JP2022049504A - 誘電体バリア放電装置 - Google Patents

誘電体バリア放電装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2022049504A
JP2022049504A JP2020155735A JP2020155735A JP2022049504A JP 2022049504 A JP2022049504 A JP 2022049504A JP 2020155735 A JP2020155735 A JP 2020155735A JP 2020155735 A JP2020155735 A JP 2020155735A JP 2022049504 A JP2022049504 A JP 2022049504A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dielectric
flow path
electrode
barrier discharge
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020155735A
Other languages
English (en)
Inventor
陽介 佐藤
Yosuke Sato
明生 宇井
Akio Ui
征人 秋田
Masato Akita
将太郎 岡
Shotaro Oka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2020155735A priority Critical patent/JP2022049504A/ja
Priority to US17/192,757 priority patent/US20220087002A1/en
Publication of JP2022049504A publication Critical patent/JP2022049504A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/2406Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • H05H1/2443Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube
    • H05H1/245Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube the plasma being activated using internal electrodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/2406Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/2406Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes
    • H05H1/2443Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube
    • H05H1/246Generating plasma using dielectric barrier discharges, i.e. with a dielectric interposed between the electrodes the plasma fluid flowing through a dielectric tube the plasma being activated using external electrodes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

【課題】管形状の誘電体内に生成するプラズマの均一性をより簡便にかつ再現性よく高めることを可能にした誘電体バリア放電装置を提供する。【解決手段】実施形態の誘電体バリア放電装置1は、中空形状の流路8を有する誘電体4と、流路8内にプラズマを形成する第1領域9を生じさせるように、誘電体4に沿って離間して設けられた第1電極5及び第2電極6と、第1電極5と第2電極6との間に電圧を印加する電源3とを具備する。誘電体4は、第1領域9以外の第2領域11の第2流路断面積より第1領域9の第1流路断面積が小さくなるように、誘電体4の内壁から流路8の中心方向に向けて突出するように設けられた流路面積調整部7を有する。【選択図】図2

Description

本発明の実施形態は、誘電体バリア放電装置に関する。
大気圧下で低温のプラズマを生成するための代表的な方法として、誘電体バリア放電(Dielectric Barrier Dischage:DBD)方式が知られている。DBDを適用した放電装置(以下、DBD装置とも記す。)は通常、1組の電極と誘電体とから構成され、1組の電極間に例えば数kVから数10kVの高電圧を印加することで、気体の放電(絶縁破壊)を発生させてプラズマを生成する。電圧波形を交流又はパルスとすることで、電子だけを集中的に加速(加熱)することができ、電子温度は10000~200000K程度(約1eV~20eV、約11000K=1eV)の高温となる一方で、気体の温度は室温程度(約300K)に抑えることができる。このような状態を非平衡プラズマ又は低温プラズマと呼ぶ。
DBD装置として、例えば誘電体の形状を処理気体等を流通させる円筒状等の管形状とし、その周囲に1組の電極を配置した構造が知られている。このような構造を有するDBD装置によれば、誘電体の周囲に配置した電極に高電圧を印加し、管形状の誘電体内にプラズマを発生させることで、その中を流通させる処理気体等の処理性を高めることができる。ただし、管形状の誘電体内にプラズマを均一に発生させることができないと、プラズマ中を通らない処理気体等の一部が未処理状態で通過してしまうことになる。従来のDBD装置の多くは、電極の配置や形状、誘電体の材質、電圧波形等を改良することで、管形状の誘電体内に生成するプラズマの均一性を高めることが検討されている。しかしながら、従来のDBD装置では必ずしも十分な効果は得られておらず、管形状の誘電体内に生成するプラズマの均一性をより簡便にかつ再現性よく高めることが求められている。
特許第3768854号公報
本発明が解決しようとする課題は、管形状の誘電体内に生成するプラズマの均一性をより簡便にかつ再現性よく高めることを可能にした誘電体バリア放電装置を提供することにある。
実施形態の誘電体バリア放電装置は、中空形状の流路を有する誘電体と、前記流路内にプラズマを形成する第1領域を生じさせるように、前記誘電体に沿って離間して設けられた第1電極及び第2電極と、前記第1電極と前記第2電極との間に電圧を印加する電源とを具備し、前記誘電体は、前記第1領域以外の第2領域の第2流路断面積より前記第1領域の第1流路断面積が小さくなるように、前記誘電体の内壁から前記流路の中心方向に向けて突出するように設けられた流路面積調整部を有する。
実施形態の誘電体バリア放電装置を示す斜視図である。 図1に示す誘電体バリア放電装置の断面図である。 図1に示す誘電体バリア放電装置における誘電体の流路形状の一例を示す断面である。 図1に示す誘電体バリア放電装置における誘電体の流路形状の他の例を示す断面である。 実施形態の誘電体バリア放電電極の第1の変形例を示す断面図である。 実施形態の誘電体バリア放電電極の第2の変形例を示す断面図である。 実施形態の誘電体バリア放電電極の第3の変形例を示す断面図である。 実施形態の誘電体バリア放電装置によるプラズマ分布のシミュレーション結果を示す図である。 第1の比較例の誘電体バリア放電装置によるプラズマ分布のシミュレーション結果を示す図である。 第2の比較例の誘電体バリア放電装置によるプラズマ分布のシミュレーション結果を示す図である。 図1に示す誘電体バリア放電装置の流路面積調整部の第1の例を示す断面図である。 図1に示す誘電体バリア放電装置の流路面積調整部の第2の例を示す断面図である。 図1に示す誘電体バリア放電装置の流路面積調整部の第3の例を示す断面図である。 図1に示す誘電体バリア放電装置の第1の変形例を示す断面図である。 図1に示す誘電体バリア放電装置の第2の変形例を示す断面図である。
以下、実施形態の誘電体バリア放電装置について、図面を参照して説明する。なお、各実施形態において、実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、その説明を一部省略する場合がある。図面は模式的なものであり、各部の厚さと平面寸法との関係、各部の厚さの比率等は現実のものとは異なる場合がある。説明中の上下方向を示す用語は、重力加速度方向を基準とした現実の方向とは異なる場合がある。
図1は実施形態の誘電体バリア放電装置を示す斜視図、図2は実施形態の誘電体バリア放電装置を示す断面図である。図1及び図2に示す誘電体バリア放電装置1は、誘電体バリア放電電極2とそれに電圧を印加する電源3とを具備している。誘電体バリア放電電極2は、誘電体4と第1電極5と第2電極6と流路面積調整部7とを備えている。電源3は第1電極5及び第2電極6に電気的に接続されている。電源3から第1及び第2電極5、6に電圧を印加することで、放電(絶縁破壊)を発生させてプラズマが生成される。ここで、誘電体4の流路断面に平行でかつ互いに交差する2方向をx方向及びy方向とし、x方向及びy方向と交差する方向をz方向とする。
誘電体バリア放電電極2において、誘電体4は中空形状の流路8を有している。中空状の誘電体4の形状は、特に限定されるものではないが、例えば図3に流路8の断面を示すように、円筒形状が一般的である。誘電体4の形状は、図4に流路8の断面を示すように、外形が四角形等の角筒形状であってもよい。誘電体4の流路8の断面形状は、図3に示す円形、図4に示す四角形、さらに楕円形や多角形等であってもよい。ただし、誘電体バリア放電電極2による放電の均一性を保つために、流路8の断面形状はできるだけ対称な形状が好ましい。また、意図しない放電を防ぐためにも、流路8の断面形状はあまり角をもたない方が良い。そのため、流路8の断面形状は円形が好ましい。
誘電体4の流路8の内寸法、例えば断面円形の流路8の内径(直径)は、0.5mm以上20mm以下が好ましく、典型的には5mm以上10mm以下程度である。流路8の内径があまり大きいと、形成されるプラズマの分布が不均一になりやすく、また放電を発生させるために必要な電圧が高くなる。流路8の内径が小さすぎると、気体が流れにくくなるという問題が発生する。誘電体4の中空形状の流路8には、プラズマ処理に応じた被処理ガスや反応性ガス等がz方向に流通される。誘電体4には、例えば無アルカリガラスやホウケイ酸ガラス等のガラス材料、アルミナセラミックスや窒化ケイ素セラミックス等のセラミックス材料、エポキシ樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料等が用いられる。
第1電極5及び第2電極6は、例えば図1及び図2に示すように、誘電体4の外壁4aに沿って配置されている。第1電極5及び第2電極6は、流路8内にプラズマを形成する第1の領域9を生じさせるように、誘電体4の外壁4aに沿って離間して配置されている。このような第1及び第2電極5、6に電源3から電圧を印加することによって、流路8の第1の領域9に放電(絶縁破壊)が生じてプラズマが生成される。第1電極5及び第2電極6には、例えば銅、銀、クロム、チタン、白金等の金属材料が用いられる。例えば、銅テープのような金属テープを誘電体4の周囲に貼り付けることで電極5、6とすることができる。また、金属製のワイヤを誘電体4の周囲に数回から数10回巻き付けることで電極5、6とすることもできる。電極5、6の大きさは、誘電体4の軸方向(z方向)に数mmから数10mmであり、例えば10mmから20mm程度が好適に使用される。
第1電極5と第2電極6との間のギャップ(距離)は、5mmから数10mm程度が好ましい。ギャップは、ある程度大きい方がプラズマ領域(第1の領域9)を広げることができる。ギャップは放電のしやすさにも関係し、大きすぎると放電を発生させるために高い電圧が必要となったり、均一性が低下したりすることがある。ギャップは、典型的には10mm以上20mm以下程度である。第1及び第2電極5、6に印加する電圧の波形としては、交流波形又はパルス波形が使用される。交流の周波数としては、数Hzから数GHzまで使用することができる。交流の周波数は数kHzから数MHzが典型的であり、GHzオーダーのマイクロ波を使用することも可能である。商用電源周波数(50又は60Hz)も使用可能である。パルス波形としては、数ナノ秒から数100マイクロ秒の立ち上がり時間をもつ波形を使用することができる。
第1電極5及び第2電極6は、図5に示すように、誘電体材料10で覆われていることが好ましい。これによって、誘電体4の周囲に露出された第1電極5と第2電極6との間における放電を防ぐことができる。誘電体材料10は、例えば第1及び第2電極5、6の上から絶縁性の材質を被せることにより設置することができる。その方法としては、絶縁性のテープを巻いたり、絶縁性の液体を周囲に配置したり、又は絶縁性の樹脂等で上から固める等の方法が挙げられる。さらに、第1電極5及び第2電極6は、図6に示すように、誘電体4の内壁4bに沿って配置してもよい。この場合、第1電極5及び第2電極6は誘電体材料10で覆われる。誘電体材料10の設置方法は、上記した誘電体4の外壁4aに沿って第1及び第2電極5、6を配置する場合と同様である。さらに、図1又は図5に示す第1及び第2電極5、6と、図6に示す第1及び第2電極5、6とを組み合わせもよい。すなわち、第1及び第2電極5、6の一方を誘電体4の外壁4aに沿って配置し、他方を誘電体4の内壁4bに沿って配置してもよい。
誘電体4の流路8内には、プラズマによる処理に応じて被処理ガスや反応性ガス等が流通される。例えば、ガス中に含まれる有毒成分やにおい成分等を処理する場合、そのような成分を含む被処理ガスを流路8内に流通させる。また、例えばCHガスとOガスとを反応させてCHOH等の燃料ガスを生成する場合、そのような反応成分を含む反応性ガスを流路8内に流通させる。流路8での処理は特に限定されるものではなく、プラズマを用いた各種の処理が適用され、処理に応じたガスを流路8内に流通させる。誘電体4の流路8内に流すガスの流量は、数slm(standard litter per minute)が想定され、典型的には1slm以上5slm以下である。この流量は、ガスの反応に要する時間や滞留時間等を考慮して設定することができる。プラズマの生成時間(数ナノ秒~数10マイクロ秒)とガスの流れる時間(数ミリ秒)の時間スケールには大きな相違があるため、基本的にはこれらは独立して考えられる。
誘電体4の流路8内で生起するガスの処理は、ガスが第1の領域9に生じさせたプラズマ中を通過することにより実施される。この際、第1電極5と第2電極6との間の第1の領域9に発生させるプラズマが不均一であると、一部のガスがプラズマ中を通らないおそれが生じ、ガスの一部が未処理状態で通過してしまうことになる。これは誘電体バリア放電装置1の処理効率の低下要因となる。そこで、実施形態の誘電体バリア放電電極2では、誘電体4の流路8に流路面積調整部7を設けている。流路面積調整部7は、第1領域9以外の第2領域11の第2流路断面積より第1領域9の第1流路断面積が小さくなるように、誘電体4の内壁4bから流路8の中心方向に向けて突出するように設けられている。第1領域9以外の第2領域11とは、第1電極5と第2電極6の設置位置に相当する流路領域や第1電極5の上流側及び第2電極6の下流側に相当する流路領域である。
流路面積調整部7は、誘電体4の内壁4bから流路8の中心方向に向けて突出した凸部12を有する。凸部12は流路8の内径を狭めており、これにより第1領域9の第1流路断面積を減少させている。流路面積調整部7の凸部12は、図2に示すように、湾曲状に突出させたもの(断面半球状又は断面半楕円状等)に限られるものではなく、例えば図7に示すように、直線的に突出させたもの(断面三角形状等)であってもよい。凸部12の形状は特に限られるものではなく、第1領域9の第1流路断面積を第2領域11の第2流路断面積より小さくすることが可能なものであればよい。このように、第1領域9の第1流路断面積をそれより上流側及び下流側の第2領域11の第2流路断面積より小さくすることによって、第1領域9にプラズマを均一に発生させることができる。
実施形態の誘電体バリア放電電極2について、数値シミュレーションにより得られたプラズマ分布を図8に示す。図8はグレースケールによりプラズマ中の電子密度の分布を示している。グレースケールの色が濃い領域はプラズマ電子密度が高い領域であり、色が薄い領域はプラズマが生成されていない領域を示している。比較のために、流路面積調整部7を設けていない流路8を有する誘電体4を用いた誘電体バリア放電電極(比較例1)の数値シミュレーションにより得られたプラズマ分布を図9に示す。さらに、プラズマ形成領域の断面積を他の領域より広げた流路8を有する誘電体4を用いた誘電体バリア放電電極(比較例2)の数値シミュレーションにより得られたプラズマ分布を図10に示す。図8、図9、及び図10は流路8を有する誘電体4を中心線で半分に切った一方の数値シミュレーション結果を示している。
図9に示すように、流路面積調整部7を設けていない流路8、すなわち直管型の流路8では、プラズマと誘電体4との間に色が薄い領域が比較的広く存在しており、プラズマが生成されていない領域が多く発生していることが分かる。それに対して、図8に示すように、第1領域9の第1流路断面積をそれより上流側及び下流側の第2領域11の第2流路断面積より小さくした流路8では、プラズマと誘電体4との間の色が薄い領域が小さくなっていることが分かる。これによって、上流から流れてくるガスは、プラズマ中を通りやすくなり、反応が促進される。また、図10に示すように、流路断面積を大きくした場合には、色が薄い領域がさらに広がっていることが分かる。従って、プラズマ分布の観点からは、流路断面積を広くしてもプラズマ分布の均一性を高めることはできない。
上記したプラズマ分布の均一性を高めるにあって、第1領域9の第1流路断面積を小さくする割合は、第2領域11の第2流路断面積の30%以上90%以下とすることが好まし、60%以上90%以下とすることがより好ましい。第1流路断面積が第2流路断面積の90%を超えると、上記した流路断面積を小さくしたことによるプラズマ密度の均一化効果を十分に得られないおそれがある。一方、第1流路断面積が第2流路断面積の30%未満になると、その領域における流速が速くなり、反応のための滞留時間が低下するおそれがある。従って、第1流路断面積は第2流路断面積の30%以上90%以下が好ましい。
流路面積調整部7を有する流路8を備える誘電体4は、例えば以下のようにして作製することができる。例えば、図11に示すように、管形状の誘電体4の一部を熱や力により内側に変形させることによって、流路8の中心方向に向けて突出させた凸部12を有する流路面積調整部7を得ることができる。また、図12及び図13に示すように、管形状の誘電体4の内壁4bに、誘電体材料を中心方向に向けて固着させることによって、誘電体材料からなる凸部12を有する流路面積調整部7を得ることができる。図12は誘電体材料を誘電体4の内壁4bに詰めることによって、凸部12を形成した状態を示している。図13は誘電体材料からなる部品を流路8の内壁4bに接着した状態を示している。図12及び図13に示すように、凸部12を誘電体4とは別の誘電体材料で構成する場合、凸部12の誘電体材料は誘電体4とは異なる材料であってもよい。図11、図12、及び図13は誘電体4を流路8に沿って中心線で半分に切った状態の断面図である。
図8に示したように、流路面積調整部7を設けた流路8を有する誘電体4を用いた場合においても、プラズマと誘電体4の内壁4bとの間に色が薄い領域が僅かに確認されており、誘電体4の形状の工夫だけではプラズマが生じていない領域が残存する場合がある。誘電体4の形状の工夫により、プラズマが生じていない領域が減少することが確認できたが、さらなる工夫として、流路8内のプラズマ領域(第1領域9)やプラズマ領域(第1領域9)の上流域に、流路8内に流通させるガスの流れを乱すように構成された乱れ発生部材を設置し、流れを乱すことによりガスとプラズマの混合を促進することができる。このような流れの乱れを実現する方法としては、例えば図14に示すように、誘電体4の内壁に乱れ発生部材として突起13を設けたり、図15に示すように、誘電体4の流路8内に乱れ発生部材としてメッシュ状物質14を配置する等が考えられる。ただし、これら乱れ発生部材は流体抵抗を上昇させ、ガスが流れにくくなる方向に働くため、流れとのバランスを考慮して配置することが好ましい。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施し得るものであり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…誘電体バリア放電装置、2…誘電体バリア放電電極、3…電源、4…誘電体、5…第1電極、6…第2電極、7…流路面積調整部、8…流路、9…第1領域、10…誘電体材料、12…第2領域、13,14…乱れ発生部材。

Claims (10)

  1. 中空形状の流路を有する誘電体と、
    前記流路内にプラズマを形成する第1領域を生じさせるように、前記誘電体に沿って離間して設けられた第1電極及び第2電極と、
    前記第1電極と前記第2電極との間に電圧を印加する電源とを具備する誘起体バリア放電装置であって、
    前記誘電体は、前記第1領域以外の第2領域の第2流路断面積より前記第1領域の第1流路断面積が小さくなるように、前記誘電体の内壁から前記流路の中心方向に向けて突出するように設けられた流路面積調整部を有する、誘起体バリア放電装置。
  2. 前記流路の前記第1流路断面積は、前記第2流路断面積の60%以上90%以下の範囲である、請求項1に記載の誘起体バリア放電装置。
  3. 前記誘電体は、断面が円形の前記流路を有する、請求項1又は請求項2に記載の誘起体バリア放電装置。
  4. 前記流路面積調整部は、前記誘電体の内壁を前記中心方向に向けて変形させた突出部を有する、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の誘起体バリア放電装置。
  5. 前記流路面積調整部は、前記誘電体の内壁に前記中心方向に向けて固着された誘電体材料を含む突出部を有する、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の誘起体バリア放電装置。
  6. 前記誘電体は、第1誘電体材料を含み、
    前記突出部は、前記第1誘電体材料と異なる第2誘電体材料を含む、請求項5に記載の誘起体バリア放電装置。
  7. 前記第1電極及び前記第2電極の少なくとも一方は、前記誘電体の外壁に沿って設けられている、請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の誘起体バリア放電装置。
  8. 前記第1電極及び前記第2電極の少なくとも一方は、誘電体材料で覆われている、請求項7に記載の誘起体バリア放電装置。
  9. 前記第1電極及び前記第2電極の少なくとも一方は、前記誘電体の前記内壁に沿って設けられており、前記誘電体の前記内壁に沿って設けられた前記第1電極及び前記第2電極の少なくとも一方は、誘電体材料で覆われている、請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の誘起体バリア放電装置。
  10. さらに、前記流路内の前記第1領域又は前記第1領域の上流域に設置され、前記流路内に流通させるガスの流れを乱すように構成された乱れ発生部材を具備する、請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載の誘起体バリア放電装置。
JP2020155735A 2020-09-16 2020-09-16 誘電体バリア放電装置 Pending JP2022049504A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020155735A JP2022049504A (ja) 2020-09-16 2020-09-16 誘電体バリア放電装置
US17/192,757 US20220087002A1 (en) 2020-09-16 2021-03-04 Dielectric barrier discharge device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020155735A JP2022049504A (ja) 2020-09-16 2020-09-16 誘電体バリア放電装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022049504A true JP2022049504A (ja) 2022-03-29

Family

ID=80628027

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020155735A Pending JP2022049504A (ja) 2020-09-16 2020-09-16 誘電体バリア放電装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20220087002A1 (ja)
JP (1) JP2022049504A (ja)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002093768A (ja) * 2000-06-06 2002-03-29 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
WO2003071839A1 (en) * 2002-02-20 2003-08-28 Matsushita Electric Works, Ltd. Plasma processing device and plasma processing method
JP2006073389A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Orc Mfg Co Ltd 二次元アレー型誘電体バリア放電ランプ
JP2010103455A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Mitsubishi Electric Corp プラズマ処理装置
JP2011009047A (ja) * 2009-06-25 2011-01-13 Panasonic Electric Works Co Ltd プラズマ処理装置用のセラミック被覆電極及びプラズマ処理装置
US20140225502A1 (en) * 2013-02-08 2014-08-14 Korea Institute Of Machinery & Materials Remote plasma generation apparatus
WO2018193997A1 (ja) * 2017-04-19 2018-10-25 日本特殊陶業株式会社 プラズマ照射装置、ハンドピース、及び手術用装置
JP2018206763A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社Screenホールディングス 液中プラズマ発生装置および液体処理装置
WO2020021831A1 (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 株式会社Screenホールディングス プラズマ発生装置
JP2020043100A (ja) * 2018-09-06 2020-03-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6441554B1 (en) * 2000-11-28 2002-08-27 Se Plasma Inc. Apparatus for generating low temperature plasma at atmospheric pressure

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002093768A (ja) * 2000-06-06 2002-03-29 Matsushita Electric Works Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
WO2003071839A1 (en) * 2002-02-20 2003-08-28 Matsushita Electric Works, Ltd. Plasma processing device and plasma processing method
JP2006073389A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Orc Mfg Co Ltd 二次元アレー型誘電体バリア放電ランプ
JP2010103455A (ja) * 2008-09-26 2010-05-06 Mitsubishi Electric Corp プラズマ処理装置
JP2011009047A (ja) * 2009-06-25 2011-01-13 Panasonic Electric Works Co Ltd プラズマ処理装置用のセラミック被覆電極及びプラズマ処理装置
US20140225502A1 (en) * 2013-02-08 2014-08-14 Korea Institute Of Machinery & Materials Remote plasma generation apparatus
WO2018193997A1 (ja) * 2017-04-19 2018-10-25 日本特殊陶業株式会社 プラズマ照射装置、ハンドピース、及び手術用装置
JP2018206763A (ja) * 2017-05-31 2018-12-27 株式会社Screenホールディングス 液中プラズマ発生装置および液体処理装置
WO2020021831A1 (ja) * 2018-07-26 2020-01-30 株式会社Screenホールディングス プラズマ発生装置
JP2020043100A (ja) * 2018-09-06 2020-03-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20220087002A1 (en) 2022-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101930241B1 (ko) 플라즈마 소스 디바이스 및 방법들
JP5654238B2 (ja) 表面誘電体バリア放電プラズマユニット、および表面プラズマを発生させる方法
US20030052096A1 (en) Novel electrode for use with atmospheric pressure plasma emitter apparatus and method for using the same
WO2018025684A1 (ja) 放電装置およびこれの製造方法
EP3161182B1 (en) Plasma source and surface treatment methods
US10283327B2 (en) Apparatus and methods for generating reactive gas with glow discharges
TW201448032A (zh) 等離子體處理裝置
KR20190112826A (ko) 플라즈마 처리 장치를 위한 페디스털 조립체
TW201515529A (zh) 電漿產生裝置
KR20170058418A (ko) 방전 발생기와 그의 전원 장치
KR20210087531A (ko) 활성 가스 생성 장치
JPWO2016067379A1 (ja) 成膜装置へのガス噴射装置
CN108293291B (zh) 活性气体生成装置及成膜处理装置
JP2022049504A (ja) 誘電体バリア放電装置
KR101607520B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102592865B1 (ko) 플라스마 처리 장치 및 플라스마 처리 방법
JP2016174060A (ja) プラズマ処理装置
CN110832956B (zh) 等离子体处理设备
JP2006331740A (ja) プラズマプロセス装置
JP7189086B2 (ja) プラズマ発生装置用部品
JP2009030699A (ja) ディフューザ
KR102242522B1 (ko) 플라즈마 발생 장치
JP2004111396A (ja) プラズマ源
KR20170019321A (ko) 선단 에지 제어를 위한 자화된 에지 링
KR101748739B1 (ko) 표면방전과 가스 유도관을 이용한 유전격벽방전 대기압 플라즈마 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220824

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230316

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230404

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230605

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230920

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20231017