JP2022023782A - 高強度高伝導率銅合金の高効率製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)マルチチャネル水冷晶析装置を使用する。該晶析装置ではビレットの引き出される方向に沿って3組の独立した冷却ユニットを設け、マルチチャネルの給水とマルチチャネルの排水を実現している。さらに、逆冷却モード、すなわち、コールドエンドから給水し、ホットエンドから排水し、特定の技術パラメータを設けることによって適切な急冷効果が保証される。
(2)急冷すると金属溶融物の粘度が上昇し、ビレットの破損や穴などの鋳造欠陥が生じる可能性があることを考慮して、電磁撹拌装置を設けて電磁撹拌を行うことにより、粘度を下げて水平連続鋳造の継続的な進行を確保する。
(3)晶析装置の出口において、ビレットに対して、強力な冷却を行い、固溶体状態の部分的な析出を回避する。
(a)水平連続鋳造方法によって銅合金の鋳造されたままのビレットを得て、鋳造されたままのビレット内の合金元素は過飽和固溶体状態にある。
(b)ステップ(a)で得られた鋳造されたままのビレットを剥がして直接連続押出し、冷間加工および時効アニーリングにより銅合金を得る。また、連続押出過程中にビレットの合金元素の過飽和固溶状態を維持する。
1) 高温で予熱された押出金型およびインゴットを利用することで、過飽和固溶体の析出・分解を回避する;
2) 大きな押出比による連続押出:大きな押出比の連続押出パラメータを使用することにより、十分高い変形温度を保証することで固溶体の析出を防止するだけでなく、インゴットをダイキャビティ内で激しく塑性変形させ、鋳造されたままの構造を完全に破壊して、再結晶構造を形成する;
3) 急冷:高強度の冷却によりブランク材料を高温から室温まで急冷させ、過飽和固溶体の析出分解を防止する。
(1.1) 押出金型は鍛造される高温ニッケル基合金を使用し、該合金は、0.05%のC、15%のCr、6%のMo、5%のW、2%のTi、5.5%のAl、残りはNi、を含み、該合金を、真空製錬法およびエレクトロスラグ再溶解方法により溶融し、さらに均質化処理してから熱間鍛造および熱処理成形するステップと、
(1.2) 押出しを行う前、先に押出金型を500~600℃まで予熱し、銅合金インゴットを700~750℃まで迅速に予熱してからダイキャビティに入れて押出することによりブランク材料を得て、ここで、押出ホイールの回転速度を3~8rpm、押出比を3~8、押出間隔を0.6~2mmにそれぞれ制御することにより、十分高い変形温度を保証することで固溶体の析出を防止するだけでなく、銅合金インゴットを軟らかくし、変形抵抗を減らし、金属の塑性流動性を増やすステップと、
(1.3) ステップ(1.2)において得られるブランク材料を押出金型の出口で高強度の冷却水スプレーを行い、スプレー装置は噴霧ノズルを使用し、ノズルの間隔は10~20mmであり、さらにブランク材料の寸法に応じてノズルの数が設けられ、ノズルとブランク材料の表面との間隔は10~50mm、水圧は0.5~0.8 Mpaであり、ブランク材料を高温から室温まで急冷させることにより過飽和固溶体の析出分解を防止するステップと、
を有する。
(単位HV)および導電率(単位%IACS)を測定し、硬度値と導電率値との積を計算し、積が最も大きいサンプルに使用される試験温度を製品のアニーリング温度とし、積が最も大きいサンプルに使用される試験時間にさらに0.4hを加えた時間を製品のアニーリング保温時間とする。
(1)原料の調合と溶融:銅合金の組成に応じて原料を調合し、溶融炉に入れて十分に溶融させ、酸素含有量と合金元素含有量のサンプリング検査と分析を行い、分析結果に基づいて原料の補給し、完全に脱酸した後、溶融炉内部のガイド溝を介して保温炉に溶融物を入れる。
(1)本発明の水平連続鋳造は、ビレット中の合金要素を過飽和固溶体状態にするため、従来の3段階の銅加工プロセスを革新し、エネルギー消耗の大きい高温固溶化処理ステップを省略でき、プロセスフローを大幅に短縮した。さらに、効果的に結晶粒を微細化し、微細構造の均一性を改善し、合金の高強度を確保できる。
<鍛造された高温ニッケル基合金の製造例>
真空製錬法およびエレクトロスラグ再溶解方法により合金インゴットを溶融し、組成は0.05wt.%C、15wt.%Cr、6wt.%Mo、5wt.%W、2wt.%Ti、5.5wt.%Alで、残りはNiである。合金インゴットを1250℃で1時間均質化処理した後、1000℃で等温鍛造を行い、変形率は80%だった。その後、合金を800℃で16時間保温し、水で急冷して焼き入れした後、350℃で1時間焼き戻しした。室温~800℃での該合金の引張特性を試験した。結果を表1に示す。
<ステップ1:原料調合と溶融>
Cu-0.5wt.%Agの合金組成に応じて原料を調合し、溶融炉に入れて十分に溶融させ、酸素含有量と合金元素含有量のサンプリング検出と分析を行い、分析結果に基づいて原料を補給し、10ppm以内まで完全脱酸し、溶融炉内のガイド溝から保温炉に溶融物を導入する。
水平連続鋳造は、保温炉側面の下方で実行される。400mm間隔の2つの晶析装置を水平に保温炉側面の下方に設置する。晶析装置は、ビレットの引き出される方向に沿って3組の独立した冷却ユニットを順次に設け、第1組の冷却ユニットは、保温炉に最も近い。逆冷却モードを採用し、給水口の温度を20℃未満にする。第3組の冷却ユニットの水流量V3を2000L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2を2400L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1を3000L/minにする。晶析装置の第1組および第2組の冷却ユニットの水冷ジャケットの外壁に電磁誘導コイルを設置することで電磁撹拌を実現し、電磁撹拌モードは回転撹拌で、電流の周波数は500Hzである。ビレットの断面積Sは2000mm2で、引き出し(抽出)速度は100mm/minである。晶析装置の出口から1000mm範囲内にウォーターカーテンをスプレーし、噴霧ノズルを90個設置し、噴霧ノズルの間隔を10mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔を10mm、水圧を0.8MPaにしてビレットを得る。
図2には、ビレットの微細な等軸結晶粒構造を示され、図3には、ビレットのXRDによって第2相(Ag)が検出されないため、過飽和固溶体の特性が維持されていることがわかる。
<ステップ2:水平連続鋳造>
4つの晶析装置を200mmの間隔で設置する。第3組の冷却ユニットの水流量V3は100L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は120L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は150L/min、電磁撹拌の周波数は2Hz、ビレットの断面積は50mm2、引き出し速度は100mm/min、30個の噴霧ノズルの間隔は20mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔は50mm、水圧は0.5MPaである。
実施例1―1と同様に、ビレットのXRD図は、ビレットが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成はCu-0.7wt.%cr-0.15wt.%Zrである。
ここで、ビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体の構造を持っていることを示している。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成はCu-0.7wt.%cr-0.15wt.%Zrである。
300mm間隔で3つの晶析装置を使用する。第3組の冷却ユニットの水流量V3は200L/minであり、第2組の冷却ユニットの水流量V2は240L/minであり、第1組の冷却ユニットの水流量V1は300L/minである。電磁撹拌周波数は50Hz、ビレットの断面積は200mm2、引き出し速度は50mm/minである。
ビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成はCu-3wt.%Ni-1wt.%Siである。
鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成はCu-2wt.%Fe-0.1wt.%Pである。
鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。
<ステップ2:水平連続鋳造>
4つの晶析装置を200mmの間隔で使用し、第3組の冷却ユニットの水流量V3は100L/minであり、第2組の冷却ユニットの水流量V2は120L/minであり、第1組の冷却ユニットの水流量V1は150L/minである。電磁撹拌周波数は2Hz、ビレットの断面積は50mm2、引き出し速度は200mm/minである。30個の噴霧個の噴霧ノズルの間隔は10mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔は10mm、水圧は0.8MPaである。
実施例1―1と177を比較すると、断面積の小さいビレットの場合、より高い引き出し速度とより強力なスプレー冷却を採用すると、冷却効果が向上し、固溶体が十分であるにもかかわらず、急速な固化とビレットの破壊(図7)が発生し、生産の継続性が大幅に低下する。
<ステップ2:水平連続鋳造>
電磁撹拌周波数は2Hz、引き出し速度は50mm/min、水圧は0.2MPaである。
実施例1-1と1-8を比較すると、引き出し速度が遅く、電磁撹拌周波数が低く、冷却水圧が低いと、銅合金溶融物が十分に撹拌されて微細な等軸結晶が形成されないことがわかる。Ag原子は、過飽和固溶体から早期析出し、粗大な一次相に進化する(図8)。合金の強度が弱まり、その後の析出が不十分になり、合金の導電性が損なわれる。したがって、引き出し断面積、引き出し速度、冷却水圧、電磁撹拌周波数などのプロセスパラメータを合理的に組み合わせる必要がある。
<ステップ2>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は4000L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は4800L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は6000L/minである。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ2>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は1000L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は1200L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は1500L/minである。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ2>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は6000L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は7200L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は12000L/minである。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ2>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は500L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V3は600L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は1000L/minである。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ2>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は2000L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は2000L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は2000L/minである。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ2>
最初のビレットスプレーに従来の小穴スプレーを採用し、90個のノズルを設定し、ノズル間隔を30mm、ノズルとビレット表面との間隔を60mm、水圧を0.3MPaにする。
実施例1―1と1-14の比較分析から、実施例1-14で使用した従来の小穴溶射のように、ビレットを連続的に引き抜くときに強力な冷却方法を採用しない場合、水圧と穴間距離が不合理であるため、固溶体の部分的な析出、低強度、弱い分析力につながる可能性があることがわかる。
<ステップ1:原料調合と溶融>
Cu-0.5wt.%Cr-0.1wt.%Zrの合金組成に応じて原料を調合し、溶融炉に入れて十分に溶融させ、酸素含有量と合金元素含有量のサンプリング検出と分析を行い、分析結果に基づいて原料を補給し、10ppm以内まで完全脱酸し、溶融炉内のガイド溝から保温炉に溶融物を導入する。
水平連続鋳造は、保温炉側面の下方で実行される。保温炉側面の下方に200mm間隔の4つの晶析装置を水平に設置する。晶析装置は、ビレットの引き出される方向に沿って3組の独立した冷却ユニットを順次に設け、第1組の冷却ユニットは、保温炉に最も近い。逆冷却モードを採用し、給水口の温度を20℃未満にする。第3組の冷却ユニットの水流量V3を50L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2を60L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1を75L/minにする。晶析装置の第1組および第2組の冷却ユニットの水冷ジャケットの外壁に電磁誘導コイルを設置することで電磁撹拌を実現し、電磁撹拌モードは回転撹拌で、電流の周波数は2Hzである。ビレットの断面積Sは50mm2で、引き出し(抽出)速度は100mm/minである。晶析装置の出口から1000mm範囲内にウォーターカーテンをスプレーし、噴霧ノズルを30個設置し、噴霧ノズルの間隔を20mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔を50mm、水圧を0.5MPaにする。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成はCu-1wt.%Cr-0.15wt.%Zrである。
実施例1-15と同様に、鋳造したままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示す。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成は、Cu-0.5wt.%Cr-0.1wt.%Zr-0.05wt.%Siである。
実施例1-15と同様に、鋳造したままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示す。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成は、Cu-0.5wt.%Cr-0.1wt.%Zr-0.03wt.%Mgである。
実施例1-15と同様に、鋳造したままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示す。
<ステップ2:水平連続鋳造>
2つの晶析装置を400mmの間隔で設置する。第3組の冷却ユニットの水流量V3は500L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は600L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は750L/min、電磁撹拌の周波数は500Hz、ビレットの断面積は1000mm2、引き出し速度は100mm/min、90個の噴霧ノズルの間隔は10mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔は10mm、水圧は0.8MPaである。
鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。
<ステップ1:300mm間隔で3つの晶析装置を使用する>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は100L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は120L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は150L/min、電磁撹拌の周波数は50Hz、ビレットの断面積は200mm2、引き出し速度は50mm/minである。
鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。
<ステップ2:水平連続鋳造>
電磁撹拌周波数は1Hz、引き出し速度は2mm/min、水圧は0.2MPaである。
実施例1-15と1-21を比較すると、電磁撹拌周波数が低く、冷却水圧が低いと、銅クロムジルコニウム板とストリップの溶融物が十分に撹拌されて微細になることができないことがわかる。等軸結晶および一部のAg原子は、過飽和固溶体から早期析出し、粗い一次相に進化する(図22)。合金の強度が弱まり、その後の析出が不十分になり、合金の導電性が損なわれる。
<ステップ2:水平連続鋳造>
引き出し速度は400mm/分、水圧は1.0MPaである。
実施例1-15と例1-22を比較すると、断面積の小さいビレットの場合、より高い引き出し速度とより強力なスプレー冷却を組み合わせた場合、冷却効果は向上し、固溶体は十分であるが、急速な固化とビレットの破壊につながり(図23)、生産の継続性に大きなダメージを与える。
<ステップ1:原料調合と溶融>
Cu-0.5wt.%Agの合金組成に応じて原料を調合し、溶融炉に入れて十分に溶融させ、酸素含有量と合金元素含有量のサンプリング検出と分析を行い、分析結果に基づいて原料を補給し、10ppm以内まで完全脱酸し、溶融炉内のガイド溝から保温炉に溶融物を導入する。
水平連続鋳造は、保温炉側面の下方で実行される。保温炉側面の下方に400mm間隔の4つの晶析装置を水平に設置する。晶析装置は、ビレットの引き出される方向に沿って3組の独立した冷却ユニットを順次に設け、第1組の冷却ユニットは、保温炉に最も近い。逆冷却モードを採用し、給水口の温度を20℃未満にする。第3組の冷却ユニットの水流量V3を2000L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2を2400L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1を3000L/minにする。晶析装置の第1組および第2組の冷却ユニットの水冷ジャケットの外壁に電磁誘導コイルを設置することで電磁撹拌を実現し、電磁撹拌モードは回転撹拌で、電流の周波数は500Hzである。ビレットの断面積Sは2000mm2で、引き出し(抽出)速度は100mm/minである。晶析装置の出口から1000mm範囲内にウォーターカーテンをスプレーし、噴霧ノズルを90個設置し、噴霧ノズルの間隔を10mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔を10mm、水圧を0.8MPaにする。
押出金型を500℃に予熱する。押出金型の材料は、実施例0で調製された鍛造された高温ニッケル基合金である。構造図については、図26を参照されたい。水平連続鋳造で得られたスラブは、剥離機により表面酸化欠陥層が除去され、オンライン誘導装置で700℃に急速に予熱された後、ダイキャビティに入り、押し出される。押出ホイールの回転速度は3rpm、押出比は3、押出間隔は0.6mmに制御されている。押出金型の出口でブランク材料に高強度の冷却水を噴霧し、100個の噴霧ノズルを設置する。噴霧ノズルの間隔は10mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔は10mm、水圧は0.8MPaである。
製品要件に従って、押し出されたブランク材料を冷間引抜きする。冷間引抜のパス変形量は5%、累積変形量は50%である。
冷間加工したビレットをコイル状に巻いてベル型加熱炉に入れ、時効熱処理を行う。まず、ビレットをライニングに置き、加熱炉本体が予め設定した温度に達した後、ライニングを持ち上げて覆い、ビレットが急速に昇温できるようにする。予め設定された保温時間に達した後、クレーンで炉本体を持ち上げて移動させ、ビレットを急速に冷却する。熱処理中は、酸化を防ぐために還元性雰囲気が使用される。製品の時効温度および時間は、次の原則によって決定される。複数組の冷間処理されたビレットサンプルを取り、それぞれ300、350、400、450、500、550、600℃で0.1、0.5、1、2、4、8、16、24、48、99.6hアニーリングする。続いて、サンプルのビッカース硬さ(単位HV)および導電率(単位%IACS)を測定し、硬度値と導電率値との積を計算し、積が最も大きいサンプルに使用される試験温度を製品のアニーリング温度とし、積が最も大きいサンプルに使用される試験時間にさらに0.4hを加えた時間を製品のアニーリングおよび保温時間とする。結果として、サンプルが400℃で1hアニーリング後に最大の積値を持ち、製品の保温温度として400℃、製品の保温時間として1.4hをとることを示している。
ビッカース硬度計を使用して製品のビッカース硬度を測定し、渦電流伝導率計を使用して製品の導電率を測定する。結果については、表2を参照されたい。
<ステップ2:水平連続鋳造>
4つの晶析装置を200mmの間隔で使用し、第3組の冷却ユニットの水流量V3は100L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は120L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は150L/min、電磁撹拌の周波数は2Hz、ビレットの断面積は50mm2、引き出し速度は100mm/min、30個の噴霧ノズルの間隔は20mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔は50mm、水圧は0.5MPaである。
押出ホイールの速度は8rpm、押出比は8、押出間隔は2mmである。25個の噴霧ノズルを設定し、噴霧ノズルの間隔は20mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔は50mm、水圧は0.5MPaである。
各パスの変形量は10%で、累積変形量は99%である。
実施例1と同様に、鋳造したままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を有することを示し、押出冷却後のビレットのTEM写真は、ナノ沈殿物が押出ビレットに生成されず、過飽和固溶体の特性を依然として維持していることを示している。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成はCu-0.7wt.%Cr-0.15wt.%Zrである。
押出金型を600℃に予熱し、ビレットを700℃にすばやく予熱する。
ここで、鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。押出冷却後のビレットのTEM写真は、押し出されたビレットにナノ析出物がないことを示しており、過飽和固溶体の特性を依然として維持していることを示している。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成はCu-0.7wt.%Cr-0.15wt.%Zrである。
300mm間隔で3つの晶析装置を使用する。第3組の冷却ユニットの水流量V3は200L/minであり、第2組の冷却ユニットの水流量V2は240L/minであり、第1組の冷却ユニットの水流量V1は300L/minである。電磁撹拌周波数は50Hz、ビレットの断面積は200mm2、引き出し速度は50mm/minである。
押出ホイールの速度は8rpm、押出比は8、押出間隔は2mmである。押出金型を600℃に予熱し、ビレットを700℃に素早く予熱する。
鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。押出冷却後のビレットのTEM写真は、押し出されたビレットにナノ析出物がないことを示しており、過飽和固溶体の特性を依然として維持していることを示している。この実施例で製造された銅合金では、分散したナノ析出物および高密度転位が生成されていることが図4から分かる。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成はCu-3wt.%Ni-1wt.%Siである。
押出金型を600℃に予熱し、ビレットを750℃にすばやく予熱する。
鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。押出冷却後のビレットのTEM写真は、押し出されたビレットにナノ析出物がないことを示しており、過飽和固溶体の特性を依然として維持していることを示している。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成はCu-2wt.%Fe-0.1wt.%Pである。
押出金型を550℃に予熱し、ビレットを700℃にすばやく予熱する。
鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。押出冷却後のビレットのTEM写真は、押し出されたビレットにナノ析出物がないことを示しており、過飽和固溶体の特性を依然として維持していることを示している。
<ステップ2:水平連続鋳造>
4つの晶析装置を200mmの間隔で使用し、第3組の冷却ユニットの水流量V3は100L/minであり、第2組の冷却ユニットの水流量V2は120L/minであり、第1組の冷却ユニットの水流量V1は150L/minである。電磁撹拌周波数は2Hz、ビレットの断面積は50mm2、引き出し速度は200mm/minである。30個の噴霧個の噴霧ノズルの間隔は10mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔は10mm、水圧は0.8MPaである。
押出ホイールの速度は8rpm、押出比は8、押出間隔は2mmである。噴霧ノズルの間隔は20mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔は50mm、水圧は0.5MPaである。
各パスの変形量は10%で、累積変形量は99%である。
実施例1と7を比較すると、断面積の小さいビレットの場合、より高い引き出し速度とより強力なスプレー冷却を採用すると、冷却効果が向上し、固溶体が十分であるにもかかわらず、急速な固化とビレットの破壊(図7)が発生し、生産の継続性が大幅に低下する。
<ステップ2:水平連続鋳造>
電磁撹拌周波数は2Hz、引き出し速度は50mm/min、水圧は0.2MPaである。
実施例1と8を比較すると、引き出し速度が遅く、電磁撹拌周波数が低く、冷却水圧が低いと、銅合金溶融物が十分に撹拌されて微細な等軸結晶が形成されないことがわかる。Ag原子は、過飽和固溶体から早期析出し、粗大な一次相に進化する(図8)。合金の強度が弱まり、その後の析出が不十分になり、合金の導電性が損なわれる。したがって、引き出し断面積、引き出し速度、冷却水圧、電磁撹拌周波数などのプロセスパラメータを合理的に組み合わせる必要がある。
<ステップ3>
連続押出に使用される金型材料はCr12MoV金型鋼である。
実施例1と9を比較すると、押出金型が通常の金型鋼を使用している場合、金型の寿命が非常に短く、金型を頻繁に交換する必要があり、生産リズムに深刻なダメージを与え、生産能力を低下させ、廃棄物が増加する。図9には、廃棄された通常の金型鋼プラグ部品を示している。
<ステップ3>
連続押出ビレットの誘導予熱温度は500℃である。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ3>
連続押出しの出口にスプレー水冷噴霧ノズルを30mm間隔で設定し、20個のノズルを設定し、ノズルとブランク材料の表面との間隔を80mm、水圧を0.2MPaにする。
実施例1、10、11を比較すると、連続押出プロセスにおいて、ビレットの予熱温度が低い場合、または押出出口でのビレットの冷却効果が不十分な場合、製品強度と過飽和固溶体の早期析出分解により導電率が低下し、粗くて不均一な析出相が生じる(図10)。
<ステップ3>
連続押出金型を425℃に予熱する。
実施例1と12を比較すると、連続押出プロセスでダイの予熱温度が十分でない場合、押出の初期段階で製造された製品の性能は120HV&95%IACSのレベルに達しないことがわかる。その理由は、押出初期のダイキャビティ温度が低く、過飽和固溶体があらかじめ析出・分解されているためである。また、押出応力が大きすぎるため、金型の寿命が短くなる。
<ステップ3>
連続押出の押出比は1である。
実施例1と13を比較すると、連続押出プロセスで押出比が低すぎると、材料の変形が不十分で、材料を効果的に強化できず、製品の強度が低いことがわかる。また、押出温度がやや低く、過飽和固溶体があらかじめ溶解・分解されており、導電性が若干損なわれている。
<ステップ3>
連続押出の押出比は9である。
実施例1と例14を比較すると、連続押出プロセスで押出比が高すぎると、製品強度はさらに向上するものの、停止や金型の破壊事故が何度も発生し、深刻な事態が発生していることがわかる。装置の耐用年数と生産能力を厳重に損なう。
<ステップ4>
冷間加工の累積変形量は30%である。
実施例1と15を比較すると、冷間加工の累積変形量が小さい場合、銅合金の加工硬化効果が弱く、転位密度が高くなく、析出力が弱いことがわかる。硬度が低いだけでなく、導電率も低い。
<ステップ5:時効熱処理>
サンプルを400℃で1時間アニールする。
実施例1と16を比較することにより、時効アニーリング保温時間を選択する際に本発明に必要な0.4時間を加えないと、合金元素を完全に時効析出させることができず、導電率が低くなることが分かる。0.4hの追加は、大規模な炉の装入と小さなサンプルの温度上昇と平均温度特性の違いを注意深く考慮して策定された詳細なルールである。
<ステップ2>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は4000L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は4800L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は6000L/minである。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ2>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は1000L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は1200L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は1500L/minである。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ2>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は6000L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は7200L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は12000L/minである。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ2>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は500L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は600L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は1000L/minである。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ2>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は2000L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は2000L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は2000L/minである。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ3>
連続押出出口は、噴霧スプレー水冷の代わりに水タンク浸漬によって冷却される。
その他のステップおよびパラメータは、実施例1のものと同じである。
<ステップ2>
最初のビレットスプレーに従来の小穴スプレーを採用し、90個のノズルを設定し、ノズル間隔を30mm、ノズルとビレット表面との間隔を60mm、水圧を0.3MPaにする。
実施例1と23の比較分析から、実施例23で使用した従来の小穴溶射のように、ビレットを連続的に引き抜くときに強力な冷却方法を採用しない場合、水圧と穴間距離が不合理であるため、固溶体の部分的な析出、低強度、弱い分析力につながる可能性があることがわかる。
<ステップ2:通常の水平連続鋳造後の高温固溶体>
保温炉の温度は1250℃に制御され、水冷ユニットが1つしかない従来の銅製内壁鋼スリーブ水冷式晶析装置が採用されている。冷却水の流量は従来のパラメータとして50L/分であり、牽引速度は10mm/秒である。銅合金棒は鋳造によって得られる。水平連続鋳造で製造された銅合金棒を固溶化処理する。固溶化処理の温度は900℃、加熱モードはオンライン誘導加熱、処理時間は40分である。焼入れは従来の小穴溶射を採用し、90個のノズルを設定し、ノズル間隔を30mm、ノズルとブランク材料の表面との距離を60mm、水圧を0.3MPaとする。
実施例1と24を比較すると、従来の水平連続鋳造+高温固溶体技術と比較して、本発明の製品は硬度と導電率の両方を大幅に改善し、エネルギー消耗の大きいステップである高温固溶化を必要としないことが分かる。
<ステップ1:原料調合と溶融>
Cu-0.5wt.%Cr-0.1wt.%Zrの合金組成に応じて原料を調合し、溶融炉に入れて十分に溶融させ、酸素含有量と合金元素含有量のサンプリング検出と分析を行い、分析結果に基づいて原料を補給し、10ppm以内まで完全脱酸し、溶融炉内のガイド溝から保温炉に溶融物を導入する。
水平連続鋳造は、保温炉側面の下方で実行される。200mm間隔の4つの晶析装置を水平に保温炉側面の下方に設置する。晶析装置は、ビレットの引き出される方向に沿って3組の独立した冷却ユニットを順次に設け、第1組の冷却ユニットは、保温炉に最も近い。逆冷却モードを採用し、給水口の温度を20℃未満にする。第3組の冷却ユニットの水流量V3を50L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2を60L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1を75L/minにする。晶析装置の第1組および第2組の冷却ユニットの水冷ジャケットの外壁に電磁誘導コイルを設置することで電磁撹拌を実現し、電磁撹拌モードは回転撹拌で、電流の周波数は2Hzである。ビレットの断面積Sは50mm2で、引き出し(抽出)速度は100mm/minである。晶析装置の出口から1000mm範囲内にウォーターカーテンをスプレーし、噴霧ノズルを30個設置し、噴霧ノズルの間隔を20mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔を50mm、水圧を0.5Paにする。
押出金型を500℃に予熱する。押出金型の材料は実施例0で調製された鍛造された高温ニッケル基合金である。構造図については、図26を参照されたい。水平連続鋳造で得られたスラブは、剥離機により表面酸化欠陥層が除去され、オンライン誘導装置で800℃まで急速に予熱された後、ダイキャビティに押し出される。押出ホイールの回転速度は8rpm、押出比は8、押出間隔は2mmに制御されている。押出金型の出口でブランク材料に高強度の冷却水を噴霧し、20個の噴霧ノズルを設置する。噴霧ノズルの間隔は20mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔は50mm、水圧は0.5MPaである。
製品の要件に従って、押し出されたブランク材料を冷間圧延する。冷間圧延のパス変形量は5%、累積変形量は99%である。
冷間圧延したビレットをコイル状に巻いてベル型加熱炉に入れ、時効熱処理を行う。まず、ビレットをライニングに置き、加熱炉本体が予め設定した温度に達した後、ライニングを持ち上げて覆い、ビレットが急速に昇温できるようにする。予め設定された保温時間に達した後、クレーンで炉本体を持ち上げて移動させ、ビレットを急速に冷却する。熱処理中は、酸化を防ぐために還元性雰囲気が使用される。製品の時効温度および時間は、次の原則によって決定される。複数組の冷間処理されたビレットサンプルを取り、それぞれ300、350、400、450、500、550、600℃で0.1、0.5、1、2、4、8でアニーリングする。 、16、24、48、99.6hアニーリングする。続いて、サンプルのビッカース硬さ(単位HV)および導電率(単位%IACS)を測定し、硬度値と導電率値との積を計算し、積が最も大きいサンプルに使用される試験温度を製品のアニーリング温度とし、積が最も大きいサンプルに使用される試験時間にさらに0.4hを加えた時間を製品のアニーリングおよび保温時間とする。結果として、500℃で1時間アニーリングした後に最大の積値を持ち、製品の保温温度として500℃、製品の保温時間として1.4時間をとることを示している。
ビッカース硬度計を使用して製品のビッカース硬度を測定し、渦電流伝導率テスターを使用して製品の導電率をテストする。結果については、表3を参照されたい。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成はCu-1wt.%cr-0.15wt.%Zrである。
実施例25と同様に、鋳造したままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示し、押出冷却後のビレットのTEM写真は、押し出されたビレットにナノ析出物が生成されず、過飽和固溶体の特性が維持されていることを示している。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成は、Cu-0.5wt.%Cr-0.1wt.%Zr-0.05wt.%Siである。
実施例25と同様に、鋳造したままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示し、押出冷却後のビレットのTEM写真は、押し出されたビレットにナノ析出物が生成されず、過飽和固溶体の特性が維持されていることを示している。
<ステップ1:原料調合と溶融>
合金組成は、Cu-0.5wt.%Cr-0.1wt.%Zr-0.03wt.%Mgである。
実施例25と同様に、鋳造したままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示し、押出冷却後のビレットのTEM写真は、押し出されたビレットにナノ析出物が生成されず、過飽和固溶体の特性が維持されていることを示している。
<ステップ2:水平連続鋳造>
2つの晶析装置を400mmの間隔で設置する。第3組の冷却ユニットの水流量V3は500L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は600L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は750L/min、電磁撹拌の周波数は500Hz、ビレットの断面積は1000mm2、引き出し速度は100mm/min、90個の噴霧ノズルの間隔は10mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔は10mm、水圧は0.8MPaである。
押出ホイールの速度は3rpm、押出比は3、押出間隔は0.6mmである。50個の噴霧ノズルを設定し、噴霧ノズルの間隔は10mm、ノズルとブランク材料の表面との間隔は10mm、水圧は0.8MPaである。
鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。押出冷却後のビレットのTEM写真は、押し出されたビレットにナノ析出物がないことを示しており、過飽和固溶体の特性を依然として維持していることを示している。
<ステップ1:300mm間隔で3つの晶析装置を使用する>
第3組の冷却ユニットの水流量V3は100L/min、第2組の冷却ユニットの水流量V2は120L/min、第1組の冷却ユニットの水流量V1は150L/min、電磁撹拌の周波数は50Hz、ビレットの断面積は200mm2、引き出し速度は50mm/minである。
押出ホイールの速度は8rpm、押出比は8、押出間隔は2mmである。押出金型を600℃に予熱し、ビレットを700℃に素早く予熱する。
鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。 押出冷却後のビレットのTEM写真は、押し出されたビレットにナノ析出物がないことを示しており、過飽和固溶体の特性を依然として維持していることを示している。
<ステップ3:連続押出>
押出金型を550℃に予熱し、ビレットを750℃に素早く予熱する。
鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。押出冷却後のビレットのTEM写真は、押し出されたビレットにナノ析出物がないことを示しており、過飽和固溶体の特性を依然として維持していることを示している。
<ステップ4>
冷間圧延の累積変形量は50%である。
鋳造されたままのビレットのXRD図は、それが過飽和固溶体構造を持っていることを示している。 押出冷却後のビレットのTEM写真は、押し出されたビレットにナノ析出物がないことを示しており、過飽和固溶体の特性を依然として維持していることを示している。
<ステップ2:水平連続鋳造>
電磁撹拌周波数は1Hz、引き出し速度は2mm/min、水圧は0.2MPaである。
実施例25と33を比較すると、引き出し速度が遅く、電磁撹拌周波数が低く、冷却水圧が低いと、銅クロムジルコニウム板とストリップの溶融物が十分に撹拌されて微細になることができないことがわかる。等軸結晶および一部のAg原子は、過飽和固溶体から早期析出し、粗い一次相に進化する(図22)。合金の強度が弱まり、その後の析出が不十分になり、合金の導電性が損なわれる。
<ステップ2:水平連続鋳造>
引き出し速度は400mm/分、水圧は1.0MPaである。
実施例25と例34を比較すると、断面積の小さいビレットの場合、より高い引き出し速度とより強力なスプレー冷却を組み合わせた場合、冷却効果は向上し、固溶体は十分であるが、急速な固化とビレットの破壊につながり(図23)、生産の継続性に大きなダメージを与える。
<ステップ3>
連続押出ビレットの誘導予熱温度は600℃である。
その他のステップおよびパラメータは、実施例25のものと同じである。
<ステップ3>
連続押出しの出口にスプレー水冷噴霧ノズルを30mm離し、ノズルとブランク材料の表面との間隔を80mm、水圧を0.2MPaにする。
実施例25、35、36を比較すると、連続押出プロセスにおいて、ビレットの予熱温度が低い場合、または押出出口でのビレットの冷却効果が不十分な場合、製品強度と過飽和固溶体の早期析出分解により導電率が低下し、粗く不均一な析出相が生じる(図24)。
<ステップ3>
連続押出金型を450℃に予熱する。
<ステップ3>
連続押出の押出比は2である。
実施例25と38を比較すると、連続押出プロセスで押出比が低すぎると、材料の変形量が不十分で、材料を効果的に強化できず、製品の強度が低いことがわかる。また、押出温度がやや低く、過飽和固溶体があらかじめ析出・分解されており、導電性が若干損なわれている。
<ステップ3>
連続押出の押出比は10である。
実施例25と例39を比較すると、連続押出プロセスで押出比が高すぎると、製品強度はさらに向上するものの、停止や金型の破損事故が何度も発生し、深刻な事態が発生していることがわかる。装置の耐用年数と生産能力を厳重に損なう。
<ステップ4>
冷間圧延の累積変形量は40%である。
実施例25と例40を比較すると、冷間圧延の累積変形量が小さく、銅クロムジルコニウム板とストリップの加工硬化効果が弱く、転位密度が高くなく、析出力が弱いことがわかる。硬度が低いだけでなく、導電率も低い。
<ステップ5:時効熱処理>
サンプルを500℃で1時間アニールする。
実施例25と41を比較することにより、時効焼鈍保持時間を選択する際に本発明に必要な0.4時間を加えないと、合金元素を完全に時効および析出させることができず、導電率が低くなることが分かる。0.4hの追加は、大規模な炉の装入と小さなサンプルの温度上昇と平均温度特性の違いを注意深く考慮して策定された詳細なルールである。
<ステップ2:通常の水平連続鋳造後の高温固溶体>
保温炉の温度は1250℃に制御されており、晶析装置には冷却装置が1つしかない従来の銅内壁鋼スリーブ水冷晶析装置が採用されている。冷却水の流量は従来のパラメータとして50L/分であり、牽引速度は10mm/秒である。銅合金棒は鋳造によって得られる。水平連続鋳造で製造された銅合金棒を固溶化処理する。固溶化処理の温度は900℃、加熱モードはオンライン誘導加熱、処理時間は40分である。焼入れは従来の小穴溶射を採用し、90個のノズルを設定し、ノズル間隔を30mm、ノズルとブランク材料の表面との距離を60mm、水圧を0.3MPaとする。
実施例25と42を比較することにより、本発明の水平連続鋳造は、従来の水平連続鋳造および高温固溶体と比較して硬度と導電率の両方を著しく改善し、エネルギー消耗の大きい高温固溶体工程を必要としないことが分かる。
Claims (4)
- 保温炉中の銅合金溶融体を保温炉側面の下方で行う銅合金の水平連続鋳造方法であって、
保温炉側面の下方で水平連続鋳造を行い、少なくとも一つのマルチチャネル水冷晶析装置を保温炉側面の下方に設置し、該晶析装置は、ビレットの引き出される方向に沿って3組の独立した冷却ユニットを順次に設け、マルチチャネルの給水およびマルチチャネルの排水を実現し、さらに、逆冷却モード、すなわち、コールドエンドから給水し、ホットエンドから排水する方式を採用し、第1組の冷却ユニットは、保温炉に最も近く、続いて、各組の冷却ユニットの給水口の温度を20℃未満にし(夏に実際の水温が20℃を超える場合、予冷装置が必要である)、3組の冷却ユニットの温度勾配を次のような方法で制御し、すなわち、第3組の冷却ユニットの水流量V3およびビレットの断面積Sを、0.5L/(min・mm2)<V3/S<2L/(min・mm2)の要件に満たせるようにし、第2組の冷却ユニットの水流量V2と第1組の冷却ユニットの水流量V1とは、V1:V2:V3=1.5:1.2:1となるように決定し、これにより、3組の冷却ユニットの異なる強度の冷却能力を組み合わせて、妥当な温度勾配を形成することを実現し、続いて、晶析装置の第1組および第2組の冷却ユニットの水冷ジャケットの外壁に電磁誘導コイルを設置することで電磁撹拌を実現し、電磁撹拌モードは回転撹拌で、電流の周波数は2~500Hzに設定し、続いて、ビレットの断面積Sを2000~50mm2に設定し、その引き出し(抽出)速度vとビレット断面積を0.5mm・min≦S/v≦20mm・minの条件に満たせるようにし、続いて、晶析装置の出口から1000mm範囲内にウォーターカーテンスプレー冷却装置を設置することによりビレットを冷却し、スプレー装置は、従来の小穴スプレーの代わりに噴霧ノズルを使用し、ノズル間隔は10~20mmにし、さらにブランク材料の寸法に応じてノズルの数を設け、ノズルとブランク材料の表面との間隔を10~50mm、水圧を0.5~0.8MPaにする、
ことを特徴とする銅合金の水平連続鋳造方法。 - 1セットの水平連続鋳造システムに2~4個の晶析装置を搭載して、2~4個のビレットの連続引き出しを実現し、この場合、晶析装置のレイアウトモードは200~400mmの間隔で一列に並び、各セットの晶析装置には、いずれも独立した水冷装置および電磁装置が配置される、ことを特徴とする請求項1に記載の水平連続鋳造方法。
- 前記銅合金の水平連続鋳造方法は、
(1)原料の調合と溶融ステップとして、銅合金の組成に応じて原料を調合し、溶融炉に入れて十分に溶融させ、酸素含有量と合金元素含有量のサンプリング検査と分析を行い、分析結果に基づいて原料の補給し、完全に脱酸した後、溶融炉内部のガイド溝を介して保温炉に溶融物を入れることと、
(2)水平連続鋳造ステップとして、保温炉側面の下方で水平連続鋳造を行い、少なくとも一つのマルチチャネル水冷晶析装置を保温炉側面の下方に設置し、該晶析装置は、ビレットの引き出される方向に沿って3組の独立した冷却ユニットを順次に設け、マルチチャネルの給水およびマルチチャネルの排水を実現し、さらに、逆冷却モード、すなわち、コールドエンドから給水し、ホットエンドから排水する方式を採用し、第1組の冷却ユニットは、保温炉に最も近く、続いて、各組の冷却ユニットの給水口の温度を20℃未満にし(夏に実際の水温が20℃を超える場合、予冷装置が必要である)、3組の冷却ユニットの温度勾配を次のような方法で制御し、すなわち、第3組の冷却ユニットの水流量V3およびビレットの断面積Sを、0.5L/(min・mm2)<V3/S<2L/(min・mm2)の要件に満たせるようにし、第2組の冷却ユニットの水流量V2と第1組の冷却ユニットの水流量V1とは、V1:V2:V3=1.5:1.2:1となるように決定し、これにより、3組の冷却ユニットの異なる強度の冷却能力を組み合わせて、妥当な温度勾配を形成することを実現し、続いて、晶析装置の第1組および第2組の冷却ユニットの水冷ジャケットの外壁に電磁誘導コイルを設置することで電磁撹拌を実現し、電磁撹拌モードは回転撹拌で、電流の周波数は2~500Hzに設定し、続いて、ビレットの断面積Sを2000~50mm2に設定し、その引き出し(抽出)速度vとビレット断面積を0.5mm・min≦S/v≦20mm・minの条件に満たせるようにし、続いて、晶析装置の出口から1000mm範囲内にウォーターカーテンスプレー冷却装置を設置することによりビレットを冷却し、スプレー装置は、従来の小穴スプレーの代わりに噴霧ノズルを使用し、ノズル間隔は10~20mmにし、さらにブランク材料の寸法に応じてノズルの数を設け、ノズルとブランク材料の表面との間隔を10~50mm、水圧を0.5~0.8MPaにすることと、
を含む、ことを特徴とする請求項1に記載の水平連続鋳造方法。 - 請求項1に記載の水平連続鋳造方法の銅合金製造における使用。
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