JP2022058079A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】輝度ムラを軽減させることができる発光装置の提供。【解決手段】発光装置１は、第１Ａ面１０１と、前記１Ａ面の反対側に位置し、電極が配置された第１Ｂ面２０１と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面との間に位置する第１側面と、を有する発光素子１００と、第２Ａ面と、前記第２Ａ面の反対側に位置する第２Ｂ面と、前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面との間に位置する第２側面と、を有し、前記第２Ｂ面が前記発光素子の前記第１Ａ面に対向するように配置された透光部材３０と、前記発光素子の側面を覆う第１導光部材６１と、前記第１導光部材６１を覆い、前記第１導光部材６１よりも屈折率の小さい第２導光部材６２と、前記第２導光部材６２を覆う光反射部材と、を備え、前記第１導光部材６１と前記第２導光部材６２との界面Ｆ１は、発光素子１００の上面側に向かうにつれ発光素子側面に近づく傾斜面６１Ｓ、を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、発光装置及びその製造方法に関する。

発光装置として、発光素子の光取出面側に、光取出面よりも大きな面積の透光性部材を接着剤を介して接合し、その接着剤が発光素子の側面を覆うものが開示されている。（例えば、特許文献１）。

特開２０１９－２０１０８９

本開示は、輝度ムラを軽減させることができる発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。

実施形態に開示される発光装置は、第１Ａ面と、前記１Ａ面の反対側に位置し、電極が配置された第１Ｂ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面との間に位置する第１側面と、を有する発光素子と、第２Ａ面と、前記第２Ａ面の反対側に位置する第２Ｂ面と、前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面との間に位置する第２側面と、を有し、前記第２Ｂ面が前記発光素子の前記第１Ａ面に対向するように配置された透光部材と、前記発光素子の前記第１側面を覆う第１導光部材と、前記第１導光部材を覆い、前記第１導光部材よりも屈折率の小さい第２導光部材と、前記第２導光部材を覆う光反射部材と、を備え、前記第１導光部材と前記第２導光部材との界面は、前記発光素子の前記第１側面から垂直な方向における距離が、前記発光素子の前記第１Ａ面側よりも前記第１Ｂ面側が長い傾斜面を含む。

実施形態に開示される発光装置の製造方法は、第１Ａ面と、前記１Ａ面の反対側に位置し、電極が配置された第１Ｂ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面との間に位置する第１側面と、を有する発光素子を準備すると共に、第２Ａ面と、前記第２Ａ面の反対側に位置する第２Ｂ面と、前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面との間に位置する第２側面と、を有する硬化状態の透光部材を準備する工程と、前記透光部材の前記第２Ｂ面上に、半硬化状態の第２導光部材を配置する工程と、前記発光素子の前記第１Ａ面または前記導光部材の上面に、前記第２導光部材よりも屈折率が大きな第１導光部材を配置する工程と、前記第２導光部材の上面と前記発光素子の前記第１Ａ面とが対向するように、前記第２導光部材上に前記第１導光部材を介して前記発光素子を載置する工程と、前記第２導光部材の内部に前記発光素子の少なくとも一部が埋設されるとともに前記電極が露出されるように、前記発光素子に荷重をかける工程と、前記第１導光部材および前記第２導光部材を硬化する工程と、前記透光部材の前記第２Ａ面が露出されるとともに前記透光部材の前記第２側面と前記第２導光部材とが覆われるように、光反射部材を配置する工程と、を含む。

本開示の実施形態によれば、輝度ムラを軽減させることができる発光装置及びその製造方法が提供される。

実施形態に係る発光装置の模式斜視図である。 実施形態に係る発光装置の図１Ａと異なる向きの模式斜視図である。 図１ＡのＩＩ－ＩＩ線における模式断面図である。 図１ＡのＩＩＩ－ＩＩＩ線における模式断面図である。 実施形態に係る発光装置を部分的に示す模式拡大断面図である。 実施形態に係る発光装置における導光方向を示す模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法を示すフローチャートである。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である、 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例を部分的に示す模式拡大断面図である。 図８で示す発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。 図８で示す発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。 図８で示す発光装置の製造方法の一例を示す模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例を示す模式平面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例を示す模式正面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例を示す模式背面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例を示す模式左側面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例を示す模式底面図である。 絶縁膜を省略した実施形態に係る発光装置の変形例を示す模式底面図である。 図１０ＡのＸＩ－ＸＩ線における模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例を示す模式底面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例を示す模式底面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例を示す模式平面図である。 図１３のＸＩＶ－ＸＩＶ線における模式断面図である。 実施形態に係る発光装置の変形例を示す模式平面図である。

以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
また、各図は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態にも適用可能である。さらに、構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面は、実施形態を模式的に示したものであるため、各部材のスケール、間隔若しくは位置関係などが誇張、部材の一部の図示が省略、又は、断面図として切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
なお、本明細書中および図面中において、Ｘ方向は、＋Ｘ方向および－Ｘ方向の双方を含む。また、Ｙ方向は、＋Ｙ方向および－Ｙ方向の双方を含む。さらに、Ｚ方向は、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向の双方を含む。

図１Ａ～図４に示すように、発光装置１は、第１Ａ面１０１と、第１Ａ面１０１の反対側に位置し、電極２６が配置された第１Ｂ面２０１と、第１Ａ面１０１と第１Ｂ面２０１との間に位置する第１側面３０１と、を有する発光素子１００と、第２Ａ面１０２と、第２Ａ面１０２の反対側に位置する第２Ｂ面２０２と、第２Ａ面１０２と第２Ｂ面２０２との間に位置する第２側面３０２と、を有し、第２Ｂ面２０２が発光素子１００の第１Ａ面１０１に対向するように配置された透光部材３０と、発光素子１００の第１側面３０１を覆う第１導光部材６１と、第１導光部材６１を覆い、第１導光部材６１よりも屈折率の小さい第２導光部材６２と、第２導光部材６２を覆う光反射部材４０と、を備えている。さらに、発光装置１では、第１導光部材６１と第２導光部材６２との界面Ｆ１は、発光素子１００の第１側面３０１から垂直な方向（直交方向）における距離が、発光素子１００の第１Ａ面１０１側の距離Ｄ１よりも第１Ｂ面２０１側の距離Ｄ２が長い傾斜面６１Ｓを含んでいる。なお、発光装置１は、本実施形態において必須ではないが基板１０をさらに備えていてもよい。
以下、発光装置１の各構成について説明する。

（基板）
基板１０は、発光素子１００が配置される部材である。基板１０は、基材１１と配線１２とを備え、基材１１に設けられた貫通孔内に配置された導電性部材１５を有している。なお、以下では、基板１０の上面が矩形の場合、基板１０の上面の長辺方向を長手方向（Ｘ方向）、長手方向に直交する方向を短手方向（Ｙ方向）とする。
基材１１の材料は、エポキシ、ガラスエポキシ、ビスマレイミドトリアジン若しくはポリイミドなどの樹脂、又はセラミックス若しくはガラスなどの絶縁性部材を用いることができ、特に発光素子１００の線膨張係数に近い物性を有する材料を用いることが好ましい。
なお、基材１１の厚さの下限値は、基材１１の強度の観点から、０．０５ｍｍ以上であることが好ましく、０．２ｍｍ以上であることがより好ましい。基材１１の厚さの上限値は、発光装置１の厚さの観点から、０．６ｍｍ以下であることが好ましく、０．５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．４ｍｍ以下であることがさらにより好ましい。

配線１２は、基板１０の上面及び下面に配置され、発光素子１００に電力を供給する経路となる。基板１０の上面の配線と下面の配線とは導電性部材１５を介して接続される。配線１２は、銅、鉄、ニッケル、タングステン、クロム、アルミニウム、チタン、パラジウム、ロジウム、銀、白金、金などの金属又はこれらの合金で形成することができる。また、配線１２は、これらの金属又は合金の単層でも多層でも形成することができる。
導電性部材１５の材料としては、例えば配線１２と同様の金属材料を用いることができる。導電性部材１５は、基材１１の貫通孔内の全体を占めていてもよいし、貫通孔内の一部、例えば貫通孔の表面上に配置された導電膜であってもよい。また、貫通孔を規定する表面上に導電膜が配置される場合、貫通孔内の導電膜よりも内側の領域に、例えばエポキシ樹脂などの絶縁材料が充填されてもよい。
基板１０の下面には、絶縁性の確保及び短絡の防止を図るために、絶縁膜７０が配置されてもよい。絶縁膜７０の材料は、公知の樹脂材料を用いることができ、例えば熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂等が挙げられる。
また、図１Ｂに一例を示すように、基板１０の下面に外部の実装基板に固定するための窪み１４を設け、配線１２である電極を窪み１４に沿って配置することができる。窪み１４内の配線と外部の実装基板とは、例えば半田などの接合部材を介して電気的に接続することができる。

（発光素子）
発光素子１００は、電圧を印加することで自ら発光する半導体素子であり、例えばＬＥＤチップである。発光素子１００は、その上面を第１Ａ面１０１とし、その下面を第１Ｂ面２０１とし、その側面を第１側面３０１としている。発光素子１００は、第１Ａ面１０１及び第１側面３０１を第１導光部材６１で覆われており、第１Ｂ面２０１が光反射部材４０で覆われている。そして、発光素子１００の第１Ａ面１０１には、少なくとも第１導光部材６１を介して透光部材３０が配置されている。また、発光素子１００の第１側面３０１側には、第１導光部材６１及び第２導光部材６２が配置されている。

発光素子１００は、少なくとも半導体積層体１００Ａを備えると共に、例えば、サファイア又は窒化ガリウム等の支持基板１００Ｂを備えている。また、発光素子１００は、正負一対の電極２６を有する。半導体積層体１００Ａは、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層と、これらに挟まれた発光層とを含む。なお、半導体積層体１００Ａは、支持基板１００Ｂが除去されたものを用いてもよい。また、発光層の構造としては、ダブルヘテロ構造、単一量子井戸構造（ＳＱＷ）のように単一の活性層を持つ構造でもよいし、多重量子井戸構造（ＭＱＷ）のようにひとまとまりの活性層群を持つ構造でもよい。発光層は、可視光又は紫外光を発光可能である。発光層は、可視光として、青色から赤色までを発光可能である。このような発光層を含む半導体積層体１００Ａとしては、例えばＩｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１－ｘ－ｙ}Ｎ（０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。半導体積層体１００Ａは、上述した発光色を発光可能な発光層を少なくとも１つ含むことができる。例えば、半導体積層体１００Ａは、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との間に１つ以上の発光層を含む構造であってもよいし、ｎ型半導体層と発光層とｐ型半導体層とを順に含む構造が複数回繰り返された構造であってもよい。半導体積層体１００Ａが複数の発光層を含む場合、発光色が異なる発光層を含んでいてもよいし、発光色が同じ発光層を含んでいてもよい。なお、発光色が同じとは、使用上同じ発光色とみなせる範囲、例えば、主波長で数ｎｍ程度のばらつきがあってもよい。発光色の組み合わせとしては適宜選択することができ、例えば、青色光と青色光、緑色光と緑色光、赤色光と赤色光、紫外光と紫外光、青色光と緑色光、青色光と赤色光、又は緑色光と赤色光などが挙げられる。
基板１０上に配置される発光素子１００は、１個でもよく複数でもよい。実施形態に係る発光装置１は、一例として、発光装置１の長手方向に並んで配置される２個の発光素子１００を有している。

（透光部材）
透光部材３０は、発光素子１００の第１Ａ面１０１に対面する位置に配置され、発光素子１００を保護すると共に、少なくとも発光素子１００からの光を外部に取出すための部材である。透光部材３０は、一例として、発光素子１００の第１Ａ面１０１に導光部材６０を介して接合される第１透光部材３１と、この第１透光部材３１の上面に配置される第２透光部材３２とを備えている。
なお、透光部材３０は、第２透光部材３２の上面を第２Ａ面１０２とし、その第１透光部材３１の下面を第２Ｂ面２０２とし、透光部材３０（第１透光部材３１及び第２透光部材３２）の側面を第２側面３０２としている。そして、透光部材３０の第２側面３０２は、光反射部材４０に接して覆われている。また、透光部材３０の第２Ｂ面２０２は、第１導光部材６１及び第２導光部材６２を介して発光素子１００と接合されている。透光部材３０は、平面視において、発光素子１００の第１Ａ面１０１よりも面積が大きくなるように長方形状を有している。

第１透光部材３１は、導光部材６０を介して発光素子１００の第１Ａ面１０１に対面する位置に配置される。この第１透光部材３１は、波長変換物質を含有することができる。
第２透光部材３２は、第１透光部材３１の上面に配置されている。第２透光部材３２の厚さは、第１透光部材３１よりも薄い。第２透光部材３２は、発光装置１の光取出面である第２Ａ面１０２を構成している。第２透光部材３２は、波長変換物質を含有していてもよい。第１透光部材３１に波長変換物質を含有して場合、第２透光部材３２に波長変換物質を含有しないことにより、第１透光部材３１に含有される波長変換物質を水分等から保護することができるので好ましい。

透光部材３０は、透光性の母材に波長変換物質を含有させることができる。母材の材料は、例えばシリコーン、エポキシ、フェノール、ポリカーボネート、アクリルなどの樹脂、又はガラスである。母材は、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などのフィラーを含んでいてもよい。透光部材３０は、これらの母材のうちの１種を単層で、又はこれらの母材のうちの２種以上を積層して構成することができる。透光部材３０は、２種類以上を積層した場合には、その最上層となる部分を第２透光部材３２としそれ以外を第１透光部材３１とすることもできる。

波長変換物質は、発光素子１００が発する一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を発する部材である。例えば、発光素子１００が発する一次光と波長変換物質が発する二次光とを混光することによって、白色光が得られるようにすることができる。このような波波長変換物質としては、例えば、イットリウム・アルミニウム
・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｙ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｌｕ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、テルビウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えば、Ｔｂ_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ）、βサイアロン蛍光体（例えば、（Ｓｉ，Ａｌ）_３（Ｏ，Ｎ）_４：Ｅｕ）、αサイアロン蛍光体（例えば、Ｍ_ｚ（Ｓｉ，Ａｌ）_１２（Ｏ，Ｎ）_１６（但し、０＜ｚ≦２であり、ＭはＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、及びＬａとＣｅを除くランタニド元素））、ＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、ＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）若しくはＳＣＡＳＮ系蛍光体（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ）等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（例えば、Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）若しくはＭＧＦ系蛍光体（例えば、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ）等のフッ化物系蛍光体、ＣＣＡ系蛍光体（例えば、（Ｃａ，Ｓｒ）_１０（ＰＯ_４）_６Ｃｌ_２：Ｅｕ）、又は、量子ドット蛍光体等を用いることができる。また、波長変換物質は、これらの蛍光体のうちの１種を単体で、又はこれらの蛍光体のうち２種以上を組み合わせて用いることができる。

（光反射部材）
光反射部材４０は、光反射性を有し、少なくとも発光素子１００からの光を反射する部材である。光反射部材４０は、基板１０の上面側と、発光素子１００の第１Ｂ面２０１と、導光部材６０の下面と、導光部材６０の側面と、透光部材３０の第２側面３０２と、を覆う。光反射部材４０は、基板１０と共に発光装置１の外壁部分を構成している。光反射部材４０は、基板１０上に発光素子１００が複数配置されている場合には、発光素子１００間にも配置される。
光反射部材４０の反射率は、発光素子１００の発光ピーク波長に対して７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらにより好ましい。
また、光反射部材４０は、白色であることが好ましく、光反射部材４０の母材中に、例えば酸化チタン、酸化マグネシウムなどの白色顔料を含有してなることが好ましい。光反射部材４０の母材は、例えばシリコーン、エポキシ、フェノール、ポリカーボネート、アクリルなどの樹脂又はこれらの変性樹脂が挙げられる。また、光反射部材４０は、透光部材３０の母材に含有されるフィラーと同様のフィラーを含んでいてもよい。

（導光部材）
導光部材６０は、発光素子１００と透光部材３０とを固定し、発光素子１００からの光を透光部材３０に導光する部材である。導光部材６０は、第１導光部材６１及び第２導光部材６２を備えている。導光部材６０は、第２導光部材６２の上面を第３Ａ面１０３とし、第２導光部材６２の側面を第３側面３０３とし、第２導光部材６２の下面を第３Ｂ面２０３としている。導光部材６０は、第１導光部材６１と第２導光部材６２とが接する面を界面Ｆ１としている。そして、第１導光部材６１と第２導光部材６２との界面Ｆ１の一部を傾斜面６１Ｓとしている。傾斜面６１Ｓは、第２導光部材６２の第３側面３０３に接する部分の面である。
第１導光部材６１は、発光素子１００の第１側面３０１を覆うと共に、発光素子１００の第１Ａ面１０１を覆っている。また、第１導光部材６１は、第１導光部材６１よりも屈折率の小さい第２導光部材６２に覆われている。さらに、第１導光部材６１は、第２導光部材６２の第３Ｂ面の少なくとも一部を覆うように延在している。また、第１導光部材６１と第２導光部材６２との界面Ｆ１は、発光素子１００の第１側面３０１から垂直な方向（直交方向）における距離が、発光素子１００の第１Ａ面１０１側の距離Ｄ１よりも第１Ｂ面２０１側の距離Ｄ２が長い傾斜面６１Ｓを含む。

第１導光部材６１は、発光素子１００の第１Ａ面１０１を覆う第１Ａ導光部６１ａと、発光素子１００の第１側面３０１を覆う第１Ｂ導光部６１ｂと、第２導光部材６２の第３Ｂ面２０３を覆う第１Ｃ導光部６１ｃとを備えている。また、第１導光部材６１は、第２導光部材６２の第３Ｂ面２０３の少なくとも一部を覆う。ここでは、第１Ｃ導光部６１ｃにより、第２導光部材６２の第３Ｂ面２０３の全部を覆っている。
第１Ａ導光部６１ａは、発光素子１００の第１Ａ面１０１と透光部材３０との間に配置される。この第１Ａ導光部６１ａは、発光素子１００と透光部材３０との間に、第２導光部材６２の上面である第３Ａ面１０３と共に、接合部材として機能している。
また、第１Ａ導光部６１ａと透光部材３０との間には、後述する第２導光部材６２の一部が延在して配置されていてもよい。その場合、発光素子１００と透光部材３０との間において、第１Ａ導光部６１ａと第２導光部材６２とが接合部材として機能する。

第１Ｂ導光部６１ｂは、第１Ａ導光部６１ａから連続して発光素子１００の第１側面３０１に沿って配置されている。この第１Ｂ導光部６１ｂは、第２導光部材６２側において、第１側面３０１に対して傾斜する傾斜面６１Ｓを有する。つまり、第１Ｂ導光部６１ｂと、第２導光部材６２との界面Ｆ１となる傾斜面６１Ｓは、第１側面３０１から垂直な方向（直交方向）における距離が、第１Ａ面１０１側の距離Ｄ１よりも第１Ｂ面２０１側の距離Ｄ２が長くなるような傾斜を有する。第１Ｂ導光部６１ｂは、その断面形状が細長い略台形あるいは略三角形を有している。第１Ｂ導光部６１ｂは、傾斜面６１Ｓを第２導光部材６２との界面Ｆ１に備えているので、発光素子１００の第１側面３０１から出射される光を傾斜面６１Ｓ側あるいは第１Ｃ導光部６１ｃに導光させ透光部材３０の外縁側に伝播し易くすることができる。つまり、傾斜面６１Ｓがあることで光が透光部材３０の外縁側に伝播し易くなり、さらに、第１Ｃ導光部６１ｃが第２導光部材の側端側に向かって延びているほど、より透光部材３０の外縁側に光が伝播し易くなる。そのため、第１Ｃ導光部６１ｃの外側上端Ｐ１が発光素子１００の第１側面３０１から遠ざかるように第１Ｃ導光部６１ｃ（第１導光部材６１）が第２導光部材６２の第３Ｂ面２０３の少なくとも一部を覆うように配置されることで、より光を透光部材３０の外縁側に伝播し易くなる。

第１Ｃ導光部６１ｃは、第１Ｂ導光部６１ｂの下端側から透光部材３０の外縁の直下となる位置にある第２導光部材６２の下端まで連続するように配置されている。第１Ｃ導光部６１ｃは、第１側面３０１に近い側から遠い側に向かって断面における厚みが徐々に薄くなる形状を有している。この第１Ｃ導光部６１ｃの下面が、導光部材６０の下面であり、光反射部材４０と接している。第１Ｃ導光部６１ｃは、第２導光部材６２の下面となる第３Ｂ面２０３の一部が覆われていればよく、本実施形態では第３Ｂ面２０３の全部を覆うように配置されている。第１Ｃ導光部６１ｃの下面は、発光素子１００の下面となる第１Ｂ面２０１の位置を示す延長線Ｌ１よりも上方に位置している。

また、第１導光部材６１の外側上端Ｐ１は、発光素子１００の半導体積層体１００Ａよりも第２導光部材６２の第３Ｂ面２０３側に位置している。つまり、第１導光部材６１の外側上端Ｐ１は、半導体積層体１００Ａよりも上方となる位置で、発光素子１００の第１側面３０１から離れて、第２導光部材６２の第３Ｂ面２０３の外縁になる位置としている。そして、第１Ｃ導光部６１ｃの上面は、半導体積層体１００Ａよりも上方となる位置に配置されている。第１Ｃ導光部６１ｃの上面が半導体積層体１００Ａよりも上方に配置されているので、発光素子１００の第１側面３０１からの光が第１導光部材６１の第１Ｂ導光部６１ｂ及び第１Ｃ導光部６１ｃに入り易くなる。

第２導光部材６２は、第１導光部材６１よりも屈折率が小さな部材であり、第１導光部材６１と併せて光を透光部材３０側に導光する。この第２導光部材６２は、透光部材３０の第２Ｂ面２０２を覆う第３Ａ面１０３と、第３Ａ面１０３と反対側に位置する第３Ｂ面２０３と、第３Ａ面１０３と第３Ｂ面２０３との間に位置し第１導光部材６１を覆う第３側面３０３と、を有している。そして、第２導光部材６２の第３Ｂ面２０３は、発光素子１００の第１Ｂ面２０１よりも透光部材３０の第２Ｂ面２０２側に位置している。つまり、第３Ｂ面２０３は、第１Ｂ面２０１の位置を示す延長線Ｌ１よりも上方に位置するように配置されている。

第２導光部材６２の上面となる第３Ａ面１０３は、透光部材３０の下面となる第２Ｂ面２０２に接している。第２導光部材６２は、透光部材３０の屈折率と同等になる部材であることが好ましい。第２導光部材６２の外側面は、透光部材３０の第２側面３０２と同一平面上に位置する。そして、第２導光部材６２の外側面は、光反射部材４０に接している。また、第２導光部材６２の発光素子１００側の側面は、第１導光部材６１の傾斜面６１Ｓに接している。そのため、第２導光部材６２の発光素子１００側の第３側面３０３は、第２導光部材６２の上面から下面に向かうにしたがって、徐々に発光素子１００の第１側面３０１から離れるように形成されている。
第２導光部材６２は、第１導光部材６１の屈折率よりも小さな部材が選択される。

導光部材６０は、図５で示すように、発光素子１００の第１側面３０１側からの光を矢印で示す方向に導光させることができる。以下、光が導光される方向について、代表的な２つの光を模式的に、第１の光ＨＡ１、及び、第２の光ＨＡ２として、その導光方向について、例示的に説明する。
発光素子１００の第１側面３０１からの光ＨＡ１は、例えば、第１導光部材６１の第１Ｂ導光部６１ｂに入射する。第１Ｂ導光部６１ｂは、上方に向かうにしたがって断面における幅が狭くなる形状となり、第２導光部材の界面Ｆ１である傾斜面６１Ｓを備えることから、第１の光ＨＡ１は、反射方向を第１Ｂ導光部６１ｂ内から透光部材３０の第２Ｂ面２０２を介して上方で、かつ発光素子１００の上面側となる中央に向かう方向に導光される。

また、第２の光ＨＡ２は、例えば、第１導光部材６１の第１Ｃ導光部６１ｃに入射する。第１Ｃ導光部６１ｃは、その下面が発光素子１００の第１Ｂ面２０１よりも上方に位置すると共に、外縁に向かうにしたがって断面における幅が狭くなる形状である。また、半導体積層体１００Ａよりも高い位置に第１Ｃ導光部６１ｃの上面が位置している。そのため第２の光ＨＡ２は、反射角度が一定の角度を越えるまでは第１Ｃ導光部６１ｃ内で反射して外縁側に向かうように導光され、外縁側で反射角度が一定の角度を越えると第２導光部材６２側に導光され、さらに第３Ａ面１０３、透光部材３０の第２Ｂ面２０２から透光部材３０の上方に導光される。なお、ＨＡ１及びＨＡ２の間の矢印における光についても、透光部材３０の外縁側に導光される。
以上、説明したように、本実施形態に係る発光装置１では、第１導光部材６１及び第２導光部材６２の形状及び位置関係を改善することで、さらなる光取出し効率に優れ輝度ムラを軽減させることができる。

［製造方法］
図６及び図７Ａ～図７Ｈを参照して、発光装置の製造方法を説明する。
発光装置の製造方法は、第１Ａ面と、第１Ａ面の反対側に位置し、電極が配置された第１Ｂ面と、第１Ａ面と第１Ｂ面との間に位置する第１側面と、を有する発光素子を準備すると共に、第２Ａ面と、第２Ａ面の反対側に位置する第２Ｂ面と、第２Ａ面と第２Ｂ面との間に位置する第２側面と、を有する硬化状態の透光部材を準備する工程Ｓ１１と、透光部材の第２Ｂ面上に、半硬化状態の第２導光部材を配置する工程Ｓ１２と、発光素子の第１Ａ面または導光部材の上面に、第２導光部材よりも屈折率が大きな第１導光部材を配置する工程Ｓ１２と、第２導光部材の上面と発光素子の第１Ａ面とが対向するように、第２導光部材上に第１導光部材を介して発光素子を載置する工程Ｓ１３と、第２導光部材の内部に発光素子の少なくとも一部が埋設されるとともに電極が露出されるように、発光素子に荷重をかける工程Ｓ１４と、第１導光部材および第２導光部材を硬化する工程Ｓ１５と、透光部材の第２Ａ面が露出されるとともに透光部材の第２側面と第２導光部材とが覆われるように、光反射部材を配置する工程Ｓ１６と、を含むこととする。

（準備する工程）
準備する工程Ｓ１１は、図７Ａに示すように、基板１０に載置した発光素子１００を準備すると共に、第１透光部材３１と第２透光部材３２とを接合した透光部材３０を準備する。この準備する工程Ｓ１１では、上面を第１Ａ面１０１とし、第１Ａ面１０１の反対側に位置し、電極２６が配置された下面を第１Ｂ面２０１とし、第１Ａ面１０１と第１Ｂ面２０１との間に位置する側面を第１側面３０１とする発光素子１００を基板１０に配置して準備する。それと共に、準備する工程Ｓ１１では、第２Ａ面１０２と、第２Ａ面１０２の反対側に位置する下面となる第２Ｂ面２０２と、第２Ａ面１０２と第２Ｂ面２０２との間に位置する側面を第２側面３０２とする硬化状態の透光部材３０を準備する。この透光部材３０は、第１透光部材３１と第２透光部材３２とが接合されたものである。

導光部材を配置する工程Ｓ１２は、図７Ｂに示すように、第１導光部材６１を発光素子１００の第１Ａ面１０１に配置すると共に、第２導光部材６２を硬化状態の透光部材３０の第２Ｂ面２０２に配置する工程である。ここでは、第１導光部材６１は、各発光装置１の第１Ａ面１０１に、例えば、ノズルＮ１１により塗布されることで配置される。また、第２導光部材６２は、ノズルＮ１２を介して透光部材３０の第２Ｂ面２０２に一定の厚みになるように塗布される。または、未硬化状態のシート状の第２導光部材６２を、透光部材３０の第２Ｂ面２０２を貼り合わせてもよい。ここでいう未硬化状態とは、後述する発光素子に荷重をかける工程Ｓ１４において、発光素子１００を第２導光部材６２に埋め込むことができる状態であればよい。

第２導光部材上に第１導光部材を介して発光素子を載置する工程Ｓ１３は、図７Ｃに示すように、第１透光部材３１の第２Ｂ面２０２と発光素子１００の第１Ａ面１０１とが対向するように、第１導光部材６１を介して第２導光部材６２上に発光素子１００を載置する工程である。つまり、この工程Ｓ１３では、発光素子１００上の第１導光部材６１と、透光部材３０上の第２導光部材６２とを対面させて接合させている。このとき、透光部材３０側を下にして、基板１０側を上にして発光素子１００を導光部材６０を介して透光部材３０に接合することがよい。

発光素子に荷重をかける工程Ｓ１４では、第２導光部材６２の内部に発光素子１００の少なくとも一部が埋設されるとともに電極２６が露出されるように、発光素子１００に荷重をかける工程である。この工程Ｓ１４では、基板１０を押して発光素子１００に荷重をかけることで、第１導光部材６１ごと、発光素子１００が第２導光部材６２側に埋め込まれ電極２６側が第２導光部材６２に埋まらない程度に荷重をかけている。そして、この工程Ｓ１４では、第１導光部材６１を発光素子１００の第１Ａ面１０１に載置しているので、第１Ａ面１０１側では、第１導光部材６１は、透光部材３０に近接するように薄くなり第１Ａ導光部６１ａを形成する。また、第１導光部材６１は、発光素子１００の第１側面３０１側では、第１Ａ面１０１側から押されて発光素子１００の第１側面３０１に這い上がった部分が第１Ｂ導光部６１ｂとなり、この状態では断面視で逆三角形を形成する。さらに、第１導光部材６１は、発光素子１００に荷重がかけられて押し込まれることで発光素子１００の第１側面３０１から図７Ｄでは第２導光部材の上面（図７Ｅでは下面）に押し広がり第１Ｃ導光部６１ｃを形成する。このときに、第２導光部材６２及び第１Ｃ導光部６１ｃが、発光素子１００の第１Ｂ面２０１に対して超えない高さになるように、載置される導光部材６０の量が調整されている。したがって、この工程Ｓ１４では、導光部材６０と基板１０との間には、空間を有する状態となっている。

そして、硬化する工程Ｓ１５は、第１導光部材６１および第２導光部材６２を硬化させる工程である。この工程Ｓ１５では、例えば、加熱させるために、所定の温度の炉内を通過させるか、炉内に一定時間置いておく等、公知の方法で硬化させている。
さらに、導光部材６０を硬化させた後、図７Ｅに示すように、切削工具Ｔ１１を介して発光装置１の単位ごとに透光部材３０の大きさになるように切削される。なお、図７Ｅは、図７Ｄの上下反転させた図である。つまり、切削工具Ｔ１１を使用する場合には、透光部材３０側を上にして作業が行われる。
そして、図７Ｆで示すように、光反射部材を配置する工程Ｓ１６は、透光部材３０の第２Ａ面１０２が露出されるとともに透光部材３０の第２側面３０２と第２導光部材６２とが覆われるように光反射部材４０を配置する工程である。この工程Ｓ１６は、具体的には、基板１０上、発光素子１００の第１Ｂ面２０１、導光部材６０の下面及び側面、透光部材３０の第２側面３０２及び第２Ａ面１０２を覆うように、光反射部材４０が配置される。

さらに、図７Ｇで示すように、透光部材３０の第２Ａ面１０２を露出させ、第２Ａ面１０２と光反射部材４０とを略同一平面になるように、光反射部材４０、透光部材３０の第２透光部材３２の上面を研削あるいは研磨する工程を行うことが好ましい。
そして、図７Ｈで示すように、個片化工程を行うことで発光装置１を形成する。この個片化工程は、発光装置の集合体を各発光装置１に切断する。切断は、例えばダイシングブレード等の切削工具Ｔ１２によって行うことができる。
なお、前記した工程１６及び研削工程では、透光部材３０の上面１０２を露出させるように反射部材４０を配置し、透光部材３０の一部および光反射部材４０を研削することにより、光反射部材４０と透光部材３０とを略同一平面にして露出させてもよい。また、透光部材３０の上面１０２を露出させるように反射部材４０を配置し、研削工程をすることなく個片化工程を行うようにしてもよい。

（変形例）
つぎに、図８を参照して発光装置の変形例を説明する。なお、既に説明した部材及び構成については同じ符号を付して説明を省略する。ここでは、図１～図４で示す発光装置１と異なる点を中心に説明する。すなわち、図８で示す発光装置１Ａでは、導光部材６０Ａの第１導光部材６１Ａ及び第２導光部材６２Ａの構成が異なっている。
発光装置１Ａは、導光部材６０Ａが、発光素子１００の第１Ａ面１０１及び第１側面３０１に沿って配置される第１導光部材６１Ａと、この第１導光部材６１Ａの側面となる傾斜面６１ＳＡを覆うように配置される第２導光部材６２Ａとを備えている。第１導光部材６１Ａは、第２導光部材６２Ａよりも屈折率が大きい部材である。

第１導光部材６１Ａは、発光素子１００の第１Ａ面１０１と、透光部材３０の第２Ｂ面２０２の間に配置される第１Ａ導光部６１Ａａと、この第１Ａ導光部６１Ａａに連続して発光素子１００の第１側面３０１に沿って配置される第１Ｂ導光部６１Ａｂとを備えている。
第１Ｂ導光部６１Ａｂは、断面形状が略三角形状あるいは略台形状になるように形成されている。第１Ｂ導光部６１Ａｂは、発光素子１００の第１側面３０１から垂直な方向（直交方向）における距離が、発光素子１００の第１Ａ面１０１側の距離Ｄ１よりも第１Ｂ面２０１側の距離Ｄ２が長い傾斜面６１ＳＡを備えている。この傾斜面６１ＳＡは、第１導光部材６１Ａと第２導光部材６２Ａとの界面である。
第１Ｂ導光部６１Ａｂの下面は、発光素子１００の第１Ｂ面２０１の位置Ｌ１よりも上方となるように位置している。

第２導光部材６２Ａは、第１Ｂ導光部６１Ａｂの側面を覆い、透光部材３０の第２Ｂ面を覆うように配置されている。第２導光部材６２の下面は、発光素子１００の第１Ｂ面２０１の下面の位置Ｌ１よりも上方となるように配置されている。そして、第２導光部材６２の外側面は、透光部材３０の第２側面３０２と略同一平面となる。

導光部材６０Ａは、第１Ｂ導光部６１Ａｂが傾斜面６１ＳＡを備えることから、図８で示す太線の矢印のように、発光素子１００の第１側面３０１の下方側からの第１Ｂ導光部６１Ａｂに入る光は、第２導光部材６２Ａ側に導光され、第２導光部材６２Ａから透光部材３０を介して外部に取出すことができる。また、発光素子１００の第１側面３０１の高さ方向の中央より上方から第１Ｂ導光部６１Ａｂに入る光は、第１Ｂ導光部６１Ａｂ内で反射を繰り返して第１Ｂ導光部６１Ａｂから透光部材３０に導光され、透光部材３０から外部に取出すことができる。つまり、導光部材６０Ａは、この傾斜方向の傾斜面６１ＳＡを備えることで、透光部材３０の外縁側まで光を導光し易くなり、第２導光部材６２Ａの下面を第１導光部材６１が覆うように、すでに説明した第１Ｃ導光部６１ｃを有することになると（図４参照）、さらに光を透光部材３０の外縁側に導光し易くなる。

導光部材６０Ａを備える発光装置１Ａを製造する場合には、図９Ａ～図９Ｃで示すように各工程を行うことで実現することができる。なお、発光装置の製造方法では、すでに図７Ａ～図７Ｇで説明した各工程において、発光素子１００の第１Ａ面１０１に塗布される第１導光部材６１Ａの供給量を、前記した第１導光部材６１の供給量と比較して少なくすることで導光部材６０Ａを形成することができる。
すなわち、図９Ａに示すように、発光素子１００の第１Ａ面１０１に供給する第１導光部材６１Ａの供給量を少なくすると、発光素子１００を透光部材３０に向かって荷重をかけた場合に、次のような状態となる。

すなわち、図９Ｂに示すように、第１導光部材６１Ａは、発光素子１００を透光部材３０側に押し付けるように荷重がかけられると、透光部材３０の第２Ｂ面２０２と発光素子１００の第１Ａ面１０１の間では、第１導光部材６１Ａが押されて薄くなり第１Ａ導光部６１Ａａを形成する。そして、第１導光部材６１Ａが押されることで、発光素子１００の第１側面３０１に沿って第１導光部材６１Ａが押し広げられて這い上がり第１Ｂ導光部６１Ａｂを形成する。そして、第１Ｂ導光部６１Ａｂは、その這い上がる量が少ないことから、第２導光部材６２Ａ側を覆うところまで広がることがない。そのため、第１Ｂ導光部６１Ａｂの傾斜面６１ＳＡを界面Ｆ２として第２導光部材６２Ａが形成されることになる。

図１０Ａ～図１０Ｆ及び図１１を参照して変形例である発光装置１Ｂを説明する。なお、既に説明した部材及び構成については同じ符号を付して説明を省略する。図１０Ａに示すように、平面において発光装置１Ｂの上面は長手方向（Ｘ方向）と長手方向と直交する短手方向（Ｙ方向）に延長している。図１０Ｅに示すように、発光装置１Ｂの基板１０の下面は、長手方向（Ｘ方向）と短手方向（Ｙ方向）に延長している。発光装置１Ｂの上面及び基板１０の下面は、長方形状であってもよい。発光装置１Ｂは、発光素子１００を１個備えている。配線１２は、基板１０の下面に配置される第１配線部１２Ａと、第１配線部１２Ａから離れて位置し基板１０の下面に配置される第２配線部１２Ｂと、を備える。第１配線部１２Ａ及び第２配線部１２Ｂは、発光素子１００に電力を供給する経路となる。第１配線部１２Ａ及び第２配線部１２Ｂの少なくとも一部は絶縁膜７０から露出する。図１０Ｅに示すように、第１配線部１２Ａは、第１Ａ部１２１Ａと、第１Ａ部１２１Ａと長手方向に並んで配置される第２Ａ部１２２Ａと、第１Ａ部１２１Ａと第２Ａ部１２２Ａを連結する第３Ａ部１２３Ａと、を備えている。第１Ａ部１２１Ａは、絶縁膜７０から露出している。換言すると、底面視において第１Ａ部１２１Ａは絶縁膜７０から離れて位置している。第２Ａ部１２２Ａは絶縁膜７０に覆われている。底面視において第２Ａ部１２２Ａの全てが絶縁膜７０と重なっていてもよく、第２Ａ部１２２Ａの一部が絶縁膜７０から露出していてもよい。第３Ａ部１２３Ａは、絶縁膜７０から露出していてもよく、絶縁膜７０に覆われていてもよい。例えば、第３Ａ部１２３Ａの一部が絶縁膜７０に覆われていてもよい。図１０Ｆに示すように、短手方向における第３Ａ部１２３Ａの最大長さＬ３は、短手方向における第１Ａ部１２１Ａの最大長さＬ１及び短手方向における第２Ａ部１２２Ａの最大長さＬ２よりも短い。

第２Ａ部１２２Ａには、ロット番号、製造日時などを記すことができる。ロット番号、製造日時などを記す方法は公知の方法を用いることができ、例えば、ロット番号等をレーザビームの熱で刻印してもよく、インクで印字してもよい。第１配線部１２Ａの第２Ａ部１２２Ａにロット番号を記すことで、基材１１の材料に関係なくロット番号等を記すことができるので基材１１の選定が容易になる。また、第１配線部１２Ａの第２Ａ部１２２Ａは、絶縁膜７０に覆われているので第２Ａ部１２２Ａの損傷を抑制することができる。これにより、第２Ａ部１２２Ａの損傷によってロット番号等が分からなくなることを抑制することができる。底面視において第２Ａ部１２２Ａの全てが絶縁膜７０と重なっていることにより第２Ａ部１２２Ａの損傷を更に抑制することができる。

図１０Ｆに示すように、短手方向における第３Ａ部１２３Ａの最大長さＬ３が、短手方向における第１Ａ部１２１Ａの最大長さＬ１及び短手方向における第２Ａ部１２２Ａの最大長さＬ２よりも短いことにより、基材の下面が実装基板と対向して立ち上がるマンハッタン現象を抑制しやすくなる。例えば、第２配線部１２Ｂが絶縁膜７０に覆われていない場合において、短手方向における第３Ａ部１２３Ａの最大長さＬ３が第１Ａ部１２１Ａの最大長さＬ１及び／又は第２Ａ部１２２Ａの最大長さＬ２よりも長い場合よりも短手方向における第３Ａ部１２３Ａの最大長さＬ３が短いことにより、底面視において絶縁膜７０から露出する部分の第１配線部１２Ａの面積を第２配線部１２Ｂの面積に近づけやすくなる。これにより、半田などの接合部材を介して第１配線部１２Ａ及び第２配線部１２Ｂが外部の実装基板と電気的に接続される場合に、第１配線部１２Ａと接続される接合部材によって生じる張力と第２配線部１２Ｂと接続される接合部材によって生じる張力の差を小さくしやすくなる。このため、実装時に第１配線部１２Ａに掛かる張力と第２配線部１２Ｂに掛かる張力の差が大きい場合に発生しやすいマンハッタン現象を抑制しやすくなる。短手方向における第３Ａ部１２３Ａの最大長さＬ３は、特に限定されないが、短手方向における第１Ａ部１２１Ａの最大長さＬ１の０．１倍以上０．５倍以下であることが好ましい。短手方向における第３Ａ部１２３Ａの最大長さＬ３が短手方向における第１Ａ部１２１Ａの最大長さＬ１の０．１倍以上であることにより、第３Ａ部１２３Ａの形成が容易になる。短手方向における第３Ａ部１２３Ａの最大長さＬ３が短手方向における第１Ａ部１２１Ａの最大長さＬ１の０．５倍以下であることにより、絶縁膜７０から露出する部分の第１配線部１２Ａの面積を第２配線部１２Ｂの面積に近づけやすくなる。

図１０Ｆに示すように、第１Ａ部１２１Ａは、底面視において基板１０の一方の長辺にまで位置し、基板の他方の長辺から離れていてもよい。第１Ａ部１２１Ａが位置している基板１０の長辺を第１長辺Ｅ１と呼び、第１Ａ部１２１Ａから離れている基板の長辺を第２長辺Ｅ２と呼ぶことがある。短手方向における第３Ａ部１２３Ａから第１長辺Ｅ１までの最小距離Ｌ４は、短手方向における第３Ａ部から第２長辺Ｅ２までの最小距離Ｌ５よりも長いことが好ましい。このようにすることで、第１長辺Ｅ１を含む発光装置の背面と実装基板を対向させて実装する場合に、半田などの接合部材が第３Ａ部１２３Ａにまで濡れ広がることを抑制できる。これにより、第２配線部１２Ｂが絶縁膜７０に覆われない場合には、第１配線部１２Ａと接続される接合部材によって生じる張力と第２配線部１２Ｂと接続される接合部材によって生じる張力の差を小さくしやすくなる。

短手方向における第１Ａ部１２１Ａの最大長さＬ１は、特に限定されないが、短手方向における第２Ａ部１２２Ａの最大長さＬ２よりも長いことが好ましい。このようにすることで第１Ａ部１２１Ａの面積が大きくなるので発光素子から発生する熱を第１Ａ部１２１Ａから接合部材を介して実装基板に逃がしやすくなる。これにより、発光装置の放熱性が向上する。

図１２Ａを参照して変形例である発光装置１Ｃを説明する。発光装置１Ｃは、発光装置１Ｂと比較して第１配線部１２Ａ及び第２配線部１２Ｂの構成のみが異なっている。第１配線部１２Ａは、第１Ａ部１２１Ａと、第１Ａ部１２１Ａから長手方向に延びる第４Ａ部１２４Ａと、を備えている。第１Ａ部１２１Ａは、絶縁膜７０から露出している。第４Ａ部１２４Ａは絶縁膜７０に覆われている。底面視において第４Ａ部１２４Ａの全てが絶縁膜７０と重なっていてもよく、第４Ａ部１２４Ａの一部が絶縁膜７０から露出していてもよい。第４Ａ部１２４Ａには、ロット番号、製造日時などを記すことができる。発光装置１Ｃの第１配線部１２Ａは、発光装置１Ｂの第１配線部１２Ａのように短手方向における長さの短い第３Ａ部１２３Ａを有していないので、第４Ａ部１２４Ａの面積を大きくしやすい。これにより、第４Ａ部１２４Ａにロット番号等を記すことが容易になる。

発光装置１Ｃの第２配線部１２Ｂは、第１Ｂ部１２１Ｂと、第１Ｂ部１２１Ｂから長手方向に延びる第２Ｂ部１２２Ｂと、を備えている。第１Ｂ部１２１Ｂは、絶縁膜７０から露出している。第２Ｂ部１２２Ｂは絶縁膜７０に覆われている。底面視において第２Ｂ部１２２Ｂの全てが絶縁膜７０と重なっていてもよく、第２Ｂ部１２２Ｂの一部が絶縁膜７０から露出していてもよい。第１配線部１２Ａにおいて絶縁膜７０から露出する部分と絶縁膜７０に覆われる部分の境界部分における短手方向の最大長さＬ６は、第２配線部１２Ｂにおいて絶縁膜７０から露出する部分と絶縁膜７０に覆われる部分の境界部分における短手方向の最大長さＬ７の０．９倍以上１．１倍以下が好ましい。このようにすることで、底面視において絶縁膜７０から露出する部分の第１配線部１２Ａの面積と絶縁膜７０から露出する部分の第２配線部１２Ｂの面積を近づけやすくなる。これにより、第１配線部１２Ａと接続される接合部材によって生じる張力と第２配線部１２Ｂと接続される接合部材によって生じる張力の差を小さくしやすくなる。

図１２Ｂを参照して変形例である発光装置１Ｄを説明する。発光装置１Ｄは、発光装置１Ｂと比較して配線１２の構成のみが異なっている。発光装置１Ｄの配線１２は、基板１０の下面に配置される第１配線部１２Ａと、第１配線部１２Ａから離れて位置し基板１０の下面に配置される第２配線部１２Ｂと、第１配線部１２Ａ及び第２配線部１２Ｂから離れて位置し基板１０の下面に配置される第３配線部１２Ｃと、を備える。長手方向において、第３配線部１２Ｃは、第１配線部１２Ａと第２配線部１２Ｂの間に位置する。第３配線部１２Ｃは、発光素子１００に電力を供給する経路であってもよく、経路でなくてもよい。第１配線部１２Ａ及び第２配線部１２Ｂの全てが絶縁膜７０から露出している。このようにすることで、底面視における第１配線部１２Ａの面積を第２配線部１２Ｂの面積に近づけやすくなる。これにより、第１配線部１２Ａと接続される接合部材によって生じる張力と第２配線部１２Ｂと接続される接合部材によって生じる張力の差を小さくしやすくなる。第３配線部１２Ｃは絶縁膜７０に覆われている。発光装置１Ｄの第３配線部１２Ｃには、ロット番号、製造日時などを記すことができる。

図１３及び図１４を参照して変形例である発光装置１Ｅを説明する。発光装置１Ｅは、発光装置１Ｂと比較して光反射部材４０の構成のみが異なっている。図１４に示すように、Ｚ方向において光反射部材４０は、透光部材３０の第２Ａ面１０２よりも上側に位置する第１光反射部４０１を有していてもよい。換言すると、Ｚ方向において第１光反射部４０１の上面は、透光部材３０の上面よりも基板１０の上面から離れて位置している。光反射部材４０が第１光反射部４０１を有することにより、発光装置１Ｅの光取出面である第２Ａ面１０２に傷が付くことを抑制することができる。発光装置１Ｅは、第１光反射部４０１を１つ備えていてもよく、第１光反射部４０１を複数備えていてもよい。例えば、図１３及び図１４に示すように、第１光反射部４０１は、第１Ａ光反射部４０１Ａと、第１Ｂ光反射部４０１Ｂと、を備えていてもよい。平面視において、透光部材３０の少なくとも一部は第１Ａ光反射部４０１Ａと第１Ｂ光反射部４０１Ｂの間に位置していることが好ましい。このようにすることで、第２Ａ面に傷が付くことを抑制しやすくなる。図１３に示すように、透光部材３０は長手方向において第１Ａ光反射部４０１Ａと第１Ｂ光反射部４０１Ｂの間に位置し、短手方向において第１Ａ光反射部４０１Ａ及び第１Ｂ光反射部４０１Ｂと重ならないことが好ましい。このようにすることで、短手方向において発光装置を小型化しやすくなる。また、第１光反射部４０１の表面は平面でもよく曲面でもよい。尚、図１５に示す発光装置１Ｆのように、透光部材３０は短手方向において第１Ａ光反射部４０１Ａと第１Ｂ光反射部４０１Ｂの間に位置していてもよい。このようにすることで長手方向に発光素子からの光を取り出しやすくなる。

各実施形態に記載の発光装置は、内視鏡などの医療用光源、プロジェクタ、照明、ディスプレイ等に使用することができる。

１、１Ａ 発光装置
１０ 基板
１１ 基材
１２ 配線
１５ 導電性部材
２６ 電極
３０ 透光部材
３１ 第１透光部材
３２ 第２透光部材
４０ 光反射部材
６０、６０Ａ 導光部材
６１、６１Ａ 第１導光部材
６１ａ、６１Ａａ 第１Ａ導光部
６１ｂ、６１Ａｂ 第１Ｂ導光部
６１ｃ 第１Ｃ導光部
６１Ｓ、６１ＳＡ 傾斜面
６２、 ６２Ａ 第２導光部材
７０ 絶縁膜
１００ 発光素子
１０１ 第１Ａ面
１０２ 第２Ａ面
１０３ 第３Ａ面
２０１ 第１Ｂ面
２０２ 第２Ｂ面
２０３ 第３Ｂ面
３０１ 第１側面
３０２ 第２側面
３０３ 第３側面
Ｂ、Ｃ 発光装置（従来）
Ｄ１ 距離
Ｄ２ 距離
Ｆ１、Ｆ２ 界面
ＨＡ１、ＨＡ２ 光
Ｌ１ 第１Ｂ面２０１の位置を示す延長線
Ｎ１１、Ｎ１２ ノズル
Ｓ１１ 準備する工程
Ｓ１２ 導光部材を配置する工程
Ｓ１３ 第２導光部材上に第１導光部材を介して発光装置を載置する工程
Ｓ１４ 発光素子に荷重をかける工程
Ｓ１５ 硬化する工程
Ｓ１６ 光反射部材を配置する工程

Claims (13)

1. 第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側に位置し、電極が配置された第１Ｂ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面との間に位置する第１側面と、を有する発光素子と、
   第２Ａ面と、前記第２Ａ面の反対側に位置する第２Ｂ面と、前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面との間に位置する第２側面と、を有し、前記第２Ｂ面が前記発光素子の前記第１Ａ面に対向するように配置された透光部材と、
   前記発光素子の前記第１側面を覆う第１導光部材と、
   前記第１導光部材を覆い、前記第１導光部材よりも屈折率の小さい第２導光部材と、
   前記第２導光部材を覆う光反射部材と、を備え、
   前記第１導光部材と前記第２導光部材との界面は、前記発光素子の前記第１側面から垂直な方向における距離が、前記発光素子の前記第１Ａ面側よりも前記第１Ｂ面側が長い傾斜面を含む発光装置。
2. 前記第２導光部材は、前記透光部材の前記第２Ｂ面を覆う第３Ａ面と、前記第３Ａ面と反対側に位置する第３Ｂ面と、前記第３Ａ面と前記第３Ｂ面との間に位置し前記第１導光部材を覆う第３側面と、を有し、
   前記第２導光部材の前記第３Ｂ面は、前記発光素子の前記第１Ｂ面よりも前記透光部材の前記第２Ｂ面側に位置する請求項１に記載の発光装置。
3. 前記第１導光部材は、前記第２導光部材の第３Ｂ面の少なくとも一部を覆うように延在する請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
4. 前記第２導光部材の第３Ａ面は、前記透光部材の前記第２Ｂ面と接しており、
   前記第２導光部材の屈折率は、前記透光部材の屈折率と同等である請求項１又は請求項３に記載の発光装置。
5. 前記発光素子は、前記第１Ａ面側に位置する支持基板と、前記第１Ｂ面側に位置する半導体積層体と、を有し、
   前記第１導光部材の外側上端は、前記発光素子の前記半導体積層体よりも前記第２導光部材の第３Ｂ面側に位置する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 前記光反射部材は、前記透光部材の前記第２側面を覆う請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 前記透光部材は、蛍光体を含有する請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記発光素子の電極が接続される配線が形成される基板をさらに備える請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光装置。
9. 前記基板の下面は長手方向と前記長手方向と直交する短手方向に延長し、
   前記基板の下面には第１Ａ部と、前記第１Ａ部と前記長手方向に並んで配置される第２Ａ部と、前記第１Ａ部と前記第２Ａ部を連結する第３Ａ部と、を備える第１配線部が配置され、
   前記短手方向における前記第３Ａ部の最大長さは、前記短手方向における前記第１Ａ部の最大長さ及び前記短手方向における前記第２Ａ部の最大長さよりも短い請求項８に記載の発光装置。
10. 前記第１Ａ部から離れて、前記第２Ａ部を覆う絶縁膜をさらに備える請求項９に記載の発光装置。
11. 前記短手方向における前記第１Ａ部の最大長さは、前記短手方向における前記第２Ａ部の最大長さよりも長い請求項９又は請求項１０に記載の発光装置。
12. 前記短手方向における前記第３Ａ部の最大長さは、前記短手方向における前記第１Ａ部の最大長さの０．１倍以上０．５倍以下である請求項９から請求項１１のいずれか一項に記載の発光装置。
13. 第１Ａ面と、前記第１Ａ面の反対側に位置し、電極が配置された第１Ｂ面と、前記第１Ａ面と前記第１Ｂ面との間に位置する第１側面と、を有する発光素子を準備する工程と、
    第２Ａ面と、前記第２Ａ面の反対側に位置する第２Ｂ面と、前記第２Ａ面と前記第２Ｂ面との間に位置する第２側面と、を有する硬化状態の透光部材を準備する工程と、
    前記透光部材の前記第２Ｂ面上に、半硬化状態の第２導光部材を配置する工程と、
    前記発光素子の前記第１Ａ面または前記第２導光部材の上面に、前記第２導光部材よりも屈折率が大きな第１導光部材を配置する工程と、
    前記第２導光部材の上面と前記発光素子の前記第１Ａ面とが対向するように、前記第２導光部材上に前記第１導光部材を介して前記発光素子を載置する工程と、
    前記第２導光部材の内部に前記発光素子の少なくとも一部が埋設されるとともに前記電極が露出されるように、前記発光素子に荷重をかける工程と、
    前記第１導光部材および前記第２導光部材を硬化する工程と、
    前記透光部材の前記第２Ａ面が露出されるとともに前記透光部材の前記第２側面と前記第２導光部材とが覆われるように、光反射部材を配置する工程と、を含む発光装置の製造方法。

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