JP2022064462A - ペリクル用粘着剤、粘着剤層付ペリクルフレーム、ペリクル、ペリクル付露光原版、露光方法、半導体の製造方法及び液晶表示板の製造方法 - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 14
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 title description 17
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 35
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 32
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 15
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 88
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 32
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 7
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 6
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 34
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 15
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 7
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical group C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004129 EU approved improving agent Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNSDLXPSAYFUHK-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(2-ethylhexyl) sulfosuccinate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)CC(S(O)(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC HNSDLXPSAYFUHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DUWHRGURWQOAMW-UHFFFAOYSA-N 1-butoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical class CCCCOC(O)COCCO DUWHRGURWQOAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(O)COCCO SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKVCQMYWYHDOOF-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxyethane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)OC1=CC=CC=C1 NKVCQMYWYHDOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-1-ol Chemical compound C1OC1COC(CO)COCC1CO1 IVIDDMGBRCPGLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCO YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOC(=O)C=C FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000000020 Nitrocellulose Substances 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- SWXQKHHHCFXQJF-UHFFFAOYSA-N azane;hydrogen peroxide Chemical compound [NH4+].[O-]O SWXQKHHHCFXQJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;sulfuric acid Chemical compound OO.OS(O)(=O)=O XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000006166 lysate Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002101 nanobubble Substances 0.000 description 1
- 229920001220 nitrocellulos Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000001782 photodegradation Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 1
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 150000007934 α,β-unsaturated carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
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Abstract
Description
この場合、ゴミは露光原版の表面上には直接付着せず、ペリクル膜上に付着するため、リソグラフィ時に焦点を露光原版のパターン上に合わせておけば、ペリクル膜上のゴミは転写に無関係となる。
この再生洗浄は一般的に硫酸過水、アンモニア過水等の薬剤による洗浄や、ブラシ、スポンジ等の物理的な洗浄が使用されている。しかしながら、マスク基板へのダメージや硫酸イオンのマスク基板への残存を抑制するために、機能水による再生洗浄が検討されている。
[1] (A)アルキル基の炭素数が4以下である(メタ)アクリル酸アルキルエステル、及び(B)エーテル結合を有する(メタ)アクリル酸エステルを単量体成分とするアクリル系重合体を母材とするペリクル用粘着剤。
[2] さらに、単量体成分として、(C)カルボキシル基又はヒドロキシル基を有する不飽和モノマーを含む前記[1]記載のペリクル用粘着剤。
[3] 全単量体成分中、前記(A)成分の割合は20~59質量%である前記[1]又は[2]記載のペリクル用粘着剤。
[4] 全単量体成分中、前記(B)成分の割合は40~79質量%である前記[1]~[3]のいずれか記載のペリクル用粘着剤。
[5] 全単量体成分中、前記(C)成分の割合は1~15質量%である前記[2]~[4]のいずれか記載のペリクル用粘着剤。
[6] 前記(A)アルキル基の炭素数が4以下である(メタ)アクリル酸アルキルエステルが、アルキル基の炭素数が4の(メタ)アクリル酸アルキルエステルである前記[1]~[5]のいずれか記載のペリクル用粘着剤。
[7] 前記(B)エーテル結合を有する(メタ)アクリル酸エステルが、エチレンオキサイド基を有する(メタ)アクリル酸エステルである前記[1]~[6]のいずれか記載のペリクル用粘着剤。
[8] アルキル基の炭素数が4の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、エチレンオキサイド基を有する(メタ)アクリル酸エステル、及び、(C)カルボキシル基又はヒドロキシル基を有する不飽和モノマーを単量体成分とするアクリル系重合体を母材とするペリクル用粘着剤。
[9] ArF用ペリクルの製造に用いられる前記[1]~[8]のいずれか記載のペリクル用粘着剤。
[10] ペリクルフレームと、該ペリクルフレームの一方の端面に設けられた前記[1]~[9]のいずれか記載のペリクル用粘着剤から得られる粘着剤層と、を有する粘着剤層付ペリクルフレーム。
[11] ペリクル膜と、該ペリクル膜が一方の端面に設けられたペリクルフレームと、該ペリクルフレームの他方の端面に設けられた前記[1]~[9]のいずれか記載のペリクル用粘着剤から得られる粘着剤層と、を有するペリクル。
[12] 露光原版に前記[11]記載のペリクルが装着されているペリクル付露光原版。
[13] 前記[12]記載のペリクル付露光原版を用いて露光することを特徴とする露光方法。
[14] 露光光源がArFである前記[13]記載の露光方法。
[15] 前記[12]記載のペリクル付露光原版を用いて露光する工程を備える半導体の製造方法。
[16] 露光光源がArFである前記[15]記載の半導体の製造方法。
[17] 前記[12]記載のペリクル付露光原版を用いて露光する工程を備える液晶表示板の製造方法。
[18] 露光光源がArFである前記[17]記載の液晶表示板の製造方法。
本発明のペリクルは、粘着剤の母材として、特定のアクリル系重合体(アクリル樹脂ともいう)を用いたことにより、粘着剤内部の分子間力が向上し、かつ適正な粘着力を保つことができ、露光原版からの剥離時に大きな残渣はもとより、粒子状の残渣も減少したものと推測される。
また、必要に応じて、アルキル基の炭素数が5以上である(メタ)アクリル酸アルキルエステル等の他の単量体を単量体成分に含ませてもよく、例えば、アルキル基の炭素数が8である2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
アクリル系重合体の分子量は、重量平均分子量として70万~250万の範囲内にあると、粘着剤層の凝集力、接着力が適度な大きさになり、糊残りしにくく、且つ、十分な接着力、耐荷重性を持つ粘着剤となり、好ましい。
なお、本実施形態において、粘着剤層の粘着剤としては、アクリル系重合体と硬化剤との反応生成物を含むことが好ましいが、柔らかさを考慮して、硬化剤と反応させないアクリル系重合体を含んでもよい。
また、粘着剤に含有されるアクリル系重合体は2種以上の組合せであってもよい。その場合、少なくとも一種のアクリル系重合体の単量体成分が、(A)アルキル基の炭素数が4以下である(メタ)アクリル酸アルキルエステル、及び(B)エーテル結合を有する(メタ)アクリル酸エステルを含有すればよい。
また、本発明のペリクルを用いることにより、粘着剤層の剥離残渣が低減されることから機能水による洗浄が適用容易となり、位相シフトフォトマスクなどのデリケートな露光原版に対する洗浄性を向上することができる。また、機能水洗浄による環境負荷の低減に貢献できる。
アルミニウム合金製のペリクルフレーム(外形サイズ149mm×115mm×3.5mm、肉厚2mm、粘着剤塗布端面側の平坦度:15um)を精密洗浄後、平坦度が15um側の端面に綜研化学社製のアクリル粘着剤(製品名:SKダイン SN-25B、エチレンオキサイド基含有(メタ)アクリレート及びブチルアクリレートを単量体成分として含み、単量体成分の約40質量%がエチレンオキサイド基含有(メタ)アクリレート、単量体成分の約40質量%がブチルアクリレートであるアクリル系重合体を母材として含む粘着剤)、を塗布し、60分間室温で静置した。その後、平坦度が5umのアルミ板上にセパレータを置き、粘着剤を塗布したペリクルフレームを粘着剤が下向きになるように置いた。これにより粘着剤は平坦なセパレータに接触して平坦加工された。
次に、アルミ板上のペリクルを60℃のオーブンに60分間入れて粘着剤を硬化させた。
そして、ペリクルフレームをアルミ板ごと取り出した後、セパレータを剥離した。
最後に、上記ペリクルフレームよりも大きなアルミニウム枠にとったペリクル膜に上記ペリクルフレームの接着剤塗布端面側を貼り付け、ペリクルフレームよりも外側の部分を除去し、ペリクルを完成させた。
紫外線照射後1時間室温で放置した後、ペリクルをマスク基板から0.1mm/秒のスピードで上方にゆっくり剥離した。
粘着剤として、綜研化学社製のアクリル粘着剤(製品名:SKダイン SK-1425S、ブチルアクリレートを単量体成分として含むが、エーテル結合を有する(メタ)アクリル酸エステルを単量体成分として含まないアクリル系重合体を母材として含む粘着剤)を使用した以外は実施例1と同じ方法と材料でペリクルを完成した。さらに実施例1と同様の条件でペリクルをマスク基板に貼り付け、かつ剥離した。
粘着剤として、綜研化学社製のアクリル粘着剤(製品名:SKダイン SK-1495S、エーテル結合を有する(メタ)アクリル酸エステル及びブチルアクリレートを単量体成分として含まないアクリル系重合体を母材として含む粘着剤)を使用した以外は実施例1と同じ方法と材料でペリクルを完成した。さらに実施例1と同様の条件でペリクルをマスク基板に貼り付け、かつ剥離した。
撹拌機、還流冷却器、温度計及びガス吹き込み口が取り付けられた5L容フラスコに、ブチルアクリレート 350g、2-メトキシエチルアクリレート 550g、アクリル酸 40g、2-ヒドロキシエチルアクリレート 25g、酢酸エチル 1400g及び重合開始剤であるアゾビスイソブチロニトリル 2gを仕込み、窒素ガス気流中、68℃で8時間溶液重合を行った。 反応終了後、これに酢酸エチル 830gを加え、固形分30質量%のアクリル系重合体の溶液を得た。得られたアクリル系重合体溶液にポリイソシアネートの溶液を添加し、撹拌混合して粘着剤を得た。
撹拌機、還流冷却器、温度計及びガス吹き込み口が取り付けられた5L容フラスコに、プロピルアクリレート 360g、2-エトキシエチルアクリレート 500g、アクリル酸 50g、酢酸エチル 1300g及び重合開始剤であるアゾビスイソブチロニトリル 2gを仕込み、窒素ガス気流中、68℃で8時間溶液重合を行った。 反応終了後、これに酢酸エチル 1130gを加え、固形分30質量%のアクリル系重合体の溶液を得た。得られたアクリル系重合体溶液にポリイソシアネートの溶液を添加し、撹拌混合して粘着剤を得た。
粘着剤として合成例1及び2で得られた粘着剤を各々使用した以外は実施例1と同様にしてペリクルを作製し、実施例1と同様に剥離試験を行った。その結果、いずれの粘着剤を使用したペリクルでも剥離残渣は少なく、洗浄除去性が良好であった。
実施例1、比較例1及び比較例2において、粘着剤を硬化し、セパレータを剥離した状態のペリクルフレームを数本に切断した。切断したペリクルフレームをガラス瓶に入れ、ヘッドスペースサンプラー(パーキン エルマー ジャパン社製 Turbo Matrix HS)50℃30分間の条件でサンプリング、GC-MS装置(島津製作所社製 QP-5050A)、カラムHP-5(膜厚0.25μm 内径0.25mm 長さ30m)でGC-MS分析を行った。その結果、実施例1のアウトガス量は比較例1及び比較例2のアウトガス量よりも少なかった。
本発明のペリクル用粘着剤は原料由来の不純物を減らすことが比較的容易であり、その結果、粘着剤の溶出イオンの量を低減することが可能となる。
実施例1及び比較例2において、粘着剤を硬化したペリクルフレームを、セパレータを付けた状態で数本に切断した。切断したペリクルフレームをポリエチレン製容器に入れ純水100mlを加えて密栓し90℃で3時間浸漬した。次いで溶出成分を抽出した抽出水を、イオンクロマトグラフ分析装置(ダイオネックス社製2050i型)を用いて分析した。結果を表1及び表2に示す。表1及び表2の結果より、本発明のペリクル用粘着剤では溶出イオンの低減が達成できていることが確認できた。
10 ペリクル
11 ペリクルフレーム
12 ペリクル膜
13 ペリクル膜貼り付け用接着剤層
14 粘着剤層
15 気圧調整用穴(通気口)
16 除塵用フィルター
Claims (18)
- (A)アルキル基の炭素数が4以下である(メタ)アクリル酸アルキルエステル、及び
(B)エーテル結合を有する(メタ)アクリル酸エステル
を単量体成分とするアクリル系重合体を母材とするペリクル用粘着剤。 - さらに、単量体成分として、(C)カルボキシル基又はヒドロキシル基を有する不飽和モノマーを含む請求項1記載のペリクル用粘着剤。
- 全単量体成分中、前記(A)成分の割合は20~59質量%である請求項1又は2記載のペリクル用粘着剤。
- 全単量体成分中、前記(B)成分の割合は40~79質量%である請求項1~3のいずれか一項記載のペリクル用粘着剤。
- 全単量体成分中、前記(C)成分の割合は1~15質量%である請求項2~4のいずれか一項記載のペリクル用粘着剤。
- 前記(A)アルキル基の炭素数が4以下である(メタ)アクリル酸アルキルエステルが、アルキル基の炭素数が4の(メタ)アクリル酸アルキルエステルである請求項1~5のいずれか一項記載のペリクル用粘着剤。
- 前記(B)エーテル結合を有する(メタ)アクリル酸エステルが、エチレンオキサイド基を有する(メタ)アクリル酸エステルである請求項1~6のいずれか一項記載のペリクル用粘着剤。
- アルキル基の炭素数が4の(メタ)アクリル酸アルキルエステル、
エチレンオキサイド基を有する(メタ)アクリル酸エステル、及び、
(C)カルボキシル基又はヒドロキシル基を有する不飽和モノマー
を単量体成分とするアクリル系重合体を母材とするペリクル用粘着剤。 - ArF用ペリクルの製造に用いられる請求項1~8のいずれか一項記載のペリクル用粘着剤。
- ペリクルフレームと、該ペリクルフレームの一方の端面に設けられた請求項1~9のいずれか一項記載のペリクル用粘着剤から得られる粘着剤層と、を有する粘着剤層付ペリクルフレーム。
- ペリクル膜と、該ペリクル膜が一方の端面に設けられたペリクルフレームと、該ペリクルフレームの他方の端面に設けられた請求項1~9のいずれか一項記載のペリクル用粘着剤から得られる粘着剤層と、を有するペリクル。
- 露光原版に請求項11記載のペリクルが装着されているペリクル付露光原版。
- 請求項12記載のペリクル付露光原版を用いて露光することを特徴とする露光方法。
- 露光光源がArFである請求項13記載の露光方法。
- 請求項12記載のペリクル付露光原版を用いて露光する工程を備える半導体の製造方法。
- 露光光源がArFである請求項15記載の半導体の製造方法。
- 請求項12記載のペリクル付露光原版を用いて露光する工程を備える液晶表示板の製造方法。
- 露光光源がArFである請求項17記載の液晶表示板の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020173103A JP7341970B2 (ja) | 2020-10-14 | 2020-10-14 | ペリクル用粘着剤、粘着剤層付ペリクルフレーム、ペリクル、ペリクル付露光原版、露光方法、半導体の製造方法及び液晶表示板の製造方法 |
US17/498,892 US20220113623A1 (en) | 2020-10-14 | 2021-10-12 | Agglutinant for Pellicles, Pellicle Frame with Agglutinant Layer, Pellicle, Exposure Original Plate with Pellicle, Exposure Method, Method for Producing Semiconductor, and Method for Producing Liquid Crystal Display Board |
TW110138089A TW202214776A (zh) | 2020-10-14 | 2021-10-14 | 防護薄膜黏合劑、具有黏合劑層的防護薄膜框架、防護薄膜、帶防護薄膜的曝光原板、曝光方法、半導體的製造方法和液晶顯示板的製造方法 |
KR1020210136560A KR20220049479A (ko) | 2020-10-14 | 2021-10-14 | 펠리클용 점착제, 점착제층 부착 펠리클 프레임, 펠리클, 펠리클 부착 노광 원판, 노광 방법, 반도체의 제조 방법 및 액정 표시판의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020173103A JP7341970B2 (ja) | 2020-10-14 | 2020-10-14 | ペリクル用粘着剤、粘着剤層付ペリクルフレーム、ペリクル、ペリクル付露光原版、露光方法、半導体の製造方法及び液晶表示板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022064462A true JP2022064462A (ja) | 2022-04-26 |
JP7341970B2 JP7341970B2 (ja) | 2023-09-11 |
Family
ID=81079120
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020173103A Active JP7341970B2 (ja) | 2020-10-14 | 2020-10-14 | ペリクル用粘着剤、粘着剤層付ペリクルフレーム、ペリクル、ペリクル付露光原版、露光方法、半導体の製造方法及び液晶表示板の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220113623A1 (ja) |
JP (1) | JP7341970B2 (ja) |
KR (1) | KR20220049479A (ja) |
TW (1) | TW202214776A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220214612A1 (en) * | 2019-04-16 | 2022-07-07 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Agglutinant for Pellicle, Pellicle, Exposure Original Plate with Pellicle, Method for Producing Semiconductor Device, Method for Producing Liquid Crystal Display Board, Method for Regenerating Exposure Original Plate, and Peeling Residue Reduction Method |
TWI814474B (zh) * | 2022-07-08 | 2023-09-01 | 美商微相科技股份有限公司 | 用於光罩保護組件之壓克力壓敏膠及其製造與應用方法 |
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Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53147827A (en) | 1976-06-14 | 1978-12-22 | Kaji Tetsukoushiyo Kk | Double twisting direct twisting frame |
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JP3946509B2 (ja) * | 2001-12-17 | 2007-07-18 | リンテック株式会社 | 粘着テープ |
JP2006146085A (ja) | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 大型ペリクル |
JP4764275B2 (ja) | 2006-07-13 | 2011-08-31 | 三菱電機株式会社 | 調整依頼支援装置、納期回答・出荷調整システムおよび納期回答・出荷調整方法 |
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JP6602547B2 (ja) * | 2015-03-16 | 2019-11-06 | 旭化成株式会社 | ペリクル |
TWI828646B (zh) * | 2018-12-26 | 2024-01-11 | 日商日東電工股份有限公司 | 光學薄膜用黏著劑組成物、光學薄膜用黏著劑層及附黏著劑層之光學薄膜 |
-
2020
- 2020-10-14 JP JP2020173103A patent/JP7341970B2/ja active Active
-
2021
- 2021-10-12 US US17/498,892 patent/US20220113623A1/en active Pending
- 2021-10-14 KR KR1020210136560A patent/KR20220049479A/ko active Search and Examination
- 2021-10-14 TW TW110138089A patent/TW202214776A/zh unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7341970B2 (ja) | 2023-09-11 |
TW202214776A (zh) | 2022-04-16 |
KR20220049479A (ko) | 2022-04-21 |
US20220113623A1 (en) | 2022-04-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221024 |
|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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