JP2022034644A - スパークプラグおよびスパークプラグの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】錆や剥がれなどの識別マークの劣化を抑制することのできるスパークプラグを提供する。【解決手段】スパークプラグ１は、絶縁体５０と、例えば、主体金具３０などの金属部材とを備えている。スパークプラグ１において、絶縁体５０および金属部材の少なくとも何れかの表面には、例えば、二次元コード１０などのマークが設けられている。また、このマークを覆うように保護層６１が設けられている。保護層６１は、光透過性を有し、かつ、蛍光物質を含んでいる。【選択図】図１

Description

本発明は、内燃機関に用いられるスパークプラグおよびその製造方法に関する。

自動車用エンジンなどの内燃機関の着火手段として、スパークプラグが用いられている。スパークプラグは、例えば、軸状の中心電極と、その中心電極を内側に保持する略円筒状の絶縁体と、その絶縁体を内側に保持する主体金具とを有している。

一般に、スパークプラグには、メーカ名やロゴマークあるいは品番など、文字や記号その他の画像などからなるマークが付されている。近年では、二次元コードなどのような予め定義された識別マークをスパークプラグに付しておき、製品の流通過程においてスパークプラグの履歴情報を追跡できるようにすることへの要望が高まっている。

例えば、特許文献１に開示された点火プラグは、金属製の部材の表面に生じた酸化皮膜、または、金属製の部材および酸化皮膜からなるマークを備えている。マークは、金属製の部材の表面にレーザビームを照射して、金属製の部材の表面の酸化皮膜の形成を促進したり酸化皮膜を除去したりして形成される。

特開２０１８－１９０６７３号公報

スパークプラグは、その流通過程において、例えば、海上輸送されるなどして、高温多湿の環境下に曝される可能性がある。これにより、スパークプラグに付された識別マークの表面に錆が発生し、識別マークの判別が困難になる場合がある。

また、複数のスパークプラグをまとめて梱包して輸送すると、隣接するスパークプラグ同士、あるいは、スパークプラグと緩衝材とが接触して擦れることで、スパークプラグに付された識別マークが剥がれることがある。

そこで、本発明では、錆や剥がれなどの識別マークの劣化を抑制することのできるスパークプラグを提供することを目的とする。

本発明の一局面にかかるスパークプラグは、絶縁体と、金属部材と、前記絶縁体および前記金属部材の少なくとも何れかの表面に設けられているマークと、前記マークを覆うように設けられている保護層とを備えている。このスパークプラグにおいて、前記保護層は、光透過性を有し、かつ、蛍光物質を含んでいる。

上記の構成によれば、マークを覆うように保護層が設けられていることで、マークを保護することができる。そのため、スパークプラグの流通過程などにおいて、錆や剥がれなどといったマークの劣化を抑制することができる。さらに、保護層に蛍光物質が含まれていることで、マークを形成した後に、マークに所定の波長の光を照射することで、保護層を発色させて、保護層が適切な領域に形成されていることを確認することができる。

本発明のもう一つの局面は、絶縁体と、金属部材とを備え、前記絶縁体および前記金属部材の少なくとも何れかの表面にマークを有しているスパークプラグの製造方法に関する。この製造方法は、前記マークを形成するマーク形成工程と、蛍光物質を含む保護層を形成する保護層形成工程とを含む。

上記の製造方法によれば、絶縁体および金属部材の少なくとも何れかの表面に形成されたマーク上に、蛍光物質を含む保護層を形成することができる。マーク上に蛍光物質を含む保護層を形成することで、スパークプラグに付されたマークにおける錆や剥がれなどの劣化を抑制することができる。また、保護層に蛍光物質が含まれていることで、マークを形成した後に、マークに所定の波長の光を照射することで、保護層を発色させて、保護層が形成されている領域を確認することができる。

上記の本発明の一局面にかかるスパークプラグの製造方法は、前記保護層形成工程の後に、前記マークに対して光を照射して前記保護層の状態を確認する確認工程をさらに含んでいてもよい。

上記の製造方法によれば、マークおよび保護層を形成した後に、マークに紫外線などの光を照射することで、保護層を発色させて、保護層が適切な領域に形成されているか否かを確認することができる。

上記の本発明の一局面にかかるスパークプラグの製造方法において、前記確認工程では、所定の厚みを有する保護層で覆われているマークに対して前記光を照射したときの発光量を基準値とし、確認対象となる前記スパークプラグに対して前記光を照射したときの発光量を前記基準値と比較することによって、前記保護層の状態を確認してもよい。

上記の製造方法によれば、保護層が適切な厚さに形成されているか否かを確認することができる。

以上のように、本発明の一局面にかかるスパークプラグによれば、マークを覆う保護層が設けられていることで、マークを保護することができる。そのため、スパークプラグの流通過程などにおいて、錆や剥がれなどといったマークの劣化を抑制することができる。さらに、本発明の一局面にかかるスパークプラグは、保護層に蛍光物質が含まれていることで、マーク形成後およびその後の製品の流通過程などにおいて、マークに光を照射することで、保護層の状態を確認することができる。また、本発明のもう一つの局面にかかるスパークプラグの製造方法によれば、スパークプラグに付されたマークにおける錆や剥がれなどの劣化を抑制することのできるスパークプラグを製造することができる。

第１の実施形態にかかるスパークプラグの外観を示す側面図およびスパークプラグに付されたマークの拡大図である。 本発明の一実施形態にかかるスパークプラグの製造工程の一部を示すフローチャートである。 一実施形態にかかるスパークプラグの二次元コードに紫外線を照射した場合と照射しない場合とを比較して示す画像である。 第２の実施形態にかかるスパークプラグの外観を示す側面図およびスパークプラグに付されたマークの拡大図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

〔第１の実施形態〕
第１の実施形態では、本発明のスパークプラグの一例として、金属部材（具体的には、主体金具３０）の表面にマークが付されているスパークプラグについて説明する。図１には、本実施形態にかかるスパークプラグ１の外観を示す。また、図１では、スパークプラグ１に付されているマーク（具体的には、二次元コード１０）を拡大して示す。

（スパークプラグの全体構成）
先ず、スパークプラグ１の全体構成について、図１を参照しながら説明する。スパークプラグ１は、絶縁体５０および主体金具３０を備えている。

絶縁体５０は、スパークプラグ１の長手方向に延びる略円筒形状の部材である。絶縁体５０は、絶縁性、耐熱性、および熱伝導性に優れた材料で形成されている。例えば、絶縁体５０は、アルミナ系セラミックなどで形成されている。絶縁体５０の一方の端部（先端部５１）には、中心電極２１が設けられている。また、絶縁体の他方の端部（後端部）には、端子金具５２が取り付けられている。端子金具５２は、本発明にかかるスパークプラグにおける金属部材の一例である。

中心電極２１は、その先端部が絶縁体５０の先端部５１から突出した状態で、絶縁体５０の軸孔に貫通保持されている。中心電極２１は、その先端部が略円筒形状の絶縁体５０の軸線Ｏ上に位置するように、絶縁体５０に対して取り付けられている。中心電極２１は略円柱形状を有しており、その先端部分は、テーパ状に縮径している。

主体金具３０は、内燃機関のネジ穴に固定される略円筒形状の部材である。主体金具３０は、絶縁体５０を部分的に覆うように設けられている。主体金具３０は、導電性を有する金属材料で形成されている。このような金属材料としては、低炭素鋼、または鉄を主成分とする金属材料などが挙げられる。主体金具３０は、本発明にかかるスパークプラグにおける金属部材の一例である。

主体金具３０は、主に、加締め部３１、工具係合部３２、湾曲部３３、座部３４、およびネジ部３５などを有している。

加締め部３１および湾曲部３３は、絶縁体５０に主体金具３０を取り付けるための部位である。工具係合部３２は、内燃機関のネジ穴に主体金具３０を取り付けるときにレンチなどの工具を係合させる部位である。座部３４は、工具係合部３２とネジ部３５との間に位置している。スパークプラグ１が内燃機関に取り付けられた状態で、座部３４の先端側の端面（座面）には、環状のガスケット４２が配置される。ネジ部３５は、絶縁体５０の先端部５１側に位置している。スパークプラグ１が内燃機関に取り付けられる際には、ネジ部３５の外周に形成されたネジ溝が内燃機関のネジ穴に螺合される。

また、主体金具３０の先端部側（ネジ部３５が位置する側）には、接地電極４１が取り付けられている。接地電極４１は、全体が略Ｌ字形に屈曲する棒状体で、基端側が主体金具３０の先端面に接合固定されている。接地電極４１の先端部は、絶縁体５０の軸線Ｏの仮想延長線が通過する位置にまで延びている。そして、接地電極４１の先端部の近傍には、中心電極２１側に向かって突出する凸部（図示せず）が形成されている。

中心電極２１および接地電極４１は、例えば、Ｎｉ（ニッケル）を主成分として含むＮｉ基合金等の金属材料を母材として形成される。Ｎｉ基合金に添加される合金元素としては、Ａｌ（アルミニウム）等が挙げられる。中心電極２１および接地電極４１は、その内部に、熱伝導性に優れた金属、例えば、Ｃｕ（銅）又はＣｕ合金等の金属材料等からなる芯材を有していてもよい。

また、接地電極４１は、Ｎｉ以外の成分として、Ｍｎ（マンガン）、Ｃｒ（クロム）、Ａｌ（アルミニウム）、およびＴｉ（チタン）より選択される少なくとも一つの元素を含んでいてもよい。

中心電極２１の先端部は、例えば、円柱状に成形された貴金属チップにて構成することができ、溶接等により中心電極２１の先端に接合される。

主体金具３０および接地電極４１の表面には、メッキ層が形成されている。表面にメッキ層が形成されることで、主体金具３０および接地電極４１などの腐食を抑えることができる。メッキ層には、例えば、Ｚｎ（亜鉛）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｓｎ（スズ）、およびＣｒ（クロム）などが含まれている。

なお、絶縁体５０の端子金具５２の表面にも、上記と同様のメッキ層が形成されている。これにより、端子金具５２の腐食を抑えることができる。

（スパークプラグのマークについて）
スパークプラグ１には、マークの一例である二次元コード１０が付されている。二次元コード１０は、例えば、ＤａｔａＭａｔｒｉｘコード、ＱＲコード（登録商標）などである。二次元コード１０には、スパークプラグ１の製品情報、製造過程における履歴情報などといった個々のスパークプラグを識別するための各種情報が含まれている。

なお、本発明では、マークは二次元コードに限定されない。二次元コード以外のマークとしては、例えば、バーコードなどの一次元コード、文字、記号、および画像などで構成されるものが挙げられる。また、マークは、一次元コード、二次元コード、文字、記号、および画像のうちのいくつかを組み合わせて構成されるものであってもよい。

本実施形態にかかるスパークプラグ１では、二次元コード１０は、主体金具３０の表面の任意の位置に付されている。二次元コード１０を付す位置は特に限定はされない。例えば、図１に示すように、主体金具３０を構成する座部３４の外周面に二次元コード１０を形成することができる。

二次元コード１０は、矩形のセルの集合である第１部１１と、第１部１１よりも反射率の高い矩形のセルの集合である第２部１２とを備えている。本実施形態では、第１部１１を暗モジュールとし、第２部１２を明モジュールとする。第１部１１と第２部１２との組合せにより、製品や部品に固有の履歴情報が表示される。本実施形態では、後述するように、第１部１１は酸化皮膜で形成されており、第２部１２は下地領域で形成されている。二次元コード１０のより具体的な構成については、従来公知のマーク（例えば、特許文献１に開示されているマーク４０など）の構成が適用できる。

本実施形態にかかるスパークプラグ１では、二次元コード１０の表面は保護層６１で覆われている。図１に示すように、保護層６１は、二次元コード１０が形成されている領域よりもやや広い領域に形成されている。すなわち、保護層６１の形成領域内に、二次元コード１０が形成されている領域が含まれている。

保護層６１は、光透過性を有している。ここで、保護層６１が光透過性を有するとは、可視光などの光が保護層６１を通過し、保護層６１の下層の面が視認可能な状態であることをいう。保護層６１が光透過性を有していることで、保護層６１の下に形成されている二次元コード１０の情報を読み取ることができる。

また、保護層６１は、蛍光物質を含んでいる。蛍光物質は、特定の波長の光を照射したときに、その波長とは異なる波長の光を発する物質である。保護層６１が蛍光物質を含んでいることで、例えば、紫外線（ブラックライト）などの光を照射したときに蛍光物質から可視光が発せられ、人が保護層６１の形成領域を視認可能な状態にすることができる。

なお、別の実施態様では、二次元コード１０は、端子金具５２の端面などに付されていてもよい。また、主体金具３０に二次元コード１０を付し、端子金具５２に文字から成るマークを付してもよい。この場合には、それぞれのマークを覆うように、主体金具３０の表面および端子金具５２の表面に保護層６１が設けられている。

二次元コード１０の表面が保護層６１で覆われていることで、二次元コード１０およびその周辺の領域から錆が発生することを抑制することができる。また、保護層６１が設けられていることで、二次元コード１０に傷が付いたり、二次元コード１０が擦れたりすることを回避することができる。そのため、複数のスパークプラグ１をまとめて梱包して輸送する際などに、スパークプラグ１に付された二次元コード１０が欠損して、読み取りできなくなることを抑制することができる。

また、保護層６１が、蛍光物質を含んでいることで、マーク形成後およびその後の製品の流通過程などにおいて、マークに光を照射することで、保護層６１の形成領域を確認することができる。そのため、スパークプラグ１の製造過程であれば、保護層６１がマーク全体を覆うように適切な領域に形成されているか否かを確認することができる。また、スパークプラグ１の完成後の流通過程の途中でマークに光を照射することで、保護層６１の剥がれの有無を容易に確認することができる。

（スパークプラグの製造方法）
続いて、スパークプラグ１の製造方法について説明する。ここでは、スパークプラグ１の製造方法の中でも、二次元コード１０などのマークおよびマークを覆う保護層６１を形成する工程を中心に説明する。スパークプラグ１の製造方法における、それ以外の製造工程については、従来のスパークプラグの製造方法と同様の製造方法が適用できる。

図２には、二次元コード１０および保護層６１の形成に関連する工程を順に示す。以下では、スパークプラグ１の完成品に対して二次元コード１０を形成する場合を例に挙げて説明する。しかし、製造途中のスパークプラグ１の構成部品に対して、以下に説明する方法と同様の方法で二次元コード１０を形成してもよい。

図２に示すように、スパークプラグ１の製造方法には、マーク形成工程（Ｓ１１）、保護層形成工程（Ｓ１２）、および確認工程（Ｓ１３）が含まれている。

マーク形成工程（Ｓ１１）を行うにあたって、先ず、二次元コード１０が付されていない状態のスパークプラグ１を準備する。マーク形成工程（Ｓ１１）では、スパークプラグ１のマーク形成面にマークを形成する。ここで、マーク形成面とは、スパークプラグ１の絶縁体５０または金属部材の表面のマークが形成される予定の領域である。図１に示す例では、マーク形成面は、主体金具３０の座部３４の表面の一領域である。

マークの形成には、例えば、レーザ加工が用いられる。レーザ加工を用いてマークを形成する場合、先ず、マーク形成面に下地領域を形成する。下地領域は、マークの形成領域において背景となる領域である。スパークプラグ１のマーク形成面には、メッキ膜が酸化した酸化皮膜が形成されている。この酸化皮膜は、厚さや密度にムラがある可能性がある。

そこで、マーク形成面にレーザビームを照射し、表面に形成されている酸化皮膜を除去することによって下地領域を形成する。これにより、後に形成されるマーク部分（マークが二次元コード１０の場合には、第１部１１）よりも反射率の高い下地領域を形成することができる。下地領域は、例えば、マークが二次元コード１０の場合には、第２部１２を構成する。

その後、下地領域内にさらにレーザビームを照射し、下地領域を部分的に加熱する。これにより、レーザビームを照射して加熱した部分の酸化皮膜の形成を促進する。このレーザビームの照射工程では、走査ヘッドを用いてレーザビームを走査することにより、下地領域内の所定の箇所に酸化皮膜を形成する。このとき、レーザ出力や走査速度、レーザビームの焦点径や焦点深度などを調整して、下地領域を形成するときよりも高いエネルギーのレーザビームをスパークプラグ１に照射する。これにより、レーザビームが照射された部分の酸化が促進され、黒色化した酸化皮膜が形成される。この酸化皮膜が、二次元コード１０の第１部１１となる。

なお、第１部１１を構成する酸化皮膜の酸化度合いは、レーザ出力によって制御することができる。そのため、第１部１１を構成する酸化皮膜の厚さや密度をほぼ均一にすることができる。

マーク形成工程（Ｓ１１）のより具体的な方法については、例えば、特許文献１などに記載の従来公知のマーク形成方法を適用することができる。

以上のようにして、スパークプラグ１にマークを形成した後、保護層形成工程（Ｓ１２）が行われる。保護層形成工程では、蛍光物質を含むインクをマーク上に塗布し、蛍光物質を含む保護層６１を形成する。保護層６１の材料となる蛍光物質を含むインクとしては、例えば、インビジブルインクが挙げられる。インビジブルインクは、特定の蛍光物質を含み、太陽光の下では色として認識することができないが、紫外線などの特定の波長の光線を照射すると可視光域で蛍光発光する機能インクである。なお、本発明における蛍光物質とは、所定の波長の光を照射した際に可視光域で蛍光発光する物質のことをいう。

インビジブルインクとしてより具体的には、例えば、商品名「エコビュートインク」（アルマーク株式会社製、製品番号：Ｂ２００ＵＶ－２）が挙げられる。このエコビュートインクは、通常の状態では無色透明であるが、波長３６５ｎｍ付近の紫外線を照射すると青白く発光するという性質を有する。

保護層形成工程において、インクをマーク上に塗布する際には、例えば、インクジェット法などの印刷方法、ゴム印などを用いた捺印方法を用いることができる。マーク上に塗布されたインクは、時間の経過とともにアルコールが揮発し、蛍光物質を含む保護層形成材料が残留して保護層６１となる。

図１に示すように、保護層６１は、二次元コード１０などのマークの形成領域よりもやや広い領域に形成されることが好ましい。これにより、二次元コード１０の全体を保護層６１で覆うことができる。

本実施形態にかかるスパークプラグ１の製造方法では、保護層６１を形成した後に、保護層６１の状態を確認する確認工程（Ｓ１３）が行われる。この確認工程では、マークが形成されたスパークプラグ１に対して光を照射する。確認工程において照射する光としては、インクに含まれる蛍光物質を励起させる波長の光を選択する。例えば、保護層６１が上述のエコビュートインクで形成されている場合には、波長３６５ｎｍの紫外線を照射する。

スパークプラグ１に対して光を照射する際には、二次元コード１０などのマークが形成されている領域に少なくとも光が当たるように照射する。マークが形成されている領域に光を照射すると、二次元コード１０を覆うように設けられている保護層６１内の蛍光物質が可視光を発する。これにより、保護層６１が形成されている領域を目視で確認することができる。

図３には、座部３４に二次元コード１０を形成したスパークプラグ１の二次元コード１０周辺を撮影した画像を示す。図３の左側は、特定波長の光（具体的には、波長３６５ｎｍの紫外線）を照射しない状態で二次元コード１０の周辺を撮影した画像であり、図３の右側は、特定波長の光（具体的には、波長３６５ｎｍの紫外線）を照射した状態で二次元コード１０の周辺を撮影した画像である。

図３の左側の画像のように、紫外線を照射しない場合には、二次元コード１０を鮮明な状態で視認することができる一方、無色透明の保護層６１の形成領域を確認することは困難である。また、図３の右側の画像のように、紫外線を照射した場合には、二次元コード１０およびその周辺の保護層６１が形成されている領域が特定の色（例えば、青色）に発色する。これにより、確認工程では、人が目視で保護層６１の形成領域を確認することができる。

なお、確認工程（Ｓ１３）では、保護層６１が適切な厚さとなっているか否かなどのように保護層６１の状態の良否を確認してもよい。保護層６１の厚さが過度に厚いと（すなわち、インビジブルインクの塗布量が多過ぎると）、二次元コード１０の読み取り時の読み取り精度が低下する。また、保護層６１の厚さが過度に薄いと（すなわち、インビジブルインクの塗布量が少な過ぎると）、二次元コード１０の形成領域における防錆効果が低下する。そのため、保護層６１の厚さは、所定の範囲内となっていることが好ましい。

保護層６１の厚さの確認は、保護層６１に含まれている蛍光物質の量を確認することで行うことができる。保護層６１に含まれている蛍光物質の量は、保護層６１に光を照射したときの発光濃度（発光量）に比例する。つまり、蛍光物質の量が多いと発光量（明るさ）が増加し、蛍光物質の量が少ないと発光量（明るさ）が減少する。

そこで、保護層６１の状態の確認は、所定の厚みを有する保護層で覆われているマークに対して特定波長の光を照射したときの発光量を基準値とし、この基準値と、確認対象となるスパークプラグのマークに対して上記と同じ光を照射したときの発光量とを比較することによって行うことができる。

例えば、図３の右側の画像のように、スパークプラグ１の二次元コード１０に波長３６５ｎｍの紫外線を照射したときの発光面を撮像し、撮影画像の発光量（明るさ）を数値化する。また、事前に、許容範囲の下限値の厚さを有する保護層に対して波長３６５ｎｍの紫外線を照射したときの発光量（明るさ）を下限閾値とし、許容範囲の上限値の厚さを有する保護層に対して波長３６５ｎｍの紫外線を照射したときの発光量（明るさ）を上限閾値として記憶しておく。

そして、確認対象のスパークプラグ１の二次元コード１０に波長３６５ｎｍの紫外線を照射したときの発光量が、この下限閾値以上かつ上限閾値以下である場合には、二次元コード１０上に設けられている保護層６１の状態は良好と判定する。一方、確認対象のスパークプラグ１の二次元コード１０に波長３６５ｎｍの紫外線を照射したときの発光量が、上記の上下限閾値の範囲外である場合には、二次元コード１０上に設けられている保護層６１の状態は不良と判定する。

確認工程（Ｓ１３）が終了すると、必要に応じて、スパークプラグ１に対して洗浄などの後処理が行われる。

なお、以上で説明したスパークプラグ１の製造方法は、端子金具５２に二次元コード１０を付す場合にも同様に適用できる。これにより、端子金具５２の端面などに二次元コード１０が形成されたスパークプラグ１を得ることができる。

以上のように、本実施形態にかかるスパークプラグ１の製造方法によれば、主体金具３０および端子金具５２などの金属部材の表面に、二次元コード１０などのマークを付すことができる。また、本実施形態にかかるスパークプラグ１の製造方法によれば、マークを覆う保護層６１を形成することができる。

（第１の実施形態のまとめ）
以上のように、本実施形態にかかるスパークプラグ１は、絶縁体５０と、例えば、主体金具３０および端子金具５２などの金属部材とを備えている。このスパークプラグ１において、金属部材の表面には、例えば、二次元コード１０などのマークが設けられている。また、このマークを覆うように保護層６１が設けられている。保護層６１は、光透過性を有し、かつ、蛍光物質を含んでいる。

上記の構成によれば、マークを覆うように保護層６１が設けられていることで、マークを保護することができる。そのため、スパークプラグ１の流通過程などにおいて、錆や剥がれなどといったマークの劣化を抑制することができる。

さらに、保護層６１に蛍光物質が含まれていることで、マークを形成した後に、マークに所定の波長の光を照射することで、保護層６１を発色させて、保護層６１が適切な領域に形成されているか否かを確認することができる。また、スパークプラグ１が完成した後の流通過程などにおいて、マークの周辺に所定の波長の光を照射することで、保護層６１を発色させて、保護層６１の剥がれの発生の有無を確認することができる。

また、本実施形態にかかるスパークプラグ１の製造方法は、マーク形成工程と、保護層形成工程と、確認工程とを含む。保護層形成工程では、例えば、インビジブルインクなどの蛍光物質を含むインクをマーク上に塗布し、保護層６１を形成する。確認工程では、マークに対して紫外線などの光を照射して保護層６１の状態を確認する。

本実施形態にかかるスパークプラグ１の製造方法によれば、主体金具３０および端子金具５２などの金属部材の表面に、二次元コード１０などのマークを付すことができる。また、本実施形態にかかるスパークプラグ１の製造方法によれば、マーク上に蛍光物質を含む保護層６１を形成することができる。マーク上に蛍光物質を含む保護層６１を形成することで、スパークプラグに付されたマークにおける錆や剥がれなどの劣化を抑制することができる。

なお、蛍光物質を含むインクとして比較的低粘度のインビジブルインクを用いることで、例えば、ＵＶ硬化樹脂などのコーティング材料を用いて保護層を形成するよりも保護層の厚さを薄くすることができる。そのため、座部３４の表面にインビジブルインクを塗布した際に、万一ガスケット４２が取り付けられる座部３４の先端側の面（座面）にインクが入り込んだとしても、形成される塗膜が薄いため、座面の気密性が低下することを抑制することができる。また、ネジ部３５にインクが付着したとしても、形成される塗膜が薄いため、ネジ締め付けトルクが低下することを抑制できる。

〔第２の実施形態〕
第２の実施形態では、本発明のスパークプラグの一例として、絶縁体５０の表面にマークが付されているスパークプラグについて説明する。図４には、本実施形態にかかるスパークプラグ１０１の外観を示す。また、図４では、スパークプラグ１０１に付されているマーク（具体的には、二次元コード１０）を拡大して示す。

スパークプラグ１０１は、絶縁体５０および主体金具３０を備えている。絶縁体５０および主体金具３０は、第１の実施形態にかかるスパークプラグ１と同様の構成が適用できる。

スパークプラグ１０１には、マークの一例として、例えば、二次元コード１０が付されている。本実施形態にかかるスパークプラグ１０１では、二次元コード１０は、絶縁体５０の表面の任意の位置に付されている。二次元コード１０の詳細な構成については、第１の実施形態と同様の構成が適用できる。

続いて、スパークプラグ１０１の製造方法について説明する。ここでは、スパークプラグ１０１の製造方法の中でも、二次元コード１０などのマークおよびマークを覆う保護層６１を形成する工程を中心に説明する。

図２には、二次元コード１０および保護層６１の形成に関連する工程を順に示す。スパークプラグ１０１の製造方法には、マーク形成工程（Ｓ１１）、保護層形成工程（Ｓ１２）、および確認工程（Ｓ１３）が含まれている。

マーク形成工程（Ｓ１１）では、スパークプラグ１０１のマーク形成面にマークを形成する。図４に示す例では、マーク形成面は、絶縁体５０の外周面である。

絶縁体５０の表面は、釉薬層で覆われている。絶縁体５０の表面にマークを形成する場合には、インクジェット法などの印刷法を用いて、釉薬層の表面にマークを印刷する。

なお、マークが二次元コード１０である場合、コードの読み取り精度を向上させるためには、第１部１１と第２部とのコントラスト比を大きくすることが好ましい。本実施形態にかかるスパークプラグ１０１では、例えば、第１部１１はインクで形成され、第２部１２は釉薬層で形成される。そこで、絶縁体５０の表面の釉薬層は、例えば、白、乳白色、オフホワイトなどの明るい色の釉薬を用いて形成し、マークの印刷には、黒、ダークグレイ、濃紺などの暗い色のインクを用いることが好ましい。

以上のようにして、スパークプラグ１０１にマークを形成した後、保護層形成工程（Ｓ１２）および確認工程（Ｓ１３）が行われる。保護層形成工程（Ｓ１２）および確認工程（Ｓ１３）については、第１の実施形態と同様の方法が適用できるため、詳しい説明は省略する。

以上のように、本実施形態にかかるスパークプラグ１０１の製造方法によれば、絶縁体５０の表面に、二次元コード１０などのマークを付すことができる。また、本実施形態にかかるスパークプラグ１０１の製造方法によれば、マークを覆う保護層６１を形成することができる。

なお、第１の実施形態で説明したスパークプラグ１の製造方法と、第２の実施形態で説明したスパークプラグ１０１の製造方法との両方を行って、絶縁体５０および金属部材（例えば、主体金具３０、端子金具５２）の両方にマークを形成してもよい。この場合、絶縁体５０および金属部材に付されるマークは、同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。絶縁体５０と金属部材とに異なるマークを付す場合には、例えば、金属部材に二次元コードを付し、絶縁体５０に文字からなるマークを付してもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。また、本明細書で説明した異なる実施形態の構成を互いに組み合わせて得られる構成についても、本発明の範疇に含まれる。

１ ：スパークプラグ
１０ ：二次元コード（マーク）
１１ ：第１部
１２ ：第２部
３０ ：主体金具（金属部材）
５０ ：絶縁体
５２ ：端子金具（金属部材）
６１ ：保護層
１０１ ：スパークプラグ

Claims (4)

1. 絶縁体と、
   金属部材と、
   前記絶縁体および前記金属部材の少なくとも何れかの表面に設けられているマークと、
   前記マークを覆うように設けられている保護層と
   を備えており、
   前記保護層は、光透過性を有し、かつ、蛍光物質を含んでいる、スパークプラグ。
2. 絶縁体と、金属部材とを備え、前記絶縁体および前記金属部材の少なくとも何れかの表面にマークを有しているスパークプラグの製造方法であって、
   前記マークを形成する、マーク形成工程と、
   蛍光物質を含む保護層を形成する保護層形成工程と
   を含む、スパークプラグの製造方法。
3. 前記保護層形成工程の後に、前記マークに対して光を照射して前記保護層の状態を確認する確認工程をさらに含む、請求項２に記載のスパークプラグの製造方法。
4. 前記確認工程では、
   所定の厚みを有する保護層で覆われているマークに対して前記光を照射したときの発光量を基準値とし、確認対象となる前記スパークプラグに対して前記光を照射したときの発光量を前記基準値と比較することによって、前記保護層の状態を確認する、請求項３に記載のスパークプラグの製造方法。

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