JP2022083110A - 異物除去装置及びチャックテーブルの洗浄方法 - Google Patents

Abstract

【課題】チャックテーブルの保持面の洗浄時間を短縮可能な異物除去装置を提供する。【解決手段】チャックテーブルから異物を除去する異物除去装置であって、チャックテーブルの保持面に接触する砥石と、砥石が保持面に接触した状態で保持面を回転させた際に砥石にかかる負荷に対応する値を検出する検出ユニットと、検出ユニットによって検出された値と閾値とを比較することにより、保持面に異物が付着しているか否かを判定する判定ユニットと、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、加工装置等に搭載されるチャックテーブルから異物を除去する異物除去装置、及び、該異物除去装置を用いてチャックテーブルを洗浄するチャックテーブルの洗浄方法に関する。

複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップを所定の基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が得られる。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。

デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。そして、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスに薄型化が求められている。そこで、ウェーハやパッケージ基板の分割前に、ウェーハやパッケージ基板を加工して薄化する手法が用いられることがある。

ウェーハやパッケージ基板の分割には、環状の切削ブレードで被加工物を切削する切削装置や、レーザービームの照射によって被加工物を加工するレーザー加工装置等が用いられる。また、ウェーハやパッケージの薄化には、研削砥石で被加工物を研削する研削装置や、円盤状の研磨パッドで被加工物を研磨する研磨装置等が用いられる。これらの加工装置には、被加工物を保持するチャックテーブルが搭載されており、加工装置で被加工物を加工する際にはチャックテーブルの保持面で被加工物が保持される。

チャックテーブルの保持面には、被加工物の加工によって生じた屑（加工屑）等の異物が付着することがある。そして、保持面に異物が付着したチャックテーブルで被加工物を保持すると、異物が被加工物と保持面との間に挟まれ、被加工物の異物と接触した領域に局所的な応力が作用する。これにより、被加工物の損傷（欠け、割れ等）が生じやすくなる。また、保持面に付着した異物が原因で被加工物が平坦に保持されず、被加工物に加工不良が生じることがある。例えば、平坦に保持されていない状態の被加工物に対して研削加工を施すと、研削後の被加工物に厚さのばらつきが生じやすい。

そこで、チャックテーブルによって被加工物を保持する前には、チャックテーブルの洗浄が実施され、保持面から異物が除去される。例えば特許文献１には、油砥石を備えた異物除去工具をチャックテーブルの保持面に接触させた状態で、チャックテーブル及び異物除去工具を回転させることにより、チャックテーブルの保持面に付着している研削屑等の異物を除去する方法が開示されている。

特開２０１５－３００８１号公報

上記のように、加工装置等に搭載されたチャックテーブルは、例えば砥石を保持面に接触させることによって洗浄される。その際、保持面の全体から異物が確実に除去されるように、チャックテーブルの洗浄時間は十分に長く設定される。

しかしながら、洗浄時間が長く設定されると、保持面からの異物の除去が完了しているにも関わらず、その後も砥石による保持面の洗浄が長時間継続されることがある。この場合、保持面の洗浄に実質的に寄与していない洗浄時間が生じ、洗浄効率が低下する。また、洗浄時間が長いほど、保持面と砥石とが互いに接触する時間も長くなる。その結果、保持面及び砥石の摩耗量が増大し、チャックテーブル及び砥石の寿命が低下する。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルの保持面の洗浄時間を短縮可能な異物除去装置、及び、該異物除去装置を用いたチャックテーブルの洗浄方法の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、チャックテーブルから異物を除去する異物除去装置であって、チャックテーブルの保持面に接触する砥石と、該砥石が該保持面に接触した状態で該保持面を回転させた際に該砥石にかかる負荷に対応する値を検出する検出ユニットと、該検出ユニットによって検出された該値と閾値とを比較することにより、該保持面に異物が付着しているか否かを判定する判定ユニットと、を備える異物除去装置が提供される。

なお、好ましくは、該検出ユニットは、該砥石の振動を検出する振動センサを備え、該判定ユニットは、該振動センサによって検出された該砥石の振動の大きさと該閾値とを比較することにより、該保持面に異物が付着しているか否かを判定する。また、好ましくは、該検出ユニットは、該砥石を回転させるモータを備え、該判定ユニットは、該モータによって該砥石を回転させた際の該モータの電流値と該閾値とを比較することにより、該保持面に異物が付着しているか否かを判定する。

また、本発明の他の一態様によれば、異物除去装置を用いてチャックテーブルを洗浄するチャックテーブルの洗浄方法であって、該異物除去装置は、チャックテーブルの保持面に接触する砥石と、該砥石が該保持面に接触した状態で該保持面を回転させた際に該砥石にかかる負荷に対応する値を検出する検出ユニットと、該検出ユニットによって検出された該値と閾値とを比較することにより、該保持面に異物が付着しているか否かを判定する判定ユニットと、を備え、該チャックテーブルを回転させつつ該砥石を該保持面に接触させることにより、該保持面の洗浄を開始する洗浄開始ステップと、該洗浄開始ステップ後、該判定ユニットによって該保持面に異物が付着していると判定された場合に、該保持面の洗浄を継続する洗浄継続ステップと、該洗浄開始ステップ後、該判定ユニットによって該保持面に異物が付着していないと判定された場合に、該チャックテーブルの回転を停止させるとともに該砥石と該保持面とを離隔させることにより、該保持面の洗浄を終了する洗浄終了ステップと、を含むチャックテーブルの洗浄方法が提供される。

本発明の一態様に係る異物除去装置は、砥石にかかる負荷に対応する値を検出する検出ユニットと、検出ユニットによって検出された値と閾値とを比較することによりチャックテーブルの保持面に異物が付着しているか否かを判定する判定ユニットとを備える。これにより、異物の除去が完了したタイミングを検知でき、このタイミングでチャックテーブルの洗浄を終了することが可能となる。その結果、異物の除去が完了したにも関わらずチャックテーブルの洗浄が長時間継続されることを防止でき、チャックテーブルの洗浄時間が短縮される。

異物除去装置を示す一部断面正面図である。 直方体状の砥石を備える異物除去工具を示す斜視図である。 異物除去工具の動作を示すフローチャートである。 モータを備える検出ユニットが搭載された異物除去装置を示す一部断面正面図である。 環状の砥石を備える異物除去工具を示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る異物除去装置の構成例について説明する。図１は、チャックテーブル（保持テーブル）２を洗浄する異物除去装置（洗浄装置）１０を示す一部断面正面図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（第１水平方向、左右方向）とＹ軸方向（第２水平方向、前後方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

チャックテーブル２は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属、ガラス、セラミックス、樹脂等でなる円盤状の枠体（本体部）４を備える。枠体４は、平坦な円形の上面４ａを備え、枠体４の上面４ａ側の中央部には円柱状の凹部４ｂが設けられている。

枠体４の凹部４ｂには、円盤状の保持部材６が嵌め込まれている。保持部材６は、ポーラスセラミックス等の多孔質部材でなり、内部に保持部材６の上面から下面に連通する空孔（流路）を含んでいる。保持部材６の上面６ａは、チャックテーブル２によって保持される被加工物を吸引する吸引面に相当する。

凹部４ｂの深さと保持部材６の厚さとは、概ね同一に設定される。そのため、枠体４の上面４ａと保持部材６の上面６ａとは、概ね同一平面上に配置される。そして、枠体４の上面４ａと保持部材６の上面６ａとによって、被加工物を保持する平坦な保持面２ａが構成される。

チャックテーブル２の保持面２ａは、保持部材６に含まれる空孔、枠体４の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル２には、チャックテーブル２をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源が連結されている。

例えばチャックテーブル２は、切削装置、レーザー加工装置、研削装置、研磨装置等の各種の加工装置に搭載される。そして、加工装置による加工の対象となる被加工物が、チャックテーブル２によって保持される。具体的には、チャックテーブル２の保持面２ａ上に被加工物を配置した状態で、保持面２ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物がチャックテーブル２によって吸引保持される。

チャックテーブル２によって保持される被加工物の種類、材質、大きさ、形状、構造等に制限はない。例えば、半導体（Ｓｉ、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる円盤状のウェーハが、チャックテーブル２によって保持される。また、チャックテーブル２は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板を保持することもできる。例えばパッケージ基板は、所定の基板上に複数のデバイスチップを実装した後、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することによって形成される。

チャックテーブル２の保持面２ａには、被加工物の加工によって生じた屑（加工屑）等の異物が付着することがある。そして、保持面２ａに異物が付着したチャックテーブル２で被加工物を保持すると、異物が被加工物と保持面２ａとの間に挟まれ、被加工物の異物と接触した領域に局所的な応力が作用する。これにより、被加工物の損傷（欠け、割れ等）が生じやすくなる。また、保持面２ａに付着した異物が原因で被加工物が平坦に保持されず、被加工物に加工不良が生じることがある。例えば、平坦に保持されていない状態の被加工物に対して研削加工を施すと、研削後の被加工物に厚さのばらつきが生じやすい。

そこで、チャックテーブル２によって被加工物を保持する前には、異物除去装置１０によってチャックテーブル２が洗浄され、保持面２ａから異物が除去される。異物除去装置１０は、チャックテーブル２に付着した異物を除去する異物除去工具１２を備える。異物除去工具１２は、チャックテーブル２の保持面２ａに接触する直方体状の砥石１４と、砥石１４の上面側に固定された固定部材１６とを備える。

砥石１４は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒を、セラミックス、樹脂等でなるボンド材（結合材）で固定することによって構成できる。ただし、砥石１４の材質に制限はない。例えば、砥石１４として油砥石を用いることもできる。

なお、砥石１４の長さは、チャックテーブル２の保持面２ａの半径以上に設定される。そのため、砥石１４は、保持面２ａの中心部から外周縁に至る帯状の領域に接触可能に構成されている。

固定部材１６は、例えば中央部が突出した凸型に形成される。そして、固定部材１６の両端部は砥石１４の上面側の両端部に固定され、固定部材１６の中央部は砥石１４から離れた位置に配置される。例えば、固定部材１６として板ばねが用いられ、砥石１４は固定部材１６の変形によってＺ軸方向に移動可能な状態で支持される。ただし、固定部材１６の形状及び材質に制限はない。

異物除去工具１２の上面側（固定部材１６の上面側）は、異物除去工具１２を支持する支持部材１８に固定されている。例えば支持部材１８は、金属、ガラス、セラミックス、樹脂等でなる直方体状の部材である。

支持部材１８は、円柱状のスピンドル２０に接続されている。スピンドル２０は、中空の円柱状のハウジング２２に収容されており、スピンドル２０の先端部（下端部）はハウジング２２の下面から下方に突出している。そして、スピンドル２０の先端部に支持部材１８の上面側が固定される。

ハウジング２２は、ハウジング２２をＺ軸方向に沿って移動させる移動機構２４に連結されている。移動機構２４によってハウジング２２を昇降させると、異物除去工具１２がハウジング２２に連動して昇降し、チャックテーブル２の保持面２ａと異物除去工具１２の砥石１４とがチャックテーブル２の保持面２ａと垂直な方向に沿って互いに接近及び離隔する。

なお、移動機構２４によってハウジング２２を昇降させることが可能であれば、移動機構２４の構成に制限はない。例えば移動機構２４として、ハウジング２２に接続されたピストンロッドを備えるエアシリンダーを用いることができる。また、移動機構２４として、Ｚ軸方向に沿って配置されたボールねじと、ボールねじが螺合された平板状の移動プレートとを備えるボールねじ式の移動機構を用いることもできる。この場合、移動プレートにハウジング２２が連結され、ボールねじの回転によってハウジング２２の昇降が制御される。

また、異物除去工具１２には、砥石１４にかかる負荷に対応する値（負荷対応値）を検出する検出ユニット２６が接続されている。例えば検出ユニット２６は、砥石１４の振動を検出する振動計であり、振動センサ２８と、表示ユニット（表示部、表示装置）３０とを備える。

振動センサ２８は、砥石１４又は固定部材１６の近傍に設けられ、砥石１４の変位（振動の大きさ）を検出する。例えば、砥石１４に他の物体が衝突すると、砥石１４に負荷がかかり、負荷の大きさに応じて砥石１４の位置が変動する。そして、このときの砥石１４の位置の変動量が振動センサ２８によって測定される。

振動センサ２８の種類は、砥石１４の変位を測定又は算出可能であれば、制限はない。例えば振動センサ２８は、非接触式の振動センサ（渦電流式変位センサ、静電容量式変位センサ等）であってもよいし、接触式の振動センサ（圧電型加速度センサ、動電型速度センサ等）であってもよい。

振動センサ２８には、表示ユニット３０が接続されている。表示ユニット３０は、振動センサ２８によって検出された砥石１４の変位を表示するディスプレイを備えている。例えば表示ユニット３０は、砥石１４の変位を示す数値や、砥石１４の変位の時間推移を示すグラフ等を表示する。

検出ユニット２６には、チャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着しているか否かを判定する判定ユニット（判定部、判定装置）３２が接続されている。判定ユニット３２は、検出ユニット２６によって検出された値（負荷対応値）に基づいて、チャックテーブル２の保持面２ａにおける異物の有無を判定する。なお、判定ユニット３２の機能の詳細については後述する。

以下では一例として、判定ユニット３２が異物除去装置１０を制御する制御ユニット（制御部、制御装置）を兼ねている場合について説明する。この場合、判定ユニット３２は、異物除去装置１０の各構成要素に接続され、異物除去装置１０の構成要素の動作を制御するための制御信号を生成する。

例えば判定ユニット３２は、コンピュータによって構成され、異物の有無の判定や異物除去装置１０の稼働に必要な演算を行う演算部と、演算部による演算に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部３４とを含む。演算部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部３４は、主記憶装置、補助記憶装置等として機能する各種のメモリを含んで構成される。

異物除去装置１０は、異物除去工具１２をチャックテーブル２の保持面２ａに接触させることにより、保持面２ａに付着している異物を除去する。これにより、チャックテーブル２が洗浄される。

図２は、直方体状の砥石１４を備える異物除去工具１２を示す斜視図である。チャックテーブル２の洗浄を行う際は、チャックテーブル２を保持面２ａと概ね垂直な回転軸の周りで回転させつつ、異物除去工具１２の砥石１４をチャックテーブル２の保持面２ａに接触させる。これにより、砥石１４がチャックテーブル２の保持面２ａをなぞるように相対的に移動し、保持面２ａに付着している異物が砥石１４によって除去される。

ここで、本実施形態においては、異物除去工具１２によってチャックテーブル２の保持面２ａが洗浄されている間、砥石１４にかかる負荷に対応する値（負荷対応値）が検出ユニット２６（図１参照）によって検出される。そして、検出ユニット２６によって検出された値に基づいて、チャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着しているか否かが判定ユニット３２（図１参照）によって判定される。

チャックテーブル２の洗浄中に異物の有無を判定することにより、異物の除去が完了したタイミングを検知でき、このタイミングでチャックテーブル２の洗浄を終了することが可能となる。これにより、異物の除去が完了したにも関わらずチャックテーブル２の洗浄が長時間継続されることを防止でき、チャックテーブル２の洗浄時間が短縮される。

図３は、異物除去工具１２の動作を示すフローチャートである。以下、図１乃至図３を参照して、異物除去工具１２の具体的な動作例について説明する。なお、異物除去工具１２によるチャックテーブル２の洗浄は、異物除去工具１２の制御ユニットとしても機能する判定ユニット３２によって制御される。

まず、判定ユニット３２は、チャックテーブル２を回転させつつ異物除去工具１２の砥石１４を保持面２ａに接触させることにより、保持面２ａの洗浄を開始する（洗浄開始ステップ、ステップＳ１）。具体的には、判定ユニット３２はまず、チャックテーブル２に連結された回転駆動源を制御し、チャックテーブル２を保持面２ａと概ね垂直な回転軸の周りで回転させる。また、判定ユニット３２は、移動機構２４を制御して異物除去工具１２を下降させ、砥石１４の下面を保持面２ａの中心部から外周縁に至る帯状の領域に接触させる。これにより、保持面２ａが砥石１４と接触した状態で回転し、保持面２ａの洗浄が開始される。そして、保持面２ａに付着している加工屑等の異物が砥石１４によってそぎ落とされ、除去される。

保持面２ａの洗浄が開始されると、検出ユニット２６による負荷対応値の検出も開始される。具体的には、判定ユニット３２は振動センサ２８を制御し、振動センサ２８に砥石１４の変位（振動の大きさ）を測定させる。なお、振動センサ２８による砥石１４の変位の検出は、チャックテーブル２の洗浄が行われている間、継続的に行われる。

そして、判定ユニット３２は、検出ユニット２６によって検出された値（負荷対応値）と閾値とを比較することにより、チャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着しているか否かを判定する（ステップＳ２）。具体的には、判定ユニット３２の記憶部３４には、負荷対応値の閾値が予め記憶されている。そして、判定ユニット３２は、検出ユニット２６から入力された値と、記憶部３４に記憶されている閾値とを比較し、比較の結果に基づいて異物の有無を判定する。

より具体的には、チャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着している場合、チャックテーブル２の回転によって異物が砥石１４に衝突する。これにより、砥石１４に負荷（圧力）がかかり、砥石１４の厚さ方向（Ｚ軸方向）における位置が変動する。このときの砥石１４の変位が、振動センサ２８によって検出され、判定ユニット３２に入力される。

また、判定ユニット３２の記憶部３４には、予め砥石１４の変位の基準値が閾値として記憶されている。なお、閾値の値は、保持面２ａに付着し得る異物の大きさ等に応じて適宜設定される。例えば、被加工物の適切な保持や加工を阻害しない異物の大きさの上限値が、閾値に設定される。

そして、振動センサ２８によって検出された砥石１４の変位が閾値を超える場合には、判定ユニット３２はチャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着していると判定する。一方、振動センサ２８によって検出された砥石１４の変位が閾値以下である場合には、判定ユニット３２はチャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着していないと判定する。ただし、閾値の設定方法や砥石１４の変位と閾値との比較方法は、チャックテーブル２の構造及び用途、異物の種類等に応じて適宜変更できる。

チャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着していると判定されると（ステップＳ２でＹＥＳ）、判定ユニット３２は保持面２ａの洗浄を継続する（洗浄継続ステップ、ステップＳ３）。具体的には、判定ユニット３２は、チャックテーブル２の回転及び異物除去工具１２の位置を維持する。これにより、砥石１４が保持面２ａに接触した状態が維持され、保持面２ａの洗浄が継続される。そして、検出ユニット２６による負荷対応値の検出、及び、判定ユニット３２による異物の有無の判定も、同様に継続される。

一方、チャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着していないと判定されると（ステップＳ２でＮＯ）、判定ユニット３２は保持面２ａの洗浄を終了する（洗浄終了ステップ、ステップＳ４）。具体的には、判定ユニット３２は、チャックテーブル２に連結された回転駆動源を制御し、チャックテーブル２の回転を停止させる。また、判定ユニット３２は、移動機構２４を制御して異物除去工具１２を上昇させ、保持面２ａと砥石１４とを離隔させる。これにより、砥石１４が保持面２ａに接触した状態が解除され、チャックテーブル２の洗浄が終了する。

上記の異物除去装置１０の動作は、例えばプログラムの実行によって実現される。具体的には、判定ユニット３２（制御ユニット）の記憶部３４には、異物除去工具１２によってチャックテーブル２の保持面２ａを洗浄する処理と、検出ユニット２６によって検出された値に基づいてチャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着しているか否かを判定する処理と、を判定ユニット３２に実行させるプログラムが記憶されている。そして、判定ユニット３２は記憶部３４から該プログラムを読み出して実行することにより、チャックテーブル２及び異物除去装置１０の構成要素を制御する制御信号を生成し、チャックテーブル２の洗浄及び異物の有無の判定を実施する。

以上の通り、本実施形態に係る異物除去装置１０は、砥石１４にかかる負荷に対応する値（負荷対応値）を検出する検出ユニット２６と、検出ユニット２６によって検出された値と閾値とを比較することによりチャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着しているか否かを判定する判定ユニット３２とを備える。これにより、異物の除去が完了したタイミングを検知でき、このタイミングでチャックテーブル２の洗浄を終了することが可能となる。その結果、異物の除去が完了したにも関わらずチャックテーブル２の洗浄が長時間継続されることを防止でき、チャックテーブル２の洗浄時間が短縮される。

なお、図１では、振動センサ２８を用いて砥石１４の変位を検出する検出ユニット２６について説明したが、異物除去装置１０に搭載される検出ユニットは検出ユニット２６に限られない。図４は、モータ４２を備える検出ユニット４０が搭載された異物除去装置１０を示す一部断面正面図である。

図４に示す異物除去装置１０は、砥石１４Ａ及び固定部材１６Ａを含む異物除去工具１２Ａを備える。砥石１４Ａの材質は、異物除去工具１２の砥石１４（図１参照）と同様である。また、固定部材１６Ａの構造及び材質は、異物除去工具１２の固定部材１６（図１参照）と同様である。

砥石１４Ａは、所定の幅を有する環状に形成されており（図５参照）、砥石１４Ａの直径はチャックテーブル２の保持面２ａの半径以上に設定される。そのため、砥石１４Ａは、保持面２ａの中心部から外周縁に至る円弧状の領域に接触可能に構成されている。

また、図４に示す異物除去装置１０は、検出ユニット４０を備える。検出ユニット４０は、ハウジング２２に収容されたモータ４２と、モータ４２の電流値を検出する電流計４４とを備える。モータ４２は、スピンドル２０の基端部（上端部）に連結されており、スピンドル２０を回転させる回転駆動源として機能する。モータ４２を駆動させると、モータ４２によって生成された動力がスピンドル２０、支持部材１８を介して異物除去工具１２Ａに伝達され、異物除去工具１２ＡがＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。

モータ４２及び電流計４４は、判定ユニット３２に接続されている。そして、判定ユニット３２によって、モータ４２の回転及び電流計４４によるモータ４２の電流値の検出が制御される。ただし、モータ４２の回転及び電流計４４によるモータ４２の電流値の検出は、判定ユニット３２とは別途独立して設けられたコントローラ（不図示）によって制御されてもよい。

図５は、環状の砥石１４Ａを備える異物除去工具１２Ａを示す斜視図である。チャックテーブル２の洗浄を行う際は、チャックテーブル２及び異物除去工具１２Ａを保持面２ａと概ね垂直な回転軸の周りで回転させつつ、異物除去工具１２Ａの砥石１４Ａを保持面２ａの中心部から外周縁に至る円弧状の領域に接触させる。これにより、砥石１４Ａがチャックテーブル２の保持面２ａをなぞるように相対的に移動し、保持面２ａに付着している異物が砥石１４Ａによって除去される。

チャックテーブル２の洗浄の際における判定ユニット（制御ユニット）３２の具体的な動作は、図３に示す通りである。具体的には、判定ユニット３２はまず、チャックテーブル２に連結された回転駆動源を制御してチャックテーブル２を回転させるとともに、モータ４２を制御して異物除去工具１２Ａを回転させる。なお、モータ４２の電流値は、モータ４２の回転数が所定の値に維持されるように調節される。また、判定ユニット３２は、移動機構２４を制御して異物除去工具１２Ａを下降させ、砥石１４Ａの下面を保持面２ａに接触させる。これにより、保持面２ａが砥石１４Ａと接触した状態で回転し、保持面２ａの洗浄が開始される（洗浄開始ステップ、ステップＳ１）。

保持面２ａの洗浄が開始されると、検出ユニット４０による負荷対応値の検出も開始される。具体的には、判定ユニット３２は電流計４４を作動させ、電流計４４にモータ４２の電流値を測定させる。なお、電流計４４によるモータ４２の電流値の検出は、チャックテーブル２の洗浄が行われている間、継続的に行われる。

そして、判定ユニット３２は、電流計４４によって検出された値（負荷対応値）と閾値とを比較することにより、チャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着しているか否かを判定する（ステップＳ２）。

具体的には、チャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着している場合、チャックテーブル２の回転によって異物が砥石１４Ａに衝突する。これにより、砥石１４Ａに負荷（圧力）がかかり、異物除去工具１２Ａの回転を維持するためのモータ４２の電流値が増加する。そして、モータ４２の電流値が電流計４４によって検出され、判定ユニット３２に入力される。

また、判定ユニット３２の記憶部３４には、予めモータ４２の電流値の基準値が閾値として記憶されている。なお、閾値の値は、保持面２ａに付着し得る異物の大きさ等に応じて適宜設定される。例えば、被加工物の適切な保持や加工を阻害しない大きさの異物が砥石１４Ａに接触した場合のモータ４２の電流値の上限値が、閾値に設定される。

そして、電流計４４によって検出されたモータ４２の電流値が閾値を超える場合には、判定ユニット３２はチャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着していると判定する。一方、電流計４４によって検出されたモータ４２の電流値が閾値以下である場合には、判定ユニット３２はチャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着していないと判定する。ただし、閾値の設定方法やモータ４２の電流値と閾値との比較方法は、チャックテーブル２の構造及び用途、異物の種類等に応じて適宜変更できる。

チャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着していると判定されると（ステップＳ２でＹＥＳ）、判定ユニット３２は、保持面２ａの洗浄を継続する（洗浄継続ステップ、ステップＳ３）。具体的には、判定ユニット３２は、チャックテーブル２の回転と、異物除去工具１２Ａの位置及び回転を維持する。これにより、砥石１４Ａが保持面２ａに接触した状態が維持され、チャックテーブル２の洗浄が継続される。

一方、チャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着していないと判定されると（ステップＳ２でＮＯ）、判定ユニット３２は、保持面２ａの洗浄を終了する（洗浄終了ステップ、ステップＳ４）。具体的には、判定ユニット３２は、チャックテーブル２に連結された回転駆動源及びモータ４２を制御して、チャックテーブル２及び異物除去工具１２Ａの回転を停止させる。また、判定ユニット３２は、移動機構２４を制御して異物除去工具１２Ａを上昇させ、保持面２ａと砥石１４Ａとを離隔させる。これにより、砥石１４Ａが保持面２ａに接触した状態が解除され、チャックテーブル２の洗浄が終了する。

なお、図１及び図４では、チャックテーブル２の保持面２ａに異物が付着しているか否かを判定する判定ユニット３２が、チャックテーブル２及び異物除去装置１０を制御する制御ユニットとしても機能する例について説明した。ただし、判定ユニット３２と制御ユニットとは別途独立して設けられていてもよい。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ チャックテーブル（保持テーブル）
２ａ 保持面
４ 枠体（本体部）
４ａ 上面
４ｂ 凹部
６ 保持部材
６ａ 上面
１０ 異物除去装置（洗浄装置）
１２，１２Ａ 異物除去工具
１４，１４Ａ 砥石
１６，１６Ａ 固定部材
１８ 支持部材
２０ スピンドル
２２ ハウジング
２４ 移動機構
２６ 検出ユニット
２８ 振動センサ
３０ 表示ユニット（表示部、表示装置）
３２ 判定ユニット（判定部、判定装置）
３４ 記憶部
４０ 検出ユニット
４２ モータ
４４ 電流計

Claims (4)

1. チャックテーブルから異物を除去する異物除去装置であって、
   チャックテーブルの保持面に接触する砥石と、
   該砥石が該保持面に接触した状態で該保持面を回転させた際に該砥石にかかる負荷に対応する値を検出する検出ユニットと、
   該検出ユニットによって検出された該値と閾値とを比較することにより、該保持面に異物が付着しているか否かを判定する判定ユニットと、を備えることを特徴とする異物除去装置。
2. 該検出ユニットは、該砥石の振動を検出する振動センサを備え、
   該判定ユニットは、該振動センサによって検出された該砥石の振動の大きさと該閾値とを比較することにより、該保持面に異物が付着しているか否かを判定することを特徴とする請求項１記載の異物除去装置。
3. 該検出ユニットは、該砥石を回転させるモータを備え、
   該判定ユニットは、該モータによって該砥石を回転させた際の該モータの電流値と該閾値とを比較することにより、該保持面に異物が付着しているか否かを判定することを特徴とする請求項１記載の異物除去装置。
4. 異物除去装置を用いてチャックテーブルを洗浄するチャックテーブルの洗浄方法であって、
   該異物除去装置は、
   チャックテーブルの保持面に接触する砥石と、
   該砥石が該保持面に接触した状態で該保持面を回転させた際に該砥石にかかる負荷に対応する値を検出する検出ユニットと、
   該検出ユニットによって検出された該値と閾値とを比較することにより、該保持面に異物が付着しているか否かを判定する判定ユニットと、を備え、
   該チャックテーブルを回転させつつ該砥石を該保持面に接触させることにより、該保持面の洗浄を開始する洗浄開始ステップと、
   該洗浄開始ステップ後、該判定ユニットによって該保持面に異物が付着していると判定された場合に、該保持面の洗浄を継続する洗浄継続ステップと、
   該洗浄開始ステップ後、該判定ユニットによって該保持面に異物が付着していないと判定された場合に、該チャックテーブルの回転を停止させるとともに該砥石と該保持面とを離隔させることにより、該保持面の洗浄を終了する洗浄終了ステップと、を含むことを特徴とするチャックテーブルの洗浄方法。

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