JP2022048793A - 接着材リール、及び、回路接続構造体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ブロッキングの発生を充分抑制することができるとともに、フレキシブル基板に先に貼り付けて回路接続を行う場合であっても、対向する回路部材間の接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる接着材リール、及びそれを用いる回路接続構造体の製造方法を提供すること。【解決手段】接着材リールは、巻芯と、巻芯の両端部に互いに対向するように設けられた一対の側板と、テープ状の基材及びその一方面上に設けられた導電粒子を含む接着剤フィルムを有し、巻芯に巻かれた接着材テープと、を備え、接着剤フィルムは、導電粒子が基材側に偏在しており、基材とは反対側の表面ＲＳの３０℃でのタック力が１０ｇｆ以上であり、接着材テープは、基材が巻芯側を向き且つ接着剤フィルムが外側を向くように巻芯に巻かれている。【選択図】図１
Description
本発明は、接着材リールに関し、より詳しくは、テープ状の基材及びその一方面上に設けられた接着剤層を有する接着材テープが巻芯に巻かれた接着材リール、及び、回路接続構造体の製造方法に関する。
従来、回路接続を行うために各種の接着材料が使用されている。例えば、液晶ディスプレイとテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）との接続、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）とＴＣＰとの接続、又はＦＰＣとプリント配線板との接続のための接着材料として、接着剤中に導電粒子が分散された異方導電性を有する回路接続用接着剤フィルムが使用されている。具体的には、回路接続用接着剤フィルムにより形成される回路接続部によって、回路部材同士が接着されると共に、回路部材上の電極同士が回路接続部中の導電粒子を介して電気的に接続されることで、回路接続構造体が得られる。
回路接続用接着剤フィルムは、例えば、熱硬化性樹脂等を含有する接着剤成分と、必要により配合される導電性粒子とを含有し、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の基材上に、接着剤層としてフィルム状に形成される。さらに、基材上に設けられた接着剤フィルムの原反は、用途に適した幅のテープ状に裁断され、この接着材テープを巻芯に巻き付けて巻重体にしたリールの状態の接着材リールとして供給される（例えば特許文献１参照）。
ところで、接着剤フィルムを用いてドライバーＩＣ等をＬＣＤモジュールに接続する場合、従来は先にガラスパネルに対して接着剤フィルムを転写していたが、近年、ＬＣＤの製造コスト削減を目的として接着剤フィルムの使用量を低減させる動きや、狭額縁なパネルデザインが求められているなどの事情から、ＣＯＦ又はＦＰＣ等のフレキシブル基板に先に接着剤フィルムを貼り付ける製造方式が採用されるようになっている。
しかしながら、従来の接着剤フィルムを用いた場合、回路電極間に効率的に導電粒子を捕捉させることが難しく、導通信頼性が悪化したり、回路間に捕捉されなかった導電粒子が集まることで短絡のリスクが高くなる問題があった。
更に、ＣＯＦの回路が高精細になるのに伴い、良好な接続状態を実現するためには、実装時の接着剤の樹脂排除性を高める必要があるものの、接着剤フィルムを接着材リールの形態で供給する場合には、接続信頼性及び生産性の点で、ブロッキングと称される現象も充分に防止する必要がある。ブロッキングは、巻かれた状態の接着材テープを引き出して使用する際、接着剤フィルムが基材の背面に転写する現象である。この状態で接着材テープをリールから引き出すと、基材から接着剤層が剥離して脱落し、基材のみが引き出されるという不具合が生じることがあり、この場合、回路部材上の所定位置に必要量の接着剤層を配置できず、接続部の電気的接続又は機械的固着が不十分となるおそれがある。また、生産性を低下させる。
そこで、本発明は、ブロッキングの発生を充分抑制することができるとともに、フレキシブル基板に先に貼り付けて回路接続を行う場合であっても、対向する回路部材間の接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる接着材リール、及びそれを用いる回路接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の一側面は、巻芯と、巻芯の両端部に互いに対向するように設けられた一対の側板と、テープ状の基材及びその一方面上に設けられた、導電粒子を含む接着剤フィルムを有し、巻芯に巻かれた接着材テープと、を備え、接着剤フィルムは、導電粒子が基材側に偏在しており、基材とは反対側の表面ＲＳの３０℃でのタック力が１０ｇｆ以上であり、接着材テープは、基材が巻芯側を向き且つ接着剤フィルムが外側を向くように巻芯に巻かれている、接着材リールを提供する。
上記側面の接着材リールによれば、ブロッキングの発生を充分抑制することができるとともに、フレキシブル基板に先に貼り付けて回路接続を行う場合であっても、対向する回路部材間の接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる。このような効果が得られる理由については、導電粒子が基材側に偏在しており、基材とは反対側の面が上記特定のタック力を有する接着剤フィルムと、上記特定の巻き方との組み合わせにより、接着剤フィルムの貼付性、粒子捕捉性、及び耐ブロッキング性を高水準でバランスさせることができるためと本発明者らは考えている。
上記側面の接着材リールにおいて、接着剤フィルムが、フィルムの厚さ方向において、導電粒子を含む硬化性組成物Ａの硬化物を含有する領域Ｐを含んでいてもよい。また、接着剤フィルムは、フィルムの厚さ方向において、領域Ｐの表面ＲＳ側に隣接し、硬化性組成物Ｂを含有する領域Ｓを更に含んでいてもよい。この場合、対向する電極間の接続抵抗を低減しつつ、回路間に短絡が発生するリスクを一層低減することができる。
上記側面の接着材リールにおいて、硬化性組成物Ａの硬化物は、導電粒子を含む光及び熱硬化性組成物の光硬化物であり、硬化性組成物Ｂは、熱硬化性組成物であってもよい。
また、接続抵抗を一層低減できる観点から、領域Ｐのフィルムの厚さ方向における幅が、導電粒子の平均粒径の０．１～１．０倍であってもよい。
上記側面の接着材リールは、接着材テープを、基材を有する状態で表面ＲＳ側から回路部材に貼付するように使用することができる。
本発明の別の側面は、巻芯と、巻芯の両端部に互いに対向するように設けられた一対の側板と、テープ状の基材及びその一方面上に設けられた、接着剤フィルムを有し、巻芯に巻かれた接着材テープと、を備え、接着剤フィルムは、基材側から、第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に積層された、第２の接着剤層と、をこの順に有し、第１の接着剤層は、導電粒子を含有する第１の硬化性組成物の硬化物からなり、第２の接着剤層は、第２の硬化性組成物からなり、第２の接着剤層の基材側とは反対側の表面Ｓ２の３０℃でのタック力が１０ｇｆ以上であり、接着材テープは、基材が巻芯側を向き且つ接着剤フィルムが外側を向くように巻芯に巻かれている、接着材リールを提供する。
上記別の側面の接着材リールによれば、ブロッキングの発生を充分抑制することができるとともに、フレキシブル基板に先に貼り付けて回路接続を行う場合であっても、対向する回路部材間の接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる。このような効果が得られる理由については、導電粒子を含む上記第１の接着剤層と、基材とは反対側の面が上記特定のタック力を有する第２の接着剤層とが積層された接着剤フィルムと、上記特定の巻き方との組み合わせにより、接着剤フィルムの貼付性、粒子捕捉性、及び耐ブロッキング性を高水準でバランスさせることができるためと本発明者らは考えている。
上記別の側面の接着材リールにおいて、導電粒子を含有する第１の硬化性組成物の硬化物は、導電粒子を含有する光及び熱硬化性組成物の光硬化物であり、第２の硬化性組成物は、熱硬化性組成物であってもよい。
上記別の側面の接着材リールにおいて、接続抵抗を一層低減できる観点から、第１の接着剤層の厚みが、導電粒子の平均粒径の０．１～１．０倍であってもよい。
上記別の側面の接着材リールは、接着材テープを、基材を有する状態で表面Ｓ２側から回路部材に貼付するように使用することができる。
本発明の別の側面は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、上記の接着材リールから引き出された接着材テープにおける接着剤フィルム、を介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、回路接続構造体の製造方法を提供する。
上記別の側面の製造方法において、第１の回路部材がフレキシブル基板を有し、上記工程が、接着材テープを、基材を有する状態で、接着剤フィルムが第１の回路部材と接するように第１の回路部材にラミネートする工程と、第１の回路部材に貼り付けた接着材テープの基材を剥離する工程と、を含んでいてもよい。
本発明によれば、ブロッキングの発生を充分抑制することができるとともに、フレキシブル基板に先に貼り付けて回路接続を行う場合であっても、対向する回路部材間の接続信頼性に優れた回路接続構造体を得ることができる接着材リール、及びそれを用いる回路接続構造体の製造方法を提供することができる。
本明細書中、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。また、個別に記載した上限値及び下限値は任意に組み合わせ可能である。また、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリロイル」等の他の類似の表現においても同様である。また、「（ポリ）」とは「ポリ」の接頭語がある場合とない場合の双方を意味する。また、「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、以下で例示する材料は、特に断らない限り、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
＜接着材リール＞
本実施形態の接着材リールは、巻芯と、巻芯の両端部に互いに対向するように設けられた一対の側板と、テープ状の基材及びその一方面上に設けられた接着剤フィルムを有し、巻芯に巻かれた接着材テープと、を備え、接着材テープは、基材が巻芯側を向き且つ接着剤フィルムが外側を向くように巻芯に巻かれている。
本実施形態の接着材リールは、巻芯と、巻芯の両端部に互いに対向するように設けられた一対の側板と、テープ状の基材及びその一方面上に設けられた接着剤フィルムを有し、巻芯に巻かれた接着材テープと、を備え、接着材テープは、基材が巻芯側を向き且つ接着剤フィルムが外側を向くように巻芯に巻かれている。
図１は、接着材リールの一実施形態を示す斜視図である。図１に示す接着材リール１００は、筒状の巻芯１０１と、巻芯１０１の軸方向の両端面に互いに対向するように設けられた一対の側板１０２とを備える。図２に示すように、巻芯１０１の外面Ｆ１上に接着材テープ１１が巻かれ、巻重体を構成している。接着材テープ１１は、基材１２が巻芯１０１側を向き且つ接着剤フィルム１５が外側を向くように巻芯１０１に巻かれている。このような向きで接着材テープ１１を巻芯１０１に巻くことで、接着材テープ１１を引き出す際、基材１２から接着剤フィルム１５が剥離するのを極めて高いレベルで抑制できる。
図３に示すように、側板１０２は、接着材テープ１１と隣接する内側面Ｆ２上に、面Ｆ２から隆起し且つ貫通孔１０２ａの縁から放射状に延在するリブ構造部１０２ｂを備える。リブ構造部１０２ｂを設けることで、接着材テープ１１の端面から接着剤が染み出したとしても、接着剤が側板１０２に粘接着する面積を十分に小さくできる。これにより、ブロッキングを一層抑制することができる。
なお、図１及び図２に示すように、接着材リール１００は、圧着装置（図示せず）の回転軸が挿入される軸穴１１０ａを有し、この軸穴１１０ａには、回転軸に設けられた凸部と嵌合する切欠き部１１０ｂが設けられている。ただし、接着材リール１００を圧着装置の回転軸に装着した際、空回りを防止できる構成であれば、切欠き部１１０ｂ以外の構成を採用してもよい。巻芯１０１及び側板１０２を備えるリール部品としてプラスチック成型品などを使用できる。
接着材テープ１１は、テープ状の基材１２と、基材１２の一方面上に形成された接着剤フィルム１５とを備える。
接着材テープ１１の長さは１～１０００ｍであってもよく、２００～５００ｍであってもよく、２５０～５００ｍであってもよく、３００～５００ｍであってもよい。
接着材テープ１１の幅は、０．５～３０ｍｍであってもよく、０．５～３．０ｍｍであってもよく、０．５～２．０ｍｍであってもよく、０．５～１．０ｍｍであってもよい。なお、基材１２の幅は、その上に形成される接着剤フィルム１５の幅と同じであってもよく、接着剤フィルム１５の幅よりも広くてもよい。接着剤フィルム１５の幅は、使用用途に合わせて調整すればよい。
基材１２及び接着剤フィルム１５の詳細については後述する。
接着材リール１００を作製するには、例えば、所定の幅で形成された接着材テープ１１をリール部品の巻芯に巻き取ることによって接着材リール１００が製造される。このとき、本実施形態においては、基材１２が巻芯１０１側を向き且つ接着剤フィルム１５が外側を向くように接着材テープ１１を巻芯１０１に巻き取る。
なお、接着材テープ１１の巻重体の外周に接着剤フィルム１５が露出し、この部分が埃などで汚染しないようにするため、必要に応じて以下のような対策を講じてもよい。例えば、接着材テープ１１の最後の部分（巻き終わりの部分）について基材１２上の接着剤フィルム１５を予め除去して余白部分を設け、これを巻重体に巻き付けることにより接着剤フィルム１５の露出を防ぐことができる。あるいは、基材１２に余白部分を設ける代わりに、他のテープ（基材と同様のものを例示することができる）を準備し、これを基材１２の端部に連結して巻重体に巻き付けてもよい。上記以外にも接着材リール１００を袋に入れて保存することにより外部環境からの汚染を抑制することができる。
上記実施形態においては、リブ構造部１０２ｂを有する側板１０２を採用する場合を例示したが、これの代わりにリブ構造部１０２ｂを有しない側板を採用してもよい（図４参照）。
＜接着材テープ＞
接着材テープの一実施形態は、テープ状の基材と、基材上に設けられた接着剤フィルムとを備え、接着剤フィルムが、基材側から、第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に積層された第２の接着剤層と、をこの順に有する。
接着材テープの一実施形態は、テープ状の基材と、基材上に設けられた接着剤フィルムとを備え、接着剤フィルムが、基材側から、第１の接着剤層と、第１の接着剤層上に積層された第２の接着剤層と、をこの順に有する。
図５は、接着材テープの一実施形態を示す模式的断面図である。図５に示すように、接着材テープ１１は、テープ状の基材１２と、基材１２上に設けられた第１の接着剤層１３と、第１の接着剤層１３上に積層された第２の接着剤層１４とを備える。接着材テープ１１においては、接着剤フィルム１５が、第１の接着剤層１３及び第２の接着剤層１４から構成されている。
接着材テープ１１では、導電粒子Ｐが第１の接着剤層１３中に分散されている。そのため、接着材テープ１１は、異方導電性を有する異方導電性接着剤フィルムを有している。接着材テープ１１は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、接着剤フィルムを介在させ、第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続するために用いられる。
また、接着材テープ１１は、接続する回路部材がフレキシブル基板を有する場合には、接着材テープを、基材１２を有している状態で、接着剤フィルムが第１の回路部材と接するように第１の回路部材に貼り付けることができる。この後に、接着材テープから基材１２を剥離してもよい。
（基材）
基材１２としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン等によって形成されたものを用いることができる。基材には、任意の充填材を含有させてもよい。また、基材の表面には、離型処理やプラズマ処理等が施されていてもよい。基材は、回路部材に接着剤フィルムを転写した後に剥離することができる。
基材１２としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレン等によって形成されたものを用いることができる。基材には、任意の充填材を含有させてもよい。また、基材の表面には、離型処理やプラズマ処理等が施されていてもよい。基材は、回路部材に接着剤フィルムを転写した後に剥離することができる。
（第１の接着剤層）
第１の接着剤層１３は、硬化性組成物Ａの硬化物からなる。硬化性組成物Ａの硬化物は、例えば、光及び熱硬化性組成物の硬化物（光硬化物）であってもよい。光及び熱硬化性組成物は、（Ａ）重合性化合物（以下、「（Ａ）成分」ともいう。）、（Ｂ）光重合開始剤（以下、「（Ｂ）成分」ともいう。）、（Ｃ）熱重合開始剤（以下、「（Ｃ）成分」ともいう。）及び（Ｄ）導電粒子Ｐ（以下、「（Ｄ）成分」ともいう。）を含有する。
第１の接着剤層１３は、硬化性組成物Ａの硬化物からなる。硬化性組成物Ａの硬化物は、例えば、光及び熱硬化性組成物の硬化物（光硬化物）であってもよい。光及び熱硬化性組成物は、（Ａ）重合性化合物（以下、「（Ａ）成分」ともいう。）、（Ｂ）光重合開始剤（以下、「（Ｂ）成分」ともいう。）、（Ｃ）熱重合開始剤（以下、「（Ｃ）成分」ともいう。）及び（Ｄ）導電粒子Ｐ（以下、「（Ｄ）成分」ともいう。）を含有する。
第１の接着剤層１３は、例えば、光及び熱硬化性組成物からなる層に対して光エネルギーを照射することで（Ａ）成分を重合させ、光及び熱硬化性組成物を硬化（光硬化）させることで得られる。つまり、第１の接着剤層１３は、導電粒子Ｐと、光及び熱硬化性組成物の導電粒子以外の成分を硬化させてなる接着剤成分と、からなる。接着剤成分には、少なくとも（Ａ）成分の重合体及び（Ｃ）成分が含まれる。接着剤成分は、未反応の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を含有していてもよく、含有していなくてもよい。第１の接着剤層１３においては、上記接着剤成分によって導電粒子Ｐが離間している。
［（Ａ）成分：重合性化合物］
（Ａ）成分は、例えば、光（例えば紫外光）の照射によって光重合開始剤が発生させたラジカル、カチオン又はアニオンにより重合する化合物である。（Ａ）成分は、モノマー、オリゴマー又はポリマーのいずれであってもよい。（Ａ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。
（Ａ）成分は、例えば、光（例えば紫外光）の照射によって光重合開始剤が発生させたラジカル、カチオン又はアニオンにより重合する化合物である。（Ａ）成分は、モノマー、オリゴマー又はポリマーのいずれであってもよい。（Ａ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。
（Ａ）成分は、少なくとも一つの重合性基を有する。重合性基は、接続抵抗の低減効果が更に向上し、接続信頼性により優れる観点から、ラジカルにより反応するラジカル重合性基であってよい。すなわち、（Ａ）成分は、ラジカル重合性化合物であってよい。ラジカル重合性基としては、例えば、ビニル基、アリル基、スチリル基、アルケニル基、アルケニレン基、（メタ）アクリロイル基、マレイミド基等が挙げられる。
（Ａ）成分が有する重合性基の数は、重合後、接続抵抗を低減するために必要な物性及び架橋密度が得られやすい観点から、２以上であってよく、重合時の硬化収縮を抑える観点から、１０以下であってよい。重合時の硬化収縮を抑えることは、光照射後に、均一で安定した膜（第１の接着剤層）が得られる点で好ましい。本実施形態では、架橋密度と硬化収縮とのバランスをとるために、重合性基の数が上記範囲内の重合性化合物を使用した上で、重合性基の数が上記範囲外の重合性化合物を追加で使用してもよい。
（Ａ）成分の具体例としては、（メタ）アクリレート化合物、マレイミド化合物、ビニルエーテル化合物、アリル化合物、スチレン誘導体、アクリルアミド誘導体、ナジイミド誘導体、天然ゴム、イソプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、スチレン－ブタジエンゴム、アクリロニトリル－ブタジエンゴム、カルボキシル化ニトリルゴム等が挙げられる。
（メタ）アクリレート化合物としては、エポキシ（メタ）アクリレート、（ポリ）ウレタン（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ポリブタジエン（メタ）アクリレート、シリコーンアクリレート、エチル（メタ）アクリレート、２－シアノエチル（メタ）アクリレート、２－（２－エトキシエトキシ）エチル（メタ）アクリレート、２－エトキシエチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ－ヘキシル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ－ラウリル（メタ）アクリレート、２－メトキシエチル（メタ）アクリレート、２－フェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルフォスフェート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリアルキレングリコールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性２官能（メタ）アクリレート、イソシアヌル酸変性３官能（メタ）アクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、ジメチロール－トリシクロデカンジアクリレート、２－ヒドロキシ－１，３－ジアクリロキシプロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ビス［４－（アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、２，２－ジ（メタ）アクリロイロキシジエチルフォスフェート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルアシッドフォスフェート等が挙げられる。
マレイミド化合物としては、１－メチル－２，４－ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’－ｍ－フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ｐ－フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－ｍ－トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジメチル－ビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－（３，３’－ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－４，４－ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’－３，３－ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２－ビス（３－ｓ－ブチル－４－８（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’－シクロヘキシリデン－ビス（１－（４マレイミドフェノキシ）－２－シクロヘキシル）ベンゼン、２，２’－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。
ビニルエーテル化合物としては、ジエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル等が挙げられる。
アリル化合物としては、１，３－ジアリルフタレート、１，２－ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレート等が挙げられる。
（Ａ）成分は、硬化反応速度と硬化後の物性とのバランスに優れる観点から、（メタ）アクリレート化合物であることが好ましい。（Ａ）成分は、接続抵抗を低減させるための凝集力と、接着力を向上させるための伸びを両立し、より優れた接着特性を得る観点から、（ポリ）ウレタン（メタ）アクリレート化合物であってよい。また、（Ａ）成分は、凝集力を向上させ、接続抵抗をより低減させる観点から、トリシクロデカン骨格等の高Ｔｇ骨格を有する（メタ）アクリレート化合物であってよい。
（Ａ）成分は、架橋密度と硬化収縮とのバランスをとり、接続抵抗をより低減させ、接続信頼性を向上させる観点から、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂の末端又は側鎖にビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等の重合性基を導入した化合物（例えば、ポリウレタン（メタ）アクリレート）であってよい。この場合、（Ａ）成分の重量平均分子量は、架橋密度と硬化収縮とのバランスに優れる観点から、３０００以上であってよく、５０００以上であってよく、１万以上であってよい。また、（Ａ）成分の重量平均分子量は、他成分との相溶性に優れる観点から、１００万以下であってよく、５０万以下であってよく、２５万以下であってよい。なお、重量平均分子量は、実施例に記載の条件に従って、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）より標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した値をいう。
（Ａ）成分は、（メタ）アクリレート化合物として、下記一般式（１）で示されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を含むことが好ましい。この場合、無機物（金属等）の表面に対する接着強度が向上するため、電極同士（例えば回路電極同士）の接着に好適である。
（Ａ）成分は、下記式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物（リン酸エステル構造を有する（メタ）アクリレート化合物）を含んでいてよい。この場合、無機物（金属等）の表面に対する接着強度が向上するため、電極同士（例えば回路電極同士）の接着に好適である。
式（１）中、ｎは１～３の整数を示し、Ｒは、水素原子又はメチル基を示す。
式（１）中、ｎは１～３の整数を示し、Ｒは、水素原子又はメチル基を示す。
上記リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、例えば、無水リン酸と２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとを反応させることにより得られる。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の具体例としては、モノ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）アシッドフォスフェート、ジ（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）アシッドフォスフェート等が挙げられる。
式（１）で表される（メタ）アクリレート化合物の含有量は、無機物（金属等）の表面に対する接着力を更に向上させ、電極同士（例えば回路電極同士）の接着強度を更に向上させる観点では、例えば、（Ａ）成分の全質量を基準として、０．１質量％以上、０．５質量％以上又は１質量％以上であってよく、２０質量％以下、１０質量％以下又は５質量％以下であってよく、０．１～２０質量％、０．５～１０質量％又は１～５質量％であってよい。
（Ａ）成分の含有量は、接続抵抗を更に低減し、接続信頼性を更に向上させるために必要な架橋密度が得られやすい観点では、例えば、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、５質量％以上、１０質量％以上、２０質量％以上、３０質量％以上又は４０質量％以上であってよい。（Ａ）成分の含有量は、重合時の硬化収縮を抑える観点では、例えば、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、９０質量％以下、８０質量％以下、７０質量％以下又は６０質量％であってよい。これらの観点から、（Ａ）成分の含有量は、例えば、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、５～９０質量％、１０～８０質量％、２０～７０質量％、３０～６０質量％又は４０～６０質量％であってよい。
［（Ｂ）成分：光重合開始剤］
（Ｂ）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、更に好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってラジカル、カチオン又はアニオンを発生する光重合開始剤（光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤又は光アニオン重合開始剤）である。（Ｂ）成分は、低温短時間での硬化がより容易となる観点から、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。（Ｂ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。
（Ｂ）成分は、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む光、好ましくは２５４～４０５ｎｍの範囲内の波長を含む光、更に好ましくは３６５ｎｍの波長を含む光（例えば紫外光）の照射によってラジカル、カチオン又はアニオンを発生する光重合開始剤（光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤又は光アニオン重合開始剤）である。（Ｂ）成分は、低温短時間での硬化がより容易となる観点から、光ラジカル重合開始剤であることが好ましい。（Ｂ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。
光ラジカル重合開始剤は、光により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、光ラジカル重合開始剤は、外部からの光エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。光ラジカル重合開始剤としては、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造、アクリジン構造、α－アミノアルキルフェノン構造、アミノベンゾフェノン構造、Ｎ－フェニルグリシン構造、アシルフォスフィンオキサイド構造、ベンジルジメチルケタール構造、α－ヒドロキシアルキルフェノン構造等の構造を有する光重合開始剤が挙げられる。
（Ｂ）成分としては、導電粒子の流動抑制効果、及び、剥離の抑制効果が更に向上する観点から、下記式（Ｉ）で示される構造を有する光重合開始剤が好ましく用いられる。光重合開始剤は、下記式（Ｉ）で示される構造を複数有していてよい。
上記式（Ｉ）で示される構造は、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造又はアクリジン構造であってよい。すなわち、光及び熱硬化性組成物は、上記式（Ｉ）で示される構造として、オキシムエステル構造、ビスイミダゾール構造及びアクリジン構造からなる群より選択される少なくとも一種の構造を有する光重合開始剤を含有していてよい。これらの中でも、オキシムエステル構造を有する光重合開始剤を用いる場合、導電粒子の流動抑制効果、及び、剥離の抑制効果が更に向上する傾向がある。
オキシムエステル構造を有する化合物の中でも、上記の効果が得られやすい点で、下記式（ＶＩ）で示される構造を有する化合物を用いることができる。
式（ＶＩ）中、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、又は芳香族系炭化水素基を含む有機基を示す。
式（ＶＩ）中、Ｒ１１、Ｒ１２及びＲ１３は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、又は芳香族系炭化水素基を含む有機基を示す。
オキシムエステル構造を有する化合物の具体例としては、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－ｏ－ベンゾイルオキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（ｏ－ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（ｏ－アセチルオキシム）等が挙げられる。
ビスイミダゾール構造を有する化合物としては、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－クロロフェニル）－４，５－ジ（ｍ－メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２－（ｏ－フルオロフェニル）－４，５－フェニルイミダゾール二量体、２－（ｏ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２－（ｐ－メトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体、２，４－ジ（ｐ－メトキシフェニル）－５－フェニルイミダゾール二量体、２－（２，４－ジメトキシフェニル）－４，５－ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５－トリアリールイミダゾール二量体が挙げられる。
アクリジン構造を有する化合物としては、９－フェニルアクリジン、１，７－ビス（９，９’－アクリジニル）ヘプタン等が挙げられる。
上記式（Ｉ）で示される構造を有する光重合開始剤の含有量は、導電粒子の流動抑制効果が更に向上する観点から、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、０．１質量％以上、０．３質量％以上、０．４５質量％以上、０．５５質量％以上又は０．８５質量％以上であってよい。上記式（Ｉ）で示される構造を有する光重合開始剤の含有量は、剥離の抑制効果が更に向上する観点から、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、１．２質量％以下、０．９質量％以下又は０．６質量％以下であってよい。これらの観点から、上記式（Ｉ）で示される構造を有する光重合開始剤の含有量は、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、０．１～１．２質量％、０．３～１．２質量％、０．４５～０．９質量％又は０．４５～０．６質量％であってよい。
（Ｂ）成分の含有量（光重合開始剤の含有量の合計）は、導電粒子の流動抑制効果が更に向上する観点から、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、０．３質量％以上、０．４５質量％以上、０．５５質量％以上又は０．８５質量％以上であってよい。（Ｂ）成分の含有量は、剥離の抑制効果が更に向上する観点から、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、１．２質量％以下、０．９質量％以下又は０．６質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ｂ）成分の含有量は、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、０．３～１．２質量％、０．４５～０．９質量％又は０．４５～０．６質量％であってよい。
［（Ｃ）成分：熱重合開始剤］
（Ｃ）成分は、熱によりラジカル、カチオン又はアニオンを発生する熱重合開始剤（熱ラジカル重合開始剤、熱カチオン重合開始剤又は熱アニオン重合開始剤）であってよく、接続抵抗の低減効果が更に向上し、接続信頼性により優れる観点から、熱ラジカル重合開始剤であることが好ましい。（Ｃ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。
（Ｃ）成分は、熱によりラジカル、カチオン又はアニオンを発生する熱重合開始剤（熱ラジカル重合開始剤、熱カチオン重合開始剤又は熱アニオン重合開始剤）であってよく、接続抵抗の低減効果が更に向上し、接続信頼性により優れる観点から、熱ラジカル重合開始剤であることが好ましい。（Ｃ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。
熱ラジカル重合開始剤は、熱により分解して遊離ラジカルを発生する。つまり、熱ラジカル重合開始剤は、外部からの熱エネルギーの付与によりラジカルを発生する化合物である。熱ラジカル重合開始剤としては、従来から知られている有機過酸化物及びアゾ化合物から任意に選択することができる。熱ラジカル重合開始剤としては、導電粒子の流動抑制効果、及び、剥離の抑制効果が更に向上する観点から、有機過酸化物であってよく、安定性、反応性及び相溶性の観点から、１分間半減期温度が９０～１７５℃であり、且つ、重量平均分子量が１８０～１０００の有機過酸化物であってよい。有機過酸化物の１分間半減期温度が上記の範囲にある場合、貯蔵安定性に更に優れる傾向があり、充分に高いラジカル重合性が得られることから、短時間で硬化させることも可能となる。
（Ｃ）成分の具体例としては、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、クミルパーオキシネオデカノエート、ジラウロイルパーオキサイド、１－シクロヘキシル－１－メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（２－エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ヘキシルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ－アミルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジ－ｔ－ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート、ｔ－アミルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、３－ヒドロキシ－１，１－ジメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－アミルパーオキシネオデカノエート、ジ（３－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４－メチルベンゾイル）パーオキサイド、ｔ－ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ－ブチルパーオキシ－３，５，５－トリメチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシラウレート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（３－メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ－ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、ジブチルパーオキシトリメチルアジペート、ｔ－アミルパーオキシノルマルオクトエート、ｔ－アミルパーオキシイソノナノエート、ｔ－アミルパーオキシベンゾエート等の有機過酸化物；２，２’－アゾビス－２，４－ジメチルバレロニトリル、１，１’－アゾビス（１－アセトキシ－１－フェニルエタン）、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’－アゾビス（２－メチルブチロニトリル）、４，４’－アゾビス（４－シアノバレリン酸）、１，１’－アゾビス（１－シクロヘキサンカルボニトリル）等のアゾ化合物などが挙げられる。
（Ｃ）成分の含有量は、速硬化性に優れる観点、並びに、導電粒子の流動抑制効果、及び、剥離の抑制効果が更に向上する観点から、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、０．１質量％以上であってよく、０．５質量％以上であってよく、１質量％以上であってよい。（Ｃ）成分の含有量は、ポットライフの観点から、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、２０質量％以下であってよく、１０質量％以下であってよく、５質量％以下であってよい。
［（Ｄ）成分：導電粒子］
（Ｄ）成分は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。（Ｄ）成分は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。これらの中でも、熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又はプラスチックを含む核と、金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子を用いる場合、光及び熱硬化性組成物の硬化物を加熱又は加圧により変形させることが容易となる。そのため、電極同士を電気的に接続する際に、電極と（Ｄ）成分との接触面積を増加させ、電極間の導電性をより向上させることができる。
（Ｄ）成分は、導電性を有する粒子であれば特に制限されず、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属で構成された金属粒子、導電性カーボンで構成された導電性カーボン粒子などであってよい。（Ｄ）成分は、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック（ポリスチレン等）などを含む核と、上記金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子であってもよい。これらの中でも、熱溶融性の金属で形成された金属粒子、又はプラスチックを含む核と、金属又は導電性カーボンを含み、核を被覆する被覆層とを備える被覆導電粒子を用いる場合、光及び熱硬化性組成物の硬化物を加熱又は加圧により変形させることが容易となる。そのため、電極同士を電気的に接続する際に、電極と（Ｄ）成分との接触面積を増加させ、電極間の導電性をより向上させることができる。
（Ｄ）成分は、上記の金属粒子、導電性カーボン粒子、又は被覆導電粒子と、樹脂等の絶縁材料を含み、該粒子の表面を被覆する絶縁層とを備える絶縁被覆導電粒子であってもよい。（Ｄ）成分が絶縁被覆導電粒子であると、（Ｄ）成分の含有量が多い場合であっても、粒子の表面が樹脂で被覆されているため、（Ｄ）成分同士の接触による短絡の発生を抑制でき、また、隣り合う電極回路間の絶縁性を向上させることもできる。（Ｄ）成分は、上述した各種導電粒子の１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
（Ｄ）成分の最大粒径は、電極の最小間隔（隣り合う電極間の最短距離）よりも小さいことが必要である。（Ｄ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上であってよく、２．０μｍ以上であってよく、２．５μｍ以上であってよい。（Ｄ）成分の最大粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、５０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよく、２０μｍ以下であってよい。これらの観点から、（Ｄ）成分の最大粒径は、１．０～５０μｍであってよく、２．０～３０μｍであってよく、２．５～２０μｍであってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた最も大きい値を（Ｄ）成分の最大粒径とする。なお、（Ｄ）成分が突起を有するなどの球形ではない場合、（Ｄ）成分の粒径は、ＳＥＭの画像における導電粒子に外接する円の直径とする。
（Ｄ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、１．０μｍ以上であってよく、２．０μｍ以上であってよく、２．５μｍ以上であってよい。（Ｄ）成分の平均粒径は、分散性及び導電性に優れる観点から、５０μｍ以下であってよく、３０μｍ以下であってよく、２０μｍ以下であってよい。これらの観点から、（Ｄ）成分の平均粒径は、１．０～５０μｍであってよく、２．０～３０μｍであってよく、２．５～２０μｍであってよい。本明細書では、任意の導電粒子３００個（ｐｃｓ）について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いた観察により粒径の測定を行い、得られた粒径の平均値を平均粒径とする。
また、（Ｄ）成分の平均粒径は、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下であってもよい。（Ｄ）成分の平均粒径が１．０μｍ以上である場合には、基材への塗工精度が高く、導電粒子Ｐを第１の接着剤層に良好に分散させることが容易となる。（Ｄ）成分の平均粒径が１０．０μｍ以下の場合には、接続構造体の隣接する回路電極間での良好な絶縁性が得られる傾向にある。（Ｄ）成分の良好な分散性を得る点で、（Ｄ）成分の平均粒径は、２．０μｍ以上であってもよく、２．５μｍ以上であってもよい。一方、接続構造体の隣接する回路電極間での絶縁性の確保の観点から、（Ｄ）成分の平均粒径は、８．５μｍ以下であってもよく、７μｍ以下であってもよく、６．０μｍ以下であってもよく。
第１の接着剤層１３において、（Ｄ）成分は均一に分散されていることが好ましい。第１の接着剤層１３における（Ｄ）成分の粒子密度は、安定した接続抵抗が得られやすい観点から、１００ｐｃｓ／ｍｍ２以上であってよく、１０００ｐｃｓ／ｍｍ２以上であってよく、２０００ｐｃｓ／ｍｍ２以上であってよい。第１の接着剤層１３における（Ｄ）成分の粒子密度は、隣り合う電極間の絶縁性を向上させる観点から、１０００００ｐｃｓ／ｍｍ２以下であってよく、５００００ｐｃｓ／ｍｍ２以下であってよく、１００００ｐｃｓ／ｍｍ２以下であってよい。
また、（Ｄ）成分の平均粒径が１．０μｍ以上１０．０μｍ以下の範囲において、（Ｄ）成分の粒子密度が１０００ｐｃｓ／ｍｍ２以上５００００ｐｃｓ／ｍｍ２以下であってもよい。この場合、導電粒子の分散性と隣接する回路電極間での絶縁性とをより好適に両立できる。
（Ｄ）成分の含有量は、導電性をより向上させることができる観点から、第１の接着剤層中の全体積基準で、０．１体積％以上であってよく、１体積％以上であってよく、５体積％以上であってよい。（Ｄ）成分の含有量は、短絡を抑制しやすい観点から、第１の接着剤層中の全体積基準で、５０体積％以下であってよく、３０体積％以下であってよく、２０体積％以下であってよい。なお、光及び熱硬化性組成物又はその硬化物の全体積を基準とした（Ｄ）成分の含有量は上記範囲と同じであってよい。
（Ｄ）成分の含有量は、導電性をより向上させることができる観点では、例えば、第１の接着剤層の全質量基準で、５質量％以上、１５質量％以上又は２０質量％以上であってよい。（Ｄ）成分の含有量は、短絡を抑制しやすい観点では、例えば、第１の接着剤層の全質量基準で、８０質量％以下、７０質量％以下又は６０質量％以下であってよい。これらの観点から、（Ｄ）成分の含有量は、例えば、第１の接着剤層の全質量基準で、５～８０質量％、１０～７０質量％又は２０～６０質量％であってよい。なお、光及び熱硬化性組成物又はその硬化物の全質量を基準とした（Ｄ）成分の含有量は上記範囲と同じであってよい。
［その他の成分］
光及び熱硬化性組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分以外のその他の成分を更に含有していてよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、カップリング剤、充填材等が挙げられる。これらの成分は、第１の接着剤層１３に含有されていてもよい。
光及び熱硬化性組成物は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分以外のその他の成分を更に含有していてよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、カップリング剤、充填材等が挙げられる。これらの成分は、第１の接着剤層１３に含有されていてもよい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、アクリルゴム等が挙げられる。光及び熱硬化性組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、第１の接着剤層を容易に形成することができる。また、光及び熱硬化性組成物が熱可塑性樹脂を含有する場合、光及び熱硬化性組成物の硬化時に発生する、第１の接着剤層の応力を緩和することができる。また、熱可塑性樹脂が水酸基等の官能基を有する場合、第１の接着剤層の接着性が向上しやすい。熱可塑性樹脂の含有量は、例えば、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、５質量％以上であってよく、８０質量％以下であってよく、５～８０質量％であってよい。
カップリング剤としては、（メタ）アクリロイル基、メルカプト基、アミノ基、イミダゾール基、エポキシ基等の有機官能基を有するシランカップリング剤、テトラアルコキシシラン等のシラン化合物、テトラアルコキシチタネート誘導体、ポリジアルキルチタネート誘導体などが挙げられる。光及び熱硬化性組成物がカップリング剤を含有する場合、接着性を更に向上することができる。カップリング剤の含有量は、例えば、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、０．１質量％以上であってよく、２０質量％以下であってよい。なお、本明細書では、（メタ）アクリロイル基等の重合性基を有するシランカップリング剤は、重合性化合物には含まれないものとする。
充填材としては、例えば、非導電性のフィラー（例えば、非導電粒子）が挙げられる。光及び熱硬化性組成物が充填材を含有する場合、接続信頼性の向上が更に期待できる。充填材は、無機フィラー及び有機フィラーのいずれであってもよい。無機フィラーとしては、例えば、シリカ微粒子、アルミナ微粒子、シリカ－アルミナ微粒子、チタニア微粒子、ジルコニア微粒子等の金属酸化物微粒子；窒化物微粒子などの無機微粒子が挙げられる。
有機フィラーとしては、例えば、シリコーン微粒子、メタクリレート－ブタジエン－スチレン微粒子、アクリル－シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子などの有機微粒子が挙げられる。これらの微粒子は、均一な構造を有していてもよく、コア－シェル型構造を有していてもよい。充填材の最大径は、導電粒子Ｐの最小粒径未満であることが好ましい。充填材の含有量は、例えば、光及び熱硬化性組成物の全体積を基準として、１体積％以上であってよく、３０体積％以下であってよく、１～３０体積％であってよい。また、充填材の含有量は、例えば、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、０～５０質量％であってよく、１～１０質量％であってよい。
有機フィラーとしては、例えば、シリコーン微粒子、メタクリレート－ブタジエン－スチレン微粒子、アクリル－シリコーン微粒子、ポリアミド微粒子、ポリイミド微粒子などの有機微粒子が挙げられる。これらの微粒子は、均一な構造を有していてもよく、コア－シェル型構造を有していてもよい。充填材の最大径は、導電粒子Ｐの最小粒径未満であることが好ましい。充填材の含有量は、例えば、光及び熱硬化性組成物の全体積を基準として、１体積％以上であってよく、３０体積％以下であってよく、１～３０体積％であってよい。また、充填材の含有量は、例えば、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、０～５０質量％であってよく、１～１０質量％であってよい。
光及び熱硬化性組成物は、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等のその他の添加剤を含有していてもよい。これらの添加剤の含有量は、光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準として、例えば０．１～１０質量％であってよい。これらの添加剤は、第１の接着剤層１３に含有されていてもよい。
上述した各成分の、第１の接着剤層中の導電粒子以外の成分の全質量を基準とした含有量は、上述した光及び熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準とした含有量の範囲と同じであってよい。
第２の接着剤層が最低溶融粘度Ｙを示す温度Ｔｙにおける第１の接着剤層の溶融粘度Ｘは、より剥離が発生しにくくなる観点から、１０００Ｐａ・ｓ以上であってよく、１００００Ｐａ・ｓ以上であってよく、５００００Ｐａ・ｓ以上であってよい。溶融粘度Ｘは、基板への濡れ性が優れる観点から、１０００００００Ｐａ・ｓ以下であってよく、１００００００Ｐａ・ｓ以下であってよく、５０００００Ｐａ・ｓ以下であってよい。溶融粘度Ｘは、光及び熱硬化性組成物の組成を変更すること、光及び熱硬化性組成物の硬化条件を変更すること等によって調整できる。
第１の接着剤層１３の厚さｄ１は、導電粒子Ｐが対向する電極間で捕捉されやすくなり、接続抵抗を一層低減できる観点では、導電粒子Ｐの平均粒径の０．１倍以上であってよく、０．２倍以上であってよく、０．３倍以上であってよい。第１の接着剤層１３の厚さｄ１は、熱圧着時に導電粒子が対向する電極間ではさまれた際に、より導電粒子が潰れやすくなり、接続抵抗を一層低減できる観点では、導電粒子Ｐの平均粒径の１．０倍以下であってよく、０．８倍以下であってよく、０．７倍以下であってよい。これらの観点から、第１の接着剤層１３の厚さｄ１は、導電粒子Ｐの平均粒径の０．１～１．０倍であってよく、０．１～０．８倍であってよく、０．１～０．７倍であってよく、０．２～０．８倍であってよく、０．３～０．７倍であってよい。なお、第１の接着剤層１３の厚さｄ１は、隣り合う導電粒子Ｐ，Ｐの離間部分に位置する第１の接着剤層の厚さをいう。
第１の接着剤層１３の厚さｄ１と導電粒子Ｐの平均粒径とが上記のような関係を満たす場合、例えば、図５に示すように、第１の接着剤層１３中の導電粒子Ｐの一部が、第１の接着剤層１３から第２の接着剤層１４側に突出していてよい。この場合、隣り合う導電粒子Ｐ，Ｐの離間部分には、第１の接着剤層１３と第２の接着剤層１４との境界Ｓが位置している。導電粒子Ｐは、第１の接着剤層１３における第２の接着剤層１４側とは反対側の面Ｓ１には露出しておらず、反対側の面Ｓ１は平坦面となっていてよい。導電粒子の表面を沿うように導電粒子上に境界Ｓが存在することにより、第１の接着剤層１３中の導電粒子Ｐが第１の接着剤層１３から第２の接着剤層１４側に突出することなく、上記の関係を満たしていてもよい。
第１の接着剤層１３において、導電粒子Ｐの７０％以上又は９０％以上が他の導電粒子と離間した状態となっているものであってもよい。なお、導電粒子が隣接する他の導電粒子と離間した状態（単分散状態）で存在している比率（単分散率）は、接着剤層における導電粒子の状態を金属顕微鏡を用いて２００倍の倍率で観察し、下記の式で求めることができる。
単分散率（％）＝（０．１６ｍｍ２中の単分散状態の導電粒子数／０．１６ｍｍ２中の導電粒子数）×１００
単分散率（％）＝（０．１６ｍｍ２中の単分散状態の導電粒子数／０．１６ｍｍ２中の導電粒子数）×１００
第１の接着剤層１３の厚さｄ１は、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第１の接着剤層１３の厚さｄ１は、例えば、０．５μｍ以上であってよく、２０μｍ以下であってよい。なお、導電粒子Ｐの一部が第１の接着剤層１３の表面から露出（例えば、第２の接着剤層１４側に突出）している場合、第１の接着剤層１３における第２の接着剤層１４側とは反対側の面から、隣り合う導電粒子Ｐ，Ｐの離間部分に位置する第１の接着剤層１３と第２の接着剤層１４との境界Ｓまでの距離が第１の接着剤層１３の厚さであり、導電粒子Ｐの露出部分は第１の接着剤層１３の厚さには含まれない。導電粒子Ｐの露出部分の長さは、例えば、０．１μｍ以上であってよく、２０μｍ以下であってよい。
接着剤層の厚さは、以下の方法により測定することができる。まず、接着剤フィルムを２枚のガラス（厚さ：１ｍｍ程度）で挟み込む。次いで、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：ＪＥＲ８１１、三菱ケミカル株式会社製）１００ｇと、硬化剤（商品名：エポマウント硬化剤、リファインテック株式会社製）１０ｇとからなる樹脂組成物で注型する。その後、研磨機を用いて断面研磨を行い、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、商品名：ＳＥ－８０２０、株式会社日立ハイテクサイエンス製）を用いて各接着剤層の厚さを測定する。
（第２の接着剤層）
第２の接着剤層１４は、例えば、（ａ）重合性化合物（以下、（ａ）成分ともいう。）及び（ｂ）熱重合開始剤（以下、（ｂ）成分ともいう。）を含有する第１の熱硬化性組成物からなる。第２の接着剤層１４を構成する第１の熱硬化性組成物は、回路接続時に流動可能な熱硬化性組成物であり、例えば、未硬化の熱硬化性組成物である。
第２の接着剤層１４は、例えば、（ａ）重合性化合物（以下、（ａ）成分ともいう。）及び（ｂ）熱重合開始剤（以下、（ｂ）成分ともいう。）を含有する第１の熱硬化性組成物からなる。第２の接着剤層１４を構成する第１の熱硬化性組成物は、回路接続時に流動可能な熱硬化性組成物であり、例えば、未硬化の熱硬化性組成物である。
［（ａ）成分：重合性化合物］
（ａ）成分は、例えば、熱によって熱重合開始剤が発生させたラジカル、カチオン又はアニオンにより重合する化合物である。（ａ）成分としては、（Ａ）成分として例示した化合物を用いることができる。（ａ）成分は、低温短時間での接続が容易となり、接続抵抗の低減効果が更に向上し、接続信頼性により優れる観点から、ラジカルにより反応するラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物であってもよい。ラジカル重合性化合物及びその組み合わせの例は、（Ａ）成分と同様である。
（ａ）成分は、例えば、熱によって熱重合開始剤が発生させたラジカル、カチオン又はアニオンにより重合する化合物である。（ａ）成分としては、（Ａ）成分として例示した化合物を用いることができる。（ａ）成分は、低温短時間での接続が容易となり、接続抵抗の低減効果が更に向上し、接続信頼性により優れる観点から、ラジカルにより反応するラジカル重合性基を有するラジカル重合性化合物であってもよい。ラジカル重合性化合物及びその組み合わせの例は、（Ａ）成分と同様である。
（ａ）成分はモノマー、オリゴマー又はポリマーのいずれであってもよい。（ａ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。（ａ）成分は、（Ａ）成分と同一であっても異なっていてもよい。
（ａ）成分の含有量は、接続抵抗を低減し、接続信頼性を向上させるために必要な架橋密度が得られやすい観点から、熱硬化性組成物の全質量基準で、１０質量％以上であってよく、２０質量％以上であってよく、３０質量％以上であってよい。（ａ）成分の含有量は、重合時の硬化収縮を抑えることができ、良好な信頼性が得られる観点から、熱硬化性組成物の全質量基準で、９０質量％以下であってよく、８０質量％以下であってよく、７０質量％以下であってよい。これらの観点から、（ａ）成分の含有量は、例えば、熱硬化性組成物の全質量基準で、１０～９０質量％、２０～８０質量％、３０～７０質量％であってよい。
［（ｂ）成分：熱重合開始剤］
（ｂ）成分としては、（Ｃ）成分と同様の熱重合開始剤を用いることができる。（ｂ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。（ｂ）成分は、熱ラジカル重合開始剤であってもよく、（ｂ）成分における熱ラジカル重合開始剤の例は、（Ｃ）成分と同様である。
（ｂ）成分としては、（Ｃ）成分と同様の熱重合開始剤を用いることができる。（ｂ）成分として、一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。（ｂ）成分は、熱ラジカル重合開始剤であってもよく、（ｂ）成分における熱ラジカル重合開始剤の例は、（Ｃ）成分と同様である。
（ｂ）成分の含有量は、接続抵抗の低減効果が更に向上し、接続信頼性により優れる観点から、熱硬化性組成物の全質量基準で、０．１質量％以上であってよく、０．５質量％以上であってよく、１質量％以上であってよい。（ｂ）成分の含有量は、ポットライフの観点から、熱硬化性組成物の全質量基準で、３０質量％以下であってよく、２０質量％以下であってよく、１０質量％以下であってよい。これらの観点から、（ｂ）成分の含有量は、例えば、熱硬化性組成物の全質量基準で、０．１～３０質量％、０．５～２０質量％又は１～１０質量％であってよい。
［その他の成分］
熱硬化性組成物は、（ａ）成分及び（ｂ）成分以外のその他の成分を更に含有していてよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、カップリング剤、充填材、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等が挙げられる。その他の成分の詳細は、第１の接着剤層１３におけるその他の成分の詳細と同じである。
熱硬化性組成物は、（ａ）成分及び（ｂ）成分以外のその他の成分を更に含有していてよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、カップリング剤、充填材、軟化剤、促進剤、劣化防止剤、着色剤、難燃化剤、チキソトロピック剤等が挙げられる。その他の成分の詳細は、第１の接着剤層１３におけるその他の成分の詳細と同じである。
熱硬化性組成物は、（ａ）成分及び（ｂ）成分に代えて、又は、（ａ）成分及び（ｂ）成分に加えて、熱硬化性樹脂を含有していてもよい。この場合、熱硬化性組成物は、熱硬化性樹脂を硬化するために用いられる硬化剤を含有していてもよい。
熱硬化性樹脂は、熱により硬化する樹脂であり、少なくとも一つの熱硬化性基を有する。熱硬化性樹脂は、例えば、熱によって硬化剤と反応することにより架橋する化合物である。熱硬化性樹脂として一種の化合物を単独で用いてよく、複数種の化合物を組み合わせて用いてもよい。
熱硬化性基は、接続抵抗の低減効果が更に向上し、接続信頼性により優れる観点から、例えば、エポキシ基、オキセタン基等であってよい。
熱硬化性樹脂の具体例としては、エピクロルヒドリンと、ビスフェノールＡ、Ｆ、ＡＤ等と、の反応生成物であるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等との反応生成物であるエポキシノボラック樹脂、ナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエーテル等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物などのエポキシ樹脂が挙げられる。
硬化剤としては、熱によりカチオン種を発生する硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。硬化剤としては、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。
（ａ）成分及び（ｂ）成分に代えて熱硬化性樹脂を用いる場合、熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有量は、例えば、熱硬化性組成物の全質量を基準として、２０質量％以上であってよく、８０質量％以下であってよい。（ａ）成分及び（ｂ）成分に加えて熱硬化性樹脂を用いる場合、熱硬化性組成物における熱硬化性樹脂の含有量は、例えば、熱硬化性組成物の全質量を基準として、２０質量％以上であってよく、８０質量％以下であってよい。硬化剤の含有量は、例えば、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、０．１質量部以上であってよく、５０質量部以下であってよい。
第２の接着剤層１４における導電粒子の含有量は、例えば、第２の接着剤層の全質量基準で、１質量％以下であってよい。第２の接着剤層１４は、導電粒子を含んでいなくてもよい。なお、第２の接着剤層１４が導電粒子を含む場合、上述した各成分の熱硬化性組成物中の導電粒子以外の成分の合計量を基準とする含有量は、上述した熱硬化性組成物の全質量基準での含有量の範囲と同じであってもよい。
第２の接着剤層１４は、対向する回路部材間の接続信頼性を向上させる観点から、第２の接着剤層の基材側とは反対側の表面Ｓ２（図５におけるＳ２）の３０℃でのタック力が１０ｇｆ以上であってもよく、１２．５ｇｆ以上であってもよい。接着剤フィルムの貼付性、粒子捕捉性、及び耐ブロッキング性を更に高水準でバランスさせる観点から、表面Ｓ２（図５におけるＳ２）の３０℃でのタック力は、１０～２０ｇｆであってもよく、１２．５～１７．５ｇｆであってもよい。
本明細書において、接着剤層又は接着剤フィルムの表面の３０℃でのタック力とは、以下の条件で測定した値を意味する。
（測定条件）
装置：タックテスタ
押しつけ速度：０．１ｍｍ／秒
押しつけ荷重：１０ｇ
保持時間：０．５秒
引き上げ速度：１ｍｍ／秒
プレート温度：３０℃
プローブ温度：５０℃
（測定条件）
装置：タックテスタ
押しつけ速度：０．１ｍｍ／秒
押しつけ荷重：１０ｇ
保持時間：０．５秒
引き上げ速度：１ｍｍ／秒
プレート温度：３０℃
プローブ温度：５０℃
表面Ｓ２の３０℃でのタック力を上記範囲に調整する方法としては、例えば、重合性化合物（特には、（ポリ）ウレタン（メタ）アクリレート化合物）の含有量を増やす、熱可塑性樹脂の含有量を減らす、などの方法が挙げられる。具体的には、（Ａ）成分の含有量は、熱硬化性組成物の全質量基準で、２０質量％以上であってもよく、３０質量％以上であってもよく、４０質量％以上であってもよい。熱可塑性樹脂の含有量は、熱硬化性組成物の全質量基準で、８０質量％以下であってもよく、７０質量％以下であってもよく、６０質量％以下であってもよい。
第２の接着剤層の最低溶融粘度Ｙは、優れたブロッキング耐性が得られる観点から、５０Ｐａ・ｓ以上であってよく、１００Ｐａ・ｓ以上であってよく、３００Ｐａ・ｓ以上であってよい。最低溶融粘度Ｙは、対向する電極間の接続抵抗を一層低減する観点から、１０００００Ｐａ・ｓ以下であってよく、１００００Ｐａ・ｓ以下であってよく、５０００Ｐａ・ｓ以下であってよく、２５００Ｐａ・ｓ以下であってよく、１０００Ｐａ・ｓ以下であってよい。第２の接着剤層の最低溶融粘度Ｙは、接着剤フィルムの貼付性、粒子捕捉性、及び耐ブロッキング性を更に高水準でバランスさせる観点から、５０～１０００００Ｐａ・ｓであってよく、１００～１００００Ｐａ・ｓであってよく、３００～５０００Ｐａ・ｓであってよい。最低溶融粘度Ｙは、熱硬化性組成物の組成を変更すること等によって調整できる。
なお、接着剤層の最低溶融粘度は、例えば、下記の方法によって求めることができる。
（最低溶融粘度の測定方法）
接着剤層を厚さが５００μｍ以上となるようにラミネータで積層して積層体を得る。得られた積層体から離型処理されたＰＥＴを剥離し、１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍに切り出して測定試料を得る。得られた測定試料を粘弾性測定装置（商品名：ＡＲＥＳ－Ｇ２、ＴＡインスツルメンツ社製、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）を用いて最低溶融粘度を測定する。
（最低溶融粘度の測定方法）
接着剤層を厚さが５００μｍ以上となるようにラミネータで積層して積層体を得る。得られた積層体から離型処理されたＰＥＴを剥離し、１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍに切り出して測定試料を得る。得られた測定試料を粘弾性測定装置（商品名：ＡＲＥＳ－Ｇ２、ＴＡインスツルメンツ社製、昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）を用いて最低溶融粘度を測定する。
第２の接着剤層１４の最低溶融粘度Ｙに対する、第２の接着剤層１４が最低溶融粘度Ｙを示す温度Ｔｙにおける第１の接着剤層１３の溶融粘度Ｘの比（Ｘ／Ｙ）が１０以上であってもよい。
溶融粘度の比（Ｘ／Ｙ）は、導電粒子の捕捉性を向上させる観点から、好ましくは１０以上であり、より好ましくは、２０以上であり、更に好ましくは、５０以上であり、特に好ましくは１００以上である。溶融粘度の比（Ｘ／Ｙ）は、回路部材への濡れ性の観点から、１００００以下であってよく、５０００以下であってよく、１０００以下であってよい。これらの観点から、溶融粘度の比（Ｘ／Ｙ）は、１０～１００００であってよく、２０～５０００であってよく、５０～５０００であってよく、１００～１０００であってよい。溶融粘度Ｘ及び最低溶融粘度Ｙは、まず、第２の接着剤層の溶融粘度測定により、第２の接着剤層の最低溶融粘度Ｙ（及び第２の接着剤層が最低溶融粘度Ｙを示す温度Ｔｙ）を求めた後、第１の接着剤層の溶融粘度測定により、温度Ｔｙにおける第１の接着剤層の溶融粘度Ｘを求めることにより確認することができる。なお、溶融粘度の測定は、接着剤フィルムを得た後に行うこともできる。
第２の接着剤層１４の厚さｄ２は、接着する回路部材の電極の高さ等に応じて適宜設定してよい。第２の接着剤層１４の厚さｄ２は、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な接続信頼性が得られる観点から、５μｍ以上であってよく、２００μｍ以下であってよい。なお、導電粒子Ｐの一部が第１の接着剤層１３の表面から露出（例えば、第２の接着剤層１４側に突出）している場合、第２の接着剤層１４における第１の接着剤層１３側とは反対側の面Ｓ２から、隣り合う導電粒子Ｐ，Ｐの離間部分に位置する第１の接着剤層１３と第２の接着剤層１４との境界Ｓまでの距離が第２の接着剤層１４の厚さである。
第２の接着剤層１４の厚さｄ２に対する第１の接着剤層１３の厚さｄ１の比（第１の接着剤層１３の厚さｄ１／第２の接着剤層１４の厚さｄ２）は、電極間のスペースを充分に充填して電極を封止することができ、より良好な信頼性が得られる観点から、１以上であってよく、１００以下であってよい。なお、第２の接着剤層の厚さは、例えば、第１の接着剤層１３の厚さｄ１の測定方法と同様の方法で求めることができる。
接着剤フィルムの厚さ（接着剤フィルムを構成するすべての層の厚さの合計。）は、例えば５μｍ以上であってよく、２００μｍ以下であってよい。
接着材テープの他の実施形態は、テープ状の基材と、基材上に設けられた接着剤フィルムとを備え、接着剤フィルムが、導電粒子を含み、導電粒子が基材側に偏在しており、基材とは反対側の表面ＲＳの３０℃でのタック力が１０ｇｆ以上であるものであってもよい。
接着剤フィルムは、フィルムの厚さ方向において、導電粒子を含む硬化性組成物Ａの硬化物を含有する領域Ｐを含んでいてもよい。また、接着剤フィルムは、フィルムの厚さ方向において、領域Ｐの表面ＲＳ側に隣接し、硬化性組成物Ｂを含有する領域Ｓを含んでいてもよい。また、領域Ｐのフィルムの厚さ方向における幅が、導電粒子の平均粒径の０．１～１．０倍であってもよい。領域Ｐのフィルムの厚み方向における幅とは、領域Ｐのフィルムの厚み方向における一方の端（領域Ｐの基材側の終点）（例えば、基材との境界）から他方の端（領域Ｐの基材側とは反対側の終点）（例えば、領域Ｓとの境界）までの距離を意味する。なお、これらの端の位置は、隣り合う導電粒子と導電粒子との間とする。
上記の接着剤テープは、上述した接着材テープ１１と同様の構成を有することができる。例えば、基材は基材１２と同様のものを用いることができる。
第１の接着剤層１３が、上記の領域Ｐであってもよい。この場合、領域Ｐに含まれる硬化性組成物Ａの硬化物は、第１の接着剤層を形成する硬化性組成物（例えば、光及び熱硬化性組成物）の硬化物（例えば、光硬化物）とすることができる。領域Ｐのフィルムの厚さ方向における幅、及びこの幅と導電粒子の平均粒径との関係についても、上述した第１の接着剤層の厚さ及び当該厚さと導電粒子の平均粒径との関係と同様に設定することができる。導電粒子の単分散率も上述した第１の接着剤層における範囲と同様にすることができる。
第２の接着剤層１４が、上記の領域Ｓであってもよい。この場合、領域Ｓに含まれる硬化性組成物Ｂは、第２の接着剤層を形成する硬化性組成物（例えば、熱硬化性組成物）とすることができる。領域Ｓのフィルムの厚さ方向における幅（領域Ｓの領域Ｐ側の端（例えば、領域Ｐとの境界から表面ＲＳまでの距離）は、上述した第２の接着剤層の厚さと同様に設定することができる。接着剤フィルムの基材とは反対側の表面ＲＳの３０℃でのタック力についても、第２の接着剤層の基材側とは反対側の表面Ｓ２の３０℃でのタック力と同様としてもよい。
上記の接着材テープにおいても、導電粒子Ｐが接着剤フィルム中に分散されている。そのため、この接着材テープも、異方導電性を有する異方導電性接着剤フィルムを有している。接着材テープは、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、接着剤フィルムを介在させ、第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続するために用いることができる。また、接着材テープは、接続する回路部材がフレキシブル基板を有する場合には、接着材テープを、基材を有している状態で、接着剤フィルムが第１の回路部材と接するように第１の回路部材に貼り付けることができ、その後に、接着材テープから基材を剥離してもよい。
［接着材テープの製造方法］
接着材テープは、例えば、基材付接着剤フィルムの原反を作製し、この原反を用途に適した幅となるようにテープ状に裁断することにより製造することができる。裁断には、例えば、特開２００３－２８５２９３号公報に記載のスリット装置を使用できる。
基材付接着剤フィルムの原反の製造方法は、例えば、基材上に上述した第１の接着剤層を形成した積層体を用意する用意工程（第１の用意工程）と、第１の接着剤層上に上述した第２の接着剤層を積層する積層工程と、を備える。この製造方法は、第２の接着剤層を用意する用意工程（第２の用意工程）を更に備えていてもよい。なお、第１の用意工程及び第２の用意工程を行う順番は限定されない。
第１の用意工程では、例えば、基材上に第１の接着剤層を形成することにより、基材と第１の接着剤層との積層体を用意する。具体的には、、まず、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分、並びに必要に応じて添加される他の成分を、溶剤（有機溶媒）中に加え、攪拌混合、混練等により、溶解又は分散させて、ワニス組成物（ワニス状の硬化性組成物）を調製する。その後、離型処理を施した基材上に、ワニス組成物をナイフコーター、ロールコーター、アプリケーター、コンマコーター、ダイコーター等を用いて塗布した後、加熱により溶剤を揮発させて、基材上に硬化性組成物（例えば、光及び熱硬化性組成物）からなる層を形成する。続いて、硬化性組成物を硬化させ（例えば、光及び熱硬化性組成物からなる層に対して光を照射することにより、光及び熱硬化性組成物を硬化（光硬化）させ）、基材上に第１の接着剤層を形成する（硬化工程）。これにより、基材と第１の接着剤層との積層体が得られる。
ワニス組成物の調製に用いる溶剤としては、各成分を均一に溶解又は分散し得る特性を有する溶剤を用いてよい。このような溶剤としては、例えば、トルエン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。これらの溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。ワニス組成物の調製の際の攪拌混合及び混練は、例えば、攪拌機、らいかい機、３本ロール、ボールミル、ビーズミル又はホモディスパーを用いて行うことができる。
基材としては、上述した基材１２と同様のものを用いることができる。
基材へ塗布したワニス組成物から溶剤を揮発させる際の加熱条件は、溶剤が充分に揮発する条件としてよい。加熱条件は、例えば、４０℃以上１２０℃以下で０．１分間以上１０分間以下であってよい。
硬化性組成物（例えば、光及び熱硬化性組成物）からなる層には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。かかる層における溶剤の含有量は、例えば、層の全質量を基準として、１０質量％以下であってよい。
光及び熱硬化性組成物を用いる場合、硬化工程における光の照射には、１５０～７５０ｎｍの範囲内の波長を含む照射光（例えば紫外光）を用いることが好ましい。光の照射は、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ等を使用して行うことができる。光の照射量は、溶融粘度の比（Ｘ／Ｙ）が１０以上となるように調整してよい。光の照射量は、例えば、波長３６５ｎｍの光の積算光量で、１００ｍＪ／ｃｍ２以上であってよく、２００ｍＪ／ｃｍ２以上であってよく、３００ｍＪ／ｃｍ２以上であってよい。光の照射量は、例えば、波長３６５ｎｍの光の積算光量で、１００００ｍＪ／ｃｍ２以下であってよく、５０００ｍＪ／ｃｍ２以下であってよく、３０００ｍＪ／ｃｍ２以下であってよい。光の照射量（光の積算光量）が大きいほど溶融粘度Ｘが大きくなる傾向があり、溶融粘度の比（Ｘ／Ｙ）が大きくなる傾向がある。
硬化工程における加熱条件は、溶融粘度の比（Ｘ／Ｙ）が１０以上となるように調整してよい。加熱条件は、例えば、３０℃以上３００℃以下で０．１分間以上５０００分間以下であってよく、５０℃以上１５０℃以下で０．１分間以上３０００分間以下であってよい。加熱温度が高いほど溶融粘度Ｘが大きくなる傾向があり、溶融粘度の比（Ｘ／Ｙ）が大きくなる傾向がある。また、加熱時間が長いほど溶融粘度Ｘが大きくなる傾向があり、溶融粘度の比（Ｘ／Ｙ）が大きくなる傾向がある。
第２の用意工程では、（ａ）成分及び（ｂ）成分、並びに必要に応じて添加される他の成分を含む第２のワニス組成物（ワニス状の硬化性組成物）を用いること及び光照射を行わないこと以外は、第１の用意工程と同様に、剥離フィルム上に第２の接着剤層を形成して第２の接着剤フィルムを得ることにより、第２の接着剤層を用意する。
剥離フィルムは、上述した基材１２と同様のものを用いてもよく、溶剤を揮発させる際の加熱条件に耐え得る耐熱性を有するものであれば特に制限はなく、例えば、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリイミド、セルロース、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム系、液晶ポリマー等からなるフィルムを用いることができる。汎用性が高い観点から、ポリエチレンテレフタレートを好適に用いることができる。
第２の接着剤層には、溶剤の一部が除去されずに残っていてもよい。第２の接着剤層における溶剤の含有量は、例えば、第２の接着剤層の全質量を基準として、１０質量％以下であってよい。
積層工程では、基材と第１の接着剤層との積層体における第１の接着剤層に、第２の接着剤フィルムを貼り合わせることにより、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層してよく、第１の接着剤層上に、第２のワニス組成物を塗布し、溶剤を揮発させることにより、第１の接着剤層上に第２の接着剤層を積層してもよい。
接着剤層同士を貼り合わせる方法としては、例えば、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等の方法が挙げられる。ラミネートは、例えば、０～８０℃の温度条件下で行ってよい。
また、本実施形態において、第１の接着剤層において、導電粒子Ｐの７０％以上又は９０％以上が他の導電粒子と離間した状態となっている第１の接着剤層と基材との積層体を用いる場合、そのような分散状態は、後述の磁場印加工程によって形成することができる。この場合、導電粒子Ｐとしては、磁場印加工程による分散化を実施する観点から、ニッケルを含有する粒子が好適に用いられる。一般的に、鉄・コバルト・ニッケルは強磁性体であり、外部磁場によって磁化することが知られているが、この中でもニッケルを用いることが導電性及び磁場印加による分散性を両立できる点で有意である。また、導電粒子Ｐの保存安定性を得るため、導電粒子Ｐの表層は、ニッケルではなく、金、銀のような白金属の貴金属類としてもよい。また、ニッケルの表面をＡｕ等の貴金属類で被覆してもよい。さらに、非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等を上記金属等の導電物質で被覆したものを用いてもよく、この場合にもニッケル層を設けて多層構造とすることも可能である。
また、ニッケルの磁性は、ニッケルめっき中に含有するリン濃度に影響されるため、磁場による導電粒子Ｐの分散に必要な磁性は適時調整することが好ましい。導電粒子Ｐの磁性は、例えば試料振動型磁力計（ＶＳＭ：Ｖｉｂｒａｔｉｎｇ Ｓａｍｐｌｅ Ｍａｇｎｅｔｍｅｔｅｒ）によって飽和磁化を測定することが可能である。外部磁場によって導電粒子Ｐを分散するためには、ＶＳＭ測定にて飽和磁化が５．０ｅｍｕ／ｇ～５０ｅｍｕ／ｇの範囲であることが好ましい。５．０ｅｍｕ／ｇ以上であると、充分に導電粒子Ｐの分散を行うことが容易となる。一方、５０ｅｍｕ／ｇ以下であると、導電粒子Ｐの磁化が大きくなりすぎず、導電粒子Ｐが第１の接着剤層１３の厚み方向に結合することが抑制され、導電粒子Ｐの分散性が高くなる傾向にある。
図６は、図５に示した接着材テープを作製するための基材付接着剤フィルムの製造工程の一実施形態を示す概略図であり、基材と、基材上に設けられた第１の接着剤層との積層体を製造する工程を説明するための図である。同図に示す例では、長尺の基材１２を繰出ローラ２１及び巻取ローラ２２によって所定の速度で搬送している。基材１２の搬送経路上には、第１の接着剤層１３の形成材料となる接着剤ペーストＷを塗布するコータ２３が配置されており、コータ２３によって導電粒子Ｐが分散された接着剤ペーストＷが基材１２上に塗布される（塗布工程）。コータ２３によって基材１２上に塗布される接着剤ペーストＷの厚みは、樹脂組成物中に含まれる溶剤の割合によって適時変動するが、導電粒子Ｐの平均粒径の１．６倍未満となっていることが好適である。
接着剤ペーストＷの粘度は、用途、塗布方法に応じて変動させることができるが、通常は、１０ｍＰａ・ｓ～１００００ｍＰａ・ｓとすることが好ましい。接着剤ペーストＷ中の配合物の分離の抑制や相溶性向上の観点から、５０ｍＰａ・ｓ～５０００ｍＰａ・ｓとすることがより好ましい。また、接着材テープ１１の外観向上のためには、１００ｍＰａ・ｓ～３０００ｍＰａ・ｓとすることが好ましい。１００００ｍＰａ・ｓ以下であると、後続する磁場印加工程での導電粒子Ｐの分散が抑制されにくくなり、１０ｍＰａ・ｓ以上では接着剤ペーストＷの配合物の分離が生じにくくなる。
接着剤ペーストＷの塗工方法は、上記に限られず、公知の方法を利用することができる。例えばスピンコート法、ローラーコート法、バーコート法、ディップコート法、マイクログラビアコート法、カーテンコート法、ダイコート法、スプレーコート法、ドクターコート法、ニーダーコート法、フローコーティング法、スクリーン印刷法、キャスト法などが挙げられる。バーコート法、ダイコート法、マイクログラビアコート法などが接着材テープ１１の作製に適しており、フィルム膜厚の精度の観点からは、マイクログラビアコート法が特に好適である。
コータ２３の後段側には、基材１２を挟むように一対の磁石２４，２５が上下に対向配置されている。本実施形態では、図７に示すように、上側に配置された磁石２４がＮ極、下側に配置された磁石２５がＳ極となっており、磁石２４から磁石２５に向かう略垂直方向に磁場が形成されている。したがって、磁石２４，２５間に基材１２が搬送されると、接着剤ペーストＷ中の導電粒子Ｐが磁化され、斥力によって導電粒子Ｐ，Ｐ同士が接着剤ペーストＷの面内方向に離間した状態が形成される（磁場印加工程）。
また、磁場印加工程における導電粒子Ｐの離間状態を保持するため、基材１２が磁石２４，２５間を通過している間に熱風等によって接着剤ペーストＷの乾燥を行う（乾燥工程）。これにより、接着剤ペーストＷの粘度が上昇し、図８に示すように、導電粒子Ｐの７０％以上、好ましくは９０％以上が隣接する他の導電粒子Ｐと離間した状態となった第１の接着剤層１３が基材１２上に形成される。また、乾燥工程によって接着剤ペーストＷの厚みが減少していき、上述したように、接着剤ペーストＷの厚みを導電粒子Ｐの平均粒径の１．６倍未満としておくことで、第１の接着剤層１３の厚みを導電粒子Ｐの平均粒径の０．６倍以上１．０倍未満とすることが容易となる。また、有機溶媒（例えば、メチルエチルケトンなど）で希釈した接着剤ペースト（ワニス）を用いることで、接着剤層の厚みを導電粒子Ｐの平均粒径の０．１倍程度まで薄くすることも可能となる。希釈する有機溶剤の量は特に制限はないが、接着剤成分１００質量部に対して５０～５００質量部を加えるのが好ましい。
なお、接着剤ペーストＷの乾燥温度は、例えば２０℃～８０℃であることが好ましい。また、基材１２の搬送速度は、例えば３０ｍｍ／ｓ～１６０ｍｍ／ｓであることが好ましい。接着剤ペーストＷの厚みは、例えば平均粒径が３μｍの導電粒子Ｐを用いる場合には、５μｍ～１０μｍであることが好ましい。基材１２の搬送速度が３０ｍｍ／ｓ以上である場合、導電粒子Ｐが充分に離間した状態で接着剤ペーストＷが乾燥するので、分散が充分となる傾向にある。基材１２の搬送速度が１６０ｍｍ／ｓ以下である場合、乾燥後に磁場の印加が終了する傾向にあり、導電粒子Ｐの再凝集を抑制することができる。また、接着剤ペーストＷの厚みが５μｍ以上である場合、コータ２３のギャップが不足することを抑制でき、第１の接着剤層１３中の導電粒子Ｐの数が不足することを抑制できる。接着剤ペーストＷの厚みが１０μｍ以下である場合、コータ２３のギャップが過剰となることを抑制でき、第１の接着剤層１３中の導電粒子Ｐの数が過剰となることを抑制できる。
第１の接着剤層１３の形成の後、図９に示すように、別途、剥離フィルム１６上に形成した第２の接着剤層１４を、第１の接着剤層１３上にラミネートする（積層工程）。これにより、基材１２上に、第１の接着剤層１３及び第２の接着剤層１４が積層された積層体（接着剤フィルム１５）が得られる。なお、第２の接着剤層１４のラミネートには、例えばホットロールラミネータを用いることができる。また、ラミネートに限られず、第２の接着剤層１４の材料となる接着剤ペーストを第１の接着剤層１３上にそれぞれ塗布・乾燥してもよい。
以上説明したように、接着剤フィルム１５では、第１の接着剤層１３において、導電粒子Ｐの７０％以上、好ましくは９０％以上が隣接する他の導電粒子Ｐと離間した状態にすることができる。この場合、第１の回路部材２と第２の回路部材３との接続にあたって隣接する導電粒子Ｐ，Ｐ同士の凝集が抑えられ、隣接する第１の回路電極６，６同士及び隣接する第２の回路電極８，８同士の絶縁性を良好に確保できる。また、この接着剤フィルム１５では、第１の接着剤層１３の厚みを導電粒子Ｐの平均粒径の０．１倍以上１．０倍以下、０．１倍以上０．７倍以下、又は０．６倍以上１．０倍未満とすることできる。この場合、圧着時における導電粒子Ｐの流動が抑えられ、第１の回路電極６と第２の回路電極８との間の導電粒子Ｐの捕捉効率を向上できる。したがって、第１の回路部材２と第２の回路部材３との間の接続信頼性を確保できる。
［回路接続構造体の製造方法］
本実施形態の回路接続構造体の製造方法は、第１の電極（回路電極）を有する第１の回路部材と、第２の電極（回路電極）を有する第２の回路部材との間に、接着材リールから引き出された接着材テープにおける接着剤フィルム、を介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える。
本実施形態の回路接続構造体の製造方法は、第１の電極（回路電極）を有する第１の回路部材と、第２の電極（回路電極）を有する第２の回路部材との間に、接着材リールから引き出された接着材テープにおける接着剤フィルム、を介在させ、第１の回路部材及び第２の回路部材を熱圧着して、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える。
本実施形態の方法は、例えば、上述した本実施形態の接着材リールを準備する準備工程と、
接着材リールから引き出された接着材テープを、基材を有する状態で接着剤フィルムが第１の回路部材と接するように第１の回路部材にラミネートするラミネート工程と、
第１の回路部材に貼り付けた接着材テープから基材を剥離する剥離工程と、
第１の電極と第２の電極とが対向するように、接着剤フィルムがラミネートされた第１の回路部材上に第２の回路部材を配置し、接着剤フィルムを加熱しながら、第１の回路部材と第２の回路部材とを第１の回路電極と第２の回路電極が対向する方向に加圧する加熱加圧工程と、
を含んでいてもよい。
接着材リールから引き出された接着材テープを、基材を有する状態で接着剤フィルムが第１の回路部材と接するように第１の回路部材にラミネートするラミネート工程と、
第１の回路部材に貼り付けた接着材テープから基材を剥離する剥離工程と、
第１の電極と第２の電極とが対向するように、接着剤フィルムがラミネートされた第１の回路部材上に第２の回路部材を配置し、接着剤フィルムを加熱しながら、第１の回路部材と第２の回路部材とを第１の回路電極と第２の回路電極が対向する方向に加圧する加熱加圧工程と、
を含んでいてもよい。
（準備工程）
この工程では、予め作製された接着材リールを用意してもよく、予め作製された接着材テープを用意し、上述した巻き方で接着材リールを製造してもよく、予め作製された基材付接着剤フィルムを用意し、上述した方法で接着材テープ及び接着材リールを製造してもよく、上述した方法で基材付接着剤フィルム、接着材テープ及び接着材リールを製造してもよい。
この工程では、予め作製された接着材リールを用意してもよく、予め作製された接着材テープを用意し、上述した巻き方で接着材リールを製造してもよく、予め作製された基材付接着剤フィルムを用意し、上述した方法で接着材テープ及び接着材リールを製造してもよく、上述した方法で基材付接着剤フィルム、接着材テープ及び接着材リールを製造してもよい。
（ラミネート工程）
図１０は、本実施形態の接続構造体の製造方法におけるラミネート工程を示す模式的断面図である。この工程では、同図に示すように、接着剤フィルム１５の第２の接着剤層１４側が、第１の回路部材２の第１の回路電極６が設けられている面と対向するようにして、接着材テープ１１を第１の回路部材２上にラミネートする。なお、接着材テープ１１が第２の接着剤層１４上に設けられた剥離フィルムを有する場合には、剥離フィルムを剥がしてから又は剥がしながら第２の接着剤層１４が第１の回路部材２に密着するようにラミネートすることができる。
図１０は、本実施形態の接続構造体の製造方法におけるラミネート工程を示す模式的断面図である。この工程では、同図に示すように、接着剤フィルム１５の第２の接着剤層１４側が、第１の回路部材２の第１の回路電極６が設けられている面と対向するようにして、接着材テープ１１を第１の回路部材２上にラミネートする。なお、接着材テープ１１が第２の接着剤層１４上に設けられた剥離フィルムを有する場合には、剥離フィルムを剥がしてから又は剥がしながら第２の接着剤層１４が第１の回路部材２に密着するようにラミネートすることができる。
第１の回路部材２は、本体部５の実装面５ａ側に回路電極６を有している。第１の回路部材２としては、例えば、ＣＯＰ、ＦＣＰ、ポリイミドなどのフレキシブル基板を有する部材が挙げられる。回路電極６は、例えば、スズ等の金属でメッキされた銅が挙げられる。なお、実装面５ａにおいて、回路電極６が形成されていない部分には、絶縁層が形成されていてもよい。
ラミネートの手段としては、公知のラミネーターを用いることができる。ラミネートの条件は、適宜設定することができる。
図１１は、ラミネート工程を経て得られる積層体を示す模式的断面図である。
（加熱加圧工程）
図１２は、本実施形態の接続構造体の製造方法における加熱加圧工程を示す模式的断面図である。この工程では、同図に示すように、第１の回路電極６と第２の回路電極８とが対向するように、第１の接着剤層１３及び第２の接着剤層１４（接着剤フィルム１５）がラミネートされた第１の回路部材２上に第２の回路部材３を配置し、接着剤フィルム１５を加熱しながら、第１の回路部材２と第２の回路部材３とを第１の回路電極６と第２の回路電極８が対向する方向に加圧する。
図１２は、本実施形態の接続構造体の製造方法における加熱加圧工程を示す模式的断面図である。この工程では、同図に示すように、第１の回路電極６と第２の回路電極８とが対向するように、第１の接着剤層１３及び第２の接着剤層１４（接着剤フィルム１５）がラミネートされた第１の回路部材２上に第２の回路部材３を配置し、接着剤フィルム１５を加熱しながら、第１の回路部材２と第２の回路部材３とを第１の回路電極６と第２の回路電極８が対向する方向に加圧する。
第２の回路部材３は、例えば液晶ディスプレイに用いられるＩＴＯ、ＩＺＯ、若しくは金属等で回路が形成されたガラス基板又はプラスチック基板、セラミック配線板などである。第２の回路部材３は、図１２に示すように、本体部７の実装面７ａ側に第１の回路電極６に対応する第２の回路電極８を有している。
回路電極８は、例えば平面視で矩形状をなしており、厚みは例えば１００ｎｍ～１０００ｎｍ程度となっている。回路電極８の表面は、例えば金、銀、銅、錫、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、及びインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）から選ばれる１種或いは２種以上の材料で構成されている。なお、実装面７ａにおいても、回路電極８が形成されていない部分に絶縁層が形成されていてもよい。
加熱手段としては、公知の熱圧着装置を用いることができる。第１の接着剤層１３及び第２の接着剤層１４（接着剤フィルム１５）の加熱温度は、硬化剤において重合活性種が発生し、重合モノマーの重合が開始される温度以上であることが好ましい。この加熱温度は、例えば８０℃～２００℃であり、好ましくは１００℃～１８０℃である。また、加熱時間は、例えば０．１秒～３０秒、好ましくは１秒～２０秒である。加熱温度が８０℃以上であると充分な硬化速度が得られやすく、２００℃以下であると望まない副反応が進行しにくくなる。また、加熱時間が０．１秒以上であると硬化反応を十分に進行させやすくなり、３０秒以下であると硬化物の生産性を維持しやすくなり、更に望まない副反応も進みにくくなる。
加圧手段としては、公知の熱圧着装置を用いることができる。加圧の圧力及び時間は、適宜設定することができる。
図１３は、加熱加圧工程を経て得られる回路接続構造体を示す模式的断面図である。加熱加圧工程では、第１の接着剤層１３及び第２の接着剤層１４（接着剤フィルム１５）の接着剤成分が流動し、第１の回路電極６と第２の回路電極８との距離が縮まって導電粒子Ｐが噛合した状態で、第１の接着剤層１３及び第２の接着剤層１４（接着剤フィルム１５）が硬化する。これにより、第１の回路電極６と第２の回路電極８とが電気的に接続され、かつ隣接する回路電極６，６同士及び隣接する回路電極８，８同士が電気的に絶縁された状態で第１の接着剤層１３及び第２の接着剤層１４（接着剤フィルム１５）の硬化物４が形成され、図１３に示した回路接続構造体１が得られる。得られた回路接続構造体１では、硬化物４によって第１の回路電極６と第２の回路電極８との間の距離の経時的変化が十分に防止されると共に、電気的特性の長期信頼性も確保できる。
硬化物４は、第１の接着剤層１３を硬化してなる第１の領域９と、第２の接着剤層１４を硬化してなる第２の領域１０とを有している。本実施形態では、第１の領域９が第２の回路部材３側に位置し、第２の領域１０が第１の回路部材２側に位置している。
導電粒子Ｐは、圧着によって僅かに扁平に変形した状態で第１の回路電極６と第２の回路電極８との間に介在している。これにより、第１の回路電極６と第２の回路電極８との間の電気的な接続が実現されている。また、隣接する第１の回路電極６，６間及び隣接する第２の回路電極８，８間では、導電粒子Ｐが離間した状態となっており、隣接する第１の回路電極６，６間及び隣接する第２の回路電極８，８間の電気的な絶縁が実現されている。
＜回路接続構造体＞
本実施形態の回路接続構造体は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、第１の回路部材及び第２の回路部材の間に配置され、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する回路接続部と、を備え、回路接続部が、本実施形態の接着材リールから引き出された接着材テープにおける接着剤フィルムの硬化物を含む。
本実施形態の回路接続構造体は、第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材と、第１の回路部材及び第２の回路部材の間に配置され、第１の電極及び第２の電極を互いに電気的に接続する回路接続部と、を備え、回路接続部が、本実施形態の接着材リールから引き出された接着材テープにおける接着剤フィルムの硬化物を含む。
本実施形態の回路接続構造体は、上述した本実施形態の回路接続構造体の製造方法によって得られるものであってもよく、第１の電極を有する第１の回路部材及び第２の電極を有する第２の回路部材は、上述したものと同様であってもよい。
また、接着剤フィルムの硬化物は、上述した接着剤フィルム１５、すなわち第１の接着剤層１３及び第２の接着剤層１４が積層されてなる接着剤フィルムの硬化物であってもよい。
以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
＜ポリウレタンアクリレート（ＵＡ１）の合成＞
攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を有する還流冷却管、及び、窒素ガス導入管を備えた反応容器に、ポリ（１，６－ヘキサンジオールカーボネート）（商品名：デュラノール Ｔ５６５２、旭化成ケミカルズ株式会社製、数平均分子量１０００）２５００質量部（２．５０ｍｏｌ）と、イソホロンジイソシアネート（シグマアルドリッチ社製）６６６質量部（３．００ｍｏｌ）とを３時間かけて均一に滴下した。次いで、反応容器に充分に窒素ガスを導入した後、反応容器内を７０～７５℃に加熱して反応させた。次に、反応容器に、ハイドロキノンモノメチルエーテル（シグマアルドリッチ社製）０．５３質量部（４．３ｍｍｏｌ）と、ジブチル錫ジラウレート（シグマアルドリッチ社製）５．５３質量部（８．８ｍｍｏｌ）とを添加した後、２－ヒドロキシエチルアクリレート（シグマアルドリッチ社製）２３８質量部（２．０５ｍｏｌ）を加え、空気雰囲気下７０℃で６時間反応させた。これにより、ポリウレタンアクリレート（ＵＡ１）を得た。ポリウレタンアクリレート（ＵＡ１）の重量平均分子量は１５０００であった。なお、重量平均分子量は、下記の条件に従って、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）より標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した。
（測定条件）
装置：東ソー株式会社製 ＧＰＣ－８０２０
検出器：東ソー株式会社製 ＲＩ－８０２０
カラム：日立化成株式会社製 Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬＡ１６０Ｓ＋ＧＬＡ１５０Ｓ
試料濃度：１２０ｍｇ／３ｍＬ
溶媒：テトラヒドロフラン
注入量：６０μＬ
圧力：２．９４×１０６Ｐａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）
流量：１．００ｍＬ／ｍｉｎ
攪拌機、温度計、塩化カルシウム乾燥管を有する還流冷却管、及び、窒素ガス導入管を備えた反応容器に、ポリ（１，６－ヘキサンジオールカーボネート）（商品名：デュラノール Ｔ５６５２、旭化成ケミカルズ株式会社製、数平均分子量１０００）２５００質量部（２．５０ｍｏｌ）と、イソホロンジイソシアネート（シグマアルドリッチ社製）６６６質量部（３．００ｍｏｌ）とを３時間かけて均一に滴下した。次いで、反応容器に充分に窒素ガスを導入した後、反応容器内を７０～７５℃に加熱して反応させた。次に、反応容器に、ハイドロキノンモノメチルエーテル（シグマアルドリッチ社製）０．５３質量部（４．３ｍｍｏｌ）と、ジブチル錫ジラウレート（シグマアルドリッチ社製）５．５３質量部（８．８ｍｍｏｌ）とを添加した後、２－ヒドロキシエチルアクリレート（シグマアルドリッチ社製）２３８質量部（２．０５ｍｏｌ）を加え、空気雰囲気下７０℃で６時間反応させた。これにより、ポリウレタンアクリレート（ＵＡ１）を得た。ポリウレタンアクリレート（ＵＡ１）の重量平均分子量は１５０００であった。なお、重量平均分子量は、下記の条件に従って、ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）より標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定した。
（測定条件）
装置：東ソー株式会社製 ＧＰＣ－８０２０
検出器：東ソー株式会社製 ＲＩ－８０２０
カラム：日立化成株式会社製 Ｇｅｌｐａｃｋ ＧＬＡ１６０Ｓ＋ＧＬＡ１５０Ｓ
試料濃度：１２０ｍｇ／３ｍＬ
溶媒：テトラヒドロフラン
注入量：６０μＬ
圧力：２．９４×１０６Ｐａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）
流量：１．００ｍＬ／ｍｉｎ
＜導電粒子の作製＞
ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが０．２μｍとなるようにニッケルからなる層を形成した。このようにして、平均粒径４μｍ、最大粒径４．５μｍ、比重２．５の導電粒子を得た。
ポリスチレン粒子の表面上に、層の厚さが０．２μｍとなるようにニッケルからなる層を形成した。このようにして、平均粒径４μｍ、最大粒径４．５μｍ、比重２．５の導電粒子を得た。
＜ポリエステルウレタン樹脂の調製方法＞
攪拌機、温度計、コンデンサー、真空発生装置及び窒素ガス導入管が備え付けられたヒーター付きステンレス製オートクレーブに、イソフタル酸４８質量部及びネオペンチルグリコール３７質量部を投入し、更に、触媒としてのテトラブトキシチタネート０．０２質量部を投入した。次いで、窒素気流下２２０℃まで昇温し、そのまま８時間攪拌した。その後、大気圧（７６０ｍｍＨｇ）まで減圧し、室温まで冷却した。これにより、白色の沈殿物を析出させた。次いで、白色の沈殿物を取り出し、水洗した後、真空乾燥することでポリエステルポリオールを得た。得られたポリエステルポリオールを充分に乾燥した後、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解し、攪拌機、滴下漏斗、還流冷却機及び窒素ガス導入管を取り付けた四つ口フラスコに投入した。また、触媒としてジブチル錫ジラウレートをポリエステルポリオール１００質量部に対して０．０５質量部となる量投入し、ポリエステルポリオール１００質量部に対して５０質量部となる量の４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートをＭＥＫに溶解して滴下漏斗で投入し、８０℃で４時間攪拌することで目的とするポリエステルウレタン樹脂を得た。
攪拌機、温度計、コンデンサー、真空発生装置及び窒素ガス導入管が備え付けられたヒーター付きステンレス製オートクレーブに、イソフタル酸４８質量部及びネオペンチルグリコール３７質量部を投入し、更に、触媒としてのテトラブトキシチタネート０．０２質量部を投入した。次いで、窒素気流下２２０℃まで昇温し、そのまま８時間攪拌した。その後、大気圧（７６０ｍｍＨｇ）まで減圧し、室温まで冷却した。これにより、白色の沈殿物を析出させた。次いで、白色の沈殿物を取り出し、水洗した後、真空乾燥することでポリエステルポリオールを得た。得られたポリエステルポリオールを充分に乾燥した後、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）に溶解し、攪拌機、滴下漏斗、還流冷却機及び窒素ガス導入管を取り付けた四つ口フラスコに投入した。また、触媒としてジブチル錫ジラウレートをポリエステルポリオール１００質量部に対して０．０５質量部となる量投入し、ポリエステルポリオール１００質量部に対して５０質量部となる量の４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネートをＭＥＫに溶解して滴下漏斗で投入し、８０℃で４時間攪拌することで目的とするポリエステルウレタン樹脂を得た。
＜光及び熱硬化性組成物１－１のワニス（ワニス組成物）の調製＞
以下に示す成分を表１に示す配合量（質量部）で混合し、光及び熱硬化性組成物１－１のワニスを調製した。
以下に示す成分を表１に示す配合量（質量部）で混合し、光及び熱硬化性組成物１－１のワニスを調製した。
（重合性化合物）
Ａ１：トリシクロデカン骨格を有するジアクリレート（商品名：ＤＣＰ－Ａ、共栄社化学株式会社製）
Ａ２：上述のとおり合成したポリウレタンアクリレート（ＵＡ１）
Ａ３：２－メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート（商品名：ライトエステルＰ－２Ｍ、共栄社化学株式会社製）
（光重合開始剤）
Ｂ１：１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０１、ＢＡＳＦ社製）
（熱重合開始剤）
Ｃ１：ベンゾイルパーオキサイド（商品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０、日油株式会社製）
（導電粒子）
Ｄ１：上述のとおり作製した導電粒子
（熱可塑性樹脂）
Ｅ１：上記で合成したポリエステルウレタン樹脂
（カップリング剤）
Ｆ１：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５０３、信越化学工業株式会社製）
（充填材）
Ｇ１：シリカ微粒子（商品名：Ｒ１０４、日本アエロジル株式会社製、平均粒径（一次粒径）：１２ｎｍ）
（溶剤）
Ｈ１：メチルエチルケトン
Ａ１：トリシクロデカン骨格を有するジアクリレート（商品名：ＤＣＰ－Ａ、共栄社化学株式会社製）
Ａ２：上述のとおり合成したポリウレタンアクリレート（ＵＡ１）
Ａ３：２－メタクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート（商品名：ライトエステルＰ－２Ｍ、共栄社化学株式会社製）
（光重合開始剤）
Ｂ１：１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）フェニル－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０１、ＢＡＳＦ社製）
（熱重合開始剤）
Ｃ１：ベンゾイルパーオキサイド（商品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０、日油株式会社製）
（導電粒子）
Ｄ１：上述のとおり作製した導電粒子
（熱可塑性樹脂）
Ｅ１：上記で合成したポリエステルウレタン樹脂
（カップリング剤）
Ｆ１：３－メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ５０３、信越化学工業株式会社製）
（充填材）
Ｇ１：シリカ微粒子（商品名：Ｒ１０４、日本アエロジル株式会社製、平均粒径（一次粒径）：１２ｎｍ）
（溶剤）
Ｈ１：メチルエチルケトン
＜熱硬化性組成物２－１～２－３のワニス（ワニス組成物）の調製＞
重合性化合物ａ１～ａ３、熱可塑性樹脂Ｅ１、カップリング剤Ｆ１、充填材Ｇ１及び溶剤Ｈ１として、光及び熱硬化性組成物における重合性化合物Ａ１～Ａ３、熱可塑性樹脂Ｅ１、カップリング剤Ｆ１、充填材Ｇ１及び溶剤Ｈ１と同じものを用い、熱重合開始剤ｃ１は以下に示す成分を用い、これらの成分を表２に示す配合量（質量部）で混合し、熱硬化性組成物２－１～２－３のワニスを調製した。
重合性化合物ａ１～ａ３、熱可塑性樹脂Ｅ１、カップリング剤Ｆ１、充填材Ｇ１及び溶剤Ｈ１として、光及び熱硬化性組成物における重合性化合物Ａ１～Ａ３、熱可塑性樹脂Ｅ１、カップリング剤Ｆ１、充填材Ｇ１及び溶剤Ｈ１と同じものを用い、熱重合開始剤ｃ１は以下に示す成分を用い、これらの成分を表２に示す配合量（質量部）で混合し、熱硬化性組成物２－１～２－３のワニスを調製した。
（熱重合開始剤）
熱重合開始剤ｃ１：ベンゾイルパーオキサイド（商品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０、日油株式会社製）
熱重合開始剤ｃ１：ベンゾイルパーオキサイド（商品名：ナイパーＢＭＴ－Ｋ４０、日油株式会社製）
（実施例１）
［第１の接着剤フィルムの作製］
光及び熱硬化性組成物１－１のワニスを、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗工装置を用いて塗布した。次いで、７０℃、３分間の熱風乾燥を行い、ＰＥＴフィルム上に厚さ（乾燥後の厚さ）が４μｍの光及び熱硬化性組成物からなる層を形成した。ここでの厚さは接触式厚み計を用いて測定した。次に、光及び熱硬化性組成物からなる層に対し、メタルハライドランプを用いて積算光量が１５００ｍＪ／ｃｍ２となるように光照射を行い、重合性化合物を重合させた。これにより、光及び熱硬化性組成物を硬化させ、第１の接着剤層を形成した。以上の操作により、ＰＥＴフィルム上に厚さ４μｍの第１の接着剤層を備える第１の接着剤フィルムを得た。このときの導電粒子密度は約７０００ｐｃｓ／ｍｍ２であった。なお、第１の接着剤層の厚さが、導電粒子の厚さ（直径）より小さい場合、接触式厚み計を用いて層の厚さを測定すると、導電粒子の厚さが反映され、導電粒子が存在する領域の厚さが測定される。そのため、第１の接着剤層と第２の接着剤層とが積層された二層構成の接着剤フィルムを作製した後に、上述した方法により、隣り合う導電粒子の離間部分に位置する第１の接着剤層の厚さを測定した。
［第１の接着剤フィルムの作製］
光及び熱硬化性組成物１－１のワニスを、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗工装置を用いて塗布した。次いで、７０℃、３分間の熱風乾燥を行い、ＰＥＴフィルム上に厚さ（乾燥後の厚さ）が４μｍの光及び熱硬化性組成物からなる層を形成した。ここでの厚さは接触式厚み計を用いて測定した。次に、光及び熱硬化性組成物からなる層に対し、メタルハライドランプを用いて積算光量が１５００ｍＪ／ｃｍ２となるように光照射を行い、重合性化合物を重合させた。これにより、光及び熱硬化性組成物を硬化させ、第１の接着剤層を形成した。以上の操作により、ＰＥＴフィルム上に厚さ４μｍの第１の接着剤層を備える第１の接着剤フィルムを得た。このときの導電粒子密度は約７０００ｐｃｓ／ｍｍ２であった。なお、第１の接着剤層の厚さが、導電粒子の厚さ（直径）より小さい場合、接触式厚み計を用いて層の厚さを測定すると、導電粒子の厚さが反映され、導電粒子が存在する領域の厚さが測定される。そのため、第１の接着剤層と第２の接着剤層とが積層された二層構成の接着剤フィルムを作製した後に、上述した方法により、隣り合う導電粒子の離間部分に位置する第１の接着剤層の厚さを測定した。
［導電粒子の単分散率の評価］
第１の接着剤フィルムについて、導電粒子の単分散率（導電粒子が隣接する他の導電粒子と離間した状態（単分散状態）で存在している比率）を評価した。単分散率は７０％以上であった。
なお、単分散率は、単分散率（％）＝（０．１６ｍｍ２中の単分散状態の導電粒子数／０．１６ｍｍ２中の導電粒子数）×１００、を用いて求めた。導電粒子の実測には、金属顕微鏡を用いて２００倍の倍率で観察した。
第１の接着剤フィルムについて、導電粒子の単分散率（導電粒子が隣接する他の導電粒子と離間した状態（単分散状態）で存在している比率）を評価した。単分散率は７０％以上であった。
なお、単分散率は、単分散率（％）＝（０．１６ｍｍ２中の単分散状態の導電粒子数／０．１６ｍｍ２中の導電粒子数）×１００、を用いて求めた。導電粒子の実測には、金属顕微鏡を用いて２００倍の倍率で観察した。
［第２の接着剤フィルムの作製］
熱硬化性組成物２－１のワニスを、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗工装置を用いて塗布した。次いで、７０℃、３分間の熱風乾燥を行い、ＰＥＴフィルム上に厚さが８μｍの第２の接着剤層（熱硬化性組成物２－１からなる層）を形成した。以上の操作により、ＰＥＴフィルム上に第２の接着剤層を備える第２の接着剤フィルムを得た。
熱硬化性組成物２－１のワニスを、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム上に塗工装置を用いて塗布した。次いで、７０℃、３分間の熱風乾燥を行い、ＰＥＴフィルム上に厚さが８μｍの第２の接着剤層（熱硬化性組成物２－１からなる層）を形成した。以上の操作により、ＰＥＴフィルム上に第２の接着剤層を備える第２の接着剤フィルムを得た。
［基材付接着剤フィルムの作製］
第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを、基材であるＰＥＴフィルムと共に４０℃で加熱しながら、ロールラミネータでラミネートした。このとき、第２の接着剤フィルム側のＰＥＴフィルムを剥がした。これにより、ＰＥＴフィルムと、第１の接着剤層と、第２の接着剤層とがこの順に積層された積層構成の基材付接着剤フィルムを作製した。
第１の接着剤フィルムと第２の接着剤フィルムとを、基材であるＰＥＴフィルムと共に４０℃で加熱しながら、ロールラミネータでラミネートした。このとき、第２の接着剤フィルム側のＰＥＴフィルムを剥がした。これにより、ＰＥＴフィルムと、第１の接着剤層と、第２の接着剤層とがこの順に積層された積層構成の基材付接着剤フィルムを作製した。
［タック力の測定］
作製した基材付接着剤フィルムにおける第２の接着剤層の表面の３０℃でのタック力を以下の条件で測定した。
（測定条件）
装置：タックテスタ
押しつけ速度：０．１ｍｍ／秒
押しつけ荷重：１０ｇ
保持時間：０．５秒
引き上げ速度：１ｍｍ／秒
プレート温度：３０℃
プローブ温度：５０℃
作製した基材付接着剤フィルムにおける第２の接着剤層の表面の３０℃でのタック力を以下の条件で測定した。
（測定条件）
装置：タックテスタ
押しつけ速度：０．１ｍｍ／秒
押しつけ荷重：１０ｇ
保持時間：０．５秒
引き上げ速度：１ｍｍ／秒
プレート温度：３０℃
プローブ温度：５０℃
［回路接続構造体の作製］
作製した基材付接着剤フィルムの接着剤フィルムを介して、ピッチ２５μｍのＣＯＦ（ＦＬＥＸＳＥＥＤ社製）と、ガラス基板上に非結晶酸化インジウム錫（ＩＴＯ）からなる薄膜電極（高さ：１２００Å）を備える、薄膜電極付きガラス基板（ジオマテック社製）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、株式会社太陽機械製作所製）を用いて、１７０℃、６ＭＰａで４秒間の条件で加熱加圧を行って幅１ｍｍにわたり接続し、回路接続構造体（接続構造体）を作製した。なお、接続の際には、基材付接着剤フィルムを、第２の接着剤層側からＣＯＦ基板に貼り付けをし、基材を剥離後に、ガラス基板と対向させて加熱加圧を行った。
作製した基材付接着剤フィルムの接着剤フィルムを介して、ピッチ２５μｍのＣＯＦ（ＦＬＥＸＳＥＥＤ社製）と、ガラス基板上に非結晶酸化インジウム錫（ＩＴＯ）からなる薄膜電極（高さ：１２００Å）を備える、薄膜電極付きガラス基板（ジオマテック社製）とを、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、株式会社太陽機械製作所製）を用いて、１７０℃、６ＭＰａで４秒間の条件で加熱加圧を行って幅１ｍｍにわたり接続し、回路接続構造体（接続構造体）を作製した。なお、接続の際には、基材付接着剤フィルムを、第２の接着剤層側からＣＯＦ基板に貼り付けをし、基材を剥離後に、ガラス基板と対向させて加熱加圧を行った。
＜回路接続構造体の評価＞
［接続抵抗値の評価］
得られた回路接続構造体について、接続直後、及び、高温高湿試験後の対向する電極間の接続抵抗値を、マルチメーターで測定した。高温高湿試験は、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に２４０ｈ放置することにより行った。接続抵抗値は、対向する電極間の抵抗１６点の平均値として求めた。
［接続抵抗値の評価］
得られた回路接続構造体について、接続直後、及び、高温高湿試験後の対向する電極間の接続抵抗値を、マルチメーターで測定した。高温高湿試験は、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に２４０ｈ放置することにより行った。接続抵抗値は、対向する電極間の抵抗１６点の平均値として求めた。
［接着材テープ及び接着材リールの作製］
上記で得られた基材付接着剤フィルムを、ロールツーロールのスリット設備により幅１．０ｍｍに裁断して接着材テープを作製した。この接着材テープを、１対の側板を有するリールに巻いた。このとき、ＰＥＴフィルムが巻芯側を向き、接着剤フィルムが外側を向くように巻く（巻き方：Ａ）ことで接着材リールのサンプルを得た。サンプルは、巻き長さが５０Ｍ及び２００Ｍの２種類を作製した。
上記で得られた基材付接着剤フィルムを、ロールツーロールのスリット設備により幅１．０ｍｍに裁断して接着材テープを作製した。この接着材テープを、１対の側板を有するリールに巻いた。このとき、ＰＥＴフィルムが巻芯側を向き、接着剤フィルムが外側を向くように巻く（巻き方：Ａ）ことで接着材リールのサンプルを得た。サンプルは、巻き長さが５０Ｍ及び２００Ｍの２種類を作製した。
［耐ブロッキング性の評価］
得られた接着材リールのサンプルを３０℃の恒温槽中で２４ｈ横向きに放置した。その後、サンプルから接着材テープを引き出した際の背面への転写（ブロッキング）の有無を確認した。サンプル数は５巻とし、背面への転写が見られなかったサンプルの巻数を評価した。
得られた接着材リールのサンプルを３０℃の恒温槽中で２４ｈ横向きに放置した。その後、サンプルから接着材テープを引き出した際の背面への転写（ブロッキング）の有無を確認した。サンプル数は５巻とし、背面への転写が見られなかったサンプルの巻数を評価した。
（実施例２）
第２の接着剤フィルムの作製において、熱硬化性組成物２－１に代えて熱硬化性組成物２－２のワニスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、基材付接着剤フィルム、回路接続構造体、接着材テープ及び接着材リールを作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
第２の接着剤フィルムの作製において、熱硬化性組成物２－１に代えて熱硬化性組成物２－２のワニスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、基材付接着剤フィルム、回路接続構造体、接着材テープ及び接着材リールを作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
（比較例１）
第２の接着剤フィルムの作製において、熱硬化性組成物２－１に代えて熱硬化性組成物２－３のワニスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、基材付接着剤フィルム、回路接続構造体、接着材テープ及び接着材リールを作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
第２の接着剤フィルムの作製において、熱硬化性組成物２－１に代えて熱硬化性組成物２－３のワニスを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、基材付接着剤フィルム、回路接続構造体、接着材テープ及び接着材リールを作製し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表３に示す。
（比較例２）
実施例１と同様にして、接着材テープを作製した。この接着材テープを、１対の側板を有するリールに巻いた。このとき、ＰＥＴフィルムが外側を向き、接着剤フィルムが巻き芯側を向くように巻く（巻き方：Ｂ）ことで接着材リールのサンプルを得た。サンプルは、巻き長さが５０Ｍ及び２００Ｍの２種類を作製した。実施例１と同様にして、耐ブロッキング性の評価を行った。結果を表３に示す。
実施例１と同様にして、接着材テープを作製した。この接着材テープを、１対の側板を有するリールに巻いた。このとき、ＰＥＴフィルムが外側を向き、接着剤フィルムが巻き芯側を向くように巻く（巻き方：Ｂ）ことで接着材リールのサンプルを得た。サンプルは、巻き長さが５０Ｍ及び２００Ｍの２種類を作製した。実施例１と同様にして、耐ブロッキング性の評価を行った。結果を表３に示す。
（比較例３）
実施例２と同様にして、接着材テープを作製した。この接着材テープを、１対の側板を有するリールに巻いた。このとき、ＰＥＴフィルムが外側を向き、接着剤フィルムが巻き芯側を向くように巻く（巻き方：Ｂ）ことで接着材リールのサンプルを得た。サンプルは、巻き長さが５０Ｍ及び２００Ｍの２種類を作製した。実施例１と同様にして、耐ブロッキング性の評価を行った。結果を表３に示す。
実施例２と同様にして、接着材テープを作製した。この接着材テープを、１対の側板を有するリールに巻いた。このとき、ＰＥＴフィルムが外側を向き、接着剤フィルムが巻き芯側を向くように巻く（巻き方：Ｂ）ことで接着材リールのサンプルを得た。サンプルは、巻き長さが５０Ｍ及び２００Ｍの２種類を作製した。実施例１と同様にして、耐ブロッキング性の評価を行った。結果を表３に示す。
第２の接着剤層の３０℃でのタック力が１０ｇｆ以上である基材付接着剤フィルムを用意し、第２の接着剤層側からＣＯＦ基板に貼り付けをして回路接続構造体を作製した実施例１及び２では、接続直後及び高温高湿試験後における接続抵抗が充分低いことが確認された。更に、そのような基材付接着剤フィルムを裁断して得られた接着材テープを、ＰＥＴフィルムが巻芯側を向き接着剤フィルムが外側を向く巻き方をして接着材リールを作製した実施例１及び２では、５０Ｍ、２００Ｍともにブロッキングの発生は見られないことが確認された。
一方、第２の接着剤層の３０℃でのタック力が７．６ｇｆである基材付接着剤フィルムを用意し、第２の接着剤層側からＣＯＦ基板に貼り付けをして回路接続構造体を作製した比較例１では、接続直後及び高温高湿試験後における接続抵抗を充分低減することができない。また、第２の接着剤層の３０℃でのタック力が１０ｇｆ以上である接着材テープを、ＰＥＴフィルムが外側を向き接着剤フィルムが巻芯側を向く巻き方をして接着材リールを作製した比較例２及び３では、ブロッキングの発生が見られた。
１…回路接続構造体、２…第１の回路部材、３…第２の回路部材、６…第１の電極（回路電極）、８…第２の電極（回路電極）、１１…接着材テープ、１２…基材、１３…第１の接着剤層、１４…第２の接着剤層、１５…接着剤フィルム、１６…剥離フィルム、１００…接着材リール、１０１…巻芯、１０２…側板、Ｐ…導電粒子、Ｗ…接着剤ペースト。
Claims (12)
- 巻芯と、
前記巻芯の両端部に互いに対向するように設けられた一対の側板と、
テープ状の基材及びその一方面上に設けられた、導電粒子を含む接着剤フィルムを有し、前記巻芯に巻かれた接着材テープと、
を備え、
前記接着剤フィルムは、前記導電粒子が前記基材側に偏在しており、前記基材とは反対側の表面ＲＳの３０℃でのタック力が１０ｇｆ以上であり、
前記接着材テープは、前記基材が前記巻芯側を向き且つ前記接着剤フィルムが外側を向くように前記巻芯に巻かれている、接着材リール。 - 前記接着剤フィルムが、フィルムの厚さ方向において、導電粒子を含む硬化性組成物Ａの硬化物を含有する領域Ｐを含む、請求項１に記載の接着材リール。
- 前記接着剤フィルムが、前記領域Ｐの前記表面ＲＳ側に隣接し、硬化性組成物Ｂを含有する領域Ｓを更に含む、請求項２に記載の接着材リール。
- 前記硬化性組成物Ａの硬化物が、導電粒子を含む光及び熱硬化性組成物の光硬化物であり、
前記硬化性組成物Ｂは、熱硬化性組成物である、請求項３に記載の接着材リール。 - 前記領域Ｐのフィルムの厚さ方向における幅が、前記導電粒子の平均粒径の０．１～１．０倍である、請求項２～４のいずれか一項に記載の接着材リール。
- 前記接着材テープを、前記基材を有する状態で前記表面ＲＳ側から回路部材に貼付するように使用される、請求項１～５のいずれか一項に記載の接着材リール。
- 巻芯と、
前記巻芯の両端部に互いに対向するように設けられた一対の側板と、
テープ状の基材及びその一方面上に設けられた、接着剤フィルムを有し、前記巻芯に巻かれた接着材テープと、
を備え、
前記接着剤フィルムは、前記基材側から、第１の接着剤層と、該第１の接着剤層上に積層された、第２の接着剤層と、をこの順に有し、
前記第１の接着剤層は、導電粒子を含む第１の硬化性組成物の硬化物からなり、
前記第２の接着剤層は、第２の硬化性組成物からなり、
前記第２の接着剤層の前記基材側とは反対側の表面Ｓ２の３０℃でのタック力が１０ｇｆ以上であり、
前記接着材テープは、前記基材が前記巻芯側を向き且つ前記接着剤フィルムが外側を向くように前記巻芯に巻かれている、接着材リール。 - 前記導電粒子を含有する第１の硬化性組成物の硬化物が、導電粒子を含有する光及び熱硬化性組成物の光硬化物であり、
前記第２の硬化性組成物は、熱硬化性組成物である、請求項７に記載の接着材リール。 - 前記第１の接着剤層の厚みが、前記導電粒子の平均粒径の０．１～１．０倍である、請求項７又は８に記載の接着材リール。
- 前記接着材テープを、前記基材を有する状態で前記表面Ｓ２側から回路部材に貼付するように使用される、請求項７～９のいずれか一項に記載の接着材リール。
- 第１の電極を有する第１の回路部材と、第２の電極を有する第２の回路部材との間に、請求項１～１０のいずれか一項に記載の接着材リールから引き出された前記接着材テープにおける前記接着剤フィルム、を介在させ、前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材を熱圧着して、前記第１の電極及び前記第２の電極を互いに電気的に接続する工程を備える、回路接続構造体の製造方法。
- 前記第１の回路部材がフレキシブル基板を有し、
前記工程が、前記接着材テープを、前記基材を有する状態で、前記接着剤フィルムが前記第１の回路部材と接するように前記第１の回路部材にラミネートする工程と、前記第１の回路部材に貼り付けた前記接着材テープの前記基材を剥離する工程と、を含む、請求項１１に記載の回路接続構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020154814A JP2022048793A (ja) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 接着材リール、及び、回路接続構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020154814A JP2022048793A (ja) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 接着材リール、及び、回路接続構造体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2022048793A true JP2022048793A (ja) | 2022-03-28 |
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ID=80844418
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020154814A Pending JP2022048793A (ja) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 接着材リール、及び、回路接続構造体の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2022048793A (ja) |
-
2020
- 2020-09-15 JP JP2020154814A patent/JP2022048793A/ja active Pending
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