JP2022034186A - 電気光学パネル、電気光学装置、及び電子機器 - Google Patents

電気光学パネル、電気光学装置、及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP2022034186A
JP2022034186A JP2020137859A JP2020137859A JP2022034186A JP 2022034186 A JP2022034186 A JP 2022034186A JP 2020137859 A JP2020137859 A JP 2020137859A JP 2020137859 A JP2020137859 A JP 2020137859A JP 2022034186 A JP2022034186 A JP 2022034186A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
electro
terminals
video signal
terminal group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2020137859A
Other languages
English (en)
Inventor
紳介 藤川
Shinsuke Fujikawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2020137859A priority Critical patent/JP2022034186A/ja
Priority to US17/405,010 priority patent/US11624957B2/en
Publication of JP2022034186A publication Critical patent/JP2022034186A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458Terminal pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/03Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on ceramics or electro-optical crystals, e.g. exhibiting Pockels effect or Kerr effect
    • G02F1/0305Constructional arrangements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426Layout of electrodes and connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/041Stacked PCBs, i.e. having neither an empty space nor mounted components in between
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/094Array of pads or lands differing from one another, e.g. in size, pitch, thickness; Using different connections on the pads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09409Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09427Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09209Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372Pads and lands
    • H05K2201/09445Pads for connections not located at the edge of the PCB, e.g. for flexible circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Projection Apparatus (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)

Abstract

【課題】二つの配線基板が互いに重なりを有し、近接して実装されるときに、後段に実装される配線基板の実装歩留まりを向上させる電気光学パネル、電気光学装置、及び電子機器を提供する。【解決手段】液晶パネル101の第1辺に沿って配列される複数の第1端子51を備える第1端子群50と、第1端子群50と表示領域30との間に配置され、第1辺に沿って配列される複数の第2端子61を備える第2端子群60とを備え、複数の第2端子61の数は、複数の第1端子51の数より少ない。【選択図】図3

Description

本発明は、電気光学パネル、電気光学装置、及び電子機器に関する。
電気光学装置として、画素にスイッチング素子を備えたアクティブ駆動型の液晶装置がある。このような液晶装置は、例えば、電子機器としてのプロジェクターのライトバルブとして用いられる。
液晶装置は、例えば、映像信号などを供給するために、液晶パネルにフレキシブル配線基板(FPC:Flexible Printed Circuit)が接続されている。例えば、特許文献1には、複数の端子数に対応するために、液晶パネルの端部側から第1端子群と第2端子群とが順に配置されている。具体的には、1枚目のフレキシブル配線基板が第1端子群と接続されており、1枚目のフレキシブル配線基板と重なるように、2枚目のフレキシブル配線基板が第2端子群と接続されている。即ち、液晶パネルに、フレキシブル配線基板が多段実装されている。
特開2018-128498号公報
しかしながら、液晶パネルの小型化に伴って端子が狭ピッチ配置になると、液晶パネルにフレキシブル配線基板を接続した際に、アライメントずれ等による接続不良が発生しやすくなる。この場合、例えば、フレキシブル配線基板の接続部分を加熱して剥がし、再度新たなフレキシブル配線基板を実装することにより接続不良を修理可能である。しかし、1枚目のフレキシブル配線基板を良品として実装できた後、2枚目のフレキシブル配線基板が接続不良になった場合、第1端子群と第2端子群とが液晶パネルの同一辺に配置され、かつ近接しているから、1枚目のフレキシブル配線基板の実装に影響を与えることなく、2枚目のフレキシブル配線基板のみを実装し直すことが困難である。従って、1枚目のフレキシブル配線基板と2枚目のフレキシブル配線基板の双方を実装し直すことになるので修理コストが2倍になるから、2枚目のフレキシブル配線基板の実装歩留まりを高めたいという課題がある。
電気光学パネルは、表示領域を備えた電気光学パネルであって、前記電気光学パネルの第1辺に沿って配列される複数の第1端子を備える第1端子群と、前記第1端子群と前記表示領域との間に配置され、前記第1辺に沿って配列される複数の第2端子を備える第2端子群とを備え、前記複数の第2端子の数は、前記複数の第1端子の数より少ない。
電気光学装置は、上記の電気光学パネルと、前記第1端子群の前記第1端子と電気的に接続される第1外部端子を備える第1配線基板と、前記第2端子群の前記第2端子と電気的に接続される第2外部端子を備える第2配線基板と、を有し、前記第2端子の幅と前記第2外部端子の幅との差分は、前記第1端子の幅と前記第1外部端子の幅との差分よりも大きい。
電子機器は、上記に記載の電気光学装置を備える。
液晶装置の構成を示す平面図。 図1に示す液晶装置の構成を示す側面図。 第1実施形態の液晶パネルの構成を示す平面図。 第1端子群と第1接続用端子群とが接続された状態を示す図。 図4に示すA部を拡大して示す図。 第2端子群と第2接続用端子群とが接続された状態を示す図。 電子機器としてのプロジェクターの構成を示す模式図。 第2実施形態の液晶パネルの構成を示す平面図。 変形例1の液晶パネルの構成を示す平面図。 変形例2の液晶パネルの構成を示す平面図。 変形例3の液晶パネルの構成を示す平面図。 変形例4の液晶パネルの構成を示す平面図。 変形例5の液晶パネルの構成を示す平面図。 変形例6の液晶パネルの構成を示す平面図。
第1実施形態
図1及び図2に示すように、電気光学装置としての液晶装置500は、電気光学パネルとしての液晶パネル101と、液晶パネル101の第1辺130の端子部13に接続された第1配線基板としての第1接続用配線基板110及び第2配線基板としての第2接続用配線基板120と、を有している。なお、図1及び図2は、本発明の構成、作用及び効果を説明する上で支障のない範囲で適時省略して記載している。液晶装置500は、例えば、後述する電子機器としてのプロジェクター1000のライトバルブとして用いられる。
図1に示すように、液晶パネル101は、表示領域30における、行方向であるX方向と列方向であるY方向とに、マトリクス状に配置された複数の画素31を有している。液晶パネル101は、アクティブ駆動型である。
画素31には、図示を省略するが、画素電極、スイッチング素子、対向電極、および保持容量が対応して設けられている。スイッチング素子は、画素電極をスイッチング制御する。対向電極は、液晶層を介して画素電極と対向する。画素電極、スイッチング素子および保持容量は、素子基板10に設けられている。スイッチング素子は、例えば、薄膜トランジスター(TFT:Thin Film Transistor)である。対向電極は、複数の画素電極と対向するように、少なくとも表示領域30に亘って対向基板20に設けられている。画素電極および対向電極は、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)やIZO(Indium Zinc Oxide)などの透明導電膜を用いて形成される。
素子基板10の端子部13には、第1端子群50と第2端子群60とが設けられている。第1端子群50には、第1接続用配線基板110が電気的に接続される。第1接続用配線基板110は、例えば、端部が一方に屈曲して形成されている。第2端子群60には、第2接続用配線基板120が電気的に接続されている。第2接続用配線基板120は、例えば、端部が他方に屈曲して形成されている。
第1接続用配線基板110の端部には、入力端子111が設けられている。第2接続用配線基板120の端部には、入力端子121が設けられている。入力端子111および入力端子121は、それぞれ、上位装置、例えば、プロジェクター1000の電源回路、制御回路、信号処理回路のいずれかまたはすべてと電気的に接続される。第1接続用配線基板110及び第2接続用配線基板120は、例えば、FPC(Flexible Printed Circuit)などの可撓性基板である。なお、図示しないが、第1接続用配線基板110には、駆動用ICが実装されている。
図2に示すように、液晶パネル101の素子基板10側には、第1防塵基板11が配置されている。液晶パネル101の対向基板20側には、第2防塵基板12が配置されている。素子基板10は、対向基板20よりも基板のサイズが大きく、対向基板20から張り出した素子基板10の第1辺130に素子基板10の端子部13が設けられている。端子部13には、素子基板10の第1辺130側の端部13aから所定の間隔をおいて、第1端子群50と第2端子群60とが、この順に設けられている。
第1接続用配線基板110には、複数の第1外部端子としての第1接続用端子113(図5参照)を有する第1接続用端子群112が設けられている。第2接続用配線基板120には、複数の第2外部端子としての第2接続用端子123(図6参照)を有する第2接続用端子群122が設けられている。なお図2において、第1接続用端子群112及び第2接続用端子群122については、素子基板10と電気的接続を図る部分を図示しており、第1接続用端子113及び第2接続用端子123は、それぞれの接続配線基板の長手方向に延在する銅箔パターンの一部である。
第1端子群50には、第1接続用配線基板110が接続される。第2端子群60には、第2接続用配線基板120が接続される。第1端子群50と第1接続用配線基板110の第1接続用端子群112とは、例えば、ACF(Anisotropic Conductive Film)を介して電気的に接続される。これと同様にして、第2端子群60と第2接続用配線基板120の第2接続用端子群122とは、例えば、ACFを介して電気的に接続される。
素子基板10の端子部13には、先に実装された第1接続用配線基板110に対して、重なるように第2接続用配線基板120が実装されている。また、第2接続用配線基板120は、端子部13における第1端子群50および第2端子群60の配置に対応して、第1接続用配線基板110に対してずれて第2端子群60に実装されている。従って、端子部13に第1接続用配線基板110と第2接続用配線基板120とが実装されると、互いの基板面が対向する。光Lは、例えば、対向基板20側から入射する。
図3に示すように、第1実施形態の液晶パネル101は、上記したように、端子部13の端部13a側から、第1端子群50と第2端子群60とがこの順に配置されている。液晶パネル101は、例えば、デマルチプレックス駆動であり、走査線駆動回路41と、データ線駆動回路42と、を備える。データ線駆動回路42は、例えば、12本のデマルチプレクサ選択信号SEL1~SEL12で選択されるスイッチアレイであり、160個のデマルチプレクサである。デマルチプレクサ選択信号SEL1~SEL12によって、デマルチプレクサを構成する12個のスイッチがオン・オフし、映像信号線端子VIDからの配線と図示省略した表示領域30の信号線との電気的接続を制御する。なお図3では12本のデマルチプレクサ選択信号SEL1~SEL12の配線を見やすくするために途中からバスライン表記としている。
また、対向基板20の四隅と重なる領域には、上下導通端子43が配置されている。上下導通端子43間には、対向電極線44が接続されている。また、端子部13における第1端子群50の両端には、第1端子群アライメントマーク45が配置されている。端子部13における第2端子群60の両端には、第2端子群アライメントマーク46が配置されている。
第1端子群50は、素子基板10の第1辺130に沿って所定の端子ピッチで配列された複数の第1端子51を備えている。複数の第1端子51には、主に、AC信号の入力信号線が接続される。なお、AC信号とは、走査線駆動回路41に各種制御信号線を介して供給されるスタートパルス信号DY、クロック信号CLY、反転クロック信号CLYB、走査方向指定信号DIRY、イネーブル信号ENBY、データ線駆動回路42に映像信号線を介して供給される映像信号VID1~VID160、選択信号線を介して供給されるデマルチプレクサ選択信号SEL1~SEL12である。本実施形態では、第1端子群50は、ダミー端子DUMを含めて178個の端子で構成されている。
図3において、DYは、第1接続用配線基板110を介してスタートパルス信号DYが入力される端子であり、スタートパルス信号線を介して走査線駆動回路41に電気的に接続されている。同様に、CLYはクロック信号、CLYBは反転クロック信号、DIYRは走査方向指定信号、ENBYはイネーブル信号が入力される端子であり、それぞれクロック信号線、走査方向指定信号線、イネーブル信号線を介して走査線駆動回路41に電気的に接続されている。また、VID1~VID160は映像信号が入力される端子であり、それぞれ映像信号線VIDを介して、データ線駆動回路42に電気的に接続されている。SEL1~SEL12はデマルチプレクサ選択信号が入力される端子であり、それぞれ選択信号線を介してデータ線駆動回路42に電気的に接続されている。なお、端子間の絶縁信頼性の確保のために電圧に応じて適時ダミー端子が挿入されるが、説明を省略する。
第2端子群60は、素子基板10の第1辺130に沿って所定の端子ピッチで配列された複数の第2端子61を備えている。複数の第2端子61には、主に、電源の入力線が接続される。電源とは、走査線駆動回路41の低電源線VSSY、高電源線VDDY、対向電極線LCCOM、保持容量線CS(第2保持容量線)に所定の電圧を供給するものである。図3において、LCCOMは、第2接続用配線基板120を介して対向電極の電位が供給される端子である。同様に、CSは保持容量電位、VSSYは低電位電源、VDDYは高電位電源が供給される端子である。
本実施形態では、第2端子群60の端子ピッチは第1端子群50の端子ピッチの4倍であり、45端子で構成される。第2端子群60は、端子間スペースが広く確保されており、第1端子群50からの信号線を4本配置することができる。第1端子群50と第2端子群60の間には、AC信号端子から侵入するサージから内部回路を保護するための静電保護回路群140が配置されている。
第1端子群50と第2端子群60の端子間スペースは、ACF等を適切に貼り付けるために、例えば、1600μm程度が必要である。詳細に述べれば、第1端子群50に対してACFや第1接続用配線基板110を貼り付ける際に、それらが第2端子群60に重ならならないようにできる端子間スペースが必要である。かつ、第2端子群60に対してACFや第2接続用配線基板120を適切に貼り付けられる端子間スペースとする必要がある。この端子間スペースに静電保護回路群140を配置すると、液晶パネル101の小型化に好適な構成となる。
第2端子群60には、左右に対向電極線LCCOMの端子を配置し、保持容量線CSの端子を1個、高電源線VDDYの端子を2個、その他は低電源線VSSYの端子としている。映像信号線VIDと重なる領域には、低電源線VSSYの端子を配置する。
第1端子群50を構成する第1端子51は、例えば、端子幅が40μm、スペースが16μm、端子ピッチが56μm、端子長が500μmである。第2端子群60を構成する第2端子61は、例えば、端子幅が150μm、スペースが74μm、端子ピッチが56×4μm、端子長が500μmである。第1端子群50と第2端子群60との距離(即ち、端子間スペース)は、例えば1600μmである。
上記したように、第2端子61のスペースが74μmあるので、例えば、10μm幅の信号線を4本配置することが十分可能である。第2端子61間の500μmの区間を、例えば、アルミ配線で通過させるとその抵抗は約5Ωであるから、第1端子51から入力されるAC信号の動作としては全く問題ない。
図4は、液晶パネル101の第1端子群50を構成する各第1端子51と、第1接続用配線基板110の第1接続用端子群112を構成する各第1接続用端子113と、を接続したときの状態を示している。図5は、図4の接続状態のA部を拡大して示している。図6は、第2端子群60を構成する各第2端子61と、第2接続用端子群122を構成する各第2接続用端子123と、を接続したときの状態を示している。
ここで、図4及び図5に示すように、第1端子51の幅を、W1Pとする。第1端子51の長さを、L1Pとする。隣り合う第1端子51と第1端子51との間のスペースを、S1Pとする。第1接続用端子113の銅箔パターンの幅を、W1とする。なお、この幅W1PおよびW1は、断面形状がおおむね台形を成す銅箔パターンのトップの寸法である。また、第1接続用端子113に対する合わせ余裕を、W1L及びW1Rとする。第1端子51の端子ピッチ(第1の端子ピッチ)は、W1P+S1Pである。
また、図6に示すように、第2端子61の幅を、W2Pとする。第2端子61の長さを、L2Pとする。隣り合う第2端子61と第2端子61との間のスペースを、S2Pとする。第2接続用端子123の銅箔パターンの幅を、W2とする。なお、この幅W2PおよびW2は、断面形状がおおむね台形を成す銅箔パターンのトップの寸法である。銅箔パターンの厚みにもよるが、例えば銅箔パターンの厚みが12μmであればトップ寸法はボトム寸法より5μmほど小さい。第2端子61と対向する側はトップ寸法側なので、電気的接続の観点ではトップ寸法が重要である。第2接続用端子123に対する合わせ余裕を、W2L及びW2Rとする。第2端子61の端子ピッチ(第2の端子ピッチ)は、W2P+S2Pである。
ここで、W2P-W2>W1P-W1となるように構成する。この構成を第1の構成とする。このように構成すると、以下のような作用を生む。
例えば、第2端子61の幅W2Pを150μm、第2接続用端子123の幅W2を50μmとすると、W2L+W2R=W2P-W2=100μmとなる。理想的にアライメントされれば、W2L=W2R=50μmである。従って、左右いずれの方向への50μmのアライメントずれを許容できる。
同様にして、例えば、第1端子51の幅W1Pを40μm、第1接続用端子113の銅箔パターンの幅W1を20μmとすると、W1L+W1R=W1P-W1=20μmとなる。理想的にアライメントされれば、W1L=W1R=10μmである。従って、左右いずれの方向への10μmのアライメントずれを許容できる。第2端子61のアライメントずれ許容寸法が第1端子51のアライメントずれ許容寸法より大きくなるので、第2接続用配線基板120の実装歩留まりが格段に向上する。
また、ここで、第2端子61の端子電極と第2接続用端子123の銅箔パターンの重なり面積>第1端子51の端子電極と第1接続用端子113の銅箔パターンの重なり面積となるように構成する。つまり、L2P×W2>L1P×W1である。この構成を第2の構成とする。このように構成すると、以下の作用を生む。なお、接続用端子と銅箔パターンとの重なり面積については、「銅箔パターンとの重なり面積」や「重なり面積」のようにも記述する。
例えば、第2端子61の長さL2Pを500μm、第2接続用端子123の銅箔パターンの幅W2を50μmとすると、第2端子61における重なり面積SP2(SP2=L2P×W2)は500μm×50μmである。同様にして、例えば、第1端子51の長さL1Pを500μm、第1接続用端子113の銅箔パターンの幅W1を20μmとすると、第1端子51における重なり面積SP1(SP1=L1P×W1)は、500μm×20μmである。従って、SP2>SP1である。
銅箔パターンとの重なり面積についてSP2>SP1だから、第2端子61におけるACF中の導電性粒子71の捕捉数を高めることができる。従って、第2端子61における電気的接続の確実性を高めることができるから、第2接続用配線基板120の実装歩留まりが格段に向上する。粒子整列型のACFであれば、導電性粒子71が一定のピッチで規則的に配列されているから、銅箔パターンとの重なり面積における導電性粒子の数は重なり面積に比例して増加するのでより好ましいものとなる。
この時、図6において左から2個目の第2端子61で代表的に示すように、粒子整列型のACFの導電性粒子71の配列方向(第1配列方向~第3配列方向)は、第2端子61の長さ方向に対して傾斜していると、第2接続用端子123の銅箔パターンの延在方向と導電性粒子71の配列方向が確実に交差するので電気的接続をより確実にできる。従って、粒子整列型のACFを用いることで、第2接続用配線基板120の実装歩留まりが向上する。粒子整列型のACFの配列方向の構成は任意のものを採用可能である。なお、粒子整列型のACFを第1端子51に適用してもよい。
さらに、第2端子61の長さL2Pを、例えば、400μmに短縮しても、第2端子61の重なり面積SP2は第1端子51の重なり面積SP1よりも大きい。第2端子61の長さL2Pが短くなるのでパネルの肥大化を抑制することにもなる。
また、ここで第1端子51間のスペースS1P、第2端子61間のスペースS2Pとして、W2-S2P<W1-S1Pに構成する。この構成を第3の構成とする。このように構成すると、以下のような作用を生む。
例えば、第2接続用端子123の銅箔パターンの幅W2を50μmとする。さらに第2端子61間のスペースS2Pを74μmとする。隣接する2個の第2端子61に対してひとつの銅箔パターンが同時に接触する確率はW2-S2Pの値に対して正の相関を持つ。この場合、 W2-S2P=-24μmとなり負の数値である。
同様にして、例えば、第1接続用端子113の銅箔パターンの幅W1を20μmとする。さらに第1端子51間のスペースS1Pを16μmとする。隣接する2個の第1端子51に対してひとつの銅箔パターンが同時に接触する確率はW1-S1Pの値に対して正の相関を持つ。この場合、 W1-S1P=4μmとなり正の数値である。
従って、隣接する2個の端子に対して、接続用端子の銅箔パターンが同時に接触する確率について、第2接続用配線基板120<第1接続用配線基板110にできる。これは第2接続用配線基板120のアライメントにおいて、特に回転ずれに対して許容度が大きくなるから第2接続用配線基板120の実装歩留まりが向上する。
実施例では、第1の構成、第2の構成及び第3の構成を全て満たすようにしたが、いずれかひとつの構成が採用されてよいし、いずれかふたつの構成を組み合わせもよい。例えば第1の構成と第3の構成を組み合わせた典型的な構成として、第2端子61と隣り合う第2端子61との端子ピッチは、第1端子51と隣り合う第1端子51との端子ピッチよりも大きくするようにしてもよい。例えばW1=20μm、W1P=40μm、S1P=16μmとして第1端子51の端子ピッチ56μmとする。そしてW2=20μm、W2P=150μm、S2P=74μmとして第2端子61の端子ピッチ224μmとする。
このように、第2端子群60に電源端子を配置したことで、全端子を56μmピッチに配列されたひとつの端子群に集約した構成と比較するならば、各電源端子を6個として、電源数が4個なので合計24端子を削減している。従って、実装領域幅は、1.4mmほど縮小する。また、全てをひとつの配線基板で構成すると、178+24=202端子を56μmピッチで並べることになり、実装領域幅は約11.3mmである。画素ピッチが、例えば6μmの場合、画素マトリクス(表示領域30)の大きさは、長辺側で約12mmである。その10%ほどの実装領域幅を短縮できることになり、実装領域周辺に製造上不可欠な各種マークやTEG(Test Element Group)等の配置場所も確保できるから効果は大きい。これにより、液晶パネル101の小型化を図れる。液晶パネル101の特に幅方向の大きさを縮小すると、液晶パネル101を搭載した電子機器としてのプロジェクターでは光学部品を小型化できるからプロジェクターの小型化を実現できる。また、第2端子61は、第1端子51より端子ピッチが大きく、また端子数が少ないので、実装歩留まりは格段に向上する。従って、第2接続用配線基板120の実装不良のリペアをする必要がなくなる。また、映像信号線VIDと重なる領域には安定した低電源線VSSYの端子を配置したので、映像信号線VIDへのノイズ重畳を抑制することができる。
図7に示すように、本実施形態の電子機器としてのプロジェクター1000は、システム光軸Lに沿って配置された偏光照明装置1100と、光分離素子としての2つのダイクロイックミラー1104,1105と、3つの反射ミラー1106,1107,1108と、5つのリレーレンズ1201,1202,1203,1204,1205と、3つの光変調手段としての透過型の液晶ライトバルブ1210,1220,1230と、光合成素子としてのクロスダイクロイックプリズム1206と、投写レンズ1207とを備えている。
偏光照明装置1100は、超高圧水銀灯やハロゲンランプなどの白色光源からなる光源としてのランプユニット1101と、インテグレーターレンズ1102と、偏光変換素子1103とから概略構成されている。
ダイクロイックミラー1104は、偏光照明装置1100から射出された偏光光束のうち、赤色光(R)を反射させ、緑色光(G)と青色光(B)とを透過させる。もう1つのダイクロイックミラー1105は、ダイクロイックミラー1104を透過した緑色光(G)を反射させ、青色光(B)を透過させる。
ダイクロイックミラー1104で反射した赤色光(R)は、反射ミラー1106で反射した後にリレーレンズ1205を経由して液晶ライトバルブ1210に入射する。ダイクロイックミラー1105で反射した緑色光(G)は、リレーレンズ1204を経由して液晶ライトバルブ1220に入射する。ダイクロイックミラー1105を透過した青色光(B)は、3つのリレーレンズ1201,1202,1203と2つの反射ミラー1107,1108とからなる導光系を経由して液晶ライトバルブ1230に入射する。
液晶ライトバルブ1210,1220,1230は、クロスダイクロイックプリズム1206の色光ごとの入射面に対してそれぞれ対向配置されている。液晶ライトバルブ1210,1220,1230に入射した色光は、映像情報(映像信号)に基づいて変調され、クロスダイクロイックプリズム1206に向けて出射される。
このプリズムは、4つの直角プリズムが貼り合わされ、その内面に赤色光を反射する誘電体多層膜と青色光を反射する誘電体多層膜とが十字状に形成されている。これらの誘電体多層膜によって3つの色光が合成されて、カラー画像を表す光が合成される。合成された光は、投写光学系である投写レンズ1207によってスクリーン1300上に投写され、画像が拡大されて表示される。
液晶ライトバルブ1210は、上述した液晶装置500が適用されたものである。液晶装置500は、色光の入射側と出射側とにおいてクロスニコルに配置された一対の偏光素子の間に隙間を置いて配置されている。他の液晶ライトバルブ1220,1230も同様である。
なお、液晶装置500が搭載される電子機器としては、プロジェクター1000の他、ヘッドアップディスプレイ(HUD)、ヘッドマウントディスプレイ(HMD)、スマートフォン、EVF(Electrical View Finder)、モバイルミニプロジェクター、電子ブック、携帯電話、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ディスプレイ、車載機器、オーディオ機器、露光装置や照明機器など各種電子機器に用いることができる。
以上述べたように、第1実施形態の液晶装置500は、液晶パネル101を有し、液晶パネル101には、第1端子51を備える第1端子群50と、第1端子群50より表示領域30側の第2端子61を備える第2端子群60と、が配置されており、ここで、第1端子51の幅をW1P、第1接続用端子113の銅箔パターンの幅をW1、第2端子61の幅をW2P、第2接続用端子123の銅箔パターンの幅をW2、としてW2P-W2>W1P-W1となるように構成した。
この構成によれば、第1端子51に対する第1接続用端子113の銅箔パターンのアライメントずれ許容寸法よりも、第2端子61に対する第1接続用端子113の銅箔パターンのアライメントずれ許容寸法を大きくできるから、アライメントずれを原因とした第2接続用配線基板120の実装歩留まりの低下を抑制することができる。
また、第1端子51の端子長をL1P、第2端子61の端子長をL2Pとして、L2P×W2>L1P×W1に構成した。
この構成によれば、第2端子61において第2接続用端子123の銅箔パターンとの重なり面積が第1端子51における第1接続用端子113の銅箔パターンとの重なり面積より大きくできるから、第2端子61におけるACF中の導電性粒子の捕捉数を高めることができる。従って、第2端子61における電気的接続の確実性を高めることができるから、第2接続用配線基板120の実装歩留まりが向上する。
また、第1端子51の端子間スペースをS1P、第2端子61の端子間スペースをS2Pとして、W2-S2P<W1-S1Pに構成した。
この構成によれば、隣接する2個の端子に対して、接続用端子の銅箔パターンが同時に接触する確率について、第2接続用配線基板120<第1接続用配線基板110にできる。これは第2接続用配線基板120のアライメントにおいて、特に回転ずれに対して許容度が大きくなるから第2接続用配線基板120の実装歩留まりが向上する。
また、第2端子61と隣り合う第2端子61との端子ピッチは、第1端子51と隣り合う第1端子51との端子ピッチよりも大きいことが好ましい。
この構成によれば、第2接続用配線基板120のアライメントずれ許容寸法を第1接続用配線基板110より大きくできるから、第2接続用配線基板120の実装歩留まりが向上する。
また、低電位電源が供給される端子VSSYは、2本の映像信号線VIDnとVIDn+1の間に配置されている(図8参照)。
この構成によれば、映像信号線VIDが配置された領域に安定した低電源線VSSYの端子を配置するので、映像信号線VIDがノイズの影響を受けることを抑えることができる。
また、上記に記載の液晶装置500を備えるので、表示品質を向上させることが可能なプロジェクター1000を提供することができる。
このように、第1実施形態の構成によれば、二つの配線基板が互いに重なりを有し、近接して実装されるときに、後段に実装される配線基板の実装歩留まりを向上させる電気光学パネル、電気光学装置、及び電子機器を提供することができる。
第2実施形態
第2実施形態の液晶パネル102は、図8に示すように、第2端子群160の幅L2が、第1端子群50の幅L1よりも小さい部分が、第1実施形態の液晶パネル101と異なっている。その他の構成については概ね同様である。このため第2実施形態では、第1実施形態と異なる部分について詳細に説明し、その他の重複する部分については適宜説明を省略する。
第2実施形態の液晶パネル102は、第1実施形態の液晶パネル101と比較して、第2端子61の数が39端子に減っている。従って、第2端子群160の幅は縮小する。また、端子群の幅の指標として、実装用のアライメントマーク45,46間の距離をみれば第1端子群50の幅L1より、第2端子群160の幅L2のほうが小さくなっている。
通常、実装用のアライメントマーク45,46は端子群の最外端端子の近傍に配置されるので、実装用のアライメントマーク45,46間の距離を端子群の幅の指標とすることは合理的である。端子群の幅の本質的な定義は端子群の最外端端子間の距離である。
即ち、第2接続用配線基板120における端子領域部の幅が小さくなったので、端子領域部において、実装時の熱印加による伸長の影響が小さくなる。従って、よりアライメントずれが抑制されるから実装不良が低下する。第2端子群160の端子領域部の幅が小さいので、典型的には第2接続用配線基板120の外形幅を第1接続用配線基板110の外形幅より小さくすることが製造コスト的に好適である。実装用のアライメントマーク46は第1端子51からの各種信号線の間に配置しているが、これを強制するものではない。第2端子61からやや離して、第1端子51からの各種信号線、電源線より液晶パネル102の外端側に寄せて配置してもよい。
また、保持容量線CSと接続される第2端子61は、複数の映像信号線VIDが配置された領域において、2本の映像信号線VIDmとVIDm+1との間に配置される。保持容量線CSは、全ての映像信号線VIDと交差するように、第1辺130に沿って延在する部分CSeを備えている。保持容量線CSが、全ての映像信号線VIDと交差するので、保持容量線CSeと映像信号線VID間の容量結合によるノイズの影響を等しくできる。従って映像補正等を実施しやすくなる。
また、保持容量線CSと接続される第2端子61は、第2端子群160の最外端に配置する。第2端子群160の最外端にあるので、表示領域30までの保持容量線CSが短くなる。従って、保持容量線CSの接続抵抗が低下するので、応答が速くなり安定した画素31の書き込みを行うことができる。保持容量線CSに接続される第2端子61は、液晶パネル102の右側にも設けてよい。
以上述べたように、第2実施形態の液晶パネル102の第2端子群160の幅L2は、第1端子群50の幅L1よりも小さい。
この構成によれば、第1端子群50の幅L1よりも第2端子群160の幅L2の方が小さいので、第2接続用配線基板120の熱伸長の影響が小さく、アライメントずれが小さくなる。
また、第2端子群160の最外端に配置された第2端子61に保持容量線CSが接続されていることが好ましい。
この構成によれば、第2端子群160の最外端に保持容量線CSの端子が配置されるので、保持容量線CSの引き回しの長さを短くすることができる。よって、保持容量線CSの接続抵抗が小さくなり、応答が速くなるので、画素31への書き込みを安定して実施することができる。
また、保持容量線CSは、映像信号線VIDと交差するように配置されていることが好ましい。
この構成によれば、映像信号線VIDと交差するように保持容量線CSが配置されているので、例えば、全ての映像信号線VIDと交差することにより、ノイズの影響を等しくすることができる。よって、映像補正等をしやすくすることができる。
なお、上記した第1実施形態の第2端子群60及び第2実施形態の第2端子群160の構成に限定されず、以下のような構成にしてもよい。図9~図14は、変形例1~変形例6の液晶パネル103,104,105,106,107,108の構成を示す平面図である。
図9に示す変形例1の液晶パネル103は、第1実施形態と比較して、第2端子群260の保持容量線CSに割り当てる第2端子61の数が増えている。保持容量線CSと接続される第2端子61は、複数の映像信号線VIDが配置された領域において、2本の映像信号線VIDfとVIDf+1、VIDgとVIDg+1、VIDhとVIDh+1、等との間の中に配置され、合計、41個の第2端子61が、保持容量線CSと接続されている。一方、対向電極線LCCOMは、第2端子群260の両端の2カ所で、第2端子61と接続している。
液晶パネル103ではコモン反転駆動があるが、保持容量線CSと対向電極線LCCOMとを極性に応じて同じ電圧振幅で反転駆動すると、保持状態の画素回路において固定電位にあるゲート線との寄生容量によって、液晶印可電圧の極性バランスがうまく取れない問題がある。そこで、正極性時の印加電圧と負極性時の印加電圧のバランスを保つために、対向電極線LCCOMと保持容量線CSを異なる電圧振幅で反転駆動させる構成がある。そのため、変形例1の液晶パネル103では、対向電極線LCCOMと保持容量線CSが分離している。その時は、保持容量線CSの駆動負荷が大きい。また、保持容量線CSは画素電圧書き込みの基準電圧となる。従って、図9に示すように、保持容量線CSに第2端子61の数を多く割り当てる構成とすることで、保持容量線CSの接続抵抗が低下するので、応答が速くなり安定した画素書き込みを行うことができる。
保持容量線CSは、全ての映像信号線VIDと交差している。保持容量線CSは最もノイズの重畳されやすい電源であるが、全ての映像信号線VIDと交差するので、ノイズの影響を等しくできる。従って映像補正等を実施しやすくなる。
また、映像信号線VIDが配置された第2端子群260の領域には、保持容量線CSと接続された複数の第2端子61が配置されていることが好ましい。
この構成によれば、映像信号線VIDが配置された領域に保持容量線CSに接続された複数の第2端子61を配置するので、保持容量線CSの接続抵抗を低下させることが可能となり、応答が速くなる。よって、画素31への書き込みを安定して実施することができる。
また、図9において、複数の第2端子61は、対向電極線LCCOMと保持容量線CSとのそれぞれに割り当てられる端子を有し、保持容量線CSに割り当てられる第2端子61の数の方が、対向電極線LCCOMに割り当てられる第2端子61の数よりも多いことが好ましい。
この構成によれば、対向電極線LCCOMと保持容量線CSとに分かれているので、例えば、コモン反転駆動を行う場合、それぞれ異なる電圧を印加することが可能となる。更に、保持容量線CSに割り当てられた第2端子61の数が多いので、接続抵抗を低くすることが可能となり、画素31への書き込みを安定して実施することができる。
図10に示す変形例2の液晶パネル104は、第1実施形態と比較して、コモン反転駆動を行わない場合、対向電極線LCCOMと、図示しない保持容量線CSを同一にしている。第2端子群360において、映像信号線VID群の両脇の第2端子61に低電源線VSSYの端子を配置し、映像信号線VID群の領域の第2端子61はダミー端子61aとなっている。
ダミー端子61aは、複数の映像信号線VIDが配置された領域において、2本の映像信号線VIDfとVIDf+1、VIDgとVIDg+1、VIDhとVIDh+1、等との間の中に配置される。ダミー端子61aへは、液晶パネル104を駆動する上位回路で生成した任意の安定した電源を供給してもよいし、ダミー端子61aがフローティングであってもよい。いずれにしても、ノイズの多い電源の入力を避ける構成とする。これにより、映像信号線VIDへのノイズの重畳を避けることができる。なお、第2端子61(ダミー端子61a)そのものを除去してもよい。
図14に示す変形例6の液晶パネル108は、映像信号線VID群の配線領域に第2端子61(ダミー端子61aを含む)が配置されていない。複数の映像信号線VIDが配置された領域において、2本の映像信号線VIDfとVIDf+1、VIDgとVIDg+1、VIDhとVIDh+1、等との間は、スペースが開いた状態となっている。尚、スペースを無くして、映像信号線VIDを均等の間隔で配置する構成としてもよい。
また、映像信号線VIDが配置された第2端子群360の領域には、ダミー端子61aが配置されていることが好ましい。
この構成によれば、映像信号線VIDが配置された領域にダミー端子61aを配置するので、映像信号線VIDがノイズの影響を受けることを抑えることができる。
また、映像信号線VIDが配置された第2端子群360の領域には、第2端子61が配置されていないことが好ましい。
この構成によれば、映像信号線VIDが配置された領域には第2端子61が配置されていないので、映像信号線VIDがノイズの影響を受けることを抑えることができる。また映像信号線VIDについてデータ線駆動回路42への引き込み配線の配置が容易になる。
また、第2端子群360は、対向電極線と保持容量線とが共通のLCCOM端子に接続されており、映像信号線VIDが配置された領域は、ダミー端子61aを含むことが好ましい。
この構成によれば、映像信号線VIDが配置された領域にダミー端子61aを配置するので、映像信号線VIDがノイズの影響を受けることを抑えることができる。
図11に示す変形例3の液晶パネル105では、第2保持容量線に対応する保持容量線CSは、2つの第2端子61b、61cに接続されている。第2端子61bは、第2端子群460の複数の第2端子61のうちで、液晶パネル105の第2辺131側に最も近い側の最外端に配置されている。
図11において、表示領域30には、画素電極32と、保持容量33、第1保持容量線としての保持容量線CSpが配置されている。保持容量33の第1電極34は、画素電極32に接続され、保持容量33の第2電極35は、保持容量線CSpに接続されている。保持容量線CSpは、表示領域30の第1辺130の延在方向(X方向)の一方の側の位置で、言い換えれば、表示領域30の走査線駆動回路41側の辺30aに沿った位置で、保持容量線CSと接続しており、保持容量電位CSは、表示領域30の一方の側の辺30aの位置から、表示領域30の保持容量線CSpに供給されている。
第2端子群460は、その中心位置460cが、第1辺130の中点130cから表示領域30の辺30a側に(図11の左側)にオフセットして配置されている。第2端子群460をオフセット配置することで、第2端子61b、61cと第2保持容量線CSpとの間の距離を短くすることができるので、その間を接続する保持容量線CSの駆動負荷を一層、低下させることができ、応答が早くなり、安定した画素書き込みを行うことができる。
また、保持容量線CSに接続する第2端子61の数を複数以上に増やした構成は、特に、コモン反転駆動を採用する場合に好ましい形態である。コモン反転駆動時は保持容量線CSの駆動負荷が大きく、また保持容量線CSは画素電圧書き込みの基準電圧となるからである。さらに、第2端子群460をオフセット配置の構成との相乗効果で、保持容量線CSの駆動負荷が一層、低下されるので、より応答が速くなり安定した画素書き込みを行うことができる。
また、第2端子群460は、保持容量線CSの引き込み側にオフセットして配置されていることが好ましい。
この構成によれば、第2端子群460が保持容量線CSの引き込み側にオフセットされているので、保持容量線CSの配線の引き回しの長さを短くすることができる。よって、保持容量線CSの接続抵抗が小さくなり、応答が速くなるので、画素31への書き込みを安定して実施することができる。
図12に示す変形例4の液晶パネル106は、第2実施形態と比較して、第2端子群560にAC信号の配線であるAC信号線IS1,IS2とが割り当てられている。AC信号線IS1,IS2は、液晶中の不純物イオンを表示領域30の外側に排出するための比較的周波数の低いAC信号である。AC信号線IS1,IS2は互いに櫛歯状にかみ合う画素電極層パターンに接続されている。図12では一部の抜粋表記としているが、おおむね表示領域30の全体を囲むように櫛歯パターンは存在する。
この電極による電界によって、不純物イオンを表示領域30の外側に誘導するので、表示シミ等を抑制し液晶パネル106の表示寿命を延長する。第2端子61の数は所要電源数に対して余裕があるので、一部のAC信号線を第2端子群560に割り当てることで、第1接続用配線基板110の幅の大きさを抑制する。同時に第2接続用配線基板120の幅も小さくなっているので、実装歩留まりを高めることができる。
第2接続用配線基板120より第1接続用配線基板110に多くのAC信号の端子が集約されているので、第1接続用配線基板110はCOF(Chip On Film)の態様にしてよい。一方、第2接続用配線基板120は、電源と簡単なAC信号であるのでFPCでよい。第1接続用配線基板110と第2接続用配線基板120が重なるように実装されると、第1接続用配線基板110の配線パターン面(銅箔形成面)から見たときに、第2接続用配線基板120の配線パターン面(銅箔形成面)を見ることができないから、第2接続用配線基板120上で信号をモニタできない問題がある。しかし第2接続用配線基板120より第1接続用配線基板110に多くのAC信号の端子が集約されているので、第1接続用配線基板110上の配線パターンへのプロービングができるから信号のモニタリングも容易である。なお、第1接続用配線基板110に電源端子の配置を禁止するものではない。例えば、第1端子群50に低電源線VSSY、高電源線VDDY、対向電極線LCCOM、保持容量線CSの端子のいずれか、あるいは複数を配置してもよい。
第2端子群560におけるAC信号線と接続された第2端子61の数は、第1端子群50におけるAC信号線と接続された第1端子51の数よりも少ないことが好ましい。
この構成によれば、即ち、第2端子群560における電源線が配置される割合が増えるため、隣り合う第2端子61で、同じ電源線に接続される場合が多くなる。電源には低抵抗接続が要求されるが、割り当てる端子数が多ければ低抵抗接続にできる確率は高くなる。よって、接続マージンが増えて、その結果、第2端子群560の実装の歩留まりが向上する。
また、第2端子群560は、不純物イオンを排出するAC信号線IS1,IS2に接続される第2端子61を含むことが好ましい。
この構成によれば、不純物イオンを表示領域30の外側に誘導すること可能となり、シミなどの表示不良になることを抑えることができる。AC信号線IS1,IS2は低周波数の信号であるから、液晶パネル106の駆動基板からFPCを通じて信号を供給することが容易であり、第2接続用配線基板120をCOFにする必要がない。
また、図13に示す変形例5の液晶パネル107のように、AC信号線IS1,IS2と接続される配線が図のような配置構成になっていてもよい。
10…素子基板、11…第1防塵基板、12…第2防塵基板、13…端子部、13a…端部、20…対向基板、30…表示領域、31…画素、41…走査線駆動回路、42…データ線駆動回路、50…第1端子群、51…第1端子、60,160,260,360,460,560…第2端子群、61…第2端子、71…導電性粒子、101,102,103,104,105,106,107…電気光学パネルとしての液晶パネル、110…第1配線基板としての第1接続用配線基板、111…入力端子、112…第1接続用端子群、113…第1外部端子としての第1接続用端子、120…第2配線基板としての第2接続用配線基板、121…入力端子、122…第2接続用端子群、123…第2外部端子としての第2接続用端子、130…第1辺、130c…中点、131…第2辺、140…静電保護回路群、460c…中心位置、500…電気光学装置としての液晶装置、1000…電子機器としてのプロジェクター、1100…偏光照明装置、1101…ランプユニット、1102…インテグレーターレンズ、1103…偏光変換素子、1104,1105…ダイクロイックミラー、1106,1107,1108…反射ミラー、1201,1202,1203,1204,1205…リレーレンズ、1206…クロスダイクロイックプリズム、1207…投写レンズ、1210,1220,1230…液晶ライトバルブ、1300…スクリーン。

Claims (17)

  1. 表示領域を備えた電気光学パネルであって、
    前記電気光学パネルの第1辺に沿って配列される複数の第1端子を備える第1端子群と、
    前記第1端子群と前記表示領域との間に配置され、前記第1辺に沿って配列される複数の第2端子を備える第2端子群とを備え、
    前記複数の第2端子の数は、前記複数の第1端子の数より少ないことを特徴とする電気光学パネル。
  2. 請求項1に記載の電気光学パネルであって、
    前記第1端子群において、前記複数の第1端子は、第1の端子ピッチで配列され、
    前記第2端子群において、前記複数の第2端子は、前記第1の端子ピッチより大きい第2の端子ピッチで配列されていることを特徴とする電気光学パネル。
  3. 請求項1に記載の電気光学パネルであって、
    前記複数の第2端子の各第2端子の幅は、前記複数の第1端子の各第1端子の幅よりも大きいことを特徴とする電気光学パネル。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の電気光学パネルであって、
    前記第2端子群の幅は、前記第1端子群の幅よりも小さいことを特徴とする電気光学パネル。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の電気光学パネルと、
    前記第1端子群の前記第1端子と電気的に接続される第1外部端子を備える第1配線基板と、
    前記第2端子群の前記第2端子と電気的に接続される第2外部端子を備える第2配線基板と、
    を有し、
    前記第2端子の幅と前記第2外部端子の幅との差分は、前記第1端子の幅と前記第1外部端子の幅との差分よりも大きいことを特徴とする電気光学装置。
  6. 請求項5に記載の電気光学装置であって、
    前記複数の第2端子の中で、前記第2配線基板から電源が供給される端子の数は、前記複数の第1端子の中で、前記第1配線基板から電源が供給される端子の数より多いことを特徴とする電気光学装置。
  7. 請求項5又は請求項6に記載の電気光学装置であって、
    前記表示領域に配置され画素電極と、
    前記表示領域に配置され、所定の電位が供給される第1保持容量線と、
    前記画素電極に第1電極が接続され、前記第1保持容量線に第2電極が接続された保持容量と、
    前記複数の第2端子のうち、前記所定の電位が供給される保持容量端子と、
    前記第1保持容量線と前記保持容量端子とを電気的に接続する第2保持容量線とを備えたことを特徴とする電気光学装置。
  8. 請求項7に記載の電気光学装置であって、
    前記保持容量端子は、第2端子群に含まれる複数の第2端子のうちの最外端に配置されていることを特徴とする電気光学装置。
  9. 請求項8に記載の電気光学装置であって、
    前記第2保持容量線は、前記表示領域の前記第1辺の延在方向の一方の側で、前記第1保持容量線と接続しており、
    前記第2端子群の中心位置は、前記第1辺の中点から前記表示領域の一方の側の方にオフセットして配置されていることを特徴とする電気光学装置。
  10. 請求項7又は請求項9に記載の電気光学装置であって、
    データ線駆動回路と、
    前記複数の第1端子のうち、映像信号が供給される映像信号が供給される複数の映像信号端子と、
    前記複数の映像信号端子と前記データ線駆動回路との間を電気的に接続する複数の映像信号線とを備えたことを特徴とする電気光学装置。
  11. 請求項10に記載の電気光学装置であって、
    前記第2保持容量線は、前記複数の映像信号線と交差するように配置されていることを特徴とする電気光学装置。
  12. 請求項10に記載の電気光学装置であって、
    前記複数の第2端子において、低電位電源に接続された端子は、
    前記複数の映像信号線のうちの2本の映像信号線の間に配置されていることを特徴とする電気光学装置。
  13. 請求項10に記載の電気光学装置であって、
    前記複数の第2端子において、前記第2保持容量線に接続された端子は、
    前記複数の映像信号線のうちの2本の映像信号線の間に配置されていることを特徴とする電気光学装置。
  14. 請求項10に記載の電気光学装置であって、
    前記複数の映像信号線のうちの2本の映像信号線の間に、ダミー端子が配置されていることを特徴とする電気光学装置。
  15. 請求項10に記載の電気光学装置であって、
    前記複数の映像信号線の間には、前記第2端子が配置されていないことを特徴とする電気光学装置。
  16. 請求項10に記載の電気光学装置であって、
    対向電極に電気的に接続された対向電極線を備え、
    前記複数の第2端子のうち、前記第2保持容量線に接続された端子の数は、前記対向電極線に接続された端子の数よりも多いことを特徴とする電気光学装置。
  17. 請求項5乃至請求項16のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
JP2020137859A 2020-08-18 2020-08-18 電気光学パネル、電気光学装置、及び電子機器 Pending JP2022034186A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020137859A JP2022034186A (ja) 2020-08-18 2020-08-18 電気光学パネル、電気光学装置、及び電子機器
US17/405,010 US11624957B2 (en) 2020-08-18 2021-08-17 Electro-optical panel, electro-optical device, and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020137859A JP2022034186A (ja) 2020-08-18 2020-08-18 電気光学パネル、電気光学装置、及び電子機器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2022034186A true JP2022034186A (ja) 2022-03-03

Family

ID=80270703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020137859A Pending JP2022034186A (ja) 2020-08-18 2020-08-18 電気光学パネル、電気光学装置、及び電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11624957B2 (ja)
JP (1) JP2022034186A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11765838B2 (en) * 2021-08-20 2023-09-19 Apple Inc. Right angle sidewall and button interconnects for molded SiPs

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3696512B2 (ja) * 2001-02-13 2005-09-21 シャープ株式会社 表示素子駆動装置およびそれを用いた表示装置
JP2007087999A (ja) 2005-09-20 2007-04-05 Sharp Corp フレキシブルプリント基板および液晶表示装置
US9405162B2 (en) * 2011-08-10 2016-08-02 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix display device with auxiliary repair line
JP2017120299A (ja) 2015-12-28 2017-07-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP2018128498A (ja) 2017-02-06 2018-08-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
JP6780677B2 (ja) 2018-07-26 2020-11-04 セイコーエプソン株式会社 電気光学パネル、電気光学装置および電子機器
JP2020134855A (ja) 2019-02-25 2020-08-31 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
US20220057669A1 (en) 2022-02-24
US11624957B2 (en) 2023-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5853419B2 (ja) 電気光学装置、電子機器、及び電気光学装置用基板
JP5786601B2 (ja) 電気光学装置、及び電子機器
US8269710B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
US9601041B2 (en) Electro-optic device and electronic device
JP2013213899A (ja) 電気光学装置及び電子機器
JP5104176B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
US20230314882A1 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
US8643014B2 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JP2009168877A (ja) 電気光学装置及び電子機器
US11624957B2 (en) Electro-optical panel, electro-optical device, and electronic device
JP5370221B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
JP2017120295A (ja) 電気光学装置、電子機器
US20160013264A1 (en) Electro-optical device, electronic apparatus, and drive circuit
JP2008083179A (ja) 液晶装置、液晶装置の駆動方法、プロジェクタ及び電子機器
JP2008058864A (ja) 電気光学装置及び電子機器
JP6597712B2 (ja) 電気光学装置および電子機器
JP5532944B2 (ja) 電気光学装置用基板、電気光学装置及び電子機器
JP6065964B2 (ja) 電気光学装置および電子機器
JP5286782B2 (ja) 電気光学装置用基板及び電気光学装置、並びに電子機器
US20220057666A1 (en) Electro-optical device and electronic apparatus
JP2012209407A (ja) フレキシブル配線基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器
JP5050891B2 (ja) 電気光学装置及び電子機器
JP6107356B2 (ja) 静電保護回路、電気光学装置、及び電子機器
JP2008026771A (ja) 電気光学装置及び電子機器
JP2012058561A (ja) 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20210914

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20211101

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20230804

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20240227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240305

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240424

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240430