JP2022072047A - ウェーハの研削方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ウェーハを研削する場合に、研削時間を短くし、かつ研削後のウェーハのダメージ層を小さくする。【解決手段】保持手段30と研削手段16とを保持面302に垂直な方向に相対的に研削送りする手段17と、保持面302に保持されたウェーハに研削砥石1644を押し付けた際に保持手段30が受けた荷重を測定する手段36と、荷重測定手段36が測定した荷重を基に研削送り手段17を制御する制御手段9と、を備える研削装置1を用い、保持面302にウェーハを保持させる工程と、荷重測定手段36が測定した荷重値に強弱を付けるように研削送り手段17を制御手段9により制御しウェーハの所定の仕上げ厚みに達しない厚みにウェーハを研削する第1研削工程と、第1研削工程の後、予め設定した設定荷重値を付与してウェーハを所定の仕上げ厚みになるまで研削砥石1644で研削する第2研削工程と、を備えるウェーハの研削方法。【選択図】図1
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を研削するウェーハの研削方法に関する。
例えば、下記特許文献1に開示されているようなチャックテーブルの保持面に保持されたウェーハを研削砥石で研削する研削装置は、研削砥石をウェーハに押し当てて研削している。そして、研削砥石をウェーハに接近させる速度を大きくすると、ウェーハに研削砥石を押し当てる力が大きくなるため研削時間を短くすることができる。
しかし、研削砥石をウェーハに押し当てる力が大きいことによって、ウェーハの被研削面から深さ方向にクラックが層状に形成されたダメージ層を形成することとなる。また、例えば、サファイア等の硬い材質のウェーハを研削するときは、特許文献1に開示されているように研削砥石を上下に往復移動させ、ウェーハの被研削面にダメージ層を形成しながら研削を行うことで研削時間の短縮を図ることがある。
しかし、ダメージ層は、ウェーハの被研削面の反対面に形成されたデバイスに悪影響を及ぼすため研削後のウェーハはダメージ層を小さくしたい。
したがって、ウェーハを研削する場合には、研削時間を短くし、かつ研削後のウェーハのダメージ層を小さくするという課題がある。
したがって、ウェーハを研削する場合には、研削時間を短くし、かつ研削後のウェーハのダメージ層を小さくするという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、保持面でウェーハを保持する保持手段と、研削砥石で該保持面に保持されたウェーハを研削する研削手段と、該保持手段と該研削手段とを該保持面に垂直な方向に相対的に研削送りする研削送り手段と、該保持面に保持されたウェーハに該研削砥石を押し付けた際に該保持手段、又は該研削手段が受けた荷重を測定する荷重測定手段と、該荷重測定手段が測定した荷重を基に該研削送り手段を制御する制御手段と、を備える研削装置を用いたウェーハの研削方法であって、該保持面にウェーハを保持させる保持工程と、該荷重測定手段が測定した荷重値に強弱を付けるように該研削送り手段を該制御手段により制御しウェーハの所定の仕上げ厚みに達しない厚みにウェーハを研削する第1研削工程と、該第1研削工程の後、予め設定した設定荷重値を付与してウェーハを所定の該仕上げ厚みになるまで該研削砥石で研削する第2研削工程と、を備えるウェーハの研削方法である。
本発明に係るウェーハの研削方法においては、前記第1研削工程は、ウェーハの厚みが薄くなるにつれて、測定した前記荷重値の強弱の差を小さくすると好ましい。
本発明に係るウェーハの研削方法は、保持手段の保持面にウェーハを保持させる保持工程と、荷重測定手段が測定した荷重値に強弱を付けるように研削送り手段を制御手段により制御しウェーハの所定の仕上げ厚みに達しない厚みにウェーハにダメージ層を形成しつつウェーハを研削する第1研削工程とを実施し、仕上げ厚みに達しない厚みになるまでは研削時間を短くでき、さらに、第1研削工程の後、予め設定した設定荷重値、即ち、一定の荷重値を付与してウェーハを所定の仕上げ厚みになるまで研削砥石で研削する第2研削工程を実施してダメージ層を新たに作らずに除去するように研削することによって、ウェーハを所定の仕上げ厚みに早く到達させることが可能になるとともに、研削後のウェーハのダメージ層を小さくすることができる。
また、本発明に係るウェーハ研削方法では、第1研削工程は、ウェーハの厚みが薄くなるにつれて、測定した荷重値の強弱の差を小さくすることで、ウェーハを所定の仕上げ厚みにより早く到達させることが可能になるとともに、研削後のウェーハのダメージ層をより小さくすることができる。
図1に示す研削装置1は、保持手段30の保持面302に吸引保持されたウェーハ80を研削手段16によって研削加工する装置であり、研削装置1の装置ベース10上の前方(-Y方向側)は、保持手段30に対してウェーハ80の着脱が行われる着脱領域であり、装置ベース10上の後方(+Y方向側)は、研削手段16によって保持手段30上に保持されたウェーハ80の研削加工が行われる加工領域である。
なお、本発明に係るウェーハ80の研削方法において用いられる研削装置は、研削装置1のような研削手段16が1軸の研削装置に限定されるものではなく、粗研削手段と仕上げ研削手段とを備え、回転するターンテーブルでウェーハ80を粗研削手段又は仕上げ研削手段の下方に位置づけ可能な2軸の研削装置等であってもよい。
なお、本発明に係るウェーハ80の研削方法において用いられる研削装置は、研削装置1のような研削手段16が1軸の研削装置に限定されるものではなく、粗研削手段と仕上げ研削手段とを備え、回転するターンテーブルでウェーハ80を粗研削手段又は仕上げ研削手段の下方に位置づけ可能な2軸の研削装置等であってもよい。
図1に示すウェーハ80は、例えば、難削材であるサファイア等を母材とする円形の半導体ウェーハであり、ウェーハ80の下側に向けられた表面801には複数の図示しない分割予定ラインがそれぞれ直交するように設定されている。そして、図示しない分割予定ラインによって区画された格子状の領域には、図示しないデバイスがそれぞれ形成されている。なお、ウェーハ80の構成は、本実施形態に示す例に限定されるものではない。例えば、ウェーハ80はガラス、ガリウムヒ素、シリコン、セラミックス、樹脂、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。
チャックテーブルであり外形が平面視円形状の保持手段30は、例えば、ポーラス部材等からなりウェーハ80を吸着する吸着部300と、吸着部300を支持する枠体301とを備える。吸着部300は、エジェクター機構又は真空発生装置等の図示しない吸引源に連通し、図示しない吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部300の露出面と枠体301の上面とで構成される保持面302に伝達されることで、保持手段30は保持面302上でウェーハ80を吸引保持することができる。
保持面302は、保持手段30の回転中心を頂点とし肉眼では判断できない程度の極めてなだらかな円錐斜面となっている。
保持面302は、保持手段30の回転中心を頂点とし肉眼では判断できない程度の極めてなだらかな円錐斜面となっている。
図1に示すように、保持手段30は、カバー39によって周囲から囲まれつつ、軸方向がZ軸方向(鉛直方向)であり保持面302の中心を通る回転軸33を軸に回転可能であり、カバー39及びカバー39に連結されY軸方向に伸縮する蛇腹カバー390の下方に配設された水平移動手段13によって、装置ベース10上をY軸方向に往復移動可能である。
研削手段16の研削砥石1644の下面に平行な水平方向(Y軸方向)に保持手段30を移動させる水平移動手段13は、Y軸方向の軸心を有するボールネジ130と、ボールネジ130と平行に配設された一対のガイドレール131と、ボールネジ130の一端に連結しボールネジ130を回動させるモータ132と、内部のナットがボールネジ130に螺合し底部がガイドレール131に摺接する可動板133とを備えており、モータ132がボールネジ130を回動させると、これに伴い可動板133がガイドレール131にガイドされてY軸方向に直動し、可動板133上にテーブルベース35を介して配設された保持手段30をY軸方向に移動させることができる。
なお、水平移動手段13は、保持手段30が上面に複数配設されたターンテーブルであってもよい。
なお、水平移動手段13は、保持手段30が上面に複数配設されたターンテーブルであってもよい。
保持手段30は、平面視円形のテーブルベース35を介して可動板133上に配設されている。また、テーブルベース35は、保持手段30の周方向に等間隔を空けて複数配設された傾き調整手段34によって傾きが調整可能となっており、テーブルベース35の傾きが調整されることで、テーブルベース35と一体となっている保持手段30の保持面302の研削手段16の研削砥石1644の下面に対する傾きを調整できる。
傾き調整手段34は、本実施形態においては、例えば保持手段30の周方向に120度間隔空けて配設された2つの昇降部340と、昇降部340から周方向に120度空けて配設された1つの図示しない固定柱部とを備えている。2つの昇降部340は、例えば、Z軸方向にテーブルベース35の一部を上下動可能な電動アクチュエータ等である。
傾き調整手段34は、本実施形態においては、例えば保持手段30の周方向に120度間隔空けて配設された2つの昇降部340と、昇降部340から周方向に120度空けて配設された1つの図示しない固定柱部とを備えている。2つの昇降部340は、例えば、Z軸方向にテーブルベース35の一部を上下動可能な電動アクチュエータ等である。
研削装置1は、保持手段30の保持面302に保持されたウェーハ80に研削砥石1644を押し付けた際に例えば保持手段30が受けた荷重を測定する荷重センサ等で構成される荷重測定手段36を備えている。本実施形態において、3つの荷重測定手段36は、それぞれ、2つの昇降部340及び1つの図示しない固定柱部と可動板133とにより上下から挟まれた状態で配設されており、保持手段30の周方向に120度間隔空けて、即ち、水平面内における仮想的な正三角形の頂点にそれぞれ位置している。そして、荷重測定手段36は、昇降部340又は図示しない固定柱部、及びテーブルベース35を介して保持手段30を支持しており、ウェーハ80を吸引保持した保持手段30に対して+Z方向から掛かる荷重、即ち、ウェーハ80に掛かる荷重を受けて検出する。荷重測定手段36は、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)等の圧電素子を用いたキスラー社製の薄型力センサ等で構成されている。
なお、荷重測定手段36は、保持手段30側ではなく、研削手段16側に配設されており、保持手段30の保持面302に保持されたウェーハ80に研削砥石1644を押し付けた際に研削手段16が受けた荷重を測定するものであってもよい。この場合において、3つの荷重測定手段36は、例えば、研削手段16のホルダ165とホルダ165によって支持されるハウジング161との間に研削砥石1644の周方向に120度間隔空けて、即ち、正三角形の頂点にそれぞれ位置するようにしてZ軸方向両側から挟まれるように配設されている。
加工領域には、コラム11が立設されており、コラム11の-Y方向側の前面には保持手段30と研削手段16とを保持面302に垂直な方向(Z軸方向)に相対的に研削送りさせる研削送り手段17が配設されている。研削送り手段17は、軸方向がZ軸方向であるボールネジ170と、ボールネジ170と平行に配設された一対のガイドレール171と、ボールネジ170の上端に連結しボールネジ170を回動させる昇降モータ172と、内部のナットがボールネジ170に螺合し側部がガイドレール171に摺接する昇降板173とを備えており、昇降モータ172がボールネジ170を回動させると、これに伴い昇降板173がガイドレール171にガイドされてZ軸方向に往復移動し、昇降板173に固定された研削手段16がZ軸方向に研削送りされる。
例えば、研削装置1は、研削送り手段17によりZ軸方向に上下動する研削手段16の高さ位置を検出する高さ位置検出手段12を備えている。高さ位置検出手段12は、一対のガイドレール171に沿ってZ軸方向に延在するスケール120と、昇降板173に固定されスケール120に沿って昇降板173と共に移動しスケール120の目盛りを光学式にて読み取る読み取り部123とを備える。
保持手段30の保持面302に保持されたウェーハ80を研削加工する研削手段16は、例えば、軸方向がZ軸方向であり研削砥石1644の中心を軸とする回転軸160と、回転軸160を回転可能に支持するハウジング161と、回転軸160を回転駆動するモータ162と、回転軸160の下端に接続された円環状のマウント163と、マウント163の下面に着脱可能に装着された研削ホイール164と、ハウジング161を支持し研削送り手段17の昇降板173に固定されたホルダ165と、を備える。
研削ホイール164は、ホイール基台1643と、ホイール基台1643の底面に環状に配置された研削砥石1644とを備える。本実施形態において、研削砥石1644は、所定のボンドでダイヤモンド砥粒等が固着されて形成されており、ホイール基台1643の下面に、略直方体形状の複数の研削砥石チップを研削砥石チップ間に所定の間隔を空けて環状に配列したセグメント砥石である。なお、研削砥石1644は、研削砥石チップ間に間隔を空けないコンテニュアス配列であってもよい。
回転軸160の内部には、研削水供給源に連通し研削水の通り道となる図示しない流路が、回転軸160の軸方向(Z軸方向)に貫通して設けられており、図示しない該流路は、さらにマウント163を通り、ホイール基台1643の底面において研削砥石1644とウェーハ80との接触部位に向かって研削水を噴出できるように開口している。
研削位置まで降下した状態の研削手段16に隣接する位置には、例えば、ウェーハ80の厚みを接触式にて測定する厚み測定手段38が配設されている。厚み測定手段38は、第1リニアゲージにより、基準面となる保持面302の高さ位置を測定し、第2リニアゲージにより、研削されるウェーハ80の裏面802の高さ位置を測定し、両リニアゲージの測定値の差を算出することで、ウェーハ80の厚みを研削中に逐次測定することができる。
なお、厚み測定手段38は、非接触式のタイプであってもよい。
なお、厚み測定手段38は、非接触式のタイプであってもよい。
研削装置1は、上記のように説明した研削装置1の各構成要素を制御可能な制御手段9を備えている。CPU及びメモリ等の記憶部90等で構成される制御手段9は、例えば、研削送り手段17、研削手段16、及び水平移動手段13等に電気的に接続されており、制御手段9の制御の下で、研削送り手段17による研削手段16の研削送り動作、研削手段16における研削ホイール164の回転動作、及び水平移動手段13によるウェーハ80を保持した保持手段30の研削ホイール164に対する位置付け動作等が制御される。
サーボアンプとしても機能する制御手段9の出力インターフェイスから昇降モータ172に対して所定量の動作信号を供給することでボールネジ170が所定量回転し、制御手段9は、研削送り手段17により研削送りされる研削手段16の高さを遂次認識できるとともに、研削手段16の研削送り速度を制御できる。
なお、制御手段9は、高さ位置検出手段12が検出した研削手段16の高さ位置情報を受け取り、該情報を基に研削手段16の高さを遂次認識可能であってもよい。
また、制御手段9には、研削加工を実施中において3つの荷重測定手段36が測定した荷重についての情報が送られてきて、該3つの測定値の合計値をウェーハ80に加えられている荷重として認識する。
なお、制御手段9は、高さ位置検出手段12が検出した研削手段16の高さ位置情報を受け取り、該情報を基に研削手段16の高さを遂次認識可能であってもよい。
また、制御手段9には、研削加工を実施中において3つの荷重測定手段36が測定した荷重についての情報が送られてきて、該3つの測定値の合計値をウェーハ80に加えられている荷重として認識する。
以下に、図1に示す研削装置1を用いて、本発明に係るウェーハ80の研削方法を実施した場合の各工程について説明する。
(1)保持工程
まず、着脱領域に位置づけられた保持手段30の保持面302の中心とウェーハ80の中心とが合致するように、ウェーハ80をデバイス面である表面801の反対面である裏面802を上に向けた状態で保持面302上に載置する。そして、図示しない吸引源が作動して生み出された吸引力が、保持面302に伝達されることで、保持手段30によりウェーハ80が保持される。また、緩やかな円錐斜面である保持面302が図1に示す研削手段16の研削砥石1644の研削面(下面)に対して平行になるように、図1に示す傾き調整手段34によってテーブルベース35及び保持手段30の傾きが調整されることで、円錐斜面である保持面302にならって吸引保持されているウェーハ80の裏面802を、研削砥石1644の下面に対して略平行にする。
まず、着脱領域に位置づけられた保持手段30の保持面302の中心とウェーハ80の中心とが合致するように、ウェーハ80をデバイス面である表面801の反対面である裏面802を上に向けた状態で保持面302上に載置する。そして、図示しない吸引源が作動して生み出された吸引力が、保持面302に伝達されることで、保持手段30によりウェーハ80が保持される。また、緩やかな円錐斜面である保持面302が図1に示す研削手段16の研削砥石1644の研削面(下面)に対して平行になるように、図1に示す傾き調整手段34によってテーブルベース35及び保持手段30の傾きが調整されることで、円錐斜面である保持面302にならって吸引保持されているウェーハ80の裏面802を、研削砥石1644の下面に対して略平行にする。
(2)第1研削工程
次に、荷重測定手段36が測定した荷重値に強弱を付けるように研削送り手段17を制御手段9により制御しウェーハ80の所定の仕上げ厚みに達しない厚みになるまでウェーハ80を研削する第1研削工程を実施する。そして本実施形態における第1研削工程においては、ウェーハ80の厚みが薄くなるにつれて、荷重測定手段36によって測定された荷重値の強弱の差を小さくしていき、第1研削工程終了時に最終的に加える所定の荷重値まで収束させる。なお、第1研削工程において、研削によりウェーハ80の厚みを薄くしていっても、ウェーハ80に加える荷重の値の強弱の差を小さくしなくてもよい。
具体的には、ウェーハ80を吸引保持した保持手段30が、水平移動手段13によって+Y方向に送られて、研削砥石1644の回転中心が保持手段30の保持面302の中心(即ち、ウェーハ80の裏面802の中心)に対して所定の距離だけ水平方向にずれ、研削砥石1644の回転軌跡がウェーハ80の回転中心を通るように位置合わせが行われる。
次に、荷重測定手段36が測定した荷重値に強弱を付けるように研削送り手段17を制御手段9により制御しウェーハ80の所定の仕上げ厚みに達しない厚みになるまでウェーハ80を研削する第1研削工程を実施する。そして本実施形態における第1研削工程においては、ウェーハ80の厚みが薄くなるにつれて、荷重測定手段36によって測定された荷重値の強弱の差を小さくしていき、第1研削工程終了時に最終的に加える所定の荷重値まで収束させる。なお、第1研削工程において、研削によりウェーハ80の厚みを薄くしていっても、ウェーハ80に加える荷重の値の強弱の差を小さくしなくてもよい。
具体的には、ウェーハ80を吸引保持した保持手段30が、水平移動手段13によって+Y方向に送られて、研削砥石1644の回転中心が保持手段30の保持面302の中心(即ち、ウェーハ80の裏面802の中心)に対して所定の距離だけ水平方向にずれ、研削砥石1644の回転軌跡がウェーハ80の回転中心を通るように位置合わせが行われる。
次いで、制御手段9による図1に示す研削送り手段17の制御の下で、研削砥石1644が保持面302に接近する-Z方向に所定の研削送り速度で研削手段16が研削送りされていく。具体的には、図2のグラフGに示すように、例えば原点高さ位置Z0に位置している研削手段16が高速で下降していく。また、原点高さ位置Z0から下降し始めた研削手段16の高さ位置は、図1に示す制御手段9によって常に把握されている。
そして、図2のグラフGに示すように、研削手段16の研削砥石1644の下面(研削面)がエアカット開始位置Z1に到達する。なお、図2のグラフGにおいて、横軸は研削時間Tを示し、縦軸は研削手段16の研削砥石1644の下面の高さ位置Hを示している。
そして、図2のグラフGに示すように、研削手段16の研削砥石1644の下面(研削面)がエアカット開始位置Z1に到達する。なお、図2のグラフGにおいて、横軸は研削時間Tを示し、縦軸は研削手段16の研削砥石1644の下面の高さ位置Hを示している。
研削砥石1644の研削面がエアカット開始位置Z1に到達すると、研削送り手段17が、エアカット開始位置Z1から研削砥石1644の研削面がウェーハ80の裏面802に接触するまでのエアカット(図2のグラフGに示す時間T1から時間T2までのエアカット)におけるエアカット送り速度を、エアカット開始位置Z1に到達する前の下降速度よりも低速で、例えば研削加工開始時の初期研削送り速度と同程度の速度とする制御が制御手段9の下で行われる。エアカットを行うことで、ウェーハ80に対して研削砥石1644がウェーハ80を破損させる速度で突っ込むことが無いようになる。
その後、研削砥石1644の研削面がグラフGに示す高さ位置Z2まで下降すると、例えば+Z方向側から見て反時計回り方向に回転される図1の研削砥石1644の研削面がウェーハ80の裏面802に接触して、裏面802の研削が開始される。また、保持手段30が所定の回転速度で例えば+Z方向側から見て反時計回り方向に回転するのに伴い保持面302上に保持されたウェーハ80も回転するので、研削砥石1644がウェーハ80の裏面802全面の研削加工を行う。ウェーハ80は保持手段30の緩やかな円錐斜面である保持面302にならって吸引保持されているため、研削砥石1644の下面と平行な保持面302の半径領域内において、研削砥石1644はウェーハ80に当接し、所定の押し付け荷重をウェーハ80に加えつつ研削を行う。研削加工中には、研削水が研削砥石1644とウェーハ80の裏面802との接触部位に供給されて、接触部位が冷却・洗浄される。
図2のグラフGに示す時間T2から時間T3までの第1研削において、図1に示す荷重測定手段36が測定した荷重値に強弱を付けるように研削送り手段17による研削手段16の研削送り速度を制御手段9が制御する。具体的には、図1に示す3つの荷重測定手段36は、研削実施時に研削手段16側から保持手段30側に加わる-Z方向の荷重の作用点部となっており、各荷重測定手段36は、圧電素子に所定の圧縮圧力(与圧)が付与されてある程度圧縮された状態で、保持手段30側に配設されている。そして、荷重測定手段36は、荷重を受けることで例えばプラスの電圧を発生する。この電圧信号は荷重を示し制御手段9に送信され、制御手段9はウェーハ80にかけられている荷重(3つの荷重測定手段36の検出値の合計値)を認識することができる。
制御手段9の記憶部90には、研削送り手段17による研削手段16の研削送り速度を制御するプログラムが記憶されており、該プログラムを制御手段9の研削送り速度制御部92が実行する。例えば、第1研削工程で研削送り手段17を制御して研削手段16からウェーハ80に加える荷重値に強弱を付け、かつ、ウェーハ80の厚みが薄くなるにつれて、測定した荷重値の強弱を小さくしていき第1研削工程終了時に最終的に加える所定の荷重値を、本実施形態においては後述する第2研削工程でウェーハ80に加える予め設定した設定荷重値Fb(N)とする。なお、第1研削工程終了時にウェーハ80に最終的に加える強弱を収束させた所定の荷重値と、第2研削工程においてウェーハ80に加える予め設定した設定荷重値とは同一でなくてもよく、少なくとも、第1研削工程において平均してウェーハ80に加えられる荷重値よりも第2研削工程においてウェーハ80に加える予め設定した設定荷重値は小さい値となる。
研削砥石1644の研削面が図2のグラフGに示す高さ位置Z2まで下降しウェーハ80の裏面802を研削し始めた際の研削手段16の研削送り速度を、初期研削送り速度V0(μm/s)とする。さらに、第1研削工程において、研削手段16の研削送り速度を増速させた際の研削送り速度の許容される上限値を、最大研削送り速度Vmax(μm/s)とする。
第1研削工程中に荷重測定手段36が測定した荷重値が制御手段9に送信され、研削送り速度制御部92が認識するウェーハ80にかけられている荷重(3つの荷重測定手段36の測定値の合計値)を、現在測定荷重値Fk(N)=測定荷重値(合算値)とする。k=0、1、2、3、・・・である。なお、3つの荷重測定手段36の測定値の合計値=0Nの場合には、後述する式(1)における計算をさせない。現在測定荷重値Fkは、単位時間毎に測定される測定値である。
また、制御手段9が研削送り手段17の昇降モータ172の制御で認識している研削手段16の現在の研削送り速度を、現在研削送り速度Vk(μm/s)とする。また、現在研削送り速度Vkの次に研削手段16の研削送り速度としたい所望の研削送り速度を、次回研削送り速度Vk+1(μm/s)とする。
また、制御手段9が研削送り手段17の昇降モータ172の制御で認識している研削手段16の現在の研削送り速度を、現在研削送り速度Vk(μm/s)とする。また、現在研削送り速度Vkの次に研削手段16の研削送り速度としたい所望の研削送り速度を、次回研削送り速度Vk+1(μm/s)とする。
また、後述する式(1)において用いられ、研削送り速度の増減速、又は増減速の無しを調整可能とする指数を指数nとする。例えば、指数nは、0≦n≦5であり、その値を適宜な値(n=1.8)に設定することによって、本実施形態においては、第1研削工程で研削送り手段17を制御して研削手段16からウェーハ80に加える荷重値に強弱を付けつつ、かつ、ウェーハ80の厚みが薄くなるにつれて、ウェーハ80に加える荷重値の強弱の差を小さくし、第1研削工程終了時にウェーハ80に最終的に加える所定の荷重値(本実施形態では、第2研削工程で予め設定された設定荷重値Fbと同値)に収束させることを可能にする。
なお、設定荷重値Fb、初期研削送り速度V0、最大研削送り速度Vmax、及び指数nは、ウェーハ80の種類、投入厚み、及び研削除去量等によって定まるプロセス毎に研削送り速度制御部92にセットで設定される値である。
なお、設定荷重値Fb、初期研削送り速度V0、最大研削送り速度Vmax、及び指数nは、ウェーハ80の種類、投入厚み、及び研削除去量等によって定まるプロセス毎に研削送り速度制御部92にセットで設定される値である。
本実施形態においては、例えば、
設定荷重値Fb(N) :100N
初期研削送り速度V0(μm/s) :15μm/s
最大研削送り速度Vmax(μm/s) :20μm/s
指数n :1.8
とする。
設定荷重値Fb(N) :100N
初期研削送り速度V0(μm/s) :15μm/s
最大研削送り速度Vmax(μm/s) :20μm/s
指数n :1.8
とする。
研削送り速度制御部92は、以下の式(1)を実行する。
算出値Vs=Vk×(|Fb/Fk|)n・・・・式(1)
そして、研削送り速度制御部92は、算出した算出値Vsが、
Vs≧Vmaxの場合には、Vk+1=Vmaxと決定し、
Vs≦Vmaxの場合には、Vk+1=Vsと決定する。
算出値Vs=Vk×(|Fb/Fk|)n・・・・式(1)
そして、研削送り速度制御部92は、算出した算出値Vsが、
Vs≧Vmaxの場合には、Vk+1=Vmaxと決定し、
Vs≦Vmaxの場合には、Vk+1=Vsと決定する。
例えば、第1研削工程でウェーハ80の裏面802の研削が開始され、最初に3つの荷重測定手段36により測定された合計の荷重値Fk=現在測定荷重値F1が150Nであったとする。現在研削送り速度Vk=現在研削送り速度V1=初期研削送り速度V0=15μm/sであり、設定荷重値Fb=100Nであるため、したがって、研削送り速度制御部92によって、算出値Vs=(15μm/s)×(|100N/150N|)1.8=7.23μm/sが算出される。算出値Vs=7.23μm/s≦Vmax=20μm/sであるため、研削送り速度制御部92によって、次回研削送り速度Vk+1=次回研削送り速度V2=算出値Vs=7.23μm/sであると決定される。
図1に示す制御手段9による昇降モータ172の制御によって、研削手段16の研削送り速度が、現在研削送り速度V1(μm/s)=初期研削送り速度V0(μm/s)=15μm/sから次回研削送り速度V2=7.23μm/sまで減速され、これに伴ってウェーハ80に加えられる荷重値が弱められる。なお、弱められた後の荷重値は、例えば、72.3Nとなる。
ウェーハ80に加えられる荷重値が上記のように、現在測定荷重値F1=150Nから72.3Nまで弱められてから単位時間経過後、3つの荷重測定手段36により測定された現在測定荷重値F2(2回目の測定荷重値)が72.3Nとなり測定情報が制御手段9に送られる。そして、現在研削送り速度V2=7.23μm/sであり、設定荷重値Fb=100Nであるため、研削送り速度制御部92によって、算出値Vs=(7.23μm/s)×(|100N/72.3N|)1.8=12.96μm/sが算出される。算出値Vs=12.96μm/s≦Vmax=20μm/sであるため、研削送り速度制御部92によって、次回研削送り速度Vk+1=次回研削送り速度V3=算出値Vs=12.96μm/sであると決定される。
制御手段9による昇降モータ172の制御によって、研削手段16の研削送り速度が現在研削送り速度V2=7.23μm/sから次回研削送り速度V3=12.96μm/sまで増速され、これに伴ってウェーハ80に加えられる荷重値が強められる。なお、強められた荷重値は、例えば129.6Nとなる。
このように、図1に示す荷重測定手段36が測定した荷重値に強弱を付けるように研削送り手段17を制御手段9により制御し、かつ、研削されるウェーハ80の厚みの測定が厚み測定手段38により単位時間ごとに逐次行われ、測定情報が制御手段9に送られつつ、ウェーハ80が所定の仕上げ厚みに達しない厚みまで研削されていく。
図3は、指数n=1.8とした場合の測定荷重値を一点鎖線のグラフG3とし、指数n=2とした場合の測定荷重値を実線のグラフG4として示している。指数nを適切な値(本実施形態ではn=1.8)に設定することで、第1研削工程においてウェーハ80の厚みが薄くなるにつれて、グラフG3に示すようにウェーハ80に加える荷重値に強弱を付け、かつ、ウェーハ80を薄くするにつれて加える荷重値の強弱の差(一つ前の時点で加えていた強荷重値と現在の時点で加えている弱荷重値との差)を小さくする制御を制御手段9は実施できる。なお、本実施形態では、第1研削工程においてウェーハ80の厚みが薄くなるにつれて、測定した荷重値の強弱の差を小さくするものとしているが、式(1)における指数n=2として、図3のグラフG4に示すように、一定幅、即ち、例えば、ウェーハ80に150Nの強荷重を加えた後、66.7Nの弱荷重を交互にウェーハ80に加えられるように第1研削工程を実施してもよい。指数n=1.8とした場合、又は指数n=2とした場合のいずれの場合においても、ウェーハ80は、第1研削工程において研削しやすいダメージ層が形成されるように研削されていき、一定の研削送り速度で送られる研削手段16で研削される場合に比べて短時間で研削されていく。
また、本実施形態においては、指数n=1.8とすることで、ウェーハ80に加える荷重値に強弱をつけつつ、かつ、ウェーハ80の厚みが薄くなるにつれて、測定した荷重値の強弱の差を小さくするものとして第1研削工程終了時にウェーハ80に最終的に加える所定の荷重値を、後述する第2研削工程でウェーハ80に加える予め設定した設定荷重値Fb=100Nに近づけている。
なお、第1研削工程において強弱を付けつつ収束させてウェーハ80に最終的に加える所定の荷重値は、第2研削工程でウェーハ80に加える予め設定した設定荷重値と同一でもよいし、異なっていてもよい。
なお、第1研削工程において強弱を付けつつ収束させてウェーハ80に最終的に加える所定の荷重値は、第2研削工程でウェーハ80に加える予め設定した設定荷重値と同一でもよいし、異なっていてもよい。
研削されるウェーハ80の厚みの測定が図1に示す厚み測定手段38により単位時間ごとに逐次行われ、測定情報が制御手段9に送られ、制御手段9がウェーハ80の厚みが所定の仕上げ厚みに達しない厚みに到達しているかの監視を行いつつ、かつ、制御手段9が研削送り手段17による研削手段16の研削送り速度を上記のように制御しながら研削手段16を図2のグラフGに示す高さ位置Z3まで降下させることで、制御手段9に予め設定された仕上げ厚みよりも例えば数μmだけ厚い厚みまで、従来よりも短時間でウェーハ80が研削(図2のグラフGに示す時間T2から時間T3までの第1研削)された状態になる。この状態においては、ダメージ層がウェーハ80にまだ残存している。
(3)第2研削工程
第1研削工程の後、予め設定した設定荷重値を付与してウェーハ80を所定の仕上げ厚みになるまで研削砥石1644で研削する第2研削工程を実施する。
本実施形態において、予め設定した設定荷重値は、第1研削工程終了時にウェーハ80に最終的に加える所定の荷重値と同じ100Nとしている。そして、図2のグラフGに示す時間T3から時間T4において、制御手段9に予め設定された仕上げ厚みまで、一定の設定荷重100Nがウェーハ80に加えられつつウェーハ80が第2研削されて、第2研削工程が完了する。
なお、設定荷重値は、第1研削工程で設定した値と異なっていてもよい。
第1研削工程の後、予め設定した設定荷重値を付与してウェーハ80を所定の仕上げ厚みになるまで研削砥石1644で研削する第2研削工程を実施する。
本実施形態において、予め設定した設定荷重値は、第1研削工程終了時にウェーハ80に最終的に加える所定の荷重値と同じ100Nとしている。そして、図2のグラフGに示す時間T3から時間T4において、制御手段9に予め設定された仕上げ厚みまで、一定の設定荷重100Nがウェーハ80に加えられつつウェーハ80が第2研削されて、第2研削工程が完了する。
なお、設定荷重値は、第1研削工程で設定した値と異なっていてもよい。
その後、研削送り手段17による研削手段16の下降が停止して回転する研削砥石1644を所定の時間ウェーハ80に接触させウェーハ80を研削するスパークアウトと呼ばれる加工が実施される。図2のグラフGに示す時間T4から時間T5までのスパークアウトでは、研削手段16の高さ位置が、ウェーハ80を第2研削し終えた際の高さ位置Z4で停止された状態で、回転する研削砥石1644により、回転するウェーハ80の裏面802の削り残しが除去されて、裏面802が整えられる。
スパークアウト実施後に、研削送り手段17により研削手段16がエスケープカット(図2のグラフGに示す時間T5から時間T6までのエスケープカット)される。エスケープカットにおいては、研削手段16がいわゆるスプリングバック現象等が発生した場合のウェーハ80の裏面802への悪影響を抑えるためにゆっくりと上昇する。その後、研削手段16が例えば原点高さ位置Z0まで高速で上昇する。
上記のように本発明に係るウェーハの研削方法は、保持手段30の保持面302にウェーハ80を保持させる保持工程と、荷重測定手段36が測定した荷重値に強弱を付けるように研削送り手段17を制御手段9により制御しウェーハ80の所定の仕上げ厚みに達しない厚みにウェーハ80にダメージ層を形成しつつウェーハ80を研削する第1研削工程とを実施し、ウェーハ80にダメージ層を形成することで短時間で仕上げ厚みに達しない厚みになるまで研削を行い、さらに、第1研削工程の後、予め設定した設定荷重値、即ち、一定の荷重値を付与して新たにダメージ層を形成しないようにしつつウェーハ80を所定の仕上げ厚みになるまで研削砥石1644で研削する第2研削工程を実施して、第1研削工程で形成したダメージ層を除去するように研削することによって、ウェーハ80を所定の仕上げ厚みに短時間で到達させることが可能になるとともに、研削後のウェーハ80のダメージ層を小さくすることができる。
また、本発明に係るウェーハ研削方法では、第1研削工程は、ウェーハ80の厚みが薄くなるにつれて、測定した荷重値の強弱の差を小さくすることで、ウェーハ80を所定の仕上げ厚みにより早く到達させることが可能になるとともに、研削後のウェーハ80のダメージ層をより小さくすることができる。
本発明に係るウェーハの研削方法は上記実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている研削装置1の各構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
80:ウェーハ 802:裏面 801:表面
1:研削装置 10:装置ベース
30:保持手段 300:吸着部 301:枠体 302:保持面
35:テーブルベース 34:傾き調整手段 340:昇降部
36:荷重測定手段 38:厚み測定手段 39:カバー
13:水平移動手段 130:ボールネジ 132:モータ 133:可動板
11:コラム 17:研削送り手段 170:ボールネジ 172:昇降モータ
16:研削手段 160:回転軸 162:モータ 164:研削ホイール
1643:ホイール基台 1644:研削砥石
9:制御手段 90:記憶部 92:研削送り速度制御部
1:研削装置 10:装置ベース
30:保持手段 300:吸着部 301:枠体 302:保持面
35:テーブルベース 34:傾き調整手段 340:昇降部
36:荷重測定手段 38:厚み測定手段 39:カバー
13:水平移動手段 130:ボールネジ 132:モータ 133:可動板
11:コラム 17:研削送り手段 170:ボールネジ 172:昇降モータ
16:研削手段 160:回転軸 162:モータ 164:研削ホイール
1643:ホイール基台 1644:研削砥石
9:制御手段 90:記憶部 92:研削送り速度制御部
Claims (2)
- 保持面でウェーハを保持する保持手段と、研削砥石で該保持面に保持されたウェーハを研削する研削手段と、該保持手段と該研削手段とを該保持面に垂直な方向に相対的に研削送りする研削送り手段と、該保持面に保持されたウェーハに該研削砥石を押し付けた際に該保持手段、又は該研削手段が受けた荷重を測定する荷重測定手段と、該荷重測定手段が測定した荷重を基に該研削送り手段を制御する制御手段と、を備える研削装置を用いたウェーハの研削方法であって、
該保持面にウェーハを保持させる保持工程と、
該荷重測定手段が測定した荷重値に強弱を付けるように該研削送り手段を該制御手段により制御しウェーハの所定の仕上げ厚みに達しない厚みにウェーハを研削する第1研削工程と、
該第1研削工程の後、予め設定した設定荷重値を付与してウェーハを所定の該仕上げ厚みになるまで該研削砥石で研削する第2研削工程と、を備えるウェーハの研削方法。 - 前記第1研削工程は、ウェーハの厚みが薄くなるにつれて、測定した前記荷重値の強弱の差を小さくする請求項1記載のウェーハの研削方法。
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