JP2022084051A - Blade cover, cutting device, and method for manufacturing cut product - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ブレードカバー、切断装置、及び、切断品の製造方法に関する。 The present invention relates to a blade cover, a cutting device, and a method for manufacturing a cut product.
特開2019-145583号公報(特許文献1)は、切削装置を開示する。この切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、切削ブレードを有する切削ユニットと、切削水を供給する冷却ノズルとを備えている。この切削装置においては、2つの冷却ノズルが設けられ、切削ブレードの切り刃は2つの冷却ノズルの間に位置している。各冷却ノズルは、切削ブレードに向けて切削水を供給する(特許文献1参照)。 Japanese Unexamined Patent Publication No. 2019-145853 (Patent Document 1) discloses a cutting apparatus. This cutting device includes a chuck table for holding a workpiece, a cutting unit having a cutting blade, and a cooling nozzle for supplying cutting water. In this cutting device, two cooling nozzles are provided, and the cutting edge of the cutting blade is located between the two cooling nozzles. Each cooling nozzle supplies cutting water toward the cutting blade (see Patent Document 1).
上記特許文献1に開示されている切削装置は、複数の冷却ノズルを有している。この場合に、各冷却ノズルの位置及び向き等に関する調整が不十分であると、切断対象物の切断品質が低下する可能性がある。 The cutting device disclosed in Patent Document 1 has a plurality of cooling nozzles. In this case, if the adjustment regarding the position and orientation of each cooling nozzle is insufficient, the cutting quality of the object to be cut may deteriorate.
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、切断対象物の切断品質の低下を低減可能なブレードカバー、切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することである。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a blade cover, a cutting device, and a method for manufacturing a cut product, which can reduce a deterioration in cutting quality of a cut object. To provide.
本発明のある局面に従うブレードカバーは、樹脂成形された切断対象物を切断するブレードを含む切断機構に備えられ、ブレードの一部を覆うように構成される。ブレードは、外周部、第1側面部及び第2側面部を有する。ブレードカバーは、スリット部と、吐出口と、供給部とを備える。スリット部は、外周部、第1側面部及び第2側面部の各々と対向する。吐出口は、スリット部の内面のうち外周部に対向する位置に形成されており、加工液を吐出するように構成される。供給部は、吐出口に加工液を供給する。 A blade cover according to a certain aspect of the present invention is provided with a cutting mechanism including a blade for cutting a resin-molded object to be cut, and is configured to cover a part of the blade. The blade has an outer peripheral portion, a first side surface portion and a second side surface portion. The blade cover includes a slit portion, a discharge port, and a supply portion. The slit portion faces each of the outer peripheral portion, the first side surface portion, and the second side surface portion. The discharge port is formed at a position of the inner surface of the slit portion facing the outer peripheral portion, and is configured to discharge the machining fluid. The supply unit supplies the machining fluid to the discharge port.
また、本発明の他の局面に従う切断装置は、上記ブレードカバーを備える。 Further, the cutting device according to another aspect of the present invention includes the above-mentioned blade cover.
また、本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断装置を準備するステップと、樹脂成形された切断対象物を切断装置によって切断することによって複数の切断品を製造するステップとを含む。 Further, the method for manufacturing a cut product according to another aspect of the present invention includes a step of preparing the above-mentioned cutting device and a step of manufacturing a plurality of cut products by cutting a resin-molded cutting object with the cutting device. include.
本発明によれば、切断対象物の切断品質の低下を低減可能なブレードカバー、切断装置、及び、切断品の製造方法を提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a blade cover, a cutting device, and a method for manufacturing a cut product, which can reduce a deterioration in cutting quality of a cut object.
以下、本発明の一側面に係る実施の形態(以下、「本実施の形態」とも称する。)について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。また、各図面において各矢印が示す方向は、各図面において共通である。 Hereinafter, an embodiment according to one aspect of the present invention (hereinafter, also referred to as “the present embodiment”) will be described in detail with reference to the drawings. The same or corresponding parts in the drawings are designated by the same reference numerals and the description thereof will not be repeated. In addition, each drawing is schematically drawn by omitting or exaggerating the object as appropriate for easy understanding. Further, the direction indicated by each arrow in each drawing is common to each drawing.
[1.切断装置の構成]
図1は、本実施の形態に従う切断装置10の平面の一部を模式的に示す図である。図1に示されるように、切断装置10は、切断テーブル30と、切断機構40とを含んでいる。
[1. Configuration of cutting device]
FIG. 1 is a diagram schematically showing a part of a plane of a
切断テーブル30は、切断されるパッケージ基板20を保持する。切断テーブル30は、保持部材31と、回転機構32と、移動機構33とを含んでいる。保持部材31は、パッケージ基板20を下方から吸着することによって、パッケージ基板20を保持する。回転機構32は、保持部材31を図のθ方向に回転させることが可能である。移動機構33は、保持部材31を図のY軸に沿って移動させることが可能である。なお、パッケージ基板20においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。パッケージ基板20としては、たとえば、QFN(Quad Flat No-leaded)パッケージ基板、BGA(Ball Grid Array)パッケージ基板、LGA(Land Grid Array)パッケージ基板、CSP(Chip Size Package)パッケージ基板、LED(Light Emitting Diode)パッケージ基板等が使用される。
The cutting table 30 holds the
切断機構40は、ブレード41を含んでいる。切断機構40は、ブレード41によりパッケージ基板20を切断することによって、パッケージ基板20を複数の半導体パッケージに個片化する。切断機構40は、図のX軸及びZ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置10は、2つの切断機構40を有するツインスピンドル構成であってもよいし、1つの切断機構40を有するシングルスピンドル構成であってもよい。
The
図2は、切断機構40の一部を模式的に示す斜視図である。図3は、切断機構40の一部を模式的に示す側面図である。図2及び図3に示されるように、切断機構40は、ブレード41と、スピンドル部46と、支持部材44と、回転部材45と、ブレードカバー50と、供給管60とを含んでいる。なお、パッケージ基板20の切断時に、切断テーブル30は、前方から後方に向かって移動する。
FIG. 2 is a perspective view schematically showing a part of the
ブレード41は、円形状の切刃である。ブレード41は、外周面に形成された外周部43と、両側面の各々に形成された側面部42とを有している。
The
スピンドル部46は、ブレード41を回転させるように構成されている。X軸方向におけるスピンドル部46の端部には、ブレード41が着脱可能に取り付けられている。スピンドル部46は、ブレード41を回転させるためのモータを含んでいる。なお、ブレード41は、図3における反時計回り方向に回転する。
The
支持部材44は、金属製の部材であり、X軸方向におけるスピンドル部46の端部に固定されている。支持部材44は、ブレード41の外周部43の一部と対向している。
The
回転部材45は、金属製の部材であり、支持部材44に対して回転可能に取り付けられている。回転部材45は、回転軸J1の周囲を回転可能である。回転部材45は、位置P1において、支持部材44と接触している。回転部材45は、反時計回り方向においては、支持部材44と位置P1において接触する位置までしか回転しない。位置P1において支持部材44と接触している状態で、回転部材45は、ブレード41の外周部43の一部と対向している。
The
ブレードカバー50は、略L字状の金属製の部材である。ブレードカバー50は、ネジ71,72によって、Y軸方向における回転部材45の端部に取り付けられている。ブレードカバー50内には加工液が通る流路が形成されており、該流路を通った加工液がブレード41に向けて噴射される。ブレードカバー50については、後程詳しく説明する。
The
供給管60は、樹脂又は金属製の管であり、ブレードカバー50の前端において、ブレードカバー50内に形成された流路(後述の供給部500)に接続されている。供給管60は、加工液の供給源(不図示)からチューブ等(不図示)を介して受けた加工液をブレードカバー50内の流路に供給するように構成されている。
The
[2.ブレードカバーの構成]
図4は、ブレードカバー50を模式的に示す斜視図である。図5は、ブレードカバー50を模式的に示す側面図である。図6は、ブレードカバー50を模式的に示す正面図である。図7は、ブレードカバー50を模式的に示す平面図である。
[2. Blade cover configuration]
FIG. 4 is a perspective view schematically showing the
図4、図5、図6及び図7に示されるように、ブレードカバー50は、下面部510と、第1上面部560と、第2上面部561と、第1後端面540と、第2後端面541と、前端面550とを含んでいる。すなわち、ブレードカバー50の両側面の各々の周囲には、下面部510、第1上面部560、第2上面部561、第1後端面540、第2後端面541及び前端面550が形成されている。
As shown in FIGS. 4, 5, 6 and 7, the
下面部510は、Z軸方向において、下端に位置する面である。第1上面部560は、ブレードカバー50のうちY軸方向に長く延びる部分の上端に位置する面である。第2上面部561は、ブレードカバー50のうちZ軸方向に長く延びる部分の上端に位置する面である。第2上面部561は、Z軸方向において、第1上面部560よりも上方に位置している。第1後端面540は、ブレードカバー50のうちY軸方向に長く延びる部分の後端に位置する面である。第2後端面541は、ブレードカバー50のうちZ軸方向に長く延びる部分の後端に位置する面である。第1後端面540は、Y軸方向において、第2後端面541よりも後方に位置している。前端面550は、ブレードカバー50のうち前端に位置する面である。
The
ブレードカバー50においては、前端面550のZ軸方向の上端付近に孔H2,H3が形成されている。孔H2,H3の各々は、前端面550から第2後端面541まで貫通している。ブレードカバー50は、孔H2,H3にそれぞれネジ71,72(図3)を通すことによって、回転部材45に取り付けられている。
In the
ブレードカバー50においては、第1後端面540が下面部510に対して鋭角に傾斜している。第1後端面540には、スリット部520が形成されている。スリット部520は、第1後端面540からY軸方向の前方に凹んだ溝である。スリット部520は、第1上面部560から下面部510にかけて形成されている。X軸方向におけるスリット部520の幅は、例えば、0.5mm以上、10mm以下である。より具体的には、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm、5mm、5.5mm、6mm、6.5mm、7mm、8mm、9mmとすることができる。
In the
スリット部520は、ブレード41の一部を覆っている。スリット部520は、ブレード41の両側面の各々に形成された側面部42、及び、ブレード41の外周部43の各々と対向している。
The
スリット部520のY軸方向における最深部には、斜面部530が形成されている。斜面部530は、ブレード41の外周部43と対向している。斜面部530は、下面部510に対して鋭角に傾斜している。斜面部530と下面部510とによって形成される角度A1は、例えば、10°以上、90°未満である。より具体的には、15°、20°、25°、30°、35°、40°、45°、50°、55°、60°、70°、80°とすることができる。
斜面部530には、吐出口H1が形成されている。
A
A discharge port H1 is formed on the
ブレードカバー50のうちY軸方向に長く延びる部分の内部には、供給部500が形成されている。供給部500は、吐出口H1と前端面550とを連通する孔である。供給部500は、Y軸に沿って直線状に延びている。供給管60から供給された加工液は、供給部500を通って吐出口H1からブレード41の外周部43に向けて噴射される。これにより、パッケージ基板20の切断時に、ブレード41に加工液が供給される。
A
吐出口H1は、Z軸方向におけるブレード41の下方、かつ、Y軸方向におけるブレード41の前方の領域において、ブレード41の外周部43と対向している。ブレード41の回転中に、外周部43のうち吐出口H1と対向する領域は、Z軸方向における下方に向かうベクトル成分と、Y軸方向における後方に向かうベクトル成分とを有している。
The discharge port H1 faces the outer
ブレード41の回転中に、外周部43のうち吐出口H1と対向する領域は、Y軸方向における後方に向かうベクトル成分を有しているため、平面視におけるブレード41の回転方向は、Y軸方向における後方である。一方、供給部500はY軸方向に延びており、Y軸方向における前方から後方に向けて加工液が供給されるため、吐出口H1による加工液の吐出方向は、Y軸方向における後方である。したがって、平面視において、外周部43のうち吐出口H1と対向する領域の回転方向と、吐出口H1による加工液の吐出方向とは略同一である。
During the rotation of the
再び図3を参照して、側面視において、ブレードカバー50は、ブレード41の一部と重なっている。切断機構40においてブレード41を交換するためには、ブレード41をX軸方向の手前側に移動させる必要がある。側面視においてブレードカバー50とブレード41とが重なっていると、ブレードカバー50がブレード交換の邪魔になる。
With reference to FIG. 3 again, in side view, the
上述のように、切断装置10においては、回転部材45が回転軸J1の周囲を回転可能である。回転部材45が回転軸J1の周囲を時計回り方向に回転することによって、ブレードカバー50はブレード41から離れた位置に移動する。結果的に、側面視において、ブレードカバー50とブレード41とが重ならなくなる。すなわち、切断装置10は、回転部材45及び回転軸J1を含む、ブレードカバー50の退避機構を備えている。この退避機構は、ブレード41と重ならない位置までブレードカバー50を退避させるように構成されている。切断装置10によれば、ブレードカバー50を退避させることによって、ブレード41の交換を容易に行なうことができる。
As described above, in the
[3.ブレードカバーを設けることにより得られる効果]
上述のように、切断機構40は、ブレードカバー50を含んでいる。ブレードカバー50を設けることにより得られる効果について次に説明する。
[3. Effect obtained by providing a blade cover]
As mentioned above, the
ブレードカバー50において、供給部500を通過した加工液は、吐出口H1から吐出される。吐出口H1から吐出された加工液の一部は、ブレード41の外周部43に当たる。吐出口H1から吐出された加工液の一部は、ブレード41の側面部42に沿ってY軸方向における後方に進む。吐出口H1と外周部43とが近接しており、かつ、スリット部520の幅が狭いため、吐出口H1による加工液の吐出が継続されると、スリット部520が加工液で満たされた状態となる。このような状態となることによって、ブレード41の外周部43及び側面部42の各々に加工液が当たり、ブレード41の外周部43及び側面部42の各々に向けて加工液を噴射したのと同等の効果が得られる。すなわち、加工点の冷却、及び、ブレード41の目詰まり防止という効果が得られる。
In the
ブレードカバー50を設けることなく外周部43及び側面部42の各々に向けて加工液を噴射するためには、複数のノズルが必要となる。しかしながら、複数のノズルを設ける場合には、各ノズルの曲げ角度、向き及び高さ位置の調整に高コスト及び長時間を要する。各ノズルの曲げ角度、向き及び高さ位置の調整が不十分な場合には、パッケージ基板20の切断品質及び切断精度が低下する。
In order to inject the processing liquid toward each of the outer
また、ブレードカバー50を設けることなく複数のノズルを設ける場合には、ブレードカバー50を設ける場合と比較してノズルとブレード41との間の長さが長くなる。そのため、十分な勢いで加工液をブレード41に当てるために、加工液圧を高くする必要が生じる。加工液圧が高くなると、加工液の跳ね返り等が生じやすくなり、切断装置10内が汚れやすくなる。
Further, when a plurality of nozzles are provided without providing the
本実施の形態に従う切断装置10においては、ブレード41の外周部43に対向している吐出口H1につながる供給部500がブレードカバー50内に形成されている。したがって、ブレードカバー50を回転部材45に取り付けるだけで、吐出口H1とブレード41との位置関係が決まる。すなわち、複数のノズルを設ける場合に必要となる各ノズルの曲げ角度、向き及び高さ位置の調整のような複雑な調整が必要ではない。したがって、切断装置10によれば、吐出口H1の位置決めが容易であるため、吐出口H1の位置決めの失敗に起因するパッケージ基板20の切断品質の低下を抑制することができる。
In the
また、切断装置10においては、ブレード41の外周部43と吐出口H1との間の長さが短い。したがって、加工液圧が低くても十分な勢いで加工液をブレード41に当てることができる。その結果、この切断装置10によれば、加工液の跳ね返り等を抑制することができるため、切断装置10の作動に伴なう切断装置10内の汚れを抑制することができる。また、消費される加工液の量を抑制することができる。
Further, in the
また、切断装置10においては、ブレードカバー50における斜面部530が下面部510に対して鋭角に傾斜している。したがって、ブレード41に弾かれた加工液は、斜面部530に沿った方向に飛散する。
Further, in the
図8は、加工液の飛散方向を模式的に示す図である。図8に示されるように、切断装置10においては、加工液が、斜面部530の傾きに沿って斜め下方に集中的に飛ばされる。したがって、切断装置10によれば、加工液が四方八方に飛散することを抑制することができ、加工液の飛散に起因して生じる切削粉及び端材等の飛散を抑制することができる。その結果、切断装置10内の汚れを抑制することができる。
FIG. 8 is a diagram schematically showing the scattering direction of the processing liquid. As shown in FIG. 8, in the
[4.切断品の製造方法]
切断装置10においては、切断機構40のX軸及びZ軸方向における位置が決められた状態で、ブレード41の回転、及び、吐出口H1からの加工液の吐出が開始される。ブレード41の回転、及び、吐出口H1からの加工液の吐出が開始された状態で、切断テーブル30がY軸方向の前方から後方に向かって移動する。これにより、切断テーブル30上に配置されているパッケージ基板20は、ブレード41によって切断される。パッケージ基板20が切断されることによって、複数の切断品が製造される。
[4. Manufacturing method of cut products]
In the
[5.特徴]
以上のように、本実施の形態に従うブレードカバー50は、樹脂成形されたパッケージ基板20を切断するブレード41を含む切断機構40に備えられ、ブレード41の一部を覆うように構成される。ブレード41は、外周部43及び側面部42を有する。ブレードカバー50は、スリット部520と、吐出口H1と、供給部500とを備える。スリット部520は、外周部43及び側面部42の各々と対向する。吐出口H1は、スリット部520の内面のうち外周部43に対向する斜面部530に形成されており、加工液を吐出するように構成される。供給部500は、吐出口H1に加工液を供給する。
[5. feature]
As described above, the
このように、ブレード41の外周部43に対向している吐出口H1につながる供給部500がブレードカバー50内に形成されている。したがって、ブレードカバー50を取り付けるだけで、吐出口H1とブレード41との位置関係が決まる。すなわち、複数のノズルを設ける場合に必要となる各ノズルの曲げ角度、向き及び高さ位置の調整のような複雑な調整が必要ではない。したがって、ブレードカバー50によれば、吐出口H1の位置決めが容易であるため、吐出口H1の位置決めの失敗に起因するパッケージ基板20の切断品質の低下を低減することができる。
In this way, the
[6.他の実施の形態]
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。
[6. Other embodiments]
The idea of the above embodiment is not limited to the embodiment described above. Hereinafter, an example of another embodiment to which the idea of the above embodiment can be applied will be described.
例えば、切断装置10は、ブレード41の交換を自動的に行なうように構成された自動交換機構を備えていてもよい。
For example, the cutting
図9は、自動交換機構の一例を模式的に示す図である。図9の例においては、切断装置がツインスピンドル構成であり、切断装置は切断機構40,85を含んでいる。図9に示されるように、この自動交換機講は、吸着アーム80と、移動機構90とを含んでいる。吸着アーム80は、吸着ユニット81と、アーム部82とを含んでいる。移動機構90は、スライド機構91,92を含んでいる。
FIG. 9 is a diagram schematically showing an example of an automatic exchange mechanism. In the example of FIG. 9, the cutting device has a twin spindle configuration, and the cutting device includes cutting
吸着ユニット81は、切断機構40に含まれるブレード41等に吸着するように構成されている。アーム部82は、吸着ユニット81の位置を調整するように構成されている。アーム部82の一方の端部は吸着ユニット81に接続されており、アーム部82の他方の端部はスライド機構92に接続されている。スライド機構92は、アーム部82を高さ方向にスライドさせるように構成されている。スライド機構92は、スライド機構91に接続されている。スライド機構91は、スライド機構92を水平方向にスライドさせるように構成されている。
The
この自動交換機構は、吸着ユニット81がブレード41等に吸着した状態で、切断機構40におけるブレード41のロックを解除し、切断機構40からブレード41を取り外す。そして、この自動交換機構は、別のブレード41を切断機構40に取り付ける。このような手順によって、ブレード41の自動交換が行なわれる。
This automatic replacement mechanism releases the lock of the
また、上記実施の形態において、ブレードカバー50の斜面部530は、平面状であった。しかしながら、斜面部530は、必ずしも平面状である必要はない。斜面部530は、例えば、曲面状であってもよい。
Further, in the above embodiment, the
図10は、変形例における、ブレードカバー50Xの側面の一部を模式的に示す図である。図10に示されるように、ブレードカバー50Xの内部には、供給部500Xが形成されている。第1後端面540Xには、スリット部520Xが形成されている。スリット部520Xの最深部には、斜面部530Xが形成されている。斜面部530Xは、曲面状である。斜面部530Xは、下面部510Xに対して鋭角に傾斜している。ここで、斜面部530Xが下面部510Xに対して鋭角に傾斜している状態とは、斜面部530Xと下面部510Xとが交わる点における斜面部530Xの接線L1と下面部510Xとによって形成される角度A2が鋭角である状態のことをいう。
FIG. 10 is a diagram schematically showing a part of the side surface of the
以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。 The embodiments of the present invention have been exemplified above. That is, for illustrative purposes, detailed description and accompanying drawings have been disclosed. Therefore, some of the components described in the detailed description and the attached drawings may include components that are not essential for solving the problem. Therefore, just because those non-essential components are described in detail and in the accompanying drawings should not be immediately determined to be essential.
また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。 Moreover, the above-described embodiment is merely an example of the present invention in all respects. The above-described embodiment can be variously improved or modified within the scope of the present invention. That is, in carrying out the present invention, a specific configuration can be appropriately adopted according to the embodiment.
10 切断装置、20 パッケージ基板、30 切断テーブル、31 保持部材、32 回転機構、33,90 移動機構、40,85 切断機構、41 ブレード、42 側面部、43 外周部、44 支持部材、45 回転部材、46 スピンドル部、50,50X ブレードカバー、60 供給管、71,72 ネジ、80 吸着アーム、81 吸着ユニット、82 アーム部、91,92 スライド機構、500,500X 供給部、510,510X 下面部、520,520X スリット部、530,530X 斜面部、540,540X 第1後端面、541 第2後端面、550 前端面、560 第1上面部、561 第2上面部、H1 吐出口、H2,H3 孔、J1 回転軸、L1 接線、P1 位置。 10 Cutting device, 20 Package board, 30 Cutting table, 31 Holding member, 32 Rotating mechanism, 33, 90 Moving mechanism, 40, 85 Cutting mechanism, 41 Blade, 42 Side surface, 43 Outer circumference, 44 Support member, 45 Rotating member , 46 Spindle part, 50, 50X blade cover, 60 supply pipe, 71,72 screws, 80 suction arm, 81 suction unit, 82 arm part, 91,92 slide mechanism, 500,500X supply part, 510,510X bottom part, 520,520X Slit part, 530,530X Slope part, 540,540X First rear end surface, 541 Second rear end surface, 550 Front end surface, 560 First upper surface part, 561 Second upper surface part, H1 discharge port, H2, H3 hole , J1 rotation axis, L1 tangent, P1 position.
Claims (8)
前記ブレードは、外周部、第1側面部及び第2側面部を有し、
前記ブレードカバーは、
前記外周部、前記第1側面部及び前記第2側面部の各々と対向するスリット部と、
前記スリット部の内面のうち前記外周部に対向する位置に形成されており、加工液を吐出するように構成された吐出口と、
前記吐出口に前記加工液を供給する供給部とを備える、ブレードカバー。 A blade cover provided in a cutting mechanism including a blade for cutting a resin-molded object to be cut, and configured to cover a part of the blade.
The blade has an outer peripheral portion, a first side surface portion, and a second side surface portion.
The blade cover is
A slit portion facing each of the outer peripheral portion, the first side surface portion, and the second side surface portion, and
A discharge port formed at a position facing the outer peripheral portion of the inner surface of the slit portion and configured to discharge the machining fluid, and a discharge port.
A blade cover including a supply unit for supplying the processing liquid to the discharge port.
樹脂成形された切断対象物を前記切断装置によって切断することによって複数の切断品を製造するステップとを含む、切断品の製造方法。 The step of preparing the cutting device according to any one of claims 5 to 7, and the step of preparing the cutting device.
A method for manufacturing a cut product, which comprises a step of manufacturing a plurality of cut products by cutting a resin-molded object to be cut by the cutting device.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020195630A JP2022084051A (en) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | Blade cover, cutting device, and method for manufacturing cut product |
CN202180052220.7A CN115989111A (en) | 2020-11-26 | 2021-09-22 | Blade cover, cutting device, and method for manufacturing cut article |
PCT/JP2021/034665 WO2022113495A1 (en) | 2020-11-26 | 2021-09-22 | Blade cover, cutting device, and method for manufacturing cut article |
TW110143494A TW202220768A (en) | 2020-11-26 | 2021-11-23 | Blade cover, cutting device, and method for manufacturing cut article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020195630A JP2022084051A (en) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | Blade cover, cutting device, and method for manufacturing cut product |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022084051A true JP2022084051A (en) | 2022-06-07 |
Family
ID=81755488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020195630A Withdrawn JP2022084051A (en) | 2020-11-26 | 2020-11-26 | Blade cover, cutting device, and method for manufacturing cut product |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022084051A (en) |
CN (1) | CN115989111A (en) |
TW (1) | TW202220768A (en) |
WO (1) | WO2022113495A1 (en) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4471602B2 (en) * | 2003-08-05 | 2010-06-02 | アピックヤマダ株式会社 | Semiconductor manufacturing equipment |
US7281535B2 (en) * | 2004-02-23 | 2007-10-16 | Towa Intercon Technology, Inc. | Saw singulation |
JP5342826B2 (en) * | 2008-07-29 | 2013-11-13 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP2010114251A (en) * | 2008-11-06 | 2010-05-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
JP2011031374A (en) * | 2009-08-06 | 2011-02-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | Cutting device |
JP2014108471A (en) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Takada Corp | Ultrasonic vibration cutter |
JP2018166179A (en) * | 2017-03-28 | 2018-10-25 | 株式会社ディスコ | Cutting device |
JP7341602B2 (en) * | 2019-05-13 | 2023-09-11 | 株式会社ディスコ | cutting equipment |
-
2020
- 2020-11-26 JP JP2020195630A patent/JP2022084051A/en not_active Withdrawn
-
2021
- 2021-09-22 WO PCT/JP2021/034665 patent/WO2022113495A1/en active Application Filing
- 2021-09-22 CN CN202180052220.7A patent/CN115989111A/en active Pending
- 2021-11-23 TW TW110143494A patent/TW202220768A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202220768A (en) | 2022-06-01 |
WO2022113495A1 (en) | 2022-06-02 |
CN115989111A (en) | 2023-04-18 |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
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