JP2022105846A - Ｘ線発生用ターゲット、ｘ線発生装置及びｘ線撮像システム - Google Patents
Ｘ線発生用ターゲット、ｘ線発生装置及びｘ線撮像システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022105846A JP2022105846A JP2021000432A JP2021000432A JP2022105846A JP 2022105846 A JP2022105846 A JP 2022105846A JP 2021000432 A JP2021000432 A JP 2021000432A JP 2021000432 A JP2021000432 A JP 2021000432A JP 2022105846 A JP2022105846 A JP 2022105846A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target
- ray
- target portion
- ray generation
- viewed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000004846 x-ray emission Methods 0.000 claims description 9
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims description 5
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 229910001385 heavy metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- LFEUVBZXUFMACD-UHFFFAOYSA-H lead(2+);trioxido(oxo)-$l^{5}-arsane Chemical compound [Pb+2].[Pb+2].[Pb+2].[O-][As]([O-])([O-])=O.[O-][As]([O-])([O-])=O LFEUVBZXUFMACD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B6/00—Apparatus or devices for radiation diagnosis; Apparatus or devices for radiation diagnosis combined with radiation therapy equipment
- A61B6/40—Arrangements for generating radiation specially adapted for radiation diagnosis
- A61B6/4035—Arrangements for generating radiation specially adapted for radiation diagnosis the source being combined with a filter or grating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05G—X-RAY TECHNIQUE
- H05G1/00—X-ray apparatus involving X-ray tubes; Circuits therefor
- H05G1/08—Electrical details
- H05G1/26—Measuring, controlling or protecting
- H05G1/30—Controlling
- H05G1/52—Target size or shape; Direction of electron beam, e.g. in tubes with one anode and more than one cathode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J35/00—X-ray tubes
- H01J35/02—Details
- H01J35/04—Electrodes ; Mutual position thereof; Constructional adaptations therefor
- H01J35/08—Anodes; Anti cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J35/00—X-ray tubes
- H01J35/02—Details
- H01J35/04—Electrodes ; Mutual position thereof; Constructional adaptations therefor
- H01J35/08—Anodes; Anti cathodes
- H01J35/112—Non-rotating anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J35/00—X-ray tubes
- H01J35/24—Tubes wherein the point of impact of the cathode ray on the anode or anticathode is movable relative to the surface thereof
- H01J35/30—Tubes wherein the point of impact of the cathode ray on the anode or anticathode is movable relative to the surface thereof by deflection of the cathode ray
-
- G—PHYSICS
- G21—NUCLEAR PHYSICS; NUCLEAR ENGINEERING
- G21K—TECHNIQUES FOR HANDLING PARTICLES OR IONISING RADIATION NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; IRRADIATION DEVICES; GAMMA RAY OR X-RAY MICROSCOPES
- G21K2207/00—Particular details of imaging devices or methods using ionizing electromagnetic radiation such as X-rays or gamma rays
- G21K2207/005—Methods and devices obtaining contrast from non-absorbing interaction of the radiation with matter, e.g. phase contrast
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2235/00—X-ray tubes
- H01J2235/08—Targets (anodes) and X-ray converters
- H01J2235/086—Target geometry
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2235/00—X-ray tubes
- H01J2235/12—Cooling
- H01J2235/1225—Cooling characterised by method
- H01J2235/1262—Circulating fluids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J35/00—X-ray tubes
- H01J35/02—Details
- H01J35/14—Arrangements for concentrating, focusing, or directing the cathode ray
- H01J35/153—Spot position control
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Pathology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Heart & Thoracic Surgery (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Surgery (AREA)
- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Abstract
【課題】Ｘ線発生装置における複数のターゲット部の配置状態を所望の配置状態にすることができるＸ線発生用ターゲット、Ｘ線発生装置及びＸ線撮像システムを提供する。【解決手段】Ｘ線発生用ターゲットＫは、電子線ＥＢの入射によってＸ線Ｌを発生する複数の長尺のターゲット部２２と、複数のターゲット部２２が互いに平行となるように埋設されたターゲット部保持板２１と、を備える。ターゲット部保持板２１は、ターゲット部２２の配置状態を示す目印部２３を含む。【選択図】図４
Description
本開示は、Ｘ線発生用ターゲット、Ｘ線発生装置及びＸ線撮像システムに関する。
従来、電子線を出射する電子銃と、電子線の入射によってＸ線を発生する複数のターゲット部を有するＸ線発生用ターゲットと、を備えたＸ線発生装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようなＸ線発生装置は、例えばＸ線撮像システムに搭載される。
上述したような技術では、複数のターゲット部が長尺で且つ互いに平行となるように配置される場合があるが、その場合、これらのターゲット部の配置状態が所望の配置状態でなければ、所望の照射条件を満たすＸ線を得ることが困難になるおそれがある。
本開示は、このような実情に鑑みてなされたものであり、Ｘ線発生装置における複数のターゲット部の配置状態を所望の配置状態にすることができるＸ線発生用ターゲット、Ｘ線発生装置及びＸ線撮像システムを提供することを目的とする。
本開示の一側面に係るＸ線発生用ターゲットは、電子線の入射によってＸ線を発生する複数の長尺のターゲット部と、複数のターゲット部が互いに平行となるように埋設されたターゲット部保持部と、を備え、ターゲット部保持部は、ターゲット部の配置状態を示す目印部を含む。
このＸ線発生用ターゲットでは、目印部によってターゲット部の配置状態を把握することができる。これにより、例えばターゲット部の長手方向を規定された方向に確実に向いた状態にして、Ｘ線発生用ターゲットを組み付けることができる。すなわち、複数のターゲット部の配置状態を所望の配置状態にすることが可能となる。
目印部は、ターゲット部の長手方向又は短手方向を示してもよい。この場合、複数のターゲット部の長手方向又は短手方向の向きを所望の向きにすることが可能となる。
ターゲット部保持部は、ターゲット部が埋設された埋設面と対向する方向から見てターゲット部の長手方向又は短手方向に沿って延びる辺を有する形状の外形を、目印部として含んでいてもよい。この場合、ターゲット部保持部の外形の辺に基づき、ターゲット部の長手方向又は短手方向を把握することができる。
ターゲット部保持部は、ターゲット部が埋設された埋設面と対向する方向から見て欠円形状の外形を目印部として含んでいてもよい。この場合、ターゲット部保持部の外形の欠円形状から、ターゲット部の長手方向又は短手方向を容易に把握することができる。
ターゲット部保持部は、ターゲット部が埋設された埋設面と対向する方向から見て多角形形状の外形を目印部として含んでいてもよい。この場合、ターゲット部保持部の外形の長方形形状から、ターゲット部の長手方向又は短手方向を容易に把握することができる。
ターゲット部保持部は、凹部又は凸部を目印部として含んでいてもよい。この場合、ターゲット部保持部の凹部又は凸部に基づき、ターゲット部の配置状態を把握することができる。
凹部又は凸部は、ターゲット部保持部のターゲット部が埋設された埋設面と対向する方向から見て、ターゲット部の長手方向又は短手方向に沿って延びる縁を含んでいてもよい。この場合、ターゲット部保持部の凹部又は凸部の縁から、ターゲット部の配置状態としてのターゲット部の長手方向又は短手方向を容易に把握することができる。
ターゲット部は、ターゲット部の長手方向に沿って、一体となるように連続的に形成されていてもよいし、ターゲット部の長手方向に沿って、複数に分割されて形成されていてもよい。この場合、異なる形態で長尺のターゲット部を構成することで、異なる照射条件のＸ線を得ることができる。
本開示の一側面に係るＸ線発生装置は、電子線を出射する電子銃と、上記Ｘ線発生用ターゲットと、Ｘ線発生用ターゲットを支持する支持体と、を備える。
このＸ線発生装置においても、上記Ｘ線発生用ターゲットを備えることから、複数のターゲット部の配置状態を所望の配置状態にすることが可能となる。
本開示の一側面に係るＸ線発生装置は、電子線を出射する電子銃と、上記Ｘ線発生用ターゲットと、Ｘ線発生用ターゲットを支持する支持体と、ターゲット部保持部のターゲット部が埋設された埋設面と対向する方向から見て、電子線が照射される領域を第１照射領域と第２照射領域との間で切り替える照射領域切替え部と、を備え、第１照射領域は、埋設面と対向する方向から見て、ターゲット部保持部内における複数のターゲット部を含む領域であり、第２照射領域は、埋設面と対向する方向から見て、辺を跨いでターゲット部保持部の内外を含む領域である。
このＸ線発生装置においても、上記Ｘ線発生用ターゲットを備えることから、複数のターゲット部の配置状態を所望の配置状態にすることが可能となる。また、第２照射領域に電子線が照射される場合には、第１照射領域に電子線が照射される場合に比べ、Ｘ線発生装置から出射されるＸ線を検出して得られる画像上に、ターゲット部保持部の外形の辺が境界して現れる。したがって、当該画像における境界に基づくことによっても、ターゲット部の配置状態を把握することが可能となる。
支持体は、ターゲット部保持部が嵌め込まれる凹部を含み、目印部としてのターゲット部保持部の外形は、支持体に対するターゲット部の長手方向又は短手方向の向きが所望の向きになるように位置決めする位置決め部を構成してもよい。この場合、目印部によってターゲット部の配置状態を把握することができるだけでなく、支持体に対するターゲット部の長手方向又は短手方向の向きが所望の向きになるように位置決めすることができる。
Ｘ線発生装置は、電子銃、Ｘ線発生用ターゲット及び支持体の少なくとも一部を収容する筐体部と、筐体部に設けられ、ターゲット部で発生したＸ線を筐体部の外部に出射させるＸ線出射窓と、を備えていてもよい。この場合、複数のターゲット部の配置状態を所望の配置状態とした、取り扱いの容易なＸ線発生装置が構成される。
本開示の一側面に係るＸ線撮像システムは、上記Ｘ線発生装置と、Ｘ線発生装置から出射され、撮影対象となる対象物を介したＸ線を検出するＸ線検出器と、Ｘ線発生装置とＸ線検出器との間に配置される位相格子と、位相格子とＸ線検出器との間に配置される吸収格子と、を備える。
このＸ線撮像システムにおいても、上記Ｘ線発生装置を備えることから、複数のターゲット部の配置状態を所望の配置状態にすることが可能となる。
本開示によれば、Ｘ線発生装置における複数のターゲット部の配置状態を所望の配置状態にすることができるＸ線発生用ターゲット、Ｘ線発生装置及びＸ線撮像システムを提供することが可能となる。
以下、図面を参照しながら、本開示の一側面に係るＸ線発生装置の好適な実施形態について詳細に説明する。
図１は、一実施形態に係るＸ線撮像システム１００を示す概略構成図である。図１に示されるように、Ｘ線撮像システム１００は、撮影対象となる対象物Ｓを透過したＸ線Ｌの強度及び位相の違いから画像の濃淡（コントラスト）を生成し、吸収コントラストのＸ線画像、微分位相画像及び小角散乱画像を得ることが可能なＸ線位相イメージングシステムである。Ｘ線撮像システム１００は、例えば対象物Ｓの非破壊検査に用いられるシステムである。Ｘ線撮像システム１００は、タルボ・ロー干渉計方式を利用した撮影が可能なシステムである。
Ｘ線撮像システム１００は、Ｘ線発生装置１、Ｘ線検出器１１２、位相格子１１３及び吸収格子１１４を備える。Ｘ線発生装置１は、Ｘ線Ｌを出射するＸ線源である。Ｘ線検出器１１２は、Ｘ線発生装置１で出射されたＸ線Ｌを対象物Ｓを介して検出し、画像を取得する。位相格子１１３は、Ｘ線発生装置１とＸ線検出器１１２との間に配置される格子であり、本実施形態においては対象物ＳとＸ線検出器１１２との間に配置される。なお、位相格子１１３は、対象物Ｓの前、又は、Ｘ線発生装置１と対象物Ｓとの間に配置されてもよい。位相格子１１３は、一定の周期で並ぶ複数のスリットを有する。位相格子１１３は、その各スリットで回折した球面波を互いに干渉させて自己像を形成する（タルボ効果）。吸収格子１１４は、位相格子１１３とＸ線検出器１１２との間に配置される格子である。吸収格子１１４は、位相格子１１３に応じた周期で並ぶ複数のスリットを有する。
Ｘ線撮像システム１００では、Ｘ線発生装置１から出射されて位相格子１１３及び吸収格子１１４を通ったＸ線Ｌはモアレ縞を形成し、当該モアレ縞はＸ線検出器１１２により検出される。対象物Ｓが無い場合、モアレ縞は直線的で等間隔に並ぶ。一方、対象物Ｓが存在する場合、位相格子１１３を通ってできたＸ線Ｌの縞は対象物Ｓによりひずみ、モアレ縞もひずむ。当該ひずみ量が位相情報（位相シフトに相当）となる。ひずみを含むモアレ縞はＸ線検出器１１２により検出することができる。なお、位相格子１１３を通ってできたＸ線Ｌの縞のひずみは、それ自体はわずかであるためにＸ線検出器１１２では十分に検出できないが、吸収格子１１４を設けることにより、モアレ縞のひずみとして検出可能な大きさに拡大しているといえる。
図２は、図１のＸ線発生装置１の概略的な断面図である。図３は、図２の支持体３及び放熱部１４を示す斜視図である。図２に示されるように、Ｘ線発生装置１は、電子銃２と、Ｘ線発生用ターゲットＫと、支持体３と、筐体部４と、Ｘ線出射窓５と、冷却機構３１と、を備える。Ｘ線発生装置１は、Ｘ線発生用ターゲットＫに対する電子線ＥＢの入射方向に対して交わる方向に放出されたＸ線Ｌを取り出す反射型タイプのＸ線管である。
電子銃２は、電子線ＥＢを出射する。電子銃２は、例えば数ｋｅＶから数１００ｋｅＶ程度のエネルギーを持つ電子線ＥＢを発生し、出射する部分である。電子銃２は、フィラメント２ａ、グリッドＧ、後述する照射領域切替え部７及びそれら電気的に接続された内部配線などを有している。フィラメント２ａは、カソードを構成する。フィラメント２ａは、電子線ＥＢとなる電子を放出する電子放出部材であり、例えばタングステンを主成分とした材料により形成されている。グリッドＧは、電子を引き出すと共に拡散を抑制するための電界形成部材であり、フィラメント２ａ及び照射領域切替え部７を覆うように配置されている。
電子銃２を保持するベース部６は、例えばセラミック及びエポキシなどの絶縁性材料によって形成されている。ベース部６の端部には、Ｘ線発生装置１の外部から数ｋＶから数１００ｋＶ程度の電源電圧の供給を受けるための高耐電圧型コネクタ（不図示）が取り付けられている。フィラメント２ａ等に接続された内部配線は、ベース部６の内部を通って高耐電圧型コネクタに接続されている。
フィラメント２ａは、外部電源からの電流供給を受けて高温に加熱されると共に、－数ｋＶから－数百ｋＶ程度の負の高電圧が印加されることにより、電子を放出する。フィラメント２ａから放出された電子は、グリッドＧの一部に形成された孔又はスリットから電子線ＥＢとして出射される。フィラメント２ａに負の高電圧が印加される一方で、筐体部４及びアノードとなるＸ線発生用ターゲットＫ（及び支持体３）は、グランド電位（接地電位）となっている。このため、電子銃２から出射した電子線ＥＢは、フィラメント２ａとＸ線発生用ターゲットＫとの電位差により加速した状態でＸ線発生用ターゲットＫに入射する。Ｘ線発生用ターゲットＫでは、入射した電子線ＥＢによりＸ線Ｌが発生する。Ｘ線発生用ターゲットＫへの入射位置における電子線ＥＢの大きさ（ビームサイズ）、つまり、電子線ＥＢの照射領域ＥＲ（図６（ａ）参照）は、例えばφ１ｍｍ程度となっている。
筐体部４は、電子銃２、Ｘ線発生用ターゲットＫ及び支持体３を収容する。筐体部４は、電子銃２を収容する電子銃収容部１１と、支持体３を収容する支持体収容部１２とを有する。筐体部４は、電子銃収容部１１と支持体収容部１２とが互いに気密に結合されることにより、全体として略円筒形状の真空容器を構成している。電子銃収容部１１は、例えばステンレス鋼などの金属材料によって中空の円筒形状に形成され、電子銃２を取り囲むように配置されている。電子銃収容部１１の先端部分（電子線ＥＢの出射側）は、支持体収容部１２の後述のアパーチャ部１３に対して気密に結合されている。電子銃収容部１１の基端部分には、例えば断面円形の開口部が設けられ、当該開口部には、上述した高耐電圧型コネクタが設けられた蓋部が気密に結合されている。
支持体収容部１２は、例えば銅などの導電性及び伝熱性に優れる金属材料によって形成されている。本実施形態では、支持体収容部１２は、電子銃２からの電子線ＥＢをＸ線発生用ターゲットＫに向けて導入するアパーチャ部１３と、支持体３の基端部分３ａと熱的に結合された放熱部１４と、支持体３を包囲すると共にＸ線出射窓５を保持する窓保持部１５と、を有する。窓保持部１５は、中空の円筒形状に形成され、アパーチャ部１３及び放熱部１４は、円盤状に形成されている。支持体収容部１２は、窓保持部１５の一端側（電子銃２側）にアパーチャ部１３が気密に結合され、窓保持部１５の他端側（電子銃２の反対側）に放熱部１４が気密に結合されることにより、支持体３を取り囲むように全体として円筒形状に形成されている。
アパーチャ部１３は、例えば電子銃収容部１１の外径と略同径の外径を有する円盤状をなしている。アパーチャ部１３の略中央部分には、その厚さ方向に貫通する断面円形の開口部（アパーチャ）１３ａが設けられている。電子銃２から出射した電子線ＥＢは、開口部１３ａを通って支持体収容部１２内に導入される。
図２及び図３に示されるように、放熱部１４は、例えばアパーチャ部１３よりも僅かに小径の円盤状をなしている。放熱部１４において、アパーチャ部１３との対向面側には、アパーチャ部１３側に向かって突出し、窓保持部１５内に位置する支持体３が設けられている。支持体３は、Ｘ線発生用ターゲットＫを支持し、例えば銅等の熱伝導率の高い材料から形成されている。ここでは、支持体３と放熱部１４とは、一体的に形成されているが、これらは別体であってもよい。支持体３の一面側は、窓保持部１５の内周面１５ａに対応する円弧状をなしており、当該内周面１５ａに気密に結合されている。これにより、アパーチャ部１３側に向かって突出する支持体３は、窓保持部１５に対しても熱的に結合された状態となっている。
支持体３の他面側のターゲット支持面１６には、ターゲット部２２が電子線ＥＢの出射軸に対して所定の傾斜角度をもって電子銃２と対向するように、Ｘ線発生用ターゲットＫが配置されている。具体的には、ターゲット支持面１６には凹部１９が形成されており、当該凹部１９にＸ線発生用ターゲットＫが嵌め込まれている。凹部１９は、Ｘ線発生用ターゲットＫの外形に対応する形状の窪みである。ここでは、凹部１９は、後述のターゲット部保持板（ターゲット部保持部）２１の厚さに対応する深さを有すると共に、ターゲット支持面１６に対向する方向から見て、後述のターゲット部保持板２１の外形（欠円形状）に対応する形状を呈する。
凹部１９の内面は、Ｘ線発生用ターゲットＫの裏面及び側面が直接又は熱伝導性に優れた接合部材を介して接触する。ターゲット支持面１６と、凹部１９に嵌め込まれたＸ線発生用ターゲットＫにおいて電子入射側となる表面Ｋｆとは、面一となっている。つまり、ターゲット支持面１６は、Ｘ線発生用ターゲットＫの表面Ｋｆと同一平面上に配置されるように構成されている。
図２に示されるように、窓保持部１５は、放熱部１４と同径の円筒形状をなしている。窓保持部１５において、ターゲット支持面１６と対向する周壁部１７には、Ｘ線出射窓５が固定される固定部Ｆが設けられている。固定部Ｆには、Ｘ線出射窓５よりも一回り小さい寸法の矩形の開口部が形成されている。開口部の端縁部分には、Ｘ線出射窓５の周縁部分がロウ付けなどにより接合され、これにより、開口部がＸ線出射窓５で気密に封止された状態となっている。固定部Ｆに固定されたＸ線出射窓５は、Ｘ線発生用ターゲットＫに対して所定の傾斜角度をもって対向配置されている。
筐体部４には、その外側を覆うケース２５が設けられている。ケース２５は、例えば金属などの導電性材料によって略直方体形状に形成されている。ケース２５において、Ｘ線出射窓５の固定部Ｆに対応する位置には、当該固定部Ｆの平面形状と同形状の開口部２５ａが設けられている。ケース２５の内面側には、開口部２５ａの位置を除いてＸ線遮蔽部材２６が配置されている。Ｘ線遮蔽部材２６は、Ｘ線遮蔽能の高い材料（例えば鉛などの重金属材料）からなり、ケース２５と筐体部４との間に配置される。これにより、無用なＸ線Ｌの漏洩が抑制されると共に、ケース２５と筐体部４との間が電気的に接続され、Ｘ線発生装置１のグランド電位が安定に確保されている。
冷却機構３１は、支持体収容部１２を冷却する。冷却機構３１は、冷却媒体を導入及び排出するための接続管３２と、支持体収容部１２の壁部内に冷却媒体Ｍを循環させる冷却流路３３とによって構成されている。冷却流路３３は、支持体収容部１２を構成する壁部の内部に形成された貫通孔であり、少なくとも放熱部１４及びアパーチャ部１３に配置されている。冷却流路３３は、放熱部１４内に設けられた第１冷却流路３３Ａと、窓保持部１５内に設けられた第２冷却流路３３Ｂと、アパーチャ部１３内に設けられた第３冷却流路３３Ｃとによって構成されている。冷却媒体Ｍとしては、例えば水或いはエチレングリコールが用いられる。
接続管３２は、冷却流路３３に接続されていると共に、ケース２５の外部に引き出されている。接続管３２は一対設けられており、一方の接続管３２は、外部の循環装置から冷却流路３３に冷却媒体Ｍを導入する管として機能し、他方の接続管３２は、冷却流路３３を循環させた冷却媒体Ｍを外部の循環装置に搬出する管として機能する。このような冷却機構３１では、一方の接続管３２から導入された冷却媒体が第１冷却流路３３Ａを流れ、他方の接続管３２から排出される。また、一方の接続管３２から第１冷却流路３３Ａに導入された冷却媒体の一部は、第１冷却流路３３Ａから分岐して第２冷却流路３３Ｂを流れ、第３冷却流路３３Ｃに導入される。第３冷却流路３３Ｃを流れた冷却媒体は、第２冷却流路３３Ｂを流れて第１冷却流路３３Ａに回帰し、他方の接続管３２から排出される。
以上のように構成されたＸ線発生装置１では、Ｘ線発生用ターゲットＫ上の後述のターゲット部２２に電子線ＥＢが入射し、電子線ＥＢの入射によってＸ線発生用ターゲットＫで発生したＸ線Ｌは、Ｘ線出射窓５を透過し、Ｘ線発生装置１の外部に取り出される。
図４（ａ）は、Ｘ線発生用ターゲットＫを示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）の破線枠内を拡大して示す図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）のＡ－Ａ線に沿った断面図である。図４（ｃ）の断面図では、図４（ａ）の破線枠内を示している。図４（ａ）、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示されるように、Ｘ線発生用ターゲットＫは、電子線ＥＢの入射によってＸ線Ｌを発生する複数の長尺のターゲット部２２と、複数のターゲット部２２が互いに平行となるように埋設されたターゲット部保持板２１と、を備える。
ターゲット部保持板２１は、例えば単結晶ダイヤモンド、多結晶ダイヤモンド又は銅等の、ターゲット部２２を構成する材料よりも熱伝導率が高い材料によって形成された平板状部材である。ターゲット部保持板２１を構成する材料の熱伝導率は、支持体３を構成する材料の熱伝導率以上であることが好ましい。ターゲット部保持板２１は、電子線入射側面である表面（埋設面）２１ｆと、表面２１ｆの対向面であって支持体３との物理的且つ熱的接続部となる裏面２１ｂと、を備える。ターゲット部保持板２１の表面２１ｆには、その全面に亘って、断面矩形状で有底の複数の溝部２１ａが形成されている。溝部２１ａは、互いに平行な直線状に延在する。溝部２１ａの両端は、表面２１ｆの縁まで到達しており、いずれも開放端となる。つまり、溝部２１ａは、後述するターゲット部保持板２１の円形ＣＳにおける直径を示す線分Ｒに対して平行に延在するように、表面２１ｆの縁と縁を直線状に繋ぐように形成された長尺の溝である。
ターゲット部２２は、例えばタングステンなどの金属によって形成されている。ターゲット部２２は、溝部２１ａを埋めるようにターゲット部保持板２１に設けられている。ターゲット部２２は、互いに平行な直線状に延在する線状ターゲット部であり、単独で見れば長尺の直方体形状を有している。つまり、ターゲット部２２は、長手方向に沿って、一体となるように連続的に形成されている。Ｘ線発生用ターゲットＫにおけるターゲット部２２の配置領域は、電子線ＥＢの大きさ（ビームサイズ）、すなわち、電子線ＥＢの照射領域ＥＲ（図６（ａ）参照）よりも大きい。
本実施形態において、ターゲット部保持板２１は、ターゲット部２２の長手方向を示す目印部２３を含む。具体的には、ターゲット部保持板２１は、当該ターゲット部保持板２１の表面２１ｆと対向する方向、換言すれば、当該ターゲット部保持板２１の厚さ方向（以下、単に「厚さ方向」ともいう）から見て、辺２３Ｅを有する形状の外形を目印部２３として含む。ここでは、ターゲット部保持板２１は、厚さ方向から見て欠円形状の外形を呈しており、この欠円形状の外形を目印部２３として含む。辺２３Ｅは、厚さ方向から見てターゲット部２２の短手方向に沿って延びる。欠円形状とは、円の一部が欠けたような形状である。欠円形状とは、円形ＣＳから弓形ＡＳを除いた形状である（図４（ａ）参照）。また、辺２３Ｅは、円形ＣＳにおける直径を示す線分Ｒに対して垂直に交わる方向に延在している。目印部２３としてのターゲット部保持板２１の外形は、支持体３に対するターゲット部２２の長手方向の向きを位置決めする位置決め部を構成する。
本実施形態では、ターゲット部保持板２１の円形ＣＳの径はφ３～１２ｍｍであり、ターゲット部保持板２１の厚さは０．１～３ｍｍである。また、ターゲット部２２のピッチ（隣り合うターゲット部２２の中心間距離）は５～２０μｍであり、ターゲット部２２の幅は２～１０μｍであり、ターゲット部２２の深さは５～３０μｍである。ターゲット部保持板２１の欠円形状の程度は、弓形ＡＳの高さｈ（図４（ａ）参照）が円形ＣＳの半径以下になる程度である。なお、ターゲット部２２は、ターゲット部保持板２１の円形ＣＳにおける直径を示す線分Ｒに対して、平行に延在するような長尺形状を有している。換言すれば、ターゲット部２２の長手方向の向きは、ターゲット部保持板２１の円形ＣＳにおける直径を示す線分Ｒが延在する向きと等しい。
図２及び図３に示されるように、このようなＸ線発生用ターゲットＫは、目印部２３を利用してターゲット部２２の長手方向の向き（厚さ方向回りの回転方向における角度）が把握及び調整されながら、支持体３のターゲット支持面１６の凹部１９に組み付けられる。具体的には、ターゲット部保持板２１の欠円形状が凹部１９の欠円形状と合致するようにターゲット部保持板２１の向きが調整され、これにより、Ｘ線発生用ターゲットＫのターゲット部２２の長手方向の向きが所望の向き（定められた所定の向き）に向いた状態とされる。Ｘ線発生用ターゲットＫは、銀ロウなどの接合部材を介して凹部１９に嵌め込まれて接合される。その結果、Ｘ線発生用ターゲットＫは、ターゲット部２２の長手方向の向きが所望の向きに向いた状態で位置決めされると共に、ターゲット支持面１６に表面Ｋｆが面一となるように埋設される。
図５（ａ）～図５（ｆ）は、Ｘ線発生用ターゲットＫの製造方法の一例を示す平面図である。図５（ａ）～図５（ｆ）では、図面の寸法比率は、説明の対象と必ずしも一致していない。図５（ａ）に示されるように、円板状の基板１０１を用意する。図５（ｂ）に示されるように、基板１０１の表面にレジスト１０２を塗布し、溝部２１ａに対応する周期構造を基板１０１に転写する。図５（ｃ）に示されるように、例えば誘導結合型の反応性イオンエッチング（ICP-RIE: Inductive Coupled Plasma-Reactive Ion Etching）によって、基板１０１の表面に複数の溝部２１ａを形成する。
図５（ｄ）に示されるように、基板１０１から、複数のターゲット部保持板２１を切り出す。図５（ｅ）に示されるように、ターゲット部保持板２１の複数の溝部２１ａに金属１０３を埋め込むように、、例えば化学気相蒸着（CVD: Chemical Vapor Deposition）によりターゲット部保持板２１の表面を金属１０３で覆う。図５（ｆ）に示されるように、ターゲット部保持板２１の表面に付着した金属１０３の余剰部分（主として溝部２１ａに埋め込まれていない部分）を化学機械研磨（CMP: Chemical Mechanical Polishing)などによって除去し、ターゲット部２２を形成する。そして、ターゲット部保持板２１の表面２１ｆ側にチタンなどの基板保護膜（不図示）を成膜する。以上により、Ｘ線発生用ターゲットＫが完成する。
図２に戻り、Ｘ線発生装置１は、厚さ方向から見て、電子線ＥＢが照射される照射領域ＥＲを第１照射領域ＥＲ１（図６（ａ）参照）と第２照射領域ＥＲ２（図７（ａ）参照）との間で切り替える照射領域切替え部７を備える。第１照射領域ＥＲ１は、厚さ方向から見て、ターゲット部保持板２１内における複数のターゲット部２２を含む領域である（図６（ａ）参照）。第２照射領域ＥＲ２は、厚さ方向から見て、ターゲット部保持板２１の外形の辺２３Ｅを跨いでターゲット部保持板２１の内外を含む領域である。換言すれば、第２照射領域ＥＲ２は、厚さ方向から見て、Ｘ線発生用ターゲットＫと支持体３とに跨る領域である。電子線ＥＢの照射領域ＥＲは、φ１ｍｍ程度である。
照射領域切替え部７は、電子銃２に設けられている。照射領域切替え部７は、偏向コイル７１、第１電極７２及び第２電極７３を有する。偏向コイル７１は、電子線ＥＢの出射軸に垂直な方向において電子線ＥＢの位置を調整する。第１電極７２は、フィラメント２ａから出射された電子線ＥＢの電子の量を調整する。第１電極７２は、フィラメント２ａと偏向コイル７１との間に配置されている。第２電極７３は、電圧を変えることで、電子線ＥＢのビームサイズを調整する。第２電極７３は、第１電極７２と偏向コイル７１との間に配置されている。
以上、Ｘ線発生用ターゲットＫ、Ｘ線発生装置１及びＸ線撮像システム１００では、目印部２３によってターゲット部２２の長手方向を把握することができる。これにより、例えばターゲット部２２の長手方向を確実に所望の向きに向いた状態にして、Ｘ線発生用ターゲットＫを組み付けることができる。複数のターゲット部２２の長手方向の向きを所望の向きにすることが可能となる。すなわち、複数のターゲット部２２の配置状態を所望の配置状態にすることが可能となる。よって、Ｘ線発生装置１において所望の照射条件を満たすＸ線を得ることができるため、例えばＸ線撮像システム１００の光学系アライメントについて高いアライメント精度を容易に実現することができる。複数のターゲット部２２の配置状態（例えば長手方向の向き）を所望の配置状態にできることは、光学系アライメントの精度が担保されていることにつながり、光学系アライメントの簡易化につながる。
ターゲット部保持板２１は、表面２１ｆと対向する方向（厚さ方向）から見てターゲット部２２の短手方向に沿って延びる辺２３Ｅを有する形状の外形を、目印部２３として含む。この場合、ターゲット部保持板２１の外形の辺２３Ｅに基づき、ターゲット部２２の長手方向を把握することができる。
ターゲット部保持板２１は、表面２１ｆと対向する方向（厚さ方向）から見て欠円形状の外形を目印部２３として含む。この場合、ターゲット部保持板２１の外形の欠円形状から、ターゲット部２２の長手方向を容易に把握することができる。
Ｘ線発生装置１では、電子線ＥＢが照射される照射領域ＥＲを第１照射領域ＥＲ１と第２照射領域ＥＲ２との間で切り替える。第１照射領域ＥＲ１は、ターゲット部保持板２１内における複数のターゲット部２２を含む領域であり（図６（ａ）参照）、第２照射領域ＥＲ２は、辺２３Ｅを跨いでターゲット部保持板２１の内外を含む領域である（図７（ａ）参照）。図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示されるように、第２照射領域ＥＲ２に電子線ＥＢが照射される場合には、第１照射領域ＥＲ１に電子線ＥＢが照射される場合に比べ、Ｘ線検出器１１２で取得する画像上に辺２３Ｅが境界として現れる。したがって、当該画像における境界に基づくことによっても、ターゲット部２２の配置状態（長手方向）を把握することが可能となる。
Ｘ線発生装置１では、目印部２３としてのターゲット部保持板２１の外形は、支持体３に対するターゲット部２２の長手方向の向きが所望の向きになるように位置決めする位置決め部を構成する。これにより、目印部２３によってターゲット部２２の長手方向を把握することができるだけでなく、支持体３に対するターゲット部２２の長手方向の向きが所望の向きになるように位置決めすることができる。
Ｘ線発生装置１は、密封された反射型タイプの装置である。反射型タイプのＸ線発生装置１では、透過型タイプに比べて筐体部４外からターゲット部２２の配置状態を確認し難いため、複数のターゲット部２２の配置状態を所望の配置状態にできる上記効果は顕著となる。
本開示は、上記実施形態に限られるものではない。
上記実施形態では、ターゲット部保持板２１の欠円形状の外形を目印部２３として含んでいるが、目印部２３は特に限定されず、ターゲット部２２の配置状態を示すことができれば種々の要素であってもよい。
例えば図８（ａ）に示されるように、ターゲット部保持板２１は、円板状を呈すると共に、厚さ方向に貫通する孔ＡＮ（凹部）を目印部２３として含んでいてもよい。孔ＡＮは、厚さ方向から見て、矩形状を呈する。孔ＡＮは、厚さ方向から見て、ターゲット部２２の長手方向に沿って延びる縁及び短手方向に沿って延びる縁を含む。例えば孔ＡＮは、２ｍｍ×１ｍｍの長方形形状を呈する。この場合、支持体３のターゲット支持面１６には、円形状の凹部１９が形成され、凹部１９内には、孔ＡＮに嵌め込まれる凸部として、孔ＡＮの形状に対応する矩形状の凸部が形成される。
これにより、ターゲット部保持板２１の孔ＡＮに基づき、ターゲット部２２の配置状態を把握することができる。ターゲット部保持板２１の孔ＡＮの縁から、ターゲット部２２の長手方向を容易に把握することができる。なお、孔ＡＮの形状は矩形状に限定されず、種々の形状であってもよい。孔ＡＮに代えて、ターゲット部２２の長手方向及び短手方向の何れかに沿って延びる縁を含む形状の孔が形成されていてもよい。また、孔ＡＮに代えて溝又は凸部が形成されていてもよい。孔ＡＮの形状とターゲット部２２の配置状態（長手方向）とを対応付けて、孔ＡＮの形状を目印にして当該配置状態を把握してもよい。ターゲット部保持板２１における孔ＡＮの位置をターゲット部２２の配置状態と対応付けて、孔ＡＮの位置を目印にして当該配置状態を把握してもよい。
また、例えば図８（ｂ）～図８（ｄ）に示されるように、ターゲット部保持板２１は、厚さ方向から見て、多角形形状の外形を目印部２３として含んでいてもよい。例えば、図８（ｂ）に示されるように、ターゲット部保持板２１は、厚さ方向から見て、辺２３Ｅを有する辺２３Ｅを有する二等辺三角形形状の外形を目印部２３として含んでいてもよい。この場合、支持体３のターゲット支持面１６には、目印部２３の外形に対応する二等辺三角形形状の凹部１９が形成される。これにより、ターゲット部保持板２１の外形の二等辺三角形形状から、ターゲット部２２の配置状態（長手方向）を容易に把握することができる。
また、例えば図８（ｃ）に示されるように、ターゲット部保持板２１は、厚さ方向から見て、辺２３Ｅを有する長方形形状の外形を目印部２３として含んでいてもよい。この場合、支持体３のターゲット支持面１６には、目印部２３の外形に対応する長方形形状の凹部１９が形成される。これにより、ターゲット部保持板２１の外形の長方形形状から、ターゲット部２２の配置状態（長手方向）を容易に把握することができる。
また、例えば図８（ｄ）に示されるように、ターゲット部保持板２１は、厚さ方向から見て、辺２３Ｅを有する正三角形形状の外形を目印部２３として含んでいてもよい。この場合、支持体３のターゲット支持面１６には、目印部２３の外形に対応する正三角形形状の凹部１９が形成される。これにより、ターゲット部保持板２１の外形の正三角形形状から、ターゲット部２２の配置状態（長手方向）を容易に把握することができる。
上記実施形態では、目印部２３に含まれる辺２３Ｅは厚さ方向から見てターゲット部２２の短手方向に沿って延びるが、これに限定されない。辺２３Ｅは、厚さ方向から見て、ターゲット部２２の長手方向に沿って延びてもよいし、ターゲット部２２の長手方向又は短手方向に対して予め定められた一定角度だけ傾く方向に伸びてもよい。
上記実施形態では、ターゲット部保持板２１に形成された複数の溝部２１ａの両端が側面２１ｓまで到達して開放端を形成しており、ターゲット部２２がターゲット部保持板２１の縁まで到達している（図５（ｆ）参照）が、これに限定されない。図９に示されるように、ターゲット部保持板２１において、複数の溝部２１ａの両端がターゲット部保持板２１の縁まで到達せず（開放端とならず）、ターゲット部２２がターゲット部保持板２１の縁まで到達していない構成であってもよい。
図９のＸ線発生用ターゲットＫを製造する場合、図１０（ａ）に示されるように、円板状の基板２０１を用意する。図１０（ｂ）に示されるように、基板２０１の弓形状の一部を切り欠くように切断し、基板２０１の外形を欠円形状とする。図１０（ｃ）に示されるように、基板２０１の表面にレジスト２０２を塗布し、溝部２１ａに対応する周期構造を基板２０１に転写する。図１０（ｄ）に示されるように、例えば誘導結合型の反応性イオンエッチングによって、基板２０１の表面に複数の溝部２１ａを形成し、ターゲット部保持板２１を得る。
図１０（ｄ）に示されるように、ターゲット部保持板２１の複数の溝部２１ａに金属１０３を埋め込むように、例えば化学気相蒸着によりターゲット部保持板２１の表面を金属１０３で覆う。図１０（ｆ）に示されるように、ターゲット部保持板２１の表面に付着した金属１０３の余剰部分（主として溝部２１ａに埋め込まれていない部分）を化学機械研磨などによって除去し、ターゲット部２２を形成する。そして、ターゲット部保持板２１の表面２１ｆ側にチタンなどの基板保護膜（不図示）を成膜する。以上により、図９のＸ線発生用ターゲットＫが完成する。
上記実施形態では、ターゲット部２２は、長手方向に沿って、一体となるように連続的に形成されているが、これに限定されない。図１１に示されるように、ターゲット部２２は、長手方向に沿って、複数に分割されて形成されていてもよい。より具体的には、ターゲット部２２は、長手方向に沿った直線上に配置された複数の分割ターゲット部２２ａからなる。複数の分割ターゲット部２２ａは、表面２１ｆ（埋設面）と対向する方向から見て、いずれも同一形状であり、長手方向（Ｙ軸方向）に沿って互いに等間隔となるように配置されている。さらに、複数のターゲット部２２は、Ｘ軸方向において互いに等間隔となるように配置されているため、分割ターゲット部２２ａはマトリクス状に配置されている。なお、長手方向における分割ターゲット部２２ａ同士の間隔（Ｙ軸方向に沿って隣り合う分割ターゲット部２２ａ同士の間隔）と、隣り合うターゲット部２２同士の間隔（Ｘ軸方向に沿って隣り合う分割ターゲット部２２ａ同士の間隔）とは、等しくてもよいし、異なっていてもよい。このように、異なる形態で長尺のターゲット部２２を構成することで、異なる照射条件のＸ線を得ることができる。
上記実施形態では、照射領域切替え部７が偏向コイル７１、第１電極７２及び第２電極７３を有するが、照射領域切替え部７の構成は特に限定されない。図１２に示されるように、照射領域切替え部７は、集束コイル７４、第１電極７５及び偏向コイル７６を有していてもよい。集束コイル７４は、コイルに流れる電流量を調整することで、電子線ＥＢのビームサイズを調整する。第１電極７５は、フィラメント２ａから出射された電子線ＥＢの電子の量を調整する。第１電極７５は、フィラメント２ａと集束コイル７４との間に配置されている。偏向コイル７６は、電子線ＥＢの出射軸に垂直な方向において電子線ＥＢの位置を調整する。偏向コイル７６は、第１電極７５と集束コイル７４との間に配置されている。なお、照射領域切替え部７は、照射領域ＥＲを切り替えることができればよく、例えば第１電極７２，７５、第２電極７３及び集束コイル７４の少なくとも何れかを有していなくてもよい。
上記実施形態は、反射型タイプのＸ線発生装置１を備えているが、これに限定されない。例えば図１３に示されるように、Ｘ線発生用ターゲットＫを透過するように、Ｘ線発生用ターゲットＫに対する電子線ＥＢの入射方向に対して沿った方向に放出されたＸ線Ｌを取り出す透過型タイプのＸ線発生装置１Ｂを備えていてもよい。図示する例のＸ線発生装置１Ｂでは、Ｘ線出射窓５を兼ねたＸ線発生用ターゲットＫが電子線ＥＢの出射軸と直交するようにアパーチャ部１３に配置されている。
上記実施形態では、支持体収容部１２がアパーチャ部１３、放熱部１４、及び窓保持部１５を組み合わせて構成されているが、支持体収容部１２の構成はこれに限られない。例えばアパーチャ部１３と一体化された窓保持部１５が放熱部１４に結合されて支持体収容部１２が構成されていてもよく、放熱部１４と一体化された窓保持部１５がアパーチャ部１３と結合されて支持体収容部１２が構成されていてもよい。また、必ずしも目印部２３が、視覚的、直感的にターゲット部２２の長手方向を明示しなくてもよく、ターゲット部２２の長手方向を判断可能な情報を含んでいればよい。また、ターゲット部２２は、有底の溝部２１ａを埋めるように設けられていたが、溝部２１ａが表面２１ｆから裏面２１ｂに至るようにターゲット部保持板２１を貫通した状態で設けられていてもよい。また、ターゲット部２２は板状部材であるターゲット部保持板２１に保持されていたが、ブロック状の保持部材によって保持してもよい。また、目印部２３として、ターゲット部保持板２１とは異なる材料からなる構造物をターゲット部保持板２１上に設けてもよい。
上記実施形態及び変形例では、複数のターゲット部２２の長手方向を把握したが、複数のターゲット部２２の短手方向を把握してもよい。上記実施形態及び変形例では、複数のターゲット部２２の長手方向を所望の向きにしたが、複数のターゲット部２２の短手方向の向きを所望の向きにしてもよい。ターゲット部の長手方向又は短手方向を把握することができる。上記実施形態では、支持体３に対するターゲット部２２の長手方向の向きが所望の向きになるように位置決めしたが、支持体３に対するターゲット部２２の短手方向の向きが所望の向きになるように位置決めしてもよい。上記実施形態及び変形例において、長手方向又は短手方向を示すとは、直接的に長手方向又は短手方向を示すのみではなく、例えば配列方向等を示すことによって間接的に長手方向又は短手方向を示してもよい。上記実施形態及び変形例では、筐体部４は支持体３の少なくとも一部を収容すればよい。
上記実施形態及び変形例における各構成には、上述した材料及び形状に限定されず、様々な材料及び形状を適用することができる。上記実施形態又は変形例における各構成は、他の実施形態又は変形例における各構成に任意に適用することができる。上記実施形態又は変形例における各構成の一部は、本発明の一態様の要旨を逸脱しない範囲で適宜に省略可能である。
１，１Ｂ…Ｘ線発生装置、２…電子銃、３…支持体、４…筐体部、５…Ｘ線出射窓、７…照射領域切替え部、１９…凹部、２１…ターゲット部保持板（ターゲット部保持部）、２２…ターゲット部、２３…目印部（位置決め部）、２３Ｅ…辺、１００…Ｘ線撮像システム、１１２…Ｘ線検出器、１１３…位相格子、１１４…吸収格子、ＡＮ…孔、ＥＢ…電子線、Ｌ…Ｘ線、ＥＲ…照射領域、ＥＲ１…第１照射領域、ＥＲ２…第２照射領域、Ｋ…Ｘ線発生用ターゲット、Ｓ…対象物。
Claims (14)
- 電子線の入射によってＸ線を発生する複数の長尺のターゲット部と、
複数の前記ターゲット部が互いに平行となるように埋設されたターゲット部保持部と、を備え、
前記ターゲット部保持部は、前記ターゲット部の配置状態を示す目印部を含む、Ｘ線発生用ターゲット。 - 前記目印部は、前記ターゲット部の長手方向又は短手方向を示す、請求項１に記載のＸ線発生用ターゲット。
- 前記ターゲット部保持部は、前記ターゲット部が埋設された埋設面と対向する方向から見て前記ターゲット部の長手方向又は短手方向に沿って延びる辺を有する形状の外形を、前記目印部として含む、請求項２に記載のＸ線発生用ターゲット。
- 前記ターゲット部保持部は、前記ターゲット部が埋設された埋設面と対向する方向から見て欠円形状の外形を前記目印部として含む、請求項３に記載のＸ線発生用ターゲット。
- 前記ターゲット部保持部は、前記ターゲット部が埋設された埋設面と対向する方向から見て多角形形状の外形を前記目印部として含む、請求項３に記載のＸ線発生用ターゲット。
- 前記ターゲット部保持部は、凹部又は凸部を前記目印部として含む、請求項１～５の何れか一項に記載のＸ線発生用ターゲット。
- 前記凹部又は前記凸部は、前記ターゲット部保持部の前記ターゲット部が埋設された埋設面と対向する方向から見て、前記ターゲット部の長手方向又は短手方向に沿って延びる縁を含む、請求項６に記載のＸ線発生用ターゲット。
- 前記ターゲット部は、前記ターゲット部の長手方向に沿って、一体となるように連続的に形成されている、請求項１～７の何れか一項に記載のＸ線発生用ターゲット。
- 前記ターゲット部は、前記ターゲット部の長手方向に沿って、複数に分割されて形成されている、請求項１～７の何れか一項に記載のＸ線発生用ターゲット。
- 電子線を出射する電子銃と、
請求項１～９の何れか一項に記載のＸ線発生用ターゲットと、
前記Ｘ線発生用ターゲットを支持する支持体と、を備える、Ｘ線発生装置。 - 電子線を出射する電子銃と、
請求項３～５の何れか一項に記載のＸ線発生用ターゲットと、
前記Ｘ線発生用ターゲットを支持する支持体と、
前記ターゲット部保持部の前記ターゲット部が埋設された埋設面と対向する方向から見て、前記電子線が照射される領域を第１照射領域と第２照射領域との間で切り替える照射領域切替え部と、を備え、
前記第１照射領域は、前記埋設面と対向する方向から見て、前記ターゲット部保持部内における複数の前記ターゲット部を含む領域であり、
前記第２照射領域は、前記埋設面と対向する方向から見て、前記辺を跨いで前記ターゲット部保持部の内外を含む領域である、Ｘ線発生装置。 - 前記支持体は、前記ターゲット部保持部が嵌め込まれる凹部を含み、
前記目印部としての前記ターゲット部保持部の外形は、前記支持体に対する前記ターゲット部の長手方向又は短手方向の向きが所望の向きになるように位置決めする位置決め部を構成する、請求項１０又は１１に記載のＸ線発生装置。 - 前記電子銃、前記Ｘ線発生用ターゲット及び前記支持体の少なくとも一部を収容する筐体部と、
前記筐体部に設けられ、前記ターゲット部で発生したＸ線を前記筐体部の外部に出射させるＸ線出射窓と、を備える、請求項１０～１２の何れか一項に記載のＸ線発生装置。 - 請求項１０～１３の何れか一項に記載のＸ線発生装置と、
前記Ｘ線発生装置から出射され、撮影対象となる対象物を介したＸ線を検出するＸ線検出器と、
前記Ｘ線発生装置と前記Ｘ線検出器との間に配置される位相格子と、
前記位相格子と前記Ｘ線検出器との間に配置される吸収格子と、を備える、Ｘ線撮像システム。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021000432A JP2022105846A (ja) | 2021-01-05 | 2021-01-05 | Ｘ線発生用ターゲット、ｘ線発生装置及びｘ線撮像システム |
| CN202180089192.6A CN116636314A (zh) | 2021-01-05 | 2021-09-14 | X射线产生用靶、x射线产生装置和x射线摄像系统 |
| PCT/JP2021/033743 WO2022149309A1 (ja) | 2021-01-05 | 2021-09-14 | Ｘ線発生用ターゲット、ｘ線発生装置及びｘ線撮像システム |
| EP21917534.6A EP4227975A1 (en) | 2021-01-05 | 2021-09-14 | X-ray generation target, x-ray generator, and x-ray imaging system |
| US18/038,269 US20230413410A1 (en) | 2021-01-05 | 2021-09-14 | X-ray generation target, x-ray generator, and x-ray imaging system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021000432A JP2022105846A (ja) | 2021-01-05 | 2021-01-05 | Ｘ線発生用ターゲット、ｘ線発生装置及びｘ線撮像システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022105846A true JP2022105846A (ja) | 2022-07-15 |
Family
ID=82357862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021000432A Pending JP2022105846A (ja) | 2021-01-05 | 2021-01-05 | Ｘ線発生用ターゲット、ｘ線発生装置及びｘ線撮像システム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230413410A1 (ja) |
| EP (1) | EP4227975A1 (ja) |
| JP (1) | JP2022105846A (ja) |
| CN (1) | CN116636314A (ja) |
| WO (1) | WO2022149309A1 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5548189B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-07-16 | 株式会社リガク | Ｘ線発生装置のターゲットと、その加工方法 |
| CN105556637B (zh) | 2013-09-19 | 2019-12-10 | 斯格瑞公司 | 使用线性累加的x射线源 |
| CN108369884B (zh) * | 2015-12-04 | 2021-03-02 | 勒博特公司 | 电子引导和接收元件 |
| US10734187B2 (en) * | 2017-11-16 | 2020-08-04 | Uih-Rt Us Llc | Target assembly, apparatus incorporating same, and method for manufacturing same |
-
2021
- 2021-01-05 JP JP2021000432A patent/JP2022105846A/ja active Pending
- 2021-09-14 WO PCT/JP2021/033743 patent/WO2022149309A1/ja active Application Filing
- 2021-09-14 US US18/038,269 patent/US20230413410A1/en active Pending
- 2021-09-14 EP EP21917534.6A patent/EP4227975A1/en active Pending
- 2021-09-14 CN CN202180089192.6A patent/CN116636314A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022149309A1 (ja) | 2022-07-14 |
| CN116636314A (zh) | 2023-08-22 |
| EP4227975A1 (en) | 2023-08-16 |
| US20230413410A1 (en) | 2023-12-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8644451B2 (en) | X-ray generating apparatus and inspection apparatus using the same therein | |
| US6480572B2 (en) | Dual filament, electrostatically controlled focal spot for x-ray tubes | |
| JP5854707B2 (ja) | 透過型ｘ線発生管及び透過型ｘ線発生装置 | |
| JP5730497B2 (ja) | Ｘ線発生装置 | |
| TWI625737B (zh) | X-ray generating device | |
| JP2011077027A (ja) | Ｘ線発生用ターゲット、ｘ線発生装置、及びｘ線発生用ターゲットの製造方法 | |
| WO2006105332A2 (en) | Magnetic head for x-ray source | |
| JP2018190525A (ja) | Ｘ線管及びｘ線発生装置 | |
| KR101240779B1 (ko) | Ｘ선관 및 이를 포함하는 ｘ선원 | |
| JP2014026801A (ja) | 穿刺用ｘ線発生装置 | |
| JP2013051165A (ja) | 透過型ｘ線発生装置 | |
| GB1599772A (en) | X-ray tube for producing a flat fan-shaped beam of x-rays | |
| WO2022149309A1 (ja) | Ｘ線発生用ターゲット、ｘ線発生装置及びｘ線撮像システム | |
| WO2022149310A1 (ja) | Ｘ線発生装置及びｘ線撮像システム | |
| WO2021199563A1 (ja) | Ｘ線発生装置 | |
| JP2020526867A (ja) | 小型電離放射線源 | |
| JP2017103100A (ja) | Ｘ線発生装置及びｘ線撮影システム | |
| US11728121B2 (en) | X-ray module | |
| WO2021184298A1 (zh) | 阳极靶的制作方法、阳极靶、x射线源及x射线成像系统 | |
| US11721515B2 (en) | X-ray module | |
| JP2014225401A (ja) | Ｘ線発生用ターゲット及びｘ線発生装置 | |
| JP3553463B2 (ja) | Ｘ線レンズ、ｘ線描画装置及びｘ線露光方法 | |
| CN111902903A (zh) | 用于辐射源的靶、用于生成侵入性电磁辐射的辐射源、辐射源的用途、以及产生用于辐射源的靶的方法 | |
| JP2022112963A (ja) | Ｘ線モジュール | |
| KR20240026132A (ko) | X선관, x선 발생 장치, 및 창부재의 제조 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20231031 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20240507 |