JP2022088909A5 - - Google Patents
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Description
そこで、プローブピンに対して貴金属メッキを行う際には、例えばグラファイト微粒子やポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）粒子等の樹脂粒子をハンダ等と化学結合を生じにくい粒子を共析させることで、転写を生じにくくすることが行われている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。しかしながら、これらの方法を採用した場合、プローブピンの接触抵抗が高くなるといった課題がある。一般に、樹脂粒子は耐熱性が低い場合が多い。例えば、バーンイン試験では１５０℃等の高温下で行われる。そのため、耐熱性の低い樹脂粒子を含む場合、バーンイン試験の際に使用するプローブピンに対して使用することができない。また、特許文献２に開示されるようなＰＴＦＥ粒子は柔らかいため、これらの方法では耐摩耗性を十分に改善することができない。
上記目的を達成するために、本件発明に係る摺接部材は、電気的、又は、電気的及び機械的に他の部材に接する端子部を基材として、該基材の表面に、表面抵抗値が１×１０３Ωより小さく且つ、表面硬度が１０ＧＰａ以上の炭素系被膜からなる導電性高硬度保護被膜を備え、前記炭素系被膜は、ｓｐ２構造の炭素とｓｐ３構造の炭素とを含む炭素被膜内に導電性微粒子が分散されており、前記炭素系被膜の表面を観察したときに導電性微粒子を面積比で１％以上８０％以下含むことを特徴とする。
上記目的を達成するために、本件発明に係る導電性高硬度保護膜は、電気的、又は、電気的及び機械的に他の部材に接する接点部材の表面に設けられ、その表面抵抗値が１×１０３Ωより小さく且つ、表面硬度が１０ＧＰａ以上の炭素系被膜からなり、前記炭素系被膜は、ｓｐ２構造の炭素とｓｐ３構造の炭素とを含む炭素被膜内に導電性微粒子が分散されており、前記炭素系被膜の表面を観察したときに導電性微粒子を面積比で１％以上８０％以下含むことを特徴とする。
上記目的を達成するために、本件発明に係る摺接部材の製造方法は、アーク放電によりカーボンプラズマを発生させる際に、電磁場の偏向作用によって炭素イオンと炭素微粒子の比率を制することで、電気的、又は、電気的及び機械的に他の部材に接する端子部を基材として、該基材の表面に導電性炭素微粒子が分散した炭素被膜を成膜して、該基材の表面に表面抵抗値が１×１０３Ωより小さく且つ、表面硬度が１０ＧＰａ以上の炭素系被膜であって、ｓｐ２構造の炭素とｓｐ３構造の炭素とを含む炭素被膜内に導電性微粒子が分散されており、前記炭素系被膜の表面を観察したときに導電性微粒子を面積比で１％以上８０％以下含む炭素系皮膜から成る導電性高硬度保護被膜を設けることを特徴とする。
Claims (6)
- 電気的、又は、電気的及び機械的に他の部材に接する端子部を基材として、該基材の表面に、表面抵抗値が１×１０３Ωより小さく且つ、表面硬度が１０ＧＰａ以上の炭素系被膜からなる導電性高硬度保護被膜を備え、
前記炭素系被膜は、ｓｐ２構造の炭素とｓｐ３構造の炭素とを含む炭素被膜内に導電性微粒子が分散されており、前記炭素系被膜の表面を観察したときに導電性微粒子を面積比で１％以上８０％以下含むことを特徴とする摺接部材。 - 前記炭素系被膜は、添加元素として、Ｈ、Ｎ、Ｆ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｔｉ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｗ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｂ、Ｆｅ、Ｐｔ、Ｐ、Ｓ、Ｉ、Ｍｇ、Ｚｎ及びＧｅからなる群から選択される一以上の元素を含む請求項１に記載の摺接部材。
- 前記炭素系被膜の摩擦係数が０．５以下である請求項１又は請求項２に記載の摺接部材。
- 前記炭素系被膜の膜厚が２０ｎｍ以上１０μｍ以下である請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の摺接部材。
- 電気的、又は、電気的及び機械的に他の部材に接する接点部材の表面に設けられ、その表面抵抗値が１×１０３Ωより小さく且つ、表面硬度が１０ＧＰａ以上の炭素系被膜からなり、
前記炭素系被膜は、ｓｐ２構造の炭素とｓｐ３構造の炭素とを含む炭素被膜内に導電性微粒子が分散されており、前記炭素系被膜の表面を観察したときに導電性微粒子を面積比で１％以上８０％以下含むことを特徴とする導電性高硬度保護被膜。 - アーク放電によりカーボンプラズマを発生させる際に、電磁場の偏向作用によって炭素イオンと炭素微粒子の比率を制することで、電気的、又は、電気的及び機械的に他の部材に接する端子部を基材として、該基材の表面に導電性炭素微粒子が分散した炭素被膜を成膜して、該基材の表面に表面抵抗値が１×１０３Ωより小さく且つ、表面硬度が１０ＧＰａ以上の炭素系被膜であって、ｓｐ２構造の炭素とｓｐ３構造の炭素とを含む炭素被膜内に導電性微粒子が分散されており、前記炭素系被膜の表面を観察したときに導電性微粒子を面積比で１％以上８０％以下含む炭素系皮膜から成る導電性高硬度保護被膜を設けることを特徴とする摺接部材の製造方法。
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