JP2022063409A - 樹脂組成物、樹脂シート、積層体、及び多層回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 低誘電率、低誘電正接、加工性、接着性に優れた樹脂組成物並びにそれを用いた樹脂組成物シート、積層体、多層回路基板を提供すること。【解決手段】 （Ａ）ポリイミド樹脂、（B）フェニレンエーテル樹脂、及び（Ｃ）ポリブタジエン樹脂を含有する樹脂組成物であって、前記（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂は、その分子鎖末端に、フェノール性水酸基、アクリル基、ビニル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つの架橋性官能基を含有し、前記（Ｃ）ポリブタジエン樹脂の数平均分子量は、５００以上５０００以下である事を特徴とする樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、樹脂組成物、樹脂シート、積層体、及び多層回路基板に関する。

５G通信の始まりとともに、通信速度の高速化や通信量の大容量化が進み、高周波数域での通信が開始されている。また携帯端末などの通信機器において、回路基板の配線での信号伝送損失が少なく信号伝播速度の速い事が要求される。特に数10GHz以上の高周波数域での通信では、周波数が高くなるにつれ信号の伝送損失が大きくなる為、回路基板の絶縁材料は低誘電率と低誘電正接が要求されている。また、配線距離をできるだけ短くして信号伝播速度を早くする観点から、信号を受信するアンテナ基板と信号を処理する半導体や電子部品が搭載された基板を一括積層して一体化したパッケージも開発されている。この時、アンテナ基板の絶縁材料は同様に低誘電率と低誘電正接が要求されるが、一括積層する為加熱加圧して、基板に追従し接着できる事が必要とされる。この為、熱硬化型樹脂組成物が好んで使用され、例えばエポキシ樹脂やポリフェニレンエーテル樹脂などを主成分とした樹脂組成物が提案されている（特許文献１、２）。

特開２０１６－８９１３７号公報 特開２０１６－６９５４９号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法では、高周波向け低粗化銅箔への密着性が不十分であり接着強度に課題がある。また、特許文献２に記載の方法では、銅箔の接着強度は高いものの、誘電率および誘電正接が高く２０GHｚ以上の高周波領域にて、信号の伝送損失が大きくなる課題がある。すなわち、従来技術では低誘電率、低誘電正接、加工性、接着性を満たすものは見いだせていない。

そこで本発明は上記の課題を解決し、高周波数域での通信に使用される半導体装置や電子部品に適した絶縁材料に用いられる、低誘電率、低誘電正接、加工性、接着性に優れた樹脂組成物並びにそれを用いた樹脂組成物シート、積層体、多層回路基板を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、高周波数における特性が良好な樹脂組成物について鋭意検討した結果、ポリイミド樹脂、フェニレンエーテル樹脂、ポリブタジエン樹脂を組み合わせることにより低誘電率、低誘電正接、加工性、接着性を具備した高信頼性の樹脂組成物が得られることを見出し、本発明に至った。

すなわち、本発明は、以下である。

（Ａ）ポリイミド樹脂、（B）フェニレンエーテル樹脂、及び（Ｃ）ポリブタジエン樹脂を含有する樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂は、その分子鎖末端に、フェノール性水酸基、アクリル基、ビニル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つの架橋性官能基を含有し、
前記（Ｃ）ポリブタジエン樹脂の数平均分子量は、５００以上５０００以下である事を特徴とする樹脂組成物。

本発明により、高周波数域での通信に使用される半導体装置や電子部品に適した絶縁材料に用いられる、低誘電率、低誘電正接、加工性、接着性に優れた樹脂組成物並びにそれを用いた樹脂組成物シート、積層体、及び多層回路基板を提供できる。

本発明の樹脂組成物は、下記（Ａ）～（Ｃ）を含有する。

（Ａ）ポリイミド樹脂：ポリイミド樹脂
（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂：分子鎖末端にフェノール性水酸基、アクリル基、ビニル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つの架橋性官能基を含有する、フェニレンエーテル樹脂。

（Ｃ）ポリブタジエン樹脂：数平均分子量が、５００以上５０００以下であるポリブタジエン樹脂。

本発明における（Ａ）ポリイミド樹脂は、イミド基を含有するものであれば特に限定されないが、主としてテトラカルボン酸二無水物とジアミンとの反応により得られ、テトラカルボン酸二無水物の残基とジアミンの残基を有することが好ましい。

ここで、本発明における（Ａ）ポリイミド樹脂は、下記一般式（１）で示される構造を有するジアミン残基を含む事が好ましい。一般式（１）中、ｍは１～６０の整数を示す。Ｒ^５およびＲ^６は同じでも異なっていてもよく、炭素数１～３０のアルキレン基またはフェニレン基を示す。Ｒ^１～Ｒ^４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数１～３０のアルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。

（一般式（１）中、ｍは１～６０の整数を示す。Ｒ^５およびＲ^６は同じでも異なっていてもよく、炭素数１～３０のアルキレン基またはフェニレン基を示す。Ｒ^１～Ｒ^４はそれぞれ同じでも異なっていてもよく、炭素数１～３０のアルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。）
Ｒ^１～Ｒ^４に好適な炭素数１～３０のアルキル基は特に制限はないが、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が好ましい。また、Ｒ^５やＲ^６に好適な炭素数１～３０のアルキレン基は特に制限はないが、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基が好ましい。なお、アルキル基およびアルキレン基は直鎖構造である必要はない。

シロキサン構造の結合数、つまり式（１）におけるｍは、１以上、６０以下が好ましく、より好ましくは１以上、４０以下である。６０以下にすることによって、耐熱性を向上することができる。

一般式（１）で示される構造を有するジアミンの具体例としては、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（４－アミノフェニル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラフェノキシ－１，３－ビス（４－アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチル－１，５－ビス（４－アミノフェニル）トリシロキサン、１，１，３，３－テトラフェニル－１，３－ビス（２－アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラフェニル－１，３－ビス（３－アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，５，５－テトラフェニル－３，３－ジメチル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラフェニル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（４－アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラフェニル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（５－アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（２－アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（３－アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，３－テトラメチル－１，３－ビス（４－アミノブチル）ジシロキサン、１，３－ジメチル－１，３－ジメトキシ－１，３－ビス（４－アミノブチル）ジシロキサン、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（２－アミノエチル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（４－アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５－テトラメチル－３，３－ジメトキシ－１，５－ビス（５－アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサメチル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサエチル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５－ヘキサプロピル－１，５－ビス（３－アミノプロピル）トリシロキサンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。またこれらのジアミンに対応する製品としては、信越化学（株）製のＬＰ７１００、ＰＡＭ－Ｅ、ＫＦ８０１０、Ｘ－２２－１６１Ａ、Ｘ－２２－１６１Ｂ、ＫＦ８０１２、ＫＦ８００８などが挙げられる。

（Ａ）ポリイミド樹脂中のシロキサン構造の含有量は２０ｍｏｌ％以上、８０ｍｏｌ％以下が好ましく、より好ましくは３０ｍｏｌ％以上、７０ｍｏｌ％以下である。２０ｍｏｌ％以上にすることによって、極性の低い構造が多くなり比誘電率および誘電正接を低くすることができる。また８０ｍｏｌ％以下にすることによって、高温での弾性率を向上し、耐熱性を高くすることができる。

（Ａ）ポリイミド樹脂は、式（２）で示される構造を有するジアミン残基を有することが好ましい。
（一般式（２）中、Ｒ^７およびＲ^８は同じでも異なっていても良く、炭素数１～３０のアルキル基、アルコキシ基、フルオロアルキル基、フェニル基、またはフェノキシ基を示す。）

（Ａ）ポリイミド樹脂が、式（１）で示される構造に加えて、さらに式（２）で示される構造も有するジアミン残基を含有することにより、直線性が高い構造で剛直となり、樹脂の機械強度が高くなる。機械強度を向上する観点から、一般式（２）で示されるジアミン残基の含有量は、全ジアミン残基中３０モル％以上であることが好ましく、４０モル％以上であればより好ましい。また、密着性を向上して銅などの金属との接着強度を向上させる観点から７０モル％以下であることが好ましく、６０モル％以下であればより好ましい。Ｒ^７およびＲ^８は、炭素数１～３０のアルキル基、アルコキシ基、フルオロアルキル基、フェニル基、またはフェノキシ基であれば特に限定されないが、中でもＲ^７およびＲ^８は、トリフルオロメチル基が好ましい。トリフルオロメチル基は、フッ素の原子半径が大きく自由体積を広げる効果があることから比誘電率および誘電正接を低くすることができる。一般式（２）で表されるジアミンの具体例として、２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン、２，２’－ジメチルビフェニル－４,４’－ジアミン、２，２’－ジエチルビフェニル－４,４’－ジアミン、２，２’－ジメトキシビフェニル－４,４’－ジアミン、２，２’－ジエトキシビフェニル－４,４’－ジアミンなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。

（Ａ）ポリイミド樹脂は、下記一般式（３）で示される酸二無水物残基を含有することが好ましい。かかる酸二無水物残基は、分子量が大きくポリイミド樹脂のイミド基濃度を低くできること、脂環構造を有する為、極性が低くなることから比誘電率および誘電正接を低くすることができる。また、脂環構造を有することによって分子運動を抑制し、耐熱性を向上することができる。比誘電率および誘電正接を低くする観点から下記一般式（３）で示される酸二無水物残基は、全酸二無水物残基中５０モル％以上であることが好ましく、７０モル％以上であることがより好ましい。

（Ａ）ポリイミド樹脂は、式（５）で示される構造を有するジアミン残基を有することが好ましい。かかるジアミン残基のフェノール性水酸基は、樹脂組成物中に含まれるエポキシ基やイソシアネート基を有する熱硬化性樹脂と反応して架橋構造を形成し、樹脂の強靭性を向上することができる。また、架橋構造を形成することで熱硬化後の樹脂組成物の耐薬品性を向上することができる。強靭性を向上する観点から、下記一般式（５）で示されるジアミン残基は、全ジアミン残基中１モル％以上であることが好ましく、５モル％以上であることがより好ましい。

本発明において、（Ａ）ポリイミド樹脂の重量平均分子量は、５，０００以上１０００，０００以下であることが好ましい。（Ａ）ポリイミド樹脂を２種以上含有する場合、そのうちの少なくとも１種の重量平均分子量が上記範囲であればよい。重量平均分子量が５，０００以上であれば、機械強度の低下がより少なくなり、接着強度の低下がより少なくなる。好ましくは１０，０００以上である。一方、重量平均分子量が１０００，０００以下であれば、加熱時の溶融粘度が高くなることがなくなり、接着強度の低下がより少なくなる。好ましくは５００，０００以下である。なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）によって測定しポリスチレン換算で算出する。

本発明における（Ａ）ポリイミド樹脂は、上記ジアミン残基の他に、本発明の効果を損なわない程度に他のジアミン残基を含有していてもよい。例えば、１，４－ジアミノベンゼン、１，３－ジアミノベンゼン、２，４－ジアミノトルエン、１，４－ジアミノ－２，５－ジハロゲノベンゼンなどのベンゼン環１個を含むジアミン類、ビス（４－アミノフェニル）エ－テル、ビス（３－アミノフェニル）エ－テル、ビス（４－アミノフェニル）スルホン、ビス（３－アミノフェニル）スルホン、ビス（４－アミノフェニル）メタン、ビス（３－アミノフェニル）メタン、ビス（４－アミノフェニル）スルフィド、ビス（３－アミノフェニル）スルフィド、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（３－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ｏ－ジアニシジン、ｏ－トリジン、トリジンスルホン酸類などのベンゼン環２個を含むジアミン類、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェニル）ベンゼン、１，４－ビス（３－アミノフェニル）ベンゼン、α，α’－ビス（４－アミノフェニル）－１，４－ジイソプロピルベンゼン、α，α’－ビス（４－アミノフェニル）－１，３－ジイソプロピルベンゼンなどのベンゼン環３個を含むジアミン類、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２－ビス〔４－（４－アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、４，４’－（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、９，９－ビス（４－アミノフェニル）フルオレン、５，１０－ビス（４－アミノフェニル）アントラセンなどのベンゼン環４個以上を含むジアミン類などのジアミン化合物の残基が挙げられる。なお、他のジアミン残基の例はこれらに限られない。

本発明における（Ａ）ポリイミド樹脂は、上記酸二無水物残基の他に、本発明の効果を損なわない程度に他の酸二無水物残基を含有していてもよい。含有する酸二無水物残基としては特に限定がなく、例えば、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，３’，４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、２，２’－ビス［（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物（ＢＳＡＡ）、４，４’－ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸無水物（６ＦＤＡ）、１，２－エチレンビス（アンヒドロトリメリテート）（ＴＭＥＧ）などの酸二無水物の残基が挙げられる。なお、酸二無水物残基の例はこれらに限られない。

（Ａ）ポリイミド樹脂の製造方法は特に限定されないが、シロキサン構造の良溶解性を活用し、常法により酸無水物モノマーとジアミンモノマーを適切な溶剤に溶解、混合し、反応させた後に熱閉環または化学閉環により合成する方法が好ましい。

上記の中で、テトラカルボン酸二無水物の残基とジアミンの残基は、（１）ベンゼン環が少ない、（２）分子量が大きく嵩高い、または（３）脂肪族基やシロキサン基など極性の低い、構造が好ましい。このような構造を有することにより極性の高いイミド基の濃度を低くすることができ、また分子鎖間での自由体積を大きできることから比誘電率および誘電正接を低くすることができる。

本発明における（Ａ）ポリイミド樹脂は、ポリイミド構造単位からなるもののみであってもよいし、ポリイミド構造単位のほかに共重合成分として他の構造も有する共重合体であってもよい。また、ポリイミド構造単位の前駆体（ポリアミック酸構造）が含まれていてもよい。またこれらの混合体であってもよい。さらに、これらのいずれかに他の構造で表されるポリイミド樹脂が混合されていてもよい。他の構造で表されるポリイミド樹脂が混合される場合は、本発明における（Ａ）ポリイミド樹脂を５０モル％以上含有していることが好ましい。共重合あるいは混合に用いられる構造の種類および量は、本発明の効果を損なわない範囲で選択することが好ましい。

本発明に用いられる（Ａ）ポリイミド樹脂の合成方法は特に限定されず、ジアミンとテトラカルボン酸二無水物を用いて、公知の方法で合成される。例えば、（１）低温中でテトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物（一部をアニリン誘導体に置換してもよい）を反応させる方法、（２）テトラカルボン酸二無水物とアルコールとの反応によりジエステルを得、その後ジアミン（一部をアニリン誘導体に置換してもよい）と縮合剤の存在下で反応させる方法、（３）テトラカルボン酸二無水物とアルコールとの反応によりジエステルを得、その後残りの２つのカルボキシル基を酸クロリド化し、ジアミン（一部をアニリン誘導体に置換してもよい）と反応させる方法、などの方法を利用して、ポリイミド前駆体を得、これを公知のイミド化方法を利用して合成することができる。

樹脂組成物への適用に際しては、ポリアミック酸の形態で添加し、熱硬化の際にイミド化する方法またはポリアミック酸重合後にイミド化して既閉環構造として添加する方法のいずれでもよい。

本発明の樹脂組成物中の（Ａ）ポリイミド樹脂の含有量は、樹脂組成物１００重量％中に３０重量％以上９０重量％未満が好ましく、４０重量％以上８０重量％以下がより好ましい。３０重量％以上にすることによってポリマー成分の量が増えることから可撓性を向上することができる。９０重量％以下にすることによって、分子量の大きい（Ａ）ポリイミド樹脂の量が増えることから加熱圧着時の溶融粘度が低くなり、接着剤組成物の被積層体との接着力を向上することができる。

本発明の樹脂組成物は、分子鎖末端にフェノール性水酸基、アクリル基、ビニル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つの架橋性官能基を含有するフェニレンエーテル樹脂である、（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂を含有する。本発明で言うフェニレンエーテル樹脂とは、樹脂の構造中に、式（５）記載の構造が含まれる樹脂であれば特に制限されないが、好ましくは樹脂の構造中に式（５）記載の構造を複数有する態様であり、特に好ましくは樹脂の構造中の繰り返し単位数として式（５）記載の構造を最も多く含む態様である。なお、本発明で言うフェニレンエーテル樹脂は、樹脂の構造中に式（５）記載の構造が含まれる樹脂でありさえすれば、他の構造との共重合体であってもよい。

（一般式（５）中、Ｒ^９～Ｒ^１２は同じでも異なっていても良く、水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１～３０のアルキル基、アルコキシ基、フルオロアルキル基、フェニル基、またはフェノキシ基を示す。）
（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂は、単独で低い誘電正接を示し、樹脂組成物に添加することで、誘電正接を低減する効果がある。本発明の（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂は、分子鎖末端にフェノール性水酸基、アクリル基、ビニル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つの架橋性官能基を含有する。これらの架橋性官能基は、分子鎖の両末端についているのが好ましいが、片側の末端だけについていても良い。（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂がこれらの架橋性官能基を含有することにより、熱硬化で架橋構造を形成して、機械強度、耐熱性および密着性を向上することができる。（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂が含有する架橋性官能基は、これらの架橋性官能基のなかでもビニル基が好ましい。ビニル基で熱架橋した樹脂組成物は、極性が低い為、比誘電率と誘電正接を低くすることができる。このような樹脂として三菱ガス化学(株)製のＯＰＥ－２ｓｔなどが挙げられる。

（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂の数平均分子量は５００以上５０００以下であることが好ましく、１０００以上４０００以下であることがより好ましい。数平均分子量を５００以上にすることによって、架橋密度を低減し、樹脂組成物の靭性を向上することができる。５０００以下にすることによって、ポリイミド等の他成分との相溶性を向上し、樹脂組成物を均一構造にして、物性を安定させることができる。

（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂の含有量は特に限定されないが、好ましくは樹脂組成物全体１００重量％中に５重量％以上５０重量％以下、さらに好ましくは１０重量％以上４０重量％以下である。５重量％以上にすることで比誘電率と誘電正接を低くすることができる。また５０重量％以下にすることで、靭性を改善し密着性を向上することができる。

本発明の樹脂組成物は、数平均分子量が５００以上５０００以下である（Ｃ）ポリブタジエン樹脂を含有する。本発明で（Ｃ）ポリブタジエン樹脂とは、樹脂の構造中に式（６）記載の構造が含まれる樹脂であれば特に制限されないが、好ましくは樹脂の構造中に式（６）記載の構造を複数有する態様である。

ポリブタジエン樹脂は、極性が低く、比誘電率と誘電正接を低くすることができる。また、（６）記載の構造は、ポリブタジエン樹脂自体の架橋反応や、（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂の架橋性官能基と架橋反応して、３次元網目構造となり、接着強度、樹脂組成物の靭性、耐薬品性を向上することができる。（Ｃ）ポリブタジエン樹脂の平均分子量は５００以上５０００以下である。架橋構造を形成して樹脂組成物の靭性、耐薬品性を向上する観点から、分子量は５００以上であり、８００以上が好ましい。また（Ａ）ポリイミド樹脂との相溶性を向上する観点から５０００以下であって、４０００以下が好ましい。このような（Ｃ）ポリブタジエン樹脂として、日本曹達（株）製のＢ１０００、Ｂ２０００、Ｂ３０００、トタル・ルブリカンツ・ジャパン（株）製のＲｉｃｏｎ１３０、Ｒｉｃｏｎ１３１、Ｒｉｃｏｎ１４２、Ｒｉｃｏｎ１５０、Ｒｉｃｏｎ１５２、Ｒｉｃｏｎ１５３、Ｒｉｃｏｎ１５６、Ｒｉｃｏｎ１５７などが挙げられる。

（Ｃ）ポリブタジエン樹脂は、無水マレイン酸変性ポリブタジエンである事が好ましい。無水マレイン酸変性ポリブタジエンとは、ポリブタジエンに無水マレイン酸を反応させた樹脂であって、例えば式（７）記載の構造を含む樹脂である。無水マレイン酸変性ポリブタジエンは極性がある為、（Ａ）ポリイミド樹脂や（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂との相溶性が高くなり架橋反応が進んで、樹脂組成物の接着強度、樹脂組成物の靭性、耐薬品性を向上することができる。このような樹脂として、トタル・ルブリカンツ・ジャパン（株）製のＲｉｃｏｎ１３０ＭＡ８、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ１３、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ２０、Ｒｉｃｏｎ１５６ＭＡ１７などが挙げられる。

（Ｃ）ポリブタジエン樹脂は、ブタジエンとスチレンの共重合体である事が好ましい。スチレンとの共重合体であることにより、（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂との相溶性が向上し、より架橋反応が進んで、接着強度、樹脂組成物の靭性、耐薬品性を向上することができる。このような樹脂として、トタル・ルブリカンツ・ジャパン（株）製のＲｉｃｏｎ１００、Ｒｉｃｏｎ１８１などが挙げられる。

（Ｃ）ポリブタジエン樹脂の含有量は、樹脂組成物全体１００重量％中に５重量％以上４０重量％以下が好ましい。さらに好ましくは７重量％以上３０重量％以下である。５重量％以上にすることで、極性が低い構造が多くなることから、比誘電率および誘電正接を低くすることができる。また４０重量％以下にすることによって高温でのはんだ耐熱性を向上することができる。これらの（Ｃ）ポリブタジエン樹脂は、単独または２種類以上を混合して使用することも可能である。

本発明の樹脂組成物は、さらに（Ｄ）エポキシ樹脂を含有することが好ましい。本発明に用いられる（Ｄ）エポキシ樹脂に特に制限はないが、Ｂステージでの柔軟性や基板との密着強度の観点から、室温で液状のエポキシ樹脂が好ましい。

ここで液状のエポキシ樹脂とは、２５℃、１．０１３×１０^５Ｎ／ｍ^２で１５０Ｐａ・ｓ以下の粘度を示すものである。（Ｄ）エポキシ樹脂として好適な液状のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、アルキレンオキサイド変性エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。このようなエポキシ樹脂に対応する製品としては、三菱化学（株）製のＪＥＲ８２５、ＪＥＲ８２７、ＪＥＲ８２８、ＪＥＲ８０６、ＪＥＲ８０７、ＪＥＲ８０１Ｎ、ＪＥＲ８０２、ＪＥＲ６０４、ＪＥＲ６３０、ＪＥＲ６３０ＬＳＤやＤＩＣ（株）製のエピクロン８４０Ｓ、エピクロン８５０Ｓ、エピクロン８３０Ｓ、エピクロン７０５、エピクロン７０７や新日鐵化学（株）製のＹＤ１２７、ＹＤ１２８、ＰＧ２０７Ｎ、ＰＧ２０２や日産化学（株）製のＴＥＰＩＣ－ＰＡＳ Ｂ２２、ＴＥＰＩＣ－ＶＬ、ＴＥＰＩＣ－ＦＬ、FOLDI E101、FOLDI E201やクローダ（株）製のＡ1、Ａ2、Ａ3などが挙げられる。

（Ｄ）エポキシ樹脂の含有量は特に制限されないが、樹脂組成物全体１００重量％中に１重量％以上５０重量％以下、さらに好ましくは３重量％以上４０重量％以下である。１重量％以上にすることでＢステージシートの加熱時溶融粘度を低くして、基材への密着性を向上することができる。これらの（Ｄ）エポキシ樹脂は、単独または２種類以上を混合して使用することも可能である。

本発明の樹脂組成物は、さらに（Ｅ）マレイミド樹脂を含有するのが好ましい。（Ｅ）マレイミド樹脂を含有することにより、耐熱性向上して、接着強度を向上することができるとともに、（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂として分子鎖末端に架橋性官能基としてビニル基を有するフェニレンエーテル樹脂を用いた場合には、（Ｅ）マレイミド樹脂が（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂と作用し、熱硬化反応温度を１８０℃以下まで低くすることができる。（Ｅ）マレイミド樹脂は、熱硬化性樹脂組成物溶液の粘度を低くする観点から、有機溶剤に溶解するマレイミド樹脂でありさえすれば良く、特に制限はない。（Ｅ）マレイミド樹脂としては、例えば、フェニルメタンマレイミド、メタフェニレンビスマレイミド、４，４‘－ジフェニルメタンビスマレイミド、ビス（３－エチル－５－メチル－４－マレイミドフェニル）メタン、２，２‘－ビス[４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル]プロパン、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４－ジフェニルスルホンビスマレイミド、ポリフェニルメタンマレイミド、ノボラック型マレイミド化合物、ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物、及びこれらマレイミド樹脂のプレポリマーなどが挙げられる。耐熱性を向上する観点から下記一般式（８）で示されるマレイミド樹脂が好ましい。

（Ｅ）マレイミド樹脂の含有量は特に限定されないが、樹脂組成物全体１００重量％中に１重量％以上５０重量％以下、さらに好ましくは３重量％以上４０重量％以下である。１重量％以上にすることで、分子鎖末端にビニル基を有するフェニレンエーテル樹脂の架橋反応を促進し、耐熱性を向上することができる。また５０重量％以下にすることによって弾性率を抑えて、靭性を向上することができる。これらのマレイミド樹脂は、単独または２種類以上を混合して使用することも可能である。

本発明の樹脂組成物は、（Ｆ）硬化促進剤を含有することが好ましい。（Ｄ）エポキシ樹脂と（Ｆ）硬化促進剤を組み合わせることにより、エポキシ樹脂の硬化を促進して短時間で硬化させることができる。（Ｆ）硬化促進剤としては特に限定されないが、イミダゾール類、多価フェノール類、酸無水物類、アミン類、ヒドラジド類、ポリメルカプタン類、ルイス酸－アミン錯体類、潜在性硬化剤などを用いることができる。その中でも、保存安定性と硬化物の耐熱性が優れるイミダゾール類、多価フェノール類、潜在性硬化促進剤が好ましく用いられる。これらは、単独または２種以上を混合して使用することができる。

イミダゾール類としては“キュアゾール”２ＭＺ、“キュアゾール”２ＰＺ、“キュアゾール”２ＭＺ－Ａ、“キュアゾール”２ＭＺ－ＯＫ（以上商品名、四国化成工業（株）製）などがあげられる。多価フェノール類としては、“スミライトレジン”ＰＲ－ＨＦ３、“スミライトレジン”ＰＲ－ＨＦ６（以上商品名、住友ベークライト（株）製）“カヤハード”ＫＴＧ－１０５、“カヤハード”ＮＨＮ（以上商品名、日本化薬（株）製）、“フェノライト”ＴＤ２１３１、“フェノライト”ＴＤ２０９０、“フェノライト”ＶＨ－４１５０、“フェノライト”ＫＨ－６０２１、“フェノライト”ＫＡ－１１６０、“フェノライト”ＫＡ－１１６５（以上商品名、ＤＩＣ（株）製）などがあげられる。また、潜在性硬化促進剤としては、ジシアンジアミド型潜在性硬化剤、アミンアダクト型潜在性硬化剤、有機酸ヒドラジド型潜在性硬化剤、芳香族スルホニウム塩型潜在性硬化剤、マイクロカプセル型潜在性硬化剤、光硬化型潜在性硬化剤が挙げられる。

ジシアンジアミド型潜在性硬化剤としては、ＤＩＣＹ７、ＤＩＣＹ１５、ＤＩＣＹ５０（以上商品名、ジャパンエポキシレジン（株）製）、“アミキュア”ＡＨ－１５４、“アミキュア”ＡＨ－１６２（以上商品名、味の素ファインテクノ（株）製）などが挙げられる。アミンアダクト型潜在性硬化剤としては、“アミキュア”ＰＮ－２３、“アミキュア”ＰＮ－４０、“アミキュア”ＭＹ－２４、“アミキュア”ＭＹ－Ｈ（以上商品名、味の素ファインテクノ（株）製）、“フジキュア”ＦＸＲ－１０３０（商品名、富士化成（株）製）などが挙げられる。有機酸ヒドラジド型潜在性硬化剤としては、“アミキュア”ＶＤＨ、“アミキュア”ＵＤＨ（以上商品名、味の素ファインテクノ（株）製）などが挙げられる。芳香族スルホニウム塩型潜在性硬化剤としては、“サンエイド”ＳＩ１００、“サンエイド”ＳＩ１５０、“サンエイド”ＳＩ１８０、“サンエイド”ＳＩ-Ｂ３、“サンエイド”ＳＩ-Ｂ４（以上商品名、三新化学工業（株）製）などが挙げられる。マイクロカプセル型潜在性硬化剤としては、上記の各硬化剤をビニル化合物、ウレア化合物、熱可塑性樹脂でカプセル化したものが挙げられる。中でも、アミンアダクト型潜在性硬化剤をイソシアネートで処理したマイクロカプセル型潜在性硬化剤としては“ノバキュア”ＨＸ－３９４１ＨＰ、“ノバキュア”ＨＸＡ３９２２ＨＰ、“ノバキュア”ＨＸＡ３９３２ＨＰ、“ノバキュア”ＨＸＡ３０４２ＨＰ（以上商品名、旭化成ケミカルズ（株）製）などが挙げられる。また、光硬化型潜在性硬化剤としては、“オプトマー”ＳＰ、“オプトマー”ＣＰ（（株）ＡＤＥＫＡ製）などが挙げられる。

（Ｆ）硬化促進剤の含有量は特に制限されないが、（Ｄ）エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．１重量部以上３５重量部以下であることが好ましい。

本発明の樹脂組成物は、有機過酸化物を含有していても良い。有機過酸化物を含有することにより、ビニル基を有する（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）ポリブタジエン樹脂および（Ｅ）マレイミド樹脂の硬化を促進して、機械強度や耐熱性を向上することができる。有機過酸化物としては、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルハイドロパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシアセテート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ－ブチルイソプロピルカルボネート、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオクテート、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）３，３，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエートなどが挙げられる。有機過酸化物の含有量としては、ビニル基を有する（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）ポリブタジエン樹脂および（Ｅ）マレイミド樹脂１００重量部に対して、０．１重量部以上３５重量以下であることが好ましい。

本発明の樹脂組成物は、必要により無機粒子を含有しても良い。無機粒子を含有することにより樹脂組成物を加熱硬化の熱膨張係数を低くするなど物性を調整することができる。無機粒子の材質としては、シリカ、中空シリカ、アルミナ、チタニア、窒化ケイ素、窒化硼素、窒化アルミニウム、酸化鉄、ガラスやその他金属酸化物、金属窒化物、金属炭酸塩、硫酸バリウムなどの金属硫酸塩等を単独でまたは２種以上混合して用いることができる。これらの中でシリカが低熱膨張性、熱放散性、低吸湿率の点で好ましく使用することができる。また中空シリカは低誘電正接の点で好ましく使用することができる。

樹脂組成物に無機粒子が含まれる場合、その含有量は、無機粒子を含む樹脂組成物全体１００重量％に対して、１０質量％以上９０質量％以下が好ましい。樹脂組成物の低熱膨張性、熱拡散性、低吸湿率、低誘電率、低誘電正接の観点から、無機粒子は１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。また熱硬化時の基板との熱圧着性を向上することと、熱硬化後の機械強度を向上する観点から、無機粒子は９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましい。無機粒子の平均粒子径は０．１μｍ以上１０μｍ以下が好ましい。樹脂組成物の低熱膨張性、熱拡散性を向上する観点から０．１μｍ以上が好ましく、０．５μｍ以上がより好ましい。また樹脂シートの表面を平滑にする観点から１０μｍ以下が好ましく、５μｍ以下がより好ましい。

本発明の樹脂組成物は必要に応じて界面活性剤を含有してもよく、基板との塗れ性を向上させることができる。また、メチルメタクリロキシジメトキシシラン、３－アミノプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤、チタンキレート剤などを樹脂組成物中０．５～１０質量％含有してもよい。

本発明の樹脂組成物シートとは、支持フィルム上に本発明の樹脂組成物を有するシートである。そこで次に、本発明の樹脂組成物を未熱硬化の状態で支持フィルム上に層形成してなる、本発明の樹脂組成物シートについて説明する。このような本発明の樹脂組成物シートは、接着シートなどとして用いることができる。本発明の樹脂組成物をシート状に加工するには、例えば支持フィルム上に樹脂組成物を溶媒中で混合してワニス状としたものを塗布、乾燥してシート状に加工することができる。

ここで用いる溶媒としては前記成分を溶解するものを適宜選択すればよく、たとえばケトン系溶剤のアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、エーテル系溶剤の１，４－ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライム、グリコールエーテル系溶剤のメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、その他ベンジルアルコール、プロパノール、Ｎ－メチルピロリドン、γ－ブチロラクトン、酢酸エチル、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド等が挙げられる。特に大気圧下沸点が１２０℃以下であるものを含むと、低温、短時間で脱溶媒化できるためシート化が容易となる。

本発明の樹脂組成物をワニス状にする方法は特に限定されるものではないが、（Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂、（Ｃ）ポリブタジエン樹脂並びに必要に応じ含まれる他の成分を上記溶媒中でプロペラ攪拌機、ホモジナイザー、混練機などを用いて混合させた後、必要に応じて無機粒子の分散性を向上させる観点から、ビーズミル、ボールミル、３本ロールミル等で混合することが好ましい。

支持フィルムへワニスを塗布する方法としては、スピンナを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷、あるいは、ブレードコーター、ダイコーター、カレンダーコーター、メニスカスコーター、バーコーター、ロールコーター、コンマロールコーター、グラビアコーター、スクリーンコーター、スリットダイコーターなどを用いた塗布方法が挙げられる。

塗工機としては、ロールコーター、コンマロールコーター、グラビアコーター、スクリーンコーター、スリットダイコーターなどを用いることができるが、スリットダイコーターがコーティング時の溶媒の揮発が少なく塗布性が安定するため好ましく使用される。シート化した樹脂組成物（樹脂シート）の厚みは特に限定されるものではないが、凹凸のある配線基板への埋め込み性や絶縁性などの観点から１０～４００μｍの範囲が好ましい。

乾燥には、オーブン、ホットプレート、赤外線などを使用することができる。乾燥温度および乾燥時間は、有機溶媒を揮発させることが可能な範囲であればよく、樹脂シートが未硬化または半硬化状態（Ｂステージ状態）となるような範囲を適宜設定することが好ましい。具体的には、４０℃から１２０℃の範囲で１分間から数十分間保持することが好ましい。また、これらの温度を組み合わせて段階的に昇温してもよく、例えば、７０℃、８０℃、９０℃で各１分間ずつ熱処理してもよい。

支持フィルムは特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリイミドフィルムなど、通常市販されている各種のフィルムが使用可能である。

支持フィルムの接着剤組成物との接合面は、密着性と剥離性を向上させるために、シリコーン、シランカップリング剤、アルミキレート剤、ポリ尿素などの表面処理が施されていてもよい。また、支持フィルムの厚みは特に限定されないが、作業性の観点から、１０～１００μｍの範囲であることが好ましい。

また、樹脂シートは、その表面を保護するために保護フィルムを有してもよい。これにより、大気中のゴミやチリ等の汚染物質から接着シート表面を保護することができる。

保護フィルムとしては、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエステルフィルム等が挙げられる。保護フィルムは、接着シートとの接着力が小さいものであると好ましい。

次に、本発明の樹脂組成物または樹脂組成物シートを利用して基板や部材を接着する方法について、例を挙げて説明する。樹脂組成物は上記のようなワニス状にして用いることが好ましい。まず、ワニス状の本発明の樹脂組成物（以下、樹脂組成物ワニスともいう）を用いて、ガラス基板やガラスエポキシ基板上に配線が形成されたプリント基板上に樹脂組成物被膜を形成する。樹脂組成物ワニスの塗布方法としてはスピンナを用いた回転塗布、スプレー塗布、ロールコーティング、スクリーン印刷などの方法が挙げられる。また、塗布膜厚は、塗布手法、樹脂組成物の固形分濃度および粘度などによって異なるが、通常、乾燥後の膜厚が１０μｍ以上４００μｍ以下になるように塗布することが好ましい。次に、樹脂組成物ワニスを塗布した基板を乾燥して、樹脂組成物被膜を得る。乾燥はオーブン、ホットプレート、赤外線などを使用することができる。乾燥温度および乾燥時間は、有機溶媒を揮発させることが可能な範囲であればよく、樹脂組成物被膜が未硬化または半硬化状態となるような範囲を適宜設定することが好ましい。具体的には、５０～１５０℃の範囲で１分間から数時間行うのが好ましい。

一方、樹脂組成物シートは、保護フィルムを有する場合にはこれを剥離し、樹脂組成物シートとプリント基板を対向させて熱圧着により貼り合わせる。熱圧着は、熱プレス処理、熱ラミネート処理、熱真空ラミネート処理等によって行うことができる。貼り付け温度は、基板への密着性、埋め込み性の点から４０℃以上が好ましい。また、貼り付け時に温度が高くなると樹脂シートが硬化する時間が早くなり、作業性が低下するため貼り付け温度は２５０℃以下が好ましい。樹脂組成物シートが支持フィルムを有する場合、支持フィルムは貼り合わせ前に剥離してもよいし、熱圧着工程のいずれかの時点または熱圧着後に剥離してもよい。

このようにして得られた樹脂組成物被膜が形成されたプリント基板をポリイミド、液晶ポリマーなどの樹脂組成物フィルム、プリント基板や他部材に熱圧着する。熱圧着温度は樹脂のガラス転移温度以上であればよく、１００～４００℃の温度範囲が好ましい。また圧着時の圧力は０．０１～１０ＭＰaの範囲が好ましい。時間は１秒～数分間が好ましい。

熱圧着後、１２０℃から４００℃の温度を加えて硬化物とすることで硬化膜が得られる。この加熱処理は温度を選び、段階的に昇温するか、ある温度範囲を選び連続的に昇温しながら５分間から５時間実施する。一例としては、１３０℃、２００℃で各３０分間ずつ熱処理する。あるいは室温より２５０℃まで２時間かけて直線的に昇温するなどの方法が挙げられる。この際、加熱温度は１５０℃以上、３００℃以下の温度が好ましく、１８０℃以上、２５０℃以下であることがさらに好ましい。このように熱圧着して得られた接着体はその剥離強度が、接着信頼性の観点から４Ｎ／ｃｍ以上であることが好ましい。より好ましいのは６Ｎ／ｃｍ以上である。

熱圧着して得られた硬化膜のガラス転移温度（Ｔｇ）は、半導体装置の信頼性試験に耐えうる観点から、１００℃以上であることが好ましい。より好ましくは１２０℃以上である。また、得られた硬化膜の誘電率は、電気信号の誘電損失を低減する観点から、１０GHｚで３．０以下が好ましい。より好ましくは２．８以下である。同様に、得られた硬化膜の誘電正接は、電気信号の誘電損失を低減する観点から、１０ＧＨｚで、０．００７以下が好ましい。より好ましいのは０．００８以下である。硬化膜の膜厚は、任意に設定することができるが、１０μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましい。

以下、本発明の樹脂組成物の硬化物、又は本発明の樹脂組成物シート中の樹脂組成物の硬化物を用いた積層体について説明する。本発明の積層体とは、配線付き基板の配線を有する側の面に、本発明の樹脂組成物の硬化物、又は、本発明の樹脂組成物シートの樹脂組成物の硬化物を有する、積層体である。

さらに本発明の積層体は、積層体の硬化物上に、アンテナを有することが好ましい。このようにすることで、アンテナから受信した信号を直接配線つき基板で処理することができ、信号の遅延を著しく抑え高速で処理することができる。また電子部品や半導体装置を小型化することができる。

さらに硬化物並びに硬化物上のアンテナをアンテナ基板とした場合、硬化物上にアンテナを有する本発明の積層体に、アンテナ基板を有する多層回路基板として用いることが好ましい。この本発明の多層回路基板においては、本発明の積層体中のアンテナ側と、アンテナ基板中の硬化物側とが接するように積層した、多層回路基板であることが好ましい。このようにすることで、アンテナの受信感度を向上することができ、小型化することができる。

本発明の電子部品は、本発明の樹脂組成物シートを熱硬化させた硬化物が、アンテナ回路と積層された積層板であり、また本発明の多層回路基板は、本発明の樹脂組成物を硬化した多層回路基板である。以下では、これを含む本発明における樹脂組成物の用途について一例を挙げて説明するが、本発明の樹脂組成物の用途は以下に限定されるものではない。

本発明における樹脂組成物は、回路基板や多層基板の絶縁樹脂や半導体装置の接着剤として広く使用できるが、高速で大容量の電気信号が処理される携帯端末などの無線通信機器に使用されるRFモジュールや車載用のミリ波レーダーに好適に用いられる。RFモジュールとは、無線通信機器に使用される複合機能製品で、複数のICと受動部品（SＡWフィルタ、コンデンサ、抵抗、コイル）を基板に搭載したモジュールである。RFモジュールは、アンテナ基板で受信した信号をできるだけ損失少なく処理する為、アンテナ基板とRFモジュールを積層構造にして一体化したものが形成される。また、アンテナの受信感度を向上する観点から、多層構造とされている。受動部品を搭載した基板においては、絶縁層と銅配線層の多層構造で形成されるが、絶縁層に本発明の樹脂組成物を好適に使用することができる。プリント基板上に樹脂シートを張り付けるか、または樹脂組成物のワニスを塗布、乾燥することにより、絶縁層を形成する。その後、絶縁層の表面に電気めっきにて銅配線を形成し、更にその上に樹脂シートを張り付けるか、樹脂組成物のワニスを塗布することにより多層の基板を作成することができる。なお、本発明でいう半導体装置とは半導体素子を基板に接続したものや、半導体素子同士または基板同士を接続したものだけでなく、半導体素子の特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、半導体回路基板及びこれらを含む電子部品は全て半導体装置に含まれる。このように電子部品（Ｉ）は高周波数における特性に優れたものとなり、高周波数における動作信頼性が要求される電子装置（Ｊ）に使用できる。

以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。なお、各実施例において略号で示した原料の詳細を以下に示す。

＜（Ａ）ポリイミド樹脂の原料＞
ＢＳＡＡ：２,２‘－ビス〔４－（３，４－ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパン二無水物
ＴＢＩＳ－ＤＭＰＮ：５－イソベンゾフランカルボン酸,１,３－ジヒドロ,１,３－ジオキソ－５,５’－[シクロドデシリデンビス（２－メチル－４,１－フェニレン）]エステル（田岡化学工業（株）製）

ＴＦＭＢ：４,４‘－ジアミノー２,２’－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル（和歌山精化工業（株）製）
ＢＡＰＰ：２,２‘－ビス［４－（４－アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（和歌山精化工業（株）製）
ＢＡＨＦ：２,２‘－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ（株）製）
ＬＰ７１００：ビス（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（信越化学（株）製）
Ｘ－２２－９４０９：ジアミノポリシロキサン（アミン当量：６７５）（信越化学（株）製）。

＜（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂＞
ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００：オリゴフェニレンエーテル（分子鎖末端：ビニル基）（数平均分子量：１２００）（三菱ガス化学（株）製）
＜（Ｃ）ポリブタジエン樹脂＞
Ｂ－１０００：ポリブタジエン樹脂（数平均分子量：１０００）（日本曹達（株）製）
Ｂ－３０００：ポリブタジエン樹脂（数平均分子量：３０００）（日本曹達（株）製）
Ｒｉｃｏｎ１００：ブタジエンスチレン共重合体（数平均分子量：４５００）（トタル・ルブリカンツ・ジャパン（株）製）
Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８：マレイン酸変性ポリブタジエン樹脂（数平均分子量：２７００）（トタル・ルブリカンツ・ジャパン（株）製）
＜（Ｄ）エポキシ樹脂＞
ＪＥＲ６３０：グリシジルアミン型液状エポキシ樹脂（三菱化学（株）製）
ＴＥＰＩＣ－ＶＬ：イソシアヌル酸変性エポキシ樹脂（日産化学（株）製）

＜（Ｅ）マレイミド樹脂＞
ＢＭＩ－４０００：２，２’－ビス［４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン（大和化成工業（株）製）
ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ：ビフェニルアラルキル型マレイミド化合物（日本化薬（株）製）

＜（Ｆ）硬化促進剤＞
２Ｐ４ＭＺ：２－フェニル－４－メチルイミダゾール
＜有機過酸化物＞
ＤＣＰ：ジクミルペルオキシド（日油（株）製）
＜溶剤＞
γＢＬ：γ-ブチロラクトン
各実施例・比較例における評価方法を次に示す。

＜（Ｃ）ポリブタジエン樹脂の数平均分子量＞
（Ｃ）ポリブタジエン樹脂をテトラヒドロフラン（以下、ＴＨＦとする）に溶解した固形分濃度０．１質量％の溶液を用い、下に示す構成のＧＰＣ装置ＷＡｔｅｒｓ２６９０（ＷＡｔｅｒｓ（株）製）によりポリスチレン換算の重量平均分子量を算出した。ＧＰＣ測定条件は、移動層をＴＨＦとし、展開速度を０．４ｍｌ／分とした。

検出器：ＷＡｔｅｒｓ９９６
システムコントローラー：ＷＡｔｅｒｓ２６９０
カラムオーブン：ＷＡｔｅｒｓ ＨＴＲ－Ｂ
サーモコントローラー：ＷＡｔｅｒｓ ＴＣＭ
カラム：ＴＯＳＯＨ ｇｒＡｒｄ ｃｏｍｎ
カラム：ＴOＳＯＨ ＴＳＫ－ＧＥＬ α－２５００Ｈ
カラム：ＴＯＳＯＨ ＴＳＫ－ＧＥＬ α－４０００Ｈ

＜合成したポリイミド樹脂の重量平均分子量＞
ポリイミド樹脂をＮ－メチル－２－ピロリドン（以下、ＮＭＰとする）に溶解した固形分濃度０．１質量％の溶液を用い、下に示す構成のＧＰＣ装置ＷＡｔｅｒｓ２６９０（ＷＡｔｅｒｓ（株）製）によりポリスチレン換算の重量平均分子量を算出した。ＧＰＣ測定条件は、移動層をＬｉＣｌとリン酸をそれぞれ濃度０．０５ｍｏｌ／ｌで溶解したＮＭＰとし、展開速度を０．４ｍｌ／分とした。
検出器：ＷＡｔｅｒｓ９９６
システムコントローラー：ＷＡｔｅｒｓ２６９０
カラムオーブン：ＷＡｔｅｒｓ ＨＴＲ－Ｂ
サーモコントローラー：ＷＡｔｅｒｓ ＴＣＭ
カラム：ＴＯＳＯＨ ｇｒＡｒｄ ｃｏｍｎ
カラム：ＴOＳＯＨ ＴＳＫ－ＧＥＬ α－４０００
カラム：ＴＯＳＯＨ ＴＳＫ－ＧＥＬ α－２５００。

＜合成したポリイミド樹脂のイミド化率＞
まず、ポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、ポリイミドに起因するイミド構造の吸収ピーク（１７８０ｃｍ^－１付近、１３７７ｃｍ^－１付近）の存在を確認した。次に、そのポリマーについて、３５０℃で１時間熱処理した後、再度、赤外吸収スペクトルを測定し、熱処理前と熱処理後の１３７７ｃｍ^－１付近のピーク強度を比較した。熱処理後のポリマーのイミド化率を１００％として、熱処理前のポリマーのイミド化率を求めた。

＜銅箔接着強度＞
各実施例および比較例で作製した樹脂組成物をコンマロールコーターを用いて、支持フィルムとして厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に塗布し、１００℃で３０分間乾燥を行った後、保護フィルムとして、厚さ１０μｍのＰＰフィルムをラミネートし、接着シートを得た。接着シートにおける樹脂シートの膜厚は５０μｍとなるように塗工を行った。その後、保護フィルムを剥離し、該剥離面を、銅箔（ＮＡ－ＶＬＰ厚み１５μｍ：三井金属（株）製）上に、熱板プレス機を用いて、プレス温度１２０℃、圧力１ＭＰＡ、加圧時間５分でプレスした。そして、支持フィルムを剥がした後、樹脂組成物の上に更に銅箔を積層して、プレス温度１８０℃、圧力１ＭＰＡ、加圧時間１０分でプレスした。その後１８０℃の熱風循環型乾燥機で１時間かけて熱硬化した。このようにして得られた積層体の銅箔を片側のみ第二塩化鉄水溶液でエッチング除去して線幅２ｍｍの回路加工をおこなった。その後、プッシュゲルゲージで２ｍｍ幅の銅箔を積層体に対して９０℃の方向に持ち上げて引っ張り、接着強度を測定した。

＜はんだ耐熱性＞
上記と同様の方法で得られた積層板（銅箔１５μｍ/樹脂５０μｍ/銅箔１５μｍ）を、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズにカットして、２６０℃に加熱されたはんだ浴に２分間浸漬した。浸漬後銅箔の剥離や発泡がみられず初期と変化ないものを○、剥離や発泡が見られるものを×とした。

＜Ｔｇ＞
上記の方法で得られた積層板の銅箔を第二塩化鉄水溶液でエッチング除去して硬化物を得た。これを幅５ｍｍ×３０ｍｍにカットし、アイティー計測制御（株）の動的粘弾性測定装置ＤＶＡ－２００でで、つかみ間距離１５ｍｍ、昇温速度５℃/分、周波数１Ｈｚで－５０℃～３００℃まで測定し、Ｔａｎδがピーク値を示す温度をＴｇとした。

＜比誘電率、誘電正接＞
上記と同様の方法で得られた樹脂シートの硬化物を、６０×１００ｍｍにカットし、２２℃/６０％RHの雰囲気下で２４時間調湿した。比誘電率および誘電正接の測定は、円筒空胴共振器法にて測定した。アジレント・テクノロジー（株）製のVECTOR NETWORK ＡNＡLYZER HP８５１０Cで測定し、周波数１０GHｚ、２２℃/６０％RHの環境下で測定した。

実施例１
３００ｍｌの４つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γＢＬ １２９．５２ｇ、ＢＳＡＡ ３６．４１ｇを仕込み、６０℃で撹拌溶解させた。その後、６０℃で撹拌しながらＴＦＭＢ１１．２１ｇ、ＬＰ７１００ ８，７０ｇを添加して１時間撹拌した。その後１８０℃まで昇温させて３時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液Ａ（固形分濃度３０．０質量％）を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、３６，４００であり、イミド化率を測定した結果、１００％であった。

上記の方法により得られたポリイミド溶液Ａ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．０７ｇ（固形分２．０ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を０．６ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、ＢＭＩ４０００を０．３ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例２
３００ｍｌの４つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γＢＬ １３９．８２ｇ、ＴＢＩＳ－ＤＭＰＮ ４３．７３ｇを仕込み、６０℃で撹拌溶解させた。その後、６０℃で撹拌しながらＴＦＭＢ９．６１ｇ、ＬＰ７１００ ７．４６ｇを添加して１時間撹拌した。その後１８０℃まで昇温させて３時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液Ｂ（固形分濃度３０．０質量％）を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、４３，２１０であり、イミド化率を測定した結果、１００％であった。

このようにして得られたポリイミド溶液Ｂ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）について実施例１と同様の方法で表２に記載の各成分と混合し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例３
３００ｍｌの４つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γＢＬ １２４．６８ｇ、ＢＳＡＡ ２０．８０ｇを仕込み、６０℃で撹拌溶解させた。その後、６０℃で撹拌しながらＴＦＭＢ６．４０ｇ、Ｘ－２２－９４０９ ２７．０ｇを添加して１時間撹拌した。その後１８０℃まで昇温させて３時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液Ｃ（固形分濃度３０．０質量％）を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、３１,５００であり、イミド化率を測定した結果、１００％であった。

このようにして得られたポリイミド溶液Ｃ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）について実施例１と同様の方法で表２に記載の各成分と混合し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例４
５００ｍｌの４つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γＢＬ １４３．８８ｇ、ＴＢＩＳ－ＤＭＰＮ ２９．１５ｇを仕込み、６０℃で撹拌溶解させた。その後、６０℃で撹拌しながらＴＦＭＢ６．４０ｇ、Ｘ－２２－９４０９ ２７．０ｇを添加して１時間撹拌した。その後１８０℃まで昇温させて３時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液Ｄ（固形分濃度３０．０質量％）を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、３３,４００であり、Ｔｇを測定した結果、１００％であった。

このようにして得られたポリイミド溶液Ｄ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）について実施例１と同様の方法で表２に記載の各成分と混合し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例５
５００ｍｌの４つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γＢＬ １４８．０３ｇ、ＴＢＩＳ－ＤＭＰＮ ２９．１５ｇを仕込み、６０℃で撹拌溶解させた。その後、６０℃で撹拌しながらＢＡＰＰ ８．２１ｇ、Ｘ－２２－９４０９ ２７．０ｇを添加して１時間撹拌した。その後１８０℃まで昇温させて３時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液Ｅ（固形分濃度３０．０質量％）を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、３５,４００であり、イミド化率を測定した結果、１００％であった。

このようにして得られたポリイミド溶液Ｅ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）について実施例１と同様の方法で表２に記載の各成分と混合し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例６
３００ｍｌの４つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γＢＬ １５４．６２ｇ、ＢＳＡＡ ４１．６１ｇを仕込み、６０℃で撹拌溶解させた。その後、６０℃で撹拌しながらＴＦＭＢ ２５．６２ｇを添加して１時間撹拌した。その後１８０℃まで昇温させて３時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液Ｆ（固形分濃度３０．０質量％）を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、５４,０００であり、イミド化率を測定した結果、１００％であった。

このようにして得られたポリイミド溶液Ｆ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）について実施例１と同様の方法で表２に記載の各成分と混合し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例７
５００ｍｌの４つ口フラスコに撹拌機、温度計、窒素導入管および滴下ロートを設置して、窒素雰囲気下、γＢＬ １４８．８７ｇ、ＢＳＡＡ ４１．６１ｇを仕込み、６０℃で撹拌溶解させた。その後、６０℃で撹拌しながらＴＦＭＢ １０．２５ｇ、ＢＡＨＦ ２．９３ｇ、ＬＰ７１００ ９．９４ｇを添加して１時間撹拌した。その後１８０℃まで昇温させて３時間撹拌した後、室温まで冷却してポリイミド溶液Ｇ（固形分濃度３０．０質量％）を得た。ポリイミドの重量平均分子量を測定した結果、３５,３００であり、イミド化率を測定した結果、１００％であった。

このようにして得られたポリイミド溶液Ｇ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）について実施例１と同様の方法で表２に記載の各成分と混合し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例８
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）にＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．０７ｇ（固形分２．０ｇ）、Ｂ－１０００を０．６ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、ＢＭＩ４０００を０．３ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例９
Ｂ－１０００をＢ－３０００に変更した以外は、実施例８と同様の方法で樹脂組成物を得た。で得られた。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例１０
Ｂ－１０００をＲｉｃｏｎ１００に変更した以外は、実施例８と同様の方法で樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例１１
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．００ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を２．４６ｇ（固形分１．６ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を１．０ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、ＢＭＩ４０００を０．３ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例１２
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．００ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を１．５４ｇ（固形分１．０ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を１．６ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、ＢＭＩ４０００を０．３ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例１３
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ６．６７ｇ（固形分２．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を０．９２ｇ（固形分０．６ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を３．０ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、ＢＭＩ４０００を０．３ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例１４
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．０７ｇ（固形分２．０ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を０．６ｇ、ＴＥＰＩＣ－ＶＬを０．１ｇ、ＢＭＩ４０００を０．３ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例１５
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．０７ｇ（固形分２．０ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を０．６ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴを０．３ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例１６
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．００ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を１．５４ｇ（固形分１．０ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１００を１．６ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、ＢＭＩ４０００を０．３ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例１７
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．００ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を１．５４ｇ（固形分１．０ｇ）、Ｂ－１０００を１．６ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、ＢＭＩ４０００を０．３ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例１８
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．０７ｇ（固形分２．０ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を０．６ｇ、ＢＭＩ４０００を０．４ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例１９
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．０７ｇ（固形分２．０ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を０．６ｇ、ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴを０．４ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例２０
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．５４ｇ（固形分２．３ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を０．６ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例２１
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．０７ｇ（固形分２．０ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を０．３ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、ＢＭＩ４０００を０．６ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例２２
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．０７ｇ（固形分２．０ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を０．１ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、ＢＭＩ４０００を０．８ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例２３
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１１．３ｇ（固形分３．４ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．０７ｇ（固形分２．０ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を０．６ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

実施例２４
実施例２で得られたポリイミド溶液Ｂ１０．００ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．５４ｇ（固形分２．３ｇ）、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を０．６ｇ、ＪＥＲ６３０を０．１ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

比較例１
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）について上記の方法で銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

比較例２
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．００ｇ（固形分３．０ｇ）に、Ｒｉｃｏｎ１３０ＭＡ８を２．０ｇ、ＪＥＲ６３０を１．０ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

比較例３
実施例１で得られたポリイミド溶液Ａ１０．０ｇ（固形分３．０ｇ）に、ＯＰＥ－２ｓｔ－１２００（固形分６５重量％：トルエン溶液）を３．０７ｇ（固形分２．０ｇ）、ＪＥＲ６３０を１．０ｇ、２Ｐ４ＭＺを０．０６ｇ、ＤＣＰを０．０３ｇ添加して混合撹拌し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物について、上記の方法で、銅箔接着強度、はんだ耐熱性、Ｔｇ、比誘電率、誘電正接について測定した。

Claims (9)

1. （Ａ）ポリイミド樹脂、（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂、及び（Ｃ）ポリブタジエン樹脂を含有する樹脂組成物であって、
   前記（Ｂ）フェニレンエーテル樹脂は、その分子鎖末端に、フェノール性水酸基、アクリル基、ビニル基、及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも１つの架橋性官能基を含有し、
   前記（Ｃ）ポリブタジエン樹脂の数平均分子量は、５００以上５０００以下である事を特徴とする樹脂組成物。
2. 前記（Ａ）ポリイミド樹脂が、式（１）で示される構造を有するジアミン残基を含有する事を特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
   

   
3. 更に（Ｄ）エポキシ樹脂を含有する事を特徴とする、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. 前記（Ｃ）ポリブタジエン樹脂は、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、及び／又は、ブタジエンとスチレンの共重合体である事を特徴とする、請求項１～３のいずれかに記載の樹脂組成物。
5. 前記（Ｃ）ポリブタジエン樹脂の含有量が、樹脂組成物全体の５重量％以上４０重量％以下である事を特徴とする、請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物。
6. 支持フィルム上に、請求項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物を有する、樹脂組成物シート。
7. 配線付き基板の配線を有する側の面に、請求項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物、又は、請求項６に記載の樹脂組成物シートの樹脂組成物の硬化物を有する、積層体。
8. 請求項７に記載の積層体の硬化物上にアンテナを有する、積層体。
9. 硬化物並びに硬化物上のアンテナをアンテナ基板とした場合に、請求項８に記載の積層体に、アンテナ基板を積層した多層回路基板であって、
   前記積層体のアンテナ側と、前記アンテナ基板の硬化物側とが接するように積層した、多層回路基板。