JP2022028200A - 基板作業装置 - Google Patents

Abstract

【課題】異常な熱伸び補正量による誤った熱伸び補正を回避し、熱伸び補正の精度を保証することが可能な基板作業装置を提供する。
【解決手段】この部品実装装置（基板作業装置）１００は、部品Ｃが実装される基板Ｓに作業を行う実装部３と、実装部３を移動させる移動機構部４と、移動機構部４の熱伸びに起因する熱伸び補正を行うための位置基準部Ｍと、位置基準部Ｍを撮像する基板撮像部５ａおよび５ｂと、基板撮像部５ａおよび５ｂによる位置基準部Ｍの撮像結果に基づいて、熱伸び補正量を取得するとともに、取得した熱伸び補正量に基づいて、熱伸び補正量に異常があるか否かを検出する制御を行う制御部１２と、を備える。
【選択図】図４

Description

この発明は、基板作業装置に関し、特に、移動機構部の熱伸びに起因する熱伸び補正を行う基板作業装置に関する。

従来、移動機構部の熱伸びに起因する熱伸び補正を行う基板作業装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、基板に部品を実装する部品実装機（基板作業装置）が開示されている。この部品実装機は、部品を保持して基板に実装する装着ヘッドと、装着ヘッドを移動させるＸＹ駆動機構（移動機構部）とを備えている。この部品実装機では、装着ヘッドの移動に伴って、ＸＹ駆動機構の温度が上昇し、ＸＹ駆動機構に熱伸びが発生するため、ＸＹ駆動機構の熱伸びに起因する熱伸び補正が行われる。具体的には、この部品実装機では、稼働時間が、定められた許容時間を超過した場合、ＸＹ駆動機構の熱伸びに起因する熱伸び補正が行われる。

再公表特許２０１６／１０３４１３号

しかしながら、上記特許文献１に記載された部品実装機では、稼働時間が許容時間を超過した場合、ＸＹ駆動機構の熱伸びに起因する熱伸び補正が行われるため、熱伸び補正量に異常がある場合にも、稼働時間が許容時間を超過した場合には、ＸＹ駆動機構の熱伸びに起因する熱伸び補正が行われると考えられる。この場合、異常な熱伸び補正量により誤った熱伸び補正が行われるため、熱伸び補正の精度を保証することができないという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、異常な熱伸び補正量による誤った熱伸び補正を回避し、熱伸び補正の精度を保証することが可能な基板作業装置を提供することである。

この発明の一の局面による基板作業装置は、部品が実装される基板に作業を行う作業部と、作業部を移動させる移動機構部と、移動機構部の熱伸びに起因する熱伸び補正を行うための位置基準部と、位置基準部を撮像する撮像部と、撮像部による位置基準部の撮像結果に基づいて、熱伸び補正量を取得するとともに、取得した熱伸び補正量に基づいて、熱伸び補正量に異常があるか否かを検出する制御を行う制御部と、を備える。

この発明の一の局面による基板作業装置では、上記のように、撮像部による位置基準部の撮像結果に基づいて、熱伸び補正量を取得するとともに、取得した熱伸び補正量に基づいて、熱伸び補正量に異常があるか否かを検出する制御を行う制御部を設ける。これにより、熱伸び補正量に異常があることを検出することができる。その結果、異常な熱伸び補正量により誤った熱伸び補正が行われることを回避することができる。これにより、異常な熱伸び補正量による誤った熱伸び補正を回避し、熱伸び補正の精度を保証することができる。また、部品実装装置に適用した場合には、誤った熱伸び補正に起因する部品実装の不良（基板の実装位置に対する部品の位置ずれ）が発生することを回避することができる。

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、撮像部の位置ずれがあるか否かを検出する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、熱伸び補正量の異常の原因が、撮像部の位置ずれであるか否かを検出することができる。その結果、熱伸び補正量の異常の原因が撮像部の位置ずれである場合、熱伸び補正量の異常の原因を検出することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、撮像部の位置ずれがあることを検出した場合、撮像部の位置の補正を行うように構成されている。このように構成すれば、熱伸び補正量の異常の原因が撮像部の位置ずれであることを検出した場合、熱伸び補正量の原因としての撮像部の位置ずれを補正することができる。その結果、撮像部の位置ずれに起因して熱伸び補正量に異常が発生した場合に、熱伸び補正量の異常を補正により解消し、基板の生産を継続することができる。

上記撮像部の位置の補正を行う構成において、好ましくは、制御部は、撮像部の位置の補正を行った状態で、撮像部により位置基準部または位置基準部以外の他の特徴点を撮像させることにより、撮像部の位置の補正により基板の生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、撮像部の位置の補正により熱伸び補正量の異常が解消するか否かを確認した後、基板の生産が継続可能であるか否かを確認することができる。その結果、基板の生産が継続可能であるか否かを適切に確認することができる。

この場合、好ましくは、制御部は、撮像部の位置の補正により基板の生産が継続可能ではない場合、作業者にエラーを通知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、作業者は、エラーの通知により、熱伸び補正量の異常により基板の生産が継続可能でないことを迅速に知ることができる。その結果、作業者は、熱伸び補正量の異常を解消する作業を迅速に行うことができる。

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、基板１枚ごと、または、所定の時間間隔において、熱伸び補正量に異常があるか否かを定期的に検出する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、熱伸び補正量に異常があるか否かを定期的に検出することができるので、熱伸び補正量に異常が発生した場合、熱伸び補正量の異常を迅速に検出することができる。その結果、異常な熱伸び補正量による誤った熱伸び補正をより確実に回避し、熱伸び補正の精度をより確実に保証することができる。

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、熱伸び補正量と基準値とを比較するとともに、熱伸び補正量と基準値との比較結果に基づいて、熱伸び補正量に異常があるか否かを検出する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、単に基準値と比較するだけで、熱伸び補正量に異常があるか否かを簡単かつ確実に検出することができる。

この場合、好ましくは、基準値は、過去に取得した熱伸び補正量の実測値、または、シミュレーション計算により取得した熱伸び補正量の理想値である。このように構成すれば、正常な熱伸び補正量としての、過去に取得した熱伸び補正量の実測値、または、シミュレーション計算により取得した熱伸び補正量の理想値に基づいて、熱伸び補正量に異常があるか否かを確実に検出することができる。

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、位置基準部は、複数の位置基準部を含み、制御部は、複数の位置基準部の熱伸び補正量のうちの少なくとも１つの熱伸び補正量が異常である場合、熱伸び補正量に異常があることを検出する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、複数の位置基準部の熱伸び補正量のうちに、１つでも異常な熱伸び補正量があれば、熱伸び補正量に異常があることを検出することができる。その結果、複数の位置基準部の熱伸び補正量のうちの２つ以上の熱伸び補正量が異常である場合、熱伸び補正量に異常があることを検出する構成に比べて、厳しい基準で、熱伸び補正量に異常があることを検出することができる。

本発明によれば、上記のように、異常な熱伸び補正量による誤った熱伸び補正を回避し、熱伸び補正の精度を保証することが可能な基板作業装置を提供することができる。

一実施形態の基板作業装置を示す模式的な平面図である。 一実施形態の基板作業装置の熱伸びがない状態の位置基準部の撮像結果を説明するための模式図である。 一実施形態の基板作業装置の熱伸びがある状態の位置基準部の撮像結果を説明するための模式図である。 一実施形態の基板作業装置の熱伸び補正処理を説明するためのフローチャートである。 一実施形態の基板作業装置の自動復旧処理を説明するためのフローチャートである。 一実施形態の基板作業装置の撮像部の熱伸び補正量および基準値を説明するための模式図である。 一実施形態の基板作業装置の正常な場合の熱伸び補正量および異常な場合の熱伸び補正量を説明するための模式図である。 一実施形態の基板作業装置の撮像部の位置ずれがある場合の熱伸び補正量を説明するための模式図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

（部品実装装置の構成）
図１を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置１００の構造について説明する。なお、部品実装装置１００は、特許請求の範囲の「基板作業装置」の一例である。

部品実装装置１００は、ダイシングされたウエハＷから部品（半導体チップ）Ｃを取り出して基板Ｓに実装する、いわゆるフリップチップボンダである。

図１に示すように、部品実装装置１００は、基台１と、コンベア２と、実装部３と、移動機構部４と、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂと、ウエハ保持テーブル６と、取出部７と、部品認識撮像部８と、固定撮像部９と、フラックス供給部１０と、ウエハ収納部１１と、制御部１２とを備えている。なお、実装部３は、特許請求の範囲の「作業部」の一例である。また、基板撮像部５ａおよび５ｂは、特許請求の範囲の「撮像部」の一例である。

コンベア２は、所定の実装作業位置に基板Ｓを搬入し、所定の実装作業位置から基板Ｓを搬出するように構成されている。また、コンベア２は、Ｘ方向に延びる一対のコンベアレールと、基板Ｓを所定位置で位置決めする位置決め機構（図示せず）とを含んでいる。これにより、コンベア２は、基板ＳをＸ方向に搬送し、所定の実装作業位置に基板Ｓを位置決め固定する。

実装部３は、ウエハＷの部品Ｃを基板Ｓに実装する作業を行うように構成されている。具体的には、実装部３は、移動機構部４により、コンベア２（基板Ｓ）の上方を水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に支持されている。実装部３は、Ｘ方向に沿って配置された複数（６つ）の吸着ヘッド３ａを含んでいる。吸着ヘッド３ａは、先端に吸着ノズル（図示せず）を有している。実装部３は、取出部７によりウエハＷから取り出される部品Ｃを吸着ヘッド３ａにより吸着して基板Ｓに実装するように構成されている。

移動機構部４は、実装部３を移動させるように構成されている。具体的には、移動機構部４は、実装部３をＸ方向に移動させるためのＸ軸移動機構部４ａと、Ｘ軸移動機構部４ａをＹ方向に移動させるためのＹ軸移動機構部４ｂとを含んでいる。Ｘ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂとしては、たとえば、リニアモータを用いた直動機構、または、ボールねじ軸を用いた直動機構などを採用することができる。Ｘ軸移動機構部４ａは、実装部３をＸ方向に移動させる駆動源としてＸ軸モータ（図示せず）を有している。Ｙ軸移動機構部４ｂは、Ｘ軸移動機構部４ａをＹ方向に移動させる駆動源としてＹ軸モータ（図示せず）を有している。実装部３は、移動機構部４のＸ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂにより、コンベア２（基板Ｓ）の上方を水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成されている。

２つの基板撮像部５ａおよび５ｂは、カメラを含み、基板Ｓへの部品Ｃの実装に先立って、基板Ｓに付されたフィデューシャルマーク（図示せず）を撮像するように構成されている。また、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂは、実装部３と共通のフレームに設けられている。このため、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂは、実装部３と共に、移動機構部４のＸ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂにより、コンベア２（基板Ｓ）の上方を水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成されている。基板撮像部５ａは、実装部３のＸ方向の一方側（Ｘ１方向側）に設けられている。また、基板撮像部５ｂは、実装部３のＸ方向の他方側（Ｘ２方向側）に設けられている。

ウエハ保持テーブル６は、出し入れ機構（図示せず）によりウエハ収納部１１から引き出されたウエハＷを所定位置で支持するように構成されている。

取出部７は、ウエハ保持テーブル６により支持されたウエハＷから部品Ｃを取り出して実装部３に受け渡すように構成されている。また、取出部７は、所定の駆動手段によりウエハ保持テーブル６の上方位置において水平方向（ＸＹ方向）に移動されるように構成されている。また、取出部７は、複数のウエハヘッド７ａを含んでいる。

ウエハヘッド７ａは、Ｘ軸回りに回転が可能で、かつ上下方向への移動（昇降）が可能に構成されている。また、ウエハヘッド７ａは、部品Ｃを吸着することが可能に構成されている。つまり、取出部７は、突上部（図示せず）により突き上げられた部品Ｃをウエハヘッド７ａにより吸着して取り出し、部品Ｃを反転（フリップ）させ、所定の受け渡し位置において、実装部３（吸着ヘッド３ａ）に部品Ｃを受け渡すように構成されている。

部品認識撮像部８は、カメラを含み、ウエハＷからの部品Ｃの取り出しに先立ち、取り出し対象となる部品Ｃを撮像するように構成されている。また、部品認識撮像部８は、取出部７と共通のフレームに設けられている。また、部品認識撮像部８は、所定の駆動手段によりウエハ保持テーブル６の上方位置において水平方向（ＸＹ方向）に移動されるように構成されている。

固定撮像部９は、基台１上であって実装部３の可動領域内に設置されている。固定撮像部９は、カメラを含み、実装部３の吸着ヘッド３ａにより吸着されている部品Ｃを下方から撮像するように構成されている。

フラックス供給部１０は、部品Ｃのバンプ電極にフラックスを転写（塗布）するために設けられている。具体的には、フラックス供給部１０は、プレート上にフラックスを薄く伸ばし広げて供給するように構成されている。そして、実装部３の吸着ヘッド３ａに吸着された部品Ｃのバンプ電極が伸び広げられたフラックスに接触される。これにより、部品Ｃのバンプ電極にフラックスが転写される。なお、フラックスは、接合のためのはんだの濡れが良好になるように部品Ｃのバンプ電極に塗布される。

ウエハ収納部１１は、ダイシングされた複数枚のウエハＷを収容可能に構成されている。ウエハＷの部品Ｃは、複数のバンプ電極が形成されたフリップチップ実装用のチップ部品である。この場合、部品Ｃは、バンプ電極形成面（実装面）が上方を向くようにフィルム状のウエハシート上に貼り付けられて保持されている。

制御部１２は、部品実装装置１００の各部の動作を統括的に制御するように構成されている。具体的には、制御部１２は、コンベア２、実装部３、移動機構部４、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂ、ウエハ保持テーブル６、取出部７、部品認識撮像部８、固定撮像部９、フラックス供給部１０、および、ウエハ収納部１１などの動作制御を行うように構成されている。制御部１２は、上記の各部の駆動モータに内蔵されるエンコーダ等の位置検出手段からの出力信号に基づいて、各部の動作制御を行う。また、制御部１２は、各種撮像部（基板撮像部５ａ、基板撮像部５ｂ、部品認識撮像部８、および、固定撮像部９）の撮像制御および画像認識を行う機能を有する。制御部１２は、ＣＰＵ（中央処理ユニット）と、メモリとを含んでいる。

（移動機構部の熱伸び）
ここで、移動機構部４の熱伸びについて説明する。

部品実装装置１００を稼働させて、基板Ｓを生産する場合、移動機構部４により実装部３を移動させながら、基板Ｓを生産することになる。この場合、実装部３の移動に伴って、移動機構部４のＸ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂにおいて、温度上昇が発生する。そして、移動機構部４のＸ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂの温度上昇に起因して、移動機構部４のＸ軸移動機構部４ａおよびＹ軸移動機構部４ｂに熱伸び（熱膨張）が発生する。熱伸びが発生した場合、実際の位置と、データ上の位置（機械座標位置）との間にずれが発生するため、移動機構部４による実装部３の位置決め精度が低下する。

この位置決め精度の低下を回避するため、部品実装装置１００は、移動機構部４の熱伸びに起因する熱伸び補正を行うための位置基準部Ｍを備えている。位置基準部Ｍは、熱伸び補正を行うための位置基準を示す専用の部材であり、コンベア２に設けられている。なお、位置基準部Ｍとしては、専用の部材を用いるのではなく、位置基準部Ｍの設置対象であるコンベア２の特徴点（すなわち、特徴的な形を有する部分）を利用してもよい。しかしながら、熱伸び補正の精度の観点からは、専用の部材を用いるのが好ましい。

位置基準部Ｍは、複数（６つ）設けられている。複数の位置基準部Ｍのうちの半分（３つ）は、コンベア２の一方側（Ｙ２方向側）の部分に設けられている。そして、複数の位置基準部Ｍのうちの残りの半分（残りの３つ）は、コンベア２の他方側（Ｙ１方向側）の部分に設けられている。Ｙ２方向側の３つの位置基準部Ｍと、Ｙ１方向側の３つの位置基準部Ｍとは、コンベア２の中心線に対して線対称に配置されている。また、複数の位置基準部Ｍは、所定の実装作業位置の近傍に配置されている。

熱伸び補正を行う場合、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂの各々により複数の位置基準部Ｍの各々を撮像させる制御を行うように構成されている。具体的には、制御部１２は、移動機構部４により基板撮像部５ａおよび５ｂの各々を複数の位置基準部Ｍの各々の上方位置に移動させるとともに、基板撮像部５ａおよび５ｂの各々により複数の位置基準部Ｍの各々を撮像させる制御を行うように構成されている。本実施形態では、２つの基板撮像部２ａおよび２ｂの各々により、６つの位置基準部Ｍの各々が撮像されるため、合計１２個の撮像結果が制御部１２により取得される。

個々の位置基準部Ｍの撮像では、制御部１２は、移動機構部４により、撮像対象の位置基準部Ｍの上方位置を示す機械座標位置に、基板撮像部５ａまたは５ｂを移動させる制御を行う。この際、移動機構部４の熱伸びがなければ、図２に示すように、撮像画像において、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２とが略一致する。位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１は、たとえば、位置基準部Ｍの中心位置である。また、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２は、たとえば、基板撮像部５ａまたは５ｂの視野中心位置である。

一方、移動機構部４の熱伸びがあると、移動機構部４により基板撮像部５ａまたは５ｂを同じ機械座標位置に移動させるように制御しても、移動機構部４の熱伸びがない場合とはずれた位置に、基板撮像部５ａまたは５ｂが移動される。このため、移動機構部４の熱伸びがある場合には、図３に示すように、撮像画像において、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２とが一致しない（ずれる）。また、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２とのずれ量には、移動機構部４の熱伸びが反映されている。

制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂによる位置基準部Ｍの撮像結果（撮像画像）に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙを取得するように構成されている。熱伸び補正量Ｄｘは、撮像画像における位置基準部ＭのＸ方向の位置変化量である。すなわち、熱伸び補正量Ｄｘは、撮像画像における、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２とのＸ方向の位置ずれ量である。また、熱伸び補正量Ｄｙは、撮像画像における位置基準部ＭのＹ方向の位置変化量である。すなわち、熱伸び補正量Ｄｙは、撮像画像における、位置基準部Ｍの基準位置Ｃ１と、基板撮像部５ａまたは５ｂの基準位置Ｃ２とのＹ方向の位置ずれ量である。熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙは、たとえば、数μｍ～数十μｍ程度である。制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの各々の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙを取得するとともに、取得した複数の位置基準部Ｍの各々の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに基づいて、機械座標位置の補正による熱伸び補正を行うように構成されている。

（熱伸び補正処理）
次に、図４のフローチャート、図５のフローチャート、および、図６～図８を参照して、本実施形態の部品実装装置１００による熱伸び補正処理を説明する。図４および図５のフローチャートの各処理は、制御部１２により行われる。

図４に示すように、まず、ステップＳ１０１において、制御部１２は、基板Ｓの生産を開始する制御を行う。

そして、ステップ１０２において、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂによる位置基準部Ｍの撮像結果に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙを取得する。具体的には、ステップ１０２において、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂの各々により、複数の位置基準部Ｍの各々が撮像させる制御を行う。また、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂの各々による複数の位置基準部Ｍの各々の撮像結果に基づいて、複数の位置基準部Ｍの各々の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙを取得する制御を行う。ステップ１０２では、合計１２個の撮像結果が取得される。

ここで、本実施形態では、ステップ１０３において、制御部１２は、取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを検出する制御を行う。

具体的には、図６に示すように、制御部１２は、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと基準値とを比較するとともに、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと基準値との比較結果に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを検出する制御を行う。基準値は、異常がない場合（正常な場合）の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙである。具体的には、基準値は、過去に取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの実測値である。実測値としての基準値は、特に限られないが、たとえば、部品実装装置１００のエイジング動作（いわゆる、慣らし運転）時、および、過去に行われた基板Ｓの生産時などに、取得されることができる。基準値は、移動機構部４の熱伸びの初期から終期にわたる熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの実測値を含んでいる。また、基準値は、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂの各々に対して設けられているとともに、複数の位置基準部Ｍの各々に対して設けられている。

図７に示すように、制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙのうちの少なくとも１つの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙが異常である場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出する制御を行う。また、制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの全ての熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙが正常である場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がないことを検出する制御を行う。

具体的には、制御部１２は、今回取得した複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙであるデータＴ０と、基準値であるデータＴ１～Ｔｎとを比較する制御を行う。なお、図７では、データＴ１～Ｔｎが、移動機構部４の熱伸びの小さい方から大きい方に向かって並んでいる。すなわち、データＴ１、Ｔ２およびＴ３などは、移動機構部４の熱伸びの初期の基準値である。また、データＴｎは、移動機構部４の熱伸びの終期の基準値である。制御部１２は、データＴ０の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと、データＴ１～Ｔｎの基準値としての熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙとの差分が以下の式（１）および（２）を満たすか否かを検出する制御を行う。
Ｔｈ１_ｘ＞｜Ｔ０ Ｄｘｉ－Ｔｊ Ｄｘｉ｜ ・・・（１）
Ｔｈ１_ｙ＞｜Ｔ０ Ｄｙｉ－Ｔｊ Ｄｙｉ｜ ・・・（２）
ここで、
ｉ：位置基準部の番号（１≦ｉ≦６）
ｊ：基準値の番号（１≦ｊ≦ｎ）
Ｔｈ１_ｘ：熱伸び補正量Ｄｘに関するしきい値
Ｔｈ１_ｙ：熱伸び補正量Ｄｙに関するしきい値
Ｔ０ Ｄｘｉ：データＴ０（今回）の位置基準部Ｍｉの熱伸び補正量Ｄｘ
Ｔ０ Ｄｙｉ：データＴ０（今回）の位置基準部Ｍｉの熱伸び補正量Ｄｙ
Ｔｊ Ｄｘｉ：データＴｊの位置基準部Ｍｉの熱伸び補正量Ｄｘ
Ｔｊ Ｄｙｉ：データＴｊの位置基準部Ｍｉの熱伸び補正量Ｄｙ
である。

なお、しきい値Ｔｈ１_ｘおよびＴｈ１_ｙは、予め実験などにより求めておくことができる。また、しきい値Ｔｈ１_ｘおよびＴｈ１_ｙは、特に限られないが、たとえば、数μｍ程度である。

制御部１２は、データＴ１～Ｔｎのうちに、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量Ｄｘに関する差分が上記式（１）を満たし、かつ、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量Ｄｙに関する差分が上記式（２）を満たすデータがある場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がないことを検出する制御を行う。一方、制御部１２は、データＴ１～Ｔｎのうちに、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量Ｄｘに関する差分が上記式（１）を満たし、かつ、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量Ｄｙに関する差分が上記式（２）を満たすデータがない場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出する制御を行う。なお、図７では、便宜上、基板撮像部５ａの撮像結果に対する熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の検出のみを図示している。しかしながら、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の検出は、基板撮像部５ｂの撮像結果に対しても行われる。なお、基板撮像部５ａに対するデータＴ１～Ｔｎと、基板撮像部５ｂに対するデータＴ１～Ｔｎとは、対応している。

そして、図４に示すように、ステップ１０３において、制御部１２が熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がないことを検出した場合、ステップＳ１０４に進む。

そして、ステップＳ１０４において、制御部１２は、コンベア２、実装部３、移動機構部４、２つの基板撮像部５ａおよび５ｂ、ウエハ保持テーブル６、取出部７、部品認識撮像部８、固定撮像部９、フラックス供給部１０、および、ウエハ収納部１１などの動作制御を行うことにより、基板Ｓへの部品Ｃの実装動作を行う。

そして、ステップＳ１０５において、制御部１２は、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの取得タイミングであるか否かを検出する制御を行う。熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの取得タイミングとしては、基板Ｓ１枚ごと、および、所定の時間間隔などを予め設定しておくことができる。なお、所定の時間間隔を熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの取得タイミングとして設定する場合、部品実装装置１００の稼働時間が進むにつれて、移動機構部４の熱伸び量の変化が小さくなることを考慮して、部品実装装置１００の稼働時間が進むにつれて、所定の時間間隔を徐々に大きくする。

そして、ステップＳ１０５において、制御部１２が熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの取得タイミングであることを検出した場合、ステップＳ１０２に進む。そして、ステップＳ１０２およびＳ１０３の処理が繰り返される。これにより、制御部１２は、基板１枚ごと、または、所定の時間間隔において、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを定期的に検出する制御を行う。

また、ステップＳ１０５において、制御部１２が熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの取得タイミングでないことを検出した場合、ステップＳ１０６に進む。

そして、ステップＳ１０６において、制御部１２は、基板Ｓの生産が終了したか否かを検出する制御を行う。ステップＳ１０６において、制御部１２が基板Ｓの生産が終了したことを検出した場合、熱伸び補正処理が終了される。また、ステップＳ１０６において、制御部１２が基板Ｓの生産が終了していないことを検出した場合、ステップＳ１０４に進む。そして、ステップＳ１０４および１０５の処理が繰り返される。

また、ステップ１０３において、制御部１２が熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出した場合、ステップＳ１０７に進む。そして、ステップＳ１０７において、制御部１２は、自動復旧処理を行う。具体的には、ステップＳ１０７では、制御部１２は、図５のステップＳ２０１～Ｓ２０８の処理を行う。

自動復旧処理は、実装部３に対する基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれにより、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常が発生した場合に、自動復旧を行うための処理である。なお、実装部３に対する基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれは、たとえば、部品実装装置１００に対する作業時に、作業者が意図せずに（気づかずに）基板撮像部５ａまたは５ｂに接触することによって発生することがある。

図５に示すように、まず、ステップＳ２０１において、制御部１２は、データＴ０（図７参照）と、データＴ１～Ｔｎ（図７参照）とを照合する制御を行う。

そして、ステップＳ２０２において、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂのうちのいずれか熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がある方において、データＴ１～Ｔｎのうちに、データＴ０に対応するデータがあるか否かを検出する制御を行う。なお、ステップＳ２０２では、基板撮像部５ａおよび５ｂの両方の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がある場合には、制御部１２は、データＴ０に対応するデータがないことを検出する。この場合、自動復旧不可能（原因不明）であるとして、ステップＳ１０８（図４参照）に進む。

ステップＳ２０２では、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂのうちのいずれか熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がない方において、データＴ１～Ｔｎのうち、データＴ０に対応するデータを検出する制御を行う。そして、制御部１２は、検出したデータに基づいて、基板撮像部５ａおよび５ｂのうちのいずれか熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がある方において、データＴ１～Ｔｎのうち、データＴ０に対応するデータを検出する制御を行う。

たとえば、制御部１２が、基板撮像部５ａおよび５ｂのうちのいずれか熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がない方において、データＴ０に対応するデータとしてデータＴ３を検出したとする。この場合、制御部１２は、基板撮像部５ａおよび５ｂのうちのいずれか熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常がある方において、データＴ０に対応するデータとしてデータＴ３を検出する制御を行う。

ステップＳ２０２において、制御部１２がデータＴ０に対応するデータがあることを検出した場合、ステップＳ２０３に進む。

そして、ステップＳ２０３において、制御部１２は、データＴ０とデータＴ０に対応するデータとに基づいて、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあるか否かを検出する制御を行う。すなわち、制御部１２は、今回取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと基準値とに基づいて、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあるか否かを検出する制御を行う。

図８に示すように、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがある場合、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれが反映される。このため、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがある場合、複数の位置基準部Ｍの全ての熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙは、基準値に対して、略一定のオフセット値を有した値となる。図８に示す例では、熱伸び補正量Ｄｘは、基準値に対して、概ね１０μｍオフセットした値となっている。また、熱伸び補正量Ｄｙは、基準値に対して、概ね２５μｍオフセットした値となっている。なお、図８では、便宜上、基板撮像部５ｂの位置ずれにより、基板撮像部５ｂの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常が発生した場合を図示している。

そこで、制御部１２は、データＴ０の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと、データＴ０に対応するデータの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙとの差分のうち、最大の差分と、最小の差分とを取得する。そして、制御部１２は、取得した最大の差分と、最小の差分とが以下の式（３）および（４）を満たすか否かを検出する制御を行う。
Ｔｈ２_ｘ＞｜ｍＸ_ｍａｘ－ｍＸ_ｍｉｎ｜ ・・・（３）
Ｔｈ２_ｙ＞｜ｍＹ_ｍａｘ－ｍＹ_ｍｉｎ｜ ・・・（４）
ここで、
Ｔｈ２_ｘ：撮像部の位置ずれの検出のための熱伸び補正量Ｄｘに関するしきい値
Ｔｈ２_ｙ：撮像部の位置ずれの検出のための熱伸び補正量Ｄｙに関するしきい値
ｍＸ_ｍａｘ：データＴ０の熱伸び補正量Ｄｘと、データＴ０に対応するデータの熱伸び補正量Ｄｘとの差分のうち、最大の差分
ｍＸ_ｍｉｎ：データＴ０の熱伸び補正量Ｄｘと、データＴ０に対応するデータの熱伸び補正量Ｄｘとの差分のうち、最小の差分
ｍＹ_ｍａｘ：データＴ０の熱伸び補正量Ｄｙと、データＴ０に対応するデータの熱伸び補正量Ｄｙとの差分のうち、最大の差分
ｍＹ_ｍｉｎ：データＴ０の熱伸び補正量Ｄｙと、データＴ０に対応するデータの熱伸び補正量Ｄｙとの差分のうち、最小の差分
である。

なお、しきい値Ｔｈ２_ｘおよびＴｈ２_ｙは、予め実験などにより求めておくことができる。また、しきい値Ｔｈ２_ｘおよびＴｈ２_ｙは、特に限られないが、たとえば、数μｍ程度である。

制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量Ｄｘに関する最大の差分と最小の差分との関係が上記式（３）を満たし、かつ、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量Ｄｙに関する最大の差分と最小の差分との関係が上記式（４）を満たす場合、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあることを検出する制御を行う。一方、制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量Ｄｘに関する最大の差分と最小の差分との関係が上記式（３）を満たさないか、または、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量Ｄｙに関する最大の差分と最小の差分との関係が上記式（４）を満たさない場合、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれではないことを検出する制御を行う。

そして、図５に示すように、ステップＳ２０３において、制御部１２が基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれではないことを検出した場合、自動復旧不可能（原因不明）であるとして、ステップＳ１０８（図４参照）に進む。また、ステップＳ２０３において、制御部１２が基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあることを検出した場合、ステップＳ２０４に進む。

そして、ステップＳ２０４において、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行う。具体的には、制御部１２は、基準値に対する熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙのオフセット量に基づいて、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行う。また、ステップＳ２０４において、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行った状態で、データＴ０に対応するデータによる熱伸び補正を行う。これらの補正は、仮の補正である。

そして、ステップＳ２０５およびＳ２０６において、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行った状態で、基板撮像部５ａまたは５ｂにより位置基準部Ｍを撮像させることにより、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により基板Ｓの生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行う。すなわち、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により自動復旧処理が成功したか否かを確認する制御を行う。

具体的には、ステップＳ２０５およびＳ２０６では、制御部１２は、仮の補正を適用した状態での、基板撮像部５ａまたは５ｂによる複数の位置基準部Ｍの各々の撮像結果に基づいて、複数の位置基準部Ｍの各々の位置変化量を取得する。複数の位置基準部Ｍの各々の位置変化量は、基準位置からのＸ方向の位置変化量と、基準位置からのＹ方向の位置変化量とを含んでいる。制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの各々のＸ方向の位置変化量およびＹ方向の位置変化量が所定のしきい値範囲内である場合、基板Ｓの生産が継続可能であることを検出する制御を行う。また、制御部１２は、複数の位置基準部Ｍの各々のＸ方向の位置変化量またはＹ方向の位置変化量が所定のしきい値範囲を超えている場合、基板Ｓの生産が継続可能ではないことを検出する制御を行う。

ステップＳ２０６において、制御部１２が基板Ｓの生産が継続可能であることを検出した場合（自動復旧処理が成功したことを検出した場合）、ステップＳ２０７に進む。

そして、ステップＳ２０７において、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により自動復旧処理が成功したことを作業者に通知する制御を行う。

そして、ステップＳ２０８において、制御部１２は、仮の補正で用いた基板撮像部５ａまたは５ｂの補正位置を、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置として登録する制御を行う。そして、ステップＳ１０８（図４参照）に進む。

また、ステップＳ２０６において、制御部１２が基板Ｓの生産が継続可能ではないことを検出した場合（自動復旧処理が失敗したことを検出した場合）、ステップＳ２０１に進む。そして、ステップＳ２０１～Ｓ２０６の処理が適宜繰り返される。なお、データＴ０に対応するデータは、基本的には、１つしか存在しない。このため、ステップＳ２０６からステップＳ２０１に進んだ場合、基本的には、ステップＳ２０２において、制御部１２がデータＴ０に対応するデータがないことを検出して、ステップＳ１０８（図４参照）に進むことになる。

そして、ステップＳ１０８において、制御部１２は、自動復旧可能であるか否かを検出する制御を行う。ステップＳ１０８において、制御部１２が自動復旧可能であることを検出した場合、ステップＳ１０４に進む。そして、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行った状態で、基板Ｓの生産が継続される。また、ステップＳ１０８において、制御部１２が自動復旧可能ではないことを検出した場合、ステップＳ１０９に進む。

そして、ステップＳ１０９において、制御部１２は、作業者にエラーを通知する制御を行う。すなわち、制御部１２は、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により基板の生産が継続可能ではない場合、作業者にエラーを通知する制御を行う。そして、作業者により、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常を解消して、基板Ｓの生産を復旧する作業が行われる。また、熱伸び補正処理が終了される。

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

本実施形態では、上記のように、基板撮像部５ａおよび５ｂによる位置基準部Ｍの撮像結果に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙを取得するとともに、取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを検出する制御を行う制御部１２を設ける。これにより、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出することができる。その結果、異常な熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙにより誤った熱伸び補正が行われることを回避することができる。これにより、異常な熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙによる誤った熱伸び補正を回避し、熱伸び補正の精度を保証することができる。また、誤った熱伸び補正に起因する部品実装の不良（基板Ｓの実装位置に対する部品Ｃの位置ずれ）が発生することを回避することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出した場合、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあるか否かを検出する制御を行うように構成する。これにより、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の原因が、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれであるか否かを検出することができる。その結果、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の原因が基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれである場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の原因を検出することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれがあることを検出した場合、基板撮像部５ａおよび５ｂの位置の補正を行うように構成する。これにより、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常の原因が基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれであることを検出した場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの原因としての基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれを補正することができる。その結果、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置ずれに起因して熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常が発生した場合に、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常を補正により解消し、基板Ｓの生産を継続することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正を行った状態で、基板撮像部５ａまたは５ｂにより位置基準部Ｍを撮像させることにより、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により基板Ｓの生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行うように構成する。これにより、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常が解消するか否かを確認した後、基板Ｓの生産が継続可能であるか否かを確認することができる。その結果、基板Ｓの生産が継続可能であるか否かを適切に確認することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、基板撮像部５ａまたは５ｂの位置の補正により基板Ｓの生産が継続可能ではない場合、作業者にエラーを通知する制御を行うように構成する。これにより、作業者は、エラーの通知により、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常により基板Ｓの生産が継続可能でないことを迅速に知ることができる。その結果、作業者は、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常を解消する作業を迅速に行うことができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、基板Ｓ１枚ごと、または、所定の時間間隔において、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを定期的に検出する制御を行うように構成する。これにより、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを定期的に検出することができるので、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常が発生した場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの異常を迅速に検出することができる。その結果、異常な熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙによる誤った熱伸び補正をより確実に回避し、熱伸び補正の精度をより確実に保証することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部１２を、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと基準値とを比較するとともに、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙと基準値との比較結果に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを検出する制御を行うように構成する。これにより、単に基準値と比較するだけで、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを簡単かつ確実に検出することができる。

また、本実施形態では、上記のように、基準値を、過去に取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの実測値であるように構成する。これにより、正常な熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙとしての、過去に取得した熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙの実測値に基づいて、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があるか否かを確実に検出することができる。

また、本実施形態では、上記のように、位置基準部Ｍを、複数の位置基準部Ｍを含むように構成する。また、制御部１２を、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙのうちの少なくとも１つの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙが異常である場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出する制御を行うように構成する。これにより、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙのうちに、１つでも異常な熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙがあれば、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出することができる。その結果、複数の位置基準部Ｍの熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙのうちの２つ以上の熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙが異常である場合、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出する構成に比べて、厳しい基準で、熱伸び補正量ＤｘおよびＤｙに異常があることを検出することができる。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、いわゆるフリップチップボンダである基板作業装置に本発明が適用される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、移動機構部の熱伸びに起因する補正を行う基板作業装置であれば、フリップチップボンダ以外の基板作業装置に適用されてもよい。たとえば、本発明は、表面実装用のチップ部品を基板に実装する部品実装装置（いわゆる、表面実装機）、および、接着剤などの部品用の塗布剤を基板に塗布する塗布装置（いわゆる、ディスペンサ）などの基板作業装置に適用されてもよい。

また、上記実施形態では、位置基準部が、コンベアに設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、移動機構部の熱伸びに起因する補正を行う機能を果たし得る限り、位置基準部は、コンベア以外の箇所に設けられていてもよい。たとえば、位置基準部は、基台に設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、位置基準部が、６つ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、位置基準部が、１つまたは６つ以外の複数設けられていてもよい。しかしながら、移動機構部の熱伸びに起因する補正を精度良く行う観点からは、位置基準部が１つだけ設けられているよりも、複数設けられている方が好ましい。

また、上記実施形態では、位置基準部を撮像する撮像部（基板撮像部）が、２つ設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、位置基準部を撮像する撮像部が、１つまたは２つ以外の複数設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、基板撮像部が、位置基準部を撮像する撮像部として設けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、専用の撮像部が、位置基準部を撮像する撮像部として設けられていてもよい。

また、上記実施形態では、制御部が、熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、撮像部の位置ずれがあるか否かを検出する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、撮像部の位置ずれがあるか否かを検出する制御を行わなくてもよい。たとえば、制御部が、熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、作業者にエラーを通知する制御を行うように構成されていてもよい。

また、上記実施形態では、制御部が、撮像部の位置ずれがあることを検出した場合、撮像部の位置ずれの補正を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、撮像部の位置ずれがあることを検出した場合、撮像部の位置ずれの補正を行わなくてもよい。たとえば、制御部が、撮像部の位置ずれがあることを検出した場合、撮像部の位置ずれがあることを作業者に通知する制御を行うように構成されていてもよい。

また、上記実施形態では、制御部が、撮像部の位置の補正を行った状態で、撮像部により位置基準部を撮像させることにより、撮像部の位置の補正により基板の生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が、撮像部の位置の補正を行った状態で、撮像部により位置基準部以外の他の特徴点を撮像させることにより、撮像部の位置の補正により基板の生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行うように構成されていてもよい。他の特徴点としては、コンベアおよび基台などの特徴的な形状の部分を使用することができる。また、本発明では、制御部が、撮像部の位置の補正を行った状態で、撮像部により位置基準部または位置基準部以外の他の特徴点を撮像させる制御を行わなくてもよい。

また、上記実施形態では、熱伸び補正量と比較する基準値が、過去に取得した熱伸び補正量の実測値である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、熱伸び補正量と比較する基準値が、シミュレーション計算により取得した熱伸び補正量の理想値（計算値）であってもよい。

また、上記実施形態では、過去に取得した熱伸び補正量の実測値としての基準値が、移動機構部の熱伸びの初期から終期にわたる熱伸び補正量の実測値である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、過去に取得した熱伸び補正量の実測値としての基準値が、１つ前の熱伸び補正量の取得タイミング時に取得した熱伸び補正量の実測値であってもよい。

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

３ 実装部（作業部）
４ 移動機構部
５ａ、５ｂ 基板撮像部（撮像部）
１２ 制御部
１００ 部品実装装置（基板作業装置）
Ｄｘ、Ｄｙ 熱伸び補正量
Ｃ 部品
Ｍ 位置基準部
Ｓ 基板

Claims (9)

1. 部品が実装される基板に作業を行う作業部と、
   前記作業部を移動させる移動機構部と、
   前記移動機構部の熱伸びに起因する熱伸び補正を行うための位置基準部と、
   前記位置基準部を撮像する撮像部と、
   前記撮像部による前記位置基準部の撮像結果に基づいて、熱伸び補正量を取得するとともに、取得した前記熱伸び補正量に基づいて、前記熱伸び補正量に異常があるか否かを検出する制御を行う制御部と、を備える、基板作業装置。
2. 前記制御部は、前記熱伸び補正量に異常があることを検出した場合、前記撮像部の位置ずれがあるか否かを検出する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
3. 前記制御部は、前記撮像部の位置ずれがあることを検出した場合、前記撮像部の位置の補正を行うように構成されている、請求項２に記載の基板作業装置。
4. 前記制御部は、前記撮像部の位置の補正を行った状態で、前記撮像部により前記位置基準部または前記位置基準部以外の他の特徴点を撮像させることにより、前記撮像部の位置の補正により前記基板の生産が継続可能であるか否かを確認する制御を行うように構成されている、請求項３に記載の基板作業装置。
5. 前記制御部は、前記撮像部の位置の補正により前記基板の生産が継続可能ではない場合、作業者にエラーを通知する制御を行うように構成されている、請求項４に記載の基板作業装置。
6. 前記制御部は、前記基板１枚ごと、または、所定の時間間隔において、前記熱伸び補正量に異常があるか否かを定期的に検出する制御を行うように構成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の基板作業装置。
7. 前記制御部は、前記熱伸び補正量と基準値とを比較するとともに、前記熱伸び補正量と前記基準値との比較結果に基づいて、前記熱伸び補正量に異常があるか否かを検出する制御を行うように構成されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の基板作業装置。
8. 前記基準値は、過去に取得した前記熱伸び補正量の実測値、または、シミュレーション計算により取得した前記熱伸び補正量の理想値である、請求項７に記載の基板作業装置。
9. 前記位置基準部は、複数の位置基準部を含み、
   前記制御部は、前記複数の位置基準部の前記熱伸び補正量のうちの少なくとも１つの前記熱伸び補正量が異常である場合、前記熱伸び補正量に異常があることを検出する制御を行うように構成されている、請求項１～８のいずれか１項に記載の基板作業装置。

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