次のセクタに現在のヘッドＨＤ０をシークした際に次のセクタに現在のヘッドＨＤ０を位置決めするために回転待ちをし、次のセクタに現在のヘッドＨＤ０を位置決めした際にキューコマンドＣｍｄｎで指定されるデータをこのセクタにライトする。

キューコマンドＣｍｄｎに対応する次のヘッドＨＤのヘッド番号が現在のヘッドＨＤ０のヘッド番号と異なるヘッドＨＤ１のヘッド番号であると判定した場合、磁気ディスク装置１は、ヘッドＨＤ０及びヘッドＨＤ１のヘッド間相対位置のヘッド間相対位置補正値を算出し、キューコマンドＣｍｄｎ及びヘッド間相対位置補正値に基づいて、キューコマンドＣｍｄｎで指定される次のトラックに次のヘッドＨＤ１のシーク動作を開始する。言い換えると、キューコマンドＣｍｄｎに対応する次のヘッドＨＤが現在のヘッドＨＤ０と異なると判定した場合、磁気ディスク装置１は、ヘッドＨＤ０及びヘッドＨＤ１のヘッド間相対位置のヘッド間相対位置補正値を算出しキューコマンドＣｍｄｎ及びヘッド間相対位置補正値に基づいて、キューコマンドＣｍｄｎで指定される次のトラックに次のヘッドＨＤ１のシーク動作を開始する。

磁気ディスク装置１は、キューコマンドＣｍｄｎを処理している際に、ホスト１００から転送されたキューコマンドＣｍｄｎ＋４を受ける。磁気ディスク装置１は、キューＱｎのＱＤが４であり、且つキューコマンド数が３であるために、ホスト１００から受けたキューコマンドＣｍｄｎ＋４をキューＱｎに格納する。

図１５は、ヘッドチェンジ時にタイミングを補正しないサーボゲートの一例を示す概要図である。図１５は、図１３及び図１４に対応している。図１５には、サーボパターンと、サーボゲートとを示している。図１５のサーボパターンは、図１３のサーボトラックＳｖＴＲｎに対応している。図１５において、サーボパターンは、サーボ領域ＳｖＲＩ００と、サーボ領域ＳｖＲＯ００と、サーボ領域ＳｖＲＩ１１とを含む。図１５において、サーボゲートは、立ち上がった際にアサートであり、立ち下がった際にネゲートである。図１５において、サーボゲートの横軸は、時間ｔである。図１５の横軸には、タイミングＴ１５１、Ｔ１５２、Ｔ１５３、及びＴ１５４を示している。例えば、タイミングＴ１５１乃至Ｔ１５４は、それぞれ、基準とするタイミングからの所定の時間後のタイミングに相当する。なお、タイミングＴ１５１乃至Ｔ１５４は、それぞれ、絶対的な時間に相当してもよい。タイミングＴ１５２は、タイミングＴ１５１の後の時間に相当し、タイミングＴ１５３は、タイミングＴ１５２の後の時間に相当し、タイミングＴ１５４は、タイミングＴ１５３の後の時間に相当する。タイミングＴ１５１は、サーボゲートがアサートするタイミングに相当し、タイミングＴ１５２は、サーボゲートがネゲートするタイミングに相当し、タイミングＴ１５３は、サーボゲートがアサートするタイミングに相当し、タイミングＴ１５４は、サーボゲートがネゲートするタイミングに相当する。タイミングＴ１５１及びＴ１５２は、サーボ領域ＳｖＲＯ００に対応する。図１５には、タイミングＴ１５２及びタイミングＴ１５３の間隔Ｔｌ１を示している。間隔Ｔｌ１は、サーボゲートの時間的な間隔に対応している。

図１５に示した例では、磁気ディスク装置１は、図１３に示すようにディスクＤＫ０においてヘッドＨＤ０でサーボトラックＳｖＴＲｎにトラッキングし、サーボゲートをタイミングＴ１５１でアサートしてタイミングＴ１５２でネゲートしてサーボ領域ＳｖＲＯ００をリードする。サーボ領域ＳｖＲＯ００をリードした後にヘッドＨＤ０からヘッドＨＤ１にヘッドチェンジした場合、磁気ディスク装置１は、サーボゲートのタイミングを補正（又は調整）しない。サーボゲートのタイミングを補正（又は調整）しない場合、磁気ディスク装置１は、タイミングＴ１５２から間隔Ｔｌ１後のタイミングＴ１５３でサーボゲートをアサートする。ヘッドＨＤ０からヘッドＨＤ１にヘッドチェンジした際にサーボゲートのタイミングを補正しない場合、磁気ディスク装置１は、サーボ領域をリードすることができない可能性がある。

図１６は、ヘッドチェンジ時にタイミングを補正したサーボゲートの一例を示す概要図である。図１６は、図１３及び図１４に対応している。図１６には、サーボパターンと、サーボゲートとを示している。図１６のサーボパターンは、図１３のサーボトラックＳｖＴＲｎに対応している。図１６において、サーボパターンは、サーボ領域ＳｖＲＩ００と、サーボ領域ＳｖＲＯ００と、サーボ領域ＳｖＲＩ１１とを含む。図１６において、サーボゲートは、立ち上がった際にアサートであり、立ち下がった際にネゲートである。図１６において、サーボゲートの横軸は、時間ｔである。図１６の横軸には、タイミングＴ１５１、Ｔ１５２、Ｔ１５３、及びＴ１６１を示している。例えば、タイミングＴ１６１は、基準とするタイミングからの所定の時間後のタイミングに相当する。なお、タイミングＴ１６１は、絶対的な時間に相当してもよい。タイミングＴ１６１は、タイミングＴ１５２の後の時間に相当し、タイミングＴ１５３は、タイミングＴ１６１の後の時間に相当する。タイミングＴ１６１は、サーボゲートがアサートするタイミングに相当し、タイミングＴ１５３は、サーボゲートがネゲートするタイミングに相当する。タイミングＴ１６１及びＴ１５３は、サーボ領域ＳｖＲＩ１１に対応する。図１６には、タイミングＴ１６１及びタイミングＴ１５３の間隔Ｔｌ２を示している。間隔Ｔｌ２は、サーボゲートの時間的な間隔に対応している。間隔Ｔｌ２は、例えば、間隔Ｔｌ１よりも小さい。なお、サーボ領域ＳｖＲＩ１１が図１６に示すよりも円周方向に離れている場合には、間隔Ｔｌ２は、間隔Ｔｌ１以上であってもよい。

図１６に示した例では、磁気ディスク装置１は、図１３に示すようにディスクＤＫ０においてヘッドＨＤ０でサーボトラックＳｖＴＲｎにトラッキングし、サーボゲートをタイミングＴ１５１でアサートしてタイミングＴ１５２でネゲートしてサーボ領域ＳｖＲＯ００をリードする。サーボ領域ＳｖＲＯ００をリードした後にヘッドＨＤ０からヘッドＨＤ１にヘッドチェンジした場合、磁気ディスク装置１は、サーボゲートのタイミングを補正（又は調整）する。サーボゲートのタイミングを補正（又は調整）した場合、磁気ディスク装置１は、タイミングＴ１５２から間隔Ｔｌ２後のタイミングＴ１６１でサーボゲートをアサートする。ヘッドＨＤ０からヘッドＨＤ１にヘッドチェンジした際にサーボゲートのタイミングを補正した場合、磁気ディスク装置１は、サーボゲートをタイミングＴ１６１でアサートして、且つタイミングＴ１５３でネゲートしてサーボ領域ＳｖＲＩ１１をリードする。

以下、図１７、図１８、図１９、及び図２０等を参照して、ヘッドチェンジ処理方法について説明する。
ヘッドチェンジ時にホスト１００等から受けたコマンドで指定されたセクタ及びヘッド（次のヘッド）ＨＤ（のヘッド番号）が確定した場合、磁気ディスク装置１は、次のサンプルで使用する推定位置ｐｅｓｔｉを補正する。例えば、磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジ時に現在のヘッドＨＤの一定のオフセット量と次のヘッドＨＤの一定のオフセット量とを差分してＤＣ分ヘッド間相対位置ｐｃｈｇ＿ｈｄ＿ｄｃを算出する。

磁気ディスク装置１は、ＡＣ分ヘッド間相対位置ｐｃｈｇ＿ｈｄ＿ａｃを算出する。例えば、ＡＣ分ヘッド間相対位置ｐｃｈｇ＿ｈｄ＿ａｃを算出する場合、磁気ディスク装置１は、以下の式により、ＲＲＯ補償電流値Ｉｖｃｍ＿ｒｒoに基づいて、サーボ制御伝達特性によりＲＲＯ位置Ｐｒｒｏを推定する（全次数、ラプラス変換式）。
Ｐｒｒo＝ＰＬ×Ｉｖｃｍ＿ｒｒo 式（１） ＿
ここで、ＰＬは、プラントに相当する。

ＲＲＯ補正を実行して所定のサーボトラックをヘッドＨＤにより完全追従している際にディスクシフト、例えば、後発ディスクシフトにより大きな偏心が生じる場合、磁気ディスク装置１は、ディスクＤＫの所定のサーボトラックを１周分のリードした再生信号に基づくＲＲＯ補償電流値の１次成分に電流位置換算係数ｃоｅｆｆ１を乗じることで１次のＲＲＯ位置を推定する（１次のみ、ラプラス変換式）。ここで、電流位置換算係数は、電流の次元から位置の次元に換算する係数に相当する。
Ｐｒｒｏ１＝ｃоｅｆｆ１×Ｉｖｃｍ＿ｒｒo１ 式（２）
ここで、Ｉｖｃｍ＿ｒｒo１は、１次のＲＲＯ補償電流値である。

磁気ディスク装置１は、環境やＶＣＭ１４の温度やヘッドＨＤの半径位置によって、電流位置換算係数ｃоｅｆｆ１が異なる場合、区分された半径方向の区間毎に学習し、各区間に対応した学習値（例えば、電流位置換算係数）を用いて、必要に応じて線形近似や多項式近似により補間して電流位置換算係数ｃоｅｆｆ１を算出する。

磁気ディスク装置１は、ディスクＤＫの所定のトラック内のサーボウェッジＳｖＷｄの数（以下、サーボウェッジ数と称する場合もある）若しくはサーボセクタの数（以下、サーボセクタ数と称する場合もある）に対応するインデックスの数（以下、インデックス数と称する場合もある）の係数のＣＯＳ成分のＴＡＢＬＥ（以下、ＣＯＳＴＡＢＬＥと称する場合もある）と係数のＳＩＮ成分のＴＡＢＬＥ（以下、ＳＩＮＴＡＢＬＥと称する場合もある）とを有する。磁気ディスク装置１は、各ヘッドＨＤに対応する偏心を抑制するための１次のパラメータを有する。なお、磁気ディスク装置１は、各ヘッドＨＤに対応する偏心に抑制するための各次数のパラメータを有していてもよい。

図１７は、ディスクＤＫの所定のトラック内のインデックスに対応する係数のＣＯＳ成分及びＳＩＮ成分の変化ＣＯＳＬ及びＳＩＮＬの一例を示す概要図である。図１７において、横軸は、所定のトラックのサーボウェッジＳｖＷｄ若しくはサーボセクタに対応するインデックス（index）を示し、縦軸は、振幅に相当するバリュ（value）を示している。図１７の縦軸において、バリュは、正の矢印の先端側に進むに従って正の値が大きくなり、負の矢印の先端側に進むに従って負の値が小さくなる。言い換えると、バリュは、正の矢印及び負の矢印の先端側に進むに従って絶対値が大きくなる。図１７の縦軸には、バリュＡ及び－Ａを示している。Ａ及び－Ａの絶対値は、同じである。図１７の横軸において、インデックスは、矢印の先端側に進むに従って大きくなり、矢印の先端側と反対側に進むに従って小さくなる。図１７の横軸には、インデックス０、１、…、Ｎｓｖ＿ｓｃｔ－１を示している。Ｎｓｖ＿ｓｃｔ－１は、所定のトラックのサーボウェッジ数（若しくはサーボセクタ数）－１に相当する。
磁気ディスク装置１は、図１７に示すような係数のＣＯＳ成分の変化ＣＯＳＬ及びＳＩＮ成分の変化ＳＩＮＬを取得する。

図１８は、ＣＯＳＴＡＢＬＥ及びＳＩＮＴＡＢＬＥの含むテーブルＴＢ１８１の一例を示す概要図である。テーブルＴＢ１８１は、ＣＯＳＴＡＢＬＥ及びＳＩＮＴＡＢＬＥを含む。図１８のテーブルＴＢ１８１において、ＣＯＳＴＡＢＬＥは、ディスクＤＫの所定のトラックの各インデックスに対応する係数のＣＯＳ成分を含む。例えば、ＣＯＳＴＡＢＬＥは、図１７に示す係数のＣＯＳ成分の変化ＣＯＳＬに対応している。ＳＩＮＴＡＢＬＥは、ディスクＤＫの所定のトラックの各インデックスに対応する係数のＳＩＮ成分を含む。例えば、ＳＩＮＴＡＢＬＥは、図１７に示す係数のＳＩＮ成分の変化ＳＩＮＬに対応している。

磁気ディスク装置１は、テーブルＴＢ１８１を所定の記録領域、例えば、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に記録している。例えば、磁気ディスク装置１は、テーブルＴＢ１８１を揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０の少なくとも１つに記録している。なお、テーブルＴＢ１８１は、偏心テーブルに含まれていてもよい。

磁気ディスク装置１は、現在のヘッドＨＤ、例えば、ヘッドＨＤａから次のヘッドＨＤ、例えば、ヘッドＨＤｂにヘッドチェンジする場合、以下の式から偏心位置（１次のみ、時間軸離散表記の式）を算出する。
Ｐｒｒｏ１［ｓｃｔ］＝ｃоｅｆｆ１×（Ｒ１ｃ×ＣＯＳＴＡＢＬＥ［ｓｃｔ］＋Ｒ１ｓ×ＳＩＮＴＡＢＬＥ［ｓｃｔ］） 式（３）
ここで、Ｒ１ｃは、所定のヘッドＨＤに対応する偏心補償電流値の１次のＣＯＳ成分であり、Ｒ１ｓは、所定のヘッドＨＤに対応する偏心補償電流値の１次のＳＩＮ成分である。

磁気ディスク装置１は、所定のヘッドＨＤで所定のディスクＤＫの所定のトラックをトラッキングした場合に、所定のヘッドＨＤに対応する偏心補償電流値に関連するパラメータをリアルタイムで学習する。

図１９は、所定のヘッドＨＤに対応する偏心補償電流値のテーブルＴＢ１９１の一例を示す概要図である。図１９において、テーブルＴＢ１９１は、所定のヘッドＨＤに対応する偏心補償電流値（例えば、偏心補償電流値の１次のＣＯＳ成分及び偏心補償電流値の１次のＳＩＮ成分）を含む。

磁気ディスク装置１は、テーブルＴＢ１９１を所定の記録領域、例えば、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に記録している。例えば、磁気ディスク装置１は、テーブルＴＢ１９１を揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０の少なくとも１つに記録している。なお、テーブルＴＢ１９１は、偏心テーブルに含まれていてもよい。

磁気ディスク装置１は、ヘッドＨＤａからヘッドＨＤｂにヘッドチェンジした場合、以下の式からヘッドＨＤａ及びヘッドＨＤｂの相対偏心位置（１次のみ、時間軸離散表記の式）を算出する。
ｄｐｒｒｏ１［ｓｃｔ］＝ｃоｅｆｆ１×（ｄＲ１ｃ＿ａｂ×ＣＯＳＴＡＢＬＥ［ｓｃｔ］＋ｄＲ１ｓ＿ａｂ×ＳＩＮＴＡＢＬＥ［ｓｃｔ］） 式（４）
ここで、ｄＲ１ｃ＿ａｂは、ヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤａ及びヘッドＨＤｂのヘッド間相対位置に対応するＤＦＴ係数の１次のＣＯＳ成分であり、ｄＲ１ｓ＿ａｂは、ヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤａ及びヘッドＨＤｂのヘッド間相対位置に対応するＤＦＴ係数の１次のＳＩＮ成分である。ＤＦＴ係数ｄＲ１ｃ＿ａｂ及びｄＲ１ｓ＿ａｂは、以下の式で導出される。
ｄＲ１ｃ＿ａｂは、Ｒ１ｃ＿ｂ―Ｒ１ｃ＿ａ 式（５）
ｄＲ１ｓ＿ａｂは、Ｒ１ｓ＿ｂ―Ｒ１ｓ＿ａ 式（６）
ここで、Ｒ１ｃ＿ｂは、ヘッドＨＤｂに対応する偏心補償電流値の１次のＣＯＳ成分であり、Ｒ１ｃ＿ａは、ヘッドＨＤａに対応する偏心補償電流値の１次のＣＯＳ成分であり、Ｒ１ｓ＿ｂは、ヘッドＨＤｂに対応する偏心補償電流値の１次のＳＩＮ成分であり、Ｒ１ｓ＿ａは、ヘッドＨＤａに対応する偏心補償電流値の１次のＳＩＮ成分である。

磁気ディスク装置１は、複数のヘッドＨＤの内の２つのヘッドの複数の組み合わせにそれぞれ対応する複数のヘッド間相対位置（振幅／位相、ＣＯＳ係数／ＳＩＮ係数）を事前に算出して、複数ヘッドＨＤの内の２つのヘッドの複数の組み合わせにそれぞれ対応する複数のヘッド間相対位置に対応する複数のＤＦＴ係数を含むテーブルを有していてもよい。磁気ディスク装置１は、複数のヘッドＨＤの内の２つのヘッドの複数の組み合わせにそれぞれ対応する複数のヘッド間相対位置に対応する複数のＤＦＴ係数を含むテーブルを偏心補償電流値のテーブルを更新する度に更新してもよいが、偏心補償電流値のテーブルの値が所定の閾値を超えた際にバックグラウンド処理で更新してもよい。磁気ディスク装置１は、複数ヘッドＨＤの内の２つのヘッドの複数の組み合わせにそれぞれ対応する複数のヘッド間相対位置に対応する複数のＤＦＴ係数を含むテーブルを有することで、ＤＦＴ係数を計算することなく参照することができ、計算時間を低減することができる。

図２０は、ヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤのヘッド間相対位置に対応するＤＦＴ係数のテーブルＴＢ２０１の一例を示す概要図である。図２０において、テーブルＴＢ２０１は、ヘッドチェンジ前後の２つの現在のヘッドＨＤ（Ｆｒｏｍ）及び次のヘッドＨＤ（Ｔｏ）のヘッド間相対位置に対応するＤＦＴ係数の１次のＣＯＳ成分ｄＲ１ｃと１次のＳＩＮ成分ｄＲ１ｓとを含む。現在のヘッドＨＤ（Ｆｒｏｍ）及び次のヘッドＨＤ（Ｔｏ）は、それぞれ、ヘッドＨＤ０、ＨＤ１、…、ＨＤｎを含む。

磁気ディスク装置１は、テーブルＴＢ２０１を所定の記録領域、例えば、揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０等に記録している。例えば、磁気ディスク装置１は、テーブルＴＢ２０１を揮発性メモリ７０、不揮発性メモリ８０、及びバッファメモリ９０の少なくとも１つに記録している。なお、テーブルＴＢ２０１は、偏心テーブルに含まれていてもよい。

磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジを実行した位置、例えば、セクタにおける相対偏心位置をＡＣ分ヘッド間相対位置（又はＡＣ分ヘッド間相対位置補正値）ｐｃｈｇ＿ｈｄ＿ａｃとして算出する。なお、磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジ時に複数のヘッドＨＤの１次の相対偏心位置（ヘッド間相対位置）について前述したが、ヘッドチェンジ時に複数のヘッドＨＤの１次よりも大きい高次の相対偏心を算出して加算することで相対偏心位置（ヘッド間相対位置）を算出してもよい。

磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤに対応する相対偏心位置（＝ｄｐｒｒｏ１［ｓｃｔ］）をＡＣ分ヘッド間相対位置（又はＡＣ分ヘッド間相対位置補正値）ｐｃｈｇ＿ｈｄ＿ａｃとする。

磁気ディスク装置１は、ＤＣ分ヘッド間相対位置ｐｃｈｇ＿ｈｄ＿ｄｃとＡＣ分ヘッド間相対位置ｐｃｈｇ＿ｈｄ＿ａｃとを加算してヘッド間相対位置ｐｃｈｇ＿ｈｄを算出する。磁気ディスク装置１は、推定位置ｐｅｓｔｉにヘッド間相対位置ｐｃｈｇ＿ｈｄを加算する。

磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジ時に、次のサンプルの推定位置に応じてサーボゾーンを補正する。例えば、磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジ後の次のヘッドＨＤが半径方向で隣接するサーボゾーンの境界ＢＤに対して次のサンプルの推定位置が半径方向において外方向のサーボゾーンに位置するか内方向のサーボゾーンに位置するかを判定する。磁気ディスク装置１は、判定結果に応じてヘッドチェンジ後にヘッドＨＤが配置されているサーボゾーンのサーボウェッジＳｖＷｄ（サーボ領域ＳｖＲ）に対応するサーボゲートのタイミングに補正（又は調整）する。

また、磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジ時に、ＲＲＯ補償電流Ｉｖｃｍ＿ｒｒｏに基づいてＲＲＯ位置Ｐｒｒｏを推定し、ＲＲＯ位置Ｐｒｒｏに基づいて現在のヘッドＨＤ及び次のヘッドＨＤの間の相対速度（以下、ヘッド間相対速度と称する場合もある）ｄｖｒｒｏ１を算出する。

なお、磁気ディスク装置１は、内周ストッパにアクチュエータを押し付けた状態で復調したサーボトラック番号の１回転内の変化から求める方法、ヘッドがディスク上でトラッキングしている状態でアクチュエータＡＣＴ（例えば、ＶＣＭ１４）の印加電流の１次かそれ以上の高次波成分が小さい状態で復調されるサーボトラック番号の１回転内の変化から求める方法、又はヘッドがディスク上にいる状態でアクチュエータＡＣＴ（例えば、ＶＣＭ１４）の印加電流を０又は所定のディスク上の半径位置にヘッドを止めるための１回転において一定のバイアス電流を流す状態において復調されるサーボトラック番号の１回転内の変化から求める方法によって、ＲＲＯ位置の変動を算出してもよい。また、磁気ディスク装置１は、ディスクシフト（例えば、１次の偏心）が発生した場合、サーボウェッジＳｖＷｄの間隔の変動に基づいて、ＲＲＯ位置の変動を算出してもよい。

図２１は、本実施形態に係るヘッドチェンジ処理方法の一例を示すフローチャートである。磁気ディスク装置１は、例えば、図２１に示すヘッドチェンジ処理をバックグラウンド処理で実行する。

磁気ディスク装置１は、サンプル毎の割り込み処理を受け（Ｂ２１０１）、ホスト１００等から受けたコマンドで指定された次のヘッドＨＤのヘッド番号を確定し（Ｂ２１０２）、ヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤに対応するヘッド間相対位置補正値を算出する（Ｂ２１０３）。磁気ディスク装置１は、ヘッド間相対位置補正値に基づいて、ヘッドチェンジ時に次のヘッドが配置されているサーボゾーンを補正する（Ｂ２１０４）。磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジする（Ｂ２１０５）。例えば、磁気ディスク装置１は、ヘッドＨＤ０からヘッドＨＤ１にヘッドチェンジする。磁気ディスク装置１は、サンプル毎の割り込み処理を受け（Ｂ２１０６）、処理を終了する。

図２２は、本実施形態に係るヘッド間相対位置の計算処理方法の一例を示すフローチャートである。磁気ディスク装置１は、例えば、図２２に示すヘッド間相対位置の計算処理をバックグラウンド処理で実行する。

磁気ディスク装置１は、ＤＣ分ヘッド間相対位置を算出し（Ｂ２２０１）、ＡＣ分ヘッド間相対位置を算出する（Ｂ２２０２）。磁気ディスク装置１は、ＤＣ分ヘッド間相対位置及びＡＣ分ヘッド間相対位置に基づいて、ヘッド間相対位置を算出する（Ｂ２２０３）。例えば、磁気ディスク装置１は、ＤＣ分ヘッド間相対位置とＡＣ分ヘッド間相対位置と足してヘッド間相対位置を算出する。磁気ディスク装置１は、現在のヘッドＨＤに対応する現在の推定位置にヘッド間相対位置を加算して次のヘッドＨＤに対応する次の推定位置を算出し（Ｂ２２０４）、処理を終了する。

図２３は、本実施形態に係るＡＣ分ヘッド間相対位置の計算処理方法の一例を示すフローチャートである。磁気ディスク装置１は、例えば、図２３に示すＡＣ分ヘッド間相対位置の計算処理をバックグラウンド処理で実行する。

磁気ディスク装置１は、ホスト１００等から受けたコマンドに従って次のセクタを指定する（Ｂ２３０１）。磁気ディスク装置１は、現在のヘッドＨＤに対応する偏心テーブル、例えば、現在のヘッドＨＤに対応する偏心補償電流値のテーブルを参照する（Ｂ２３０２）。磁気ディスク装置１は、次のヘッドＨＤに対応する偏心テーブル、例えば、次のヘッドＨＤに対応する偏心補償電流値のテーブルを参照する（Ｂ２３０３）。磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジ前後の２つの現在のヘッドＨＤ及び次のヘッドＨＤのヘッド間相対位置に対応するＤＦＴ係数のＳＩＮ成分とＣＯＳ成分とを算出する（Ｂ２３０４）。例えば、磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジ前後の２つの現在のヘッドＨＤ及び次のヘッドＨＤのヘッド間相対位置に対応するＤＦＴ係数の１次のＳＩＮ成分と１次のＣＯＳ成分とを算出する。磁気ディスク装置１は、ＤＦＴ係数に基づいてヘッドチェンジ前後の２つの現在のヘッドＨＤ及び次のヘッドＨＤの相対偏心位置を算出する（Ｂ２３０５）。例えば、磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジ前後の２つの現在のヘッドＨＤ及び次のヘッドＨＤの１次の相対偏心位置を算出する。磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジ前後の２つの現在のヘッドＨＤ及び次のヘッドＨＤの相対偏心位置をＡＣ分ヘッド間相対位置（又はＡＣ分ヘッド間相対位置補正値）に設定し（Ｂ２３０６）、処理を終了する。例えば、磁気ディスク装置１は、ヘッドチェンジ前後の２つの現在のヘッドＨＤ及び次のヘッドＨＤの１次の相対偏心位置をＡＣ分ヘッド間相対位置に設定し、処理を終了する。

図２４は、本実施形態に係るサーボゾーンの補正処理方法の一例を示すフローチャートである。磁気ディスク装置１は、例えば、図２４に示すサーボゾーンの補正処理をバックグラウンド処理で実行する。

磁気ディスク装置１は、次の推定位置が半径方向で隣接する２つのサーボゾーンの境界に対して外方向のサーボゾーンであるか内方向のサーボゾーンであるかを判定する（Ｂ２４０１）。例えば、磁気ディスク装置１は、次の推定位置が境界ＢＤ１に対してサーボゾーンＳｖＺｎ１０側にあるかサーボゾーンＳｖＺｎ１１側にあるかを判定する。次の推定位置がサーボゾーンの境界に対して外方向のサーボゾーンであると判定した場合（Ｂ２４０１のＹＥＳ）、磁気ディスク装置１は、次の推定位置を外方向のサーボゾーンに設定し（Ｂ２４０２）、処理を終了する。例えば、次の推定位置が境界ＢＤ１に対してサーボゾーンＳｖＺｎ１０側にあると判定した場合、磁気ディスク装置１は、次の推定位置をサーボゾーンＳｖＺｎ１０に設定し、処理を終了する。

次の推定位置が半径方向で隣接するサーボゾーンの境界に対して外方向のサーボゾーンではない、つまり、内方向のサーボゾーンであると判定した場合（Ｂ２４０１のＮＯ）、磁気ディスク装置１は、次の推定位置を隣接する２つのサーボゾーンの境界に対して内方向のサーボゾーンに設定し（Ｂ２４０２）、処理を終了する。例えば、次の推定位置が境界ＢＤ１に対してサーボゾーンＳｖＺｎ１１側にあると判定した場合、磁気ディスク装置１は、次の推定位置をサーボゾーンＳｖＺｎ１１に設定し、処理を終了する。

図２５は、本実施形態に係るサンプル毎の割り込み処理方法の一例を示すフローチャートである。磁気ディスク装置１は、例えば、図２５に示すサンプル毎の割り込み処理をフォアグラウンド（Foreground）処理で実行する。

磁気ディスク装置１は、ディスクＤＫのサーボセクタをリードすることによりヘッド位置を取得する（Ｂ２５０１）。磁気ディスク装置１は、次の推定位置を算出し（Ｂ２５０２）、磁気ディスク装置１は、目標加速度、目標速度、次の推定位置、及びＲＲＯ電流補償値に基づいて電流指示値を算出する（Ｂ２５０３）。磁気ディスク装置１は、電流指示値に応じて、ＶＣＭ１４にＶＣＭ電流を印加し（Ｂ２５０４）、処理を終了する。

本実施形態によれば、磁気ディスク装置１は、複数のディスクＤＫ０及びＤＫ１と、複数のディスクＤＫ０及びＤＫ１にそれぞれ対応する複数のヘッドＨＤ０及びＨＤ１とを有する。磁気ディスク装置１は、後発ディスクシフトが発生した後に、各ディスクＤＫ０及びＤＫ１の偏心を学習し、学習結果を偏心テーブルに記録する。磁気ディスク装置１は、ホスト１００等から受けたコマンドで指定された次のセクタにおけるヘッドチェンジ前後の２つのヘッドＨＤに対応するヘッド間相対位置を算出する。磁気ディスク装置１は、ヘッド間相対位置に基づいて、次の推定位置とサーボゾーンとを更新する。磁気ディスク装置１は、次の推定位置及びサーボゾーンに基づいて、サーボゲートを補正（又は調整）して、サーボウェッジＳｖＷｄをリードできるようにサーボゲートをアサートすることで後発ディスクシフト後にヘッドチェンジしてもサーボウェッジＳｖＷｄをサーボリード（又は復調）することができる。磁気ディスク装置１は、半径方向に幅広いオーバーラップ領域ＯｖＲのディスクＤＫで後発ディスクシフトが発生しても、ヘッドチェンジしてサーボウェッジＳｖＷｄをリードすることが可能である。ディスクＤＫのデータフォーマット効率を向上することができる。言い換えると、磁気ディスク装置１は、狭いオーバーラップ領域ＯｖＲのディスクＤＫで後発ディスクシフトが発生しても、ヘッドチェンジしてサーボウェッジＳｖＷｄをリードすることが可能である。そのため、磁気ディスク装置１は、オーバーラップ領域ＯｖＲを狭くするこが可能であるために、ディスクＤＫのデータフォーマット効率を向上することができる。また、磁気ディスク装置１は、信頼性を向上することができる。

いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１…磁気ディスク装置、ＨＳ…筐体、ＤＫ、ＤＫ０、ＤＫ１…磁気ディスク、１２…スピンドル、１３…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、１４…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、ＨＤ、ＨＤ０、ＨＤ１、ＨＤ２、ＨＤ２…ヘッド、ＡＭ、ＡＭ０、ＡＭ１、ＡＭ２、ＡＭ３…アーム、２０…ドライバＩＣ、３０…ヘッドアンプＩＣ、４０…リード／ライト（Ｒ／Ｗ）チャネル、５０…マイクロプロセッサ（ＭＰＵ）、６０…ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、７０…揮発性メモリ、８０…不揮発性メモリ、９０…バッファメモリ、１００…ホストシステム（ホスト）、１３０…システムコントローラ。

Claims (11)

1. 半径方向において境界で第１ゾーン及び第２ゾーンに区分され、前記第１ゾーンに配置された第１サーボパターンと前記第２ゾーンに配置された第２サーボパターンを有する複数の第１サーボウェッジを含む第１ディスクと、
   前記半径方向において前記境界で前記第１ゾーン及び前記第２ゾーンに区分され、前記第１サーボパターンと前記第２サーボパターンとを有する複数の第２サーボウェッジを含み、前記第１ディスクの第１中心位置からシフトした第２中心位置を有する第２ディスクと、
   前記第１ディスクに対してデータをライトし、前記第１ディスクからデータをリードする第１ヘッドと、
   前記第２ディスクに対してデータをライトし、前記第２ディスクからデータをリードする第２ヘッドと、
   前記第１ヘッドを前記第２ヘッドに切り替える際に前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドの半径方向の相対的な位置に関連する第１相対位置情報に基づいて、前記第２ヘッドが前記第２ディスクで配置されると推定される推定位置を算出するコントローラと、を備える磁気ディスク装置。
2. 前記コントローラは、前記第１ディスク及び前記第２ディスクの１周内で変動する前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドの半径方向の相対的な位置に関連する第２相対位置情報と前記第１ディスク及び前記第２ディスクの１周内で変動しない前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドの半径方向の相対的な位置に関連する第３相対位置情報とに基づいて前記第１相対位置情報を算出する、請求項１に記載の磁気ディスク装置。
3. 前記コントローラは、前記第１ヘッドに対応する前記第１ディスクにおける偏心に関する第１偏心情報と前記第２ヘッドに対応する前記第２ディスクにおける偏心に関する第２偏心情報とに基づいて、前記第２相対位置情報を算出する、請求項２に記載の磁気ディスク装置。
4. 前記コントローラは、前記第１偏心情報に基づいて前記第１ヘッドに対応する第１離散フーリエ変換係数を算出し、前記第２偏心情報に基づいて前記第２ヘッドに対応する第２離散フーリエ変換係数を算出し、前記第１離散フーリエ変換係数及び前記第２離散フーリエ変換係数に基づいて、前記第２相対位置情報を算出する、請求項３に記載の磁気ディスク装置。
5. 前記コントローラは、前記第１ヘッドを前記第２ヘッドに切り替えるコマンドを受けたタイミングで前記第１相対位置情報を算出する、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
6. 前記コントローラは、前記第１ゾーンに位置する前記第１ヘッドを前記第２ヘッドに切り替える場合、前記境界に基づいて前記第２ヘッドが前記第１ゾーンに位置するか前記第２ゾーンに位置するかを判定する、請求項１乃至５のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
7. 前記コントローラは、前記推定位置が前記境界に対して前記第１ゾーン側の第１方向に位置する場合に、前記第２ヘッドが前記第１ゾーンに位置すると判定し、前記推定位置が前記境界に対して前記第２ゾーン側に位置する場合に、前記第２ヘッドが前記第２ゾーンに位置すると判定する、請求項６に記載の磁気ディスク装置。
8. 前記コントローラは、前記第２ヘッドが前記第２ゾーンに位置すると判定した場合、前記第２ヘッドを前記第２ゾーンに設定する、請求項７に記載の磁気ディスク装置。
9. 前記コントローラは、前記第２ヘッドで前記第１サーボパターンをリードするようにサーボゲートをアサートする、請求項８に記載の磁気ディスク装置。
10. 前記境界は、前記第１サーボパターン及び前記第２サーボパターンが円周方向で並ぶ領域に位置する、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
11. 半径方向において境界で第１ゾーン及び第２ゾーンに区分され、前記第１ゾーンに配置された第１サーボパターンと前記第２ゾーンに配置された第２サーボパターンを有する複数の第１サーボウェッジを含む第１ディスクと、前記半径方向において前記境界で前記第１ゾーン及び前記第２ゾーンに区分され、前記第１サーボパターンと前記第２サーボパターンとを有する複数の第２サーボウェッジを含み、前記第１ディスクの第１中心位置からシフトした第２中心位置を有する第２ディスクと、前記第１ディスクに対してデータをライトし、前記第１ディスクからデータをリードする第１ヘッドと、前記第２ディスクに対してデータをライトし、前記第２ディスクからデータをリードする第２ヘッドと、を備える磁気ディスク装置に適用されるヘッドチェンジ処理方法であって、
    前記第１ヘッドを前記第２ヘッドに切り替える際に前記第１ヘッド及び前記第２ヘッドの半径方向の相対的な位置に関連する第１相対位置情報に基づいて、前記第２ヘッドが前記第２ディスクで配置されると推定される推定位置を算出する、ヘッドチェンジ処理方法。

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